JP4686045B2 - IC card with reversible display - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばサービスポイント等の表示情報を書き換え可能に表示することができる可逆表示部を有する可逆表示部付きICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、これらの可逆表示機能をカードに持たせた所謂リライトカードは、例えば200μ程度の厚さの乳白ポリエステルフィルムの片面全面に可逆性記録材料を塗布したものが知られている。
また、近年キャッシュカードやクレジットカードに用いられる磁気ストライプ付きカードに、可逆表示機能を部分的に付加した新たなリライトカードが使われるようになり、更にICチップを設けたICカードにも可逆表示機能を持たせた可逆表示部付きICカードも公知となっている。
【0003】
従来、カード基材上に可逆表示部を設ける場合には、耐熱性に優れた20μ〜50μの薄いポリエステルフィルム上に可逆性記録材料を塗布し、このポリエステルフィルムをカード基材上に載せて、プラスチックカード成形プレス時にポリエステルフィルムと共にプレスすることで、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムをカード基材に埋め込むのが一般的である。
しかしながら、図8に示すように、ポリエステルフィルムがカード基材に埋め込まれる際に、ポリエステルフィルムの端部と、ポリエステルフィルムが埋め込まれることで発生したカード基材の凹部との間には、非接着状態の溝からなる非接着部が形成される。
【0004】
通常、磁気ストライプやICモジュールを備えたクレジットカード等のプラスチックカードにおいては、プラスチックカードの表面領域のうち、磁気ストライプやICモジュールを設ける位置や、ID番号や所有者の氏名を表示する位置があらかじめ定まっているため、これらの位置を除く残りの領域にカード基材上に可逆表示部を設けることになる。
したがって、カード基材表面側のICモジュールを設けた位置の右側の領域が、もっとも可逆表示部を設けるのに適していることになる。
【0005】
しかしながら、従来の可逆表示部付きICカード20は、図7,図8に示すように、ICモジュール21と可逆表示部22とを並べる場合、カード基材23に形成したICモジュール用凹部24と、可逆性表示材料を埋め込むための可逆表示用凹部25とが並ぶために、ICモジュール用凹部24に埋め込んだICモジュール21の下端部とICモジュール用凹部24の下端部との隙間の溝と、可逆表示部22の下端部と可逆表示用凹部25の下端部との隙間の溝とが、一直線の同一線上に並んで形成されることが多い。
このため、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合、曲げに対する応力が並んで形成された溝に集中しやすくなり、この溝の部分からカードが折れて破壊される危険性が高いという問題がある。
【0006】
更に、可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッドがカード基材表面を擦るために、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、ICモジュールと可逆表示部とをカード基材に並べて設けた場合でも、ICモジュール用凹部に埋め込んだICモジュールの下端部とICモジュール用凹部の下端部との隙間の溝と、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムの下端部と可逆表示用凹部の下端部との隙間の溝とにより、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合でも、簡単にカードが折れて破壊される危険性が少ない可逆表示部付きICカードを提供する。
更に、更に可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッド等によるカード基材表面への擦れの影響を無くし、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという危険性のすくない可逆表示部付きICカードを提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の可逆表示部付きICカードは、矩形状のカード基材の長手方向に対して、ICモジュールが埋設された少なくともICモジュール下端部の隙間の溝を含むICモジュール用凹部と、可逆表示部材が埋設された少なくとも可逆表示部材下端部の隙間の溝を含む可逆表示部材用凹部とが並んで形成された可逆表示部付きICカードであって、前記ICモジュール用凹部の下端辺が、前記カード基材の下端辺と平行に形成され、前記可逆表示部材用凹部の下端辺が、前記ICモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して上下方向に2mm以上5mm以下の間隔を設けた位置に形成してなることを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記可逆表示部材が、前記可逆表示部材用凹部よりも広い領域において耐熱性透明保護層で覆われていることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカードの平面図、図2は、図1のA−A線断面図、図3は、本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカードに応力を加えた場合における図1のB−B線断面図、図4は、本発明の第2実施形態に係る可逆表示部付きICカードの平面図、図5は、図4のC−C線断面図、図6は、本発明の第2実施形態に係る可逆表示部付きICカードに応力を加えた場合における図4のD− D線断面図、図7は、従来の可逆表示部付きICカードの平面図、図8は、図7のE−E線断面図である。
