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JP4640139B2 - Droplet discharge device mounted with circuit board, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents
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JP4640139B2 - Droplet discharge device mounted with circuit board, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents

Droplet discharge device mounted with circuit board, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus Download PDF

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Description

本発明は、アナログ信号およびデジタル信号を扱う回路基板を搭載した液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器に関するものである。 The present invention droplet ejecting apparatus equipped with a circuit board that handles analog signals and digital signals, a method of manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device and an electronic apparatus.

従来、この種の回路基板として、主にプリント基板が用いられており、プリント基板の基板層内および/または基板上には、アナログ信号およびデジタル信号を伝送する配線がプリントされている。この場合、アナログ信号をノイズの影響から保護するため、基板内において、アナログ信号が伝送される配線とデジタル信号が伝送される配線とを、混在させないように配置している(特許文献1参照)。
特開2000−353895号公報
Conventionally, a printed circuit board is mainly used as this type of circuit board, and wiring for transmitting an analog signal and a digital signal is printed in and / or on the substrate layer of the printed circuit board. In this case, in order to protect the analog signal from the influence of noise, the wiring through which the analog signal is transmitted and the wiring through which the digital signal is transmitted are arranged in the substrate so as not to be mixed (see Patent Document 1). .
JP 2000-353895 A

しかしながら、アナログ信号へのノイズの影響等を考慮して配線設計を行うと、その配線は複雑なものとなる。また、基板内に複数の配線が施されていると、場合によっては、この配線に伝送されるアナログ信号は少なからずクロストークや放射ノイズ等の影響を受けてしまう。これにより、例えば、インクジェットプリンタのインクジェットを駆動する駆動波形のアナログ信号がノイズの影響を受けてしまうと、ノズルから吐出されるインク滴の量が変わってしまい、印刷する印刷対象物に支障をきたす虞があった。   However, if the wiring design is performed in consideration of the influence of noise on the analog signal, the wiring becomes complicated. In addition, when a plurality of wirings are provided in the substrate, depending on the case, analog signals transmitted to the wirings are affected by not only a small amount of crosstalk and radiation noise. As a result, for example, if the analog signal of the drive waveform that drives the ink jet of the ink jet printer is affected by noise, the amount of ink droplets ejected from the nozzles changes, and this interferes with the print object to be printed. There was a fear.

本発明は、アナログ信号に対するノイズの影響を排除できると共に、プリント配線の自由度を高めることができる回路基板を搭載した液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供することを課題とする。 The present invention, it is possible to eliminate the influence of noise on the analog signal, the droplet discharge apparatus equipped with a circuit board that can increase the flexibility of the printed circuit, a method of manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device and electronic equipment The issue is to provide.

本発明の液滴吐出装置は、ワークに対し機能液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、液滴吐出ヘッドを駆動するためのヘッド駆動回路基板と、液滴吐出ヘッドとヘッド駆動回路基板とのインターフェースとなる回路基板とを備え、回路基板は、デジタル信号用入力端子とデジタル信号用出力端子との間でプリント配線されたデジタル信号伝送用の基板内配線と、アナログ信号用入力端子とアナログ信号用出力端子との間でケーブル配線されたアナログ信号伝送用の基板外配線と、を有していることを特徴とする。 A liquid droplet ejection apparatus according to the present invention includes a liquid droplet ejection head that ejects functional liquid droplets onto a workpiece, a head drive circuit substrate for driving the liquid droplet ejection head, and a liquid droplet ejection head and a head drive circuit substrate. and a circuit board that interfaces the circuit board includes a substrate wiring of the digital signal for transmission that has been printed wiring between the digital signal input terminal and the digital signal output terminal, the input terminal and the analog analog signal characterized in that it has a, and the substrate outside wiring for analog signal transmission is the cable wiring between the signal output terminal.

この構成によれば、アナログ信号は、ケーブル配線された基板外配線を介して伝送されるため、回路基板内外のノイズの影響を受けることなく、信号伝送することができる。また、アナログ信号を基板外にケーブル配線することで、デジタル信号用のプリント配線は、ノイズの影響を考慮する必要がないため、容易に配線設計を行うことができる。
また、この構成によれば、アナログ信号に対するノイズの影響を排除することができるため、ワークに良好な描画が可能な液滴吐出装置を提供することができる。
According to this configuration, since the analog signal is transmitted via the cable-wired outside board, the signal can be transmitted without being affected by noise inside and outside the circuit board. In addition, by wiring the analog signal outside the substrate, it is not necessary to consider the influence of noise in the digital signal printed wiring, and therefore, the wiring design can be easily performed.
Further, according to this configuration, it is possible to eliminate the influence of noise on the analog signal, so that it is possible to provide a droplet discharge device that can perform good drawing on a workpiece.

この場合、基板外配線は、シールドケーブルで構成されていることが、好ましい。   In this case, it is preferable that the wiring outside the substrate is composed of a shielded cable.

この構成によれば、基板外配線は、より外部からのノイズの影響を受けにくい構成とすることができる。   According to this configuration, the off-substrate wiring can be configured to be less susceptible to external noise.

この場合、入力したデジタル信号をアナログ信号に変換して出力するD/A変換回路を、さらに備えており、アナログ信号用入力端子が、D/A変換回路の出力端子であり、デジタル信号用出力端子が、D/A変換回路の入力端子であることが、好ましい。   In this case, a D / A conversion circuit that converts an input digital signal into an analog signal and outputs the analog signal is further provided, and the analog signal input terminal is an output terminal of the D / A conversion circuit, and the digital signal output It is preferable that the terminal is an input terminal of the D / A conversion circuit.

同様に、入力したアナログ信号をデジタル信号に変換して出力するA/D変換回路を、さらに備えており、アナログ信号用出力端子が、A/D変換回路の入力端子であり、デジタル信号用入力端子が、A/D変換回路の出力端子であることが、好ましい。   Similarly, an A / D conversion circuit that converts an input analog signal into a digital signal and outputs the digital signal is further provided, and the analog signal output terminal is an input terminal of the A / D conversion circuit, and the digital signal input It is preferable that the terminal is an output terminal of the A / D conversion circuit.

この構成によれば、D/A変換回路或いはA/D変換回路を備える場合において、その前後を適宜、基板内配線或いは基板外配線とするようにしているため、アナログ信号を、ノイズの影響を受けることなく伝送することができると共に、デジタル信号用のプリント配線を、容易に配線設計を行うことができる。   According to this configuration, when the D / A conversion circuit or the A / D conversion circuit is provided, the front and rear of the D / A conversion circuit are appropriately set to the wiring inside the board or the wiring outside the board. In addition to being able to transmit without receiving, it is possible to easily design a printed wiring for a digital signal.

本発明の液滴吐出装置は、ワークに対し機能液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、液滴吐出ヘッドを駆動するためのヘッド駆動回路基板と、液滴吐出ヘッドとヘッド駆動回路基板とのインターフェースとなる上記の回路基板と、を備えたことを特徴とする。   A liquid droplet ejection apparatus according to the present invention includes a liquid droplet ejection head that ejects functional liquid droplets onto a workpiece, a head drive circuit substrate for driving the liquid droplet ejection head, and a liquid droplet ejection head and a head drive circuit substrate. And the circuit board as an interface.

本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の液滴吐出装置を用い、ワークに機能液滴による成膜部を形成することを特徴とする。   A method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention is characterized in that a film-forming portion made of functional droplets is formed on a workpiece using the above-described droplet discharge device.

また、本発明の電気光学装置は、上記の液滴吐出装置を用い、ワークに機能液滴による成膜部を形成したことを特徴とする。   In addition, an electro-optical device according to the present invention is characterized in that the above-described droplet discharge device is used, and a film forming portion using functional droplets is formed on a workpiece.

これらの構成によれば、安定した描画が可能な液滴吐出装置を用いるため、信頼性の高い電気光学装置を製造することが可能となる。なお、電気光学装置(フラットパネルディスプレイ)としては、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機EL装置、PDP装置、電子放出装置等が考えられる。なお、電子放出装置は、いわゆるFED(Field Emission Display)やSED(Surface-conduction Electron-Emitter Display)装置を含む概念である。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等を包含する装置が考えられる。   According to these configurations, since a droplet discharge device capable of stable drawing is used, a highly reliable electro-optical device can be manufactured. As the electro-optical device (flat panel display), a color filter, a liquid crystal display device, an organic EL device, a PDP device, an electron emission device, and the like are conceivable. The electron emission device is a concept including a so-called FED (Field Emission Display) or SED (Surface-conduction Electron-Emitter Display) device. Further, as the electro-optical device, devices including metal wiring formation, lens formation, resist formation, light diffuser formation, and the like are conceivable.

本発明の電子機器は、上記の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。   An electronic apparatus according to an aspect of the invention includes the electro-optical device manufactured by the above-described electro-optical device manufacturing method or the above-described electro-optical device.

この場合、電子機器としては、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話、パーソナルコンピュータの他、各種の電気製品がこれに該当する。   In this case, the electronic apparatus corresponds to various electric products in addition to a mobile phone and a personal computer equipped with a so-called flat panel display.

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係る回路基板、およびこれを搭載した液滴吐出装置について説明する。液滴吐出装置は、フラットパネルディスプレイの製造ラインに組み込まれるものであり、インクジェットヘッドである機能液滴吐出ヘッドを用いた印刷技術(インクジェット法)により、液晶表示装置のカラーフィルタや有機EL装置の各画素となる発光素子等を形成するものである。   Hereinafter, a circuit board according to an embodiment of the present invention and a droplet discharge device equipped with the circuit board will be described with reference to the accompanying drawings. The droplet discharge device is incorporated in a flat panel display production line, and a color filter of an LCD device or an organic EL device is printed by a printing technique (inkjet method) using a functional droplet discharge head which is an inkjet head. A light emitting element or the like to be each pixel is formed.

図1に示すように、液滴吐出装置1は、機台2と、機台2上の全域に広く載置され、機能液滴吐出ヘッド17を搭載した描画装置3と、機台2上で描画装置3に添設されたメンテナンス装置4とを備え、メンテナンス装置4により機能液滴吐出ヘッド17のメンテナンス処理(機能維持・回復)を行うと共に、描画装置3により基板W(ワーク)上に機能液を吐出させる描画動作を行うようにしている。また、図示しないが、液滴吐出装置1には、各構成部品へ駆動・制御用の圧縮エアーを供給するエアー供給装置や、パソコン等で構成され、液滴吐出装置1の各部を制御する制御装置等が組み込まれている。   As shown in FIG. 1, the droplet discharge device 1 is mounted on a machine base 2, a drawing device 3 that is widely mounted on the entire area of the machine base 2, and has a functional liquid droplet discharge head 17. And a maintenance device 4 attached to the drawing device 3. The maintenance device 4 performs maintenance processing (function maintenance / recovery) of the functional liquid droplet ejection head 17 and functions on the substrate W (work) by the drawing device 3. A drawing operation for discharging the liquid is performed. Although not shown, the droplet discharge device 1 is configured by an air supply device that supplies compressed air for driving and control to each component, a personal computer, and the like, and controls each part of the droplet discharge device 1. Equipment etc. are incorporated.

