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JP4645926B2 - Coating head cleaning method and cleaning apparatus, and color filter manufacturing method and manufacturing apparatus using them - Google Patents
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JP4645926B2 - Coating head cleaning method and cleaning apparatus, and color filter manufacturing method and manufacturing apparatus using them - Google Patents

Coating head cleaning method and cleaning apparatus, and color filter manufacturing method and manufacturing apparatus using them Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に適用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布ヘッドの清浄方法および清浄装置並びにこれら方法および装置を使用したカラーフィルタの製造方法および製造装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、そのガラス基板上に3原色の細かな格子模様を有しており、このような格子模様はガラス基板上に先ず黒の塗膜を形成した後、赤、青、緑の塗膜を形成して得られる。
【0003】
それ故、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を塗布し、これらの塗布液により塗膜を順次形成していく塗工工程が必要不可欠となる。この種の塗工工程には、従来塗布装置としてスピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使用されていたが、塗布液の消費量を削減し、また、塗膜の物性向上を図るために近年に至ってはダイコータが使用されるようになってきている。
【0004】
この種のダイコータの一例はたとえば特開平6−339655号公報に開示されている。この公知のダイコータは、塗布ヘッドとしてのスリットダイを有し、このスリットダイの吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行する基板などの被塗布部材に塗膜を形成するものとなっている。
【0005】
そして、ダイコータで基板等の枚葉物に繰り返し安定して塗布するには、各々の塗布前に吐出口周辺部に残存している塗布液等の付着物を除去して、清浄化することが必要となる。この塗布前の吐出口周辺部の清浄化によって、常に同じ状態で塗布を開始できるようになるため、塗布開始部分の塗布厚さ分布を常に一定に保つことが可能となる。さらに、吐出口周辺部から不要な異物も排除されているので、これらの異物起因の塗布欠点、例えば異物の塗膜への落下、塗布直後の異物との接触による筋状欠点の発生等を未然に防止できることとなる。
【0006】
以上の基板等の枚葉物にダイコータで塗布するときに必須となる吐出口周辺部の清浄化手段としては、大きく分けて3つのタイプのものが提案されている。
【0007】
第1のタイプは、特開平7−168015号等公報に開示されているもので、耐薬品性のある高分子材料で吐出口を含むスリットダイの先端部形状にならう清掃具を作成し、この清掃具をスリットダイ先端部でスリットダイ長手方向に摺接させて、吐出口周辺部に付着した余分な塗布液等を排除するものである。
【0008】
第2のタイプは、特開平7−80386号等公報等に記載されているような、溶剤を湿潤させた無塵布で吐出口周辺部を拭うものである。
【0009】
そして第3のタイプは、特開平7−80386号、特開平10−308338号、特開平11−74179号等公報等に記載されているように、溶剤等からなる専用の洗浄液によって吐出口付近にある余分な付着物を洗い流した後、乾燥用ガス等で乾かすものである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上記した3つのタイプの従来手段には、次のような問題点がある。
まず第1のタイプの手段では、清掃具をスリットダイに摺接させるため、長時間にわたって清浄化を行なうと、清掃具が摩耗して清浄化の効果が減少するとともに、摩耗によって生じるパーティクルや脱落物が塗膜に混ざり込んで、品質を低下させるという問題がある。
【0011】
また、第2のタイプの手段でも、無塵布をスリットダイに接触させて付着物を拭うため、無塵布が摩滅してパーティクルが発生し、同様の塗布物の品質低下を起こしてしまう。
【0012】
さらに第3のタイプの手段では、溶剤等を吐出口付近に吹き付けるので、摩耗による障害は発生しないが、付着物を除去する力が小さいために清浄効果の点でがやや劣るのと、溶剤が吐出口出口にある塗布液と接触することで塗布液が変質し(ソルベントショック)、顔料凝集等の塗布欠点を誘発して、塗布物の品質低下を引き起こしてしまう。
【0013】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的するところは、清掃具とスリットダイの摩耗や、塗布液の変質による塗布物への悪影響なしにスリットダイの吐出口周辺部の清浄化を実現し、さらにこれによって高品質の塗膜形成を高い生産性で行うことができる塗布ヘッドの清浄方法および清浄装置、並びにこれらの清浄方法および清浄装置を用いたカラーフィルタの製造方法および製造装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
請求項1に係る塗布ヘッドの清浄方法は、塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺を清浄にするための方法であって、溶剤吐出手段と気体吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に並べて配置し、気体吐出手段から気体を噴射開始するとともに、塗布液を溶解する溶媒を溶剤吐出手段から吐出開始してから、気体吐出手段と溶剤吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に移動し、前記塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物に接触させた後に、塗布ヘッドの吐出口周辺部に残存している付着物及び溶媒を、気体吐出手段から噴射される気体との衝突で除去するとともに、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収し、さらに前記溶媒と付着物との衝突位置、および塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及び溶媒と気体との衝突位置を、塗布ヘッドの長手方向に移動させることを特徴とする方法からなる。
【0018】
請求項に係るカラーフィルターの製造方法では、上記のような塗布ヘッドの清浄方法を用いてカラーフィルターを製造するので、高い品質のカラーフィルターを製造できる。
【0021】
請求項3に係る塗布ヘッドの清浄装置は、塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺部を清浄にするための塗布ヘッドの清浄装置であって、塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物に接触させる溶媒吐出手段と、付着物との衝突後に塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去する気体吐出手段と、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収する回収手段を有し、さらに前記溶媒吐出手段と気体吐出手段は塗布ヘッドの長手方向に並べて配置されているとともに、全ての手段が塗布ヘッドの長手方向に移動自在であり、気体吐出手段と溶媒吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に移動させる動作を制御する動作制御手段をさらに備えることを特徴とするものからなる。
【0022】
請求項に係るカラーフィルターの製造装置では、上記のような塗布ヘッドの清浄装置を使用してカラーフィルターを製造するので、高い品質のカラーフィルターを製造できる。
【0023】
請求項1に係る塗布ヘッドの清浄方法、および請求項に係る塗布ヘッドの清浄装置によれば、スリットダイの吐出口周辺部に清掃具を接触することなく、非接触で吐出口周辺部を清浄化できるとともに、スリットダイ吐出口出口にある塗布液と溶剤の接触による塗布液の変質を、両者の接触時間を最小限とすることで防止することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい実施の形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、この発明に係る清浄装置の全体概略斜視図、図2は図1のステージ6とスリットダイ40回りの構成図、図3は本発明に係る清浄装置の一実施例を示す正面断面図、図4、5は図3の各々の部分の側面断面図である。
【0025】
図1には、本発明になるカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置、すなわち、いわゆるダイコータ1が示されている。このダイコータ1は基台2を備えている。また、基台2上には一対のガイド溝レール4が設けられており、これらガイド溝レール4上には一対のスライド脚9を介して保持体としてのステージ6が配置されている。このステージ6の上面10は走行方向に対して長く、真空吸引によって被塗布部材である基板Aが固定可能なサクション面として構成されている。ステージ6はガイド溝レール4上を水平方向に往復動自在となっている。
【0026】
一対のガイド溝レール4の間には、図2に示す送りねじ機構14、16、18とこれを内蔵するケーシング12が配置されており、ケーシング12はガイド溝レール4に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構は、図2に示されているようにボールねじからなるフィードスクリュー14を有しており、フィードスクリュー14はステージ6の下面に固定されたナット状のコネクタ16にねじ込まれているとともに、このコネクタ16を貫通して延び、その両端部は図示しない軸受に回転自在に支持され、その一端にはACサーボモータ18が連結されている。なお、ケーシング12の上面にはコネクタ16の移動を許容する開口が形成されているが、図1にはその開口が省略されている。
【0027】
図1に示されているように、基台2の上面には、そのほぼ中央に逆L字形のダイ支柱24が配置されている。ダイ支柱24の先端はステージ6の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端には昇降機構26が取り付けられている。昇降機構26は昇降可能な昇降ブラケット(図示しない)を備えており、この昇降ブラケットはケーシング28内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング28内にはガイドロット間にボールねじからなるフィードスクリュー(図示しない)もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対しナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上端にはACサーボモータ30が接続されており、このACサーボモータ30はケーシング28の上面に取り付けられている。
