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JP4713294B2 - key pad - Google Patents
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JP4713294B2 - key pad - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器の入力装置等に用いられるキーパッドに関するものである。   The present invention relates to a keypad used for an input device of an electronic device.

従来、エレクトロルミネッセンスシート(以下ELシートという)に複数のキー本体を備えたキーパッドが知られている。ELシートには、基材シートと同基材シートのシート面上に離間して配設された複数の発光部とが備えられている。そして、キー本体が、発光部に対応してELシートに接合されることで、キー本体全体やキー本体部分の文字等が照光される(例えば、特許文献1参照)。キーパッドは、接点スイッチを備えた回路基板とともに、入力装置の筐体に組み込まれる。入力装置においては、キー本体を押圧操作することにより、接点スイッチが接続されることになる。このようなキーパッドにおいて、複数のキー本体は、基材シートを介して連結されているため、特定のキー本体の押圧操作によって、そのキー本体に隣り合うキー本体も基材シートを介して追従して動くようになる。そこで、隣り合うキー本体の間に位置する基材シートにスリットを形成することにより、隣接するキー本体の追従動作を抑制することが開示されている(特許文献2、段落[0027]参照)。
特開2005−85582号公報 特開2004−193060号公報
Conventionally, a keypad provided with a plurality of key bodies on an electroluminescence sheet (hereinafter referred to as EL sheet) is known. The EL sheet is provided with a base sheet and a plurality of light emitting portions that are spaced from each other on the sheet surface of the base sheet. Then, the key body is bonded to the EL sheet corresponding to the light emitting portion, so that the entire key body or characters on the key body portion are illuminated (for example, see Patent Document 1). The keypad is incorporated in the housing of the input device together with the circuit board provided with the contact switch. In the input device, the contact point switch is connected by pressing the key body. In such a keypad, since a plurality of key bodies are connected via a base sheet, a key body adjacent to the key body also follows the base sheet by a pressing operation of a specific key body. And move. Thus, it is disclosed that a tracking operation of adjacent key bodies is suppressed by forming a slit in a base sheet positioned between adjacent key bodies (see Patent Document 2, paragraph [0027]).
JP-A-2005-85582 JP 2004-193060 A

一方、キーパッドには、筐体内に装着される回路基板を保護することが要求される。そこで、キーパッドは筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように、その筐体に組み込まれる。キーパッドの基材シートが、水分や埃等の収容部への侵入を抑制している。   On the other hand, the keypad is required to protect the circuit board mounted in the housing. Therefore, the keypad is incorporated in the casing so as to block the outside of the casing and the circuit board housing portion in the casing. The base sheet of the keypad suppresses entry of moisture, dust, etc. into the housing.

キーパッドにおいて、基材シートを貫通するスリットが形成されている場合、押圧操作したキー本体に隣り合うキー本体の不必要な追従動作を抑制することができるようになる。また、このため、キーの押圧操作に際し、荷重が軽減され、ひいては良好な操作感が得られる。しかしながら、基材シートにおけるスリットの形成は、水分や埃等の不要物がそのスリットを通じて回路基板収容部へ侵入することを許容することになってしまう。   In the keypad, when the slit penetrating the base material sheet is formed, unnecessary follow-up operation of the key body adjacent to the pressed key body can be suppressed. For this reason, when the key is pressed, the load is reduced, so that a good operational feeling can be obtained. However, the formation of the slit in the base material sheet allows an unnecessary object such as moisture and dust to enter the circuit board housing portion through the slit.

本発明は、こうした従来の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することのできるキーパッドを提供することにある。   The present invention has been made in view of such a conventional situation, and an object of the present invention is to suppress both unnecessary follow-up operation of adjacent key bodies and intrusion of unnecessary objects into the circuit board housing portion. It is to provide a keypad that can be used.

上記の目的を達成するために請求項1に記載の発明は、透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されてなり、前記筐体の内面に前記封止部材が密着されて前記筐体内に組み込まれることを要旨とする。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an electroluminescence sheet in which a plurality of light emitting portions are disposed on a sheet surface of a base sheet having translucency, and the plurality of light emitting elements. A keypad that is incorporated in the housing and used so as to shut off the outside of the housing and the circuit board housing portion in the housing. In addition, a slit that penetrates the base material sheet along the thickness direction is formed in the base material sheet between the adjacent light emitting units, and the slit is sealed by a sealing member. cage, sealing member, the order to be deformed by the displacement of the base sheet with the pressing operation of the key body, formed by a low elastic material elastic modulus than the material constituting the base sheet It becomes, and summarized in that the sealing member to the inner surface of the housing is incorporated in the housing in close contact.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の10分の1〜10000分の1であることを要旨とする。   The invention according to claim 2 is the keypad according to claim 1, wherein the elastic modulus of the elastic material constituting the sealing member is 1/10 of the elastic modulus of the material constituting the base sheet. The gist is 1 / 10,000.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記スリットに充填されていることを要旨とする。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されていることを要旨とする。
The gist of the invention described in claim 3 is that, in the keypad according to claim 1 or 2, the sealing member is filled in the slit.
According to a fourth aspect of the present invention, in the keypad according to the third aspect, the sealing member is formed to be thicker than the base sheet, and the peripheral portion of the slit is surrounded by the sealing member. It is a summary.

請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のキーパッドにおいて、前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれることを要旨とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the keypad according to any one of the first to fourth aspects, the sealing member is formed thicker than the thickness of the base sheet, and the sealing thereof The gist is that the member is brought into close contact with the inner surface of the casing and incorporated into the casing.