描画装置3は、X軸テーブル12およびX軸テーブル12に直交するY軸テーブル13(ヘッド移動手段)から成るXY移動機構11と、Y軸テーブル13に移動自在に取り付けられたキャリッジ14と、キャリッジ14に垂設したヘッドユニット15とを有している。そして、ヘッドユニット15には、機能液滴吐出ヘッド17が搭載されている。一方、基板Wは、X軸テーブル12の端部に臨む一対の基板認識カメラ(図示省略)により、X軸テーブル12に位置決めされた状態で搭載されている。なお、本実施形態では、単一の機能液滴吐出ヘッド17を搭載しているが、その個数は任意である。   The drawing apparatus 3 includes an XY moving mechanism 11 including an X-axis table 12 and a Y-axis table 13 (head moving means) orthogonal to the X-axis table 12, a carriage 14 movably attached to the Y-axis table 13, a carriage 14 and a head unit 15 suspended from the head 14. A functional liquid droplet ejection head 17 is mounted on the head unit 15. On the other hand, the substrate W is mounted on the X-axis table 12 by a pair of substrate recognition cameras (not shown) facing the end of the X-axis table 12. In the present embodiment, the single functional liquid droplet ejection head 17 is mounted, but the number thereof is arbitrary.

X軸テーブル12は、X軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のX軸スライダ21を有し、これに吸着テーブル23および基板θテーブル24等から成るセットテーブル22を移動自在に搭載して、構成されている。同様に、Y軸テーブル13は、Y軸方向の駆動系を構成するモータ駆動のY軸スライダ26を有し、これに上記のキャリッジ14を介してヘッドユニット15を移動自在に搭載して、構成されている。X軸テーブル12は、機台2上に直接支持される一方、Y軸テーブル13は、機台2上に立設した左右の支柱27,27に支持されており、X軸テーブル12とメンテナンス装置4とを跨ぐように延在している。   The X-axis table 12 includes a motor-driven X-axis slider 21 that constitutes a drive system in the X-axis direction. A set table 22 including a suction table 23 and a substrate θ table 24 is movably mounted on the X-axis table 21. It is configured. Similarly, the Y-axis table 13 has a motor-driven Y-axis slider 26 that constitutes a drive system in the Y-axis direction, and the head unit 15 is movably mounted on the carriage 14 via the carriage 14. Has been. The X-axis table 12 is directly supported on the machine base 2, while the Y-axis table 13 is supported by left and right support columns 27, 27 erected on the machine base 2. It extends so that 4 may be straddled.

そして、Y軸テーブル13は、これに搭載したヘッドユニット15を、X軸テーブル12の直上部に位置する描画エリア91と、メンテナンス装置4の直上部に位置するメンテナンスエリア92との相互間で、適宜移動させる。すなわち、Y軸テーブル13は、X軸テーブル12に導入した基板Wに描画動作を行う場合には、ヘッドユニット15を描画エリア91に臨ませ、機能液滴吐出ヘッド17のメンテナンス処理を行う場合には、ヘッドユニット15をメンテナンスエリア92に臨ませる。   The Y-axis table 13 includes the head unit 15 mounted on the Y-axis table 13 between the drawing area 91 positioned immediately above the X-axis table 12 and the maintenance area 92 positioned directly above the maintenance device 4. Move as appropriate. In other words, the Y-axis table 13 is used when performing the drawing operation on the substrate W introduced into the X-axis table 12, when the head unit 15 faces the drawing area 91 and the maintenance process of the functional liquid droplet ejection head 17 is performed. Causes the head unit 15 to face the maintenance area 92.

図2に示すように、Y軸スライダ26には、ヘッドθテーブル30を介してキャリッジ14が垂設され、このキャリッジ14の下部にヘッドユニット15が支持されている。ヘッドθテーブル30は、モータ駆動により、ヘッドユニット15を水平面内において微小回転させる。そして、Y軸スライダ26の上面に、機能液滴吐出ヘッド17を駆動するヘッド駆動ドライバ31が配設され、またキャリッジ14の外側面に、ヘッド駆動ドライバ31と後述する機能液滴吐出ヘッド17のヘッド基板43とのインターフェースとなるインターフェース基板(回路基板)32が配設されている。   As shown in FIG. 2, the carriage 14 is suspended from the Y-axis slider 26 via a head θ table 30, and the head unit 15 is supported below the carriage 14. The head θ table 30 rotates the head unit 15 minutely in a horizontal plane by driving a motor. A head drive driver 31 for driving the functional liquid droplet ejection head 17 is disposed on the upper surface of the Y-axis slider 26, and a head drive driver 31 and a functional liquid droplet ejection head 17 to be described later are disposed on the outer surface of the carriage 14. An interface board (circuit board) 32 serving as an interface with the head board 43 is provided.

ヘッドユニット15は、機能液滴吐出ヘッド17と、これを位置決めして装着するヘッドプレート16とから構成されている。すなわち、機能液滴吐出ヘッド17は、ヘッドプレート16を介してキャリッジ14に搭載されている。なお、本実施形態では、機能液滴吐出ヘッド17は、ノズル面53の短辺方向がX軸方向と平行となり、ノズル面53の長辺方向(後述するノズル列54の列方向)がY軸方向と平行になるように、ヘッドプレート16に位置決めされている。   The head unit 15 includes a functional liquid droplet ejection head 17 and a head plate 16 that positions and mounts the functional liquid droplet ejection head 17. That is, the functional liquid droplet ejection head 17 is mounted on the carriage 14 via the head plate 16. In the present embodiment, in the functional liquid droplet ejection head 17, the short side direction of the nozzle surface 53 is parallel to the X axis direction, and the long side direction of the nozzle surface 53 (column direction of a nozzle row 54 described later) is the Y axis. The head plate 16 is positioned so as to be parallel to the direction.

図3に示すように、機能液滴吐出ヘッド17は、インクジェット方式で機能液を吐出するものであって、2連の接続針42を有する機能液導入部41と、機能液導入部41に連なる2連のヘッド基板43と、機能液導入部41の下方(同図では上方)に連なり、内部に機能液で満たされるヘッド内流路が形成されたヘッド本体44とを備えている。接続針42は、図示しない給液チューブを介して給液タンクに接続されており、機能液滴吐出ヘッド17のヘッド内流路に機能液を供給する。また、ヘッド基板43には、フレキシブルフラットケーブル60により、後述するインターフェース基板32に接続される一対のコネクタ56が設けられている。   As shown in FIG. 3, the functional liquid droplet ejection head 17 ejects a functional liquid by an ink jet method, and is connected to the functional liquid introduction part 41 having two connection needles 42 and the functional liquid introduction part 41. It has two head substrates 43 and a head body 44 that is connected to the lower side (upper side in the figure) of the functional liquid introduction portion 41 and has an in-head flow path filled with the functional liquid. The connection needle 42 is connected to a liquid supply tank via a liquid supply tube (not shown), and supplies the functional liquid to the flow path in the head of the functional liquid droplet ejection head 17. Further, the head substrate 43 is provided with a pair of connectors 56 that are connected to an interface substrate 32 described later by a flexible flat cable 60.

ヘッド本体44は、ピエゾ素子等で構成されたポンプ部51と、2本のノズル列54を相互に平行に形成したノズル面53を有するノズルプレート52とを備えている。各ノズル列54は、複数のノズル55が等ピッチで並べられて構成されている。そして、ヘッド基板43の各コネクタ56を介してポンプ部51に、ヘッド駆動ドライバ31からの駆動波形を印加することにより、各ノズル55から機能液が吐出される。   The head main body 44 includes a pump unit 51 composed of a piezoelectric element or the like, and a nozzle plate 52 having a nozzle surface 53 in which two nozzle rows 54 are formed in parallel to each other. Each nozzle row 54 is configured by arranging a plurality of nozzles 55 at an equal pitch. The functional liquid is discharged from each nozzle 55 by applying a driving waveform from the head driving driver 31 to the pump unit 51 via each connector 56 of the head substrate 43.

ここで、図4を参照して、本発明のインターフェース基板32について説明する。インターフェース基板32は、ヘッド駆動ドライバ31からフレキシブルフラットケーブル60を介して接続される入力端子62と、ヘッド基板43のコネクタ56へフレキシブルフラットケーブル60を介して接続する出力端子63と、入力端子62と出力端子63との間をプリント配線する基板内配線64と、入力端子62と出力端子63との間をケーブル配線する基板外配線65と、ヘッド駆動ドライバ31から基板内配線64に伝送されたデジタル差動信号群をTTL信号群に変換するTTL信号変換回路66と、を備えている。   Here, the interface board 32 of the present invention will be described with reference to FIG. The interface board 32 includes an input terminal 62 connected from the head drive driver 31 via the flexible flat cable 60, an output terminal 63 connected to the connector 56 of the head board 43 via the flexible flat cable 60, and an input terminal 62. In-board wiring 64 for printed wiring between the output terminals 63, external wiring 65 for cable wiring between the input terminals 62 and the output terminals 63, and the digital signal transmitted from the head driving driver 31 to the in-board wiring 64. A TTL signal conversion circuit 66 that converts the differential signal group into a TTL signal group.

入力端子62は、アナログ信号用入力端子62aとデジタル信号用入力端子62bとに分けられ、また、出力端子63は、アナログ信号用出力端子63aとデジタル信号用出力端子63bとに分けられている。この入力端子62には、ヘッド駆動ドライバ31からデジタル信号およびアナログ信号が入力される。図5に示すように、ヘッド駆動ドライバ31から入力されるアナログ信号は、機能液滴吐出ヘッド17のノズル55から吐出される機能液の量を信号化したヘッド駆動アナログ信号である。デジタル信号は、デジタル差動信号群であり、ノズル55から選択的に吐出するためのデータ信号であるシリアルデータ差動信号と、ノズル55からの吐出のタイミングを図るラッチ差動信号と、全体の動作速度となるクロック差動信号と、で構成されている。これらの信号群に基づいて、機能液滴吐出ヘッド17からは、機能液の量、吐出タイミングや吐出パターンが決定され、各ノズル55から機能液が吐出される。この後、入力端子62から入力されたアナログ信号およびデジタル信号は、それぞれ基板内配線64および基板外配線65へ伝送される。   The input terminal 62 is divided into an analog signal input terminal 62a and a digital signal input terminal 62b, and the output terminal 63 is divided into an analog signal output terminal 63a and a digital signal output terminal 63b. Digital signals and analog signals are input to the input terminal 62 from the head drive driver 31. As shown in FIG. 5, the analog signal input from the head drive driver 31 is a head drive analog signal obtained by converting the amount of functional liquid ejected from the nozzle 55 of the functional liquid droplet ejection head 17. The digital signal is a group of digital differential signals, a serial data differential signal that is a data signal for selectively ejecting from the nozzle 55, a latch differential signal for timing of ejection from the nozzle 55, And a clock differential signal at an operating speed. Based on these signal groups, the amount of functional liquid, the discharge timing, and the discharge pattern are determined from the functional liquid droplet discharge head 17, and the functional liquid is discharged from each nozzle 55. Thereafter, the analog signal and the digital signal input from the input terminal 62 are transmitted to the in-substrate wiring 64 and the out-substrate wiring 65, respectively.