【0028】
昇降ブラケットには支持軸(図示しない)を介してダイホルダ32が取り付けられており、このダイホルダ32はコの字形をなし、かつ、一対のガイド溝レール4の上方をこれらの間に亘って水平に延びている。ダイホルダ32は支持軸によって昇降ブラケット内にて回転自在に支持されているから、垂直面内で回転可能となっている。
【0029】
昇降ブラケットには水平バー36も固定されている。この水平バー36はダイホルダ32の上方に位置し、ダイホルダ32に沿って延びている。水平バー36の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ38がそれぞれ取り付けられている。これらリニアアクチュエータ38は水平バー36の下面から突出する伸縮ロッドを有しており、その伸縮ロッドの下端がダイホルダ32の両端にそれぞれ当接されている。
【0030】
ダイホルダ32内には塗布ヘッドとしてのスリットダイ40が保持されており、図1から明らかなように、スリットダイ40はステージ6の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ32の長手方向に水平に延び、そして、その両端にてダイホルダ32に支持されている。
【0031】
図2に示されているように、スリットダイ40からは塗布液の供給ホース42が延びており、この供給ホース42の先端はシリンジポンプ44内にある電磁切換え弁46の供給ポートに接続されている。電磁切換え弁46の吸引ポートからは吸引ホース48が延びており、この吸引ホース48の先端部は、塗布液70を蓄えたタンク50内に挿入されている。
【0032】
シリンジポンプ44のシリンジ80内の塗布液は、電磁切換え弁46の切換え作動により、供給ホース42および吸引ホース48の一方に選択的に接続可能となっている。またピストン52は、図示しない駆動源によって上下方向に往復動自在となっており、電磁切換え弁46との組合せにより、シリンジ80内の塗布液をスリットダイ40の方に供給したり、タンク50内の塗布液70をシリンジ80内に充填したりすることができる。そして、これら電磁切換え弁46およびピストン52の図示しない駆動源は、コンピュータ54に電気的に接続されており、このコンピュータ54からの制御信号を受けて、これらの作動が制御される。
【0033】
さらに、シリンジポンプ44の作動を制御するため、コンピュータ54にはシーケンサ56もまた電気的に接続されている。このシーケンサ56は、ステージ6側のフィードスクリュー14を駆動するACサーボモータ18や、昇降機構26側のACサーボモータ30、また、リニアアクチュエータ38の作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ56にはACサーボモータ18、30の作動状態を示す信号、ステージ6の移動位置を検出する位置センサ58からの信号、そして、スリットダイ40の作動状態を検出するセンサ(図示しない)からの信号などが入力されるようになっている。一方、シーケンサ56からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ54に出力されるようになっている。
【0034】
次に図2に概略的に示されているように、スリットダイ40はステージ6の往復動方向と直交する方向、すなわち幅方向に長尺なブロックであるフロントリップ59およびリアリップ60を有している。これらリップ59、60はステージ6の往復動方向に向かい合わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合されている。両リップ59、60の結合により、スリットダイ40の下部は斜面66、68を有して先細形状をなすとともに、最下面は塗布液の吐出部として形成される。
【0035】
スリットダイ40内にはその中央部分に位置してマニホールド62が形成されており、このマニホールド62はスリットダイ40の幅方向に水平に延びている。マニホールド62は前述した塗布液の供給ホース42に内部通路(図示しない)を介して常時接続されており、これにより、マニホールド62は塗布液の供給を受けることができる。
【0036】
スリットダイ40の内部にはその上端がマニホールド62に連通したスリット64が形成されており、このスリット64の下端がスリットダイ40の下面74にて開口して、スリットダイ40の吐出口72として形成されている。スリット64はフロントリップ59とリアリップ60との間に挟み込んだ図示していないシムによって確保されている。
【0037】
再度、図1を参照すると、基台2の上面にはダイ支柱24よりも手前側にセンサ柱20が配置されている。このセンサ支柱20もまた前述したダイ支柱24と同様に逆L字形をなし、ブラケット21を介して厚みセンサー22をその先端がステージ6の往復動経路の上方に位置付けられように保持している。
【0038】
この厚みセンサ22は、ステージ6上に基板Aが載置されたとき、その厚さを光学的に検出し、その厚さに対応した検出信号をコンピュータ54に出力する。
また、ステージ6の先端には、ステージの吸着面とスリットダイ40の下面74との距離を測るセンサー76が左右一対備えられている。
【0039】
図1をさらに参照すると、センサ支柱20とダイ支柱24との間の基台2上に、清浄化装置100が設けられている。この清浄化装置100は、その本体102がスリットダイ40の長手方向(幅方向)、つまりステージ6の往復動方向と直交する方向に延びている。この本体102には、矩形のキャリア106がガイド口110を直線案内部にして摺動自在にて取り付けられている。さらにこのキャリア106の下部は図示していないボールねじで貫通されている。そのボールネジはキャリア106の摺動方向に沿って延びており、その一端は電動モータ104の出力軸に連結されている。
【0040】
さらにキャリア106には、4本の昇降ガイド108を介して平板バー112が取り付けられている。この平板バー112には図示していないエアーシリンダー等の駆動源が接続されており、上下方向に自在に移動することができる。また平板バー112の先端部には清浄化ユニット120が、スリットダイ40と一定のすきまを設けるように取り付けられている。清浄化ユニット120はキャリア106の動作によりスリットダイ40長手方向に移動して、スリットダイ40の下面74に全長にわたって相対することができる。清浄化ユニット120の動作は図2に示すシーケンサ56によって制御される。
【0041】
清浄化ユニット120の一実施態様例が図3、4、5に示す清浄化ユニットA130である。清浄化ユニットA130は溶剤吐出・回収ユニット140とエアー噴射・回収ユニット160より構成される。
【0042】
溶剤吐出・回収ユニット140は、スリットダイ40の斜面66、68に対してその吐出口が水平方向に向けられている1対の溶剤ノズル142A、B、溶剤ノズル142A、Bより吐出された溶剤152がスリットダイ40の下面74に付着している塗布液150と衝突して、その落下物154を回収する塗布液・溶剤回収ボックス144より構成される。塗布液・溶剤回収ボックス144は連結口146を通じて、図示しない吸引源に接続されており、塗布液・溶剤回収ボックス144の内部156を負圧として、落下物154を外部にもらすことなく回収することができる。また溶剤ノズル142A、Bも図示しない溶剤供給源に接続されている。
【0043】
またエアー噴射・回収ユニット160は、これもまたスリットダイ40の斜面66、68に対してそのエアー吐出口が水平方向に向けられている1対のエアーノズル162A、B、エアーノズル162A、Bより噴射されたエアー174がスリットダイ40の下面74に付着している液体付着物176と衝突して発生する液体落下物178を回収する液体回収ボックス165、並びにエアー174を回収するエアー回収ボックス164より構成されている。液体回収ボックス165、エアー回収ボックス164は各々連結口172、170を有しており、各々別々の図示しない吸引源に接続されて、液体回収ボックス165の内部166、エアー回収ボックス164の内部168を負圧にして、液体落下物178、とエアー174を外部に漏らすことなく確実に回収することができる。またエアーノズル162A、Bも図示しないエアー供給源に接続されている。
【0044】
この清浄化ユニットA130を用いた清浄化方法は次のようにして行う。
まず清浄化装置100の電動モータ104を駆動して平板バー112を移動させ、平板バー112の上にのせた清浄化ユニットA130を、スリットダイ40の長手方向端部(どちら側でもよい)に動かして停止させる。続いて図示していない吸引源を始動して塗布液・溶剤回収ボックス144の内部156を負圧にするとともに、溶剤ノズル142A、Bから溶剤を吐出して、清浄化ユニットA130をスリットダイ40の反対側の端部にむけて移動し、スリットダイ40の下面74や斜面66、68に付着している塗布液150、その他のものを洗い落とし、溶剤とともに塗布液・溶剤回収ボックス144に回収する(溶剤洗浄ステップ)。
【0045】
スリットダイ40の反対側端部に達したら停止するとともに、溶剤ノズル142A、Bからの溶剤吐出も停止する。続いてエアーノズル162A、Bからエアーを噴射するとともに、別の図示しない吸引源を始動して連結口172、170から吸引を行ってエアー回収ボックス164の内部168と、液体回収ボックス165の内部168とを負圧にする。この状態で清浄化ユニットA130をスリットダイ40の最初にいた端部まで移動して、スリットダイ40の下面74や斜面66、68に残存している溶剤等の液体付着物176を吹き飛ばして、噴射したエアーともども液体回収ボックス165及びエアー回収ボックス164から回収する(残存溶剤回収ステップ)。このときエアーを残存している溶剤等に直接噴射すると、溶剤等が噴霧状になってスリットダイ40の下面74等に再付着するので、溶剤等が付着していない乾燥したスリットダイ40の各面にエアーを噴射してスリットダイ40の長手方向に流れるエアー流を作り出し、これによって溶剤等を吹き飛ばすようにエアーノズル162A、Bの位置調整をすることが肝要である。
【0046】
また溶剤洗浄ステップから残存溶剤回収ステップまでの時間を短くすることにより、溶剤がスリットダイ40の吐出口72の出口にある塗布液との接触時間を短くし、塗布液変質のための時間的余裕を与えないことが好ましい。
【0047】
以上の各ステップで使用する溶剤は、塗布液を構成している溶剤であることが好ましい。塗布液が乾燥して固体膜となってスリットダイ40の吐出口部周辺に付着していても、溶解作用によって洗い流すことができるからである。
【0048】
また上記においては、溶剤洗浄ステップ、残存溶媒回収ステップとも各1回行う例を示したが、完全に清浄化できるまで複数回行ってもよく、2つのステップを交互に行っても、続けて同じステップを何回も繰り返してもよい。
【0049】
次に以上の塗布ヘッドの清浄方法を用いた塗布方法について説明する。
まず塗布装置における各作動部の原点復帰が行われるとステージ6、スリットダイ40はスタンバイの位置に移動する。この時、タンク50〜スリットダイ40まで塗布液はすでに充満されており、スリットダイ40を上向きにして塗布液を吐出して内部の残留エアーを排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了している。そして、ステージ6の表面には図示しないリフトピンが上昇し、この上に図示しないローダから基板Aが載置されるとリフトピンを下降させて基板Aをステージ6の上面10に載置し、基板Aを吸着する。
