JP4592473B2 - 発光パネルの製造方法、表示パネルの製造方法及び表示パネル - Google Patents

Description

本発明は、一組の支持基板と封止板との間に複数の発光領域を封止し、分割することによって複数の発光パネルを製造する方法に関するものである。

また、本発明は、一組の支持基板と封止板との間に複数の表示領域を封止し、分割することによって複数の表示パネルを製造する方法に関するものである。

また、本発明は、表示パネルに関するものである。

近年、自発光型の発光素子として有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略す）素子が注目され、この有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬディスプレイの開発が進められている。有機ＥＬ素子は、動画表示に適した速い応答速度、低電圧、低消費電力駆動などの特徴を有している為、有機ＥＬディスプレイは次世代の携帯電話や携帯端末（ＰＤＡ）をはじめ、次世代のディスプレイとして期待されている。

有機ＥＬディスプレイは、画像表示の為の複数の有機ＥＬ素子からなる表示領域を有する有機ＥＬ表示パネルと、駆動回路や駆動電源等を備えている。

有機ＥＬ素子は水分と接触すると発光特性が劣化するので、水分と接触しないように有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬ表示パネルとする必要がある。有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子が形成された支持基板上に接着剤を介して封止板を貼り合わせることにより製造される。

有機ＥＬ表示パネルを製造する工程では、生産効率の向上を図るために、多面取りと呼ばれる製造方法が多く採用されている。多面取りとは、一つの有機ＥＬ表示パネルのサイズよりも特定数倍大きい一枚の大型の支持基板上に、有機ＥＬ素子からなる特定数の表示領域を同時形成し、この表示領域側の支持基板面に対して、支持基板と略同じ大きさを有する一枚の大型の封止板とを接着剤によって貼り合わせた後に、貼り合わされた両板の積層体を各々の前記表示領域ごとに平面的に分割する方法である。この方法によって、前記表示領域を有する有機ＥＬ表示パネルを特定数個同時に製造することができる。

上記の製造方法で有機ＥＬ表示パネルを製造する方法の一つとして、支持基板と封止板を光硬化性樹脂を介して封止し、分割箇所を除いて選択的に光硬化性樹脂を硬化させ、未硬化の光硬化性樹脂が残存する箇所でそれぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割する方法がある（特許文献１参照）。

しかし、特許文献１に記載された有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、上記のように光硬化性樹脂のうち、前記表示領域を覆う部分を選択的に硬化させるためには、分断する箇所に光が照射されないように遮光部を形成した露光マスクを用い、この露光マスクを位置合わせした後に、露光マスクの透光部を通して光照射を行う必要がある。このため、有機ＥＬ表示パネルの製造工程が増加するという不都合がある。

さらに、前記表示領域を分割した際に、未硬化の光硬化性樹脂が有機ＥＬ表示パネルに付着するという不都合がある。かかる未硬化の光硬化性樹脂は、その後の作業工程において様々な場所に付着する可能性があるので、洗浄により除去される。洗浄の方法としては、例えば、アルコール等の有機溶媒等を用いて拭き取る、有機溶媒等の中に浸す等の方法がある。しかしこの場合、洗浄中に、有機溶媒等が有機ＥＬ表示パネルに浸透するので、前記表示領域に存在する有機材料が劣化する等によって、有機ＥＬ素子の発光特性及び信頼性が低下する惧れがある。また、このような洗浄作業は、前記表示領域を分割した後、個々の有機ＥＬ表示パネルごとに行う必要があり、有機ＥＬ表示パネルの製造工程が増えるため、製造歩留まりが低下するものであった。

このように、特許文献１に記載された有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、製造歩留まりが低下するため、製造コスト高を招く原因となっていた。
特開２００１−１２６８６６号公報

本発明の目的は、製造歩留まりの低下を抑制しながら、有機ＥＬ素子の発光特性及び信頼性を確保できる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することである。また、発光特性が良好で信頼性の高い有機ＥＬ表示パネルを提供することを目的とする。

本発明の第１の局面は、発光パネルの製造方法であって、支持基板の主面上に複数の発光領域を併設し、各発光領域上に接着剤からなる封止層を介して封止板を積層した積層体を形成した後、隣接する発光領域間の位置で前記積層体を分割することによって、発光領域を有する発光パネルを得る発光パネルの製造方法において、前記支持基板の主面上に各発光領域を覆うように接着剤を塗布して封止層を形成する封止層形成工程と、該封止層形成工程の前に、各発光領域間を含む前記支持基板の主面上に、前記接着剤との接着を阻止する接着阻止層を形成する接着阻止層形成工程とを備えることを特徴とする。

本発明の発光パネルは、自発光素子を備えた発光領域を有するものであって、このような自発光素子としては、有機ＥＬ素子に限らず、無機ＥＬ素子、ＦＥＤ素子、ＥＣＬ素子等が使用可能である。従って、自発光素子の発光を画素ごとに制御する表示装置への適用が可能であるが、液晶表示装置用のバックライトのような面均一発光パネル、あるいはパネル状の照明装置への適用も可能である。

本発明の製造方法によれば、前記積層体を分割する箇所における前記支持基板の主面上と前記接着剤との接着を阻止することができるため、前記積層体を容易に分割することができる。また、未硬化の接着剤が残ることがないので、分割後に積層体を洗浄する必要がない。

本発明の第２の局面は、表示パネルの製造方法であって、支持基板の主面上に複数の表示領域を併設し、各表示領域上に接着剤からなる封止層を介して封止板を積層した積層体を形成した後、隣接する表示領域間の位置で前記積層体を分割することによって、表示領域を有する表示パネルを得る発光パネルの製造方法において、前記支持基板の主面上に各表示領域を覆うように接着剤を塗布して封止層を形成する封止層形成工程と、該封止層形成工程の前に、各表示領域間を含む前記支持基板の主面上に、前記接着剤との接着を阻止する接着阻止層を形成する接着阻止層形成工程とを備えることを特徴とする。