【0012】
まず、本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカード1Aについて、図1及び図3に基づいて説明する。
可逆表示部付きICカード1Aのカード基材2は、例えばセンターコアシート3と、このセンターコアシート3の表裏面上にそれぞれ透明オーバーシート4a,4bが積層されて構成されている。
カード基材2は、略矩形状に形成されていて、このカード基材2の長手方向(図1においては横方向)に、ICモジュール5と可逆表示部材6とが並んで設けられている。
【0013】
センターコアシート3および透明オーバーシート4a,4bの材料となる樹脂としては、特に制限はないが、具体的にはポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ブタジエン樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリビニールアルコール、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂またはこれらの混合物などの合成樹脂を挙げることができる。
【0014】
また、ICモジュール5は、カード基材2に形成されたICモジュール用凹部7の内部に埋設されて設けられている。
このICモジュール用凹部7は、略矩形状に形成されていてICモジュール用凹部7の下端辺と、カード基材2の下端辺とが平行になるように形成されている。
また可逆表示部材6は、センターコアシート3と透明のオーバーシート4a,4bとをプレスにより加圧して積層する際に、可逆表示部材6もオーバーシート4a上に載せて同時に加圧することで形成される可逆表示部材用凹部8の内部に設けられている。
この可逆表示部材用凹部8も、略矩形状に形成されていてカード基材2の下端辺と平行になるように形成されている。
【0015】
この可逆表示部材6は、耐熱性に優れたポリエステルフィルム9の上面に可逆性記録材料10が塗布され、またこのポリエステルフィルム9の下面に接着剤11が塗布されている。
可逆性記録材料10は、例えば、特開昭54−119377号公報、同55−154198号公報、同61−258853号公報、同58−7683号公報、同57−109695号公報、同57−82086乃至82088号公報等において知られた材料であり、これらの材料は熱により透明状態と白濁状態とが可逆的に変化し、且つ常温で上記2形態が保持できるポリマー組成物である。
【0016】
例えば、これらの材料は常温により高い温度T1以上に加熱後冷却すると白濁、且つ常温により高く且つT1より低い温度T2に加熱後冷却すると透明となる。
したがって、これらのポリマー組成物から感熱記録層を形成し、この層をT1より低く且つ常温より高い温度T2に加熱後冷却する全体が透明なフィルムとなり、この透明フィルムにサーマルヘッド等によりT1以上の温度で印字すると白濁による白色文字が形成される。
そして、文字形成後に全面を再度T2の温度に加熱するとこれらの文字は消去され、再度T1の温度で印字可能となる。また、逆に全体をT1の温度白濁させ、T2の温度で抜き文字状に印字することもできる。
【0017】
以上の如き物性を有するポリマー組成物はいずれも本発明で使用可能であるが、好ましい具体例としては、例えばポリ塩化ビニル、塩化ビニル系共重合体、塩化ビニリデン系共重合体、ポリエステル等の熱可塑性樹脂をマトリックス材とし、このマトリックス材中に炭素数10乃至30の飽和或いは不飽和脂肪酸、それらのエステル、マミドまたはアンモニウム塩等の有機低分子物質との使用比率は、重量比で3:1乃至16:1、好ましくは6:1乃至12:1の範囲である。
【0018】
また、上記の代わりにロイコ系可逆感熱表示を設けてもよい。
この場合には、ロイコ染料と、このロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基及びロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物、またはロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基を有する化合物およびロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物と、水または有機溶剤に溶解する高分子材料等からなるバインダーとから構成する。
【0019】
ロイコ染料としては、3−インドリノ−p−ジメチルアミノフェニル−6−ジメチルアミノフタリド、クリスタルバイオレットラクトン、3−ジエチルアミノ−7−クロロフルオラン、2−(2−フルオロフェニルアミノ)−6−ジ−n−ブチルアミノフルオラン、2−(2−フルオロフェニルアミノ)−6−ジエチルアミノフルオラン、3−ジエチルアミノ−7−シクロヘキシルアミノフルオラン、3−ジエチルアミノ−5−メチル−7−t−ブチルフルオラン、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−p−ブチルアニリノフルオラン、3−ジエチルアミノ−6−メチル−7−アニリノフルオラン、2−アニリノ−3−メチル−6−(N−エチル−p−トルイジノ)−フルオラン、3−ピロリジノ−6−メチル−7−アニリノフルオラン、3−ピロリジノ−7−シクロヘキシルアミノフルオラン、メチル−7−アニリノフルオラン、3−N−メチルシクロヘキシルアミノ−6−メチル−7−アニリノフルオランなどが使用できる。
