JP4601145B2

JP4601145B2 - Noise filter

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Publication number: JP4601145B2
Application number: JP2000299894A
Authority: JP
Inventors: 貴文野木
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2010-12-22
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: JP2002111423A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズフィルタに関し、特に減衰極の制御が簡単な分布定数型のノイズフィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノイズフィルタは、複数の絶縁層から成る積層体内に、該絶縁層を介して互いに対向し合う信号側導体パターンとグランド側導体パターンを配置して構成されていた。すなわち、信号側導体パターンとグランド側導体パターンは、絶縁層の厚み方向に互いに接続し、夫々一連のコイルとなる。例えば、信号側導体パターンが互いに接続して信号側コイルになり、グランド側導体パターンが互いに接続してグランド側コイルとなる。そして、信号側導体パターンとグランド側導体パターンとの間で所定容量が得られる。
【０００３】
しかし、この分布定数型のノイズフィルタの一次減衰極周波数は、等価キャパシタンスを不変とした場合、主にグランド側導体パターン（グランドライン側コイル）の自己インダクタンス及び信号側導体パターン（信号ライン側コイル）との相互インダクタンスによって決定される。
【０００４】
また、二次減衰極周波数は、等価キャパシタンスを不変とした場合、主に信号ライン側コイルの自己インダクタンス及びグランドライン側コイルとの相互インダクタンスによって決定される。
【０００５】
従って、上記構造では、一次減衰極のみを制御するため、グランドライン側コイルのコイル長を所定インダクタンス値となるように設定すると、同時に相互インダクタンスも変動してしまい、結果として、二次減衰極も変動してしまう。また、二次減衰極のみを制御においても、結果として、一次減衰極も変動してしまう。
【０００６】
しかも、両コイルのインダクタンスを制御するために、信号側導体パターン又はグランド側導体パターンのパターン長を変化させると、信号側導体パターンとグランド側導体パターンとの対向状態も変化してしまい、等価キャパシタンスも変化してしまい、フィルタ特性の制御が困難となってしまう。
【０００７】
そこで、図６〜７に示すように、複数の絶縁層６１ａ〜６１ｇから成る積層体本体内に、絶縁層６１ａ〜６１ｅの例えば、６つの層間に、交互に３つの信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄと２つのグランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃを配置していた。尚、絶縁層６１ｆと６１ｇとの層間には、接続用パターン６２ｅが配置されており、絶縁層６１ａ上には、信号側引き回し導体パターン６２ａ，グランド側引き回し導体パターン６３ａが配置さている。
【０００８】
その信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄは、グランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃと互いに重なりあう概略四角形状対向部と、該概略四角形状対向部の一方側の端辺側から延びる２つのインダクタ導体部とを有している。また、グランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃは、信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄの対向部と互いに重なりあう概略四角形状対向部と、該概略四角形状対向部の他方側の端辺側から延びる２つのインダクタ導体部とを有していた。そして、信号側導体パターン同士が接続して信号側コイルＳＬを構成し、グランド側導体パターンどうしが接続してグランド側コイルＧＬを構成していた。しかも、信号側導体パターンとグランド側導体パターンとの対向部分で容量成分を形成し、分布定数型ノイズフィルタ６０を構成していた（特開平８−１８３７７号公報）。
【０００９】
このようなノイズフィルタによれば、信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄとグランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃとが絶縁層６１ａ〜６１ｅを挟んで対向する部分は、概略四角形状対向部で、等価キャパシタンスは一義的に決定される。
【００１０】
また、信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄとグランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃともに、概略四角形状対向部の端辺により、２つのインダクタ導体部が延びている。従って、夫々のコイルパターンにおける自己インダクタンス値は、その２つのインダクタ導体部の長さで決定される。
【００１１】
しかも、信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄとグランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃとで、２つのインダクタ導体部が延びている方向が異なるため、互いに相互インダクタンスが非常に小さい状態となる。
【００１２】
即ち、等価キャパンタンスは実質的な変動が少なく、また相互インダクタスも非常に小さいため、減衰極の制御にあたり、夫々の２つのインダクタ導体部の長さのみで決定される。
【００１３】
従って、一次減衰極の制御、二次減衰極の制御が、主に各コイルの自己インダクタンスの個別の制御のみによって簡単に行うことができる。
【００１４】
さらに、信号側導体パターン６２ｂ〜６２ｄ及びグランド側導体パターン６３ｂ〜６３ｃが実質的に概略四角形状対向部とその概略四角形状対向部の相対向する端辺側に延びるインダクタ部を有するため、夫々のコイルパターンを全体として、実質的に四角形状となることができるため、平面的に大きなデットスペースを発生させることがないため、小型なノイズフィルタが達成できる。
【００１５】
ここで、ノイズフィルタ６０は、周知の表面実装法により回路パターン（不図示、以下同じ）に半田付けされる。ノイズフィルタ６０の入出力端子は回路パターンの信号ライン又は伝送ラインに接続され、グランド端子は回路パターンのアースラインに接続される。このため、信号側導体パターンには、入力端子から出力端子に信号電流が流れる。一般的に回路パターンにおいて、通過するデジタル信号は、正弦波である高調波の組み合わせからなり、高次側の高調波が多いと、信号ライン（伝送ライン）パターン上で不要の輻射ノイズが発生するという問題点がある。そこで、このようなデジタル信号をノイズフィルタ６０に通すことにより、不必要な高次側の高調波をグランド側導体パターン６２ａ〜６２ｅを介してグランド端子に流してノイズを除去している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の高周波フィルタにおいては、信号側導体パターンによる分布定数（Ｌ成分）が大きいほど、共振周波数を低周波数側にシフトすることができ、低周波数領域におけるノイズ除去効果が良好になる。
【００１７】
しかし、図６、図７に示すノイズフィルタの構造によれば、絶縁層が誘電体材料をベースに用いているため、各コイル部のインダクタンス成分が小さく、急峻な減衰特性を得ることに限界があった。
【００１８】