本発明の表示パネルは、表示素子を備えた表示領域を有するものであって、このような表示素子としては、発光型の表示素子である有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＦＥＤ素子、ＥＣＬ素子等が使用可能である他、ポリマーＬＣＤなど非発光型の表示素子の使用も可能である。

本発明の製造方法によれば、前記積層体を分割する箇所における前記支持基板の主面上と前記接着剤との接着を阻止することができるため、前記積層体を容易に分割することができる。また、未硬化の接着剤が不要な箇所に残存することがないので、パネルの分割後に積層体を洗浄する必要がない。

本発明において、好ましくは、前記接着阻止層形成工程と封止層形成工程との間において、前記接着阻止層上を部分的に覆って前記接着阻止層が露出する面の平面位置を制限する制限層を形成する制限層形成工程を備える。

本発明によれば、接着阻止層を形成した領域において、制限層を形成することにより接着剤と接着する領域を事後的に選択できる。

本発明において、さらに好ましくは、前記表示領域が有機ＥＬ素子からなる表示パネルの製造方法において、前記制限層形成工程は、前記有機ＥＬ素子を構成する層を形成する工程を兼ねる。

このような製造方法を用いることにより、前記有機ＥＬ素子を構成する層を形成すると同時に、接着剤と接着できる領域を形成することができるので、自己整合的に接着阻止層が露出する面の平面位置を設定することが可能となる。さらに、接着剤と接着できる領域を形成するためのフォトリソグラフィー等の新たなパターニング工程が不要となるため、製造工程の増加を抑制できる。

前記有機ＥＬ素子を構成する層としては、前記接着阻止層上を部分的に覆って前記接着阻止層が露出する面の平面位置を制限する層であれば、陽極、有機層、又は陰極等のいずれか、又はこれらの組み合わせを用いることができる。

本発明において、さらに好ましくは、前記表示領域が有機ＥＬ素子からなる表示パネルの製造方法において、前記表示領域上を覆うように前記制限層を形成することによって表示領域の保護層を兼用する。

このような製造方法を用いることにより、保護層を形成すると同時に、接着剤と接着できる領域を形成することができ、接着剤と接着できる領域を形成するためのフォトリソグラフィー等の新たなパターニング工程が不要となるため、製造工程の増加を抑制することができる。また、有機ＥＬ素子上には透湿性の低い保護層が配置されることになるので、水分が有機ＥＬ素子を構成する有機材料に浸透し有機材料を劣化させることを抑制できるため、より信頼性の高い表示パネルを提供することができる。

本発明において、さらに好ましくは、前記接着阻止層形成工程は、前記有機ＥＬ素子を構成し、有機フッ化化合物からなる電荷注入層または電荷輸送層を形成する工程を兼ねる。

このような製造方法を用いることにより、前記接着阻止層形成工程と前記有機ＥＬ素子を構成する層の形成工程とを同時に行うことができるため、製造工程を簡略化することができる。また、有機ＥＬ素子の電荷注入層または電荷輸送層として有機フッ化化合物を用いることにより、発光特性に優れた、表示領域が有機ＥＬ素子からなる表示パネルを製造することができる。

本発明において、さらに好ましくは、前記接着阻止層形成工程は、前記支持基板の主面全面に接着阻止層を形成する。

かかる製造方法を用いることにより、パターニングすることなく、前記接着阻止層形成工程と前記有機ＥＬ素子を構成する層の形成を同時に行うことができるため、さらに製造工程を簡略化することができる。

本発明において、さらに好ましくは、前記制限層形成工程の後、該制限層表面をシランカップリング処理する工程を有する。

このような製造方法を用いることにより、前記制限層表面と接着剤との接着力を強化することができるので、前記有機ＥＬ素子に水分が浸入することをより抑制することができるため、信頼性の向上した、表示領域が有機ＥＬ素子からなる表示パネルを提供できる。

本発明において、さらに好ましくは、前記制限層表面に水酸基が存在する。

このような製造方法を用いることにより、さらに前記制限層表面と接着剤との接着力を強化することができるので、前記有機ＥＬ素子に水分が浸入することをより抑制することができるため、より信頼性の向上した、表示領域が有機ＥＬ素子からなる表示パネルを提供できる。

本発明において、さらに好ましくは、前記接着阻止層形成工程は、前記支持基板表面上を疎水化する工程を有し、前記制限層形成工程は、非疎水化する工程を有する。

このような製造方法を用いることにより、接着阻止層形成工程及び制限層形成工程を容易に行うことができる。

ここで、非疎水化とは、物体表面に存在する疎水性層若しくは疎水基を被覆することにより、表面に露出する疎水基を極めて少なくすることを意味する。

本発明の第４の局面は、表示パネルであって、支持基板上と、該支持基板上に形成された有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子上に設けられた接着剤からなる封止層と、該封止層上に設けられ、該封止層によって前記有機ＥＬ素子上に接着された封止板と、前記有機ＥＬ素子を駆動するために、前記支持基板上に設けられた端子部とを備えた表示パネルにおいて、前記有機ＥＬ素子には有機フッ化化合物層が設けられると共に、前記端子部の上面には前記フッ化化合物と同じ材料からなる有機フッ化化合物層が被覆されている。

本発明の表示パネルの構成によれば、端子部上に封止層の接着剤が付着しないので、端子上に接着剤が残存する場合に生じる惧れのある端子部と配線との電気的接続不良事故を防止することができる。

