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JP4599569B2 - Array type optical element connection method - Google Patents
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Description

本発明は、アレイ型光学素子の接続方法に関し、より詳細には、レンズ、フィルタ、アパーチャ等の光学的な機能素子が集積されたアレイ型光学素子を、複数の発光素子または受光素子が集積された光モジュールまたは複数の光素子を集積した平面光波回路に接続する方法に関する。   The present invention relates to a method for connecting an array type optical element, and more specifically, an array type optical element in which optical functional elements such as lenses, filters, and apertures are integrated, and a plurality of light emitting elements or light receiving elements are integrated. The present invention relates to a method for connecting an optical module or a planar lightwave circuit in which a plurality of optical elements are integrated.

近年、光ファイバ伝送の普及に伴い、多数の光素子を高密度に集積する技術が求められている。特に、波長多重分割伝送方式においては、複数の波長の光信号を一括して取り扱うことから、同じ機能の光学素子を、波長の数だけ集積する必要が有る。例えば、複数の発光素子または受光素子を、1つのパッケージに収容した光モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, with the spread of optical fiber transmission, a technique for integrating a large number of optical elements at a high density has been demanded. In particular, in the wavelength division multiplexing transmission system, since optical signals of a plurality of wavelengths are handled at once, it is necessary to integrate optical elements having the same function by the number of wavelengths. For example, an optical module in which a plurality of light emitting elements or light receiving elements are accommodated in one package is known (see, for example, Patent Document 1).

また、シリコン基板または石英基板上に、光導波路、光導波路からなる光素子を集積した平面光波回路(以下、PLC:Planar Lightwave Circuitという)が知られている。PLCには、例えば、合分波器、分岐・結合器、光変調器などの光機能素子が形成され、複数のチャネルの光機能素子を集積することができる。特許文献1には、上記光モジュールとPLCモジュールとを接続して、伝送端局における光送受信器を構成することが開示されている。これら光モジュールとPLCモジュールとは、生産性、信頼性が高く、集積化、高機能化の点で優れている。   Also known is a planar lightwave circuit (hereinafter referred to as PLC: Planar Lightwave Circuit) in which an optical waveguide and an optical device comprising an optical waveguide are integrated on a silicon substrate or a quartz substrate. In the PLC, for example, optical functional elements such as a multiplexer / demultiplexer, a branching / coupling device, and an optical modulator are formed, and optical functional elements of a plurality of channels can be integrated. Patent Document 1 discloses that the optical module and the PLC module are connected to form an optical transceiver in a transmission terminal station. These optical modules and PLC modules have high productivity and reliability, and are excellent in terms of integration and high functionality.

特開2006−128514号公報JP 2006-128514 A 特開2005−70073号公報JP 2005-70073 A

上述した光モジュールとPLCとの接続、光ファイバと、光モジュールまたはPLCモジュールとの接続は、複数の光信号を一括して、しかも高い結合効率で結合することが求められている。そこで、例えば、光ファイバから出射された光信号を、コリメートしたり、集光して、光モジュールに結合させるためのマイクロアレイレンズ等の光学素子が用いられている。マイクロアレイレンズは、例えば、ガラス基板の一部に屈折率の異なる部分を形成してレンズ効果を与えたり(例えば、特許文献2参照)、ガラス基板上に微小な半球構造を、エッチングにより形成することにより作製される。 The above-described connection between the optical module and the PLC, and the connection between the optical fiber and the optical module or the PLC module are required to combine a plurality of optical signals together and with high coupling efficiency. Therefore, for example, an optical element such as a microarray lens for collimating or condensing the optical signal emitted from the optical fiber and coupling it to the optical module is used. The microarray lens, for example, forms a part having a different refractive index on a part of a glass substrate to give a lens effect (for example, see Patent Document 2), or forms a minute hemispherical structure on a glass substrate by etching. It is produced by.

これらマイクロアレイレンズと光モジュールとの結合は、個々のレンズの光軸を、複数の発光素子または受光素子の各々の光軸とを合わせる(以下、アライメントという)必要がある。しかしながら、ガラス基板に作製されたマイクロアレイレンズは、目視で光軸を確認することができないので、マイクロアレイレンズと光モジュールのそれぞれに予め位置合わせ用のマーカを形成しておく必要があった。また、光モジュールに電源を供給し、光源または光モニターを用いて位置合わせを行う方法(以下、アクティブ・アライメントという)は、マイクロアレイレンズと光源または光モニターとの光学的結合が難しく、生産性に劣るという問題があった。   In order to couple these microarray lenses and optical modules, it is necessary to align the optical axes of the individual lenses with the optical axes of a plurality of light emitting elements or light receiving elements (hereinafter referred to as alignment). However, since the optical axis of the microarray lens manufactured on the glass substrate cannot be visually confirmed, it is necessary to previously form alignment markers on each of the microarray lens and the optical module. In addition, a method of supplying power to an optical module and performing alignment using a light source or an optical monitor (hereinafter referred to as active alignment) makes it difficult to optically couple the microarray lens to the light source or the optical monitor, which increases productivity. There was a problem of being inferior.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、個々の光学要素と、個々の発光素子または受光素子とのアライメントが容易なアレイ型光学素子の接続方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of connecting an array type optical element that allows easy alignment between individual optical elements and individual light emitting elements or light receiving elements. It is to provide.

