JP4739155B2 - 表示媒体 - Google Patents

Description

本発明は表示媒体に関し、より詳細には、３以上の表示素子を積層してなる表示媒体に関する。

２以上の表示素子を積層してなる表示媒体が提案されている。このような積層型の表示媒体の外部端子接続部において、表示素子の画素部（機能領域）から引き出された引き出し線をそれぞれ別個に外部と接続するためには、例えば、積層された表示素子の端部を基板毎に突出させたり、積層された表示素子の端部を階段状に配置したりする等の態様が採用されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。

図１６は、従来の積層型の表示媒体における外部端子接続部の構成の一例であり、３つの表示素子（１００ａ、１００ｂ、及び１００ｃ）を積層してなる表示媒体の外部端子接続部を概略的に示す部分断面図である。図１６中、表示素子１００ａ、１００ｂ、及び１００ｃにおける基板１０１ａ、１０１ｂ、及び１０１ｃには、表示素子の表示領域（不図示）から引き出された引き出し線１０２ａ、１０２ｂ、及び１０２ｃが、それぞれ形成されており、引き出し線１０２ａ、１０２ｂ、及び１０２ｃには、画素部を外部に電気的に接続するための外部接続用中継基板１０３ａ、１０３ｂ、及び１０３ｃが、それぞれ接続されている。１０４ａ、１０４ｂ、及び１０４ｃは、保護膜又はカバーガラスである。１０４ａは、表示素子１００ａ上に配置され、表示素子１００ａの表面を保護する。また、１０４ｂ及び１０４ｃは、表示素子１００ｂ及び１００ｃ上に配置され、各表示素子の表面を保護すると共に絶縁することができる。

しかしながら、前記のごとき従来の積層型の表示媒体は、外部端子接続部の強度が低いという問題があった。即ち、従来の積層型の表示媒体は、複数の表示素子を階段状に積層した端部あるいは基板毎に突出させて積層した端部を有するため、上部の表示素子と下部の表示素子との接合部の端部における境界部分の強度が低く、接合端部に曲げ応力が加わった際に、境界部分に存在する引き出し配線が断線するという問題があった。

また、このような表示媒体と外部接続用中継基板との電気的な接続は、当該表示媒体を構成する各表示素子毎に行う必要があり、積層された表示素子の数だけ外部接続用中継基板が必要となることから製造工程が煩雑になるという問題もあった。

近年、表示媒体を収納した装置の移動及び携帯の容易にする等のために、フレキシブル性を有する表示媒体の需要が高まっている。このようなフレキシブル性を有する表示媒体においては、通常、基板として数十μｍ〜数百μｍ程度の厚さの可撓性基板上を用いる。可撓性基板を用いたフレキシブル性を有する表示媒体には、外部端子接続部の強度の向上が特に要求されるが、これを満足するものは未だ提供されていないのが現状である。
特開２００１−４２３５２３号公報 特開２００２−２９７０５０号公報

本発明は、前記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであり、外部端子接続部の強度が高く、且つ、３以上の表示素子を積層した場合であっても、外部接続用中継基板との電気的な接続が容易な表示媒体を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段は以下の通りである。
＜１＞ 可撓性基板上に画素部及び該画素部を外部に電気的に接続するための引き出し線を少なくとも備えた３以上の表示素子を積層した積層構造を有する表示媒体であって、 該３以上の表示素子は、少なくとも各表示素子が備える引き出し線を有して構成される外部端子接続部を有する端辺において互いに重なり合うように積層され、表示媒体における該外部端子接続部を有する端辺に沿った方向をＸ方向としたときに、Ｘ方向に沿って２以上並んで配置された孔部又は切り欠き部を有し、該２以上並んで配置された孔部又は切り欠き部各々は、１つの孔部又は切り欠き部から、積層構造の下部に位置する２以上の表示素子が備える引き出し線の各々が表示素子の積層方向において段違いに露出するように、当該引き出し線上の表示素子に設けられたものであることを特徴とする表示媒体。