【0020】
ロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基としては、フェノール性水酸基、またはカルボキシル基などが使用できる。
また、ロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基としては、アミノ基などが使用できる。
【0021】
これらの酸性基及び塩酸性基を有する両性化合物としては、2−アミノフェノール、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール等のアミノフェノール;2−アミノ安息香酸、3−アミノ安息香酸、4−アミノ安息香酸等のアミノ安息香酸;2−ヒドロキシ−3−アミノ安息香酸、2−アミノ−3−ヒドロキシ安息香酸、2−アミノ−4−ヒドロキシ安息香酸、2−アミノ−4−アミノ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−アミノ安息香酸、3−アミノ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ−5−アミノ安息香酸等のヒドロキシアミノ安息香酸等が使用できる。
【0022】
また、酸性基を有する化合物としては、2−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシ安息香酸;4−ヒドロキシサリチル酸、5−ヒドロキシサリチル酸等のヒドロキシサリチル酸等が使用できる。
また、塩酸性基を有する化合物としては、トクチルアミン、ノニルアミン、ベンジルアミン、2−フェニルエチルアミン、6−フェニルヘキシルアミン等が使用できる。
【0023】
バインダーとしては、メチルアルコール、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリスチレン、ポリ塩化ビルニル等が使用できる。
上記の各成分の含有量としては、両性化合物1重量部に対して、ロイコ染料0.1〜1重量部、バインダー2重量部以下を混合する。
そして、例えば、水もしくは有機溶剤に上記両性化合物、ロイコ染料、バインダーを溶解または分散して、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷などの方法で支持体上に印刷する。
【0024】
ロイコ染料における表示及び消去の原理は、次の通りである。
熱エネルギーによって、フェノール性化合物は無色のロイコ染料のラクトン環を開環させ、無色から有色に色変化させる。しかし、ラクトン環が開環した有機化合物は、塩基性物質に接触すると閉環して元のラクトン環のある無色のロイコ染料に戻る。
即ち、熱エネルギーを制御することにより、ラクトン環を開環させて有色化合物にしたり、閉環させて無色の化合物に戻したりすることができる。つまり、熱の作用によって酸の性質を示したり、塩基の性質を示すためにロイコ染料に対してして、顕色剤となったり、減色剤となったりするものである。
上記の他、高分子化合物中に液晶を分散させた記録材料等を利用することもできる。
【0025】
また、カード基材2には、必要に応じて磁気ストライプ12やエンボス文字13が設けるようにしてもよい。
図1の場合においては、ICモジュール5と可逆表示部材6が、磁気ストライプ12を設けた部分とエンボス文字13を形成した部分の間の領域に設けるようにした状態を示してある。
【0026】
そして、本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカード1Aにおいては、図1に示すようにICモジュール用凹部7の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部8の下端辺が上側となる位置に形成され、少なくとも可逆表示部材用凹部8の下端辺と、ICモジュール用凹部7の下端辺の延長線との間に、間隔Lが離れている位置にそれぞれが設けられている。
【0027】
特に、可逆表示部材用凹部8が、ICモジュール用凹部7の下端辺の延長線に対して少なくとも2mm以上の間隔Lを離して形成されている。
これにより、図3に示すように、カード基材2を曲げた場合でも、ICモジュール用凹部7の下端辺と可逆表示部材用凹部8の下端辺とが、一直線上にならないので曲げに対する応力の集中を避けることができ、カードが折れて破壊される危険性が少ない。
【0028】
次に、本発明の第2実施形態に係る可逆表示部付きICカード1Bについて、図4及び図6に基づいて説明する。
第2実施形態の可逆表示部付きICカード1Bは、第1実施形態の可逆表示部付きICカード1Aにおける可逆表示部材用凹部8の上側に、この可逆表示部材用凹部8の領域よりも広い領域を耐熱性透明保護層14により覆った構成を有している。
【0029】
この耐熱性透明保護層14は、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷等により1μから30μ程度までの厚さで形成する。
耐熱性透明保護層14を可逆表示部材用凹部8の上側に設けることで、サーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、可逆表示部材6が消去ヘッド等で擦られ傷が付くということがない。
【0030】
【実施例1】
まず、可逆表示部材6を作製するために、厚さ約25μのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材の上面に、フルオラン染料と長鎖アルキルフェノール型可逆性顕色剤を混合したロイコ型の可逆性記録材料層を約10μの厚さで塗布した後、乾燥させて形成させた。