本発明は、このような目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子を光モジュールに接合するためのアレイ型光学素子の接続方法において、第1基板の一面に複数の平行するV溝を形成し、光学要素を前記V溝に配設して、前記第1基板の前記V溝を形成した面と第2基板とを接合したブロックを、前記光学要素の光軸と垂直な面において、所望の幅で切断したアレイ型光学素子を、前記ブロックに仮止めする工程であって、前記光学要素の光軸と垂直な面を囲む4辺を整合することにより、前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸と前記ブロックの光学要素の光軸とを一致させて仮止めする第1の工程と、前記アレイ型光学素子の端面と複数のチャネルの光素子が収容された光モジュールの蓋の少なくとも一方に、接着剤を塗布する第2の工程と、前記光素子の光軸と前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸とを一致させ、前記接着剤を硬化させる第3の工程と、仮止めされていた前記アレイ型光学素子と前記ブロックとを分離する第4の工程とを備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides an array type optical element for joining an array type optical element having a plurality of optical elements arranged in an array to an optical module. In this connection method, a plurality of parallel V-grooves are formed on one surface of the first substrate, an optical element is disposed in the V-groove, and the surface of the first substrate on which the V-groove is formed and the second substrate Is a step of temporarily fixing to the block an array type optical element obtained by cutting the block bonded with a desired width in a plane perpendicular to the optical axis of the optical element, the optical element being perpendicular to the optical axis of the optical element. A first step of matching and temporarily fixing the optical axis of the optical element of the array type optical element and the optical axis of the optical element of the block by matching four sides surrounding the surface; and the array type optical element The end face and multiple channel optical elements were accommodated A second step of applying an adhesive to at least one of the lids of the module; and a third step of causing the optical axis of the optical element and the optical axis of the optical element of the array type optical element to coincide with each other to cure the adhesive. And a fourth step of separating the temporarily fixed array type optical element and the block.

前記第1の工程は、前記アレイ型光学素子と前記ブロックの外縁の一部を、接着剤により接合して仮止めすることができる。前記第3の工程は、前記光モジュールに収容された光素子が発光素子の場合は、前記ブロックに固定されている光学要素に光モニターを接続し、前記発光素子を動作させ、前記光モニターの出力が最大の時、接着剤を固化させ、または前記光モジュールに収容された光素子が受光素子の場合は、前記ブロックに固定されている光学要素に光源を接続し、前記受光素子を動作させ、前記受光素子に接続された光モニターの出力が最大の時、接着剤を固化させることもできる。 In the first step, the array-type optical element and a part of the outer edge of the block can be temporarily bonded by bonding with an adhesive. In the third step, when the optical element accommodated in the optical module is a light emitting element , an optical monitor is connected to the optical element fixed to the block, the light emitting element is operated, and the optical monitor When the output is maximum, the adhesive is solidified , or when the optical element accommodated in the optical module is a light receiving element, a light source is connected to the optical element fixed to the block, and the light receiving element is operated. the output of connected optical monitor to the light receiving element is at maximum, may Rukoto to solidify the adhesive.

前記第1基板および前記第2基板は、(1)カーボン含有ガラス、(2)カーボン、シリコン、酸化チタンのいずれかを含有する樹脂、(3)セラミックのいずれかが好適であり、前記光学要素は、カーボン含有の熱硬化型エポキシ樹脂により固定される。   The first substrate and the second substrate are preferably any one of (1) carbon-containing glass, (2) a resin containing any of carbon, silicon, and titanium oxide, and (3) ceramic. Is fixed by a carbon-containing thermosetting epoxy resin.

また、前記第1基板および前記第2基板は、金属とすることもでき、前記光学要素は、半田により固定される。   The first substrate and the second substrate may be made of metal, and the optical element is fixed by solder.

前記光学要素として、グレーデッドインデックス型光ファイバまたはステップインデックス型光ファイバを用いることができる。   As the optical element, a graded index optical fiber or a step index optical fiber can be used.

以上説明したように、本発明によれば、個々の光学要素と、個々の発光素子または受光素子とのアライメントを容易に行うことが可能となる。   As described above, according to the present invention, alignment between individual optical elements and individual light emitting elements or light receiving elements can be easily performed.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。本実施形態では、アレイ型光学素子の一例として、4チャネルのマイクロアレイレンズについて説明する。例えば、他の光学素子として、光フィルタおよびアパーチャ等があるが、アライメントの方法は共通して適用することができる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a four-channel microarray lens will be described as an example of an array type optical element. For example, as other optical elements, there are an optical filter, an aperture, and the like, but the alignment method can be applied in common.

図1に、本発明の一実施形態にかかるマイクロアレイレンズの構造を示す。図1は、マイクロアレイレンズの光軸と垂直な一方の面を表している。マイクロアレイレンズ10は、一辺に複数(4つ)のV溝が形成された第1基板11と、V溝の形成された辺に対向して接合された第2基板12と、V溝の2辺と第2基板12の1辺とに接して固定され、個々のチャネルのマイクロレンズとなる光学要素13とから構成されている。なお、V溝と光学要素13との隙間には、接着剤14が充填されている。   FIG. 1 shows the structure of a microarray lens according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows one surface perpendicular to the optical axis of the microarray lens. The microarray lens 10 includes a first substrate 11 having a plurality of (four) V-grooves formed on one side, a second substrate 12 bonded to the side on which the V-groove is formed, and two sides of the V-groove. And an optical element 13 which is fixed in contact with one side of the second substrate 12 and serves as a microlens for each channel. Note that a gap between the V groove and the optical element 13 is filled with an adhesive 14.

