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JP4778076B2 - Component recognition device and component transfer device - Google Patents
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JP4778076B2 - Component recognition device and component transfer device - Google Patents

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Description

この発明は、部品認識装置および部品移載装置に関し、特に、撮像された部品の撮像画像に基づいて画像認識を行う部品認識装置および部品移載装置に関する。   The present invention relates to a component recognition device and a component transfer device, and more particularly to a component recognition device and a component transfer device that perform image recognition based on a captured image of a captured component.

従来、撮像された部品の撮像画像に基づいて画像認識を行う部品認識装置および部品移載装置が知られている(たとえば、特許文献1および2参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a component recognition device and a component transfer device that perform image recognition based on a captured image of a captured component are known (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

上記特許文献1の画像処理装置(部品認識装置)では、撮像装置により撮像されたワーク(部品)の撮像画像に基づき、CPU(中央演算処理装置)により撮像画像中に含まれるワークの外接矩形を検出するように構成されている。この画像処理装置では、撮像画像に含まれるワーク画像の輪郭を検出し、この輪郭に沿って、このワーク画像を内に含む最小の凸型の多角形の各頂点に相当するワーク画像の包絡点を検出する。具体的には、まずワーク画像の輪郭線上の最上端点(第1の包絡点)を決め、この包絡点を通る直線を引く。この直線を、包絡点を中心としてワーク画像の輪郭線と接するまで反時計回りに回転させ、回転させた直線と輪郭線との接点を第2の包絡点とする。以下同様に繰り返し、ワーク画像を一周して第1の包絡点が再び検出されるまで行う。これにより、ワーク画像を内に含む多角形の各頂点に相当するワーク画像の包絡点が検出される。そして、検出された包絡点の座標に基づき、包絡点でワークに外接する外接矩形を検出するように構成されている。   In the image processing apparatus (part recognition apparatus) of Patent Document 1 described above, a circumscribed rectangle of a work included in a captured image by a CPU (central processing unit) is obtained based on a captured image of the work (part) captured by the imaging apparatus. Configured to detect. In this image processing apparatus, the contour of the work image included in the captured image is detected, and the envelope point of the work image corresponding to each vertex of the smallest convex polygon including the work image is detected along the contour. Is detected. Specifically, first, the uppermost end point (first envelope point) on the contour line of the work image is determined, and a straight line passing through the envelope point is drawn. The straight line is rotated counterclockwise around the envelope point until it contacts the contour line of the workpiece image, and the contact point between the rotated straight line and the contour line is set as the second envelope point. Thereafter, the same process is repeated until the first envelope point is detected again after making a round of the work image. Thereby, an envelope point of the work image corresponding to each vertex of the polygon including the work image is detected. Based on the detected coordinates of the envelope point, a circumscribed rectangle circumscribing the workpiece at the envelope point is detected.

また、上記特許文献2の電子部品位置検出装置(部品認識装置)では、撮像装置とCPU(中央演算処理装置)とを備え、撮像された部品の撮像画像に基づき検出される部品画像の外接矩形と、撮像対象の部品の特徴点を全て含む最小の矩形である特徴点外接矩形とに基づいて、撮像画像中の部品の特徴点の位置を認識するための探索ウィンドウの範囲を決定するように構成されている。なお、部品の特徴点とは、部品の端子(リードやボールなど)や辺およびコーナーなどの配置および形状の情報であり、予め設定登録されている。これにより、予め設定登録される部品の特徴点の配置や形状のデータを用いて、位置ずれや傾きを含んだ状態で撮像される実際の部品の撮像画像における特徴点の存在する範囲を絞り込むことによって、撮像画像における部品の特徴点が探索ウィンドウ内に含まれるように構成されている。   Further, the electronic component position detection device (component recognition device) of Patent Document 2 includes an imaging device and a CPU (central processing unit), and is a circumscribed rectangle of a component image detected based on a captured image of the captured component. And the range of the search window for recognizing the position of the feature point of the part in the picked-up image based on the feature point circumscribed rectangle that is the smallest rectangle including all the feature points of the part to be imaged It is configured. The feature point of a component is information on the arrangement and shape of a component terminal (lead, ball, etc.), sides and corners, and is registered in advance. As a result, the range of the feature points in the captured image of the actual part that is imaged in a state including positional deviation and inclination is narrowed down using the arrangement and shape data of the feature points of the parts set and registered in advance. Thus, the feature points of the parts in the captured image are included in the search window.

特開2007−48194号公報JP 2007-48194 A 特開2007−58436号公報JP 2007-58436 A

しかしながら、特許文献1の画像処理装置では、上記のように、撮像画像に含まれるワーク画像の輪郭に沿ってワーク画像を一周するまで包絡点を検出し、検出された包絡点の座標に基づき、包絡点でワークに外接する外接矩形を検出するように構成されているので、検出されるワーク(部品)画像は輪郭線に囲まれた、閉じた領域である必要がある。したがって、たとえば部品の端子の画像のように、同一の部品であるが互いに離間し、閉じた輪郭線を有する領域が撮像画像に含まれる場合には、それぞれの端子を別個のワークとして認識してしまうという不都合がある。このため、複数の画像部分からなる部品画像を1つの部品として認識することができないという問題点がある。   However, in the image processing apparatus of Patent Literature 1, as described above, an envelope point is detected until the workpiece image goes around along the contour of the workpiece image included in the captured image, and based on the coordinates of the detected envelope point, Since it is configured to detect a circumscribed rectangle circumscribing the workpiece at the envelope point, the detected workpiece (part) image needs to be a closed region surrounded by a contour line. Therefore, for example, when the captured image includes regions that are the same component but are separated from each other and have a closed outline, such as an image of a component terminal, each terminal is recognized as a separate workpiece. There is an inconvenience. For this reason, there is a problem that a component image composed of a plurality of image portions cannot be recognized as one component.

また、特許文献2の電子部品位置検出装置では、上記のように、予め設定登録される部品の特徴点のデータを用いるので、離間した画像部分を有する部品の画像を1つの部品として認識することが可能と考えられる一方、そのためには各画像部分も含めた多数の特徴点を予め設定登録しておかなければならないという不都合がある。また、複雑な形状を有し、特徴点の設定が難しい部品も多く、多数種類の部品を扱う場合には、各部品を個別に設定しなければならないので、特徴点の設定作業が複雑になるという問題点がある。   In addition, as described above, the electronic component position detection device of Patent Document 2 uses the feature point data of components set and registered in advance, so that an image of a component having a separated image portion is recognized as one component. On the other hand, there is a disadvantage that a large number of feature points including each image portion must be set and registered in advance. In addition, there are many parts that have complicated shapes and it is difficult to set feature points. When handling many types of parts, each part must be set individually, which complicates feature point setting work. There is a problem.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、複雑な設定作業を要することなく、複数の画像部分からなる部品画像を1つの部品として認識することが可能な部品認識装置および部品移載装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to use a component image composed of a plurality of image portions as one component without requiring a complicated setting operation. To provide a component recognition device and a component transfer device that can be recognized.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

上記目的を達成するために、この発明の第1の局面による部品認識装置は、部品を撮像して得られる部品に対応する複数の画像部分を含む撮像画像に基づいて画像認識を行う画像認識部を備え、画像認識部は、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む外接矩形を検出するとともに、部品の外接矩形の候補が複数ある場合に、部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の1つの外接矩形を検出するように構成されており、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形の面積が最小になるか、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となるか、外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となるか、または、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となるかの複数の要件のうち、少なくとも1つの要件を満足する外接矩形を、部品の外接矩形とするTo achieve the above object, a component recognition apparatus according to a first aspect of the present invention performs image recognition based on a captured image including a plurality of image portions corresponding to a component obtained by imaging the component. the provided image recognition unit, in comparison with the dimension data of a predetermined portion of the component, and detects the taken enclose the outer contact rectangle all of the plurality of image portions corresponding to the component, the circumscribed rectangle of the candidate components plurality In some cases, one circumscribed rectangle of the component is detected based on a detection condition other than the dimension of the component, and the detection condition is that the area of the circumscribed rectangle among a plurality of candidates of the circumscribed rectangle of the component is Is the smallest, the sum of the areas of each image part contained in the circumscribed rectangle is maximized, the number of each image part contained in the circumscribed rectangle is maximized, or the circumscribed rectangle relative to the area of the circumscribed rectangle Each contained within the rectangle Of one of the plurality of requirements ratio of the sum of the area of the image areas is maximum, the circumscribed rectangle which satisfies at least one requirement, a circumscribed rectangle of the part.

この第1の局面による部品認識装置では、上記のように、画像認識部を、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成することによって、複数の画像部分を個別に認識することなく、複数の画像部分からなる部品の画像を1つの部品(外接矩形)として認識することができる。また、画像認識部を、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全てを取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成することによって、複数の画像部分のそれぞれの配置および形状などの特徴点となる情報を個別に登録することなく、認識対象の部品の画像認識可能な部分の寸法データのみにより部品を認識することができる。特に、部品の形状が複雑な場合には、特徴点の数を増やす必要がある一方、部品の寸法データは、部品毎に既に存在するものであるので、複雑な設定作業を要することなく複数の画像部分からなる部品の画像を1つの部品として認識することができる。また、上記第1の局面による部品認識装置において、好ましくは、画像認識部は、部品に対応する複数の画像部分に加え、ノイズに対応する部分に基づいて画像認識を行うとともに、部品に対応する複数の画像部分の外方となるノイズに対応する部分を囲むことなく、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成されている。 In the component recognition apparatus according to the first aspect, as described above, one circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the component is obtained by comparing the image recognition unit with the dimension data of the predetermined portion of the component. By configuring so as to detect, it is possible to recognize an image of a component made up of a plurality of image portions as one component (a circumscribed rectangle) without individually recognizing the plurality of image portions. In addition, the image recognition unit is configured to detect one circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the component while comparing with the dimension data of the predetermined portion of the component, thereby The component can be recognized only by the dimension data of the image-recognizable portion of the component to be recognized without individually registering information that becomes the feature point such as the arrangement and shape of each component. In particular, when the shape of a part is complicated, it is necessary to increase the number of feature points. On the other hand, since the dimension data of a part already exists for each part, a plurality of setting points are not required. An image of a component made up of image portions can be recognized as one component. In the component recognition apparatus according to the first aspect, preferably, the image recognition unit performs image recognition based on a portion corresponding to noise in addition to a plurality of image portions corresponding to the component, and also corresponds to the component. One circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the component is detected without surrounding the portion corresponding to the noise that is outside of the plurality of image portions.

上記第1の局面による部品認識装置において、好ましくは、画像認識部は、複数の画像部分と外接し、かつ、一方方向および一方方向と直交する他方方向の寸法が部品の所定部分の一方方向および他方方向の寸法データと比較して所定の公差内に入る外接矩形を検出することにより、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成されている。このように構成すれば、部品の所定部分の一方方向および他方方向の寸法と比較することにより、外接矩形を容易に検出することができるとともに、所定の公差内に入る外接矩形を検出することにより、精度良く部品を認識することができる。   In the component recognition apparatus according to the first aspect described above, preferably, the image recognition unit circumscribes the plurality of image portions, and the dimension in one direction and the other direction orthogonal to the one direction has one direction of the predetermined portion of the component and By detecting a circumscribed rectangle that falls within a predetermined tolerance in comparison with the dimension data in the other direction, one circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the part is detected. With this configuration, the circumscribed rectangle can be easily detected by comparing the dimensions of the predetermined part of the part with the dimensions in one direction and the other direction, and by detecting the circumscribed rectangle that falls within a predetermined tolerance. The parts can be recognized with high accuracy.

上記第1の局面による部品認識装置において、好ましくは、画像認識部を、部品の外接矩形の候補が複数ある場合に、部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出するように構成し、検出条件は、外接矩形または外接矩形に含まれる画像部分の少なくとも一方の面積に関する検出条件、または、外接矩形に含まれる画像部分の個数に関する検出条件の少なくとも1つを含む。このように構成すれば、部品の寸法と一致または近似する外接矩形の候補が複数検出された場合にも、上記した検出条件に基づいて、精度良く部品の外接矩形を検出することができる。また、この検出条件を、外接矩形または外接矩形に含まれる画像部分の少なくとも一方の面積に関する検出条件、または、外接矩形に含まれる画像部分の個数に関する検出条件の少なくとも1つを含むように構成することによって、部品の特徴点の配置および位置に関する情報や他の付加的な情報を必要とすることなく、部品の外接矩形の検出を行うことができる。   In the component recognition apparatus according to the first aspect described above, preferably, when there are a plurality of candidate circumscribed rectangles for the component, the image recognizing unit detects the circumscribed rectangle of the component based on a detection condition other than the dimension of the component. The detection condition includes at least one of a detection condition relating to at least one area of the circumscribed rectangle or the image portion included in the circumscribed rectangle, or a detection condition relating to the number of image portions included in the circumscribed rectangle. With this configuration, even when a plurality of circumscribed rectangle candidates that match or approximate the dimensions of the component are detected, the circumscribed rectangle of the component can be detected with high accuracy based on the above-described detection conditions. In addition, the detection condition is configured to include at least one of a detection condition regarding at least one area of the circumscribed rectangle or the image portion included in the circumscribed rectangle, or a detection condition regarding the number of image portions included in the circumscribed rectangle. Thus, the circumscribed rectangle of the component can be detected without the need for information regarding the arrangement and position of the feature points of the component and other additional information.

