JP4771592B2 - 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に基板の化学機械研磨に関し、より具体的には化学機械研磨のためのキャリアヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路は通常、基板上、特にシリコンウエハ上に導電層、半導体層や絶縁層を連続堆積することによって形成される。各層の堆積後にエッチングがなされ、回路の表面形状が作られる。一連の層は連続的に堆積およびエッチングされるため、基板の外表面または最上面、すなわち基板の露出面は徐々に平坦でなくなる。この平坦でない表面が、集積回路製造工程のフォトリソグラフィー段階において問題となる。したがって基板表面を定期的に平坦化することが必要である。
【０００３】
化学機械研磨法（ＣＭＰ、ケミカルメカニカルポリシング）は、認知されている平坦化方法の１つである。この平坦化方法では通常、基板をキャリアないし研磨ヘッド上に置くことが必要である。基板の露出面が回転する研磨パッドに向けて設置される。研磨パッドは「標準」パッドもしくは固定研磨パッドである。標準研磨パッドは丈夫な粗面を持ち、一方固定研磨パッドは包含媒体中に保持された研磨粒子を持つ。キャリアヘッドは制御可能な荷重、すなわち圧力を基板に与え、基板を研磨パッドに押しつける。キャリアヘッドには、基板の取りつけ面となる可撓膜や、基板を取りつけ面下に保持するための保持リングを含むものがある。可撓膜後ろのチャンバの加圧または排気により、基板にかかる荷重が制御される。少なくとも１つの化学反応性薬品と研磨粒子を含む研磨スラリが、標準パッドを使用の場合に研磨パッドの表面に供給される。
【０００４】
ＣＭＰ工程の効果はその研磨速度によって、および、結果の仕上がり（小規模の凹凸がない）と基板表面の平坦度（大規模のトポグラフィがない）によって測定され得る。研磨速度、仕上がりおよび平坦度は、パッドとスラリの組み合わせ、基板とパッドの間の相対速度、および基板をパッドに押しつける力によって決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＭＰで繰り返し生ずる問題は、いわゆる「エッジ効果」、すなわち、基板の端が基板中央よりも異なる速度で研磨される傾向である。エッジ効果は概して基板周囲、たとえば２００ミリメータ（ｍｍ）ウエハの最も外側５ｍｍ〜１０ｍｍにおける過剰研磨（基板から材料が過剰に除去されること）という結果をもたらす。
【０００６】
特にいわゆる「フラットがつけられた」基板、すなわちフラットな周辺部を持つ基板の研磨における別の問題は、フラットに隣接して位置する領域の過剰研磨である。加えて、フラットの端がしばしば過剰研磨される。過剰研磨は基板全体の平坦度を低下させ、それにより基板の縁、端およびフラットが集積回路製造に対して不適となり、工程歩留まりを減少させる。
【０００７】
特に、キャリアを可撓膜と共に使用する、フラットが付けられたウエハの研磨における別の問題は、ウエハのフラットが膜の底面に接触して擦傷することであり、それによって膜の寿命が短くなってしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
一態様では、本発明は概して、化学機械研磨のためのキャリアヘッドに関する。キャリアヘッドは、基部と、基部の下に延伸して加圧可能なチャンバを規定する可撓膜と、エッジ荷重リングと、保持リングとを有している。可撓膜の下面は、基板の中央部に第1の荷重を与えるための第1の表面を提供する。エッジ荷重リングの下面は、基板の周辺部に第２の荷重を与えるための第２の表面を提供する。保持リングはエッジ荷重リングを取り巻き、第1の面及び第２の面の下で基板を維持する。
【０００９】
発明の実施には以下の一つ以上を有していてもよい。可撓膜は支持構造に接合され、支持構造は湾曲部によって基部に可動的に接続される。可撓膜は支持構造の外表面とエッジ荷重リング内側の間に延びる。エッジ荷重リングの周縁部は支持構造と接してエッジ荷重リングの内側と可撓膜の間に間隙を維持し、支持構造の一部分を覆って延びる。エッジ荷重リングの上面は湾曲部の下面に接し、チャンバの加圧が湾曲部を通してエッジ荷重リングに下向きの力を与える。エッジ荷重リング上面の表面領域は、エッジ荷重リング下面の表面領域よりも大きいか、あるいは小さい。湾曲部の外縁は保持リングと基部の間にクランプ固定される。環状の湾曲部支持体は保持リングに取り外し可能なように接続され、湾曲部の周辺部を支持する。湾曲部支持体は保持リングの一体部分として形成される。エッジ荷重リングは支持構造に接合される。
【００１０】
支持構造は支持板、下部クランプ、および上部クランプを含めることができ、可撓膜は支持板と下部クランプの間に固定される。湾曲部は下部クランプと上部クランプの間に固定され、エッジ荷重リングは下部クランプに接合される。キャリアヘッドはエッジ荷重リングの下面に配置された圧縮性材料の層を持つ。エッジ荷重リングの下面は、第1表面の外径よりも大きい内径を持つ環状突起を含む。エッジ荷重リングは環状突起の内部に位置する環状フランジを含み、また下向きに突き出て可撓膜がエッジ荷重リングの下に伸びるのを防ぐ。エッジ荷重リングは基板のフラットを覆って広がるように構成される。エッジ荷重リングの下面は、フラットの少なくとも一部を覆って広がる環状突起を含む。キャリアヘッドは、ＲＩが環状突起の内半径を表わし、ＲＯは環状突起の外半径を表わし、ＲＦは基板中心と基板フラットの間の距離を表わすとき、（ＲＩ＋ＲＯ）／２ ＞ ＲＦとなるように構成される。
【００１１】