光学要素13は、屈折率が半径方向に変化する屈折率プロファイルを有し、GRINレンズ、グレーデッドインデックス(GI)型光ファイバ、ステップインデックス(SI)型光ファイバ等を適用することができる。接着剤14として、UV硬化型または熱硬化型エポキシ樹脂等を用いることができる。   The optical element 13 has a refractive index profile in which the refractive index changes in the radial direction, and a GRIN lens, a graded index (GI) optical fiber, a step index (SI) optical fiber, or the like can be applied. As the adhesive 14, a UV curable or thermosetting epoxy resin or the like can be used.

マイクロアレイレンズ10は、例えば、直径125μmのGI型光ファイバを光学要素13として使用し、250μm間隔でV溝が形成された第1基板11を用いる。GI型光ファイバは、同一の光ファイバ心線を4つに分割して使用する。マイクロアレイレンズとなる光学要素の特性が、チャネル間でバラツキが小さくなるようにするためである。   The microarray lens 10 uses, for example, a first substrate 11 using a GI optical fiber having a diameter of 125 μm as the optical element 13 and having V grooves formed at intervals of 250 μm. The GI type optical fiber is used by dividing the same optical fiber core wire into four. This is because the characteristics of the optical element to be the microarray lens are less varied between the channels.

図2に、本発明の一実施形態にかかるマイクロアレイレンズの製造方法を示す。最初に、第1基板11の一面に、複数の平行するV溝を形成する(図2(a))。従って、個々のチャネルの光学要素の光軸が相互に平行になる。次に、V溝を形成した面に接着剤14を塗布し、光学要素13としてGI型光ファイバ15を、V溝に配設する(図2(b))。上述したように、GI型光ファイバは、同一の光ファイバ心線を4つに分割して使用する。第1基板11のV溝を形成した面と、第2基板12とを接合して、接着剤14を硬化させる(図2(c))。最後に、ダイシングソーを用いて、GI型光ファイバ15の光軸と垂直な面において、所望の幅で切断し、マイクロアレイレンズ10a,10bを切り出していく(図2(d))。マイクロアレイレンズ10a,10bを切り出した後のブロックを、以下ファイバブロック21という。   FIG. 2 shows a method for manufacturing a microarray lens according to an embodiment of the present invention. First, a plurality of parallel V-grooves are formed on one surface of the first substrate 11 (FIG. 2A). Accordingly, the optical axes of the optical elements of the individual channels are parallel to each other. Next, the adhesive 14 is applied to the surface on which the V-groove is formed, and the GI type optical fiber 15 is disposed as the optical element 13 in the V-groove (FIG. 2B). As described above, the GI type optical fiber uses the same optical fiber core wire divided into four. The surface of the first substrate 11 on which the V-groove is formed and the second substrate 12 are joined to cure the adhesive 14 (FIG. 2C). Finally, using a dicing saw, the microarray lenses 10a and 10b are cut out by cutting with a desired width on a plane perpendicular to the optical axis of the GI optical fiber 15 (FIG. 2 (d)). The block after cutting out the microarray lenses 10a and 10b is hereinafter referred to as a fiber block 21.

光学要素13の屈折率プロファイル、レンズ長(切断する基板の幅に等しい)により、焦点やNA等の光学特性を調整することができる。   Optical characteristics such as focus and NA can be adjusted by the refractive index profile of the optical element 13 and the lens length (equal to the width of the substrate to be cut).

図3に、光モジュールの構成を示す。光モジュール30は、一例として、発光面または受光面(以下、受発光面)34を有する4つの発光素子または受光素子(以下、光素子という)35を備えている。光素子35は、箱型の筐体32と、受発光面34への光信号の入出力を可能にするサファイアガラスからなる蓋33とにより封止されている(例えば、特許文献1参照)。筐体32と蓋33とは、金属半田により接合され、高い気密性を有していることから、外部環境から保護され、光素子35の信頼性を確保している。光素子35は、受発光面34を蓋33に対向させ、筐体32に金属半田等により固定され、ボンディングワイヤ36により、筐体32の金属配線37に接続されている。金属配線37は、筐体32を貫通して、筐体32の裏面および側面にまで延長されている。筐体32の裏面の金属配線37には、リードピン38が溶接(ろう付け等)により固定されている。   FIG. 3 shows the configuration of the optical module. As an example, the optical module 30 includes four light emitting elements or light receiving elements (hereinafter referred to as optical elements) 35 having a light emitting surface or a light receiving surface (hereinafter referred to as a light receiving / emitting surface) 34. The optical element 35 is sealed by a box-shaped housing 32 and a lid 33 made of sapphire glass that enables input and output of optical signals to and from the light receiving and emitting surface 34 (see, for example, Patent Document 1). Since the casing 32 and the lid 33 are joined by metal solder and have high airtightness, the casing 32 and the lid 33 are protected from the external environment and ensure the reliability of the optical element 35. The optical element 35 is fixed to the housing 32 with metal solder or the like with the light emitting / receiving surface 34 facing the lid 33, and is connected to the metal wiring 37 of the housing 32 by a bonding wire 36. The metal wiring 37 extends through the housing 32 to the back and side surfaces of the housing 32. A lead pin 38 is fixed to the metal wiring 37 on the back surface of the housing 32 by welding (such as brazing).