上記部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出する構成において、好ましくは、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形の面積が最小になる外接矩形を部品の外接矩形とする。このように構成すれば、たとえば、撮像画像中の認識対象の部品の近傍にノイズ(撮像画像に写り込んだ不要な発光点)が存在する場合などに、ノイズの分だけ部品の寸法よりもノイズを含む外接矩形の寸法が大きくなる場合に、外接矩形の面積が最小になる外接矩形を部品の外接矩形とする検出条件に基づいて、複数の候補から部品の寸法により一致した外接矩形を検出することができる。   In the configuration for detecting a circumscribed rectangle of a component based on a detection condition other than the dimension of the component, preferably, the detection condition is a circumscribed rectangle that minimizes the area of the circumscribed rectangle among a plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the component. The circumscribed rectangle of the part. With this configuration, for example, when there is noise (unnecessary light emitting points reflected in the captured image) in the vicinity of the component to be recognized in the captured image, the noise is larger than the size of the component by the amount of noise. When the size of the circumscribed rectangle including the size of the circumscribed rectangle increases, the circumscribed rectangle that matches the size of the part is detected from a plurality of candidates based on the detection condition that the circumscribed rectangle that minimizes the area of the circumscribed rectangle is the circumscribed rectangle of the part. be able to.

上記部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出する構成において、好ましくは、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする。このように構成すれば、たとえば、撮像画像中の認識対象の部品の近傍の位置にノイズが存在する場合などに、ノイズを含む外接矩形が、部品を構成する画像部分の全てを取り囲んだ外接矩形よりも矩形内の画像部分の面積の合計は小さくなる場合に、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする検出条件に基づいて、複数の候補から部品の寸法により一致した外接矩形を検出することができる。   In the configuration for detecting a circumscribed rectangle of a component based on a detection condition other than the size of the component, preferably, the detection condition is an area of each image portion included in the circumscribed rectangle among a plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the component. The circumscribing rectangle that maximizes the total of the parts is defined as the circumscribing rectangle of the component. With this configuration, for example, when there is noise at a position in the vicinity of the component to be recognized in the captured image, the circumscribed rectangle including the noise surrounds all of the image parts constituting the component. If the total area of the image parts in the rectangle is smaller than the number of the circumscribed rectangles that make the total area of the image parts included in the circumscribed rectangle maximum From these candidates, a circumscribed rectangle that matches the dimensions of the part can be detected.

上記部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出する構成において、好ましくは、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする。このように構成すれば、たとえば、撮像画像中の認識対象の部品の外周部分に小さな画像部分(部品の一部)が存在する場合などに、部品を構成する画像部分の全てを取り囲んだ外接矩形が、小さな画像部分(部品の一部)を含まない外接矩形よりも矩形内の画像部分の個数が少なくなる場合に、外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする検出条件に基づいて、複数の候補から部品の寸法により一致した外接矩形を検出することができる。   In the configuration for detecting a circumscribed rectangle of a component based on a detection condition other than the size of the component, preferably, the detection condition is the number of image parts included in the circumscribed rectangle among a plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the component. The circumscribing rectangle that maximizes is the circumscribing rectangle of the component. With this configuration, for example, when there is a small image part (part of a part) in the outer peripheral part of the recognition target part in the captured image, a circumscribed rectangle that surrounds all of the image parts constituting the part However, when the number of image parts in the rectangle is smaller than the circumscribed rectangle that does not contain a small image part (part of the part), the circumscribed rectangle that maximizes the number of each image part contained in the circumscribed rectangle is the part. Based on the detection condition of the circumscribed rectangle, a circumscribed rectangle that matches the dimensions of the component can be detected from a plurality of candidates.

上記部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出する構成において、好ましくは、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする。このように構成すれば、たとえば、撮像画像中の認識対象の部品の近傍にノイズが存在する場合などに、このノイズも含めて検出されることにより、ノイズの分だけ部品の寸法よりもノイズを含む外接矩形の寸法が大きくなる一方、ノイズを含む外接矩形の面積に占める画像部分の割合が相対的に小さくなる場合に、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となる外接矩形を部品の外接矩形とする検出条件に基づいて、複数の候補からノイズを含まない外接矩形を検出することができる。   In the configuration for detecting the circumscribed rectangle of the component based on the detection condition other than the dimension of the component, preferably, the detection condition is included in the circumscribed rectangle with respect to the area of the circumscribed rectangle among a plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the component. The circumscribed rectangle that maximizes the ratio of the total area of each image portion is defined as the circumscribed rectangle of the component. With this configuration, for example, when noise exists in the vicinity of the recognition target component in the captured image, the noise is detected including this noise, so that the noise is larger than the component size by the amount of noise. In the case where the size of the circumscribed rectangle including the size of the circumscribed rectangle increases while the ratio of the image portion occupying the area of the circumscribed rectangle including noise is relatively small, the area of each image portion included in the circumscribed rectangle with respect to the area of the circumscribed rectangle A circumscribed rectangle that does not include noise can be detected from a plurality of candidates based on a detection condition in which a circumscribed rectangle having the maximum total ratio is a circumscribed rectangle of a component.

上記部品の寸法以外の検出条件に基づいて部品の外接矩形を検出する構成において、好ましくは、画像認識部は、部品の外接矩形の検出時に適用する少なくとも1つの検出条件を、部品の種類に応じて選択可能に構成されている。このように構成すれば、構造上、撮像画像中に小さな画像部分が複数含まれる部品や、部品の形状および材質によりノイズが写り込み易い部品など、部品の種類に応じて撮像画像の状態も異なる場合に、外接矩形の検出時にどの検出条件を適用するか、1つの検出条件を適用するか、複数の検出条件を併用するかなど、部品の種類に応じて適切な検出条件を選択可能に構成することにより、より精度良く部品の外接矩形を検出することができる。   In the configuration for detecting the circumscribed rectangle of the component based on the detection condition other than the dimension of the component, preferably, the image recognition unit determines at least one detection condition to be applied when detecting the circumscribed rectangle of the component according to the type of the component. Are configured to be selectable. If configured in this way, the state of the captured image varies depending on the type of the component, such as a component including a plurality of small image portions in the captured image or a component in which noise is easily reflected depending on the shape and material of the component. In this case, it is possible to select an appropriate detection condition according to the type of part, such as which detection condition is applied when detecting a circumscribed rectangle, whether a single detection condition is applied, or whether multiple detection conditions are used in combination. By doing so, the circumscribed rectangle of the component can be detected with higher accuracy.

この発明の第2の局面による部品移載装置は、部品を吸着保持する吸着ノズルを含み、吸着された部品を所定の移載位置に移載するためのヘッドユニットと、吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された部品に対応する複数の画像部分を含む撮像画像に基づいて画像認識を行う画像認識部を含む部品認識部とを備え、部品認識部の画像認識部は、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む外接矩形を検出するとともに、前記部品の外接矩形の候補が複数ある場合に、前記部品の寸法以外の検出条件に基づいて前記部品の1つの外接矩形を検出するように構成され、検出条件は、部品の外接矩形の複数の候補のうち、外接矩形の面積が最小になるか、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となるか、外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となるか、または、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となるかの複数の要件のうち、少なくとも1つの要件を満足する外接矩形を、部品の外接矩形とし、ヘッドユニットは、画像認識結果に基づき吸着ノズルの位置を修正して部品を所定の移載位置に移載するように構成されている。 A component transfer apparatus according to a second aspect of the present invention includes a suction nozzle for sucking and holding a component, a head unit for transferring the sucked component to a predetermined transfer position, and the suction unit being sucked by the suction nozzle. An image of a component recognition unit, comprising: an imaging unit that captures a component; and a component recognition unit that includes an image recognition unit that performs image recognition based on a captured image including a plurality of image portions corresponding to the component captured by the imaging unit. recognition unit, in comparison with the dimension data of a predetermined portion of the component, and detects the taken enclose the outer contact rectangle all of the plurality of image portions corresponding to the component, if the circumscribed rectangle of the candidate of the component there are a plurality , One circumscribed rectangle of the component is detected based on a detection condition other than the dimension of the component, and the detection condition minimizes the area of the circumscribed rectangle among a plurality of candidate circumscribed rectangles of the component Or circumscribed rectangle Each image part included in the circumscribed rectangle relative to the area of the circumscribed rectangle, or the total of the areas of the image parts included in is maximized, or the number of each image part included in the circumscribed rectangle is maximized The circumscribed rectangle that satisfies at least one of the requirements for the maximum ratio of the total area is the circumscribed rectangle of the component, and the head unit corrects the position of the suction nozzle based on the image recognition result Thus, the component is transferred to a predetermined transfer position.

この第2の局面による部品移載装置では、上記のように、画像認識部を、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成することによって、複数の画像部分を個別に認識することなく、複数の画像部分からなる部品の画像を1つの部品(外接矩形)として認識することができる。また、画像認識部を、部品の所定部分の寸法データと比較しながら、部品に対応する複数の画像部分の全てを取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成することによって、複数の画像部分のそれぞれの配置および形状などの特徴点となる情報を個別に登録することなく、認識対象の部品の画像認識可能な部分の寸法データのみにより部品を認識することができる。特に、部品の形状が複雑な場合には、特徴点の数を増やす必要がある一方、部品の寸法データは、部品毎に既に存在するものであるので、複雑な設定作業を要することなく複数の画像部分からなる部品の画像を1つの部品として認識することができる。また、ヘッドユニットを、画像認識結果に基づき吸着ノズルの位置を修正して部品を所定の移載位置に移載するように構成することにより、外接矩形として認識した部品を移載位置に精度良く移載することができる。   In the component transfer apparatus according to the second aspect, as described above, one circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the component while comparing the image recognition unit with the dimension data of the predetermined portion of the component. With this configuration, it is possible to recognize an image of a component composed of a plurality of image portions as one component (a circumscribed rectangle) without individually recognizing the plurality of image portions. In addition, the image recognition unit is configured to detect one circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions corresponding to the component while comparing with the dimension data of the predetermined portion of the component, thereby The component can be recognized only by the dimension data of the image-recognizable portion of the component to be recognized without individually registering information that becomes the feature point such as the arrangement and shape of each component. In particular, when the shape of a part is complicated, it is necessary to increase the number of feature points. On the other hand, since the dimension data of a part already exists for each part, a plurality of setting points are not required. An image of a component made up of image portions can be recognized as one component. In addition, by configuring the head unit so that the position of the suction nozzle is corrected based on the image recognition result and the component is transferred to a predetermined transfer position, the component recognized as a circumscribed rectangle can be accurately transferred to the transfer position. Can be transferred.

この場合において、好ましくは、ヘッドユニットは、吸着ノズルを回転駆動するノズル回転装置をさらに含み、画像認識結果に基づき吸着ノズルの位置および回転位置を修正して部品を所定の移載位置において所定の方向に移載するように構成されている。このように構成すれば、画像認識結果に基づき、外接矩形として認識した部品の移載位置に加えて、部品の向き(方向)も修正することができるので、所定の移載位置に所定の方向で、より精度良く移載することができる。   In this case, it is preferable that the head unit further includes a nozzle rotating device that rotationally drives the suction nozzle, and corrects the position and rotation position of the suction nozzle based on the image recognition result so that the component is predetermined at a predetermined transfer position. It is configured to transfer in the direction. According to this configuration, based on the image recognition result, in addition to the transfer position of the component recognized as a circumscribed rectangle, the direction (direction) of the component can be corrected, so that a predetermined direction is set at a predetermined transfer position. Thus, the transfer can be performed with higher accuracy.

本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 図1に示した一実施形態による表面実装機の全体構成を示す側面図である。It is a side view which shows the whole structure of the surface mounter by one Embodiment shown in FIG. 図1に示した一実施形態による表面実装機の制御に関わる構成図である。It is a block diagram in connection with control of the surface mounter by one Embodiment shown in FIG. 図1に示した一実施形態による表面実装機の部品撮像装置による部品の撮像画像を示す図である。It is a figure which shows the picked-up image of the components by the component imaging device of the surface mounter by one Embodiment shown in FIG. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するためのフロー図である。It is a flowchart for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するためのフロー図である。It is a flowchart for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の外接矩形検出のための第1の検出条件を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 1st detection conditions for the circumscribed rectangle detection of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の外接矩形検出のための第2の検出条件を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 2nd detection conditions for the circumscribed rectangle detection of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の外接矩形検出のための第3の検出条件を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 3rd detection conditions for the circumscribed rectangle detection of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の外接矩形検出のための第4の検出条件を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 4th detection conditions for the circumscribed rectangle detection of the surface mounter by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による表面実装機の部品認識処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the component recognition process of the surface mounter by one Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

以下、図1〜図4を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機100の構造について説明する。なお、本実施形態では、本発明の部品認識装置を表面実装機の部品認識部に適用した場合の例について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品移載装置」の一例である。   The structure of the surface mounter 100 according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the present embodiment, an example in which the component recognition apparatus of the present invention is applied to a component recognition unit of a surface mounter will be described. The surface mounter 100 is an example of the “component transfer device” in the present invention.

図1および図2に示すように、本実施形態による表面実装機100は、プリント基板110に部品120(図2参照)を実装する装置である。図1に示すように、表面実装機100は、X方向に延びる一対の基板搬送コンベア10と、一対の基板搬送コンベア10の上方をXY方向に移動可能なヘッドユニット20とを備えている。一対の基板搬送コンベア10の両側には、部品120を供給するための複数のテープフィーダ121が配置されている。ヘッドユニット20は、テープフィーダ121から部品120を取得するとともに、基板搬送コンベア10上のプリント基板110に部品120を実装する機能を有する。図2に示すように、基板搬送コンベア10は基台1上に設置され、ヘッドユニット20は、基台1上方に配置されている。以下、表面実装機100の具体的な構造を説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 100 according to the present embodiment is an apparatus for mounting a component 120 (see FIG. 2) on a printed board 110. As shown in FIG. 1, the surface mounter 100 includes a pair of substrate transport conveyors 10 extending in the X direction and a head unit 20 that can move in the XY directions above the pair of substrate transport conveyors 10. A plurality of tape feeders 121 for supplying the components 120 are arranged on both sides of the pair of substrate transport conveyors 10. The head unit 20 has a function of acquiring the component 120 from the tape feeder 121 and mounting the component 120 on the printed circuit board 110 on the substrate transport conveyor 10. As shown in FIG. 2, the substrate transport conveyor 10 is installed on the base 1, and the head unit 20 is arranged above the base 1. Hereinafter, a specific structure of the surface mounter 100 will be described.

