JP4635977B2

JP4635977B2 - Heat dissipation wiring board

Info

Publication number: JP4635977B2
Application number: JP2006209662A
Authority: JP
Inventors: 悦夫辻本; 哲也津村; 公治西山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-08-01
Filing date: 2006-08-01
Publication date: 2011-02-23
Anticipated expiration: 2026-08-01
Also published as: JP2008041678A

Description

本発明は大電流に対応できる放熱性配線基板に関するものである。 The present invention relates to a heat dissipating wiring board capable of handling a large current.

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、モジュール部品の高密度、高機能化が一層要求されている。そのため、モジュール部品の小型化、高機能化、高密度実装化により、モジュール部品の温度上昇が大きな問題となり、このモジュール部品の放熱を高める方法が重要となっている。以下、発熱が課題となるモジュール部品として複数個のＬＥＤチップを用いた発光素子を例にして説明する。 In recent years, with the demand for higher performance and smaller size of electronic equipment, higher density and higher functionality of module parts are further demanded. For this reason, a rise in the temperature of the module component becomes a major problem due to the downsizing, high functionality, and high density mounting of the module component, and a method for increasing the heat radiation of the module component is important. Hereinafter, a light-emitting element using a plurality of LED chips as a module component that generates heat will be described as an example.

モジュール部品の中でもＬＥＤチップは温度が上がりすぎると発熱量が減少するという特性があり、発光量を上げるためには放熱が不可欠である。ＬＥＤチップの放熱を高める技術として、ＬＥＤチップを金属基板に装着し、ＬＥＤチップの背面から熱を拡散する方法が知られている。 Among the module components, the LED chip has a characteristic that the amount of heat generation decreases when the temperature rises too much, and heat dissipation is indispensable for increasing the amount of light emission. As a technique for increasing the heat dissipation of the LED chip, a method of attaching the LED chip to a metal substrate and diffusing heat from the back surface of the LED chip is known.

図１０は、従来の放熱性配線基板の一例を示す斜視図である。図１０において、リードフレーム２００は、樹脂２０４の中に埋め込まれている。そして、この上にＬＥＤチップ２０６等が実装されることになる。ここでＬＥＤチップ２０６の放熱は、樹脂２０４を介して放熱板２０８に伝わる。こうして放熱は、リードフレーム２００や放熱板２０８を介して行われることになる（例えば、特許文献１参照）。 FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional heat dissipation wiring board. In FIG. 10, the lead frame 200 is embedded in a resin 204. And LED chip 206 grade | etc., Will be mounted on this. Here, the heat dissipation of the LED chip 206 is transmitted to the heat dissipation plate 208 via the resin 204. In this way, the heat is radiated through the lead frame 200 and the heat radiating plate 208 (see, for example, Patent Document 1).

ここで、ＬＥＤチップ２０６を多数個実装して駆動する場合、例えば３０〜１５０Ａといった大電流が要求される。こうした大電流に対応するには、リードフレーム２００の厚み（断面積）を大きくする必要があり、結果的にリードフレーム２００の高肉厚化が必要となる。しかしリードフレーム２００を厚くした場合、リードフレーム２００をより微細な配線形状にプレス加工することが難しくなる。具体的にはリードフレーム２００をプレス加工する際、その微細化は、肉厚程度が限界であり、肉厚０．５０ｍｍでパターン幅を０．１０ｍｍ、０．２０ｍｍといった微細化を行うことは極めて難しい。そして、一般的なプリント配線回路のようなパターン幅を０．２ｍｍあるいは０．１ｍｍとするためにはリードフレーム２００の厚みを０．２ｍｍあるいは０．１ｍｍと薄くする必要がある。しかしながら、前記のような厚みでは、放熱の観点からＬＥＤチップ２０６を駆動するための大電流に対応することができない。 Here, when a large number of LED chips 206 are mounted and driven, a large current of, for example, 30 to 150 A is required. In order to cope with such a large current, it is necessary to increase the thickness (cross-sectional area) of the lead frame 200, and as a result, it is necessary to increase the thickness of the lead frame 200. However, when the lead frame 200 is thickened, it becomes difficult to press the lead frame 200 into a finer wiring shape. Specifically, when the lead frame 200 is pressed, the thickness is limited only by the thickness, and it is extremely difficult to reduce the thickness to 0.50 mm and the pattern width to 0.10 mm and 0.20 mm. difficult. In order to set the pattern width to 0.2 mm or 0.1 mm as in a general printed wiring circuit, it is necessary to reduce the thickness of the lead frame 200 to 0.2 mm or 0.1 mm. However, the thickness as described above cannot cope with a large current for driving the LED chip 206 from the viewpoint of heat dissipation.

さらに、ユーザー側からは、ＬＥＤチップ２０６に対して高度な制御回路を有して用途に応じた発光状態を実現したいというニーズがある。こうした場合、ＬＥＤチップ２０６の近傍にＬＥＤチップ２０６の制御回路および制御用半導体を実装する必要がある。しかし、従来の高放熱基板では、リードフレーム２００から構成された回路パターンは、大電流対応の疎なパターンであり、制御回路および制御用半導体を実装する密なパターンを形成できなかった。そのためＬＥＤチップ２０６の周辺回路を同じ基板の上に表面実装することができず、他の基板に別途実装されていた。 Furthermore, there is a need from the user side to have an advanced control circuit for the LED chip 206 to realize a light emission state according to the application. In such a case, it is necessary to mount a control circuit and a control semiconductor for the LED chip 206 in the vicinity of the LED chip 206. However, in the conventional high heat dissipation substrate, the circuit pattern composed of the lead frame 200 is a sparse pattern corresponding to a large current, and a dense pattern for mounting the control circuit and the control semiconductor cannot be formed. Therefore, the peripheral circuit of the LED chip 206 cannot be surface-mounted on the same substrate, and is separately mounted on another substrate.

