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JP4632088B2 - Forming sheet - Google Patents
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JP4632088B2 - Forming sheet - Google Patents

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JP4632088B2 JP2005345629A JP2005345629A JP4632088B2 JP 4632088 B2 JP4632088 B2 JP 4632088B2 JP 2005345629 A JP2005345629 A JP 2005345629A JP 2005345629 A JP2005345629 A JP 2005345629A JP 4632088 B2 JP4632088 B2 JP 4632088B2
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Description

本発明は、光学レンズ、映写スクリーン、建装材用エンボスシート等の賦形物の製造に好適に用いることができる賦形用シートに関する。   The present invention relates to a shaping sheet that can be suitably used for the production of shaped articles such as optical lenses, projection screens, and embossing sheets for building materials.

光学レンズや映写スクリーンなどに用いられる光学シートは、射出成形法、押出成形法、プレス成形法などの製造方法により製造されている。しかしながら、これらの製造方法では、大きなサイズのシートの成形が困難である、大量生産のためには数多くの金型が必要となる、等の問題があった。   Optical sheets used for optical lenses, projection screens and the like are manufactured by manufacturing methods such as injection molding, extrusion molding, and press molding. However, these manufacturing methods have problems that it is difficult to form a large-sized sheet, and that many dies are required for mass production.

このため、紫外線硬化型樹脂等の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を含有する樹脂層を、ポリエチレンテレフタレート等のシート状基材に積層させたシート(賦形用シート)を用い、該シートに円筒形のレンズ型等を押し当て(押圧し)てシートの片面または両面に連続的にレンズパターンを賦形する製造方法(押圧賦形法)が知られている。ここで用いられる樹脂組成物としては、例えば、熱可塑性ポリマー、分子内に一つ以上の不飽和二重結合を有するモノマーおよび光重合開始剤を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   For this reason, a sheet (shaped sheet) obtained by laminating a resin layer containing an active energy ray-curable resin composition such as an ultraviolet curable resin on a sheet-like base material such as polyethylene terephthalate is used. 2. Description of the Related Art A manufacturing method (press shaping method) is known in which a lens pattern is continuously shaped on one or both sides of a sheet by pressing (pressing) a shaped lens mold or the like. As the resin composition used here, for example, an active energy ray-curable resin composition containing a thermoplastic polymer, a monomer having one or more unsaturated double bonds in the molecule, and a photopolymerization initiator is proposed. (For example, refer to Patent Document 1).

前記特許文献1において円筒形の型の形状を正確に転写させるには熱可塑性ポリマーとして低分子量のアクリル樹脂等を用いる必要がある。しかしながら、低分子量の樹脂を用いることにより、型と密着性が良好となりすぎ、賦形用シートから型が離れにくい(型離れしにくい)問題が生じ、生産性を悪化させる原因となっている。   In Patent Document 1, in order to accurately transfer the shape of the cylindrical mold, it is necessary to use a low molecular weight acrylic resin or the like as the thermoplastic polymer. However, by using a low molecular weight resin, the mold and the adhesiveness become too good, causing a problem that the mold is difficult to separate from the shaping sheet (difficult to separate the mold), which causes the productivity to deteriorate.

特開平7−128503号公報JP-A-7-128503

従って、本発明の解決しようとする課題は、賦形性が良好で、且つ、賦形後にシートと型が離れやすい賦形用シートを提供することである。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a shaping sheet that has good shaping properties and that is easily separated from the sheet after shaping.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討したところ、以下の(1)〜(3)の知見を見出した。
(1)前記特許文献1に開示されている賦形用シートのように単一の樹脂層が積層されている賦形用シートではなく、シート状樹脂基材(A)上に柔らかい樹脂層が積層され、更に、そのやわらかい樹脂層の上に硬い樹脂層が積層されている賦形用シートは柔らかい樹脂層により賦形性が良好で、且つ、硬い樹脂層により賦形後のシートから型が離れやすい。
(2)前記柔らかい樹脂層としては、重量平均分子量が8,000〜30,000の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が5,000〜20,000である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層(B)であれば型の形状を正確に転写することができる。
(3)前記硬い樹脂層としては、重量平均分子量が50,000以上の成分を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含む樹脂組成物の層(C)であれば賦形後のシートから型が離れやすい。
本発明は上記知見に基づいて完成したものである。
The present inventors have made extensive studies to solve the above problems, and have found the following findings (1) to (3).
(1) A soft resin layer is not formed on a sheet-shaped resin substrate (A), but on a sheet-shaped resin substrate (A), which is not a sheet for shaping in which a single resin layer is laminated as in the sheet for shaping disclosed in Patent Document 1. The shaping sheet in which the hard resin layer is laminated on the soft resin layer has a good shapeability by the soft resin layer, and the mold is formed from the sheet after shaping by the hard resin layer. Easy to leave.
(2) The soft resin layer contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 8,000 to 30,000, and the entire weight average molecular weight of the coating film forming component is 5,000 to 20. If the layer (B) of the active energy ray-curable resin composition is 1,000, the shape of the mold can be accurately transferred.
(3) As the hard resin layer, if it is a layer (C) of a resin composition containing 3% by weight or more of a component having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the film-forming component, a sheet after shaping The mold is easy to leave.
The present invention has been completed based on the above findings.

すなわち、本発明は、シート状樹脂基材(A)に、重量平均分子量が8,000〜30,000の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が5,000〜20,000である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層(B)と、重量平均分子量が50,000以上の樹脂組成物を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物の層(C)とが(A)/(B)/(C)の順で積層されていることを特徴とする賦形用シートを提供するものである。   That is, the present invention contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 8,000 to 30,000 in the sheet-like resin substrate (A), and the entire weight average molecular weight of the coating film forming component. 3% by weight or more of the layer (B) of the active energy ray-curable resin composition having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the film forming component The layer (C) of the resin composition to contain is laminated | stacked in order of (A) / (B) / (C), and the sheet | seat for shaping characterized by the above-mentioned is provided.

本発明の賦形用シートは、微細な賦形パターンを施すことか可能で、且つ賦形後の型離れも良好なため、生産性の向上にも貢献する。   The shaping sheet of the present invention can be applied with a fine shaping pattern and has good mold release after shaping, which contributes to improvement in productivity.

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるシート状樹脂基材(A)としては、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル系樹脂からなるシート状樹脂基材、ポリメチルメタクリレートに代表されるアクリル系樹脂からなるシート状樹脂基材、ポリカーボネート樹脂からなるシート状樹脂基材のように活性エネルギー線を透過する基材であることが、これら基材の両面または片面に積層され賦形された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の樹脂層に対して活性エネルギー線を照射する際に、シートの一方の側からの照射で硬化させることが可能となることから好ましい。シート状樹脂基材の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に応じて決定されるが、38〜500μmのものが好ましく、50〜250μmのものがより好ましい。また、シート状樹脂基材は樹脂層との密着性を向上させるために、その表面について、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー処理等の易接着性処理を施したものが好ましい。
The present invention is described in detail below.
As the sheet-shaped resin substrate (A) used in the present invention, a sheet-shaped resin substrate composed of a polyester-based resin represented by polyethylene terephthalate, a sheet-shaped resin substrate composed of an acrylic resin represented by polymethyl methacrylate, Resin layer of active energy ray-curable resin composition formed by being laminated and shaped on both sides or one side of these substrates, such as a sheet-like resin substrate made of polycarbonate resin, which is a substrate that transmits active energy rays When irradiating an active energy ray with respect to this, it is preferable because it can be cured by irradiation from one side of the sheet. The thickness of the sheet-shaped resin substrate is not particularly limited and is determined according to the use, but is preferably 38 to 500 μm, more preferably 50 to 250 μm. Moreover, in order to improve adhesiveness with a resin layer, the sheet-like resin base material to which the surface was subjected to easy-adhesion processing, such as corona discharge processing, plasma processing, and primer processing, is preferable.

