JP4610037B2

JP4610037B2 - Liquid crystal display device

Info

Publication number: JP4610037B2
Application number: JP2000072746A
Authority: JP
Inventors: 茂樹松尾; 賢一小紫
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-03-15
Filing date: 2000-03-15
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2020-03-15
Also published as: JP2001264751A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板上にドライバＩＣを実装したＣＯＧタイプの液晶セルにＦＰＣを接続固定し、さらにＬＥＤチップとバックライト用導光部材とを設けた液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示装置は中小型の携帯情報端末やノートパソコン、さらには大型のモニターにまでその応用が進展している。とくに携帯情報端末等においては、外部からの入射光を反射させて表示をおこなう反射型の液晶表示装置および半透過型の液晶表示装置が提示されている。これらの液晶表示装置でもって小型軽量化にでき、しかも、低消費電力化という点で期待されている。そして、光源としては夜間照明用の小型化、薄型化ならびに低電力化に適したＬＥＤチップが主流となっている。
【０００３】
従来の小型液晶表示装置１を図７〜図９により説明する。
図７は液晶表示装置１の展開図、図８はその裏面平面図であり、図９はその断面図である。
【０００４】
液晶表示装置１は、図７に示すようにＳＴＮ型やＴＮ型などの液晶セル２に対し、ドライバＩＣ３を実装したＴＣＰ(Tape Carrier Package)４と、さらに他のドライバＩＣ５を実装したＴＣＰ６とを配設し、このＴＣＰ６には回路部品を実装したプリント基板７が接続されている。また、プリント基板７にはＦＰＣ(Flexible Print Circuit)８が接続されている。
【０００５】
上記のような構成の液晶表示装置１の組立方法を説明する。まず、液晶セル２の電極端子に対し、あらかじめドライバＩＣ３が実装されたＴＣＰ４を、異方性導電膜を介して２００℃前後の高温にて圧着接続をおこなう。同様にドライバＩＣ５が実装されたＴＣＰ６を、異方性導電膜を介して２００℃前後の高温にて圧着接続をおこなう。
【０００６】
つぎに図８と図９に示すように、液晶セル２の裏面にバックライトモジュール９を配設する。つづけてバックライトモジュール９の上にプリント基板７を積み重ねる。ただし、このプリント基板７はＴＣＰ６と接続されていない状態で、そのまま積み重ねる。
【０００７】
しかる後に上記各ＴＣＰ４、６をそれぞれプリント基板７側に折り曲げ、プリント基板７上の端子とＴＣＰ４、６の端子を半田接続する。
【０００８】
その後にプリント基板７にＦＰＣ８を接続する。なお、プリント基板７には、あらかじめ回路部品を実装したものを使用する。
【０００９】
上記バックライトモジュール９を図１０と図１１により説明する。
図１０はバックライトモジュール９の平面図、図１１はバックライトモジュール９の断面図である。
【００１０】
バックライトモジュール９は、矩形状の導光板１０の端面に複数個のＬＥＤチップ１１を配列し、このＬＥＤチップ１１には電源供給用のケーブル１２を接続している。そして、これらＬＥＤチップ１１およびケーブル１２はフレーム１３により保護している。また、導光板１０の一方の主面には光反射シート１４を設け、他方の主面にはプリズムシート１５を配設している。
【００１１】
上記構成の液晶表示装置１によれば、ケーブル１２を通して電力供給されたＬＥＤチップ１１が発光し、その照射光が導光板１０の内部に入り、その内部にて光反射シート１４でもって光反射され、プリズムシート１５を通して液晶セル２を照射し、さらに表示認識される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような組立方法によれば、各部材の接続点数は下記のようになる。
１）液晶セル２と各ＴＣＰ４、６との接続部２箇所、２）ＴＣＰ４、６とプリント基板７との接続部２箇所、３）プリント基板７とＦＰＣ８との接続部１箇所がありこれらの接続部は合計して５箇所となり、非常に接続箇所が多くなっていた。
【００１３】
また、このような組立方法であれば、ＴＣＰ４、６をバックライトモジュール９の導光板１０の裏面へ折り曲げており、そのような状態にて半田接続をおこなっている。しかしながら、このような半田接続は、平面上での半田接続と比べて非常にむずかしい作業となっていた。
【００１４】
しかも、バックライトモジュール９は、図１０および図１１に示すように導光板１０、ＬＥＤチップ１１、電源供給用のケーブル１２およびフレーム１３により構成したことで、それらの部品点数が増大していた。
【００１５】