本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、素子の大きさを変えずに、小型であっても、急峻な減衰特性が達成できるノイズフィルタを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明のノイズフィルタは、複数の絶縁層から成る積層体の各層間に、信号側導体パターン及びグランド側導体パターンを配置するとともに、前記信号側導体パターンどうしを前記絶縁層の厚み方向に接続して螺旋形の信号側コイルを形成し、前記グランド側導体パターンどうしを絶縁層の厚み方向に接続して螺旋形状のグランド側コイルを形成してなる分布定数型のノイズフィルタにおいて、前記信号側導体パターンは、前記各層間の全てにおいて、同一層間でグランド側導体パターンを挟んで、複数に分割、配置されており、１つの前記層間の前記グランド側導体パターンの直線部分が、上下に隣り合う前記層間のうちのいずれかに配置された、分割された信号側導体パターンのうちのいずれか一方の直線部分と前記絶縁層を介して対向していることを特徴とするノイズフィルタである。
【作用】
本発明によれば、各絶縁層において、グランド側導体パターンを挟んで信号側導体パターンが複数に分割されている。信号側導体パターンにより構成され、互いに接続された２つの信号側コイルが、グランド側導体パターンによって形成されるグランド側コイルを挟んで位置される。
【００２０】
即ち、信号側コイルにおいては、積層体の一方表面から信号が入力され、他方表面側で折り返され、さらに、一方表面側から信号が出力されることになる。
【００２１】
従来の構成に比べて、素子の大きさを変化させずに、互いに接続される信号側コイルのターン数を増大させることができ、分布定数のＬ成分を大きくすることができる。しかも、信号側コイルとグランド側コイルとの結合も大きくなるため、フィルタ全体のＬ成分が大きくなる。これらによって、低周波数領域におけるノイズ除去効果を良好にすることができる。
【００２２】
さらに、信号側導体パターンからなる信号側コイルは左右対称であり、グランド側導体パターンからなるグランド側コイルは、その信号側導体パターンに挟まれた状態になっているため、信号側コイルに接続する信号側入出力端子とグランド側コイルに接続するグランド端子ともに、左右対称となるため、入出力端子の方向性を持たない部品となり、実装時の方向合わせが不要になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のノイズフィルタを図面に基づいて詳説する。
【００２４】
図１は、本発明のノイズフィルタの外観斜視図であり、図２は、導体パターンが相違する各絶縁層の平面図であり、図３は各絶縁層の接続状態を示す積層体の分解斜視図であり、図４は等価回路図である。
【００２５】
図１において、本発明のノイズフィルタ１０は、積層体（以下、積層体本体という）１と、該積層体本体１の一対の両端面に形成された信号側端子電極６、７と、該積層体本体１の中央部に形成されたグランド側端子電極８とから構成されている。信号側端子電極６、７は、積層体本体１において、端面または及びその周囲の４つの面に形成されている。また、グランド側端子電極８は、積層体本体１の中央部付近の両側面及び少なくとも一方の主面に渡って周回するように形成されている。信号側端子電極６、７、グランド側端子電極８は導電性ペーストを焼き付けて形成された下地導体膜及び該下地導体膜の表面に被着した半田濡れ性の優れたメッキ層から構成されている。
【００２６】
また、積層体本体１は、例えば８層の絶縁層が積層されて構成されている。尚、図３では、最上層となる絶縁層を省略して、例えば７層のみを表示している。例えば、絶縁層１ａ上、即ち、最上層となる絶縁層と絶縁層１ａとの層間には、図２（ａ）に示すように、信号側引き回し導体パターン２ａ、２ｍが配置されている。例えば、信号側引き回し導体パターン２ａは、信号側コイルＳＣの一方端と信号側端子電極６とを接続するパターンである。また、信号側引き回し導体パターン２ｍは、信号側コイルＳＣの他方端と信号側端子電極７とを接続するものである。
【００２７】
積層体本体１は、例えば７層の絶縁層１ａ〜１ｇから構成され、絶縁層１ａ上には、図２（ａ）に示す信号側引き回し導体パターン２ａ、２ｍが配置されている。
【００２８】
また、絶縁層１ｂ上、例えば、絶縁層１ａと１ｂとの層間には、図２（ｂ）に示す導体パターンが配置されている。即ち、両端部側に信号側導体パターン２ｂ、２ｌが分割して配置されており、その中央部付近には、グランド側導体パターン３ａが配置されている。各導体パターン２ｂ、２ｌ、３ａは、概略半ターン分のパターン、例えば概略Ｃ字状を成し、その開口が紙面の上部側に開口している。この信号側導体パターン２ｂ、２ｌ、グランド側導体パターン３ａは、絶縁層１ａの厚みを貫くビアホール導体または絶縁層１ｂの厚み貫くビアホール導体に接続されている。
【００２９】
また、絶縁層１ｃ上、例えば、絶縁層１ｂと１ｃとの層間には、図２（ｃ）に示す導体パターンが配置されている。即ち、両端部側に信号側導体パターン２ｃ、２ｋが分割して配置されており、その中央部付近には、グランド側導体パターン３ｂが配置されている。信号側導体パターン２ｃ、２ｋ、グランド側導体パターン３ｂは、概略半ターン分のパターン、例えば概略Ｃ字状であり、その開口が紙面の下部側に開口している。この信号側導体パターン２ｃ、２ｋ、グランド側導体パターン３ｂは、絶縁層１ｃの厚みを貫くビアホール導体または絶縁層１ｂの厚みを貫くビアホール導体に接続されている。
【００３０】
ここで、図２（ｂ）で示した絶縁層１ｂと図２（ｃ）で示した絶縁層１ｃとを積層した場合、絶縁層１ｂ上のグランド側導体パターン３ａの直線部分３ｘは、絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｋの直線部分２ｘと絶縁層１ｂを介して対向し、また、絶縁層１ｃ上のグランド側導体パターン３ｂの直線部分３ｙは、絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｂの直線部分２ｙと絶縁層１ｂを介して対向することになる。これは、絶縁層１ｂと１ｃのみに着目して説明しているが、複数の絶縁層１ｂ〜１ｆにおいては、その上下関係がすべて同様の構造となっている。この直線部分２ｘ、３ｘ、２ｙ、３ｙの対向部分には、分布定数的な容量成分が発生する。
【００３１】
また、絶縁層１ｇ上、例えば絶縁層１ｆと１ｇとの間には、図２（ｄ）に示すように、折り返し導体パターン２ｇおよびグランド側引き回し導体パターン３ｆが配置されている。例えば、折り返し導体パターン２ｇは、信号側コイルＳＣ１と信号側コイルＳＣ２とを接続するものであり、グランド側引き回し導体パターン３ｆは、グランド側コイルＧＣの一端とグランド側端子電極８とを接続するものである。
【００３２】
さらに、図２（ｄ）で示す折り返し導体パターン２ｇとグランド側導体パターンの直線部分とを対向させて構わない。
【００３３】
また、実際には、積層体本体１は、図２（ａ）に示す絶縁層１ａと図２（ｄ）に示す絶縁層１ｇとの間に、図２（ｂ）に示す導体パターンが配置されている絶縁層がグランド側導体パターン３層と、図２（ｃ）に示す導体パターンが配置されている絶縁層が２層とが、交互に積層配置されている。
【００３４】
また、信号側コイルＳＣを構成する一方の信号側コイルＳＣ１において、絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｂの一端は、絶縁層１ａの厚みに形成されたビアホール導体４ａを介して絶縁層１ａ上の信号側引き回し導体パターン２ａの他端に接続されている。また、絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｂの他端は、絶縁層１ｂの厚みに形成されたビアホール導体４ｂを介して絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｃの一端に接続されている。
【００３５】
また、絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｃの一端は、絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｂの他端に接続し、信号側導体パターン２ｃの他端は、絶縁層１ｃの厚みに形成されたビアホール導体４ｃを介して絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｄの一端に接続されている。