本発明で層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は重量平均分子量が8,000〜30,000の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が5,000〜20,000である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である必要がある。重量平均分子量が5,000より大きい活性エネルギー線硬化型樹脂を含有しない活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層では流動性があるため離型後、賦形形状を保持できないので好ましくない。重量平均分子量が30,000より大きい活性エネルギー線硬化型樹脂を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層は硬すぎて十分に賦形形状を転写できないので好ましくない。層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂は重量平均分子量が10,000〜20,000の成分を含むことがより好ましい。   The active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) in the present invention contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 8,000 to 30,000, and the entire coating film forming component. It is necessary to be an active energy ray-curable resin composition having a weight average molecular weight of 5,000 to 20,000. A layer of an active energy ray-curable resin composition that does not contain an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight greater than 5,000 is not preferable because it has fluidity and cannot retain a shaped shape after release. The layer of the active energy ray-curable resin composition containing the active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of more than 30,000 is not preferable because it is too hard to transfer the shaped shape sufficiently. The active energy ray-curable resin constituting the layer (B) more preferably contains a component having a weight average molecular weight of 10,000 to 20,000.

尚、本発明において塗膜形成成分の重量平均分子量とは樹脂等硬化後に塗膜を形成する成分をゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定して得られるものを言う。   In the present invention, the weight average molecular weight of the coating film forming component refers to that obtained by measuring a component that forms a coating film after curing with resin or the like by gel permeation chromatography.

また、前記層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗膜形成成分の平均の重量平均分子量が5,000より小さい活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層は流動性があるため離型後、賦形形状を保持できないので好ましくない。塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が20,000より大きい活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層は硬すぎて十分に賦形形状を転写できないので好ましくない。層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗膜形成成分の全体の重量平均分子量は6,000〜15,000が好ましく、6,500〜13,000がより好ましい。   The layer of the active energy ray-curable resin composition having an average weight average molecular weight of the coating film forming component of the active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) is less than 5,000 is fluid. Therefore, it is not preferable because the shaped shape cannot be retained after release. The layer of the active energy ray-curable resin composition having an overall weight average molecular weight of the coating film forming component of more than 20,000 is not preferable because it is too hard to transfer the shaped shape sufficiently. The total weight average molecular weight of the coating film forming component of the active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) is preferably 6,000 to 15,000, more preferably 6,500 to 13,000.

前記層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が含有する活性エネルギー線硬化型樹脂としては、重量平均分子量が8,000〜30,000の活性エネルギー線硬化型樹脂であれば特に制限はなく、例えば、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、アクリル系アクリレート、シリコンアクリレート等が挙げられる。中でも、粘度調整が容易で、硬化物性に優れることからポリエステル系活性エネルギー線硬化型樹脂が好ましく、不飽和ポリエステル樹脂がより好ましい。   The active energy ray curable resin contained in the active energy ray curable resin composition constituting the layer (B) is particularly an active energy ray curable resin having a weight average molecular weight of 8,000 to 30,000. There is no restriction, and examples thereof include unsaturated polyester, polyester acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, acrylic acrylate, and silicon acrylate. Among these, polyester-based active energy ray-curable resins are preferable because of easy viscosity adjustment and excellent cured properties, and unsaturated polyester resins are more preferable.

前記不飽和ポリエステル樹脂は、活性エネルギー線照射による硬化後に十分な架橋密度を得ることができ、好ましい。また、分岐状不飽和ポリエステル樹脂であってもよい。   The unsaturated polyester resin is preferable because a sufficient crosslinking density can be obtained after curing by irradiation with active energy rays. Further, it may be a branched unsaturated polyester resin.

前記不飽和ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリカルボン酸成分とポリオール成分を必須成分として用いて得られるものが挙げられる。   Examples of the unsaturated polyester resin include those obtained by using a polycarboxylic acid component and a polyol component as essential components.

前記ポリカルボン酸成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデセニルコハク酸、n−ドデシルコハク酸、マロン酸、マレイン酸、フマール酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸、またはその無水物;トリメリット酸、トリメチン酸、ピロメリット酸等の三官能以上のカルボン酸、またはその無水物等が挙げられる。また、炭素原子数1以上4以下の低級アルキルカルボン酸エステル類をポリカルボン酸成分として使用することもできる。これらのポリカルボン酸成分は単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、マレイン酸および/またはフマール酸をポリカルボン酸成分の一部乃至全部として用いた場合には、得られるポリエステル樹脂に不飽和二重結合を導入でき、また、重合性ビニル系化合物(V)との相溶性に優れるポリエステル樹脂が得られることから、より好ましい。なお、必要により安息香酸、p−トルイック酸、p−tert−ブチル安息香酸等のモノカルボン酸を併用することもできる。   The polycarboxylic acid component is not particularly limited. For example, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecenyl succinic acid, n-dodecyl succinic acid, malonic acid, maleic acid, fumaric acid, citracone Acid, itaconic acid, glutaconic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, diphthalic acid such as orthophthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid, or anhydrides thereof; trifunctional or higher carboxylic acid such as trimellitic acid, trimetic acid, pyromellitic acid, or The anhydride etc. are mentioned. Also, lower alkyl carboxylic acid esters having 1 to 4 carbon atoms can be used as the polycarboxylic acid component. These polycarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more. Of these, when maleic acid and / or fumaric acid is used as part or all of the polycarboxylic acid component, unsaturated double bonds can be introduced into the resulting polyester resin, and polymerizable vinyl compounds ( Since the polyester resin excellent in compatibility with V) is obtained, it is more preferable. If necessary, monocarboxylic acids such as benzoic acid, p-toluic acid, and p-tert-butylbenzoic acid can be used in combination.

前記ポリオール成分としても、特に限定されるものではないが、例えば、エチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール 、1,4−ブテンジオール 、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、水添ビスフェノールA、ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加物等の2価アルコール類;グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート、ペンタエリスリトール等の3価以上のアルコ−ル類等が挙げられる。これらのポリオール成分は単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、ビスフェノール類および/またはそのアルキレンオキサイド付加物をポリオール成分の一部乃至全部として用いた場合には、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T4)が30℃以上で、且つ、周波数1Hzにおける複素粘性率(η*)が1×10dPa・sとなる温度(T6)が100℃以下に制御しやすいポリエステル樹脂が得られることから、より好ましい。 The polyol component is not particularly limited. For example, ethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butane. Dihydric alcohols such as diol, 1,4-butenediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adducts of bisphenols; glycerin, trimethylolethane, trimethylol Examples thereof include trivalent or higher-valent alcohols such as propane, trishydroxyethyl isocyanurate, and pentaerythritol. These polyol components can be used alone or in combination of two or more. Among these, when a bisphenol and / or its alkylene oxide adduct is used as part or all of the polyol component, the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz of the component excluding the solvent is 1 × 10 4 dPa. A polyester resin that has a temperature (T4) at which s is 30 ° C. or higher and a temperature (T6) at which the complex viscosity (η *) at a frequency of 1 Hz is 1 × 10 6 dPa · s can be easily controlled to 100 ° C. or lower. Is more preferable.

従って、前記ポリエステル樹脂(R)としては、例えば、ポリカルボン酸成分の一部乃至全部としてマレイン酸および/またはフマール酸を用い、かつ、ポリオール成分の一部乃至全部としてビスフェノール類および/またはそのアルキレンオキサイド付加物を用いて得られるものが特に好ましい。   Accordingly, as the polyester resin (R), for example, maleic acid and / or fumaric acid is used as part or all of the polycarboxylic acid component, and bisphenols and / or alkylene thereof are used as part or all of the polyol component. Those obtained using an oxide adduct are particularly preferred.

なお、これらのポリカルボン酸成分とポリオール成分を用いてポリエステル樹脂を製造する際には、ジブチル錫オキシド等のエステル化触媒を適宜使用することができる。   In addition, when manufacturing a polyester resin using these polycarboxylic acid components and a polyol component, esterification catalysts, such as dibutyltin oxide, can be used suitably.

層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂が含有する活性エネルギー線硬化型樹脂として、例えばポリエステル樹脂を用いる場合、数平均分子量5,000〜20,000のポリエステル樹脂は、例えば、前記ポリカルボン酸成分とポリオール成分と必要に応じてエステル化触媒とをフラスコに入れ混合加熱し、窒素気流下で徐々に200〜250℃の範囲で攪拌しながら4〜48時間反応させ、エステル化反応を行う方法等により調製することができる。   When the polyester resin is used as the active energy ray curable resin contained in the active energy ray curable resin constituting the layer (B), for example, the polyester resin having a number average molecular weight of 5,000 to 20,000 is, for example, the poly A carboxylic acid component, a polyol component and, if necessary, an esterification catalyst are placed in a flask, mixed and heated, and reacted for 4 to 48 hours while stirring gradually in a range of 200 to 250 ° C. under a nitrogen stream. It can be prepared by a method to be performed.

