JP4645009B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体集積回路に関し、特にスイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
負荷を駆動するスイッチング素子は、例えば、負荷に電解コンデンサなどが接続されている場合、起動時(例えば、電源投入時)に過電流が流れる恐れがある。これを防止するため、スイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路がある。この半導体集積回路は、スイッチング素子に出力するパルス電圧の幅を徐々に広げていき、安定した起動を行う(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
図13は、従来の半導体集積回路の回路図である。図に示すように、半導体集積回路101は、電流源I101、ダイオードD101、抵抗R101,R102、コンパレータZ101、基準電圧生成回路102、及び端子REF,COMP,IN−を有している。また、半導体集積回路101には、ダイオードD102,D103、抵抗R103、及びコンデンサC101が外付けされている。
【0004】
図示してないが、半導体集積回路101によって駆動されるスイッチング素子は、トランスを介して負荷を駆動する。端子COMPには、このトランスの2次側の電圧がフィードバックされる。端子COMPには、コンデンサC101、抵抗R103等の外付け部品が接続されているので、端子COMPの電圧は、この外付け部品の時定数に従って徐々に上昇し、コンパレータZ101の正極端子+に入力される。なお、コンパレータZ101の負極端子−には、端子IN−により、トランスの1次側の電圧がフィードバックされる。また、コンパレータZ101は、電圧LMT+,LMT−が入力される。
【0005】
図14は、コンパレータの回路図である。図に示すように、コンパレータZ101は、バイポーラのトランジスタTr101〜Tr104、電流源I102,I103、コンパレータZ102を有している。
【0006】
トランジスタTr101,Tr102は、電圧LMT+と正極端子+に入力される電圧の低い方の電圧をコンパレータZ102の正極端子+に入力する。トランジスタTr103,Tr104は、電圧LMT−と負極端子−に入力される電圧の低い方の電圧をコンパレータZ102の負極端子−に入力する。
【0007】
コンパレータZ102は、正極端子+と負極端子−に入力される信号電圧を比較し、正極端子+の電圧の方が高ければH状態、負極端子−の電圧の方が高ければL状態を出力する。なお、コンパレータZ101の正極端子+に入力される電圧は徐々に上昇し、負極端子−に入力される電圧は振幅が徐々に大きくなる三角波状の電圧であり、コンパレータZ102からは、スイッチング素子がオンする時間が徐々に長くなるようにパルス電圧RBが出力される。
【0008】
他の従来例として、大容量のコンデンサのみを外付けした半導体集積回路がある。図15は、従来の他の例の半導体集積回路の回路図である。図15において、図13と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すように、半導体集積回路は、端子CSを有している。端子CSには、外付けの大容量のコンデンサC102が接続される。起動時、電流源I104の電流は、コンデンサC102の充電によって徐々に上昇し、この電流による電圧が、電圧LMT+としてコンパレータZ101に入力される。コンパレータZ101は、徐々に上昇する電圧LMT+によっても、スイッチング電源にソフトスタートをさせるためのパルス電圧RBを出力する。
【0009】
このように従来の半導体集積回路では、コンデンサ、抵抗等の外付け部品によって、徐々に上昇する電圧を生成し、ソフトスタート機能を有するようになっている。なお、徐々に上昇する電圧を生成する回路として、昇圧回路、チャージポンプなどがある(例えば、特許文献2〜4参照)。これらは、昇圧が目的であり、供給される電源電圧以上の電圧を出力するようになっている。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−250918号公報(第4頁、第1図)
【特許文献2】
特開平6−261538号公報(第4頁、第3図)
【特許文献3】
特開平8−256473号公報(第4頁、第1図)
【特許文献4】
特開平11−110989号公報(第4頁、第1図)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、外付け部品で得られる数ms〜数100msのソフトスタート時間を得るには、数10nF〜数μFといった大容量のコンデンサ、もしくは、数nA〜数100nAの精度の高い微小電流を流すことのできる電流源が必要であり、これらを半導体集積回路に内蔵することは困難という問題点があった。
【0012】
また、外付け部品を接続するための端子を要するため、半導体集積回路の面積が大きくなり、プリント基板への実装面積が大きくなるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ソフトスタートをするための外付け部品が不要な半導体集積回路を提供することを目的とする。
【0013】