【００３６】
また、絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｄの一端は、絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｃの他端に接続し、信号側導体パターン２ｄの他端は、絶縁層１ｄの厚みに形成されたビアホール導体４ｄを介して絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｅの一端に接続されている。
【００３７】
また、絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｅの一端は、絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｄの他端に接続し、信号側導体パターン２ｅの他端は、絶縁層１ｅの厚みに形成されたビアホール導体４ｅを介して絶縁層１ｆ上の信号側導体パターン２ｆの一端に接続されている。
【００３８】
また、絶縁層１ｆ上の信号側導体パターン２ｆの一端は、絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｅの他端に接続し、信号側導体パターン２ｆの他端は、絶縁層１ｆの厚みに形成されたビアホール導体４ｆを介して絶縁層１ｇ上の折り返し導体パターン２ｇの一端に接続されている。
【００３９】
さらに、信号側コイルＳＣを構成するコイルＳＣ２において、折り返し導体パターン２ｇの他端は、絶縁層１ｆに形成されたビアホール導体４ｇを介して絶縁層１ｆ上に配置された信号側導体パターン２ｈの一端に接続されている。
【００４０】
また、絶縁層１ｆ上の信号側導体パターン２ｈの一端は、絶縁層１ｇ上の折り返し導体パターン２ｇの他端部に接続され、信号側導体パターン２ｈの他端は、絶縁層１ｅの厚みに形成されたビアホール導体４ｈを介して絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｉの一端に接続されている。
【００４１】
また、絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｉの一端は、絶縁層１ｆ上の信号側導体パターン２ｈの他端に接続され、信号側導体パターン２ｉの他端は、絶縁層１ｄの厚みに形成されたビアホール導体４ｉを介して絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｊの一端に接続されている。
【００４２】
また、絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｊの一端は、絶縁層１ｅ上の信号側導体パターン２ｉの他端に接続され、信号側導体パターン２ｊの他端は、絶縁層１ｃの厚みに形成されたビアホール導体４ｊを介して絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｋの一端に接続されている。
【００４３】
また、絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｋの一端は、絶縁層１ｄ上の信号側導体パターン２ｊの他端に接続され、信号側導体パターン２ｋの他端は、絶縁層１ｂの厚みに形成されたビアホール導体４ｋを介して絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｌの一端に接続されている。
【００４４】
また、絶縁層１ｂ上の信号側導体パターン２ｌの一端は、絶縁層１ｃ上の信号側導体パターン２ｋの他端に接続され、信号側導体パターン２ｌの他端は、絶縁層１ａの厚みに形成されたビアホール導体４ｌを介して絶縁層１ａ上の信号側引き回し導体パターン２ｍの一端に接続されている。
【００４５】
さらに、絶縁層１ａの信号側引き回し導体パターン２ｍの一端は、絶縁層１ｂの信号側導体パターン２ｌの他端に接続され、信号側引き回し導体パターン２ｍの他端は、絶縁層１ａの端面にまで引き回され、信号側端子電極７に接続されている。
【００４６】
即ち、信号側コイルＳＣは、２つの信号側コイルＳＣ１と信号側コイルＳＣ２とが互いに接続されて構成されている。尚、１つの信号側コイルＳＣ１は、５層の半ターンのパターンを有する信号側導体パターン２ｂ〜２ｆからなり、約２．５ターンの信号側コイルとなり、また、１つの信号側コイルＳＣ２も同様に、５層の半ターンのパターンを有する信号側導体パターン２ｈ〜２ｌからなり、約２．５ターンの信号側コイルとなる。これにより、全体として概略５ターンの信号側コイルＳＣとなる。
【００４７】
次に、グランド側コイルＧＣにおいては、絶縁層１ｂ上のグランド側導体パターン３ａの他端は、絶縁層１ｂの厚みに形成されたビアホール導体５ａを介して絶縁層１ｃ上のグランド側導体パターン３ｂの他端に接続されている。
【００４８】
また、絶縁層１ｃ上のグランド側導体パターン３ｂの一端は、絶縁層１ｂ上のグランド側導体パターン３ａの他端に接続され、グランド側導体パターン３ｂの他端部は、絶縁層１ｃの厚みに形成されたビアホール導体５ｂを介して絶縁層１ｄ上のグランド側導体パターン３ｃの一端に接続されている。
【００４９】
また、絶縁層１ｄ上のグランド側導体パターン３ｃの一端は、絶縁層１ｃ上のグランド側導体パターン３ｂの他端に接続され、グランド側導体パターン３ｃの他端は、絶縁層１ｄの厚みに形成されたビアホール導体５ｃを介して絶縁層１ｅ上のグランド側導体パターン３ｄの一端に接続されている。
【００５０】
また、絶縁層１ｅ上のグランド側導体パターン３ｄの一端は、絶縁層１ｄ上のグランド側導体パターン３ｃの他端に接続され、グランド側導体パターン３ｄの一端は、絶縁層１ｅの厚みに形成されたビアホール導体５ｄを介して絶縁層１ｆ上のグランド側導体パターン３ｅの一端に接続されている。
【００５１】
また、絶縁層１ｆ上のグランド側導体パターン３ｅの一端は、絶縁層１ｅ上のグランド側導体パターン３ｄの他端に接続され、グランド側導体パターン３ｅの一端は、絶縁層１ｆの厚みに形成されたビアホール導体５ｅを介して絶縁層１ｇ上のグランド側引き回し導体パターン３ｆの一端に接続されている。
【００５２】
また、絶縁層１ｇ上のグランド側引き回し導体パターン３ｆの一端は、絶縁層１ｆ上のグランド側導体パターン３ｅの他端に接続され、他端は、グランド側端子電極８に接続されている。
【００５３】
即ち、グランド側コイルＧＣは、５層の半ターンのパターンを有するグランド側導体パターン３ａ〜３ｅからなり、約２．５ターンのグランド側コイルとなる。
【００５４】
このような信号側コイルＳＣは、それぞれ積層体本体１の外表面に形成した信号側端子電極６、７に接続されている。また、グランド側コイルＧＣは、グランド側端子電極８に接続されている。
【００５５】
このことにより、例えば、端子電極６から入った電流は、信号側引き回し導体パターン２ａ、ビアホール導体４ａ、信号側導体パターン２ｂ、ビアホール導体４ｂ、信号側導体パターン２ｃ、ビアホール導体４ｃ、信号側導体パターン２ｄ、ビアホール導体４ｄ、信号側導体パターン２ｅ、ビアホール導体４ｅ、信号側導体パターン２ｆ、ビアホール導体４ｆ、折り返し導体パターン２ｇ、ビアホール導体４ｇ、信号側導体パターン２ｈ、ビアホール導体４ｈ、信号側導体パターン２ｉ、ビアホール導体４ｉ、信号側導体パターン２ｊ、ビアホール導体４ｊ、信号側導体パターン２ｋ、ビアホール導体４ｋ、信号側導体パターン２ｌ、ビアホール導体４ｌ、信号側引き回し導体パターン２ｍの順に流れ、出力端子電極７から出ることになる。
【００５６】
また、不必要な高次側の高調波の信号成分は、グランド側導体パターン３ａ、ビアホール導体５ａ、グランド側導体パターン３ｂ、ビアホール導体５ｂ、グランド側導体パターン３ｃ、ビアホール導体５ｃ、グランド側導体パターン３ｄ、ビアホール導体５ｄ、グランド側導体パターン３ｅ、ビアホール導体５ｅ、グランド側引き回し導体パターン３ｆの順に流れ、グランド端子電極８に流れる。
【００５７】
次に、上述の構造の積層体本体１は、以下のような製造方法で作られる。
【００５８】
