JP4666296B2

JP4666296B2 - Method for forming antenna mounted with IC chip

Info

Publication number: JP4666296B2
Application number: JP2001024144A
Authority: JP
Inventors: 徹丸山; 康博遠藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-01-31
Filing date: 2001-01-31
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2021-01-31
Also published as: JP2002231736A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを実装したアンテナの形成方法に関するものであり、さらに詳しくは非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体のアンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテナにあっては、導電ペーストにより印刷形成しているとともに、ＩＣチップにあっては基材のチップ実装部位に位置しているアンテナの一対の端子部に突き刺さって導通を図るバンプを備えたものが採用されている。
【０００３】
例えば、従来は、図８に示すようにフィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成されたアンテナ２の端子部３の上にＮＣＦ（Non-Conductive Film、絶縁フィルム）あるいはＮＣＰ（Non-Conductive Paste、絶縁ペースト）（絶縁性接着剤）４−１を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を形成していた。
【０００４】
また、図７に示すようにフィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成されたアンテナ２の端子部３の上にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste、異方性導電ペースト）（導電性接着剤）４−２を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を形成していた。６は導電性粒子である。
【０００５】
このようにＩＣチップをアンテナに接続させる際に接着剤を用いる理由は、その接着剤を用いずに圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定されるまで圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良やアンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップを取り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣチップの外れが生じる可能性があるためであり、アンテナへの接続の信頼性は主にこの接着剤に多くを依存している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のアンテナの形成方法では、ＩＣチップを高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）を用いて加圧して所定の実装位置にＩＣチップのバンプ５を突き刺し、加熱硬化させるが、その間に、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題があった。
【０００７】
また、バンプ５とアンテナ２の端子部３の接続が導電性粒子６を介したり、あるいはバンプ５とアンテナ２の端子部３の直接の接触によって行われるために、接続がピンポイントとなったりあるいはそれに近い状態で行われるために接触面積が小さく電気抵抗が高くなるとともに物理的衝撃、振動などにより導通が切断されるという問題があり、特に印刷法で形成されたアンテナ２の場合にはこの導通切断の問題が大きな問題であった。
【０００８】
また、硬化・接着が基本的に熱伝導によるため処理時間短縮に限界があり、また、基材が熱により変形したり劣化したりするのを避けることができないという問題があった。
【０００９】
インターポーザー（ＩＣチップを所定の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを接着剤により固定して予め装着した部品）を用いてアンテナの一対の端子部にＩＣチップを実装する場合は、スルーホールやカシメなどが必要になるので煩雑で、コストアップになるとともに表面に凹凸ができ、接合が汚くなる問題があった。
【００１０】
そこで本発明の目的は、従来の諸問題を解決し、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必要であるような、ＩＣチップを実装したアンテナの形成方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は上記課題を考慮してなされたもので、基材に形成されたアンテナの一対の端子部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチップを、導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する方法であって、
前記所定の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを前記導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用い、基材に形成されたアンテナの一対の端子部間にこの部品を前記他の基材を上にして配設してＩＣチップを所定の実装位置に粘着して配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させることを特徴とするＩＣチップを実装したアンテナの形成方法である。
【００１２】
（削除）
【００１３】
本発明の請求項２は請求項１記載のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法において、前記部品のＩＣチップ上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層が予め形成された部品を用いることを特徴とする。
【００１４】
電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのものでも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱により変形したり劣化したりするのを避けることができ、また処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可能となる。
電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させると、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップをアンテナに確実に接続でき、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少ないので接続信頼性が高い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１〜図６を用いて詳細に説明する。
図１〜図６において、図７〜図８に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
参考用のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法の一実施形態を図１（イ）〜（ニ）を用いて説明する。
図１（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に絶縁ペーストを用いて絶縁層７を形成する。用いる絶縁ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる導電性粉末を含まない、他方の成分であるタック性を有する電子線硬化型成分を好ましく用いることができる。
（ハ）形成した絶縁層７の上の所定の位置にＩＣチップ８を配設する。絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、ＩＣチップ８は絶縁層７に粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
（ニ）本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を用いてスクリーン印刷してアンテナ２の一対の端子部３間をＩＣチップ８を介して導通して固定できるように連結部９を形成する。
このようにして所定の実装位置にＩＣチップ８を配設した後、基材１の上方から、あるいは基材１の下方から、あるいはこれらの両方向から、あるいは横方向から電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させるとともに、バンプ５とアンテナ２の端子部３の良好な導通および固定を図り、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
【００１６】
絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、この絶縁層７はタック性を有するので、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）などの特別な装置を用いることなくその上方から所定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１７】
本発明でいう導電粘着剤のタック性とは、ＩＣチップ８を極めて低い圧で電子線硬化型成分で形成されている絶縁層７に接触させると、極めて短時間に測定可能な強度をもつ結合が形成されて粘りつくタッキネスを有するという意味であり、配設されたＩＣチップ８はこの絶縁層７に粘りつき、多少の衝撃や振動があっても所定の実装位置からずれたりしない。
この段階で万一ＩＣチップ８が所定の実装位置からずれた場合は、配設したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所定の実装位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１８】
図２（イ）〜（ハ）は参考用のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法の他の実施形態を説明する説明図である。
この実施形態においては、ＩＣチップ８を実装するための所定の実装位置にあるアンテナ２の１部１０が基材１の裏面に導通して形成されているため、絶縁層７を設けることなくＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成できる。絶縁層７を設けない以外は図１に示した方法と同様にしてアンテナ２を形成でき、図１に示した方法と同様な作用効果を奏する。
工程（ロ）においてＩＣチップ８を所定の位置に配設する際、本発明で用いるタック性を有する電子線硬化型成分を用いて粘着させて配設すれば、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）などの特別な装置を用いることなく所定の位置にＩＣチップ８を配設することができ、配設されたＩＣチップ８は粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
この段階で万一ＩＣチップ８が所定の位置からずれた場合は、配設したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１９】
図３（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実装位置に配設できるように紙などの他の基材１１上にＩＣチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面説明図である。
