JP4736280B2

JP4736280B2 - Adhesive for circuit connection and circuit connection structure using the same

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Publication number: JP4736280B2
Application number: JP2001261673A
Authority: JP
Inventors: 正己湯佐; 朋子須藤; 理行野村; 裕小野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2011-07-27
Anticipated expiration: 2021-08-30
Also published as: JP2003064344A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路接続用接着剤およびそれを用いた回路接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体や液晶ディスプレイなどの分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。これらの用途では、ますます高密度化、高精細化がすすみ、接着剤にも高い接着力や信頼性が求められている。
特に、回路接続材料としては、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦＰＣとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−１９１２２８号、特開平１−２５１７８７号、特開平７−９０２３７号公報）。
【０００３】
また、近年、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅および電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれが生じるなどの問題点があった。また、生産効率向上のために１０秒以下で接続できるような接続時間の短縮化が強く求められてきており、低温速硬化性が必要不可欠となっている。そのため、特開平１０−２７３６３６号公報にはラジカル重合性物質を使用した回路接続用材料が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ラジカル重合性物質と導電粒子を含む接着剤を空気中に放置すると接続した場合の接続抵抗が上昇するという問題がある。
本発明は、低温速硬化性に優れ、かつ保存安定性も良好で接続抵抗が安定した回路接続用接着剤およびそれを用いた回路接続構造体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および塩基性化合物で表面処理をした導電粒子を含むことを特徴とする回路接続用接着剤であり、回路接続用接着剤には光または加熱によりラジカルを発生する化合物、またはリン酸エステル化合物を含むと好ましい回路接続用接着剤である。さらに、表面処理する塩基性化合物がアミノ系化合物であると好ましい回路接続用接着剤である。
また、本発明のもうひとつの形態は、回路接続用接着剤を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造体であって、回路接続用接着剤がラジカル重合性化合物と塩基性化合物で表面処理した導電粒子を含む接着剤である回路接続構造体である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する導電粒子は、電気的接続を得ることができる導電性を有していればとくに制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだなどの金属粒子やカーボンなどが挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチックなどを前記金属の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１００Å以上が好ましい。Ｃｏ,Ｚｎ,Ｃｕ、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生しポットライフ低下を引き起こすため、導電粒子を表面処理する。導電粒子は、回路接続用接着剤成分に対して、０．１〜３０体積％の範囲で使用し、好ましくは０．１〜２０体積％の範囲で使用することができる。
導電粒子の表面を処理する化合物として塩基性化合物が好ましく、特にアミノ系化合物が好ましい。
アミノ系化合物としては、液体でも固体でもよく、固体の場合は有機溶剤や水等に溶解させて使用する。また、液体の化合物においても、有機溶剤等に溶解させて使用することが好ましい。有機溶剤としては、アミノ系化合物と反応性がなくアミノ系化合物が溶解すれば特に制限はないが、メタノール、エタノール、イソプロパール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエンなどが処理後導電粒子を乾燥する点で好ましい。
処理液中に含まれるアミノ系化合物の濃度としては、０．０５〜２０重量％が好ましい。０．０５重量％未満であると表面処理が有効に行われず、２０重量％を超えると導電粒子表面に被覆されるアミノ系化合物の量が多くなり、接続抵抗が高くなってしまう。
表面処理をする場合の温度、時間等の処理条件は、特に制限はないが、処理温度は、室温（２５℃）〜１００℃、処理時間は、１０秒〜１時間の範囲であると好ましい。
また、処理した導電粒子は、ろ過後乾燥して使用する。乾燥条件は使用する有機溶媒により適宜選択されるが、室温（２５℃）〜１５０℃で行う。
本発明の表面処理で使用する塩基性化合物、とりわけアミノ系化合物としては、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、アニリン、アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１−シアノエチルイミダゾール、ビニルイミダゾール、ビニルピリジンなどが挙げられ、アミン系では、１級、２級、３級アミンが挙げられ、それらは２種類以上を混合して用いても良い。
【０００７】
本発明の回路接続用接着剤に使用するラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物で、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂などがあり、２種類以上を混合して使用してもよい。またラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーを混合して用いてもよい。
（メタ）アクリレート樹脂としては、（メタ）アクリレートをラジカル重合させることで得られるもので、（メタ）アクリレートとしてはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリテート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレートなどが挙げられ、単独または２種類以上を混合して用いても良い。また、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用しても良い。
【０００８】
さらに、ラジカル重合性化合物としてリン酸エステル化合物を使用した場合、金属等無機物に対する接着力を向上することができる。このリン酸エステル化合物の使用量は、０．１〜１０重量部であり、好ましくは０．５〜５重量部である。リン酸エステル化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が有り、単独でも混合して使用しても良い。
【０００９】
マレイミド樹脂としては、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスマレイミド、N,N'−p−フェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s-ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００１０】