まず、積層体本体１の絶縁層１ａ〜１ｇとなる絶縁体シートは、誘電体材料であるＢａＴｉＯ_３、ＴｉＯ_３を少なくとも含むセラミック粉末と有機ビヒクルとを均質混練して、所定厚み（２０μｍ〜１００μｍ）のテープを成型し、所定大きさに裁断して作製する。
【００５９】
次に、その絶縁体シートの所定位置に、ビアホール導体４ａ〜４ｌ、ビアホール導体５ａ〜５ｆとなる貫通孔（孔径５０μｍ〜２００μｍ）をパンチ加工などで形成する。
【００６０】
次に、上述の貫通孔内に、Ａｇ系（Ａｇ単体、Ａｇ−ＰｄのようなＡｇ合金）、Ｃｕ系材料の金属粉末と必要に応じて低融点ガラスフリットと有機ビヒクルとを均質混合して得られた導電性ペーストを充填して、ビアホール導体４ａ〜４ｌ、５ａ〜５ｆとなる導体を形成するとともに、そのシートの表面に信号側導体パターン２ｂ〜２ｆ，２ｈ〜２ｌとなる導体膜、グランド側導体パターン３ａ〜３ｅとなる導体膜を、上述の導電性ペーストのスクリーン印刷によって厚み１μｍ〜２０μｍで形成する。
【００６１】
これにより、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁体シート１ａ〜１ｇには、信号側導体パターン２ｂ〜２ｆ，２ｈ〜２ｌ及びグランド側導体パターン３ａ〜３ｅとなる導体膜が形成される。
【００６２】
次に、夫々のシートを積層順序を考慮して、選択的に積層し、熱圧着により一体化する。その後必要に応じて焼結収縮を考慮した最終寸法で裁断したり、また、最終工程で分割するための分割溝を形成したりする。
【００６３】
次に、絶縁体シートから成る積層体を、所定雰囲気・所定ピーク温度で焼成する。上述の導電性ペーストにＡｇ系ペーストを用いた場合には酸化性雰囲気、中性雰囲気で、Ｃｕ系ペーストを用いた場合には還元性囲気、中性雰囲気で処理する。また、ピーク温度は、絶縁体シートが焼結反応されるに必要な温度で処理するが、この温度に耐えるように導電性ペーストの金属成分を調整する。例えば、導電性ペーストにＡｇ単体、Ｃｕ単体を用いた場合には、ピーク温度は１０５０℃以下であり、これ以上の温度で焼成する場合には、Ｐｄなどの合金を用いる。尚、約１０００℃の焼成温度に昇温するまでの約５００℃前後で、絶縁体シート、導体膜、導体に含まれる有機ビヒクル成分を焼失させる。
【００６４】
このようにして焼成処理された積層体本体１の信号側引き回し導体パターン２ａ、２ｍの露出部分に信号側端子電極６、７を、グランド側引き回し導体パターン３ｆの露出部分にグランド側端子電極８を、夫々導電性ペーストの焼き付けにより形成する。なお、端子電極６、７、８となる導体膜を積層体本体１の焼成前に塗布・形成して、積層体本体１と同時に焼成処理しても構わない。
【００６５】
このようにして、図１のようなノイズフィルタ１０が得られる。
【００６６】
このようにして得られた本発明のノイズフィルタ１０によれば、信号側コイルＳＣは、信号側コイルＳＣ１となる信号側導体パターン２ｂ〜２ｆと信号側コイルＳＣ２となる信号側導体パターン２ｈ〜２ｌとが分割され、両コイルＳＣ１とＳＣ２とが接続されて構成されている。そして、グランド側コイルＧＣを構成するグランド側導体パターン３ａ〜３ｅが、信号側コイルＳＣ１とＳＣ２とに挟まれて配置されることになる。従って、例えば、端子電極６から入った電流は、実質的に螺旋状経路を通って流れることになり、従来の構成に比べて、素子の大きさを変化させずに、信号側導体パターン２ｂ〜２ｆ、２ｈ〜２ｌの長さを実質的に長くすることができる。また、グランド側コイルＧＣと信号側コイルＳＣとの結合が、グランド側コイルＧＣに対して２方向から結合するため、この結合度が増大する。
【００６７】
例えば、図６、７に示す従来のノイズフィルタでは、信号側コイルとグランド側コイルとの結合係数が０．５０〜０．６０であった。これに対して、本発明では、信号側コイルＳＣ１とグランド側コイルＧＣとの結合係数及び信号側コイルＳＣ２とグランド側コイルＧＣとの結合係数は各々０．５０〜０．６０となり、また、信号側コイルＳＣ１とＳＣ２との結合係数が０．１５〜０．２５とすることができるため、全体の結合係数を２倍以上にすることができる。
【００６８】
また、信号側コイルＳＣの全体のインダクタンス成分は、コイルの内面積と、コイル定数を考慮したターン数によって決定される。例えば、信号側コイルＳＣ１、ＳＣ２のコイルの内面積を０．５ｍｍ^２、ターン数を４．５ターン、コイル定数を１．７としたとき、一方の信号側コイルＳＣ１のインダクタンス値は、６．４５Ｈとなり、信号側コイルＳＣ全体では、両信号側コイルＳＣ１、ＳＣ２の結合係数を考慮すると１０．４７Ｈとなる。
【００６９】
その結果、従来のノイズフィルタに比較して、コイルの内面積が１／２となっても、ターン数が２倍とすることができ、両信号側コイルＳＣ１、ＳＣ２の間で生じる結合により、インダクタンス成分が大きくなる。
【００７０】
しかも、グランド側コイルＧＣと信号側コイルＳＣとの結合が大きくなるため、低周波数領域での減衰極を大きくすることができる。そして、ノイズ除去効果を良好にすることができる。
【００７１】
さらに、グランド側導体パターン３ａ〜３ｅが２つの信号側導体パターン２ｂ〜２ｆ、２ｈ〜２ｌに夫々挟まれ、偶数層のパターンと奇数層のパターンが左右対称となる概略コの字形状である。また、端子電極６、７と接続する信号コイルＳＣを左右対称となり、最終部品形状となったときに、端子電極６，７の方向性を持たない部品となり、実装時の方向合わせが不要になる。
【００７２】
図５に、本発明のノイズフィルタ１０と従来例のノイズフィルタ６０の周波数−インピーダンス（Ｚ）特性を示す。
【００７３】
その結果、本発明のノイズフィルタ１０においては、低周波数領域における減衰極を、従来例のノイズフィルタ６０の減衰極に比較して、約２００ＭＨｚ程度低域側にシフトすることができ、しかも、その減衰極のインピーダンスを小さくすることができる。従って、低周波数領域におけるノイズ除去効果が改善されることがわかる。
【００７４】
尚、上述の実施例では、平面視したとき、グランド側コイルＧＣを左右から挟持するように、２つの信号側コイルＳＣ１、ＳＣ２が位置されている。しかし、左右のみならず、上限方向にも、信号コイルＳＣを構成する４つの信号コイルを配置しても構わない。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように、本発明の構成によれば、信号側コイルとグランド側コイルとで発生する磁束が、その他の隣接するコイルへ結合する度合いが増大し、その結果、インダクタンス成分を大きくすることになる。また、信号側コイルのインダクタンス値を大きくすることができる。これにより、ノイズフィルタとして安定した特性が実現可能となる。
【００７６】
さらに、ノイズフィルタ全体から見ると、信号側コイル及びグランド側コイルが端子電極に対して対称となるため、特に、端子電極に対して方向性を持たない部品となり、実装時の方向合わせが不要になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のノイズフィルタの外観斜視図である。
【図２】（a）〜(ｄ)は、本発明のノイズフィルタに用いる各絶縁層において、導体パターンを示す平面図である。
【図３】本発明のノイズフィルタの積層体の分解斜視図である。
【図４】本発明のノイズフィルタＬＣ回路Ｔ型分布定数の等価回路図である。
【図５】本発明及び従来のノイズフィルタの特性図である。
【図６】従来のノイズフィルタＬＣ分布定数型の等価回路図である。
【図７】従来のノイズフィルタの積層体分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ノイズフィルタ
１積層体本体
１ａ〜１ｇ絶縁層
２ａ、２ｍ信号側引き回し導体パターン
２ｂ〜２ｆ、２ｌ〜２ｈ信号側導体パターン
２ｇ折り返し導体パターン
３ａ〜３ｅグランド側導体パターン
３ｆグランド側引き回し導体パターン
４ａ〜４ｌ、５ａ〜５ｆビアホール導体
６、７信号側端子電極
８グランド側端子電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a noise filter, and more particularly to a distributed constant type noise filter in which attenuation poles can be easily controlled.