【0050】
続いて清浄化ユニットA130を清浄化ユニット120に使用した清浄化装置100を作動させ、上記した清浄化方法によって、スリットダイ40の下面74、斜面66、68をきれいに清浄化する。清浄化作業が完了したら、ステージ6を駆動して基板Aの塗布開始部をスリットダイ40の吐出口72の真下まで移動して停止させる。この停止状態の時に厚みセンサ22で基板Aの基板厚みを測定し、その厚さに基づき、基板A〜スリットダイ40の下面74間のクリアランスがあらかじめ与えた値になるように、スリットダイ40を下降する。
【0051】
一方、シリンジポンプ44はこの間にタンク50から所定量の塗布液70を吸引しており、クリアランスの設定確認後、塗布液70をシリンジポンプ44からスリットダイ40に送り込む。シリンジポンプ44の送り込み動作開始と同時に、コンピュータ54内のタイマーがスタートし、スリットダイ40の下面74と基板Aとの間に塗布液ビードCを形成するための定められた時間の後に、コンピュータ54からシーケンサ56に対してスタート信号が出され、ステージ6が塗布速度で移動を開始し、塗布が開始される。
【0052】
基板Aの塗布終了位置がスリットダイ40の吐出口72の真下にきたら、シリンジポンプ44に対してコンピュータ54から停止指令を出してスリットダイ40からの塗布液の吐出を停止するとともに、スリットダイ40を上昇させて完全に塗布液ビードCをたちきる。
【0053】
これらの動作中ステージ6は動きつづけ、基板Aが終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Aは次の工程に搬送される。この後ステージ6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。これと同時にシリンジポンプ44は吸引動作を行ってタンク50から新たに塗布液70を充満させる。ついで次の基板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。上記の塗布方法のうち、塗布が終了した段階で、スリットダイ40の吐出口72の周辺には塗布液が付着して残っている。この残存塗布液は、上記した塗布サイクルにしたがって、次の塗布開始前に清浄化装置100によって除去されることになる。ただし、塗布液が蒸発しやすくてすぐに乾燥するものである場合には、塗布を終了した直後に清浄化装置100によって残存塗布液を除去して、スリットダイ40の吐出口72の周辺部を清浄化することが望ましい。
【0054】
次に図6〜図9を参照して、本発明の別の実施態様例である清浄化ユニットB200について説明する。図6は清浄化ユニットB200の正面断面図、図7及び図8は図6での各々異なる位置での側面断面図、図9は清浄化ユニットB200による清浄工程を示したものである。
【0055】
まず図6〜8を参照すると、清浄化ユニットB200には、エアー222噴射用にスリットダイ40の斜面66、68に対してそのエアー吐出口が水平方向に向けられている1対のエアーノズル208A、Bと、スリットダイ40の下面74に向けられている下側ノズル212がある。さらにこれらのノズルのちょうど反対側に、同じくエアー222噴射用にスリットダイ40の斜面66、68に対して吐出口が水平方向に向けられている一対のエアーノズル206A、Bと、スリットダイ40の下面74に向けて溶剤224を吐出する下側溶剤ノズル210が備えられている。以上のエアーノズル206A、B、208A、Bや下側溶剤ノズル210は、それぞれ図示しないエアー供給源や溶剤供給源に接続されている。
【0056】
以上の各ノズルはエアーの吸引回収口でもある本体202に保持されているが、この本体202を平板バー112上に固定することで、スリットダイ40の長手方向への移動ができるようになる。本体202のスリットダイ40長手方向の両端部はスリットダイ40の吐出口先端部にならった形状をして、一定の隙間をおいて配置されている。さらに本体202の中央部は内部空間216を備えており、各エアーノズルから噴射されるエアーを回収できるようにしている。内部空間216は接続口220と通じているので、図示していない吸引源と接続することにより、内部空間216を負圧にして、各ノズルから噴射されたエアーを外部に漏らすのを防止することができる。
【0057】
また、内部空間216の中央部には液体回収口204も配置されている。この液体回収口204は接続口218を介して図示しない吸引源に通じており、吸引作用によって内部214を負圧にして、溶剤等の液体を外部に漏らすことなく回収することができる。
【0058】
以上の清浄化ユニットB200を用いた清浄化方法を図9を参照しながら説明する。図9は清浄化の工程を示した模式図である。
【0059】
まず清浄化装置100の清浄化ユニット120として清浄化ユニットB200を平板バー112に取り付ける。次いで電動モータ104を駆動して平板バー112を移動させ、清浄化ユニットB200を図9に示すスリットダイ40の長手端部のうち、左側端部に移動して停止させる(図9のステップa)。
【0060】
そして図示していない吸引源を始動して液体回収口204の内部214と、本体202の内部空間216を負圧にするとともに、エアーノズル206A、Bからエアーの噴射を開始する。この状態で清浄化ユニットB200をスリットダイ40の反対側の端部(図9の右側端部)にむけて移動し、スリットダイ40の下面74や斜面66、68に付着している塗布液、その他のものをエアーの噴射によって吹き飛ばし、吹き飛ばした塗布液等よりなる落下物214を液体回収口204で回収し(図9のステップb)、スリットダイ40の反対側端部に達したらそこで停止する。以上の工程でスリットダイ40の吐出口72周辺部からは塗布液はほぼ除去され、後には塗布液が乾燥したものが少し残存する。
【0061】
清浄化ユニットB200がスリットダイ40の反対側の端部に達した時点でエアーノズル206A、Bからエアーの噴射を停止し、かわりにエアーノズル208A、B、下側ノズル212からエアー噴射を開始するとともに、下側溶剤ノズル210からの溶剤の吐出も開始する(図9のステップc)。下側溶剤ノズル210からの溶剤吐出は吐出された溶剤がスリットダイ40の下面74だけではなくて、斜面66、68にも達する程度の吐出速度で行う。この状態で清浄化ユニットB200をスリットダイ40のもといた端部(図9の左側端部)にむけて移動する。この動作によって、溶剤224がスリットダイ40の下面74および斜面66、68に付着されて、ここに乾燥して付着している塗布液の膜が溶解して下面74および斜面66、68から剥離し、それがエアーノズル208A、B、下側ノズル212から噴射されるエアーによって、溶剤ともども吹き飛ばされて落下物232となり、それが液体回収口204および本体202に回収される(図9のステップd)。
【0062】
清浄化ユニットB200はスリットダイ40のもといた端部(図8の左側端部)に達したら停止し、エアーノズル208A、B、下側ノズル212からエアー噴射、下側溶剤ノズル210からの溶剤の吐出を停止するとともに、図示しない吸引源も停止し、液体回収口204および本体202からの吸引も停止する(図9のステップe)。
【0063】
以上の清浄化方法でも、清浄化ユニットA130を用いた清浄化方法と同じ理由で、溶剤等が付着していない乾燥したスリットダイ40の各面にエアーを噴射してスリットダイ40の長手方向に流れるエアー流を作り出し、これによって溶剤等を吹き飛ばすように各エアーノズルの位置調整をすることが肝要である。
さらに当然ながら、溶剤224は塗布液を構成している溶剤であることが好ましい。
【0064】
また上記の実施態様例では、溶剤224をスリットダイ40の下面74、斜面66、68に付着させた直後に、エアー噴射によって溶剤等を除去しているので、溶剤がスリットダイ40の吐出口72の出口にある塗布液との接触時間が短く、塗布液の変質発生を防止できる。
【0065】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が1cps〜100000cps、望ましくは10cps〜500cpsであり、ニュートニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。また塗布液の乾燥速度にも特に依存せず、RGB色用の塗布液の他、レジスト、O/C材に対しても、ダイコータで塗布するときのスリットダイ清浄手段に本発明を適用できる。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態としては、クリアランスが40〜500μm、より好ましくは80〜300μm、塗布速度が0.1m/分〜10m/分、より好ましくは0.5m/分〜6m/分、ダイのリップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは100〜600μm、塗布厚さが5〜400μm、より好ましくは20〜250μmである。
【0066】
また清浄化のための条件としては、各ノズルから噴射するエアーの吐出速度は1〜300m/s、望ましくは10〜100m/sである。エアーノズルおよび溶剤吐出ノズルのエアー吐出部および溶剤吐出部の形状は丸型でもスリット状の矩形形状でもいかなる形状のものでもよい。丸形の場合は吐出部の内径が丸0.1〜10mm、好ましくは0.5〜5mm、矩形の場合には、間隙が0.05〜5mm、より好ましくは0.1〜5mmである。
【0067】
溶剤の吐出量としてはできるだけ少ない方がよく、好ましくは0.1cc/s〜50cc/s、より好ましくは0.5cc/s〜10cc/sである。
【0068】
また、溶剤、塗布液、エアーの回収のために、負圧とする部分は10Pa〜50kPa、望ましくは100Pa〜10kPaである。液体や溶剤の回収口の基板走行方向の長さは、スリットダイ40の下面74より若干大きい方が好ましい。
【0069】
さらに各ノズルとスリットダイとの設置角度であるが、エアー用、溶剤用とも小さい側で20〜90度、より好ましくは45〜75度である。
【0070】
また、清浄化ユニットの移動速度は、好ましくは0.1〜50m/分、より好ましくは0.5〜15m/分である。
【0071】
【実施例】
360×465mmで厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板上に、基板の幅方向にピッチが254μm、基板の長手方向にピッチが85μm、線幅が20μm、RGB画素数が4800(基板長手方向)×1200(基板幅方向)、対角の長さが20インチ(基板幅方向に305mm、基板長手方向に406mm)となる格子形状で、厚さが1μmとなるブラックマトリックス膜を作成した。ブラックマトリックス膜は、チタン酸窒化物を遮光材、ポリアミック酸をバインダーとして用いたものであった。
【0072】
続いてウェット洗浄によって基板上のパーティクルを除去後、ポリアミック酸をバインダー、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドンと3−メチル−3−メトキシブタノールの混合物を溶媒、ピグメントレッド177を顔料にして固形分濃度10%で混合し、さらに粘度を50cpsに調整したR色の塗布液を、20μmの厚さで速度3m/分にて、図1に示すダイコータで全面均一に塗布した。ここで、ダイコータのスリットダイはスリットの間隙が100μm、スリットの幅が305mm、スリットダイと基板との間隔(クリアランス)は100μmであった。この時スリットダイの吐出口清浄手段として図6に示す清浄化ユニットBを用いて、塗布前にスリットダイの吐出口周辺部を必ず清浄化した。ここで各エアーノズルには断面が同心円状で内径が1mmの丸ノズル、溶剤を付着させる下側溶剤ノズルには断面が同心円状で内径が1.5mmの丸ノズル、液体回収口は30mm(スリットダイ長手方向)×10mm(基板走行方向)、本体の回収部は60mm(スリットダイ長手方向)×20mm(基板走行方向)の、それぞれ矩形形状とした。それぞれの作動条件は、各エアーノズルからは吐出風速20m/sでエアーを、下側溶剤ノズルからは吐出速度0.5m/sでγ−ブチロラクトンを吐出し、液体回収口は2kPa、本体の回収部は1kPaの負圧となるように吸引した。さらに清浄化ユニットBのスリットダイ長手方向への移動速度は10m/分にした。
