JP4639062B2 - 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
このため、脂環炭化水素構造を有する樹脂を含有するArFエキシマレーザー用レジストが開発されてきている。
<1> (A)活性光線又は放射線の照射により一般式(I)で表されるスルホン酸を発生する、化合物(A1a)又は(A1c)のいずれかの化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。
化合物(A1a):下記一般式(A1)において、R 201 〜R 203 の少なくとも1つがアリール基を表し、残りが、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表し、また、残りの2つのアルキル基が結合してアルキレン基となり環を形成してもよく、X − は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO 3 H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す化合物。
R 213 は、アリール基を表す。
R 214 及びR 215 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
Y 201 及びY 202 は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はビニル基を表し、また、Y 201 及びY 202 としての2つのアルキル基が結合してアルキレン基となり環を形成してもよい。
X−は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
Rは、水酸基、又は、炭素数6〜30の、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルシリルオキシ基、又は、アルコキシ基及びアルキルチオ基から選ばれる複数の基が単結合で連結された基を表す。
Rfは、炭素数6〜30の、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルシリルオキシ基、又は、アルコキシ基及びアルキルチオ基から選ばれる複数の基が単結合で連結された基について、少なくとも一つの水素原子がフッ素原子で置換した基を表す。
Arは、フェニル基を表す。
lは、2〜4の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
<2> 更に、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する
樹脂を含有することを特徴とする上記<1>に記載の感光性組成物。
<3> 更に、(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有することを特徴とする上記<1>に記載の感光性組成物。
<4> 上記<1>〜<3>のいずれか一項に記載の感光性組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
本発明は、上記<1>〜<4>に係る発明であるが、以下、他の事項についても含めて説明している。
Rfは、フッ素原子を有する有機基を表す。
Rは、水酸基又は有機基を表す。
Arは、芳香族基を表す。
lは、1〜6の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
X−は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
一般式(A2)中、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
X−は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
一般式(A3)中、
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
一般式(A4)中、
R208は、アルキル基又はアリール基を表す。
R209は、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
一般式(A5)中、
R210及びR211は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シアノ基、ニトロ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
R212は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
Rfは、フッ素原子を有する有機基を表す。
Rは、水酸基又は有機基を表す。
Arは、芳香族基を表す。
lは、1〜6の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
Rfは、フッ素原子を有する有機基を表す。
Rは、水酸基又は有機基を表す。
Arは、芳香族基を表す。
lは、1〜6の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
X−は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
一般式(A2)中、
R204及びR205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
X−は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
一般式(A3)中、
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
X1は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
一般式(A4)中、
R208は、アルキル基又はアリール基を表す。
R209は、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
X1は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
一般式(A5)中、
R210及びR211は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シアノ基、ニトロ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
R212は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
X1は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれた1価の基を表す。
Rfは、フッ素原子を有する有機基を表す。
Rは、水酸基又は有機基を表す。
Arは、芳香族基を表す。
lは、1〜6の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物。
(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び
(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物。
(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び
(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有することを特徴とするネガ型感光性組成物。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明の感光性組成物は、活性光線又は放射線の照射により下記一般式(I)で表されるスルホン酸を発生する化合物(「化合物(A)」ともいう)を含有する。
Rfは、フッ素原子を有する有機基を表す。
Rは、水酸基又は有機基を表す。
Arは、芳香族基を表す。
lは、1〜6の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。
よい。シクロアルコキシ基の好ましい置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、塩素原子、臭素原子、沃素原子、水酸基、カルボキシル基等を挙げることができる。
ことができる。
シ基が好ましく、例えば、トリメチルシリルオキシ基、t−ブチルジメチルシリルオキシ基等を挙げることができる。アルキルシリルオキシ基は、置換基を有していてもよい。アルキルシリルオキシ基の好ましい置換基としては、例えば、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、シクロアルキル基、塩素原子、臭素原子、沃素原子、水酸基、カルボキシル基等を挙げることができる。
nは、好ましくは0〜3であり、より好ましくは0〜2であり、更に好ましくは0又は1である。
lは、好ましくは2〜5であり、より好ましくは3又は4であり、更に好ましくは4である。
m+nは、好ましくは1〜3であり、より好ましくは1又は2であり、更に好ましくは1である。
スルホン酸塩としては、スルホン酸金属塩、スルホン酸オニウム塩等を挙げることができる。
スルホン酸金属塩に於ける金属としては、Na+、Li+、K+、Cs+、Ca2+、Ba2+等が挙げられる。