本発明の表示媒体は、前記孔部又は切り欠き部を有することにより、外部端子接続部の強度が高く、且つ、３以上の表示素子を積層した場合であっても、外部接続用中継基板との電気的な接続が容易な表示媒体にすることができる。具体的には、本発明の表示媒体は、２以上並んで配置された孔部又は切り欠き部の各々において、１つの孔部又は切り欠き部から、該積層構造の下部に位置する２以上の表示素子の各々から引き出された引き出し線が露出するように、当該孔部又は切り欠き部を有することにより、表示素子端部の厚みを保持することが可能になるため、曲げ応力が加えられた場合であっても表示媒体の全体に力が分散され、積層された表示素子端部の一部に応力が集中することがないため、曲げ応力に対する強度が高い表示媒体にすることができる。さらに、本発明の表示媒体においては、２以上の表示素子と外部との電気的な接続が、２以上の外部接続用中継基板を用いることなく、１つの外部接続用中継基板により行うことができることから、外部端子接続部と外部の電気的な接続も容易になり、表示媒体の作製工程の簡素化をも達成できる。
また、本発明においては、２以上の孔部又は切り欠き部が、前記Ｘ方向に沿って並ぶことにより、２以上の孔部又は切り欠き部の間及び表示媒体の端辺側に、表示媒体と同じ厚みを有する凸部が形成されることから、外部端子接続部における曲げ応力等に対する強度をより向上させることができる。
また、本発明の表示媒体における孔部又は切り欠き部は、積層構造の下部の表示素子における引き出し線が露出するように、当該引き出し線上の表示素子に設けられていることから、引き出し線の配線設計の自由度をより上げることができる。
さらに、本発明においては可撓性基板を用いるため、前記孔部又は切り欠き部の形成も容易である。

本発明における孔部又は切り欠き部は、表示素子を積層する前に、表示素子に孔部又は切り欠き部を形成し、これを積層して形成することが好ましい。なお、本発明の表示媒体の製造方法については後述する。

＜２＞ 孔部を２つ以上有し、表示媒体における前記Ｘ方向に直行する端辺に沿った方向をＹ方向としたときに、Ｘ方向に沿って２以上並んで配置された孔部は、Ｙ方向において隣接する孔部同士が互い異なる位置に配置されていること特徴とする前記＜１＞に記載の表示媒体。
このように、表示媒体の端辺に２つ以上の孔部が、Ｘ方向に沿い且つＹ方向において隣接する孔部同士が互い異なる位置に並ぶことにより、２以上の孔部の周囲に、表示媒体の中心部と同じ厚みの部位が形成されることから、表示媒体の外部端子接続部における強度をより向上させることができる。

＜３＞ ３以上積層した各表示素子におけるそれぞれの引き出し線が、表示素子の積層方向に互いに重なるように配置されていることを特徴とする前記＜１＞又は＜２＞に記載の表示媒体。
＜４＞ ３以上積層した各表示素子におけるそれぞれの引き出し線が、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行になるように配置されていることを特徴とする前記＜１＞乃至＜３＞のいずれか１項に記載の表示媒体。

＜５＞ 積層構造の最上部に位置する表示素子上に、引き出し線を露出させるように孔部又は切り欠き部を有する保護層を有することを特徴とする＜１＞乃至＜４＞のいずれか１項に記載の表示媒体。
積層構造の最上部に位置する表示素子上に保護層を設けることにより、最上部の表示素子において外的要因により傷等が生じることを防ぐことができる。

＜６＞ 少なくとも２色以上の表示素子を積層したことを特徴とする前記＜１＞乃至＜５＞のいずれか１項に記載の表示媒体。
本発明においては、２色以上の表示素子を積層した場合に、１つの表示素子における各画素の開口面積を大きくすることができることから、各表示素子の発光効率を向上することができる。また、１つの表示素子でＲＧＢ等並列に並べて多色発光をさせる場合の画素開口面積を反映することで、画素分割数に応じて解像度を向上することができる。