【0073】
塗布終了後にホットプレートを使用した乾燥装置で100℃で20分乾燥後、固形分濃度10%、粘度8%のレジスト液を10μm塗布し、90℃のホットプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行って、R画素部にのみ色塗膜を残し、260度のホットプレートで30分加熱して、キュアを行った。
【0074】
同様の色塗膜の形成をG、B色についても、R色と同様にダイコータと上記の清浄手段、さらにその塗布条件と清浄条件、その他同じ工程を用いて、G、B色の色塗膜を形成した。ここでG色の塗布液には、R色の塗布液で顔料をピグメントグリーン36にして固形分濃度10%で粘度を40cpsに調整したもの、B色の塗布液には、R色の塗布液で顔料をピグメントブルー15にして固形分濃度10%で粘度を50cpsに調整したもの、を用いた。
【0075】
そして最後にITOをスパッタリングで付着させ、カラーフィルターを作成した。えられたカラーフィルターは、顔料の凝集物や摩耗粉等の異物もなく、色度も基板全面にわたって均一で、品質的に申し分ないものであった。
【0076】
【発明の効果】
以上本発明による塗布ヘッドの清浄方法及び清浄装置では、上記のように優れた方法及び装置構成を取っているので、清掃具とスリットダイの摩耗や、塗布液の変質による塗布物への悪影響なしにスリットダイの吐出口周辺部の清浄化を実現し、さらにこの清浄方法および清浄装置を用いた塗布方法および塗布装置によって高品質の塗膜形成を高い生産性で行うことができる。
【0077】
さらに本発明になるカラーフィルタの製造方法および製造装置によれば、上記の優れた塗布ヘッドの清浄方法および清浄装置を用いてカラーフィルターを製造するのであるから、清浄化による欠点のない品質の高いカラーフィルタを高い生産性で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様に係るダイコータの全体概略斜視図である。
【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系を含めて示した概略構成図である。
【図3】本発明の一実施態様に係る清浄装置を示す正面断面図である。
【図4】図3のX−X線に沿う側面断面図である。
【図5】図3のY−Y線に沿う側面断面図である。
【図6】本発明の別の実施態様に係る清浄装置を示す正面断面図である。
【図7】図6のX−X線に沿う側面断面図である。
【図8】図6のY−Y線に沿う側面断面図である。
【図9】清浄化の工程を示した模式図である。
【符号の説明】
1 ダイコータ
2 基台
6 ステージ
14 フィードスクリュー
22 厚みセンサ
40 スリットダイ(塗布ヘッド)
44 シリンジポンプ
50 タンク
62 マニホールド
64 スリット
66、68 斜面
72 吐出口
74 下面
100 清浄化装置
102 本体
104 電動モータ
106 キャリア
108 昇降ガイド
110 ガイド口
112 平板バー
120 清浄化ユニット
130 清浄化ユニットA
140 溶剤吐出・回収ユニット
142A、142B 溶剤ノズル
144 塗布液・溶剤回収ボックス
160 エアー噴射・回収ユニット
162A、162B エアーノズル
164 エアー回収ボックス
165 液体回収ボックス
174 エアー
178 液体落下物
200 清浄化ユニットB
202 本体
204 液体回収口
206A、206B エアーノズル
208A、208B エアーノズル
210 下側溶剤ノズル
212 下側ノズル
A 基板
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is applied to, for example, the manufacturing field of color filters for color liquid crystal displays, optical filters, printed circuit boards, integrated circuits, semiconductors, and the like. Specifically, the coating liquid is discharged onto the surface of a member to be coated such as a glass substrate. The present invention relates to a method and an apparatus for cleaning a coating head for forming a coating film, and a method for manufacturing a color filter and an apparatus for manufacturing the same using these methods and apparatuses.
[0002]
[Prior art]
A color filter for a color liquid crystal display has a fine lattice pattern of three primary colors on a glass substrate. Such a lattice pattern first forms a black coating film on a glass substrate, then red, blue, It is obtained by forming a green coating film.
[0003]
Therefore, for the production of a color filter, a coating process in which black, red, blue, and green coating liquids are coated on a glass substrate and a coating film is sequentially formed using these coating liquids is indispensable. In this type of coating process, a spinner, bar coater or roll coater has been used as a conventional coating apparatus. However, in order to reduce the consumption of the coating liquid and improve the physical properties of the coating film, it has been in recent years. Die coaters are starting to be used.
[0004]
An example of this type of die coater is disclosed, for example, in JP-A-6-339655. This known die coater has a slit die as a coating head, and forms a coating film on a member to be coated such as a substrate traveling in one direction while discharging a coating liquid from a discharge port of the slit die. ing.
[0005]
And, in order to apply repeatedly and stably to a single wafer such as a substrate with a die coater, it is possible to remove and clean the deposits such as coating liquid remaining around the discharge port before each application. Necessary. By cleaning the peripheral portion of the discharge port before application, it becomes possible to always start application in the same state, so that the application thickness distribution at the application start part can always be kept constant. Furthermore, since unnecessary foreign matter is also excluded from the periphery of the discharge port, application defects caused by these foreign matters, such as dropping of foreign matter onto the coating film, occurrence of streak defects due to contact with foreign matter immediately after application, etc. Can be prevented.
[0006]
As the cleaning means for the peripheral portion of the discharge port, which is indispensable when the above-mentioned substrate or the like is applied with a die coater, three types of cleaning means have been proposed.
[0007]
The first type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-168015, etc., and creates a cleaning tool that follows the shape of the tip of the slit die including the discharge port with a chemical-resistant polymer material, This cleaning tool is brought into sliding contact with the slit die in the longitudinal direction at the tip end of the slit die to remove excess coating liquid and the like adhering to the periphery of the discharge port.