本発明によれば、隣り合うキー本体の不必要な追従動作、及び回路基板収容部への不要物の侵入のいずれも抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress both an unnecessary follow-up operation of adjacent key bodies and an intrusion of unnecessary objects into the circuit board housing portion.

以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。
本実施形態のキーパッドは、図1に示される携帯電話機51の入力キー部として携帯電話機51の筐体52に組み付けられて使用される。図2に示すようにキーパッド11は、エレクトロルミネッセンスシート(ELシート12)と、複数のキー本体13とを備えている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
The keypad according to the present embodiment is used by being assembled to the casing 52 of the mobile phone 51 as an input key portion of the mobile phone 51 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the keypad 11 includes an electroluminescence sheet (EL sheet 12) and a plurality of key bodies 13.

ELシート12は、透光性を有する基材シート14のシート面に、複数の発光部15が離間して配設されたものである。複数のキー本体13は、それらの発光部15に対応して基材シート14に接合されている。各発光部15は基材シート14の下面に設けられるとともに、各キー本体13は各発光部15に対応して基材シート14の上面に設けられ、各発光部15の発光によって各キー本体13が照光される。さらに基材シート14には、発光部15に電圧を印加するための補償電極16aが敷設されている。そして、発光部15及び補償電極16aは、絶縁性のレジスト17にて被覆されている。   In the EL sheet 12, a plurality of light emitting portions 15 are spaced from each other on the surface of a base sheet 14 having translucency. The plurality of key bodies 13 are bonded to the base sheet 14 corresponding to the light emitting portions 15. Each light emitting unit 15 is provided on the lower surface of the base sheet 14, and each key body 13 is provided on the upper surface of the base sheet 14 corresponding to each light emitting unit 15. Is illuminated. Furthermore, a compensation electrode 16 a for applying a voltage to the light emitting unit 15 is laid on the base sheet 14. The light emitting portion 15 and the compensation electrode 16a are covered with an insulating resist 17.

このキーパッド11は、基材シート14の周縁と、筐体52の内面との間に隙間が生じないように筐体52内に設けられる。このキーパッド11の下側において、筐体52内には、回路基板53が配設されている。そして、キーパッド11と筐体52とによって囲まれる領域は、回路基板部の収容部54を構成し、筐体52の外部と遮断されている。回路基板53には、複数の接点スイッチSWがキー本体13及び発光部15に対応して設けられている。各接点スイッチSWは、対応するキー本体13の押圧操作に伴い、発光部15を介して押圧操作される。本実施形態では、皿ばねを備えた接点スイッチSWを採用しているが、メンブレンスイッチ等の他の接点スイッチを採用してもよい。   The keypad 11 is provided in the housing 52 so that no gap is generated between the peripheral edge of the base sheet 14 and the inner surface of the housing 52. A circuit board 53 is disposed in the housing 52 below the keypad 11. A region surrounded by the keypad 11 and the housing 52 constitutes a housing portion 54 of the circuit board portion and is isolated from the outside of the housing 52. On the circuit board 53, a plurality of contact switches SW are provided corresponding to the key body 13 and the light emitting unit 15. Each contact switch SW is pressed through the light emitting unit 15 in accordance with the pressing operation of the corresponding key body 13. In this embodiment, the contact switch SW provided with a disc spring is employed, but other contact switches such as a membrane switch may be employed.

ELシート12の基材シート14は、発光部15や補償電極16aを保護する。この基材シート14の形状は、筐体52の内部形状に応じて適宜設定され、本実施形態では図3に示すように四角形状をなしている。この基材シート14の材質は、透光性を有するとともに、発光部15や補償電極16aを保護するのに十分な弾性率を有していれば、特に限定されない。本明細書における透光性とは、発光部15によって発光された可視光を透過する性質をいう。基材シート14の弾性率は、好ましくは1000〜100000MPaである。基材シート14の弾性率が1000MPa未満であると、発光部15等の保護機能が十分に得られないおそれがある。一方、基材シート14の弾性率が100000MPaを超えると、キー本体13の押圧操作に際し、その操作性が低下するおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるASTM D882−64Tに準拠した弾性率を示している。   The substrate sheet 14 of the EL sheet 12 protects the light emitting unit 15 and the compensation electrode 16a. The shape of the base material sheet 14 is appropriately set according to the internal shape of the housing 52, and in the present embodiment, has a quadrangular shape as shown in FIG. The material of the base sheet 14 is not particularly limited as long as it has translucency and has a sufficient elastic modulus to protect the light emitting portion 15 and the compensation electrode 16a. The translucency in this specification refers to the property of transmitting visible light emitted by the light emitting unit 15. The elastic modulus of the base material sheet 14 is preferably 1000 to 100,000 MPa. If the elastic modulus of the base sheet 14 is less than 1000 MPa, the protective function of the light emitting portion 15 and the like may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the elastic modulus of the base material sheet 14 exceeds 100,000 MPa, the operability of the key body 13 may be reduced when the key body 13 is pressed. This elastic modulus indicates an elastic modulus based on ASTM D882-64T, which is a standard of the American Society for Testing Materials.

基材シート14の厚さは、好ましくは10〜150μm、より好ましくは15〜140μm、さらに好ましくは20〜130μmである。基材シート14の厚さが10μm未満であると、発光部15や配線の保護機能が十分に得られないおそれがある。基材シート14の厚さが150μmを超えると、キー本体13の軽量化の妨げとなるおそれがある。   The thickness of the base material sheet 14 becomes like this. Preferably it is 10-150 micrometers, More preferably, it is 15-140 micrometers, More preferably, it is 20-130 micrometers. If the thickness of the base sheet 14 is less than 10 μm, the light-emitting portion 15 and the wiring protection function may not be sufficiently obtained. When the thickness of the base sheet 14 exceeds 150 μm, there is a possibility that the weight reduction of the key body 13 may be hindered.

