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JP4660738B2 - Printed wiring board and electronic device - Google Patents
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Description

本発明は、配線構造、プリント配線板、集積回路および電子機器に関する。   The present invention relates to a wiring structure, a printed wiring board, an integrated circuit, and an electronic device.

電子機器のプリント配線板では、複数の信号配線間での信号のタイミングを合わせるために、信号配線ごとに意図的に遅延時間を確保することがある。意図した遅延時間を確保する方法として信号配線の延長があるが、効率的に配線を行うため、信号配線を蛇行させるミアンダ配線が用いられる。ミアンダ配線は、例えばパーソナルコンピュータのマザーボードのメモリバス配線において用いられる。   In a printed wiring board of an electronic device, a delay time may be intentionally ensured for each signal wiring in order to synchronize the timing of signals between a plurality of signal wirings. There is an extension of the signal wiring as a method for securing the intended delay time. However, meander wiring for meandering the signal wiring is used for efficient wiring. The meander wiring is used, for example, in a memory bus wiring of a mother board of a personal computer.

昨今、電子機器は小型化が進められており、これに併せてプリント配線板または集積回路といった部品も小型化が進められている。したがって、限られた信号配線領域において信号線に意図した遅延時間を確保するため、ミアンダ配線を用いる必要性が高まっている。一方ミアンダ配線は、ミアンダ配線を構成する信号配線長の総和が一定であっても遅延時間が異なるため、配線方法により高速回路で問題となり易い。   In recent years, electronic devices have been reduced in size, and components such as printed wiring boards or integrated circuits have also been reduced in size. Therefore, in order to ensure the intended delay time for the signal line in a limited signal wiring region, the need to use meander wiring is increasing. On the other hand, the meander wiring is likely to cause a problem in a high-speed circuit depending on the wiring method because the delay time differs even if the total sum of the signal wiring lengths constituting the meander wiring is constant.

特許文献1は、互いに隣接するミアンダ配線の折りたたみ部の方向を直交させることで、意図した遅延時間を確保するための配線構造を提案している。   Patent Document 1 proposes a wiring structure for securing an intended delay time by making the directions of folding parts of meander wirings adjacent to each other orthogonal.

図14は、一般的なミアンダ配線を備えた信号配線の配線構造である。信号配線1102は、蛇行する信号配線からなり、互いに並行する複数の折りたたみ部1104と、上述の隣接する2つの折りたたみ部1104を接続する折り返し部1106とを有するミアンダ配線を備えている。ここで折りたたみ部の数をミアンダ数と呼ぶ。例えば、図14ではミアンダ数N=8である。   FIG. 14 shows a wiring structure of signal wiring provided with general meander wiring. The signal wiring 1102 is composed of meandering signal wiring, and includes a meander wiring having a plurality of folding parts 1104 parallel to each other and a folded part 1106 connecting the two adjacent folding parts 1104 described above. Here, the number of folding parts is called the meander number. For example, in FIG. 14, the meander number N = 8.

図15は、一般的なミアンダ配線が形成された信号配線構造の寸法図である。信号配線幅をW、信号配線間隔をS、折りたたみ部の信号配線長をL、ミアンダ配線の両端に接続する信号配線による信号配線長をそれぞれL、L、ミアンダ数をNとすると、複数の折り返し部の信号配線長の総和Lは、式1により求められる。 FIG. 15 is a dimensional diagram of a signal wiring structure in which a general meander wiring is formed. When the signal wiring width is W, the signal wiring interval is S, the signal wiring length of the folding portion is L m , the signal wiring length by the signal wiring connected to both ends of the meander wiring is L 1 , L 2 , and the meander number is N, sum L S of the signal wiring lengths of the plurality of the folded portion is determined by equation 1.

Figure 0004660738
Figure 0004660738

したがって、ミアンダ配線とミアンダ配線の両端に接続する信号配線とからなる信号配線の総信号配線長Ltotalは、式2により求められる。 Therefore, the total signal wiring length L total of the signal wiring composed of the meander wiring and the signal wiring connected to both ends of the meander wiring is obtained by Expression 2.

Figure 0004660738
Figure 0004660738

また上述の、ミアンダ配線とミアンダ配線の両端に接続する信号配線とからなる信号配線の入出力間の距離Lmtotalは、式3により求められる。 In addition, the distance L total between the input and output of the signal wiring composed of the meander wiring and the signal wiring connected to both ends of the meander wiring is obtained by Equation 3.

Figure 0004660738
Figure 0004660738
特開2005−32737公報JP-A-2005-32737

ミアンダ配線を用いて、限られた信号配線領域において信号に意図した遅延時間を確保するための配線構造として、2つ考えられる。第1の配線構造は、ミアンダ数を増加させた配線構造である。第2の配線構造は、折りたたみ部の信号配線長を長くさせた配線構造である。   There are two possible wiring structures for securing the intended delay time for signals in a limited signal wiring area using meander wiring. The first wiring structure is a wiring structure in which the meander number is increased. The second wiring structure is a wiring structure in which the signal wiring length of the folding portion is increased.

図15のミアンダ配線について、ミアンダ配線とミアンダ配線の両端に接続する信号配線とからなる信号配線の総信号配線長Ltotal=100mm、ミアンダ配線とミアンダ配線の両端に接続する信号配線とからなる信号配線の入出力点間の距離Lmtotal=50mmとする。また上述の、ミアンダ配線とミアンダ配線の両端に接続する信号配線とからなる信号配線は、マイクロストリップ構造のプリント配線板に形成され、配線幅W=0.3mm、誘電体厚H=0.15mm、比誘電率ε=4.6、特性インピーダンスZ≒50Ωとする。 15, the total signal wiring length L total = 100 mm of the signal wiring composed of the meander wiring and the signal wiring connected to both ends of the meander wiring, and the signal composed of the meander wiring and the signal wiring connected to both ends of the meander wiring. The distance between the input and output points of the wiring is set as L total = 50 mm. The signal wiring composed of the meander wiring and the signal wiring connected to both ends of the meander wiring described above is formed on a printed wiring board having a microstrip structure, and has a wiring width W = 0.3 mm and a dielectric thickness H = 0.15 mm. , Relative dielectric constant ε r = 4.6, characteristic impedance Z 0 ≈50Ω.