本発明で層(C)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は重量平均分子量が50,000以上の樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含む樹脂組成物である必要がある。重量平均分子量が50,000以上の樹脂を3重量%以下しか含有しない樹脂組成物の層は賦形温度において金型付着性が発現するため、好ましくない。層(C)を構成する樹脂組成物としては数平均分子量80,000〜300,000を含有することがより好ましい。   The active energy ray-curable resin composition constituting the layer (C) in the present invention needs to be a resin composition containing 3% by weight or more of a resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the coating film forming component. is there. A layer of a resin composition containing only 3% by weight or less of a resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more is not preferable because mold adhesion is exhibited at the forming temperature. The resin composition constituting the layer (C) more preferably contains a number average molecular weight of 80,000 to 300,000.

また、本発明で層(C)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は重量平均分子量が50,000以上の樹脂の含有率は塗膜形成成分重量を基準として5重量%以上が好ましい。   In the active energy ray-curable resin composition constituting the layer (C) in the present invention, the content of the resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more is preferably 5% by weight or more based on the weight of the coating film forming component.

従って、層(C)を構成する樹脂組成物は重量平均分子量が80,000〜300,000の樹脂を塗膜形成成分重量を基準として5重量%含有する樹脂組成物がより好ましい。   Therefore, the resin composition constituting the layer (C) is more preferably a resin composition containing 5% by weight of a resin having a weight average molecular weight of 80,000 to 300,000 based on the weight of the coating film forming component.

前記層(C)を構成する樹脂組成物としては、例えば、重量平均分子量が50,000以上の熱可塑性樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物や重量平均分子量が50,000以上の活性エネルギー線硬化型樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物等が挙げられる。   Examples of the resin composition constituting the layer (C) include a resin composition containing 3% by weight or more of a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the film-forming component, and a weight average molecular weight. A resin composition containing 3% by weight or more of an active energy ray-curable resin having a weight of 50,000 or more based on the weight of the coating film forming component.

前記熱可塑性樹脂性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。また、前記活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、層(B)を構成するのに用いる活性エネルギー線硬化型樹脂等が挙げられる。活性エネルギー線硬化型樹脂を用いる際には、層(B)を構成するのに用いる活性エネルギー線硬化型樹脂と同じものを使用しても良いし、異なるものを使用しても良い。前記層(C)を構成する樹脂組成物としては、重量平均分子量が50,000以上の熱可塑性樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物や重量平均分子量が50,000以上の活性エネルギー線硬化型樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物が好ましい。   Examples of the thermoplastic resin resin include acrylic resins and saturated polyester resins. Examples of the active energy ray curable resin include an active energy ray curable resin used to form the layer (B). When using the active energy ray curable resin, the same active energy ray curable resin as that used for forming the layer (B) may be used, or a different one may be used. Examples of the resin composition constituting the layer (C) include a resin composition containing 3% by weight or more of a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the film forming component, and a weight average molecular weight of 50. A resin composition containing 3% by weight or more of an active energy ray-curable resin of 1,000 or more based on the weight of the coating film forming component is preferable.

前記層(B)および層(C)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が不飽和ポリエステルと重合性ビニル系化合物を含有すると硬化物性が良好であることから好ましい。前記重合性ビニル系化合物としては、例えば、各種の重合性ビニルモノマーや重合性ビニルオリゴマー、例えば、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルホスフェート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAアルキレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFアルキレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールSアルキレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕イソシアヌレート等の(メタ)アクリル系モノマー;ポリエステル(メタ)アクリレート、ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート、ノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル系オリゴマーなどが挙げられる。これら重合性ビニルモノマーと重合性ビニルオリゴマーはそれぞれ単独で用いることができるが、通常は重合性ビニルモノマーの単独使用、重合性ビニルモノマーと重合性ビニルオリゴマーの併用が好ましく、なかでも重合性ビニルモノマーと重合性ビニルオリゴマーの併用が特に好ましい。なお、重合性ビニルオリゴマーとしては、数平均分子量が200以上2,000以下で、かつポリエステル樹脂(R)の数平均分子量(Mn)よりも小さいオリゴマーが好ましい。   It is preferable that the active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) and the layer (C) contains an unsaturated polyester and a polymerizable vinyl compound since cured properties are good. Examples of the polymerizable vinyl compound include various polymerizable vinyl monomers and polymerizable vinyl oligomers such as β-hydroxyethyl (meth) acrylate, β-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, β -Hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol Di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate Polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A alkylene oxide modified di (meth) acrylate, bisphenol F alkylene oxide modified di (meth) acrylate, bisphenol S alkylene oxide modified di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( (Meth) acrylic such as meth) acrylate, tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate Monomer; polyester (meth) acrylate, bisphenol type epoxy (meth) acrylate, novolac type epoxy (meth) acrylate, (meth) acrylic oligomer such as urethane (meth) acrylate. These polymerizable vinyl monomers and polymerizable vinyl oligomers can each be used alone, but usually the use of a polymerizable vinyl monomer alone is preferred, and the combined use of a polymerizable vinyl monomer and a polymerizable vinyl oligomer is preferred. And a combination of a polymerizable vinyl oligomer are particularly preferred. The polymerizable vinyl oligomer is preferably an oligomer having a number average molecular weight of 200 or more and 2,000 or less and smaller than the number average molecular weight (Mn) of the polyester resin (R).

また、これら重合性ビニル系化合物(V)のなかでも、活性エネルギー線照射による硬化後に十分な架橋密度を得ることができることから、分子中に不飽和二重結合を2〜6個有する(メタ)アクリル系化合物であるエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加した化合物のジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕イソシアヌレートを必須成分として用いることが好ましい。   Further, among these polymerizable vinyl compounds (V), a sufficient crosslink density can be obtained after curing by irradiation with active energy rays, so that the molecule has 2 to 6 unsaturated double bonds (meth). Acrylic compounds such as ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (Meth) acrylate, di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri ( Acrylate), pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] It is preferable to use isocyanurate as an essential component.

尚、本発明において塗膜形成成分とは、活性エネルギー線硬化型樹脂、添加剤等の硬化により塗膜を形成する成分であり、塗膜を構成しない溶剤等の成分は含まない。   In the present invention, the coating film forming component is a component that forms a coating film by curing an active energy ray-curable resin, an additive, or the like, and does not include components such as a solvent that does not constitute the coating film.

本発明で用いる層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物や層(C)を構成する樹脂組成物には、必要において、光重合開始剤、その他の添加剤、溶剤等を含有することもできる。このとき、層(B)及び層(C)において同じものを用いても良いし、異なるものを用いても良い。   The active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) used in the present invention and the resin composition constituting the layer (C) contain a photopolymerization initiator, other additives, a solvent, etc. as necessary. You can also At this time, the same thing may be used in a layer (B) and a layer (C), and a different thing may be used.

前記光重合開始剤としては、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジェフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、ベンゾインエチルエーテル、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、イソプロピルチオキサントン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタノン、ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル等が挙げられ、なかでも1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジェフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドが好ましい。光重合開始剤の使用量は、通常前記ポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)の合計(または、活性エネルギー線照射で硬化する樹脂成分)100重量部に対して10重量部以下、好ましくは0.1〜6重量部である。   Examples of the photopolymerization initiator include 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2, 2-dimethoxy-1,2-jephenylethane-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, benzoin ethyl ether, bis (2 , 4,6-Trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, isopropylthioxanthone, o-benzoyl Examples thereof include methyl benzoate, [4- (methylphenylthio) phenyl] phenylmethanone, benzophenone, and p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ethyl ester, among which 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-jephenylethane-1-one, 2,4,6 -Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide are preferred. The amount of the photopolymerization initiator used is usually 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V) (or a resin component that is cured by irradiation with active energy rays). The amount is preferably 0.1 to 6 parts by weight.

前記その他の添加剤としては、例えば、離形工程における離形性を向上させるための離形剤、顔料、染料等の着色剤、酸化防止剤、光拡散剤、熱重合防止剤等が挙げられる。   Examples of the other additives include a release agent for improving the releasability in the release step, a colorant such as a pigment and a dye, an antioxidant, a light diffusing agent, and a thermal polymerization inhibitor. .