第２のエッジ荷重リングは第２表面を取り囲み、第２エッジ荷重リングの下面は基板の第２の周辺部に第３の荷重を与えるための第３表面を提供する。第３のエッジ荷重リングは第３の表面を取り囲み、第３エッジ荷重リングの下面は基板の第３の周辺部に第４の荷重を与えるための第４表面を提供する。可撓膜の一部はエッジ荷重リングの下面の下に延びて、複数の溝を含み、エッジ荷重リングに固定される。エッジ荷重リングの外表面は、基板と研磨パッドの間の摩擦力によって基板の後縁が間隙中に促されるように位置決めされた間隙によって、保持リングの内面から分離される。
【００１２】
別の態様では、本発明は化学機械研磨のためのキャリアヘッドを指向する。キャリアヘッドは基部、可撓膜、硬い部材を持つ。可撓膜は基部の下に延びて加圧チャンバを規定し、可撓膜の下面は基板の第１部分に第１の荷重を与えるための第１表面を提供する。硬い部材は基部に対しては可動であり、硬い部材の下面は基板の第２部分に第２の荷重を与えるための第２表面を提供する。
【００１３】
別の態様では、本発明は基板を研磨する方法を指向する。この方法では、基板は研磨面に接触させられ、第１の荷重が可撓膜によって基板の中央部に与えられ、可撓膜より硬いエッジ荷重リングによって第２の荷重が基板の周辺部に与えられる。
【００１４】
別の態様では、本発明は化学機械研磨キャリアヘッド部分を指向する。この部分は環状の本体部とフランジ部を有する。環状突起は本体部から下向きに延び、また基板の周辺部に接する下面を有する。フランジ部は本体部から上向きに突き出し、またキャリアヘッドの一部を掴む内側に突出するリムを持つ。
【００１５】
別の態様では、発明は基板を化学機械研磨する方法を指向する。基板は研磨面に接触させられ、スラリが基板と研磨面の界面に供給され、相対動作が基板と研磨面の間で引き起こされる。スラリは凝集しやすい第１のシリカと、凝集しにくい第２のシリカを含む。
【００１６】
発明の実行では以下を含みむことができる。第１のシリカはフュームドシリカであり、第２のシリカはコロイダルシリカである。コロイダルシリカは、スラリ中のシリカの固体体積で、約１〜９９％、たとえば３５％である。スラリは、コロイダルシリカスラリとフュームドシリカスラリを混合することによって生成される。コロイダルシリカスラリは、スラリの体積で約１〜９９％、たとえば５０％である。基板表面は酸化膜を有し、研磨面は回転可能な研磨パッドである。基板はフラットなエッジ部を持つ。
【００１７】
別の態様では、フラットなエッジを持つ基板が研磨面に接触させられ、スラリが基板と研磨面の界面に供給され、基板と研磨面の間に相対動作が引き起こされる化学機械研磨の方法を指向する。スラリは凝集しにくいコロイダルシリカを含む。
【００１８】
別の態様では、発明は化学機械研磨のためのスラリを指向する。スラリは水、凝集しやすいコロイダルシリカ、凝集しにくいフュームドシリカ、およびｐＨ調整剤を含む。
【００１９】
発明の利点には以下が含まれ得る。基板のエッジ、フラットおよび縁の過剰研磨が減少し、その結果基板の平坦度と仕上がりが向上する。膜の磨耗が減少することによって、膜の寿命が向上する。
【００２０】
発明の別の利点および特徴は、図面と請求の範囲を含む以下の説明から明らかになろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、１枚以上の基板１０が化学機械研磨（ＣＭＰ）装置２０によって研磨される。類似のＣＭＰ装置の記述が、米国特許番号５，７３８，５７４の中に見出され、その全開示をここに援用する。
【００２２】
ＣＭＰ装置２０は、テーブル面２３が上に備えられ、取外し可能な上側の外カバー（図示されず）が取り付けられた下側の装置基部２２を含む。テーブル面２３は一連の研磨ステーション２５、および基板の取り付け、取外しのための移載ステーション２７を支持する。移載ステーションは一般に、３つの研磨ステーションと共に四角形の配置を形成する。
【００２３】
各研磨ステーション２５は回転可能な圧盤３０を含み、その上に研磨パッド３２が設置される。基板１０が「６インチ」（１５０ミリメータ）または「８インチ」（２００ミリメータ）直径のディスクの場合、圧盤３０と研磨パッド３２は直径約２０インチとなる。基板１０が「１２インチ」（３００ミリメータ）直径のディスクの場合、圧盤３０と研磨パッド３２は直径約３０インチとなる。圧盤３０は装置基部２２の内部に位置する圧盤駆動モータ（図示されず）に接続される。ほとんどの研磨工程では、圧盤駆動モータは圧盤３０を毎分３０から２００回転で回転するが、より低速または高速の回転速度を使用することもできる。各研磨ステーション２５はさらに、研磨パッドの研磨状態を維持する付属のパッド調節装置４０を含む。
【００２４】
研磨パッド３２は粗面化された研磨面を持つ複合材料である。研磨パッド３２は感圧性接着層によって圧盤３０に貼りつけられる。研磨パッド３２は５０ミル厚の硬い上層と５０ミル厚のより柔らかい下層を持つ。上層は他の充填物と混合されたポリウレタンで構成された材料であることが好ましい。下層はウレタンで浸出された圧縮フェルト繊維からなる材料であることが好ましい。ＩＣ−１０００により構成された上層と、ＳＵＢＡ−４により構成された下層を持つ、通常の２層研磨パッドは、米国デラウェア州ニューアークのRodel社より入手可能である（ＩＣ−１０００およびＳＵＢＡ−４はRodel社の製品名である）。
【００２５】
反応剤（たとえば酸化物研磨のための純水）と化学反応性触媒（たとえば酸化物研磨のための水酸化カリウム）とを含むスラリ５０が、連結されたスラリ／リンスアーム５２によって研磨パッド３２の表面に供給される。研磨パッド３２が標準パッドであるとき、スラリ５０は研磨粒子も含む（たとえば酸化物研磨のための二酸化シリコン）。通常、研磨パッド３２全体を覆い、ぬらすのに十分なスラリが供給される。スラリ／リンスアーム５２は、各研磨および調整サイクルの終了時に研磨パッド３２を高圧で濯ぐ、いくつかのスプレーノズル（図示されず）を含む。
【００２６】