上述の場合において、図16に示すようにミアンダ数N=10とすると、折りたたみ部1304の信号配線長L=5mmとなる。また、図17に示すようにミアンダ数N=4とすると、折りたたみ部1404の信号配線長L=12.5mmとなる。上述の場合において、信号配線間隔S=0.15、0.3、0.6、0.9、1.2mmと変化させたときの、ミアンダ配線の両端に接続する信号配線による信号配線長L、Lを表1に、遅延時間の周波数特性をそれぞれ図18および図19に示す。

Figure 0004660738
In the above case, when the meander number N = 10 as shown in FIG. 16, the signal wiring length L m of the folding portion 1304 is 5 mm. As shown in FIG. 17, when the meander number N = 4, the signal wiring length L m of the folding portion 1404 is 12.5 mm. In the above case, the signal wiring length L by the signal wiring connected to both ends of the meander wiring when the signal wiring spacing S is changed to 0.15, 0.3, 0.6, 0.9, 1.2 mm. 1 and L 2 are shown in Table 1, and frequency characteristics of delay time are shown in FIGS. 18 and 19, respectively.
Figure 0004660738

ここでまず、第1の配線構造である、ミアンダ数を増加させた配線構造について説明する。図16は、ミアンダ数N=10の信号配線1302の配線構造図であり、複数の折りたたみ部1304のそれぞれの信号配線長Lが、複数の折り返し部1306の信号配線長の総和Lより短くなっている。また、信号配線1302は信号配線1402と比べて、総信号配線長Ltotalは等しいが、ミアンダ数Nが6多い。これにより、信号配線1302は信号配線1402と比べて折りたたみ部の信号配線長Lが短くなっている。したがって、信号配線1302は、隣接する信号配線の配線自由度への影響が信号配線1402より小さくなるため、高密度信号配線に適している。一方、図18は図19と比較すると、各信号配線間隔Sにおいて相対的に遅延時間が減少している。これは、以下の原因によるものである。信号配線1302を流れる電流は、折り返し部1306において、できる限り最短距離を流れようとショートカットする。電流がショートカットした経路の長さは、信号配線1302の中心線の長さより短い。このため、図18は図19と比較すると、各信号配線間隔Sにおいて相対的に遅延時間が減少しているのである。つまり、総信号配線長Ltotalが等しくとも、ミアンダ数Nが多いほど折り返し部の数が増加し、電流のショートカットが増加するため、遅延時間は減少するのである。 Here, the first wiring structure, which is a wiring structure in which the meander number is increased, will be described. FIG. 16 is a wiring structure diagram of the signal wiring 1302 having a meander number N = 10, and the signal wiring length L m of each of the plurality of folding portions 1304 is shorter than the total signal wiring length L S of the plurality of folding portions 1306. It has become. The signal wiring 1302 is compared to the signal line 1402, although the total signal line length L total are equal, six large meander number N. Thus, the signal line 1302 and a signal line length L m of the folds as compared to the signal line 1402 is shorter. Therefore, the signal wiring 1302 is suitable for high-density signal wiring because the influence on the wiring flexibility of the adjacent signal wiring is smaller than that of the signal wiring 1402. On the other hand, in FIG. 18, the delay time is relatively reduced in each signal wiring interval S as compared with FIG. This is due to the following causes. The current flowing through the signal wiring 1302 is shortcut in the folded portion 1306 so as to flow as short as possible. The length of the path where the current is shortcut is shorter than the length of the center line of the signal wiring 1302. For this reason, in FIG. 18, the delay time is relatively reduced in each signal wiring interval S compared to FIG. 19. That is, even if the total signal wiring length L total is the same, the larger the meander number N, the larger the number of folded portions and the more current shortcuts, the shorter the delay time.

次に、第2の配線構造である、折りたたみ部の信号配線長を長くさせた配線構造について説明する。図17は、ミアンダ数N=4の信号配線1402の配線構造図であり、複数の折りたたみ部1404のそれぞれの信号配線長Lが、複数の折り返し部1406の信号配線長の総和Lより長くなっている。また、信号配線1402は信号配線1302と比べて、総信号配線長Ltotalは等しいが、ミアンダ数Nが6少ない。これにより、信号配線1402は信号配線1302と比べて折りたたみ部の信号配線長Lが長くなっている。また信号配線1402は、信号配線1302と比べて、折り返し部の数が減少している。したがって、電流のショートカットを信号配線1302より抑えられるため、意図した遅延時間を確保するのに適している。これは、図19を図18と比較すると明らかである。一方、各信号配線間隔Sにおいて相対的に遅延時間の周波数特性が劣化している。これは、折りたたみ部の信号配線長Lが長いことにより、折りたたみ部の並行配線間の結合による影響が大きくなるためである。 Next, a wiring structure in which the signal wiring length of the folding portion is increased as a second wiring structure. FIG. 17 is a wiring structure diagram of the signal wiring 1402 having a meander number N = 4. Each signal wiring length L m of the plurality of folding sections 1404 is longer than the total signal wiring length L S of the plurality of folding sections 1406. It has become. The signal wiring 1402 is compared to the signal line 1302, although the total signal line length L total is equal, the meandering number N 6 small. Thus, the signal line 1402 and a signal line length L m of the folds as compared to the signal line 1302 is longer. In addition, the number of folded portions of the signal wiring 1402 is smaller than that of the signal wiring 1302. Therefore, a current shortcut can be suppressed by the signal wiring 1302, which is suitable for securing an intended delay time. This is clear when FIG. 19 is compared with FIG. On the other hand, the frequency characteristics of the delay time are relatively deteriorated in each signal wiring interval S. This is because the signal wiring length L m of the folded portion is long, because the influence of coupling between the parallel wiring of folds increases.

つまり、第1の配線構造である、ミアンダ配線のミアンダ数Nを増加させた配線構造では、電流のショートカットが増加することにより、総信号配線長Ltotalが同じ直線の信号配線よりも遅延時間が小さくなるという課題があった。また、第2の配線構造である、折りたたみ部の信号配線長Lを長くさせた配線構造では、折りたたみ部の並行配線間の結合による影響が大きくなることにより、総信号配線長Ltotalが同じ直線の信号配線よりも遅延時間の周波数特性が劣化するという課題があった。また、第2の配線構造では、折りたたみ部の信号配線長Lが長くなることにより、隣接する信号配線の配線自由度への影響が大きくなるため、高密度信号配線に適さないという課題もあった。 That is, in the wiring structure in which the meander number N of the meander wirings is increased as the first wiring structure, the delay time is longer than that of the straight signal wiring having the same total signal wiring length Ltotal due to an increase in the current shortcut. There was a problem of becoming smaller. Also, a second wiring structure, the wiring structure with long signal wire length L m of the folded portion, by the influence of coupling between the parallel wiring of folds increases, the total signal wire length L total is the same There is a problem that the frequency characteristics of the delay time are deteriorated as compared with the straight signal wiring. There also, in the second wiring structure, when the signal line length L m of the folded portion increases, the influence of the degree of freedom of wiring adjacent signal lines increases, another problem that is not suitable for high density signal wiring It was.