本発明の表示パネルの構成によれば、端子部上の有機フッ化化合物に疎水効果があり、端子部に水分が浸透しないため、端子部が水分により腐食するのを抑制することができる。

本発明の表示パネルにおいて、前記有機ＥＬ素子の有機フッ化化合物層は、発光層への電荷の注入あるいは輸送を促進する電荷輸送層あるいは電荷注入層として機能させると共に、前記端子部を覆う有機フッ化化合物層は、上記有機ＥＬ素子上の封止層が端子部に接着することを阻止する接着阻止層として機能させることができる。

従って、本発明の表示パネルの構成によれば、表示パネルの有機ＥＬ素子上の接着剤が端子部上に接着するのを阻止するために端子部上を覆う接着阻止層として、有機ＥＬ素子に用いる電荷輸送層あるいは電荷注入層の材料を兼用させたものであるので、端子部上を覆う接着素子層として別途の材料を使用する必要がなく、材料点数の削減が図れる。

本発明によれば、多面取りの製造工程を簡略化して製造歩留まりの向上を可能とした発光パネル、及び表示パネルの製造方法を提供することができる。さらに本発明においては、多面取りの製造工程を簡略化しながらも、有機ＥＬ素子の発光特性及び信頼性を確保した表示パネルの製造方法を提供することができる。

また、本発明によれば、有機ＥＬ素子の発光特性及び信頼性を確保した表示パネルを実現できる。さらに、本発明の表示パネルは、上述の多面取りの製造工程に適した表示パネルを提供することができる。

本発明の実施形態について、図面を用いて、以下に説明する。

（実施の形態１）
まず、本実施形態に係る製造方法を用いて作製する有機ＥＬ表示パネルの構造について、図１乃至図４を参照して説明する。

１-１.有機ＥＬ表示パネルの全体構成
図１及び図２は、それぞれ、本実施形態に係る製造方法を用いて作製する有機ＥＬ表示パネルの構成を説明するための模式的な断面図及び上面図である。

図１は、隣接した有機ＥＬ表示パネル１ごとに分割される前の積層体１ａの状態を示しており、分割部５１を挟んで隣接する２つの有機ＥＬ表示パネルを図示した図である。積層体１ａを作製後、分割部５１において、隣接する有機ＥＬ表示パネル１，１が分割される。有機ＥＬ表示パネル１は、支持基板３と封止用の封止板４との間に表示領域３１が封止用の封止層５を介して封止されて構成されている。

支持基板３は、駆動用のＴＦＴが配されたＴＦＴ基板から構成される。また、支持基板３上には、複数個の有機ＥＬ素子２，２…が設けられ、これらの有機ＥＬ素子２，２…により表示領域３１が構成されている。

有機ＥＬ素子２，２…は、図１に示すように支持基板３側から陽極７、接着阻止層６、有機層８及び陰極９がこの順に積層されて構成されている。隣接する有機ＥＬ素子２，２の間は絶縁材料からなるセル分離膜１０によって分離されている。

陽極７は、例えば、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）等の金属化合物から構成されるが、金属化合物の下にＡｇ（銀）等の金属または合金からなる光反射性の材料が配設されてもよい。また、かかる陽極７は、各有機ＥＬ素子２，２…ごとに分離して形成されている。

接着阻止層６は、支持基板３と封止層５との接着を阻止している。接着阻止層６としては、臨界表面張力（γｃ）の小さい材料、例えば、２０℃における臨界表面張力が３１ｄｙｎｅ／ｃｍ以下の有機フッ化化合物（ＣＦ_Ｘ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフルオロエチレン等）やポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン等）等からなる疎水性膜を用いることができる。

本実施形態において、接着阻止層６は、有機ＥＬ素子２を構成する層を兼ねている。かかる有機ＥＬ素子２を構成する層としては、陽極から発光層にホールを供給する層、例えば、ホール注入層、ホール輸送層等を用いることができる。また、有機ＥＬ素子２が支持基板３側に陰極、封止板４側に陽極を有する構造の場合には、接着阻止層６としては、発光層に電子を注入する層、例えば、電子注入層、電子輸送層等を用いることができる。

有機ＥＬ素子２を構成する層を兼ねる接着阻止層６は、有機フッ化化合物、例えば、ＣＦ_ｘを用いて構成されている。有機ＥＬ素子２を構成する層を兼ねる接着阻止層６の膜厚は、１０ｎｍ以下であることが好ましい。

有機層８は、例えば陽極７側から、発光層及び電子輸送層がこの順に積層されて構成され、有機ＥＬ素子２は、陽極／ホール注入層／発光層／電子輸送層／陰極の構造を有する。しかしながら、有機ＥＬ素子２の構成はこれに限らず、
（１）陽極／ホール注入層／発光層／陰極
（２）陽極／ホール注入層／発光層／電子注入層／陰極
（３）陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子注入層／陰極
（４）陽極／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
等の周知の構成をとることができる。

本実施形態にあっては、発光層は、例えば青色の光を発光する発光層と、オレンジ色の光を発光する発光層とが積層されてなる２層構造の発光層とされ、白色の光を発光することのできる構成とされている。

陰極９は、例えば、ＩＴＯ等の金属化合物、金属または合金からなる光透過性の材料から構成される。本実施形態にあっては、図１に示すように、陰極９は各有機ＥＬ素子２，２…を覆うように連続的に形成されており、各有機ＥＬ素子２，２…に共通の陰極とされている。また、本実施形態においては、陰極９は制限層１１により覆われている。

