JP4599232B2 - 加熱調理器 - Google Patents
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Description
C以下の低温スチームによって加熱庫内の調理物を低温加熱し、蒸し調理などをする調理
器が発明されている(例えば、特許文献1参照)。
ている蒸気排出手段を有するものが提供されている。
の水が100度C以下(例えば、80度Cから85度C)になるように制御して加熱を行
っている。
ームは加熱庫外に排出されている(例えば、特許文献2参照)。
め、構造が複雑で低温スチームの温度を制御しにくいという問題があった。
と加熱庫外を連通して開放しているため、加熱庫外の酸素が加熱庫内に流入し、調理物が
酸化してしまうという問題があった。さらに、常時低温スチームが蒸気排出手段から加熱
庫外に排出されるため加熱庫内の水が減少し、加熱庫内に水を補給しなくてはならないと
いう問題があった。
温度が制御でき、かつ加熱庫内をほぼ無酸素状態にして低温スチーム加熱を行うことがで
き、調理物の酸化を防ぐことが可能な加熱調理器を提供することを目的とする。
庫と、前記加熱庫を加熱する第1の加熱手段と、前記加熱庫の内外間を開放及び遮断する
ことにより前記加熱庫を非密閉及び密閉した状態にすることが可能な蒸気排出手段と、前
記加熱庫内の温度を測定する第1の温度検知手段と、前記加熱庫内に蒸気が充満したこと
を検知する蒸気充満検知手段と、前記第1の加熱手段と前記蒸気排出手段を制御する制御
手段とを備え、前記制御手段は、前記蒸気排出手段が開放されていて前記加熱庫が非密閉
の状態にあるとき、前記第1の加熱手段で前記水を加熱して前記加熱庫内に蒸気を発生さ
せ、前記蒸気充満検知手段が、前記加熱庫内に前記蒸気が充満したと判断すると、前記蒸
気排出手段を遮断することにより前記加熱庫を密閉の状態とし、その後、密閉の状態を維
持しつつ、前記加熱庫内の温度が100度C以下の所定温度となるよう前記第1の加熱手
段を制御して前記調理物を加熱調理することを主たる特徴とする。
るため、簡単な構成で低温スチームの温度を制御でき、かつ加熱庫内の酸素を除去した状
態で低温スチーム加熱を行うことにより、調理物の酸化を防止し、かつ調理物の加水分解
を促進することができる。
本発明の加熱調理器の第1の実施形態を示す図1乃至図5を参照して説明する。
の蒸気排出蓋20が開放されている状態の拡大断面図である。図3は、加熱調理器1の電
気的構成を示す図である。図4は、「低温スチーム調理」の制御動作を時系列的に示す図
、図5は、調理物に対する低温スチームの加熱最適温度を示す図である。
上部を覆う蓋体10で構成されている。
そして、前記収納部2cには内鍋4が収納されており、この内鍋4は、収納部2cの上
面開口を前記蓋体10で覆うことによって閉塞された状態となり、加熱庫3を形成する。
た2重構造をなして構成されている。
この外部容器2aと内部容器2bの間には空間が設けられており、内部容器2bの底裏
面には誘導加熱をおこなう螺旋状の第1のコイル5(第1の加熱手段)が設置されている
。一方、内部容器2bの底面には、内鍋4に当接され温度検出をおこなう第2の温度検知
手段である第2のサーミスタ6が設けられている。
さらに、この内部容器2bの内部は金属製の内鍋4が収納できるように形成されており
、収納された内鍋4は取り外し可能となっている。
その載置面に小さな孔7bが複数形成されている円形のプレート7aと、これを支える脚
7cにより構成をしている。
そして、プレート7aの裏面と内鍋4内の底面は脚7cを介して隙間を有する態様をし
ている。なお、この載置台7は内鍋4から取り外し可能なものである。
収納部2cを開閉することができるようになっている。
上記蓋体10は、外側から順に、非磁性体材料で形成される蓋外郭11、非磁性体材料
で形成される蓋支え12、及び磁性体材料である蓋内郭13を備え、その構成としては本
体2と蓋ヒンジ10aで結合している蓋外郭11の内側に下方に突状に形成された蓋支え