基材シート14は、機能性に優れるとともに入手が容易であるという観点から、樹脂フィルムが好適に使用される。樹脂フィルムの具体例としては、例えばポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリウレタン系フィルム等が挙げられる。さらに、樹脂フィルムとしては、弾性率が高く、発光部15や配線の保護機能が十分に得られ易いという観点から、延伸フィルムが好ましく、二軸延伸フィルムがより好ましい。   As the base sheet 14, a resin film is suitably used from the viewpoint that it has excellent functionality and is easily available. Specific examples of the resin film include a polyester film, a polycarbonate film, a polyamide film, and a polyurethane film. Furthermore, as a resin film, a stretched film is preferable and a biaxially stretched film is more preferable from the viewpoint that the elastic modulus is high and the protective function of the light emitting unit 15 and the wiring is easily obtained.

基材シート14には、四角形状をなす発光部15が縦横に列をなして設けられるとともに、これらの発光部15の間に位置する基材シート14には、その厚さ方向に沿って基材シート14貫通する複数のスリット14aが形成されている。各スリット14aは、隣り合う発光部15の間にて発光部15の外縁に沿って延びるように形成されている。各スリット14aは、発光部15の外縁に沿うとともに、発光部15と発光部15との間の領域A(図3に二点鎖線で示す)にわたって形成されている。図3に示すように、各発光部15には補償電極16aが接続され、各補償電極16aは接続線16によって互いに接続されている。接続線16はスリット14aを避けて配線されている。スリット14aは、刃による打ち抜きや切り込み、レーザーや高周波による溶断によって形成することができる。   The base material sheet 14 is provided with light emitting portions 15 having a rectangular shape in rows and columns, and the base material sheet 14 positioned between the light emitting portions 15 has a base along the thickness direction. A plurality of slits 14 a penetrating the material sheet 14 are formed. Each slit 14 a is formed to extend along the outer edge of the light emitting unit 15 between the adjacent light emitting units 15. Each slit 14 a is formed along the outer edge of the light emitting unit 15 and over a region A (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3) between the light emitting unit 15 and the light emitting unit 15. As shown in FIG. 3, a compensation electrode 16 a is connected to each light emitting unit 15, and each compensation electrode 16 a is connected to each other by a connection line 16. The connection line 16 is wired avoiding the slit 14a. The slit 14a can be formed by punching or cutting with a blade, or fusing with a laser or high frequency.

各スリット14aは、弾性材料から形成される封止部材18により封止されている。本実施形態では、封止部材18がスリット14aに充填されることにより、スリット14aが封止されている。さらに、封止部材18は基材シート14の厚さよりも厚く形成されるとともに、この封止部材18によってスリット14aの周縁部が包囲されている。これにより、スリット14aの形成部分と封止部材18との固着面積が高められ、封止部材18の剥離を抑制することができる。封止部材18を形成する弾性材料としては、基材シート14を構成する材料よりも弾性率の低い材料であれば、特に限定されない。こうした弾性材料としては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム等の合成ゴムや、ポリオレフィン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の軟質樹脂、またはポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。   Each slit 14a is sealed with a sealing member 18 formed of an elastic material. In the present embodiment, the slit 14a is sealed by filling the slit 14a with the sealing member 18. Further, the sealing member 18 is formed to be thicker than the base sheet 14, and the peripheral portion of the slit 14 a is surrounded by the sealing member 18. Thereby, the fixed area of the formation part of the slit 14a and the sealing member 18 is raised, and peeling of the sealing member 18 can be suppressed. The elastic material forming the sealing member 18 is not particularly limited as long as it is a material having a lower elastic modulus than the material constituting the base sheet 14. Examples of such elastic materials include synthetic rubbers such as silicone rubber, urethane rubber, and ethylene propylene rubber, soft resins such as polyolefin resin, ABS resin, polyester resin, and polyurethane resin, or polystyrene, polyolefin, and polyester. And thermoplastic elastomers such as polyurethane and polyurethane.

弾性材料の弾性率は、基材シート14を構成する材料の弾性率の10分の1〜10000分の1であることが好ましい。この弾性材料の弾性率が10分の1よりも大きい場合、封止部材18が変形しにくくなるおそれがある。一方、この弾性材料の弾性率が10000分の1を超えると、変形した封止部材18の復元力が不足するおそれがある。なお、弾性材料の弾性率は、好ましくは0.01〜100MPa、より好ましくは0.1〜20MPaである。弾性材料の弾性率が0.01MPa未満であると、変形した封止部材18の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の弾性率が100MPaを超えると、封止部材18が変形しにくくなるおそれがある。この弾性率は、米国材料試験協会規格であるASTM D882−64Tに準拠した弾性率を示している。   The elastic modulus of the elastic material is preferably 1/10 to 1 / 10,000 of the elastic modulus of the material constituting the base sheet 14. If the elastic modulus of the elastic material is greater than 1/10, the sealing member 18 may not be easily deformed. On the other hand, if the elastic modulus of this elastic material exceeds 1/10000, the restoring force of the deformed sealing member 18 may be insufficient. The elastic modulus of the elastic material is preferably 0.01 to 100 MPa, more preferably 0.1 to 20 MPa. If the elastic modulus of the elastic material is less than 0.01 MPa, the deformed sealing member 18 may not be sufficiently restored. On the other hand, if the elastic modulus of the elastic material exceeds 100 MPa, the sealing member 18 may not be easily deformed. This elastic modulus indicates an elastic modulus based on ASTM D882-64T, which is a standard of the American Society for Testing Materials.

