JP4706264B2 - Pulling method of silicon single crystal - Google Patents
Pulling method of silicon single crystal Download PDFInfo
- Publication number
- JP4706264B2 JP4706264B2 JP2005012471A JP2005012471A JP4706264B2 JP 4706264 B2 JP4706264 B2 JP 4706264B2 JP 2005012471 A JP2005012471 A JP 2005012471A JP 2005012471 A JP2005012471 A JP 2005012471A JP 4706264 B2 JP4706264 B2 JP 4706264B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz
- single crystal
- silicon
- ring
- silicon single
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
本発明は、チョクラルスキー法(以下、CZ法という。)により、石英ルツボに貯留されたシリコン融液からシリコン単結晶を引上げる方法に関するものである。 The present invention relates to a method for pulling a silicon single crystal from a silicon melt stored in a quartz crucible by the Czochralski method (hereinafter referred to as CZ method).
シリコン単結晶を育成する方法の一つとしてCZ法が用いられている。このCZ法は、先ず、多結晶シリコン原料を石英ルツボ内でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液とする。次いでこの石英ルツボに貯えられたシリコン融液に種結晶を浸す。種結晶が浸されその一部を融解した後に引上げを開始する。引上げ中、最初にネックと呼ばれる細い結晶部がインゴットへの転位成長を除くために育成される。次いでインゴットはネックから成長しその結晶径が徐々に増大する。最初にコーン部、続いて肩部が形成された後、一定の直径を有する直胴部が形成される。上記ステップを経ることにより円柱状のシリコン単結晶が育成される。 The CZ method is used as one method for growing a silicon single crystal. In this CZ method, first, a polycrystalline silicon raw material is heated and melted in a quartz crucible above the melting point of silicon to obtain a silicon melt. Next, the seed crystal is immersed in the silicon melt stored in the quartz crucible. Pulling is started after the seed crystal is immersed and a part thereof is melted. During pulling, a thin crystal part called a neck is first grown to eliminate dislocation growth into the ingot. The ingot then grows from the neck and its crystal diameter gradually increases. After the cone portion and then the shoulder portion are formed first, a straight body portion having a constant diameter is formed. A cylindrical silicon single crystal is grown through the above steps.
CZ法における結晶成長の間、石英ルツボの内壁部はシリコン融液に接し、そして次の式(1)に示す反応の結果、徐々に溶解する。
SiO2 + Si → 2SiO ………… (1)
シリコン融液に混入したSiOの大半は、シリコン融液の自由表面からSiOガスとして蒸発するが、一部がシリコン単結晶とシリコン融液の界面である固液界面からシリコン単結晶に取り込まれ不純物酸素の源となる。シリコン単結晶の引上げ初期段階では、シリコン融液と石英ルツボ内壁部が接触する面積が比較的広いため、シリコン融液に溶解する酸素濃度は非常に高い。しかし、結晶成長が進んで、シリコン単結晶が形成されるとシリコン融液の液面は下がり、シリコン融液と石英ルツボ内壁部の接触面積は引上げ初期段階と比べて小さくなる。融液とルツボの接触面積の減少は石英ルツボからシリコン融液に溶解する酸素量を減少させる。従って、十分に成長したシリコン単結晶は、その軸方向で不均一な酸素分布を示す。より詳しくは酸素濃度は、その測定が結晶のシード端部、結晶の中央部、又は結晶のテール端部でなされるかによって、変化する。
During crystal growth in the CZ method, the inner wall of the quartz crucible contacts the silicon melt and gradually dissolves as a result of the reaction shown in the following formula (1).
SiO 2 + Si → 2SiO (1)
Most of the SiO mixed into the silicon melt evaporates as SiO gas from the free surface of the silicon melt, but a part of it is taken into the silicon single crystal from the solid-liquid interface that is the interface between the silicon single crystal and the silicon melt. It becomes a source of oxygen. At the initial stage of pulling the silicon single crystal, the area where the silicon melt and the inner wall of the quartz crucible are in contact with each other is relatively large, so that the concentration of oxygen dissolved in the silicon melt is very high. However, as the crystal growth progresses and a silicon single crystal is formed, the liquid level of the silicon melt decreases, and the contact area between the silicon melt and the inner wall of the quartz crucible becomes smaller than the initial stage of pulling. The reduction of the contact area between the melt and the crucible reduces the amount of oxygen dissolved from the quartz crucible into the silicon melt. Therefore, a sufficiently grown silicon single crystal shows a non-uniform oxygen distribution in its axial direction. More specifically, the oxygen concentration varies depending on whether the measurement is made at the seed end of the crystal, the center of the crystal, or the tail end of the crystal.