12が設けられ、その蓋支え12を下方から覆うように蓋内郭13が設けられている。
前記蓋体10上部には操作パネル14が設けられ、この操作パネル14は、「低温スチ
ーム調理」等の調理コースの選択、調理設定時間、加熱庫内温度(低温スチーム温度)な
どを入力する操作部14aと、LCD等により操作部14aで設定された情報、調理の進
行状況などを使用者に報知する表示部14bで構成されている(図3参照)。
え12の上面)には蓋内郭13を誘導加熱する螺旋状の第2のコイル15(第2の加熱手
段)が設けられている。
これら蓋外郭11と蓋支え12の中央部には、それぞれ孔が設けられており、蓋外郭1
1には外気につながる蒸気排出口17が形成され、この蒸気排出口17は蓋支え12と連
通して蒸気排出路16を形成している。
そして、上記蒸気排出路16の下方側は蓋内郭13の中央に形成される複数の蒸気孔1
8につながっており、この蒸気孔18を介して収納部2cに連通される構成をしている。
路16の気密が保たれるようになっている。
一方、蒸気排出路16の上方側には、蒸気排出蓋20が設けられており、蓋外郭11に
ヒンジ軸20aを介して蒸気排出路16の出口である蒸気排出口17を開閉できるように
回動可能に構成されている。
る構成をしており、常態時はヒンジ軸20aを支点としてスプリング(図示せず)などで
開放方向に付勢されている(図2参照)。
一方、蒸気排出蓋20の遮断時には電磁石21が動作し、蒸気排出蓋20の自由端側に
連結されたプランジャー21aが下方に吸引移動することで該蒸気排出蓋20を遮断しそ
の状態に保持することで、環状のパッキン20bを介して蒸気排出路16と蒸気排出蓋2
0の密閉が確保される。しかして、蒸気排出路16及びこれを開閉する蒸気排出蓋20は
、加熱庫3に対する蒸気排出手段を構成している。
この突状部13aの蒸気孔18付近には第1の温度検知手段である第1のサーミスタ22
が設けられ、蓋内郭13の温度を測定可能としている。
また上記突状部13aは、中央の蒸気孔18部位から外周方向に向かって下降傾斜した
形態をしており、突状部13aの底面についた水滴Wを蓋内郭13の外周方向に導く機能
を有している。
そして、突状部13aの外周端がプレート7aの外周端より外側に位置しているため、
蒸気が突状部13aで凝縮して水滴Wとなった場合にも、この水滴Wは蓋内郭13の外周
方向にむかって移動し、突状部13aの外周端辺りで水滴Wは内鍋4の底に落下する。そ
のため載置台7に載置した調理物Cに水滴Wが落下することがなく、調理物Cに余計な水
分が供給されることがない。
ッキン13bが、蓋体10の閉塞時に内鍋4と密着することにより、内鍋4と蓋内郭13
で内鍋4内を密閉閉塞し、前述した加熱庫3として加熱調理可能な空間を形成するように
なっている。
が延出されて設けられており、このプローブ23は、自在に湾曲可能に形成され、先端に
サーミスタが設けられて、調理物Cにその先端を挿入することによって調理物内の温度を
測定可能に構成されている。
14aによる信号と、第1のサーミスタ22、第2のサーミスタ6、プローブ23で検知
された温度情報が入力される構成をしている。
御回路30に予め記憶されている蓋内郭13の温度と加熱庫3内の温度の相関関係データ
に基づいて、所定の計算式で加熱庫3内の温度が計算できるようにプログラムが組み込ま
れている。
したがって制御回路30は、第1のサーミスタ22の温度検知により、蓋内郭13の温
度と、加熱庫3内の温度の双方を測定することが可能となっている。
第2のトランジスタ33が制御される。そして、第1のトランジスタ32及び第2のトラ
ンジスタ33にそれぞれ接続されている第1のコイル5及び第2のコイル15は、操作部
14aからの操作により使用者の設定に基づいたトランジスタの制御によって高周波が独
立して入力されるような構成となっている。
御回路30に入力される。
定温度などの必要な情報は操作手段である操作部14aにより制御回路30に入力される
。
このようにして設定された情報、調理の進行状況などについてはLCD等を使用した表