[0002]
[Prior art]
  Conventionally, a noise filter has been configured by arranging a signal-side conductor pattern and a ground-side conductor pattern that face each other through the insulating layer in a multilayer body composed of a plurality of insulating layers. That is, the signal side conductor pattern and the ground side conductor pattern are connected to each other in the thickness direction of the insulating layer to form a series of coils. For example, the signal side conductor patterns are connected to each other to form a signal side coil, and the ground side conductor patterns are connected to each other to form a ground side coil. A predetermined capacity is obtained between the signal side conductor pattern and the ground side conductor pattern.
[0003]
  However, the primary attenuation pole frequency of this distributed constant type noise filter is mainly the self-inductance of the ground side conductor pattern (ground line side coil) and the signal side conductor pattern (signal line side coil) when the equivalent capacitance is unchanged. And determined by the mutual inductance.
[0004]
  The secondary attenuation pole frequency is determined mainly by the self-inductance of the signal line side coil and the mutual inductance with the ground line side coil when the equivalent capacitance is unchanged.
[0005]
  Therefore, in the above structure, since only the primary attenuation pole is controlled, if the coil length of the ground line side coil is set to a predetermined inductance value, the mutual inductance also fluctuates at the same time. As a result, the secondary attenuation pole is also changed. It will fluctuate. Further, even when only the secondary attenuation pole is controlled, as a result, the primary attenuation pole also fluctuates.
[0006]
  In addition, if the pattern length of the signal side conductor pattern or the ground side conductor pattern is changed in order to control the inductance of both coils, the opposing state of the signal side conductor pattern and the ground side conductor pattern also changes, resulting in an equivalent capacitance. Change, and it becomes difficult to control the filter characteristics.
[0007]
  Therefore, as shown in FIGS. 6 to 7, the insulating layer 61 is provided in the laminate body composed of the plurality of insulating layers 61 a to 61 g.a~ 61e, for example, alternating between 6 layers3Two signal side conductor patterns 62b to 62d and two ground side conductor patterns63b ~63c was placed. Insulating layer 61fAnd the connection pattern 62 between the layers 61 and 61g.eIs disposed, and the insulating layer 61aOn the top is the signal sideKiRotating conductor pattern62a, Ground side pullKiRotating conductor pattern 63aIs arranged.
[0008]
  The signal-side conductor patterns 62b to 62d include a substantially rectangular opposing portion that overlaps the ground-side conductor patterns 63b to 63c, and two inductor conductor portions extending from one end side of the substantially rectangular opposing portion. Have. The ground-side conductor patterns 63b to 63c include a substantially rectangular opposing portion that overlaps with the opposing portions of the signal-side conductor patterns 62b to 62d, and two inductors that extend from the other end side of the substantially rectangular opposing portion. And a conductor portion. Then, the signal side conductor patterns are connected to constitute the signal side coil SL, and the ground side conductor patterns are connected to constitute the ground side coil GL. In addition, a capacitance component is formed at the opposing portion of the signal side conductor pattern and the ground side conductor pattern to constitute the distributed constant type noise filter 60 (Japanese Patent Laid-Open No. 8-18377).
[0009]
  According to such a noise filter, the portions where the signal-side conductor patterns 62b to 62d and the ground-side conductor patterns 63b to 63c face each other with the insulating layers 61a to 61e interposed therebetween are substantially square-shaped facing portions, and the equivalent capacitance is unambiguous. To be determined.
[0010]
  Further, in both the signal-side conductor patterns 62b to 62d and the ground-side conductor patterns 63b to 63c, two inductor conductor portions are extended by the end sides of the substantially rectangular opposing portions. Accordingly, the self-inductance value in each coil pattern is determined by the lengths of the two inductor conductor portions.
[0011]
  In addition, the signal-side conductor patterns 62b to 62d and the ground-side conductor patterns 63b to 63c differ in the direction in which the two inductor conductor portions extend, so that the mutual inductance is very small.
[0012]
  In other words, the equivalent capacitance has little substantial variation and the mutual inductance is also very small. Therefore, the control of the attenuation pole is determined only by the lengths of the two inductor conductor portions.
[0013]
  Therefore, the control of the primary attenuation pole and the control of the secondary attenuation pole can be easily performed mainly only by the individual control of the self-inductance of each coil.
[0014]
  Furthermore, since the signal side conductor patterns 62b to 62d and the ground side conductor patterns 63b to 63c have a substantially square-shaped facing portion and inductor portions extending to opposite end sides of the substantially square-shaped facing portion, Since the coil pattern as a whole can be substantially rectangular, a large dead space is not generated in a plane, and a small noise filter can be achieved.
[0015]
  Here, the noise filter 60 is soldered to a circuit pattern (not shown, the same applies hereinafter) by a known surface mounting method. The input / output terminal of the noise filter 60 is connected to the signal line or transmission line of the circuit pattern, and the ground terminal is connected to the ground line of the circuit pattern. For this reason, a signal current flows from the input terminal to the output terminal in the signal side conductor pattern. Generally, in a circuit pattern, a passing digital signal is a combination of harmonics that are sine waves. If there are many higher-order harmonics, unnecessary radiation noise is generated on the signal line (transmission line) pattern. There is a problem. Thus, by passing such a digital signal through the noise filter 60, unnecessary higher-order harmonics are passed through the ground terminals via the ground-side conductor patterns 62a to 62e to remove noise.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
  In the above-described high frequency filter, as the distribution constant (L component) due to the signal side conductor pattern is larger, the resonance frequency can be shifted to the lower frequency side, and the noise removal effect in the low frequency region becomes better.
[0017]
  However, according to the structure of the noise filter shown in FIG. 6 and FIG. 7, since the insulating layer uses a dielectric material as a base, the inductance component of each coil portion is small, and there is a limit in obtaining steep attenuation characteristics. there were.
[0018]
  The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a noise filter that can achieve a steep attenuation characteristic even if it is small without changing the size of the element. There is.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
  In the noise filter of the present invention, a signal-side conductor pattern and a ground-side conductor pattern are disposed between each layer of a laminate composed of a plurality of insulating layers, and the signal-side conductor patterns are connected in the thickness direction of the insulating layer. A spiral signal side coil, and the ground side conductor patternUIn the distributed constant type noise filter formed by connecting the wire in the thickness direction of the insulating layer to form a spiral ground side coil, the signal side conductor pattern is:In all the layers,The ground side conductor pattern is sandwiched between the same layers.A linear portion of the ground-side conductor pattern between one of the layers is disposed in any one of the layers adjacent in the vertical direction, and one of the divided linear portions of the signal-side conductor pattern; Opposing through the insulating layerIt is a noise filter characterized by having.
[Action]
  According to the present invention, in each insulating layer, the signal side conductor pattern is divided into a plurality of portions with the ground side conductor pattern interposed therebetween. Two signal-side coils that are configured by the signal-side conductor pattern and connected to each other are positioned with the ground-side coil formed by the ground-side conductor pattern interposed therebetween.
[0020]
  That is, in the signal side coil, a signal is input from one surface of the laminate, folded back on the other surface side, and further, a signal is output from the one surface side.
[0021]
  Compared to the conventional configuration, the number of turns of the signal side coils connected to each other can be increased without changing the size of the element, and the L component of the distributed constant can be increased. In addition, since the coupling between the signal side coil and the ground side coil is increased, the L component of the entire filter is increased. By these, the noise removal effect in the low frequency region can be improved.