図３において、図１〜図２に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
部品１２を作るためには、先ず他の基材１１上の所定の箇所にＩＣチップ８を置き印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤によりＩＣチップ８を粘着させて連結部９を形成する。
あるいは他の基材１１上の所定の箇所に印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤により連結部９を形成した後、その上の所定の箇所にＩＣチップ８を粘着させて部品１２を作ることができる。
そしてＩＣチップ８上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層７を印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて配設する。
絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、次に図４に示すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしないので好ましい。
【００２０】
図４は図３に示す部品１２を用いてＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明図である。
図４（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図３に示す部品１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
この方法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易になる。
【００２１】
図５（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実装位置に配設できるように他の基材１１上にＩＣチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面説明図である。
図５に示す部品１２は絶縁層７が設けられていない以外は図３に示す部品１２と同様になっており、図３に示す部品１２と同様にして作ることができる。
図５に示す部品１２の連結部９がタック性を有する本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤で形成されているので、次に図６に示すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
【００２２】
図６は図５に示す部品１２を用いてＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明図である。
図６（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図５に示す部品１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を照射してアンテナ２、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
この方法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易になる。
【００２３】
本発明で用いる電子線により硬化する化合物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いることができる。
このような光重合性モノマーとしては、具体的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シクロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアルキル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テトラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレート、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメタクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばアルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドンなどが用いられる。
【００２４】
また、硬化収縮が支障となる用途の場合には、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレート、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又はメタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシクロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフマレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエチル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリレート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれらのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリレート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルなど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モノマーを用いることができる。
これらの光重合性モノマーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグリシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアクリル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フタル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体とポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸とプロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエチレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタクリレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアルコールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジルメタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリアミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほか、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることができる。
これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。
【００２６】
これらの光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよい。
【００２７】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤に、必要に応じてさらに希釈剤などとして公知の溶剤を添加できる。溶剤としては、具体的には、例えば、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタンなどの炭化水素溶剤、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシ−３−メチルブチルアセテートなどのグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテート化合物、あるいはこれらの１種ないし２種以上の混合物などを挙げることができる。
【００２８】
また、本発明で用いる導電粘着剤には必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。
【００２９】
本発明で用いる導電性粉末としては、以下のａ〜ｊのものなどを例示することができる。
ａ．銀粉
同和鉱業株式会社製Ｇ−１０，１１，１２，１３，１５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク
株式会社徳力本店製ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、ＡｇＦ−１０Ｓ
田中貴金属工業株式会社製ＡＹ−６０１０，６０８０
ｂ．導電性カーボンブラック
三菱化学株式会社製ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−６００ＪＤ
電気化学工業社製アセチレンブラック
キャボット社製ＶｕｌｃａｎＸＣ−７２
コロンビア・ケミカル社製Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ
ｃ．銅粉
同和鉱業株式会社製ＤＣ−５０，１００，２００，３００
ｄ．ニッケル粉
同和鉱業株式会社製ＤＮＩ−２０，５０
ｅ．金粉
株式会社徳力本店製ＴＡ−１，２
ｆ．白金粉
株式会社徳力本店製ＴＰ−１，２
田中貴金属工業株式会社製ＡＹ−１０１０，１０２０
ｇ．パラジウム粉
株式会社徳力本店製ＴＰｄ−１
田中貴金属工業株式会社製ＡＹ−４０１０，４０３０
ｈ．銀・パラジウム合金粉
株式会社徳力本店製ＡＰ−１０，３０
ｉ．亜鉛粉
ｊ．アルミニウム粉
【００３０】
本発明で用いる導電粘着剤は、導電性粉末に対して上記の電子線硬化型成分が混合されている導電粘着剤であるが、両者の混合比率は特に限定されない。しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の電子線硬化型成分を１０〜１００質量部が混合されているものが好ましく使用できる。また、上記粘着付与剤は１〜５０質量部の範囲で混合されるが、望ましくは３０質量部以下である。希釈剤は０〜１００質量部の範囲で入れても構わない。そして、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度が良好であり、望ましい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓである。
【００３１】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００３２】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤や電子線硬化型成分は、上記の各成分を混合することにより均一なワニスの形態のもの、あるいは攪拌機、ニーダーあるいはロールミルなどを用いる公知の方法で混練して均一にしたもの、あるいはフィルム状の形態にしたものなどいずれも使用でき、印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いてアンテナ、連結部、絶縁層などを形成できる。
【００３３】
本発明で用いる電子線照射装置としては特に限定されず、公知のものを使用することができる。しかし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定されないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射することが好ましい。
【００３４】