基板内配線64は、基板層内および基板上に施されたプリント配線であり、デジタル信号用入力端子62bからこの基板内配線64に、デジタル差動信号群が伝送される。   The in-substrate wiring 64 is a printed wiring provided in the substrate layer and on the substrate, and a digital differential signal group is transmitted from the digital signal input terminal 62b to the in-substrate wiring 64.

TTL信号変換回路66は、基板上に実装され、デジタル信号用入力端子62bから入力されたデジタル差動信号群をTTL信号群に変換する。すなわち、シリアルデータ差動信号をデジタルシリアル信号に、ラッチ差動信号をラッチ信号に、クロック差動信号をクロック信号に、それぞれ変換し、変換後のTTL信号群は、再び基板内配線64を通ってデジタル信号用出力端子63bに伝送される。   The TTL signal conversion circuit 66 is mounted on the substrate and converts the digital differential signal group input from the digital signal input terminal 62b into a TTL signal group. That is, the serial data differential signal is converted into a digital serial signal, the latch differential signal is converted into a latch signal, the clock differential signal is converted into a clock signal, and the converted TTL signal group passes through the in-substrate wiring 64 again. To the digital signal output terminal 63b.

基板外配線65は、アナログ信号用入力端子62aとアナログ信号用出力端子63aとの間のケーブル配線であり、この基板外配線65にアナログ信号が伝送される。つまり、アナログ信号用入力端子62aに入力されたヘッド駆動信号は、そのままアナログ信号用出力端子63aに伝送される。図4は、基板外配線65の断面図であり、基板外配線65は、シールドツイストペアケーブル67で構成されている。シールドツイストペアケーブル67は、1本の信号線68と1本の信号GND線69を寄り合わせた2本のツイストペア線に対し、その外周を信号GND70でシールドしたものである。このため、外部からのノイズを確実に遮断する構成とすることができる。   The off-board wiring 65 is a cable wiring between the analog signal input terminal 62 a and the analog signal output terminal 63 a, and an analog signal is transmitted to the off-board wiring 65. That is, the head drive signal input to the analog signal input terminal 62a is directly transmitted to the analog signal output terminal 63a. FIG. 4 is a cross-sectional view of the off-board wiring 65, and the off-board wiring 65 is composed of a shield twisted pair cable 67. The shielded twisted pair cable 67 is a cable in which the outer periphery is shielded by a signal GND 70 with respect to two twisted pair wires obtained by bringing one signal line 68 and one signal GND line 69 close to each other. For this reason, it can be set as the structure which interrupts | blocks the noise from the outside reliably.

ヘッド駆動ドライバ31から、フレキシブルフラットケーブル60を介して入力端子62にヘッド駆動アナログ信号およびデジタル差動信号群が入力されると、ヘッド駆動アナログ信号は、基板外配線65に伝送され、そのまま出力端子63へと出力される。一方、デジタル差動信号群は、基板内配線64を通り、TTL信号変換回路66へと伝送される。TTL信号変換回路66へ伝送されたデジタル差動信号群は、ここでTTL信号群に変換され、変換後のTTL信号群を出力端子63へと出力する。出力されたヘッド駆動アナログ信号とTTL信号群とは、ヘッド基板46に伝送され、これに基づいて、機能液滴吐出ヘッド17から機能液が吐出される。   When the head drive analog signal and the digital differential signal group are input from the head drive driver 31 to the input terminal 62 via the flexible flat cable 60, the head drive analog signal is transmitted to the wiring 65 outside the board and is output as it is. 63 is output. On the other hand, the digital differential signal group is transmitted to the TTL signal conversion circuit 66 through the in-substrate wiring 64. The digital differential signal group transmitted to the TTL signal conversion circuit 66 is converted into a TTL signal group, and the converted TTL signal group is output to the output terminal 63. The output head drive analog signal and TTL signal group are transmitted to the head substrate 46, and based on this, the functional liquid is ejected from the functional liquid droplet ejection head 17.

以上の構成によれば、インターフェース基板32の基板内配線64にデジタル信号を、基板外配線65にアナログ信号を伝送することができるため、ノイズの影響を受けやすいアナログ信号を、基板内のノイズから保護することができ、また、シールドツイストペアケーブル67で構成することにより、基板外のノイズを遮断することができる。これにより、ヘッド駆動アナログ信号は、ノイズの影響を受けることがないため、機能液の吐出量に支障をきたすことがない。また、ノイズの影響を考慮して、基板内に配線を施す必要もないため、基板内の配線設計の負担を軽減することができる。なお、本実施形態では、インターフェース基板32として用いたが、これに限定することなく、あらゆる電子機器に適宜応用が可能であることは言うまでもない。   According to the above configuration, a digital signal can be transmitted to the in-board wiring 64 of the interface board 32 and an analog signal can be transmitted to the out-of-board wiring 65. It is possible to protect, and by configuring the shield twisted pair cable 67, noise outside the substrate can be blocked. As a result, the head drive analog signal is not affected by noise, and thus does not hinder the discharge amount of the functional liquid. In addition, it is not necessary to perform wiring in the substrate in consideration of the influence of noise, so that the burden of wiring design in the substrate can be reduced. In this embodiment, the interface board 32 is used. However, it is needless to say that the present invention is not limited to this and can be applied to any electronic device as appropriate.

次に、図6を参照して、第2実施形態のインターフェース基板32について説明する。なお、重複した記載を避けるため、異なる部分についてのみ説明する。第2実施形態のインターフェース基板32は、第1実施形態とほぼ同様に構成され、さらに、デジタル信号からアナログ信号へ変換するD/A変換回路71を基板上に実装している。すなわち、基板内配線64は、入力端子62と出力端子63のデジタル信号用出力端子63bとの間に配線され、また、入力端子62とD/A変換回路71の入力端子(デジタル信号用)との間にも配線されている。基板外配線65は、D/A変換回路71の出力端子(アナログ信号用)と出力端子63のアナログ信号用出力端子63aとの間に配線されており、この基板外配線65内にアナログ信号が伝送される。なお、この構成において、ヘッド駆動ドライバ31からは、デジタル信号のみが伝送されることになり、このため、入力端子62からは、デジタル信号のみが入力されると共に、D/A変換回路71において、アナログ信号へと変換され、出力端子63に出力される。   Next, the interface board 32 of the second embodiment will be described with reference to FIG. In order to avoid duplicate descriptions, only different parts will be described. The interface board 32 of the second embodiment is configured in substantially the same way as the first embodiment, and further, a D / A conversion circuit 71 for converting a digital signal into an analog signal is mounted on the board. That is, the on-board wiring 64 is wired between the input terminal 62 and the digital signal output terminal 63b of the output terminal 63, and is connected to the input terminal 62 and the input terminal (for digital signal) of the D / A conversion circuit 71. Also wired between. The off-substrate wiring 65 is wired between the output terminal (for analog signal) of the D / A conversion circuit 71 and the analog signal output terminal 63 a of the output terminal 63, and an analog signal is present in the off-substrate wiring 65. Is transmitted. In this configuration, only the digital signal is transmitted from the head drive driver 31. For this reason, only the digital signal is input from the input terminal 62, and in the D / A conversion circuit 71, It is converted into an analog signal and output to the output terminal 63.

この構成によれば、基板内においてD/A変換回路71によりデジタル信号からアナログ信号に変換されたとしても、変換されたアナログ信号は、基板外配線65に伝送されるため、ノイズの影響を受けることはない。   According to this configuration, even if the D / A conversion circuit 71 converts the digital signal into an analog signal within the substrate, the converted analog signal is transmitted to the wiring 65 outside the substrate, and thus is affected by noise. There is nothing.

次に、本実施形態の液滴吐出装置1を用いて製造される電気光学装置(フラットパネルディスプレイ)として、カラーフィルタ、液晶表示装置、有機EL装置、プラズマディスプレイ(PDP装置)、電子放出装置(FED装置、SED装置)、さらにこれら表示装置に形成されてなるアクティブマトリクス基板等を例に、これらの構造およびその製造方法について説明する。なお、アクティブマトリクス基板とは、薄膜トランジスタ、および薄膜トランジスタに電気的に接続するソース線、データ線が形成された基板をいう。   Next, as an electro-optical device (flat panel display) manufactured using the droplet discharge device 1 of this embodiment, a color filter, a liquid crystal display device, an organic EL device, a plasma display (PDP device), an electron emission device ( FED devices, SED devices), and active matrix substrates formed in these display devices will be described as an example for their structures and manufacturing methods. Note that an active matrix substrate refers to a substrate on which a thin film transistor, a source line electrically connected to the thin film transistor, and a data line are formed.

まず、液晶表示装置や有機EL装置等に組み込まれるカラーフィルタの製造方法について説明する。図6は、カラーフィルタの製造工程を示すフローチャート、図7は、製造工程順に示した本実施形態のカラーフィルタ500(フィルタ基体500A)の模式断面図である。
まず、ブラックマトリクス形成工程(S101)では、図7(a)に示すように、基板(W)501上にブラックマトリクス502を形成する。ブラックマトリクス502は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス502を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス502を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
First, a method for manufacturing a color filter incorporated in a liquid crystal display device, an organic EL device or the like will be described. FIG. 6 is a flowchart showing the manufacturing process of the color filter, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the color filter 500 (filter base body 500A) of this embodiment shown in the order of the manufacturing process.
First, in the black matrix forming step (S101), a black matrix 502 is formed on a substrate (W) 501 as shown in FIG. The black matrix 502 is formed of metal chromium, a laminate of metal chromium and chromium oxide, resin black, or the like. A sputtering method, a vapor deposition method, or the like can be used to form the black matrix 502 made of a metal thin film. Further, when forming the black matrix 502 made of a resin thin film, a gravure printing method, a photoresist method, a thermal transfer method, or the like can be used.

続いて、バンク形成工程(S102)において、ブラックマトリクス502上に重畳する状態でバンク503を形成する。即ち、まず図7(b)に示すように、基板501およびブラックマトリクス502を覆うようにネガ型の透明な感光性樹脂からなるレジスト層504を形成する。そして、その上面をマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム505で被覆した状態で露光処理を行う。
さらに、図7(c)に示すように、レジスト層504の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層504をパターニングして、バンク503を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク503とその下のブラックマトリクス502は、各画素領域507aを区画する区画壁部507bとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド17により着色層(成膜部)508R、508G、508Bを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
Subsequently, in the bank formation step (S102), a bank 503 is formed in a state of being superimposed on the black matrix 502. That is, first, as shown in FIG. 7B, a resist layer 504 made of a negative transparent photosensitive resin is formed so as to cover the substrate 501 and the black matrix 502. Then, an exposure process is performed with the upper surface covered with a mask film 505 formed in a matrix pattern shape.
Further, as shown in FIG. 7C, the resist layer 504 is patterned by etching an unexposed portion of the resist layer 504 to form a bank 503. When the black matrix is formed from resin black, it is possible to use both the black matrix and the bank.
The bank 503 and the black matrix 502 therebelow serve as a partition wall portion 507b that partitions each pixel region 507a, and in the subsequent colored layer forming step, the colored liquid layers (film forming portions) 508R, 508G, When forming 508B, the landing area of the functional droplet is defined.