図4に、マイクロアレイレンズを介して光モジュールとPLCモジュールとを接続する方法を示す。光モジュール30は、実装ボード51の実装面と、光モジュール30の光素子35の光軸とが平行になるように固定される。光モジュール30の金属配線37と実装ボード51上に形成された電極52とを、リードピン38を介して金属半田等で固定するので、光モジュール30を実装ボード51上に強固に固定することができる。   FIG. 4 shows a method for connecting an optical module and a PLC module via a microarray lens. The optical module 30 is fixed so that the mounting surface of the mounting board 51 and the optical axis of the optical element 35 of the optical module 30 are parallel to each other. Since the metal wiring 37 of the optical module 30 and the electrode 52 formed on the mounting board 51 are fixed by metal solder or the like via the lead pins 38, the optical module 30 can be firmly fixed on the mounting board 51. .

光モジュール30の光素子35は、その受発光面34が、マイクロアレイレンズ10の光学要素13を介して、PLCモジュール40の光導波路43と光学的に結合する。マイクロアレイレンズ10は、光学要素13の光軸と垂直な一方の面において、光モジュール30の蓋33に、接着剤等を用いて接合される。   The optical element 35 of the optical module 30 has its light emitting / receiving surface 34 optically coupled to the optical waveguide 43 of the PLC module 40 via the optical element 13 of the microarray lens 10. The microarray lens 10 is bonded to the lid 33 of the optical module 30 using an adhesive or the like on one surface perpendicular to the optical axis of the optical element 13.

PLCモジュール40は、基板41上にPLC42が接合され、PLC42に光導波路43と光機能素子が形成されている。PLC42の光導波路端面を含む面において、補強板としてのやとい44がPLC42上に接合されている。PLC40モジュールは、光導波路43の端面を含む面において、光学要素13の光軸と垂直な他方の面に、接着剤等を用いて接合される。   In the PLC module 40, a PLC 42 is bonded on a substrate 41, and an optical waveguide 43 and an optical functional element are formed on the PLC 42. On the surface including the end face of the optical waveguide of the PLC 42, a sheath 44 as a reinforcing plate is joined on the PLC 42. The PLC 40 module is bonded to the other surface perpendicular to the optical axis of the optical element 13 on the surface including the end surface of the optical waveguide 43 using an adhesive or the like.

ここで、マイクロアレイレンズを光モジュールに接合する方法を説明する。ファイバブロック21は、図2(d)においてマイクロアレイレンズ10a,10bを切り出した後のブロックである。最初に、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを、光軸を合わせて仮止めする。マイクロアレイレンズ10は、ファイバブロック21から切り出したものであるから、光軸合わせは、光学要素13の光軸と垂直な一方の面を囲む4辺を整合することにより、容易に行うことができる(以下、フィジカル・アライメントという)。   Here, a method of bonding the microarray lens to the optical module will be described. The fiber block 21 is a block after the microarray lenses 10a and 10b are cut out in FIG. First, the microarray lens 10 and the fiber block 21 are temporarily fixed with their optical axes aligned. Since the microarray lens 10 is cut out from the fiber block 21, optical axis alignment can be easily performed by aligning four sides surrounding one surface perpendicular to the optical axis of the optical element 13 ( Hereinafter referred to as physical alignment).

図5に、マイクロアレイレンズと光モジュールとの間のアライメントの方法を示す。図2では、光学要素13の光軸と垂直な面は方形であるが、四隅のいずれか1つの角を光軸方向に切り欠きを入れてもよい(図5(a))。また、四辺のいずれか1つに、光軸方向に溝16を形成しておけば、フィジカル・アライメントが容易になる(図5(b))。さらに、基板12(または11)の光軸方向に貫通孔17a,17bを形成しておき、ガイドピンを貫通孔17a,17bに挿入することにより、フィジカル・アライメントを行ってもよい(図5(c))。   FIG. 5 shows a method of alignment between the microarray lens and the optical module. In FIG. 2, the surface perpendicular to the optical axis of the optical element 13 is a square, but any one of the four corners may be cut out in the optical axis direction (FIG. 5A). Further, if the groove 16 is formed in any one of the four sides in the optical axis direction, physical alignment is facilitated (FIG. 5B). Furthermore, physical alignment may be performed by forming through holes 17a and 17b in the optical axis direction of the substrate 12 (or 11) and inserting guide pins into the through holes 17a and 17b (FIG. 5 ( c)).