更に、可逆性記録材料層の耐熱性及びヘッド走行性を考慮して、可逆性記録材料層の表面上に、アクリルウレタン樹脂にマイクロシリカ20%、ポリエチレンワックス5%を添加した物を溶剤に希釈した塗料を塗布し、乾燥させて保護層を形成した。
更に、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材の下面に、熱接着剤として、メチルメタクリレート樹脂に塩ビ酢ビ共重合体樹脂40部、マイクロシリカ5部を加え溶剤希釈した接着剤を塗布し乾燥させて設けた。
以上により可逆表示部材6を作製した。
【0031】
一方、硬質塩化ビニルからなるセンターコアシートと、このシートを挟んで重ねた2枚の透明のオーバーシートからなるカード基材(厚さ0.8mm)に対して、縦幅12.5mm、横幅30mmからなる矩形状の可逆表示部材6を、カード上端辺から27mm離した位置に可逆表示部材6の下端辺が位置するように、配置した後、上下方向から120℃×20kg/cm2の熱圧で約10分間プレスを行った。
これにより、カード基材に可逆表示部材を完全に埋め込んだ。
更に、縦幅54.0mm、横幅85.5mmからなる矩形状のカードサイズにカード基材を打抜いた。
【0032】
次に、カード基材の上端辺から30mmとなる位置に、ICモジュールの下端辺が埋設されるように、電動ルーターによりICモジュールを埋設するためのICモジュール用凹部を彫り込んだ。
そして、このICモジュール用凹部内にシアノアクリレート系の接着剤にて接着固定した。
以上により、実施例1の可逆表示部付きICカードを作製した。
【0033】
【実施例2】
実施例2は、上記の実施例1で作製した可逆表示部付きICカードに対して、耐熱性保護層を設けたものである。
実施例1で作製した可逆表示部付きICカードの可逆表示部材6の上面を含めて、可逆表示部材6の周囲2mmの外側までの領域に耐熱性保護層を形成した。
この耐熱性保護層は、保護層材料としてウレタンアクリレートプレポリマーに対してヒドロキシブチルアクリレートモノマー40部、ベンゾフェノン5部、マイクロシリカ20部、ポリエチレンワックス5部からなるUV効果型のオフセットインキを用いて、耐熱性保護層の厚さが5μとなるように必要に応じて重ね刷りして形成し、実施例2の可逆表示部付きICカードを作製した。
【0034】
上記実施例で作製した可逆表示部付きICカードにおいて、可逆表示部材用凹部が、前記ICモジュール用凹部の下端辺の延長線に対してどのような位置に配置されている場合が曲げに対する影響が少ないかを調べるために、前記ICモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部の下端辺が一直線にある場合のものと、異なる距離を離して形成させた数種類の可逆表示部付きICカードを作製し、下記の条件によるJISX6305 1995 6.1による動的曲げ強さ試験を行った。
たわみ量 :短辺10mm、長辺20mm
試験周波数:50Hz
4サイクル:短辺表、短辺裏、長辺表、長辺裏
そして、JISX6305 1995 6.1による動的曲げ強さ試験結果を表1に示す。
【表1】
【0035】
表1からもわかるように、ICモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部の下端辺が一直線にある場合には、500回でカード基材に亀裂が生じたのに対して、特に可逆表示部材用凹部が、ICモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して少なくとも2mm以上の間隔を離して形成した場合から、曲げに強くなっていることがわかる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の可逆表示部付きICカードは、ICモジュールと可逆表示部とをカード基材に並べて設けた場合でも、ICモジュール用凹部に埋め込んだICモジュールの下端部とICモジュール用凹部の下端部との隙間の溝と、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムの下端部と可逆表示用凹部の下端部との隙間の溝とにより、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合でも、簡単にカードが折れて破壊される危険性が少ない。
更に、更に可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッド等によるカード基材表面への擦れの影響を無くし、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという危険性が少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカードの平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】本発明の第1実施形態に係る可逆表示部付きICカードに応力を加えた場合における図1のB−B線断面図である。
【図4】本発明の第2実施形態に係る可逆表示部付きICカードの平面図である。
【図5】図4のC−C線断面図である。
【図6】本発明の第2実施形態に係る可逆表示部付きICカードに応力を加えた場合における図4のD− D線断面図である。
【図7】従来の可逆表示部付きICカードの平面図である。
【図8】図7のE−E線断面図である。
【符号の説明】
1A,1B 本発明の可逆表示部付きICカード
2,23 カード基材
3 センターコアシート
4a,4b 透明オーバーシート
5,21 ICモジュール
6,22 可逆表示部材
7,24 ICモジュール用凹部
8,25 可逆表示部材用凹部
