JP4686154B2

JP4686154B2 - Manufacturing method of display element substrate

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Publication number: JP4686154B2
Application number: JP2004266295A
Authority: JP
Inventors: 泰則来間; 伸行寺内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2004-09-14
Filing date: 2004-09-14
Publication date: 2011-05-18
Anticipated expiration: 2024-09-14
Also published as: JP2006084499A

Description

本発明は、絶縁層の厚み精度の優れた表示素子用基板とその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a display element substrate having an excellent thickness accuracy of an insulating layer and a method for manufacturing the same.

平面型表示素子としては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、およびエレクトロルミネッセント素子（ＥＬ）等が知られている。これらのうち、ＰＤＰの前面板においては、例えばガラス基板に維持電極、誘電体層、および保護層（ＭｇＯ層）等が順次積層され、ＰＤＰの背面板においては、例えばガラス基板にアドレス電極、誘電体層、リブ障壁層、および蛍光体層が順次積層されている。また、無機ＥＬにおいては、例えば基板上に電極層、厚膜誘電体層、発光層、薄膜誘電体層、および電極層が順次積層されている。 As a flat display element, a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), an electroluminescent element (EL), and the like are known. Among these, on the front plate of the PDP, for example, a sustain electrode, a dielectric layer, and a protective layer (MgO layer) are sequentially laminated on a glass substrate, and on the back plate of the PDP, for example, an address electrode, dielectric The body layer, the rib barrier layer, and the phosphor layer are sequentially laminated. In inorganic EL, for example, an electrode layer, a thick film dielectric layer, a light emitting layer, a thin film dielectric layer, and an electrode layer are sequentially laminated on a substrate.

積層される各層のうち、電極層は金属の薄膜をフォトリソグラフィー法とエッチング法によってパターン状に形成するか、もしくはスクリーン印刷法で形成し、また、誘電体層は一般的にスクリーン印刷法もしくはダイコーティング法によって形成することが多い。また、電極層はしばしば誘電体層で被覆されているが、電極層が伴なう端子部上では、電気的接続を確保する必要があるため、端子部が露出しているのが普通である。 Of the layers to be laminated, the electrode layer is formed by forming a metal thin film into a pattern by a photolithography method and an etching method, or by a screen printing method, and the dielectric layer is generally formed by a screen printing method or a die. Often formed by a coating method. In addition, the electrode layer is often covered with a dielectric layer, but on the terminal part accompanied by the electrode layer, it is necessary to ensure electrical connection, so the terminal part is usually exposed. .

一様な層をスクリーン印刷法によって形成しようとすると、スクリーンメッシュの跡が解消しないため、局所的な膜厚の厚薄が生じ、この結果、獲られる層の電気的特性が一定になりにくい。一般的に言ってスクリーン印刷法においては、被印刷体にインキが転移する際にスクリーン版のメッシュにインキが残ることがあり、転移したインキ層に凹部やピンホールが生じやすい。スクリーン印刷によって形成する層が絶縁層であるとき、形成された絶縁層の局所的に薄い箇所やピンホールにおいては、絶縁破壊が発生しやすいから、このような絶縁層が形成された基板を表示素子として用いて駆動すると、それらの箇所は異常な発光を示す部位となりやすい。 If an attempt is made to form a uniform layer by screen printing, the traces of the screen mesh are not eliminated, resulting in a local thin film thickness. As a result, the electrical characteristics of the obtained layer are difficult to be constant. Generally speaking, in the screen printing method, when the ink is transferred to the printing medium, the ink may remain on the mesh of the screen plate, and the transferred ink layer is likely to have a recess or a pinhole. When the layer formed by screen printing is an insulating layer, dielectric breakdown is likely to occur at locally thin locations and pinholes of the formed insulating layer, so a substrate with such an insulating layer is displayed. When driven as an element, these locations tend to be sites that exhibit abnormal light emission.

また、絶縁層をダイコーティング法によって形成するときには、スクリーン印刷法におけるようなメッシュ跡に起因する問題は生じないが、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近で、塗膜の膜厚が大きくなりやすく、エッジ部での段差を生じやすい。特にコーティング開始部ではコーティングが安定した部分にくらべ、膜厚が２倍以上になることが珍しくなくいからである。このようなコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近におけるエッジ部の段差をまたいで形成された電極や、プラズマディスプレイにおけるリブ障壁層は、エッジ部の段差の影響により、欠陥を生じやすい。 In addition, when the insulating layer is formed by the die coating method, there is no problem caused by the mesh mark as in the screen printing method, but the coating film thickness tends to increase near the coating start point and the coating end point. It is easy to produce a step at the edge. This is because it is not uncommon for the coating start portion to have a film thickness that is twice or more that of the stable coating portion. Such an electrode formed across the edge step near the coating start point and near the coating end point and the rib barrier layer in the plasma display are likely to be defective due to the effect of the edge step.

プラズマディスプレイ等における基板への塗布膜の形成の際に、基板上の膜厚不安定部分に相当する箇所に予めマスキングテープを貼り付けておき、ダイコーティングを行なって塗布膜が硬化してから、マスキングテープごと塗布膜を剥がすことにより、膜厚不安定部分を除去する方法が知られている。（特許文献１。）。
特開２００１−１７９１６８号公報（請求項１。）。 When forming a coating film on a substrate in a plasma display or the like, a masking tape is applied in advance to a portion corresponding to a film thickness unstable portion on the substrate, and after the coating film is cured by performing die coating, There is known a method for removing an unstable portion of the film thickness by peeling the coating film together with the masking tape. (Patent Document 1).
JP 2001-179168 A (Claim 1).