本発明は、遅延時間が小さくなること、および遅延時間の周波数特性が劣化することを抑えることができ、限られた信号配線領域において信号に意図した遅延時間を確保することができる配線構造、プリント配線板、集積回路および電子機器を提供することを目的とする。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can suppress the delay time from decreasing and the frequency characteristics of the delay time from deteriorating, and can provide a wiring structure and a print that can ensure the intended delay time for a signal in a limited signal wiring region. An object is to provide a wiring board, an integrated circuit, and an electronic device.

上述した課題を解決するため、本発明は以下のものを提供する。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides the following.

本発明のプリント配線板は、蛇行する信号配線からなるミアンダ配線を備え、前記ミアンダ配線は、互いに並行する複数の折りたたみ部と、前記複数の隣接する折りたたみ部を接続する折り返し部と、を有し、複数の配線層および絶縁層を交互に積層してなるプリント配線板であって、前記ミアンダ配線の有する前記複数の折りたたみ部のうち、2n番目(nは自然数)の前記折りたたみ部が第1の配線層に形成され、2n+1番目の前記折りたたみ部が第3の配線層に形成され、定電位の層が前記第1の配線層および前記第3の配線層の間の第2の配線層に形成されることを特徴とする。   The printed wiring board of the present invention includes meander wiring composed of meandering signal wiring, and the meander wiring includes a plurality of folding portions that are parallel to each other and a folding portion that connects the plurality of adjacent folding portions. A printed wiring board in which a plurality of wiring layers and insulating layers are alternately stacked, and the 2nth (n is a natural number) folding portion of the plurality of folding portions of the meander wiring is a first Formed in the wiring layer, the 2n + 1-th folding portion is formed in the third wiring layer, and a constant potential layer is formed in the second wiring layer between the first wiring layer and the third wiring layer It is characterized by being.

この発明によれば、第1の配線層に2n番目の折りたたみ部を形成し、第2の配線層に定電位の層を形成し、第3の配線層に2n+1番目の折りたたみ部を形成した。このため、この定電位の層が形成された第2の配線層を間に挟んで互いに隣接する折りたたみ部同士の配線間結合を抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を抑え、意図した遅延時間を確保することができる。   According to the present invention, the 2n-th folding portion is formed in the first wiring layer, the constant potential layer is formed in the second wiring layer, and the 2n + 1-th folding portion is formed in the third wiring layer. For this reason, it is possible to suppress inter-wiring coupling between the folding portions adjacent to each other with the second wiring layer formed with the constant potential layer interposed therebetween. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the frequency characteristics of the delay time and secure the intended delay time.

ここで、前記第1の配線層に形成された前記複数の折りたたみ部の間と、前記第2の配線層に形成された前記複数の折りたたみ部の間と、にそれぞれシールド配線が形成されることが好ましい。   Here, shield wirings are respectively formed between the plurality of folding portions formed in the first wiring layer and between the plurality of folding portions formed in the second wiring layer. Is preferred.

この発明によれば、同一の配線層に形成された複数の折りたたみ部の間に、シールド配線を形成したので、このシールド配線を挟んで互いに隣接する折りたたみ部同士の配線間結合を抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を更に抑え、意図した遅延時間を確保することができる。   According to the present invention, since the shield wiring is formed between the plurality of folding portions formed in the same wiring layer, it is possible to suppress inter-wiring coupling between the folding portions adjacent to each other across the shield wiring. . Therefore, it is possible to further suppress the deterioration of the frequency characteristic of the delay time and secure the intended delay time.

また、上述したプリント配線板、または集積回路を備えることにより、さらなる小型化に対応した電子機器を提供することができる。   In addition, by providing the above-described printed wiring board or integrated circuit, an electronic device corresponding to further miniaturization can be provided.

本発明によれば、ミアンダ配線の折りたたみ部の並行配線間の結合を抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を抑制し、意図した遅延時間を確保することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the coupling between the parallel wirings of the meander wiring folding part. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the frequency characteristics of the delay time and secure the intended delay time.

<第1実施形態>
まず、本発明の第1実施形態に係るシールド配線を形成したミアンダ配線の遅延特性について図を参照して説明する。
<First Embodiment>
First, the delay characteristic of the meander wiring formed with the shield wiring according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、第1実施形態の配線構造を有する信号配線102の図である。信号配線102は、プリント配線板に形成され、互いに並行する複数の折りたたみ部104と、複数の隣接する折りたたみ部104を接続する折り返し部106とを有する、ミアンダ配線103が形成されている。複数の折りたたみ部104の信号配線長Lは、複数の折り返し部106の信号配線長の総和Lより長い。また、複数の折りたたみ部104が、ミアンダ配線103の両端に接続する信号配線108と並行となっている。さらに、複数の折りたたみ部104の間にシールド配線112が形成されている。 FIG. 1 is a diagram of a signal wiring 102 having the wiring structure of the first embodiment. The signal wiring 102 is formed on a printed wiring board, and a meander wiring 103 having a plurality of folding portions 104 parallel to each other and a folding portion 106 connecting a plurality of adjacent folding portions 104 is formed. The signal wiring length L m of the plurality of folding portions 104 is longer than the total signal length L S of the plurality of folding portions 106. Further, the plurality of folding portions 104 are in parallel with the signal wiring 108 connected to both ends of the meander wiring 103. Further, a shield wiring 112 is formed between the plurality of folding portions 104.

例えば図1のミアンダ配線について、ミアンダ配線103とミアンダ配線103の両端に接続する信号配線108とからなる信号配線102の総信号配線長Ltotal=100mm、ミアンダ配線103とミアンダ配線103の両端に接続する信号配線108とからなる信号配線102の入出力間の距離Lmtotal=50mmとする。また、上述のミアンダ配線103を有する信号配線102は、マイクロストリップ構造のプリント配線板に形成され、配線幅W=0.3mm、誘電体厚H=0.15mm、比誘電率ε=4.6、特性インピーダンスZ≒50Ωとする。上述のシールド配線112には、グラウンド電位または電源電位などの固定電位が、例えば1mmといった所定の間隔に形成されたビア(VIA)を通して供給されている。 For example, for the meander wiring of FIG. 1, the total signal wiring length L total of the signal wiring 102 composed of the meander wiring 103 and the signal wiring 108 connected to both ends of the meander wiring 103 is connected to both ends of the meander wiring 103 and the meander wiring 103. The distance between the input and output of the signal wiring 102 consisting of the signal wiring 108 to be processed is L total = 50 mm. The signal wiring 102 having the above-described meander wiring 103 is formed on a printed wiring board having a microstrip structure, and has a wiring width W = 0.3 mm, a dielectric thickness H = 0.15 mm, and a relative dielectric constant ε r = 4. 6. Characteristic impedance Z 0 ≈50Ω. A fixed potential such as a ground potential or a power supply potential is supplied to the above-described shield wiring 112 through vias (VIA) formed at a predetermined interval such as 1 mm.