本発明において、アンテナにＩＣチップを実装した後の特性を向上させるため、あるいはレベリング性を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合は溶剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるいは電子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照射後に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱収縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおいて、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あるいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用することができる。
【００３５】
本発明において用いられる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３６】
基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアンテナでもよい。
本発明に使用するＩＣチップの厚みは、アンテナの端子部厚とほぼ同程度あることが望ましく、例えば２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣチップには、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形成しておいてもよい。
【００３７】
本発明において、基材にＩＣチップを実装した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
【００３８】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の請求項１のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法により、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必要であるので平らな接合部が得られるという顕著な効果を奏する。
他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用いるので、ＩＣチップ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【００４０】
（削除）
【００４１】
本発明の請求項２のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチップ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ニ）は、ＩＣチップを実装したアンテナを形成する参考用の方法の一例を示す説明図である。
【図２】（イ）〜（ハ）は、ＩＣチップを実装したアンテナを形成する参考用の他の方法を示す説明図である。
【図３】（イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の１例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図である。
【図４】（イ）〜（ロ）により図３に示した部品を用いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方法の例を示す説明図である。
【図５】（イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の他の例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図である。
【図６】（イ）〜（ロ）は、図５に示した他の部品を用いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方法の他の例を説明する説明図である。
【図７】ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来の方法の一例を示す説明図である。
【図８】ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１基材
２アンテナ
３端子部
４−１接着剤
４−２導電性接着剤
５バンプ
６導電性粒子
７絶縁層
８ＩＣチップ
９連結部
１０アンテナの一部
１１他の基材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a method of forming an antenna mounted with an IC chip, and more particularly to a method of forming an antenna of a non-contact type data transmitter / receiver such as a non-contact type IC tag.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
  Conventionally, an information recording medium (RF-ID (Radio) that can record and erase data by transmitting and receiving data in a non-contact state, such as a non-contact IC tag.
(Frequency IDentification)), a non-contact type data transmitter / receiver has an arrangement in which an antenna is arranged on a film-like or sheet-like substrate and an IC chip is mounted on the antenna. In the antenna of this non-contact type data transmitter / receiver, it is printed and formed with a conductive paste, and in the case of an IC chip, it pierces a pair of terminal portions of the antenna located at the chip mounting portion of the base material. The thing with the bump which aims at conduction is adopted.
[0003]
  For example, conventionally, as shown in FIG. 8, NCF (Non-Conductive Film) is formed on the terminal portion 3 of the antenna 2 formed by printing with a conductive paste on a film-like or sheet-like substrate 1. Alternatively, an NCP (Non-Conductive Paste) (insulating adhesive) 4-1 is placed, pressed from above with a hot pressure device (flip chip bonder) to pierce the bumps 5 of the IC chip, and then heated. Then, the bumps 5 are electrically connected to the terminal portions 3 of the antenna 2 to form the antenna 2 on which the IC chip is mounted.
[0004]
  Further, as shown in FIG. 7, an ACF (Anisotropic Conductive Film) or an anisotropic conductive film (ACF) is formed on the terminal portion 3 of the antenna 2 formed by printing with a conductive paste on a film-like or sheet-like substrate 1. After placing ACP (Anisotropic Conductive Paste) (conductive adhesive) 4-2 and pressurizing from above with a hot-pressure device (flip chip bonder), the IC chip bumps 5 are pierced. By heating and curing, the bumps 5 and the terminal portions 3 of the antenna 2 are electrically connected to form the antenna 2 mounted with an IC chip. 6 is a conductive particle.
[0005]
  The reason why the adhesive is used when connecting the IC chip to the antenna in this way is that, when only the crimping is performed without using the adhesive, if the crimping force is increased until the IC chip is securely fixed, the antenna is deformed. This is because contact failure and antenna short circuit are likely to occur, and the IC chip may be detached when an external force such as bending is applied to the substrate to which the IC chip is attached. Sex is largely dependent on this adhesive.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the conventional method for forming an antenna, an IC chip is pressed using an expensive hot-pressure device (flip chip bonder) to pierce the IC chip bumps 5 at a predetermined mounting position and heat cure. There is a problem that the IC chip is displaced from a predetermined mounting position.
[0007]
  In addition, since the connection between the bump 5 and the terminal portion 3 of the antenna 2 is performed through the conductive particles 6 or by the direct contact between the bump 5 and the terminal portion 3 of the antenna 2, the connection becomes a pinpoint or Since it is performed in a state close to that, there is a problem that the contact area is small and the electrical resistance is high, and there is a problem that conduction is cut off due to physical shock, vibration, etc. Especially in the case of the antenna 2 formed by the printing method, this conduction The problem of cutting was a big problem.