示部14bにより表示することで使用者にフィードバックする構成としている。
の動作について図4を参照して説明する。
なお図4(a)には、時間の経過による第2のサーミスタ6で測定した内鍋温度Kと、
第1のサーミスタ22で測定して制御回路30で計算された加熱庫内温度H、プローブ2
3で測定した調理物内温度Sと、水Lの温度LTの温度変化を示し、そして同図(b)に
は加熱庫3内の相対湿度を示し、さらに同図(c)には第1のコイル5への入力電圧の推
移を示している。また、説明のため図中には時間の経過に従い時間A〜Dのポイントを付
して示している。
の底に適量(水量はプレート7aの高さ以下まで)の水Lを注ぐ。そして調理物Cにプロ
ーブ23を挿入して蓋体10を閉めて加熱庫3を密閉する。
このとき、蒸気排出手段を構成する蒸気排出蓋20は開放されており、加熱庫3と加熱
調理器1の外部とは蒸気排出路16を介して連通されている。
この状態において、操作部14aで「低温スチーム調理」を動作させるべく、スチーム
設定温度Tを例えば調理する調理物Cの凝固点以下である70度Cとし、調理設定時間E
を入力設定し、スタートキーで加熱調理を開始する(時間A)。
力することにより、商用電源31から整流された高周波が第1のコイル5に通電され、第
1のコイル5から高周波磁界が発生する。
これに伴い、第1のコイル5に対向する内鍋4の底部に渦電流が発生し、内鍋4の抵抗
損によって内鍋4が誘導加熱される。
そして、図4(a)に示すように内鍋4の温度K(第2のサーミスタ6により測定)は
徐々に上昇し、内鍋4の温度を追いかける形で、水温LTと加熱庫内温度Hが上昇してい
く(時間A〜時間B)。
そして、水温が100度C付近に達すると、貯水した水Lから大量の水蒸気が発生し、
加熱庫3内では相対湿度は100%に至る。
8、蒸気発生路16を通って、蒸気発生口17から押し出され、この結果加熱庫3内には
水蒸気が充満し、加熱庫3内はほぼ無酸素の状態となる。
そして制御回路30が、計算して算出した加熱庫内温度Hが100度Cに達したことを
検知すると、制御回路30は前記加熱庫内に蒸気が充満したと判断し(蒸気充満検知手段
)、蒸気排出蓋20を電磁石21によって遮断保持する。このように蒸気排出蓋20を遮
断することにより加熱庫3内は密閉された状態となり、加熱庫3内にはほぼ無酸素の水蒸
気のみが存在する状態とする(時間B)。
これと同時に制御回路30は、第1のコイル5への高周波電流の入力をオフし、内鍋4
への加熱を停止する。これにより、加熱庫3内の温度は低下し、加熱庫3内の圧力も減少
する。
したがって、密閉状態の加熱庫3内は水蒸気及び水Lのみが存在しているため、その温
度に応じた飽和水蒸気が水Lと平衡関係を保持し、もって絶対湿度は常にほぼ100%を
維持する。
到達すると(時間C)、制御回路30はその設定温度70度Cを保持するように、第1の
コイル5に入力する電流をオンオフ制御して内鍋4を加熱する。
せ、かつ維持させた状態で、調理物内温度S(プローブ23で測定したもの)が、操作部
14aで設定した低温スチームの設定温度T(70度C)に到達したことを検知すると、
制御回路30は調理物内温度Sを70度Cに維持して設定した調理設定時間Eになるまで
調理する。
満させることができるため、容易に低温スチーム加熱で調理することができる。
また、蒸気は密閉された限られたスペースに充満されているため蒸気の温度を調整する
ための制御がしやすく、より調理物Cに適切な温度の低温スチームで調理物Cを加熱する
ことができる。
さらには、蒸気が加熱庫3外に排出されないため加熱庫3内の水Lが実質的に減少する
ことがなく、加熱庫3内に水Lを補給する必要がない。
ら外気側へ排出して、加熱庫3内に低温スチームが充満しているため、ほぼ無酸素の状態
で載置台7の調理物Cを低温スチーム加熱することができ、もって調理物Cの酸化を防止
することができる。
特に、低温(100度C以下)で水Lを加熱させて発生した低温スチームにより加熱し
ている場合には、加熱庫3内の圧力は水Lを沸騰させて発生した蒸気の圧力に比して高く