＜７＞ 画素部が有機エレクトロルミネッセンスを用いた画素部であることを特徴とする前記＜１＞乃至＜６＞のいずれか１項に記載の表示媒体。

＜８＞ ３以上の表示素子が、当該表示素子間に全面に亘って形成された接着層を介して積層されていることを特徴とする前記＜１＞乃至＜７＞のいずれか１項に記載の表示媒体。
接着層を有することにより、表示素子の曲げにより生じる色ずれを防止することができる。

本発明によれば、外部端子接続部の強度が高く、且つ、３以上の表示素子を積層した場合であっても、外部接続用中継基板との電気的な接続が容易な表示媒体を提供することができる。

以下、本発明の表示媒体の実施形態について、実施形態Ａ及びその変形例１〜４を示して、図１乃至図１３を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態及びその変形例に限定されるものではない。

図１は、本発明の表示媒体の実施形態Ａである表示媒体１０の概略構成を示す斜視図である。
図１中、１１ａ、１１ｂ、及び１１ｃは表示素子であり、表示媒体１０は、表示素子が、１１ａ、１１ｂ、１１ｃが３層積層された積層構造を有し、その端部（外部端子接続部）には、本発明の特徴である孔部１５Ａが、複数設けられている。

本実施形態においては、表示媒体１０の一つの端部に孔部１５Ａが設けられているが、引き出し線の配線態様に応じて、他の端部に設けることもできる。

表示素子１１ａは、可撓性基板１２ａ上に、画素部１３ａ、及び該画素部１３ａを外部に電気的に接続するための引き出し線１４ａを備える。
なお、表示素子１１ｂ及び１１ｃの詳細については、図１中には示されていないが、表示素子１１ａと同様に、それぞれ、可撓性基板上に、画素部１３ｂ又は１３ｃ、及び該画素部を外部に電気的に接続するための引き出し線１４ｂ又は１４ｃを備えて構成されている。

図２は、表示媒体１０の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。図３は、図２中のＡ−Ａ線に沿った端面図であり、図４（ａ）乃至図４（ｃ）は、それぞれ、図２中のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、及びＤ−Ｄ線に沿った端面図である。

図１〜図４に示すように、表示媒体１０においては、可撓性基板１２ａ、１２ｂ、及び１２ｃ上に、それぞれ形成された引き出し線１４ａ、１４ｂ及び１４ｃが、表示素子１０の積層方向に互いに重なるように配置されており、引き出し線１４ｂ及び１４ｃ上の表示素子に、各引き出し線の形成位置に応じた深さに孔部１５Ａが設けられることで、積層構造の下部に位置する引き出し線１４ｂ及び１４ｃの双方が露出している。可撓性基板１２ａ上に形成された引き出し線１４ａと、孔部１５Ａにおいて露出した引き出し線１４ｂ及び１４ｃとは同一直線上（図２中のＹ方向）にのる状態で階段状に露出している。
ここで、「積層構造の下部の表示素子」とは、積層された表示素子の一つを基準としたときに、可撓性基板側に位置する表示素子を意味する。

このように、孔部１５Ａから引き出し線１４ｂ及び１４ｃの双方を露出させることで、表示素子１１ａ、１１ｂ、及び１１ｃを外部接続用中継基板と外部と電気的に接続する際において、表示素子毎に外部接続用中継基板を用いずとも、一つの外部接続用中継基板を用いることが可能となる。

孔部１５Ａの表示媒体１０の端辺側には、凸部１７が形成されており（図３参照）、また、複数存在する孔部１５Ａの間には凸部１８が形成されている（図４参照）。凸部１７及び凸部１８は、表示媒体１０と同じ厚みを有することから、表示媒体１０は、端部（外部端子接続部）における強度に優れたものとなる。