9 ポリエステルフィルム
10 可逆性記録材料
11 接着剤
12 磁気ストライプ
13 エンボス文字
14 耐熱性透明保護層
20 従来の可逆表示部付きICカード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card with a reversible display unit having a reversible display unit capable of rewritably displaying display information such as service points.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a so-called rewritable card having such a reversible display function on a card is known in which a reversible recording material is applied to the entire surface of one surface of a milky white polyester film having a thickness of about 200 μm, for example.
In recent years, a new rewritable card with a partially added reversible display function has been used for a card with a magnetic stripe used for cash cards and credit cards, and a reversible display function for an IC card provided with an IC chip. An IC card with a reversible display unit provided with is also known.
[0003]
Conventionally, when a reversible display part is provided on a card substrate, a reversible recording material is applied on a thin polyester film having excellent heat resistance of 20 to 50 μm, and this polyester film is placed on the card substrate. It is common to embed a polyester film coated with a reversible recording material in a card substrate by pressing together with the polyester film during plastic card molding press.
However, as shown in FIG. 8, when the polyester film is embedded in the card substrate, there is no adhesion between the end of the polyester film and the recess of the card substrate generated by the polyester film being embedded. A non-adhesive portion consisting of a groove in a state is formed.
[0004]
Usually, in the case of a plastic card such as a credit card equipped with a magnetic stripe or IC module, the position where the magnetic stripe or IC module is provided and the position where the ID number or the name of the owner is displayed in advance in the surface area of the plastic card. Since it is fixed, a reversible display part is provided on the card substrate in the remaining area excluding these positions.
Therefore, the area on the right side of the position where the IC module is provided on the card base surface side is most suitable for providing the reversible display portion.
[0005]
However, in the
For this reason, when a bending stress is applied to the plastic card, the bending stress tends to concentrate on the groove formed side by side, and there is a high risk that the card is broken and broken from the groove portion.
