JP4596936B2 - ビア導体用導電性ペーストとこれを用いたセラミック配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ビア導体用導電性ペースト、このビア導体用導電性ペーストを用いてビア導体を形成したセラミック配線板と、当該セラミック配線板の製造方法とに関するものである。

近年、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を構成する、特に、２層以上の積層構造を有するセラミック配線板においては、積層構造の内部に設けられる導体配線の、等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを低くするために、上記導体配線を、セラミック配線板の積層方向を貫くビア導体と導電接続した構造を採用する場合が増加しつつある。

図５は、上記構造を採用した積層セラミックコンデンサ９０の一例を示す断面図である。

図５を参照して、この例の積層セラミックコンデンサ９０は、セラミックで形成された複数の誘電体層９２を積層した誘電体ブロック９１を備えている。

誘電体ブロック９１を形成する各誘電体層９２の層間には、導体配線としての内部電極９３、９４が、複数層ずつ、交互に設けられている。

また、誘電体ブロック９１には、その積層方向を貫いて、ビア導体９５、９６が形成されていると共に、誘電体ブロック９１の表面には、ビア導体９５と導電接続された外部電極９７と、ビア導体９６と導電接続された外部電極９８とが形成されている。

内部電極９３は、誘電体ブロック９１の、図において、上面側から数えて偶数番目の誘電体層９２の上面に設けられていると共に、それぞれ、ビア導体９５の周囲に電極のない領域９１ａを設けて、ビア導体９５との接触を回避した状態で、ビア導体９６および外部電極９８と導電接続されている。

また、内部電極９４は、誘電体ブロック９１の、図において、上面側から数えて奇数番目の誘電体層９２（最上層、つまり１番目の誘電体層９２は除く）の上面に設けられていると共に、それぞれ、ビア導体９６の周囲に電極のない領域９１ｂを設けて、ビア導体９６との接触を回避した状態で、ビア導体９５および外部電極９７と導電接続されている。

そして、ビア導体９６を介して外部電極９８と導電接続された内部電極９３と、ビア導体９５を介して外部電極９７と導電接続された内部電極９４とが、図中に示した領域Ｘにおいて、誘電体層９２をはさんで対峙した、等価的にコンデンサとして機能する回路が構成されている。

誘電体層９２は、セラミック成分と、有機バインダ樹脂とを含むグリーンシートを焼成して形成される。

内部電極９３、９４は、導電成分としてのＮｉと、有機バインダ樹脂とを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、スクリーン印刷などによって、所定の平面形状となるように塗布した後、グリーンシートと共に焼成して形成される。

ビア導体９５、９６は、ビア導体用導電性ペーストを、グリーンシートに形成した貫通孔内に充てんした状態で、グリーンシートと共に焼成して形成される。

ビア導体用導電性ペーストとしては、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、セラミック成分および有機バインダ樹脂を含有するものが好適に使用される。

上記ビア導体用導電性ペーストにおいて、Ｃｕ粉末は、焼成時に、Ｎｉ粉末と固溶体を形成することで、焼成によるビア導体９５、９６の収縮を抑制して、内部電極９３、９４と良好に導電接続するために機能する。

また、セラミック成分は、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制するために機能する。

そのため、積層セラミックコンデンサ９０にクラックが生じるのを防止することができる。

上記積層セラミックコンデンサ９０などの、セラミック配線板を形成するための焼成時には、デラミネーションなどの内部欠陥の原因となる、グリーンシートや導電性ペーストに含まれる有機バインダ樹脂を、十分に燃焼させて分解させるために、焼成の途中で、所定濃度の酸素を導入することが行われる。

ところが、この酸素を導入した焼成時や、あるいは、ビア導体用導電性ペーストを、大気中で、長期間に亘って保管している間に、ペースト中で互いに近接して存在するＣｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成される場合があり、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されると、ビア導体の電気抵抗が増大して、導電性が低下するという問題がある。

本発明の目的は、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを防止して、従来に比べてより一層、良好な導電性を有するビア導体を形成することができるビア導体用導電性ペーストを提供することにある。

また、本発明の目的は、上記のビア導体用導電性ペーストを用いて形成されたビア導体を有するセラミック配線板と、その製造方法とを提供することにある。

本発明のビア導体用導電性ペーストは、セラミック成分を含むグリーンシートに形成した貫通孔内に充てんされ、グリーンシートと共に焼成されてビア導体を形成するものであって、表面にガラス層を有するＣｕ粉末と、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末と、グリーンシートに含まれるセラミック成分と同質のセラミック成分とを含有することを特徴とする。

また、Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａと、Ｎｉ粉末の体積比率Ｖｂと、セラミック成分の体積比率Ｖｃとが、式(1)〜(5)を全て満足することを特徴とする。

０．０１≦Ｖａ≦０．１ (1)
０．９≦Ｖｂ≦０．９９ (2)
０．０１≦Ｖｃ≦０．３ (3)
Ｖａ＋Ｖｂ＝１ (4)
１．０１≦Ｖａ＋Ｖｂ＋Ｖｃ≦１．３ (5)
さらに、Ｃｕ粉末の表面の、ガラス層の平均厚みが５．０〜５０ｎｍ、Ｎｉ粉末の表面の、金属酸化物層の平均厚みが１．０〜２０ｎｍであることを特徴とする。

また更に、Ｃｕ粉末の平均粒径が０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ粉末の平均粒径が０．１〜１０μｍ、セラミック成分の平均粒径が０．１〜１．０μｍであることを特徴とする。

更にまた、Ｎｉ粉末として、平均粒径が異なる２種のＮｉ粉末を併用することを特徴とする。

本発明のセラミック配線板は、請求項１のビア導体用導電性ペーストを焼成して形成されたビア導体を有することを特徴とする。

本発明のセラミック配線板の製造方法は、グリーンシートに貫通孔を形成する工程と、形成した貫通孔に、請求項１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、貫通孔に充てんしたビア導体用導電性ペーストと接するように塗布する工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とする。

また、貫通孔にビア導体用導電性ペーストを充てんし、表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、焼成前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させることを特徴とする。

また、本発明のセラミック配線板の製造方法は、焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、グリーンシートの、貫通孔を形成する領域に重なるように塗布する工程と、グリーンシートに貫通孔を形成すると共に、貫通孔に重なる導体配線用導電性ペーストを除去する工程と、形成した貫通孔に、グリーンシートの表面に塗布した導体配線用導電性ペーストの一部と接するように、請求項１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とする。