表示媒体１０を構成する表示素子１１ａ、１１ｂ及び１１ｃは、接着層１６ａ及び１６ｂを介して積層されている。接着層１６ａ及び１６ｂは、表示素子１１ａと１１ｂ、１１ｂと１１ｃの間の全面に亘って形成されていることが好ましいが、一部の領域にのみ形成されていてもよい。

表示媒体１０に接続される外部接続用中継基板としては、フレキシブル基板であることが好ましく、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等のフレキシブル基板を用いることができる。
凸部１７及び凸部１８は、表示媒体１０とフレキシブル基板とを、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して熱圧着等により接続した場合に、凸部１７及び凸部１８がフレキシブル基板中に埋没して、いわゆる楔として機能することもでき、接続された表示媒体と外部接続用中継基板とをより強固に固定することができる。

図５は、表示媒体１０の外部端子接続部に外部接続用中継基板５０を接続した状態の断面図を示す。外部接続用中継基板５０は、可撓性材料からなる基材５１と、該基材５１に配設された外部接続中継線５２と、該外部接続中継線５２と接続するようにその末端部に配設されたＡＣＦ５３と、を有して構成されており、該外部接続用中継基板５０の端部と表示媒体１０の外部端子接続部とが熱圧着等により接続されることにより、表示媒体１０における引き出し線１４ａ、１４ｂ、及び１４ｃの露出部と、外部接続用中継基板５０におけるＡＣＦ５３とが接触し、表示媒体１０が外部接続用中継基板５０を介して外部と電気的に接続される。

次に、実施形態Ａの変形例である変形例１〜４について説明する。

＜変形例１＞
図６は、変形例１に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。変形例１は、実施形態Ａにおける表示媒体１０と基本的に同様の構成であるが、前述した孔部１５Ａに代えて、切り欠き部１５Ｂを有している。
変形例１における切り欠き部１５Ｂ以外の他の構成については、実施形態Ａと同様であるので、同一符号を用いた。
図７は、変形例１に係る表示媒体と外部接続用基板６０との接続例を示す上面図であり、変形例１において外部に露出した引き出し線１４ａ、１４ｂ、及び１４ｃのそれぞれと、外部接続用基板を構成する単一の基材６１に配設された外部接続中継線６２ａ、６２ｂ、及び６２ｃとの接続態様を示す。

＜変形例２＞
図８は、参考例の表示媒体である変形例２に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。変形例２は、実施形態Ａにおける表示媒体１０と基本的に同様の構成であるが、前述した孔部１５Ａに代えて、孔部１５Ｃを有している。
孔部Ｃは、複数の孔部１５Ａを共通化した態様であり、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行になるように配置された複数の引き出し線（引き出し線１４ａ、１４ｂ、１４ｃを一組とする列）が、一つの孔部Ｃから露出している。
なお、変形例２における孔部１５Ｃ以外の他の構成については、実施形態Ａと同様であるので、同一符号を用いた。

＜変形例３＞
図９は、参考例の表示媒体である変形例３に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、図９中のＥ−Ｅ線、及びＦ−Ｆ線に沿った端面図である。

変形例３は、実施形態Ａにおける表示媒体１０と基本的に同様の構成であるが、２以上設けられる孔部１５Ｄが、表示媒体における引き出し線の端子部を有する領域を含む端辺に沿った方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直行する端辺に沿った方向をＹ方向としたときに、該２以上設けられる孔部１５ＤはＸ方向に沿い且つＹ方向において隣接する孔部同士が互い異なる位置に並んでいる。
変形例３における孔部１５Ｄ以外の他の構成については、実施形態Ａと同様であるので、同一符号を用いた。
このように、孔部１５ＤがＹ方向において隣接する孔部同士が互い異なる位置に並ぶことにより、表示媒体の外部端子接続部における強度をより向上させることができる。