[0008]
The second type wipes the periphery of the discharge port with a dust-free cloth moistened with a solvent as described in JP-A-7-80386 and the like.
[0009]
As described in JP-A-7-80386, JP-A-10-308338, JP-A-11-74179, and the like, the third type is provided near the discharge port by a dedicated cleaning liquid made of a solvent or the like. After washing off some extra deposits, it is dried with a drying gas or the like.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The above three types of conventional means have the following problems.
First, in the first type means, since the cleaning tool is brought into sliding contact with the slit die, if cleaning is performed for a long time, the cleaning tool is worn and the effect of cleaning is reduced. There is a problem that the product is mixed into the coating film and the quality is lowered.
[0011]
Also, in the second type means, the dust-free cloth is brought into contact with the slit die to wipe the deposits, so that the dust-free cloth is worn away and particles are generated, resulting in a similar deterioration in the quality of the coated material.
[0012]
Further, in the third type of means, since solvent or the like is sprayed near the discharge port, there is no trouble due to wear, but the solvent is slightly inferior in terms of the cleaning effect because the force to remove the deposit is small. The contact with the coating solution at the outlet outlet changes the coating solution (solvent shock), induces coating defects such as pigment aggregation, and degrades the quality of the coated product.
[0013]
The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and its purpose is to prevent the cleaning tool and the slit die from being worn, and the influence of the coating liquid on the coated product without adversely affecting the coated material. Application head cleaning method and cleaning apparatus capable of realizing cleaning and further forming high-quality coating film with high productivity, and manufacturing method of color filter using these cleaning method and cleaning apparatus, and It is to provide a manufacturing apparatus.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The object of the present invention is achieved by the means described below.
The method for cleaning a coating head according to claim 1 is a method for cleaning the periphery of the discharge port of the coating head that discharges the coating liquid from the discharge port, wherein the solvent discharge means and the gas discharge means are arranged in the longitudinal direction of the coating head. Placed side by side, While injecting gas from the gas discharge means, Dissolves the solvent that dissolves the coating solution from the solvent discharge means. After starting, the gas discharge means and the solvent discharge means are moved in the longitudinal direction of the coating head, and the solvent for dissolving the coating solution is removed. It was made to contact the deposit | attachment adhering to the discharge outlet periphery of the said coating head. straight Later, the deposits and solvent remaining in the periphery of the discharge port of the coating head are removed by collision with the gas ejected from the gas discharge means, and the removed deposits, the solvent and the gas are collected, Further, the collision position between the solvent and the deposit and the collision position between the deposit and the solvent and the gas remaining around the discharge port of the coating head are moved in the longitudinal direction of the coating head. Become.
[0018]
Claim 2 In the color filter manufacturing method according to the present invention, since the color filter is manufactured using the coating head cleaning method as described above, a high-quality color filter can be manufactured.
[0021]
The cleaning device for a coating head according to claim 3 is a cleaning device for a coating head for cleaning a peripheral portion of the discharge port of the coating head that discharges the coating solution from the discharge port, and the solvent for dissolving the coating solution is used as the cleaning device. Solvent discharge means for contacting deposits around the discharge port of the coating head, and deposits and solvent remaining around the discharge port of the coating head after collision with the deposit are removed by collision with gas. A gas discharge means, a removed deposit, a solvent, and a recovery means for recovering the gas; and the solvent discharge means and the gas discharge means are arranged in the longitudinal direction of the coating head, and all the means Is movable in the longitudinal direction of the coating head And further includes an operation control means for controlling the operation of moving the gas discharge means and the solvent discharge means in the longitudinal direction of the coating head. It consists of what is characterized by this.
[0022]
Claim 4 In the color filter manufacturing apparatus according to the above, since the color filter is manufactured using the above-described coating head cleaning apparatus, a high quality color filter can be manufactured.
[0023]
A method of cleaning a coating head according to claim 1 and claim 3 According to the coating head cleaning apparatus according to the present invention, the peripheral portion of the discharge port can be cleaned in a non-contact manner without contacting a cleaning tool to the peripheral portion of the discharge port of the slit die, and the coating liquid at the outlet of the slit die Deterioration of the coating solution due to contact with the solvent can be prevented by minimizing the contact time between the two.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is an overall schematic perspective view of a cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram around a stage 6 and a slit die 40 in FIG. 1, and FIG. 3 is a front sectional view showing an embodiment of the cleaning apparatus according to the present invention. 4, 4, and 5 are side cross-sectional views of respective portions of FIG. 3.
[0025]
FIG. 1 shows a coating apparatus, that is, a so-called die coater 1 that is applied to manufacture of a color filter for a color liquid crystal display according to the present invention. The die coater 1 includes a base 2. A pair of guide groove rails 4 is provided on the base 2, and a stage 6 as a holding body is disposed on the guide groove rails 4 via a pair of slide legs 9. The upper surface 10 of the stage 6 is long with respect to the traveling direction, and is configured as a suction surface to which the substrate A that is a member to be coated can be fixed by vacuum suction. The stage 6 can reciprocate in the horizontal direction on the guide groove rail 4.
[0026]
Between the pair of guide groove rails 4, feed screw mechanisms 14, 16, and 18 shown in FIG. 2 and a casing 12 containing the mechanism are arranged, and the casing 12 extends in the horizontal direction along the guide groove rails 4. ing. As shown in FIG. 2, the feed screw mechanism has a feed screw 14 formed of a ball screw, and the feed screw 14 is screwed into a nut-like connector 16 fixed to the lower surface of the stage 6. The connector 16 extends through the both ends of the connector 16 and is rotatably supported by a bearing (not shown). An AC servomotor 18 is connected to one end of the connector 16. In addition, although the opening which accept | permits the movement of the connector 16 is formed in the upper surface of the casing 12, the opening is abbreviate | omitted in FIG.
[0027]
As shown in FIG. 1, an inverted L-shaped die support 24 is disposed on the upper surface of the base 2 at substantially the center thereof. The tip of the die support 24 is positioned above the reciprocating path of the stage 6, and an elevating mechanism 26 is attached to the tip. The elevating mechanism 26 includes an elevating bracket (not shown) that can be raised and lowered, and the elevating bracket is attached to a pair of guide rods in the casing 28 so as to be raised and lowered. A feed screw (not shown) made of a ball screw is also rotatably arranged in the casing 28 between guide lots, and a lifting bracket is connected to the feed screw via a nut-type connector. Yes. An AC servomotor 30 is connected to the upper end of the feed screw, and this AC servomotor 30 is attached to the upper surface of the casing 28.
[0028]
A die holder 32 is attached to the elevating bracket via a support shaft (not shown). The die holder 32 has a U-shape, and the upper part of the pair of guide groove rails 4 extends horizontally between them. It extends. Since the die holder 32 is rotatably supported in the elevating bracket by the support shaft, the die holder 32 is rotatable in the vertical plane.
[0029]
A horizontal bar 36 is also fixed to the lifting bracket. The horizontal bar 36 is located above the die holder 32 and extends along the die holder 32. Electromagnetically operated linear actuators 38 are respectively attached to both ends of the horizontal bar 36. These linear actuators 38 have telescopic rods protruding from the lower surface of the horizontal bar 36, and the lower ends of the telescopic rods are in contact with both ends of the die holder 32.
[0030]
A slit die 40 as a coating head is held in the die holder 32, and as is clear from FIG. 1, the slit die 40 is horizontal in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6, that is, in the longitudinal direction of the die holder 32. And is supported by the die holder 32 at both ends thereof.
[0031]
As shown in FIG. 2, a coating solution supply hose 42 extends from the slit die 40, and the tip of the supply hose 42 is connected to a supply port of an electromagnetic switching valve 46 in the syringe pump 44. Yes. A suction hose 48 extends from the suction port of the electromagnetic switching valve 46, and the tip of the suction hose 48 is inserted into a tank 50 in which the coating liquid 70 is stored.
[0032]
The application liquid in the syringe 80 of the syringe pump 44 can be selectively connected to one of the supply hose 42 and the suction hose 48 by the switching operation of the electromagnetic switching valve 46. The piston 52 can be reciprocated in the vertical direction by a drive source (not shown), and in combination with the electromagnetic switching valve 46, the application liquid in the syringe 80 is supplied to the slit die 40 or in the tank 50. The coating liquid 70 can be filled into the syringe 80. The electromagnetic switching valve 46 and the drive source (not shown) of the piston 52 are electrically connected to a computer 54, and their operation is controlled in response to a control signal from the computer 54.
[0033]
In addition, a sequencer 56 is also electrically connected to the computer 54 to control the operation of the syringe pump 44. The sequencer 56 performs sequence control of the operation of the AC servo motor 18 that drives the feed screw 14 on the stage 6 side, the AC servo motor 30 on the lifting mechanism 26 side, and the linear actuator 38. Therefore, the sequencer 56 includes a signal indicating the operating state of the AC servomotors 18 and 30, a signal from the position sensor 58 that detects the moving position of the stage 6, and a sensor (not shown) that detects the operating state of the slit die 40. ) Is input. On the other hand, the sequencer 56 outputs a signal indicating a sequence operation to the computer 54.