制限層１１は、前記接着阻止層６上を部分的に覆って接着阻止層６が露出する面の平面位置を制限する層であり、封止層５と接着するものから構成される。制限層１１は、本実施形態においては、支持基板３上に、表示領域３１上を含み、且つ前記分割部５１を除くように形成される保護層としての機能を兼ねている。制限層１１としては、本実施形態のように保護層としての機能を有している場合に限らず、保護層が存在しない場合には、陽極７、有機層８、又は陰極９等の有機ＥＬ素子２を構成する層を兼用していてもよい。本実施形態においては、図１に示すように、Ｘで示した領域を除いて、制限層１１が接着阻止層６上を覆って接着阻止層６が露出する面の平面位置を制限する。図１において保護層が存在しない場合、Ｙで示した領域を除いて、接着阻止層６が制限層に覆われる。この場合には、陰極９及び有機層８が制限層である。このように、制限層としては、前記保護層の他、有機ＥＬ素子２を構成する、陰極等の無機層、あるいは、発光層等の有機層でもよい。

制限層１１としては、例えば、非疎水性膜等を用いることができる。かかる非疎水性膜は、物体表面に存在する疎水基を被覆することにより、表面に露出する疎水基を極めて少なくし、封止層５と表示領域３１との接着性を高めている。

制限層１１は、上記のように、透湿性が低く水分が有機ＥＬ素子２に浸入するのを抑制する保護層としての機能を有していてもよい。例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化タンタル、酸化亜鉛などの無機酸化物、無機窒化物等が用いられる。また、保護層は、これらの無機酸化物、無機窒化物の単層でも積層でもよく、無機酸化物、無機窒化物と有機材料との積層構造であってもよい。

さらに、制限層１１は、最上層の表面に水酸基が存在するものであるのが好ましい。したがって、かかる制限層１１は、ＣＶＤ法により形成されるのが好ましい。ＣＶＤ法によれば、最上層の表面に水酸基を形成できるからである。

封止板４は、有機ＥＬ素子２と対向する面に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）用のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを有する透光性の材料から構成されている。さらに、隣接するカラーフィルター間にはブラックマトリクス１３が配されている。

そして、本実施形態にあっては複数の有機ＥＬ素子２，２…が白色の光を発光するように構成されており、それぞれの有機ＥＬ素子２，２…から出射される白色の光はＲ、Ｇ及びＢ用のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ及び１２Ｂを介して外部に取り出される。このように、本実施形態にあっては、有機ＥＬ素子２，２…の発光が封止板４側から取り出されるトップエミッションの構成とされている。

また、本実施形態にあっては、発光層から出射された白色光をカラーフィルターを介して外部に取り出すことにより、赤、緑及び青の三色の光を得る構成であるが、発光層を赤、緑及び青の光を出射する赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層の三種類に塗り分けることによって、赤、緑及び青の三色の光を得る構成であってもよい。

さらに同図において、封止層５は、紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線及び熱による複合硬化型、または、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等からなる。ただし、カラーフィルター又はＣＣＭ（色変換層）を有する封止板４を用いる場合は、紫外光がフィルター部を透過できないので、熱硬化型、可視光硬化型、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等が用いられる。

具体的には、封止層５には、ユレア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、アクリル樹脂系などの熱硬化性樹脂系と酢酸ビニル樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂系、アクリル樹脂系、シアノアクリレート樹脂系、ポリビニルアルコール樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、熱可塑性ポリウレタン樹脂系、飽和ポリエステル樹脂系、セルロース系などの熱可塑性樹脂系、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレートなどの各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系光硬化型接着剤、エポキシ、ビニルエーテルなどの樹脂を用いたカチオン系光硬化型接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、ステレン・ブタジエンゴム系、天然ゴム系、ブチルゴム系、シリコーン系などのゴム系、ビニル-フェノリック、クロロプレンーフェノリック、ニトリル-フェノリック、ナイロン-フェノリック、エポキシ-フェノリック、ニトリル-フェノリックなどの複合系の合成工高分子接着剤等が用いられる。

隣接する表示領域３１，３１の間には分割部５１が配される。本実施形態においては、図１に示すように、端子部１６とそれに隣接する表示領域３１の間に分割部５１が配される箇所がある。また、分割部５１を含む封止板４表面及び前記陽極７上に前記接着阻止層６が形成されている。

図２は、有機ＥＬ表示パネル１の模式的な上面図であり、表示領域３１及び制限層１１に近接して端子部１６が配されていることを示している。端子部１６は、前記ＴＦＴを介して有機ＥＬ素子の陽極及び陰極にそれぞれ接続された、陽極引出し部１６ａ及び陰極引出し部１６ｂから構成される。なお、図２では、端子部１６は、有機ＥＬ表示パネル１において、表示領域３１の四辺のうち一辺周辺にまとめられて配されているが、かかる配置に限られず、例えば、表示領域３１の四辺周辺に分けて配されてもよい。

図１では簡略のために、陰極９が端子部１６に接続されているように記載しているが、実際は、陰極９は端子部１６中の陰極引出し部１６ｂ（図１では図示せず）と接続され、また、陽極７は有機ＥＬ素子２ごとに端子部１６中の陽極引出し部１６ａ（図１では図示せず）と接続されている。

図１及び図２に示すように、表示領域３１の外側には該領域３１と近接して端子部１６が配されており、この端子部１６を介して表示領域３１に外部から電気信号が供給される。端子部１６上には、前記封止層５が存在しないことが好ましい。分割部５１において隣接する有機ＥＬ表示パネル１，１を分割した後、端子部１６の上に対応する箇所の封止板４を有機ＥＬ表示パネル１から分離することにより端子部１６を露出させるが、かかる分離作業を容易とするためである。