上述の場合において、信号配線間隔S=0.9mmのミアンダ配線が形成された信号配線102の遅延時間の周波数特性を図2に示す。併せて比較例として、総信号配線長Ltotal=100mmの直線の信号配線162、信号配線102のシールド配線112が形成されていない信号配線172の遅延時間の周波数特性も図2に示す。 FIG. 2 shows the frequency characteristics of the delay time of the signal wiring 102 in which the meander wiring with the signal wiring spacing S = 0.9 mm is formed in the above case. In addition, as a comparative example, FIG. 2 also shows the frequency characteristics of the delay time of the straight signal wiring 162 having the total signal wiring length L total = 100 mm and the signal wiring 172 in which the shield wiring 112 of the signal wiring 102 is not formed.

図2に示すように、信号配線102の遅延時間は、信号配線172より減少してはいるが、周波数特性の劣化が抑えられている。また、図18の信号配線間隔S=0.9mmの信号配線ほどには、遅延時間が減少していない。   As shown in FIG. 2, although the delay time of the signal wiring 102 is smaller than that of the signal wiring 172, the deterioration of the frequency characteristics is suppressed. Further, the delay time is not reduced as much as the signal wiring with the signal wiring interval S = 0.9 mm in FIG.

遅延時間の減少が抑えられるのは、複数の折りたたみ部104のそれぞれの信号配線長Lが複数の折り返し部106の信号配線長の総和Lより長い、すなわち折り返し部106の数が少ないため、電流のショートカットを抑えることができるからである。したがって、総信号配線長Ltotalを一定にしたまま遅延時間の減少を抑えることができる。従来は、遅延時間の減少を抑えることができず、足りない遅延時間を確保するために、更なるミアンダ配線103を形成しなくてはならなくなり、隣接する信号配線の配線自由度への影響が大きくなっていた。ひいては、プリント配線板が大きくなり、製造コストの増大にも繋がっていた。本実施形態の配線構造によれば、限られた信号配線領域において信号に意図した遅延時間を確保することができる。 The reduction of the delay time is suppressed, the respective signal line length L m of the plurality of folds 104 is longer than the sum L s of the signal wiring lengths of the plurality of the folded portion 106, namely a small number of the folded portion 106, This is because current shortcuts can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress a decrease in delay time while keeping the total signal wiring length L total constant. Conventionally, a decrease in delay time cannot be suppressed, and in order to secure an insufficient delay time, a further meander wiring 103 has to be formed, which has an influence on the wiring flexibility of the adjacent signal wiring. It was getting bigger. As a result, the printed wiring board has become larger, leading to an increase in manufacturing cost. According to the wiring structure of this embodiment, it is possible to secure a delay time intended for a signal in a limited signal wiring region.

また本実施形態では、複数の折りたたみ部104がミアンダ配線103の両端に接続する信号配線108と並行となっていることにより、隣接する信号配線の配線自由度への影響が小さくなり、プリント配線板が小さくなり、製造コストを削減することができる。   In the present embodiment, since the plurality of folding portions 104 are in parallel with the signal wiring 108 connected to both ends of the meander wiring 103, the influence on the wiring freedom of the adjacent signal wiring is reduced, and the printed wiring board The manufacturing cost can be reduced.

さらに、複数の折りたたみ部104の間にシールド配線112が形成されていることにより、複数の折りたたみ部104による並行配線間の結合を抑え、遅延時間の周波数特性の劣化を抑えることができる。すなわち、周波数による遅延時間の変動を低減することができる。特にデジタル情報を伝送する矩形波の信号は、さまざまな周波数成分を有しているため、周波数特性の劣化は信号波形の歪みの原因となる。信号配線102は、複数の折りたたみ部の間にシールド配線112が形成されているため、周波数特性の劣化を抑えることができる。したがって、正確かつ高速な情報伝送ができる。   Furthermore, since the shield wiring 112 is formed between the plurality of folding portions 104, the coupling between the parallel wirings by the plurality of folding portions 104 can be suppressed, and deterioration of the frequency characteristics of the delay time can be suppressed. That is, the variation in delay time due to frequency can be reduced. In particular, since a rectangular wave signal for transmitting digital information has various frequency components, the deterioration of frequency characteristics causes distortion of the signal waveform. Since the signal wiring 102 has the shield wiring 112 formed between the plurality of folding portions, it is possible to suppress the deterioration of the frequency characteristics. Therefore, accurate and high-speed information transmission can be performed.

<第2実施形態>
図3は、第2実施形態に係るプリント配線板300の断面図である。プリント配線板300は、配線層および絶縁層308が交互に積層されている。配線層は、信号配線層302と、信号配線層302を挟んで上下に向かい合う配線層である定電位層304、306とからなる。定電位層304には電源電位が供給されており、定電位層306にはグラウンド電位が供給されている。信号配線層302には、ミアンダ配線が形成されており、ミアンダ配線の折りたたみ部312、314を有する。上述したミアンダ配線の折りたたみ部312、314の間には、シールド配線342が形成されている。上述したシールド配線342には、例えば1mmといった所定の間隔に形成されたビア(VIA)を通してグラウンド電位が供給されており、グラウンド電位の定電位層306とビア(VIA)324を通して結合されている。また、電源電位の定電位層304とは容量332を介したビア(VIA)322を通して結合されている。なお、定電位層304、306、およびシールド配線342には、グラウンド電位または電源電位といった固定電位が供給されていればよい。特に定電位層304および306には、双方ともにグラウンド電位または電源電位といった同電位の固定電位が供給されていてもよい。また、シールド配線342の電位と、定電位層304、306との電位が異なる場合には、結合するに際して容量332が必要となる。なお、上述した結合には、容量を介したAC結合を含む。
<Second Embodiment>
FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed wiring board 300 according to the second embodiment. In the printed wiring board 300, wiring layers and insulating layers 308 are alternately laminated. The wiring layer includes a signal wiring layer 302 and constant potential layers 304 and 306 which are wiring layers facing each other up and down across the signal wiring layer 302. A power supply potential is supplied to the constant potential layer 304, and a ground potential is supplied to the constant potential layer 306. In the signal wiring layer 302, meander wiring is formed, and folding portions 312 and 314 of the meander wiring are provided. A shield wiring 342 is formed between the folding portions 312 and 314 of the meander wiring described above. The above-described shield wiring 342 is supplied with a ground potential through vias (VIA) formed at a predetermined interval of, for example, 1 mm, and is coupled to the ground potential constant potential layer 306 and vias (VIA) 324. The power supply potential constant layer 304 is coupled through a via (VIA) 322 through a capacitor 332. Note that a fixed potential such as a ground potential or a power supply potential may be supplied to the constant potential layers 304 and 306 and the shield wiring 342. In particular, the fixed potential layers 304 and 306 may be supplied with a fixed potential having the same potential such as a ground potential or a power supply potential. Further, when the potential of the shield wiring 342 and the potential of the constant potential layers 304 and 306 are different, a capacitor 332 is required for coupling. Note that the above-described coupling includes AC coupling via a capacitor.