シトラコンイミド樹脂としては、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させたもので、シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−p−フェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s-ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００１１】
ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合したもので、ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、N,N'−m−フェニレンビスナジイミド、N,N'−p−フェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、N,N'−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−s−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４'−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００１２】
上記ラジカル重合性化合物を使用した場合には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、光または加熱によってラジカルを発生する化合物であれば特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が、５０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時間を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合開始剤の配合量は、1〜２０重量％が好ましく、２〜１５重量％が特に好ましい。使用される有機過酸化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できるが、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であり、分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができるため特に好ましい。
【００１３】
ジアシルパーオキサイド類としては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１４】
パーオキシジカーボネート類としては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−t-ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００１５】
パーオキシエステル類としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t-へキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ(２−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t-へキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（t-ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、t-へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（m−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、t-へキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシアセテート等を挙げることができる。
【００１６】
パーオキシケタール類では、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（t−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（t-ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００１７】
ジアルキルパーオキサイド類では、α,α’−ビス（t-ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、t-ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１８】
ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００１９】
シリルパーオキサイド類としては、t-ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t-ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、t-ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（t-ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（t-ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、t-ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（t-ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（t-ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００２０】
また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続材料の安定性が向上することから室温（２５℃）、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有することが好ましい。これらは適宜混合して用いることができる。
これらの遊離ラジカル発生剤は単独または混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いても良い。
また、これらの遊離ラジカル発生剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００２１】
ラジカル重合性化合物以外に熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を配合することもできる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
また、前記エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものが挙げられる。さらには、硬化促進剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系化合物を適宜使用しても良い。
また、エポキシ樹脂を反応させる方法として、前記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等使用して、カチオン重合させても良い。
【００２３】
本発明の回路接続用接着剤には、フィルム形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂等高分子成分が使用される。これら高分子成分は、分子量が１００００〜１０,０００,０００のものが好ましい。また、これら樹脂は、ラジカル重合性の官能基で変成されていても良く、この場合耐熱性が向上する。さらに、ラジカル重合性の官能基やエポキシ基，カルボキシル基などで変成されていても良く、この場合耐熱性が向上する。高分子成分の配合量は、２〜８０重量％であり、５〜７０重量％が好ましく、１０〜６０重量％が特に好ましい。２重量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８０重量％を超えると流動性が低下する。