また、陰極９と端子部１６の間には、接着阻止層６が存在し、さらに、端子部１６とＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等の外部入力端子とを接続した場合には、端子部１６と外部入力端子との間にも接着阻止層６が存在することになるが、接着阻止層６は膜厚が小さいので、接着阻止層６が存在しない場合と同様の特性を有するため、陰極９と端子部１６との間で電気的接続が得られ、有機ＥＬ素子２に電気信号を送信することが可能である。

１-２.本実施の形態の特徴について
本実施形態に係る製造方法を用いて図１に示す有機ＥＬ表示パネル１を作製する方法について、図３乃至図４を参照して以下に説明する。

図３（ａ）は、本実施形態に係る製造方法の工程を行う前の支持基板３の模式的上面図である。ここでは、４つの有機ＥＬ表示パネルを製造する場合について説明する。ただし、４つ以外の複数個の有機ＥＬ表示パネルを製造する場合も同様である。便宜上、図３（ａ）には、本実施形態に係る製造方法を用いて有機ＥＬ表示パネルが製造された状態における分割部５１、表示領域３１及び端子部１６について図示している。

まず、支持基板３上に端子部１６及び陽極７を形成する。

次に、支持基板３上における分割部５１を含む表面上に前記接着阻止層６を形成する。本実施形態においては、この接着阻止層形成工程として、支持基板３表面全面を疎水化する場合について説明する。図３（ｂ）は、支持基板３表面全面について疎水化した場合の模式的上面図である。支持基板３表面の全面について一度に疎水化することにより、疎水化領域の形成をパターニングなしで行うことができるため、有機ＥＬ表示パネル１の製造工程を簡略化できる。

本実施形態においては、接着阻止層６を支持基板３表面全面に形成するが、これに限らず、接着阻止層６を支持基板３における分割部５１を含む表面上に形成すればよい。また、本実施形態においては、接着阻止層形成工程として、支持基板３表面を疎水化するが、これに限らず、封止層５が接着することを阻止する層を形成すればよい。

疎水化処理は、有機フッ化化合物等の疎水性膜を成膜することによって行ってもよい。また、支持基板３表面をシランカップリング剤によりシランカップリング処理してもよい。シランカップリング剤の一般式は、Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）_３と表される。Ｘ−部が封止層５と反応しない置換基、例えば、トリフルオロプロピル基のようなフッ素を有する置換基である場合、かかるシランカップリング剤を用いて支持基板３表面をシランカップリング処理することにより、支持基板３表面が疎水化することができる。例えば、ＣＦ_３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３（トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等を用いることができる。上記シランカップリング処理は、支持基板３表面のうち、支持基板３と封止板４との間に封止層５を介して表示領域３１を貼り合せる側の表面にカップリング剤を塗布する。カップリング剤塗布後、所定の条件で乾燥処理を行うことにより行われる。

次に、支持基板３表面上に有機ＥＬ素子２（陽極７を除く）を形成する。図３（ｃ）は、支持基板３上に有機ＥＬ素子２から構成される表示領域３１を形成した場合の模式的上面図である。なお、有機ＥＬ素子２は、上述したような構造である。この際、有機ＥＬ素子２の陽極７及び陰極９が前記端子部１６と電気的に接続するように、有機ＥＬ素子２を形成する。

次に、支持基板３上に前記制限層１１を形成する。本実施形態においては、制限層１１を表示領域３１表面を含み、且つ分割部５１を除くように形成する。本実施形態においては、このような領域を非疎水化する場合について説明する。図３（ｄ）は、このように支持基板３表面を非疎水化した場合の模式的上面図である。

かかる非疎水化は、物体表面に存在する疎水基を被覆することにより、表面に露出する疎水基を極めて少なくし、封止層５と表示領域３１を接着しやすくする。

かかる非疎水化としては、透湿性の低い膜を保護膜として表示領域３１を覆うように形成してもよい。透湿性の低い膜を保護膜として形成した場合には、水分が有機ＥＬ素子２を構成する有機材料に浸透し有機材料を劣化させることを抑制できるため、より信頼性の高い有機ＥＬ表示パネル１を提供することができる。かかる保護膜はマスクを用いる等によりパターニングして形成されるため、非疎水化としてかかる保護膜を形成する場合には、信頼性向上のための工程と非疎水化の工程を同時に行うことができ、フォトリソグラフィー等の非疎水化のための新たなパターニングを行うことなく、疎水化領域と非疎水化領域のパターニングが可能であるため、有機ＥＬ表示パネル１の製造工程を簡略化できる。

前記保護膜の表面に水酸基が存在する場合には、封止層５との接着力が強い。したがって、表面に水酸基を形成するＣＶＤ法を用いて前記保護膜を形成するのが好ましい。また、前記保護膜の最表面が有機材料である場合には、酸素存在下におけるプラズマ処理によって、保護膜表面に水酸基を形成することもできる。

さらに、封止板４のうち、前記支持基板３と貼り合わされる側の表面に、封止層５を形成する接着剤を塗布する。接着剤を支持基板３表面と封止板４表面のどちらに塗布しても本発明を実施することができるが、封止板４表面に塗布するのが好ましい。

ディスペンサーを用いて接着剤を塗布する際、誤って、接着剤が塗布される表面にディスペンサーの吐出部が衝突する惧れがある。支持基板３上に形成された有機ＥＬ表示領域３１に該吐出部が衝突する場合、有機ＥＬ素子２、ＴＦＴ、その他電極やＴＦＴにつながった信号配線を損傷し、表示欠陥を招くことが懸念される。これに対して、該吐出部が封止板４に衝突する場合、カラーフィルターを損傷することはあっても、前述のような表示欠陥を招くまでは至らない。