本実施形態では、ミアンダ配線が形成された信号配線層302を挟んで上下に向かい合う配線層として、定電位層304、306を備えている。このため、信号配線層302とは異なる配線層の信号配線およびプリント配線板300の外部に対して、並行配線間の結合を抑えることができる。また、シールド配線342は、絶縁層308を通して発生する、ミアンダ配線の折りたたみ部312および314の並行配線間の結合を、抑えることができる。さらに、所定の間隔で配置されたビア(VIA)322、324により、絶縁層308を通して発生する、ミアンダ配線の折りたたみ部312および314の並行配線間の結合を、抑えることができる。本実施形態のプリント配線板300では、絶縁層308を誘電体とする、ミアンダ配線の折りたたみ部312および314の並行配線間の結合を大きく抑えることにより、周波数特性の劣化を大きく抑えることができる。よって、信号に意図した遅延時間を確保でき、正確に信号伝送を行うことができる。   In the present embodiment, constant potential layers 304 and 306 are provided as wiring layers that face up and down across the signal wiring layer 302 in which the meander wiring is formed. For this reason, the coupling between the parallel wirings can be suppressed with respect to the signal wirings of the wiring layers different from the signal wiring layer 302 and the outside of the printed wiring board 300. Further, the shield wiring 342 can suppress the coupling between the parallel wirings of the folding portions 312 and 314 of the meander wiring, which occurs through the insulating layer 308. Further, vias (VIA) 322 and 324 arranged at predetermined intervals can suppress the coupling between the parallel wirings of the folding portions 312 and 314 of the meander wiring, which occurs through the insulating layer 308. In the printed wiring board 300 according to the present embodiment, deterioration of the frequency characteristics can be largely suppressed by largely suppressing the coupling between the parallel wirings of the meander wiring folding portions 312 and 314 using the insulating layer 308 as a dielectric. Therefore, the intended delay time can be secured for the signal, and signal transmission can be performed accurately.

<第3実施形態>
図4は、第3実施形態に係る信号配線102Aの平面図である。
信号配線102Aは、複数の配線層および絶縁層が交互に積層してなるプリント配線板に形成され、互いに並行する第1の折りたたみ部104A、第2の折りたたみ部104B、第3の折りたたみ部104Cと、第1の折りたたみ部104Aおよび第2の折りたたみ部104Bを接続する第1の折り返し部106Aと、第2の折りたたみ部104Bおよび第3の折りたたみ部104Cを接続する第2の折り返し部106Bと、を有する、ミアンダ配線103Aが形成されている。第1の折りたたみ部104A、第2の折りたたみ部104B、第3の折りたたみ部104Cのそれぞれ信号配線長Lは、第1の折り返し部106Aおよび第2の折り返し部106Bの信号配線長の総和Lより長い。また、第1の折りたたみ部104A、第2の折りたたみ部104B、第3の折りたたみ部104Cは、ミアンダ配線103Aの両端に接続される信号配線108Aと並行となっている。
<Third Embodiment>
FIG. 4 is a plan view of a signal wiring 102A according to the third embodiment.
The signal wiring 102A is formed on a printed wiring board in which a plurality of wiring layers and insulating layers are alternately stacked, and the first folding portion 104A, the second folding portion 104B, and the third folding portion 104C that are parallel to each other The first folding part 106A connecting the first folding part 104A and the second folding part 104B, and the second folding part 106B connecting the second folding part 104B and the third folding part 104C, A meander wiring 103A is formed. The first folding portion 104A, the second folding section 104B, respectively the signal line length L m of the third folding portion 104C has a first folded portion 106A and the second sum signal wiring lengths of the folded portion 106B L s Longer. The first folding part 104A, the second folding part 104B, and the third folding part 104C are parallel to the signal wiring 108A connected to both ends of the meander wiring 103A.

この信号配線102Aは、ミアンダ配線103Aとミアンダ配線103Aの両端に接続する信号配線108Aとからなる信号配線102Aの総信号配線長Ltotal=100mm、ミアンダ配線103Aとミアンダ配線103Aの両端に接続する信号配線108Aとからなる信号配線102Aの入出力間の距離Lmtotal=50mmである。また、この信号配線102Aは、配線幅W=0.3mm、誘電体厚H=0.15mm、比誘電率εr=4.6、特性インピーダンスZ0≒50Ωである。
また、信号配線102Aは、信号配線間隔S=0.15mmである。
The signal wiring 102A is a signal connected to both ends of the meander wiring 103A and the meander wiring 103A. The total signal wiring length L total of the signal wiring 102A including the meander wiring 103A and the signal wiring 108A connected to both ends of the meander wiring 103A is 100 mm. The distance L mtotal = 50 mm between the input and output of the signal wiring 102A composed of the wiring 108A. The signal wiring 102A has a wiring width W = 0.3 mm, a dielectric thickness H = 0.15 mm, a relative dielectric constant εr = 4.6, and a characteristic impedance Z0≈50Ω.
The signal wiring 102A has a signal wiring interval S = 0.15 mm.

