JP4592996B2 - heatsink - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工および組立てが容易であり、かつ良好な冷却特性が安定して得られるヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】
パソコンなどのエレクトロニクス機器に搭載されるCPUなどの電子部品は発熱量が多いためヒートシンクにより冷却される。
ところで、近年、パソコンなどは携帯化を目的に小型化および薄型化が進み、それに応じてヒートシンクにも小型化および薄型化が要求されている。
【0003】
この要求に応えて、本発明者等は、図6に示すコの字形(U字形)フィン31の所定箇所にロの字形開口部32を設け、このロの字形開口部32に偏平状ヒートパイプ5を差し込んだヒートシンクを提案した(特願00−082811)。
このヒートシンクの寸法は、例えば、フィン31が高さ7mm、幅20mm、偏平状ヒートパイプ5が厚さ1mm、幅7mm、長さ70mmであり、このヒートシンクは小型かつ薄型である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このヒートシンクは、ヒートパイプと板状フィンとの間の熱接触を良好にするため、板状フィンのヒートパイプ挿通穴は、その内面をヒートパイプの外径に合わせて高精度に加工する必要があり、また前記ロの字形開口部に偏平状ヒートパイプを差し込んで組立てるため組立てに手間を要し、さらに前記ロの字形開口部の内面寸法が僅かに狂っても両者間の熱伝達特性が著しく低下して良好な冷却特性が安定して得られなくなるなどの問題があった。
これらの問題はヒートパイプが薄くなるほど起き易くなるため、ヒートシンクの小型化および薄型化に向け早急に解決すべき課題とされている。
本発明の目的は、加工および組立てが容易であり、かつ良好な冷却特性が安定して得られるヒートシンクを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱伝導性部材にフィンが取付けられたヒートシンクにおいて、前記フィンに熱伝導性部材挿入溝が設けられ、前記挿入溝に熱伝導性部材が挿入され、さらに前記熱伝導性部材がバネ部材により前記フィンの挿入溝に押圧されていることを特徴とするヒートシンクである。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を図を参照して具体的に説明する。
なお、本発明を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1(イ)は本発明のヒートシンクの第1の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いたU字形フィンの斜視図、(ハ)は前記ヒートシンクを上から見た図である。
このヒートシンクは、U字形フィン1の側部2から底部3の側面にかけて熱伝導性部材挿入溝4が設けられ、この挿入溝4に偏平状ヒートパイプ5が挿入され、さらに前記ヒートパイプ5がバネ部材6により前記U字形フィン1の挿入溝4内面に押圧されて構成されている。
バネ部材6は両端に鉤状の止め部7が設けられた線状バネであり、止め部7はフィン1の底部3の両端面に設けられた係止溝8に係止されている。
【0007】
図1(イ)〜(ハ)で9はU字形フィン1の切り起こし部分で、この切り起こし部分9は、偏平状ヒートパイプ5と接触して放熱特性を向上させ、またフィンの取り付けを安定化させる。
【0008】
このヒートシンクは、偏平状ヒートパイプ5をフィン1の挿入溝4に挿入する工程、バネ部材6をU字形フィン1の係止溝8に係止してヒートパイプ5を挿入溝4内面に押圧する工程により組立てることができ、これらの工程は手間を要さずに行える。また挿入溝4は、従来のロの字形開口部に較べて、加工が容易であり、またヒートパイプ5はU字形フィン1にバネ部材6により押圧されるので、ヒートパイプ5とU字形フィン1間の熱接触が良好となり優れた冷却特性が安定して得られる。
【0009】
図2は本発明のヒートシンクの第2の実施形態を示す斜視図である。
このヒートシンクは、U字形フィン1の側部2から底部3の側面にかけて熱伝導性部材挿入溝4が設けられ、この挿入溝4に偏平状ヒートパイプ5が挿入され、さらにヒートパイプ5が帯状のバネ部材16によりU字形フィン1の挿入溝4内面に押圧されて構成されている。
このヒートシンクは、ヒートパイプ5がU字形フィン1の挿入溝4内面に帯状のバネ部材16により押圧されているので、前記線状のバネ部材6よりも押圧面積が広くなり、ヒートパイプ5とU字形フィン1との熱接触がより良好となる。
【0010】
図3(イ)は本発明のヒートシンクの第3の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いたL字形フィンの斜視図である。
このヒートシンクは、L字形フィン11の底部3の側面に熱伝導性部材挿入溝4が設けられている他は、図1(イ)に示したヒートシンクと同じである。
このL字形フィン11(図3ロ)は、図1(ロ)に示したU字形フィン1の一方の側部2がないものであり、挿入溝4は底部3の側面にいきなり設けることができる。従って図1(ロ)に示したU字形フィン1に較べて加工が容易である。
このヒートシンクも、図1(イ)に示したヒートシンクと同様に組立てが容易であり、またヒートパイプ5はL字形フィン11にバネ部材6により押圧されるので、ヒートパイプ5とL字形フィン11間の熱接触が良好で、優れた冷却特性が安定して得られる。
【0011】