これらその他の添加剤のなかでも、本発明で用いる層(B)を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物や層(C)を構成する樹脂組成物の製造時の熱重合防止や貯蔵安定性を保つために、熱重合防止剤を配合することが望ましい。熱重合防止剤としては、特に限定されないが、代表的なものを例示すれば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、p−ベンゾキノン、フェノチアジン等が挙げられる。熱重合防止剤の使用量は、通常前記ポリエステル樹脂(R)と重合性ビニル系化合物(V)の合計(または、加熱により硬化する樹脂成分)100重量部に対して2重量部以下、好ましくは0.05〜1重量部である。   Among these other additives, prevention of thermal polymerization and storage stability during the production of the active energy ray-curable resin composition constituting the layer (B) used in the present invention and the resin composition constituting the layer (C). In order to maintain the heat resistance, it is desirable to add a thermal polymerization inhibitor. Although it does not specifically limit as a thermal polymerization inhibitor, If a typical thing is illustrated, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, tert- butyl catechol, p-benzoquinone, phenothiazine, etc. will be mentioned. The amount of the thermal polymerization inhibitor used is usually 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the polyester resin (R) and the polymerizable vinyl compound (V) (or a resin component cured by heating), preferably 0.05 to 1 part by weight.

更に、本発明で用いる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には離型剤を含有させることもできる。離型剤を含有させることにより賦形用シートに金型を密着させて加圧して賦形を行った後、冷却することなく離型性を向上させることができるので、冷却工程を省略することができ、賦形シートの製造効率向上に貢献する。   Furthermore, a release agent can also be contained in the active energy ray-curable resin composition used in the present invention. By including a mold release agent, the mold is brought into close contact with the shaping sheet, pressurized and shaped, and then the releasability can be improved without cooling, so the cooling step is omitted. Can contribute to improving the manufacturing efficiency of shaped sheets.

前記離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン(登録商標)パウダー等の固型ワックス類;フッ素系あるいはリン酸エステル系の界面活性剤;フッ素含有樹脂;シリコーン化合物等が挙げられる。中でも、シリコーン化合物が好ましい。   Examples of the mold release agent include solid waxes such as polyethylene wax, amide wax, and Teflon (registered trademark) powder; fluorine-based or phosphate ester-based surfactant; fluorine-containing resin; silicone compound, and the like. . Of these, silicone compounds are preferred.

前記シリコーン化合物としては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン化合物、ポリエステル変性シリコーン化合物、ポリエーテル変性及びポリエステル変性シリコーン化合物等のポリエーテル変性および/またはポリエステル変性シリコーン化合物を好ましく使用することができる。   As the silicone compound, for example, polyether-modified and / or polyester-modified silicone compounds such as polyether-modified silicone compounds, polyester-modified silicone compounds, polyether-modified and polyester-modified silicone compounds can be preferably used.

前記ポリエーテル変性および/またはポリエステル変性シリコーン化合物としては、ポリシロキサンの末端および/または側鎖に、ポリエーテル鎖および/またはポリエステル鎖が導入された化合物等が挙げられ、ポリシロキサンにポリエーテル鎖およびポリエステル鎖以外のエポキシ基、アミノ基の如き有機基の導入が併用された共変性シリコーン化合物であっても差し支えない。また、分子中に(メタ)アクリロイル基を有するものであれば、活性エネルギー線照射による硬化後に十分な架橋密度を得ることができ、好ましい。   Examples of the polyether-modified and / or polyester-modified silicone compound include compounds in which a polyether chain and / or a polyester chain are introduced at the terminal and / or side chain of the polysiloxane. A co-modified silicone compound in which introduction of an organic group such as an epoxy group or amino group other than the polyester chain is also used may be used. Moreover, if it has a (meth) acryloyl group in a molecule | numerator, sufficient crosslinking density can be obtained after hardening by active energy ray irradiation, and it is preferable.

前記ポリエーテル変性シリコーン化合物としては、例えば、KF−351、KF−352、KF−353、KF−354L、KF−355A、KF−615A、KF−945、KF−618、KF−6011、KF−6015、KF−6004、X−22−4272、X−22−4952、X−22−6266、X−22−3667、X−22−4741、X−22−3939A、X−22−3908A〔以上;信越化学工業(株)製〕、BYK−300、BYK−302、BYK−306、BYK−310、BYK−320、BYK−325、BYK−330、BYK−331、BYK−333、BYK−337、BYK−344、BYK−375、BYK−377、BYK−UV3510、BYK−301、BYK−307、BYK−325、BYK−341、BYK−345、BYK−346、BYK−347、BYK−348(以上;ビックケミー社製)、SILWET L−77、SILWET L−720、SILWET L−7001、SILWET L−7002、SILWET L−7604、SILWET Y−7006、SILWET FZ−2101、SILWET FZ−2104、FZ−2105、SILWET FZ−2110、SILWET FZ−2118、SILWET FZ−2120、SILWET FZ−2122、SILWET FZ−2123、SILWET FZ−2130、SILWET FZ−2154、SILWET FZ−2161、SILWET FZ−2162、SILWET FZ−2163、SILWET FZ−2164、SILWET FZ−2166、SILWET FZ−2191、SILWET FZ−2203、SILWET FZ−2207、SILWET 2208、SILWET FZ−3736、SILWET Y−7499、SILWET FZ−3789、SF8472、BY16−004、SF8428、SH3771、SH3746、BY16−036、SH3749、SH3748、SH8400、SF8410〔以上;東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製〕、L032、L051、L066〔以上;旭化成ワッカーシリコーン(株)製〕等が挙げられる。また、特に分子中に一つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するものとしては、例えば、BYK−UV3500、BYK−UV3570、BYK−UV3530(以上;ビックケミー社製)等が挙げられる。   Examples of the polyether-modified silicone compound include KF-351, KF-352, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-618, KF-6011, KF-6015. , KF-6004, X-22-4272, X-22-4952, X-22-6266, X-22-3667, X-22-4741, X-22-3939A, X-22-3908A [more; Shin-Etsu Manufactured by Chemical Industries Co., Ltd.], BYK-300, BYK-302, BYK-306, BYK-310, BYK-320, BYK-325, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-337, BYK- 344, BYK-375, BYK-377, BYK-UV3510, BYK-301, BYK-307, BYK-32 BYK-341, BYK-345, BYK-346, BYK-347, BYK-348 (above; manufactured by Big Chemie), SILWET L-77, SILWET L-720, SILWET L-7001, SILWET L-7002, SILWET L -7604, SILWET Y-7006, SILWET FZ-2101, SILWET FZ-2104, FZ-2105, SILWET FZ-2110, SILWET FZ-2118, SILWET FZ-2120, SILWET FZ-2122, SILWET FZ-2123, SILWET FZ-123 2130, SILWET FZ-2154, SILWET FZ-2161, SILWET FZ-2162, SILWET FZ-2163, SILWET FZ-2164, S LWET FZ-2166, SILWET FZ-2191, SILWET FZ-2203, SILWET FZ-2207, SILWET 2208, SILWET FZ-3737, SILWET Y-7499, SILWET FZ-3789, SF8472, BY16-004, H7428, SF4428, H4428S BY16-036, SH3749, SH3748, SH8400, SF8410 [above; manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.], L032, L051, L066 [above; manufactured by Asahi Kasei Wacker Silicone Co., Ltd.], and the like. Moreover, as what has one or more (meth) acryloyl groups in a molecule | numerator especially, BYK-UV3500, BYK-UV3570, BYK-UV3530 (above; BYK-Chemie company make) etc. are mentioned, for example.

また、前記ポリエステル変性シリコーン化合物としては、例えば、BYK−310、BYK−315、BYK−370等が挙げられ、また、特に分子中に一つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するものとしては、例えば、BYK−UV3570(ビックケミー社製)等が挙げられる。これらポリエーテル変性またはポリエステル変性シリコーン化合物(S)はそれぞれ単独、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the polyester-modified silicone compound include BYK-310, BYK-315, BYK-370 and the like, and particularly those having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule include, for example, , BYK-UV3570 (manufactured by Big Chemie) and the like. These polyether-modified or polyester-modified silicone compounds (S) can be used alone or in combination of two or more.