回転盤支持板６６とカバー６８を含む、回転可能なマルチヘッド回転盤６０が、下側の装置基部２２上方に配置される。回転盤支持板６６は中央ポスト６２によって支持され、その上を回転盤の軸６４を中心として、装置基部２２内に位置された回転盤モータアセンブリによって回転される。マルチヘッド回転盤６０は、回転盤支持板６６上に、回転盤の軸６４の周りに等しい角度間隔で取り付けられた４つのキャリアヘッドシステム７０を含む。キャリアヘッドシステムのうち３つは基板を受け取り保持して、それらを研磨ステーション２５の研磨パッドに押しつけることによって研磨する。キャリアヘッドシステムのうち１つは、基板を移載ステーション２７から受け取り、および移載ステーション２７へ基板を渡す。回転盤モータは、研磨ステーションと移載ステーションの間の、回転盤の軸６４を中心として、キャリアヘッドシステム７０およびそれらに取り付けられた基板を周回させる。
【００２７】
各キャリアヘッドシステム７０は、研磨またはキャリアヘッド１００を含む。各キャリアヘッド１００はそれ自身の軸を中心として独立に回転し、また回転盤支持板６６に形成された放射状スロット７２内で独立して横方向に往復する。キャリア駆動軸７４がスロット７２の中を延びて、キャリアヘッド回転モータ７６（カバー６８の四分の一を取り除いて図示）をキャリアヘッド１００へ連結する。各ヘッドに対し１つずつのキャリア駆動軸とモータがある。各モータと駆動軸は、放射状駆動モータによりスロットに沿って線形駆動されることの出来るスライダー（図示されず）上に支持されて、キャリアヘッドを横方向に往復させる。
【００２８】
実際の研磨の間、キャリアヘッドのうちの３つは、３つの研磨ステーション上に位置決めされる。各キャリアヘッド１００は基板を研磨パッド３２に接するように降下させる。一般に、キャリアヘッド１００は基板を研磨パッドと接触する位置に保持し、基板の裏面全体に力を分布させる。キャリアヘッドはまた、駆動軸から基板にトルクを伝える。
【００２９】
図２および３を参照すると、キャリアヘッド１００はハウジング１０２、基部１０４、ジンバル機構１０６、荷重チャンバ１０８、保持リング１１０、および基板裏面アセンブリ１１２を含む。類似のキャリアヘッドの記述が、「化学機械研磨システムのための可撓膜を持つキャリアヘッド」と題された、１９９６年１１月８日提出のZunigaらによる米国特許出願０８／７４５，６７０（その後、本発明の譲受人に譲渡された）に見出され、その全開示がここに援用される。
【００３０】
ハウジング１０２は駆動軸７４に連結されて、それによって研磨の間、回転軸１０７の周りを回転する。回転軸１０７は研磨の間、研磨パッドの表面とほぼ垂直である。荷重チャンバ１０８はハウジング１０２と基部１０４の間に位置して、荷重、すなわち下向きの圧力を基部１０４へ与える。研磨パッド３２に対する基部１０４の垂直位置もまた、荷重チャンバ１０８によって制御される。
【００３１】
ハウジング１０２は一般に、研磨される基板の円形構成に応じて円形の形状となる。円筒形ブシュ１２２はハウジングを通して垂直穴１２４の中に嵌合し、２つの通路１２６および１２８がキャリアヘッドの空気圧制御のためにハウジングを通って延びる。
【００３２】
基部１０４は通常、ハウジング１０２の下に位置するリング状体である。基部１０４はアルミニウム、ステンレス鋼、または繊維強化プラスチックなどの硬い材料により形成される。通路１３０が基部を通って延び、２つの取り付け具１３２および１３４が、ハウジング１０２と基部１０４の間の可撓管を接続して通路１２８を通路１３０へ流体連結するための連結点となる。
【００３３】
基板裏面アセンブリ１１２は支持構造１１４、支持構造１１４を基部１０４に接続する湾曲ダイアフラム１１６、支持構造１１４とエッジ荷重リング１２０へ接続される可撓部材または可撓膜１１８を含む。可撓膜１１８は支持構造１１４の下に延びて、基板の中央部を固定する表面１９２を提供し、一方エッジ荷重リング１２０は支持構造の周囲に延びて基板の周辺部を固定するための表面２０２を提供する。基部１０４と基板裏面アセンブリ１１２の間に位置するチャンバ１９０の加圧が、可撓膜１１８に下向きの力を与えて、基板の中央部を研磨パッドに押しつける。チャンバ１９０の加圧はまた、湾曲ダイアフラム１１６をエッジ荷重リング１２０に対して下向きに押し、基板の周辺部を研磨パッドに押しつける。
【００３４】
弾性可撓膜１４０が、クランプリング１４２によって基部１０４の下面に取り付けられ、エアバッグ１４４を規定する。クランプリング１４２はネジまたはボルト（図示されず）によって基部１０４へ固定される。第1のポンプ（図示されず）がエアバッグ１４４へ接続されて、流体、たとえば空気などの気体をエアバッグの中または外へ導き、それによって支持構造１１４への下向きの圧力を制御する。具体的にはエアバッグ１４４は、支持板１７０の縁１７８が可撓膜１１８の端を基板１０に押しつけるようにさせ、それによって流体密封シールを作り出し、チャンバ１９０が排気されるときに基板の可撓膜への真空チャックを確実にする。
【００３５】
ジンバル機構１０６は、基部が研磨パッドの表面とほぼ平行を維持するように、基部１０４がハウジング１０２に対して旋回することを可能にする。ジンバル機構１０６は、円筒形ブシュ１２２を通る通路１５４の中に嵌合するジンバルロッド１５０と、基部１０４に固定される可撓リング１５２を含む。ジンバルロッド１５０は通路１５４に沿って垂直に滑り、基部１０４の垂直動作をもたらすが、基部１０４のハウジング１０２に対して横方向への動作は防止する。
【００３６】
ローリングダイアフラム１６０の内端は、内側クランプリング１６２によってハウジング１０２に固定され、外側クランプリング１６４がローリングダイアフラム１６０の外端を基部１０４に固定する。このようにローリングダイアフラム１６０はハウジング１０２と基部１０４の間の空間を密閉して、荷重チャンバ１０８を規定する。ローリングダイアフラム１６０は一般に、リング形状をした６０ミル厚のシリコーンシートである。第２のポンプ（図示されず）が荷重チャンバ１０８に流体接続されて、荷重チャンバ内の圧力と基部１０４に与えられる荷重を制御する。