[0006]
Further, when the reversible display portion is rewritten with a thermal head and an erasing head for printing, there is a problem that the erasing head rubs the surface of the card base, so that the surface of the card base is melted or scratched.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The problem of the present invention is that even when the IC module and the reversible display portion are arranged side by side on the card base, the gap groove between the lower end portion of the IC module embedded in the concave portion for the IC module and the lower end portion of the concave portion for the IC module Even when a bending stress is applied to the plastic card, the card is easily broken and broken by the gap between the lower end of the polyester film coated with the reversible recording material and the lower end of the recess for reversible display. Provided is an IC card with a reversible display portion with low risk.
Furthermore, when the reversible display portion is rewritten with a thermal head and an erasing head and printed, the influence of rubbing on the card substrate surface by the erasing head is eliminated, and the card substrate surface is melted or scratched. There is provided an IC card with a reversible display portion that is less dangerous.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The IC card with a reversible display unit of the present invention includes a recess for an IC module including at least a gap groove at the lower end of the IC module in which the IC module is embedded, and a reversible display member with respect to the longitudinal direction of the rectangular card substrate. Is an IC card with a reversible display part formed side by side with at least a recessed part for a reversible display member including a gap groove at a lower end part of the reversible display member, wherein the lower end side of the recessed part for the IC module is the card. It is formed in parallel with the lower end side of the substrate, and the lower end side of the recess for the reversible display member is positioned at a distance of 2 mm or more and 5 mm or less in the vertical direction with respect to the extension line of the lower end side of the IC module recess. It is formed.
[0010]
Further, the present invention is the reversible display member, characterized in that is covered with a heat-resistant transparent protective layer in the wider area than the recess for reversible displaying element.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a plan view of an IC card with a reversible display unit according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is according to the first embodiment of the present invention. 1 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1 when stress is applied to the IC card with a reversible display unit, FIG. 4 is a plan view of the IC card with a reversible display unit according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line CC of FIG. 4, FIG. 6 is a sectional view taken along the line DD of FIG. 4 when stress is applied to the IC card with a reversible display unit according to the second embodiment of the present invention, and FIG. A plan view of a conventional IC card with a reversible display unit, FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
[0012]
First, an IC card 1A with a reversible display unit according to a first embodiment of the present invention will be described based on FIG. 1 and FIG.
The
The
[0013]
The resin used as the material for the
[0014]
The
The
The
The
[0015]
In the
The
[0016]
For example, these materials become cloudy when cooled after being heated to a temperature T 1 or higher, which is higher than normal temperature, and transparent when heated and cooled to a temperature T 2 which is higher than normal temperature and lower than T 1 .
Accordingly, a thermosensitive recording layer is formed from these polymer compositions, and the whole is heated to a temperature T 2 lower than T 1 and higher than room temperature, and then cooled, and the whole becomes a transparent film. When printing at a temperature of 1 or more, white characters are formed due to cloudiness.
When the entire surface is again heated to the temperature T 2 after the characters are formed, these characters are erased, and printing can be performed again at the temperature T 1 . Conversely, the whole can be clouded at the temperature of T 1 and printed at the temperature of T 2 in the form of letters.
[0017]
Any of the polymer compositions having the physical properties as described above can be used in the present invention. Preferred specific examples include, for example, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymers, vinylidene chloride copolymers, polyesters and the like. A plastic resin is used as a matrix material, and the ratio of the organic resin to the organic low-molecular substance such as a saturated or unsaturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms, their ester, mamide, or ammonium salt is 3: 1 by weight. To 16: 1, preferably 6: 1 to 12: 1.
[0018]
Further, a leuco reversible thermosensitive display may be provided instead of the above.
In this case, the compound having a leuco dye and an acidic group that develops color by heating the leuco dye and a hydrochloric acid group that decolors by heating the leuco dye, or color is developed by heating the leuco dye. It comprises a compound having an acidic group and a compound having a hydrochloric acid group that is decolored by heating the leuco dye, and a binder made of a polymer material or the like that dissolves in water or an organic solvent.