一方、シリコン融液に高濃度のAs、PやSb等の元素をドープして得られるN型シリコン単結晶は、パワーディスクリート市場(power discrete market)で用いられるエピタキシャルウェーハ(以下、エピウェーハという。)の出発原料として好都合であり、その生産量は増加傾向にある。良好なエピウェーハ基板に求められる本質的な2つの特性はそのバルクの抵抗率とその内部ゲッタリング能力である。ウェーハの内部ゲッタリング能力はこの結晶内部に増大した固有の酸素濃度に密接に関係している。N型シリコン単結晶のバルクの抵抗率とこうしたN型シリコン単結晶の酸素濃度との間には直接の相関関係があることが知られている。特定の結晶の抵抗率が低くなればなるほど、結晶構造に自然に取り入れられる酸素濃度は低くなる。この挙動の理由の一部は、AsやSbのような元素が酸素化合物を形成しながら容易に融液表面から蒸発して融液中の酸素濃度を減少させることにある。例えば、融液中のSbは酸素と結合して酸素の溶解度を高め、一方で、Sb単体やSb2O等の形で蒸発する。その結果、Sbが高濃度で含まれると、溶液中では酸素濃度が減少し、Sbを高度にドープした結晶中に高度に酸素を取り込むことが難しくなる。このように、低抵抗率と高酸素濃度を同時に満たすN型シリコン単結晶を得ることが困難であった。 On the other hand, an N-type silicon single crystal obtained by doping a silicon melt with an element such as As, P, or Sb at a high concentration is an epitaxial wafer (hereinafter referred to as an epi wafer) used in the power discrete market. It is convenient as a starting material for the above, and its production amount tends to increase. Two essential properties required for a good epi-wafer substrate are its bulk resistivity and its internal gettering capability. The internal gettering capability of the wafer is closely related to the increased intrinsic oxygen concentration inside the crystal. It is known that there is a direct correlation between the bulk resistivity of an N-type silicon single crystal and the oxygen concentration of such an N-type silicon single crystal. The lower the resistivity of a particular crystal, the lower the oxygen concentration that is naturally incorporated into the crystal structure. Part of the reason for this behavior is that elements such as As and Sb easily evaporate from the surface of the melt while forming oxygen compounds to reduce the oxygen concentration in the melt. For example, Sb in the melt is combined with oxygen to increase the solubility of oxygen, while evaporating in the form of Sb alone or Sb 2 O. As a result, when Sb is contained at a high concentration, the oxygen concentration in the solution decreases, and it becomes difficult to incorporate oxygen into the crystal highly doped with Sb. Thus, it has been difficult to obtain an N-type silicon single crystal that simultaneously satisfies a low resistivity and a high oxygen concentration.
この点を解消するために、図9に示すように、グラファイトサセプタ1により支持されて設けられた石英ルツボ3の内部に石英リング4を挿入し、ヒータ7により加熱されたシリコン融液6をそのルツボ3に貯留し、そのシリコン融液6からシリコン単結晶2を引上げることが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。これは、石英リング4をシリコン融液6に浸漬させることにより、シリコン単結晶2の成長が進んでシリコン融液6の液面が下がった場合においても、その石英リング4からシリコン融液6中に酸素を溶解させ、軸方向で均一な酸素分布を有するシリコン単結晶2を得ることができるものとしている。
しかし、石英リング4をシリコン融液6に浸漬させると、その石英リング4はルツボ3の内底部に設置されシリコン融液6中にルツボ3の内底面から突出するような形となる。そして、この石英リング4からシリコン融液6中に融解する酸素の量はその温度に比例するけれども、ルツボ3の上昇に伴いヒータ7による加熱量が変化し、結晶成長が進むと石英リングからシリコン融液に溶解する酸素の量も減少し、引上げられたシリコン単結晶における酸素濃度を期待したほど上昇させることができないという未だ解決すべき課題が残存していた。
本発明の目的は、シリコン単結晶引上げ中のシリコン融液中に酸素を十分に融解させて酸素濃度の高いシリコン単結晶を得ることのできるシリコン単結晶の引上げ方法を提供することにある。
However, when the quartz ring 4 is immersed in the
An object of the present invention is to provide a silicon single crystal pulling method capable of obtaining a silicon single crystal having a high oxygen concentration by sufficiently melting oxygen in a silicon melt being pulled.