【００３７】
基板裏面アセンブリ１１２の支持構造１１４は、支持板１７０、環状下部クランプ１７２、および環状上部クランプ１７４を含む。支持板１７０は、貫通して形成された複数の開口１７６を持つ、一般にディスク形状の硬い部材である。さらに、支持板１７０はその外端に、下向きに突出する縁１７８を持つ。
【００３８】
基板裏面アセンブリ１１２の湾曲ダイアフラム１１６は一般に平面の環状リングである。湾曲ダイアフラム１１６の内端は、基部１０４と保持リング１１０の間に固定され、湾曲ダイアフラム１１６の外端は、下部クランプ１７２と上部クランプ１７４の間で固定される。湾曲ダイアフラム１１６は可撓性かつ弾性であるが、半径方向および接線方向に固定とすることも出来る。湾曲ダイアフラム１１６はネオプレン、クロロプレン、エチレンプロピレンまたはシリコーンなどのゴム、ＮＹＬＯＮまたはＮＯＭＥＸなどのエラストマーコート繊維、プラスチック、あるいはガラス繊維などの複合材料から形成される。
【００３９】
可撓膜１１８は一般にネオプレン、クロロプレン、エチレンプロピレンまたはシリコーンゴムなどの可撓性および弾性材料から形成される円形シートである。可撓膜１１８の一部が支持板１７０の端周囲に延びて、支持板と下部クランプ１７２の間で固定される。
【００４０】
可撓膜１１８、支持構造１１４、湾曲ダイアフラム１１６、基部１０４およびジンバル機構１０６の間で密閉された体積によって加圧可能なチャンバ１９０が規定される。第３のポンプ（図示されず）がチャンバ１９０に流体接続されて、チャンバ内の圧力、およびそれにより基板上の可撓膜の下向きの力を制御する。
【００４１】
保持リング１１０は一般に、基部１０４の外端にたとえばボルト（図示されず）などで固定された円形リングである。流体が荷重チャンバ１０８内に供給され、基部１０４が下向きに押されると、保持リング１１０もまた下向きに押されて研磨パッド３２に荷重を与える。保持リング１１０の底面１８４はほぼ平坦か、または保持リングの外から基板へのスラリ輸送を容易にするために、複数の溝を持つ。保持リング１１０の内表面１８２が基板をしっかりと固定し、基板がキャリアヘッドの下から抜けることを防ぐ。
【００４２】
エッジ荷重リング１２０は、保持リング１１０と支持構造１１４の間に位置された、一般に円形体である。エッジ荷重リング１２０は、基板１０の周辺部に圧力を与えるためのほぼ平坦な下部表面２０２を持つ底部２００を含む。エッジ荷重リング１２０は、ステンレス鋼、セラミック、陽極酸化アルミニウム、または可撓膜と比較すると相対的に硬い、たとえばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などのプラスチック等の材料から構成される。キャリアフィルムなど、圧縮性材料の層２１２が底部２００の下部表面２０２に接着され、基板１０の据付面を与える。
【００４３】
エッジ荷重リング１２０の円筒形内表面２０６が、支持板１７０の端周囲に延びる可撓膜１１８の部分に隣接して設置される。内表面２０６は、エッジ荷重リングと可撓膜の間がつながることを防ぐため、小さな間隙２１６によって可撓膜１１８から隔てられている。エッジ荷重リング１２０の外表面２０８は、エッジ荷重リングと保持リングの間の表面接触面積を少なくするように角度がつけられる。外表面２０８の最外端は、エッジ荷重リングが保持リング１１０を擦ったり損傷しないように、ほぼ垂直または角を丸めた部分２１８を含む。
【００４４】
エッジ荷重リング１２０はまた、底部２００の上に延びて湾曲ダイアフラム１１６に接するリム部２０４を含む。リム部２０４は可撓膜１１８の上に延びる縁２１０を含む。縁２１０は下部クランプ１７２に接して、内表面２０６と可撓膜１１８の間に間隙２１６を維持する。湾曲ダイアフラム１１６はリム部２０４の上面２１４に接する。
【００４５】
作動中、流体がチャンバ１９０内に供給されて、基板の中央部に対して可撓膜１１８によって与えられる下向きの圧力が制御される。チャンバ１９０内の圧力はまた湾曲ダイアフラム１１６に力をかけ、基板の周辺部に対してエッジ荷重リング１２０によって与えられる下向きの圧力を制御する。チャンバ１９０が加圧されると、可撓膜１１８はまた横方向外向きに膨張し、保持リング１１０の内表面１８２に接触する場合もある。
【００４６】
研磨が完了し、荷重チャンバ１０８が排気され基部１０４と背面構造１１２を研磨パッドから離昇させると、可撓膜１１８の上面がエッジ荷重リング１２０の縁２１０と噛み合い、エッジ荷重リング１２０をキャリアヘッドの残り部分と共に研磨パッドから離昇させる。
【００４７】
前述の通り、ＣＭＰにおいて再発する１つの問題は、基板のフラット付近および端に沿って過剰研磨となることである。特定の理論に限定せずに言うと、この過剰研磨の原因の一つとしては、基板端の上での可撓膜の延伸が考えられる。特に、図１１のように、基板１０が可撓膜によって与えられる据付面よりも小さい場合、可撓膜の一部が基板端１２を包み込みやすくなり、それにより増加した圧力が加えられる。この効果は特に、基板フラット１４に沿って顕著となり、基板端と据付面端の間の距離が大きいほど、結果として一般にフラットと隣接する領域１６が過剰研磨となる。過剰研磨の別の原因は、特にフラットの角１８における、基板の角と保持リングの間の点接触である。具体的には、回転する研磨パッドは基板の角を保持リングの内表面にぶつける傾向があり、基板の変形や反りの原因となりかねず、それによって角における圧力や研磨速度が増す。
【００４８】