一対の基板搬送コンベア10は、プリント基板110をX方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置でプリント基板110を停止させ、図示しない基板保持装置により保持させることが可能なように構成されている。   The pair of board conveyors 10 are configured to carry the printed board 110 in the X direction, stop the printed board 110 at a predetermined mounting operation position, and hold the printed board 110 by a board holding device (not shown). .

テープフィーダ121は、複数の部品120を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリールを保持している。このテープフィーダ121は、リールを回転させることにより部品120を保持するテープを送り出すことによって、テープフィーダ121の先端から部品120を供給するように構成されている。なお、部品120は、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。   The tape feeder 121 holds a reel around which a tape holding a plurality of components 120 at a predetermined interval is wound. The tape feeder 121 is configured to supply the component 120 from the tip of the tape feeder 121 by feeding a tape that holds the component 120 by rotating a reel. The component 120 is a small electronic component such as an IC, a transistor, a capacitor, and a resistor.

また、ヘッドユニット20は、X方向に延びるヘッドユニット支持部30に沿ってX方向に移動可能に構成されている。具体的には、図1に示すように、ヘッドユニット支持部30は、ボールネジ軸31とボールネジ軸31を回転させるサーボモータ32とX方向のガイドレール(図示せず)とを有している。また、ヘッドユニット20は、ボールネジ軸31が螺合されるボールナット21を有している。ヘッドユニット20は、サーボモータ32によりボールネジ軸31が回転されることにより、ヘッドユニット支持部30に対してX方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部30は、基台1上に基板搬送コンベア10を跨ぐように設けられたY方向に延びる一対の固定レール部40に沿ってY方向に移動可能に構成されている。具体的には、一方の固定レール部40は、ヘッドユニット支持部30の両端部をY方向に移動可能に支持するガイドレール41を有し、他方の固定レール部40は、ガイドレール41と、Y方向に延びるボールネジ軸42と、ボールネジ軸42を回転させるサーボモータ43とを有しているとともに、ヘッドユニット支持部30には、ボールネジ軸42が螺合されるボールナット33が設けられている。ヘッドユニット支持部30は、サーボモータ43によりボールネジ軸42が回転されることによって、ガイドレール41に沿ってY方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット20は、基台1上をXY方向に移動することが可能なように構成されている。   The head unit 20 is configured to be movable in the X direction along the head unit support portion 30 extending in the X direction. Specifically, as shown in FIG. 1, the head unit support portion 30 includes a ball screw shaft 31, a servo motor 32 that rotates the ball screw shaft 31, and an X-direction guide rail (not shown). The head unit 20 also has a ball nut 21 to which a ball screw shaft 31 is screwed. The head unit 20 is configured to move in the X direction with respect to the head unit support 30 when the ball screw shaft 31 is rotated by a servo motor 32. Further, the head unit support section 30 is configured to be movable in the Y direction along a pair of fixed rail sections 40 extending in the Y direction provided on the base 1 so as to straddle the substrate transport conveyor 10. Specifically, one fixed rail portion 40 has a guide rail 41 that supports both end portions of the head unit support portion 30 so as to be movable in the Y direction, and the other fixed rail portion 40 includes a guide rail 41, A ball screw shaft 42 extending in the Y direction and a servo motor 43 for rotating the ball screw shaft 42 are provided, and the head unit support portion 30 is provided with a ball nut 33 into which the ball screw shaft 42 is screwed. . The head unit support portion 30 is configured to move in the Y direction along the guide rail 41 when the ball screw shaft 42 is rotated by the servo motor 43. With such a configuration, the head unit 20 is configured to be able to move on the base 1 in the XY directions.

また、ヘッドユニット20には、X方向に列状に配置された6本の吸着ノズル22が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル22は、負圧発生機(図示せず)によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル22は、この負圧によって、テープフィーダ121から供給される部品120を先端に吸着および保持することが可能である。6本の吸着ノズル22は、それぞれ個別に負圧状態の発生および解除を切り替えることが可能に構成されている。   The head unit 20 is provided with six suction nozzles 22 arranged in a row in the X direction so as to protrude downward. Each suction nozzle 22 is configured to be able to generate a negative pressure state at the tip thereof by a negative pressure generator (not shown). The suction nozzle 22 can suck and hold the component 120 supplied from the tape feeder 121 at the tip by this negative pressure. Each of the six suction nozzles 22 is configured to be able to switch generation and release of the negative pressure state individually.

また、各々の吸着ノズル22は、サーボモータなどの昇降装置(図3参照)によって、ヘッドユニット20に対して上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。表面実装機100は、吸着ノズル22が上昇位置に位置した状態で部品120の搬送などを行うとともに、吸着ノズル22が下降位置に位置した状態で部品120のテープフィーダ121からの吸着およびプリント基板110への実装を行うように構成されている。また、吸着ノズル22は、サーボモータなどのノズル回転装置(図3参照)により、吸着ノズル22自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機100では、部品120を搬送する途中に吸着ノズル22を回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品120の姿勢(水平面内の向き)を調整することが可能である。   Each suction nozzle 22 is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) with respect to the head unit 20 by an elevating device (see FIG. 3) such as a servo motor. The surface mounter 100 carries the component 120 and the like while the suction nozzle 22 is located at the raised position, and sucks the component 120 from the tape feeder 121 and prints the printed circuit board 110 while the suction nozzle 22 is located at the lowered position. It is configured to make an implementation. Further, the suction nozzle 22 is configured so that the suction nozzle 22 itself can rotate around its axis by a nozzle rotating device (see FIG. 3) such as a servo motor. Thereby, in the surface mounting machine 100, it is possible to adjust the attitude | position (direction in a horizontal surface) of the components 120 hold | maintained at the front-end | tip of a nozzle by rotating the adsorption nozzle 22 in the middle of conveying the components 120. FIG. .

また、ヘッドユニット20には、吸着ノズル22に吸着された部品120の姿勢を撮像するためのラインセンサを使用した部品撮像装置50が取り付けられている。この部品撮像装置50は、図2に示すように、ヘッドユニット20に対してX方向(6本の吸着ノズル22が並んでいる方向)に移動可能に取り付けられている。具体的には、ヘッドユニット20には、X方向に延びるボールネジ軸23と、ボールネジ軸23を回転させるサーボモータ24とが設けられているとともに、部品撮像装置50には、ボールネジ軸23が螺合されるボールナット51が設けられている。部品撮像装置50は、サーボモータ24によりボールネジ軸23が回転されることにより、ヘッドユニット20に対してX方向に移動されるように構成されている。また、部品撮像装置50は、吸着ノズル22の下面と対向するように、撮像方向を上方に向けて取り付けられている。これにより、部品撮像装置50は、ヘッドユニット20にX方向に並んで配置された6本の吸着ノズル22に保持された部品120の下面を下方向から順次撮像することが可能になる。また、ヘッドユニット20に部品撮像装置50が取り付けられることによって、部品120を吸着ノズル22により保持した状態でヘッドユニット20を実装位置に移動させながら、部品撮像装置50をヘッドユニット20に対して相対移動させて部品120の姿勢(吸着ノズル22への吸着状態)を撮像することが可能である。この部品撮像装置50により撮像された部品120の撮像画像に基づいて、後述する部品認識を行うことが可能なように構成されている。なお、部品撮像装置50は、本発明の「撮像部」の一例である。   In addition, a component imaging device 50 that uses a line sensor for imaging the posture of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is attached to the head unit 20. As shown in FIG. 2, the component imaging device 50 is attached to the head unit 20 so as to be movable in the X direction (the direction in which the six suction nozzles 22 are arranged). Specifically, the head unit 20 is provided with a ball screw shaft 23 extending in the X direction and a servo motor 24 that rotates the ball screw shaft 23, and the ball screw shaft 23 is screwed into the component imaging device 50. A ball nut 51 is provided. The component imaging device 50 is configured to move in the X direction with respect to the head unit 20 when the ball screw shaft 23 is rotated by the servo motor 24. The component imaging device 50 is attached with the imaging direction facing upward so as to face the lower surface of the suction nozzle 22. As a result, the component imaging device 50 can sequentially image the lower surface of the component 120 held by the six suction nozzles 22 arranged side by side in the X direction on the head unit 20 from below. Further, by attaching the component imaging device 50 to the head unit 20, the component imaging device 50 is moved relative to the head unit 20 while moving the head unit 20 to the mounting position while the component 120 is held by the suction nozzle 22. It is possible to move and image the posture of the component 120 (the suction state to the suction nozzle 22). Based on the captured image of the component 120 imaged by this component imaging device 50, it is comprised so that component recognition mentioned later can be performed. The component imaging device 50 is an example of the “imaging unit” in the present invention.

また、表面実装機100の動作は、図3に示す制御装置60によって制御されている。制御装置60は、主演算部61、軸制御部62、記憶部63および画像処理部64を含んでいる。なお、制御装置60は、本発明の「部品認識部」および「部品認識装置」の一例である。また、画像処理部64は、本発明の「画像認識部」の一例である。   The operation of the surface mounter 100 is controlled by the control device 60 shown in FIG. The control device 60 includes a main calculation unit 61, an axis control unit 62, a storage unit 63, and an image processing unit 64. The control device 60 is an example of the “component recognition unit” and “component recognition device” in the present invention. The image processing unit 64 is an example of the “image recognition unit” in the present invention.

主演算部61は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主演算部61は、記憶部63のROMに記憶されているプログラムに従って、軸制御部62、画像処理部64を介して、部品撮像装置50、各吸着ノズル22を昇降するための昇降装置(サーボモータなど)および回転するためのノズル回転装置(サーボモータなど)、その他の各サーボモータなどを制御するように構成されている。実装時には、主演算部61は、記憶部63に記憶された実装プログラムにしたがってプリント基板110上の所定の搭載位置に部品120が順次装着されるように、これらの軸制御部62、記憶部63および画像処理部64を制御するように構成されている。   The main arithmetic unit 61 is composed of a CPU for executing logical operations. The main calculation unit 61 is a lifting device (servo) for moving up and down the component imaging device 50 and each suction nozzle 22 via the axis control unit 62 and the image processing unit 64 according to a program stored in the ROM of the storage unit 63. Motor), a nozzle rotation device for rotation (servo motor, etc.), and other servo motors. At the time of mounting, the main calculation unit 61 includes the axis control unit 62 and the storage unit 63 so that the components 120 are sequentially mounted at predetermined mounting positions on the printed circuit board 110 according to the mounting program stored in the storage unit 63. The image processing unit 64 is configured to be controlled.

軸制御部62は、主演算部61から出力される制御信号に基づいて、表面実装機100の各サーボモータ(ヘッドユニット支持部30をY方向に移動するためのサーボモータ43(図1参照)、ヘッドユニット20をX方向に移動するためのサーボモータ32(図1参照)、6本の吸着ノズル22をそれぞれ上下方向に移動させるための昇降機構のサーボモータ(昇降装置)、6本の吸着ノズル22をそれぞれR軸方向(各吸着ノズルの中心軸回りの回転方向)に回転移動させるための回転機構のサーボモータ(ノズル回転装置)、および、部品撮像装置50をX方向に移動させるためのサーボモータ24(図2参照))などの駆動を制御するように構成されている。   Based on the control signal output from the main calculation unit 61, the axis control unit 62 performs servo motors of the surface mounter 100 (servo motors 43 for moving the head unit support unit 30 in the Y direction (see FIG. 1)). Servo motor 32 (see FIG. 1) for moving the head unit 20 in the X direction, servo motor (elevating device) of the lifting mechanism for moving the six suction nozzles 22 in the vertical direction, and six suctions Servo motor (nozzle rotation device) of the rotation mechanism for rotating the nozzle 22 in the R-axis direction (rotation direction around the central axis of each suction nozzle) and the component imaging device 50 for moving in the X direction The servomotor 24 (see FIG. 2)) and the like are controlled.

記憶部63は、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)などから構成されている。また、記憶部63には、所定のプリント基板110の製造を行うための実装プログラムが記憶されるとともに、このプリント基板110に実装される全ての部品120の種類、寸法、部品認識時に適用される外接矩形の検出条件、搭載位置および角度などの部品データが予め設定されている。実装時には、この部品データに含まれた部品120の寸法データに基づいて、吸着ノズル22に吸着された部品120が認識される。この寸法データには、部品120が部品撮像装置50により撮像され、後述する所定の画像処理が実行された撮像画像200(図4参照)において、画像認識可能な外接矩形領域の寸法を示すデータである。たとえば、図4に示すように、ノイズ140を除く複数の画像部分130(ハッチングなしの領域)から、部品120が構成されている。このとき、部品120の画像部分130を取り囲む後述する部品外接矩形150の寸法A×Bが、部品120の寸法データとして記憶部63に記憶されている。なお、部品120の寸法データなどは、部品の製造者から供給されるため、部品120の寸法を測定することなく既に存在する寸法データを流用可能である。   The storage unit 63 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during the operation of the apparatus, and the like. In addition, the storage unit 63 stores a mounting program for manufacturing a predetermined printed circuit board 110, and is applied to the types, dimensions, and component recognitions of all the parts 120 mounted on the printed circuit board 110. Parts data such as a circumscribed rectangle detection condition, a mounting position, and an angle are set in advance. At the time of mounting, the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is recognized based on the dimension data of the component 120 included in the component data. This dimension data is data indicating the dimensions of a circumscribed rectangular area in which an image can be recognized in a captured image 200 (see FIG. 4) in which the component 120 is captured by the component imaging device 50 and predetermined image processing described later is executed. is there. For example, as shown in FIG. 4, the component 120 is composed of a plurality of image portions 130 (regions without hatching) excluding the noise 140. At this time, a dimension A × B of a component circumscribing rectangle 150 (described later) surrounding the image portion 130 of the component 120 is stored in the storage unit 63 as dimension data of the component 120. Since the dimension data of the part 120 is supplied from the manufacturer of the part, the existing dimension data can be used without measuring the dimension of the part 120.