最近、ニーズの多い各種バックライトや照明用のＬＥＤ発光素子の場合、複数個のＬＥＤチップ２０６が配列されてなるアレイ状のＬＥＤチップ２０６を電子回路によって高度に制御する必要があり、低コスト化、コンパクト化の面から、大電流と放熱が要求されるＬＥＤチップ２０６等の大きな発熱を伴う半導体電子部品と、一般回路部品を同一基板に実装することができる放熱性配線基板が望まれていた。
特開２００１−５７４０８号公報 In recent years, in the case of various backlights and LED light emitting elements for illumination, it is necessary to highly control an array-shaped LED chip 206 in which a plurality of LED chips 206 are arranged by an electronic circuit, thereby reducing costs. In view of downsizing, there has been a demand for a heat dissipating wiring board capable of mounting semiconductor electronic components with large heat generation such as LED chip 206 and the like, which require large current and heat dissipation, and general circuit components on the same substrate. .
JP 2001-57408 A

しかしながら、前記従来の構成では、複数個のＬＥＤチップ２０６を駆動するためには１０Ａ（Ａはアンペア）以上の大電流が必要であり、更にこの大電流から発生する熱を放熱するためにリードフレーム２００の更なる高肉厚化が進められた。その結果、リードフレーム２００のパターンが疎となり、ＬＥＤチップ２０６の駆動用の制御回路および制御用半導体を同じ基板上に実装することが難しいという問題点を有していた。 However, in the conventional configuration, a large current of 10 A (A is ampere) or more is required to drive the plurality of LED chips 206, and a lead frame is used to dissipate heat generated from the large current. A further increase in thickness of 200 was promoted. As a result, the pattern of the lead frame 200 becomes sparse, and it is difficult to mount the control circuit for driving the LED chip 206 and the control semiconductor on the same substrate.

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、大電流対応と高放熱性化を進めるとともに、制御回路および制御用半導体デバイスを同じ基板上に実装可能な放熱性配線基板を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a heat dissipation wiring board capable of mounting a control circuit and a semiconductor device for control on the same substrate while promoting a large current and increasing heat dissipation. Objective.

前記従来の課題を解決するために、本発明は、回路パターンの一部の肉厚を他の部分よりも薄くした微細回路パターンを設け、この微細回路パターンの下部に無機絶縁体を当接したものである。 In order to solve the above-described conventional problems, the present invention provides a fine circuit pattern in which a part of the thickness of the circuit pattern is thinner than the other part, and an inorganic insulator is in contact with the lower part of the fine circuit pattern. Is.

本発明の放熱性配線基板は、ＬＥＤチップ等の大電流と放熱性が要求される部分には肉厚部を適用し、制御回路および制御用半導体を高密度に表面実装することが要求される部分には肉薄部を適用することとなる。この結果、例えば数１０Ａ以上の大電流を流すことは肉厚部分で対応でき、またその肉厚を利用してＬＥＤチップを効率的に冷却できる。更に肉薄部を利用してＬＥＤチップ等を制御する半導体部品等をＬＥＤチップ等の近傍に高密度実装できる生産性に優れた放熱性配線基板を実現することができる。 The heat dissipating wiring board of the present invention is required to apply a thick portion to a portion where a large current and heat dissipation are required, such as an LED chip, and to mount the control circuit and the control semiconductor at high density. A thin part will be applied to the part. As a result, for example, flowing a large current of several tens of amperes or more can be dealt with in the thick portion, and the LED chip can be efficiently cooled using the thickness. Furthermore, it is possible to realize a heat dissipating wiring board excellent in productivity capable of high-density mounting of semiconductor parts and the like for controlling the LED chip and the like by utilizing the thin portion in the vicinity of the LED chip and the like.

（実施の形態１）
□以下、本発明の実施の形態１における放熱性配線基板およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 1)
□ Hereinafter, a heat dissipating wiring board and a manufacturing method thereof according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施の形態１における放熱性配線基板の斜視図であり、図２は一部切り欠き断面斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of a heat-radiating wiring board according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a partially cutaway sectional perspective view.

図１および図２において、１００は回路パターンとして用いた異厚リードフレーム、１０２はＬＥＤチップ、１０４は制御用ＩＣ、１０６はチップ部品、１０８はコンポジット熱伝導性樹脂層、および１１０は放熱板である。そして、異厚リードフレーム１００の幅が広く、厚みの厚い領域を回路パターン１１２とし、幅が狭く、厚みの薄い領域を微細回路パターン１１４として設計している。その回路パターン１１２の上には、ＬＥＤチップ１０２のような高発熱、大電流素子を実装し、ＬＥＤチップ１０２を制御する制御用ＩＣ１０４とチップ部品１０６は微細回路パターン１１４の上に実装する（前記回路パターン１１２と微細回路パターン１１４の説明は後述する。）。 1 and 2, 100 is a different thickness lead frame used as a circuit pattern, 102 is an LED chip, 104 is a control IC, 106 is a chip component, 108 is a composite thermally conductive resin layer, and 110 is a heat sink. is there. The wide and thick region of the different thickness lead frame 100 is designed as a circuit pattern 112, and the narrow and thin region is designed as a fine circuit pattern 114. On the circuit pattern 112, a high heat generation and large current element such as the LED chip 102 is mounted, and the control IC 104 and the chip component 106 for controlling the LED chip 102 are mounted on the fine circuit pattern 114 (see above). The circuit pattern 112 and the fine circuit pattern 114 will be described later.)

そして、回路パターン１１２と微細回路パターン１１４からなる異厚リードフレーム１００は、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８を介して、放熱板１１０と一体化されている。なお、ＬＥＤチップ１０２や制御用ＩＣ１０４等の実装用の端子電極は、図示していない。また、ＬＥＤチップ１０２や制御用ＩＣ１０４等を表面実装することで、より緻密化できることはいうまでもない。 The different thickness lead frame 100 including the circuit pattern 112 and the fine circuit pattern 114 is integrated with the heat sink 110 via the composite heat conductive resin layer 108. Note that terminal electrodes for mounting such as the LED chip 102 and the control IC 104 are not shown. It goes without saying that the LED chip 102, the control IC 104, and the like can be further densified by surface mounting.