しかしながら、図２および図３に戻ると、キャリアヘッド１００において可撓膜１１８は基板の中央部に荷重を与え、一方エッジ荷重リング１２０は基板の周辺部に荷重を与える。エッジ荷重リングは比較的硬く基板の端を包み込むことがないので、過剰研磨を低減しつつ、より均一な圧力が基板周辺に加えられる。
【００４９】
さらに、エッジ荷重リング１２０によって与えられる圧力は、可撓膜１１８によって与えられる圧力とは異なる。すなわち、可撓膜１１８からの圧力は基板の中央部を均一に研磨できるように選択され、一方、エッジ荷重リング１２０からの圧力は基板フラットおよび端部を均一に研磨できるように選択される。より具体的には、上面２１４の表面積の、下面２０２の表面積に対する比を適切に選択することによって、基板周辺に加えられる相対圧力を、過剰研磨を減らすように調節できる。上面２１４の表面積が下面２０２の表面積よりも大きい場合、エッジ荷重リングは加えられる圧力を効果的に増加させ、一方、上面２１４の表面積が下面２０２の表面積よりも小さい場合、エッジ荷重リングは加えられる圧力を効果的に減少させる。最終的に、保持リング１１０上の圧力はエッジ効果を減少するように選択される。これは米国特許５，７９５，２１５に議論されている通りであり、その全開示はここに援用される。
【００５０】
基板フラットと角の研磨は、スラリおよび研磨パッドの選択によっても悪影響を受ける。標準研磨パッドを酸化物研磨に使用する場合、コロイダルシリカを含むスラリは、基板のフラットおよび角周辺の過剰研磨を低減し、それによって研磨の均一性が向上されるようである。特定の理論に限定せずに言えば、向上された研磨均一性は、凝集しやすいフュームドシリカを含むスラリに比べて凝集しにくいコロイダルシリカを含むスラリの、より低い粘度によってもたらされ得る。この低粘度は基板の角や端におけるスラリの蓄積を防止する傾向を持ち、それによって基板表面全体にスラリのより均一な分配が保証されて、研磨均一性が向上する。
【００５１】
研磨の不均一性を、減少もしくは最小化する粘度を提供するため、スラリはコロイダルシリカのような非凝集シリカと、フュームドシリカなどの凝集しやすいシリカの両方を含むことができる。より具体的には、スラリ５０は純水、水酸化カリウム（ＫＯＨ）などのｐＨ調整剤、およびコロイダルシリカとフュームドシリカの混合物を含む。たとえばコロイダルシリカは、スラリ中の全シリカの（固体体積で）約１％から９９％、たとえば約３５％で構成する。スラリ５０は他の添加剤を含んでもよく、エッチング剤、酸化剤、腐食防止剤、殺生物剤、安定剤、研磨促進剤および抑制剤、および粘度調整剤などが含まれる。
【００５２】
一般にコロイダルシリカは、シリカ粒子がフュームドシリカに比較して小さく、たとえば約５０ナノメートル（ｎｍ）で、粒度分布が狭く、またほぼ球形状の場合には凝集しにくいであろう。これに対し、フュームドシリカはシリカ粒子がたとえば１５０〜２００ｎｍと「大きく」、粒度分布が広く、また不規則形状をとるために凝集しやすい傾向がある。
【００５３】
スラリ５０はコロイダルシリカスラリをフュームドシリカスラリと混合することによって生成され得る。フュームドシリカを含む適切なスラリが、イリノイ州、ＡｕｒｏｒａのＣａｂｏｔ Ｃｏｒｐ．から、ＳＳ−１２の商品名で市販されており、コロイダルシリカを含む適切なスラリが、デラウェア州、ＮｅｗａｒｋのＲｏｄｅｌ、Ｉｎｃ．から、ＫＬＥＢＯＳＯＬの商品名で市販されている。ＳＳ−１２スラリは固形分が約３０％であり、これに対しＫＬＥＢＯＳＯＬスラリは固形分約１２％である。ＳＳ−１２スラリとＫＬＥＢＯＳＯＬスラリは、所望のコロイド状およびフュームドシリカの濃度となるように混合される。たとえば、コロイダルシリカスラリを、スラリの約１％から９９％、たとえば５０％で構成する。
【００５４】
図４Ａおよび４Ｂを参照すると、キャリアヘッド１００ａにおいて、エッジ荷重リング１２０ａは、底部２００ａから延伸して下面２０２ａをもたらす一般に環状の突起２２０を持つ。環状突起２２０は幅Ｗを持ち、内表面２０６ａから距離Ｄ₁、外表面２０８ａから距離Ｄ₂に位置する。エッジ荷重リング１２０ａはまた、内表面２０６ａから延伸して、環状突起２２０から間隙２２４で隔てられている環状フランジ２２２を含む。フランジ２２２は、可撓膜１１８がエッジ荷重リングの下に突出して、リングが基板から持ち上がるのを防ぐ。圧縮性材料の層２１２ａが下面２０２ａに接着される。
【００５５】
寸法Ｗ、Ｄ₁、およびＤ₂を選択することによって、エッジ荷重リングと基板との間の接触面積が調節され、最適の研磨性能が提供される。一般に、接触領域を内側に移動すること、すなわちＤ₁を減少するかＤ₂を増加することによって、基板の角における除去率は減少するが、フラットの中央における除去率は増加する。これに対し、接触領域を外側に移動すること、すなわちＤ₁を増加するかＤ₂を減少することによって、基板フラットの中央における除去率は減少するが、角における除去率は増加する。具体的には、寸法Ｗ、Ｄ₁、およびＤ₂は、接触領域の中央が基板フラットの最小半径の外にあるように選択される。すなわち、
（ＲＩ＋ＲＯ）／２ ＞ ＲＦ ＝ （ＲＳ−ΔＲ）
ここでＲＩは環状突起の内半径、ＲＯは環状突起の外半径、ＲＦは基板中心と基板フラットの間の最小距離を、それぞれ表わす。半径ＲＦは、
ＲＦ ＝ ＲＳ−ΔＲ
により決定され、ここでＲＳは基板の外端の半径、ΔＲは基板のフラットと基板の外端の間の最大距離を、それぞれ表わす（図１１参照）。さらに、可撓膜１１８によってもたらさられる据付面は、基板フラットを越えて延びてはならず、したがってＤ₁＋Ｗ＋Ｄ₂＞＝ΔＲとなることが望ましい。たとえば、ΔＲが約７ミリメータの場合、Ｄ₁は約２ミリメータ、Ｗは約５ミリメータ、およびＤ₂は約０ミリメータである。
【００５６】