[0008]
  Further, since curing and adhesion are basically based on heat conduction, there is a limit to shortening the processing time, and there is a problem that it is impossible to avoid deformation and deterioration of the base material due to heat.
[0009]
  IC chip mounted on a pair of antenna terminals using an interposer (a component that is mounted in advance with an IC chip fixed to another substrate with an adhesive so that the IC chip can be placed at a predetermined mounting position) In this case, there is a problem that through holes and caulking are required, which is complicated, resulting in an increase in cost and unevenness on the surface, resulting in unsatisfactory bonding.
[0010]
  Accordingly, the object of the present invention is to solve various problems of the prior art, without the problem of the IC chip being displaced from a predetermined mounting position without using an expensive hot-pressing device, and to prevent the IC chip from being fixed even if it is misaligned. It can be easily returned to the mounting position, and there is no problem of disconnection due to physical shock, vibration, etc., and the base part of the antenna and the IC are not deformed or deteriorated by heat. The IC chip can be securely connected to the antenna at low cost while maintaining good contact with the bumps of the chip and low electrical resistance, so the connection reliability is high and the heat resistance and pressure resistance of the connection part are high. It is an object of the present invention to provide a method for forming an antenna mounted with an IC chip, which is high, has little distortion at the connection portion, and does not require through holes or caulking even when an interposer is used.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  Claim 1 of the present invention has been made in consideration of the above problems, and an IC chip is formed with or without an insulating layer formed between a pair of terminal portions of an antenna formed on a substrate.A tuck-containing electrical component comprising an electron beam curable component comprising a conductive powder and a compound curable by an electron beam.A method of forming an antenna on which an IC chip is mounted by irradiating with an electron beam and curing the conductive adhesive after being adhered to a predetermined mounting position by adhering with a strand-curing conductive adhesive,
  A component in which an IC chip is adhered to another base material with the conductive adhesive in advance so that it can be disposed at the predetermined mounting position is mounted between the pair of terminal portions of the antenna formed on the base material. After placing the component with the other substrate facing up and placing the IC chip in a predetermined mounting position, the conductive adhesive is cured by irradiating an electron beam.This is a method for forming an antenna mounted with an IC chip.
[0012]
(Delete)
[0013]
  Claims of the invention2 isClaimItem 1In the method of forming an antenna mounted with a mounted IC chip, a component in which an insulating layer is formed in advance at predetermined positions on the IC chip and the electron beam curable conductive adhesive of the component is used.
[0014]
  The energy of electron beam generally used for electron beam curing (free radical polymerization) is as large as about 150 to 300 KeV even if it is low energy, and polymerization and crosslinking reactions are started simultaneously with irradiation, so initiators and sensitizers The curing is complete in a fraction of a second or less. In the case of an electron beam of 10 Mrad or less, since the influence of heat hardly becomes a problem, the base material can be prevented from being deformed or deteriorated by heat, and the processing time can be shortened, so that the cost is low. Can be mass-produced.
  When the conductive adhesive is cured by irradiating an electron beam, the IC chip is securely attached to the antenna in a state where the contact between the terminal portion of the antenna and the bump of the IC chip is good and the electric resistance value is kept low. Connection can be made, the heat resistance and pressure resistance of the connection part are high, and the connection part is less distorted, so the connection reliability is high.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Next, the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
  1 to 6, the same components as those illustrated in FIGS. 7 to 8 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  For referenceOne embodiment of a method for forming an antenna mounted with an IC chip will be described with reference to FIGS.
  As shown in FIG. 1A, an antenna 2 is formed by screen printing on a film-like or sheet-like substrate 1 using a conductive paste. Although the electrically conductive paste to be used is not particularly limited, the electron beam curable electrically conductive adhesive used in the present invention can be preferably used.
(B) An insulating layer 7 is formed between the pair of terminal portions 3 of the antenna 2 using an insulating paste. The insulating paste to be used is not particularly limited, but an electron beam curable component having tackiness which is the other component and does not include the conductive powder used in the present invention can be preferably used.
(C) The IC chip 8 is disposed at a predetermined position on the formed insulating layer 7. When the insulating layer 7 is formed of an electron beam curable component having tackiness, the IC chip 8 sticks to the insulating layer 7 and therefore does not deviate from a predetermined position even if there is some impact or vibration.
(D) The connecting portion 9 is formed so that the electron beam curable conductive adhesive used in the present invention is screen-printed and the pair of terminal portions 3 of the antenna 2 can be connected and fixed via the IC chip 8. .
  After the IC chip 8 is thus disposed at a predetermined mounting position, the antenna is irradiated with an electron beam from above the base material 1, from below the base material 1, both of these directions, or from the lateral direction. 2. The insulating layer 7 and the connecting portion 9 are hardened, and the bumps 5 and the terminal portions 3 of the antenna 2 are satisfactorily connected and fixed to form the antenna 2 on which the IC chip 8 is mounted.