画像処理部64は、主演算部61から出力される制御信号に基づいて、部品撮像装置50から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うとともに、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品120を認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。また、本実施形態では、画像処理部64は、部品撮像装置50により撮像された部品120の撮像画像200に基づき、部品120の部品認識を行うように構成されている。具体的には、図4に示すように、画像処理部64は、部品120の撮像画像200に基づき、部品120の寸法データと比較しながら、部品120に対応する画像部分130の全部を取り囲む1つの部品外接矩形150を検出するように構成されている。部品認識は、部品120の寸法(A×B)に所定の公差内で一致した部品120の外接矩形(部品外接矩形150)を検出することにより行われる。つまり、部品認識処理によって、部品120の所定部分の寸法データに対応したA×Bの寸法を有する部品外接矩形150を撮像画像200から検出することにより、部品認識が行われる。これにより、認識対象の部品120について、部品120の各部分の配置や形状などに関する詳細な情報を必要とすることなく、画像認識が可能な所定部分の寸法A×Bに基づいて部品認識を行うことが可能である。   The image processing unit 64 reads out the imaging signal from the component imaging device 50 at a predetermined timing based on the control signal output from the main calculation unit 61, and performs predetermined image processing on the read imaging signal. The image data suitable for recognizing the component 120 is generated. In the present embodiment, the image processing unit 64 is configured to perform component recognition of the component 120 based on the captured image 200 of the component 120 captured by the component imaging device 50. Specifically, as illustrated in FIG. 4, the image processing unit 64 surrounds the entire image portion 130 corresponding to the component 120 based on the captured image 200 of the component 120 while comparing with the dimension data of the component 120. One component circumscribed rectangle 150 is configured to be detected. Component recognition is performed by detecting a circumscribed rectangle (component circumscribed rectangle 150) of the component 120 that matches the dimension (A × B) of the component 120 within a predetermined tolerance. That is, the component recognition is performed by detecting the component circumscribed rectangle 150 having a dimension of A × B corresponding to the dimension data of the predetermined part of the component 120 from the captured image 200 by the component recognition process. Thus, the component recognition is performed on the recognition target component 120 based on the dimension A × B of the predetermined portion capable of image recognition without requiring detailed information regarding the arrangement and shape of each part of the component 120. It is possible.

また、本実施形態では、画像処理部64は、部品外接矩形150の候補が複数ある場合に、部品120の寸法A×B以外の検出条件に基づいて部品外接矩形150を検出するように構成されている。この検出条件は、複数の異なる検出条件を含み、部品120の種類に応じて適用される少なくとも1つの検出条件が選択されるように構成されている。この複数の検出条件のうち、認識対象の部品120に対していずれの検出条件を適用するかは、記憶部63の部品データに予め登録されている。したがって、部品認識時に、部品外接矩形150の候補が複数ある場合には、記憶部63から認識対象の部品120の部品データが読み出され、部品120の種類に応じた検出条件が適用されるように構成されている。なお、この検出条件は、複数の検出条件を併用して適用することも可能である。また、検出条件は、外接矩形または外接矩形に含まれる画像部分130の少なくとも一方の面積に関する検出条件または外接矩形に含まれる画像部分130の個数に関する検出条件の少なくとも1つを含むように設定されている。   In this embodiment, the image processing unit 64 is configured to detect the component circumscribing rectangle 150 based on detection conditions other than the dimension A × B of the component 120 when there are a plurality of candidates for the component circumscribing rectangle 150. ing. This detection condition includes a plurality of different detection conditions, and is configured such that at least one detection condition applied according to the type of the component 120 is selected. Of the plurality of detection conditions, which detection condition is applied to the recognition target component 120 is registered in advance in the component data of the storage unit 63. Therefore, when there are a plurality of candidate parts circumscribing rectangles 150 at the time of component recognition, the component data of the component 120 to be recognized is read from the storage unit 63, and the detection condition corresponding to the type of the component 120 is applied. It is configured. This detection condition can also be applied in combination with a plurality of detection conditions. The detection condition is set so as to include at least one of a detection condition regarding at least one area of the circumscribed rectangle or the image portion 130 included in the circumscribed rectangle or a detection condition regarding the number of image portions 130 included in the circumscribed rectangle. Yes.

図5および図6は、撮像された部品の撮像画像に基づき、部品認識を行う際の処理を説明するためのフロー図である。図7〜図16は、それぞれ、部品認識処理の内容を説明するための図である。次に、図4〜図16を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機100の部品認識処理について詳細に説明する。   FIG. 5 and FIG. 6 are flowcharts for explaining processing when performing component recognition based on the captured image of the captured component. 7 to 16 are diagrams for explaining the content of the component recognition processing. Next, a component recognition process of the surface mounter 100 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

本実施形態では、図1および図2に示すように、吸着ノズル22によりテープフィーダ121から部品120が吸着されると、ヘッドユニット20がプリント基板110の所定の実装位置へ移動しながら、吸着ノズル22により吸着された部品120の下面が部品撮像装置50により撮像される。このとき、図4に示すように、画像処理部64によって部品撮像装置50から部品120の撮像画像200が読み出されるとともに、記憶部63に記憶された部品120の寸法データが読み出される。この部品120の撮像画像200に基づき、部品120の寸法データと比較しながら、部品120に対応する複数の画像部分130の全部を取り囲む部品外接矩形150を検出する。また、図7に示すように、この部品外接矩形150の検出は、座標系の角度を所定の角度範囲で角度θずつ回転させて、複数回繰り返して行われる。これにより、部品120が部品撮像装置50に対して傾いた状態で撮像された場合にも、部品120の部品外接矩形150を正しく認識することが可能である。なお、以下の説明では、部品120の複数の画像部分130の全部を取り囲み、設定された寸法A×Bを有する外接矩形を、「部品外接矩形150」と表す。これに対して、単に「外接矩形」と表す場合には、部品認識処理の過程で検出され、部品認識の目標となる部品外接矩形150の候補となりうる全ての外接矩形が含まれる。すなわち、以下の処理により複数検出された外接矩形(候補)の中から、部品外接矩形150と一致する外接矩形を選出することにより、部品認識を行う。   In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, when the component 120 is sucked from the tape feeder 121 by the suction nozzle 22, the head unit 20 moves to a predetermined mounting position on the printed circuit board 110, and the suction nozzle 22 The lower surface of the component 120 sucked by 22 is imaged by the component imaging device 50. At this time, as shown in FIG. 4, the captured image 200 of the component 120 is read from the component imaging device 50 by the image processing unit 64 and the dimension data of the component 120 stored in the storage unit 63 is read. Based on the captured image 200 of the component 120, a component circumscribing rectangle 150 surrounding all of the plurality of image portions 130 corresponding to the component 120 is detected while comparing with the dimension data of the component 120. In addition, as shown in FIG. 7, the detection of the component circumscribed rectangle 150 is repeatedly performed a plurality of times by rotating the angle of the coordinate system by an angle θ within a predetermined angle range. Thereby, even when the component 120 is imaged in a state tilted with respect to the component imaging device 50, the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 can be correctly recognized. In the following description, a circumscribed rectangle that surrounds all of the plurality of image portions 130 of the component 120 and has the set dimension A × B is represented as a “component circumscribed rectangle 150”. On the other hand, when simply representing “the circumscribed rectangle”, all circumscribed rectangles that are detected in the process of the component recognition process and can be candidates for the component circumscribed rectangle 150 that is the target of component recognition are included. That is, component recognition is performed by selecting a circumscribed rectangle that matches the component circumscribed rectangle 150 from a plurality of circumscribed rectangles (candidates) detected by the following processing.

図5に示すように、ステップS1では、画像処理部64により部品撮像装置50から読み出された部品120の撮像画像200に所定の画像処理を施され、撮像画像200上の各画像部分130の輪郭検出が行われる。図4に示すように、この輪郭検出により、座標系X−Yにおける各画像部分130および撮像画像200上に写り込んだノイズ140の輪郭の座標が取得される。ここで、座標系X−Yは、部品撮像装置50により撮像画像200に予め設定される座標系である。輪郭検出では、まず、濃淡を有する撮像画像(図示せず)の濃度に関する所定の閾値に基づいて2値化を行うことにより、撮像画像の2値画像を得る。図4に示す撮像画像200は、得られた2値画像を示している。次に、2値画像である撮像画像200の輪郭追跡を行い、チェインコードを検出する。すなわち、2値画像の任意の境界画素(0(白)と1(黒)との境界の画素)を検出し、その境界画素(中心境界画素)を中心に取り囲む8画素のうち、境界画素である画素(周辺境界画素)を検出し、中心境界画素に対する周辺境界画素の方向をチェインコードとして生成する。その後、チェインコードの方向に検出された周辺境界画素を中心境界画素として、チェインコードの生成を繰り返すことにより、境界画素によって囲まれた領域である画像部分130の輪郭を検出する。これにより、撮像画像200の各画像部分130(ノイズ140)の輪郭の座標を取得する。なお、本実施形態では、説明の便宜上、撮像画像200中、部品120の構成部分を画像部分130とし、部品120を構成しない不要な発光点をノイズ140として説明するが、部品認識処理上では区別されないので、共に発光領域として処理される。   As shown in FIG. 5, in step S <b> 1, predetermined image processing is performed on the captured image 200 of the component 120 read from the component imaging device 50 by the image processing unit 64, and each image portion 130 on the captured image 200 is processed. Contour detection is performed. As shown in FIG. 4, by this contour detection, the coordinates of the contour of the noise 140 reflected on each image portion 130 and the captured image 200 in the coordinate system XY are acquired. Here, the coordinate system XY is a coordinate system set in advance in the captured image 200 by the component imaging device 50. In contour detection, first, a binary image of a captured image is obtained by performing binarization based on a predetermined threshold relating to the density of a captured image (not shown) having light and shade. The captured image 200 shown in FIG. 4 shows the obtained binary image. Next, contour tracking of the captured image 200 which is a binary image is performed to detect a chain code. That is, an arbitrary boundary pixel (a pixel at the boundary between 0 (white) and 1 (black)) is detected in the binary image, and the boundary pixel is selected from the eight pixels surrounding the boundary pixel (center boundary pixel). A certain pixel (peripheral boundary pixel) is detected, and the direction of the peripheral boundary pixel with respect to the central boundary pixel is generated as a chain code. After that, by repeating the generation of the chain code with the peripheral boundary pixel detected in the chain code direction as the central boundary pixel, the contour of the image portion 130 that is an area surrounded by the boundary pixel is detected. Thereby, the coordinates of the contour of each image portion 130 (noise 140) of the captured image 200 are acquired. In the present embodiment, for convenience of explanation, in the captured image 200, the component portion of the component 120 is described as the image portion 130, and an unnecessary light emission point that does not configure the component 120 is described as noise 140. Since both are not processed, both are processed as a light emitting region.

ステップS2では、ステップS1で検出した各画像部分130の輪郭座標に基づき、画像処理部64により、撮像画像200に含まれる各画像部分130のX−Y座標系における最大座標および最小座標が取得される。たとえば、図4の左下側に位置する画像部分130については、最大座標xmaxおよびymaxと、最小座標xminおよびyminとが取得される。この最大座標および最小座標の検出が、全ての画像部分130(ノイズ140)に対して行われる。また、取得された全ての画像部分130(ノイズ140)の最大座標および最小座標は、X座標およびY座標のそれぞれについて、最小座標は値の小さい順(昇順)に配列し、最大座標は値の大きい順(降順)に配列して記憶部63に格納される。 In step S2, the maximum and minimum coordinates in the XY coordinate system of each image portion 130 included in the captured image 200 are acquired by the image processing unit 64 based on the contour coordinates of each image portion 130 detected in step S1. The For example, for the image portion 130 located on the lower left side in FIG. 4, the maximum coordinates x max and y max and the minimum coordinates x min and y min are acquired. The detection of the maximum coordinate and the minimum coordinate is performed for all the image portions 130 (noise 140). In addition, the maximum coordinates and minimum coordinates of all the acquired image portions 130 (noise 140) are arranged in the order of ascending values (ascending order) for each of the X coordinates and the Y coordinates, and the maximum coordinates are values. They are arranged in the descending order (descending order) and stored in the storage unit 63.