図5は、信号配線102AのA−A断面図である。信号配線102Aは、第1の配線層501、絶縁層502、第2の配線層503、絶縁層504、第3の配線層505、絶縁層506、第4の配線層507、絶縁層508、第5の配線層509の順に積層されてなるプリント配線板に形成されている。
第1の配線層501には、第1の折りたたみ部104Aが形成されている。第2の配線層503および第4の配線層507には、グラウンド電位または電源電位などの定電位が全面に亘って供給されている。第3の配線層505には、第2の折りたたみ部104Bが形成されている。第5の配線層509には、第3の折りたたみ部104Cが形成されている。
第1の折りたたみ部104Aおよび第2の折りたたみ部104Bと、第2の折りたたみ部104Bおよび第3の折りたたみ部104Cとは、それぞれ第1の配線層501および第3の配線層505の間に形成されたビア(VIA)120を介して電気的に接続されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of the signal wiring 102A. The signal wiring 102A includes a first wiring layer 501, an insulating layer 502, a second wiring layer 503, an insulating layer 504, a third wiring layer 505, an insulating layer 506, a fourth wiring layer 507, an insulating layer 508, The printed wiring board is formed by stacking five wiring layers 509 in this order.
In the first wiring layer 501, the first folding portion 104A is formed. A constant potential such as a ground potential or a power supply potential is supplied to the second wiring layer 503 and the fourth wiring layer 507 over the entire surface. In the third wiring layer 505, the second folding portion 104B is formed. In the fifth wiring layer 509, a third folding portion 104C is formed.
The first folding part 104A and the second folding part 104B, and the second folding part 104B and the third folding part 104C are formed between the first wiring layer 501 and the third wiring layer 505, respectively. Are electrically connected through vias (VIA) 120.

本実施形態では、第1の折りたたみ部104Aを第1の配線層501に形成し、第2の折りたたみ部104Bを第3の配線層505に形成し、第3の折りたたみ部104Cを第5の配線層509に形成した。また、第1の配線層501および第3の配線層505の間と、第3の配線層505および第5の配線層509の間とに、定電位が全面に亘って供給されている第2の配線層503と、第4の配線層507と、をそれぞれ形成した。このため、第1の折りたたみ部104Aおよび第2の折りたたみ部104Bと、第2の折りたたみ部104Bおよび第3の折りたたみ部104Cと、の並行配線間の結合をそれぞれ抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を抑制し、意図した遅延時間を確保することができる。   In the present embodiment, the first folding part 104A is formed in the first wiring layer 501, the second folding part 104B is formed in the third wiring layer 505, and the third folding part 104C is connected to the fifth wiring. Layer 509 was formed. In addition, a constant potential is supplied across the entire surface between the first wiring layer 501 and the third wiring layer 505 and between the third wiring layer 505 and the fifth wiring layer 509. The wiring layer 503 and the fourth wiring layer 507 were formed. For this reason, the coupling | bonding between the parallel wiring of 104 A of 1st folding parts and the 2nd folding part 104B, and the 2nd folding part 104B and the 3rd folding part 104C can be suppressed, respectively. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the frequency characteristics of the delay time and secure the intended delay time.

<第4実施形態>
図6は、第4実施形態に係る信号配線102Bの平面図である。
信号配線102Bは、複数の配線層および絶縁層が交互に積層してなるプリント配線板に形成される態様が信号配線102Aと異なる。
<Fourth embodiment>
FIG. 6 is a plan view of a signal wiring 102B according to the fourth embodiment.
The signal wiring 102B is different from the signal wiring 102A in that it is formed on a printed wiring board in which a plurality of wiring layers and insulating layers are alternately stacked.

図7は、信号配線102BのB−B断面図である。信号配線102Bは、第1の配線層501、絶縁層502、第2の配線層503、絶縁層504、第3の配線層505の順に積層されてなるプリント配線板に形成されている。
第1の配線層501には、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cが形成されている。第2の配線層503には、グラウンド電位または電源電位などの定電位が全面に亘って供給されている。第3の配線層505には、第2の折りたたみ部104Bが形成されている。
FIG. 7 is a BB cross-sectional view of the signal wiring 102B. The signal wiring 102B is formed on a printed wiring board in which a first wiring layer 501, an insulating layer 502, a second wiring layer 503, an insulating layer 504, and a third wiring layer 505 are stacked in this order.
In the first wiring layer 501, a first folding part 104A and a third folding part 104C are formed. A constant potential such as a ground potential or a power supply potential is supplied to the second wiring layer 503 over the entire surface. In the third wiring layer 505, the second folding portion 104B is formed.

以上の信号配線102Bの遅延時間の周波数特性を図8に示す。併せて比較例として、上述の信号配線102の信号配線間隔S=0.15mmである信号配線102Cと、この信号配線102Cのシールド配線112が形成されていない信号配線102Dと、の遅延時間の周波数特性も図8に示す。
図8に示すように、信号配線102Bは、信号配線102C、102Dと比べて、大幅に遅延時間の周波数特性が改善されている。
FIG. 8 shows the frequency characteristics of the delay time of the signal wiring 102B. In addition, as a comparative example, the frequency of delay time between the signal wiring 102C having the signal wiring interval S = 0.15 mm of the signal wiring 102 and the signal wiring 102D in which the shield wiring 112 of the signal wiring 102C is not formed. The characteristics are also shown in FIG.
As shown in FIG. 8, the frequency characteristics of the delay time of the signal wiring 102B are greatly improved as compared with the signal wirings 102C and 102D.

本実施形態では、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cを第1の配線層501に形成し、第2の折りたたみ部104Bを第3の配線層505に形成し、第1の配線層501および第3の配線層505の間に定電位が全面に亘って供給されている第2の配線層503を形成した。このため、第2の折りたたみ部104Bと、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cと、の並行配線間の結合を抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を抑制し、意図した遅延時間を確保することができる。
また、信号配線102Aは、5層の配線層を必要とするが、信号配線102Bは、3層の配線層を必要とする。つまり、信号配線102Bは、信号配線102Aと比べて、少ない配線層で形成できる。
In the present embodiment, the first folding portion 104A and the third folding portion 104C are formed in the first wiring layer 501, the second folding portion 104B is formed in the third wiring layer 505, and the first wiring A second wiring layer 503 in which a constant potential is supplied over the entire surface is formed between the layer 501 and the third wiring layer 505. For this reason, the coupling | bonding between the parallel wiring of the 2nd folding part 104B and the 1st folding part 104A and the 3rd folding part 104C can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the frequency characteristics of the delay time and secure the intended delay time.
The signal wiring 102A requires five wiring layers, while the signal wiring 102B requires three wiring layers. That is, the signal wiring 102B can be formed with fewer wiring layers than the signal wiring 102A.

<第5実施形態>
図9は、第5実施形態に係る信号配線102Eの平面図である。
信号配線102Eは、シールド配線112Aが形成されている点が信号配線102Bと異なる。
<Fifth Embodiment>
FIG. 9 is a plan view of a signal wiring 102E according to the fifth embodiment.
The signal wiring 102E is different from the signal wiring 102B in that a shield wiring 112A is formed.

図10は、信号配線102EのC−C断面図である。信号配線102Eは、第1の配線層501で、かつ、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cの間に、シールド配線112Aが形成されている。   FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line CC of the signal wiring 102E. The signal wiring 102E is the first wiring layer 501, and the shield wiring 112A is formed between the first folding part 104A and the third folding part 104C.