なお、図９及び図１０に示すように、本変形例では、一つの孔部Ｄから引き出し線１４ｂ及び１４ｃの何れかが露出しているが、実施形態Ａのごとく、引き出し線１４ｂ及び１４ｃの双方を露出させることもできる（実施形態の表示媒体）。

＜変形例４＞
図１１は、変形例４に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。図１２は、変形例４に係る表示媒体と外部接続用基板７０との接続例を示す上面図であり、変形例４において外部に露出した引き出し線１４ａ、１４ｂ、及び１４ｃのそれぞれと、外部接続用基板を構成する単一の基材７１に配設された複数の外部接続中継線７２との接続態様を示す。
また、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、図１１中のＧ−Ｇ線、Ｈ−Ｈ線に沿った端面図である。

変形例４では、実施形態Ａにおける表示媒体１０と基本的に同様の構成であるが、２以上設けられる孔部１５Ｅが、表示媒体における一つの端辺に沿った方向（Ｘ方向）に並び、且つ、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行になるように配置された引き出し線１４ａ及び１４ｂが、一つの孔部１５Ｅから露出している。

また、変形例４では、積層構造の最上部に位置する表示素子上に、引き出し線１４ａ、１４ｂ、及び１４ｃを露出させるように孔部又は切り欠き部を有する保護層を有する。
なお、前述した実施形態Ａ及びその変形例１乃至４においても、保護層を更に備えた態様であることが好ましい。
変形例４における孔部１５Ｅ及び保護層２０以外の他の構成については、実施形態Ａと同様であるので、同一符号を用いた。

以下、実施形態Ａ及びその変形例１乃至４を例に説明した表示媒体に共通する事項について更に説明する。

−可撓性基板−
表示媒体における可撓性基板としては、高分子フィルム等からなる基板を用いることができる。そのような基板としては、例えば、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＥＴ等が挙げられる。

−画素部及び引き出し線に関する事項−
本発明の表示媒体における画素部は、少なくとも１つの画素を有しており、該画素が有する電極から引き出し線が引き出される。
各表示素子が有する画素は、表示媒体の積層方向に重なっていてもよいし、各表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行になるように配置されていてもよい。

図１４及び図１５は、画素部における画素の配置例、及び、各画素から引き出される引き出し線の配置例を模式的に示した平面図である。
図１４は、表示素子上における画素３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃを積層方向に重ねた態様を示しており、３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃは画素から列方向に引き出した引き出し線を示し、３４ａ、３４ｂ、及び３４ｃは、画素から行方向に引き出した引き出し線を示す。なお、画素３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃは、それぞれ異なる可撓性基板上に形成されている画素である。
図１５は、各表示素子上における画素（４０ａ、４０ｂ、４０ｃ）を積層方向に重ねた態様を示しており、４２ａ、４２ｂ、及び４２ｃは画素から列方向に引き出した引き出し線を示し、４４ａ、４４ｂ、及び４４ｃは画素から行方向に引き出した引き出し線を示す。なお、画素４０ａ、４０ｂ、４０ｃは、それぞれ異なる可撓性基板上に形成されている画素である。

図１４及び図１５中に示されるように、各引き出し線端部の配置態様は、例えば、（Ｉ）表示素子の積層方向に上下に重なる態様（図１４及び図１５中に（Ｉ）で示す部分。）、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行に一列に並ぶ態様（図１４及び図１５中に（ＩＩ）で示す部分。）、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行に段違いに並ぶ態様（図１４及び図１５中に（ＩＩＩ）で示す部分。）、を採ることができる。
〔前記した実施形態Ａ及びその変形例１乃至４は、上記（Ｉ）乃至（ＩＩＩ）の何れかの態様を採っている。〕
本発明の表示媒体における各引き出し線端部の配置態様としては、上記（Ｉ）乃至（ＩＩＩ）の何れかの態様のみを適用してもよいし、組み合わせて適用してもよい。