図4(イ)は本発明のヒートシンクの第4の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いた平形フィンの斜視図である。
このヒートシンクは、平形フィン21の側面に挿入溝4を設けたもので、図3(ロ)に示したL字形フィン11よりもさらに加工が容易である。
このヒートシンクも、図1(イ)に示したヒートシンクと同様に組立てが容易であり、またヒートパイプ5は平形フィン21にバネ部材6により押圧されるので、ヒートパイプ5と平形フィン21間の熱接触が良好で、優れた冷却特性が安定して得られる。
【0012】
以上、図1〜4に示した本発明のヒートシンクは、ヒートパイプ5が偏平状なので、ヒートシンクの小型化および薄型化に特に適しており、前記段落番号0003に記載した寸法のヒートシンクに十分対応できるものである。
【0013】
以上、U字形フィン、L字形フィンまたは平形フィンを用いたヒートシンクについて説明したが、本発明は、他の形状のフィンを用いても同様の効果が得られる。また、本発明は、偏平状ヒートパイプに限らず、図5(イ)、(ロ)に示すように丸管状ヒートパイプ15にも適用できる。
9は切り起こし部分であるが、円筒状に切り起こすのは若干困難を伴うため、切り起こしに代えて、熱伝導性部材挿入溝部分に半円状の切り込みを入れ、そこへ半円筒状体を溶接などで設けるようにしても良い。
【0014】
本発明のヒートシンクは、フィンがU字形やL字形の場合は隣り合うフィン同士をスポット溶接などで連結しておくとヒートシンクの形状が安定し望ましい。また平形フィンの場合は、図4(ハ)に示すように熱伝導性部材挿入溝4部分を切り起こしてヒートパイプ5との接触面積を広くしておくとやはりヒートシンクの形状が安定し望ましい。
【0015】
本発明において、バネ部材には、フィン係止溝との係止力および挿入溝への押圧力を備えた任意の金属材料が使用できるが、特に、黄銅、りん青銅、ステンレス鋼などは強度およびバネ性に優れ望ましい材料である。バネ部材の形状は線状、帯状など任意である。フィンへのバネ部材の係止方法も特に限定するものではない。さらに、バネ部材6はヒートパイプ5の熱をフィン1、11、21に伝導するとともに、それ自体が放熱作用を果たすものである。
なお、前記実施形態では熱伝導性部材にヒートパイプを用いたが、ヒートパイプの代わりに、銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する棒状金属部材を用いた場合にも同様の効果が得られる。
【0016】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のヒートシンクは、熱伝導性部材をフィンの熱伝導性部材挿入溝に挿入するので、フィンの加工およびヒートシンクの組立てが容易である。また前記熱伝導性部材は挿入溝にバネ部材により押圧するので、熱伝導性部材とフィンとの熱接触が良好となりCPUなどを安定して冷却できる。
依って、工業上顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)は本発明のヒートシンクの第1の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いたU字形フィンの斜視図、(ハ)は前記ヒートシンクを上から見た図である。
【図2】本発明のヒートシンクの第2の実施形態を示す斜視図である。
【図3】(イ)は本発明のヒートシンクの第3の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いたL字形フィンの斜視図である。
【図4】(イ)は本発明のヒートシンクの第4の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いた平形フィンの斜視図、(ハ)は平形フィンの他の実施形態を示す斜視図である。
【図5】(イ)は本発明のヒートシンクの第5の実施形態を示す斜視図、(ロ)は前記ヒートシンクで用いたU字形フィンの斜視図、(ハ)は前記ヒートシンクを上から見た図である。
【図6】従来のヒートシンクの斜視図である。
【符号の説明】
1 断面U字形フィン
2 フィンの側部
3 フィンの底部
4 熱伝導性部材挿入溝
5 偏平状ヒートパイプ
6 線状のバネ部材
7 バネ部材の止め部
8 フィンに設けられたバネ部材を止めるための係止溝
9 切り起こし部分
11 L字形フィン
15 丸管状ヒートパイプ
16 帯状のバネ部材
21 平形フィン
31 コの字形フィン
32 ロの字形開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat sink that is easy to process and assemble and that can stably obtain good cooling characteristics.
[0002]
[Prior art]
Electronic parts such as a CPU mounted on an electronic device such as a personal computer are cooled by a heat sink because they generate a large amount of heat.
By the way, in recent years, personal computers and the like have been reduced in size and thickness for the purpose of portability, and accordingly, heat sinks are required to be reduced in size and thickness.