本発明の回路接続用接着剤には、適宜充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を添加しても良い。
また、本発明の回路接続用接着剤を硬化物としたときのＴｇ（ガラス転移温度）が異なる２種類以上の層からなる多層構成としても良い。
本発明の回路接続用接着剤を使用して接着する基板としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はないが、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラスまたはプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップなどが有り、必要に応じて組み合わせて使用される。
接続する場合の条件としては特に制限はないが、接続温度９０〜２５０℃、接続時間１秒〜１０分間であり、使用する用途、接着剤、基板によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行っても良い。また、接続時は加熱加圧により行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギーたとえば光、超音波、電磁波等を使用しても良い。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明の範囲はこの実施例に限定されるものではない。
（表面処理粒子Ａの作製）
トリエチルアミンの１重量％メタノール溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電粒子をいれ、２５℃で１０分間攪拌した。導電粒子をろ別後、５０℃で１５分間乾燥し、表面処理粒子Ａを得た。
（表面処理粒子Ｂの作製）
アミノプロピルトリメトキシシランの３重量％メタノール溶液に、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径５μｍの導電粒子をいれ、５０℃で５分間攪拌した。導電粒子をろ別後、８０℃で５分間乾燥し、表面処理粒子Ｂを得た。
これら導電粒子Ａ、Ｂを用いて、以下に示す配合でそれぞれ配合し、簡易塗工機（テスター産業株式会社製）を用いて、厚み５０μｍの片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフテレート）フィルムに塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により回路接続用接着剤を作製した。
【００２５】
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４５，０００）５０ｇ、ラジカル重合性化合物としてジシクロヘキシルメタアクリレート４８ｇとリン酸エステルアクリレート２ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン３ｇをメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ａを３体積％配合分散した。厚さ５０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。
【００２６】
（実施例２）
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４５，０００）５０ｇ、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート４６ｇ、リン酸エステルアクリレート４ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン３ｇをメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ｂを３体積％配合分散した。厚さ５０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。
【００２７】
（実施例３）
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ、ユニオンカーバイド株式会社製商品名、平均分子量４５，０００）２５ｇ、ポリウレタン樹脂２５ｇ、ジシクロヘキシルメタアクリレート４８ｇ、リン酸エステルアクリレート２ｇ、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン３ｇをメチルエチルケトンを溶媒として溶解配合し、さらに表面処理粒子Ｂを３体積％配合分散した。厚さ５０μｍの片面を表面処理したポリエチレンテレフタレートフィルムに簡易塗工機を用いて塗布し、７０℃、１０分間乾燥させ、厚み３０μｍの回路接続用接着剤を得た。
【００２８】
（比較例）
実施例１の表面処理粒子Ａを未処理粒子を用いて回路接続用接着剤を作製した。
【００２９】
（回路接続構造体の作製）
上記回路接続用接着剤を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴＯが形成されたガラス基板上に、８０℃、５秒、１ＭＰａの条件で、仮接続した。ＰＥＴ支持基材を剥離し、これに電極幅５０μｍ、スペース５０μｍのＴＣＰの電極を位置合わせし、１５０℃、２０秒、４ＭＰａの条件で本接続し回路接続構造体を作製した。
【００３０】
（特性評価方法）
接続抵抗：株式会社アドバンテスト製マルチメータＴＲ６８４８を用いて、隣接回路間の抵抗を１ｍＡの定電流で測定した。接続抵抗は、接続した後の初期と３０℃、６０％ＲＨ、１００時間放置後の値を測定した。それらの結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】

【００３２】
本発明の実施例１〜３では、接続抵抗が放置後も低く良好であるが、表面処理粒子を使用していない比較例は放置後接続抵抗が大きく上昇しいている。また、回路接続用接着剤を製造後、２５℃に３０日間放置してから実施例と同様に回路接続構造体を作製した結果、塩基性化合物で表面処理した導電粒子を含む回路接続用接着剤は、実施例１から３の配合で、接続抵抗（初期）が２．２〜３．５Ωであり良好な保存安定性を示した。しかし、比較例の塩基性化合物で表面処理してない導電粒子をもちいた接続構造体の接続抵抗は、２０〜２００Ωであり、保存安定性に劣る。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、回路接続用接着剤を作製したあと放置しても保存安定性（ポットライフ）のよい回路接続用接着剤を得ることができ、また、熱硬化性の回路接続用接着剤の接続温度１７０℃に対し、より低温の１５０℃で接続でき、接着剤の保存後の接続抵抗のばらつきが少なく良好な接続構造体を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive for circuit connection and a circuit connection structure using the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various adhesive materials have been used for fixing electronic components and connecting circuits in fields such as semiconductors and liquid crystal displays. In these applications, higher density and higher definition are required, and high adhesive strength and reliability are required for adhesives.