弾性材料の硬度Hsは、好ましくは1〜80、より好ましくは5〜60である。弾性材料の硬度Hsが1未満であると、変形した封止部材18の復元力が十分に得られないおそれがある。一方、弾性材料の硬度Hsが80を超えると、封止部材18が変形しにくくなるおそれがある。この硬度は、JIS K 6253に準拠してタイプAデュロメータによって測定される。   The hardness Hs of the elastic material is preferably 1 to 80, more preferably 5 to 60. When the hardness Hs of the elastic material is less than 1, the restoring force of the deformed sealing member 18 may not be sufficiently obtained. On the other hand, if the hardness Hs of the elastic material exceeds 80, the sealing member 18 may not be easily deformed. This hardness is measured by a type A durometer according to JIS K 6253.

発光部15は、無機EL素子、有機EL素子等のEL素子を用いることができる。発光部15について詳述すると、図2に拡大して示すように発光部15は透明電極層15a、発光体層15b、誘電体層15c、及び背面電極層15dが順に積層されて構成されている。最上層となる透明電極層15aは、透光性及び導電性を有する材料から構成されている。透明電極層15aとしては、例えばインジウム−錫化合物(ITO)を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、又は、ITOや錫等の微少結晶粉末を分散させた塗料を用いて形成した薄膜を使用することができる。さらに、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリピロール系導電性高分子、ポリパラフェニレン系導電性高分子等の有機導電性高分子を可溶化してなる塗料を用いて形成した薄膜も使用することができる。   The light emitting unit 15 can be an EL element such as an inorganic EL element or an organic EL element. The light emitting unit 15 will be described in detail. As shown in an enlarged view in FIG. 2, the light emitting unit 15 is configured by laminating a transparent electrode layer 15a, a light emitting layer 15b, a dielectric layer 15c, and a back electrode layer 15d in this order. . The transparent electrode layer 15a as the uppermost layer is made of a material having translucency and conductivity. As the transparent electrode layer 15a, for example, a thin film formed by vapor deposition or sputtering of an indium-tin compound (ITO), or a thin film formed using a paint in which fine crystal powder such as ITO or tin is dispersed is used. Can do. Furthermore, it was formed using a paint formed by solubilizing an organic conductive polymer such as a polyacetylene conductive polymer, a polythiophene conductive polymer, a polypyrrole conductive polymer, or a polyparaphenylene conductive polymer. Thin films can also be used.

透明電極層15aの下側に位置する発光体層15bは、一般に発光体粉末を含有する塗料を用いて形成される。発光体粉末としては、例えば硫化亜鉛に銅をドープし、発光色を調整するためのマンガンや賦活剤としてアルミニウムを添加したものを使用することができる。さらに、表面に酸化物又は窒化物をコーティングして、耐湿性を向上させた発光体粉末も使用することができる。   The light emitter layer 15b located below the transparent electrode layer 15a is generally formed using a paint containing light emitter powder. As the phosphor powder, for example, zinc sulfide doped with copper and manganese added to adjust the emission color or aluminum added as an activator can be used. Furthermore, a phosphor powder whose surface has been coated with an oxide or nitride to improve moisture resistance can also be used.

発光体層15bの下側に位置する誘電体層15cは、電気絶縁性かつ高誘電率の層であり、その誘電体層15cとしては、例えばチタン酸バリウムの微粉末を、フッ素樹脂系、シアノ樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂に分散させた塗料を用いて形成することができる。   The dielectric layer 15c located below the light emitting layer 15b is an electrically insulating and high dielectric constant layer. As the dielectric layer 15c, for example, a fine powder of barium titanate is used as a fluororesin, cyano It can be formed using a paint dispersed in a resin such as a resin or polyester resin.

最下層の背面電極層15dは、アルミニウムや銀又はITO等を蒸着やスパッタリングにて形成した薄膜、アルミニウムや銅などの金属箔、カーボン、銀、銅等の微粉末をポリエステル系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系等の樹脂に分散させた塗料等を用いて形成することができる。   The lowermost back electrode layer 15d is a thin film formed by vapor deposition or sputtering of aluminum, silver, ITO or the like, a metal foil such as aluminum or copper, a fine powder of carbon, silver, copper, etc., polyester, urethane, acrylic It can be formed using a paint or the like dispersed in a resin such as a silicone or a silicone.

透明電極層15a及び背面電極層15dには、補償電極16aが接合され、補償電極16aを介して各電極間に電圧が印加されると、発光体層15bが発光する。発光体層15bの発光は、透明電極及び基材シート14を透過して基材シート14の上方を照光する。   The compensation electrode 16a is joined to the transparent electrode layer 15a and the back electrode layer 15d, and when a voltage is applied between the electrodes via the compensation electrode 16a, the light emitter layer 15b emits light. The light emitted from the light emitter layer 15 b is transmitted through the transparent electrode and the base sheet 14 and illuminates the upper side of the base sheet 14.