また、表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、貫通孔を形成する前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを貫通させて貫通孔を形成して、ビア導体用導電性ペーストを充てんした後、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させることを特徴とする。

本発明のビア導体用導電性ペーストによれば、Ｃｕ粉末の表面をガラス層で被覆すると共に、Ｎｉ粉末の表面を金属酸化物層で被覆しているため、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを有効に防止することができる。

そのため、良好な導電性を有するビア導体を形成することが可能となる。

本発明のビア導体用導電性ペーストにおいては、Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａと、Ｎｉ粉末の体積比率Ｖｂと、セラミック成分の体積比率Ｖｃとが、式(1)〜(5)を全て満足しているのが好ましい。

０．０１≦Ｖａ≦０．１ (1)
０．９≦Ｖｂ≦０．９９ (2)
０．０１≦Ｖｃ≦０．３ (3)
Ｖａ＋Ｖｂ＝１ (4)
１．０１≦Ｖａ＋Ｖｂ＋Ｖｃ≦１．３ (5)
体積比率Ｖａ〜Ｖｃを上記の範囲内とすれば、先に説明したＣｕ粉末の機能やセラミック成分の機能を、いずれも効果的に発揮させて、良好な特性を有するセラミック配線板を製造することができる。

すなわち、Ｃｕ粉末の機能によって、焼成時に、ビア導体の収縮を抑制して、内部電極などの導体配線と、より一層、良好に導電接続することができる。

また、セラミック成分の機能によって、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制して、セラミック配線板にクラックが生じるのを、より一層、確実に防止することもできる。

本発明のビア導体用導電性ペーストにおいては、Ｃｕ粉末の表面の、ガラス層の平均厚みが５．０〜５０ｎｍ、Ｎｉ粉末の表面の、金属酸化物層の平均厚みが１．０〜２０ｎｍであるのが好ましい。

ガラス層および金属酸化物層の平均厚みを、それぞれ、上記の範囲内とすれば、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末との反応による、Ｃｕ−Ｎｉ合金の生成を、さらに確実に防止して、ビア導体に、より一層、良好な導電性を付与することができる。

本発明のビア導体用導電性ペーストにおいては、Ｃｕ粉末の平均粒径が０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ粉末の平均粒径が０．１〜１０μｍ、セラミック成分の平均粒径が０．１〜１．０μｍであるのが好ましい。

Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末およびセラミック成分の平均粒径を上記の範囲内とすれば、ビア導体用導電性ペースト中において、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末、およびセラミック成分を、それぞれ、凝集を生じさせることなく、均一に分散させることができる。

そのため、焼成時に、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを効果的に防止すると共に、ビア導体中で、Ｃｕ粉末同士、Ｎｉ粉末同士が偏在するのを防止して、ビア導体に、より一層、良好な、しかも、均一な導電性を付与することができる。

また、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制して、セラミック配線板にクラックが生じるのを、より一層、確実に防止することもできる。

また、Ｎｉ粉末としては、平均粒径が上記の範囲内で、なおかつ、互いに異なる２種のＮｉ粉末を併用するのが好ましい。平均粒径が異なる２種のＮｉ粉末を併用すると、Ｎｉ粉末の充てん密度を高めて、ビア導体に、より一層、良好な、しかも、均一な導電性を付与することができる。また、焼成時に、ビア導体の収縮を抑制して、内部電極などの導体配線と、より一層、良好に導電接続することもできる。

本発明のセラミック配線板は、本発明のビア導体用導電性ペーストを焼成して形成されたビア導体を有することを特徴とするものである。

したがって、本発明のセラミック配線板によれば、ビア導体の導電性を向上すると共に、導体配線と良好に導電接続することができる。

そのため、特に、２層以上の積層構造を有するセラミック配線板において、積層構造の内部に設けられる導体配線の、等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを低くすることが可能となる。

また、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制して、セラミック配線板にクラックが生じるのを防止することも可能となる。

本発明のセラミック配線板の製造方法は、グリーンシートに貫通孔を形成する工程と、形成した貫通孔に、クレーム１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、貫通孔に充てんしたビア導体用導電性ペーストと接するように塗布する工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とするものである。

本発明の製造方法によれば、上記の各工程を経ることによって、前記のように導電性に優れると共に、導体配線と良好に接続されたビア導体を有し、なおかつ、クラックを有しないセラミック配線板を、効率よく、製造することができる。

また、上記本発明の製造方法によって、２層以上の積層構造を有するセラミック配線板を製造するためには、貫通孔にビア導体用導電性ペーストを充てんし、表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、焼成前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させるのが好ましい。

本発明のセラミック配線板の製造方法は、焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、グリーンシートの、貫通孔を形成する領域に重なるように塗布する工程と、グリーンシートに貫通孔を形成すると共に、貫通孔に重なる導体配線用導電性ペーストを除去する工程と、形成した貫通孔に、グリーンシートの表面に塗布した導体配線用導電性ペーストの一部と接するように、クレーム１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とするものである。

本発明の製造方法によれば、上記の各工程を経ることによって、前記のように導電性に優れると共に、導体配線と良好に接続されたビア導体を有し、なおかつ、クラックを有しないセラミック配線板を、効率よく、製造することができる。

また、上記本発明の製造方法によって、２層以上の積層構造を有するセラミック配線板を製造するためには、表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、貫通孔を形成する前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを貫通させて貫通孔を形成して、ビア導体用導電性ペーストを充てんした後、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させるのが好ましい。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。

本発明のビア導体用導電性ペーストは、表面にガラス層を有するＣｕ粉末と、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末と、グリーンシートに含まれるセラミック成分と同質のセラミック成分とを含有することを特徴とするものである。

Ｃｕ粉末の表面に設けられるガラス層としては、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ_２）、ソーダ石灰ガラス（Ｎａ_２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ_２）、カリ石灰ガラス（Ｋ_２Ｏ−ＣａＯ−ＳｉＯ_２）、アルカリガラス（Ｋ_２Ｏ−ＰｂＯ−ＳｉＯ_２）、バリウムガラス（ＢａＯ−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３）、ホウケイ酸ガラス（Ｎａ_２Ｏ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）などの、ケイ酸塩ガラスの１種または２種以上からなる層が挙げられる。

ガラス層の平均厚みは、５．０〜５０ｎｍであるのが好ましい。

ガラス層の平均厚みが５．０ｎｍ未満では、当該ガラス層による、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを防止する効果が十分に得られないおそれがある。