本発明においては、ダイコーティング等のコーティング法によって形成される絶縁層等のエッジ部の段差を解消した表示素子用基板およびその製造方法を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a display element substrate and a method for manufacturing the same, in which a step in an edge portion such as an insulating layer formed by a coating method such as die coating is eliminated.

本発明においては、塗膜の形成法としてはダイコーティング等のコーティング法を利用し、コーティングの際の方向を定めることにより、塗膜の不要な箇所を除き、また、段差の生じた箇所を基板ごと切断して除去することにより、上記の課題を解決することができた。 In the present invention, a coating method such as die coating is used as a method for forming a coating film, and by determining the direction during coating, an unnecessary portion of the coating film is removed, and a place where a step is generated is formed on the substrate. The above-mentioned problem could be solved by cutting and removing the whole.

第１の発明は、四角形の基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶように配列して構成された電極群を積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域に沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液をコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近における前記絶縁層のエッジ部で段差が生じるコーティング法によりコーティングして前記絶縁層を積層する工程、および前記区域が沿っている辺およびその対辺以外の二辺に沿って、切断によって除去する部分を見込んだ大きさとした前記基板を前記絶縁層ごと前記絶縁層のエッジ部に段差が生じないように切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
A first invention is an electrode group configured by arranging linear electrodes having terminal portions at end portions on a quadrangular substrate so that the terminal portions are arranged in an area along at least one side of the substrate. A step is formed at the edge of the insulating layer near the coating start point and the coating end point in the direction parallel to the side along the area except at least on the area. Coating the resulting coating method and laminating the insulating layer; and isolating the substrate sized to allow for removal by cutting along two sides other than the side along which the area is located and the opposite side. The present invention also relates to a method for manufacturing a display element substrate, wherein the steps of cutting each layer so as not to cause a step in the edge portion of the insulating layer are sequentially performed. It is.

第２の発明は、四角形の基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶよう配列して構成された電極群からなる領域どうしを、前記基板上の一方向もしくは二方向に配列して積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域が沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液をコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近における前記絶縁層のエッジ部で段差が生じるコーティング法によりコーティングして絶縁層を積層する工程、および前記区域が沿っている辺およびその対辺以外の二辺に沿った部分と前記領域どうしの境界で、切断によって除去する部分を見込んだ大きさとした前記基板を前記絶縁層ごと前記絶縁層のエッジ部に段差が生じないように切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electrode group configured by arranging linear electrodes having terminal portions at end portions on a quadrangular substrate so that the terminal portions are arranged in an area along at least one side of the substrate. The process of laminating the regions to be arranged in one direction or two directions on the substrate, and starting coating the coating liquid for forming an insulating layer in a direction parallel to the side along which the area is located, except at least on the area A step of coating the insulating layer by coating using a coating method in which a step is generated at the edge portion of the insulating layer near the point and the end point of coating, and a portion along the side along which the area is along and two sides other than the opposite side In the boundary between the region and the region, the substrate is sized so as to allow for the portion to be removed by cutting so that no step is generated in the edge portion of the insulating layer together with the insulating layer. A method for producing a substrate for a display device characterized by sequentially performing the steps of the process of cutting.

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記の絶縁層を積層する工程と、前記基板を前記絶縁層ごと前記絶縁層のエッジ部に段差が生じないように切断する工程の後に、前記絶縁層上に、前記電極群を第１の電極群とすると、前記第１の電極群を構成する線状電極と交差する方向の第２の線状電極を配列した第２の電極群をさらに積層する工程を行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
According to a third invention, in the first or second invention, after the step of laminating the insulating layer and the step of cutting the substrate together with the insulating layer so as not to cause a step in the edge portion of the insulating layer. When the electrode group is a first electrode group on the insulating layer, a second electrode group in which second linear electrodes in a direction intersecting with the linear electrodes constituting the first electrode group are arranged. The present invention also relates to a method for manufacturing a display element substrate, wherein a step of further laminating is performed.

第１の発明によれば、四角形の基板上に、端子部どうしが前記基板の少なくとも基板の一辺に沿った区域に並ぶよう線状電極どうしを配列して構成された電極群を積層し、前記区域上を除いて線状電極と平行な方向に塗液をコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近における前記絶縁層のエッジ部で段差が生じるコーティング法によりコーティングして絶縁層を積層し、その後、塗液をコーティングした方向の両端において、前記基板を前記絶縁層ごと前記絶縁層のエッジ部に段差が生じないように切断して除去することにより、切断した端部付近において、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消することが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。
According to the first invention, on the rectangular substrate, an electrode group configured by arranging linear electrodes so that the terminal portions are arranged at least in a region along one side of the substrate is laminated, Coating the coating liquid in the direction parallel to the linear electrode except on the area, coating the insulating layer near the coating start point and near the coating end point by a coating method in which a step occurs at the edge of the insulating layer, and then laminating the insulating layer, At both ends in the direction in which the coating liquid is coated, the substrate is removed by cutting the substrate together with the insulating layer so as not to cause a step at the edge portion of the insulating layer. Therefore, it is possible to provide a method for manufacturing a display element substrate that can eliminate the defect that tends to be large.