また、プリント基板への実装面積を小さくすることができる半導体集積回路を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、スイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路において、初段に入力される電荷をクロックに基づいて順次後段に転送し、最終段が出力する出力電圧または出力電流を所定値になるまで徐々に上昇させる複数の電荷転送手段と、前記出力電圧または前記出力電流に応じて電流を出力する電流源と、前記電流源から出力される電流を直列接続された第1の抵抗と第2の抵抗とに流し、前記第1の抵抗と前記第2の抵抗とによって生じる分圧電圧と、直流電源と接続されたトランスの1次側に接続された前記スイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を第3の抵抗に流し、前記第3の抵抗によって生じる電圧との比較結果に基づいて、前記スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していくパルス出力手段と、を有することを特徴とする半導体集積回路が提供される。
【0015】
このような半導体集積回路によれば、複数の電荷転送手段は、初段に入力される電荷を順次転送し、最終段が出力する出力電圧または出力電流を徐々に上昇させる。電流源は、出力電圧または出力電流に応じて電流を出力する。パルス出力手段は、電流源から出力される電流を直列接続された第1の抵抗と第2の抵抗とに流し、第1の抵抗と第2の抵抗とによって生じる分圧電圧と、直流電源と接続されたトランスの1次側に接続されたスイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を第3の抵抗に流し、第3の抵抗によって生じる電圧との比較結果に基づいて、スイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していく。これによって、ソフトスタートをするための外付け部品が不要となる。また、外付け部品を接続するための端子が不要となり、プリント基板への実装面積が小さくなる。
さらに、本発明では上記課題を解決するために、スイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路において、初段に入力される電荷をクロックに基づいて順次後段に転送し、最終段が出力する出力電圧を所定値になるまで徐々に上昇させる複数の電荷転送手段と、第1の電圧と前記出力電圧とを比較し、第2の電圧と直流電源と接続されたトランスの1次側に接続された前記スイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を抵抗に流し、前記抵抗に生じる電圧とを比較し、それぞれの比較結果において低かった電圧をさらに比較して、前記スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していくパルス出力手段と、を有することを特徴とする半導体集積回路が提供される。
このような半導体集積回路によれば、複数の電荷転送手段は、初段に入力される電荷を順次転送し、最終段が出力する出力電圧を徐々に上昇させる。パルス出力手段は、第1の電圧と出力電圧とを比較し、第2の電圧と直流電源と接続されたトランスの1次側に接続されたスイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を抵抗に流し、抵抗に生じる電圧とを比較し、それぞれの比較結果において低かった電圧をさらに比較して、スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していく。これによって、ソフトスタートをするための外付け部品が不要となる。また、外付け部品を接続するための端子が不要となり、プリント基板への実装面積が小さくなる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図2は、本発明の半導体集積回路の適用例を示した図である。図に示す半導体集積回路1は、端子COMP,IN−、OUT1,OUT2を有している。端子OUT1,OUT2には、NMOSのトランジスタM1,M2が接続されている。トランジスタM1のドレインは、トランスT1の中途に、トランジスタM2のドレインは、トランスT1に接続されている。トランジスタM1,M2のソースは、抵抗R1を介してグランドに接続され、かつ半導体集積回路1の端子IN−にも接続されている。トランスT1の2次側には、ダイオードD1を介して負荷3が接続されている。トランスT1の2次側は、抵抗R2、ダイオードD2を介してフォトカプラPH1の入力と接続されている。フォトカプラPH1の出力は、半導体集積回路の端子COMPに接続されている。
【0017】
半導体集積回路1は、スイッチング電源を構成しているトランジスタM1,M2を個々にオン・オフし、直流電源2の電力を負荷3に供給する。半導体集積回路1は、フォトカプラPH1を介して端子COMPにフィードバックされるトランスT1の2次側の電圧と、トランジスタM1,M2を介して端子IN−にフィードバックされるトランスT1の1次側の電圧とによって、起動時にソフトスタートを行い、また、定常状態において負荷3に一定の電力を供給するようにしている。
【0018】
次に、半導体集積回路の詳細について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。図に示すように半導体集積回路は、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Em、n段カウンタ11、インバータZ1、電流源I1、ダイオードD3、抵抗R3,R4、コンパレータZ2、および端子COMP,IN−,OUT1,OUT2を有している。
【0019】