また、ガラス層の平均厚みが５０ｎｍを超える場合には、Ｃｕ粉末による、Ｎｉ粉末と固溶体を形成することで、ビア導体を、導体配線と良好に導電接続する効果が十分に得られないおそれがある。

ガラス層の平均厚みは、表面にガラス層を有するＣｕ粉末を、熱硬化性樹脂と混合してペーストを作製し、このペーストを、１５０〜２００℃に加熱して熱硬化性樹脂を熱硬化させて固形の試料体を形成した後、研磨し、研磨面を、最後にダイヤモンドペーストで鏡面になるまで仕上げた状態で、走査型電子顕微鏡を用いて、倍率８０００倍以上で観察してガラス層の厚みを測定する操作を、研磨面に露出した複数のＣｕ粉末について行った平均値でもって表すこととする。

なお、実際のＣｕ粉末は、その形成方法などにもよるが、必ずしも、表面の全面が、ガラス層によって被覆されていない場合もあり得る。

その場合でも、上記の方法によって求められるガラス層の平均厚みが、先に提示した好適な範囲内であるときは、Ｃｕ粉末がＮｉ粉末と反応してＣｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを防止することが可能である。

よって、Ｃｕ粉末は、表面の全面が、ガラス層によって被覆されていても、一部が露出していても構わない。

Ｃｕ粉末の平均粒径は、０．１〜１．０μｍであるのが好ましい。

Ｃｕ粉末の平均粒径が０．１μｍ未満であるか、または、１．０μｍを超える場合には、このいずれの場合においても、Ｃｕ粉末が、ビア導体用導電性ペースト中で凝集しやすくなる。

そのため、Ｎｉ粉末とセラミック成分も凝集しやすくなり、焼成時に、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを効果的に防止できないおそれがある。

また、ビア導体中で、Ｃｕ粉末同士、Ｎｉ粉末同士が偏在して、ビア導体の導電性が低下したり、不均一になったりするおそれもある。

なお、Ｃｕ粉末は、その粒径が小さいほど、焼成によって、Ｎｉ粉末に対して効果的に固溶させることができる。

そのため、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストが収縮するのを抑制して、ビア導体を、導体配線と良好に導電接続することができる。

したがって、Ｃｕ粉末の平均粒径は、上記の範囲内でも、小さいほど、好ましい。

Ｃｕ粉末の平均粒径は、表面にガラス層を形成しない状態での、Ｃｕ粉末そのものの粒径の平均値であって、Ｃｕ粉末を、走査型電子顕微鏡を用いて、倍率８０００倍以上で観察して粒径を測定する操作を、複数のＣｕ粉末について行った平均値でもって表すこととする。

表面にガラス層を有するＣｕ粉末は、例えば、噴霧熱分解法によって製造することができる。例えば、ガラス層としてＳｉＯ_２の層を有するＣｕ粉末は、還元性雰囲気中で、Ｃｕ粉末と、Ｓｉを含む化合物とを噴霧して、Ｃｕ粉末の表面に、上記化合物を付着させた後、当該化合物を、大気中等の酸化性雰囲気中で熱分解させて、ＳｉＯ_２を生成させることで製造される。

Ｎｉ粉末の表面に設けられる金属酸化物層としては、例えば、Ｎｉ、Ａｌ、Ｙ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、またはＢａの酸化物の１種単独からなる層、上記酸化物の２種以上の混合物からなる層、上記金属の２種以上を含む複合酸化物からなる層、上記金属と他の金属との複合酸化物からなる層などの、高温で、Ｎｉ粉末よりも安定な金属酸化物からなる層が挙げられる。

金属酸化物層の平均厚みは、１．０〜２０ｎｍであるのが好ましい、金属酸化物層の平均厚みが１．０ｎｍ未満では、当該金属酸化物層による、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを防止する効果が十分に得られないおそれがある。

また、金属酸化物層の平均厚みが２０ｎｍを超える場合には、Ｃｕ粉末による、Ｎｉ粉末と固溶体を形成することで、ビア導体を、導体配線と良好に導電接続する効果が十分に得られないおそれがある。

金属酸化物層の平均厚みは、ガラス層の平均厚みと同様にして求めることができる。

すなわち、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末を、熱硬化性樹脂と混合してペーストを作製し、このペーストを、１５０〜２００℃に加熱して熱硬化性樹脂を熱硬化させて固形の試料体を形成した後、研磨し、研磨面を、最後にダイヤモンドペーストで鏡面になるまで仕上げた状態で、走査型電子顕微鏡を用いて、倍率８０００倍以上で観察して金属酸化物層の厚みを測定する操作を、研磨面に露出した複数のＮｉ粉末について行った平均値でもって表すこととする。

なお、実際のＮｉ粉末は、その形成方法などにもよるが、必ずしも、表面の全面が、金属酸化物層によって被覆されていない場合もあり得る。

その場合でも、上記の方法によって求められる金属酸化物層の平均厚みが、先に提示した好適な範囲内であるときは、Ｃｕ粉末がＮｉ粉末と反応してＣｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを防止することが可能である。

よって、Ｎｉ粉末は、表面の全面が、金属酸化物層によって被覆されていても、一部が露出していても構わない。

Ｎｉ粉末の平均粒径は、０．１〜１０μｍであるのが好ましい。

Ｎｉ粉末の平均粒径が０．１μｍ未満であるか、または、１０μｍを超える場合には、このいずれの場合においても、Ｎｉ粉末が、ビア導体用導電性ペースト中で凝集しやすくなる。

そのため、Ｃｕ粉末とセラミック成分も凝集しやすくなり、焼成時に、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを効果的に防止できないおそれがある。

また、ビア導体中で、Ｃｕ粉末同士、Ｎｉ粉末同士が偏在して、ビア導体の導電性が低下したり、不均一になったりするおそれもある。

また、Ｎｉ粉末としては、平均粒径が上記の範囲内で、なおかつ、互いに異なる２種のＮｉ粉末を併用するのが好ましい。平均粒径が異なる２種のＮｉ粉末を併用すると、Ｎｉ粉末の充てん密度を高めて、ビア導体に、より一層、良好な、しかも、均一な導電性を付与することができる。また、焼成時に、ビア導体の収縮を抑制して、内部電極などの導体配線と、より一層、良好に導電接続することもできる。組み合わせる２種のＮｉ粉末の粒径の比は、小粒径のＮｉ粉末の平均粒径が、大粒径のＮｉ粉末の平均粒径の５〜３５％であるのが好ましい。小粒径のＮｉ粉末の平均粒径が、この範囲より小さくても、また大きくても、Ｎｉ粉末の充てん密度を高める効果が十分に得られないおそれがある。また、２種のＮｉ粉末は、大粒径のＮｉ粉末１００重量部に対して、小粒径のＮｉ粉末１０〜３５重量部を配合するのが好ましい。小粒径のＮｉ粉末の配合量が、この範囲より小さくても、また大きくても、Ｎｉ粉末の充てん密度を高める効果が十分に得られないおそれがある。