前記ポリエーテル変性またはポリエステル変性シリコーン化合物は、光学部品用途にも好適な透明性を確保できるよう、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の相溶性が維持される範囲で用いられ、その配合量としては活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗膜形成成分における含有率が0.1〜15重量%となる範囲が好ましく、1〜10重量%となる範囲がより好ましい。この配合量は、一般的な注型重合等で用いられるシリコーン系化合物等の離型剤の場合と比較して多量である。これは、賦形性を維持しつつ賦形前後に樹脂層が流動しない程度に粘度が高くなるように配合された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である場合、一般的な注型重合の場合に比べて離型剤のブリード性(樹脂中の低分子成分が表面ににじみ出る性質)が乏しくなるため、そのような低ブリード性条件下でも離型性を発現出来るようするためである。   The polyether-modified or polyester-modified silicone compound is used in a range in which the compatibility of the active energy ray-curable resin composition is maintained so that transparency suitable for optical parts can be secured. The range in which the content of the active energy ray-curable resin composition in the coating film forming component is 0.1 to 15% by weight is preferable, and the range in which the content is 1 to 10% by weight is more preferable. This amount is large compared to the case of a release agent such as a silicone compound used in general casting polymerization. This is an active energy ray-curable resin composition that is blended so that the viscosity is high enough to prevent the resin layer from flowing before and after shaping while maintaining shapeability, in the case of general cast polymerization This is because the bleedability of the release agent (the property that the low molecular components in the resin ooze out on the surface) becomes poorer than that of the mold release agent, so that the release property can be expressed even under such a low bleed condition.

本発明の賦形用シートは、シート状樹脂基材(A)に層(B)と層(C)とが(A)/(B)/(C)の順で配置されているものである。層(B)や層(C)を積層させるには、例えば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物等の樹脂組成物を必要に応じてトルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、イソプロピルアルコール等の溶剤に溶かして均一な溶液とし、各種コーターを用いてシート状樹脂基材上に流延した後、乾燥炉等で溶剤を揮発させて除去する方法、均一に混合された活性エネルギー線硬化型樹脂組成物等の樹脂組成物を加熱して粘度を下げてからシート状樹脂基材上に塗布し、冷却固化させる方法等が挙げられる。これらのうち前者では、特に厚膜塗工の際に完全な溶剤除去が困難であることから、後者がより好ましい。尚、溶剤を用いて溶液とする際には固形分換算で40重量%となるように溶解するのが好ましく、50重量%以上となるように溶解するのがより好ましい。   In the shaping sheet of the present invention, the layer (B) and the layer (C) are arranged in the order of (A) / (B) / (C) on the sheet-like resin base material (A). . In order to laminate the layer (B) or the layer (C), for example, a resin composition such as an active energy ray-curable resin composition is added to toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methyl as necessary. Dissolve in a solvent such as isobutyl ketone, ethanol, isopropyl alcohol, etc. to make a uniform solution, cast it on a sheet-shaped resin substrate using various coaters, then volatilize and remove the solvent in a drying furnace, etc., uniformly Examples thereof include a method in which a mixed resin composition such as an active energy ray-curable resin composition is heated to lower the viscosity, and then applied onto a sheet-like resin substrate and then cooled and solidified. Among these, the former is more preferable in the former because it is difficult to completely remove the solvent particularly during thick film coating. In addition, when making into a solution using a solvent, it is preferable to melt | dissolve so that it may become 40 weight% in conversion of solid content, and it is more preferable to melt | dissolve so that it may become 50 weight% or more.

本発明の賦形用シートはシート状樹脂基材(A)の片面にのみ層(B)と層(C)とが(A)/(B)/(C)の順で積層されていても良いし、両面に積層されていても良い。   Even if the layer (B) and the layer (C) are laminated in the order of (A) / (B) / (C) only on one side of the sheet-like resin base material (A), the shaping sheet of the present invention is laminated. It may be good or may be laminated on both sides.

前記層(B)の厚さとしては、10〜1000μmが賦形シートの薄膜化、賦形性の点から好ましく、50〜200μmがより好ましい。また、前記層(C)の厚さとしては、5〜100μmが賦形性の点から好ましく、10〜50μmがより好ましい。このとき層(B)と層(C)との合計の厚さは通常10μm〜1mmであり、好ましくは50〜500μmである。金型の最大深さの1〜5倍とするのが好ましい。また、層(B)の厚さは金型形状再現性の点から層(C)の厚さの0.5〜5倍が好ましく、50〜200μがより好ましい。   As thickness of the said layer (B), 10-1000 micrometers is preferable from the point of the thin film formation of a shaping sheet, and a shaping property, and 50-200 micrometers is more preferable. Moreover, as thickness of the said layer (C), 5-100 micrometers is preferable from the point of a shapeability, and 10-50 micrometers is more preferable. At this time, the total thickness of the layer (B) and the layer (C) is usually 10 μm to 1 mm, preferably 50 to 500 μm. The maximum depth of the mold is preferably 1 to 5 times. Further, the thickness of the layer (B) is preferably 0.5 to 5 times the thickness of the layer (C), more preferably 50 to 200 μm from the viewpoint of mold shape reproducibility.

本発明の賦形用シートは、これを賦形した後、活性エネルギー照射により硬化させることにより賦形物とすることができる。賦形用シートの賦形は、シート状樹脂基材の片面または両面に積層された賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層を賦形することにより行われる。例えば、本発明の賦形用シートを、溶剤不含の賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10〜1×10dPa・sとなる温度、好ましくは周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・s前後、例えば0.63×10〜1.58×10dPa・sとなる温度まで加温し、平面状の賦形金型に接触させ、押圧により賦形し、その後活性エネルギー線を照射して硬化させ、離型して光学レンズシート等の賦形物を得る方法や、前記と同様に賦形用シートを加温し、前記特許文献1やその他の文献(例えば、特開平1−159627号公報等)に示されたようなロール状の賦形金型を用いた連続押圧による賦形と離型を行い、その後活性エネルギー線を照射して硬化させて光学レンズシート等の賦形物を得る方法などが挙げられる。この際に硬化に用いる活性エネルギー線の光源としては、例えば、低圧または高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、無電極放電ランプ、カーボン・アーク灯などの各種のものが使用できる。 The shaping sheet of the present invention can be made into a shaped product by shaping it and then curing it by irradiation with active energy. The shaping sheet is shaped by shaping the shaping active energy ray-curable resin composition layer laminated on one or both sides of the sheet-like resin substrate. For example, in the shaping sheet of the present invention, the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of the active energy ray-curable resin composition layer for solvent-free shaping is 1 × 10 4 to 1 × 10 6 dPa · s. s, preferably the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz is about 1 × 10 5 dPa · s, for example, 0.63 × 10 5 to 1.58 × 10 5 dPa · s. Then, it is brought into contact with a planar shaping mold, shaped by pressing, then irradiated with an active energy ray and cured, and then released to obtain a shaped article such as an optical lens sheet, or the same as described above The forming sheet is heated and applied by continuous pressing using a roll-shaped forming die as shown in Patent Document 1 and other documents (for example, JP-A-1-159627). Form and release, then irradiate with active energy rays Examples thereof include a method of obtaining a shaped product such as an optical lens sheet by curing. As the light source of the active energy ray used for curing at this time, various types of light sources such as a low-pressure or high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, an electrodeless discharge lamp, and a carbon arc lamp can be used.

以下に合成例、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。例中の部は、特に記載しない限り重量基準である。   The present invention will be specifically described below with reference to synthesis examples, examples and comparative examples. The parts in the examples are based on weight unless otherwise specified.

実施例1
ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物〔日本乳化剤(株)製BAP2グリコール〕812部とフマール酸272部を、ジブチル錫オキシド1.1部の存在下、215℃で8時間反応させ、分子中に不飽和二重結合を有し、数平均分子量(Mn)2,300、軟化点100℃のポリエステル樹脂(R1)を得た。
Example 1
812 parts of propylene oxide adduct of bisphenol A [BAP2 glycol manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.] and 272 parts of fumaric acid are reacted for 8 hours at 215 ° C. in the presence of 1.1 parts of dibutyltin oxide, and unsaturated in the molecule. A polyester resin (R1) having a double bond and having a number average molecular weight (Mn) of 2,300 and a softening point of 100 ° C. was obtained.

なお、ポリエステル樹脂の数平均分子量(Mn)は、東ソー(株)製高速GPC装置 HLC−8220GPCと、東ソー(株)製カラム(TSKgel SuperHZ4000、SuperHZ3000、SuperHZ2000、SuperHZ1000、各1本)により、溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、流速0.350ml/min.の条件で測定して得られたポリスチレン換算の数平均分子量である(以下、同様である。)。   The number average molecular weight (Mn) of the polyester resin was determined as a solvent by using a high-speed GPC device HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation and a column manufactured by Tosoh Corporation (TSKgel SuperHZ4000, SuperHZ3000, SuperHZ2000, SuperHZ1000, one each). Using tetrahydrofuran, the flow rate was 0.350 ml / min. The number average molecular weight in terms of polystyrene obtained by measuring under the conditions (the same applies hereinafter).