基材シート14の上面には、各発光部15に対応して四角形状をなすキー本体13が固定されている。各キー本体13は、透光性の材料から形成されることにより、発光部15が発光した光を透過する。キー本体13を形成する材料としては、透光性を有していれば特に限定されず、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ABS系樹脂、AS系樹脂等の樹脂材料が成形性や耐久性の観点から好ましい。キー本体13は、発光部15により、透明電極層15a及び基材シート14を介して下方から照光されることになる。本実施形態では、基材シート14の上面には文字や記号等の表示(図示せず)が印刷されているため、キー本体13の上面からは、その表示が視認される。なお、そうした表示は、基材シート14の下面やキー本体13に設けられていてもよい。各キー本体13は、接着剤を用いた接着やキー本体13の溶着等によって基材シート14に接合することができる。   On the upper surface of the base sheet 14, a key body 13 having a rectangular shape corresponding to each light emitting portion 15 is fixed. Each key body 13 is formed of a translucent material, and thus transmits light emitted from the light emitting unit 15. The material forming the key body 13 is not particularly limited as long as it has translucency, and is a resin such as a polycarbonate resin, a polyester resin, a fluorine resin, an acrylic resin, an ABS resin, or an AS resin. The material is preferable from the viewpoints of moldability and durability. The key body 13 is illuminated from below by the light emitting unit 15 via the transparent electrode layer 15a and the base sheet 14. In this embodiment, since a display (not shown) such as characters and symbols is printed on the upper surface of the base sheet 14, the display is visually recognized from the upper surface of the key body 13. Such a display may be provided on the lower surface of the base sheet 14 or the key body 13. Each key body 13 can be joined to the base material sheet 14 by adhesion using an adhesive, welding of the key body 13, or the like.

図1及び図2に示すように、筐体52に組み込まれたキーパッド11では、キー本体13の上端部は筐体52の上壁に貫設される開口部52aから露出している。開口部52aの内周壁とキー本体13の外周壁との間には所定の隙間が設けられ、キー本体13の下方への押圧操作が許容されている。また、基材シート14よりも厚く弾性率の低い封止部材18は、筐体52の上壁内面に密着して筐体52に組み込まれている。そして、図4に矢印で示すように、キー本体13の押圧操作に伴って基材シート14が下方に変位する時、それに伴って、封止部材18が変形する。封止部材18の変形により、押圧操作したキー本体13に隣り合うキー本体13の追従した移動動作が抑制される。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the keypad 11 incorporated in the housing 52, the upper end portion of the key body 13 is exposed from an opening 52 a penetrating the upper wall of the housing 52. A predetermined gap is provided between the inner peripheral wall of the opening 52 a and the outer peripheral wall of the key body 13, and a downward pressing operation of the key body 13 is allowed. Further, the sealing member 18 which is thicker than the base sheet 14 and has a lower elastic modulus is incorporated in the housing 52 in close contact with the inner surface of the upper wall of the housing 52. Then, as indicated by an arrow in FIG. 4, when the base sheet 14 is displaced downward as the key body 13 is pressed, the sealing member 18 is deformed accordingly. Due to the deformation of the sealing member 18, the following movement operation of the key body 13 adjacent to the pressed key body 13 is suppressed.

また、開口部52aとキー本体13との隙間を通じて、水分や埃等の不要物が筐体52内に侵入することが想定される。このような場合、スリット14aが貫通した状態であれば、そのスリット14aを通じて不要物が収容部54に侵入するおそれがある。本実施形態では、スリット14aが封止部材18によって封止されているため、収容部54への不要物の侵入が抑制される。さらに、本実施形態のキーパッド11では、封止部材18が筐体52の上壁内面に密着され、その封止部材18によって、スリット14a自体が封止されているため、スリット14aを介した不要物の侵入が抑制される。   In addition, it is assumed that unnecessary objects such as moisture and dust enter the housing 52 through the gap between the opening 52a and the key body 13. In such a case, if the slit 14a is penetrated, there is a possibility that an unnecessary object may enter the accommodating portion 54 through the slit 14a. In the present embodiment, since the slit 14 a is sealed by the sealing member 18, the intrusion of unnecessary objects into the housing portion 54 is suppressed. Furthermore, in the keypad 11 of the present embodiment, the sealing member 18 is in close contact with the inner surface of the upper wall of the housing 52, and the slit 14a itself is sealed by the sealing member 18, so that the slit 14a is interposed. Invasion of unnecessary objects is suppressed.

本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
(1) この実施形態のキーパッド11では、基材シート14に形成されたスリット14aは封止部材18によって封止されているため、不要物がスリット14aを通じて収容部54に侵入することを抑制することができる。この結果、収容部54に設けられる回路基板53と不要物との接触が回避されるため、このキーパッド11が組み込まれた携帯電話機51では、回路基板53が適切に保護される。このため、回路基板53の動作についての信頼性を高めることができる。さらに、封止部材18は、キー本体13の押圧操作に伴って変形されるべく、基材シート14を構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されている。このため、特定のキー本体13の押圧操作に伴って封止部材18が変形することで、押圧したキー本体13に隣り合うキー本体13の追従した不必要な動作を抑制することができる。この結果、キー本体13の押圧に必要な荷重が軽減されるため、操作感の良好なキーパッド11を提供することができる。
The effects exhibited by this embodiment will be described below.
(1) In the keypad 11 of this embodiment, since the slit 14a formed in the base material sheet 14 is sealed by the sealing member 18, it is suppressed that an unnecessary object penetrate | invades into the accommodating part 54 through the slit 14a. can do. As a result, contact between the circuit board 53 provided in the accommodating portion 54 and an unnecessary object is avoided, so that the circuit board 53 is appropriately protected in the mobile phone 51 in which the keypad 11 is incorporated. For this reason, the reliability about the operation | movement of the circuit board 53 can be improved. Further, the sealing member 18 is formed of an elastic material having a lower elastic modulus than the material constituting the base sheet 14 so as to be deformed with the pressing operation of the key body 13. For this reason, the sealing member 18 deform | transforms with the press operation of the specific key main body 13, and the unnecessary operation | movement which the key main body 13 adjacent to the pressed key main body 13 followed can be suppressed. As a result, the load necessary for pressing the key body 13 is reduced, and thus the keypad 11 having a good operational feeling can be provided.