また、本発明においては、積層構造を構成する各表示素子における画素部を、表示素子毎にそれぞれ色相の異なるように構成することで、本発明の表示媒体を多色表示に対応させることもできる。

画素部としては、有機エレクトロルミネッセンスを用いたものの他、無機エレクトロルミネッセンスを適用することができる。

画素部として、有機エレクトロルミネッセンスを用いた画素の構成は特に限定されず、目的に応じて形成すればよい。例えば、低分子系材料を用いて有機エレクトロルミネッセンスを用いた画素を形成する場合には、可撓性基板上にＩＴＯ等の透明な陽極第１電極等を形成し、洗浄後、真空蒸着により発光層等の有機層を成膜する。次いでスパッタリングによりＩＴＯ等の第２電極を形成する。一方、高分子系材料を用いて有機ＥＬ素子を形成する場合には、塗布法、印刷法、スピンコート法、インクジェット法などにより有機層を形成した後、スパッタリングによりＩＴＯ等の第２電極を形成する。発光層等を直列に積層したマルチフォトンエミッション素子を形成してもよい。

−接着層−
接着層としては、例えば、両面テープや熱硬化性樹脂等を用いることができる。

−保護層−
本発明に適用される保護層は、積層構造の最上部に位置する表示素子上に、引き出し線を露出させるように孔部又は切り欠き部を有するものである。保護層としては、例えば、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＥＴ等を用いることができる。
保護層が有する孔部又は切り欠き部は、型による打ち抜きにより設けることができる。

−表示媒体の製造方法−
本発明の表示媒体は、例えば、以下のように製造することができる。
可撓性基板となるＰＥＮ上に透明導電膜であるＩＴＯ膜をスパッタリングにより１００ｎｍ成膜する。次いでフォトリソ法によりフォトレジストをストライプ状のパターンに形成し、エッチング・剥離工程を経てストライプ状の第１電極を得る。

次いで真空蒸着法により、所定の蒸着用マスクを介して複数の有機層を順じ形成し、ＥＬ層を形成する。ここで複数の有機層とは正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を示し、それぞれの層は、所定の発光色、例えば赤、緑、青それぞれに対応した任意の有機材料を選択する。
次いで第２の電極として第１電極と直交するように、ストライプ状の成膜マスクを用いて真空蒸着、スパッタリングによりＡｌ膜、Ａｇ膜、ＩＴＯ膜を順次１．５ｎｍ、１５ｎｍ、１００ｎｍ成膜した。これにより第１電極と第２電極の交差部が発光することになり、複数の画素部が設けられる。

次いで前記発光素子を被覆するように封止膜を形成する。封止膜はＣＶＤ法により形成することができ、例えばＳｉＯＮ膜を厚さ５μｍとなるように成膜する。
上記のようにして赤、緑、青の３枚の表示素子を作製する。
次いで３枚の表示素子と保護膜を、赤、緑、青、保護膜の順に接着させる為、緑、青、保護膜のそれぞれの裏面に接着層（日東電工製ＨＪ-９１５０Ｗ）を全面に亘って貼り合わせる。
次いで保護膜上には赤、緑、青の引き出し線が露出するように、青表示素子上には緑、青の引き出し線が露出するように、緑表示素子上には青の引き出し線が露出するように、それぞれの所定の位置に孔形成用の型を用いて接着層毎打ち抜きにより孔部を設ける。
次いで赤、緑、青それぞれの画素が重なるように貼り合わせることにより表示媒体が完成する。

本発明の表示媒体では、引出し配線を階段状に設けた場合では強度の弱い部分に集中することで引出し配線が断線するといった問題に対して、引出し配線部のみに孔部又は切り欠きとすることで、表示媒体を曲げた時に１点に応力が集中することが無くなり、引出し配線の断線を防止することができる。