Ｎｉ粉末の平均粒径は、表面に金属酸化物層を形成しない状態での、Ｎｉ粉末そのものの粒径の平均値であって、Ｎｉ粉末を、走査型電子顕微鏡を用いて、倍率８０００倍以上で観察して粒径を測定する操作を、複数のＮｉ粉末について行った平均値でもって表すこととする。

表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末は、例えば、噴霧熱分解法によって製造することができる。すなわち、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末は、還元性雰囲気中で、Ｎｉ粉末と、金属酸化物のもとになる金属を含む化合物とを噴霧して、Ｎｉ粉末の表面に、上記化合物を付着させ、次いで、当該化合物を、大気中等の酸化性雰囲気中で熱分解させた後、酸化処理して金属酸化物を生成させることで製造される。

なお、金属酸化物層がＮｉの酸化物の層である場合は、噴霧後の酸素濃度を調整するだけで、所定の厚みを有する金属酸化物層を形成することができるが、通常は、熱処理条件を調整することで、所定の厚みを有する金属酸化物層を形成することができる。

セラミック成分としては、グリーンシートに含まれるセラミック成分と同質のセラミック成分、すなわち、主成分が同一であるか、または類似していると共に、焼成時の焼結挙動や温度特性が近似するため、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制する機能を有する種々のセラミック成分を用いることができる。

例えば、グリーンシートが、セラミック成分の主成分としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）を含む場合には、ビア導体用導電性ペーストのセラミック成分として、同じＢａＴｉＯ_３を使用するのが好ましい。

セラミック成分の平均粒径は、０．１〜１．０μｍであるのが好ましい。

セラミック成分の平均粒径が０．１μｍ未満あるか、または、１．０μｍを超える場合には、このいずれの場合においても、セラミック成分が、ビア導体用導電性ペースト中で凝集しやすくなる。

そのため、Ｃｕ粉末およびＮｉ粉末も凝集しやすくなり、焼成時に、Ｃｕ粉末とＮｉ粉末とが反応して、Ｃｕ−Ｎｉ合金が生成されるのを効果的に防止できないおそれがある。

また、ビア導体中で、Ｃｕ粉末同士、Ｎｉ粉末同士が偏在して、ビア導体の導電性が低下したり、不均一になったりするおそれもある。

セラミック成分の平均粒径は、セラミック成分を、走査型電子顕微鏡を用いて、倍率８０００倍以上で観察して粒径を測定する操作を、複数のセラミック成分について行った平均値でもって表すこととする。

本発明のビア導体用導電性ペーストにおいては、Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａと、Ｎｉ粉末の体積比率Ｖｂと、セラミック成分の体積比率Ｖｃとが、式(1)〜(5)を全て満足しているのが好ましい。

０．０１≦Ｖａ≦０．１ (1)
０．９≦Ｖｂ≦０．９９ (2)
０．０１≦Ｖｃ≦０．３ (3)
Ｖａ＋Ｖｂ＝１ (4)
１．０１≦Ｖａ＋Ｖｂ＋Ｖｃ≦１．３ (5)
Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａが０．０１未満では、Ｃｕ粉末による、Ｎｉ粉末と固溶体を形成することで、焼成によるビア導体の収縮を抑制して、導体配線と良好に導電接続する効果が十分に得られないおそれがある。

また、体積比率Ｖａが０．１を超える場合には、ＣｕがＮｉより融点が低く、焼成時に蒸発しやすいこと、焼結の進行が速いことから、ビア導体内の空隙が多くなって、当該ビア導体の導電性が低下したり、ビア導体が、却って、大きく収縮して、導体配線と良好に導電接続できなくなったりするおそれがある。

Ｎｉ粉末の体積比率Ｖｂが０．９未満では、相対的に、Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａが大きくなるため、上記と同様に、ビア導体内の空隙が多くなって、当該ビア導体の導電性が低下したり、ビア導体が、却って、大きく収縮して、導体配線と良好に導電接続できなくなったりするおそれがある。

また、体積比率Ｖｂが０．９９を超える場合には、相対的に、Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａが小さくなるため、Ｃｕ粉末による、Ｎｉ粉末と固溶体を形成することで、焼成によるビア導体の収縮を抑制して、導体配線と良好に導電接続する効果が十分に得られないおそれがある。

セラミック成分の体積比率Ｖｃが０．０１未満では、セラミック成分による、焼成時に、ビア導体用導電性ペーストの焼結が、グリーンシートの焼成よりも速く進行するのを抑制することで、セラミック配線板にクラックが生じるのを防止する効果が十分に得られないおそれがある。

また、セラミック成分の体積比率Ｖｃが０．３を超える場合には、相対的に、Ｃｕ粉末およびＮｉ粉末の体積比率Ｖａ、Ｖｂが小さくなるため、ビア導体の導電性が低下するおそれがある。

ビア導体用導電性ペーストは、上記Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末およびセラミック成分に加えて、有機バインダ樹脂、溶剤などを含有してもよい。

有機バインダ樹脂としては、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末およびセラミック成分を均質に分散させることができると共に、ビア導体用導電性ペーストに、グリーンシートに形成される貫通孔への充てん方法（例えば、スクリーン印刷）に適した粘度とレオロジーを与えることができる、種々の樹脂が使用可能である。

有機バインダ樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ロジンエステル、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなどが挙げられる。

溶剤としては、有機バインダ樹脂を溶解すると共に、Ｃｕ粉末、Ｎｉ粉末およびセラミック成分を分散させることで、混合系全体をペースト状にする役割をする種々の溶剤が使用可能である。

溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤（例えば、α−テルピネオール、ベンジルアルコールなど）、炭化水素系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなど）、ナフサなどが挙げられる。

特に、Ｃｕ粉末およびＮｉ粉末の分散性を良くするという観点からすると、溶剤としては、α−テルピネオールなどのアルコール系溶剤が好ましい。

有機バインダ樹脂および溶剤の含有量は、ビア導体用導電性ペーストに、グリーンシートに形成される貫通孔への充てん方法に適した粘度とレオロジーを与えることができる、適宜の範囲に設定することができる。

