JP4615275B2 - ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 - Google Patents
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Description
10:チャックテーブル
11:研磨手段
110:スピンドル 111:駆動源 112:ホイールマウント
113:研磨ホイール 114:研磨砥石
12:研磨送り手段
120:壁部 121:ガイドレール 122:ボールネジ
123:パルスモータ 124:支持部
13:負荷電流値検出手段
14:制御手段
15:所望負荷電流値記憶手段
16:入力受け付け手段
20:データ記憶手段
21:研磨量記憶手段
22:負荷電流値設定手段
23:制御手段
3、4:相関関係データ
Claims (4)
- ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨砥石及び該研磨砥石を回転駆動する駆動源を備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルに対して接近または離反させる研磨送り手段とを少なくとも備えたウェーハ研磨装置であって、
該駆動源の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、
少なくとも該研磨砥石がウェーハに接触してから該駆動源の負荷電流値が増加する間の初期変化を含む該負荷電流値と該ウェーハの研磨量との相関関係データに基づくウェーハの所望研磨量に対応した所望負荷電流値の入力を受け付ける入力受け付け手段と、
該入力受け付け手段において受け付けた所望負荷電流値を記憶する所望負荷電流値記憶手段と、
該所望負荷電流値記憶手段に記憶された所望負荷電流値と該負荷電流値検出手段によって検出された負荷電流値との比較の結果に基づき該研磨送り手段を制御する制御手段と
から構成されるウェーハ研磨装置。 - ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨砥石及び該研磨砥石を回転駆動する駆動源を備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルに対して接近または離反させる研磨送り手段とを少なくとも備えたウェーハ研磨装置であって、
該駆動源の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、
少なくとも該研磨砥石がウェーハに接触してから該駆動源の負荷電流値が増加する間の初期変化を含む該負荷電流値と該ウェーハの研磨量との相関関係を相関関係データとして記憶するデータ記憶手段と、
ウェーハの所望研磨量の入力を受け付ける入力受け付け手段と、
該入力受け付け手段において受け付けた所望研磨量を記憶する研磨量記憶手段と、
該所望研磨量に対応する負荷電流値を該データ記憶手段に記憶された相関関係データから求めて記憶する負荷電流値設定手段と、
該負荷電流値設定手段に記憶された負荷電流値と該負荷電流値検出手段によって検出された負荷電流値との比較の結果に基づき該研磨送り手段を制御する制御手段と
から構成されるウェーハ研磨装置。 - 請求項1に記載の研磨装置を用いてウェーハを研磨するウェーハの研磨方法であって、
前記初期変化を含む前記駆動源の負荷電流値と研磨量との相関関係データに基づいて入力され前記入力受け付け手段において受け付けた所望負荷電流値を前記所望負荷電流値記憶手段に記憶させる所望負荷電流値記憶工程と、
該駆動源により前記研磨砥石を回転させると共に、前記研磨送り手段により前記チャックテーブルに保持されたウェーハに対して前記研磨手段を接近させて該研磨砥石を接触させる研磨工程と、
前記負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値と該所望負荷電流値記憶手段に記憶された負荷電流値とが一致した時に、該研磨送り手段により該研磨砥石を該ウェーハに接触しない状態として研磨を終了する研磨終了工程とから構成される
ウェーハの研磨方法。 - 請求項2に記載のウェーハ研磨装置を用いてウェーハを研磨するウェーハの研磨方法であって、
前記入力受け付け手段において受け付けた所望研磨量を前記研磨量記憶手段に記憶させる研磨量記憶工程と、
前記データ記憶手段に記憶された前記初期変化を含む前記駆動源の負荷電流値と研磨量との相関関係データに基づき、該研磨量記憶手段に記憶された所望研磨量に対応する負荷電流値を前記負荷電流値設定手段に記憶させる負荷電流値設定工程と、
該駆動源により前記研磨砥石を回転させると共に、前記研磨送り手段により前記チャックテーブルに保持されたウェーハに対して前記研磨手段を接近させて該研磨砥石を接触させる研磨工程と、
前記負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値と該負荷電流値設定手段に記憶された負荷電流値とが一致した時に、該研磨送り手段により該研磨砥石を該ウェーハに接触しない状態として研磨を終了する研磨終了工程とから構成される
ウェーハの研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004273073A JP4615275B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004273073A JP4615275B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006093192A JP2006093192A (ja) | 2006-04-06 |
| JP4615275B2 true JP4615275B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=36233901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004273073A Expired - Lifetime JP4615275B2 (ja) | 2004-09-21 | 2004-09-21 | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4615275B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5064102B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-10-31 | 株式会社ディスコ | 基板の研削加工方法および研削加工装置 |
| JP5192355B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-05-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの面取り部除去方法および研削装置 |
| JP2011040511A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
| JP2011143516A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| US8712575B2 (en) * | 2010-03-26 | 2014-04-29 | Memc Electronic Materials, Inc. | Hydrostatic pad pressure modulation in a simultaneous double side wafer grinder |
| CN102069451A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-05-25 | 广州遂联自动化设备有限公司 | 一种用在抛磨设备上的电流智能补偿控制方法 |
| JP5735260B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2015-06-17 | 株式会社ディスコ | サファイア基板の加工方法 |
| JP5743817B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-07-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP5930873B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139367A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-27 | Nippon Steel Corp | 半導体装置の平坦化方法及び装置 |
| JP2778593B2 (ja) * | 1996-05-31 | 1998-07-23 | 日本電気株式会社 | 研磨終点検出装置 |
| JPH10202522A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-04 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨方法 |
| JP2001009700A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-16 | Toshiba Mach Co Ltd | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
| JP2001138219A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
| JP2001198813A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-24 | Toshiba Corp | 研磨装置及びその研磨方法 |
| JP2003300155A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削方法及び研削装置 |
| JP4007886B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2007-11-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び半導体ウェーハの研削方法 |
| JP2004106123A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Toshiba Corp | 研磨方法、cmp装置及び膜厚測定装置 |
-
2004
- 2004-09-21 JP JP2004273073A patent/JP4615275B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006093192A (ja) | 2006-04-06 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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