In particular, as a circuit connection material, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an adhesive is used for connection between a liquid crystal display and TCP or FPC and TCP, and connection between an FPC and a printed wiring board. Yes. Recently, even when a semiconductor silicon chip is mounted on a substrate, so-called flip chip mounting in which the semiconductor silicon chip is directly mounted on the substrate face down is performed instead of the conventional wire bond. Application of the adhesive has been started (Japanese Patent Laid-Open Nos. 59-120436, 60-191228, 1-251787, and 7-90237).
[0003]
In recent years, in the field of precision electronic equipment, the density of circuits has been increasing, and the electrode width and electrode interval have become extremely narrow. For this reason, the connection conditions of the conventional adhesive for circuit connection using an epoxy resin system have problems such as dropping, peeling, and positional deviation of the wiring. Further, in order to improve production efficiency, it has been strongly demanded to shorten the connection time so that the connection can be made in 10 seconds or less, and low temperature rapid curability is indispensable. Therefore, JP-A-10-273636 discloses a circuit connecting material using a radical polymerizable substance.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, if an adhesive containing a radical polymerizable substance and conductive particles is left in the air, there is a problem that connection resistance when connected is increased.
An object of the present invention is to provide an adhesive for circuit connection that has excellent low-temperature rapid curing properties, good storage stability, and stable connection resistance, and a circuit connection structure using the same.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is an adhesive for circuit connection that is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, pressurizes a substrate having circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressing direction. The adhesive includes a conductive polymer surface-treated with a radical polymerizable compound and a basic compound, and the adhesive for circuit connection generates radicals by light or heating. When a compound or a phosphate ester compound is contained, it is a preferable adhesive for circuit connection. Furthermore, it is a preferable adhesive for circuit connection when the basic compound to be surface-treated is an amino compound.
In another embodiment of the present invention, an adhesive for circuit connection is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and the substrate having circuit electrodes facing each other is pressed to electrically connect the electrodes in the pressing direction. The circuit connection structure is an electrically connected connection structure, wherein the adhesive for circuit connection is an adhesive containing conductive particles surface-treated with a radical polymerizable compound and a basic compound.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The conductive particles used in the present invention are not particularly limited as long as they have conductivity capable of obtaining electrical connection, but metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, Co, solder, carbon, etc. Can be mentioned. Also, non-conductive glass, ceramics, plastics, or the like coated with the above-described metal conductive material can be used. At this time, the thickness of the metal layer to be coated is preferably 100 mm or more in order to obtain sufficient conductivity. When a noble metal layer is provided on a transition metal such as Co, Zn, Cu, Ni, etc., free radicals are generated by redox action caused by defects in the noble metal layer or noble metal layers generated when the conductive particles are mixed and dispersed. Is generated and the pot life is reduced, so that the conductive particles are surface-treated. The conductive particles can be used in the range of 0.1 to 30% by volume, preferably in the range of 0.1 to 20% by volume, with respect to the adhesive component for circuit connection.
As the compound for treating the surface of the conductive particles, a basic compound is preferable, and an amino compound is particularly preferable.
The amino compound may be liquid or solid, and in the case of a solid, it is dissolved in an organic solvent or water. Also, liquid compounds are preferably used after being dissolved in an organic solvent or the like. The organic solvent is not particularly limited as long as it is not reactive with amino compounds and dissolves amino compounds, but methanol, ethanol, isopropyl, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, etc. are used to dry the conductive particles after treatment. preferable.
The concentration of the amino compound contained in the treatment liquid is preferably 0.05 to 20% by weight. If the amount is less than 0.05% by weight, the surface treatment is not effectively performed. If the amount exceeds 20% by weight, the amount of the amino compound coated on the surface of the conductive particles increases and the connection resistance increases.
Treatment conditions such as temperature and time for surface treatment are not particularly limited, but the treatment temperature is preferably room temperature (25 ° C.) to 100 ° C., and the treatment time is preferably in the range of 10 seconds to 1 hour.
The treated conductive particles are used after filtration and drying. The drying conditions are appropriately selected depending on the organic solvent to be used, but are performed at room temperature (25 ° C.) to 150 ° C.