以上のブラックマトリクス形成工程およびバンク形成工程を経ることにより、上記フィルタ基体500Aが得られる。
なお、本実施形態においては、バンク503の材料として、塗膜表面が疎液(疎水)性となる樹脂材料を用いている。そして、基板(ガラス基板)501の表面が親液(親水)性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク503(区画壁部507b)に囲まれた各画素領域507a内への液滴の着弾位置のばらつきを自動補正できる。
The filter substrate 500A is obtained through the above black matrix forming step and bank forming step.
In the present embodiment, as the material for the bank 503, a resin material whose surface is lyophobic (hydrophobic) is used. Since the surface of the substrate (glass substrate) 501 is lyophilic (hydrophilic), the droplets into each pixel region 507a surrounded by the bank 503 (partition wall portion 507b) in the colored layer forming step described later. Variations in landing position can be automatically corrected.

次に、着色層形成工程(S103)では、図7(d)に示すように、機能液滴吐出ヘッド17によって機能液滴を吐出して区画壁部507bで囲まれた各画素領域507a内に着弾させる。この場合、機能液滴吐出ヘッド17を用いて、R・G・Bの3色の機能液(フィルタ材料)を導入して、機能液滴の吐出を行う。なお、R・G・Bの3色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。   Next, in the colored layer forming step (S103), as shown in FIG. 7D, functional droplets are ejected by the functional droplet ejecting head 17 and each pixel region 507a is surrounded by the partition wall portion 507b. Let it land. In this case, the functional liquid droplet ejection head 17 is used to introduce functional liquids (filter materials) of three colors of R, G, and B to eject functional liquid droplets. Note that the three-color arrangement pattern of R, G, and B includes a stripe arrangement, a mosaic arrangement, and a delta arrangement.

その後、乾燥処理(加熱等の処理)を経て機能液を定着させ、3色の着色層508R、508G、508Bを形成する。着色層508R、508G、508Bを形成したならば、保護膜形成工程(S104)に移り、図7(e)に示すように、基板501、区画壁部507b、および着色層508R、508G、508Bの上面を覆うように保護膜509を形成する。
即ち、基板501の着色層508R、508G、508Bが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜509が形成される。
そして、保護膜509を形成した後、カラーフィルタ500は、次工程の透明電極となるITO(Indium Tin Oxide)などの膜付け工程に移行する。
Thereafter, the functional liquid is fixed through a drying process (a process such as heating), and three colored layers 508R, 508G, and 508B are formed. When the colored layers 508R, 508G, and 508B are formed, the process proceeds to the protective film forming step (S104), and as shown in FIG. 7E, the substrate 501, the partition wall portion 507b, and the colored layers 508R, 508G, and 508B A protective film 509 is formed so as to cover the upper surface.
That is, after the protective film coating liquid is discharged over the entire surface of the substrate 501 where the colored layers 508R, 508G, and 508B are formed, the protective film 509 is formed through a drying process.
Then, after forming the protective film 509, the color filter 500 moves to a film forming process such as ITO (Indium Tin Oxide) which becomes a transparent electrode in the next process.

図8は、上記のカラーフィルタ500を用いた液晶表示装置の一例としてのパッシブマトリックス型液晶装置(液晶装置)の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置520に、液晶駆動用IC、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。なお、カラーフィルタ500は図7に示したものと同一であるので、対応する部位には同一の符号を付し、その説明は省略する。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a principal part showing a schematic configuration of a passive matrix liquid crystal device (liquid crystal device) as an example of a liquid crystal display device using the color filter 500 described above. By attaching auxiliary elements such as a liquid crystal driving IC, a backlight, and a support to the liquid crystal device 520, a transmissive liquid crystal display device as a final product can be obtained. Since the color filter 500 is the same as that shown in FIG. 7, the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

この液晶装置520は、カラーフィルタ500、ガラス基板等からなる対向基板521、および、これらの間に挟持されたSTN(Super Twisted Nematic)液晶組成物からなる液晶層522により概略構成されており、カラーフィルタ500を図中上側(観測者側)に配置している。
なお、図示していないが、対向基板521およびカラーフィルタ500の外面(液晶層522側とは反対側の面)には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板521側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
The liquid crystal device 520 is roughly configured by a color filter 500, a counter substrate 521 made of a glass substrate, and a liquid crystal layer 522 made of an STN (Super Twisted Nematic) liquid crystal composition sandwiched between them, The filter 500 is arranged on the upper side (observer side) in the figure.
Although not shown, polarizing plates are provided on the outer surfaces of the counter substrate 521 and the color filter 500 (surfaces opposite to the liquid crystal layer 522 side), and the polarizing plates located on the counter substrate 521 side are also provided. A backlight is disposed outside.

カラーフィルタ500の保護膜509上(液晶層側)には、図8において左右方向に長尺な短冊状の第1電極523が所定の間隔で複数形成されており、この第1電極523のカラーフィルタ500側とは反対側の面を覆うように第1配向膜524が形成されている。
一方、対向基板521におけるカラーフィルタ500と対向する面には、カラーフィルタ500の第1電極523と直交する方向に長尺な短冊状の第2電極526が所定の間隔で複数形成され、この第2電極526の液晶層522側の面を覆うように第2配向膜527が形成されている。これらの第1電極523および第2電極526は、ITOなどの透明導電材料により形成されている。
On the protective film 509 (liquid crystal layer side) of the color filter 500, a plurality of strip-shaped first electrodes 523 elongated in the left-right direction in FIG. 8 are formed at a predetermined interval, and the color of the first electrode 523 is A first alignment film 524 is formed so as to cover the surface opposite to the filter 500 side.
On the other hand, a plurality of strip-shaped second electrodes 526 elongated in a direction orthogonal to the first electrode 523 of the color filter 500 are formed on the surface of the counter substrate 521 facing the color filter 500 at a predetermined interval. A second alignment film 527 is formed so as to cover the surface of the two electrodes 526 on the liquid crystal layer 522 side. The first electrode 523 and the second electrode 526 are made of a transparent conductive material such as ITO.

液晶層522内に設けられたスペーサ528は、液晶層522の厚さ(セルギャップ)を一定に保持するための部材である。また、シール材529は液晶層522内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第1電極523の一端部は引き回し配線523aとしてシール材529の外側まで延在している。
そして、第1電極523と第2電極526とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ500の着色層508R、508G、508Bが位置するように構成されている。
The spacer 528 provided in the liquid crystal layer 522 is a member for keeping the thickness (cell gap) of the liquid crystal layer 522 constant. The sealing material 529 is a member for preventing the liquid crystal composition in the liquid crystal layer 522 from leaking to the outside. Note that one end of the first electrode 523 extends to the outside of the sealing material 529 as a lead-out wiring 523a.
A portion where the first electrode 523 and the second electrode 526 intersect with each other is a pixel, and the color layers 508R, 508G, and 508B of the color filter 500 are located in the portion that becomes the pixel.

通常の製造工程では、カラーフィルタ500に、第1電極523のパターニングおよび第1配向膜524の塗布を行ってカラーフィルタ500側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板521に、第2電極526のパターニングおよび第2配向膜527の塗布を行って対向基板521側の部分を作成する。その後、対向基板521側の部分にスペーサ528およびシール材529を作り込み、この状態でカラーフィルタ500側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材529の注入口から液晶層522を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。   In a normal manufacturing process, patterning of the first electrode 523 and application of the first alignment film 524 are performed on the color filter 500 to create a portion on the color filter 500 side. Patterning of the electrode 526 and application of the second alignment film 527 are performed to create a portion on the counter substrate 521 side. Thereafter, a spacer 528 and a sealing material 529 are formed in the portion on the counter substrate 521 side, and the portion on the color filter 500 side is bonded in this state. Next, liquid crystal constituting the liquid crystal layer 522 is injected from the inlet of the sealing material 529, and the inlet is closed. Thereafter, both polarizing plates and the backlight are laminated.

実施形態の液滴吐出装置1は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料(機能液)を塗布すると共に、対向基板521側の部分にカラーフィルタ500側の部分を貼り合わせる前に、シール材529で囲んだ領域に液晶(機能液)を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材529の印刷を、機能液滴吐出ヘッド17で行うことも可能である。さらに、第1・第2両配向膜524,527の塗布を機能液滴吐出ヘッド17で行うことも可能である。   The droplet discharge device 1 according to the embodiment applies, for example, a spacer material (functional liquid) that constitutes the cell gap, and before the portion on the color filter 500 side is bonded to the portion on the counter substrate 521 side, the sealing material Liquid crystal (functional liquid) can be uniformly applied to the region surrounded by 529. Further, the printing of the sealing material 529 can be performed by the functional liquid droplet ejection head 17. Further, the first and second alignment films 524 and 527 can be applied by the functional liquid droplet ejection head 17.

図9は、本実施形態において製造したカラーフィルタ500を用いた液晶装置の第2の例の概略構成を示す要部断面図である。
この液晶装置530が上記液晶装置520と大きく異なる点は、カラーフィルタ500を図中下側(観測者側とは反対側)に配置した点である。
この液晶装置530は、カラーフィルタ500とガラス基板等からなる対向基板531との間にSTN液晶からなる液晶層532が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板531およびカラーフィルタ500の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
FIG. 9 is a cross-sectional view of a principal part showing a schematic configuration of a second example of a liquid crystal device using the color filter 500 manufactured in the present embodiment.
The liquid crystal device 530 is significantly different from the liquid crystal device 520 in that the color filter 500 is arranged on the lower side (the side opposite to the observer side) in the figure.
The liquid crystal device 530 is generally configured by sandwiching a liquid crystal layer 532 made of STN liquid crystal between a color filter 500 and a counter substrate 531 made of a glass substrate or the like. Although not shown, polarizing plates and the like are provided on the outer surfaces of the counter substrate 531 and the color filter 500, respectively.

カラーフィルタ500の保護膜509上(液晶層532側)には、図中奥行き方向に長尺な短冊状の第1電極533が所定の間隔で複数形成されており、この第1電極533の液晶層532側の面を覆うように第1配向膜534が形成されている。
対向基板531のカラーフィルタ500と対向する面上には、カラーフィルタ500側の第1電極533と直交する方向に延在する複数の短冊状の第2電極536が所定の間隔で形成され、この第2電極536の液晶層532側の面を覆うように第2配向膜537が形成されている。
On the protective film 509 of the color filter 500 (on the liquid crystal layer 532 side), a plurality of strip-shaped first electrodes 533 elongated in the depth direction in the figure are formed at predetermined intervals, and the liquid crystal of the first electrodes 533 is formed. A first alignment film 534 is formed so as to cover the surface on the layer 532 side.
A plurality of strip-shaped second electrodes 536 extending in a direction orthogonal to the first electrode 533 on the color filter 500 side are formed on the surface of the counter substrate 531 facing the color filter 500 at a predetermined interval. A second alignment film 537 is formed so as to cover the surface of the second electrode 536 on the liquid crystal layer 532 side.