次いで、セパラブルフラスコに、得られたポリエステル樹脂(R1)74部、ビスフェノールAプロピレンオキサイド4モル付加物ジアクリレート〔第一工業製薬株式会社製 BPP−4〕13部、側鎖ポリエーテル変性ジメチルシロキサン〔信越化学工業株式会社製 KF−615A〕9部および、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製IRGACURE 651〕4部を120℃にて混合し、減圧脱泡して均一な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。
得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は重量平均分子量が11785の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の平均の数平均分子量は1260、塗膜形成成分の平均の重量平均分子量は7780であった。
Next, in a separable flask, 74 parts of the obtained polyester resin (R1), 13 parts of bisphenol A propylene oxide 4 mol adduct diacrylate [BPP-4 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.], side chain polyether-modified dimethylsiloxane 9 parts of [KF-615A made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] and 4 parts of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one [IRGACURE 651 made by Ciba Specialty Chemicals] were mixed at 120 ° C. And degassing under reduced pressure to obtain a uniform active energy ray-curable resin composition.
The obtained active energy ray-curable resin composition contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 11785, and the average number average molecular weight of the coating film forming component is 1260, which is the average of the coating film forming component. The weight average molecular weight was 7780.

厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルム〔東洋紡績(株)製東洋紡エステルフィルム A4300〕の片面に、得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いたアプリケーターによる塗布を行い、厚さ100μmの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層がシート状樹脂基材の片面に積層された賦形用シート(S1)を得た。   A 100 μm-thick polyethylene terephthalate film [Toyobo Co., Ltd., Toyobo Ester Film A4300] was applied on one side with an applicator using the obtained active energy beam-curable resin composition, and a 100 μm-thick active energy beam A shaping sheet (S1) in which a curable resin composition layer was laminated on one side of a sheet-like resin base material was obtained.

尚、この賦形用シート(S1)の調製に用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の分子量分布をGPCにより測定したところ、第1表(1)のようになった。塗膜形成成分の全体の重量平均分子量は7780であった。   In addition, when the molecular weight distribution of the active energy ray-curable resin composition used for the preparation of the shaping sheet (S1) was measured by GPC, it was as shown in Table 1 (1). The overall weight average molecular weight of the coating film forming component was 7780.

また、厚さ38μmの剥離処理ポリエチレンテレフタラートフィルム〔東セロ株式会社製セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BU〕の片面に得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いたアプリケーターによる塗布を行い、厚さ50μの賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層がシート状樹脂基材の片面に積層された賦形用シート(S2)を得た。更に、得られた賦形用シート(S2)に紫外線ランプにより50mJ/cm2の紫外線を照射して賦形用シート(S3)を得た。   In addition, application with an applicator using an active energy ray-curable resin composition obtained on one side of a 38 μm thick release-treated polyethylene terephthalate film [Separator release film SP-PET-03-BU manufactured by Tosero Co., Ltd.] The shaping active sheet (S2) in which the active energy ray-curable resin composition layer for shaping having a thickness of 50 μm was laminated on one side of the sheet-like resin base material was obtained. Furthermore, the shaping sheet (S3) was obtained by irradiating the obtained shaping sheet (S2) with 50 mJ / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet lamp.

得られた賦形シート(S3)の樹脂層の一部をカッターナイフで切り取った。これの分子量分布をGPCにより分析したところ、第1表(1)のような重量平均分子量分布であった。この結果より、賦形用シート(S3)の樹脂層には、50mJ/cm2の紫外線照射により、重量平均分子量が50,000以上の活性エネルギー線硬化型樹脂を塗膜形成成分の重量を基準として5.4%含有することがわかる。   A part of the resin layer of the obtained shaped sheet (S3) was cut off with a cutter knife. When this molecular weight distribution was analyzed by GPC, it was a weight average molecular weight distribution as shown in Table 1 (1). From this result, the resin layer of the shaping sheet (S3) was irradiated with an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of the coating film forming component by ultraviolet irradiation of 50 mJ / cm 2. It turns out that it contains 5.4%.

Figure 0004632088
Figure 0004632088

得られた賦形用シート(S1)と賦形用シート(S3)との樹脂層面を張り合わせた後、セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BUを剥がし、本発明の賦形用シートを作成した。これを賦形用シート(S4)と略記する。   After the resin layer surfaces of the obtained shaping sheet (S1) and shaping sheet (S3) were bonded together, the separator release film SP-PET-03-BU was peeled off to produce the shaping sheet of the present invention. did. This is abbreviated as a shaping sheet (S4).

80℃に加温した金属ロールに樹脂組成物層が金型側となるように賦形シート(S4)を固定し、開口部幅144μm、深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に1200kPaの圧力、2m/minの速度で85℃に加熱したロールを用いてロール賦形、金型離型を行ったところ、樹脂が金型に付着することなく、離型可能であった。次いで紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc4)を得た。 A shaped sheet (S4) is fixed to a metal roll heated to 80 ° C. so that the resin composition layer is on the mold side, and cylindrical grooves having an opening width of 144 μm and a depth of 78 μm are formed in parallel. When the roll is molded and the mold is released using a roll heated to 85 ° C. at a pressure of 1200 kPa and a speed of 2 m / min, the mold can be released without the resin adhering to the mold. Met. Next, ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 were irradiated by an ultraviolet lamp to transfer a mold pattern to the active energy ray-curable resin composition, and a cured shaped sheet (Sc4) was obtained.

硬化した賦形シート(Sc4)は金型深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に対して約60μの賦形形状を転写することができた。   The cured shaped sheet (Sc4) was able to transfer a shaped shape of about 60 μm to a flat mold in which cylindrical grooves with a mold depth of 78 μm were formed in parallel.

実施例2
ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物〔日本乳化剤(株)製BA−P4U〕669部とビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物〔日本乳化剤(株)製PM8701L〕495部、イソフタル酸297部、フマール酸139部を、ジブチル錫オキシド1.1部の存在下、235℃で8時間反応させ、分子中に不飽和二重結合を有し、数平均分子量(Mn)2,500、軟化点85℃のポリエステル樹脂(R2)を得た。
Example 2
669 parts of propylene oxide adduct of bisphenol A [BA-P4U manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.] and 495 parts of ethylene oxide adduct of bisphenol A [PM8701L manufactured by Japan Emulsifier Co., Ltd.], 297 parts of isophthalic acid, 139 parts of fumaric acid And a polyester resin having an unsaturated double bond in the molecule, a number average molecular weight (Mn) of 2,500, and a softening point of 85 ° C. in the presence of 1.1 parts of dibutyltin oxide at 235 ° C. for 8 hours. R2) was obtained.

次いで、セパラブルフラスコに、得られたポリエステル樹脂(R2)75部、ビスフェノールAプロピレンオキサイド4モル付加物ジアクリレート〔第一工業製薬株式会社製 BPP−4〕9部、側鎖ポリエーテル変性ジメチルシロキサン〔信越化学工業株式会社製 KF−615A〕9部および、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製IRGACURE 651〕4部を120℃にて混合し、減圧脱泡して均一な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を得た。得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物重量平均分子量が13521の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の数平均分子量は1540、塗膜形成成分の平均の重量平均分子量は9220であった。また、得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T6)は15℃、周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T5)は25℃、溶剤を除く成分の周波数1Hzにおける複素粘性率(η)が1×10dPa・sとなる温度(T4)は44℃であり、温度差(T4−T6)は29℃であった。 Next, in a separable flask, 75 parts of the obtained polyester resin (R2), 9 parts of bisphenol A propylene oxide 4 mol adduct diacrylate [BPP-4 manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.], side chain polyether-modified dimethylsiloxane 9 parts of [KF-615A made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.] and 4 parts of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one [IRGACURE 651 made by Ciba Specialty Chemicals] were mixed at 120 ° C. And degassing under reduced pressure to obtain a uniform active energy ray-curable resin composition. The obtained active energy ray-curable resin composition contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 13521, and the overall number average molecular weight of the coating film forming component is 1540, and the average weight of the coating film forming component The average molecular weight was 9220. Further, the temperature (T6) at which the complex viscosity (η * ) at a frequency of 1 Hz of the obtained active energy ray-curable resin composition is 1 × 10 6 dPa · s is 15 ° C., and the complex viscosity (η at a frequency of 1 Hz) * ) Is 1 × 10 5 dPa · s at a temperature (T5) of 25 ° C., and the temperature (T4) at which the complex viscosity (η * ) is 1 × 10 4 dPa · s at a frequency of 1 Hz of the components excluding the solvent is It was 44 degreeC and the temperature difference (T4-T6) was 29 degreeC.