また、異厚リードフレーム１００は、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８と同一平面を形成するように埋め込まれており、銅またはアルミニウムなどからなる熱伝導性に優れた放熱板１１０と一体化している。 The different thickness lead frame 100 is embedded so as to form the same plane as the composite thermally conductive resin layer 108, and is integrated with a heat radiating plate 110 made of copper, aluminum or the like and having excellent thermal conductivity.

次に、図３および図４を用いて更に詳しく説明する。図３は本実施の形態１における放熱性配線基板の要部拡大平面図であり、図４は要部拡大断面図である。図３および図４において、１１２は異厚リードフレーム１００を構成する肉厚部からなる回路パターン、１１４は肉薄部からなる微細回路パターン、１１６は樹脂、１１８はフィラー、１２０は無機絶縁体である。 Next, it will be described in more detail with reference to FIG. 3 and FIG. 3 is an enlarged plan view of the main part of the heat-radiating wiring board according to the first embodiment, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part. In FIGS. 3 and 4, 112 is a circuit pattern made up of thick parts constituting the lead frame 100 with different thickness, 114 is a fine circuit pattern made up of thin parts, 116 is a resin, 118 is a filler, and 120 is an inorganic insulator. .

そして、この微細回路パターン１１４は切断部１２４によって絶縁され、この絶縁された微細回路パターン１１４を跨ぐように制御用半導体部品などを実装することができる。この切断部１２４は、異厚リードフレーム１００、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８および放熱板１１０を一体化した後、レーザー加工あるいはワイヤー放電加工などによって所定の箇所に容易に形成することができることから効率良く高精度な放熱性配線基板を作製することができる。そして、切断した微細回路パターン１１４の一部にはんだ実装できる端子部などを形成し、その上に制御回路を構成する各種電子部品を実装することによって実装性と放熱性に優れた放熱性配線基板を実現することができる。 The fine circuit pattern 114 is insulated by the cutting portion 124, and a control semiconductor component or the like can be mounted so as to straddle the insulated fine circuit pattern 114. The cutting portion 124 can be easily formed at a predetermined location by laser processing or wire electric discharge processing after the different thickness lead frame 100, the composite heat conductive resin layer 108 and the heat sink 110 are integrated. A good and highly accurate heat dissipating wiring board can be manufactured. Then, by forming a terminal portion that can be solder-mounted on a part of the cut fine circuit pattern 114 and mounting various electronic components constituting the control circuit thereon, a heat dissipating wiring board excellent in mountability and heat dissipation Can be realized.

このとき、微細回路パターン１１４の下面に無機絶縁体１２０を配置しておくことによってレーザー加工あるいはワイヤー放電加工の加工ダメージが無機絶縁体１２０で抑制できるとともに、無機絶縁体１２０の熱伝導性をコンポジット熱伝導性樹脂層１０８の熱伝導性よりも高いセラミック材料を用いることによって、より熱伝導性に優れた放熱性配線基板を実現することができる。従って、この無機絶縁体１２０は熱伝導性、耐熱性および絶縁性に優れた材料が好ましく、入手性とコストの観点からセラミック材料が好ましい。そして、特にセラミックをＡｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮの中から少なくとも１種類以上を含有するセラミック材料が好ましい。これらの材料は熱伝導性、耐熱性および絶縁性において優れた特性を有しており、放熱性に優れた小型の放熱性配線基板を実現することができる。 At this time, by disposing the inorganic insulator 120 on the lower surface of the fine circuit pattern 114, processing damage of laser processing or wire electric discharge processing can be suppressed by the inorganic insulator 120, and the thermal conductivity of the inorganic insulator 120 is composited. By using a ceramic material having a higher thermal conductivity than that of the thermal conductive resin layer 108, a heat dissipating wiring board having a higher thermal conductivity can be realized. Therefore, the inorganic insulator 120 is preferably a material excellent in thermal conductivity, heat resistance and insulation, and a ceramic material is preferable from the viewpoint of availability and cost. In particular, a ceramic material containing at least one kind of ceramic among Al ₂ O ₃ , MgO, BN, and AlN is preferable. These materials have excellent characteristics in thermal conductivity, heat resistance, and insulation, and can realize a small heat dissipation wiring board excellent in heat dissipation.

また、この無機絶縁体１２０の断面形状を多角形とすることにより微細回路パターン１１４の下面に多角形の一面を配置することにより微細回路パターン１１４をレーザー加工によって切断するときには切断幅に寸法的な余裕を持たせることができることから効率良く切断することができる。そして、より好ましくは矩形状あるいは板状のセラミック基板を用いることが好ましい。 In addition, by making the cross-sectional shape of the inorganic insulator 120 polygonal and disposing one surface of the polygon on the lower surface of the fine circuit pattern 114, when the fine circuit pattern 114 is cut by laser processing, the cutting width is dimensional. Since a margin can be provided, cutting can be performed efficiently. It is more preferable to use a rectangular or plate-shaped ceramic substrate.

また、無機絶縁体１２０を微細回路パターン１１４の電極幅よりも大きくすることによって微細回路パターン１１４を幅方向にレーザー加工によって切断するとき、レーザー加工のスタート点と終了点とを前記無機絶縁体１２０の面上に設定することができることからコンポジット熱伝導性樹脂層１０８へのダメージを抑制することができる。 Also, when the fine circuit pattern 114 is cut by laser processing in the width direction by making the inorganic insulator 120 larger than the electrode width of the fine circuit pattern 114, the start point and end point of laser processing are set as the inorganic insulator 120. Therefore, damage to the composite heat conductive resin layer 108 can be suppressed.

また、図４に示したように微細回路パターン１１４と無機絶縁体１２０の総厚を回路パターン１１２の厚み以下とすることにより厚みの薄い生産性に優れた放熱性配線基板を実現することができる。 Also, as shown in FIG. 4, by making the total thickness of the fine circuit pattern 114 and the inorganic insulator 120 equal to or less than the thickness of the circuit pattern 112, a thin heat dissipation wiring board with excellent productivity can be realized. .