請求項1に係る発明は、図1に示すように、回転する石英ルツボ13に貯留されたシリコン融液12からシリコン単結晶24を引上げるシリコン単結晶の引上げ方法の改良である。
その特徴ある構成は、合成石英からなる複数の石英リング31,32を石英ルツボ13の内底部に各リング中心が石英ルツボ13の回転中心Aになるように配置した後、その石英ルツボ13にシリコン融液12を貯留させてシリコン単結晶24を引上げることを特徴とする。
この請求項1に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、複数の石英リング31,32の間に澱むシリコン融液12は特に加熱されて多くの酸素が溶け出すため、その酸素濃度は飽和状態となる。一方、図3に示すように、ルツボ13に貯留されたシリコン融液12にはテイラープラウドマン(Taylor-Proudman)循環流Pが発生し、複数の石英リング31,32の間に澱むシリコン融液12はこの循環流Pにより上昇してシリコン単結晶24に取り込まれる。即ち、シリコン単結晶24の直胴部を形成する時に、酸素濃度の比較的高いシリコン融液12が複数の石英リング31,32の間から循環流Pにより上昇してその単結晶24に取り込まれ、引上げられるシリコン単結晶24の酸素濃度を上昇させることができる。
The invention according to claim 1 is an improvement of the pulling method of the silicon single crystal that pulls the silicon
The characteristic structure is that a plurality of
In the pulling method of the silicon single crystal described in claim 1, since the
また、合成石英の軟化温度は低いため、複数の石英リング31,32,33,34,35をそれぞれ合成石英とする請求項4に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、天然石英からなる石英リングを用いた場合に比較して、比較的多くの酸素をより一層シリコン融液12中に溶解させることができる。このため、酸素濃度の比較的高いシリコン融液12を取り込ませて引上げられるシリコン単結晶24の酸素濃度を有効に上昇させることができる。Further, since the softening temperature of synthetic quartz is low, the plurality of
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明であって、複数の石英リングが同一の円形断面を有する2環の石英リング31,32であって、その円形断面の直径をd、引上げられるシリコン単結晶24の直径をDとするとき、内側の石英リング31の外径MがD以下(D−d)以上であり、外側の石英リング32の内径NがD以上(D+d)以下であることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明であって、図5に示すように、複数の石英リングが同一の円形断面を有する3環の石英リング33,34,35であって、その円形断面の直径をd、引上げられるシリコン単結晶24の直径をDとするとき、中間の石英リング33の外径LがD以下(D−d)以上であり、内側の石英リング34の外径Mが(D−3d)以下(D−5d)以上であり、外側の石英リング35の内径NがD以上(D+d)以下であることを特徴とする。
この請求項2又は請求項3に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、複数の石英リング31,32,33,34,35の大きさをこのように定めることにより、複数の石英リング31,32,33,34,35の間に澱む酸素濃度の比較的高いシリコン融液12が循環流Pにより上昇したときに循環流Pがシリコン単結晶24により確実に取り込まれ、引上げられるシリコン単結晶24の酸素濃度をより確実に上昇させることができる。
The invention according to
The invention according to
In the pulling method of the silicon single crystal according to
請求項4に係る発明は、請求項1ないし3いずれか1項に係る発明であって、複数の石英リング31,32,33,34,35の表面がそれぞれ多孔質に形成されたことを特徴とする。
この請求項4に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、複数の石英リング31,32,33,34,35の表面積を拡大させることができ、これにより比較的多くの酸素をシリコン融液12中により確実に溶解させることができ、これによりシリコン単結晶24の酸素濃度を有効に上昇させることができる。
The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3 , wherein the surfaces of the plurality of
In the silicon single crystal pulling method according to the fourth aspect , the surface areas of the plurality of
請求項5に係る発明は、請求項1ないし4いずれか1項に係る発明であって、図6に示すように、複数の石英リング31,32,33,34,35のいずれか又は全てが周方向に複数に分割されたことを特徴とする。
この請求項5に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、石英リング31,32,33,34,35を分割することによりその表面積を拡大させることができ、これにより比較的多くの酸素をシリコン融液12中により確実に溶解させてシリコン単結晶24の酸素濃度を有効に上昇させることができる。
The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein any or all of the plurality of
In the method of pulling up a silicon single crystal according to claim 5 , the surface area of the
請求項6に係る発明は、請求項4又は5に係る発明であって、複数の石英リング31,32,33,34,35の表面積が500〜845cm2であるであることを特徴とする。
この請求項6に記載されたシリコン単結晶の引上げ方法では、石英リング31,32,33,34,35の表面積を500〜845cm2とすることにより比較的多くの酸素をシリコン融液12中により確実に溶解させてシリコン単結晶24の酸素濃度を有効に上昇させることができる。
The invention according to
In this silicon single crystal pulling method described in