ステップS3では、取得された各画像部分130の最大X座標および最小X座標について、最小X座標と最大X座標との差を求め、部品120のX座標方向の寸法Aと比較することにより、部品120のX座標方向の寸法Aと一致する最大X座標および最小X座標の組み合わせが検出される。画像処理部64により、昇順に配列された最小X座標と、降順に配列された最大X座標とが順次記憶部63から読み出され、最小X座標と最大X座標との組み合わせについて差の比較が行われる。部品120のX座標方向の寸法Aと一致するか否かの比較は、求めた最小X座標と最大X座標との差(線分の大きさ)が、予め設定された寸法Aの所定の公差内にあるか否かを求めることにより実施され、公差内にあれば寸法Aと一致すると判断される。部品120の寸法Aと一致する組み合わせがあり、かつ、その一致する組み合わせが、既に記憶部63に記憶された最大X座標および最小X座標の組み合わせではなければ、その組み合わせを記憶部63に新たに記憶する。その一致する組み合わせが、既に記憶部63に記憶された最大X座標および最小X座標の組み合わせと同じであれば、改めて部品120の寸法Aと一致し、かつ、記憶部63に記憶されていない別の最大X座標および最小X座標の組み合わせを求める。   In step S3, the difference between the minimum X coordinate and the maximum X coordinate for the acquired maximum X coordinate and minimum X coordinate of each image portion 130 is obtained, and compared with the dimension A of the component 120 in the X coordinate direction. A combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate that matches the dimension A in the X coordinate direction of 120 is detected. The image processing unit 64 sequentially reads out the minimum X coordinate arranged in ascending order and the maximum X coordinate arranged in descending order from the storage unit 63, and compares the difference between the combination of the minimum X coordinate and the maximum X coordinate. Done. The comparison of whether or not the dimension 120 of the part 120 coincides with the dimension A in the X coordinate direction is based on the difference between the calculated minimum X coordinate and the maximum X coordinate (the size of the line segment) being a predetermined tolerance of a preset dimension A. If it is within the tolerance, it is determined that it matches the dimension A. If there is a combination that matches the dimension A of the component 120 and the matching combination is not a combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate that is already stored in the storage unit 63, the combination is newly stored in the storage unit 63. Remember. If the matching combination is the same as the combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate already stored in the storage unit 63, another combination that matches the dimension A of the part 120 and that is not stored in the storage unit 63. The combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate is obtained.

図8に示すように、画像部分130aの最小X座標xと、画像部分130bの最大X座標xとの差A1は、部品120の寸法Aと略一致し、設定した公差の範囲内となるので、この最小X座標xと最大X座標xとの組み合わせは、既に記憶部63に記憶された最大X座標および最小X座標の組み合わせではない場合に、部品120の寸法Aと一致する組み合わせとして新たに記憶される。一方、画像部分130aの最小X座標xと、画像部分130cの最大X座標xとの差A2の大きさは、部品120の寸法Aに比べて小さい。このため、差A2は、設定した公差の範囲内とはならず、部品120の寸法Aと一致しないことから、部品120の寸法Aと一致する組み合わせからは除外され、検出されない。 As shown in FIG. 8, a minimum X-coordinate x 1 of the image portion 130a, a difference A1 between the maximum X-coordinate x 2 of the image portion 130b is substantially coincident with the dimension A of the component 120, and within the tolerances set Therefore, the combination of the minimum X coordinate x 1 and the maximum X coordinate x 2 is not the combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate already stored in the storage unit 63 and coincides with the dimension A of the component 120. It is newly memorized as a combination. On the other hand, a minimum X-coordinate x 1 of the image portion 130a, the magnitude of the difference A2 between the maximum X-coordinate x 3 of the image portion 130c is smaller than the dimension A of the component 120. For this reason, the difference A2 does not fall within the set tolerance range and does not coincide with the dimension A of the part 120. Therefore, the difference A2 is excluded from the combination that coincides with the dimension A of the part 120 and is not detected.

そして、ステップS4において、画像処理部64により、部品120のX座標方向の寸法Aの所定の公差の範囲内となる最大X座標および最小X座標の組み合わせの有無が判断される。すなわち、ステップS3で新たに記憶された最大X座標および最小X座標の組み合わせが存在するか否かが判断され、存在する場合には、ステップS5に移行する。存在しない場合は、部品120の寸法Aと一致する組み合わせがないか、あったとしても先行して実施されたステップS3で既に選択されて、後述するステップS5以下が実施済みの組み合わせとなる場合であり、ステップS10へ移行する。   In step S <b> 4, the image processing unit 64 determines whether or not there is a combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate within the predetermined tolerance range of the dimension A of the component 120 in the X coordinate direction. That is, it is determined whether or not there is a combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate newly stored in step S3. If there is a combination, the process proceeds to step S5. If there is no combination, there is no combination that matches the dimension A of the part 120, or even if there is a combination that has already been selected in the preceding step S3 and has already been performed in step S5 and later. Yes, the process proceeds to step S10.

ステップS5では、画像処理部64により、ステップS3で検出され新たに記憶部63に記憶された最小X座標および最大X座標の組み合わせにより求まるX座標範囲内において、各画像部分130の最大Y座標および最小Y座標について最小Y座標と最大Y座標との差が求められる。この最小Y座標と最大Y座標との差と、部品120のY座標方向の寸法Bとが比較されることにより、部品120のY座標方向の寸法Bと一致する最大Y座標および最小Y座標の組み合わせが検出される。この際、昇順に配列された最小Y座標と、降順に配列された最大Y座標とが順次記憶部63から読み出され、最小Y座標と最小Y座標との組み合わせについて差の比較が行われる。部品120のY座標方向の寸法Bと一致するか否かの比較は、求めた最小Y座標と最大Y座標との差(線分の大きさ)が、予め設定された寸法Bの所定の公差内にあるか否かを求めることにより実施され、交差内にあれば寸法Bと一致すると判断される。部品120の寸法Bと一致する組み合わせがあり、かつ、その一致する組み合わせが、既に記憶部63に記憶された最大Y座標および最小Y座標の組み合わせでなければ、その組み合わせを記憶部63に新たに記憶する。その一致する組み合わせが、既に記憶部63に記憶された最大Y座標および最小Y座標の組み合わせと同じであれば、改めて部品120の寸法Bと一致し、かつ、記憶部63に記憶されていない別の最大Y座標および最小Y座標の組み合わせを求める。   In step S5, the maximum Y coordinate and the maximum Y coordinate of each image portion 130 within the X coordinate range determined by the combination of the minimum X coordinate and the maximum X coordinate newly detected in step S3 and stored in the storage unit 63 by the image processing unit 64. For the minimum Y coordinate, the difference between the minimum Y coordinate and the maximum Y coordinate is determined. The difference between the minimum Y coordinate and the maximum Y coordinate is compared with the dimension B of the part 120 in the Y coordinate direction, so that the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate corresponding to the dimension B of the part 120 in the Y coordinate direction are compared. A combination is detected. At this time, the minimum Y coordinate arranged in the ascending order and the maximum Y coordinate arranged in the descending order are sequentially read from the storage unit 63, and the difference is compared for the combination of the minimum Y coordinate and the minimum Y coordinate. The comparison of whether or not the dimension 120 matches the dimension B in the Y-coordinate direction of the component 120 is based on the difference between the obtained minimum Y coordinate and maximum Y coordinate (size of the line segment) being a predetermined tolerance of the dimension B set in advance. If it is within the intersection, it is determined that it matches the dimension B. If there is a combination that matches the dimension B of the component 120 and the matching combination is not a combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate already stored in the storage unit 63, the combination is newly stored in the storage unit 63. Remember. If the matching combination is the same as the combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate already stored in the storage unit 63, another match is made with the dimension B of the component 120 and not stored in the storage unit 63. The combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate is obtained.

図9に示すように、検出された最小X座標xと最大X座標xとの差A1の範囲内において、Y座標方向に関して比較した場合には、画像部分130dの最小Y座標yと、画像部分130bの最大Y座標yとの差B1は、部品120のY座標方向の寸法Bと略一致し、設定した公差の範囲内となるので、この座標yと座標yとの組み合わせは、既に記憶部63に記憶された最大Y座標および最小Y座標の組み合わせではない場合に、部品120の寸法Bと一致する組み合わせとして新たに記憶される。一方、画像部分130eの最小Y座標yと、画像部分130bの最大Y座標yとの差B2の大きさは、部品120の寸法Bに比べて小さい。このため、差B2は、設定した公差の範囲内とはならず、部品120の寸法Bと一致しないため、部品120の寸法Bと一致する組み合わせからは除外され、検出されない。なお、ノイズ140aの最小Y座標yと画像部分130e(130g)の最大Y座標yとの組み合わせも、最小Y座標yと最大Y座標yとの差B3が部品120の寸法Bと所定の交差の範囲内となる場合には、部品120の寸法Bと一致するとして検出され得るが、この最小Y座標yと最大Y座標yの組み合わせは、最小Y座標yと最大Y座標yの組み合わせが既に記憶部63に記憶されたものである場合、あるいは、最小Y座標yと最大Y座標yの組み合わせを用いて後述するステップS6、S7およびS8が順次実施され、ステップS8でNoとなり、改めてステップS5が実施される場合に検出され、部品120の寸法Bと一致する組み合わせとして新たに記憶される。 As shown in FIG. 9, in the range of a difference A1 between the minimum X-coordinate x 1 and the maximum X-coordinate x 2 detected, when compared with respect to the Y coordinate direction, the smallest Y-coordinate y 1 of the image portion 130d , the difference B1 between the maximum Y-coordinate y 2 of the image portion 130b is a part 120 Y-coordinate direction dimension B and substantially coincident, since the range of tolerance set, the coordinate y 1 and the coordinate y 2 The combination is newly stored as a combination that matches the dimension B of the component 120 when the combination is not a combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate already stored in the storage unit 63. On the other hand, the minimum Y-coordinate y 3 of the image portion 130e, the magnitude of the difference B2 between the maximum Y-coordinate y 2 of the image portion 130b is smaller than the dimensions of the part 120 B. For this reason, the difference B2 does not fall within the set tolerance range and does not coincide with the dimension B of the part 120. Therefore, the difference B2 is excluded from the combination that coincides with the dimension B of the part 120 and is not detected. Note that the combination of the minimum Y coordinate y 4 of the noise 140a and the maximum Y coordinate y 5 of the image portion 130e (130g) also has a difference B3 between the minimum Y coordinate y 4 and the maximum Y coordinate y 5 to the dimension B of the component 120. If within a predefined cross is may be detected as matching the dimensions of the parts 120 B, the combination of the minimum Y-coordinate y 4 and a maximum Y-coordinate y 5, the minimum Y-coordinate y 1 and the maximum Y If the combination of coordinates y 2 is already stored in the storage unit 63, or steps S6, S7 and S8 described later are sequentially performed using the combination of the minimum Y coordinate y 1 and the maximum Y coordinate y 2 , It becomes No in step S8 and is detected when step S5 is performed again, and is newly stored as a combination that matches the dimension B of the component 120.

ステップS6では、画像処理部64により、部品120のY方向の寸法Bの所定の公差の範囲内となる最大Y座標および最小Y座標の組み合わせの有無が判断される。すなわち、ステップS5で新たに記憶された最大Y座標および最小Y座標の組み合わせが存在するか否かが判断され、存在する場合はステップS7に移行する。存在しない場合は、部品120の寸法Bと一致する組み合わせがないか、あったとしても先行して実施されたステップS5で既に選択されて後述するステップS7以下が実施済みの組み合わせとなる場合であり、ステップS3へ戻る。   In step S <b> 6, the image processing unit 64 determines whether or not there is a combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate that falls within a predetermined tolerance range of the dimension B of the component 120 in the Y direction. That is, it is determined whether or not there is a combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate newly stored in step S5, and if it exists, the process proceeds to step S7. If there is no combination, there is no combination that matches the dimension B of the part 120, or even if there is a combination that has already been selected in the preceding step S5 and has already been performed in step S7 and later. Return to step S3.

図9で示した例では、検出された最小X座標xと最大X座標xとの差A1の範囲内において部品120の寸法Bと一致する最大Y座標および最小Y座標の組み合わせが存在することにより、A1×B1の寸法を有し、9個の画像部分130(130aなど)を取り囲む外接矩形151が検出される。なお、A1×B3の寸法を有し、6個の画像部分130(130eなど)および2個のノイズ140(140aなど)を取り囲む外接矩形152が検出され得るが、この外接矩形152は、外接矩形151を用いたステップS7以下が実施済みであることにより、再び実施されるステップS5、S6を経て検出される。 In the example shown in FIG. 9, the combination of the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate within the range of the difference A1 between the minimum X-coordinate x 1 and the maximum X-coordinate x 2, which is detected to coincide with the dimensions of the component 120 B is present Thus, a circumscribed rectangle 151 having a size of A1 × B1 and surrounding nine image portions 130 (130a and the like) is detected. Note that a circumscribed rectangle 152 having a size of A1 × B3 and surrounding six image portions 130 (such as 130e) and two noises 140 (such as 140a) can be detected. Since step S7 and subsequent steps using 151 are already performed, the detection is performed through steps S5 and S6 which are performed again.