さらに、図５は別の例の放熱性配線基板の断面図であり、前記無機絶縁体１２０の断面形状を曲面形状とすることにより微細回路パターン１１４の形成領域を小さくすることができるとともに、厚みのある回路パターン１１２への伝導効率を高めることができる。 Further, FIG. 5 is a cross-sectional view of another example of the heat dissipating wiring board. By forming the cross-sectional shape of the inorganic insulator 120 into a curved shape, the formation area of the fine circuit pattern 114 can be reduced and the thickness can be reduced. The efficiency of conduction to a certain circuit pattern 112 can be increased.

また、図６はさらに別の例の放熱性配線基板の断面図であり、微細回路パターン１１４と無機絶縁体１２０の総厚を回路パターン１１２の厚み以上とすることにより絶縁性能の高い放熱性配線基板を実現することができる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of yet another example of a heat dissipating wiring board. By making the total thickness of the fine circuit pattern 114 and the inorganic insulator 120 equal to or greater than the thickness of the circuit pattern 112, heat dissipating wiring having high insulation performance A substrate can be realized.

このように、微細回路パターン１１４と放熱板１１０とを無機絶縁体１２０を介して当接することにより、より熱伝導性に優れた放熱性配線基板を実現できる。 As described above, by bringing the fine circuit pattern 114 and the heat radiating plate 110 into contact with each other via the inorganic insulator 120, it is possible to realize a heat radiating wiring board having more excellent thermal conductivity.

次に、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８は、フィラー１１８と樹脂１１６から構成しており、このフィラー１１８としては、無機フィラーが望ましい。無機フィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮおよびＳｉＣから選ばれる少なくとも一つを含むことが望ましい。この無機フィラーを用いるとコンポジット熱伝導性樹脂層１０８の放熱性を高めることができる。 Next, the composite thermally conductive resin layer 108 is composed of a filler 118 and a resin 116, and the filler 118 is preferably an inorganic filler. The inorganic filler preferably contains at least one selected from Al ₂ O ₃ , MgO, BN, AlN and SiC. When this inorganic filler is used, the heat dissipation of the composite thermally conductive resin layer 108 can be enhanced.

また、ＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくすることも可能であり、反対にＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくすることが可能となり、モジュールの設計によって適宜選択することによって使用材料の最適設計が可能となる。 In addition, it is possible to increase the linear thermal expansion coefficient when MgO is used, and conversely, it is possible to reduce the linear thermal expansion coefficient when BN is used. Design becomes possible.

次に、異厚リードフレーム１００の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率がともに優れているためである。さらに、異厚リードフレーム１００となる銅素材に銅以外の添加剤を加えることが望ましい。例えばＣｕ＋Ｓｎの銅素材を用いることができる。Ｓｎの場合、例えばＳｎを０．１〜０．１５ｗｔ％添加することで、銅素材の軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６ｗｔ％）を用いて異厚リードフレーム１００を作製したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱性配線基板において特に微細回路パターン１１４（更に微細回路パターン１１４と回路パターン１１２の接続部分）で歪が発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時、ＬＥＤチップ１０２の実装後の信頼性評価において変形する可能性があることが予想された。 Next, the material of the different thickness lead frame 100 is preferably made mainly of copper. This is because copper is excellent in both thermal conductivity and conductivity. Furthermore, it is desirable to add an additive other than copper to the copper material used for the different thickness lead frame 100. For example, a Cu + Sn copper material can be used. In the case of Sn, for example, the softening temperature of the copper material can be increased to 400 ° C. by adding 0.1 to 0.15 wt% of Sn. For comparison, a lead frame 100 having a different thickness was produced using copper with no Sn (Cu> 99.96 wt%), and the electrical conductivity was low. In some cases, distortion occurs at the connection portion between the pattern 114 and the circuit pattern 112. As a result of detailed examination, the softening point of the material was as low as about 200 ° C., and it was predicted that there was a possibility of deformation in the reliability evaluation after mounting the LED chip 102 when mounting the components later.

一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％の銅素材を用いた場合、部品実装やＬＥＤチップ１０２による発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこで、この材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５〜０．１５ｗｔ％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５ｗｔ％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また、添加量が０．１５ｗｔ％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１〜５ｗｔ％、Ｓｉは０．０１〜２ｗｔ％、Ｚｎは０．１〜５ｗｔ％、Ｐは０．００５〜０．１ｗｔ％が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。 On the other hand, when a copper material with Cu + Sn> 99.96 wt% was used, it was not particularly affected by component mounting or heat generation by the LED chip 102. There was no effect on solderability and die bondability. Therefore, when the softening point of this material was measured, it was found to be 400 ° C. Thus, it is desirable to add some elements mainly composed of copper. In the case of Zr as an element to be added to copper, a range of 0.015 to 0.15 wt% is desirable. When the amount added is less than 0.015 wt%, the effect of increasing the softening temperature may be small. On the other hand, if the amount added is more than 0.15 wt%, the electrical characteristics may be affected. Also, the softening temperature can be increased by adding Ni, Si, Zn, P or the like. In this case, it is desirable that Ni is 0.1 to 5 wt%, Si is 0.01 to 2 wt%, Zn is 0.1 to 5 wt%, and P is 0.005 to 0.1 wt%. And these elements can make the softening point of a copper raw material high by adding single or multiple in this range.

なお、添加量が少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合があり、多い場合には、導電率への影響の可能性がある。 In addition, when there is little addition amount, the softening point raise effect may be low, and when large, there exists a possibility of having an influence on electrical conductivity.

同様に、Ｆｅの場合では０．１〜５ｗｔ％、Ｃｒの場合では０．０５〜１ｗｔ％の添加が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。 Similarly, it is desirable to add 0.1 to 5 wt% in the case of Fe and 0.05 to 1 wt% in the case of Cr. These elements are the same as those described above.

なお、銅合金の引張り強度は６００Ｎ／ｍｍ²以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²を超える場合、異厚リードフレーム１００の加工性に影響を与える場合がある。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²以下の材料は、Ｃｕの含有率が高く、導電率が低く、柔らかいために加工性にも優れており、本実施の形態１で用いるようなＬＥＤチップ１０２等の大電流用途に適切である。 The tensile strength of the copper alloy is desirably 600 N / mm ² or less. When the tensile strength exceeds 600 N / mm ² , the workability of the different thickness lead frame 100 may be affected. A material having a tensile strength of 600 N / mm ² or less has a high Cu content, a low electrical conductivity, and is soft, so that it is excellent in workability. Thus, a material such as the LED chip 102 used in the first embodiment is large. Suitable for current applications.