なく、加熱庫3が密閉されていないと加熱庫3外の酸素が加熱庫3内に流入するおそれが
あるが、本実施例では酸素を排出した後に加熱庫3を密閉することにより、加熱庫3内が
外圧に比べ低い圧力であっても酸素の流入を防ぐことができる。
脂の酸化・ビタミンの破壊などが抑制され、調理物Cの栄養価を保持することができ、ま
た調理物Cの保存期間が向上する。この「低温スチーム調理」で加熱することにより、調
理物Cを水Lに浸した状態で調理したり、炒める、また焼く加熱調理に比して栄養素の残
存量を5%から200%も増加させることが可能である。しかも調理物Cは酸化しないこ
とによって色鮮やかに調理でき、退色を防止することもできる。
ため、調理物Cに供給可能な最大の水分を常に供給することが可能となり、調理物Cの加
水分解の反応速度が上昇し、調理物Cの軟化を促進することが可能である。
づいて計算された加熱庫3内の温度を使用し、この加熱庫3内の温度が略100度C(例
えば、好ましくは98度Cから102度Cの間)に達したことにより前記加熱庫3内に蒸
気が充満したと判断する構成とした。そのため加熱調理器1に湿度計測機器等を設ける必
要がなく、簡単な構成で蒸気が充満したことを検知することができる。また加熱庫3内を
密閉状態にする前に、蒸気の温度を100度Cまで上昇させているため、加熱庫3内の酸
素を確実に加熱庫3外に排出できる。
く、必要以上の水分が調理物Cに供給されない。
なお、蓋内郭13の突状部13aは中央の蒸気孔18部分から外周方向に下降傾斜した
形態をしているため、低温スチームが凝結して突状部13aに水滴Wがついた場合にも、
水滴Wは蓋内郭13の外周方向に導かれることによって、水滴Wが載置台7の周りに落下
し、調理物Cに余計な水分を供給することがない。
側の位置に設けたため、加熱庫3内に余計な突部がなく加熱庫3の内面側を清掃しやすい
。
路のプログラムに記憶させ、その最適温度に基づく低温スチームを発生させて加熱調理す
るとなおよい。
例えば、図5に示すように各種の調理物Cを最適に調理できる温度帯はそれぞれ決まっ
ており、これら最適温度は調理物Cが有する酵素を活性化し、甘み成分等を引き出すこと
ができる温度である。
そのため、それぞれの調理物Cに応じた低温スチーム温度を予めプログラムし、加熱調
理させる。そしてプローブ23が、調理物内の温度が調理物Cの最適温度に到達したこと
を検知すると、制御回路30はその最適温度を維持するように第1のコイル5の駆動を制
御し、所定の時間まで低温スチームで加熱を行う。そうすると、その間に調理物内のペプ
チド結合の切断、糖鎖の切断、呈味成分の増加を促進させ、より最適な加熱調理ができる
。
またその際、低温スチームの温度を調理物内に細菌が生存することが可能な温度(細菌
生存域温度10度C〜55度C)より高い温度で加熱制御することによって、調理物Cに
は細菌が発生せず、より最適な加熱が可能となる。
図6は、本発明の第2の実施形態を示す図4相当図である。
このものは、上記第1の実施形態における「低温スチーム調理」の加熱方法とは別の「
低温スチーム調理」加熱方法にあって、以下に詳細説明する。
なお、上記第1の実施形態と同一部分については同一の符号を付して説明を省略し、以
下異なるところについて説明する。
た内鍋温度Kと、第1のサーミスタ22で測定した蓋内郭温度Xと、その蓋内郭温度Xに
基づいて制御回路30で所定の計算式により算出した加熱庫内温度Hとの関係を示し、ま
た同図(b)には加熱庫3内の相対湿度を示し、そして同図(c)には第1のコイル5お
よび第2のコイル15への入力電圧の推移を示している。
である温度67度C(図5参照))に基づいて、蒸気排出蓋20が開放された状態(加熱
庫3が非密閉状態)で第1のコイル5に電圧を入力し、内鍋4を誘導加熱する。また同時
に第2のコイル15には第1のコイル5に入力した入力電圧に比べ、高い電圧を入力して
蓋内郭13を誘導加熱する。
熱庫3内を上昇し加熱庫3内の酸素とともに蒸気排出路16を通って、蒸気排出口17か
ら加熱調理器1の外に排出される。