スルホン酸オニウム塩に於けるオニウムカチオンとしては、アンモニウムカチオン等が挙げられる。
R201、R202及びR203は、各々独立に有機基を表す。
X−は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
R201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1〜30、好ましくは1〜20である。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
R201、R202及びR203としての有機基の具体例としては、後述する化合物(A1a)、(A1b)、及び(A1c)における対応する基を挙げることができる。
尚、一般式(A1)で表される構造を複数有する化合物であってもよい。例えば、一般式(A1)で表される化合物のR201〜R203の少なくともひとつが、一般式(A1)で表されるもうひとつの化合物のR201〜R203の少なくともひとつと結合した構造を有する化合物であってもよい。
アリールスルホニウム化合物は、R201〜R203の全てがアリール基でもよいし、R201〜R203の一部がアリール基で、残りがアルキル基、シクロアルキル基でもよい。
アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、ジアリールシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物、アリールジシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールアルキルシクロアルキルスルホニウム化合物等を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基は、炭素数1〜15の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているシクロアルキル基は、炭素数3〜15のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
R201〜R203のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基は、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、シクロアルキル基(例えば炭素数3〜15)、アリール基(例えば炭素数6〜14)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基を置換基として有してもよい。好ましい置換基としては炭素数1〜12の直鎖若しくは分岐状アルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基であり、最も好ましくは炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基である。置換基は、3つのR201〜R203のうちのいずれか1つに置換していてもよいし、3つ全てに置換していてもよい。また、R201〜R203がアリール基の場合に、置換基はアリール基のp−位に置換していることが好ましい。
化合物(A1b)は、一般式(A1)に於けるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する
芳香族環も包含するものである。
R201〜R203としての芳香環を含有しない有機基は、一般的に炭素数1〜30、好ましくは炭素数1〜20である。
R201〜R203は、各々独立に、好ましくはアルキル基、シクロアルキル基、アリル基、ビニル基であり、より好ましくは鎖中に2重結合を有していてもよい直鎖若しくは分岐状オキソアルキル基、オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基であり、更により好ましくは直鎖若しくは分岐状2−オキソアルキル基、2−オキソシクロアルキル基、特に好ましくは直鎖若しくは分岐状2−オキソアルキル基である。
R201〜R203としてのアルキル基は、直鎖、分岐状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数1〜20の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができる。
R201〜R203としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数3〜10のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。
R201〜R203としての2−オキソアルキル基、2−オキソシクロアルキル基は、好ましくは、上記のアルキル基、シクロアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
R201〜R203としてのアルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基)を挙げることができる。
R201〜R203は、ハロゲン原子、アルコキシ基(例えば炭素数1〜5)、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。
R213は、アリール基を表し、好ましくはフェニル基、ナフチル基である。
R213上の好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、ニトロ基、水酸基、アルコキシカルボニル基、カルボキシ基があげられる。
R214及びR215は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
Y201及びY202は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はビニル基を表す。
X−は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
R213とR214は、結合して環構造を形成してもよく、R214とR215は、結合して環構造を形成してもよく、Y201とY202は、結合して環構造を形成してもよい。これらの環構造は、酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
Y201及びY202としてのアルキル基は、炭素数1〜20の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましく、アルキル基の2位に>C=Oを有する2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基(好ましくは炭素数2〜20のアルコキシ基)、カルボキシアルキ
ル基が好ましい。
Y201及びY202としてのシクロアルキル基は、炭素数3〜20のシクロアルキル基が好ましい。
R213及びR214、R214及びR215、Y201及びY202が結合して形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。
Y201及びY202は、好ましくは炭素数4個以上のアルキル基であり、より好ましくは4〜16、更に好ましくは4〜12のアルキル基である。
また、R214又はR215の少なくとも1つはアルキル基であることが好ましく、更に好ましくはR214、R215の両方がアルキル基である。
R204、R205は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
X−は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
R204、R205としてのアリール基は、フェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。
R204、R205としてのアルキル基は、好ましくは、炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等を挙げることができる。
R204、R205としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数3〜10のシクロアルキル基であり、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基等を挙げることができる。
R204、R205が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、シクロアルキル基(例えば炭素数3〜15)、アリール基(例えば炭素数6〜15)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基等を挙げることができる。
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれて1価の基となったものを表す。
R208は、アルキル基又はアリール基を表す。
R209は、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表し、好ましくはオキソアルキル基、ハロゲン置換アルキル基又はシアノ基である。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれて1価の基となったものを表す。