Basic compounds used in the surface treatment of the present invention, particularly amino compounds, include triethylamine, diethylamine, butylamine, ethylenediamine, hexamethylenediamine, aniline, aminopropyltrimethoxysilane, imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-Phenyl-1-cyanoethylimidazole, vinylimidazole, vinylpyridine and the like can be mentioned. In the amine system, primary, secondary, and tertiary amines can be used, and two or more of them may be used in combination.
[0007]
The radically polymerizable compound used in the adhesive for circuit connection of the present invention is a compound having a functional group that is polymerized by radicals, such as (meth) acrylate resin, maleimide resin, citraconic resin, and nadiimide resin. May be used in combination. The radical polymerizable compound can be used in either a monomer or oligomer state, and the monomer and oligomer may be mixed and used.
The (meth) acrylate resin is obtained by radical polymerization of (meth) acrylate, and the (meth) acrylate is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) ) Acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylene glycol tetra (meth) acrylate, 2-hydroxy-1,3-diaacryloxypropane, 2 , 2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) a Examples thereof include acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, urethane (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, and the like. These may be used alone or in admixture of two or more. Moreover, you may use radical polymerization inhibitors, such as hydroquinone and methyl ether hydroquinone, in the range by which sclerosis | hardenability is not impaired as needed.
[0008]
Furthermore, when a phosphate ester compound is used as the radically polymerizable compound, it is possible to improve adhesion to inorganic substances such as metals. The usage-amount of this phosphate ester compound is 0.1-10 weight part, Preferably it is 0.5-5 weight part. The phosphate ester compound is obtained as a reaction product of phosphoric anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Specifically, there are mono (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate, di (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate and the like, which may be used alone or in combination.
[0009]
The maleimide resin has at least one maleimide group in the molecule. For example, phenylmaleimide, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N′-m-phenylenebismaleimide, N N'-p-phenylene bismaleimide, N, N'-4,4-biphenylene bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene) bismaleimide, N, N'-4, 4- (3,3-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4-diphenylmethane bismaleimide, N, N ′ -4,4-diphenylpropane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylsulfone bismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimide) Enoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4′-cyclohexylidene-bis (1- (4-maleimidophenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) hexafluoropropane, etc. You may use individually or in mixture of 2 or more types.
[0010]
As a citraconic imide resin, a citraconic imide compound having at least one citraconic imide group in the molecule is polymerized. Examples of the citraconic imide compound include phenyl citraconic imide, 1-methyl-2,4- Biscitraconimide benzene, N, N′-m-phenylene biscitraconimide, N, N′-p-phenylene biscitraconimide, N, N′-4,4-biphenylenebiscitraconimide, N, N′-4, 4- (3,3-dimethylbiphenylene) biscitraconimide, N, N′-4,4- (3,3-dimethyldiphenylmethane) biscitraconimide, N, N′-4,4- (3,3-diethyl Diphenylmethane) biscitraconimide, N, N′-4,4-diphenylmethanebiscitraconimide, N, N′-4,4-diphenylpropane biscitraco Imide, N, N′-4,4-diphenyl ether biscitraconimide, N, N′-4,4-diphenylsulfone biscitraconimide, 2,2-bis (4- (4-citraconimidophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-citraconimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-citraconimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4 ′ -Cyclohexylidene-bis (1- (4-citraconimidophenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-citraconimidophenoxy) phenyl) hexafluoropropane, etc. Two or more types may be mixed and used.
[0011]
The nadiimide resin is obtained by polymerizing a nadiimide compound having at least one nadiimide group in the molecule. Examples of the nadiimide compound include phenyl nadiimide, 1-methyl-2,4-bisnadiimidebenzene, N , N'-m-phenylene bisnadiimide, N, N'-p-phenylene bisnadiimide, N, N'-4,4-biphenylene bisnadiimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene ) Bisnadiimide, N, N′-4,4- (3,3-dimethyldiphenylmethane) bisnadiimide, N, N′-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bisnadiimide, N, N′-4,4- Diphenylmethane bisnadiimide, N, N'-4,4-diphenylpropane bisnadiimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bisnadiimide, N, N'-4,4-diphenylsulfo Bisnadiimide, 2,2-bis (4- (4-nadiimidophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-nadiimidophenoxy) phenyl) propane, 1, 1-bis (4- (4-nadiimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4′-cyclohexylidene-bis (1- (4-nadiimidophenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,2-bis (4- (4-Nadiimidophenoxy) phenyl) hexafluoropropane and the like may be used alone or in admixture of two or more.