第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emは直列に接続され、入力される電荷を順次後段の電荷転送回路に出力する。奇数段の第1段電荷転送回路E1,第3段電荷転送回路E3,…は、n段カウンタ11から出力されるクロックに同期して、入力される電荷を次段の偶数段の第2段電荷転送回路E2,第4段電荷転送回路E4,…に出力する。偶数段の第2段電荷転送回路E2,第4段電荷転送回路E4,…は、インバータZ1によって反転されたn段カウンタ11のクロックに同期して、入力される電荷を次段の奇数段の第3段電荷転送回路E3,第5段電荷転送回路E5,…に出力する。
【0020】
初段の第1段電荷転送回路E1には、電圧Vsが入力される。第1段電荷転送回路E1は、この電圧Vsによる電荷を、n段カウンタ11のクロックに同期して第2段電荷転送回路E2に出力する。第2段電荷転送回路E2は、インバータZ1によって反転されたn段カウンタ11のクロックに同期して第3段電荷転送回路E3に出力する。以下同様にして、偶数段の電荷転送回路は、n段カウンタ11から出力されるクロックに同期して、奇数段の電荷転送回路は、インバータZ1によって反転されたクロックに同期して電荷を順次後段の電荷転送回路に出力していく。すなわち、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emは、n段カウンタ11から出力されるクロックの状態がH,L,H,…と遷移する度に、電荷を順次後段の回路に出力していく。
【0021】
第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emには、前段から入力される電圧(電荷による)の振幅を決めるための電圧VREFが入力される。また、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emは、蓄積している電荷を放電するためのリセットRSTが入力される。
【0022】
ここで、電荷転送回路の詳細な回路について説明する。図3は、電荷転送回路の回路図である。図に示すように、第i段電荷転送回路は、トランジスタM3〜M5、コンデンサC1を有している。トランジスタM3は、PMOSトランジスタであり、トランジスタM4,M5は、NMOSトランジスタである。
【0023】
トランジスタM3のドレインは、トランジスタM4のドレインと接続されている。トランジスタM4のソースは、コンデンサC1、トランジスタM5のドレインと接続されている。トランジスタM5のソースは、グランドに接続されている。
【0024】
トランジスタM3のゲートには、n段カウンタ11から出力されるクロックnCLKが入力される。トランジスタM3のソースには、前段の第i−1段電荷転送回路から出力される電荷Pinが入力される。
【0025】
トランジスタM4のゲートには、電圧VREFが入力される。トランジスタM5のゲートには、リセットRSTが入力される。
クロックnCLKがL状態になると、トランジスタM3はオンし、コンデンサC1に前段の第i−1段電荷転送回路の電荷Pinが充電される。コンデンサC1は、後段の第i+1段電荷転送回路がn段カウンタ11のクロックによって活性化されると、充電していた電荷Poutを転送(放電)する。
【0026】
電圧VREFは、電荷Pinの充電によって生じるコンデンサC1の電圧を決定する。充電によって生じるコンデンサC1の電圧の上限は、トランジスタM4の閾値電圧をVthとすると、VREF−Vthとなる。リセットRSTは、H状態でトランジスタM5をオンし、コンデンサC1の電荷をグランドに放電する。
【0027】
なお、全電荷転送回路に同位相のクロックnCLKを印加する場合、第i段電荷転送回路を、例えば、奇数段の電荷転送回路とすれば、偶数段の電荷転送回路のトランジスタM3は、NMOSのトランジスタとなる。
【0028】
図1の説明に戻る。最終段の第m段電荷転送回路Emの電荷(電荷による電圧または電流)は、電流源I1に出力される。電流源I1は、第m段電荷転送回路Emからの電圧または電流に応じて、出力する電流量を増減する。
【0029】
第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emは、起動時において電荷を順次後段の回路に出力するので、第m段電荷転送回路Emの出力する電圧または電流は徐々に上昇し、これによって、電流源I1から出力される電流も徐々に上昇する。なお、第m段電荷転送回路Emが出力する電圧値の上限は、図3で説明したようにVREF−Vthとなる。
【0030】
ここで、電圧上昇時間の算出について説明する。まず、電圧上昇1段あたりの段差は、次の式(1)で示される。
【0031】
【数1】
【0032】
電圧上昇段数は、(最終段電圧)/(電圧上昇1段あたりの段差)で表され、次の式(2)で示される。
【0033】
【数2】
【0034】
よって、電圧上昇時間は、2n×(入力信号周期)×(電圧上昇段数)で求められ、次の式(3)で示される。
【0035】
【数3】
【0036】
なお、Vsは第1段電荷転送回路E1に入力される電圧、Ciは第i段電荷転送回路のコンデンサの容量値、mMは電荷転送回路の使用段数、VREF−Vthは電圧上昇終了時の出力電圧、nはn段カウンタ11のカウンタ段数(分周比)、Tはn段カウンタ11から出力されるクロックの周期である。なお、各素子の漏れ電流の影響は考慮していない。
【0037】
式(2),(3)が適用される条件は、Vs≧VREF−Vthであり、Vs<VREF−Vthである場合は、最終電圧値はVsまでしか上昇しないために、電圧上昇段数の式(2)、電圧上昇時間の式(3)は、それぞれ以下の式(4)、(5)で示される。
【0038】
【数4】