本発明のシリコン単結晶の引上げ方法では、石英ルツボの内底部に複数の石英リングを同心円状に配置したので、複数の石英リングの間に澱むシリコン融液は特に加熱されて多くの酸素が溶け出してその酸素濃度は飽和状態となり、酸素濃度が飽和状態のシリコン融液はテイラープラウドマン循環流により上昇してシリコン単結晶に取り込まれる。従って、シリコン単結晶の直胴部を形成する時に、酸素濃度の比較的高いシリコン融液をその複数の石英リングの間から単結晶に取り込ませて酸素濃度を向上させることができる。そして複数の石英リングがそれぞれ合成石英であれば、比較的多くの酸素をシリコン融液中に溶解させることができ、複数の石英リングの表面をそれぞれ多孔質に形成すれば、複数の石英リングの表面積を拡大させて比較的多くの酸素をシリコン融液中により確実に溶解させることができる。更に、複数の石英リングのいずれか又は全てを周方向に複数に分割してその表面積を拡大させることもできる。そして、複数の石英リングの表面積が500〜845cm2であれば、比較的多くの酸素をシリコン融液中により確実に溶解させてシリコン単結晶の酸素濃度を有効に上昇させることができる。 In the silicon single crystal pulling method of the present invention, a plurality of quartz rings are arranged concentrically on the inner bottom of the quartz crucible, so that the silicon melt stagnated between the plurality of quartz rings is particularly heated to dissolve a large amount of oxygen. The oxygen concentration is saturated and the silicon melt having the saturated oxygen concentration is raised by the Taylor Proudman circulation flow and taken into the silicon single crystal. Therefore, when forming the straight body portion of the silicon single crystal, a silicon melt having a relatively high oxygen concentration can be taken into the single crystal from between the plurality of quartz rings to improve the oxygen concentration. If each of the plurality of quartz rings is a synthetic quartz, a relatively large amount of oxygen can be dissolved in the silicon melt, and if the surfaces of the plurality of quartz rings are each made porous, By increasing the surface area, a relatively large amount of oxygen can be dissolved more reliably in the silicon melt. Furthermore, any or all of the plurality of quartz rings can be divided into a plurality in the circumferential direction to increase the surface area. If the surface area of the plurality of quartz rings is 500 to 845 cm 2 , a relatively large amount of oxygen can be dissolved more reliably in the silicon melt to effectively increase the oxygen concentration of the silicon single crystal.
次に本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図4に示すように、シリコン単結晶引上げ装置10のチャンバ11内には、シリコン融液12を貯える石英ルツボ13が設けられ、この石英ルツボ13はグラファイトサセプタ14により外周面及び外底面を包囲されて支持される。サセプタ14は支軸16の上端に固定され、この支軸16の下部はルツボ駆動手段17に接続される。ルツボ駆動手段17は図示しないが石英ルツボ13を回転させる第1回転用モータと、石英ルツボ13を昇降させる昇降用モータとを有し、これらのモータにより石英ルツボ13が所定の方向に回転し、かつ上下方向に移動できるようになっている。サセプタ14の外周面はヒータ18により包囲され、このヒータ18は保温筒19により包囲される。ヒータ18は石英ルツボ13に充填された高純度の多結晶シリコン原料を加熱融解してシリコン融液12にする。
Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 4, a
またチャンバ11の上端の円筒状のケーシング21には引上げ手段22が設けられる。引上げ手段22はケーシング21の上端部に水平状態で旋回可能に設けられた引上げヘッド(図示せず)と、このヘッドを回転させる第2回転用モータ(図示せず)と、ヘッドから石英ルツボ13の回転中心に向って垂下されたワイヤケーブル23と、上記ヘッド内に設けられワイヤケーブル23を巻取り又は繰出す引上げ用モータ(図示せず)とを有する。ワイヤケーブル23の下端には種結晶26が取付けられる。シリコン単結晶24の外周面と保温筒19の内周面との間にはシリコン単結晶24を包囲する円筒状の熱遮蔽部材27が設けられる。この熱遮蔽部材27はコーン部27aとフランジ部27bからなり、このフランジ部27bを保温筒19に取付けることにより熱遮蔽部材27が固定される。
A pulling
図1に示すように、ルツボ13の内底部には、石英ルツボ13の回転中心Aを中心とする複数の石英リング31,32が同心円状に配置される。この実施の形態における石英リング31,32は同一の円形断面を有する2環の石英リングであって、それぞれ合成石英からなる。そして、その円形断面の直径をdとし、引上げられるシリコン単結晶24の直径をDとするとき、内側の石英リング31の外径GがD以下(D−d)以上であり、外側の石英リング32の内径NがD以上(D+d)以下であるように構成される。
複数の石英リングの表面はそれぞれ多孔質に形成される。石英リングの表面を多孔質にするためには、例えば熱して軟化した状態の石英リングを複数の凹凸状の鋳型にはめ込んで冷やして固める等の手段によりその表面を多孔質にすることが可能である。そして、複数の石英リングの表面積が500〜845cm2であるように構成される。この表面積が500cm2未満では、石英リング31,32の表面を多孔質にした効果が乏しく、期待する高酸素効果が得られない。
As shown in FIG. 1, a plurality of quartz rings 31 and 32 centering on the rotation center A of the
The surfaces of the plurality of quartz rings are each formed to be porous. In order to make the surface of the quartz ring porous, it is possible to make the surface porous by means of, for example, inserting a quartz ring in a softened state by heating it into a plurality of concavo-convex molds and cooling and hardening. is there. Then, configured as the surface area of a plurality of quartz rings is 500 to 845 cm 2. If the surface area is less than 500 cm 2 , the effect of making the surfaces of the quartz rings 31 and 32 porous is poor and the expected high oxygen effect cannot be obtained.