[0022]
  Furthermore, the signal side coil made up of the signal side conductor pattern is symmetrical, and the ground side coil made up of the ground side conductor pattern is sandwiched between the signal side conductor patterns, so it is connected to the signal side coil. Both the signal side input / output terminals and the ground terminal connected to the ground side coilNameAndRutaTherefore, the input / output terminal does not have directionality, and the direction alignment at the time of mounting becomes unnecessary.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, the noise filter of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0024]
  FIG. 1 is an external perspective view of the noise filter of the present invention, FIG. 2 is a plan view of each insulating layer having a different conductor pattern, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the laminate showing the connection state of each insulating layer. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram.
[0025]
  In FIG. 1, a noise filter 10 of the present invention includes a laminate (hereinafter referred to as a laminate body) 1 and signal-side terminal electrodes formed on a pair of both end faces of the laminate body 1.Pole 6, 7 and a ground formed at the center of the laminate body 1~ sideIt is composed of terminal electrode 8NoThe The signal side terminal electrodes 6 and 7 are laminated bodies.14 on the end face and its surroundingsofFormed on the surface. Also ground~ sideThe terminal electrode 8 circulates over both side surfaces in the vicinity of the center portion of the multilayer body 1 and at least one main surface.RuyoIs formed.Signal sideTerminal electrodes 6, 7, ground~ sideTerminal electrode 8 is conductive pasteTheAn underlying conductor film formed by baking, andGroundworkIt is composed of a plating layer with excellent solder wettability deposited on the surface of the conductor film.
[0026]
  Moreover, the laminated body 1 is configured by laminating, for example, eight insulating layers. In FIG. 3, the uppermost insulating layer is omitted, and for example, only seven layers are displayed. For example, as shown in FIG. 2A, signal-side routing conductor patterns 2a and 2m are arranged on the insulating layer 1a, that is, between the uppermost insulating layer and the insulating layer 1a. For example, the signal-side routing conductor pattern 2 a is a pattern that connects one end of the signal-side coil SC and the signal-side terminal electrode 6. The signal-side routing conductor pattern 2m connects the other end of the signal-side coil SC and the signal-side terminal electrode 7.
[0027]
  The laminated body 1 is composed of, for example, seven insulating layers 1a to 1g, and on the insulating layer 1a,2Shown in (a)BeliefThe sign-side routing conductor patterns 2a and 2m are arranged.
[0028]
  Further, a conductor pattern shown in FIG. 2B is arranged on the insulating layer 1b, for example, between the insulating layers 1a and 1b. That is, the signal side conductor patterns 2b and 2l are divided and arranged on both ends, and in the vicinity of the center portion thereof,Ground side conductor pattern3a is arranged. Each of the conductor patterns 2b, 2l, and 3a has a pattern of approximately a half turn, for example, approximately a C shape, and the opening is open on the upper side of the paper surface. thisSignal side conductorPattern 2b, 2l, ground side conductor pattern 3a isThe via hole conductor penetrates the insulating layer 1a or the via hole conductor penetrates the insulating layer 1b.
[0029]
  Further, a conductor pattern shown in FIG. 2C is disposed on the insulating layer 1c, for example, between the insulating layers 1b and 1c. That is, the signal side conductor patterns 2c and 2k are divided and arranged on both end sides, and the ground side conductor pattern 3b is arranged near the center.Signal sideThe conductor patterns 2c and 2k and the ground-side conductor pattern 3b are approximately half-turn patterns, for example, approximately C-shaped.AndThe opening is open on the lower side of the page. thisSignal side conductorPattern 2c, 2k, ground side conductor pattern 3b is, Insulation layer 1cThickness of via-hole conductor or insulating layer 1b that penetrates the thickness ofTheIt is connected to the penetrating via-hole conductor.
[0030]
  Where2Insulating layer shown in (b)1bWhen the insulating layer 1c shown in FIG. 2C is laminated, the straight portion of the ground side conductor pattern 3a on the insulating layer 1bMinute 3x opposes the linear portion 2x of the signal side conductor pattern 2k on the insulating layer 1c via the insulating layer 1b, and the linear portion of the ground side conductor pattern 3b on the insulating layer 1c.Minute 3y is a linear portion 2y of the signal side conductor pattern 2b on the insulating layer 1b and the insulating layer 1bWill face each other. This is insulation layer 1bWhen1cAlthough only focusing on the description, there are multiple insulating layers1b~1fIn, all the vertical relations have the same structure. This straight line2x,3x,2y,3yA distributed constant capacitance component is generated in the opposite portion.
[0031]
  Further, as shown in FIG. 2 (d), on the insulating layer 1g, for example, between the insulating layers 1f and 1g, the folded conductor pattern 2g andAndGround side lead conductor putter3f is arranged. For example, the folded conductor pattern 2g connects the signal side coil SC1 and the signal side coil SC2, and is connected to the ground side lead conductor pattern.3f connects one end of the ground-side coil GC and the ground-side terminal electrode 8.
[0032]
  Further, a straight line portion of the folded conductor pattern 2g and the ground side conductor pattern shown in FIG.AndIt doesn't matter if they face each other.
[0033]
  In practice, the laminate body 1 is provided with the conductor pattern shown in FIG. 2B between the insulating layer 1a shown in FIG. 2A and the insulating layer 1g shown in FIG. 2D. Insulating layers having three ground-side conductor patterns and two insulating layers having conductor patterns shown in FIG. 2C are alternately stacked.
[0034]
  In one signal side coil SC1 constituting the signal side coil SC, one end of the signal side conductor pattern 2b on the insulating layer 1b is formed on the insulating layer 1a via a via-hole conductor 4a formed in the thickness of the insulating layer 1a. Is connected to the other end of the signal-side routing conductor pattern 2a. The other end of the signal side conductor pattern 2b on the insulating layer 1b is connected to one end of the signal side conductor pattern 2c on the insulating layer 1c via a via-hole conductor 4b formed in the thickness of the insulating layer 1b.
[0035]
  Further, one end of the signal side conductor pattern 2c on the insulating layer 1c is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2b on the insulating layer 1b, and the other end of the signal side conductor pattern 2c is formed to the thickness of the insulating layer 1c. The signal-side conductor pattern 2d on the insulating layer 1d is connected to one end of the via-hole conductor 4c.
[0036]
  Further, one end of the signal side conductor pattern 2d on the insulating layer 1d is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2c on the insulating layer 1c, and the other end of the signal side conductor pattern 2d is formed to the thickness of the insulating layer 1d. The signal-side conductor pattern 2e on the insulating layer 1e is connected to one end of the via-hole conductor 4d.
[0037]
  Further, one end of the signal side conductor pattern 2e on the insulating layer 1e is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2d on the insulating layer 1d, and the other end of the signal side conductor pattern 2e is formed to the thickness of the insulating layer 1e. The signal-side conductor pattern 2f on the insulating layer 1f is connected to one end of the via-hole conductor 4e.
[0038]
  One end of the signal side conductor pattern 2f on the insulating layer 1f is connected to the insulating layer 1f.eUpper signal side conductor pattern 2eThe other end of the signal side conductor pattern 2f is connected to one end of the folded conductor pattern 2g on the insulating layer 1g through a via hole conductor 4f formed in the thickness of the insulating layer 1f.
[0039]
  Further, in the coil SC2 constituting the signal side coil SC, the folded conductor pattern 2gOtherThe end is connected to one end of a signal side conductor pattern 2h disposed on the insulating layer 1f via a via-hole conductor 4g formed in the insulating layer 1f.