[0019]
Examples of leuco dyes include 3-indolino-p-dimethylaminophenyl-6-dimethylaminophthalide, crystal violet lactone, 3-diethylamino-7-chlorofluorane, 2- (2-fluorophenylamino) -6-di- n-butylaminofluorane, 2- (2-fluorophenylamino) -6-diethylaminofluorane, 3-diethylamino-7-cyclohexylaminofluorane, 3-diethylamino-5-methyl-7-t-butylfluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-p-butylanilinofluorane, 3-diethylamino-6-methyl-7-anilinofluorane, 2-anilino-3-methyl-6- (N-ethyl-p- Toluidino) -fluorane, 3-pyrrolidino-6-methyl-7-anilinofluorane, - pyrrolidino-7-cyclohexyl aminofluoran, methyl-7-anilinofluoran, and 3-N-methyl-cyclohexylamino-6-methyl-7-anilinofluoran can be used.
[0020]
As the acidic group that develops color by heating the leuco dye, a phenolic hydroxyl group or a carboxyl group can be used.
Moreover, an amino group etc. can be used as a hydrochloric acid group decolored by heating a leuco dye.
[0021]
Examples of amphoteric compounds having these acidic groups and hydrochloric acid groups include aminophenols such as 2-aminophenol, 3-aminophenol, and 4-aminophenol; 2-aminobenzoic acid, 3-aminobenzoic acid, and 4-aminobenzoic acid. Aminobenzoic acids such as acids; 2-hydroxy-3-aminobenzoic acid, 2-amino-3-hydroxybenzoic acid, 2-amino-4-hydroxybenzoic acid, 2-amino-4-aminobenzoic acid, 2-hydroxy Hydroxyaminobenzoic acid such as -6-aminobenzoic acid, 3-amino-4-hydroxybenzoic acid, and 3-hydroxy-5-aminobenzoic acid can be used.
[0022]
As the compound having an acidic group, hydroxybenzoic acid such as 2-hydroxybenzoic acid and 3-hydroxybenzoic acid; hydroxysalicylic acid such as 4-hydroxysalicylic acid and 5-hydroxysalicylic acid, and the like can be used.
In addition, as the compound having a hydrochloric acid group, tocylamine, nonylamine, benzylamine, 2-phenylethylamine, 6-phenylhexylamine and the like can be used.
[0023]
Examples of the binder that can be used include methyl alcohol, polyvinyl alcohol, ethyl cellulose, cellulose acetate, nitrocellulose, polystyrene, and polyviril chloride.
As content of said each component, 0.1-1 weight part of leuco dye and 2 weight part or less of binders are mixed with respect to 1 weight part of amphoteric compound.
Then, for example, the amphoteric compound, leuco dye, and binder are dissolved or dispersed in water or an organic solvent, and printed on the support by a method such as gravure printing, offset printing, letterpress printing, or the like.
[0024]
The principle of display and erasure in the leuco dye is as follows.
By the heat energy, the phenolic compound opens the lactone ring of the colorless leuco dye and changes the color from colorless to colored. However, when the organic compound having the lactone ring opened is brought into contact with a basic substance, the organic compound is closed to return to a colorless leuco dye having an original lactone ring.
That is, by controlling the thermal energy, the lactone ring can be opened to give a colored compound, or the ring can be closed to return to a colorless compound. In other words, it acts as a developer or a color reducing agent for the leuco dye in order to show the nature of the acid by the action of heat or to show the nature of the base.
In addition to the above, a recording material in which liquid crystal is dispersed in a polymer compound can also be used.
[0025]
Moreover, you may make it provide the card |
In the case of FIG. 1, the
[0026]
And in IC card 1A with a reversible display part which concerns on 1st Embodiment of this invention, as shown in FIG. 1, the lower end of the recessed
[0027]
In particular, the
Thereby, as shown in FIG. 3, even when the
[0028]
Next, an
The
[0029]
The heat-resistant transparent
By providing the heat-resistant transparent
[0030]
[Example 1]
First, in order to produce the
Furthermore, in consideration of the heat resistance and head running property of the reversible recording material layer, the surface of the reversible recording material layer is diluted with a solvent in which 20% microsilica and 5% polyethylene wax are added to an acrylic urethane resin. The applied paint was applied and dried to form a protective layer.