得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物とポリエチレンテレフタレートフィルム A4300とアプリケーターとを予め95℃に加温し、95℃に制御されたホットプレート上でポリエチレンテレフタレートフィルムの片面上に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物をアプリケーターで塗布して、厚さ100μmの活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層がシート状樹脂基材の片面に積層された賦形用シート(S5)を得た。   The obtained active energy ray-curable resin composition, polyethylene terephthalate film A4300, and applicator were preheated to 95 ° C., and the active energy ray-curable type was placed on one side of the polyethylene terephthalate film on a hot plate controlled at 95 ° C. The resin composition was applied with an applicator to obtain a shaping sheet (S5) in which an active energy ray-curable resin composition layer having a thickness of 100 μm was laminated on one side of a sheet-like resin substrate.

尚、この賦形用シート(S5)の調製に用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の重量平均分子量分布をGPCにより測定したところ、第2表(1)のようになった。塗膜形成成分の平均の重量平均分子量は9221であった。   In addition, when the weight average molecular weight distribution of the active energy ray-curable resin composition used for the preparation of the shaping sheet (S5) was measured by GPC, it was as shown in Table 2 (1). The average weight average molecular weight of the coating film forming component was 9221.

また、アクリル樹脂LG21〔三菱化学(株)製〕9部をTHF41部に溶解し、樹脂溶液(Sol1)を得た。樹脂溶液(Sol1)を厚さ38μmの剥離処理ポリエチレンテレフタラートフィルム〔東セロ株式会社製セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BU〕上でアプリケーターによる塗布を行い、乾燥後、樹脂層の厚さが10μmの賦形用シート(S6)を得た。   Moreover, 9 parts of acrylic resin LG21 [Mitsubishi Chemical Corporation] was dissolved in 41 parts of THF to obtain a resin solution (Sol 1). The resin solution (Sol1) is applied with an applicator on a release-treated polyethylene terephthalate film [Separator release film SP-PET-03-BU manufactured by Tosero Co., Ltd.] having a thickness of 38 μm, and after drying, the thickness of the resin layer is A 10 μm shaping sheet (S6) was obtained.

得られた賦形用シート(S6)の樹脂層の一部をカッターナイフで切り取った。これの重量平均分子量分布をGPCにより分析したところ、第2表(2)のような重量平均分子量分布であった。この結果より、樹脂シート(S6)には、重量平均分子量が57267の樹脂を94.9%含有する樹脂組成物の層が積層されていることがわかる。   A part of the resin layer of the obtained shaping sheet (S6) was cut off with a cutter knife. When this weight average molecular weight distribution was analyzed by GPC, it was a weight average molecular weight distribution as shown in Table 2 (2). From this result, it can be seen that a layer of a resin composition containing 94.9% of a resin having a weight average molecular weight of 57267 is laminated on the resin sheet (S6).

Figure 0004632088
Figure 0004632088

得られた賦形用シート(S5)と賦形用シート(S6)との樹脂層面を張り合わせた後、セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BUを剥がし本発明の賦形用シートを作成した。これを賦形用シート(S7)と略記する。   After the resin layer surfaces of the obtained shaping sheet (S5) and shaping sheet (S6) were bonded together, the separator release film SP-PET-03-BU was peeled off to produce the shaping sheet of the present invention. . This is abbreviated as a shaping sheet (S7).

室温の金属ロールに樹脂組成物層が金型側となるように賦形シート(S7)を固定し、開口部幅144μm、深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に1200kPaの圧力、2m/minの速度で85℃に加熱したロールを用いてロール賦形、金型離型を行ったところ、樹脂が金型に付着することなく、離型可能であった。次いで紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc7)が得られた。 A flat mold in which a shaped sheet (S7) is fixed to a metal roll at room temperature so that the resin composition layer is on the mold side, and cylindrical grooves having an opening width of 144 μm and a depth of 78 μm are formed in parallel. When roll forming and mold releasing were performed using a roll heated to 85 ° C. at a pressure of 1200 kPa and a speed of 2 m / min, the resin could be released without adhering to the mold. Next, ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 were irradiated by an ultraviolet lamp, the mold pattern was transferred to the active energy ray-curable resin composition, and a cured shaped sheet (Sc7) was obtained.

硬化した賦形シート(Sc7)は金型深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に対して約40μの賦形形状を転写することができた。   The cured shaped sheet (Sc7) was able to transfer a shaped shape of about 40 μm to a flat mold in which cylindrical grooves with a mold depth of 78 μm were formed in parallel.

実施例3
スチレン樹脂TS−20〔大日本インキ化学工業(株)製〕9部をTHF41部に溶解し、樹脂溶液(Sol2)を得た。樹脂溶液(Sol2)を厚さ38μmの剥離処理ポリエチレンテレフタラートフィルム〔東セロ株式会社製セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BU〕上でアプリケーターによる塗布を行い、乾燥後、樹脂層の厚さが10μmの樹脂シート(S8)を得た。
Example 3
9 parts of styrene resin TS-20 [manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.] was dissolved in 41 parts of THF to obtain a resin solution (Sol 2). The resin solution (Sol2) is applied on an exfoliated polyethylene terephthalate film [Separator release film SP-PET-03-BU manufactured by Tosero Co., Ltd.] having a thickness of 38 μm with an applicator, and after drying, the thickness of the resin layer is A 10 μm resin sheet (S8) was obtained.

得られた賦形用シート(S8)の樹脂層の一部をカッターナイフで切り取った。これの重量平均分子量分布をGPCにより分析したところ、第3表(1)のような重量平均分子量分布であった。この結果より、樹脂シート(S6)には、重量平均分子量が塗膜形成成分重量を基準として256156の樹脂を98.16%含有する樹脂組成物の層が積層されていることがわかる。また、この層の数平均分子量は12200であった。   A part of the resin layer of the obtained shaping sheet (S8) was cut off with a cutter knife. When this weight average molecular weight distribution was analyzed by GPC, it was a weight average molecular weight distribution as shown in Table 3 (1). From this result, it can be seen that the resin sheet (S6) is laminated with a resin composition layer containing 98.16% of a resin having a weight average molecular weight of 256156 based on the weight of the coating film forming component. The number average molecular weight of this layer was 12200.

実施例2で調製した賦形用シート(S5)と賦形用シート(S8)との樹脂層面を張り合わせた後、セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BUを剥がして、本発明の賦形用シートを作成した。これを賦形用シート(S9)と略記する。   After the resin layer surfaces of the shaping sheet (S5) and the shaping sheet (S8) prepared in Example 2 were bonded together, the separator release film SP-PET-03-BU was peeled off, and the shaping according to the present invention was performed. A sheet was created. This is abbreviated as a shaping sheet (S9).

賦形用シート(S8)の分子量分布を以下に示す。   The molecular weight distribution of the shaping sheet (S8) is shown below.

Figure 0004632088
Figure 0004632088

室温の金属ロールに賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形シート(S9)を固定し、開口部幅144μm、深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に1200kPaの圧力、2m/minの速度で85℃に加熱したロールを用いてロール賦形、金型離型を行ったところ、樹脂が金型に付着することなく、離型可能であった。次いで紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc9)を得た。 A shaping sheet (S9) is fixed to a metal roll at room temperature so that the shaping active energy ray-curable resin composition layer is on the mold side, and cylindrical grooves with an opening width of 144 μm and a depth of 78 μm are parallel. When the roll was formed and the mold was released using a roll heated to 85 ° C. at a pressure of 1200 kPa and a speed of 2 m / min on the flat mold prepared in the above, the resin did not adhere to the mold. It was possible to release the mold. Next, ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 were irradiated by an ultraviolet lamp to transfer a mold pattern to the active energy ray-curable resin composition, and a cured shaped sheet (Sc9) was obtained.

硬化した賦形シート(Sc9)は金型深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に対して約50μの賦形形状を転写することができた。   The cured shaped sheet (Sc9) was able to transfer a shaped shape of about 50 μm to a flat mold in which cylindrical grooves with a mold depth of 78 μm were formed in parallel.