[0016]
  If the insulating layer 7 is formed of an electron beam curable component having tackiness, the insulating layer 7 has tackiness, so that there is no need to use a special device such as an expensive hot-pressing device (flip chip bonder). The IC chip 8 can be disposed at a predetermined position from above.
[0017]
  The tackiness of the conductive adhesive referred to in the present invention is a bond having a strength that can be measured in a very short time when the IC chip 8 is brought into contact with the insulating layer 7 formed of an electron beam curable component at an extremely low pressure. The IC chip 8 is stuck to the insulating layer 7 and does not deviate from a predetermined mounting position even if there is some impact or vibration.
  If the IC chip 8 deviates from a predetermined mounting position at this stage, the disposed IC chip 8 can be removed, and the IC chip 8 can be disposed again at the predetermined mounting position after being removed. .
[0018]
  2 (a) to (c)For referenceIt is explanatory drawing explaining other embodiment of the formation method of the antenna which mounted the IC chip.
  In this embodiment, since the part 10 of the antenna 2 at a predetermined mounting position for mounting the IC chip 8 is formed in conduction with the back surface of the base material 1, the IC can be provided without providing the insulating layer 7. The antenna 2 on which the chip 8 is mounted can be formed. The antenna 2 can be formed in the same manner as the method shown in FIG. 1 except that the insulating layer 7 is not provided, and the same effects as the method shown in FIG.
  In the step (b), when the IC chip 8 is disposed at a predetermined position, an expensive hot-pressing device (flip chip) can be provided if the IC chip 8 is adhered and disposed using an electron beam curable component having tackiness used in the present invention. The IC chip 8 can be disposed at a predetermined position without using a special device such as a bonder, and the disposed IC chip 8 is sticky. Does not deviate from.
  If the IC chip 8 is displaced from a predetermined position at this stage, the disposed IC chip 8 can be removed, and the IC chip 8 can be disposed again at the predetermined position after the removal.
[0019]
  FIG. 3 (a) shows a part in which the IC chip 8 is adhered in advance with an electron beam curable conductive adhesive on another substrate 11 such as paper so that the IC chip 8 can be disposed at the predetermined mounting position. 12 is an explanatory plan view of FIG. 12, and FIG.
  In FIG. 3, the same components as those shown in FIGS. 1 to 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  In order to make the component 12, first, the IC chip 8 is placed on a predetermined location on the other substrate 11, and the IC chip 8 is applied with an electron beam curable conductive adhesive using a known method such as printing, dispensing, and pasting. Are bonded to form the connecting portion 9.
  Alternatively, after a connecting portion 9 is formed with an electron beam curable conductive adhesive using a known method such as printing, dispensing, and pasting at a predetermined location on another substrate 11, an IC is placed at a predetermined location on the connecting portion 9. Chip 12 can be adhered to make part 12.
  Then, the insulating layer 7 is disposed on the IC chip 8 and at predetermined positions on the electron beam curable conductive adhesive using a known method such as printing, dispensing, and pasting.
  If the insulating layer 7 is formed of an electron beam curable component having tackiness, it will stick when the IC chip 8 is mounted using the component 12 as shown in FIG. The component 12 is preferable because it does not deviate from a predetermined position even if there is some impact or vibration.
[0020]
  FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method of forming the antenna 2 on which the IC chip 8 is mounted using the component 12 shown in FIG.
  As shown in FIG. 4A, the antenna 2 is formed by screen printing on a film-like or sheet-like substrate 1 using a conductive paste. Although the electrically conductive paste to be used is not particularly limited, the electron beam curable electrically conductive adhesive used in the present invention can be preferably used.
  (B) The other base 11 of the component 12 shown in FIG. 3 is disposed between the pair of terminal portions 3 of the antenna 2 so that the IC chip 8 is adhered to a predetermined mounting position. Then, the antenna 2, the insulating layer 7, and the connecting portion 9 are cured by irradiating an electron beam to form the antenna 2 on which the IC chip 8 is mounted.
  According to this method, the same effects as the method shown in FIG. 1 can be obtained, and the separately produced component 12 is used, so that the IC chip can be easily mounted.
[0021]
  FIG. 5A is a plan view of a component 12 in which the IC chip 8 is adhered to another base material 11 with an electron beam curable conductive adhesive in advance so that the IC chip 8 can be disposed at the predetermined mounting position. It is explanatory drawing and (b) is the cross-sectional explanatory drawing.
  The component 12 shown in FIG. 5 is the same as the component 12 shown in FIG. 3 except that the insulating layer 7 is not provided, and can be made in the same manner as the component 12 shown in FIG.
  Since the connecting portion 9 of the component 12 shown in FIG. 5 is formed of the electron beam curable conductive adhesive used in the present invention having tackiness, the IC chip 8 is used by using this component 12 as shown in FIG. The IC chip 8 and the component 12 do not deviate from a predetermined position even if there is some impact or vibration.
[0022]
  FIG. 6 is an explanatory view showing a method of forming the antenna 2 on which the IC chip 8 is mounted using the component 12 shown in FIG.