Furthermore, on the lower surface of the base material made of polyethylene terephthalate film, as a thermal adhesive, 40 parts of polyvinyl acetate copolymer resin and 5 parts of micro silica are added to methyl methacrylate resin, and a solvent diluted adhesive is applied and dried. It was.
The
[0031]
On the other hand, for a card substrate (thickness 0.8 mm) consisting of a center core sheet made of hard vinyl chloride and two transparent oversheets sandwiched between the sheets, the width is 12.5 mm and the width is 30 mm. The rectangular
Thereby, the reversible display member was completely embedded in the card substrate.
Further, the card substrate was punched into a rectangular card size having a vertical width of 54.0 mm and a horizontal width of 85.5 mm.
[0032]
Next, a recess for an IC module for embedding the IC module was engraved by an electric router so that the lower end side of the IC module was embedded at a position 30 mm from the upper end side of the card substrate.
Then, this IC module recess was bonded and fixed with a cyanoacrylate adhesive.
Thus, an IC card with a reversible display part of Example 1 was produced.
[0033]
[Example 2]
In Example 2, a heat-resistant protective layer is provided on the IC card with a reversible display unit produced in Example 1 above.
A heat-resistant protective layer was formed in an area up to the outer side of 2 mm around the
This heat-resistant protective layer uses a UV effect type offset ink composed of 40 parts of hydroxybutyl acrylate monomer, 5 parts of benzophenone, 20 parts of microsilica, and 5 parts of polyethylene wax with respect to urethane acrylate prepolymer as a protective layer material, The heat-resistant protective layer was overprinted as necessary so that the thickness was 5 μm, and an IC card with a reversible display portion of Example 2 was produced.
[0034]
In the IC card with a reversible display unit produced in the above embodiment, the position of the recess for the reversible display member relative to the extension line of the lower end side of the recess for the IC module has an effect on bending. In order to check whether there are few, the reversible display member recess has several different reversible types formed at a different distance from the extension line of the bottom end of the recess for the IC module. An IC card with a display unit was produced, and a dynamic bending strength test according to JIS X6305 1995 6.1 was performed under the following conditions.
Deflection amount: short side 10mm, long side 20mm
Test frequency: 50Hz
Table 1 shows the results of a dynamic bending strength test according to JIS X6305 1995 6.1: 4 cycles: short side table, short side back, long side table, long side back.
[Table 1]
[0035]
As can be seen from Table 1, when the lower end side of the recess for the reversible display member is in a straight line with respect to the extension line of the lower end side of the IC module recess, the card substrate was cracked after 500 times. On the other hand, it can be seen that the recess for the reversible display member is resistant to bending particularly when the recess for the reversible display member is formed at least 2 mm apart from the extension line of the lower end side of the recess for the IC module.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, the IC card with a reversible display unit according to the present invention has a lower end portion of the IC module embedded in the recess for the IC module and the IC module even when the IC module and the reversible display unit are provided side by side on the card base. When bending stress is applied to the plastic card due to the gap in the gap between the lower end of the concave portion and the gap between the lower end of the polyester film coated with the reversible recording material and the lower end of the concave portion for the reversible display However, there is little risk that cards can be easily broken and destroyed.
Furthermore, when the reversible display portion is rewritten with a thermal head and an erasing head and printed, the influence of rubbing on the card substrate surface by the erasing head is eliminated, and the card substrate surface is melted or scratched. There is little danger.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC card with a reversible display unit according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1 when stress is applied to the IC card with a reversible display unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of an IC card with a reversible display unit according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.
6 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 4 when stress is applied to the IC card with a reversible display unit according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view of a conventional IC card with a reversible display unit.
8 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
[Explanation of symbols]
1A, 1B IC card with reversible display portion of the
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