R210及びR211は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シアノ基、ニトロ基又はアルコキシカルボニル基を表し、好ましくはハロゲン置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基である。
R212は、水素原子、アルキル基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基を表す。
X1は、一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれて1価の基となったものを表す。
1〜20質量%が好ましく、より好ましくは0.5〜10質量%、更に好ましくは1〜7質量%である。
本発明においては、化合物(A)以外に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物を更に併用してもよい。
R201、R202及びR203は、各々独立に有機基を表す。
R201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1〜30、好ましくは1〜20である。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
X-は、非求核性アニオンを表す。
エチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。
化合物(ZI−2)は、式(ZI)におけるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。
2−オキソシクロアルキル基は、好ましくは、上記のシクロアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
R1c〜R5cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。
R6c及びR7cは、水素原子、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリル基又はビニル基を表す。
和が2〜15である。これにより、より溶剤溶解性が向上し、保存時にパーティクルの発生が抑制される。
R204〜R207は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Ar3及びAr4は、各々独立に、アリール基を表す。
R206、R207及びR208は、各々独立に、アルキル基又はアリール基を表す。
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
また、併用してもよい活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物として、スルホン酸基を1つ有するスルホン酸を発生する化合物が好ましく、さらに好ましくは1価のパーフルオロアルカンスルホン酸を発生する化合物、またはフッ素原子またはフッ素原子を含有する基で置換された芳香族スルホン酸を発生する化合物であり、特に好ましくは1価のパーフルオロアルカンスルホン酸のスルホニウム塩である。
本発明のポジ型感光性組成物に用いられる酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂としては、樹脂の主鎖又は側鎖、あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基(以下、「酸分解性基」ともいう)を有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に有する樹脂がより好ましい。
本発明においては、酸分解性基は、アセタール基又は3級エステル基である。
ンもしくはアルキル置換ポリ(ヒドロキシスチレン)、ポリ(ヒドロキシスチレン)の一部、O−アルキル化もしくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、水素化ノボラック樹脂等のヒドロキシスチレン構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂である。
p−t−ブトキシスチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
4−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)−3−メチルスチレン/4−ヒドロキシ−3−メチルスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン(10%水素添加物)共重合体、
m−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/m−ヒドロキシスチレン共重合体、
o−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/o−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(クミルオキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
クミルメタクリレート/メチルメタクリレート共重合体、
4−t−ブトキシカルボニルスチレン/マレイン酸ジメチル共重合体、
ベンジルメタクリレート/テトラヒドロピラニルメタクリレート共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体、
p−t−ブトキシスチレン/p−ヒドロキシスチレン/フマロニトリル共重合体、
t−ブトキシスチレン/ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、
スチレン/N−(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド/N−(4−t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)マレイミド共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルメタクリレート共重合体、
スチレン/p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルメタクリレート共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート共重合体、
スチレン/p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン/N−メチルマレイミド共重合体、
t−ブチルメタクリレート/1−アダマンチルメチルメタクリレート共重合体、p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−アセトキシスチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルオキ
シ)スチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン共重合体、
で保護されていないアルカリ可溶性基の数(S)をもって、B/(B+S)で表される。含有率は、好ましくは0.01〜0.7、より好ましくは0.05〜0.50、更に好ましくは0.05〜0.40である。
R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表す。
Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
R11',R12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
R13'〜R16'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−COOH、−COOR5、酸の作用により分解する基、−C(=O)−X−A'−R17'、アルキル基あるいは環状炭化水素基を表す。
ここで、R5は、アルキル基、環状炭化水素基又は下記の−Y基を表す。
Xは、酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHSO2−又は−NHSO2NH−を表す。
A'は単結合又は2価の連結基を表す。
R17'は、−COOH、−COOR5、−CN、水酸基、アルコキシ基、−CO−NH−R6、−CO−NH−SO2−R6又は下記の−Y基を表す。
R6は、アルキル基又は環状炭化水素基を表す。
また、Rl3'〜R16'のうち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。
nは、0又は1を表す。
R21'〜R30'は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
a,bは、1又は2を表す。
Aは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。
Raは、上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの基を表す。
R11'、R12'におけるハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