エッジ荷重リング（または図６を参照して以下に議論する荷重リング）の寸法はまた「高速バンド効果」を補償するようにも選択される。一般に、これは「エッジ効果」を減少するために使用されるエッジ荷重リングと比較して、エッジ荷重リングを比較的広くすることが要求される。たとえば、エッジ荷重リングの内径は約１５０ｍｍ〜約１７０ｍｍとする。さらに、エッジ荷重リングの上面および下面の表面積比は、加えられる圧力を効果的に減少し、それによって研磨速度が減少し、「高速バンド効果」が補償されるように選択されなくてはならない。
【００５７】
図５を参照すると、キャリアヘッド１００ｂは下部クランプとエッジ荷重リングの組み合わせ２３０を含む。クランプ／荷重リング２３０は、上部クランプ１７４と支持板１７０の間に位置された、一般に環状の水平クランプ部２３２と、支持板１７０の端周囲に延びる一般に環状の荷重部２３４を含む。荷重部２３４は突起２２０とフランジ２２２を含み、これらはキャリアヘッド１００ａにおける要素と同じ目的を担う。チャンバ１９０の加圧によって、可撓膜１１８とクランプ／荷重リング２３０に下向きの力が加えられ、基板の中央および周辺部にそれぞれ圧力を加える。基板の真空チャックを確実にするために流体密封シールを作り出すことに加え、エアバッグ１４４が使用され、基板周辺に荷重部２３４によって与えられる圧力を調節する。特にエアバッグ１４４の加圧によって膜１４０が膨張されて上部クランプ１７４に接触し、クランプ／荷重リング２３０に下向きの圧力が与えられる。この構成は、可撓膜の外向きの膨張が荷重部２３４の動きを干渉しないよう確保するのに役立つ。
【００５８】
図６を参照すると、キャリアヘッド１００ｃはエッジ荷重リングアセンブリ２４０を含む。エッジ荷重リングアセンブリ２４０は３つの環状荷重リングを持ち、内側荷重リング２４２、中央荷重リング２４４、および外側荷重リング２４６を含む。当然、エッジ荷重リングアセンブリ２４０は３つの荷重リングによって図示されているが、２つまたは４つ以上の荷重リングを持つことも出来る。さらに、内側荷重リングはクランプリングと組み合わされていてもよい。キャリアヘッド１００ｃはエアバッグなしで図示されているが、上部クランプ１７４、またはエッジ荷重リングアセンブリ２４０の上に配置したエアバッグを含むことも出来る。
【００５９】
各荷重リングは、基板の環状の周辺部に下向きの圧力を加えるための下面２０２ｃ、および荷重リングの本体から内側に延びるリム部２０４ｃを含む。内側荷重リング２４２のリム部は可撓膜１１８の上に突出する。中央荷重リング２４４のリム部は、内側荷重リング２４２の外表面に形成された平縁２５２の上に突出する。同様に、外側荷重リング２４６のリム部は、中央荷重リング２４４に形成された平縁２５４の上に突出する。チャンバ１９０ｃの圧力を減少することによって、研磨パッドから基板裏面アセンブリ１１２が離昇すると、平縁がリム部を捉えて研磨パッドからエッジ荷重リングアセンブリ２４０を離昇させる。
【００６０】
エッジ荷重リングアセンブリは、複数の圧力領域上の圧力分配を調節するために使用される。各領域にかけられた圧力は、チャンバ１９０ｃ内の圧力と共に変化するが、荷重リング２４２、２４４および２４６によって与えられる圧力が同じである必要はない。具体的には、ある任意のエッジ荷重リングによって与えられる圧力Ｐ_iは、以下の式で計算される。
【００６１】
【数１】

これは、以下を仮定した場合であり、
【００６２】
【数２】

ここでＡ_Uiは湾曲ダイアフラム１１６に接触する上面２１４ｃの表面積、Ａ_Liは下面２０２ｃの表面積、Ｐ_Mはチャンバ１９０ｃの圧力である。たとえば、荷重リング２４２、２４４および２４６は、Ａ_U1／Ａ_L1＝１．２、Ａ_U2／Ａ_L2＝１．０、Ａ_U3／Ａ_L3＝０．８となるように構成することができる。この場合、チャンバ１９０ｃ内の圧力Ｐ_Mが５．０ｐｓｉであるとき、Ｐ₁は６．０ｐｓｉ、Ｐ₂は５．０ｐｓｉ、Ｐ₃は４．０ｐｓｉとなる。同様にＰ_Mが１０．０ｐｓｉであれば、Ｐ₁は１２．０ｐｓｉ、Ｐ₂は１０．０ｐｓｉ、Ｐ₃は８．０ｐｓｉとなる。このように、エッジ荷重リングアセンブリ２４０は、チャンバ１９０ｃから入力された単一の圧力のみを使用しながら、基板の異なる周辺領域に与えられる圧力の個々の制御を可能にする。基板の異なる領域に対する適切な圧力分配を選択することによって、研磨均一性が向上する。キャリアヘッド２４０ｃがエアバッグを含む場合、それは支持構造またはエッジ荷重リングの１つ以上に、追加の圧力を与えるために使用される。
【００６３】
図７Ａを参照すると、キャリアヘッド１００ｄは、中央部２６０、外側部２６２、および環状フラップ２６４を持つ可撓膜１１８ｄを含む。外側部２６２は、支持板１７０の外表面とエッジ荷重リング１２０ｄの内表面の間に延びて、支持板と下部クランプ１７２の間でクランプ固定される。可撓膜１１８ｄのフラップ２６４はエッジ荷重リング１２０ｄの下に延び、ゆえに下面２０２ｄが可撓膜１１８ｄの外側部の上面２６８上に載る。複数のスロットまたは溝２６６がフラップ２６４の上面２６８に形成される。溝２６６は、基板の端上の圧力配分を均等にするように、フラップ２６４がエッジ荷重リング１２０ｄからの圧力下でつぶれるための空間を与える。キャリアヘッド１００ｄはエッジ荷重リングの下面上にキャリアフィルムを必要としない。さらに、チャンバ１９０が排気されるときに、フラップ２６４は基板１０に向って引っぱられてシールを形成し、基板の真空チャックを向上させる。このことは１９９８年８月８日提出のＺｕｎｉｇａらによる（その後、本発明の譲受人に譲渡された）米国特許出願連番０８／０９／１４９，８０６の、「化学機械研磨のためのキャリアヘッド」と題した中に記載のとおりであり、その全開示がここに援用される。
【００６４】