[0040]
  One end of the signal side conductor pattern 2h on the insulating layer 1f is connected to the other end of the folded conductor pattern 2g on the insulating layer 1g.IsThe other end of the signal side conductor pattern 2h is connected to one end of the signal side conductor pattern 2i on the insulating layer 1e via a via-hole conductor 4h formed in the thickness of the insulating layer 1e.
[0041]
  One end of the signal side conductor pattern 2i on the insulating layer 1e is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2h on the insulating layer 1f.IsThe other end of the signal side conductor pattern 2i is connected to one end of the signal side conductor pattern 2j on the insulating layer 1d through a via-hole conductor 4i formed in the thickness of the insulating layer 1d.
[0042]
  One end of the signal side conductor pattern 2j on the insulating layer 1d is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2i on the insulating layer 1e.IsThe other end of the signal side conductor pattern 2j is connected to one end of the signal side conductor pattern 2k on the insulating layer 1c through a via-hole conductor 4j formed in the thickness of the insulating layer 1c.
[0043]
  One end of the signal side conductor pattern 2k on the insulating layer 1c is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2j on the insulating layer 1d.IsThe other end of the signal side conductor pattern 2k is connected to one end of the signal side conductor pattern 2l on the insulating layer 1b via a via-hole conductor 4k formed in the thickness of the insulating layer 1b.
[0044]
  One end of the signal side conductor pattern 2l on the insulating layer 1b is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2k on the insulating layer 1c.IsThe other end of the signal side conductor pattern 2l is connected to one end of the signal side routing conductor pattern 2m on the insulating layer 1a through a via hole conductor 41 formed in the thickness of the insulating layer 1a.
[0045]
  Furthermore, one end of the signal side routing conductor pattern 2m of the insulating layer 1a is connected to the other end of the signal side conductor pattern 2l of the insulating layer 1b.IsThe other end of the signal-side routing conductor pattern 2m is routed to the end surface of the insulating layer 1a and connected to the signal-side terminal electrode 7.Ising.
[0046]
  That is, the signal side coil SC is configured by connecting two signal side coils SC1 and signal side coil SC2. One signal side coil SC1 is a half layer of 5 layers.TheSignal-side conductor patterns 2b to 2f having the following pattern to form a signal-side coil of about 2.5 turns, and one signal-side coil SC2 is also a 5-layer half-turn.TheThe signal side conductor patterns 2h to 2l having the following pattern form a signal side coil of about 2.5 turns. As a result, the signal side coil SC of approximately 5 turns as a whole.
[0047]
  Next, in the ground side coil GC, the other end of the ground side conductor pattern 3a on the insulating layer 1b is connected to the ground side conductor pattern 3b on the insulating layer 1c via a via-hole conductor 5a formed in the thickness of the insulating layer 1b. Is connected to the other end.
[0048]
  One end of the ground side conductor pattern 3b on the insulating layer 1c is connected to the other end of the ground side conductor pattern 3a on the insulating layer 1b.IsThe other end of the ground-side conductor pattern 3b is connected to one end of the ground-side conductor pattern 3c on the insulating layer 1d through a via-hole conductor 5b formed in the thickness of the insulating layer 1c.
[0049]
  One end of the ground side conductor pattern 3c on the insulating layer 1d is connected to the other end of the ground side conductor pattern 3b on the insulating layer 1c.IsThe other end of the ground-side conductor pattern 3c is connected to one end of the ground-side conductor pattern 3d on the insulating layer 1e through a via-hole conductor 5c formed in the thickness of the insulating layer 1d.
[0050]
  One end of the ground side conductor pattern 3d on the insulating layer 1e is connected to the other end of the ground side conductor pattern 3c on the insulating layer 1d.IsOne end of the ground-side conductor pattern 3d is connected to one end of the ground-side conductor pattern 3e on the insulating layer 1f through a via-hole conductor 5d formed in the thickness of the insulating layer 1e.
[0051]
  One end of the ground side conductor pattern 3e on the insulating layer 1f is connected to the other end of the ground side conductor pattern 3d on the insulating layer 1e.IsOne end of the ground-side conductor pattern 3e is connected to a ground-side routing conductor pattern on the insulating layer 1g via a via-hole conductor 5e formed in the thickness of the insulating layer 1f.3It is connected to one end of f.
[0052]
  Also, a ground side lead conductor pattern on the insulating layer 1g3One end of f is connected to the other end of the ground side conductor pattern 3e on the insulating layer 1f.Is,The other endIt is connected to the ground side terminal electrode 8.
[0053]
  That is, the ground-side coil GC has a ground-side conductor pattern 3a having a five-layer half-turn pattern.~ 3e, which is a ground side coil of about 2.5 turns.
[0054]
  Such a signal side coil SC is a signal formed on the outer surface of the laminate body 1.Side edgeIt is connected to the child electrodes 6 and 7. Further, the ground side coil GC is connected to the ground side terminal electrode 8.
[0055]
  As a result, for example, the current from the terminal electrode 6 isRoutingConductor pattern 2a, via hole conductor 4a, signal side conductor pattern 2b, via hole conductor 4b, signal side conductor pattern 2c, via hole conductor 4c, signal side conductor pattern 2d, via hole conductor 4d, signal side conductor pattern 2e, via hole conductor 4e, signal side Conductor pattern 2f, via hole conductor 4f, folded conductor pattern 2g, via hole conductor 4g, signal side conductor pattern 2h, via hole conductor 4h, signal side conductor pattern 2i, via hole conductor 4i, signal side conductor pattern 2j, via hole conductor 4j, signal side conductor Pattern 2k, via hole conductor 4k, signal side conductor pattern 21, via hole conductor 41, signal sideRoutingThe conductive pattern flows in the order of 2 m and exits from the output terminal electrode 7.
[0056]
  Unnecessary higher-order harmonic signal components include ground-side conductor pattern 3a, via-hole conductor 5a, ground-side conductor pattern 3b, via-hole conductor 5b, ground-side conductor pattern 3c, via-hole conductor 5c, and ground-side conductor pattern. 3d, via hole conductor 5d, ground side conductor pattern 3e, via hole conductor 5e, ground side leadKiTimesGuidanceIt flows in the order of the body pattern 3 f and flows to the ground terminal electrode 8.
[0057]
  Next, the laminate body 1 having the above-described structure is manufactured by the following manufacturing method.
[0058]
  First, the insulator sheet which becomes the insulating layers 1a to 1g of the multilayer body 1 is a BaTiO which is a dielectric material.₃TiO₃A ceramic powder containing at least a ceramic powder and an organic vehicle are homogeneously kneaded to form a tape having a predetermined thickness (20 μm to 100 μm) and cut into a predetermined size.MadeTo do.
[0059]
  Next, through holes (hole diameters 50 μm to 200 μm) to be via hole conductors 4 a to 4 l and via hole conductors 5 a to 5 f are formed at predetermined positions of the insulator sheet by punching or the like.
[0060]
  Next, in the above-mentioned through hole, Ag-based (Ag simple substance, Ag alloy such as Ag-Pd), Cu-based metal powder, and if necessary, a low melting point glass frit and an organic vehicle are homogeneously mixed. The obtained conductive paste is filled to form conductors to be via-hole conductors 4a to 4l and 5a to 5f, and the signal side conductor pattern 2 is formed on the surface of the sheet.b~ 2f, 2h-2lConductor film, ground side conductor pattern 3a~ 3eThe conductor film to be formed is formed with a thickness of 1 μm to 20 μm by screen printing of the above-described conductive paste.