式中、R0 としては、t−ブチル基、t−アミル基等の3級アルキル基、イソボロニル基、1−エトキシエチル基、1−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−シクロヘキシロキシエチル基等の1−アルコキシエチル基、1−メトキシメチル基、1−エトキシメチル基等のアルコキシメチル基、3−オキソアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、トリアルキルシリルエステル基、3−オキソシクロヘキシルエステル基、2−メチル−2−アダマンチル基、メバロニックラクトン残基等を挙げることができる。X1は、上記Xと同義である。
ニル基、トリシクロデカニル基、ジシクロペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル基、イソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロドデカニル基等を挙げることができる。
Ra1,Rb1,Rc1,Rd1,Re1は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m,nは、各々独立に、0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
R1b〜R5bは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R1b〜R5bの内の2つは、結合して環を形成してもよい。
Rb0は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
Rb0は、水素原子が好ましい。
R2c〜R4cは、各々独立に、水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。
は(II−B)中のR13'〜R16'のうち少なくとも1つが上記一般式(VII)で表される基を有するもの(例えば−COOR5のR5が一般式(VII)で表される基を表す)、又は下記一般式(AII)で表される繰り返し単位等を挙げることができる。
R1cは、水素原子又はメチル基を表す。
R2c〜R4cは、各々独立に、水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。R2c〜R4cのうちの二つが水酸基であるものが好ましい。
Z2は、−O−又は−N(R41)−を表す。R41は、水素原子、水酸基、アルキル基又は−OSO2−R42を表す。R42は、アルキル基、シクロアルキル基又は樟脳残基を表す。R41、R42のアルキル基は、ハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)等で置換されていてもよい。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。
(1) 上記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位を有するもの(側鎖型)
(2) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位を有するもの(主鎖型)
但し、(2)においては例えば、更に以下のものが挙げられる。
(3) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位、無水マレイン酸誘導体及び(メタ)アクリレート構造を有するもの(ハイブリッド型)
脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中10〜60モル%が好ましく、より好ましくは20〜50モル%、更に好ましくは25〜40モル%である。
は反応途中で反応容器に仕込み、これを必要に応じ反応溶媒、例えばテトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類やメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、酢酸エチルのようなエステル溶媒、さらには後述のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのような本発明の組成物を溶解する溶媒に溶解させ均一とした後、窒素やアルゴンなど不活性ガス雰囲気下で必要に応じ加熱、市販のラジカル開始剤(アゾ系開始剤、パーオキサイドなど)を用いて重合を開始させる。所望により開始剤を追加、あるいは分割で添加し、反応終了後、溶剤に投入して粉体あるいは固形回収等の方法で所望のポリマーを回収する。反応の濃度は20質量%以上であり、好ましくは30質量%以上、さらに好ましくは40質量%以上である。反応温度は10℃〜150℃であり、好ましくは30℃〜120℃、さらに好ましくは50〜100℃である。
シリコン原子を有する樹脂としてはトリアルキルシリル構造、単環または多環の環状シロキサン構造を有する樹脂が好ましく、下記一般式(SS−1)〜(SS−4)で表される構造を有する繰り返し単位を有する樹脂がより好ましく、一般式(SS−1)〜(SS−4)で表される構造を有する(メタ)アクリル酸エステル系繰り返し単位、ビニル系繰り返し単位またはアリル系繰り返し単位がより好ましい。
Rsは、各々独立に、炭素数1〜5のアルキル基を表し、好ましくはメチル基、エチル基である。
酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度を増大する樹脂(以下、フッ素基含有樹脂ともいう)が好ましく、さらに好ましくは1位がフッ素原子またはフロロアルキル基で置換された水酸基または1位がフッ素原子またはフロロアルキル基で置換された水酸基を酸分解基で保護した基を含有する樹脂であり、最も好ましくはヘキサフロロ−2−プロパノール構造またはヘキサフロロ−2−プロパノールの水酸基を酸分解基で保護した構造を含有する樹脂である。フッ素原子を導入することで遠紫外光、特にF2(157nm)光に対する透明性を向上させることができる。
R100〜R103は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アシル基またはアシロキシ基を表す。
R104およびR106は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子またはアルキル基であり、R104およびR106の少なくとも1方が、フッ素原子またはフルオロアルキル基である。R104およびR106は、好ましくは両方トリフルオロメチル基である。
R105は、水素原子、アルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
A1は、単結合、2価の連結基、例えばアルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−OCO−、−COO−、または−CON(R24)−、およびこれらのうちの複数を含有する連結基である。R24は、水素原子またはアルキル基である。
R107およびR108は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
R109は、水素原子、アルキル基または酸の作用により分解する基である。
bは、0、1又は2である。
アルキル基としては、例えば炭素数1〜8個のアルキル基であって、具体的には、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基を好ましく挙げることができる。
、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等の炭素数1〜8個のものが挙げられる。
1)前記一般式(pI)〜(pVI)又は(II−AB)に示す脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位。具体的には前記1〜23の繰り返し単位および[II−1]〜[II−32]の繰り返し単位。好ましくは上記具体例1〜23のうちRxがCF3のものである。
が挙げられる。これら他の繰り返し単位中にはフッ素原子を含んでいてもいなくてもよい。
R41は、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基もしくはアリール基を表す。R41のアルキル基は、アリール基で置換されていてもよい。
R42は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を表す。
A5は、単結合、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基、又は−O−CO−R22−、−CO−O−R23−、−CO−N(R24)−R25−を表す。R22、R23、R25は、同じでも異なっていてもよく、単結合、又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有してもよい、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表す。R24は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。
ここで、各置換基の例は、前記一般式(FA)〜(FG)の置換基と同様のものがあげられる。
酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、10〜70モル%が好ましく、より好ましくは20〜60モル%、更に好ましくは30〜60モル%である。
(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物としては、220nm以下の透過性を低下させないため、Proceedingof SPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な、酸分解性基を含有する脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記脂環炭化水素系酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å/秒以上のものが好ましい。特に好ましくは200Å/秒以上のものである(Åはオングストローム)。
ミド共重合体、o/p−及びm/p−ヒドロキシスチレン共重合体、ポリヒドロキシスチレンの水酸基に対する一部O−アルキル化物(例えば、5〜30モル%のO−メチル化物、O−(1−メトキシ)エチル化物、O−(1−エトキシ)エチル化物、O−2−テトラヒドロピラニル化物、O−(t−ブトキシカルボニル)メチル化物等)もしくはO−アシル化物(例えば、5〜30モル%のo−アセチル化物、O−(t−ブトキシ)カルボニル化物等)、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹脂及びその誘導体、ポリビニルアルコール誘導体を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
本発明のネガ型感光性組成物には、架橋剤が使用される。
(1)フェノール誘導体のヒドロキシメチル体、アルコキシメチル体、アシルオキシメチル体。
(2)N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチル基、N−アシルオキシメチル基を有する化合物。
(3)エポキシ基を有する化合物。
L1〜L8は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基又は炭素数1〜6個のアルキル基を示す。
架橋剤は、感光性組成物の固形分中、通常3〜70質量%、好ましくは5〜50質量%の添加量で用いられる。
〔6〕(F)塩基性化合物
本発明の感光性組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、(F)塩基性化合物を含有することが好ましい。
また、これらはアルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を含んでも良い。
R253、R254、R255及びR256は、各々独立に、炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数3〜6のシクロアルキル基を示す。
するスルホニウムヒドロキシド、具体的にはトリフェニルスルホニウムヒドロキシド、トリス(t−ブチルフェニル)スルホニウムヒドロキシド、ビス(t−ブチルフェニル)ヨードニウムヒドロキシド、フェナシルチオフェニウムヒドロキシド、2−オキソプロピルチオフェニウムヒドロキシドなどがあげられる。オニウムカルボキシレート構造を有する化合物としてはオニウムヒドロキシド構造を有する化合物のアニオン部がカルボキシレートになったものであり、例えばアセテート、アダマンタンー1−カルボキシレート、パーフロロアルキルカルボキシレート等があげられる。トリアルキルアミン構造を有する化合物としては、トリ(n−ブチル)アミン、トリ(n−オクチル)アミン等を挙げることができる。アニリン化合物としては、2,6−ジイソプロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン等を挙げることができる。水酸基及び/又はエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体としては、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリス(メトキシエトキシエチル)アミン等を挙げることができる。水酸基及び/又はエーテル結合を有するアニリン誘導体としては、N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アニリン等を挙げることができる。
本発明の感光性組成物は、更に、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
合体を用いた界面活性剤を用いることが出来る。フルオロ脂肪族化合物は、特開2002−90991号公報に記載された方法によって合成することが出来る。
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤に溶解して用いる。
本発明の感光性組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、上記(G)成分以外の界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させることができる。
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、次のように所定の支持体上に塗布して用いる。
当該レジスト膜に、所定のマスクを通して活性光線又は放射線を照射し、ベーク(加熱)を行い現像する。これにより良好なパターンを得ることができる。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
合成例1(化合物(A−1)の合成)
メチルプロパニルペンタフルオロベンゼンスルホン酸エステル 13.2g (43.4 mmol)、1−ドデカノール 12.1 g (65.1 mmol)、硫酸水素テトラブチルアンモニウム1.47 g (4.34 mmol)、1M−水酸化ナトリウム水溶液130 mL、トルエン130 mLを70℃で12時間攪拌した。反応溶液を希硫酸を加えて中性にし、有機層を硫酸マグネシウムによって乾燥した。溶媒を除去しカラムクロマトグラフィー(SiO2, 酢酸エチル/ヘキサン = 10/1)により精製して無色透明オイル(17.4 g)を得た。これをアセトニトリル160mLに溶解しヨウ化ナトリウム5.93g(39.6mmol)を加え室温で6時間攪拌した。反応溶液を氷冷し析出固体を濾過、真空乾燥して白黄色固体の4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 17.4g(37 mmol, 85 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ 0.854 (t, 3H), 1.243 (bs, 16H), 1.392(quintet,2H),1.655 (quintet, 2H), 4.212 (t, 2H)
19F-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ-137.11(m, 2F),-152.66 (m, 2F)
トリフェニルスルホニウムヨージド 2.82 g (7.21 mmol)、酢酸銀 1.26g(7.57 mmol)、アセトニトリル80 mL、水40 mLを加え室温で1時間攪拌した。反応溶液を濾過し、トリフェニルスルホニウムアセテイト溶液を得た。これに上記スルホン酸ナトリウム3.00 g (6.87 mmol)を加え室温で3時間攪拌した。クロロホルム 300 mLを加え、有機層を水、飽和塩化アンモニウム水溶液、水で順次洗浄した。有機層を0.1μmのフィルターでろ過後溶媒を除去して無色透明オイルの目的化合物 (4.40g, 84 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 0.877 (t, 3H), 1.262 (bs, 16H), 1.427(quintet,2H),1.729 (m, 2H), 4.177 (t, 2H), 7.662-7.813 (m, 15H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ-140.01(m, 2F), -156.21 (m, 2F)
トリフェニルスルホニウムヨージド 3.47 g (8.89 mmol)、酢酸銀 1.56g(9.34 mmol)、アセトニトリル80 mL、水40 mLを加え室温で1時間攪拌した。反応溶液を濾過し、トリフェニルスルホニウムアセテイト溶液を得た。これに4-ヒドロキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸ナトリウム4.07 g (9.32 mmol)を加え室温で3時間攪拌した。溶媒を除去、乾固した後クロロホルム 70 mL、メタノール5 mLを加え60℃で1時間攪拌した。析出塩を濾過した後、濾液を乾固して無色透明オイルの目的化合物 (4.02g, 89 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CD3OD) δ 7.768-7.782 (m, 15H)
19F-NMR (300 MHz, CD3OD) δ -144.69(m, 2F), -160.03 (m, 2F)