なお、異厚リードフレーム１００のコンポジット熱伝導性樹脂層１０８の同一平面に表出している面（ＬＥＤチップ１０２や制御用ＩＣ１０４、チップ部品１０６を実装する面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことで、異厚リードフレーム１００への部品実装性を高められるとともに、配線の錆び防止が可能となる。そして、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８に接する面（埋設した面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このようにコンポジット熱伝導性樹脂層１０８と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、異厚リードフレーム１００とコンポジット熱伝導性樹脂層１０８の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。 Note that solderability is improved in advance on the surface (the surface on which the LED chip 102, the control IC 104, and the chip component 106 are mounted) exposed on the same plane of the composite thermally conductive resin layer 108 of the different thickness lead frame 100. By forming the solder layer and the tin layer in this manner, it is possible to improve the component mounting property to the different thickness lead frame 100 and to prevent the wiring from being rusted. And it is desirable not to form a solder layer on the surface (embedded surface) in contact with the composite thermally conductive resin layer 108. When a solder layer or a tin layer is formed on the surface in contact with the composite heat conductive resin layer 108 in this way, this layer becomes soft during soldering, and the adhesiveness (or the composite heat conductive resin layer 108 with the different thickness lead frame 100) (or (Bond strength) may be affected.

また、フィラー１１８は略球形状で、その直径は０．１〜１００μｍとしており、粒径が小さいほど樹脂１１６への充填率を向上できる。そのためコンポジット熱伝導性樹脂層１０８におけるフィラー１１８の充填量（もしくは含有率）は、熱伝導率の観点から７０〜９５重量％と高濃度に充填している。本実施の形態１では、フィラー１１８として、平均粒径３μｍと１２μｍの二種類のＡｌ₂Ｏ₃粉を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃粉を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃粉の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃粉を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃粉を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。 The filler 118 is substantially spherical and has a diameter of 0.1 to 100 μm. The smaller the particle size, the better the filling rate into the resin 116. Therefore, the filling amount (or content rate) of the filler 118 in the composite thermally conductive resin layer 108 is filled at a high concentration of 70 to 95% by weight from the viewpoint of thermal conductivity. In the first embodiment, the filler 118 is a mixture of two types of Al ₂ O ₃ powder having an average particle size of 3 μm and 12 μm. By using this large and small two types of Al ₂ O ₃ powder particle size, it is possible to fill the Al ₂ O ₃ powder small particle size in the gap Al ₂ O ₃ powder particle size larger, the Al ₂ O ₃ powder It can be filled at a high concentration up to nearly 90% by weight.

この結果、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８の熱伝導率は５Ｗ／ｍＫ程度となる。このフィラー１１８の充填率が７０重量％未満の場合、熱伝導性が低下する場合があり、フィラー１１８の充填率（もしくは含有率）が９５重量％を超えると、硬化前のコンポジット熱伝導性樹脂層１０８の成型性に影響を与える場合がある。このように、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８と異厚リードフレーム１００の接着性（例えば埋め込んだ場合や、その表面に貼り付けた場合）に影響を与え、微細回路パターン１１４に形成された微細な配線部分への回り込みに影響を与える可能性がある。 As a result, the thermal conductivity of the composite thermal conductive resin layer 108 is about 5 W / mK. When the filling rate of the filler 118 is less than 70% by weight, the thermal conductivity may decrease, and when the filling rate (or content) of the filler 118 exceeds 95% by weight, the composite thermal conductive resin before curing. The moldability of the layer 108 may be affected. In this way, the adhesiveness between the composite thermal conductive resin layer 108 and the different thickness lead frame 100 (for example, when embedded or pasted on the surface thereof) is affected, and the fine circuit pattern 114 formed on the fine circuit pattern 114 is affected. There is a possibility of affecting the wraparound to the wiring part.

そして、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８に用いる熱硬化性の絶縁樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は接合性、耐熱性および電気絶縁性に優れている。 The thermosetting insulating resin used for the composite thermally conductive resin layer 108 includes at least one kind of resin among epoxy resin, phenol resin, and cyanate resin. These resins are excellent in bondability, heat resistance and electrical insulation.

また、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８からなる絶縁体の厚さは、薄くすれば、異厚リードフレーム１００に装着したＬＥＤチップ１０２に生じる熱を放熱板１１０に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さに設定すれば良い。 Further, if the thickness of the insulator made of the composite heat conductive resin layer 108 is reduced, heat generated in the LED chip 102 mounted on the different thickness lead frame 100 can be easily transmitted to the heat sink 110, but conversely, the withstand voltage is reduced. If the thickness is too large, the thermal resistance increases. Therefore, the optimum thickness may be set in consideration of the withstand voltage and the thermal resistance.

次に、金属製の放熱板１１０としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。本実施の形態１では、放熱板１１０の厚みを１ｍｍとしている。また、放熱板１１０としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部を形成しても良い。 Next, the heat sink 110 made of metal is made of aluminum, copper, or an alloy containing them as a main component, which has good thermal conductivity. In the first embodiment, the thickness of the heat radiating plate 110 is 1 mm. Further, the heat radiating plate 110 is not only a plate-like one, but in order to further increase the heat radiating property, in order to increase the surface area on the surface opposite to the surface on which the composite heat conductive resin layer 108 is laminated, May be formed.

また、放熱性配線基板の線膨張係数は８×１０^-6／℃〜２０×１０^-6／℃としており、放熱板１１０やＬＥＤチップ１０２の線膨張係数に近づけることにより、基板全体の反りや歪みを小さくできる。また各種部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。 Further, the linear expansion coefficient of the heat dissipating wiring board is set to 8 × 10 ⁻⁶ / ° C. to 20 × 10 ⁻⁶ / ° C. By bringing it closer to the linear expansion coefficient of the heat sink 110 and the LED chip 102, Distortion can be reduced. In addition, when various parts are surface-mounted, matching the thermal expansion coefficients with each other is also important in terms of reliability.