ビア導体用導電性ペーストは、さらに、必要に応じて、分散剤、活性剤、可塑剤などを含有してもよい。

本発明のセラミック配線板は、上記本発明のビア導体用導電性ペーストを焼成して形成されたビア導体を有することを特徴とするものである。

図１は、上記本発明のセラミック配線板の、実施の形態の一例としての、積層セラミックコンデンサ１０を示す断面図である。

図１を参照して、この例の積層セラミックコンデンサ１０は、セラミックで形成された複数の誘電体層２を積層した誘電体ブロック１を備えている。

誘電体ブロック１を形成する各誘電体層２の層間には、導体配線としての内部電極３、４が、複数層ずつ、交互に設けられている。

また、誘電体ブロック１には、その積層方向を貫いて、ビア導体５、６が形成されていると共に、誘電体ブロック１の表面には、ビア導体５と導電接続された外部電極７と、ビア導体６と導電接続された外部電極８とが形成されている。

内部電極３は、誘電体ブロック１の、図において、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２の上面に設けられていると共に、それぞれ、ビア導体５の周囲に電極のない領域１３を設けて、ビア導体５との接触を回避した状態で、ビア導体６および外部電極８と導電接続されている。

また、内部電極４は、誘電体ブロック１の、図において、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２（最上層、つまり１番目の誘電体層２は除く）の上面に設けられていると共に、それぞれ、ビア導体６の周囲に電極のない領域１４を設けて、ビア導体６との接触を回避した状態で、ビア導体５および外部電極７と導電接続されている。

そして、ビア導体６を介して外部電極８と導電接続された内部電極３と、ビア導体５を介して外部電極７と導電接続された内部電極４とが、図中に示した領域Ｘにおいて、誘電体層２をはさんで対峙した、等価的にコンデンサとして機能する回路が構成されている。

誘電体層２は、ＢａＴｉＯ_３などのセラミック成分と、有機バインダ樹脂とを含むグリーンシートを焼成して形成される。

グリーンシートとしては、先に説明したように、ＢａＴｉＯ_３などのセラミック成分と、有機バインダ樹脂とを含むものが好適に用いられる。

詳しくは、上記セラミック成分に、焼結助剤、有機バインダ樹脂、可塑剤、分散剤、溶剤などを混合してセラミックスラリーを調製し、このセラミックスラリーを、シート状に成形して乾燥させることで、グリーンシートが形成される。

セラミックスラリーをシート状に成形する方法としては、例えば、ドクターブレード法、引き上げ法、ダイコーターを利用した塗布方法、グラビアロールコーターを利用した塗布方法などが挙げられる。

セラミック成分としては、ＢａＴｉＯ_３を主成分とし、副成分として、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）やチタン酸マンガン（ＭｎＴｉＯ_３）などの誘電体材料を加え、さらに、必要に応じて、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）などの希土類金属化合物を混合したものなどが挙げられる。

焼結助剤は、焼成による、グリーンシートの収縮開始温度を低くする機能を有している。

焼結助剤としては、例えば、ガラス成分となる液相形成物質や、金属酸化物などが挙げられる。

有機バインダ樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。

可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、フタル酸エステルなどが挙げられる。

溶剤としては、例えば、水溶性溶剤としての水の他に、有機溶剤として、トルエン、酢酸エチル、テルピネオールなどがあり、また、これらの混合物なども挙げられる。

分散剤としては、例えば、水溶性溶剤と共に用いるのが好ましい分散剤としてカルボン酸型高分子界面活性剤が挙げられ、有機溶剤と共に用いるのが好ましい分散剤としては、ポリオキシエチレン系エーテルや両イオン性界面活性剤が挙げられる。

内部電極３、４は、導電成分としてのＮｉと、有機バインダ樹脂とを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、スクリーン印刷などによって、所定の平面形状となるように塗布した後、グリーンシートと共に焼成して形成される。

導体配線用導電性ペーストとしては、Ｎｉ粉末と、有機バインダ樹脂とを含むものが好適に用いられる。

詳しくは、Ｎｉ粉末と有機バインダ樹脂に、当該有機バインダ樹脂を溶解しうる溶剤を加えて有機バインダ樹脂を溶解させることで、導体配線用導電性ペーストが調製される。

Ｎｉ粉末としては、導体配線用導電性ペースト中での凝集を防止することを考慮すると、その平均粒径が、０．１〜１０μｍであるものを用いるのが好ましい。

有機バインダ樹脂およびその溶剤としては、先に説明した、ビア導体用導電性ペーストで挙げたものと同様の有機バインダ樹脂および溶剤が挙げられる。

有機バインダ樹脂および溶剤の含有量は、導体配線用導電性ペーストに、グリーンシートの表面への塗布方法（スクリーン印刷など）に適した粘度とレオロジーを与えることができる、適宜の範囲に設定することができる。

導体配線用導電性ペーストは、さらに、必要に応じて、分散剤、活性剤、可塑剤などを含有してもよい。

ビア導体５、６は、本発明のビア導体用導電性ペーストを、グリーンシートに形成した貫通孔内に充てんした状態で、グリーンシートと共に焼成して形成される。

外部電極７、８は、例えば、グリーンシートを一体に焼成して誘電体ブロック１を形成した後、この誘電体ブロック１の表面に、内部電極３、４と同様の導体配線用導電性ペーストを、スクリーン印刷などによって、所定の平面形状となるように塗布して形成される。

図２（ａ）〜図２（ｅ）は、上記の積層セラミックコンデンサ１０を、本発明の製造方法によって製造するための各工程を示す断面図である。

これらの図を参照して、この製造方法では、まず、個々の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０を用意する。

１枚のグリーンシート２０は、１層の誘電体層２に対応する大きさに形成してもよい。しかし、１枚のグリーンシート２０を、１層の誘電体層２に対応する領域を複数個、含む大きさに形成して、各領域に対して、以下で説明する貫通孔１５、１６の形成、ビア導体用導電性ペースト５０、６０の充てん、導体配線用導電性ペースト３０、４０の塗布の各工程を行った後、複数枚のグリーンシート２０を重ね合わせて積層体１１を形成し、形成した積層体１１から個々の領域を切り出して、誘電体ブロック１のもとになる複数個の積層体を製造するのが、製造効率の点で好ましい。

次に、それぞれのグリーンシート２０の所定の位置に、例えば、マイクロドリルを使用して穿孔したり、パンチングしたりすることで、ビア導体用導電性ペーストが充てんされる貫通孔１５、１６を形成する（図２（ａ））。