以上のとおり、従来の液晶表示装置１においては、部材点数が多くなり、また、各部材の接続箇所も多くなり、さらに工程が複雑になり、これにより、製造歩留りが低下し、生産コストが上昇していた。
【００１６】
したがって、本発明は叙上に鑑みて完成されたものであり、その目的は簡単な構成にしたことで、組立工程を簡略化し、接続箇所を減らし、これにより、製造歩留まりを上げ、その結果、低コストかつ高信頼性の液晶表示装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置は、液晶セルと、前記液晶セルに対向して配置された導光部材と、前記導光部材の背面に前記導光部材に沿った方向に配置される第１部位と、前記液晶セルに接続される第２部位と、前記第１部位及び前記第２部位間に配置されかつ屈曲した第３部位とを有したＦＰＣと、前記ＦＰＣに設けられており、かつ前記導光部材に対して光を照射するためのＬＥＤチップと、を備え、前記ＬＥＤチップは、前記ＦＰＣの前記第１部位上に、前記導光部材の光入射面と隣接するようにして設けられている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。図１〜図３により本発明の液晶表示装置１６を説明し、図４〜図６により本発明の他の液晶表示装置１７を説明する。また、図１２にて典型的な液晶セルの平面図を示す。
液晶表示装置１６について
図１は本発明の液晶表示装置１６の展開図であり、図２は液晶表示装置１６の裏面を示す平面図である。また、図３は液晶表示装置１６の断面図である。なお、従来の液晶表示装置１と同一箇所には同一符号を付す。
【００１９】
図１に示す液晶表示装置１６によれば、ドライバＩＣ３を実装したＣＯＦ(Chip on Film)フィルム１８を矩形状の液晶セル１９の１辺に接続している。この液晶セル１９はドライバＩＣ５を実装した、いわゆるＣＯＧタイプである。
【００２０】
また、液晶セル１９の他辺にはＦＰＣ２０も接続している。このＦＰＣ２０の上には所定の部位に２個のＬＥＤチップ２１を配置している。さらにＣＯＦ１８とＦＰＣ２０には、それぞれコネクタ用端子２２、２３を設けている。
【００２１】
なお、本例では２個のＬＥＤチップ２１を配置しているが、３個、４個あるいはそれ以上の個数を配列形成してもよい。
【００２２】
つぎに上記のような構成の液晶表示装置１６の組立方法を述べる。下記▲１▼〜▲４▼は組立順序である。
▲１▼ドライバＩＣ５を液晶セル１９に実装する。
▲２▼この液晶セル１９に対しドライバＩＣ３を実装したＣＯＦフィルム１８を、異方性導電膜を使用して２００℃前後の高温で圧着接続をおこなう。同様にＦＰＣ２０を異方性導電膜を使用して２００℃前後の高温で圧着接続をおこなう。このＦＰＣ２０は両面配線タイプであって、あらかじめ各種回路部品やＬＥＤチップ２１を実装している。
▲３▼ついで液晶セル１９の裏面にバックライト用導光部材Ｐを配置する。このバックライト用導光部材Ｐは図１１に示すように矩形状の導光板１０と、導光板１０の一方の主面に設けた光反射シート１４と、他方の主面に設けたプリズムシート１５から構成される。
▲４▼ＦＰＣ２０をバックライト用導光部材Ｐの背面に折り曲げる。これにより、ＬＥＤチップ２１がバックライト用導光部材Ｐの端面付近に配置される。その後、ＣＯＦフィルム１８をＦＰＣ２０側に折り曲げ、コネクタ用端子２２をＦＰＣ２０上のコネクタ２４に挿入する。
【００２３】
前記バックライト用導光部材Ｐを構成する導光板１０は透明なアクリル樹脂などからなる平板もしくはクサビ状であり、この導光板１０の一方主面にはポリエチレンテレフタレートからなる光反射シート１４を配置している。そして、他方の光出射面にはプリズムシート１５を１枚もしくは複数枚設ける。導光板１０とプリズムシート１５との間にポリエチレンテレフタレートの基材表面に凹凸加工をおこなった光拡散板を介在してもよい。
【００２４】
本実施形態においては、バックライト用導光部材Ｐは、導光板１０と光反射シート１４とを備えているが、さらに要求特性に応じて、プリズムシート１５や光拡散板を備えていてもよい。
【００２５】
上記のような組立順序および構成の液晶表示装置１６によれば、各部材の接続点数としては、液晶セル１９とＣＯＦフィルム１８の接続部１箇所、液晶セル１９とＦＰＣ２０の接続部１箇所、ＣＯＦフィルム１８とＦＰＣ２０の接続部１箇所の合計３箇所となり、従来の液晶表示装置１と比べて接続点数が削減できる。
【００２６】
また、ＣＯＦフィルム１８とＦＰＣ２０との接続については、コネクタ接続することで、半田接続と比較して組立性が非常に向上している。
【００２７】
さらにまた、バックライトとしては、ＬＥＤチップ２１をＦＰＣ２０の上に実装する構成にしたことで、従来、使用していたケーブル１２およびフレーム１３を不要とし、これらの部品点数を削減することができた。
液晶表示装置１７について
図４は本発明の液晶表示装置１７の展開図であり、図５は液晶表示装置１７の裏面を示す平面図である。また、図６は液晶表示装置１７の断面図である。
【００２８】
なお、従来の液晶表示装置１および上記液晶表示装置１６と同一箇所には同一符号を付す。
【００２９】