第２の発明によれば、四角形の基板上に端子部どうしが基板の一辺に沿った区域に並ぶよう線状電極どうしを配列して構成された電極群からなる領域を、基板の一方向もしくは二方向に配列して積層し、前記区域を除いて線状電極と平行な方向に塗液をコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近における前記絶縁層のエッジ部で段差が生じるコーティング法によりコーティングして絶縁層を積層し、その後、前記区域が沿っている辺およびその対辺以外の二辺に沿った部分と前記領域どうしの境界において、基板を絶縁層ごと前記絶縁層のエッジ部に段差が生じないように切断して除去することにより、切断した端部付近において、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消することが可能であり、しかも、複数の面付けを行なうことにより製造効率を高くすることが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。
According to the second aspect of the present invention, a region formed of an electrode group in which linear electrodes are arranged so that terminal portions are arranged in a region along one side of the substrate on a quadrangular substrate is set in one direction of the substrate or Layered in two directions and stacked, and the coating liquid is coated in a direction parallel to the linear electrode except for the above areas by a coating method in which a step is formed near the coating start point and the coating end point at the edge of the insulating layer. Then, an insulating layer is laminated, and then a step is formed at the edge of the insulating layer together with the insulating layer at the boundary between the region along the two sides other than the side along which the area extends and the opposite side. It is possible to eliminate the disadvantage that the film thickness of the coating film tends to increase in the vicinity of the cut edge, and to perform multiple impositions. It is possible to provide a manufacturing method of a display device substrate capable of increasing the production efficiency by.

第３の発明によれば、第１または第２の発明の効果に加えて、絶縁層の下層および上層に電極層を形成するので、特に絶縁層の上層の電極層において、断熱等の欠陥を少なくすることが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。

According to the third invention, in addition to the effects of the first or second invention, since the electrode layer is formed in the lower layer and the upper layer of the insulating layer, defects such as heat insulation are caused particularly in the upper electrode layer of the insulating layer. It is possible to provide a method for manufacturing a display element substrate that can be reduced.

図１は本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。図１に示すように、本発明の表示素子用基板１においては、まず四角形の基板２上に、端部に端子部４を有する複数の線状電極３が互いに平行に配列され、かつ、各端子部４が帯状の区域、例えば、基板２の左右両辺に沿った区域ａおよびａ’に並んで配列されて電極群を構成して積層されている。また、電極群上には、各端子部４が並んで配列されている区域ａおよびａ’を除いて、絶縁層５が積層されており、しかも、絶縁層５は、端子部４が並んで配列した区域ａおよびａ’が沿っている基板２の辺とは直交する手前側および奥側の二辺においては、基板２の端近くまで積層されている。 FIG. 1 is a perspective view illustrating a display element substrate of the present invention. As shown in FIG. 1, in the display element substrate 1 of the present invention, first, a plurality of linear electrodes 3 having terminal portions 4 at end portions are arranged in parallel on a rectangular substrate 2, and The terminal portions 4 are arranged side by side in a strip-shaped area, for example, the areas a and a ′ along the left and right sides of the substrate 2 to form an electrode group and are stacked. An insulating layer 5 is laminated on the electrode group except for the areas a and a ′ where the terminal portions 4 are arranged side by side, and the insulating layer 5 has the terminal portions 4 arranged side by side. The two sides on the near side and the far side perpendicular to the side of the substrate 2 along which the arranged areas a and a ′ are aligned are stacked up to the vicinity of the end of the substrate 2.

図１に例示した表示素子用基板１においては、線状電極３の１本おきに、端子部４の位置を図の向かって左、右、右、左、……のように違えているので、端子部４どうしが並んで配列されている区域ａおよびａ’は、基板２の左右両辺に沿っており、即ち、基板２の左右両辺から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域が形成されている。もちろん、端子部４は基板の左右いずれかの辺に沿った区域に配列されていてもよく、その場合には、基板２上の端子部４が配列した側のみ、基板の端から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域が形成されていればよい。 In the display element substrate 1 illustrated in FIG. 1, the position of the terminal portion 4 is changed to the left, right, right, left,... The areas a and a ′ in which the terminal portions 4 are arranged side by side are along the left and right sides of the substrate 2, that is, the areas where the insulating layer 5 is not laminated with a constant width from the left and right sides of the substrate 2. Is formed. Of course, the terminal portions 4 may be arranged in a section along either the left or right side of the substrate. In this case, only the side on which the terminal portions 4 are arranged on the substrate 2 has a constant width from the end of the substrate. It suffices if an area where the insulating layer 5 is not stacked is formed.

図１を引用して説明した本発明の表示素子用基板１は、図２および図３を引用して例示する次のような各工程を経て製造される。 The display element substrate 1 of the present invention described with reference to FIG. 1 is manufactured through the following steps exemplified with reference to FIGS. 2 and 3.

図２は、本発明の表示素子用基板の製造方法における、電極群の積層工程を示す図であり、図２に示すように、まず基板２の表面に、端部に端子部４を有する線状電極３どうしが配列して構成された電極群を積層する。各端子部４は例えば、基板２の左右両辺に沿った帯状の区域ａおよびａ’に並んで配列される。図２に示す例においては、隣り合う線状電極３ごとに、端子部４を図の向かって左、右のように交互に左右に配置しているが、前述したように、端子部４は、図の向かって左、もしくは右のいずれかにのみ配置していてもよい。 FIG. 2 is a diagram showing a process of stacking electrode groups in the method for manufacturing a display element substrate of the present invention. As shown in FIG. 2, first, a line having terminal portions 4 at the ends on the surface of the substrate 2. An electrode group formed by arranging the electrode-like electrodes 3 is stacked. Each terminal part 4 is arranged side by side in strip-like areas a and a ′ along the left and right sides of the substrate 2, for example. In the example shown in FIG. 2, for each adjacent linear electrode 3, the terminal portions 4 are alternately arranged on the left and right like the left and right as shown in the figure. , They may be arranged only on either the left or right side of the figure.