[0012]
When the above radical polymerizable compound is used, a polymerization initiator is used. The polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by light or heating, and includes a peroxide, an azo compound, and the like, as appropriate in consideration of the intended connection temperature, connection time, storage stability, and the like. From the viewpoint of high reactivity and storage stability, an organic peroxide having a half-life of 10 hours at a temperature of 40 ° C. or higher and a half-life of 1 minute at a temperature of 180 ° C. or lower is preferred. An organic peroxide having a time temperature of 50 ° C. or more and a half-life of 1 minute is 170 ° C. or less is particularly preferable. When the connection time is 10 seconds, the amount of the polymerization initiator for obtaining a sufficient reaction rate is preferably 1 to 20% by weight, particularly preferably 2 to 15% by weight. Specific compounds of the organic peroxide used can be selected from diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide, etc. Oxyesters, dialkyl peroxides, hydroperoxides, and silyl peroxides contain 5,000 ppm or less of chlorine ions and organic acids in the initiator, and less organic acids are generated after decomposition to suppress corrosion of connection terminals of circuit members. Is particularly preferable.
[0013]
Examples of diacyl peroxides include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide, Examples include benzoyl peroxytoluene and benzoyl peroxide.
[0014]
Peroxydicarbonates include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di- (2-Ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like.
[0015]
Peroxyesters include cumyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate, t- Hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di ( 2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2- Ethyl hexanonate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylper Xylisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane T-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, t-butylperoxyacetate, and the like.
[0016]
In peroxyketals, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t- Butyl peroxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane and the like.
[0017]
Dialkyl peroxides include α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, and t-butyl. Cumyl peroxide and the like.
[0018]
Examples of hydroperoxides include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
[0019]
Silyl peroxides include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, tris (t-butyl) ) Vinylsilyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, tris (t-butyl) allylsilyl peroxide, and the like.
[0020]
Further, in order to suppress corrosion of the connection terminals of the circuit member, the chlorine ions and organic acids contained in the curing agent are preferably 5000 ppm or less, and more preferably less organic acids generated after the thermal decomposition. . Further, since the stability of the produced circuit connecting material is improved, it is preferable to have a weight retention of 20% by weight or more after being left open at room temperature (25 ° C.) and normal pressure for 24 hours. These can be mixed and used as appropriate.
These free radical generators can be used alone or in combination, and a decomposition accelerator, an inhibitor and the like may be used in combination.
In addition, those free radical generators coated with a polyurethane-based or polyester-based polymer substance and microencapsulated are preferable because the pot life is extended.
[0021]
In addition to the radically polymerizable compound, an epoxy resin can be blended as a thermosetting resin. Epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type epoxy resin, fat There are cyclic epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, hydantoin type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, aliphatic chain epoxy resins, etc., and these epoxy resins may be halogenated Well, it may be hydrogenated. Two or more of these epoxy resins may be used in combination.
[0022]
Examples of the curing agent for the epoxy resin include amines, phenols, acid anhydrides, imidazoles, dicyandiamide and the like used as curing agents for ordinary epoxy resins. Furthermore, tertiary amines and organic phosphorus compounds that are usually used as curing accelerators may be used as appropriate.
As a method for reacting the epoxy resin, in addition to using the curing agent, a sulfonium salt, an iodonium salt, or the like may be used for cationic polymerization.