可撓膜は、たとえばスナップはめ、張力はめ、接着、またはボルト締めなどの手順によってエッジ荷重リングに固定され、基板がキャリアヘッドから外れるときに膜フラップが下に遠くまで延び過ぎないようにする。たとえば、図７Ｂを参照すると、可撓膜１１８ｄ’はエッジ荷重リング１２０ｄ’に張力はめされている。エッジ荷重リング１２０ｄ’の外表面２０８ｄ’は環状のくぼみまたは溝２７４を含み、可撓膜１１８ｄ’のフラップ２６４’は厚いリム部２７６を含む。伸びていない状態では、リム部２７６はくぼみ２７４の直径よりもわずかに短い直径を持つ。しかしながら可撓膜は、環状のくぼみの中にはまるまで引き伸ばして、リム部をエッジ荷重リングの外面周囲に滑り込ませる。このようにリム部の張力が、可撓膜をエッジ荷重リングに貼り付いたままにする。
【００６５】
図７Ｃを参照すると、可撓膜１１８ｄ”のフラップ２６４”は、エッジ荷重リング１２０ｄ”の外表面２０８”周囲および上面２２６”に沿って内側に延びるフランジ部２７７を含む。フランジ部の張力が可撓膜をエッジ荷重リングに貼り付いたままにする。
【００６６】
図７Ｄを参照すると、可撓膜１１８ｄ”’のフラップ２６５”’が接着層２７８によってエッジ荷重リング１２０ｄ”’に接着される。具体的には、接着層２７８はエッジ荷重リング１２０ｄ”’の底面２０２”’上に置かれる。接着剤は室温硬化型（ＲＴＶ）シリコーンでよい。
【００６７】
図８を参照すると、キャリアヘッド１００ｅにおいて保持リング１１０ｅは、保持リングの内表面１８２ｅから内向きに突出する湾曲部支持フランジ２７０を有する。湾曲部支持フランジ２７０は、支持リング１１０ｅの上面２７２に隣接して位置する一般に環状の突起である。湾曲部支持フランジ２７０は、保持リング１１０ｅと基部１０４の間に固定されていない湾曲ダイアフラム１１６ｅの部分を支持するように位置決めされる。
【００６８】
動作中、流体がチャンバ１９０ｅ内に供給されると、湾曲ダイアフラム１１６ｅへの下向き圧力の一部は、湾曲部支持フランジ２７０によって保持リング１１０ｅに向けられる。その結果、湾曲ダイアフラム１１６ｅからエッジ荷重リング１２０にかかる下向きの力が弱くなり、したがって基板の周辺部にかかる圧力が減少する。このことは、部分的には湾曲部支持フランジ２７０が湾曲ダイアフラム１１６ｅに加えられた下向き圧力の一部を吸収することによって起こる。湾曲部支持フランジ２７０は、前記実施例の特徴のいずれとも組み合わせることが出来る。
【００６９】
図９を参照すると、キャリアヘッド１００ｆにおいて、湾曲部支持フランジは取外し可能な湾曲部支持リング２８０に置き換えられている。この実施例では、保持リング１１０ｆは、保持リング１１０ｆの内表面１８２ｆの基部１０４近くに形成された平縁２８２を含む。湾曲部支持リング２８０は、平縁２８２の上に支持されるＬ字型断面積を持つ、一般に環状の部材である。湾曲部支持リング２８０は一般に、上述の湾曲部支持リングと同じ機能を提供する。
【００７０】
図１０を参照すると、キャリアヘッド１００ｇにおいて、保持リング１１０ｇの内表面１８２ｇはエッジ荷重リング１２０ｇから間隙２９０で隔てられる。間隙２９０は約２．０から５．０ｍｍの幅Ｗ_Gを持つ。これに対し、図２および図３のキャリアヘッドでは、エッジ荷重リングと保持リングの間の間隙は約０．５ｍｍ〜２．０ｍｍだけしかない。研磨中、研磨パッドからの摩擦力は基板１０をキャリアヘッドの後縁に向けて、すなわち研磨パッドの回転方向と同方向に促す。間隙２９０があることで、基板１０は基板裏面アセンブリ１１２と関連してスライドすることが出来る。たとえば、ウエハ端１２が基板の後縁を表わす場合、基板１０は、後縁１２が間隙２９０の下に位置するように左向きに促される。一方、基板の前縁（図示されず）はエッジ荷重リング１２０ｇの下に位置決めされる。その結果、エッジ荷重リング１２０ｇは、後縁よりも基板の前縁に、より下向きの圧力を与えることになる。エッジ効果の一部が、基板の後縁が保持リングに対して力を加えられるときに基板が歪むことによって生じることから、後縁の圧力を減じることによって研磨均一性を向上することが出来る。
【００７１】
様々な実施形態の特徴は組み合わせて使用することが出来る。さらに、エッジ荷重リングの利点がフラットが付けられた基板に対して説明されてきたが、キャリアヘッドは切り欠付きウエハなど、その他の種類の基板にも使用することができる。一般に、エッジ荷重リングは基板の周辺部にかかる圧力を調節して、不均一な研磨を補うために使用することが出来る。
【００７２】
本発明はいくつかの実施形態に関して記述されてきた。しかしながら本発明は、描写説明された実施形態に限られるものではない。むしろ、発明の範囲は添付された請求の範囲によって定義される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 化学機械研磨装置の分解斜視図である。
【図２】 本発明によるキャリアヘッドの略断面図である。
【図３】 エッジ荷重リングをあらわす図２のキャリアヘッドの拡大図である。
【図４】 図４Ａは、環状突起を持つエッジ荷重リングがついたキャリアヘッドの断面図であり、図４Ｂは、図４Ａのエッジ荷重リングの拡大図である。
【図５】 支持構造に固定されているエッジ荷重リングを持つキャリアヘッドの断面図である。
【図６】 複数のエッジ支持リングを持つ、キャリアヘッドの断面図である。
【図７】 図７Ａは、エッジ荷重リングの下に延びる可撓膜を持つキャリアヘッドの断面図であり、図７Ｂは、エッジ荷重リングの溝に噛み合う可撓膜を持つキャリアヘッドの断面図であり、図７Ｃは、エッジ荷重リングの周りに延びる可撓膜を持つキャリアヘッドの断面図であり、図７Ｄは、エッジ荷重リングに接着された可撓膜を持つキャリアヘッドの断面図である。
【図８】 湾曲部支持フランジを持つキャリアヘッドの断面図である。
【図９】 湾曲部支持リングを持つキャリアヘッドの断面図である。
【図１０】 保持リングとエッジ支持シングの間に間隙を有するキャリアヘッドの断面図である。