基板２を構成する素材としては、ガラスもしくはセラミックの板、プラスチック板もしくはプラスチックフィルムを例示することができ、ガラスのごく薄いものも使用できる。電極群もしくは絶縁層を形成する際に、焼成等の高温加熱工程を経る場合には、基板２を構成する素材としては、ガラスもしくはセラミックが好ましい。基板２は、例えば、表示素子用基板１の１枚の大きさに、後に述べる切断によって除去する部分を見込んだ大きさとすることが好ましい。また、複数枚の表示素子用基板１を一度に製造したい場合には所定の枚数の表示素子用基板１を並べた大きさに、切断によって除去する部分を見込んだ大きさとすることが好ましい。 Examples of the material constituting the substrate 2 include a glass or ceramic plate, a plastic plate or a plastic film, and a very thin glass can also be used. When a high temperature heating process such as firing is performed when forming the electrode group or the insulating layer, the material constituting the substrate 2 is preferably glass or ceramic. For example, it is preferable that the substrate 2 has a size that allows a portion to be removed by cutting, which will be described later, to the size of one display element substrate 1. Further, when it is desired to manufacture a plurality of display element substrates 1 at a time, it is preferable that a predetermined number of display element substrates 1 be arranged in a size that allows for a portion to be removed by cutting.

線状電極３を構成する素材としては、導電性金属の薄膜、導電性金属の粉末が樹脂中に分散した組成物、もしくは導電性金属を例示することができる。導電性金属の薄膜で線状電極３を形成するには、蒸着法もしくはスパッタリング法によって、基板２上に導電性金属の薄膜を形成し、薄膜上に感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成した後、エッチングを行なって所定の線状電極３の形状とすればよい。その後、レジストパターンは必要に応じ除去する。導電性金属の粉末が樹脂中に分散した組成物で線状電極３を形成するには、その組成物を用いてスクリーン印刷法等により線状電極３のパターンを印刷して形成すればよく、更に必要に応じて焼成し、導電性金属のみのパターンとしてもよい。 Examples of the material constituting the linear electrode 3 include a conductive metal thin film, a composition in which a conductive metal powder is dispersed in a resin, or a conductive metal. In order to form the linear electrode 3 with a thin film of conductive metal, a thin film of conductive metal is formed on the substrate 2 by vapor deposition or sputtering, and a resist pattern is formed on the thin film using a photosensitive resin composition. After the formation, etching may be performed to obtain a predetermined linear electrode 3 shape. Thereafter, the resist pattern is removed as necessary. In order to form the linear electrode 3 with a composition in which a conductive metal powder is dispersed in a resin, the pattern of the linear electrode 3 may be printed and formed by screen printing using the composition. Furthermore, it is good also as a pattern only by baking, as needed, and a conductive metal.

端子部４は、基本的には線状電極と同様な素材で構成することができ、線状電極３を構成するのと同じ素材を用いれば、線状電極３および端子部４を同時に形成することができる。 The terminal portion 4 can basically be made of the same material as that of the linear electrode. If the same material as that of the linear electrode 3 is used, the linear electrode 3 and the terminal portion 4 are formed simultaneously. be able to.

図３は、本発明の表示素子用基板の製造方法における、電極群上への絶縁層５の積層工程および切断工程を示す図である。図２を引用して説明したように、基板２の表面に電極群が積層された状態のものの上に、絶縁層５を積層し、その後、所定の位置において基板２を絶縁層５ごと切断する。絶縁層５は、電極群上に、端子部４が並んで配列されている区域ａおよびａ’を除いて積層される。図３に例示した例では、端子部４が並んで配列されている区域は、基板２の左右両辺に沿っていた２つの区域ａおよびａ’となっているので、絶縁層５を、これら２つの区域ａおよびａ’を除いて積層する。端子部４が基板の左右いずれかの辺に沿った区域に配列されている場合には、基板２上の端子部４が配列した側にのみ、基板の端から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域を残す。 FIG. 3 is a diagram illustrating a stacking process and a cutting process of the insulating layer 5 on the electrode group in the method for manufacturing a display element substrate of the present invention. As described with reference to FIG. 2, the insulating layer 5 is stacked on the surface of the substrate 2 on which the electrode group is stacked, and then the substrate 2 is cut together with the insulating layer 5 at a predetermined position. . The insulating layer 5 is laminated on the electrode group except for the areas a and a ′ where the terminal portions 4 are arranged side by side. In the example illustrated in FIG. 3, the areas where the terminal portions 4 are arranged side by side are the two areas a and a ′ along both the left and right sides of the substrate 2. Laminate except for two areas a and a ′. In the case where the terminal portions 4 are arranged in a section along either the left or right side of the substrate, the insulating layer 5 is laminated with a constant width from the end of the substrate only on the side where the terminal portions 4 are arranged on the substrate 2. Leave the area not done.