また、異厚リードフレーム１００の回路パターン１１２の厚みは０．３〜１．０ｍｍ（更に望ましくは０．４〜０．８ｍｍ）が望ましい。これはＬＥＤチップ１０２を制御するには大電流（例えば３０Ａ〜１５０Ａであり、これは駆動するＬＥＤチップ１０２の数によって更に増加する場合もある）が必要であるためである。 The thickness of the circuit pattern 112 of the different thickness lead frame 100 is preferably 0.3 to 1.0 mm (more preferably 0.4 to 0.8 mm). This is because a large current (for example, 30 A to 150 A, which may be further increased depending on the number of LED chips 102 to be driven) is required to control the LED chip 102.

また、異厚リードフレーム１００の微細回路パターン１１４の厚みは０．０５〜０．２５ｍｍが望ましい。微細回路パターン１１４の厚みが０．０５ｍｍ未満の場合、プレスが難しくなる場合がある。また微細回路パターン１１４の厚みが０．２５ｍｍを超えると、レーザー加工または放電加工による微細回路パターン１１４の切断加工に影響を及ぼす。 Further, the thickness of the fine circuit pattern 114 of the different thickness lead frame 100 is desirably 0.05 to 0.25 mm. When the thickness of the fine circuit pattern 114 is less than 0.05 mm, pressing may be difficult. Further, if the thickness of the fine circuit pattern 114 exceeds 0.25 mm, the cutting process of the fine circuit pattern 114 by laser machining or electric discharge machining is affected.

さらに、異厚リードフレーム１００は、回路パターン１１２と微細回路パターン１１４の厚み差が０．１〜０．７ｍｍであることが加工性、電流容量の観点から好ましい。この厚み差が０．１ｍｍ未満の場合、厚みを変えている効果が得られない場合がある。また厚み差が０．７ｍｍを超えると、一枚の金属板を塑性変形させる際、その加工精度に影響を受ける可能性がある。 Further, in the different thickness lead frame 100, the thickness difference between the circuit pattern 112 and the fine circuit pattern 114 is preferably 0.1 to 0.7 mm from the viewpoint of workability and current capacity. When this thickness difference is less than 0.1 mm, the effect of changing the thickness may not be obtained. On the other hand, if the thickness difference exceeds 0.7 mm, the processing accuracy may be affected when a single metal plate is plastically deformed.

このようにして、例えば回路パターン１１２を０．５ｍｍ厚、微細回路パターン１１４を０．２ｍｍとした場合、回路パターン１１２はパターン幅０．５ｍｍで、微細回路パターン１１４はパターン幅０．２ｍｍを加工することができる。 Thus, for example, when the circuit pattern 112 has a thickness of 0.5 mm and the fine circuit pattern 114 has a thickness of 0.2 mm, the circuit pattern 112 has a pattern width of 0.5 mm and the fine circuit pattern 114 has a pattern width of 0.2 mm. can do.

このようにして、ＬＥＤチップ１０２のような発熱部は回路パターン１１２に実装することで、例えば１００Ａのような大電流に対応でき、更にその発熱面も回路パターン１１２を、更にコンポジット熱伝導性樹脂層１０８や放熱板１１０を介して放熱できる。そして、そのＬＥＤチップ１０２の制御用ＩＣ１０４やチップ部品１０６等は、その近傍に配置した微細回路パターン１１４に実装することにより放熱性に優れた小型の放熱性配線基板を実現することができる。 Thus, by mounting the heat generating part such as the LED chip 102 on the circuit pattern 112, it is possible to cope with a large current such as 100A, and the heat generating surface also has the circuit pattern 112 and further the composite heat conductive resin. Heat can be radiated through the layer 108 and the heat sink 110. Then, the control IC 104, the chip component 106, and the like of the LED chip 102 are mounted on the fine circuit pattern 114 disposed in the vicinity thereof, thereby realizing a small heat dissipation wiring board having excellent heat dissipation.

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における放熱性配線基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, the manufacturing method of the heat dissipation wiring board in Embodiment 2 of this invention is demonstrated, referring drawings.

図７（ａ）〜図７（ｄ）は本発明の実施の形態２における放熱性配線基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 7 (a) to 7 (d) are process cross-sectional views for explaining the manufacturing method of the heat dissipating wiring board in the second embodiment of the present invention.

始めに、図７（ａ）に示すようにリードフレーム用の所定の形状に打ち抜き加工あるいはエッチング加工によって作製した銅板を準備し、このパターン化された銅板の一部にプレスなどを用いて純度９６％のアルミナ基板からなる無機絶縁体１２０を銅板に積層して所定形状に加圧して銅板を塑性変形させて無機絶縁体１２０を銅板の一部に埋設して回路パターン１１２と微細回路パターン１１４からなる異厚リードフレーム１００を作製する。 First, as shown in FIG. 7A, a copper plate prepared by punching or etching into a predetermined shape for a lead frame is prepared, and a purity of 96 is used by using a press or the like on a part of the patterned copper plate. From the circuit pattern 112 and the fine circuit pattern 114, the inorganic insulator 120 made of an alumina substrate is laminated on a copper plate and pressed into a predetermined shape to plastically deform the copper plate to embed the inorganic insulator 120 in a part of the copper plate. A different thickness lead frame 100 is produced.

次に、図７（ｂ）に示すように前記異厚リードフレーム１００と、実施の形態１で用いたコンポジット熱伝導性樹脂層１０８と、銅板からなる放熱板１１０を位置合わせして積層する。そして、これらの積層体を加熱および加圧しながら１５０℃でエポキシ樹脂を熱硬化させることによって一体化接合する図７（ｃ）参照）。このとき、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８は異厚リードフレーム１００の一面のみを表出するように充填される。従って異厚リードフレーム１００の存在しない隙間の領域ではコンポジット熱伝導性樹脂層１０８が表出するように一体化接合している。このような構成とすることによって熱伝導性をより高めることができる。 Next, as shown in FIG. 7B, the different thickness lead frame 100, the composite thermally conductive resin layer 108 used in the first embodiment, and the heat radiating plate 110 made of a copper plate are aligned and laminated. Then, these laminates are integrally joined by heating and pressing the epoxy resin at 150 ° C. while being heated and pressed (see FIG. 7C). At this time, the composite thermally conductive resin layer 108 is filled so as to expose only one surface of the different thickness lead frame 100. Therefore, in the gap region where the different thickness lead frame 100 does not exist, the composite heat conductive resin layer 108 is integrally bonded so as to be exposed. By setting it as such a structure, heat conductivity can be improved more.