また、接着剤として用いられる紫外線硬化樹脂等は硬化前には酸性を示すため、支持基板３に接着剤を塗布する場合、支持基板上の層に生じる可能性のあるクラックなどの欠陥があったとすると、この欠陥から酸性の接着剤が、進入して有機ＥＬ素子２やＴＦＴの特性を劣化させる惧れがある。これに対して、封止板４上に塗布する場合には、両板３、４の接着後、接着剤が硬化されるまでの時間だけしか上述の酸性にさらされないので、たとえ、支持基板上の層のクラックなどの欠陥が生じたとしても、酸性の接着剤が、進入して有機ＥＬ素子２やＴＦＴの特性を劣化させる可能性は低い。

図３（ｅ）は、封止板４表面上に、封止層５を形成する接着剤を塗布した場合の模式的上面図である。本実施形態においては、接着剤の塗布領域は、支持基板３上の前記非疎水化された領域に対応する領域を含み、端子部１６に対応する領域を除く領域である。封止層５を形成する接着剤の塗布領域としては、封止板４の表面全面であってもよいが、端子部１６に対応する領域が除かれる方が好ましい。分割部５１において隣接する有機ＥＬ表示パネル１，１を分割した後、端子部１６の上に対応する箇所の封止板４を有機ＥＬ表示パネル１から分離することにより端子部１６を露出させるが、かかる分離作業を容易とするためである。

次に、前記非疎水化された支持基板３と前記封止層が塗布された封止板４を貼り合せる。図３（ｆ）は、支持基板３と封止板４を貼り合わせた状態の模式的上面図である。さらに、封止層５を所定の条件で硬化させることにより積層体１ａを形成する。

次に、前記積層体１ａを、隣接する表示領域３１間における分割部５１で分割する。図４は、積層体１ａを分割部５１で分割する様子を説明するための模式的断面図である。なお、図４は、図３（ｆ）のＡＢ間において切断した場合の模式的断面図である。

図４を参照して、有機ＥＬ表示パネル１は、支持基板３上の表示領域３１が封止層５を介して封止板４と封止されて構成されている。図４においては、支持基板３と封止板４の間に、２組の表示領域３１及び端子部１６が形成されており、それぞれの表示領域３１は制限層１１により被覆されている。

図４（ａ）のように、分割部５１に対応する支持基板３及び封止板４表面に分割溝５２を形成する。次に、積層体１ａに適当な応力を加えることにより、図４（ｂ）に示すように、積層体１ａを有機ＥＬ表示パネル１と不要部６１に分割することにより、有機ＥＬ表示パネル１を取り出す（図４（ｂ）の場合は２つの有機ＥＬ表示パネル）。

ここで、制限層１１に覆われていない領域においては、接着阻止層６と封止層５との接着が阻止されるため、積層体１ａに適当な応力を加えることにより、分割部５１において有機ＥＬ表示パネル１と不要部６１を容易に分割することができる。不要部６１においても封止層５と支持基板３の接着が阻止されるため、応力印加時に不要部６１は封止層５と支持基板３との界面で容易に分離する。

次に、有機ＥＬ表示パネル１に応力を印加することにより、図４（ｃ）に示すように、端子部１６上に位置する箇所の封止板４及び封止層５を分離する。端子部１６表面には接着阻止層６が存在するので、端子部１６表面と封止層５の界面において接着が阻止されるため、有機ＥＬ表示パネル１に応力を印加すると、端子部１６表面と封止層５の界面で容易に分離し、それに伴い、有機ＥＬ表示パネル１のうち、封止板４及び封止層５のうち端子部１６上に位置する箇所からなる不要部６２を支持基板３から取り外すことができる。

上述した説明においては、まず、支持基板３上に端子部１６及び陽極７を形成し、次に、支持基板３表面全面について疎水化した場合について説明したが、支持基板３上に端子部１６を形成した後、陽極７がＴＦＴ端子と接続されるように、該ＴＦＴ端子が露出されるようにパターニングして疎水化領域を形成し、次いで、陽極７を形成してもよい。

（実施の形態２）
本実施の形態においては、前記制限層１１形成後、前記制限層１１表面をカップリング剤により表面処理し、前記制限層１１が形成された支持基板３と前記封止層５を形成する接着剤が塗布された封止板４を貼り合せる。それ以外は、実施の形態１と同様である。カップリング剤による表面処理により、制限層１１と封止層５との接着強度が向上することができる。

カップリング剤は、各種封止層５と化学結合する反応基を有する場合、封止層５との界面強度を高めることができる。

上記表面処理は、支持基板３表面のうち、支持基板３と封止板４との間に封止層５を介して表示領域３１を貼り合せる側にカップリング材を塗布する。カップリング材塗布後、所定の条件で乾燥処理を行うことにより行われる。

上記表面処理を行うことにより、支持基板３と封止板４との接着強度を高めることによって外部から有機ＥＬ素子２に水分が浸入することにより有機ＥＬ素子２の発光特性が劣化することを抑制できる。

カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミ系カップリング剤などがあり、特に、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤（Ｘ−Ｓｉ（ＯＲ）_３）は、シランカップリング剤は加水分解により、シラノール（Ｘ−Ｓｉ（ＯＨ）_３）となり、制限層１１表面に水素結合的に吸着した後、加熱処理をすることで制限層１１表面上の水酸基と脱水縮合反応して、制限層１１と―Ｏ―の強固な化学結合を形成する。また、化１の構造のうち、Ｘ−部が封止層５と反応し強固な化学結合を形成する置換基である場合には、シランカップリング剤と封止層５の接着が強固なものとなる。したがって、制限層１１と封止層５との接着強度が向上する。制限層１１表面に水酸基が存在しない場合は、水酸基が存在する場合と比較して、シランカップリング剤は非疎水性膜と―Ｏ―の強固な化学結合を形成しないので、制限層１１とシランカップリング剤との接着強度が落ちる。したがって、制限層１１表面に水酸基が存在しない場合は、水酸基が存在する場合と比較して、制限層１１と封止層５との接着強度が高くない。