絶縁層５の積層は、一般的には絶縁層形成用塗液を塗布することによって行なうが、上記のように、基板２の左右両辺に沿った区域ａおよびａ’もしくはそれらのうちの一方を残して絶縁層形成用塗液を塗布するには、方法自体としては一般的なコーティング法を利用し、手間側から奥側に向かって、または奥側から手前側に向かってコーティングを行なえばよい。基板２の手前側もしくは奥側において、基板２の端まで塗布を行なおうとすると、塗液が基板２よりも手前側もしくは奥側に落下したり、流れ落ちることがあるため、コーティング法を行なう際に用いる機器やその周辺を汚染する可能性があるから、基板２上の手前側もしくは奥側に若干の余白を残して絶縁層形成用塗液を塗布することが好ましい。 The insulating layer 5 is generally laminated by applying a coating solution for forming an insulating layer. As described above, the areas a and a ′ along the left and right sides of the substrate 2 or one of them is applied. In order to apply the coating liquid for forming the insulating layer, the general coating method may be used as the method itself, and coating may be performed from the labor side to the back side or from the back side to the near side. . When applying to the end of the substrate 2 on the front side or the back side of the substrate 2, the coating liquid may drop or flow to the near side or the back side of the substrate 2. Therefore, it is preferable to apply the insulating layer forming coating liquid leaving some margin on the front side or the back side on the substrate 2.

絶縁層５を構成する素材としては、特に高誘電率を必要としなければ、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂等の酸化物絶縁体を使用することができる。あるいは絶縁層を、誘電率を高めた誘電体層として利用する場合であれば、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＢａＺｒＯ₂等のペロブスカイト構造を有する誘電体、Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃等の複合ペロブスカイトリラクサー型強誘電体、ＰｂＮｂ₂Ｏ₆等のタングステンブロンズ型強誘電対材料等が、高い誘電率を有する膜を焼成で容易に形成しやすい点で好ましい。これれの素材の粒形は、一次平均粒径で１μｍ以下であることが好ましい。また、これらの素材は、バインダーおよび溶媒等と共に混練してペースト状の絶縁層形成用塗液として用い、ペースト状の絶縁層形成用塗液の粘度は、剪断速度；１０ｓｅｃ^-1において、１００００ｃｐｓ以下であることが好ましい。 As a material constituting the insulating layer 5, an oxide insulator such as SiO ₂ , ZrO ₂ , and TiO ₂ can be used unless a high dielectric constant is particularly required. Alternatively, when the insulating layer is used as a dielectric layer having an increased dielectric constant, for example, a dielectric having a perovskite structure such as BaTiO ₃ or BaZrO ₂ , Pb (Mg _1/3 Nb _2/3 ) O ₃ A composite perovskite relaxor type ferroelectric material such as PbNb ₂ O ₆ is preferable because a film having a high dielectric constant can be easily formed by firing. The particle shape of these materials is preferably 1 μm or less in terms of primary average particle diameter. These materials are kneaded together with a binder and a solvent and used as a paste-like insulating layer forming coating solution. The viscosity of the paste-like insulating layer forming coating solution is 10,000 cps or less at a shear rate of 10 sec ⁻¹ . It is preferable that

絶縁層形成用塗液を用いた塗布に適したコーティング方式としては、ダイコーティング法、ロールコーティング法、もしくはブレードコーティング法等を挙げることができるが、これら以外の方法であっても、コーティングヘッドとコーティング対象とがほぼ一直線状に接触し、その直線と直交する方向がコーティング方向であるコーティング方式であれば、いずれでもよい。 Examples of the coating method suitable for application using the insulating layer forming coating liquid include a die coating method, a roll coating method, and a blade coating method. Any coating method may be used as long as it is in contact with the coating object in a substantially straight line and the direction perpendicular to the straight line is the coating direction.

絶縁層形成用塗液の塗膜は、用いた塗液の組成に応じて、乾燥を行なうか、または乾燥および焼成を行なって、絶縁層５とする。 The coating film of the coating liquid for forming the insulating layer is dried or dried and fired to form the insulating layer 5 according to the composition of the coating liquid used.

電極群および絶縁層５が積層された後、絶縁層５を形成したときのコーティング方向の手前側および奥側のいずれか一方、好ましくは両方において、所定の位置で基板２を絶縁層５ごと、コーティング方向とは直交する方向に切断する。切断する位置は、従来技術において述べたように、絶縁層５の大部分における厚みとくらべて、一定以上の差となる位置、即ち過度に厚い部分を除去可能な位置とすればよいので、適宜に定めればよい。図３中の切断線６Ａおよび６Ｂは、そのような絶縁層の厚みが過度にならない位置として描いてある。 After the electrode group and the insulating layer 5 are laminated, the substrate 2 is placed together with the insulating layer 5 at a predetermined position on either the front side or the back side in the coating direction when the insulating layer 5 is formed, preferably both. Cut in a direction perpendicular to the coating direction. As described in the prior art, the cutting position may be a position that is a certain difference or more compared to the thickness of most of the insulating layer 5, that is, a position where an excessively thick portion can be removed. Can be determined. The cutting lines 6A and 6B in FIG. 3 are drawn as positions where the thickness of such an insulating layer does not become excessive.

切断は、砥石等により切断するダイシング、レーザビームにより、基板表面に溝を形成するスクライブ加工後、この溝の部分の基板の裏側から、刃等を用いて押圧することにより、分離切断するスクライブ方式等、任意の方式を利用することができる。 Cutting is performed by dicing to cut with a grindstone or the like, scribing to form a groove on the substrate surface with a laser beam, and then separating and cutting by pressing from the back side of the substrate with a blade etc. Any method can be used.

上記の切断により、図１を引用して説明した表示素子用基板１が得られるが、得られた表示素子用基板１は、端子部４上においては絶縁層５が無いので、電気的接続に支障が無く、また、図１中の手前側および奥側においては、基板２の端まで絶縁層５が積層されていて、しかも段差が解消されているので、絶縁層５上に他の電極や、リブ障壁層等を積層しても、下層の段差の影響に基づく影響が無いので、欠陥の無い電極や、リブ障壁層等を形成する際の支障が解消されている。 By the above cutting, the display element substrate 1 described with reference to FIG. 1 is obtained. However, since the obtained display element substrate 1 does not have the insulating layer 5 on the terminal portion 4, it can be electrically connected. There is no hindrance, and the insulating layer 5 is laminated up to the end of the substrate 2 on the near side and the far side in FIG. 1 and the step is eliminated. Even if the rib barrier layer or the like is laminated, there is no influence based on the effect of the step in the lower layer, so that the troubles in forming the electrode having no defect, the rib barrier layer and the like are eliminated.