化合物(A−79)のBF4塩5.2g(10.9mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 5.0g(11.5 mmol)をメタノール(100mL)、アセトニトリル(100mL)及び水(100mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(300mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。有機層を0.1μmのフィルターでろ過後溶媒を除去して、目的固体 (5.37g, 60 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 0.878 (t, 3H), 1.236-1.438 (m, 23H), 1.780(m,7H),2.511 (m, 1H), 4.198 (t, 2H), 6.454 (s, 2H), 7.309 (d, 2H), 7.676 (m, 6H), 8.156 (d, 2H), 8.270 (m, 4H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -140.10(m, 2F), -155.96 (m, 2F)
化合物(A−69)のBF4塩5.02g(8.72mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 4.0g(9.16 mmol)をアセトニトリル(100mL)及び水(100mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(200mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。溶媒を除去しカラムクロマトグラフィー(SiO2, 酢酸エチル/メタノール = 9/1)により精製して目的固体 (6.22g, 78 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 0.880 (t, 9H), 1.254 (bs, 48H), 1.436 (m, 6H), 1.773(m, 2H), 1.878 (m, 4H), 3.621 (m, 2H), 3.798 (m, 2H), 4.190 (t, 2H), 5.702(s,2H), 7.505 (m, 2H), 7.782 (m, 1H), 8.125 (m, 2H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -139.13(m, 2F), -156.03 (m, 2F)
化合物(A−83)のBF4塩1.5g(4.36 mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 2.0g(4.58 mmol)をアセトニトリル(100mL)及び水(50mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(200mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。溶媒を除去して目的固体 (2.21g, 75 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ 0.851 (t, 3H), 1.242 (bs, 16H), 1.434 (m,2H),1.777
(m, 2H), 2.000 (s, 6H), 2.182 (m, 4H), 3.616 (m, 4H), 3.886 (s, 3H), 4.208(t,2H), 7.110 (d, 2H), 8.110 (d, 2H)
19F-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ -140.05(m, 2F), -156.08 (m, 2F)
化合物(A−53)のBr塩1.25g(4.36 mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 2.0g(4.58 mmol)をアセトニトリル(100mL)及び水(50mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(200mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。溶媒を除去し、得られた固体をジイソプロピルエーテルで洗浄し、真空乾燥して目的固体 (2.43g, 90 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ 0.857 (t, 3H), 1.266 (bs, 16H), 1.433 (m,2H),1.777
(m, 2H), 2.211 (m, 4H), 3.511 (m, 4H), 4.213 (t, 2H), 5.225 (s, 2H), 7.624(m,2H), 7.755 (m, 2H), 7.996(m, 1H) 3.521 (m, 4H), 4.210(t, 2H), 5.430 (s, 2H), 6.833 (d, 2H), 7.774 (d, 2H)),9.483 (s, 1H)
19F-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ -140.11(m, 2F), -156.00 (m, 2F)
化合物(A−91)のBF4塩1.8g(4.41 mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 2.0g(4.58 mmol)をクロロホルム(100mL)、アセトニトリル(100mL)及び水(100mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(200mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。溶媒を除去しカラムクロマトグラフィー(SiO2, 酢酸エチル/ヘキサン = 1/1)により精製して目的固体(2.42g, 60 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 0.877 (t, 9H), 1.262 (bs, 48H), 1.431 (m, 6H), 1.773(m, 6H), 3.521 (m, 4H), 4.210 (t, 2H), 5.430 (s, 2H), 6.833 (d, 2H), 7.774(d,2H)), 9.483 (s, 1H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -141.02(m, 2F), -156.33 (m, 2F)
化合物(A−95)のBr塩1.3g(4.36 mmol)、4-ドデシルオキシ-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 2.0g(4.58 mmol)をアセトニトリル(100mL)及び水(50mL)の混合溶媒に溶解し、室温で2時間攪拌した。溶液を濃縮しクロロホルム(200mL)を加え水(200mL)で3回洗浄した。溶媒を除去して目的固体 (2.27g, 82 %)を得た。
1H-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ 0.877 (t, 3H), 1.264 (bs, 16H), 1.431 (m,2H),1.729
(m, 2H), 2.225 (m, 4H), 3.511 (m, 4H), 4.212 (t, 2H), 5.223 (s, 2H), 6.933(d,2H), 7.871 (d, 2H), 10.761 (s, 1H)
19F-NMR (300 MHz, (CD3)2SO) δ -140.88(m, 2F), -156.55 (m, 2F)
メチルプロパニルペンタフルオロベンゼンスルホン酸エステル 10.0 g (32.9 mmol)、硫酸水素テトラブチルアンモニウム 1.12 g (3.3 mmol)を1、2−ジクロロエタン50 mLに溶解し氷冷した。これに1−ドデカンチオール 6.65 g (32.9 mmol)、続いて1M−水酸化ナトリウム水溶液50mLを加え、氷冷下40分間攪拌した。反応溶液を分液ロートに移し、有機相を水で2回洗浄、無水硫酸マグネシウムで乾燥し、溶媒を除去して15.6g (32.0 mmol)の無色透明オイルを得た。この無色透明オイル8.0 g (16.43 mmol)をアセトニトリル60mLに溶解し、ヨウ化ナトリウム2.96 g(19.7 mmol)を加え、室温窒素下で5時間攪拌した。反応溶液を氷冷し、更に1時間攪拌し、析出固体を濾過、濾物をメタノールから熱再結晶し、プレート状の白色結晶として4-ドデシルスルファニル-2,3,5,6-テトラフルオロベンゼンスルホン酸 6.7 g (14.8 mmol)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CD3OD) δ 0.880 (t, 3H), 1.258 (bs, 18H), 1.412 (m, 2H), 3.090 (t, 2H)
19F-NMR (300 MHz, CD3OD) δ -140.81(m, 2F), -136.61 (m, 2F)