【0039】
【数5】
【0040】
図1の説明に戻る。n段カウンタ11は、バイナリカウンタで構成されている。n段カウンタ11は、例えば、第m段を偶数段とすると、外部から入力されるクロックCLKの周波数を1/2n倍して、第1段電荷転送回路E1,第3段電荷転送回路E3,…,第m−1段電荷転送回路Em−1に、インバータZ1を介して第2段電荷転送回路E2,第4段電荷転送回路E4,…,第m段電荷転送回路Emに出力する。
【0041】
電流源I1は、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧または電流に応じた電流をダイオードD3のアノードに出力する。ダイオードD3のアノードは、端子COMPと接続され、図2で示したトランスT1の2次側のフィードバックで電流が制限される。抵抗R3,R4は、ダイオードD3から流れる電流によって生じる電圧を分圧する。
【0042】
コンパレータZ2の正極端子+には、抵抗R3,R4の分圧が入力される。コンパレータZ2の負極端子−には、図2で示したトランスT1の1次側のフィードバック電圧が入力される。また、コンパレータZ2には、電圧LMT+,LMT−が入力される。
【0043】
コンパレータZ2は、図14で示したコンパレータZ101と同じ回路構成、機能を有する。コンパレータZ2は、電圧LMT+と正極端子+に入力される電圧を比較し、さらに、電圧LMT−と負極端子−に入力される電圧を比較する。そして、それぞれの低かった方の電圧をさらに比較し、その比較結果に応じてH状態及びL状態のパルス電圧RBを出力する。
【0044】
出力回路12は、コンパレータZ2から出力されるパルス電圧RBに基づいて、出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を変更し、端子OUT1,OUT2に出力する。出力回路12には、端子OUT1,OUT2に出力するパルス電圧またはパルス電流の周波数、デューティ比の基準となるクロックSTCLKが入力される。
【0045】
図4は、コンパレータと出力回路に入出力される電圧波形を示した図である。図に示す波形A1は、コンパレータZ2の負極端子−に入力される電圧波形を示す。負極端子−には、図2で示したトランスT1の1次側の電圧が入力され、波形A1は、三角波状(実際は図に示すようなきれいな三角波ではない)の電圧波形となっている。波形A2は、コンパレータZ2の正極端子+に入力される電圧波形を示す。正極端子+には、第m段電荷転送回路Emからの電圧が入力されるので、波形A2は、徐々に上昇する電圧波形となっている。
【0046】
コンパレータZ2は、波形A2に示す一定の傾きをもった電圧と、波形A1に示す端子IN−に入力される電圧を比較することによって、図のパルス電圧RBに示すように、波形A1の立上がりからパルス電圧RBの立下りまでの時間が徐々に長くなるパルス電圧を出力する。
【0047】
出力回路12は、トランスT1からのフィードバックがない場合、基準となるクロックSTCLKに基づき、波形A3に示すように一定周期、一定デューティのパルス電圧を出力する。ソフトスタート時では、出力回路12は、トランスT1からのフィードバックにより、パルス電圧RBのL状態のタイミングで、波形A3に示すパルス電圧をL状態にする。よって、出力回路12からは、波形A4に示すようなH状態の幅が徐々に拡大していくパルス電圧が出力される。なお、出力回路12は、端子OUT2にも同様のパルス電圧を出力する。
【0048】
以下、図2のソフトスタート時の動作について説明する。半導体集積回路は、負荷を駆動するトランジスタを起動するとき、内蔵している第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emによって、徐々に上昇する電圧を電流源I1に出力する。コンパレータZ2の正極端子+には、徐々に上昇する電圧が入力される。コンパレータZ2は、正極端子+に入力される電圧と、負極端子−に入力されるトランスT1の1次側の電圧とによって、図4で示したようなパルス電圧RBを出力する。
【0049】
出力回路12は、コンパレータZ2から出力されるパルス電圧RBに基づいて、パルス幅を徐々に拡大していくパルス電圧を端子OUT1,OUT2に出力する。なお、パルス幅を拡大していく時間は、式(3)で示した時間、もしくはコンパレータZ2がスイッチング素子のオンしている期間中にL状態に反転しなくなるまでの時間となる。
【0050】
このように、内蔵する第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emによって電荷を転送し、電圧を徐々に上昇させるようにしたので、ソフトスタートをするための、コンデンサなどの外付け部品を不要とすることができる。
【0051】
また、外付け部品が不要になったことにより、プリント基板の実装面積を小さくすることができる。
また、外付け部品が不要になったことにより、半導体集積回路の外付け部品を接続するための端子が不要となり、コストを低減でき、プリント基板への実装面積を小さくすることができる。
【0052】
さらに、内蔵困難な大きな容量や、良好な精度をえることができない極端に小さな電流源を必要としないので、回路構成が簡単になる。
なお、電荷転送回路は昇圧が目的ではないので、電圧VREFは半導体集積回路に供給される電源電圧より低い値で十分である。
【0053】