図４に示す液晶表示装置１７によれば、矩形状の表示領域の１辺近傍にドライバＩＣ３を実装し、他方辺近傍にドライバＩＣ５を実装したＣＯＧタイプの液晶セル２５である。また、液晶セル２５の一端にはＦＰＣ２６を接続している。このＦＰＣ２６の上には所定の部位に２個のＬＥＤチップ２１を配置している。さらにＦＰＣ２６にはコネクタ用端子２３を設けている。
【００３０】
つぎに上記のような構成の液晶表示装置１７の組立方法を述べる。
ドライバＩＣ３、５を液晶セル２５に実装し、この液晶セル２５に対し、その電極端子とＦＰＣ２６とを異方性導電膜を介して２００℃前後の高温にて圧着接続をおこなう。ついで液晶セル２５の裏面にバックライト用導光部材Ｐを配置し、ＦＰＣ２６をバックライト用導光部材Ｐの背面に折り曲げる。ここでＦＰＣ２６は、両面配線タイプであって、あらかじめ回路部品やＬＥＤチップ２１を実装したものを使用する。
【００３１】
上記構成の液晶表示装置１７によれば、各部材の接続点数としては、液晶セル２５とＦＰＣ２６の接続部１箇所となり、従来構造と比較して大幅に接続点数が削減できた。
【００３２】
つぎに上記液晶セル１９の構造について以下に説明する。
図１２は液晶セル１９の概略平面図、図１３は図１２に示す切断線Ａ−Ａ’による断面図、図１４は図１２に示す切断線Ｂ−Ｂ’による断面図である。
【００３３】
液晶セル１９は信号電極２７、ＦＰＣ接続端子２８およびＣＯＦ接続端子２９が形成された信号基板３０と、走査電極３１が形成された走査基板３２とを導電粒子が分散された導電性シール材３３で貼り合わせた構造であり、両基板間には液晶材料３４が封入されている。
【００３４】
また、このような貼り合わせ構造の信号基板３０と走査基板３２において、双方の外面にはそれぞれ偏光板・位相差板３５、偏光板・位相差板３６が貼り付けられている。
【００３５】
走査基板３２上の走査電極３１は導電性シール材３３を介して信号基板３０上のＣＯＦ接続端子２９に接続されており、信号基板３０の信号電極２７とＦＰＣ接続端子２８上にドライバＩＣ５がＣＯＧ実装されている。
【００３６】
信号電極２７および走査電極３１はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜からなり、この信号電極２７および走査電極３１上にはそれぞれポリイミド系樹脂の配向膜が形成されている。
【００３７】
また、走査電極３１とガラス基板３２との間には、Ａｌ系、Ａｇ系、Ｃｒ系等の金属からなる半透過膜、あるいはＴｉＯ₂／ＳｉＯ₂の積層構造からなる誘電体層からなる半透過膜が形成されている半透過タイプの液晶セルである。
【００３８】
なお、上記半透過膜は鏡面性であっても、散乱性を有していてもよく、散乱性を有する場合には、樹脂により凹凸を形成し、その上に半透過膜を形成すればよい。
【００３９】
以上のとおり、液晶セル１９はドライバＩＣ３がＣＯＦフィルム１８上に実装されているが、一方の液晶セル２５については、ドライバＩＣ３が信号基板３０上にＣＯＧ実装されている点が構成上異なっている。それ以外の部分は液晶セル１９と同一構造である。さらに上記の構成例ではモノクロタイプの液晶セルでもって説明したが、カラータイプの場合には半透過膜上にカラーフィルタを形成すればよい。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更や改良等はなんら差し支えない。たとえば、上記の例では、半透過タイプの液晶セルでもって説明したが、このような半透過膜を形成しない透過タイプの液晶セルでもよい。また、実施形態例では単純マトリックス型にて説明したが、これに代えてアクティブマトリックス型でも同様な作用効果を奏する。
【００４１】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の液晶表示装置によれば、ＣＯＧタイプの装置構成であって、ＬＥＤチップを配設したＦＰＣを液晶セルの裏面に折り曲げて配設し、さらにバックライト用導光部材を介在して、その端部付近に上記ＬＥＤチップを配し、ＬＥＤチップの照射光が液晶セルに対しバックライト用導光部材を通して出射せしめるようになしたことで、部材点数が少なくなり、さらに各部材の接続箇所が少なくなり、工程も簡単になり、これにより、製造歩留りが上がり、生産コストが低下し、その結果、低コストかつ高信頼性の液晶表示装置が提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置を展開した平面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の裏面を示す平面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の断面図である。
【図４】本発明の他の液晶表示装置を展開した平面図である。
【図５】本発明の他の液晶表示装置の裏面を示す平面図である。
【図６】本発明の他の液晶表示装置の断面図である。
【図７】従来の液晶表示装置を展開した平面図である。
【図８】従来の液晶表示装置の裏面を示す平面図である。
【図９】従来の液晶表示装置の断面図である。
【図１０】従来の液晶表示装置に用いたバックライトの平面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置に用いたバックライトの断面図である。