したがって、カップリング剤による表面処理を行う場合は、より強固な接着力を保つ為に、接着剤が接触する箇所である制限層１１は表面に水酸基が存在するものであるのが好ましい。

シランカップリング剤と制限層１１との反応において、加水分解時にアルコールが、加熱処理時に水が気体（アウトガス）となって発生する。このアウトガスは有機ＥＬ素子２の金属電極の酸化や有機材料の変質を生じ、有機ＥＬ素子２の劣化の原因となる。

シランカップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピルトリメトキシシラン、３−４，５−ジヒドロイミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルジメトキシシラン、３−シアノプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネートなどを使用することができ、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。また、チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートなどを使用することができ、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。アルミニウム系カップリング剤としては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム＝モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｉｓｏ−プロポキシド−モノエチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどを使用することができ、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

これらカップリング剤の塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、印刷法等を用いることができる。

また、上記カップリング剤による表面処理に代えて、上記カップリング剤を含有する封止層を介して支持基板３と封止板４とを貼り合わせて、加熱処理により制限層１１表面の水酸基と封止層５中のカップリング剤を反応させた後、減圧することによりアウトガスを積層体１ａから除去し、封止層５を硬化させることもできる。この製造方法によっても、支持基板３と封止板４との接着強度を高めることにより外部から水分が有機ＥＬ素子２に浸入することを抑制でき、さらに、制限層１１と封止層５との接着界面で発生するアウトガスが積層体１ａに浸入することを抑制することが可能となり、かかるアウトガスが原因となる有機ＥＬ素子２の劣化を抑制することができるため、信頼性の高い有機ＥＬ表示パネル１を製造できる。

また、上記カップリング剤による表面処理を行わず、上記カップリング剤を含有する封止層５を用いる場合であっても、更に、封止層１１が接触する箇所である制限層１１は、表面に水酸基を存在させるようにした方が、より強固な接着力を保つことができる。

以下に、上記の実施の形態１の製造方法を用いて有機ＥＬ表示パネル１を作製した実施例を示す。

図３（ａ）に示すように、ＴＦＴ基板からなる支持基板３上に端子部１６を形成した。端子部１６としては、Ｃｒ膜をスパッタ法により形成した。

また、ＴＦＴ基板６の電極上に、陽極７を形成し、さらに、セル分離膜１０を形成した。

次に、支持基板３表面全面に接着阻止層６を形成した（図３（ｂ））。接着阻止層６として、三フッ化メタン（ＣＨＦ_３）を原料ガスとして用いたプラズマＣＶＤ（化学気相堆積）法により、フッ化炭素（ＣＦ_ｘ）を形成した。成膜時圧力が２０Ｐａ、バイアス電圧の印加電力は１００Ｗで、１０秒間成膜した。

続いて、図３（ｃ）に示すように、支持基板３上に有機膜８をマスクを用いて蒸着し、さらに陰極９をマスクを用いて形成することにより、有機ＥＬ素子２，２…からなる表示領域３１を形成した。

次に、図３（ｄ）に示すように、支持基板３上に、保護膜でもある制限層１１として、窒化ケイ素／酸化ケイ素／窒化ケイ素からなる積層膜を形成した。かかる制限層１１は、前記表示領域３１を覆うようにマスクを用いてパターニング形成された。

また、封止板４表面のうち、支持基板３と貼り合せる側の表面に、封止層５を形成する光硬化性樹脂からなる接着剤を塗布した。本実施例においては、図３（ｅ）に示すように、少なくとも支持基板３上の前記制限層１１に対応する領域を覆い、支持基板３上の端子部１６に対応する領域を除くように、前記接着剤を塗布した。

次に、１０Ｐａの減圧雰囲気下において、封止層５を形成する接着剤を塗布した封止板４と制限層１１を形成した支持基板３とを貼り合わせた。その後、封止板４に塗布された封止層５に紫外線を照射し、封止板４と支持基板３とを仮固定してから、大気圧に戻し、さらに封止層５に紫外線を照射することによって封止層５を硬化させることによって、積層体１ａを作製した（図３（ｆ））。

続いて、積層体１ａから有機ＥＬ表示パネル１を作製する工程について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、図３（ｆ）におけるＡＢ間の模式的な断面図である。図４（ａ）に示すように、封止板４及び支持基板３における分割部５１に、ダイヤモンドカッターで切り溝５２を設けた。さらに、封止板４及び支持基板３に応力を印加することにより、図４（ｂ）のように、有機ＥＬ表示パネル１と不要部６１に分割した。さらに、図４（ｃ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１において、不要部６２を支持基板３から取り外すことによって、端子部１６を露出させた。

分割後の有機ＥＬ表示パネル１は分割部５１以外の箇所が割れることなく、切り残しや割れが生じることもなかった。

本発明に係る製造方法によって、不要な封止層が残ることなく、簡略な製造方法により、歩留まりの低下を抑制でき、製造コストを抑えた有機ＥＬ表示パネルを製造できた。

次いで、以下に、上記の実施の形態２の製造方法を用いて有機ＥＬ表示パネル１を作製した実施例を示す。

上述した実施例１において、支持基板３上に保護膜でもある制限層１１として、窒化ケイ素／酸化ケイ素／窒化ケイ素／酸化ケイ素からなる積層膜を形成した。前記の積層膜のうち最外部に設けられた酸化ケイ素表面には水酸基が存在している。