図6に、マイクロアレイレンズと光モジュールとの間の仮止めの方法を示す。仮止めは、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21の外縁の一部を、接着剤61a,61bにより接合しておく(図6(a))。また、マイクロアレイレンズ10を固定するクランプ62a,62bを、ファイバブロック21に取り付けておいてもよい(図6(b))。クランプ62の板バネの弾性により、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを密着させる。   FIG. 6 shows a temporary fixing method between the microarray lens and the optical module. In the temporary fixing, a part of the outer edge of the microarray lens 10 and the fiber block 21 is bonded with adhesives 61a and 61b (FIG. 6A). Further, clamps 62a and 62b for fixing the microarray lens 10 may be attached to the fiber block 21 (FIG. 6B). The microarray lens 10 and the fiber block 21 are brought into close contact with each other by the elasticity of the leaf spring of the clamp 62.

さらに、図5(c)に示した貫通孔17a,17bに、ガイドピン18a,18b圧入して、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを固定する(図6(c))。ファイバブロック21においてマイクロアレイレンズ10を仮止めする面の反対側の貫通孔17a,17bに、真空吸引器を接続しておく。マイクロアレイレンズ10の貫通孔を、エポキシ樹脂等で埋めておき、真空吸引により、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを固定してもよい。   Further, the guide pins 18a and 18b are press-fitted into the through holes 17a and 17b shown in FIG. 5C to fix the microarray lens 10 and the fiber block 21 (FIG. 6C). A vacuum suction device is connected to the through holes 17a and 17b on the opposite side of the surface of the fiber block 21 where the microarray lens 10 is temporarily fixed. The through-holes of the microarray lens 10 may be filled with an epoxy resin or the like, and the microarray lens 10 and the fiber block 21 may be fixed by vacuum suction.

図7に、実施例1におけるマイクロアレイレンズと光モジュールとの間の接続方法を示す。実装ボード51上に固定された光モジュール30に、マイクロアレイレンズ10を接続する。最初に、マイクロアレイレンズ10の他方の端面、または光モジュール30の蓋33には、接着剤を塗布しておく。接着剤は、紫外線硬化型または熱硬化型の接着剤を用いる。次に、マイクロアレイレンズ10が仮止めされたファイバブロック21と、光モジュール30とを、突き合わせる(図7(a))。   FIG. 7 shows a connection method between the microarray lens and the optical module in the first embodiment. The microarray lens 10 is connected to the optical module 30 fixed on the mounting board 51. First, an adhesive is applied to the other end face of the microarray lens 10 or the lid 33 of the optical module 30. As the adhesive, an ultraviolet curable adhesive or a thermosetting adhesive is used. Next, the fiber block 21 to which the microarray lens 10 is temporarily fixed is brought into contact with the optical module 30 (FIG. 7A).

このとき、アクティブ・アライメントにより位置合わせを行うため、光モジュール30の実装ボード51に電源を供給し、内蔵する光素子を動作させる。一方、ファイバブロック21に固定されている光ファイバに光源または光モニターを接続する。発光素子の出力を光ファイバに接続された光モニターで観測し、または光源の出力を受光素子に接続された光モニターで観測しながら、位置合わせを行う。光モニターの出力が最大の時、接着剤を硬化させる。   At this time, in order to perform alignment by active alignment, power is supplied to the mounting board 51 of the optical module 30 to operate the built-in optical element. On the other hand, a light source or an optical monitor is connected to the optical fiber fixed to the fiber block 21. Positioning is performed while observing the output of the light emitting element with an optical monitor connected to the optical fiber or observing the output of the light source with an optical monitor connected to the light receiving element. When the output of the light monitor is maximum, the adhesive is cured.

接着剤が固化した後に、仮止めの接着剤61a,61bを剥離し、またはクランプを解除することにより、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを切り離す(図7(b))。このようにして、マイクロアレイレンズ10の個々の光学要素と、個々の発光素子または受光素子とのアライメントを容易に行うことができる。   After the adhesive is solidified, the microarray lens 10 and the fiber block 21 are separated by peeling off the temporarily fixed adhesives 61a and 61b or releasing the clamp (FIG. 7B). In this way, alignment between individual optical elements of the microarray lens 10 and individual light emitting elements or light receiving elements can be easily performed.

マイクロアレイレンズ10が接合された光モジュール30と、PLCモジュール40との接続は、同様に、光モジュール30に内蔵された光素子を動作させ、PLCモジュール40に光源または光モニターを接続して行う。マイクロアレイレンズ10の一方の端面、またはPLCモジュール40端面に接着剤を塗布しておき、光モニターで観測しながら、位置合わせを行う。光モニターの出力が最大の時、接着剤を硬化させる。このようにして、図4に示した接続を行うことができる。   Similarly, the connection between the optical module 30 to which the microarray lens 10 is bonded and the PLC module 40 is performed by operating an optical element built in the optical module 30 and connecting a light source or an optical monitor to the PLC module 40. An adhesive is applied to one end face of the microarray lens 10 or the end face of the PLC module 40, and alignment is performed while observing with an optical monitor. When the output of the light monitor is maximum, the adhesive is cured. In this way, the connection shown in FIG. 4 can be performed.