次に、本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路を図面を参照して説明する。図5は、第2の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。図5では図1に対し、最終段の第m段電荷転送回路Emから出力される電圧を、電圧LMT+としてコンパレータZ2に出力しているところが異なっている。図5において、図1と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0054】
第m段電荷転送回路Emから出力される電荷による電圧は、コンパレータZ2に電圧LMT+として入力される。電流源I2は、一定の電流を出力する電流源である。コンパレータZ2の正極端子+には、抵抗R3,R4によって分圧された電圧が入力される。
【0055】
コンパレータZ2は、電圧LMT+と正極端子+に入力される電圧を比較し、さらに、電圧LMT−と負極端子−に入力される電圧を比較する。そして、それぞれの低かった方の電圧をさらに比較し、その比較結果に応じてH状態及びL状態のパルス電圧RBを出力する。これによっても、コンパレータZ2からは、スイッチング素子がオンする時間が徐々に長くなるように、パルス電圧RBが出力される。よって、出力回路12からは、パルス幅が徐々に拡大していくパルス電圧が出力される。
【0056】
このように、第m段電荷転送回路Emの出力を、電圧LMT+としてコンパレータZ2に入力することによってもソフトスタートが可能である。
次に、本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路を図面を参照して説明する。図6は、第3の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。図6では図1に対し、最終段の第m段電荷転送回路Emが有するコンデンサに予め電荷を充電し、ソフトスタートの所要時間を可変できるところが異なっている。図6において、図1と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0057】
図に示す初期値設定回路21は、第m段電荷転送回路Emが有するコンデンサに予め電荷を充電するための初期値電圧INITを出力する。図7は、初期値設定回路の回路図である。図に示すように、初期値設定回路21は、トランジスタM6,M7、ダイオードD4、および抵抗R5,R6を有している。トランジスタM6は、PMOSトランジスタであり、トランジスタM7は、NMOSトランジスタである。
【0058】
トランジスタM6のゲートには、信号RSTinitが入力される。トランジスタM6のソースには、電圧Vinitが入力される。トランジスタM6のドレインには、ダイオードD4のアノードが接続されている。ダイオードD4は、出力側(トランジスタM7のソース)から電源側(トランジスタM7のドレイン)へのサージ、逆流を防止する。
【0059】
抵抗R5,R6は、直列に接続され、一端に電圧VRINが入力されている。
トランジスタM7のゲートには、抵抗R5,R6によって分圧された電圧、(R6・VRIN)/(R5+R6)が入力される。トランジスタM7のドレインからは、トランジスタM7の閾値電圧をVthとして、{(R6・VRIN)/(R5+R6)}−Vthの初期値電圧INITが出力される。
【0060】
初期値設定回路21は、トランジスタM6のゲートに入力される信号RSTinitによって、動作が活性化、非活性化される。
第m段電荷転送回路Emは、初期値設定回路21から出力される初期値電圧INITによって、自己が有するコンデンサに電荷が充電される。図8は、最終段の電荷転送回路の回路図である。なお、図8において、図3に示したものと同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すように、最終段の第m段電荷転送回路EmのコンデンサC1には、初期値電圧INITが入力されるようになっている。これにより、第m段電荷転送回路Emは、初期値電圧INITが入力されると、その電圧をコンデンサC1に充電する。
【0061】
例えば、ソフトスタート前に、初期値設定回路21から初期値電圧INITを出力し、第m段電荷転送回路EmのコンデンサC1に、予め電荷を充電させておく。その後ソフトスタートが開始されると、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emと順次電荷が転送されるが、第m段電荷転送回路EmのコンデンサC1には、予め電荷が充電されているので、早くVREF−Vthの電圧に達する。
【0062】
初期値設定回路21から出力される初期値電圧INITは、図7に示したように電圧VRIN、または抵抗R5,R6を調整することによって可変することができる。よって、第m段電荷転送回路EmのコンデンサC1に充電する電荷量を可変することができる。
【0063】
すなわち、第m段電荷転送回路EmのコンデンサC1に予め充電する電荷量を、初期値設定回路21からの初期値電圧INITによって調整することにより、ソフトスタート開始までの所要時間を、上昇させる電圧や電流を変更することなく容易に可変することができる。
【0064】
次に、本発明の第4の実施の形態に係る半導体集積回路を図面を参照して説明する。図9は、第4の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。図9では図6に対し、最終段の第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が、定電圧源の電圧VE以上になると、電圧VEを電流源I1に出力し、電荷転送によるノイズが電流源I1へ乗ることを防止している。図9において、図6と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0065】