  As shown in FIG. 6A, the antenna 2 is formed by screen printing on a film-like or sheet-like substrate 1 using a conductive paste. Although the electrically conductive paste to be used is not particularly limited, the electron beam curable electrically conductive adhesive used in the present invention can be preferably used.
  (B) The other base 11 of the component 12 shown in FIG. 5 is disposed between the pair of terminal portions 3 of the antenna 2 so that the IC chip 8 is adhered to a predetermined mounting position. Then, the antenna 2 and the connecting portion 9 are cured by irradiating an electron beam, and the antenna 2 on which the IC chip 8 is mounted is formed.
  According to this method, the same effects as the method shown in FIG. 1 can be obtained, and the separately produced component 12 is used, so that the IC chip can be easily mounted.
[0023]
  As a compound hardened | cured with the electron beam used by this invention, it can select arbitrarily from a well-known photopolymerizable monomer and / or photopolymerizable oligomer, for example.
  Specific examples of such a photopolymerizable monomer include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid or esters thereof such as alkyl-, cycloalkyl-, halogenated alkyl-, alkoxyalkyl-, hydroxyalkyl. -, Aminoalkyl-, tetrahydrofurfuryl-, allyl-, glycidyl-, benzyl-, phenoxy-acrylate and methacrylate, alkylene glycol, polyoxyalkylene glycol mono- or diacrylate and methacrylate, trimethylolpropane triacrylate and methacrylate, penta Mono- or di-substituted with acrylamide, methacrylamide or derivatives thereof such as erythritol tetraacrylate and methacrylate, such as alkyl and hydroxyalkyl groups Acrylamide and methacrylamide, diacetone acrylamide and methacrylamide, N, N'-alkylenebisacrylamide and methacrylamide, allyl compounds such as allyl alcohol, allyl isocyanate, diallyl phthalate, triallyl isocyanurate, maleic acid, maleic anhydride Acids, fumaric acid or esters thereof, such as alkyl, halogenated alkyl, alkoxyalkyl mono or dimaleate and fumarate, and other unsaturated compounds such as styrene, vinyl toluene, divinyl benzene, N-vinyl carbazole, N-vinyl pyrrolidone, etc. Is used.
[0024]
  Further, in the case of applications where curing shrinkage is an obstacle, for example, isobornyl acrylate or methacrylate, norbornyl acrylate or methacrylate, dicyclopentenoxyethyl acrylate or methacrylate, dicyclopentenoxypropyl acrylate or methacrylate, Dicyclopentenyl cinnamate, dicyclopentenoxyethyl cinnamate, such as acrylic ester or methacrylic ester of diethylene glycol dicyclopentenyl monoether, acrylic ester or methacrylic ester of polyoxyethylene or polypropylene glycol dicyclopentenyl monoether 3,9-bis (1,1-bismethyl-2-oxyethyl), such as dicyclopentenoxyethyl monofumarate or difumarate ) -Spiro [5,5] undecane, 3,9-bis (1,1-bismethyl-2-oxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 3,9-bis Mono-, diacrylates such as (2-oxyethyl) -spiro [5,5] undecane, 3,9-bis (2-oxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane or Mono-, dimethacrylate, or mono-, diacrylate, or mono-, dimethacrylate of these spiroglycol or ethylene oxide or propylene oxide addition polymers, or methyl ether of the monoacrylate or methacrylate, 1-azabicyclo [2 , 2,2] -3-octenyl acrylate or methacrylate, bicyclo [2,2,1] -5 Use a photopolymerizable monomer such as heptene-2,3-dicarboxyl monoallyl ester such as dicyclopentadienyl acrylate or methacrylate, dicyclopentadienyloxyethyl acrylate or methacrylate, dihydrodicyclopentadienyl acrylate or methacrylate be able to.
  These photopolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
[0025]
  Examples of the photopolymerizable oligomer include an acrylic ester of epoxy resin such as diglycidyl ether diacrylate of bisphenol A, a reaction product of epoxy resin, acrylic acid and methyltetrahydrophthalic anhydride, epoxy resin and 2-hydroxyethyl acrylate. Reaction products of epoxy resins, epoxy resin prepolymers such as reaction products of diglycidyl ether of epoxy resin and diallylamine, ring-opening copolymerization ester of glycidyl diacrylate and phthalic anhydride, methacrylic acid dimer and polyol Polyesters obtained from acrylic acid, phthalic anhydride and propylene oxide, unsaturated polyester-based prepolymers such as reaction products of polyethylene glycol, maleic anhydride and glycidyl methacrylate, Reaction product of alcohol and N-methylolacrylamide, polyvinyl alcohol prepolymer such as polyvinyl alcohol esterified with succinic anhydride and glycidyl methacrylate added, dialmyl ester of pyromellitic dianhydride A polyamide-based prepolymer such as a prepolymer obtained by reacting a compound with p, p'-diaminodiphenyl, a reaction product of an ethylene-maleic anhydride copolymer and allylamine, a methyl vinyl ether-maleic anhydride copolymer. Polyacrylic acid or maleic acid copolymer prepolymer such as a reaction product of a polymer and 2-hydroxyethyl acrylate, or a product obtained by further reacting this with glycidyl methacrylate, and other polyoxyalkylenes via a urethane bond Segment or saturated linked polyester segment or both, and the like urethane prepolymer having an acryloyl group or a methacryloyl group at both ends.