液晶層532には、この液晶層532の厚さを一定に保持するためのスペーサ538と、液晶層532内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するためのシール材539が設けられている。
そして、上記した液晶装置520と同様に、第1電極533と第2電極536との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ500の着色層508R、508G、508Bが位置するように構成されている。
The liquid crystal layer 532 is provided with a spacer 538 for keeping the thickness of the liquid crystal layer 532 constant and a sealing material 539 for preventing the liquid crystal composition in the liquid crystal layer 532 from leaking to the outside. Yes.
Similarly to the liquid crystal device 520 described above, a portion where the first electrode 533 and the second electrode 536 intersect with each other is a pixel, and the colored layers 508R, 508G, and 508B of the color filter 500 are located at the portion that becomes the pixel. Is configured to do.

図10は、本発明を適用したカラーフィルタ500を用いて液晶装置を構成した第3の例を示したもので、透過型のTFT(Thin Film Transistor)型液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。
この液晶装置550は、カラーフィルタ500を図中上側(観測者側)に配置したものである。
FIG. 10 shows a third example in which a liquid crystal device is configured using a color filter 500 to which the present invention is applied, and is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a transmissive TFT (Thin Film Transistor) type liquid crystal device. It is.
In the liquid crystal device 550, the color filter 500 is arranged on the upper side (observer side) in the figure.

この液晶装置550は、カラーフィルタ500と、これに対向するように配置された対向基板551と、これらの間に挟持された図示しない液晶層と、カラーフィルタ500の上面側(観測者側)に配置された偏光板555と、対向基板551の下面側に配設された偏光板(図示せず)とにより概略構成されている。
カラーフィルタ500の保護膜509の表面(対向基板551側の面)には液晶駆動用の電極556が形成されている。この電極556は、ITO等の透明導電材料からなり、後述の画素電極560が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極556の画素電極560とは反対側の面を覆った状態で配向膜557が設けられている。
The liquid crystal device 550 includes a color filter 500, a counter substrate 551 disposed so as to face the color filter 500, a liquid crystal layer (not shown) sandwiched therebetween, and an upper surface side (observer side) of the color filter 500. The polarizing plate 555 and the polarizing plate (not shown) arranged on the lower surface side of the counter substrate 551 are roughly configured.
A liquid crystal driving electrode 556 is formed on the surface of the protective film 509 of the color filter 500 (the surface on the counter substrate 551 side). The electrode 556 is made of a transparent conductive material such as ITO, and is a full surface electrode that covers the entire region where a pixel electrode 560 described later is formed. An alignment film 557 is provided so as to cover the surface of the electrode 556 opposite to the pixel electrode 560.

対向基板551のカラーフィルタ500と対向する面には絶縁層558が形成されており、この絶縁層558上には、走査線561および信号線562が互いに直交する状態で形成されている。そして、これらの走査線561と信号線562とに囲まれた領域内には画素電極560が形成されている。なお、実際の液晶装置では、画素電極560上に配向膜が設けられるが、図示を省略している。   An insulating layer 558 is formed on the surface of the counter substrate 551 facing the color filter 500, and the scanning lines 561 and the signal lines 562 are formed on the insulating layer 558 in a state of being orthogonal to each other. A pixel electrode 560 is formed in a region surrounded by the scanning lines 561 and the signal lines 562. In an actual liquid crystal device, an alignment film is provided on the pixel electrode 560, but the illustration is omitted.

また、画素電極560の切欠部と走査線561と信号線562とに囲まれた部分には、ソース電極、ドレイン電極、半導体、およびゲート電極とを具備する薄膜トランジスタ563が組み込まれて構成されている。そして、走査線561と信号線562に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ563をオン・オフして画素電極560への通電制御を行うことができるように構成されている。   In addition, a thin film transistor 563 including a source electrode, a drain electrode, a semiconductor, and a gate electrode is incorporated in a portion surrounded by the cutout portion of the pixel electrode 560 and the scanning line 561 and the signal line 562. . The thin film transistor 563 is turned on / off by application of signals to the scanning line 561 and the signal line 562 so that energization control to the pixel electrode 560 can be performed.

なお、上記の各例の液晶装置520,530,550は、透過型の構成としたが、反射層あるいは半透過反射層を設けて、反射型の液晶装置あるいは半透過反射型の液晶装置とすることもできる。   Note that the liquid crystal devices 520, 530, and 550 in the above examples are transmissive, but a reflective liquid crystal device or a transflective liquid crystal device is provided by providing a reflective layer or a transflective layer. You can also

次に、図11は、有機EL装置の表示領域(以下、単に表示装置600と称する)の要部断面図である。   Next, FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of a display region (hereinafter simply referred to as a display device 600) of the organic EL device.

この表示装置600は、基板(W)601上に、回路素子部602、発光素子部603および陰極604が積層された状態で概略構成されている。
この表示装置600においては、発光素子部603から基板601側に発した光が、回路素子部602および基板601を透過して観測者側に出射されると共に、発光素子部603から基板601の反対側に発した光が陰極604により反射された後、回路素子部602および基板601を透過して観測者側に出射されるようになっている。
The display device 600 is schematically configured with a circuit element portion 602, a light emitting element portion 603, and a cathode 604 laminated on a substrate (W) 601.
In the display device 600, light emitted from the light emitting element portion 603 to the substrate 601 side is transmitted through the circuit element portion 602 and the substrate 601 and emitted to the observer side, and the light emitting element portion 603 is opposite to the substrate 601. After the light emitted to the side is reflected by the cathode 604, the light passes through the circuit element portion 602 and the substrate 601 and is emitted to the observer side.

回路素子部602と基板601との間にはシリコン酸化膜からなる下地保護膜606が形成され、この下地保護膜606上(発光素子部603側)に多結晶シリコンからなる島状の半導体膜607が形成されている。この半導体膜607の左右の領域には、ソース領域607aおよびドレイン領域607bが高濃度陽イオン打ち込みによりそれぞれ形成されている。そして陽イオンが打ち込まれない中央部がチャネル領域607cとなっている。   A base protective film 606 made of a silicon oxide film is formed between the circuit element portion 602 and the substrate 601, and an island-shaped semiconductor film 607 made of polycrystalline silicon is formed on the base protective film 606 (on the light emitting element portion 603 side). Is formed. In the left and right regions of the semiconductor film 607, a source region 607a and a drain region 607b are formed by high concentration cation implantation, respectively. A central portion where no positive ions are implanted is a channel region 607c.

また、回路素子部602には、下地保護膜606および半導体膜607を覆う透明なゲート絶縁膜608が形成され、このゲート絶縁膜608上の半導体膜607のチャネル領域607cに対応する位置には、例えばAl、Mo、Ta、Ti、W等から構成されるゲート電極609が形成されている。このゲート電極609およびゲート絶縁膜608上には、透明な第1層間絶縁膜611aと第2層間絶縁膜611bが形成されている。また、第1、第2層間絶縁膜611a、611bを貫通して、半導体膜607のソース領域607a、ドレイン領域607bにそれぞれ連通するコンタクトホール612a,612bが形成されている。   In the circuit element portion 602, a transparent gate insulating film 608 covering the base protective film 606 and the semiconductor film 607 is formed, and a position corresponding to the channel region 607c of the semiconductor film 607 on the gate insulating film 608 is formed. For example, a gate electrode 609 made of Al, Mo, Ta, Ti, W or the like is formed. On the gate electrode 609 and the gate insulating film 608, a transparent first interlayer insulating film 611a and a second interlayer insulating film 611b are formed. Further, contact holes 612a and 612b are formed through the first and second interlayer insulating films 611a and 611b and communicating with the source region 607a and the drain region 607b of the semiconductor film 607, respectively.

そして、第2層間絶縁膜611b上には、ITO等からなる透明な画素電極613が所定の形状にパターニングされて形成され、この画素電極613は、コンタクトホール612aを通じてソース領域607aに接続されている。
また、第1層間絶縁膜611a上には電源線614が配設されており、この電源線614は、コンタクトホール612bを通じてドレイン領域607bに接続されている。
A transparent pixel electrode 613 made of ITO or the like is patterned and formed in a predetermined shape on the second interlayer insulating film 611b, and the pixel electrode 613 is connected to the source region 607a through the contact hole 612a. .
A power supply line 614 is disposed on the first interlayer insulating film 611a, and the power supply line 614 is connected to the drain region 607b through the contact hole 612b.

このように、回路素子部602には、各画素電極613に接続された駆動用の薄膜トランジスタ615がそれぞれ形成されている。   Thus, the driving thin film transistors 615 connected to the pixel electrodes 613 are formed in the circuit element portion 602, respectively.

上記発光素子部603は、複数の画素電極613上の各々に積層された機能層617と、各画素電極613および機能層617の間に備えられて各機能層617を区画するバンク部618とにより概略構成されている。
これら画素電極613、機能層617、および、機能層617上に配設された陰極604によって発光素子が構成されている。なお、画素電極613は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極613の間にバンク部618が形成されている。
The light emitting element portion 603 includes a functional layer 617 stacked on each of the plurality of pixel electrodes 613, and a bank portion 618 provided between each pixel electrode 613 and the functional layer 617 to partition each functional layer 617. It is roughly structured.
The pixel electrode 613, the functional layer 617, and the cathode 604 provided on the functional layer 617 constitute a light emitting element. Note that the pixel electrode 613 is formed by patterning in a substantially rectangular shape in plan view, and a bank portion 618 is formed between the pixel electrodes 613.

バンク部618は、例えばSiO、SiO2、TiO2等の無機材料により形成される無機物バンク層618a(第1バンク層)と、この無機物バンク層618a上に積層され、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性に優れたレジストにより形成される断面台形状の有機物バンク層618b(第2バンク層)とにより構成されている。このバンク部618の一部は、画素電極613の周縁部上に乗上げた状態で形成されている。
そして、各バンク部618の間には、画素電極613に対して上方に向けて次第に拡開した開口部619が形成されている。
The bank unit 618 is laminated on the inorganic bank layer 618a (first bank layer) 618a formed of an inorganic material such as SiO, SiO 2 , TiO 2, and the like, and is made of an acrylic resin, a polyimide resin, or the like. It is composed of an organic bank layer 618b (second bank layer) having a trapezoidal cross section formed of a resist having excellent heat resistance and solvent resistance. A part of the bank unit 618 is formed on the peripheral edge of the pixel electrode 613.
An opening 619 that gradually expands upward with respect to the pixel electrode 613 is formed between the bank portions 618.

