JP4748460B2 - 導体の取付構造 - Google Patents

Description

本発明は、特に大電流を扱う２つの導体を、絶縁性を確保しつつコンパクトに配置する導体の取付構造に関する。

一般的なスイッチング電源装置では、スイッチング素子をスイッチング動作させて、トランスの一次巻線に断続的に入力電圧を印加し、二次側となるトランスの二次巻線に誘起した電圧を二次側出力回路で整流平滑して、出力端子から負荷に直流電圧を供給する構成となっているが、大容量のスイッチング電源装置では、二次側に大電流が流れるため、例えばバスバーのような金属導体による板金配線が広く採用され、本願出願人も特許文献１などで、その具体的な構造を開示している。

ここで、本願出願人が特願２００６−３０６５１４号などで提案した二次側出力回路の要部構成を、図８に基づき説明する。同図において、101，102は、二次側出力回路の出力電圧配線路を形成する第１および第２の金属導体（バスバー）で、ここでは第２の金属導体102を基準として、第１の金属導体101に正極性の電位が発生するようになっている。

第１の金属導体101は、二次側出力回路を構成する整流ダイオード（図示せず）のカソードから一方の出力端子に至る正極側の出力電圧配線路を構成するもので、これは正面方向から見てコ字状に折り返された左右一対の受熱部111，112と、この受熱部111，112の後端部どうしを連結する平板状の連結部113と、連結部113の後端側から上方向垂直に延びるコンデンサ取付部114，115と、コンデンサ取付部115の後端から外側に折曲げ形成された垂直な延出部116と、延出部116から後方に延び、正極側の出力端子に相当する端子部117とにより形成される。そして、前記受熱部111，112は、連結部113から枝分かれして、平面視において左右対称になるように配置される。また、受熱部111の上下に向かい合う両方の当接片111Ａ，111Ｂには、前記複数の整流ダイオードの背面に形成したカソードと電気的および熱的に接続するために、複数のねじ孔119が等間隔に設けられる。同じ目的で、受熱部112の上下に向かい合う両方の当接片112Ａ，112Ｂにも、複数のねじ孔119が等間隔に設けられる。

一方、別な第２の金属導体102は、二次側出力回路を構成する平滑用のチョークコイル（図示せず）から他方の出力端子に至る負極側の出力電圧配線路を構成するもので、前記チョークコイルとの接続部となる連結部121と、この連結部121から上方向垂直に延びるコンデンサ取付部122，123と、コンデンサ取付部123の前方より外側に折曲げ形成された垂直な延出部124と、延出部124から後方に延び、負極側の出力端子に相当する端子部125とにより構成される。

そして、前記第１の金属導体101と第２の金属導体102は、双方の連結部113，121が非接触状態で上下に向かい合い、且つ一方のコンデンサ取付部114，122の外側面と、他方のコンデンサ取付部115，123の外側面が、非接触状態で何れも一つの面として並ぶように配置される。

131は、二次側出力回路を構成する平滑用の出力コンデンサである。この出力コンデンサ131は、コンデンサ取付部114，122の外側面と、コンデンサ取付部115，123の外側面にそれぞれ半田付け接続される基板132，133上に実装される。なお、図８では、基板132，133に６個ずつの出力コンデンサ131が実装されているが、その個数は特に限定されない。何れにせよ、コンデンサ取付部114，122の外側面を跨ぐようにして、ここに一方の基板132の半田面を半田付け接続し、また別なコンデンサ取付部115，123の外側面を跨ぐようにして、ここにもう一方の基板133の半田面を半田付け接続することで、基板132，133に実装する全ての出力コンデンサ131の一端を正極側の出力電圧配線路に接続し、他端を負極側の出力電圧配線路間に接続することが可能になる。またこの場合は、被接合部材として、横に並んだコンデンサ取付部114，122とコンデンサ取付部115，123の各外側面に出力コンデンサ131付きの基板132，133を配置できるため、電源装置としての小型化を達成できる。
特開２００６−３０２５２０号公報