【図１２】液晶セルの概略平面図である。
【図１３】図１２に示す切断線Ａ−Ａ’による断面図である。
【図１４】図１２に示す切断線Ｂ−Ｂ’による断面図である。
【符号の説明】
Ｐバックライト用導光部材
５ドライバＩＣ
１０導光板
１６、１７液晶表示装置
１８ＣＯＦフィルム
１９、２５液晶セル
２０、２６ＦＰＣ
２１ＬＥＤチップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device in which an FPC is connected and fixed to a COG type liquid crystal cell having a driver IC mounted on a substrate, and an LED chip and a light guide member for backlight are provided.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the application of liquid crystal display devices has progressed to small and medium portable information terminals, notebook computers, and even large monitors. In particular, in a portable information terminal or the like, a reflective liquid crystal display device and a transflective liquid crystal display device that display by reflecting incident light from the outside are presented. These liquid crystal display devices can be reduced in size and weight, and are expected in terms of low power consumption. As a light source, LED chips suitable for downsizing, thinning, and low power use for night illumination are mainly used.
[0003]
A conventional small liquid crystal display device 1 will be described with reference to FIGS.
7 is a development view of the liquid crystal display device 1, FIG. 8 is a plan view of the back surface thereof, and FIG. 9 is a sectional view thereof.
[0004]
As shown in FIG. 7, the liquid crystal display device 1 includes a TCP (Tape Carrier Package) 4 in which a driver IC 3 is mounted and a TCP 6 in which another driver IC 5 is mounted on a liquid crystal cell 2 such as an STN type or a TN type. A printed circuit board 7 on which circuit components are mounted is connected to the TCP 6. An FPC (Flexible Print Circuit) 8 is connected to the printed circuit board 7.
[0005]
A method for assembling the liquid crystal display device 1 having the above configuration will be described. First, the TCP 4 on which the driver IC 3 is mounted in advance is crimped and connected to the electrode terminal of the liquid crystal cell 2 at a high temperature of about 200 ° C. through an anisotropic conductive film. Similarly, the TCP 6 on which the driver IC 5 is mounted is crimped at a high temperature of about 200 ° C. through an anisotropic conductive film.