上記機能層617は、開口部619内において画素電極613上に積層状態で形成された正孔注入/輸送層617aと、この正孔注入/輸送層617a上に形成された発光層617bとにより構成されている。なお、この発光層617bに隣接してその他の機能を有する他の機能層をさらに形成しても良い。例えば、電子輸送層を形成することも可能である。
正孔注入/輸送層617aは、画素電極613側から正孔を輸送して発光層617bに注入する機能を有する。この正孔注入/輸送層617aは、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物(機能液)を吐出することで形成される。正孔注入/輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
The functional layer 617 includes a hole injection / transport layer 617a formed in a stacked state on the pixel electrode 613 in the opening 619, and a light emitting layer 617b formed on the hole injection / transport layer 617a. Has been. Note that another functional layer having other functions may be further formed adjacent to the light emitting layer 617b. For example, it is possible to form an electron transport layer.
The hole injection / transport layer 617a has a function of transporting holes from the pixel electrode 613 side and injecting them into the light emitting layer 617b. The hole injection / transport layer 617a is formed by discharging a first composition (functional liquid) containing a hole injection / transport layer forming material. A known material is used as the hole injection / transport layer forming material.

発光層617bは、赤色(R)、緑色(G)、または青色(B)のいずれかに発光するもので、発光層形成材料(発光材料)を含む第2組成物(機能液)を吐出することで形成される。第2組成物の溶媒(非極性溶媒)としては、正孔注入/輸送層617aに対して不溶な公知の材料を用いることが好ましく、このような非極性溶媒を発光層617bの第2組成物に用いることにより、正孔注入/輸送層617aを再溶解させることなく発光層617bを形成することができる。   The light emitting layer 617b emits light in red (R), green (G), or blue (B), and discharges a second composition (functional liquid) containing a light emitting layer forming material (light emitting material). Is formed. As the solvent (nonpolar solvent) of the second composition, a known material that is insoluble in the hole injection / transport layer 617a is preferably used, and such a nonpolar solvent is used as the second composition of the light emitting layer 617b. By using the light emitting layer 617b, the light emitting layer 617b can be formed without re-dissolving the hole injection / transport layer 617a.

そして、発光層617bでは、正孔注入/輸送層617aから注入された正孔と、陰極604から注入される電子が発光層で再結合して発光するように構成されている。   The light emitting layer 617b is configured such that the holes injected from the hole injection / transport layer 617a and the electrons injected from the cathode 604 are recombined in the light emitting layer to emit light.

陰極604は、発光素子部603の全面を覆う状態で形成されており、画素電極613と対になって機能層617に電流を流す役割を果たす。なお、この陰極604の上部には図示しない封止部材が配置される。   The cathode 604 is formed so as to cover the entire surface of the light emitting element portion 603, and plays a role of flowing current to the functional layer 617 in a pair with the pixel electrode 613. Note that a sealing member (not shown) is disposed on the cathode 604.

次に、上記の表示装置600の製造工程を図12〜図20を参照して説明する。
この表示装置600は、図12に示すように、バンク部形成工程(S111)、表面処理工程(S112)、正孔注入/輸送層形成工程(S113)、発光層形成工程(S114)、および対向電極形成工程(S115)を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
Next, the manufacturing process of said display apparatus 600 is demonstrated with reference to FIGS.
As shown in FIG. 12, the display device 600 includes a bank part forming step (S111), a surface treatment step (S112), a hole injection / transport layer forming step (S113), a light emitting layer forming step (S114), It is manufactured through an electrode formation step (S115). In addition, a manufacturing process is not restricted to what is illustrated, and when other processes are removed as needed, it may be added.

まず、バンク部形成工程(S111)では、図13に示すように、第2層間絶縁膜611b上に無機物バンク層618aを形成する。この無機物バンク層618aは、形成位置に無機物膜を形成した後、この無機物膜をフォトリソグラフィ技術等によりパターニングすることにより形成される。このとき、無機物バンク層618aの一部は画素電極613の周縁部と重なるように形成される。
無機物バンク層618aを形成したならば、図14に示すように、無機物バンク層618a上に有機物バンク層618bを形成する。この有機物バンク層618bも無機物バンク層618aと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部618が形成される。また、これに伴い、各バンク部618間には、画素電極613に対して上方に開口した開口部619が形成される。この開口部619は、画素領域を規定する。
First, in the bank part forming step (S111), as shown in FIG. 13, an inorganic bank layer 618a is formed on the second interlayer insulating film 611b. The inorganic bank layer 618a is formed by forming an inorganic film at a formation position and then patterning the inorganic film by a photolithography technique or the like. At this time, a part of the inorganic bank layer 618 a is formed so as to overlap with the peripheral edge of the pixel electrode 613.
When the inorganic bank layer 618a is formed, an organic bank layer 618b is formed on the inorganic bank layer 618a as shown in FIG. The organic bank layer 618b is also formed by patterning using a photolithography technique or the like in the same manner as the inorganic bank layer 618a.
In this way, the bank portion 618 is formed. Accordingly, an opening 619 opening upward with respect to the pixel electrode 613 is formed between the bank portions 618. The opening 619 defines a pixel region.

表面処理工程(S112)では、親液化処理および撥液化処理が行われる。親液化処理を施す領域は、無機物バンク層618aの第1積層部618aaおよび画素電極613の電極面613aであり、これらの領域は、例えば酸素を処理ガスとするプラズマ処理によって親液性に表面処理される。このプラズマ処理は、画素電極613であるITOの洗浄等も兼ねている。
また、撥液化処理は、有機物バンク層618bの壁面618sおよび有機物バンク層618bの上面618tに施され、例えば四フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理(撥液性に処理)される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド17を用いて機能層617を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部619から溢れ出るのを防止することが可能となる。
In the surface treatment step (S112), a lyophilic process and a lyophobic process are performed. The region to be subjected to the lyophilic treatment is the first laminated portion 618aa of the inorganic bank layer 618a and the electrode surface 613a of the pixel electrode 613. These regions are made lyophilic by plasma treatment using, for example, oxygen as a treatment gas. Is done. This plasma treatment also serves to clean the ITO that is the pixel electrode 613.
In addition, the lyophobic treatment is performed on the wall surface 618s of the organic bank layer 618b and the upper surface 618t of the organic bank layer 618b, and the surface is fluorinated (treated to be liquid repellent) by plasma treatment using, for example, tetrafluoromethane as a processing gas. )
By performing this surface treatment process, when forming the functional layer 617 using the functional liquid droplet ejection head 17, the functional liquid droplets can be landed more reliably on the pixel area. It is possible to prevent the functional droplets from overflowing from the opening 619.

そして、以上の工程を経ることにより、表示装置基体600Aが得られる。この表示装置基体600Aは、図1に示した液滴吐出装置1のセットテーブル22に載置され、以下の正孔注入/輸送層形成工程(S113)および発光層形成工程(S114)が行われる。   Then, the display device base 600A is obtained through the above steps. The display device base 600A is placed on the set table 22 of the droplet discharge device 1 shown in FIG. 1, and the following hole injection / transport layer forming step (S113) and light emitting layer forming step (S114) are performed. .

図15に示すように、正孔注入/輸送層形成工程(S113)では、機能液滴吐出ヘッド17から正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物を画素領域である各開口部619内に吐出する。その後、図16に示すように、乾燥処理および熱処理を行い、第1組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させ、画素電極(電極面613a)613上に正孔注入/輸送層617aを形成する。   As shown in FIG. 15, in the hole injection / transport layer forming step (S113), the first composition containing the hole injection / transport layer forming material is transferred from the functional liquid droplet ejection head 17 to each opening 619 that is a pixel region. Discharge inside. Thereafter, as shown in FIG. 16, a drying process and a heat treatment are performed to evaporate the polar solvent contained in the first composition, and a hole injection / transport layer 617a is formed on the pixel electrode (electrode surface 613a) 613.

次に発光層形成工程(S114)について説明する。この発光層形成工程では、上述したように、正孔注入/輸送層617aの再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第2組成物の溶媒として、正孔注入/輸送層617aに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
しかしその一方で、正孔注入/輸送層617aは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第2組成物を正孔注入/輸送層617a上に吐出しても、正孔注入/輸送層617aと発光層617bとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層617bを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒並びに発光層形成材料に対する正孔注入/輸送層617aの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理(表面改質処理)を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第2組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入/輸送層617a上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入/輸送層617aの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第2組成物を正孔注入/輸送層617aに均一に塗布することができる。
Next, the light emitting layer forming step (S114) will be described. In this light emitting layer forming step, as described above, in order to prevent re-dissolution of the hole injection / transport layer 617a, the hole injection / transport layer 617a is used as a solvent for the second composition used in forming the light emitting layer. A non-polar solvent insoluble in.
However, since the hole injection / transport layer 617a has a low affinity for the nonpolar solvent, the hole injection / transport layer 617a has a low affinity even if the second composition containing the nonpolar solvent is discharged onto the hole injection / transport layer 617a. There is a possibility that the injection / transport layer 617a and the light emitting layer 617b cannot be adhered to each other, or the light emitting layer 617b cannot be applied uniformly.
Therefore, in order to increase the surface affinity of the hole injection / transport layer 617a with respect to the nonpolar solvent and the light emitting layer forming material, it is preferable to perform surface treatment (surface modification treatment) before forming the light emitting layer. In this surface treatment, a surface modifying material which is the same solvent as the non-polar solvent of the second composition used in the formation of the light emitting layer or a similar solvent is applied on the hole injection / transport layer 617a, and this is applied. This is done by drying.
By performing such treatment, the surface of the hole injection / transport layer 617a is easily adapted to the nonpolar solvent. In the subsequent step, the second composition containing the light emitting layer forming material is added to the hole injection / transport layer. It can be uniformly applied to 617a.

そして次に、図17に示すように、各色のうちのいずれか(図17の例では青色(B))に対応する発光層形成材料を含有する第2組成物を機能液滴として画素領域(開口部619)内に所定量打ち込む。画素領域内に打ち込まれた第2組成物は、正孔注入/輸送層617a上に広がって開口部619内に満たされる。なお、万一、第2組成物が画素領域から外れてバンク部618の上面618t上に着弾した場合でも、この上面618tは、上述したように撥液処理が施されているので、第2組成物が開口部619内に転がり込み易くなっている。   Next, as shown in FIG. 17, the second composition containing the light emitting layer forming material corresponding to one of the colors (blue (B) in the example of FIG. 17) is used as a functional droplet as a pixel region ( A predetermined amount is driven into the opening 619). The second composition driven into the pixel region spreads on the hole injection / transport layer 617a and fills the opening 619. Even if the second composition deviates from the pixel region and lands on the upper surface 618t of the bank portion 618, the upper composition 618t is subjected to the liquid repellent treatment as described above. Things are easy to roll into the opening 619.

その後、乾燥工程等を行うことにより、吐出後の第2組成物を乾燥処理し、第2組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させ、図18に示すように、正孔注入/輸送層617a上に発光層617bが形成される。この図の場合、青色(B)に対応する発光層617bが形成されている。   Thereafter, by performing a drying process or the like, the discharged second composition is dried, the nonpolar solvent contained in the second composition is evaporated, and as shown in FIG. 18, the hole injection / transport layer 617a A light emitting layer 617b is formed thereon. In the case of this figure, a light emitting layer 617b corresponding to blue (B) is formed.