次に本発明のシリコン単結晶の引上げ方法について説明する。
先ず、ルツボ13の内底部に、その石英ルツボ13の回転中心を中心とする複数の石英リング31,32、この実施の形態では2環の石英リング31,32を同心円状に配置する。その後高純度の多結晶シリコン原料を石英ルツボ13に充填し、ヒータ18でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液12にする。次いで石英ルツボ13に貯えられたシリコン融液12に種結晶26を浸し、種結晶26そのものを融解した後にルツボ駆動手段17によりそのルツボ13を回転させ、その状態でワイヤケーブル23を回転させながら引上げることにより円柱状のシリコン単結晶24を育成する。このとき石英ルツボ13はワイヤケーブル23の回転と逆の回転をさせる。
Next, the silicon single crystal pulling method of the present invention will be described.
First, a plurality of quartz rings 31 and 32 centering on the rotation center of the
融液12が形成されるとき及び単結晶24の直胴部が形成されるときに行うヒータ18による加熱は、先ず石英ルツボ13の温度がその加熱により上昇しその後シリコン融液12に伝達される。このときの温度分布状態を図2に示す。図2から明らかなように、石英ルツボ13がヒータ18により先ず加熱されることから、その加熱された石英ルツボ13の内底部に配置された2環の石英リング31,32もシリコン融液12に先行して加熱され、2環の石英リング31,32の間に澱むシリコン融液12は特に加熱されて多くの酸素が溶け出すため、その酸素濃度は飽和状態となる。
When the
一方、シリコン融液12に浸した種結晶26を回転させながら引上げることによりシリコン単結晶24を育成すると、図3に示すように、ルツボ13に貯留されたシリコン融液12にはシリコン単結晶24とルツボ13が回転することから生じるテイラープラウドマン循環流P(以下、「循環流P」という。)が発生する。この循環流Pはシリコン単結晶24の直径に相当するルツボ底部から上昇してルツボ13の中央底部に向かって下降する対流である。一方、この循環流Pの外側におけるルツボ13の周囲では、その内周部分から上昇しシリコン単結晶24の径に相当する部分から下降する対流Gも生じる。従って、2環の石英リング31,32の間に澱み酸素濃度が飽和状態にあるシリコン融液12は循環流Pより上昇してシリコン単結晶24に取り込まれることになる。
On the other hand, when the silicon
ここで、この実施の形態では、内側の石英リング31の外径GがD以下(D−d)以上であり、外側の石英リング32の内径NがD以上(D+d)以下であるように構成し、複数の石英リング31,32の表面をそれぞれ多孔質に形成してその表面積を500〜845cm2になるように構成したので、比較的多くの酸素をシリコン融液12中に溶解させることができ、酸素濃度の比較的高いシリコン融液12を循環流Pにより上昇させてシリコン単結晶24に取り込ませることができる。即ち、シリコン単結晶24の直胴部を形成する時に、酸素濃度の比較的高いシリコン融液12が2環の石英リング31,32の間から循環流Pにより上昇してその単結晶24に取り込まれ、酸素濃度の低下を抑制する効果が得られる。このようにルツボ13の内定部に複数の石英リングを同心円状に配置して形成したシリコン単結晶24は、従来の方法の課題であったシード端部、直胴部及びテール端部それぞれの位置によって含まれる酸素濃度を十分に上昇させることができる。よって、AsやSbでドープされたシリコン融液12の酸素濃度の低下も抑制することができる。
Here, in this embodiment, is in the outer diameter G of the
なお、上述した実施の形態では、複数の石英リングが2環の石英リング31,32からなる場合を説明したが、複数の石英リングは3環であっても4環であっても5環であっても良い。図5に複数の石英リングが3環である場合を例示する。この複数の石英リングは同一の円形断面を有する3環の石英リング33,34,35であって、その円形断面の直径をd、引上げられるシリコン単結晶24の直径をDとするとき、中間の石英リング33の外径LはD以下(D−d)以上であり、内側の石英リング34の外径Mは(D−3d)以下(D−5d)以上であり、外側の石英リング35の内径NはD以上(D+d)以下である。このように3環の石英リング33,34,35をルツボ13の内底部に設置しても、シリコン単結晶24の直胴部を形成する時に、複数の石英リング33,34,35の間に澱む酸素濃度の比較的高いシリコン融液12を循環流Pにより上昇させてシリコン単結晶24に取り込ませることができ、引上げられるシリコン単結晶24の酸素濃度をより確実に上昇させることができる。
In the above-described embodiment, the case where the plurality of quartz rings are composed of two quartz rings 31 and 32 has been described. However, the plurality of quartz rings may be three rings, four rings, or five rings. There may be. FIG. 5 illustrates a case where a plurality of quartz rings are three rings. The plurality of quartz rings are three-ring quartz rings 33, 34, and 35 having the same circular cross section, where the diameter of the circular cross section is d and the diameter of the silicon
また、図6に示すように、複数の石英リング31,32は、そののいずれか又は全てが周方向に複数に分割されたものであっても良い。この図6には、2環の石英リング31,32の全てが周方向に4つに分割された場合を示すけれども、分割の個数は3つでも5つでも6つであっても良い。このように石英リング31,32を複数に分割することによりその表面積を拡大させることができ、これにより比較的多くの酸素をシリコン融液12中により確実に溶解させてシリコン単結晶24の酸素濃度を更に上昇させることができる。