そして、徐々に加熱庫内温度Hがスチーム設定温度Tまで近づくように第1のコイル5
への入力電圧を下げて加熱制御する(時間A〜時間M)。この間、加熱庫3内には徐々に
蒸気が充満していき、逆に加熱庫3内の酸素は発生した低温スチームにより加熱庫3外に
押しだされる。
なおこの際、第2のコイル15には第1のコイル5より高い電圧を入力して、蓋内郭温
度Xを内鍋温度K以上になるよう設定しているため、加熱庫3内の上下に温度差が生じ低
温スチームは加熱庫3内を対流し、調理物Cを万遍なく加熱する。
付着する場合があるが、蓋内郭13の温度は、加熱庫3内の温度(低温スチームの温度)
より高い状態となるため、この低温スチームは蓋内郭13の加熱庫3内表面で凝縮されに
くく水滴も少なくなる。また、蓋内郭13の突状部13a表面に付着した細かな水滴は、
突状部13aの傾斜に沿って周方向に流れ、突状部13aの周端で集まり大きな水滴に集
合される。そして集合した水滴は下方に滴下し、プレート7aの外側に落下する。そのた
めプレート7aに載置した調理物Cに水滴が直接滴下することはない。
定時間(例えば5分)維持され、平衡状態になると、設定温度Tに到達した低温スチーム
が加熱庫3内に充満したと判断し(蒸気充満検出手段)、蒸気排出蓋20を遮断し、加熱
庫3を密閉状態にする(時間N)。
その後、加熱庫3の密閉状態を維持しながら、制御回路30はスチーム設定温度Tを保
持して、調理物Cの温度S(プローブ23により測定)がスチームの設定温度に到達した
ことを検知すると(時間N)、使用者による設定に基づいて調理設定時間Eになるまで調
理する。
「低温スチーム調理」の際、低温スチーム設定温度Tに到達するまで徐々に加熱庫内温
度Hを上昇させていき、加熱庫3を密閉状態にする前に加熱庫内温度Hを低温スチーム設
定温度T以上に上昇させないことにより、加熱調理に最適な温度(低温スチーム設定温度
T)以上の加熱がされることによる調理物Cの凝固を防ぐことができ、調理物Cをより最
適に加熱調理できる。
また内鍋4が保温性の高いものであった場合には、第1の実施形態のように低温スチー
ムの温度を100度Cからスチーム設定温度T(例えば70度C)までさげることは時間
がかかるが、この第2の実施形態によれば内鍋4の保温性を気にすることなく酸素を加熱
庫3外に排出し無酸素状態を作り出した後低温スチーム加熱ができる。
K以上に設定することにより、加熱庫3内の上下に温度差が生じ低温スチームが加熱庫3
内を対流するため、調理物Cを万遍なく加熱することができる。
さらには、蓋内郭13の温度を内鍋4の温度以上にすることにより、発生した低温スチ
ームが蓋内郭13の加熱庫3側表面に当たった際に、低温スチームが凝縮しにくくなるた
め、凝縮したものが水滴Wとなって、調理物Cの上に落下し、調理物に余分な水分が供給
されることを防ぐことができる。
衡状態になることを制御回路30が検知することで、加熱庫3内に充満したと判断するこ
とにより、余計な装置を使用せずに簡単な構成で加熱庫3内の蒸気の充満を検知すること
ができる。
なおこの際の平衡状態とは、加熱庫内温度Hの温度上昇率が所定の範囲内に収束するこ
とも含む。
基づいて所定の計算式により算出したが、別のサーミスタを加熱庫3内に設けて直接加熱
庫3内の温度を測定してもよい。
また蒸気充満検知手段として加熱庫3内の温度を基に加熱庫内の蒸気の充満を検知した
が、湿度センサーを加熱庫3内に設け、湿度センサーが所定の絶対湿度に到達したことで
、加熱庫3内に蒸気が充満したと判断してもよい。
なおこの加熱調理器1は、載置台7を内鍋4から取り外すことにより、通常の炊飯をす
ることも可能である。
その他、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、実施に際して本発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々変更して実施できるものである。
は加熱庫、4は内鍋、5は第1のコイル、6は第2のサーミスタ、7は載置台、7aはプ
レート、7bは孔、7cは脚、10は蓋体、10aは蓋ヒンジ、11は蓋外郭、12は蓋