次に、シランカップリング剤溶液を支持基板３上に滴下して、スピンコーターにより均一な膜厚になるように塗布した。シランカップリング剤として、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン１％水溶液を用いた。かかるシランカップリング剤塗布後、所定の条件で乾燥処理を行った。

続いて、実施例１と同様に、封止層５を形成する光硬化性樹脂からなる接着剤が塗布された封止板４と、前記シランカップリング処理された支持基板３とを貼り合わせた。

これに続く工程は実施例１と同様であるので、省略する。

積層体１ａの分割部５１に対応する、支持基板３と封止板４の間において、硬化した封止層５が存在するにもかかわらず、分割後の有機ＥＬ表示パネル１は分割部５１以外の箇所が割れることなく、切り残しや割れが生じることもなかった。

本発明に係る製造方法によって、不要な封止層が残ることなく、簡略な製造方法により、歩留まりの低下を抑制でき、製造コストを抑えた有機ＥＬ表示パネルを製造できた。

以上の通り、本発明を用いることにより、不要な封止層が残ることなく、製造工程を簡略化した方法により有機ＥＬ表示パネルを作製することができた。

以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせに様々な変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

また、実施の形態では、有機ＥＬ素子２，２…の発光を封止板４側から取り出すトップエミッションの構成について説明したが、有機ＥＬ素子２，２…の発光を支持基板３側から取り出すボトムエミッションの構成にも本発明の技術を適用可能である。ボトムエミッションの構成に本発明の技術を適用した場合にも、上記の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。

本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的段面図である。 本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの構成を示す模式的上面図である 本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す模式的上面図である 本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す模式的段面図である。

符号の説明

１ 表示パネル
１ａ 積層体
２ 有機ＥＬ素子
３ 支持基板
４ 封止板
５ 封止層
６ 疎水性膜
１１ 非疎水性膜
１６ 端子部
３１ 表示領域
５１ 分割部

Claims (12)

1. 支持基板の主面上に複数の発光領域を併設し、各発光領域上に接着剤からなる封止層を介して封止板を積層した積層体を形成した後、隣接する発光領域間の位置で前記積層体を分割することによって、発光領域を有する発光パネルを得る発光パネルの製造方法において、前記支持基板の主面上に各発光領域を覆うように接着剤を塗布して封止層を形成する封止層形成工程と、該封止層形成工程の前に、各発光領域間を含む前記支持基板の主面上に、前記接着剤との接着を阻止する接着阻止層を形成する接着阻止層形成工程とを備えることを特徴とした発光パネルの製造方法。
2. 支持基板の主面上に複数の表示領域を併設し、各表示領域上に接着剤からなる封止層を介して封止板を積層した積層体を形成した後、隣接する表示領域間の位置で前記積層体を分割することによって、表示領域を有する表示パネルを得る発光パネルの製造方法において、前記支持基板の主面上に各表示領域を覆うように接着剤を塗布して封止層を形成する封止層形成工程と、該封止層形成工程の前に、各表示領域間を含む前記支持基板の主面上に、前記接着剤との接着を阻止する接着阻止層を形成する接着阻止層形成工程とを備えることを特徴とした表示パネルの製造方法。
3. 前記請求項２記載の表示パネルの製造方法において、前記接着阻止層形成工程と封止層形成工程との間において、前記接着阻止層上を部分的に覆って前記接着阻止層が露出する面の平面位置を制限する制限層を形成する制限層形成工程を備えたことを特徴とする表示パネルの製造方法。
4. 前記表示領域が有機エレクトロルミネッセンス素子からなる請求項３記載の表示パネルの製造方法において、前記制限層形成工程は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する層を形成する工程を兼ねることを特徴とする、請求項３に記載の表示パネルの製造方法。
5. 前記表示領域が有機エレクトロルミネッセンス素子からなる請求項３記載の表示パネルの製造方法において、前記表示領域上を覆うように前記制限層を形成することによって表示領域の保護層を兼用することを特徴とした表示パネルの製造方法。
6. 前記接着阻止層形成工程は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を構成し、有機フッ化化合物からなる電荷注入層または電荷輸送層を形成する工程を兼ねることを特徴とする、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
7. 前記接着阻止層形成工程は、前記支持基板の主面全面に接着阻止層を形成することを特徴とする、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
8. 前記保護層表面をシランカップリング処理することを特徴とする、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
9. 前記制限層表面に水酸基が存在することを特徴とする、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
10. 前記接着阻止層形成工程は、前記支持基板主面上を疎水化する工程を有し、前記制限層形成工程は、非疎水化する工程を有することを特徴とする、請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の表示パネルの製造方法。
11. 支持基板上と、該支持基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子上に設けられた接着剤からなる封止層と、該封止層上に設けられ、該封止層によって前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に接着された封止板と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動するために、前記支持基板上に設けられた端子部とを備えた表示パネルにおいて、前記有機エレクトロルミネッセンス素子には有機フッ化化合物層が設けられると共に、前記端子部の上面には前記フッ化化合物と同じ材料からなる有機フッ化化合物層が被覆されていることを特徴とする表示パネル。
12. 前記有機エレクトロルミネッセンス素子の有機フッ化化合物層は、発光層への電荷の注入あるいは輸送を促進する電荷輸送層あるいは電荷注入層であると共に、前記端子部を覆う有機フッ化化合物層は、上記有機エレクトロルミネッセンス素子上の封止層が端子部に接着することを阻止する接着阻止層であることを特徴とする請求項１１記載の表示パネル。
    

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