[0003]
In response to this request, the present inventors provide a
For example, the
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since this heat sink improves the thermal contact between the heat pipe and the plate-like fin, the heat pipe insertion hole of the plate-like fin is processed with high accuracy according to the outer diameter of the heat pipe. It is necessary to insert a flat heat pipe into the B-shaped opening, and it takes time to assemble, and even if the inner dimension of the B-shaped opening is slightly deviated, the heat transfer characteristics between the two There is a problem that the cooling property is remarkably lowered and good cooling characteristics cannot be obtained stably.
Since these problems are more likely to occur as the heat pipe becomes thinner, it is a problem that should be solved quickly in order to reduce the size and thickness of the heat sink.
An object of the present invention is to provide a heat sink that is easy to process and assemble and that can stably obtain good cooling characteristics.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in a heat sink in which fins are attached to a heat conductive member, a heat conductive member insertion groove is provided in the fin, a heat conductive member is inserted into the insertion groove, and the heat conductive member is a spring. The heat sink is pressed against the insertion groove of the fin by a member.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
In all the drawings for explaining the present invention, those having the same function are denoted by the same reference numerals, and repeated explanation thereof is omitted.
1A is a perspective view showing a first embodiment of the heat sink of the present invention, FIG. 1B is a perspective view of a U-shaped fin used in the heat sink, and FIG. 1C is a view of the heat sink as viewed from above. is there.
This heat sink is provided with a heat conductive
The
[0007]
1 (a) to 1 (c),
[0008]
In this heat sink, the step of inserting the
[0009]
FIG. 2 is a perspective view showing a second embodiment of the heat sink of the present invention.
In this heat sink, a heat conductive
In this heat sink, since the
[0010]
FIG. 3A is a perspective view showing a third embodiment of the heat sink of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view of an L-shaped fin used in the heat sink.
This heat sink is the same as the heat sink shown in FIG. 1A except that the heat conductive
The L-shaped fin 11 (FIG. 3B) does not have one
This heat sink is also easy to assemble like the heat sink shown in FIG. 1A, and the
[0011]
FIG. 4 (a) is a perspective view showing a fourth embodiment of the heat sink of the present invention, and (b) is a perspective view of a flat fin used in the heat sink.
This heat sink is provided with the
This heat sink is also easy to assemble like the heat sink shown in FIG. 1A, and the
[0012]
As described above, the heat sink of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 is particularly suitable for downsizing and thinning of the heat sink because the
[0013]
Although the heat sink using the U-shaped fin, the L-shaped fin, or the flat fin has been described above, the present invention can provide the same effect even when a fin having another shape is used. Further, the present invention is not limited to the flat heat pipe, but can be applied to a round
9 is a cut-and-raised part, but it is somewhat difficult to cut it into a cylindrical shape. Instead of the cut-and-raised part, a semicircular cut is made in the heat conductive member insertion groove, and a semi-cylindrical body is provided there. May be provided by welding or the like.
[0014]
In the heat sink of the present invention, when the fins are U-shaped or L-shaped, it is preferable that adjacent fins are connected by spot welding or the like, so that the shape of the heat sink is stable. In the case of flat fins, it is desirable that the heat conductive
[0015]
In the present invention, for the spring member, any metal material having a locking force with the fin locking groove and a pressing force to the insertion groove can be used. Particularly, brass, phosphor bronze, stainless steel and the like are strong and strong. It is a desirable material with excellent spring properties. The shape of the spring member is arbitrary such as a linear shape or a belt shape. The method for locking the spring member to the fin is not particularly limited. Further, the
In the above embodiment, the heat pipe is used as the heat conductive member. However, the same effect can be obtained when a rod-shaped metal member having heat conductivity such as copper or aluminum is used instead of the heat pipe.
[0016]
【The invention's effect】
As described above, in the heat sink of the present invention, since the heat conductive member is inserted into the heat conductive member insertion groove of the fin, processing of the fin and assembly of the heat sink are easy. In addition, since the heat conductive member is pressed against the insertion groove by the spring member, the thermal contact between the heat conductive member and the fin is good, and the CPU can be cooled stably.
Therefore, there is an industrially significant effect.
[Brief description of the drawings]
1A is a perspective view showing a heat sink according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a perspective view of a U-shaped fin used in the heat sink, and FIG. 1C is a view of the heat sink as viewed from above. FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing a second embodiment of the heat sink of the present invention.
3A is a perspective view showing a third embodiment of the heat sink of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view of an L-shaped fin used in the heat sink.
4A is a perspective view showing a fourth embodiment of a heat sink of the present invention, FIG. 4B is a perspective view of a flat fin used in the heat sink, and FIG. 4C is another embodiment of the flat fin. It is a perspective view shown.
5A is a perspective view showing a heat sink according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 5B is a perspective view of a U-shaped fin used in the heat sink, and FIG. 5C is a view of the heat sink from above. FIG.
FIG. 6 is a perspective view of a conventional heat sink.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cross-section
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