そして、コンポジット熱伝導性樹脂層１０８を構成する樹脂を充填する場合、フィラー１１８と、エポキシ樹脂などの樹脂１１６からなるコンポジット熱伝導性樹脂層１０８用の樹脂として、熱硬化性樹脂を使うことができる。例えば、未硬化の熱硬化性樹脂を金型から取り出すに十分な硬さに硬化させるには１２０℃で１０分以上の時間を有する。そこでこの時間を短縮して生産性を上げるためにプレゲル剤を混ぜる。プレゲル材は、熱可塑性樹脂パウダーであり、未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂の液状成分を吸収して膨張し、未硬化の絶縁樹脂がゲルとなるように作用する働きをする。このプレゲル剤は１２０℃の温度では１分程度で作用し、金型から取り出すに十分な硬さにすることができるため生産性を上げることができる。 When the resin constituting the composite heat conductive resin layer 108 is filled, a thermosetting resin can be used as the resin for the composite heat conductive resin layer 108 made of the filler 118 and the resin 116 such as an epoxy resin. it can. For example, it takes 10 minutes or more at 120 ° C. to cure the uncured thermosetting resin to a hardness sufficient to take it out of the mold. Therefore, in order to shorten this time and increase productivity, a pregel agent is mixed. The pregel material is a thermoplastic resin powder, and functions to act by absorbing the liquid component of the uncured thermosetting insulating resin and expanding the uncured insulating resin into a gel. This pregel agent acts at a temperature of 120 ° C. for about 1 minute, and can be made sufficiently hard to be taken out from the mold, so that productivity can be increased.

次に、図７（ｄ）に示すようにレーザー加工機を用いて微細回路パターン１１４の一部を切断加工することによって切断部１２４を形成する。これによって、分離された微細回路パターン１１４を形成することができる。 Next, as shown in FIG. 7D, a cut portion 124 is formed by cutting a part of the fine circuit pattern 114 using a laser processing machine. Thereby, the separated fine circuit pattern 114 can be formed.

なお、切断部１２４の加工面は清浄した後、絶縁性の観点から絶縁材料を充填しておくことが好ましい。あるいはレジストパターンを被覆しておくことも好ましい。 In addition, after the processed surface of the cutting part 124 is cleaned, it is preferable to fill with an insulating material from the viewpoint of insulation. Alternatively, it is also preferable to coat a resist pattern.

そして、この切断部１２４を形成することによって微細回路パターン１１４の上に切断部１２４を跨ぐように制御回路を構成する各種電子部品を実装することが可能であり、発熱素子であるＬＥＤチップ１０２の近傍にその制御回路を配置することができ、小型の高効率の発光モジュールに適した放熱性配線基板およびその製造方法を提供することができる。 By forming the cut portion 124, it is possible to mount various electronic components constituting the control circuit on the fine circuit pattern 114 so as to straddle the cut portion 124. The LED chip 102, which is a heating element, can be mounted. The control circuit can be arranged in the vicinity, and a heat dissipating wiring board suitable for a small high-efficiency light-emitting module and a manufacturing method thereof can be provided.

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における放熱性配線基板への各種電子部品の最適実装の一例について、図面を用いて説明する。図８は、放熱性配線基板に部品を実装する例を説明するための斜視図である。図８において、１２８は大電流放熱部、１３０は信号回路部、１３２は制御部品、１３４はパワー部品であり、異厚リードフレーム１００の回路パターン１１２は、大電流と放熱性に優れており、この部分が大電流放熱部１２８となり、ＬＥＤチップ１０２のようなパワー部品１３４を実装することが望ましい。一方、異厚リードフレーム１００の微細回路パターン１１４は、細かく複雑な配線を形成できるため、信号回路部１３０として最適であり、制御部品１３２の実装に向いている。 (Embodiment 3)
Hereinafter, an example of optimal mounting of various electronic components on the heat dissipating wiring board according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a perspective view for explaining an example in which components are mounted on a heat-radiating wiring board. In FIG. 8, 128 is a large current radiating portion, 130 is a signal circuit portion, 132 is a control component, 134 is a power component, and the circuit pattern 112 of the different thickness lead frame 100 is excellent in large current and heat dissipation, This portion becomes the large current radiating portion 128, and it is desirable to mount a power component 134 such as the LED chip 102. On the other hand, the fine circuit pattern 114 of the different thickness lead frame 100 is suitable as the signal circuit unit 130 because it can form fine and complicated wiring, and is suitable for mounting the control component 132.

なお、異厚リードフレーム１００の部品実装面にはニッケル下地の錫めっき処理を施している。そして、ＬＥＤチップ１０２等の放熱や大電流の要求されるパワー部品１３４を回路パターン１１２に、制御回路を構成する制御部品１３２を微細回路パターン１１４に実装することで、互いに回路を近づけることができ、コストダウンと小型化が可能となる。 Note that the component mounting surface of the different thickness lead frame 100 is subjected to tin plating with a nickel base. Then, by mounting the power component 134 that requires heat dissipation and large current such as the LED chip 102 on the circuit pattern 112 and the control component 132 constituting the control circuit on the fine circuit pattern 114, the circuits can be brought close to each other. Cost reduction and downsizing are possible.