  These photopolymerizable oligomers suitably have a weight average molecular weight in the range of about 2000 to 30000.
[0026]
  To these photopolymerizable monomers and / or photopolymerizable oligomers, known resins, thermoplastic elastomers, rubbers and the like can be added as necessary. Specific examples of the resin include thermosetting resins such as phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, xylene resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, acrylic resin, polyimide resin, furan resin, and urethane resin. Resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ABS resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyacetal, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene oxide, polysulfone, polyimide, poly Mention may be made of ether sulfone, polyarylate, polyether ether ketone, polytetrafluoroethylene, silicone resin, etc., and mixtures of two or more thereof. Kill. The thermoplastic elastomer or rubber may be a natural product, a synthetic product, or a mixture thereof.
[0027]
  A known solvent can be added as a diluent or the like to the electron beam curable conductive pressure-sensitive adhesive used in the present invention, if necessary. Specific examples of the solvent include hydrocarbon solvents such as toluene, cyclohexane, methylcyclohexane, n-hexane and pentane, alcohols such as isopropyl alcohol and butyl alcohol, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, Ketones such as isophorone, esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, glycol monoethers such as ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, 3-methoxy-3-methylbutyl acetate, and Examples thereof include those acetate compounds, or a mixture of one or more of these.
[0028]
  In addition, the conductive adhesive used in the present invention includes a softener (liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylic ester), a tackifier (rosin and rosin derivatives, polyterbene resin, terpene phenol resin) as necessary. , Petroleum resin) may be added.
[0029]
  Examples of the conductive powder used in the present invention include the following a to j.
a. Silver powder
    Dowa Mining Co., Ltd. G-10, 11, 12, 13, 15-H, 15H, 18, chemical flakes
    TCG-1, 1A, 5, 7, 11N, 7V, TC-12, 20E, 20V, 25A, J-20, E-20, G-1, H-1, AgF-5S, AgF -10S
    Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-6010, 6080
b. Conductive carbon black
    Ketchen Black EC, EC-600JD manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
    Acetylene black manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
    Cabot Vulcan XC-72
    Conductex-975, Conductex-SC manufactured by Columbia Chemical
c. Copper powder
    DC-50, 100, 200, 300 made by Dowa Mining Co., Ltd.
d. Nickel powder
    DNI-20,50 made by Dowa Mining Co., Ltd.
e. Gold powder
    TA-1, 2, manufactured by Tokuru Honten Co., Ltd.
f. Platinum powder
    TP-1, 2, manufactured by Tokuru Honten Co., Ltd.
    Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-1010, 1020
g. Palladium powder
    TPd-1 manufactured by Tokuru Honten
    Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. AY-4010, 4030
h. Silver / palladium alloy powder
    AP-10,30 manufactured by Tokuru Honten Co., Ltd.
i. Zinc powder
j. Aluminum powder
[0030]
  The conductive adhesive used in the present invention is a conductive adhesive in which the electron beam curable component is mixed with the conductive powder, but the mixing ratio of the two is not particularly limited. However, those in which 10 to 100 parts by mass of the electron beam curable component are mixed with 100 parts by mass of the conductive powder can be preferably used. Moreover, although the said tackifier is mixed in 1-50 mass parts, it is 30 mass parts or less desirably. The diluent may be added in the range of 0 to 100 parts by mass. The viscosity is preferably about 1 to 100 Pa · s, and a desirable range is 10 to 60 Pa · s.
[0031]
  Electron beam curable conductive adhesive used in the present invention, if necessary, insulating powder such as silica, alumina, glass, talc, various rubbers, or mold release agent, surface treatment agent, filler, pigment, dye, etc. These known additives can be added.
[0032]
  The electron beam curable conductive pressure-sensitive adhesive and electron beam curable component used in the present invention are kneaded by a known method using a stirrer, a kneader, a roll mill or the like by mixing each of the above components. Thus, any one of a uniform shape and a film-like shape can be used, and an antenna, a coupling portion, an insulating layer, and the like can be formed by using a known method such as printing, dispensing, and pasting.
[0033]
  It does not specifically limit as an electron beam irradiation apparatus used by this invention, A well-known thing can be used. However, it is preferable to use, for example, an electron beam irradiation apparatus with an acceleration voltage of 100 to 500 kv. Irradiation conditions are not particularly limited, but irradiation is preferably performed in an inert gas atmosphere under conditions where the absorbed dose is about 10 to 100 kGy (kilo gray).
[0034]
  In the present invention, in order to improve the characteristics after mounting the IC chip on the antenna, or to secure and maintain leveling properties, or to remove the solvent when using a solvent, before the electron beam irradiation, Or after electron beam irradiation, before electron beam irradiation and after electron beam irradiation, or at the same time as electron beam irradiation, as long as the substrate does not significantly deteriorate such as coloring, heat shrinkage, softening, carbonization, oven heating, hot air blowing, Heat treatment can be used in combination using hot plate contact, infrared radiation or microwave irradiation.