支え、13は蓋内郭、13aは突状部、13bはパッキン、14は操作パネル、14aは
操作部、14bは表示部、15は第2のコイル、16は蒸気排出路、17は蒸気排出口、
18は蒸気孔、19はパッキン、20は蒸気排出蓋、20aはヒンジ軸、20bはパッキ
ン、21は電磁石、21aはプランジャー、22は第1のサーミスタ、23はプローブ、
30は制御回路、31は商用電源、32は第1のトランジスタ、33は第2のトランジス
タ、及び34は入力検知手段を示す。
Claims (10)
- 調理物と水を収容する加熱庫と、
前記加熱庫を加熱する第1の加熱手段と、
前記加熱庫の内外間を開放及び遮断することにより前記加熱庫を非密閉及び密閉した状
態にすることが可能な蒸気排出手段と、
前記加熱庫内の温度を測定する第1の温度検知手段と、
前記加熱庫内に蒸気が充満したことを検知する蒸気充満検知手段と、
前記第1の加熱手段と前記蒸気排出手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記蒸気排出手段が開放されていて前記加熱庫が非密閉の状態にあるとき、前記第1の
加熱手段で前記水を加熱して前記加熱庫内に蒸気を発生させ、
前記蒸気充満検知手段が、前記加熱庫内に前記蒸気が充満したと判断すると、前記蒸気
排出手段を遮断することにより前記加熱庫を密閉の状態とし、
その後、密閉の状態を維持しつつ、前記加熱庫内の温度が100度C以下の所定温度と
なるよう前記第1の加熱手段を制御して前記調理物を加熱調理することを特徴とする加熱
調理器。 - 制御手段は、蒸気排出手段を遮断する前に、第1の温度検知手段による加熱庫内の温度
が略100度Cに到達するまで、第1の加熱手段を制御して蒸気を発生させることを特徴
とする請求項1記載の加熱調理器。 - 蒸気充満検知手段は、加熱庫内の温度が略100度Cに到達したことを第1の温度検知
手段が検知することにより、前記加熱庫内に蒸気が充満したと判断することを特徴とする
請求項2記載の加熱調理器。 - 制御手段は、蒸気排出手段を遮断する前に、第1の温度検知手段による加熱庫内の温度
を100度C以下の所定温度以下となるように第1の加熱手段を制御することを特徴とす
る請求項1記載の加熱調理器。 - 蒸気充満検知手段は、加熱庫内の温度が所定温度に到達し平衡状態になったことを第1
の温度検知手段が検知することにより、前記加熱庫内に蒸気が充満したと判断することを
特徴とする請求項4記載の加熱調理器。 - 加熱庫を、収納部を有する本体に収納された内鍋で形成し、
前記内鍋の開口を開閉する蓋体に蒸気排出手段を設け、
前記内鍋に前記内鍋の底との間に隙間を形成するとともに、調理物を載置できる載置台
を設け、
前記隙間に水を収容可能とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の加熱調理器。 - 第1の加熱手段を、本体の内鍋を加熱する位置に設け、
第1の温度検知手段を、蓋体に設け、
さらに第2の加熱手段を、蓋体に設け、
第2の温度検知手段を、前記内鍋の温度を測定する位置に設け、
制御手段は、前記第1の温度検知手段による前記蓋体の温度が、前記第2の温度検知手
段による前記内鍋の温度に比して高くなるように、前記第2の加熱手段を制御することを
特徴とする請求項6記載の加熱調理器。 - 前記蓋体の加熱庫側の面は、中央から外側に向かって下降傾斜し、その外周端は、載置
台より外側に位置していることを特徴とする請求項6または請求項7記載の加熱調理器。 - 第1の温度検知手段を、蓋体の加熱庫の外側の位置に設けることを特徴とする請求項6
乃至請求項8記載いずれかに記載の加熱調理器。 - 加熱庫に調理物の内部の温度を検知することが可能な調理物内温度検知手段を設けるこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項8いずれかに記載の加熱調理器。
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