[0034]
Next, as schematically shown in FIG. 2, the slit die 40 has a front lip 59 and a rear lip 60 which are blocks that are long in the width direction, ie, in a direction perpendicular to the reciprocating direction of the stage 6. Yes. The lips 59 and 60 face each other in the reciprocating direction of the stage 6 and are integrally connected to each other by a plurality of connecting bolts (not shown). Due to the coupling of both lips 59, 60, the lower portion of the slit die 40 has a sloped surface 66, 68 and forms a tapered shape, and the lowermost surface is formed as a discharge portion for the coating liquid.
[0035]
A manifold 62 is formed in the slit die 40 at the central portion thereof, and the manifold 62 extends horizontally in the width direction of the slit die 40. The manifold 62 is always connected to the above-described application liquid supply hose 42 via an internal passage (not shown), whereby the manifold 62 can be supplied with the application liquid.
[0036]
A slit 64 whose upper end communicates with the manifold 62 is formed inside the slit die 40, and the lower end of the slit 64 opens at the lower surface 74 of the slit die 40 to form the discharge port 72 of the slit die 40. Has been. The slit 64 is secured by a shim (not shown) sandwiched between the front lip 59 and the rear lip 60.
[0037]
Referring again to FIG. 1, the sensor column 20 is disposed on the upper surface of the base 2 in front of the die support 24. The sensor column 20 also has an inverted L-shape similar to the die column 24 described above, and holds the thickness sensor 22 via the bracket 21 so that the tip thereof is positioned above the reciprocating path of the stage 6.
[0038]
When the substrate A is placed on the stage 6, the thickness sensor 22 optically detects the thickness, and outputs a detection signal corresponding to the thickness to the computer 54.
A pair of left and right sensors 76 that measure the distance between the suction surface of the stage and the lower surface 74 of the slit die 40 are provided at the tip of the stage 6.
[0039]
With further reference to FIG. 1, a cleaning device 100 is provided on the base 2 between the sensor column 20 and the die column 24. The main body 102 of the cleaning device 100 extends in the longitudinal direction (width direction) of the slit die 40, that is, the direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6. A rectangular carrier 106 is slidably attached to the main body 102 with the guide port 110 as a straight guide portion. Further, the lower portion of the carrier 106 is penetrated by a ball screw (not shown). The ball screw extends along the sliding direction of the carrier 106, and one end thereof is connected to the output shaft of the electric motor 104.
[0040]
Further, a flat bar 112 is attached to the carrier 106 via four lifting guides 108. A driving source such as an air cylinder (not shown) is connected to the flat bar 112 and can move freely in the vertical direction. A cleaning unit 120 is attached to the tip of the flat bar 112 so as to provide a certain clearance with the slit die 40. The cleaning unit 120 can move in the longitudinal direction of the slit die 40 by the operation of the carrier 106 and can be opposed to the lower surface 74 of the slit die 40 over the entire length. The operation of the cleaning unit 120 is controlled by the sequencer 56 shown in FIG.
[0041]
One embodiment of the cleaning unit 120 is a cleaning unit A130 shown in FIGS. The cleaning unit A 130 includes a solvent discharge / recovery unit 140 and an air injection / recovery unit 160.
[0042]
The solvent discharge / recovery unit 140 has a solvent 152 discharged from a pair of solvent nozzles 142A, 142 and solvent nozzles 142A, 142B whose discharge ports are directed horizontally with respect to the inclined surfaces 66, 68 of the slit die 40. Is made up of a coating liquid / solvent recovery box 144 that collides with the coating liquid 150 adhering to the lower surface 74 of the slit die 40 and collects the fallen matter 154. The coating liquid / solvent collection box 144 is connected to a suction source (not shown) through the connection port 146, and the inside 156 of the coating liquid / solvent collection box 144 is set to a negative pressure to collect the falling object 154 without taking it outside. Can do. The solvent nozzles 142A and 142B are also connected to a solvent supply source (not shown).
[0043]
The air injection / recovery unit 160 also includes a pair of air nozzles 162A, B and air nozzles 162A, B whose air discharge ports are directed horizontally with respect to the inclined surfaces 66, 68 of the slit die 40. From the liquid recovery box 165 for recovering the liquid fallen matter 178 generated by the jetted air 174 colliding with the liquid deposit 176 adhering to the lower surface 74 of the slit die 40 and the air recovery box 164 for recovering the air 174 It is configured. The liquid recovery box 165 and the air recovery box 164 have connection ports 172 and 170, respectively, and are connected to separate suction sources (not shown) to connect the interior 166 of the liquid recovery box 165 and the interior 168 of the air recovery box 164, respectively. It is possible to reliably recover the liquid fallen matter 178 and the air 174 without leaking to the outside by using a negative pressure. Air nozzles 162A and B are also connected to an air supply source (not shown).
[0044]
The cleaning method using this cleaning unit A130 is performed as follows.
First, the electric motor 104 of the cleaning device 100 is driven to move the flat bar 112, and the cleaning unit A 130 placed on the flat bar 112 is moved to the longitudinal end portion (either side) of the slit die 40. Stop. Subsequently, a suction source (not shown) is started to make the inside 156 of the coating liquid / solvent recovery box 144 have a negative pressure, and the solvent is discharged from the solvent nozzles 142A and 142B, so that the cleaning unit A130 is connected to the slit die 40. It moves toward the opposite end, and the coating solution 150 and other things adhering to the lower surface 74 and the slopes 66 and 68 of the slit die 40 are washed away and collected in the coating solution / solvent collection box 144 together with the solvent ( Solvent washing step).
[0045]
When it reaches the opposite end of the slit die 40, it stops, and the solvent discharge from the solvent nozzles 142A, 142B also stops. Subsequently, air is ejected from the air nozzles 162A and 162B, and another suction source (not shown) is started and suction is performed from the connection ports 172 and 170, so that the inside 168 of the air collection box 164 and the inside 168 of the liquid collection box 165 are obtained. And negative pressure. In this state, the cleaning unit A130 is moved to the first end portion of the slit die 40, and the liquid deposits 176 such as a solvent remaining on the lower surface 74 and the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40 are blown off to be ejected. The recovered air is recovered from the liquid recovery box 165 and the air recovery box 164 (residual solvent recovery step). At this time, when the air is directly sprayed on the remaining solvent or the like, the solvent or the like is sprayed and reattached to the lower surface 74 or the like of the slit die 40. It is important to adjust the position of the air nozzles 162A and 162B so that air is jetted onto the surface to create an air flow that flows in the longitudinal direction of the slit die 40, thereby blowing off the solvent and the like.
[0046]
Further, by shortening the time from the solvent washing step to the residual solvent recovery step, the contact time of the solvent with the coating solution at the outlet of the discharge port 72 of the slit die 40 is shortened, and the time margin for alteration of the coating solution is obtained. Is preferably not given.
[0047]
The solvent used in each of the above steps is preferably a solvent constituting the coating liquid. This is because even if the coating liquid is dried and becomes a solid film and adheres to the periphery of the discharge port portion of the slit die 40, it can be washed away by the dissolving action.
[0048]
In the above example, both the solvent washing step and the residual solvent recovery step are performed once. However, the cleaning step and the residual solvent recovery step may be performed a plurality of times until they can be completely cleaned. The step may be repeated many times.
[0049]
Next, a coating method using the above coating head cleaning method will be described.
First, when the origin of each operating unit in the coating apparatus is returned, the stage 6 and the slit die 40 are moved to the standby position. At this time, the coating liquid has already been filled from the tank 50 to the slit die 40, and the so-called air bleeding operation of discharging the coating liquid with the slit die 40 facing upward to discharge the residual air inside has already been completed. Yes. Then, lift pins (not shown) rise on the surface of the stage 6. When the substrate A is placed on the loader (not shown) on the stage 6, the lift pins are lowered to place the substrate A on the upper surface 10 of the stage 6. To adsorb.
[0050]
Subsequently, the cleaning device 100 using the cleaning unit A 130 as the cleaning unit 120 is operated, and the lower surface 74 and the slopes 66 and 68 of the slit die 40 are cleaned cleanly by the cleaning method described above. When the cleaning operation is completed, the stage 6 is driven to move the application start portion of the substrate A to a position just below the discharge port 72 of the slit die 40 and stop it. In this stop state, the thickness sensor 22 measures the substrate thickness of the substrate A, and based on the thickness, the slit die 40 is adjusted so that the clearance between the substrate A and the lower surface 74 of the slit die 40 becomes a predetermined value. Descend.