上述したような大容量の電源装置では、電位の異なる２つの大電流を扱う金属導体101，102が、限られたスペース内で近接して配置され、その金属導体101，102の間に例えば出力コンデンサ131などの電子部品や基板132，133が接続固定される。しかし、金属導体101，102の間は絶縁が必要であり、その間には一定の距離を確保しなければならない。例えば図９に示すように、双方の金属導体101，102を並べて、その表面に基板132，133を接続する場合、金属導体101，102の間には全長に渡って一定の絶縁距離ｔが必要となるため、各金属導体101，102が同じ幅ｗ１，ｗ２に形成されているとすると、その幅ｗ１，ｗ２は自ずと基板132，133の幅ｗ３の半分以下となり、金属導体101，102の表面に対して基板132，133の接合部が小さく制限される。

また、板状をなす金属導体101，102の平板面両側から、何れもその両方に接続する基板132，133を取付けようとする場合、単純に各金属導体101，102の平板面が一つの面を形成するように、金属導体101，102を縦に並べただけでは、高さ方向の寸法が著しく増大して、コンパクトな取付け構造を実現することができない。そのような構造を避け、且つ前記金属導体101，102の各幅ｗ１，ｗ２を最大に確保するために、前述した図８では、コンデンサ取付部114，122とコンデンサ取付部115，123を重ね合わせるようにして横に並べ、その外表面にそれぞれ基板132，133を接続できるような構造を採用している。しかし、この場合は、各金属導体101，102により形成される一つの面を、別々な位置に２つ設けなければならず、しかも、そうした一つの面を形成するコンデンサ取付部114，122とコンデンサ取付部115，123どうしも、一定の絶縁間隔ｔを必要とすることから、金属導体101，102自体の構造が複雑化して、コンパクトな構造を実現できない。

さらに、こうした構造の複雑化を回避するために、第１の金属導体101だけで基板132（またはコンデンサ131の一方の端子）を取付ける一つの面を有する第１の取付部を形成し、別な第２の金属導体102だけで基板133（またはコンデンサ131の他方の端子）を取付けるもう一つの面を有する第２の取付部を形成すると共に、基板132から第２の取付部に繋がる接続体が第１の取付部を貫通できるように、この第１の取付部に切欠きなどの貫通部を形成し、同様に第２の取付部にも、基板133から第１の金属導体101に繋がる接続体の貫通部を形成することが考えられる。しかし、この場合も第１の取付部と第２の取付部の間に一定の絶縁間隔ｔが必要となり、やはりコンパクトな構造を実現できない。

そこで本発明の目的は、被接合部材に対する接触面を広く確保し、第１の導体と第２の導体との間の絶縁性を確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる導体の取付構造を提供することにある。

本発明の請求項１における導体の取付構造は、第１の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第１の板状部に形成してなる第１の導体と、第２の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第２の板状部に形成してなる第２の導体と、前記第１の板状部の内表面に当接し、前記第２の被接合体が取付けられる外表面を有する第１の保持体と、前記第２の板状部の内表面に当接し、前記第１の被接合体が取付けられる外表面を有する第２の保持体と、により構成され、前記第１の板状部の外表面と前記第２の保持体の外表面に前記第１の被接合体が取付可能となり、前記第２の板状部の外表面と前記第１の保持体の外表面に前記第２の被接合体が取付可能となるように、前記第１の板状部と前記第２の板状部とを前記厚さ方向に並べて配置したときに、前記第１の板状部の内表面と前記第２の板状部の内表面との間に、絶縁体を介挿可能な中間隙間が形成されるように、前記第２の板状部よりも大きな厚さで前記第１の保持体を形成すると共に、前記第１の板状部よりも大きな厚さで前記第２の保持体を形成したものである。

また、本発明の請求項２における導体の取付構造は、前記厚さ方向に直交して、前記第１の板状部と前記第２の保持体との間に形成される隙間と、前記第２の板状部と前記第１の保持体との間に形成される隙間よりも、前記中間隙間を狭く形成したものである。

さらに、本発明の請求項３における導体の取付構造は、前記中間隙間を形成した状態で、前記第１の板状部の外表面と前記第２の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成され、前記第２の板状部の外表面と前記第１の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成される。

本発明の請求項１では、第１の被接合体に対する第１の導体の接合面として、第１の板状部の外表面が形成され、第２の導体の接合面として、第２の保持体の外表面が形成されると共に、第２の被接合体に対する第２の導体の接合面として、第２の板状部の外表面が形成され、第２の導体の接合面として、第１の保持体の外表面が形成される。したがって、第１および第２の被接合体と第１および第２の導体との間の接合面を広く確保でき、接触抵抗の低減が可能になる。

また、第１の保持体の厚さが第２の板状部の厚さよりも大きく、第２の保持体の厚さが第１の板状部の厚さよりも大きいので、第１の板状部の内表面と第２の板状部の内表面との間には、中間隙間が必然的に形成される。したがって、この中間隙間に絶縁体を介在させることで、第１の板状部と第２の板状部とを厚さ方向に最小の間隔で並べて配置することができ、第１のおよび第２の導体間の絶縁性を絶縁体により確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる。

本発明の請求項２では、中間隙間に絶縁体を介在させない場合は、第１の板状部と第２の保持体との間に形成される隙間や、第２の板状部と第１の保持体との間に形成される隙間と少なくとも同じ若しくはそれ以上の距離で、中間隙間を形成しなければならないが、中間隙間に絶縁体を介在させることで、中間隙間をさらに狭く形成でき、第１および第２の板状部の特に厚さ方向のコンパクト化を実現できる。

本発明の請求項３では、第１の被接合体や第２の被接合体が、基板のような板状の部材である場合、第１の板状部の外表面と第２の保持体の外表面に、第１の被接合体を隙間なく接合できると共に、第２の板状部の外表面と第１の保持体の外表面に、第２の被接合体を隙間なく接合でき、双方の部材間の接触抵抗をさらに低減できる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明における導体の取付構造について、好ましい実施例を説明する。

図１は、本実施例に係わる各部の分解斜視図であり、図２および図３は、その完成状態を示す斜視図および平面図を示している。また、図４〜図６は導体ユニット単独の構成を示している。さらに、図７は完成状態における要部の正面図を示している。

これらの各図において、１は第１の導体に相当する金属導体、２は第２の導体に相当する金属導体で、第１の金属導体１は、二次側出力回路を構成する整流ダイオード（図示せず）のカソードから、一方の出力端子に至る正極側の出力電圧配線路を構成し、第２の金属導体２は、二次側出力回路を構成する平滑用のチョークコイル（図示せず）から、他方の出力端子に至る負極側の出力電圧配線路を構成している。

第１の金属導体１は、前記整流ダイオードのカソードに接続する孔付きの接続部11と、この接続部11から垂直に立ち上がる第１の板状部12と、第１の板状部12の後端から外側に折曲げ形成された垂直な延出部13と、延出部13から後方に延び、正極側の出力端子に相当する端子部14とにより形成される。第１の板状部12は、後述する基板51の半田面51Ａに取付可能な外表面12Ａと、この外表面12Ａの反対側に形成された内表面12Ｂとを有し、これらの外表面12Ａと内表面12Ｂとの間を貫通して、タップのない挿通孔15と、タップ付きのタップ孔16が、各々所定の位置に複数個形成される。

第２の金属導体２は、前記平滑用チョークコイルに接続する孔付きの接続部21と、この接続部21から垂直に立ち上がる第２の板状部22と、第２の板状部22の後端から外側に折曲げ形成された垂直な延出部23と、延出部23から後方に延び、負極側の出力端子に相当する端子部24とにより形成される。ここでも第２の板状部22は、後述する基板52の半田面52Ａに取付可能な外表面22Ａと、この外表面22Ａの反対側に形成された内表面22Ｂとを有し、これらの外表面22Ａと内表面22Ｂとの間を貫通して、タップのない挿通孔25と、タップ付きのタップ孔26が、各々所定の位置に複数個形成される。

なお、図７に示すように、前述した第１の板状部12は、その全体が一定の厚さＴ１を有し、同様に第２の板状部22も、その全体が一定の厚さＴ２を有しているが、本実施例では共通する金属板金から第１の金属導体１と第２の金属導体２を形成している関係で、第１および第２の板状部12，22は他の部位を含めて、何れも同じの厚さＴ１，Ｔ２に形成される。勿論、第１および第２の板状部12，22は、それぞれが別な厚さＴ１，Ｔ２を有していても構わないし、例えば第１の板状部12だけが、第１の金属導体１の別な部位（延出部13や端子部14など）と部分的に異なる厚さＴ１であってもよい。また、第１および第２の板状部12，22全体が直線状ではない例えば湾曲した形状であっても、一定の厚さＴ１，Ｔ２が確保されていれば構わない。

前記第２の板状部22の内表面22Ｂには、この内表面22Ｂの一部分に接触して第１の保持体31が取付けられる。当該第１の保持体31は全体が板状で、図７に示すように、その厚さＴ11は少なくとも第２の板状部22の厚さＴ２よりも大きく形成される。また、第１の保持体31は、板状部22の外表面22Ａと共に後述する基板52の半田面52Ａに取付可能な外表面31Ａと、この外表面31Ａの反対側に形成された内表面31Ｂとを有し、これらの外表面31Ａと内表面31Ｂとの間を貫通するように、タップのない挿通孔35とタップ付きのタップ孔36が、前記第１の板状部12のタップ孔16と挿通孔15のそれぞれ対応した位置に形成される。

同様に、前記第１の板状部12の内表面12Ｂには、この内表面12Ｂの一部分に接触して第２の保持体41が取付けられる。当該第２の保持体41は全体が板状で、図７に示すように、その厚さＴ21は少なくとも第１の板状部12の厚さＴ１よりも大きく形成される。また、第２の保持体41は、第１の板状部12の外表面12Ａと共に後述する基板51の半田面51Ａに取付可能な外表面41Ａと、この外表面41Ａの反対側に形成された内表面41Ｂとを有し、これらの外表面41Ａと内表面41Ｂとの間を貫通するように、タップのない挿通孔45とタップ付きのタップ孔46が、前記第２の板状部22のタップ孔26と挿通孔25のそれぞれ対応した位置に形成される。

なお、前述したように第１および第２の板状部12，22全体が例えば湾曲した形状である場合には、第１および第２の保持体31，41も同様に湾曲した形状とするのが好ましい。

第１および第２の板状部12，22は、基板51，52との接合を図るためだけでなく、電源装置として主たる電流経路としても用いられる。第１および第２の保持体31，41は、第１および第２の板状部12，22から離れた位置ある基板51，52と、当該第１および第２の板状部12，22との接続に用いられるもので、何れも異極どうしの第１の保持体31および第２の板状部22と、第２の保持体41および第１の板状部12との間には、後述するような絶縁に必要な隙間73，74がそれぞれ形成される。

51，52は、一乃至複数の出力コンデンサ53を実装する被接合体としての基板で、一方の基板51は、その半田面51Ａが第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａに接合して取付けられ、また他方の基板52は、その半田面52Ａが第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａに接合して取付けられる。また、二次側出力回路を構成する平滑用の出力コンデンサ53は、基板51，52に４個ずつ実装されているが、その個数は特に限定されない。何れにせよ、段差のない一つの面で形成された第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａに、一方の基板51の半田面51Ａを接合し、同じく段差の内一つの面で形成された別な第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａに、もう一方の基板52の半田面52Ａを接合することで、基板51，52に実装する全ての出力コンデンサ53の一端を正極側の出力電圧配線路に接続し、他端を負極側の出力電圧配線路間に接続することが可能になる。

その他、前記基板51には、第１の板状部12の挿通孔15と、第２の保持体41の挿通孔45のそれぞれ対応する位置に、固定具であるねじ61のねじ部が挿通できる取付孔55が設けられる。同様に、基板52にも、第２の板状部22の挿通孔25と、第１の保持体31の挿通孔45のそれぞれ対応する位置に、固定具であるねじ61のねじ部が挿通できる取付孔56が設けられる。

71は、第１の板状部12の内表面12Ｂと、第２の板状部22の内表面22Ｂとの間に介在するシート状の絶縁体（インシュレータ）である。この絶縁体71は、板状の基板51，52を取付ける際に、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａとを同一面にし、且つ第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａとを同一面にするように、第１の板状部12と第２の板状部22とを左右の横方向に並べて配置したときに、第１の保持体31が当接していない内表面12Ｂの露出した部分と、第２の保持体41が当接していない内表面22Ｂの露出した部分との間に形成される中間隙間72に設けられる。特に、この中間隙間72の距離Ｔａは、絶縁体71によって内表面12Ｂ，22Ｂ間の絶縁性が確保される最小寸法よりも広く、且つ第１および第２の板状部12，22の厚さ方向に直交して、第１の板状部12と第２の保持体41との間に形成される隙間73の距離Ｔｂや、第２の板状部22と第１の保持体31との間に形成される隙間74の距離Ｔｃよりも狭く形成される。それにより、第１および第２の板状部12，22間の絶縁性を確保しつつ、当該第１および第２の板状部12，22の厚さ方向の寸法を最小にすることができる。絶縁体71は、第１および第２の板状部12，22間の中間隙間72から後方に延び、前記延出部13，23の間に介在する。これにより第１および第２の板状部12，22のみならず、延出部13，23の間の隙間をも最小にしつつ、絶縁性を確保することができる。

次に、上記構成について、図２や図３に示す出力ユニットの組立工程を説明する。予め複数の出力コンデンサ53を実装した基板51の半田面51Ａを、第１の板状部12の外表面12Ａに当接した状態で、基板51に形成した取付孔55と、第１の板状部12に形成した挿通孔15とを一致させ、ここに基板51の外面側からねじ61を挿通する。そして、第１の板状部12の内表面12Ｂと第１の保持体31の内表面31Ｂとを向かい合わせて、第１の板状部12の内表面12Ｂから突出したねじ61の頭部に、第１の保持体31のタップ孔36を螺合させることで、第１の板状部12の外表面12Ａおよび内表面12Ｂに、基板51と第１の保持体31とをそれぞれ取付け固定した第１のサブユニットを組立てる。

同様に、予め複数の出力コンデンサ53を実装した別な基板52の半田面52Ａを、第２の板状部22の外表面22Ａに当接した状態で、基板52に形成した取付孔56と、第２の板状部22に形成した挿通孔25とを一致させ、ここに基板52の外面側からねじ61を挿通する。そして、第２の板状部22の内表面22Ｂと第２の保持体41の内表面41Ｂとを向かい合わせて、第２の板状部22の内表面22Ｂから突出したねじ61の頭部に、第２の保持体41のタップ孔46を螺合させることで、第２の板状部22の外表面22Ａおよび内表面22Ｂに、基板52と第２の保持体41とをそれぞれ取付け固定した第２のサブユニットを組立てる。

次に、前記絶縁体71を間に介在させた状態で、第１の板状部12における内表面12Ｂの露出した部分と、第２の板状部22における内表面22Ｂの露出した部分が向かい合うように、これらの板状部12，22を横方向に並べ、第１の保持体31の外表面31Ａが、基板52の出力コンデンサ53を実装していない半田面52Ａに突き当たると共に、第２の保持体41の外表面41Ａが、基板51の出力コンデンサ53を実装していない半田面51Ａに突き当たる位置にまで、第１および第２の板状部12，22を近接させる。そして、基板51に形成した取付孔55と、第２の保持体41に形成した挿通孔45とを一致させ、ここに基板51の外面側からねじ61を挿通して、当該ねじ61のねじ部を第２の板状部22のタップ孔26に螺合させる。また、同様に基板52に形成した取付孔56と、第１の保持体31に形成した挿通孔35とを一致させ、ここに基板52の外面側からねじ61を挿通して、当該ねじ61のねじ部を第１の板状部12のタップ孔16に螺合させる。これにより、図２や図３に示す出力ユニットの組立てが完成する。

ユニットの完成状態では、第１の保持体31の厚さＴ11が第２の板状部22の厚さＴ２よりも大きく（Ｔ11＞Ｔ２）、第２の保持体41の厚さＴ12が第１の板状部12の厚さＴ１よりも大きいので（Ｔ12＞Ｔ１）、第１の板状部12の内表面12Ｂと第２の板状部22の内表面22Ｂとの間には、絶縁体71を遊挿状態で介在できる中間隙間72が必然的に形成される。絶縁体71は、第１および第２の板状部12，22の間の絶縁を行なうためのもので、同じく絶縁を必要とする第１の板状部12と第２の保持体41との間に形成される隙間73の距離Ｔｂや、第２の板状部22と第１の保持体31との間に形成される隙間74の距離Ｔｃよりも、絶縁体71を介在させた分だけ、中間隙間72の距離Ｔａを狭く最小に形成できる。

中間隙間72の距離Ｔａは、板状に形成される第１および第２の保持体31，41の厚さＴ11，Ｔ12を調整するだけで簡単に変更できる。また、隙間73，74の距離Ｔｂ，Ｔｃも、第１および第２の保持体31，41の厚さ方向に直交する側面の寸法を調整するだけで簡単に変更できる。そのため、予め形状の異なる複数の第１および第２の保持体31，41を用意するだけで、第１および第２の板状部12，22を流れる電流容量に応じて、最適な中間隙間72の距離Ｔａと、最適な隙間73，74の距離Ｔｂ，Ｔｃを、何れも簡単に得ることができる。

以上のように本実施例では、第１の被接合体である基板51が取付けられる外表面12Ａを、一定の厚さＴ１を有する第１の板状部12に形成してなる第１の導体としての金属導体１と、第２の被接合体である基板52が取付けられる外表面22Ａを、一定の厚さＴ２を有する第２の板状部22に形成してなる第２の導体としての金属導体２と、第１の板状部12の内表面12Ｂに当接し、基板52が取付けられる外表面31Ａを有する第１の保持体31と、第２の板状部22の内表面22Ｂに当接し、基板51が取付けられる外表面41Ａを有する第２の保持体41と、により構成され、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａに基板51が取付可能となり、第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａに基板52が取付可能となるように、第１および第２の板状部12，22を前記厚さＴ１，Ｔ２の方向に並べて配置したときに、第１の板状部12の内表面12Ｂと第２の板状部22の内表面22Ｂとの間に、絶縁体71を介挿可能な中間隙間72が形成されるように、第２の板状部22よりも大きな厚さＴ11を有して第１の保持体31を形成すると共に、第１の板状部12よりも大きな厚さＴ21を有して第２の保持体41を形成している。

このようにすると、基板51に対する第１の金属導体１の接合面として、第１の板状部12の外表面12Ａが形成され、第２の金属導体２の接合面として、第２の保持体41の外表面41Ａが形成されると共に、基板52に対する第２の金属導体２の接合面として、第２の板状部22の外表面22Ａが形成され、第２の金属導体２の接合面として、第１の保持体31の外表面31Ａが形成される。したがって、基板51，52と第１および第２の金属導体１，２との接合面を広く確保でき、接触抵抗（インピーダンス）の低減が可能になる。

また、第１の保持体31の厚さＴ11が第２の板状部22の厚さＴ２よりも大きく、第２の保持体41の厚さＴ12が第１の板状部12の厚さＴ１よりも大きいので、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａに基板51が取付可能となり、第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａに基板52が取付可能となるように、第１および第２の板状部12，22を前記厚さＴ１，Ｔ２の方向に並べて配置すれば、第１の板状部12の内表面12Ｂと第２の板状部22の内表面22Ｂとの間に、中間隙間72が必然的に形成される。したがって、この中間隙間72に絶縁体71を介在させることで、第１の板状部11と第２の板状部12とを厚さ方向に最小の間隔で並べて配置することができ、第１の金属導体１と第２の金属導体２との間の絶縁性を絶縁体71により確保しつつ、簡単でコンパクトな構造を実現できる。

また本実施例では、前記厚さＴ１，Ｔ２の方向に直交して、第１の板状部12と第２の保持体41との間に形成される隙間73の距離Ｔｂと、第２の板状部22と第１の保持体31との間に形成される隙間74の距離Ｔｃよりも、中間隙間72の距離Ｔａを狭く形成している。

こうすると、中間隙間72に絶縁体71を介在させない場合は、第１の板状部12と第２の保持体41との間に形成される隙間73や、第２の板状部22と第１の保持体31との間に形成される隙間74と少なくとも同じ若しくはそれ以上の距離で、中間隙間72を形成しなければならないが、中間隙間72に絶縁体71を介在させることで、中間隙間72をそれよりもさらに狭く形成でき、第１および第２の板状部12，22の特に厚さＴ１，Ｔ２の方向のコンパクト化を実現できる。

さらに本実施例では、中間隙間72を形成した状態で、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａが段差のない一つの面として形成され、第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａが段差のない一つの面として形成される。

こうすると、第１の被接合体や第２の被接合体が、基板51，52のような板状の部材である場合、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａに、基板51を隙間なく接合できると共に、第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａにも、基板52を隙間なく接合でき、双方の部材間の接触抵抗をさらに低減できる。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、実施例では、第１および第２の板状部12，22と、第１および第２の保持体31，41を別部材で構成したが、これらを一体の部材として構成してもよい。また、第１および第２の板状部12，22に接合する被接合体として、基板51，52以外に出力コンデンサ53のような電子部品であってもよく、その場合には、第１の板状部12の外表面12Ａと第２の保持体41の外表面41Ａや、第２の板状部22の外表面22Ａと第１の保持体31の外表面31Ａを、段差を持たせた面に形成しても構わない。

本発明の好ましい一実施例における導体の取付構造を示す各部の分解斜視図である。 同上、図１の完成状態を示す斜視図である。 同上、図１の完成状態を示す平面図である。 同上、導体ユニット単独の構成を示す平面図である。 同上、導体ユニット単独の構成を示す右側面図である。 同上、導体ユニット単独の構成を示す左側面図である。 同上、完成状態における要部の正面図である。 従来例を示す斜視図である。 同上、金属導体と基板との位置関係を示す概略説明図である。

符号の説明

１ 金属導体（第１の導体）
２ 金属導体（第２の導体）
12 第１の板状部
22 第２の板状部
31 第１の保持体
41 第２の保持体
51 基板（第１の被接合体）
52 基板（第２の被接合体）
71 絶縁体
72 中間隙間
73，74 隙間

Claims (3)

1. 第１の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第１の板状部に形成してなる第１の導体と、
   第２の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第２の板状部に形成してなる第２の導体と、
   前記第１の板状部の内表面に当接し、前記第２の被接合体が取付けられる外表面を有する第１の保持体と、
   前記第２の板状部の内表面に当接し、前記第１の被接合体が取付けられる外表面を有する第２の保持体と、により構成され、
   前記第１の板状部の外表面と前記第２の保持体の外表面に前記第１の被接合体が取付可能となり、前記第２の板状部の外表面と前記第１の保持体の外表面に前記第２の被接合体が取付可能となるように、前記第１の板状部と前記第２の板状部とを前記厚さ方向に並べて配置したときに、前記第１の板状部の内表面と前記第２の板状部の内表面との間に、絶縁体を介挿可能な中間隙間が形成されるように、前記第２の板状部よりも大きな厚さで前記第１の保持体を形成すると共に、前記第１の板状部よりも大きな厚さで前記第２の保持体を形成したことを特徴とする導体の取付構造。
2. 前記厚さ方向に直交して、前記第１の板状部と前記第２の保持体との間に形成される隙間と、前記第２の板状部と前記第１の保持体との間に形成される隙間よりも、前記中間隙間を狭く形成したことを特徴とする請求項１記載の導体の取付構造。
3. 前記中間隙間を形成した状態で、前記第１の板状部の外表面と前記第２の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成され、前記第２の板状部の外表面と前記第１の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成されることを特徴とする請求項１または２記載の導体の取付構造。