以上の信号配線102Eの遅延時間の周波数特性を図11に示す。併せて比較例として、上述の信号配線102B、102C、102Dの遅延時間の周波数特性も図11に示す。
図11に示すように、信号配線102Eは、信号配線102B、102C、102Dと比べて、最も遅延時間の周波数特性がよい。
FIG. 11 shows the frequency characteristics of the delay time of the signal wiring 102E. In addition, as a comparative example, the frequency characteristics of the delay times of the signal wirings 102B, 102C, and 102D are also shown in FIG.
As shown in FIG. 11, the signal wiring 102E has the best delay time frequency characteristics compared to the signal wirings 102B, 102C, and 102D.

本実施形態では、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cを第1の配線層501に形成し、第2の折りたたみ部104Bを第3の配線層505に形成し、第1の配線層501および第3の配線層505の間に定電位が全面に亘って供給されている第2の配線層503を形成した。また、第1の配線層501で、かつ、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cの間に、シールド配線112Aを形成した。このため、第2の折りたたみ部104Bと、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cと、の並行配線間の結合を抑えることができるとともに、第1の折りたたみ部104Aおよび第3の折りたたみ部104Cの並行配線間の結合を抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を更に抑制し、意図した遅延時間を確保することができる。   In the present embodiment, the first folding portion 104A and the third folding portion 104C are formed in the first wiring layer 501, the second folding portion 104B is formed in the third wiring layer 505, and the first wiring A second wiring layer 503 in which a constant potential is supplied over the entire surface is formed between the layer 501 and the third wiring layer 505. In addition, the shield wiring 112A is formed in the first wiring layer 501 and between the first folding portion 104A and the third folding portion 104C. For this reason, it is possible to suppress the coupling between the parallel wirings of the second folding part 104B, the first folding part 104A and the third folding part 104C, and the first folding part 104A and the third folding part. Coupling between the parallel wirings of the portion 104C can be suppressed. Therefore, it is possible to further suppress the deterioration of the frequency characteristic of the delay time and to secure the intended delay time.

<第6実施形態>
図12は、第6実施形態に係るプリント配線板300Aの断面図である。
プリント配線板300Aは、信号配線が形成される態様がプリント配線板300と異なる。
<Sixth Embodiment>
FIG. 12 is a cross-sectional view of a printed wiring board 300A according to the sixth embodiment.
The printed wiring board 300A is different from the printed wiring board 300 in that signal wiring is formed.

プリント配線板300Aの配線層は、信号配線層302、303と、信号配線層302、303を挟んで上下に向かい合う配線層である定電位層304、306、308とからなる。信号配線層302には、ミアンダ配線の第1の折りたたみ部312および第3の折りたたみ部316が形成されている。信号配線層303には、ミアンダ配線の第2の折りたたみ部314が形成されている。信号配線層302で、かつ、上述したミアンダ配線の第1の折りたたみ部312および第3の折りたたみ部316の間には、シールド配線342が形成されている。   The wiring layer of the printed wiring board 300 </ b> A includes signal wiring layers 302 and 303 and constant potential layers 304, 306, and 308 that are wiring layers facing each other up and down across the signal wiring layers 302 and 303. In the signal wiring layer 302, a first folding part 312 and a third folding part 316 of meander wiring are formed. In the signal wiring layer 303, a second folding portion 314 of meander wiring is formed. A shield wiring 342 is formed in the signal wiring layer 302 and between the first folding portion 312 and the third folding portion 316 of the above-described meander wiring.

本実施形態では、第1の折りたたみ部312および第3の折りたたみ部316と、第2の折りたたみ部314と、を異なる信号配線層に形成した。このため、複数の折りたたみ部を同一の信号配線層に形成したプリント配線板300の場合と比べて、ミアンダ配線の折りたたみ部同士の配線間の結合を更に抑えることができる。したがって、遅延時間の周波数特性の劣化を更に抑制し、意図した遅延時間を確保することができる。
なお、第1の折りたたみ部312およびシールド配線342や、第2の折りたたみ部314および定電位層308の間隔を調節して、このプリント配線板300Aを製造した場合には、更に意図した遅延時間を確保することができる。
In the present embodiment, the first folding portion 312 and the third folding portion 316 and the second folding portion 314 are formed in different signal wiring layers. For this reason, compared with the case of the printed wiring board 300 which formed the several folding part in the same signal wiring layer, the coupling | bonding between the wiring of the folding parts of meander wiring can further be suppressed. Therefore, it is possible to further suppress the deterioration of the frequency characteristic of the delay time and to secure the intended delay time.
When the printed wiring board 300A is manufactured by adjusting the distance between the first folding portion 312 and the shield wiring 342, the second folding portion 314, and the constant potential layer 308, the intended delay time is further increased. Can be secured.

<変形例、改良例>
なお、本発明はプリント配線板に限らず集積回路に形成されたものであってもよい。上述のシールド配線と接続されるビア(VIA)は、スルーホールなどの信号を伝送できるものであってもよい。また上述のシールド配線は、配線に限らず、パターンなどのシールド効果を発揮できる形状であればよい。さらに、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、本発明は上述の実施形態の特徴部分を組み合わせたものであってもよい。また、上述の実施形態では、折りたたみ部と折り返し部の角度を90度であるミアンダ配線を備えた信号配線について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、折りたたみ部と折り返し部の角度が45度であったり、図13のように折り返し部が円弧状であってもよい。また、上述の実施例では、ミアンダ数N=3としたが、本発明はこれに限らず、例えば、ミアンダ数N=5であってもよい。
<Modifications and improvements>
The present invention is not limited to a printed wiring board, and may be formed in an integrated circuit. The via (VIA) connected to the above-described shield wiring may be capable of transmitting a signal such as a through hole. Further, the shield wiring described above is not limited to the wiring, but may be any shape that can exhibit a shielding effect such as a pattern. Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention. For example, the present invention may be a combination of the features of the above-described embodiments. In the above-described embodiment, the signal wiring including the meander wiring in which the angle between the folding portion and the folding portion is 90 degrees has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the angle between the folding part and the folded part may be 45 degrees, or the folded part may be arcuate as shown in FIG. In the above-described embodiment, the meander number N = 3. However, the present invention is not limited to this. For example, the meander number N = 5 may be used.