同様に、機能液滴吐出ヘッド17を用い、図19に示すように、上記した青色(B)に対応する発光層617bの場合と同様の工程を順次行い、他の色(赤色(R)および緑色(G))に対応する発光層617bを形成する。なお、発光層617bの形成順序は、例示した順序に限られるものではなく、どのような順番で形成しても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順番を決めることも可能である。また、R・G・Bの3色の配列パターンとしては、ストライプ配列、モザイク配列およびデルタ配列等がある。   Similarly, using the functional liquid droplet ejection head 17, as shown in FIG. 19, the same steps as in the case of the light emitting layer 617b corresponding to the blue (B) described above are sequentially performed, and other colors (red (R) and red (R) and A light emitting layer 617b corresponding to green (G) is formed. Note that the order in which the light-emitting layers 617b are formed is not limited to the illustrated order, and may be formed in any order. For example, the order of formation can be determined according to the light emitting layer forming material. In addition, the arrangement pattern of the three colors R, G, and B includes a stripe arrangement, a mosaic arrangement, a delta arrangement, and the like.

以上のようにして、画素電極613上に機能層617、即ち、正孔注入/輸送層617aおよび発光層617bが形成される。そして、対向電極形成工程(S115)に移行する。   As described above, the functional layer 617, that is, the hole injection / transport layer 617a and the light emitting layer 617b are formed on the pixel electrode 613. And it transfers to a counter electrode formation process (S115).

対向電極形成工程(S115)では、図20に示すように、発光層617bおよび有機物バンク層618bの全面に陰極604(対向電極)を、例えば蒸着法、スパッタ法、CVD法等によって形成する。この陰極604は、本実施形態においては、例えば、カルシウム層とアルミニウム層とが積層されて構成されている。
この陰極604の上部には、電極としてのAl膜、Ag膜や、その酸化防止のためのSiO2、SiN等の保護層が適宜設けられる。
In the counter electrode forming step (S115), as shown in FIG. 20, a cathode 604 (counter electrode) is formed on the entire surface of the light emitting layer 617b and the organic bank layer 618b by, for example, vapor deposition, sputtering, CVD, or the like. In the present embodiment, the cathode 604 is configured by, for example, laminating a calcium layer and an aluminum layer.
On top of the cathode 604, an Al film, an Ag film as an electrode, and a protective layer such as SiO 2 or SiN for preventing oxidation thereof are appropriately provided.

このようにして陰極604を形成した後、この陰極604の上部を封止部材により封止する封止処理や配線処理等のその他処理等を施すことにより、表示装置600が得られる。   After forming the cathode 604 in this way, the display device 600 is obtained by performing other processes such as a sealing process for sealing the upper part of the cathode 604 with a sealing member and a wiring process.

次に、図21は、プラズマ型表示装置(PDP装置:以下、単に表示装置700と称する)の要部分解斜視図である。なお、同図では表示装置700を、その一部を切り欠いた状態で示してある。
この表示装置700は、互いに対向して配置された第1基板701、第2基板702、およびこれらの間に形成される放電表示部703を含んで概略構成される。放電表示部703は、複数の放電室705により構成されている。これらの複数の放電室705のうち、赤色放電室705R、緑色放電室705G、青色放電室705Bの3つの放電室705が組になって1つの画素を構成するように配置されている。
Next, FIG. 21 is an exploded perspective view of a main part of a plasma display device (PDP device: hereinafter simply referred to as a display device 700). In the figure, the display device 700 is shown with a part thereof cut away.
The display device 700 is schematically configured to include a first substrate 701, a second substrate 702, and a discharge display portion 703 formed between them, which are disposed to face each other. The discharge display unit 703 includes a plurality of discharge chambers 705. Among the plurality of discharge chambers 705, the three discharge chambers 705 of the red discharge chamber 705R, the green discharge chamber 705G, and the blue discharge chamber 705B are arranged to form one pixel.

第1基板701の上面には所定の間隔で縞状にアドレス電極706が形成され、このアドレス電極706と第1基板701の上面とを覆うように誘電体層707が形成されている。誘電体層707上には、各アドレス電極706の間に位置し、且つ各アドレス電極706に沿うように隔壁708が立設されている。この隔壁708は、図示するようにアドレス電極706の幅方向両側に延在するものと、アドレス電極706と直交する方向に延設された図示しないものを含む。
そして、この隔壁708によって仕切られた領域が放電室705となっている。
Address electrodes 706 are formed in stripes at predetermined intervals on the upper surface of the first substrate 701, and a dielectric layer 707 is formed so as to cover the address electrodes 706 and the upper surface of the first substrate 701. On the dielectric layer 707, partition walls 708 are provided so as to be positioned between the address electrodes 706 and along the address electrodes 706. The partition 708 includes one extending on both sides in the width direction of the address electrode 706 as shown, and one not shown extending in the direction orthogonal to the address electrode 706.
A region partitioned by the partition 708 is a discharge chamber 705.

放電室705内には蛍光体709が配置されている。蛍光体709は、赤(R)、緑(G)、青(B)のいずれかの色の蛍光を発光するもので、赤色放電室705Rの底部には赤色蛍光体709Rが、緑色放電室705Gの底部には緑色蛍光体709Gが、青色放電室705Bの底部には青色蛍光体709Bが各々配置されている。   A phosphor 709 is disposed in the discharge chamber 705. The phosphor 709 emits red (R), green (G), or blue (B) fluorescence, and the red phosphor 709R is disposed at the bottom of the red discharge chamber 705R, and the green discharge chamber 705G. A green phosphor 709G and a blue phosphor 709B are arranged at the bottom and the blue discharge chamber 705B, respectively.

第2基板702の図中下側の面には、上記アドレス電極706と直交する方向に複数の表示電極711が所定の間隔で縞状に形成されている。そして、これらを覆うように誘電体層712、およびMgOなどからなる保護膜713が形成されている。
第1基板701と第2基板702とは、アドレス電極706と表示電極711が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極706と表示電極711は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極706,711に通電することにより、放電表示部703において蛍光体709が励起発光し、カラー表示が可能となる。
On the lower surface of the second substrate 702 in the drawing, a plurality of display electrodes 711 are formed in stripes at predetermined intervals in a direction orthogonal to the address electrodes 706. A dielectric layer 712 and a protective film 713 made of MgO or the like are formed so as to cover them.
The first substrate 701 and the second substrate 702 are bonded so that the address electrodes 706 and the display electrodes 711 face each other in a state of being orthogonal to each other. The address electrode 706 and the display electrode 711 are connected to an AC power source (not shown).
When the electrodes 706 and 711 are energized, the phosphor 709 emits light in the discharge display portion 703, and color display is possible.

本実施形態においては、上記アドレス電極706、表示電極711、および蛍光体709を、図2に示した液滴吐出装置1を用いて形成することができる。以下、第1基板701におけるアドレス電極706の形成工程を例示する。
この場合、第1基板701を液滴吐出装置1のセットテーブル22に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド17により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、またはニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
In the present embodiment, the address electrode 706, the display electrode 711, and the phosphor 709 can be formed by using the droplet discharge device 1 shown in FIG. Hereinafter, a process of forming the address electrode 706 on the first substrate 701 will be exemplified.
In this case, the following steps are performed with the first substrate 701 placed on the set table 22 of the droplet discharge device 1.
First, a liquid material (functional liquid) containing a conductive film wiring forming material is landed on the address electrode formation region as a functional liquid droplet by the functional liquid droplet ejection head 17. This liquid material is obtained by dispersing conductive fine particles such as metal in a dispersion medium as a conductive film wiring forming material. As the conductive fine particles, metal fine particles containing gold, silver, copper, palladium, nickel, or the like, a conductive polymer, or the like is used.

補充対象となるすべてのアドレス電極形成領域について液体材料の補充が終了したならば、吐出後の液体材料を乾燥処理し、液体材料に含まれる分散媒を蒸発させることによりアドレス電極706が形成される。   When the replenishment of the liquid material is completed for all the address electrode formation regions to be replenished, the address material 706 is formed by drying the discharged liquid material and evaporating the dispersion medium contained in the liquid material. .

ところで、上記においてはアドレス電極706の形成を例示したが、上記表示電極711および蛍光体709についても上記各工程を経ることにより形成することができる。
表示電極711の形成の場合、アドレス電極706の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体709の形成の場合には、各色(R,G,B)に対応する蛍光材料を含んだ液体材料(機能液)を機能液滴吐出ヘッド17から液滴として吐出し、対応する色の放電室705内に着弾させる。
By the way, although the formation of the address electrode 706 has been exemplified in the above, the display electrode 711 and the phosphor 709 can also be formed through the above steps.
In the case of forming the display electrode 711, as in the case of the address electrode 706, a liquid material (functional liquid) containing a conductive film wiring forming material is landed on the display electrode formation region as a functional droplet.
Further, in the case of forming the phosphor 709, a liquid material (functional liquid) containing a fluorescent material corresponding to each color (R, G, B) is ejected as droplets from the functional liquid droplet ejection head 17, and it corresponds. Land in the color discharge chamber 705.

次に、図22は、電子放出装置(FED装置あるいはSED装置ともいう:以下、単に表示装置800と称する)の要部断面図である。なお、同図では表示装置800を、その一部を断面として示してある。
この表示装置800は、互いに対向して配置された第1基板801、第2基板802、およびこれらの間に形成される電界放出表示部803を含んで概略構成される。電界放出表示部803は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部805により構成されている。
Next, FIG. 22 is a cross-sectional view of an essential part of an electron emission device (also referred to as an FED device or an SED device: hereinafter simply referred to as a display device 800). In the drawing, a part of the display device 800 is shown as a cross section.
The display device 800 is schematically configured to include a first substrate 801, a second substrate 802, and a field emission display portion 803 formed therebetween, which are disposed to face each other. The field emission display unit 803 includes a plurality of electron emission units 805 arranged in a matrix.

第1基板801の上面には、カソード電極806を構成する第1素子電極806aおよび第2素子電極806bが相互に直交するように形成されている。また、第1素子電極806aおよび第2素子電極806bで仕切られた部分には、ギャップ808を形成した導電性膜807が形成されている。すなわち、第1素子電極806a、第2素子電極806bおよび導電性膜807により複数の電子放出部805が構成されている。導電性膜807は、例えば酸化パラジウム(PdO)等で構成され、またギャップ808は、導電性膜807を成膜した後、フォーミング等で形成される。   On the upper surface of the first substrate 801, a first element electrode 806a and a second element electrode 806b constituting the cathode electrode 806 are formed so as to be orthogonal to each other. In addition, a conductive film 807 having a gap 808 is formed in a portion partitioned by the first element electrode 806a and the second element electrode 806b. That is, the first element electrode 806a, the second element electrode 806b, and the conductive film 807 constitute a plurality of electron emission portions 805. The conductive film 807 is made of, for example, palladium oxide (PdO), and the gap 808 is formed by forming after forming the conductive film 807.