[0061]
  Thereby, as shown to Fig.2 (a)-(d), it is signal side conductor pattern 2 in insulator sheet 1a-1g.b~ 2f, 2h-2lAnd ground side conductor pattern 3a~ 3eA conductor film is formed.
[0062]
  Next, each sheet is selectively stacked in consideration of the stacking order and integrated by thermocompression bonding. Then, if necessary, it is cut with a final dimension in consideration of sintering shrinkage, or a dividing groove for dividing in the final process is formed.
[0063]
  Next, the laminate made of the insulating sheet is fired at a predetermined atmosphere and a predetermined peak temperature. When an Ag-based paste is used as the conductive paste, the treatment is performed in an oxidizing atmosphere or a neutral atmosphere, and when a Cu-based paste is used, the treatment is performed in a reducing atmosphere or a neutral atmosphere. In addition, the peak temperature is processed at a temperature necessary for the insulator sheet to undergo a sintering reaction.GetThus, the metal component of the conductive paste is adjusted. For example, when Ag alone or Cu alone is used for the conductive paste, the peak temperature is 1050 ° C. or less, and when firing at a temperature higher than this, an alloy such as Pd is used. In addition, the organic vehicle component contained in the insulator sheet, the conductor film, and the conductor is burned off at about 500 ° C. until the temperature is raised to about 1000 ° C.
[0064]
  The signal side pulling of the laminate body 1 thus fired is performed.KiSignal-side terminal electrodes 6 and 7 are grounded to the exposed portions of the rotating conductor patterns 2a and 2m.Side pullThe ground side terminal electrode 8 is applied to the exposed portion of the rotating conductor pattern 3f, and the conductive paste is baked respectively.WithIt is formed by Note that the conductor film to be the terminal electrodes 6, 7, and 8 may be applied and formed before firing the multilayer body 1 and fired at the same time as the multilayer body 1.
[0065]
  In this way, the noise filter 10 as shown in FIG. 1 is obtained.
[0066]
  According to the noise filter 10 of the present invention thus obtained, the signal side coil SC has signal side conductor patterns 2b to 2f that become the signal side coil SC1 and signal side conductor pattern 2 that becomes the signal side coil SC2.h~ 2lAnd the two coils SC1WhenSC2 is connected and configured. Then, the ground side conductor patterns 3a to 3e constituting the ground side coil GC are disposed between the signal side coils SC1 and SC2. Therefore, for example, the current that has entered from the terminal electrode 6 flows substantially through the spiral path, and the signal-side conductor pattern 2b˜ 2f, 2h~ 2lCan be made substantially longer. Further, since the coupling between the ground side coil GC and the signal side coil SC is coupled to the ground side coil GC from two directions, the degree of coupling increases.
[0067]
  For example, in the conventional noise filter shown in FIGS. 6 and 7, the coupling coefficient between the signal side coil and the ground side coil is 0.50 to 0.60. On the other hand, in the present invention, the coupling coefficient between the signal side coil SC1 and the ground side coil GC and the coupling coefficient between the signal side coil SC2 and the ground side coil GC are 0.50 to 0.60, respectively. Since the coupling coefficient between the side coils SC1 and SC2 can be 0.15 to 0.25, the entire coupling coefficient can be doubled or more.
[0068]
  Further, the entire inductance component of the signal side coil SC is determined by the inner area of the coil and the number of turns in consideration of the coil constant. For example, the inner area of the signal side coils SC1, SC2 is 0.5 mm.²The number of turns is 4.5 turns and the coil constant is 1.7.WhenThe inductance value of one signal-side coil SC1 is 6.45H, and the entire signal-side coil SC is 10.47H in consideration of the coupling coefficient of both signal-side coils SC1 and SC2.
[0069]
  As a result, the number of turns can be doubled even if the inner area of the coil is halved compared to the conventional noise filter, and the coupling generated between the signal side coils SC1 and SC2 The inductance component increases.
[0070]
  In addition, since the coupling between the ground side coil GC and the signal side coil SC is increased, the attenuation pole in the low frequency region can be increased. And the noise removal effect can be made favorable.
[0071]
  Further, the ground side conductor patterns 3a to 3e are divided into two signal side conductor patterns 2b to 2f, 2h~ 2lAre substantially U-shaped so that the even layer pattern and the odd layer pattern are symmetrical. Moreover, when the signal coil SC connected to the terminal electrodes 6 and 7 is symmetrical, and when the final part shape is obtained, the terminal electrodes 6 and 7 do not have the directionality, and the direction alignment at the time of mounting becomes unnecessary. .
[0072]
  FIG. 5 shows frequency-impedance (Z) characteristics of the noise filter 10 of the present invention and the noise filter 60 of the conventional example.
[0073]
  As a result, in the noise filter 10 of the present invention, the attenuation pole in the low frequency region can be shifted to the low frequency side by about 200 MHz as compared with the attenuation pole of the noise filter 60 of the conventional example. The impedance of the attenuation pole can be reduced. Therefore, it can be seen that the noise removal effect in the low frequency region is improved.
[0074]
  In the above-described embodiment, the plan view is used.WhenAnd hold the ground side coil GC from the left and rightUTwo signal side coils SC1, SC2 are located. However, the four signal coils constituting the signal coil SC may be arranged not only in the left and right directions but also in the upper limit direction.
[0075]
【The invention's effect】
  As described above, according to the configuration of the present invention, the signal side coil and the ground side coil are generated.MagneticThe degree to which the bundle is coupled to other adjacent coils is increased, resulting in a larger inductance component. In addition, the inductance value of the signal side coil can be increased. Thereby, stable characteristics as a noise filter can be realized.
[0076]
  Furthermore, from the entire noise filterYou seeThen, the signal side coil and the ground side coil are paired with the terminal electrode.NameTherefore, in particular, the component does not have directionality with respect to the terminal electrode, and the direction alignment at the time of mounting becomes unnecessary.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of a noise filter of the present invention.
FIGS. 2A to 2D are plan views showing conductor patterns in each insulating layer used in the noise filter of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the noise filter laminate of the present invention.
FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a noise filter LC circuit T-type distributed constant according to the present invention.
FIG. 5 is a characteristic diagram of the present invention and a conventional noise filter.
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a conventional noise filter LC distributed constant type.
FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional noise filter laminate.
[Explanation of symbols]
10 Noise filter
1 Laminate body
1a-1g Insulating layer
2a, 2m Signal side routing conductor pattern
2b~ 2f, 2l ~ 2h          Signal side conductor pattern
2g Folded conductor pattern
3a-3e                      Ground side conductor pattern
3f Ground-side routing conductor pattern
4a to 4l, 5a to 5f Via hole conductor
6, 7Signal sideTerminal electrode
8 Ground side terminal electrode

Claims

A signal side conductor pattern and a ground side conductor pattern are arranged between each layer of a laminate composed of a plurality of insulating layers, and the signal side conductor patterns are connected in the thickness direction of the insulating layer to form a spiral signal side coil. is formed and the noise filter of the ground conductor pattern by forming a ground-side coil of the helical shape etc. teeth cormorants connected in the thickness direction of the insulating layer distributed parameter, wherein the signal conductor pattern, said each In all the layers, the ground-side conductor pattern is sandwiched and arranged between the same layers, and the straight-line portion of the ground-side conductor pattern between one of the layers is one of the layers that are vertically adjacent to each other. crab arranged, characterized in that it opposed to each other with the insulating layer and one of the linear portion of the split signal conductor pattern Roh Zufiruta.