Further, as shown in FIG. 6, any or all of the plurality of quartz rings 31 and 32 may be divided into a plurality in the circumferential direction. Although FIG. 6 shows a case where all of the two quartz rings 31 and 32 are divided into four in the circumferential direction, the number of divisions may be three, five, or six. Thus, by dividing the quartz rings 31 and 32 into a plurality of parts, the surface area can be expanded, and thereby, a relatively large amount of oxygen can be more reliably dissolved in the
次に本発明の実施例を説明する。 Next, examples of the present invention will be described.
<実施例1>
図1に示すように、先ずルツボ13の内底部に2環の石英リング31,32を同心円状に配置した。このルツボ13の内径は44cmであって、石英リング31,32はそれぞれ合成石英からなるものを用いた。そして、2環の石英リング31,32はそれぞれ同一の円形断面を有し、その円形断面の直径dは20mmのものを使用した。そして、内側の石英リング31の外径Mは15cmであり、外側の石英リング32の内径Nは17cmのものを使用した。そして、これら2環の石英リング31,32の表面積は631cm2である。
その後多結晶シリコン原料を50kg石英ルツボ13に充填し、ヒータ18でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液12にした。次いで石英ルツボ13に貯えられたシリコン融液12に種結晶26を浸し、種結晶26そのものを融解した後にルツボ駆動手段17によりそのルツボ13を回転させ、その状態でワイヤケーブル23を回転させながら引上げることにより断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶24を育成した。この引上げられたシリコン単結晶24を実施例1とした。
<Example 1>
As shown in FIG. 1, first, two quartz rings 31 and 32 were concentrically arranged on the inner bottom of the
Thereafter, a polycrystalline silicon raw material was filled in a 50
<実施例2>
図5に示すように、ルツボ13の内底部に3環の石英リング33,34,35を同心円状に配置した。3環の石英リング33,34,35はそれぞれ合成石英からなり、3環の石英リング33,34,35はそれぞれ同一の円形断面を有し、その円形断面の直径dは20mmのものを使用した。そして、内側の石英リング34の外径は9cmであり、中間の石英リング33の外径は15cmであり、外側の石英リング35の内径は17cmのものを使用した。そして、これら3環の石英リング33,34,35の表面積は769cm2である。この3環の石英リング33,34,35を同心円状に配置したことを除いて実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶24を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶24を実施例2とした。
<Example 2>
As shown in FIG. 5, three quartz rings 33, 34, and 35 are arranged concentrically on the inner bottom of the
<比較例1>
図9に示すように、ルツボ3の内底部に単一の石英リング4を配置した。単一の石英リング4は合成石英からなり、その石英リング4の円形断面の直径dは20mmのものを使用した。そして、その石英リング4の外径Mは21cmであり、この石英リング4の表面積は374cm2である。この単一の石英リング4をルツボ3の内底部の中央に配置したことを除いて実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶2を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶2を比較例1とした。
<比較例2>
図示しないが、ルツボの内底部に石英リングを配置することなく多結晶シリコン原料を50kg石英ルツボに充填し、ヒータでシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液にした。その後実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶を比較例2とした。
<Comparative Example 1>
As shown in FIG. 9, a single quartz ring 4 was disposed on the inner bottom of the
<Comparative Example 2>
Although not shown in the figure, a polycrystalline silicon raw material was filled in a 50 kg quartz crucible without placing a quartz ring at the inner bottom of the crucible, and was heated and melted above the melting point of silicon with a heater to obtain a silicon melt. Thereafter, a cylindrical silicon single crystal having a cross-sectional diameter of 15 cm was pulled under the same conditions and procedures as in Example 1. This pulled silicon single crystal was designated as Comparative Example 2.