貫通孔１５、１６は、複数枚のグリーンシート２０を重ねた際に、互いに面方向に重なるように、形成位置を一致させておく。

なお、貫通孔１５、１６の径を比較的小さく形成する場合は、グリーンシート２０の表面に、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザを照射して穿孔するのが好ましい。

また、貫通孔１５、１６を形成したグリーンシート２０は、水中に浸して超音波洗浄するなどして、残留した加工くずを除去するのが好ましい。

次に、形成した貫通孔１５、１６内に、スクリーン印刷などによって、ビア導体用導電性ペースト５０、６０を充てんする（図２（ｂ））。

次に、誘電体ブロック１の、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の表面には、スクリーン印刷などによって、内部電極３のもとになる導体配線用導電性ペースト３０を、所定の平面形状となるように塗布する（図２（ｃ））。

詳しくは、導体配線用導電性ペースト３０を、貫通孔１５の周囲に塗布しない領域１３を設けて、当該貫通孔１５内に充てんしたビア導体用導電性ペースト５０との接触を回避した状態で、貫通孔１６内に充てんしたビア導体用導電性ペースト６０と接触するように、その上に重ねて塗布する。

また、誘電体ブロック１の、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２（最上層、つまり１番目の誘電体層２は除く）のもとになるグリーンシート２０の表面には、スクリーン印刷などによって、内部電極４のもとになる導体配線用導電性ペースト４０を、やはり、所定の平面形状となるように塗布する（図２（ｄ））。

詳しくは、導体配線用導電性ペースト４０を、貫通孔１６の周囲に塗布しない領域１４を設けて、当該貫通孔１６内に充てんしたビア導体用導電性ペースト６０との接触を回避した状態で、貫通孔１５内に充てんしたビア導体用導電性ペースト５０と接触するように、その上に重ねて塗布する。

そして、上記２種のグリーンシート２０を、貫通孔１５、１６を位置合わせしながら、複数枚ずつ、厚み方向に交互に積み重ねると共に、その上に、最上層（１番目の誘電体層２）となるグリーンシート２０を、貫通孔１５、１６を位置合わせしながら重ねた後、上下から加圧して積層体１１を形成する（図２（ｅ））。

最上層のグリーンシート２０は、図２（ｂ）に示すように、貫通孔１５、１６に、ビア導体用導電性ペースト５０、６０を充てんした後、表面に導体配線用導電性ペースト３０、４０を塗布せずに形成される。

なお、全く同じ組成を有する本発明のビア導体用導電性ペーストを、ビア導体用導電性ペースト５０、６０および導体配線用導電性ペースト３０、４０として使用して、貫通孔１５、１６への充てんと、グリーンシート２０の表面への塗布とを１工程で行ってもよい。

この場合には、位置あわせおよび印刷の工程を省略して、製造工程の簡略化を図ることができる。

また、交互に重ねる２種のグリーンシート２０を、貫通孔１５、１６の形成位置、および導体配線用導電性ペースト３０、４０の塗布形状が全く同じで、なおかつ、積み重ねる向きを違えるだけで、上記２種のグリーンシート２０として使用しうる１種のグリーンシート２０で代用してもよい。

この場合には、グリーンシート２０の種類を減らして、製造工程の簡略化を図ることができる。

次いで、先に説明したように、１枚のグリーンシート２０が、１層の誘電体層２に対応する領域を複数個、含む大きさに形成されている場合は、積層体１１を、個々の領域ごとに、例えば、押し切りなどを用いて切り出す。積層体１１の厚みが大きい場合は、ダイシングによって切り出してもよい。

この後、切り出した積層体を、例えば、加熱炉中に入れて、２５０〜４００℃に加熱して有機バインダ樹脂その他の有機物を除去し、次いで、本焼成炉中に入れて、１２５０〜１３００℃に加熱して焼成することで、図１に示す誘電体ブロック１を形成した後、その表面に、外部電極７、８を形成することで、同図に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

図３（ａ）〜図３（ｅ）は、積層セラミックコンデンサ１０を、本発明の別の製造方法によって製造するための各工程を示す断面図である。

この製造方法では、まず、誘電体ブロック１の、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の表面に、スクリーン印刷などによって、内部電極３のもとになる導体配線用導電性ペースト３０を、所定の平面形状となるように塗布する（図３（ａ））。

詳しくは、導体配線用導電性ペースト３０を、後の工程で貫通孔１５が形成される位置の周囲に塗布しない領域１３を設けて、当該貫通孔１５内に充てんされるビア導体用導電性ペースト５０との接触を回避すると共に、貫通孔１６に充てんされるビア導体用導電性ペースト６０と接触するように、当該貫通孔１６が形成される位置の上に重ねて塗布する。

また、誘電体ブロック１の、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２（最上層、つまり１番目の誘電体層２は除く）のもとになるグリーンシート２０の表面に、スクリーン印刷などによって、内部電極４のもとになる導体配線用導電性ペースト４０を、所定の平面形状となるように塗布する（図３（ｂ））。

詳しくは、導体配線用導電性ペースト４０を、後の工程で貫通孔１６が形成される位置の周囲に塗布しない領域１４を設けて、当該貫通孔１６内に充てんされるビア導体用導電性ペースト６０との接触を回避すると共に、貫通孔１５に充てんされるビア導体用導電性ペースト５０と接触するように、当該貫通孔１５が形成される位置の上に重ねて塗布する。

グリーンシート２０は、先の製造方法の場合と同様に、１層の誘電体層２に対応する領域を複数個、含む大きさに形成して、各領域に対して、導体配線用導電性ペースト３０、４０の塗布、積層、貫通孔１５、１６の形成、ビア導体用導電性ペースト５０、６０の充てんの各工程を行って積層体１１を形成し、形成した積層体１１から個々の領域を切り出して、誘電体ブロック１のもとになる複数個の積層体を製造するのが、製造効率の点で好ましい。

次に、上記２種のグリーンシートを、位置合わせしながら、複数枚ずつ、厚み方向に交互に積み重ねると共に、その上に、最上層となる、導体配線用導電性ペースト３０、４０を塗布していないグリーンシート２０を、位置合わせしながら重ねた後、上下から加圧して積層体１１を形成する（図３（ｃ））。

なお、交互に重ねる２種のグリーンシート２０を、貫通孔１５、１６の形成位置、および導体配線用導電性ペースト３０、４０の塗布形状が全く同じで、なおかつ、積み重ねる向きを違えるだけで、上記２種のグリーンシート２０として使用しうる１種のグリーンシート２０で代用してもよい。