さらに、この構成によれば、発光部15や補償電極16aの保護性能を向上させるために、より高い弾性率を有する基材シート14を採用した場合であっても、変形する封止部材18によって、操作感を良好に維持することができる。すなわち、発光部15や補償電極16aの保護性能を向上させることで、キーパッド11としての操作性を維持しつつ、発光部15等を適切に保護することもできる。   Furthermore, according to this configuration, even when the base sheet 14 having a higher elastic modulus is employed to improve the protection performance of the light emitting unit 15 and the compensation electrode 16a, the deformable sealing member 18 , The operational feeling can be maintained well. That is, by improving the protection performance of the light emitting unit 15 and the compensation electrode 16a, the light emitting unit 15 and the like can be appropriately protected while maintaining the operability as the keypad 11.

(2) 封止部材18を構成する弾性材料の弾性率が、基材シート14を構成する材料の弾性率の10分の1〜10000分の1であることが好ましい。この場合、基材シート14の変位に対して、封止部材18が好適に変形するようになり、より良好な操作感が得られる。   (2) The elastic modulus of the elastic material constituting the sealing member 18 is preferably 1/10 to 10000 of the elastic modulus of the material constituting the base sheet 14. In this case, the sealing member 18 is suitably deformed with respect to the displacement of the base sheet 14, and a better operational feeling is obtained.

(3) 封止部材18がスリット14aに充填されることで、少ない量の弾性材料で確実にスリット14aを封止することができる。
(4) 封止部材18が基材シート14の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材18によってスリット14aの周縁部が包囲されていることにより、スリット14aの形成部分と封止部材18との固着面積が高められる。このため、封止部材18の剥離を抑制することができる。よって、長期の使用においても、不要物の侵入を継続して抑制することができる。
(3) By filling the sealing member 18 into the slit 14a, the slit 14a can be reliably sealed with a small amount of elastic material.
(4) The sealing member 18 is formed thicker than the thickness of the base sheet 14, and the peripheral portion of the slit 14a is surrounded by the sealing member 18, thereby forming the slit 14a and the sealing member. The fixing area with 18 is increased. For this reason, peeling of the sealing member 18 can be suppressed. Therefore, even if it is used for a long time, the intrusion of unnecessary objects can be continuously suppressed.

(5) 封止部材18が前記基材シート14の厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材18を筐体52の内面に密着させて組み込まれるキーパッド11によれば、基材シート14と筐体52の内面との封止と、スリット14a自体の封止との双方の封止によって、スリット14aを介した不要物の侵入が抑制されることになる。このため、収容部54へ不要物が侵入することを、より確実に抑制することができる。   (5) According to the keypad 11 in which the sealing member 18 is formed to be thicker than the base material sheet 14 and the sealing member 18 is incorporated in close contact with the inner surface of the housing 52, the base material sheet 14 and the inner surface of the housing 52 and the sealing of the slit 14a itself prevent the intrusion of unwanted objects through the slit 14a. For this reason, it can suppress more reliably that an unnecessary object penetrate | invades into the accommodating part 54. FIG.

なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・ 封止部材18の形状は、スリット14aを封止する機能を発揮する形状であれば特に限定されず、例えば図5(a)〜(c)に示すように変更することができる。図5(a)に示される封止部材18は、断面四角形状をなすとともに、その厚さが略一定に形成されている。図5(b)に示される封止部材18は、基材シート14の厚さと略同じ厚さに形成されるとともに、スリット14aに充填されている。
In addition, the said embodiment can also be changed and comprised as follows.
-The shape of the sealing member 18 will not be specifically limited if it is a shape which exhibits the function which seals the slit 14a, For example, it can change as shown to Fig.5 (a)-(c). The sealing member 18 shown in FIG. 5A has a quadrangular cross section and is formed with a substantially constant thickness. The sealing member 18 shown in FIG. 5B is formed to have substantially the same thickness as the base material sheet 14 and is filled in the slit 14a.

さらに、封止部材18はスリット14aに充填されていなくてもよい。例えば図5(c)に示される封止部材18は、弾性材料からシート状に形成されるとともに基材シート14のシート面に積層されている。   Furthermore, the sealing member 18 may not be filled in the slit 14a. For example, the sealing member 18 shown in FIG. 5C is formed in a sheet shape from an elastic material and is laminated on the sheet surface of the base material sheet 14.

・ スリット14aの形成パターンは、特に限定されない。例えば、図6(a)に示されるキーパッド11(補償電極16aを省略して示す)のスリット14aは、縦方向に延びるスリット14aと、横方向に延びるスリット14aとが離間して形成されている。さらに、スリット14aは、直線状、曲線状等の形状に変更してもよい。   -The formation pattern of the slit 14a is not specifically limited. For example, the slit 14a of the keypad 11 (omitted from the compensation electrode 16a) shown in FIG. 6A is formed by separating the slit 14a extending in the vertical direction and the slit 14a extending in the horizontal direction. Yes. Furthermore, the slit 14a may be changed to a linear shape, a curved shape, or the like.