[0051]
On the other hand, the syringe pump 44 sucks a predetermined amount of the coating liquid 70 from the tank 50 during this time, and after the clearance setting is confirmed, the coating liquid 70 is sent from the syringe pump 44 to the slit die 40. Simultaneously with the start of the feeding operation of the syringe pump 44, a timer in the computer 54 starts, and after a predetermined time for forming the coating liquid bead C between the lower surface 74 of the slit die 40 and the substrate A, the computer 54 A start signal is issued to the sequencer 56, the stage 6 starts moving at the coating speed, and coating is started.
[0052]
When the application end position of the substrate A comes directly below the discharge port 72 of the slit die 40, a stop command is issued from the computer 54 to the syringe pump 44 to stop the discharge of the coating liquid from the slit die 40, and the slit die 40 To completely reach the coating liquid bead C.
[0053]
During these operations, the stage 6 continues to move, stops when the substrate A reaches the end point position, releases the suction of the substrate A, raises the lift pins, and lifts the substrate A. At this time, the substrate A is transferred to the next step by an unloader (not shown). Thereafter, the stage 6 lowers the lift pins and returns to the original position. At the same time, the syringe pump 44 performs a suction operation to newly fill the coating liquid 70 from the tank 50. Then, waiting for the next substrate A to come, the same operation is repeated. Among the above coating methods, when the coating is completed, the coating liquid remains attached around the discharge port 72 of the slit die 40. This remaining coating solution is removed by the cleaning device 100 before the start of the next coating according to the coating cycle described above. However, when the coating liquid is easy to evaporate and is immediately dried, the remaining coating liquid is removed by the cleaning device 100 immediately after the coating is finished, and the peripheral portion of the discharge port 72 of the slit die 40 is removed. It is desirable to clean.
[0054]
Next, with reference to FIGS. 6-9, the cleaning unit B200 which is another example of embodiment of this invention is demonstrated. 6 is a front sectional view of the cleaning unit B200, FIGS. 7 and 8 are side sectional views at different positions in FIG. 6, and FIG. 9 shows a cleaning process by the cleaning unit B200.
[0055]
First, referring to FIGS. 6 to 8, the cleaning unit B200 includes a pair of air nozzles 208A whose air discharge ports are directed horizontally with respect to the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40 for jetting air 222. , B and a lower nozzle 212 directed to the lower surface 74 of the slit die 40. Further, on the opposite side of these nozzles, a pair of air nozzles 206A and 206B, in which the discharge ports are directed horizontally with respect to the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40 for the air 222 injection, A lower solvent nozzle 210 that discharges the solvent 224 toward the lower surface 74 is provided. The air nozzles 206A, B, 208A, B and the lower solvent nozzle 210 are connected to an air supply source and a solvent supply source (not shown), respectively.
[0056]
Each of the nozzles described above is held by the main body 202 that is also an air suction / collection port. By fixing the main body 202 on the flat bar 112, the slit die 40 can be moved in the longitudinal direction. Both ends of the main body 202 in the longitudinal direction of the slit die 40 have a shape similar to the tip of the discharge port of the slit die 40 and are arranged with a certain gap. Further, the central portion of the main body 202 is provided with an internal space 216 so that air ejected from each air nozzle can be collected. Since the internal space 216 communicates with the connection port 220, connecting the internal space 216 to a suction source (not shown) makes the internal space 216 a negative pressure and prevents the air injected from each nozzle from leaking to the outside. Can do.
[0057]
A liquid recovery port 204 is also disposed at the center of the internal space 216. The liquid recovery port 204 communicates with a suction source (not shown) through the connection port 218, and the internal 214 can be made to have a negative pressure by a suction action so that a liquid such as a solvent can be recovered without leaking to the outside.
[0058]
A cleaning method using the above cleaning unit B200 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic view showing a cleaning process.
[0059]
First, the cleaning unit B 200 is attached to the flat bar 112 as the cleaning unit 120 of the cleaning apparatus 100. Next, the electric motor 104 is driven to move the flat bar 112, and the cleaning unit B200 is moved to the left end of the slit die 40 shown in FIG. 9 and stopped (step a in FIG. 9). .
[0060]
Then, a suction source (not shown) is started to make the inside 214 of the liquid recovery port 204 and the internal space 216 of the main body 202 have a negative pressure, and air injection is started from the air nozzles 206A and 206B. In this state, the cleaning unit B200 is moved toward the opposite end (right end in FIG. 9) of the slit die 40, and the coating liquid adhering to the lower surface 74 and the inclined surfaces 66, 68 of the slit die 40, Others are blown off by air injection, and the fallen object 214 made of the blown-off coating liquid is recovered at the liquid recovery port 204 (step b in FIG. 9) and stops when it reaches the opposite end of the slit die 40. . Through the above steps, the coating liquid is substantially removed from the periphery of the discharge port 72 of the slit die 40, and a little dried coating liquid remains later.
[0061]
When the cleaning unit B200 reaches the opposite end of the slit die 40, the air injection from the air nozzles 206A and 206B is stopped, and instead, the air injection from the air nozzles 208A and B and the lower nozzle 212 is started. At the same time, the discharge of the solvent from the lower solvent nozzle 210 is also started (step c in FIG. 9). The solvent is discharged from the lower solvent nozzle 210 at a discharge speed at which the discharged solvent reaches not only the lower surface 74 of the slit die 40 but also the inclined surfaces 66 and 68. In this state, the cleaning unit B200 is moved toward the end portion (left end portion in FIG. 9) where the slit die 40 is located. By this operation, the solvent 224 is attached to the lower surface 74 and the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40, and the film of the coating solution adhering to the surface is dissolved and peeled off from the lower surface 74 and the inclined surfaces 66 and 68. The air jetted from the air nozzles 208A and 208B and the lower nozzle 212 is blown off together with the solvent into a fallen object 232, which is collected in the liquid recovery port 204 and the main body 202 (step d in FIG. 9). .
[0062]
When the cleaning unit B200 reaches the end of the slit die 40 (the left end in FIG. 8), the cleaning unit B200 stops, air jets from the air nozzles 208A and B, the lower nozzle 212, and the solvent from the lower solvent nozzle 210. While stopping the discharge, the suction source (not shown) is also stopped, and the suction from the liquid recovery port 204 and the main body 202 is also stopped (step e in FIG. 9).
[0063]
Even in the above-described cleaning method, for the same reason as the cleaning method using the cleaning unit A130, air is sprayed on each surface of the dried slit die 40 to which no solvent or the like is adhered, and the longitudinal direction of the slit die 40 is It is important to adjust the position of each air nozzle so as to create a flowing air flow and thereby blow away solvent and the like.
Further, as a matter of course, the solvent 224 is preferably a solvent constituting the coating liquid.
[0064]
Further, in the above embodiment example, immediately after the solvent 224 is attached to the lower surface 74 and the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40, the solvent and the like are removed by air injection. The contact time with the coating liquid at the outlet of the coating liquid is short, and it is possible to prevent the coating liquid from being altered.
[0065]
The coating liquid to which the present invention can be applied has a viscosity of 1 cps to 100,000 cps, desirably 10 cps to 500 cps, and Newtonian is preferable from the viewpoint of coating properties, but it can also be applied to coating liquids having thixotropy. Further, the present invention is not particularly dependent on the drying speed of the coating liquid, and the present invention can be applied to slit die cleaning means when coating with a die coater on resist and O / C materials in addition to the RGB color coating liquid. As a member to be coated which is a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer or the like may be used in addition to glass. Further, as a coating state to be used, the clearance is 40 to 500 μm, more preferably 80 to 300 μm, the coating speed is 0.1 m / min to 10 m / min, more preferably 0.5 m / min to 6 m / min, the die lip The gap is 50 to 1000 μm, more preferably 100 to 600 μm, and the coating thickness is 5 to 400 μm, more preferably 20 to 250 μm.
[0066]
Moreover, as conditions for cleaning, the discharge speed of the air injected from each nozzle is 1 to 300 m / s, preferably 10 to 100 m / s. The shape of the air discharge part and the solvent discharge part of the air nozzle and the solvent discharge nozzle may be round, slit-shaped rectangular or any other shape. In the case of a round shape, the inner diameter of the discharge part is 0.1 to 10 mm, preferably 0.5 to 5 mm, and in the case of a rectangle, the gap is 0.05 to 5 mm, more preferably 0.1 to 5 mm.
[0067]
The amount of solvent discharged is preferably as small as possible, preferably 0.1 cc / s to 50 cc / s, more preferably 0.5 cc / s to 10 cc / s.
[0068]
Moreover, the part made into a negative pressure for collection | recovery of a solvent, a coating liquid, and air is 10 Pa-50 kPa, Preferably it is 100 Pa-10 kPa. The length of the liquid or solvent recovery port in the substrate running direction is preferably slightly larger than the lower surface 74 of the slit die 40.
[0069]
Furthermore, although it is an installation angle of each nozzle and a slit die, it is 20 to 90 degrees on the small side for both air and solvent, and more preferably 45 to 75 degrees.
[0070]
Moreover, the moving speed of the cleaning unit is preferably 0.1 to 50 m / min, more preferably 0.5 to 15 m / min.