[0023]
In order to impart film formability, adhesiveness, and stress relaxation during curing, the circuit connection adhesive of the present invention includes polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, xylene resin, phenoxy. Polymer components such as resins, polyurethane resins and urea resins are used. These polymer components preferably have a molecular weight of 10,000 to 10,000,000. Further, these resins may be modified with radically polymerizable functional groups, and in this case, heat resistance is improved. Furthermore, it may be modified with a radical polymerizable functional group, an epoxy group, a carboxyl group or the like, and in this case, the heat resistance is improved. The compounding quantity of a high molecular component is 2 to 80 weight%, 5 to 70 weight% is preferable and 10 to 60 weight% is especially preferable. If it is less than 2% by weight, the stress relaxation and the adhesive force are not sufficient, and if it exceeds 80% by weight, the fluidity is lowered.
A filler, a softening agent, an accelerator, an anti-aging agent, a colorant, a flame retardant, and a coupling agent may be appropriately added to the circuit connection adhesive of the present invention.
Moreover, it is good also as a multilayer structure which consists of two or more types of layers from which Tg (glass transition temperature) when the adhesive agent for circuit connection of this invention is used as hardened | cured material.
The substrate to be bonded using the circuit connecting adhesive of the present invention is not particularly limited as long as an electrode requiring electrical connection is formed, but ITO or the like used for a liquid crystal display There are glass or plastic substrates on which electrodes are formed, printed wiring boards, ceramic wiring boards, flexible wiring boards, semiconductor silicon chips, etc., which are used in combination as required.
There are no particular restrictions on the conditions for connection, but the connection temperature is 90 to 250 ° C., the connection time is 1 second to 10 minutes, and it is appropriately selected depending on the intended use, adhesive, and substrate, and post-curing as necessary. May be performed. Moreover, although it is performed by heating and pressing at the time of connection, energy other than heat, for example, light, ultrasonic waves, electromagnetic waves, or the like may be used as necessary.
[0024]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
(Preparation of surface-treated particles A)
An average particle diameter of 4 μm, in which a nickel layer having a thickness of 0.2 μm is provided on the surface of particles having polystyrene as a core in a 1% by weight methanol solution of triethylamine, and a gold layer having a thickness of 0.04 μm is provided outside the nickel layer. The conductive particles were added and stirred at 25 ° C. for 10 minutes. The conductive particles were filtered off and dried at 50 ° C. for 15 minutes to obtain surface-treated particles A.
(Preparation of surface-treated particles B)
A nickel layer having a thickness of 0.2 μm was provided on the surface of particles having polystyrene as a core in a 3 wt% methanol solution of aminopropyltrimethoxysilane, and a gold layer having a thickness of 0.04 μm was provided outside the nickel layer. Conductive particles having an average particle diameter of 5 μm were added and stirred at 50 ° C. for 5 minutes. The conductive particles were filtered off and dried at 80 ° C. for 5 minutes to obtain surface-treated particles B.
A PET (polyethylene terephthalate) film obtained by using these conductive particles A and B, respectively, in the following composition, and using a simple coating machine (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), surface-treating one side of a thickness of 50 μm. The adhesive for circuit connection was produced by drying with hot air at 70 ° C. for 10 minutes.
[0025]
Example 1
50 g of phenoxy resin (PKHC, trade name of Union Carbide Corporation, average molecular weight 45,000), 48 g of dicyclohexyl methacrylate and 2 g of phosphate ester acrylate as a radical polymerizable compound, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2 -Ethylhexanoylperoxy) hexane 3 g was dissolved and blended using methyl ethyl ketone as a solvent, and 3% by volume of surface-treated particles A were blended and dispersed. A simple coating machine was applied to a polyethylene terephthalate film having a surface treated on one side having a thickness of 50 μm and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain an adhesive for circuit connection having a thickness of 30 μm.
[0026]
(Example 2)
50 g of phenoxy resin (PKHC, trade name of Union Carbide Corporation, average molecular weight 45,000), 46 g of isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, 4 g of phosphoric ester acrylate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2- Ethylhexanoylperoxy) hexane 3 g was dissolved and blended using methyl ethyl ketone as a solvent, and 3% by volume of surface-treated particles B were blended and dispersed. A simple coating machine was applied to a polyethylene terephthalate film having a surface treated on one side having a thickness of 50 μm and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain an adhesive for circuit connection having a thickness of 30 μm.