[0006]
Next, as shown in FIGS. 8 and 9, a backlight module 9 is disposed on the back surface of the liquid crystal cell 2. Subsequently, the printed circuit board 7 is stacked on the backlight module 9. However, this printed circuit board 7 is stacked as it is without being connected to the TCP 6.
[0007]
Thereafter, the TCPs 4 and 6 are bent to the printed circuit board 7 side, and the terminals on the printed circuit board 7 and the terminals of the TCPs 4 and 6 are soldered.
[0008]
Thereafter, the FPC 8 is connected to the printed circuit board 7. Note that a printed circuit board 7 in which circuit components are mounted in advance is used.
[0009]
The backlight module 9 will be described with reference to FIGS.
FIG. 10 is a plan view of the backlight module 9, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the backlight module 9.
[0010]
In the backlight module 9, a plurality of LED chips 11 are arranged on an end surface of a rectangular light guide plate 10, and a power supply cable 12 is connected to the LED chips 11. The LED chip 11 and the cable 12 are protected by a frame 13. A light reflecting sheet 14 is provided on one main surface of the light guide plate 10 and a prism sheet 15 is provided on the other main surface.
[0011]
According to the liquid crystal display device 1 having the above configuration, the LED chip 11 supplied with power through the cable 12 emits light, and the irradiated light enters the light guide plate 10 and is reflected by the light reflecting sheet 14 therein. The liquid crystal cell 2 is irradiated through the prism sheet 15, and the display is recognized.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
According to the assembling method as described above, the number of connection points of each member is as follows.
1) Two connection portions between the liquid crystal cell 2 and each TCP 4, 6, 2) Two connection portions between the TCP 4, 6 and the printed circuit board 7, and 3) One connection portion between the printed circuit board 7 and the FPC 8. There were a total of five connection parts, and the number of connection parts was very large.
[0013]
Further, in such an assembling method, the TCPs 4 and 6 are bent to the back surface of the light guide plate 10 of the backlight module 9 and solder connection is performed in such a state. However, such solder connection is a very difficult task compared to solder connection on a flat surface.
[0014]
In addition, as shown in FIGS. 10 and 11, the backlight module 9 includes the light guide plate 10, the LED chip 11, the power supply cable 12 and the frame 13, thereby increasing the number of components.
[0015]
As described above, in the conventional liquid crystal display device 1, the number of members increases, the number of connecting portions of each member also increases, and the process becomes more complicated, thereby reducing the manufacturing yield and increasing the production cost. Was.
[0016]
Therefore, the present invention has been completed in view of the above description, and its purpose is to simplify the assembly process, simplify the assembly process, reduce the number of connection points, thereby increasing the manufacturing yield, and as a result, The object is to provide a low-cost and highly reliable liquid crystal display device.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal cell, a light guide member disposed to face the liquid crystal cell, and a first portion disposed on the back surface of the light guide member in a direction along the light guide member. An FPC having a second part connected to the liquid crystal cell and a bent third part disposed between the first part and the second part; provided in the FPC; and An LED chip for irradiating light to the optical member, and the LED chip is provided on the first portion of the FPC so as to be adjacent to the light incident surface of the light guide member. Yes.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The liquid crystal display device 16 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3, and another liquid crystal display device 17 of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. 12 shows a plan view of a typical liquid crystal cell.
Liquid crystal display device 16 FIG. 1 is a development view of the liquid crystal display device 16 of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the back surface of the liquid crystal display device 16. FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 16. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same location as the conventional liquid crystal display device 1. FIG.
[0019]
According to the liquid crystal display device 16 shown in FIG. 1, a COF (Chip on Film) film 18 on which a driver IC 3 is mounted is connected to one side of a rectangular liquid crystal cell 19. The liquid crystal cell 19 is a so-called COG type on which a driver IC 5 is mounted.
[0020]
An FPC 20 is also connected to the other side of the liquid crystal cell 19. On the FPC 20, two LED chips 21 are arranged at predetermined positions. Further, connector terminals 22 and 23 are provided in the COF 18 and the FPC 20, respectively.
[0021]
In this example, two LED chips 21 are arranged, but three, four, or more may be arranged.
[0022]
Next, a method for assembling the liquid crystal display device 16 having the above configuration will be described. The following (1) to (4) are the assembly order.
(1) The driver IC 5 is mounted on the liquid crystal cell 19.