図に示す一定電圧出力回路31には、定電圧源の電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が入力される。一定電圧出力回路31は、電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧と比較し、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VEになると電圧VEを電流源I1に出力する。また、一定電圧出力回路31は、出力する電圧を電圧VEに切り替えたとき、H状態のリセットRSTを出力する。第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emは、一定電圧出力回路31から出力されるリセットRSTによって、コンデンサの電荷が放電される。
【0066】
n段カウンタ11の入力には、AND回路Z3が接続されている。AND回路Z3には、リセットRSTとクロックCLKが入力される。AND回路Z3のリセットRSTが入力される端子は、反転端子となっている。AND回路Z3は、一定電圧出力回路31が、出力する電圧を電圧VEに切り替え、H状態のリセットRSTを出力しているとき、クロックCLKをn段カウンタに出力しない。
【0067】
図10は、一定電圧出力回路の回路図である。図に示すように、一定電圧出力回路31は、コンパレータZ4、インバータZ5、アナログスイッチSW1,SW2を有している。
【0068】
コンパレータZ4の負極端子−には、定電圧源の電圧VEが入力される。正極端子+には、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が入力される。コンパレータZ4は、電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧とを比較する。そして、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VEより小さいときは、L状態を出力する。第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VE以上であるときは、H状態を出力する。
【0069】
アナログスイッチSW1は、コンパレータZ4から出力される電圧と、インバータZ5によって反転された電圧とによって、入力されている電圧VEを出力電圧OUTとして出力する。アナログスイッチSW1は、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VE以上であるとき、電圧VEを出力電圧OUTとして出力する。この場合、リセットRSTは、H状態で出力される。
【0070】
アナログスイッチSW2は、コンパレータZ4から出力される電圧と、インバータZ5によって反転された電圧とによって、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧を出力電圧OUTとして出力する。アナログスイッチSW2は、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が、電圧VEより小さいとき、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧を出力電圧OUTとして出力する。この場合、リセットRSTは、L状態で出力される。
【0071】
一定電圧出力回路31から出力される出力電圧OUTは、図9の電流源I1に出力され、電流源I1は、この出力電圧OUTに応じて、電流値が可変する。第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が定電圧源の電圧VE以上になったとき、一定電圧出力回路31から定電圧源の電圧VEが電流源I1に出力される。
【0072】
これにより、電荷転送によるノイズが電流源I1に乗ることを防止する。また、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が定電圧源の電圧VE以上になったとき、リセットRSTを出力し、n段カウンタ11のクロックの出力を停止して、コンデンサの放電をし、電流源I1にノイズが乗ることを防止する。
【0073】
なお、一定電圧出力回路31は、定電流源の電流と、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧または電流とを比較し、その比較結果に基づく電流を電流源I1に出力するようにしてもよい。
【0074】
また、一定電圧出力回路31から出力される電圧または電流を電圧LMT+としてコンパレータZ2に入力することによってもソフトスタートが可能である。
次に、本発明の第5の実施の形態に係る半導体集積回路を図面を参照して説明する。図11は、第5の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。図11では図9に対し、最終段の第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が、定電圧源の電圧VE以上になると、電荷転送回路のコンデンサを放電することなく、n段カウンタ11に入力されるクロックCLKを停止するところが異なっている。また、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が、コンパレータZ2に電圧LMT+として入力されているところが異なっている。また、一定電流を流す電流源I3がダイオードD3のアノードに接続されている。
【0075】