（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における放熱性配線基板の放熱性を高めた一例について、図面を用いて説明する。図９は本実施の形態４における放熱性配線基板を用いたモジュール部品の一例を示す斜視図である。図９において、本発明の特徴である大電流と高放熱が要求されるパワー素子と、一般の表面実装電子部品を同時に実装した一例であり、１３８はフィン、１３６は端子電極、１４０は別の部品である。 (Embodiment 4)
Hereinafter, an example in which the heat dissipation property of the heat dissipation wiring board in the fourth embodiment of the present invention is enhanced will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a perspective view showing an example of a module component using the heat dissipating wiring board according to the fourth embodiment. FIG. 9 shows an example in which a power element requiring high current and high heat dissipation, which is a feature of the present invention, and a general surface mount electronic component are simultaneously mounted. 138 is a fin, 136 is a terminal electrode, 140 is another It is a part.

まず、異厚リードフレーム１００の一部を折り曲げて端子電極１３６とし、この部分に放熱用のフィン１３８等を取り付けることで、更に本発明の放熱性配線基板の放熱性を高めることができる。また、異厚リードフレーム１００をコの字（もしくはブリッジ状）に形成することができる。このような形状とすることで、放熱性配線基板を他の回路基板の上に実装できるとともに、他の回路基板と放熱性配線基板との間に隙間を設けることができ、放熱性配線基板の熱を他の回路基板に伝えにくくできる。更に、この隙間に他の部品１４０を実装することもできる。なお、異厚リードフレーム１００は、その断面が略四角形であることが望ましい。略四角形とすることで、限られた面積で最大の密度で大電流を流すことができる。 First, a part of the different thickness lead frame 100 is bent to form the terminal electrode 136, and a heat radiating fin 138 or the like is attached to this part to further improve the heat dissipation of the heat dissipation wiring board of the present invention. Further, the different thickness lead frame 100 can be formed in a U-shape (or a bridge shape). By adopting such a shape, the heat dissipation wiring board can be mounted on another circuit board, and a gap can be provided between the other circuit board and the heat dissipation wiring board. It is difficult to transfer heat to other circuit boards. Furthermore, another component 140 can be mounted in this gap. The different thickness lead frame 100 preferably has a substantially rectangular cross section. By using a substantially square shape, a large current can flow at a maximum density with a limited area.

そして、リードフレーム１００の一部を張り出したパターンとし、この張り出したパターンの少なくとも片面に削りだし加工などを用いて放熱フィンを形成することで、放熱性と大電流化とファインパターン化を両立できる。 Then, by forming a part of the lead frame 100 as an overhanging pattern and forming a heat radiation fin on at least one surface of the overhanging pattern using a cutting process or the like, it is possible to achieve both heat dissipation, large current, and fine patterning. .

さらに、この張り出した端子の機能を有しているパターンを折り曲げて放熱性配線基板をマザー基板から浮かせて実装することで、放熱性と大電流化とファインパターン化と、実装性に優れたモジュール部品を実現することができる。 Furthermore, by bending the pattern that has the function of the overhanging terminal and mounting the heat-dissipating wiring board floating from the mother board, the module has excellent heat dissipation, large current, fine pattern, and excellent mountability. Parts can be realized.

以上のように、本発明の放熱性配線基板を用いることで、ＬＥＤチップ等の大電流で高放熱が必要とされるパワー素子と、それを駆動させるための制御回路および制御用半導体部品を同一基板上に隣接して実装できるモジュールが可能となり、製品の小型化、高性能化、低コスト化に貢献することができる。 As described above, by using the heat dissipating wiring board of the present invention, a power element such as an LED chip that requires high heat dissipation with a large current, and a control circuit and a control semiconductor component for driving the power element are the same. Modules that can be mounted adjacent to each other on a substrate are made possible, which can contribute to product miniaturization, high performance, and low cost.

本発明の実施の形態１における放熱性配線基板の斜視図The perspective view of the heat-radiating wiring board in Embodiment 1 of this invention 同一部切り欠き斜視図Same part cutaway perspective view 同要部拡大平面図The main part enlarged plan view 同要部拡大断面図Enlarged sectional view of the main part 同別の例の放熱性配線基板の要部拡大断面図Expanded cross-sectional view of the main part of the heat-radiating wiring board of another example 同他の例の要部拡大断面図The principal part expanded sectional view of the other example 本発明の実施の形態２における放熱性配線基板の製造方法を説明するための工程断面図Process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the heat dissipation wiring board in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態３における放熱性配線基板に部品を実装する例を説明するための斜視図The perspective view for demonstrating the example which mounts components in the heat dissipation wiring board in Embodiment 3 of this invention 本発明の実施の形態４における放熱性配線基板を用いたモジュール部品の一例を示す斜視図The perspective view which shows an example of the module components using the heat dissipation wiring board in Embodiment 4 of this invention 従来の放熱性配線基板の一例を示す斜視図A perspective view showing an example of a conventional heat dissipation wiring board

Explanation of symbols

１００異厚リードフレーム
１０２ＬＥＤチップ
１０４制御用ＩＣ
１０６チップ部品
１０８コンポジット熱伝導性樹脂層
１１０放熱板
１１２回路パターン
１１４微細回路パターン
１１６樹脂
１１８フィラー
１２０無機絶縁体
１２４切断部
１２８大電流放熱部
１３０信号回路部
１３２制御部品
１３４パワー部品
１３６端子電極
１３８フィン
１４０別の部品 100 different thickness lead frame 102 LED chip 104 control IC
106 Chip Parts 108 Composite Thermal Conductive Resin Layer 110 Heat Dissipation Plate 112 Circuit Pattern 114 Fine Circuit Pattern 116 Resin 118 Filler 120 Inorganic Insulator 124 Cutting Part 128 High Current Heat Dissipation Part 130 Signal Circuit Part 132 Control Part 134 Power Part 136 Terminal Electrode 138 Fin 140 different parts

Claims

A circuit pattern made of a metal wiring board, a thermally conductive resin layer containing a filler and having insulation properties, and a heat radiating plate made of metal are laminated and bonded, and one surface is displayed on the same plane of the thermally conductive resin layer. A heat dissipating wiring board in which a circuit pattern is embedded in a thermally conductive resin layer so as to come out, and a fine circuit pattern in which a part of the thickness of the circuit pattern is made thinner than the other part is provided. A heat-dissipating wiring board with an inorganic insulator in contact with the lower part.