<電子機器>
上述した実施形態および変形例、改良例に係るプリント配線板または集積回路を適用した電子機器について説明する。上述したプリント配線板または集積回路が適用される電子機器としては、パーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルスチルカメラ、テレビ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の電子部品として、上述したプリント配線板または集積回路が適用可能である。
<Electronic equipment>
An electronic device to which the printed wiring board or the integrated circuit according to the above-described embodiment, modification, and improvement is applied will be described. Electronic devices to which the above-described printed wiring board or integrated circuit is applied include personal computers, mobile phones, digital still cameras, televisions, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, and the like. And the printed wiring board or integrated circuit mentioned above is applicable as an electronic component of these various electronic devices.

第1実施形態に係る信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring concerning a 1st embodiment. 前記実施形態に係る信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the delay time of the signal wiring which concerns on the said embodiment. 第2実施形態に係るプリント配線板300の断面図である。It is sectional drawing of the printed wiring board 300 which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring concerning a 3rd embodiment. 前記実施形態に係る信号配線のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the signal wiring which concerns on the said embodiment. 第4実施形態に係る信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring concerning a 4th embodiment. 前記実施形態に係る信号配線のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of the signal wiring which concerns on the said embodiment. 前記実施形態に係る信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the delay time of the signal wiring which concerns on the said embodiment. 第5実施形態に係る信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring concerning a 5th embodiment. 前記実施形態に係る信号配線のC−C断面図である。It is CC sectional drawing of the signal wiring concerning the said embodiment. 前記実施形態に係る信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the delay time of the signal wiring which concerns on the said embodiment. 第6実施形態に係るプリント配線板の断面図である。It is sectional drawing of the printed wiring board which concerns on 6th Embodiment. ミアンダ配線の折り返し部が円弧状である信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring in which the return part of the meander wiring is circular. 一般的なミアンダ配線を備えた信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring provided with the general meander wiring. 一般的なミアンダ配線を備えた信号配線のの寸法図である。It is a dimension drawing of signal wiring provided with general meander wiring. ミアンダ数N=10の信号配線の平面図である。It is a top view of the signal wiring of meander number N = 10. ミアンダ数N=4の信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the delay time of the signal wiring of meander number N = 4. ミアンダ数N=10の信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is the frequency characteristic of the delay time of the signal wiring of the meander number N = 10. ミアンダ数N=4の信号配線の遅延時間の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the delay time of the signal wiring of meander number N = 4.

符号の説明Explanation of symbols

1、102、102A、102B、102C、102D、102E、402…信号配線、103、103A…ミアンダ配線、104、104A、104B、104C、312、314、316、404…折りたたみ部、106、106A、106B、406…折り返し部、112、112A、342、412…シールド配線、302…信号配線層、304、306、308…定電位層、308…絶縁層、120、322、324…ビア(VIA)。   1, 102, 102A, 102B, 102C, 102D, 102E, 402 ... signal wiring, 103, 103A ... meander wiring, 104, 104A, 104B, 104C, 312, 314, 316, 404 ... folding unit, 106, 106A, 106B , 406... Folded portion, 112, 112A, 342, 412... Shield wiring, 302... Signal wiring layer, 304, 306, 308 .. constant potential layer, 308. insulating layer, 120, 322, 324.

Claims (3)

蛇行する信号配線からなるミアンダ配線を備え、
前記ミアンダ配線は、互いに並行する複数の折りたたみ部と、前記複数の隣接する折りたたみ部を接続する折り返し部と、を有し、
複数の配線層および絶縁層を交互に積層してなるプリント配線板であって、
前記ミアンダ配線の有する前記複数の折りたたみ部のうち、2n番目(nは自然数)の前記折りたたみ部が第1の配線層に形成され、2n+1番目の前記折りたたみ部が第3の配線層に形成され、定電位の層が前記第1の配線層および前記第3の配線層の間の第2の配線層に形成されることを特徴とするプリント配線板。
With meander wiring consisting of meandering signal wiring,
The meander wiring has a plurality of folding parts parallel to each other, and a folded part that connects the plurality of adjacent folding parts,
A printed wiring board obtained by alternately laminating a plurality of wiring layers and insulating layers,
Of the plurality of folding parts of the meander wiring, the 2nth (n is a natural number) folding part is formed in the first wiring layer, and the 2n + 1th folding part is formed in the third wiring layer, A printed wiring board, wherein a constant potential layer is formed in a second wiring layer between the first wiring layer and the third wiring layer.
請求項1に記載のプリント配線板において、
前記第1の配線層に形成された前記複数の折りたたみ部の間と、前記第2の配線層に形成された前記複数の折りたたみ部の間と、にそれぞれシールド配線が形成されることを特徴とするプリント配線板。
In the printed wiring board of Claim 1,
Shield wiring is formed between the plurality of folding portions formed in the first wiring layer and between the plurality of folding portions formed in the second wiring layer, respectively. Printed wiring board.
請求項1又は2に記載のプリント配線板を備えた電子機器。   The electronic device provided with the printed wiring board of Claim 1 or 2.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015012002A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 株式会社リキッド・デザイン・システムズ Wiring length measurement device, and recording medium
JP6028867B2 (en) * 2014-07-11 2016-11-24 富士通株式会社 Design program, apparatus and method
US9864826B2 (en) 2014-11-03 2018-01-09 Toshiba Memory Corporation Multilayer printed board and layout method for multilayer printed board
JP2019024560A (en) * 2017-07-25 2019-02-21 株式会社三共 Game machine
JP2019129249A (en) * 2018-01-25 2019-08-01 京セラ株式会社 Wiring board
CN113348039B (en) 2019-02-22 2022-05-13 株式会社村田制作所 Vibration device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5126777B1 (en) * 1970-02-06 1976-08-09
JPS6342503A (en) * 1986-08-08 1988-02-23 Elmec Corp Electromagnetic delay line
JPH01198804A (en) * 1988-02-03 1989-08-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Meander line
JPH0220104A (en) * 1988-07-07 1990-01-23 Nec Corp Delaying line
JPH0458602A (en) * 1990-06-28 1992-02-25 Nec Corp Delay line device
JPH0626307U (en) * 1992-09-01 1994-04-08 帝国通信工業株式会社 Distributed constant type electromagnetic delay line
JP3382839B2 (en) * 1998-03-24 2003-03-04 日本電気株式会社 High frequency delay line and method of manufacturing high frequency delay line
JP3430060B2 (en) * 1999-02-22 2003-07-28 シャープ株式会社 High frequency semiconductor device
JP2002324962A (en) * 2001-02-21 2002-11-08 Toppan Printing Co Ltd Printed wiring board with built-in inductor and method of manufacturing the same
JP2003060057A (en) * 2001-08-13 2003-02-28 Canon Inc Signal wiring board
JP2004111757A (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Canon Inc Signal wiring board

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