図1に示したマイクロアレイレンズ10において、第1基板11および第2基板12とは、カーボン含有ガラスを用いて、遮光性を有する基板とする。接着剤14も、カーボン含有の熱硬化型エポキシ樹脂を用いて、遮光性を有する接着剤とする。また、第1基板11および第2基板12として、Fe−Ni合金を用い、接着剤14として、AuSn半田を用いる。このような構成により、光学要素13の開口部を除いて、光が透過しないようにする。これにより、蓋33で反射した光、光素子35で反射された光等が、PLC42に入射されるのを防ぐことができる。また、PLC42の光導波路43以外の部分から漏洩した光が、光素子35に入射されるのを防ぐことができる。   In the microarray lens 10 shown in FIG. 1, the first substrate 11 and the second substrate 12 are made of carbon-containing glass and have light shielding properties. The adhesive 14 is also a light-shielding adhesive using a carbon-containing thermosetting epoxy resin. Further, an Fe—Ni alloy is used as the first substrate 11 and the second substrate 12, and AuSn solder is used as the adhesive 14. With this configuration, light is prevented from transmitting except for the opening of the optical element 13. Thereby, the light reflected by the lid 33, the light reflected by the optical element 35, and the like can be prevented from entering the PLC. Further, it is possible to prevent light leaked from a part other than the optical waveguide 43 of the PLC 42 from entering the optical element 35.

第1基板11および第2基板12としてカーボン含有ガラスを用い、光学要素13として石英ガラス光ファイバを用いた場合、第1基板11および第2基板12と光学要素13との熱膨張率差が小さいので、熱歪を防止することができる。なお、第1基板11および第2基板12は、カーボン含有ガラスのみならず、カーボン、シリコン、酸化チタンを含有するアクリルまたはエポキシに代表される樹脂を用いることもできる。   When carbon-containing glass is used as the first substrate 11 and the second substrate 12, and a quartz glass optical fiber is used as the optical element 13, the difference in thermal expansion coefficient between the first substrate 11, the second substrate 12, and the optical element 13 is small. Therefore, thermal distortion can be prevented. In addition, the 1st board | substrate 11 and the 2nd board | substrate 12 can also use resin typified by the acrylic or epoxy containing not only carbon containing glass but carbon, silicon, and titanium oxide.

また、第1基板11および第2基板12として、アルミナ等に代表されるセラミックを用いてもよい。第1基板11および第2基板12として樹脂を用い、光学要素13としてプラスチック光ファイバを用いた場合、第1基板11および第2基板12と光学要素13との熱膨張率差が小さいので、熱歪を防止することができる。   Further, as the first substrate 11 and the second substrate 12, ceramics typified by alumina or the like may be used. When resin is used as the first substrate 11 and the second substrate 12 and a plastic optical fiber is used as the optical element 13, the difference in thermal expansion coefficient between the first substrate 11, the second substrate 12 and the optical element 13 is small. Distortion can be prevented.

第1基板11および第2基板12としてFe−Ni合金を用い、光学要素13として石英ガラス光ファイバを用いた場合、第1基板11および第2基板12と光学要素13との熱膨張率差が小さいので、熱歪を防止することができる。第1基板11および第2基板12は、Fe−Ni合金のみならず、Fe−Ni−Co合金、CuW、CuMoなどのCu合金を用いてもよい。また、半田は、AuSnのみならず、SnPb、SnAgCu、AgCu等を用いることもできる。   When an Fe—Ni alloy is used as the first substrate 11 and the second substrate 12 and a quartz glass optical fiber is used as the optical element 13, the difference in thermal expansion coefficient between the first substrate 11 and the second substrate 12 and the optical element 13 is Since it is small, thermal distortion can be prevented. The first substrate 11 and the second substrate 12 may use not only an Fe—Ni alloy but also a Cu alloy such as an Fe—Ni—Co alloy, CuW, or CuMo. Further, not only AuSn but also SnPb, SnAgCu, AgCu or the like can be used as the solder.

図8に、実施例2におけるマイクロアレイレンズとPLCモジュールとの間の接続方法を示す。最初に、マイクロアレイレンズ10の他方の端面、またはPLCモジュール40のやとい44を含む端面には、接着剤を塗布しておく。接着剤は、紫外線硬化型または熱硬化型の接着剤を用いる。次に、マイクロアレイレンズ10が仮止めされたファイバブロック21と、PLCモジュール40とを、突き合わせる(図8(a))。   FIG. 8 shows a connection method between the microarray lens and the PLC module in the second embodiment. First, an adhesive is applied to the other end surface of the microarray lens 10 or the end surface including the sheath 44 of the PLC module 40. As the adhesive, an ultraviolet curable adhesive or a thermosetting adhesive is used. Next, the fiber block 21 to which the microarray lens 10 is temporarily fixed is brought into contact with the PLC module 40 (FIG. 8A).

このとき、アクティブ・アライメントにより位置合わせを行うため、PLCモジュール40の光導波路43に光信号を入力し、内蔵する光機能素子を動作させる。一方、ファイバブロック21に固定されている光ファイバに光モニターを接続する。PLCモジュール40からの出力を光ファイバに接続された光モニターで観測しながら、位置合わせを行う。光モニターの出力が最大の時、接着剤を硬化させる。   At this time, in order to perform alignment by active alignment, an optical signal is input to the optical waveguide 43 of the PLC module 40 to operate the built-in optical functional element. On the other hand, an optical monitor is connected to the optical fiber fixed to the fiber block 21. Positioning is performed while observing the output from the PLC module 40 with an optical monitor connected to the optical fiber. When the output of the light monitor is maximum, the adhesive is cured.