{Circle around (2)} The COF film 18 having the driver IC 3 mounted on the liquid crystal cell 19 is crimped and connected at a high temperature of about 200 ° C. using an anisotropic conductive film. Similarly, the FPC 20 is crimped at a high temperature of about 200 ° C. using an anisotropic conductive film. The FPC 20 is a double-sided wiring type, and various circuit components and LED chips 21 are mounted in advance.
(3) Next, a backlight light guide member P is disposed on the back surface of the liquid crystal cell 19. As shown in FIG. 11, the backlight light guide member P includes a rectangular light guide plate 10, a light reflecting sheet 14 provided on one main surface of the light guide plate 10, and a prism sheet 15 provided on the other main surface. Consists of
(4) The FPC 20 is bent to the back surface of the backlight light guide member P. Thereby, the LED chip 21 is disposed in the vicinity of the end face of the backlight light guide member P. Thereafter, the COF film 18 is bent to the FPC 20 side, and the connector terminal 22 is inserted into the connector 24 on the FPC 20.
[0023]
The light guide plate 10 constituting the backlight light guide member P is a flat plate or wedge shape made of transparent acrylic resin or the like, and a light reflecting sheet 14 made of polyethylene terephthalate is disposed on one main surface of the light guide plate 10. ing. One or a plurality of prism sheets 15 are provided on the other light exit surface. Between the light guide plate 10 and the prism sheet 15, a light diffusing plate in which the surface of the polyethylene terephthalate substrate is processed to be uneven may be interposed.
[0024]
In this embodiment, the backlight light guide member P is provided with the light guide plate 10 and the light reflecting sheet 14, further in accordance with the required characteristics may be provided with a prism sheet 15 and the light diffuser plate .
[0025]
According to the liquid crystal display device 16 having the above assembly order and configuration, the number of connection points of each member is one connection portion between the liquid crystal cell 19 and the COF film 18, one connection portion between the liquid crystal cell 19 and the FPC 20, and COF. A total of three connection portions of the film 18 and the FPC 20 are provided, and the number of connection points can be reduced as compared with the conventional liquid crystal display device 1.
[0026]
As for the connection between the COF film 18 and the FPC 20, the assemblability is greatly improved by the connector connection as compared with the solder connection.
[0027]
Furthermore, as the backlight, the configuration in which the LED chip 21 is mounted on the FPC 20 eliminates the need for the cable 12 and the frame 13 that have been conventionally used, thereby reducing the number of components. .
Liquid crystal display device 17 FIG. 4 is a development view of the liquid crystal display device 17 of the present invention, and FIG. 5 is a plan view showing the back surface of the liquid crystal display device 17. FIG. 6 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 17.
[0028]
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same location as the conventional liquid crystal display device 1 and the said liquid crystal display device 16. FIG.
[0029]
The liquid crystal display device 17 shown in FIG. 4 is a COG type liquid crystal cell 25 in which the driver IC 3 is mounted near one side of the rectangular display area and the driver IC 5 is mounted near the other side. An FPC 26 is connected to one end of the liquid crystal cell 25. On the FPC 26, two LED chips 21 are arranged at predetermined positions. Further, the FPC 26 is provided with a connector terminal 23 .
[0030]
Next, a method for assembling the liquid crystal display device 17 having the above configuration will be described.
The driver ICs 3 and 5 are mounted on the liquid crystal cell 25, and the electrode terminal and the FPC 26 are crimped to the liquid crystal cell 25 at a high temperature of about 200 ° C. through an anisotropic conductive film. Next, the backlight light guide member P is disposed on the back surface of the liquid crystal cell 25, and the FPC 26 is bent on the back surface of the backlight light guide member P. Here, the FPC 26 is a double-sided wiring type and uses a circuit component or LED chip 21 mounted in advance.
[0031]
According to the liquid crystal display device 17 having the above configuration, the number of connection points of each member is one connection portion between the liquid crystal cell 25 and the FPC 26, and the number of connection points can be greatly reduced as compared with the conventional structure.
[0032]
Next, the structure of the liquid crystal cell 19 will be described below.
12 is a schematic plan view of the liquid crystal cell 19, FIG. 13 is a sectional view taken along the cutting line AA ′ shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a sectional view taken along the cutting line BB ′ shown in FIG.
[0033]
The liquid crystal cell 19 is composed of a signal substrate 30 on which a signal electrode 27, an FPC connection terminal 28 and a COF connection terminal 29 are formed, and a scanning substrate 32 on which a scanning electrode 31 is formed by a conductive sealing material 33 in which conductive particles are dispersed. The liquid crystal material 34 is sealed between the two substrates.