図４は、そのような段差の影響を回避して、上層に別の電極群を積層して構成した本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。図４中に示すように、基板２上に、端部に端子部４１を有する複数の線状電極３１が互いに平行に配列された電極群が積層され、電極群上には端子部４１が並んだ区域上を残して絶縁層５が積層された点までは、図１を引用して説明した表示素子用基板１と同じである。ここでは、これらに加えて、絶縁層５上に、下層の電極群とは交差する、即ち、手前側および奥側に交互に端子部４２を有した線状電極３２が奥行方向を向いており、かつ左右方向に配列して、下層の電極群を第１のものとすれば、第２の電極群として積層されているものである。 FIG. 4 is a perspective view illustrating a display element substrate of the present invention configured by stacking another electrode group on the upper layer while avoiding the influence of such a step. As shown in FIG. 4, an electrode group in which a plurality of linear electrodes 31 having terminal portions 41 at their ends are arranged in parallel with each other is stacked on the substrate 2, and the terminal portions 41 are arranged on the electrode groups. The point up to the point where the insulating layer 5 is laminated leaving the area is the same as the display element substrate 1 described with reference to FIG. Here, in addition to these, the linear electrode 32 that intersects with the lower electrode group on the insulating layer 5, that is, has the terminal portions 42 alternately on the front side and the back side, faces the depth direction. And if it arranges in the left-right direction and the lower electrode group is the first one, it is laminated as the second electrode group.

本発明の表示素子用基板１は、背景技術に挙げた種々の平面型表示素子用に適し、特にＰＤＰ用もしくは無機エレクトロルミネッセント素子用に適用すると価値が高いものである。 The display element substrate 1 of the present invention is suitable for various flat display elements listed in the background art, and is particularly valuable when applied to a PDP or an inorganic electroluminescent element.

以上の説明においては、１枚の基板２から１枚の表示素子用基板１を形成することを念頭に説明したが、表示素子用基板１の複数枚を形成可能な大きな基板２を用い、一度に複数枚の表示素子用基板１が持つべき要素を形成し、後に、基板ごと切断して複数枚の表示素子用基板１を得ることもできる。 In the above description, the display element substrate 1 is formed from one substrate 2 in mind, but a large substrate 2 capable of forming a plurality of display element substrates 1 is used once. It is also possible to form a plurality of display element substrates 1 by forming the elements to be possessed by the plurality of display element substrates 1 and then cutting the entire substrate.

図５は、複数枚の表示素子用基板１を、１枚の基板２から出発して形成する様子を示した平面図である。図５においては、図の左右方向の４本の破線（切断線６１、６２、６３，６４）および上下方向の４本の破線（切断線６５、６６、６７、６８）で囲まれた部分が、最終的に得られる表示素子用基板１に相当する領域７であり、図１を引用して説明したのと同様、左右の端子部４が上下方向に並ぶ電極群を有する領域７が、図の上下方向および左右方向に３つずつ、即ち、合計で９つの面付けが行なわれている。もちろん、面付けの数は９つに限るものではなく、任意である。 FIG. 5 is a plan view showing a state in which a plurality of display element substrates 1 are formed starting from a single substrate 2. In FIG. 5, a portion surrounded by four broken lines (cut lines 61, 62, 63, 64) in the horizontal direction and four broken lines (cut lines 65, 66, 67, 68) in the vertical direction in the figure. The region 7 corresponding to the finally obtained display element substrate 1, and the region 7 having the electrode group in which the left and right terminal portions 4 are arranged in the vertical direction is the same as described with reference to FIG. Nine impositions are performed in the vertical direction and in the horizontal direction, i.e., nine in total. Of course, the number of impositions is not limited to nine and is arbitrary.

図の上下方向に並んだ３つずつの領域の各々の上には、端子部４の並ぶ区域を除いて絶縁層５１、５２、および５３がそれぞれ積層されており、これらの絶縁層５１、５２、および５３は、絶縁層形成用塗液を図の上下方向に行なうコーティング法によって積層されたもので、各絶縁層は図中の上下の端がコーティング開始点もしくはコーティング終了点であって、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近において、基板２との間に大きな段差を有している。 Insulating layers 51, 52, and 53 are laminated on each of the three regions arranged in the vertical direction in the drawing except for the area where the terminal portions 4 are arranged, and these insulating layers 51, 52 are stacked. , And 53 are laminated by a coating method in which a coating liquid for forming an insulating layer is applied in the vertical direction of the figure. Each insulating layer has a coating start point or a coating end point at the upper and lower ends in the figure. There is a large step between the substrate 2 and the start point and the coating end point.