部品120の寸法A×Bに一致または近似した寸法を有し、対辺がそれぞれX座標軸とY座標軸とに平行な矩形からなる外接矩形が得られると、ステップS7へ移行して、これらの得られた外接矩形内に含まれる画像部分130(ノイズ140)のグループを座標系X−Yに対して所定角度ずつ回転させ、回転させたそれぞれの角度において対辺がそれぞれX座標軸とY座標軸とに平行な矩形からなる外接矩形を求め、この複数の外接矩形の内面積が最小となる外接矩形が得られる角度を求める。これは、外接矩形内に部品120が収まっている場合には、矩形の面積が最小になる回転角度において、予め設定された部品120の寸法A×Bと一致することになるためである。図4に示すように、部品120の寸法A×Bは、部品120が座標系X−Yに対して傾くことなく撮像された場合の部品外接矩形150の寸法である。図7は、図4の状態から画像部分130を固定したまま、座標系を相対的に回転した状態で、画像部分130に対する外接矩形を求めるに際し、対辺がそれぞれ回転した座標系のX1軸Y1軸に平行な矩形からなる外接矩形、対辺がそれぞれ回転した座標系のX2軸Y2軸に平行な矩形からなる外接矩形、および対辺がそれぞれ回転した座標系のX3軸Y3軸に平行な矩形からなる外接矩形を求めた状態を図示するものである。回転角度が大きくなる程、外接矩形が大きくなるのが分かる。部品撮像装置50は、撮像画像200の座標系X−Yが基台1に設定した座標系X−Yと一致するようにヘッドユニット20にX方向に移動可能に配設している。最小となる外接矩形が部品120と一致するものであり、図7においては、座標系X−Yにより求まる外接矩形が部品120と一致するものであるから、もし、座標系X1−Y1が部品120を撮像した時の基台1上の座標系X−Yと一致すると仮定した場合、基台1上の座標系X−Y(座標系X1−Y1と一致と仮定)に対して、部品120が時計方向にθだけ傾いていることが分かる。同様、座標系X3−Y3が部品120を撮像した時の基台1上の座標系X−Yと一致すると仮定した場合、基台1上の座標系X−Yに対して、部品120が時計方向に3θだけ傾いていることが分かる。   When a circumscribed rectangle having a dimension that matches or approximates the dimension A × B of the part 120 and whose opposite sides are parallel to the X coordinate axis and the Y coordinate axis is obtained, the process proceeds to step S7, and these are obtained. The group of image portions 130 (noise 140) included in the circumscribed rectangle is rotated by a predetermined angle with respect to the coordinate system XY, and the opposite sides are parallel to the X coordinate axis and the Y coordinate axis, respectively, at the rotated angles. A circumscribed rectangle made up of rectangles is obtained, and an angle at which a circumscribed rectangle that minimizes the inner area of the plurality of circumscribed rectangles is obtained. This is because when the part 120 is contained in the circumscribed rectangle, the dimension A × B of the part 120 set in advance is coincident with the rotation angle at which the rectangular area is minimized. As shown in FIG. 4, the dimension A × B of the part 120 is a dimension of the part circumscribed rectangle 150 when the part 120 is imaged without being inclined with respect to the coordinate system XY. FIG. 7 shows the X1 axis and Y1 axis of the coordinate system in which the opposite sides are rotated when obtaining the circumscribed rectangle with respect to the image portion 130 with the image portion 130 fixed from the state of FIG. Circumscribed rectangle consisting of a rectangle parallel to the X2 axis Y2 axis of the coordinate system with opposite sides rotated, and circumscribed rectangle consisting of a rectangle parallel to the X3 axis Y3 axis of the coordinate system with opposite sides rotated respectively The state which calculated | required the rectangle is illustrated. It can be seen that the circumscribed rectangle increases as the rotation angle increases. The component imaging device 50 is disposed in the head unit 20 so as to be movable in the X direction so that the coordinate system XY of the captured image 200 matches the coordinate system XY set on the base 1. Since the minimum circumscribed rectangle coincides with the part 120 in FIG. 7, the circumscribed rectangle obtained by the coordinate system XY coincides with the part 120, so that the coordinate system X 1 -Y 1 is the part 120. If it is assumed that the coordinate system XY on the base 1 coincides with the coordinate system XY on the base 1 (assuming that it matches the coordinate system X1-Y1), the component 120 is It can be seen that it is tilted clockwise by θ. Similarly, when it is assumed that the coordinate system X3-Y3 coincides with the coordinate system XY on the base 1 when the part 120 is imaged, the part 120 is a timepiece with respect to the coordinate system XY on the base 1. It can be seen that the direction is inclined by 3θ.

ここで、図10に示すように、ステップS2〜S6までの処理により、部品120の寸法A×Bに一致または近似する寸法を有する外接矩形151が得られ、ステップS7〜S8を経て再びステップS5、S6の処理により部品120の寸法A×Bに一致または近似する寸法を有する外接矩形152が得られ、外接矩形153は、外接矩形152が得られた後、ステップS7〜S8を経てステップS5、S6、さらにステップS3に戻り、ステップS3〜S6の処理により得られたとする。外接矩形153は、画像部分130d、130e、130fおよび130gと、ノイズ140bおよび140cとを含んでいる。このとき、外接矩形153は、A3×B4の寸法を有する。外接矩形153が得られた後のステップS7において、外接矩形153に含まれる画像部分130d、130e、130fおよび130gと、ノイズ140bおよび140cとを回転させ、外接矩形の面積が最小になる角度を検出する。図11の回転前の状態における外接矩形153は、角度φだけ回転させることによって、図11の回転後の状態に示す外接矩形153aとなった場合に最小の面積となる。この場合の外接矩形153aの寸法は、A4×B5となる。この外接矩形153aのY座標方向の寸法B5は、部品120のY座標方向の寸法Bとは一致しない。このようにして、外接矩形の面積が最小となる回転角度φを求める。この回転角度φを求める原理は図7について上述した通りである。   Here, as shown in FIG. 10, a circumscribed rectangle 151 having a dimension that matches or approximates the dimension A × B of the component 120 is obtained by the processing from steps S2 to S6, and after step S7 to S8, step S5 is performed again. , The circumscribed rectangle 152 having a dimension that matches or approximates the dimension A × B of the part 120 is obtained by the process of S6, and the circumscribed rectangle 153 is obtained through the steps S7 to S8 after the circumscribed rectangle 152 is obtained. S6, and further returning to step S3, suppose that it was obtained by the processing of steps S3 to S6. The circumscribed rectangle 153 includes image portions 130d, 130e, 130f, and 130g, and noises 140b and 140c. At this time, the circumscribed rectangle 153 has a dimension of A3 × B4. In step S7 after the circumscribed rectangle 153 is obtained, the image portions 130d, 130e, 130f and 130g included in the circumscribed rectangle 153 and the noises 140b and 140c are rotated to detect the angle at which the area of the circumscribed rectangle is minimized. To do. The circumscribed rectangle 153 in the state before the rotation in FIG. 11 has a minimum area when the circumscribed rectangle 153a shown in the state after the rotation in FIG. In this case, the dimension of the circumscribed rectangle 153a is A4 × B5. The dimension B5 of the circumscribed rectangle 153a in the Y coordinate direction does not match the dimension B of the component 120 in the Y coordinate direction. In this way, the rotation angle φ that minimizes the area of the circumscribed rectangle is obtained. The principle for obtaining the rotation angle φ is as described above with reference to FIG.

次に、ステップS8において、画像処理部64により、面積が最小となる回転角度φにおける外接矩形の寸法が、部品120の寸法A×Bと一致または近似するか否かが判断される。外接矩形の寸法が部品120の寸法A×Bと一致または近似する場合には、ステップS9へ移行する。ステップS9では、この外接矩形を形成する最大X座標および最小X座標と、最大Y座標および最小Y座標との組み合わせが、記憶部63に登録済みであるか参照され、登録されていない場合には、部品120の部品外接矩形150の候補として登録される。また、図11の回転後の状態における外接矩形153aのように、寸法A4×B5が部品120の寸法A×Bと一致しない場合には、この外接矩形153aを除外し、ステップS5へ移行して、再度Y座標方向の寸法が一致する画像部分130の組み合わせの検出を試みる。   Next, in step S8, the image processing unit 64 determines whether or not the dimension of the circumscribed rectangle at the rotation angle φ that minimizes the area matches or approximates the dimension A × B of the component 120. When the dimension of the circumscribed rectangle matches or approximates the dimension A × B of the part 120, the process proceeds to step S9. In step S9, it is referred to whether the combination of the maximum X coordinate and minimum X coordinate and the maximum Y coordinate and minimum Y coordinate forming this circumscribed rectangle is already registered in the storage unit 63. The part circumscribing rectangle 150 of the part 120 is registered as a candidate. Further, when the dimension A4 × B5 does not coincide with the dimension A × B of the part 120 as in the circumscribed rectangle 153a in the state after rotation in FIG. 11, the circumscribed rectangle 153a is excluded, and the process proceeds to step S5. The detection of the combination of the image portions 130 whose dimensions in the Y coordinate direction coincide with each other is attempted again.

一方、ステップS3で検出された最大X座標および最小X座標の組み合わせから、部品120の寸法Aと所定の公差の範囲内で一致する組み合わせがなかった場合、またはステップS3〜S9を繰り返すことにより一致する新たな組み合わせがなくなった場合には、ステップS4において、部品120の寸法Aと一致する組み合わせなしか、新たな組み合わせなしと判断され、ステップS10に移行する。   On the other hand, if the combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate detected in step S3 does not coincide with the dimension A of the part 120 within a predetermined tolerance range, or is matched by repeating steps S3 to S9. When there is no new combination to be performed, it is determined in step S4 that there is no combination that matches the dimension A of the part 120 and there is no new combination, and the process proceeds to step S10.

ステップS10では、予め指定された角度範囲において、外接矩形の検出がされたか否かが判断され、指定角度範囲で部品外接矩形150の検出を行っていない場合には、ステップS11に移行する。ステップS11では、座標系X−Yを所定の角度θ回転させ、再度ステップS2〜S9までの検出処理を行う。すなわち、図7に示すように、ステップS2〜S9までの外接矩形の検出処理を、部品撮像装置50の座標系X−Yから角度θずつ回転させて、所定角度範囲分だけ複数回にわたって繰り返し行う。ここで、本実施形態では、この座標系の回転角度θは5度とされている。また、検出を繰り返す所定の角度範囲は、−45度〜+45度の範囲で行う。このため、最初、部品撮像装置50の座標系X−Yで行ったステップS2〜S9までの検出処理を、角度θだけ座標回転させた座標系X1−Y1により行う。検出および座標回転を座標系X2−Y2、座標系X3−Y3となるように繰り返し、所定角度範囲分だけ検出処理を行った場合には、ステップS10において指定角度範囲分検出を行ったと判断され、ステップS12へ移行する。なお、回転させたそれぞれの座標系における部品外接矩形150の検出は、上記ステップS2〜S9を繰り返すことにより行われるので、説明を省略する。また、回転させた座標系X1−Y1、X2−Y2およびX3−Y3において部品120の寸法A×Bと一致または近似する寸法を有する外接矩形が検出された場合には、ステップS9において、この外接矩形を形成する最大X座標および最小X座標と、最大Y座標および最小Y座標との組み合わせが、記憶部63に登録済みであるか参照され、登録されていない場合には、部品120の部品外接矩形150の候補として登録される。   In step S10, it is determined whether or not the circumscribed rectangle has been detected in the angle range specified in advance. If the component circumscribed rectangle 150 is not detected in the specified angle range, the process proceeds to step S11. In step S11, the coordinate system XY is rotated by a predetermined angle θ, and the detection processing from steps S2 to S9 is performed again. That is, as shown in FIG. 7, the circumscribed rectangle detection process from steps S2 to S9 is repeatedly performed a plurality of times by a predetermined angle range by rotating the coordinate system XY of the component imaging device 50 by the angle θ. . Here, in this embodiment, the rotation angle θ of this coordinate system is 5 degrees. Further, the predetermined angle range in which the detection is repeated is performed in a range of −45 degrees to +45 degrees. For this reason, first, the detection processing from steps S2 to S9 performed in the coordinate system XY of the component imaging apparatus 50 is performed by the coordinate system X1-Y1 rotated by the angle θ. When detection and coordinate rotation are repeated so as to be coordinate system X2-Y2 and coordinate system X3-Y3, and detection processing is performed for a predetermined angle range, it is determined that detection for a specified angle range is performed in step S10. The process proceeds to step S12. Note that the detection of the component circumscribing rectangle 150 in each rotated coordinate system is performed by repeating the above steps S2 to S9, and thus description thereof is omitted. If a circumscribed rectangle having a dimension that matches or approximates the dimension A × B of the part 120 is detected in the rotated coordinate systems X1-Y1, X2-Y2, and X3-Y3, the circumscribed rectangle is detected in step S9. The combination of the maximum X coordinate and the minimum X coordinate forming the rectangle and the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate is registered or referred to in the storage unit 63. If the combination is not registered, the component circumscribing of the component 120 is performed. The rectangle 150 is registered as a candidate.

なお、基台1に設定した座標系X−Yと一致するように部品撮像装置50の座標系X−Yを設定し、部品120を撮像したときに得られる撮像画像200に対し、撮像画像200の座標系X−Yは基台1に設定した座標系X−Yと一致する。この座標系を用いて外接矩形を求めることで必ずしも最小の外接矩形が求められることにはならず、基台1に設定した座標系X−Yと一致する撮像画像200の座標系X−Yから反時計方向に回転させた座標系、たとえば図7に示すX1−Y1、X2−Y2、あるいはX3−Y3の座標系を使いステップS2〜S10を実施することで最小の外接矩形を求められるため、ステップS11が実施される。これらのX1−Y1、X2−Y2、あるいはX3−Y3の座標系を使い求められる各座標系における部品120の位置、傾き(回転角度φ)は、基台1に設定した座標系X−Yと一致する撮像画像200の座標系X−Yに座標変換され、撮像画像200の座標系X−Yにおける部品120の位置、傾きが算出される。   In addition, the coordinate system XY of the component imaging device 50 is set so as to coincide with the coordinate system XY set on the base 1, and the captured image 200 is obtained with respect to the captured image 200 obtained when the component 120 is captured. Coordinate system XY coincides with the coordinate system XY set on the base 1. By obtaining the circumscribed rectangle using this coordinate system, the minimum circumscribed rectangle is not necessarily obtained, but from the coordinate system XY of the captured image 200 that matches the coordinate system XY set on the base 1. Since the coordinate system rotated counterclockwise, for example, the coordinate system of X1-Y1, X2-Y2, or X3-Y3 shown in FIG. Step S11 is performed. The position and inclination (rotation angle φ) of the component 120 in each coordinate system obtained using the coordinate system of X1-Y1, X2-Y2, or X3-Y3 is the same as the coordinate system XY set on the base 1 Coordinate conversion is performed to the coordinate system XY of the captured image 200 that coincides, and the position and inclination of the component 120 in the coordinate system XY of the captured image 200 are calculated.