[0034]
Further, in the signal substrate 30 and the scanning substrate 32 having such a bonded structure, a polarizing plate / retardation plate 35 and a polarizing plate / retardation plate 36 are attached to the outer surfaces of both.
[0035]
The scanning electrode 31 on the scanning substrate 32 is connected to the COF connection terminal 29 on the signal substrate 30 through the conductive sealing material 33, and the driver IC 5 is COG on the signal electrode 27 and the FPC connection terminal 28 on the signal substrate 30. Has been implemented.
[0036]
Signal electrodes 27 and the scanning electrode 31 is made of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide), the orientation film of each on the signal electrode 27 and the scan electrode 31 polyimide resin is formed.
[0037]
Further, between the scanning electrode 31 and the glass substrate 32, a semi-transmissive film made of a semi-transmissive film made of an Al-based, Ag-based or Cr-based metal or a dielectric layer made of a laminated structure of TiO ₂ / SiO ₂ is used. This is a transflective liquid crystal cell in which a film is formed.
[0038]
Note that the semi-transmissive film may be specular or scattering, and if it has scattering properties, it is only necessary to form irregularities with a resin and form a semi-transmissive film thereon. .
[0039]
As described above, the liquid crystal cell 19 is mounted on the driver IC3 is COF film 18, for one of the liquid crystal cell 25, that the driver IC3 is COG-mounted on a signal substrate 30 is different from the configuration . The other parts have the same structure as the liquid crystal cell 19. Further, in the above configuration example, the monochrome type liquid crystal cell has been described. However, in the case of the color type, a color filter may be formed on the semi-transmissive film.
[0040]
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above example, a semi-transmissive liquid crystal cell has been described. However, a transmissive liquid crystal cell in which such a semi-transmissive film is not formed may be used. Further, although the simple matrix type has been described in the embodiment, the same effect can be obtained by using an active matrix type instead.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the liquid crystal display device of the present invention, it is a COG type device configuration, the FPC with the LED chip disposed is bent on the back surface of the liquid crystal cell, and the backlight light guide member is further provided. By interposing the LED chip in the vicinity of the end thereof, the irradiation light of the LED chip can be emitted to the liquid crystal cell through the light guide member for backlight, and the number of members is further reduced. The number of parts to be connected is reduced, and the process is simplified. As a result, the production yield is increased and the production cost is reduced . As a result, a low-cost and highly reliable liquid crystal display device can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a developed plan view of a liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a back surface of the liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 4 is a developed plan view of another liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing the back surface of another liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of another liquid crystal display device of the present invention.
FIG. 7 is a developed plan view of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 8 is a plan view showing a back surface of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 10 is a plan view of a backlight used in a conventional liquid crystal display device.
FIG. 11 is a cross-sectional view of a backlight used in a conventional liquid crystal display device.
FIG. 12 is a schematic plan view of a liquid crystal cell.
13 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA ′ shown in FIG.
14 is a cross-sectional view taken along a cutting line BB ′ shown in FIG.
[Explanation of symbols]
P Light guide member for backlight 5 Driver IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light guide plate 16, 17 Liquid crystal display device 18 COF film 19, 25 Liquid crystal cell 20, 26 FPC
21 LED chip

Claims

A liquid crystal cell;
A light guide member disposed facing the liquid crystal cell;
A first portion wherein is disposed in a direction along the light guide member on a rear surface of the light guide member, and a second portion connected to the liquid crystal cell is disposed between said first portion and said second portion and An FPC having a bent third portion ;
An LED chip that is provided in the FPC and irradiates light to the light guide member;
The LED chip is provided on the first portion of the FPC so as to be adjacent to a light incident surface of the light guide member.

The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the LED chip is provided in a portion where the light guide member does not exist.

The liquid crystal display device according to claim 1, further comprising a driver IC mounted on the liquid crystal cell.

The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light guide member includes a light guide plate and a light reflecting sheet positioned between the light guide plate and the FPC.

The FPC has a connector on the surface opposite to the surface on which the LED chip is provided on the first part of the FPC.
The film further connected to the liquid crystal cell and having a connector terminal,
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the connector terminal of the film is connected to the connector of the FPC.