尚、以上のように作製した表示媒体は赤緑青の順に積層したものであるが、緑青赤のように積層順は任意に変えることが可能である。また、第１電極及び第２電極を透明導電膜であるＩＴＯで形成した為、両面発光が可能となるが、最下層となる素子の第１電極、或いは最上層となる表示素子の第２電極をＡｌ等の不透明材料で形成し反射性を高めることで、一方のみの発光媒体とすることができる。

本発明の表示媒体は、異なる表示素子を積層する場合の引出し配線部の強度改善に好適に適用される。

本発明の実施形態Ａに係る表示媒体の概略構成を示す斜視図である。 実施形態Ａに係る表示媒体の端部の一部を拡大した平面図である。 図２中のＡ−Ａ線に沿った端面図である。 （ａ）は図２中のＢ−Ｂ線に沿った端面図であり、（ｂ）は図２中のＣ−Ｃ線に沿った端面図であり、（ｃ）は図２中のＤ−Ｄ線に沿った端面図である。 本発明の表示媒体とフレキシブル基板との接続を示す概略図。 実施形態Ａの変形例１に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である 変形例１に係る表示媒体と外部接続用基板との接続例を示す上面図である。 変形例２に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。 変形例３に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。 （ａ）は図９中のＥ−Ｅ線に沿った端面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線に沿った端面図である。 変形例４に係る表示媒体の端部（外部端子接続部）の一部を拡大した平面図である。 変形例４に係る表示媒体と外部接続用基板との接続例を示す上面図である。 （ａ）は図１１中のＧ−Ｇ線に沿った端面図であり、（ｂ）は図１１中のＨ−Ｈ線に沿った端面図である。 画素部における画素の配置例、及び、各画素から引き出される引き出し線の配置例を模式的に示した平面図である。 画素部における画素の配置例、及び、各画素から引き出される引き出し線の配置例を模式的に示した平面図である。 表示媒体の従来例を示す部分断面図である。

符号の説明

１０ 表示媒体
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 表示素子
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ 可撓性基板
１３ａ 画素部
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ 引き出し線
１５Ａ、１５Ｃ、１５Ｄ、１５Ｅ 孔部
１５Ｂ 切り欠き部
１６ａ、１６ｂ 接着層
１７ 凸部
１８ 凸部

Claims (8)

1. 可撓性基板上に画素部及び該画素部を外部に電気的に接続するための引き出し線を少なくとも備えた３以上の表示素子を積層した積層構造を有する表示媒体であって、
   該３以上の表示素子は、少なくとも各表示素子が備える引き出し線を有して構成される外部端子接続部を有する端辺において互いに重なり合うように積層され、
   表示媒体における該外部端子接続部を有する端辺に沿った方向をＸ方向としたときに、Ｘ方向に沿って２以上並んで配置された孔部又は切り欠き部を有し、
   該２以上並んで配置された孔部又は切り欠き部の各々は、１つの孔部又は切り欠き部から、積層構造の下部に位置する２以上の表示素子が備える引き出し線の各々が表示素子の積層方向において段違いに露出するように、当該引き出し線上の表示素子に設けられたものであることを特徴とする表示媒体。
2. 孔部を２つ以上有し、表示媒体における前記Ｘ方向に直行する端辺に沿った方向をＹ方向としたときに、Ｘ方向に沿って２以上並んで配置された孔部は、Ｙ方向において隣接する孔部同士が互い異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示媒体。
3. ３以上積層した各表示素子におけるそれぞれの引き出し線が、表示素子の積層方向に互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表示媒体。
4. ３以上積層した各表示素子におけるそれぞれの引き出し線が、表示素子の積層方向と直行する方向に互いに平行になるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の表示媒体。
5. 積層構造の最上部に位置する表示素子上に、引き出し線を露出させるように孔部又は切り欠き部を有する保護層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の表示媒体。
6. 少なくとも２色以上の表示素子を積層したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示媒体。
7. 画素部が有機エレクトロルミネッセンスを用いた画素部であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の表示媒体。
8. ３以上の表示素子が、当該表示素子間に全面に亘って形成された接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の表示媒体。

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