この白色結晶5.07 g (11.2 mmol)をメタノール 200mLに溶解し、トリフェニルスルホニウムブロミド 3.84 g (11.2 mmol)を加え、室温で2時間攪拌した。クロロホルム 300 mLを加え、有機層を水で数回洗浄した。有機層を0.1μmのフィルターでろ過後、溶媒を除去して無色透明オイルの目的化合物 6.2g(9.81 mmol)を得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 0.8 (t, 3H), 1.250-1.523 (bs, 18H), 1.523 (m, 2H), 2.882 (t, 2H), 7.661-7.811 (m, 15H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -135.16(m, 2F), -138.56 (m, 2F)
合成例1 樹脂(1)の合成(側鎖型)
2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート、ブチロラクトンメタクリレートを55/45の割合で仕込みメチルエチルケトン/テトラヒドロフラン=5/5に溶解し、固形分濃度20%の溶液100mLを調製した。この溶液に和光純薬製V−65を2mol%加え、これを窒素雰囲気下、4時間かけて60℃に加熱したメチルエチルケトン10mLに滴下した。滴下終了後、反応液を4時間加熱、再度V−65を1mol%添加し、4時間攪拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、蒸留水/ISOプロピルアルコール=1/1の混合溶媒3Lに晶析、析出した白色粉体である樹脂(1)を回収した。
C13NMRから求めたポリマー組成比は46/54であった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の質量平均分子量は10700であった。
上記合成例1と同様に樹脂(2)〜(12)及び(26)〜(31)を合成した。
ノルボルネンカルボン酸tブチルエステル、ノルボルネンカルボン酸ブチロラクトンエステルと無水マレイン酸(モル比40/10/50)およびTHF(反応温度60質量%)をセパラブルフラスコに仕込み、窒素気流下60℃で加熱した。反応温度が安定したところで和光純薬社製ラジカル開始剤V−601を2mol%加え反応を開始させた。12時間加熱した。得られた反応混合物をテトラヒドロフランで2倍に稀釈した後、ヘキサン/イソプロピルアルコール=1/1の混合溶液に投入し白色粉体を析出させた。析出した粉体を濾過取り出しし、乾燥、目的物である樹脂(13)を得た。
合成例2と同様に樹脂(14)〜(19)を合成した。
ノルボルネン、無水マレイン酸、tブチルアクリレート、2−メチルシクロヘキシル−2−プロピルアクリレートをモル比で35/35/20/10で反応容器に仕込み、テトラヒドロフランに溶解し、固形分60%の溶液を調製した。これを窒素気流下65℃で加熱した。反応温度が安定したところで和光純薬社製ラジカル開始剤V−601を1mol%加え反応を開始させた。8時間加熱した後、反応混合物をテトラヒドロフランで2倍に稀釈した後、反応混合液の5倍容量のヘキサンに投入し白色粉体を析出させた。析出した粉体を濾過取り出しし、これをメチルエチルケトンに溶解し、5倍容量のヘキサン/t−ブチルメチルエーテル=1/1混合溶媒に再沈し、析出した白色粉体を濾取、乾燥、目的物である樹脂(20)を得た。
合成例3と同様に樹脂(21)〜(25)を合成した。
以下、実施例で使用されるフッ素基含有樹脂(FII−1)〜(FII−40)の構造を示す。
<レジスト調製>
下記表3〜7に示す成分を溶剤に溶解させ固形分濃度12質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターまたはポリエチレンフィルターでろ過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果を表3〜7に示した。
TPSB;トリフェニルスルホニウムペンタフルオロベンゼンスルホネート
MSDBS;4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム4−(n−ドデシル)ベンゼンスルホネート
TPSPFBSI;トリフェニルスルホニウム−ビス(パーフルオロブタンスルホニル)イミド
上記以外の酸発生剤は、先に例示したものである。
DBN;1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン
TPI;2,4,5−トリフェニルイミダゾール
TPSA;トリフェニルスルホニウムアセテート
HEP;N−ヒドロキシエチルピペリジン
DIA;2,6−ジイソプロピルアニリン
DCMA;ジシクロヘキシルメチルアミン
TPA;トリペンチルアミン
TOA;トリ−n−オクチルアミン
HAP;ヒドロキシアンチピリン
TBAH;テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
TMEA;トリス(メトキシエトキシエチル)アミン
PEA;N−フェニルジエタノールアミン
W−1;メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)
W−2;メガファックR08(大日本インキ化学工業(株)製)
(フッ素及びシリコン系)
W−3;ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)
(シリコン系)
W‐4;トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)
A1;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
A2;2−ヘプタノン
A3;エチルエトキシプロピオネート
A4;γ−ブチロラクトン
A5;シクロヘキサノン
B1;プロピレングリコールメチルエーテル
B2;乳酸エチル
LCB;リトコール酸t−ブチル
スピンコーターにてヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜DUV−42を600オングストローム均一に塗布し、100℃で90秒間ホットプレート上で乾燥した後、190℃で240秒間加熱乾燥を行った。その後、各ポジ型レジスト溶液をスピンコーターで塗布し120℃で90秒乾燥を行い、0.30μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、マスクを通してArFエキシマレーザーステッパー(ISI社製 NA=0.6)で露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを得た。
120℃で90秒後加熱した際にマスクサイズ130nmのラインアンドスペース1/1を再現する露光量を最適露光量とし、次に最適露光量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(122℃、118℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
最適露光量におけるプロファイルを走査型顕微鏡(SEM)により観察した。
(1)下層レジスト層の形成
6インチシリコンウエハにFHi−028DDレジスト(富士フィルムオーリン社製i
線用レジスト)を東京エレクトロン社製スピンコーターMark8を用い塗布し、90℃、90秒間ベークし、膜厚0.55μmの均一膜を得た。
これを更に200℃、3分間加熱し、膜厚0.40μmの下層レジスト層を形成させた。
下記表8〜9に示す成分を溶剤に溶解させ、固形分濃度11質量%の溶液を調製し、口径0.1μmのメンブレンフィルターで精密ろ過して上層レジスト組成物を調製した。
下層レジスト層の上に上層レジスト組成物を同様に塗布し、130℃、90秒間加熱して、膜厚0.20μmの上層レジスト層を形成させた。
こうして得られたウエハに、ISI社製ArFエキシマステッパー9300に解像力マスクを装填して露光量を変化させながら露光した。
次いで、120℃、90秒間加熱した後、テトラヒドロアンモニウムヒドロキシド現像液(2.38質量%)で60秒間現像し、蒸留水でリンスし、乾燥して上層パターンを得た。
<レジスト調製>
下記表10〜12に示した成分を溶剤に溶解させ、固形分濃度5質量%の溶液を作成し、これを0.1μmのポリエチレンフィルターでろ過し、レジスト液を調製した。
スピンコーターにより各レジスト液をヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコンウエハーに塗布し、120℃で90秒間、真空密着型ホットプレートで加熱乾燥して膜厚0.1μmのレジスト膜を得た。
得られたレジスト膜に対し、F2エキシマレーザーステッパー(157nm)を用いてパターン露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレートで加熱した。2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間現像し、純水でリンスし、サンプルウエハーを得た。これらについてPEB温度依存性及びパターンプロファイルを評価した。
120℃で90秒後加熱した際にマスクサイズ80nmのラインアンドスペース1/1を再現する露光量を最適露光量とし、次に最適露光量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(122℃、118℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