第2基板802の下面には、カソード電極806に対峙するアノード電極809が形成されている。アノード電極809の下面には、格子状のバンク部811が形成され、このバンク部811で囲まれた下向きの各開口部812に、電子放出部805に対応するように蛍光体813が配置されている。蛍光体813は、赤(R)、緑(G)、青(B)のいずれかの色の蛍光を発光するもので、各開口部812には、赤色蛍光体813R、緑色蛍光体813Gおよび青色蛍光体813Bが、上記した所定のパターンで配置されている。   An anode electrode 809 that faces the cathode electrode 806 is formed on the lower surface of the second substrate 802. A lattice-shaped bank portion 811 is formed on the lower surface of the anode electrode 809, and a phosphor 813 is disposed in each downward opening 812 surrounded by the bank portion 811 so as to correspond to the electron emission portion 805. Yes. The phosphor 813 emits fluorescence of any one of red (R), green (G), and blue (B), and each opening 812 has a red phosphor 813R, a green phosphor 813G, and a blue color. The phosphors 813B are arranged in the predetermined pattern described above.

そして、このように構成した第1基板801と第2基板802とは、微小な間隙を存して貼り合わされている。この表示装置800では、導電性膜(ギャップ808)807を介して、陰極である第1素子電極806aまたは第2素子電極806bから飛び出す電子を、陽極であるアノード電極809に形成した蛍光体813に当てて励起発光し、カラー表示が可能となる。   The first substrate 801 and the second substrate 802 configured as described above are bonded together with a minute gap. In this display device 800, electrons that jump out of the first element electrode 806 a or the second element electrode 806 b that are cathodes through the conductive film (gap 808) 807 are formed on the phosphor 813 formed on the anode electrode 809 that is an anode. When excited, it emits light and enables color display.

この場合も、他の実施形態と同様に、第1素子電極806a、第2素子電極806b、導電性膜807およびアノード電極809を、液滴吐出装置1を用いて形成することができると共に、各色の蛍光体813R,813G,813Bを、液滴吐出装置1を用いて形成することができる。   Also in this case, as in the other embodiments, the first element electrode 806a, the second element electrode 806b, the conductive film 807, and the anode electrode 809 can be formed using the droplet discharge device 1 and each color. The phosphors 813R, 813G, and 813B can be formed using the droplet discharge device 1.

第1素子電極806a、第2素子電極806bおよび導電性膜807は、図23(a)に示す平面形状を有しており、これらを成膜する場合には、図23(b)に示すように、予め第1素子電極806a、第2素子電極806bおよび導電性膜807を作り込む部分を残して、バンク部BBを形成(フォトリソグラフィ法)する。次に、バンク部BBにより構成された溝部分に、第1素子電極806aおよび第2素子電極806bを形成(液滴吐出装置1によるインクジェット法)し、その溶剤を乾燥させて成膜を行った後、導電性膜807を形成(液滴吐出装置1によるインクジェット法)する。そして、導電性膜807を成膜後、バンク部BBを取り除き(アッシング剥離処理)、上記のフォーミング処理に移行する。なお、上記の有機EL装置の場合と同様に、第1基板801および第2基板802に対する親液化処理や、バンク部811,BBに対する撥液化処理を行うことが、好ましい。   The first element electrode 806a, the second element electrode 806b, and the conductive film 807 have the planar shape shown in FIG. 23A, and when these are formed, as shown in FIG. In addition, the bank portion BB is formed (photolithographic method), leaving portions where the first element electrode 806a, the second element electrode 806b, and the conductive film 807 are previously formed. Next, the first element electrode 806a and the second element electrode 806b were formed in the groove portion constituted by the bank portion BB (inkjet method using the droplet discharge device 1), and the solvent was dried to form a film. After that, a conductive film 807 is formed (an ink jet method using the droplet discharge device 1). Then, after forming the conductive film 807, the bank portion BB is removed (ashing peeling process), and the process proceeds to the above forming process. As in the case of the organic EL device described above, it is preferable to perform a lyophilic process on the first substrate 801 and the second substrate 802 and a lyophobic process on the bank portions 811 and BB.

また、他の電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成および光拡散体形成等の装置が考えられる。上記した液滴吐出装置1を各種の電気光学装置(デバイス)の製造に用いることにより、各種の電気光学装置を効率的に製造することが可能である。   As other electro-optical devices, devices such as metal wiring formation, lens formation, resist formation, and light diffuser formation are conceivable. By using the droplet discharge device 1 described above for manufacturing various electro-optical devices (devices), various electro-optical devices can be efficiently manufactured.

第1実施形態に係る液滴吐出装置の平面模式図である。1 is a schematic plan view of a droplet discharge device according to a first embodiment. Y軸テーブルの断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of a Y-axis table. 液滴吐出装置に搭載した機能液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。It is an external perspective view of a functional liquid droplet ejection head mounted on the liquid droplet ejection apparatus. 第1実施形態に係るインターフェース基板の模式図である。It is a schematic diagram of the interface board | substrate which concerns on 1st Embodiment. シールドツイストペアケーブルの断面図である。It is sectional drawing of a shield twisted pair cable. インターフェース基板のブロック図である。It is a block diagram of an interface board. 第2実施形態に係るインターフェース基板の模式図である。It is a schematic diagram of the interface board | substrate which concerns on 2nd Embodiment. カラーフィルタ製造工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining a color filter manufacturing process. (a)〜(e)は、製造工程順に示したカラーフィルタの模式断面図である。(A)-(e) is a schematic cross section of the color filter shown to the manufacturing process order. 本発明を適用したカラーフィルタを用いた液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows schematic structure of the liquid crystal device using the color filter to which this invention is applied. 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第2の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows schematic structure of the liquid crystal device of the 2nd example using the color filter to which this invention is applied. 本発明を適用したカラーフィルタを用いた第3の例の液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows schematic structure of the liquid crystal device of the 3rd example using the color filter to which this invention is applied. 有機EL装置である表示装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the display apparatus which is an organic electroluminescent apparatus. 有機EL装置である表示装置の製造工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the manufacturing process of the display apparatus which is an organic electroluminescent apparatus. 無機物バンク層の形成を説明する工程図である。It is process drawing explaining formation of an inorganic bank layer. 有機物バンク層の形成を説明する工程図である。It is process drawing explaining formation of an organic substance bank layer. 正孔注入/輸送層を形成する過程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the process in which a positive hole injection / transport layer is formed. 正孔注入/輸送層が形成された状態を説明する工程図である。It is process drawing explaining the state in which the positive hole injection / transport layer was formed. 青色の発光層を形成する過程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the process in which a blue light emitting layer is formed. 青色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。It is process drawing explaining the state in which the blue light emitting layer was formed. 各色の発光層が形成された状態を説明する工程図である。It is process drawing explaining the state in which the light emitting layer of each color was formed. 陰極の形成を説明する工程図である。It is process drawing explaining formation of a cathode. プラズマ型表示装置(PDP装置)である表示装置の要部分解斜視図である。It is a principal part disassembled perspective view of the display apparatus which is a plasma type display apparatus (PDP apparatus). 電子放出装置(FED装置)である表示装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the display apparatus which is an electron emission apparatus (FED apparatus). 表示装置の電子放出部廻りの平面図(a)およびその形成方法を示す平面図(b)である。It is the top view (a) around the electron emission part of a display apparatus, and the top view (b) which shows the formation method.

符号の説明Explanation of symbols

1…液滴吐出装置 17…機能液滴吐出ヘッド 32…ヘッド駆動ドライバ 62a…アナログ信号用入力端子 62b…デジタル信号用入力端子 63a…アナログ信号用出力端子 63b…デジタル信号用出力端子 64…基板内配線 65…基板外配線 67…シールドツイストペアケーブル   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet discharge device 17 ... Functional droplet discharge head 32 ... Head drive driver 62a ... Analog signal input terminal 62b ... Digital signal input terminal 63a ... Analog signal output terminal 63b ... Digital signal output terminal 64 ... In the substrate Wiring 65 ... Wiring outside the board 67 ... Shielded twisted pair cable

Claims (7)

ワークに対し機能液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを駆動するためのヘッド駆動回路基板と、
前記液滴吐出ヘッドと前記ヘッド駆動回路基板とのインターフェースとなる回路基板とを備え、
前記回路基板は、デジタル信号用入力端子とデジタル信号用出力端子との間でプリント配線されたデジタル信号伝送用の基板内配線と、アナログ信号用入力端子とアナログ信号用出力端子との間でケーブル配線されたアナログ信号伝送用の基板外配線と、を有していることを特徴とする液滴吐出装置
A droplet discharge head for discharging functional droplets to a workpiece;
A head drive circuit board for driving the droplet discharge head;
A circuit board serving as an interface between the droplet discharge head and the head drive circuit board;
The circuit board includes a substrate wiring of the digital signal for transmission that has been printed wiring between the digital signal input terminal and the digital signal output terminal, between the input terminal and an output terminal for analog signal analog signal A liquid droplet ejection apparatus comprising: a wired wiring outside the substrate for analog signal transmission.
前記基板外配線は、シールドケーブルで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置The droplet discharge device according to claim 1, wherein the wiring outside the substrate is configured by a shielded cable. 入力したデジタル信号をアナログ信号に変換して出力するD/A変換回路を、さらに備えており、
前記アナログ信号用入力端子が、前記D/A変換回路の出力端子であり、前記デジタル信号用出力端子が、前記D/A変換回路の入力端子であることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置
A D / A conversion circuit for converting the input digital signal into an analog signal and outputting the analog signal;
The analog signal input terminal, wherein an output terminal of the D / A conversion circuit, the digital signal output terminal, according to claim 1, characterized in that the input terminal of the D / A converter Droplet discharge device .
入力したアナログ信号をデジタル信号に変換して出力するA/D変換回路を、さらに備えており、
前記アナログ信号用出力端子が、前記A/D変換回路の入力端子であり、前記デジタル信号用入力端子が、前記A/D変換回路の出力端子であることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置
An A / D conversion circuit that converts an input analog signal into a digital signal and outputs the digital signal is further provided.
The analog signal output terminal, wherein an input terminal of the A / D conversion circuit, the digital signal input terminal, according to claim 1, characterized in that the output terminal of the A / D converter circuit Droplet discharge device .
請求項1ないし4のいずれかに記載の液滴吐出装置を用い、前記ワークに前記機能液滴による成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 5. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein the droplet discharge device according to claim 1 is used to form a film forming portion with the functional droplets on the workpiece. 請求項1ないし4のいずれかに記載の液滴吐出装置を用い、前記ワークに前記機能液滴による成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optical device using the droplet discharge device according to claim 1 , wherein a film-forming portion made of the functional droplet is formed on the workpiece. 請求項に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the electro-optical device manufactured by the method for manufacturing an electro-optical device according to claim 5 or the electro-optical device according to claim 6 .
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