仮にコーティング開始点が図中の上側にあるとすると、コーティング開始点より下側に設定した切断線６１、およびコーティング終了点より上側に設定した切断線６４において基板２を上層の絶縁層５１、５２、および５３ごと切断することにより、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近において生じる段差が解消する。また、切断線６２および６３、並びに切断線６５、６６、６７、および６８において切断することにより、９枚の表示素子用基板１が得られる。得られた各々の表示素子用基板１は、図１を引用して説明したものと同じである。なお、上下方向の切断線のうち、両端の切断線６５および６８は、基板２の寸法を調整することにより、省いてもよい。 Assuming that the coating start point is on the upper side in the figure, the insulating layer 51, 52 is an upper layer of the substrate 2 at the cutting line 61 set below the coating start point and the cutting line 64 set above the coating end point. , And 53 are cut, so that the steps generated near the coating start point and near the coating end point are eliminated. Further, nine display element substrates 1 are obtained by cutting along the cutting lines 62 and 63 and the cutting lines 65, 66, 67 and 68. Each obtained display element substrate 1 is the same as described with reference to FIG. Of the cutting lines in the vertical direction, the cutting lines 65 and 68 at both ends may be omitted by adjusting the dimensions of the substrate 2.

（プラズマディスプレイ用基板）
長方形のガラス基板上に、銀粉、ガラスフリット、および樹脂ワニスからなる銀ペーストを用い、スクリーン印刷および印刷後の乾燥、焼成により、ガラス基板の短辺に平行なストライプ状のアドレス電極およびストライプ端部に連なる幅広の端子部とを形成した（図２に相当。）。形成後、端子部上の区域を除く、アドレス電極上に、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ガラスフリット、および樹脂ワニス（ブチルカルビトールアセテートおよびエチルセルロースからなる。）からなる絶縁層形成用組成物を、ダイコーティング法により、ガラス基板の長辺に平行な方向に塗布し、乾燥、焼成して絶縁層を形成した。（図３に相当。）さらに、ガラスフリット、および樹脂ワニスからなる組成物を用いて、スクリーン印刷および印刷後の乾燥、焼成により、絶縁層上の、下層のアドレス電極どうしの間に相当する位置に、リブ状の障壁層を形成し、形成後、スクライバーを用いて基板および絶縁層を切断し、絶縁層形成の際のコーティング開始点および終了点における絶縁層が厚くなった部分を短辺方向に切断して除去した。除去後、スクリーン印刷により、障壁層間に蛍光体層を形成した。 (Plasma display substrate)
Striped address electrodes and stripe edges parallel to the short side of the glass substrate using a silver paste made of silver powder, glass frit, and resin varnish on a rectangular glass substrate by screen printing, drying after printing, and firing And a wide terminal portion (corresponding to FIG. 2). After the formation, an insulating layer forming composition comprising SiO ₂ , ZrO ₂ , glass frit, and resin varnish (consisting of butyl carbitol acetate and ethyl cellulose) is formed on the address electrode excluding the area on the terminal portion. By the coating method, it apply | coated to the direction parallel to the long side of a glass substrate, and it dried and baked and formed the insulating layer. (Corresponding to FIG. 3) Further, by using a composition comprising a glass frit and a resin varnish, a position corresponding to the space between the lower address electrodes on the insulating layer by screen printing, drying after printing, and firing. After forming the rib-shaped barrier layer, the substrate and the insulating layer are cut using a scriber, and the thickened portion of the insulating layer at the coating start point and end point when forming the insulating layer is formed in the short side direction. It was cut and removed. After the removal, a phosphor layer was formed between the barrier layers by screen printing.

実施例１で得られたプラズマディスプレイ用基板においては、ダイコーティングの開始点および終了点付近である基板２の手前の辺および奥の辺付近に生じやすい絶縁層の厚みムラを、基板を絶縁層ごと切断して除去するので、奥行き方向における絶縁層の厚みムラが解消しており、また、左右方向における厚みムラは元々生じにくいので、結果として、絶縁層の厚みムラが解消しており、しかも、障壁層の厚み精度のよい表示素子用基板を得ることができる。また、障壁層の厚み精度がよいことにより、障壁層間に発光体層を形成する際にも、発光体層の形成ムラ（厚みムラ、抜け等）を少なくすることが可能になる。 In the plasma display substrate obtained in Example 1, the thickness unevenness of the insulating layer that tends to occur near the front side and the back side of the substrate 2 near the start point and end point of the die coating is reduced. The thickness unevenness of the insulating layer in the depth direction is eliminated, and the thickness unevenness in the left-right direction is not likely to occur originally, and as a result, the thickness unevenness of the insulating layer is eliminated. Thus, it is possible to obtain a display element substrate having a high thickness accuracy of the barrier layer. Further, since the thickness accuracy of the barrier layer is good, it is possible to reduce unevenness of formation of the light emitter layer (thickness unevenness, missing, etc.) even when the light emitter layer is formed between the barrier layers.