最適露光量におけるプロファイルを走査型顕微鏡(SEM)により観察した。
結果を表10〜12に示す。
<レジスト調製>
下記表14〜15に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフル
オロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度14質量%のポジ型レジスト溶液を調製した。
調製したポジ型レジスト溶液につき下記の方法で評価を行い、結果を表14〜15に示した。
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.6μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用してパターン露光し、露光後すぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを形成し、PEB温度依存性及びパターンプロファイルを評価した。
110℃で90秒後加熱した際にマスクサイズ130nmのラインアンドスペース1/1を再現する露光量を最適露光量とし、次に最適露光量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(112℃、108℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
最適露光量におけるプロファイルを走査型顕微鏡(SEM)により観察した。
<レジスト調製>
下記表16〜17に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度14質量%のネガ型レジスト溶液を調
製した。
調製したネガ型レジスト溶液につき実施例106〜123におけるのと同様の方法で評価を行い、結果を表16〜17に示した。
<レジスト調製>
下記表18〜19に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度12質量%のポジ型レジスト溶液を調製した。
調製したポジ型レジスト溶液につき下記の方法で評価を行い、結果を表18〜19に示した。
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で60秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.3μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置(加速電圧100keV)で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、コンタクトホールパターンを形成した。
110℃で90秒後加熱した際に110nmの密集ラインアンドスペース(ピッチ200nm)を再現する照射量を最適照射量とし、次に最適照射量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(112℃、108℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。
PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
最適露光量におけるプロファイルを走査型顕微鏡(SEM)により観察した。
<レジスト調製>
下記表20〜21に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度12質量%のネガ型レジスト溶液を調
製した。
調製したネガ型レジスト溶液につき下記の方法で評価を行い、結果を表20〜21に示した。
調製したネガ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で60秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.3μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置(加速電圧100keV)で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインアンドスペースパターンを形成した。
110℃で90秒後加熱した際に110nmの密集ラインアンドスペース(ピッチ200nm)を再現する照射量を最適照射量とし、次に最適照射量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(112℃、108℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。
PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
最適露光量におけるプロファイルを走査型顕微鏡(SEM)により観察した。
<レジスト調製>
実施例1〜14の成分を溶剤に溶解させ固形分濃度7質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリエチレンフィルターで濾過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価した。
<解像性評価>
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、150nmのレジスト膜を形成した。こうして得られたウエハーを液浸液としては純水を使用し、2光束干渉露光を行った(ウェット露光)。尚、2光束干渉露光(ウエット)では、レーザー、絞り、シャッター、3枚の反射ミラー、集光レンズを使用し、プリズム、液浸液(純水)を介してウエハーに露光を行った。レーザーの波長は、193nmを用い、65nmのラインアンドスペースパターンを形成するプリズムを使用した。露光直後に115℃で、90秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38%)で60秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥して得たレジストパターンについて走査型電子顕微鏡(日立製S−9260)を用い、観察したところ65nmのラインアンドスペースパターンが解像した。
本発明のポジ型レジスト組成物は、液浸液を介した露光方法においても良好な画像形成能を有する。
Claims (4)
- (A)活性光線又は放射線の照射により一般式(I)で表されるスルホン酸を発生する、化合物(A1a)又は(A1c)のいずれかの化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。
化合物(A1a):下記一般式(A1)において、R 201 〜R 203 の少なくとも1つがアリール基を表し、残りが、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表し、また、残りの2つのアルキル基が結合してアルキレン基となり環を形成してもよく、X − は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO 3 H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す化合物
化合物(A1c):下記一般式(A1c)で表される化合物
一般式(A1c)中、
R 213 は、アリール基を表す。
R 214 及びR 215 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
Y 201 及びY 202 は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はビニル基を表し、また、Y 201 及びY 202 としての2つのアルキル基が結合してアルキレン基となり環を形成してもよい。
X−は、下記一般式(I)のスルホン酸(−SO3H)から水素原子がとれたスルホン酸アニオンを表す。
一般式(I)中、
Rは、水酸基、又は、炭素数6〜30の、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルシリルオキシ基、又は、アルコキシ基及びアルキルチオ基から選ばれる複数の基が単結合で連結された基を表す。
Rfは、炭素数6〜30の、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルシリルオキシ基、又は、アルコキシ基及びアルキルチオ基から選ばれる複数の基が単結合で連結された基について、少なくとも一つの水素原子がフッ素原子で置換した基を表す。
Arは、フェニル基を表す。
lは、2〜4の整数を表す。
mは、0〜4の整数を表す。
nは、0〜4の整数を表す。
但し、m+nは、1以上の整数を表す。 - 更に、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載の感光性組成物。
- 更に、(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有することを特徴とする請求項1に記載の感光性組成物。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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