図に示す一定電圧出力回路41には、定電圧源の電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が入力される。一定電圧出力回路41は、電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧と比較し、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VE以上であるときH状態のリセットCPRSTをAND回路Z3に出力する。なお、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emには、リセットCPRSTが出力されないので、これによってコンデンサの電荷が放電されることはない。
【0076】
第m段電荷転送回路Emから出力される電圧は、電圧LMT+としてコンパレータZ2に入力される。図5で説明したのと同様で、第m段電荷転送回路Emの出力を、電圧LMT+としてコンパレータZ2に入力することによってもソフトスタートが可能である。なお、電流源I3を電流制御が可能な電流源とし、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧または電流で、その電流源を制御することによってもソフトスタートが可能である。
【0077】
n段カウンタ11の入力には、AND回路Z3が接続されている。AND回路Z3には、リセットCPRSTとクロックCLKが入力される。AND回路Z3のリセットCPRSTが入力される端子は、反転端子となっている。AND回路Z3は、一定電圧出力回路41が、H状態のリセットCPRSTを出力しているとき、クロックCLKをn段カウンタに出力しない。
【0078】
図12は、一定電圧出力回路の回路図である。図に示すように、一定電圧出力回路41は、コンパレータZ6から構成されている。
コンパレータZ6の負極端子−には、定電圧源の電圧VEが入力される。正極端子+には、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が入力される。コンパレータZ6は、電圧VEと第m段電荷転送回路Emから出力される電圧とを比較する。そして、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VEより小さいときは、L状態のリセットCPRSTを出力する。第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が電圧VE以上であるときは、H状態のリセットCPRSTを出力する。
【0079】
このように、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が定電圧源の電圧VE以上になったとき、H状態のリセットCPRSTを出力する。これにより、n段カウンタ11のクロックの出力が停止し、電流源I3にノイズが乗ることを防止する。
【0080】
なお、電荷転送回路には、リセットCPRSTが入力されないので、コンデンサの電荷は放電されず維持され、第m段電荷転送回路Emから出力される電圧は一定に保たれる。第m段電荷転送回路Emから出力される電圧が低下した場合は、リセットCPRSTが解除(L状態に遷移)され、n段カウンタ11はクロックを出力する。電荷転送回路の電荷転送が再開され、電圧が上昇し、再び一定に保たれる。
【0081】
次に、第1の実施の形態から第5の実施の形態において、n段カウンタ11と、第1段電荷転送回路E1,第2段電荷転送回路E2,…,第m−1段電荷転送回路Em−1,第m段電荷転送回路Emと、これらが有するコンデンサC1とが半導体集積回路を占める面積は、以下の式(6)のように表せる。
【0082】
【数6】
面積=1段あたりのカウンタブロック面積×n
+1段あたりの電荷転送回路(MOSで形成)の面積×mM
+電荷転送回路が有するコンデンサの総面積 ……(6)
ただし、nはカウンタの接続段数、mMは電荷転送回路の使用段数である。この面積は、半導体集積回路に内蔵できる十分な大きさとなる。なお、初期値設定回路21、一定電圧出力回路31,41、および配線の面積を考慮しても、半導体集積回路に十分内蔵できる。
【0083】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、複数の電荷転送手段は、初段に入力される電荷を順次転送し、最終段が出力する出力電圧または出力電流を徐々に上昇させる。電流源は、出力電圧または出力電流に応じて電流を出力する。パルス出力手段は、電流源から出力される電流を直列接続された第1の抵抗と第2の抵抗とに流し、第1の抵抗と第2の抵抗とによって生じる分圧電圧と、直流電源と接続されたトランスの1次側に接続されたスイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を第3の抵抗に流し、第3の抵抗によって生じる電圧との比較結果に基づいて、スイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していく。これによって、ソフトスタートをするための外付け部品を不要とすることができる。また、外付け部品を接続するための端子が不要となり、プリント基板への実装面積を小さくすることができる。