[0071]
【Example】
On a non-alkali glass substrate having a thickness of 360 × 465 mm and a thickness of 0.7 mm, the pitch is 254 μm in the substrate width direction, the pitch is 85 μm in the longitudinal direction of the substrate, the line width is 20 μm, and the number of RGB pixels is 4800 (substrate longitudinal direction). A black matrix film having a lattice shape of × 1200 (substrate width direction) and a diagonal length of 20 inches (305 mm in the substrate width direction and 406 mm in the substrate longitudinal direction) and a thickness of 1 μm was formed. The black matrix film was obtained using titanium oxynitride as a light shielding material and polyamic acid as a binder.
[0072]
Subsequently, after removing particles on the substrate by wet cleaning, polyamic acid as a binder, γ-butyrolactone, a mixture of N-methyl-2-pyrrolidone and 3-methyl-3-methoxybutanol as a solvent, and Pigment Red 177 as a pigment. An R-color coating solution, which was mixed at a solid content concentration of 10% and further adjusted to a viscosity of 50 cps, was uniformly coated with a die coater shown in FIG. 1 at a speed of 3 m / min at a thickness of 20 μm. Here, the slit die of the die coater had a slit gap of 100 μm, a slit width of 305 mm, and a gap (clearance) between the slit die and the substrate of 100 μm. At this time, a cleaning unit B shown in FIG. 6 was used as the slit die discharge port cleaning means, and the periphery of the slit die discharge port was surely cleaned before coating. Here, each air nozzle has a concentric cross section and an inner diameter of 1 mm, a lower solvent nozzle to which the solvent is attached has a concentric cross section and an inner diameter of 1.5 mm, and a liquid recovery port is 30 mm (slit The longitudinal direction of the die was 10 mm (substrate running direction), and the recovery part of the main body was a rectangular shape of 60 mm (slit die longitudinal direction) × 20 mm (substrate running direction). Each operating condition is that air is discharged from each air nozzle at a discharge air velocity of 20 m / s, γ-butyrolactone is discharged from a lower solvent nozzle at a discharge speed of 0.5 m / s, the liquid recovery port is 2 kPa, and the main body is recovered. The part was sucked so as to have a negative pressure of 1 kPa. Furthermore, the moving speed of the cleaning unit B in the longitudinal direction of the slit die was 10 m / min.
[0073]
After coating, after drying at 100 ° C. for 20 minutes with a drying apparatus using a hot plate, apply 10 μm of a resist solution having a solid content concentration of 10% and a viscosity of 8%, and after drying for 10 minutes on a 90 ° C. hot plate, exposure and development -Peeling was performed, leaving a color coating film only on the R pixel portion, and curing was performed by heating for 30 minutes on a 260 degree hot plate.
[0074]
For the G and B colors, the same color coating is applied to the G and B colors using the same process as the R coater, the die coater and the above cleaning means, and the coating conditions and cleaning conditions. Formed. Here, the G color coating solution is an R color coating solution in which the pigment is Pigment Green 36 and the viscosity is adjusted to 40 cps at a solid content concentration of 10%. The B color coating solution is an R color coating solution. The pigment was Pigment Blue 15 and the viscosity was adjusted to 50 cps with a solid content concentration of 10%.
[0075]
Finally, ITO was deposited by sputtering to create a color filter. The obtained color filter had no foreign matter such as pigment agglomerates and abrasion powder, and the chromaticity was uniform over the entire surface of the substrate, which was satisfactory in terms of quality.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, the coating head cleaning method and the cleaning apparatus according to the present invention employ the excellent method and apparatus configuration as described above, so that there is no adverse effect on the coated object due to wear of the cleaning tool and slit die, and alteration of the coating liquid. In addition, it is possible to clean the peripheral portion of the discharge port of the slit die, and to form a high-quality coating film with high productivity by the cleaning method and the coating method and coating device using the cleaning device.
[0077]
Furthermore, according to the color filter manufacturing method and manufacturing apparatus of the present invention, since the color filter is manufactured using the above-described excellent coating head cleaning method and cleaning device, the quality is high without any defects due to cleaning. A color filter can be manufactured with high productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall schematic perspective view of a die coater according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system.
FIG. 3 is a front sectional view showing a cleaning device according to an embodiment of the present invention.
4 is a side sectional view taken along line XX of FIG.
5 is a side sectional view taken along line YY in FIG. 3;
FIG. 6 is a front sectional view showing a cleaning device according to another embodiment of the present invention.
7 is a side sectional view taken along line XX in FIG. 6;
8 is a side cross-sectional view taken along line YY in FIG.
FIG. 9 is a schematic view showing a cleaning process.
[Explanation of symbols]
1 Die coater
2 base
6 stages
14 Feed screw
22 Thickness sensor
40 Slit die (coating head)
44 Syringe pump
50 tanks
62 Manifold
64 slits
66, 68 slope
72 Discharge port
74 Bottom
100 Cleaning device
102 body
104 Electric motor
106 Career
108 Lifting guide
110 Guide mouth
112 Flat bar
120 Cleaning unit
130 Cleaning unit A
140 Solvent discharge / recovery unit
142A, 142B Solvent nozzle
144 Coating liquid / solvent recovery box
160 Air injection / recovery unit
162A, 162B Air nozzle
164 Air recovery box
165 Liquid recovery box
174 air
178 Falling liquid
200 Cleaning unit B
202 body
204 Liquid recovery port
206A, 206B Air nozzle
208A, 208B Air nozzle
210 Lower solvent nozzle
212 Lower nozzle
A substrate

Claims (4)

塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺を清浄にするための方法であって、溶剤吐出手段と気体吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に並べて配置し、気体吐出手段から気体を噴射開始するとともに、塗布液を溶解する溶媒を溶剤吐出手段から吐出開始してから、気体吐出手段と溶剤吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に移動し、前記塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物に接触させた後に、塗布ヘッドの吐出口周辺部に残存している付着物及び溶媒を、気体吐出手段から噴射される気体との衝突で除去するとともに、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収し、さらに前記溶媒と付着物との衝突位置、および塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及び溶媒と気体との衝突位置を、塗布ヘッドの長手方向に移動させることを特徴とする、塗布ヘッドの清浄方法。This is a method for cleaning the periphery of the discharge head of the coating head that discharges the coating liquid from the discharge port. The solvent discharge means and the gas discharge means are arranged in the longitudinal direction of the coating head, and the gas is ejected from the gas discharge means. And starting the discharge of the solvent for dissolving the coating liquid from the solvent discharge means, and then moving the gas discharge means and the solvent discharge means in the longitudinal direction of the coating head, so that the solvent for dissolving the coating liquid is removed from the coating head. after brought into contact with the deposits adhering to the peripheral discharge opening directly into the deposits and the solvent remaining in the discharge port peripheral portion of the coating head, thereby removing the collision of the gas injected from the gas ejection means The removed deposit, the solvent and the gas are recovered, and the collision position between the solvent and the deposit, and the collision position between the deposit, the solvent and the gas remaining around the discharge port of the coating head, Wherein the moving in the longitudinal direction of the fabric head cleaning method of the coating head. 請求項1に記載の塗布ヘッドの清浄方法を用いて、カラーフィルターを製造することを特徴とする、カラーフィルターの製造方法。   A method for producing a color filter, comprising producing a color filter by using the coating head cleaning method according to claim 1. 塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺部を清浄にするための塗布ヘッドの清浄装置であって、塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物に接触させる溶媒吐出手段と、付着物との衝突後に塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去する気体吐出手段と、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収する回収手段を有し、さらに前記溶媒吐出手段と気体吐出手段は塗布ヘッドの長手方向に並べて配置されているとともに、全ての手段が塗布ヘッドの長手方向に移動自在であり、気体吐出手段と溶媒吐出手段を塗布ヘッドの長手方向に移動させる動作を制御する動作制御手段をさらに備えることを特徴とする塗布ヘッドの清浄装置。A cleaning device for a coating head for cleaning a peripheral portion of a discharge head of a coating head that discharges a coating solution from a discharge port, wherein a solvent that dissolves the coating solution is attached to the periphery of the discharge port of the coating head. Solvent discharge means for contacting the kimono, gas discharge means for removing the deposit and solvent remaining around the discharge port of the coating head after collision with the deposit by collision with gas, and the deposit and solvent removed has a recovery means for recovering the gas and further the solvent discharge means and the gas discharging means with being arranged in the longitudinal direction of the coating head, Ri is all means movably der in the longitudinal direction of the coating head An application head cleaning apparatus , further comprising operation control means for controlling an operation of moving the gas discharge means and the solvent discharge means in the longitudinal direction of the application head. 請求項3に記載の塗布ヘッドの清浄装置を使用してカラーフィルターを製造することを特徴とするカラーフィルターの製造装置。   A color filter manufacturing apparatus that manufactures a color filter using the coating head cleaning apparatus according to claim 3.
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