<比較試験1及び評価>
実施例1及び2並びに比較例1及び2におけるシリコン単結晶のシード端部、結晶の中央部、又は結晶のテール端部における酸素濃度をフィーリエ変換赤外分光光度計(FTIR)によりそれぞれ測定した。この結果を図7に示す。この図7から明らかなように、2環及び3環の石英リングを石英ルツボの内底部に配置した実施例1及び2は、単一の石英リングを石英ルツボの内底部に配置した比較例1及び石英リングを配置しない比較例2に比較してその酸素濃度が高いことが判る。これは複数の石英リングを石英ルツボの内底部に配置したことに起因するものと考えられ、本願発明によればシリコン単結晶棒の酸素濃度を向上させ得ることが判る。
なお、図7の内容からすると、石英リングの数に酸素濃度が比例しているため、石英リングの表面積の相違による酸素濃度の関係を調査するための実施例を以下のように行った。
<Comparative test 1 and evaluation>
In Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the oxygen concentration at the seed end of the silicon single crystal, at the center of the crystal, or at the tail end of the crystal was measured by a Fourier transform infrared spectrophotometer (FTIR). The result is shown in FIG. As is apparent from FIG. 7, Examples 1 and 2 in which the two-ring and three-ring quartz rings are arranged on the inner bottom portion of the quartz crucible are comparative examples 1 in which a single quartz ring is arranged on the inner bottom portion of the quartz crucible. It can also be seen that the oxygen concentration is higher than in Comparative Example 2 in which no quartz ring is arranged. This is considered to be caused by arranging a plurality of quartz rings on the inner bottom of the quartz crucible, and it can be seen that according to the present invention, the oxygen concentration of the silicon single crystal rod can be improved.
From the contents of FIG. 7, since the oxygen concentration is proportional to the number of quartz rings, an example for investigating the relationship of oxygen concentration due to the difference in the surface area of the quartz rings was performed as follows.
<参考例1>
図1に示すように、ルツボ13の内底部に2環の石英リング31,32を実施例1と同様に配置した。この2環の石英リング31,32はそれぞれ天然石英からなることを除いて実施例1と同形同大のものを使用し、これら2環の石英リング31,32の表面積は631cm2であった。その後実施例1と同一の条件及び手順で多結晶シリコン原料を50kg石英ルツボ13に充填し、ヒータ18でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液12にした。その後実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶24を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶24を参考例1とした。
< Reference Example 1 >
As shown in FIG. 1, two quartz rings 31 and 32 are arranged in the inner bottom portion of the
<実施例3>
ルツボ13の内底部に2環の石英リング31,32を実施例1と同様に配置した。この2環の石英リング31,32はそれぞれ合成石英からなり、その表面を多孔質に形成した。石英リング31,32の表面を多孔質にするために、熱して軟化した状態の石英リングを複数の凹凸状の鋳型にはめ込んで冷やして固める手段を用いた。この2環の石英リング31,32はこれらのことを除いて実施例1と同形同大のものを使用し、これら2環の石英リング31,32の表面積は820cm2であった。その後実施例1と同一の条件及び手順で多結晶シリコン原料を50kg石英ルツボ13に充填し、ヒータ18でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液12にした。その後実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶24を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶24を実施例3とした。
<Example 3 >
Two quartz rings 31 and 32 were arranged in the inner bottom of the
<実施例4>
図6に示すように、ルツボ13の内底部に2環の石英リング31,32を4分割させた状態で実施例1と同様に配置した。この2環の石英リング31,32はそれぞれ合成石英からなり、その表面を実施例3と同一の手順で多孔質に形成した。この2環の石英リング31,32をそれぞれ4分割し、この4分割にしたことを除いて2環の石英リング31,32は実施例3と同形同大のものを使用した。これら2環の石英リング31,32の表面積は分割面も含まれることから845cm2であった。その後実施例1と同一の条件及び手順で多結晶シリコン原料を50kg石英ルツボ13に充填し、ヒータ18でシリコンの融点以上に加熱融解してシリコン融液12にした。その後実施例1と同一の条件及び手順で断面の直径が15cmの円柱状のシリコン単結晶24を引上げた。この引上げられたシリコン単結晶24を実施例4とした。
<Example 4 >
As shown in FIG. 6, the two quartz rings 31 and 32 were divided into four parts at the inner bottom of the
<比較試験2及び評価>
実施例1、実施例3,4及び参考例1におけるシリコン単結晶24の直胴部の中央部分における酸素濃度をフィーリエ変換赤外分光光度計(FTIR)によりそれぞれ測定した。そして、参考例1におけるシリコン単結晶における酸素濃度を1.0とした場合における実施例1、実施例3及び実施例4における酸素濃度を図8に示す。この図8から明らかなように、天然石英からなる石英リングより合成石英からなる石英リングを用いた方が酸素濃度が高く、同じ合成石英からなる石英リングでは、表面を多孔質にした方が酸素濃度が高く、それらを分割すると更に酸素濃度が高くなることが判る。従って、本願発明によれば石英リングの材質又はその表面積を調整することによりシリコン単結晶棒の酸素濃度を調整し得ることが判る。
<
The oxygen concentration in the central part of the straight body part of the silicon
13 石英ルツボ
12 シリコン融液
24 シリコン単結晶
31,32,33,34,35 石英リング
A 石英ルツボの回転中心
d 石英リングの円形断面の直径
D シリコン単結晶の直径
M 内側の石英リングの外径
N 外側の石英リングの内径
L 中間の石英リングの外径
13
Claims (6)
合成石英からなる複数の石英リングを前記石英ルツボの内底部に各リング中心が前記石英ルツボの回転中心になるように配置した後、前記石英ルツボにシリコン融液を貯留させて前記シリコン単結晶を引上げることを特徴とするシリコン単結晶の引上げ方法。 In pulling method quartz Ruth volume stored in the silicon melt or we silicon Tan'yui crystal pulling Ru silicon single crystal to be rotated,