実施例4   Example 4

フェノキシ樹脂PKHH〔巴工業(株)製〕9部をTHF41部に溶解し、樹脂溶液(Sol3)を得た。樹脂溶液(Sol3)を厚さ38μmの剥離処理ポリエチレンテレフタラートフィルム〔東セロ株式会社製セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BU〕上でアプリケーターによる塗布を行い、乾燥後、樹脂層の厚さが約5μのと賦形用シート(S10)を得た。   9 parts of phenoxy resin PKHH [manufactured by Sakai Kogyo Co., Ltd.] was dissolved in 41 parts of THF to obtain a resin solution (Sol 3). The resin solution (Sol3) is applied with an applicator on a release-treated polyethylene terephthalate film [Separator release film SP-PET-03-BU manufactured by Tosero Co., Ltd.] having a thickness of 38 μm, and after drying, the thickness of the resin layer is When the thickness was about 5 μm, a shaping sheet (S10) was obtained.

得られた賦形用シート(S10)の樹脂層の一部をカッターナイフで切り取った。これの重量平均分子量分布をGPCにより分析したところ、第4表(1)のような重量平均分子量分布であった。この結果より、樹脂シート(S10)には、重量平均分子量が塗膜形成成分重量を基準として51016の樹脂を94.9%含有する樹脂組成物の層が積層されていることがわかる。また、この層を形成する樹脂組成物の塗膜形成成分の平均の数平均分子量は12200で、数平均分子量は5200、重量平均分子量は48400であった。   A part of the resin layer of the obtained shaping sheet (S10) was cut off with a cutter knife. When this weight average molecular weight distribution was analyzed by GPC, it was a weight average molecular weight distribution as shown in Table 4 (1). From this result, it can be seen that the resin sheet (S10) is laminated with a layer of a resin composition containing 94.9% of a resin having a weight average molecular weight of 51016 based on the weight of the coating film forming component. Moreover, the average number average molecular weight of the coating film forming component of the resin composition forming this layer was 12200, the number average molecular weight was 5200, and the weight average molecular weight was 48400.

実施例2で調製した賦形用シート(S5)と賦形用シート(S10)との樹脂層面を張り合わせた後、セパレーター離型フィルムSP−PET−03−BUを剥がして本発明の賦形用シートを作成した。これを賦形用シート(S11)と略記する。   After the resin layer surfaces of the shaping sheet (S5) and the shaping sheet (S10) prepared in Example 2 were bonded together, the separator release film SP-PET-03-BU was peeled off and used for shaping according to the present invention. Created a sheet. This is abbreviated as a shaping sheet (S11).

賦形用シート(S10)の分子量分布を以下に示す。   The molecular weight distribution of the shaping sheet (S10) is shown below.

Figure 0004632088
Figure 0004632088

室温の金属ロールに賦形用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物層が金型側となるように賦形シート(S11)を固定し、開口部幅144μm、深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に1200kPaの圧力、2m/minの速度で85℃に加熱したロールを用いてロール賦形、金型離型を行ったところ、樹脂が金型に付着することなく、離型可能であった。次いで紫外線ランプにより1000mJ/cmの紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に金型のパターンが転写され、硬化した賦形シート(Sc11)を得た。 A shaping sheet (S11) is fixed to a metal roll at room temperature so that the shaping active energy ray-curable resin composition layer is on the mold side, and cylindrical grooves having an opening width of 144 μm and a depth of 78 μm are parallel. When the roll was formed and the mold was released using a roll heated to 85 ° C. at a pressure of 1200 kPa and a speed of 2 m / min on the flat mold prepared in the above, the resin did not adhere to the mold. It was possible to release the mold. Next, ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 were irradiated by an ultraviolet lamp to transfer a mold pattern to the active energy ray-curable resin composition, thereby obtaining a cured shaped sheet (Sc11).

硬化した賦形シート(Sc11)は金型深さ78μmのシリンドリカル形状の溝が平行に作成されている平面金型に対して約40μの賦形形状を転写することができた。   The cured shaped sheet (Sc11) was able to transfer a shaped shape of about 40 μm to a flat mold in which cylindrical grooves with a mold depth of 78 μm were formed in parallel.

比較例1
紫外線照射前の賦形シート(S1)のみを用いた以外は実施例1と同様にして、Sc4と同様の方法にて賦形シート(Sc4´)を作成したが、賦形シート(Sc4´)は金型から離型することができず、所望の賦形シートを得ることはできなかった。
Comparative Example 1
A shaped sheet (Sc4 ′) was prepared in the same manner as Sc4 in the same manner as in Example 1 except that only the shaped sheet (S1) before the ultraviolet irradiation was used, but the shaped sheet (Sc4 ′) Could not be released from the mold, and the desired shaped sheet could not be obtained.

比較例2
紫外線照射前の賦形シート(S5)のみを用いた以外は実施例1と同様にして、Sc4と同様の方法にて賦形シート(Sc5´)を作成したが、賦形シート(Sc5´)は金型から離型することができず、所望の賦形シートを得ることはできなかった。
Comparative Example 2
A shaped sheet (Sc5 ′) was prepared in the same manner as Sc4 except that only the shaped sheet (S5) before UV irradiation was used, but the shaped sheet (Sc5 ′) Could not be released from the mold, and the desired shaped sheet could not be obtained.

Claims (6)

シート状樹脂基材(A)に、重量平均分子量が8,000〜30,000の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が5,000〜20,000である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層(B)と、重量平均分子量が50,000以上の樹脂を塗膜形成成分重量を基準として3重量%以上含有する樹脂組成物の層(C)とが(A)/(B)/(C)の順で積層されていることを特徴とする賦形用シート。 The sheet-like resin substrate (A) contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 8,000 to 30,000, and the entire weight average molecular weight of the coating film forming component is 5,000 to 20 A layer (B) of an active energy ray-curable resin composition having a weight average molecular weight of 50,000 or more, and a layer of a resin composition containing 3% by weight or more of a resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of a film forming component ( C) is laminated in the order of (A) / (B) / (C). 前記シート状樹脂基材(A)がシート状ポリエチレンテレフタレート樹脂基材、シート状アクリル樹脂基材およびシート状ポリカーボネート樹脂基材からなる群から選ばれる1種以上のシート状樹脂基材である請求項1記載の賦形用シート。 The sheet-like resin substrate (A) is at least one sheet-like resin substrate selected from the group consisting of a sheet-like polyethylene terephthalate resin substrate, a sheet-like acrylic resin substrate, and a sheet-like polycarbonate resin substrate. 1. The shaping sheet according to 1. 前記層(B)が重量平均分子量が10,000〜20,000の活性エネルギー線硬化型樹脂を含有し、且つ、塗膜形成成分の全体の重量平均分子量が6,000〜15,000である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の層であり、前記層(C)が重量平均分子量が50,000以上の樹脂を塗膜形成成分重量を基準として5重量%以上含有する樹脂組成物の層である請求項1記載の賦形用シート。 The layer (B) contains an active energy ray-curable resin having a weight average molecular weight of 10,000 to 20,000, and the entire weight average molecular weight of the coating film forming component is 6,000 to 15,000. A layer of an active energy ray-curable resin composition, wherein the layer (C) is a resin composition layer containing 5% by weight or more of a resin having a weight average molecular weight of 50,000 or more based on the weight of a film-forming component. The shaping sheet according to claim 1. 前記層(B)を構成する樹脂組成物が不飽和ポリエステルと重合性ビニル系化合物を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である請求項1記載の賦形用シート。 The sheet for shaping according to claim 1, wherein the resin composition constituting the layer (B) is an active energy ray-curable resin composition containing an unsaturated polyester and a polymerizable vinyl compound. 重合性ビニル系化合物が不飽和二重結合を2〜6個有する(メタ)アクリル系化合物である請求項4記載の賦形用シート。 The shaping sheet according to claim 4, wherein the polymerizable vinyl compound is a (meth) acrylic compound having 2 to 6 unsaturated double bonds. 前記層(B)が厚さ10〜1000μmの層で、前記層(C)が厚さ5〜100μmの層である請求項1〜5のいずれか1項記載の賦形用シート。 The sheet for shaping according to any one of claims 1 to 5, wherein the layer (B) is a layer having a thickness of 10 to 1000 µm, and the layer (C) is a layer having a thickness of 5 to 100 µm.
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