接着剤が固化した後に、仮止めの接着剤61を剥離し、またはクランプを解除することにより、マイクロアレイレンズ10とファイバブロック21とを切り離す(図8(b))。このようにして、マイクロアレイレンズ10の個々の光学要素と、個々の光導波路とのアライメントを容易に行うことができる。   After the adhesive has solidified, the microarray lens 10 and the fiber block 21 are separated by peeling off the temporarily fixed adhesive 61 or releasing the clamp (FIG. 8B). In this way, alignment between the individual optical elements of the microarray lens 10 and the individual optical waveguides can be easily performed.

マイクロアレイレンズ10が接合されたPLCモジュール40と、光モジュール30との接続は、同様に、光モジュール30に内蔵された光素子を動作させ、PLCモジュール40に光源または光モニターを接続して行う。マイクロアレイレンズ10の一方の端面、または光モジュール30の蓋33に接着剤を塗布しておき、光モニターで観測しながら、位置合わせを行う。光モニターの出力が最大の時、接着剤を硬化させる。このようにして、図4に示した接続を行うことができる。   Similarly, the connection between the PLC module 40 to which the microarray lens 10 is bonded and the optical module 30 is performed by operating an optical element built in the optical module 30 and connecting a light source or an optical monitor to the PLC module 40. An adhesive is applied to one end face of the microarray lens 10 or the lid 33 of the optical module 30, and alignment is performed while observing with an optical monitor. When the output of the light monitor is maximum, the adhesive is cured. In this way, the connection shown in FIG. 4 can be performed.

本発明の一実施形態にかかるマイクロアレイレンズの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the microarray lens concerning one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態にかかるマイクロアレイレンズの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the microarray lens concerning one Embodiment of this invention. 光モジュールの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an optical module. マイクロアレイレンズを介して光モジュールとPLCモジュールとを接続する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of connecting an optical module and a PLC module via a microarray lens. マイクロアレイレンズと光モジュールとの間のアライメントの方法を示す図である。It is a figure which shows the method of alignment between a microarray lens and an optical module. マイクロアレイレンズと光モジュールとの間の仮止めの方法を示す図である。It is a figure which shows the method of the temporary fix | stop between a microarray lens and an optical module. 実施例1におけるマイクロアレイレンズと光モジュールとの間の接続方法を示す図である。6 is a diagram illustrating a connection method between the microarray lens and the optical module in Embodiment 1. FIG. 実施例2におけるマイクロアレイレンズとPLCモジュールとの間の接続方法を示す図である。It is a figure which shows the connection method between the microarray lens and PLC module in Example 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 マイクロアレイレンズ
11 第1基板
12 第2基板
13 光学要素
14 接着剤
15 光ファイバ
16 溝
17 貫通孔
18 ガイドピン
21 ファイバブロック
61 接着剤
62 クランプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Microarray lens 11 1st board | substrate 12 2nd board | substrate 13 Optical element 14 Adhesive 15 Optical fiber 16 Groove 17 Through-hole 18 Guide pin 21 Fiber block 61 Adhesive 62 Clamp

Claims (10)