図6のステップS12では、画像処理部64により記憶部63が参照され、部品120の部品外接矩形150の候補となる外接矩形が複数検出されたか否かが判断される。上記のように、指定角度範囲内で複数回の外接座標の検出を行った場合には、部品120の寸法A×Bと略一致する寸法を有する外接矩形が複数検出され、複数の組み合わせが候補として登録されている場合がある。この場合には、複数の候補ありと判断され、ステップS13に移行する。一方、検出された部品外接矩形150の候補が1つのみである場合には、ステップS15へ移行する。そして、検出された外接矩形が部品120の部品外接矩形150として認識され、部品認識結果が出力される。この出力には、基台1に設定した座標系X−Yと一致する撮像画像200の座標系X−Yにおける部品120の部品外接矩形150の吸着ノズル22中心に対するXY方向位置、傾き(回転角度φ)、外形形状が含まれる。   In step S <b> 12 of FIG. 6, the image processing unit 64 refers to the storage unit 63 and determines whether or not a plurality of circumscribed rectangles that are candidates for the component circumscribed rectangle 150 of the component 120 are detected. As described above, when circumscribing coordinates are detected a plurality of times within the specified angle range, a plurality of circumscribed rectangles having dimensions that substantially match the dimension A × B of the component 120 are detected, and a plurality of combinations are candidates. It may be registered as. In this case, it is determined that there are a plurality of candidates, and the process proceeds to step S13. On the other hand, if there is only one candidate for the component circumscribed rectangle 150 detected, the process proceeds to step S15. The detected circumscribed rectangle is recognized as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120, and the component recognition result is output. This output includes the position and inclination (rotation angle) in the XY direction with respect to the center of the suction nozzle 22 of the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 in the coordinate system XY of the captured image 200 that matches the coordinate system XY set on the base 1. φ), including outer shape.

ステップS13では、記憶部63から部品データに含まれる検索条件が読み込まれる。この検索条件は、部品外接矩形150の複数の候補の中から1つの部品120の部品外接矩形150を選び出すための条件である。部品120の形状などは部品120の種類により異なり、ノイズ140が撮像画像200に写り込み易い部品120や、複数の端子を備え、撮像画像に小型の画像部分130が多数含まれる部品120など、様々である。このため、撮像された部品120の部品データに基づいて、検出対象の部品120に適用される検出条件が選択される。   In step S13, the search condition included in the component data is read from the storage unit 63. This search condition is a condition for selecting the component circumscribing rectangle 150 of one component 120 from a plurality of candidates of the component circumscribing rectangle 150. The shape of the component 120 varies depending on the type of the component 120, and includes various components such as the component 120 in which the noise 140 is easily reflected in the captured image 200, and the component 120 having a plurality of terminals and including many small image portions 130 in the captured image. It is. For this reason, the detection condition applied to the component 120 to be detected is selected based on the component data of the imaged component 120.

そして、ステップS14では、選択された検出条件に基づいて、複数の候補の中から部品120の部品外接矩形150が検出される。ここで、適用される4つの検出条件を説明する。なお、以下では典型的な例として、部品外接矩形150の2つの候補の中から、1つの外接矩形を選択する場合について説明する。   In step S14, the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 is detected from the plurality of candidates based on the selected detection condition. Here, the four detection conditions applied will be described. In the following, a case where one circumscribed rectangle is selected from two candidates of the component circumscribed rectangle 150 will be described as a typical example.

まず、第1の検出条件は、部品120の部品外接矩形150の複数の候補のうち、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となる外接矩形を部品120の部品外接矩形150とする検出条件である。図12に示すように、撮像画像201に、12個の画像部分131からなる部品120aが存在する場合に、これらの12個の画像部分131を含む外接矩形154が、設定された部品120aの部品外接矩形150と一致する。このとき、画像左側の画像部分131の反対側(右側)に、同程度の間隔で3つのノイズ141が存在するために、寸法の略一致する2つの候補(外接矩形154および155)が検出されたとする。ここで、撮像画像に写り込むノイズは、通常、部品120を構成する画像部分と比較して小さい発光点である。このため、矩形内に含まれる画像部分131(ノイズ141)の面積の合計が最大となる外接矩形を、部品120aの部品外接矩形150であると認識する。これにより、図12に示すように、9個の画像部分131と3つのノイズ141とを含む外接矩形155よりも、12個の画像部分131を含む外接矩形154の方が矩形内に含まれる画像部分の面積の合計が大きくなるため、部品120aの外接矩形として、外接矩形154が選択される。これにより、ノイズ141の面積に比べて個々の画像部分の面積が大きい部品120の部品外接矩形150を正しく認識することが可能となる。   First, the first detection condition is that a circumscribed rectangle having the maximum total area of each image portion included in the circumscribed rectangle is selected from among a plurality of candidates of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120. Is a detection condition. As shown in FIG. 12, when a captured image 201 includes a component 120a composed of 12 image portions 131, a circumscribed rectangle 154 including these 12 image portions 131 is a component of the set component 120a. It coincides with the circumscribed rectangle 150. At this time, since three noises 141 are present at the same interval on the opposite side (right side) of the image portion 131 on the left side of the image, two candidates (circumscribed rectangles 154 and 155) having substantially the same dimensions are detected. Suppose. Here, the noise that appears in the captured image is usually a light emission point that is smaller than that of the image portion constituting the component 120. Therefore, the circumscribed rectangle having the maximum total area of the image portion 131 (noise 141) included in the rectangle is recognized as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120a. As a result, as shown in FIG. 12, the circumscribed rectangle 154 including the twelve image portions 131 is included in the rectangle rather than the circumscribed rectangle 155 including the nine image portions 131 and the three noises 141. Since the total area of the parts becomes large, the circumscribed rectangle 154 is selected as the circumscribed rectangle of the component 120a. As a result, it is possible to correctly recognize the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 in which the area of each image portion is larger than the area of the noise 141.

次に、第2の検出条件は、部品120の部品外接矩形150の複数の候補のうち、外接矩形内に含まれる各画像部分130の個数が最大となる外接矩形を部品120の部品外接矩形150とする検出条件である。図13に示すように、撮像画像202に、12個の大型の画像部分132aと、3個の小型の画像部分132bとからなる部品120bが存在する場合に、これらの12個の画像部分132aと、3個の小型の画像部分132bを含む外接矩形156が、部品120bに設定された部品外接矩形150と一致する。このとき、3つの小型の画像部分132b以外の12個の画像部分132aのみを含んだ外接矩形157と、12個の大型の画像部分132aと、3個の小型の画像部分132bとの両方を含む外接矩形156とが候補として検出されたとする。この場合には、合計12個の画像部分132aが含まれる外接矩形157よりも合計15個の画像部分132aおよび132bが含まれる外接矩形156の方が、矩形内に含まれる画像部分132aおよび132bの個数が多いことにより、部品120bの外接矩形として、外接矩形156が選択される。これにより、撮像画像に小型の画像部分が多く含まれる部品120の部品外接矩形150を正しく認識することが可能となる。   Next, the second detection condition is that the circumscribing rectangle in which the number of each image portion 130 included in the circumscribing rectangle is the largest among the plurality of candidates of the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 is the component circumscribing rectangle 150 of the component 120. Is a detection condition. As shown in FIG. 13, when a captured image 202 includes a part 120b composed of twelve large image portions 132a and three small image portions 132b, these twelve image portions 132a and A circumscribed rectangle 156 including three small image portions 132b matches the component circumscribed rectangle 150 set for the component 120b. At this time, a circumscribed rectangle 157 including only twelve image portions 132a other than the three small image portions 132b, twelve large image portions 132a, and three small image portions 132b are included. Assume that the circumscribed rectangle 156 is detected as a candidate. In this case, the circumscribed rectangle 156 including a total of 15 image portions 132a and 132b is more than the circumscribed rectangle 157 including a total of 12 image portions 132a. Due to the large number, the circumscribed rectangle 156 is selected as the circumscribed rectangle of the component 120b. As a result, it is possible to correctly recognize the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 in which many small image portions are included in the captured image.

次に、第3の検出条件は、部品120の部品外接矩形150の複数の候補のうち、外接矩形の面積が最小になる外接矩形を部品120の部品外接矩形150とする検出条件である。図14に示すように、撮像画像203に、12個の画像部分133からなる部品120cが存在する場合に、これらの12個の画像部分133を含む外接矩形158が、部品120cに設定された部品外接矩形150と一致する。このとき、画像右下側のノイズ142が存在するために、寸法の略一致する2つの候補(外接矩形158および159)が検出されたとする。すなわち、12個の画像部分133を含む外接矩形158と、12個の画像部分133および1つのノイズ142とを含む外接矩形159とが候補として検出されている。外接矩形158は、A5×B6の寸法を有し、外接矩形159は、外接矩形158よりも大きい寸法A6×B7を有する。この場合、画像部分(ノイズ)142を含む外接矩形159は、外接矩形158の外側のノイズ142と外接する分だけ外接矩形158よりも面積が大きいので、より面積の小さい外接矩形158が、部品120cの外接矩形であるとして選択される。これにより、部品120の材質などにより、部品120の部品外接矩形150の近傍にノイズが写り込み易い部品120の部品外接矩形150を正しく認識することが可能となる。   Next, the third detection condition is a detection condition in which a circumscribed rectangle having the smallest area of the circumscribed rectangle among the plurality of candidates of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120 is set as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120. As shown in FIG. 14, when a captured image 203 includes a component 120c including 12 image portions 133, a circumscribed rectangle 158 including these 12 image portions 133 is set as the component 120c. It coincides with the circumscribed rectangle 150. At this time, since the noise 142 on the lower right side of the image exists, it is assumed that two candidates (the circumscribed rectangles 158 and 159) having substantially the same dimensions are detected. That is, a circumscribed rectangle 158 including 12 image portions 133 and a circumscribed rectangle 159 including 12 image portions 133 and one noise 142 are detected as candidates. The circumscribed rectangle 158 has a dimension of A5 × B6, and the circumscribed rectangle 159 has a dimension A6 × B7 larger than the circumscribed rectangle 158. In this case, the circumscribed rectangle 159 including the image portion (noise) 142 has a larger area than the circumscribed rectangle 158 by the amount circumscribing the noise 142 outside the circumscribed rectangle 158. Therefore, the circumscribed rectangle 158 having a smaller area is replaced by the component 120c. Is selected as a circumscribed rectangle. Accordingly, it is possible to correctly recognize the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 in which noise is easily reflected in the vicinity of the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 depending on the material of the component 120 and the like.

次に、第4の検出条件は、部品120の部品外接矩形150の複数の候補のうち、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となる外接矩形を部品120の部品外接矩形150とする検出条件である。図15に示すように、撮像画像204に、12個の画像部分134からなる部品120dが存在する場合に、これらの12個の画像部分134を含む外接矩形160が、部品120dに設定された部品外接矩形150と一致する。このとき、画像内の6つのノイズ143が存在するために、寸法の略一致する2つの候補(外接矩形160および161)が検出されたとする。すなわち、12個の画像部分134および2つのノイズ143を含む外接矩形160と、8個の画像部分134および6つのノイズ143を含む外接矩形161とが候補として検出されている。この場合、外接矩形内に含まれる画像部分の数の合計が同一で、かつ、外接矩形160および161の面積も略同一であっても、小型の画像部分(ノイズ)143を多く含む外接矩形161は、外接矩形161の面積に対する、外接矩形161内に含まれる各画像部分134および143の面積の合計の比率が外接矩形160よりも小さくなる。このため、外接矩形160が、部品120dの部品外接矩形150であるとして選択される。   Next, the fourth detection condition is that a circumscription that maximizes the ratio of the total area of each image portion included in the circumscribed rectangle to the area of the circumscribed rectangle among the plurality of candidates of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120. This is a detection condition in which the rectangle is a component circumscribing rectangle 150 of the component 120. As shown in FIG. 15, when a captured image 204 includes a component 120d including 12 image portions 134, a circumscribed rectangle 160 including these 12 image portions 134 is set as the component 120d. It coincides with the circumscribed rectangle 150. At this time, since there are six noises 143 in the image, it is assumed that two candidates (circumscribed rectangles 160 and 161) having substantially the same dimensions are detected. That is, a circumscribed rectangle 160 including 12 image portions 134 and two noises 143 and a circumscribed rectangle 161 including eight image portions 134 and six noises 143 are detected as candidates. In this case, even if the total number of image parts included in the circumscribed rectangle is the same and the areas of the circumscribed rectangles 160 and 161 are substantially the same, the circumscribed rectangle 161 containing a large number of small image parts (noise) 143 is also included. The ratio of the total area of the image portions 134 and 143 included in the circumscribed rectangle 161 to the area of the circumscribed rectangle 161 is smaller than that of the circumscribed rectangle 160. Therefore, the circumscribed rectangle 160 is selected as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120d.

以上のような検出条件の1つまたは複数を、部品120の種類に応じて選択し、適用することにより、部品120の部品外接矩形150と寸法が一致または近似する部品外接矩形150の候補が複数存在する場合にも、部品外接矩形150を正しく検出することが可能である。   By selecting and applying one or more of the detection conditions as described above according to the type of the part 120, a plurality of candidate parts circumscribing rectangles 150 whose dimensions match or approximate to the part circumscribing rectangle 150 of the part 120 are obtained. Even when it exists, it is possible to correctly detect the component circumscribing rectangle 150.