[0027]
(Example 3)
Phenoxy resin (PKHC, Union Carbide Corporation trade name, average molecular weight 45,000) 25 g, polyurethane resin 25 g, dicyclohexyl methacrylate 48 g, phosphoric ester acrylate 2 g, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2- Ethylhexanoylperoxy) hexane 3 g was dissolved and blended using methyl ethyl ketone as a solvent, and 3% by volume of surface-treated particles B were blended and dispersed. A simple coating machine was applied to a polyethylene terephthalate film having a surface treated on one side having a thickness of 50 μm and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain an adhesive for circuit connection having a thickness of 30 μm.
[0028]
(Comparative example)
An adhesive for circuit connection was produced using the untreated particles of the surface-treated particles A of Example 1.
[0029]
(Production of circuit connection structure)
The circuit connecting adhesive was slit to 1.5 mm width and temporarily connected on a glass substrate on which ITO was formed as an electrode at 80 ° C., 5 seconds, and 1 MPa. The PET support substrate was peeled off, and a TCP electrode having an electrode width of 50 μm and a space of 50 μm was aligned therewith, and this connection was made under the conditions of 150 ° C., 20 seconds, 4 MPa to produce a circuit connection structure.
[0030]
(Characteristic evaluation method)
Connection resistance: The resistance between adjacent circuits was measured with a constant current of 1 mA using a multimeter TR6848 manufactured by Advantest Corporation. For the connection resistance, the initial value after connection and the value after leaving at 30 ° C., 60% RH for 100 hours were measured. The results are shown in Table 1.
[0031]
[Table 1]

[0032]
In Examples 1 to 3 of the present invention, the connection resistance is low and good after standing, but in the comparative example in which no surface-treated particles are used, the connection resistance is significantly increased after leaving. Moreover, after producing the adhesive for circuit connection, it was left to stand at 25 degreeC for 30 days, Then, as a result of producing a circuit connection structure like an Example, the adhesive for circuit connection containing the electroconductive particle surface-treated with the basic compound Was a combination of Examples 1 to 3, and the connection resistance (initial) was 2.2 to 3.5Ω, indicating good storage stability. However, the connection resistance of the connection structure using the conductive particles not surface-treated with the basic compound of the comparative example is 20 to 200Ω, which is inferior in storage stability.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to obtain an adhesive for circuit connection having a good storage stability (pot life) even if the adhesive for circuit connection is produced and left standing, and a thermosetting adhesive for circuit connection. The connection temperature of 170 ° C. can be connected at a lower temperature of 150 ° C., and an excellent connection structure can be obtained with little variation in connection resistance after storage of the adhesive.

Claims

An adhesive for circuit connection that is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, pressurizes a substrate having circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressing direction,
The look-containing conductive particle having a surface treated with a radical polymerizable compound and the basic compound in the adhesive,
The basic compound is triethylamine, diethylamine, butylamine, ethylenediamine, hexamethylenediamine, aniline, aminopropyltrimethoxysilane, imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-1-cyanoethylimidazole, vinylimidazole and vinyl. An adhesive for circuit connection , which is one or more basic compounds selected from the group consisting of pyridine .

An adhesive for circuit connection that is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, pressurizes a substrate having circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressing direction,
The adhesive includes conductive particles surface-treated with a radical polymerizable compound and a basic compound,
An adhesive for circuit connection, wherein the basic compound is one or more basic compounds selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines.

Circuit connection adhesive according to claim 1 or 2 comprising a compound generating a radical by light or heat.

Furthermore, the adhesive for circuit connection of any one of Claims 1-3 containing a phosphate ester compound.

A connection structure in which an adhesive for circuit connection is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and the substrates having circuit electrodes facing each other are pressed to electrically connect the electrodes in the pressing direction. The circuit connection structure whose said adhesive agent for circuit connection is the adhesive agent for circuit connections of any one of Claims 1-4 .