また、本発明では、複数の電荷転送手段は、初段に入力される電荷を順次転送し、最終段が出力する出力電圧を徐々に上昇させる。パルス出力手段は、第1の電圧と出力電圧とを比較し、第2の電圧と直流電源と接続されたトランスの1次側に接続されたスイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を抵抗に流し、抵抗に生じる電圧とを比較し、それぞれの比較結果において低かった電圧をさらに比較して、スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していく。これによって、ソフトスタートをするための外付け部品が不要となる。また、外付け部品を接続するための端子が不要となり、プリント基板への実装面積が小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。
【図2】本発明の半導体集積回路の適用例を示した図である。
【図3】電荷転送回路の回路図である。
【図4】コンパレータと出力回路に入出力される電圧波形を示した図である。
【図5】第2の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。
【図6】第3の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。
【図7】初期値設定回路の回路図である。
【図8】最終段の電荷転送回路の回路図である。
【図9】第4の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。
【図10】一定電圧出力回路の回路図である。
【図11】第5の実施の形態に係る半導体集積回路の回路図である。
【図12】一定電圧出力回路の回路図である。
【図13】従来の半導体集積回路の回路図である。
【図14】コンパレータの回路図である。
【図15】従来の他の例の半導体集積回路の回路図である。
【符号の説明】
1 半導体集積回路
2 直流電源
3 負荷
11 n段カウンタ
12 出力回路
21 初期値設定回路
31,41 一定電圧出力回路
E1〜Em 第1段電荷転送回路〜第m段電荷転送回路
Z1 インバータ
Z2 コンパレータ
Z3 AND回路
R1〜R4 抵抗
I1,I2,I3 電流源
M1〜M2 トランジスタ
D1〜D3 ダイオード
T1 トランス
PH1 フォトカプラ
COMP,IN−,OUT1,OUT2 端子
VE 電圧
Claims (9)
- スイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路において、
初段に入力される電荷をクロックに基づいて順次後段に転送し、最終段が出力する出力電圧または出力電流を所定値になるまで徐々に上昇させる複数の電荷転送手段と、
前記出力電圧または前記出力電流に応じて電流を出力する電流源と、
前記電流源から出力される電流を直列接続された第1の抵抗と第2の抵抗とに流し、前記第1の抵抗と前記第2の抵抗とによって生じる分圧電圧と、直流電源と接続されたトランスの1次側に接続された前記スイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を第3の抵抗に流し、前記第3の抵抗によって生じる電圧との比較結果に基づいて、前記スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していくパルス出力手段と、
を有することを特徴とする半導体集積回路。 - 前記複数の電荷転送手段は、各々に入力される設定電圧によって前記所定値が設定されることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記最終段の電荷転送手段に予め電荷を与えることによって、前記出力電圧または前記出力電流の上昇開始までの時間を調整する時間設定手段を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記出力電圧または前記出力電流が前記所定値以上である間、定電圧源の定電圧または定電流源の定電流を前記パルス出力手段に出力する一定出力手段を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記出力電圧または前記出力電流が前記所定値以上になったとき、前記複数の電荷転送手段は、前記電荷を放電することを特徴とする請求項4記載の半導体集積回路。
- 前記出力電圧または前記出力電流が前記所定値以上である間、前記クロックを停止するクロック停止手段を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記クロックを生成するクロック生成手段を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記複数の電荷転送手段のそれぞれは、
前記クロックに基づいて前記電荷を入力する入力スイッチ素子と、
前記入力スイッチ素子によって入力された前記電荷を保持する保持手段と、
前記保持手段の電圧の上限を決める電圧上限スイッチ素子と、
を有することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。 - スイッチング電源をソフトスタートさせる半導体集積回路において、
初段に入力される電荷をクロックに基づいて順次後段に転送し、最終段が出力する出力電圧を所定値になるまで徐々に上昇させる複数の電荷転送手段と、
第1の電圧と前記出力電圧とを比較し、第2の電圧と直流電源と接続されたトランスの1次側に接続された前記スイッチング電源のスイッチング素子に流れる電流を抵抗に流し、前記抵抗に生じる電圧とを比較し、それぞれの比較結果において低かった電圧をさらに比較して、前記スイッチング電源のスイッチング素子に出力するパルス電圧またはパルス電流のパルス幅を拡大していくパルス出力手段と、
を有することを特徴とする半導体集積回路。
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