・ 封止部材18をスリット14aの形成部分以外の部分に設けてもよい。例えば図6(b)に示されるキーパッド11(補償電極16aを省略して示す)では、基材シート14よりも厚く形成された封止部材18がすべての発光部15を取り囲んでいる。このキーパッド11は、封止部材18を筐体52の内面に密着させて筐体52に組み込まれる。そして、スリット14aを封止する封止部材18に到達する不要物を削減することができるため、封止部材18による封止効果の信頼性を高めることができる。   -You may provide the sealing member 18 in parts other than the formation part of the slit 14a. For example, in the keypad 11 shown in FIG. 6B (the compensation electrode 16 a is omitted), the sealing member 18 formed thicker than the base sheet 14 surrounds all the light emitting portions 15. The keypad 11 is incorporated in the casing 52 with the sealing member 18 in close contact with the inner surface of the casing 52. And since the unnecessary thing which reaches | attains the sealing member 18 which seals the slit 14a can be reduced, the reliability of the sealing effect by the sealing member 18 can be improved.

・ キー本体13は、基材シート14の上面に固定されているが、基材シート14の下面にキー本体13を固定してもよい。図7及び図8に示されるキーパッド11を構成するELシート12では、基材シート14及び発光部15がキー本体13より上方へ膨出している。基材シート14の下面に設けられた発光部15には、その発光部15を被覆するレジスト17を介してキー本体13が接合されている。そして、このキーパッド11では、ELシート12の膨出した部分を介して、キー本体13が押圧操作される。なお、この変形例におけるキー本体13は、透光性を有していなくてもよい。   The key body 13 is fixed to the upper surface of the base sheet 14, but the key body 13 may be fixed to the lower surface of the base sheet 14. In the EL sheet 12 constituting the keypad 11 shown in FIGS. 7 and 8, the base material sheet 14 and the light emitting portion 15 bulge upward from the key body 13. The key body 13 is bonded to the light emitting portion 15 provided on the lower surface of the base sheet 14 via a resist 17 that covers the light emitting portion 15. In the keypad 11, the key body 13 is pressed through the bulged portion of the EL sheet 12. In addition, the key main body 13 in this modification does not need to have translucency.

・ 図8に示すキー本体13の下面には、突出部19が突設されている。この突出部19によって、接点スイッチSWが押圧されるようにしてもよい。また、この突出部19を前記実施形態のレジスト17に設けてもよい。   A protrusion 19 is provided on the lower surface of the key body 13 shown in FIG. The contact point switch SW may be pressed by the protrusion 19. Further, the protruding portion 19 may be provided on the resist 17 of the embodiment.

・ 発光部15及びキー本体13の個数や列数は、特に限定されない。さらに、発光部15及びキー本体13の配列形態も特に限定されず、例えば円弧状に沿って配列されていてもよい。   The number of light emitting units 15 and key bodies 13 and the number of columns are not particularly limited. Furthermore, the arrangement form of the light emitting unit 15 and the key body 13 is not particularly limited, and may be arranged along an arc shape, for example.

・ 発光部15及びキー本体13の形状は特に限定されず、例えば円形状や楕円形状に変更することもできる。なお、発光部15及びキー本体13の形状は、いずれも同じ形状であってもよいし、発光部15の形状とキー本体13の形状とが異なっていてもよい。   -The shape of the light emission part 15 and the key main body 13 is not specifically limited, For example, it can also change into circular shape and elliptical shape. The light emitting unit 15 and the key body 13 may have the same shape, or the light emitting unit 15 and the key body 13 may have different shapes.

・ キーパッド11が適用される筐体52は、携帯電話機51の筐体に限定されない。例えば、リモートコントローラー等の入力装置や携帯情報端末(PDA)等を構成する筐体に適用してもよい。   The case 52 to which the keypad 11 is applied is not limited to the case of the mobile phone 51. For example, you may apply to the housing | casing which comprises input devices, such as a remote controller, a personal digital assistant (PDA), etc.