この場合には、グリーンシート２０の種類を減らして、製造工程の簡略化を図ることができる。

次に、形成した積層体１１の表面に、例えば、波長３５０ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレーザを照射するなどして、貫通孔１５、１６を形成すると共に、貫通孔１５、１６に重なる導体配線用導電性ペーストを除去する（図３（ｄ））。

貫通孔１５は、誘電体ブロック１の、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の、導体配線用導電性ペースト３０を塗布しない領域１３の中心部を貫通し、かつ、誘電体ブロック１の、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の、導体配線用導電性ペースト４０を塗布した領域と重なるように形成する。

また、貫通孔１６は、誘電体ブロック１の、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の、導体配線用導電性ペースト４０を塗布しない領域１４の中心部を貫通し、かつ、誘電体ブロック１の、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の、導体配線用導電性ペースト３０を塗布した領域と重なるように形成する。

レーザの照射は、トレパン加工、つまり、レーザの径を、形成する貫通孔１５、１６の径よりも細く設定して、照射を繰り返すことにより、所定の径を有する貫通孔１５、１６を形成するのが好ましい。

詳しくは、まず、貫通孔１５、１６となる領域のほぼ中心部にレーザＬａを照射することで、中心貫通孔１５ａ、１６ａを形成する（図４（ａ））。

次に、照射位置を、中心貫通孔１５ａ、１６ａの周囲で移動させながら、渦巻き状に徐々に外側に、レーザＬｎを照射して、貫通孔１５，１６となる領域の周辺位置まで周辺貫通穴１５ｎ、１６ｎをあけてゆく（図４（ｂ））。

そして、この操作を繰り返すことによって、所定の径を有する貫通孔１５、１６を形成する（図４（ｃ））。

上記の操作を行うと、たとえ積層体１１を形成するグリーンシート２０の積層数が１００層以上である場合でも、レーザＬｎの照射によって発生する熱が、中心貫通孔１５ａ、１６ａを通って上下に放散される。

そのため、上記熱によって、導体配線用導電性ペースト３０、４０の、貫通孔１５、１６内に露出する部分が蒸発して消失してしまって、内部電極３、４と、ビア導体５、６とを良好に導電接続できなくなるという問題が生じるのを防止することができる。

そして、導体配線用導電性ペースト３０、４０を、貫通孔１５、１６内に露出させた状態で、ビア導体用導電性ペースト５０、６０を、上記貫通孔１５、１６内に充てんできるため、その後の焼成によって、内部電極３、４と、ビア導体５、６とを良好に導電接続することが可能となる。

レーザのパルス周波数は、１〜３０ｋＨｚ（パルス周期０．０３〜１ｍｓ）であるのが好ましい。

パルス周波数が１ｋＨｚ未満では、レーザによる穿孔時間が長くかかって、生産性が低下するおそれがある。

また、パルス周波数が３０ｋＨｚを超える場合には、レーザの照射によって発生する熱量が大きくなって、先に説明した、導体配線用導電性ペースト３０、４０の蒸発に伴う問題を生じるおそれがある。

レーザの照射によって貫通孔１５、１６を形成する際には、真空引きして、有機バインダ樹脂などの有機物の分解物や、ばらばらになったセラミック粉末などを除去するのが好ましい。

なお、貫通孔１５、１６は、マイクロドリルを使用して穿孔したり、パンチングしたりして形成してもよい。

貫通孔１５、１６を形成した積層体１１は、水中に浸して超音波洗浄するなどして、残留した加工くずを除去するのが好ましい。

次に、形成した貫通孔１５、１６内に、スクリーン印刷などによって、ビア導体用導電性ペースト５０、６０を充てんする（図３（ｅ））。

そうすると、貫通孔１５内に露出した、誘電体ブロック１の、上面側から数えて奇数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の表面に塗布した導体配線用導電性ペースト４０と、貫通孔１５内に充てんしたビア導体用導電性ペースト５０とが接触した状態となる。

また、貫通孔１６内に露出した、誘電体ブロック１の、上面側から数えて偶数番目の誘電体層２のもとになるグリーンシート２０の表面に塗布した導体配線用導電性ペースト３０と、貫通孔１６内に充てんしたビア導体用導電性ペースト６０とが接触した状態となる。

次いで、先に説明したように、１枚のグリーンシート２０が、１層の誘電体層２に対応する領域を複数個、含む大きさに形成されている場合は、積層体１１を、個々の領域ごとに、例えば、押し切りなどを用いて切り出す。積層体１１の厚みが大きい場合は、ダイシングによって切り出してもよい。

この後、切り出した積層体を、例えば、加熱炉中に入れて、２５０〜４００℃に加熱して有機バインダ樹脂その他の有機物を除去し、次いで、本焼成炉中に入れて、１２５０〜１３００℃に加熱して焼成することで、図１に示す誘電体ブロック１を形成した後、その表面に、外部電極７、８を形成することで、同図に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

なお、本発明の構成は、以上で説明した各実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更や改良を施すことができる。

例えば、ビア導体５、６は、それぞれ、誘電体ブロック１内に複数個ずつ形成してもよい。

これにより、寄生インダクタンスの少ない積層セラミックコンデンサ１０を提供することができる。

また、１個の誘電体ブロック１内に、複数個の、それぞれ電気的に独立したコンデンサを形成してもよい。例えば、個々のコンデンサとして機能する内部電極３、４の面積を違えて、容量の異なるコンデンサを、同一の誘電体ブロック１ないに内蔵させてもよい。

また、本発明の構成が、積層セラミックコンデンサ１０以外の電子部品を形成するセラミック配線板に適用できることは、言うまでもない。

《ビア導体用導電性ペーストの作製》
Ｎｉ粉末としては、平均粒径が６．７μｍで、かつ、その表面が、ＮｉＯ層によって被覆された第１のＮｉ粉末と、平均粒径が０．９μｍで、かつ、その表面が、ＮｉＯ層によって被覆された第２のＮｉ粉末とを用いた。両者の配合割合は、第１のＮｉ粉末１００重量部に対して、第２のＮｉ粉末を３３重量部とした。