【図１１】 フラットが付けられた基板の平面図である。様々な図面の中で、類似の参照番号は類似の要素を示すように指定されている。接尾文字のついた参照番号は、要素が変更された機能、動作、または構造を持つことを表わす。
【符号の説明】
１０…基板、１２…基板端、１４…フラット、１８…角、２０…ＣＭＰ装置、２２…下側装置基部、２３…テーブル面、２５…研磨ステーション、２７…移載ステーション、３０…圧盤、３２…研磨パッド、４０…パッド調節装置、５０…スラリ、５２…スラリ／リンスアーム、６０…マルチヘッド回転盤、６２…中央ポスト、６４…回転盤の軸、６６…回転盤支持板、６８…カバー、７０…キャリアヘッドシステム、７２…放射状スロット、７４…キャリア駆動軸、１００…キャリアヘッド、１０２…ハウジング、１０４…基部、１０６…ジンバル機構、１０８…荷重チャンバ、１１０…保持リング、１１２…基板裏面アセンブリ、１１４…支持構造、１１６…湾曲ダイアフラム、１１８…可撓膜、１２０…エッジ荷重リング、１２２…円筒形ブシュ、１２４…垂直穴、１２６…通路、１２８…通路、１３０…通路、１３２…取り付け具、１３４…取り付け具、１４０…弾力可撓膜、１４２…クランプリング、１４４…エアバッグ、１６０…ローリングダイアフラム、１６２…内側クランプリング、１６４…外側クランプリング、１７０…支持板、１７２…環状下部クランプ、１７４…環状上部クランプ、１７６…開口、１７８…縁、１８２…内表面、１８４…底面、１９０…チャンバ、１９２…表面、２００…底部、２０２…下部表面、２０４…リム部、２０６…円筒形内表面、２０８…外表面、２１０…縁、２１２…圧縮材料層、２１４…上面、２１６…間隙、２１８…垂直または角を丸めた部分、２２０…環状突起、２２２…環状フランジ、２２４…間隙、２２６…表面、２３０…クランプ／荷重リング、２３２…水平クランプ、２３４…荷重部、２４０…エッジ荷重リングアセンブリ、２４２…内側荷重リング、２４４…中央荷重リング、２４６…外側荷重リング、２５２、２５４…平縁、２６０…中央部、２６２…外側部、２６４…環状フラップ、２６６…上面、２７０…湾曲部支持フランジ、２７４…環状のくぼみ、２７６…リム部、２７７…フランジ部、２７８…接着層、２８０…湾曲部支持リング、２８２…平縁、２９０…間隙

Claims (15)

1. 基部と、
   前記基部の下に延びて加圧可能なチャンバを規定する可撓膜であり、該可撓膜の下面に基板の中央部に第１の荷重を加えるための第１の表面を備える可撓膜と、
   前記第１の表面を囲むエッジ荷重リングであり、該エッジ荷重リングの下面に前記基板の周辺部に第２の荷重を加えるための第２の表面を備えており、該エッジ荷重リングの下面が、前記第１の表面の外径よりも大きい内径を有する環状突起を含む、エッジ荷重リングと、
   前記第１および第２の表面の下に前記基板を維持するための、前記エッジ荷重リングを囲む保持リングと
   を含む化学機械研磨のためのキャリアヘッド。
2. 前記チャンバ内に配置されると共に、前記可撓膜を支持しており前記基部に対して可動な支持構造を更に備える、請求項１記載の化学機械研磨のためのキャリアヘッド。
3. 前記可撓膜が前記支持構造に結合され、前記支持構造は湾曲部によって前記基部に可動に連結される請求項２に記載のキャリアヘッド。
4. 前記エッジ荷重リングの上面が前記湾曲部の下面と接する請求項３に記載のキャリアヘッド。
5. 前記可撓膜が前記支持構造の外表面と前記エッジ荷重リングの内表面の間に延びる請求項２に記載のキャリアヘッド。
6. 前記エッジ荷重リングが、前記支持構造の一部の上に延びるリム部を含む請求項２に記載のキャリアヘッド。
7. 前記チャンバの加圧により、前記エッジ荷重リングに下向きの力が加えられる請求項１に記載のキャリアヘッド。
8. 前記エッジ荷重リングの上面の表面積が、前記エッジ荷重リングの下面の表面積より大きい又は前記エッジ荷重リングの下面の表面積より小さい請求項７に記載のキャリアヘッド。
9. 前記エッジ荷重リングの下面に配置された、圧縮性材料の層をさらに含む請求項１に記載のキャリアヘッド。
10. 前記エッジ荷重リングが、前記環状突起の内側に位置しかつ下向きに突出して前記可撓膜が前記エッジ荷重リングの下に延びることを防ぐ環状フランジを含む請求項１に記載のキャリアヘッド。
11. 前記エッジ荷重リングが前記基板のフラットの上に延びるように構成される請求項１に記載のキャリアヘッド。
12. ＲＩが前記環状突起の内半径を表わし、ＲＯが前記環状突起の外半径を表わし、ＲＦが基板中心と基板フラットの間の最小距離を表わすときに、（ＲＩ＋ＲＯ）／２＞ＲＦである請求項１１に記載のキャリアヘッド。
13. 前記第２の表面を囲む第２のエッジ荷重リングをさらに含み、前記第２のエッジ荷重リングの下面は、前記基板の第２の周辺部に第３の荷重を与えるための第３の表面をもたらす請求項１に記載のキャリアヘッド。
14. 基部と、
    前記基部の下に延びて加圧可能なチャンバを規定する可撓膜であり、該可撓膜の下面が基板の第１の部分に第１の荷重を与えるための第１の表面を備える可撓膜と、
    前記基部に対して可動な硬い部材であり、該硬い部材の下面は前記基板の第２の部分に第２の荷重を与えるための第２の表面を提供する硬い部材と
    を含み、
    該硬い部材の下面が、前記第１の表面の外径よりも大きい内径を有する環状突起を含む、
    化学機械研磨のためのキャリアヘッド。
15. 基板を研磨面に接触させるステップと、
    前記基板の中央部に、可撓膜の第１の表面によって第１の荷重を与えるステップと、
    前記基板の周辺部に、前記可撓膜よりも硬いエッジ荷重リングの下面であって前記第１の表面の外径よりも大きい内径を有する環状突起を含む下面によって第２の荷重を与えるステップと
    を有する基板の研磨方法。

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