次に、実施例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
基材シート14としてポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(弾性率5000MPa)に発光部15及び補償電極16aを配設した。発光部15及び補償電極16aは、透明電極を形成するITO粉末含有ペースト(デュポン社製7160)、発光体層15bを形成する青緑色蛍光体粉末含有ペースト(デュポン社製7151)、誘電体層15cを形成する誘電体粉末含有ペースト(デュポン社製7148)、背面電極層15dを形成する銀粉末含有ペースト(デュポン社製7145)、及び補償電極16aを形成する銀ペーストを印刷によって積層することにより形成した。さらに、発光部15及び補償電極16aは、レジスト17によって被覆した。次いで、図3に示すようにスリット14aを基材シート14に形成するとともに、スリット14aを湿気硬化型の液状シリコーンゴム(信越化学工業株式会社製KE44、弾性率:2.5MPa、硬度Hs:24)にて充填した。この液状シリコーンゴムを硬化させることにより、図2に示される封止部材18を形成し、キーパッド11を製作した。このキーパッド11の上面を浸水させたところ、キーパッド11の下面側からその水が漏出することは確認されなかった。このことから、スリット14aは封止部材18により、確実に封止されていることが確認された。さらに、このキーパッド11を回路基板53とともに筐体52に組み込み、キーの押圧操作を行った。それにより、スリット14aを有しない従来のキーパッドに比べて、隣り合うキーの不必要な追従動作が抑制されることが確認されるとともに、軽い押圧荷重によって操作することができることが確認された。
Next, the embodiment will be described more specifically with reference to examples.
As the base sheet 14, a light emitting portion 15 and a compensation electrode 16a were disposed on a polyethylene terephthalate resin film (elastic modulus 5000 MPa). The light emitting section 15 and the compensation electrode 16a are made of an ITO powder-containing paste (7160 manufactured by DuPont) that forms a transparent electrode, a blue-green phosphor powder-containing paste (7151 manufactured by DuPont) that forms a light emitter layer 15b, and a dielectric layer 15c. Formed by laminating a dielectric powder-containing paste (7148 made by DuPont) forming silver, a silver powder-containing paste (7145 made by DuPont) forming the back electrode layer 15d, and a silver paste forming the compensation electrode 16a by printing. did. Further, the light emitting portion 15 and the compensation electrode 16 a were covered with a resist 17. Next, as shown in FIG. 3, the slit 14 a is formed in the base sheet 14, and the slit 14 a is moisture-cured liquid silicone rubber (KE44 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., elastic modulus: 2.5 MPa, hardness Hs: 24 ). By curing the liquid silicone rubber, the sealing member 18 shown in FIG. 2 was formed, and the keypad 11 was manufactured. When the upper surface of the keypad 11 was submerged, it was not confirmed that the water leaked from the lower surface side of the keypad 11. From this, it was confirmed that the slit 14a was reliably sealed by the sealing member 18. Further, the keypad 11 was incorporated into the casing 52 together with the circuit board 53, and a key pressing operation was performed. As a result, it was confirmed that unnecessary follow-up operation of adjacent keys is suppressed as compared with a conventional keypad having no slit 14a, and that it can be operated with a light pressing load.

携帯電話機の一部を示す斜視図。The perspective view which shows a part of mobile phone. 図1の2−2線における断面図。Sectional drawing in the 2-2 line of FIG. キーパッドを示す平面図。The top view which shows a keypad. キーが押圧操作された状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state by which the key was pressed. (a)、(b)及び(c)は封止部材の変形例を示す断面図。(A), (b) and (c) is sectional drawing which shows the modification of a sealing member. (a)はスリットの形成パターンにおける変形例を示す平面図、(b)は封止部材の形成パターンにおける変形例を示す平面図。(A) is a top view which shows the modification in the formation pattern of a slit, (b) is a top view which shows the modification in the formation pattern of a sealing member. キーパッドの変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of a keypad. キーパッドの変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of a keypad.

符号の説明Explanation of symbols

11…キーパッド、12…ELシート、13…キー本体、14…基材シート、14a…スリット、15…発光部、18…封止部材、52…筐体、54…収容部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Keypad, 12 ... EL sheet | seat, 13 ... Key main body, 14 ... Base material sheet, 14a ... Slit, 15 ... Light emission part, 18 ... Sealing member, 52 ... Housing | casing, 54 ... Storage part.

Claims (5)

透光性を有する基材シートのシート面に複数の発光部が離間して配設されたエレクトロルミネッセンスシートと、
前記複数の発光部に対応して前記エレクトロルミネッセンスシートに接合された複数のキー本体とを備え、筐体外と筐体内の回路基板収容部とを遮断するように該筐体に組み込まれて使用されるキーパッドであって、
隣り合う前記発光部の間において前記基材シートには、同基材シートをその厚さ方向に沿って貫通するスリットが形成されるとともに、該スリットは封止部材により封止されており、
該封止部材は、前記キー本体の押圧操作に伴う前記基材シートの変位によって変形されるべく、前記基材シートを構成する材料よりも弾性率の低い弾性材料によって形成されてなり、
前記筐体の内面に前記封止部材が密着されて前記筐体内に組み込まれることを特徴とするキーパッド。
An electroluminescence sheet in which a plurality of light emitting portions are disposed apart from each other on a sheet surface of a base sheet having translucency;
A plurality of key bodies bonded to the electroluminescence sheet corresponding to the plurality of light emitting sections, and used by being incorporated in the casing so as to block the outside of the casing and the circuit board housing section in the casing. Keypad,
Between the adjacent light emitting portions, the base sheet is formed with a slit that penetrates the base sheet along its thickness direction, and the slit is sealed with a sealing member,
The sealing member is formed of an elastic material having an elastic modulus lower than that of the material constituting the base sheet, in order to be deformed by the displacement of the base sheet accompanying the pressing operation of the key body ,
The keypad , wherein the sealing member is brought into close contact with an inner surface of the casing and is incorporated in the casing .
前記封止部材を構成する弾性材料の弾性率が、前記基材シートを構成する材料の弾性率の10分の1〜10000分の1である請求項1に記載のキーパッド。 2. The keypad according to claim 1, wherein an elastic modulus of an elastic material constituting the sealing member is 1/10 to 1 / 10,000 of an elastic modulus of a material constituting the base sheet. 前記封止部材が前記スリットに充填されている請求項1又は請求項2に記載のキーパッド。 The keypad according to claim 1, wherein the sealing member is filled in the slit. 前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材によって前記スリットの周縁部が包囲されている請求項3に記載のキーパッド。 The keypad according to claim 3, wherein the sealing member is formed to be thicker than the base sheet, and a peripheral portion of the slit is surrounded by the sealing member. 前記封止部材が前記基材シートの厚さよりも厚く形成されるとともに、その封止部材を前記筐体の内面に密着させて同筐体に組み込まれる請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のキーパッド。 5. The sealing member according to claim 1, wherein the sealing member is formed to be thicker than the base sheet, and the sealing member is incorporated into the casing while being in close contact with the inner surface of the casing. Keypad as described in section.
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