Ｎｉ粉末の表面を被覆するＮｉＯ層の平均厚みは、組み合わせる２種のＮｉ粉末で同じ厚みとすることとし、０．７ｎｍ、２ｎｍ、１５ｎｍ、および２５ｎｍの４種とした。

Ｃｕ粉末としては、平均粒径が０．１μｍで、かつ、その表面が、ＳｉＯ_２層で被覆されたものを用いた。

Ｃｕ粉末の表面を被覆するＳｉＯ_２層の平均厚みは、３ｎｍ、７ｎｍ、４０ｎｍ、および６０ｎｍの４種とした。

上記２種のＮｉ粉末の混合物と、Ｃｕ粉末と、セラミック成分としてのＢａＴｉＯ_３とを、有機バインダ樹脂および溶剤と混合してビア導体用導電性ペーストを作製した。Ｎｉ粉末およびＣｕ粉末としては、表１に示すように、ＮｉＯ層およびＳｉＯ_２層の平均厚みが異なるものを組み合わせた。Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａは０．０３、Ｎｉ粉末の混合物の体積比率Ｖｂは０．９７、セラミック成分の体積比率Ｖｃは０．１５とした。実際には、各成分の体積比率が上記の値となるように、それぞれの成分の比重から重量換算して求めた各成分の配合量を計量して調合を行った。

《ビア導体の形成》
セラミック成分の主成分としてＢａＴｉＯ_３を含有し、かつ、副成分としてＭｇＴｉＯ_３を含有する、厚み０．７μｍのグリーンシートの表面に、Ｎｉを含む導体配線用導電性ペーストを、スクリーン印刷によって塗布して複合シートを作製し、この複合シートを複数枚、重ねて積層体を形成した。次に、この積層体の所定の位置に、直径１００μｍの貫通穴を形成して、上記のビア導体用導電性ペーストを充てんした。

そして、ピーク温度１３１０℃で、入炉から出炉まで２４時間かけて焼成してセラミック配線板のモデルを作製した後、ビア導体が露出するまで研磨して、ビア導体を観察すると共に、その電気抵抗を測定した。結果を表１に示す。

表１において、＊１)は、ビア導体が、貫通穴から離れた箇所が見られたことを意味する。＊２)は、ビア導体が、曲がりくねった形状になっているのが見られたことを意味する。＊３)は、ビア導体の電気抵抗が高くなって、導電性が低下したことを意味する。

表１より、Ｎｉ粉末の表面を被覆するＮｉＯ層の平均厚みは、１．０〜２０ｎｍであるのが好ましく、Ｃｕ粉末の表面を被覆するＳｉＯ_２層の平均厚みは、５．０〜５０ｎｍであるのが好ましいことが判った。

本発明のビア導体用導電性ペーストを用いてビア導体が形成された、本発明のセラミック配線板の一例としての、積層セラミックコンデンサを示す断面図である。

図１の積層セラミックコンデンサを、本発明の製造方法によって製造する工程を示す断面図である。

図１の積層セラミックコンデンサを、本発明の別の製造方法によって製造する工程を示す断面図である。

図３の製造方法において、積層したグリーンシートに貫通孔を形成する工程を示す斜視図である。

従来のセラミック配線板の一例としての、積層セラミックコンデンサを示す断面図である。

符号の説明

１ 誘電体ブロック
２ 誘電体層
３、４ 内部電極
５、６ ビア導体
７、８ 外部電極
１０ 積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）
１１ 積層体
１３、１４ 電極のない領域（塗布しない領域）
１５、１６ 貫通孔
２０ グリーンシート
３０、４０ 導体配線用導電性ペースト
５０、６０ ビア導体用導電性ペースト

Claims (10)

1. セラミック成分を含むグリーンシートに形成した貫通孔内に充てんされ、グリーンシートと共に焼成されてビア導体を形成するビア導体用導電性ペーストであって、表面にガラス層を有するＣｕ粉末と、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末と、グリーンシートに含まれるセラミック成分と同質のセラミック成分とを含有することを特徴とするビア導体用導電性ペースト。
2. Ｃｕ粉末の体積比率Ｖａと、Ｎｉ粉末の体積比率Ｖｂと、セラミック成分の体積比率Ｖｃとが、式(1)〜(5)を全て満足することを特徴とする請求項１に記載のビア導体用導電性ペースト。
   ０．０１≦Ｖａ≦０．１ (1)
   ０．９≦Ｖｂ≦０．９９ (2)
   ０．０１≦Ｖｃ≦０．３ (3)
   Ｖａ＋Ｖｂ＝１ (4)
   １．０１≦Ｖａ＋Ｖｂ＋Ｖｃ≦１．３ (5)
3. Ｃｕ粉末の表面の、ガラス層の平均厚みが５．０〜５０ｎｍ、Ｎｉ粉末の表面の、金属酸化物層の平均厚みが１．０〜２０ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載のビア導体用導電性ペースト。
4. Ｃｕ粉末の平均粒径が０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ粉末の平均粒径が０．１〜１０μｍ、セラミック成分の平均粒径が０．１〜１．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のビア導体用導電性ペースト。
5. Ｎｉ粉末として、平均粒径が異なる２種のＮｉ粉末を併用することを特徴とする請求項４に記載のビア導体用導電性ペースト。
6. 請求項１のビア導体用導電性ペーストを焼成して形成されたビア導体を有することを特徴とするセラミック配線板。
7. グリーンシートに貫通孔を形成する工程と、形成した貫通孔に、請求項１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、貫通孔に充てんしたビア導体用導電性ペーストと接するように塗布する工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とするセラミック配線板の製造方法。
8. 貫通孔にビア導体用導電性ペーストを充てんし、表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、焼成前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させることを特徴とする請求項７に記載のセラミック配線板の製造方法。
9. 焼成によって導体配線を形成する、導電成分としてＮｉを含む導体配線用導電性ペーストを、グリーンシートの表面に、その一部が、グリーンシートの、貫通孔を形成する領域に重なるように塗布する工程と、グリーンシートに貫通孔を形成すると共に、貫通孔に重なる導体配線用導電性ペーストを除去する工程と、形成した貫通孔に、グリーンシートの表面に塗布した導体配線用導電性ペーストの一部と接するように、請求項１のビア導体用導電性ペーストを充てんする工程と、グリーンシート、ビア導体用導電性ペースト、および導体配線用導電性ペーストを同時に焼成する工程とを含むことを特徴とするセラミック配線板の製造方法。
10. 表面に導体配線用導電性ペーストを塗布したグリーンシートを、複数枚、貫通孔を形成する前に重ねる工程を含み、重ねた複数枚のグリーンシートを貫通させて貫通孔を形成して、ビア導体用導電性ペーストを充てんした後、重ねた複数枚のグリーンシートを、焼成によって一体化させることを特徴とする請求項９に記載のセラミック配線板の製造方法。

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