ガラス基板上に蒸着法により金の薄膜を形成し、形成された金の薄膜上にレジストパターンを形成してエッチングを行ない、ガラス基板の左右方向に平行なストライプ状の電極およびストライプ端部に連なる幅広の端子部とを形成した（図２に相当。）。形成後、端子部上の区域を除く金電極上に、ＰＭＮ（Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃；誘電体）、可塑剤、バインダー樹脂（エチルセルロース）、およびターピネオールを混練して得た誘電体層形成用組成物を、ダイコーティング法により、ガラス基板の短辺に平行な方向に塗布し、乾燥、焼成して誘電体層を形成した（図３に相当。）。誘電体層形成後、スクライバーを用いて基板および誘電体層を切断し、誘電体層形成の際のコーティング開始点および終了点における誘電体層が厚くなった部分を基板の左右方向に切断して除去した。除去後、誘電体層上にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）のゾルゲル液をスピンコーティングにて塗布し、焼成してＰＺＴ層を形成し、その後、ＺｎＳ：Ｍｎを用いて発光層を、さらにＳｉ₃Ｎ₄を用いて薄膜誘電体層を、いずれもスパッタリングにより形成した。最後に、ＩＴＯからなる上部電極をステンシルマスクを用いたスパッタリングにより形成し、無機ＥＬ素子を得た。 A gold thin film is formed on a glass substrate by vapor deposition, a resist pattern is formed on the formed gold thin film, etching is performed, and the electrodes are connected to stripe-shaped electrodes parallel to the horizontal direction of the glass substrate and stripe ends. A wide terminal portion was formed (corresponding to FIG. 2). After the formation, PMN (Pb (Mg _1/3 Nb _2/3 ) O ₃ ; dielectric), plasticizer, binder resin (ethyl cellulose), and terpineol are kneaded on the gold electrode excluding the area on the terminal part. The obtained dielectric layer forming composition was applied by a die coating method in a direction parallel to the short side of the glass substrate, dried and fired to form a dielectric layer (corresponding to FIG. 3). After forming the dielectric layer, the substrate and the dielectric layer are cut using a scriber, and the thickened portion of the dielectric layer at the coating start and end points when forming the dielectric layer is cut in the horizontal direction of the substrate. Removed. After the removal, a PZT (lead zirconate titanate) sol-gel solution is applied onto the dielectric layer by spin coating and baked to form a PZT layer. Thereafter, the light emitting layer is further formed using ZnS: Mn, and then Si. _A thin film dielectric layer was formed by sputtering using ₃ N ₄ . Finally, an upper electrode made of ITO was formed by sputtering using a stencil mask to obtain an inorganic EL element.

実施例２で得られた無機ＥＬ素子においては、ダイコーティングの開始点および終了点付近である基板２の両短辺付近に生じやすい誘電体層の厚みムラを、基板を誘電体層ごと切断して除去するので、奥行き方向における誘電体層の厚みムラが解消しており、また、左右方向における厚みムラは元々生じにくいので、結果として、誘電体層の厚みムラが解消しており、従って、誘電体層上に設ける、ＰＺＴ層、発光層、薄膜誘電体層、およびＩＴＯ上部電極の形成ムラ（厚みムラ、抜け等）を少なくすることが可能になる。 In the inorganic EL element obtained in Example 2, the thickness unevenness of the dielectric layer that tends to occur in the vicinity of both short sides of the substrate 2 near the start point and end point of the die coating is cut along with the dielectric layer. Therefore, the thickness unevenness of the dielectric layer in the depth direction is eliminated, and the thickness unevenness in the left-right direction is hardly generated from the beginning, and as a result, the thickness unevenness of the dielectric layer is eliminated. It is possible to reduce formation unevenness (thickness unevenness, missing, etc.) of the PZT layer, the light emitting layer, the thin film dielectric layer, and the ITO upper electrode provided on the dielectric layer.

本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the board | substrate for display elements of this invention. 表示素子用基板の製造の際の電極群の積層工程を示す図である。It is a figure which shows the lamination process of the electrode group in the case of manufacture of the board | substrate for display elements. 表示素子用基板の製造の際の絶縁層の積層及び切断を示す図である。It is a figure which shows lamination | stacking and a cutting | disconnection of the insulating layer in the case of manufacture of the board | substrate for display elements. 上層に別の電極群を積層して構成した表示素子用基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate for display elements comprised by laminating | stacking another electrode group on the upper layer. 複数枚の表示素子用基板を１枚の基板から製造様子を示す平面図である。It is a top view which shows a mode that a several board | substrate for display elements is manufactured from one board | substrate.

Explanation of symbols

１……表示素子用基板
２……基板
３……線状電極
４……端子部
５……絶縁層
６……切断線
７……領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display element substrate 2 ... Substrate 3 ... Linear electrode 4 ... Terminal part 5 ... Insulating layer 6 ... Cutting line 7 ... Area

Claims

A step of laminating an electrode group formed by arranging linear electrodes having terminal portions at end portions on a quadrangular substrate so that the terminal portions are arranged in an area along at least one side of the substrate; The coating liquid for forming the insulating layer is coated in a direction parallel to the side along the area except for the area by a coating method in which a step is generated at the edge of the insulating layer near the coating start point and the coating end point. And laminating the insulating layer together with the insulating layer along the two sides other than the side along which the area extends and the opposite side of the region. A method for manufacturing a display element substrate, comprising sequentially performing each step of cutting so as not to cause a step in an edge portion.

On the rectangular substrate, regions composed of electrode groups constituted by arranging linear electrodes having terminal portions at end portions so that the terminal portions are arranged in an area along at least one side of the substrate, Step of laminating by arranging in one or two directions on the substrate, except at least on the area, the insulating layer forming coating liquid is applied in the vicinity of the coating start point and the coating end point in a direction parallel to the side along the area. A step of coating an insulating layer by coating by a coating method in which a step is generated at an edge portion of the insulating layer in the vicinity, and a boundary between the side along the area and two sides other than the opposite side and the region And cutting the substrate having a size that allows for a portion to be removed by cutting so as not to cause a step at the edge portion of the insulating layer together with the insulating layer. Method of manufacturing a substrate for display device characterized by successively performing the respective steps.

After the step of laminating the insulating layer and the step of cutting the substrate together with the insulating layer so as not to cause a step in the edge portion of the insulating layer, the electrode group is formed on the insulating layer as a first electrode. When the group, according to claim 1, characterized in that a step of laminating a second electrode group arranged a second linear electrode in the direction orthogonal to the linear electrodes constituting the first electrode group further Or the manufacturing method of the board | substrate for display elements of Claim 2 .