After each ring centered on the inner bottom of a plurality of quartz-ring made of synthetic quartz said quartz Ruth ball is arranged to run in rotation in mind the quartz Ruth ball, and the silicon melt is stored in the quartz Ruth Bo pulling method for a silicon single crystal, characterized in that pulling the silicon Tan'yui crystal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005012471A JP4706264B2 (en) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | Pulling method of silicon single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005012471A JP4706264B2 (en) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | Pulling method of silicon single crystal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006199533A JP2006199533A (en) | 2006-08-03 |
| JP4706264B2 true JP4706264B2 (en) | 2011-06-22 |
Family
ID=36957863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005012471A Expired - Lifetime JP4706264B2 (en) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | Pulling method of silicon single crystal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4706264B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4545849A (en) * | 1983-03-03 | 1985-10-08 | Motorola Inc. | Method for control of oxygen in silicon crystals |
| JP2723643B2 (en) * | 1990-03-01 | 1998-03-09 | 信越化学工業株式会社 | Manufacturing method of synthetic quartz glass crucible |
| JPH0524969A (en) * | 1991-02-08 | 1993-02-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Crystal growth equipment |
-
2005
- 2005-01-20 JP JP2005012471A patent/JP4706264B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006199533A (en) | 2006-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101048831B1 (en) | Graphite heater for producing single crystal, single crystal manufacturing device and single crystal manufacturing method | |
| JP5399212B2 (en) | Method for producing silicon single crystal | |
| JP2003146797A (en) | Device for pulling silicon single crystal and method of pulling the same | |
| JP2017222551A (en) | Method for producing silicon single crystal | |
| JP2813592B2 (en) | Single crystal manufacturing method | |
| JP7826309B2 (en) | Method for forming a single crystal silicon ingot with reduced crucible corrosion | |
| JP4466175B2 (en) | Quartz crucible | |
| JP4706264B2 (en) | Pulling method of silicon single crystal | |
| US7582159B2 (en) | Method for producing a single crystal | |
| TW202328513A (en) | Method for producing single crystal silicon ingot | |
| CN101831695A (en) | Silicon single crystal growth device | |
| JP2004224577A (en) | Method for producing P-doped silicon single crystal and P-doped N-type silicon single crystal wafer | |
| JP2018002496A (en) | Method for manufacturing silicon single crystal | |
| JP4218460B2 (en) | Graphite heater for single crystal production, single crystal production apparatus and single crystal production method | |
| JP4134800B2 (en) | Graphite heater for single crystal production, single crystal production apparatus and single crystal production method | |
| JP4148060B2 (en) | Graphite heater for single crystal production, single crystal production apparatus and single crystal production method | |
| JP2013121891A (en) | Method of manufacturing single crystal | |
| KR100714215B1 (en) | High quality silicon single crystal ingots and high quality silicon wafers made therefrom | |
| CN105887187B (en) | Method for stably controlling concentration of dopant for silicon single crystal growth | |
| JP5262346B2 (en) | Method for producing silicon single crystal | |
| JP4148059B2 (en) | Graphite heater for single crystal production, single crystal production apparatus and single crystal production method | |
| JP2007022865A (en) | Method for manufacturing silicon single crystal | |
| JPH09255475A (en) | Single crystal growth equipment | |
| KR101725690B1 (en) | Crystal grower | |
| TWI920052B (en) | Methods for forming a single crystal silicon ingot with reduced crucible erosion |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070816 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090528 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101102 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110228 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4706264 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |