JP4760082B2 - 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(発光装置)
(発光素子)
本明細書において発光素子とは、LED、LD等の半導体発光素子の他、真空放電による発光、熱発光からの発光を得るための素子も含む。例えば真空放電による紫外線等も発光素子として使用できる。本発明の第1の実施の形態においては、発光素子として波長が550nm以下、好ましくは460nm以下、更に好ましくは410nm以下の発光素子を利用する。例えば紫外光として250nm〜365nmの波長の光を発する紫外光LEDや、波長253.7nmの高圧水銀灯を利用できる。特に、後述するように本発明の第1の実施の形態では蛍光体の耐久性が向上されるため、出力の高いパワー系発光素子にも利用できるという利点がある。
(フェイスダウン実装)
(蛍光体)
上記の実施の形態で使用される蛍光体は、発光素子から放出された可視光や紫外光を他の発光波長に変換する。吸収光の波長より長波長の光を放出する波長変換材料として蛍光体を使用し、発光素子の発光と蛍光体の変換光の混色により所望の光を外部に放出させることができる。蛍光体は透光性を備えており、例えばLEDの半導体発光層から発光された光で励起されて発光する。好ましい蛍光体としては、ユーロピウムが附括されたYAG系、銀とアルミニウムによって共附括された硫化亜鉛、アルカリ土類窒化珪素蛍光体等のナイトライド系、アルカリ土類酸化窒化珪素蛍光体等のオキシナイトライド系の蛍光体が利用できる。また紫外光により励起されて所定の色の光を発生する蛍光体を用いてもよい。
(蛍光含有樹脂)
(拡散剤)
(フィラー)
(リン酸処理)
(窒化物系蛍光体の製造方法)
(実施例)
[参考例1]
[参考例2]
[参考例3]
[参考例4]
[参考例5]
[参考例6]
[参考例7]
[参考例8]
[参考例9]
[実施例10]
[参考例10]
[実施例12]
[実施例13]
[実施例15]
[実施例16]
[実施例17]
(実施例18〜21)
[実施例18]
[実施例19]
[実施例20]
[実施例21]
2、2B、2C…半導体発光素子
3、3B、3C…蛍光体層
4、4B…ワイヤ
10…発光素子
11…蛍光部材
13…リードフレーム
13a…マウントリード
13b…インナーリード
14…導電性ワイヤ
15…モールド部材
Claims (8)
- 発光素子と、
前記発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収し異なる波長に変換するよう、前記発光素子の周囲に配置された蛍光体とを備える発光装置であって、
前記蛍光体が窒素を含有する窒化物系蛍光材料または酸窒化物系蛍光材料よりなり、かつ
前記蛍光体の表面をリン酸アルミニウム、リン酸イットリウム、リン酸ランタンから選択されるいずれかのリン酸塩で処理してなり、
前記蛍光体は、300℃の空気中で65時間加熱した際の輝度の低下が40%以内であることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記蛍光体が透光性樹脂に含有されて前記発光素子の周囲に配置されてなることを特徴とする発光装置。 - 発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収し異なる波長に変換するための発光素子用蛍光体であって、
前記蛍光体が窒素を含有する窒化物系蛍光材料または酸窒化物系蛍光材料よりなり、かつ
前記蛍光体の表面をリン酸アルミニウム、リン酸イットリウム、リン酸ランタンから選択されるいずれかのリン酸塩で処理してなり、
300℃の空気中で65時間加熱した際の輝度の低下が40%以内であることを特徴とする発光素子用蛍光体。 - 請求項3に記載の発光素子用蛍光体であって、
前記蛍光体が、L−M−N:R、L−J−M−N:R、またはL−M−O−N:R(LはBe、Mg、Ca、Sr、Ba、Znからなる群より選ばれる1種以上を含有し、MはC、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Hfからなる群より選ばれる1種以上を含有し、JはB、Al、Ga、In、Scからなる群より選ばれる1種類以上を含有し、Nは窒素、Oは酸素、Rは希土類元素である。)で表される窒化物系または酸窒化物系蛍光体であることを特徴とする発光素子用蛍光体。 - 請求項3又は4に記載の発光素子用蛍光体であって、
前記蛍光体が、LxMyN{(2/3)x+(4/3)y}:R、LxJwMyN{(2/3)x+w+(4/3)y}:R、またはLxMyOzN{(2/3)x+(4/3)y-(2/3)z}:R(0.5≦x≦3、0.5≦y≦9、0.5≦w≦5、0<z≦3;LはBe、Mg、Ca、Sr、Ba、Znからなる群より選ばれる1種以上を含有し、MはC、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Hfからなる群より選ばれる1種以上を含有し、JはB、Al、Ga、In、Scからなる群より選ばれる1種類以上を含有し、Nは窒素、Oは酸素、Rは希土類元素である。)で表され、かつ結晶構造を有することを特徴とする発光素子用蛍光体。 - 請求項3から5のいずれかに記載の発光素子用蛍光体であって、
前記蛍光体の結晶構造が単斜晶または斜方晶であることを特徴とする発光素子用蛍光体。 - 発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収し異なる波長に変換するための発光素子用蛍光体の製造方法であって、
リン酸塩を含有する溶液を、窒素を含有する窒化物系蛍光材料または酸窒化物系蛍光材料よりなる蛍光体の表面に接触させる工程と、
処理された蛍光体を、酸素を含まない雰囲気中で100℃以上500℃以下にて熱処理する工程と、
を有しており、
前記リン酸塩は、リン酸アルミニウム、リン酸イットリウム、リン酸ランタンから選択されるいずれかとすることを特徴とする発光素子用蛍光体の製造方法。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記蛍光体が、請求項4から6のいずれか一に記載の発光素子用蛍光体であることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005088908A JP4760082B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005088908A JP4760082B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010229653A Division JP5234080B2 (ja) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006269938A JP2006269938A (ja) | 2006-10-05 |
| JP4760082B2 true JP4760082B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=37205539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005088908A Expired - Lifetime JP4760082B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 発光装置、発光素子用蛍光体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4760082B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4971630B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2012-07-11 | Dowaホールディングス株式会社 | 蛍光体およびその製造方法、並びに発光装置 |
| JP2010518194A (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-27 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 赤色放射蛍光材料 |
| JP5353192B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2013-11-27 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体、及びその製造方法 |
| JP2010275426A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 表面処理蛍光体粒子の製造方法及び表面処理蛍光体粒子 |
| DE102009032711A1 (de) * | 2009-07-11 | 2011-01-20 | Merck Patent Gmbh | Co-dotierte Silicooxynitride |
| JP5744615B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-07-08 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光ダイオード素子 |
| US20150137037A1 (en) * | 2012-06-08 | 2015-05-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for treating surface of phosphor, phosphor, light-emitting device, and illumination device |
| DE102013108782B4 (de) * | 2012-11-21 | 2024-05-08 | Epistar Corp. | Lichtemittierende Vorrichtung mit mehreren lichtemittierenden Stapelschichten |
| JP5989775B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-09-07 | 株式会社東芝 | 蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置 |
| WO2015083814A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 堺化学工業株式会社 | 応力発光材料、応力発光材料の製造方法、応力発光性塗料組成物、樹脂組成物及び応力発光体 |
| WO2019188631A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | デンカ株式会社 | β型サイアロン蛍光体及び発光装置 |
| KR102674932B1 (ko) * | 2018-03-29 | 2024-06-14 | 덴카 주식회사 | α형 사이알론 형광체 및 발광 장치 |
| CN111902518A (zh) | 2018-03-29 | 2020-11-06 | 电化株式会社 | 红色荧光体及发光装置 |
| JP6785333B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-11-18 | デンカ株式会社 | 蛍光体粉末、複合体および発光装置 |
| JP7121312B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2022-08-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP7795084B2 (ja) * | 2022-01-27 | 2026-01-07 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01315485A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-12-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | El発光体用リン酸塩被覆螢光体及びその製造方法 |
| DE10051242A1 (de) * | 2000-10-17 | 2002-04-25 | Philips Corp Intellectual Pty | Lichtemittierende Vorrichtung mit beschichtetem Leuchtstoff |
| JP2002309247A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム蛍光体及びその製造方法 |
| JP4529349B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2010-08-25 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物系蛍光体および発光装置 |
-
2005
- 2005-03-25 JP JP2005088908A patent/JP4760082B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006269938A (ja) | 2006-10-05 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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