[0035]
  As the base material used in the present invention, a woven fabric, a non-woven fabric, a mat, paper, or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber or polyamide fiber, or a resin varnish is used. Impregnated composite substrate, polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene / vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, Plastic substrates such as polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin substrate Or mat treatment, corona discharge treatment, Plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment and ozone treatment, or subjected to surface treatment of various adhesion-facilitating treatment, may be selected from those known, such as.
[0036]
  The antenna formation on the substrate can be performed by a known method. For example, screen printing of conductive paste, pasting of coated or uncoated metal wire, etching, metal foil pasting, direct metal vapor deposition, metal vapor deposition film transfer, etc. may be used, and an antenna in which these are combined in multiples may be used. .
  The thickness of the IC chip used in the present invention is desirably about the same as the terminal portion thickness of the antenna, and is preferably about 200 to 10 μm, for example. The IC chip may be formed with bumps by metal electrolytic plating, studs, electroless metal plating, fixing of conductive resin, or the like, if necessary.
[0037]
  In the present invention, after mounting the IC chip on the base material, in order to protect the IC mounting portion from physical or chemical impact, the entire mounting portion or a part thereof is covered and protected with a glove top material or an underfill material. May be.
[0038]
  The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[0039]
【The invention's effect】
  The method for forming an antenna mounted with an IC chip according to claim 1 of the present invention eliminates the problem that the IC chip is displaced from a predetermined mounting position without using an expensive heat and pressure apparatus, and even if it is displaced, the IC chip Can be easily returned to the specified mounting position, and there is no problem of disconnection due to physical shock, vibration, etc., and the terminal of the antenna does not deform or deteriorate due to heat. IC chip can be reliably connected to the antenna at low cost while maintaining good contact between the IC chip and the bump of the IC chip, and the electrical resistance value is low. High pressure resistance, little distortion at the connection part, and even when an interposer is used, there is no need for through holes or caulking, so there is a remarkable effect that a flat joint can be obtained.
  Since a component in which an IC chip is adhered to another base material with an electron beam curable conductive adhesive and used in advance is used, the IC chip can be easily mounted.
[0040]
(Delete)
[0041]
  Claims of the invention2According to the method for forming an antenna having an IC chip mounted thereon, since a component in which an IC chip is adhered to another substrate with an electron beam curable conductive adhesive in advance is used, the same action as the method according to claim 1 is used. In addition to the effect, since a separately created component is used, the IC chip can be easily mounted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (a) to (d) form an antenna mounted with an IC chip.For referenceIt is explanatory drawing which shows an example of a method.
FIG. 2 (a) to (c) form an antenna mounted with an IC chip.For referenceIt is explanatory drawing which shows the other method.
FIGS. 3A and 3B are plan explanatory views showing an example of a part that is pre-mounted by adhering an IC chip to another base material with an electron beam curable conductive adhesive, and FIG. FIG.
4 is an explanatory view showing an example of the method of the present invention for forming an antenna on which an IC chip is mounted using the components shown in FIG. 3 according to (a) to (b).
5A is an explanatory plan view showing another example of a part in which an IC chip is adhered to another base material with an electron beam curable conductive adhesive in advance, and FIG. It is explanatory drawing.
6A to 6B are explanatory views for explaining another example of the method of the present invention for forming an antenna on which an IC chip is mounted using the other parts shown in FIG. 5;
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of a conventional method for forming an antenna on which an IC chip is mounted.
FIG. 8 is an explanatory view showing another conventional example of forming an antenna on which an IC chip is mounted.
[Explanation of symbols]
1 Base material
2 Antenna
3 Terminal section
4-1 Adhesive
4-2 Conductive adhesive
5 Bump
6 conductive particles
7 Insulation layer
8 IC chip
9 Connecting part
10 Part of the antenna
11 Other base materials

Claims

Tack property including an electron beam curable component containing a compound that cures an IC chip with conductive powder and an electron beam with or without an insulating layer formed between a pair of terminal portions of an antenna formed on a substrate after by adhesive disposed on a predetermined mounting position by sagittal curing conductive adhesive conductive with, and by irradiating an electron beam to cure the conductive adhesive was in a way to form an antenna mounted with the IC chip And
A component in which an IC chip is adhered to the other base material in advance with the conductive adhesive so that it can be disposed at the predetermined mounting position, and is mounted between the pair of terminal portions of the antenna formed on the base material. An IC characterized in that a component is disposed with the other base material facing up and an IC chip is adhered and disposed at a predetermined mounting position, and then the conductive adhesive is cured by irradiation with an electron beam. A method of forming an antenna mounted with a chip.

Antenna forming method of implementing the claims 1 Symbol mounting of IC chips insulating layer at a predetermined position is characterized by using a pre-formed parts on the parts on the IC chip and the electron beam-curable conductive adhesive.