複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子を光モジュールに接合するためのアレイ型光学素子の接続方法において、
第1基板の一面に複数の平行するV溝を形成し、光学要素を前記V溝に配設して、前記第1基板の前記V溝を形成した面と第2基板とを接合したブロックを、前記光学要素の光軸と垂直な面において、所望の幅で切断したアレイ型光学素子を、前記ブロックに仮止めする工程であって、前記光学要素の光軸と垂直な面を囲む4辺を整合することにより、前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸と前記ブロックの光学要素の光軸とを一致させて仮止めする第1の工程と、
前記アレイ型光学素子の端面と複数のチャネルの光素子が収容された光モジュールの蓋の少なくとも一方に、接着剤を塗布する第2の工程と、
前記光素子の光軸と前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸とを一致させ、前記接着剤を硬化させる第3の工程と、
仮止めされていた前記アレイ型光学素子と前記ブロックとを分離する第4の工程と
を備えたことを特徴とするアレイ型光学素子の接続方法。
In a method of connecting an array type optical element for joining an array type optical element having a plurality of optical elements arranged in an array to an optical module,
A block in which a plurality of parallel V-grooves are formed on one surface of the first substrate, an optical element is disposed in the V-groove, and the surface of the first substrate on which the V-groove is formed and the second substrate are joined. A step of temporarily fixing an array type optical element cut at a desired width on a surface perpendicular to the optical axis of the optical element to the block, the four sides surrounding the surface perpendicular to the optical axis of the optical element; By first aligning the optical axis of the optical element of the array-type optical element with the optical axis of the optical element of the block by matching,
A second step of applying an adhesive to at least one of the end face of the array-type optical element and the lid of the optical module containing the optical elements of a plurality of channels;
A third step of matching the optical axis of the optical element and the optical axis of the optical element of the array-type optical element, and curing the adhesive;
A method of connecting array optical elements, comprising: a fourth step of separating the temporarily stopped array optical elements and the blocks.
前記第3の工程は、前記光モジュールに収容された光素子が発光素子の場合は、前記ブロックに固定されている光学要素に光モニターを接続し、前記発光素子を動作させ、前記光モニターの出力が最大の時、接着剤を固化させ、または
前記光モジュールに収容された光素子が受光素子の場合は、前記ブロックに固定されている光学要素に光源を接続し、前記受光素子を動作させ、前記受光素子に接続された光モニターの出力が最大の時、接着剤を固化させることを特徴とする請求項1に記載のアレイ型光学素子の接続方法。
In the third step, when the optical element accommodated in the optical module is a light emitting element , an optical monitor is connected to the optical element fixed to the block, the light emitting element is operated, and the optical monitor Solidify the adhesive when the output is maximum , or
When the optical element accommodated in the optical module is a light receiving element, a light source is connected to the optical element fixed to the block, the light receiving element is operated, and the output of the optical monitor connected to the light receiving element is at maximum, a method of connecting an array type optical element according to claim 1, characterized in Rukoto to solidify the adhesive.
複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子をPLCモジュールに接合するためのアレイ型光学素子の接続方法において、
第1基板の一面に複数の平行するV溝を形成し、光学要素を前記V溝に配設して、前記第1基板の前記V溝を形成した面と第2基板とを接合したブロックを、前記光学要素の光軸と垂直な面において、所望の幅で切断したアレイ型光学素子を、前記ブロックに仮止めする工程であって、前記光学要素の光軸と垂直な面を囲む4辺を整合することにより、前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸と前記ブロックの光学要素の光軸とを一致させて仮止めする第1の工程と、
前記アレイ型光学素子の端面と複数のチャネルの光導波路が形成されたPLCモジュールの端面の少なくとも一方に、接着剤を塗布する第2の工程と、
前記光導波路の光軸と前記アレイ型光学素子の光学要素の光軸とを一致させ、前記接着剤を硬化させる第3の工程と、
仮止めされていた前記アレイ型光学素子と前記ブロックとを分離する第4の工程と
を備えたことを特徴とするアレイ型光学素子の接続方法。
In a method for connecting an array type optical element for joining an array type optical element in which a plurality of optical elements are arranged in an array to a PLC module,
A block in which a plurality of parallel V-grooves are formed on one surface of the first substrate, an optical element is disposed in the V-groove, and the surface of the first substrate on which the V-groove is formed and the second substrate are joined. A step of temporarily fixing an array type optical element cut at a desired width on a surface perpendicular to the optical axis of the optical element to the block, the four sides surrounding the surface perpendicular to the optical axis of the optical element; By first aligning the optical axis of the optical element of the array-type optical element with the optical axis of the optical element of the block by matching,
A second step of applying an adhesive to at least one of the end face of the array-type optical element and the end face of the PLC module in which the optical waveguides of a plurality of channels are formed;
A third step of causing the optical axis of the optical waveguide and the optical axis of the optical element of the array-type optical element to coincide with each other, and curing the adhesive;
A method of connecting array optical elements, comprising: a fourth step of separating the temporarily stopped array optical elements and the blocks.
前記第3の工程は、前記PLCモジュールに形成された光導波路に光信号を入力し、前記ブロックに固定されている光学要素に光モニターを接続し、前記光モニターの出力が最大の時、接着剤を固化させることを特徴とする請求項3に記載のアレイ型光学素子の接続方法。   In the third step, an optical signal is input to an optical waveguide formed in the PLC module, an optical monitor is connected to an optical element fixed to the block, and when the output of the optical monitor is maximum, bonding is performed. The method for connecting array type optical elements according to claim 3, wherein the agent is solidified. 前記第1の工程は、前記アレイ型光学素子と前記ブロックの外縁の一部を、接着剤により接合して仮止めすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のアレイ型光学素子の接続方法。   5. The array type optical element according to claim 1, wherein in the first step, the array type optical element and a part of an outer edge of the block are temporarily bonded by bonding with an adhesive. How to connect the elements. 前記第1基板および前記第2基板は、(1)カーボン含有ガラス、(2)カーボン、シリコン、酸化チタンのいずれかを含有する樹脂、(3)セラミックのいずれかであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のアレイ型光学素子の接続方法。   The first substrate and the second substrate are any one of (1) carbon-containing glass, (2) a resin containing any of carbon, silicon, and titanium oxide, and (3) ceramic. Item 6. The method for connecting an array type optical element according to any one of Items 1 to 5. 前記光学要素は、カーボン含有の熱硬化型エポキシ樹脂により固定されていることを特徴とする請求項6に記載のアレイ型光学素子の接続方法。   7. The array type optical element connection method according to claim 6, wherein the optical element is fixed by a carbon-containing thermosetting epoxy resin. 前記第1基板および前記第2基板は、金属であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のアレイ型光学素子の接続方法。   6. The array type optical element connection method according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are made of metal. 前記光学要素は、半田により固定されていることを特徴とする請求項8に記載のアレイ型光学素子の接続方法。   9. The array type optical element connection method according to claim 8, wherein the optical element is fixed by solder. 前記光学要素は、屈折率が半径方向に変化する屈折率プロファイルを有するグレーデッドインデックス型光ファイバと、ステップインデックス型光ファイバのいずれかであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載のアレイ型光学素子の接続方法。   10. The optical element according to claim 1, wherein the optical element is one of a graded index optical fiber having a refractive index profile in which a refractive index changes in a radial direction, and a step index optical fiber. The connection method of the array type optical element of description.
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