図6に示すステップS14では、画像処理部64により、認識対象の部品120の種類に応じて部品データに予め登録された検出条件に基づき、部品120の部品外接矩形150の複数の候補から1つの部品外接矩形150を検出する。   In step S14 shown in FIG. 6, the image processing unit 64 selects one of a plurality of candidates for the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 based on the detection condition registered in advance in the component data according to the type of the component 120 to be recognized. The component circumscribed rectangle 150 is detected.

そして、ステップS15において、検出された部品120の部品外接矩形150が、部品認識の結果として吸着ノズル22中心に対する位置、傾きを含めて出力される。これにより、図16に示すように、撮像画像200から、部品120を構成する画像部分130を取り囲み、設定された部品120の寸法A×Bと一致する部品外接矩形150が検出される。同時に、この部品外接矩形150が得られた回転角度ψが取得される。図16に示すように、部品120が部品撮像装置50に対して傾くことなく撮像された場合には、この回転角度ψは0度となり、部品撮像装置50の座標系X−Yにおいて検出された外接矩形が、部品120の部品外接矩形150とされる。   In step S15, the component circumscribed rectangle 150 of the detected component 120 is output including the position and inclination with respect to the center of the suction nozzle 22 as a result of component recognition. Accordingly, as shown in FIG. 16, a component circumscribing rectangle 150 that surrounds the image portion 130 that forms the component 120 and matches the set dimension A × B is detected from the captured image 200. At the same time, the rotation angle ψ from which the component circumscribed rectangle 150 is obtained is acquired. As shown in FIG. 16, when the component 120 is imaged without tilting with respect to the component imaging device 50, the rotation angle ψ is 0 degree and is detected in the coordinate system XY of the component imaging device 50. The circumscribed rectangle is the component circumscribed rectangle 150 of the component 120.

以上により、撮像画像200に基づく部品120の部品認識処理が行われる。また、この部品認識結果に基づいて、吸着ノズル22に吸着された部品120の姿勢が認識される。また、たとえば部品120の中心位置を基準として実装される部品120である場合には、図16に示すように、部品外接矩形150の中心位置(=部品120の中心)Cの座標(x,y)が取得される。そして、この中心位置Cや、吸着された部品120の姿勢(傾き)に基づいて、部品120のプリント基板110への実装位置の補正が行われる。 As described above, the component recognition processing of the component 120 based on the captured image 200 is performed. Further, the posture of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is recognized based on the component recognition result. Further, for example, when the component 120 is mounted with the center position of the component 120 as a reference, as shown in FIG. 16, the coordinates (x c , y c ) is obtained. The mounting position of the component 120 on the printed circuit board 110 is corrected based on the center position C and the posture (inclination) of the sucked component 120.

次に、本実施形態の表面実装機100によるプリント基板110への部品120の実装動作について説明する。   Next, the mounting operation of the component 120 on the printed circuit board 110 by the surface mounter 100 of the present embodiment will be described.

まず、図1に示すように、プリント基板110が一対の基板搬送コンベア10を介して基台1上に搬入されるとともに、基台1の中央の装着作業位置まで搬送され、固定保持される。この際、ヘッドユニット20がプリント基板110の上方に移動して、プリント基板110の図示しない複数の基板マークを、図示しない基板撮像装置により撮像する。これにより、部品の装着位置の基準点を取得する。   First, as shown in FIG. 1, the printed circuit board 110 is carried onto the base 1 via the pair of board transport conveyors 10, and is transported to the mounting work position at the center of the base 1 and is fixedly held. At this time, the head unit 20 moves above the printed board 110 and images a plurality of board marks (not shown) on the printed board 110 by a board imaging device (not shown). Thereby, the reference point of the mounting position of the component is acquired.

また、プリント基板110の搬入動作と並行して、実装対象の部品120がヘッドユニット20によりテープフィーダ121から取り出される。具体的には、ヘッドユニット20がテープフィーダ121の所定の部品取出位置の上方に移動されることにより、テープフィーダ121に保持される実装対象の部品120の上方にヘッドユニット20の吸着ノズル22が配置される。   In parallel with the loading operation of the printed circuit board 110, the component 120 to be mounted is taken out from the tape feeder 121 by the head unit 20. Specifically, when the head unit 20 is moved above a predetermined component extraction position of the tape feeder 121, the suction nozzle 22 of the head unit 20 is placed above the component 120 to be mounted held by the tape feeder 121. Be placed.

その後、吸着ノズル22を下降させるとともに、所定のタイミングで吸着ノズル22の先端に負圧が供給される。これにより、テープフィーダ121上の部品120が吸着ノズル22により吸着および保持される。また、この後テープフィーダ121は、次の部品120が部品取出位置に配置されるまで、テープ送りを実施する。   Thereafter, the suction nozzle 22 is lowered, and negative pressure is supplied to the tip of the suction nozzle 22 at a predetermined timing. Thereby, the component 120 on the tape feeder 121 is sucked and held by the suction nozzle 22. Thereafter, the tape feeder 121 feeds the tape until the next component 120 is arranged at the component removal position.

部品120の吸着後、部品120を保持した吸着ノズル22が上昇し、ヘッドユニット20はプリント基板110の上方の、基板マークを基準とした装着位置に移動される。この時、ヘッドユニット20を移動させながら、図2に示すように、ヘッドユニット20に取り付けられた部品撮像装置50をX方向に移動させることにより、吸着ノズル22に保持された部品120の撮像が行われる。これにより、部品120の下面の画像を撮像する。   After the component 120 is sucked, the suction nozzle 22 holding the component 120 is raised, and the head unit 20 is moved to the mounting position above the printed board 110 with the board mark as a reference. At this time, as shown in FIG. 2, while moving the head unit 20, the component imaging device 50 attached to the head unit 20 is moved in the X direction, thereby imaging the component 120 held by the suction nozzle 22. Done. As a result, an image of the lower surface of the component 120 is taken.

この際、画像処理部64により部品120の下面の撮像画像200が部品撮像装置50から読み出されるとともに、記憶部63から吸着された部品120の寸法および検出条件が読み出される。そして、画像処理部64は、部品120の下面の撮像画像200と、部品120の寸法データとに基づいて、上述の部品認識処理を行い、撮像された部品120の位置および姿勢(回転角度)を認識する。この部品認識結果に基づき、吸着ノズル22による部品120の吸着位置(部品120の中心位置)の正しい吸着位置(吸着ノズル22の中心位置)に対するずれ量を算出する。そして、その算出したずれ量に基づいてヘッドユニット20がサーボモータ24および43によりXY方向に移動するとともに吸着ノズル22がノズル回転装置により回転して、部品120の装着位置の補正が行われる。上述した部品120の装着位置の補正処理は、ヘッドユニット20がテープフィーダ121上からプリント基板110の所定の装着位置に移動するのと並行して行われる。   At this time, the captured image 200 of the lower surface of the component 120 is read from the component imaging device 50 by the image processing unit 64, and the dimensions and detection conditions of the sucked component 120 are read from the storage unit 63. Then, the image processing unit 64 performs the above-described component recognition processing based on the captured image 200 of the lower surface of the component 120 and the dimension data of the component 120, and determines the position and orientation (rotation angle) of the captured component 120. recognize. Based on this component recognition result, the amount of deviation of the suction position of the component 120 by the suction nozzle 22 (center position of the component 120) from the correct suction position (center position of the suction nozzle 22) is calculated. Based on the calculated deviation amount, the head unit 20 is moved in the XY directions by the servo motors 24 and 43 and the suction nozzle 22 is rotated by the nozzle rotating device, so that the mounting position of the component 120 is corrected. The above-described correction processing of the mounting position of the component 120 is performed in parallel with the head unit 20 moving from the tape feeder 121 to a predetermined mounting position of the printed circuit board 110.

そして、図1に示すように、ヘッドユニット20がプリント基板110の装着位置に移動された後、吸着ノズル22が下降されて部品120がプリント基板110に装着される。以上の処理が繰り返し行われることにより、部品120のプリント基板110への装着が行われる。   As shown in FIG. 1, after the head unit 20 is moved to the mounting position of the printed circuit board 110, the suction nozzle 22 is lowered and the component 120 is mounted on the printed circuit board 110. By repeatedly performing the above processing, the component 120 is mounted on the printed circuit board 110.

また、部品120の実装が完了したプリント基板110は、一対の基板搬送コンベア10を介して基台1から搬出される。このようにして、表面実装機100による部品120の実装動作が終了する。なお、この搬送と並行して、次のプリント基板110が装着作業位置に向けて搬入される。   In addition, the printed circuit board 110 on which the mounting of the component 120 is completed is carried out from the base 1 via the pair of board conveyance conveyors 10. In this way, the mounting operation of the component 120 by the surface mounter 100 is completed. In parallel with this transport, the next printed circuit board 110 is transported toward the mounting work position.

本実施形態では、上記のように、画像処理部64を、部品120の画像認識可能な部分の寸法データ(A×B)と比較しながら、部品120に対応する複数の画像部分130の全部を取り囲む1つの部品外接矩形150を検出するように構成することによって、複数の画像部分130を個別に認識することなく、複数の画像部分130からなる部品120の画像を1つの部品(部品外接矩形150)として認識することができる。また、画像処理部64を、予め設定された部品120の寸法データA×Bと比較しながら、部品120に対応する複数の画像部分130の全てを取り囲む1つの部品外接矩形150を検出するように構成することによって、複数の画像部分130のそれぞれの配置および形状などの特徴点となる情報を個別に登録することなく、認識対象の部品120の画像認識可能な部分の寸法データA×Bのみにより部品120を認識することができる。特に、部品120の形状が複雑な場合には、特徴点の数を増やす必要がある一方、部品120の寸法A×Bは、部品120毎に既に存在するものであるので、複雑な設定作業を要することなく複数の画像部分130からなる部品120の画像を1つの部品(部品外接矩形150)として認識することができる。   In the present embodiment, as described above, the image processing unit 64 is compared with the dimension data (A × B) of the image recognizable portion of the component 120, and all of the plurality of image portions 130 corresponding to the component 120 are processed. By configuring so as to detect one component circumscribing rectangle 150 that surrounds the image, the image of the component 120 including the plurality of image portions 130 can be recognized as one component (component circumscribing rectangle 150) without individually recognizing the plurality of image portions 130. ) Can be recognized. In addition, the image processing unit 64 detects one component circumscribing rectangle 150 surrounding all of the plurality of image portions 130 corresponding to the component 120 while comparing with the dimension data A × B of the component 120 set in advance. By configuring, only the dimension data A × B of the image recognizable part 120 of the component 120 to be recognized without individually registering information as feature points such as the arrangement and shape of each of the plurality of image parts 130. The component 120 can be recognized. In particular, when the shape of the part 120 is complicated, it is necessary to increase the number of feature points. On the other hand, since the dimension A × B of the part 120 already exists for each part 120, complicated setting work is required. The image of the component 120 composed of a plurality of image portions 130 can be recognized as one component (component circumscribed rectangle 150) without necessity.

また、本実施形態では、上記のように、画像処理部64は、複数の画像部分130と外接し、かつ、X座標方向およびX座標方向と直交するY座標方向の寸法が部品120のX座標方向の寸法AおよびY座標方向の寸法Bと比較して所定の公差内に入る外接矩形を検出することにより、部品120に対応する複数の画像部分130の全部を取り囲む部品外接矩形150を検出するように構成することによって、部品120のX座標方向およびY座標方向の寸法データA×Bと比較することにより、部品外接矩形150を容易に検出することができるとともに、所定の公差内に入る外接矩形(外接矩形151など)を検出することにより、精度良く部品120を認識することができる。   In the present embodiment, as described above, the image processing unit 64 circumscribes the plurality of image portions 130, and the X coordinate direction and the Y coordinate direction orthogonal to the X coordinate direction have the X coordinate of the component 120. By detecting a circumscribed rectangle that falls within a predetermined tolerance in comparison with the dimension A in the direction and the dimension B in the Y coordinate direction, the component circumscribed rectangle 150 that surrounds all of the plurality of image portions 130 corresponding to the component 120 is detected. With this configuration, the part circumscribing rectangle 150 can be easily detected by comparing with the dimension data A × B of the part 120 in the X coordinate direction and the Y coordinate direction, and the circumscribing that falls within a predetermined tolerance. By detecting a rectangle (such as a circumscribed rectangle 151), the component 120 can be recognized with high accuracy.

また、本実施形態では、上記のように、画像処理部64を、部品120の部品外接矩形150の候補(154など)が複数ある場合に、部品120の寸法A×B以外の検出条件(第1〜第4の検出条件)に基づいて部品120の部品外接矩形150を検出するように構成し、検出条件は、外接矩形(154など)または外接矩形(154など)に含まれる画像部分130(ノイズ140)の少なくとも一方の面積に関する検出条件または外接矩形(154など)に含まれる画像部分130(ノイズ140)の個数に関する検出条件の少なくとも1つを含めることによって、部品120の寸法A×Bと一致または近似する外接矩形の候補(154など)が複数検出された場合にも、第1〜第4の検出条件に基づいて、精度良く部品120の部品外接矩形150を検出することができる。また、部品120の特徴点の配置および位置に関する情報や他の付加的な情報を必要とすることなく、部品120の部品外接矩形150の検出を行うことができる。   In the present embodiment, as described above, when there are a plurality of candidate parts 154 (such as 154) for the part circumscribing rectangle 150 of the part 120, the image processing unit 64 detects a detection condition (first number) other than the dimension A × B of the part 120. The component circumscribing rectangle 150 of the component 120 is detected based on the first to fourth detection conditions), and the detection condition includes the image portion 130 (including the circumscribing rectangle (such as 154) or the circumscribing rectangle (such as 154)). By including at least one of a detection condition relating to the area of at least one of the noise 140) or a detection condition relating to the number of image portions 130 (noise 140) included in a circumscribed rectangle (such as 154), the dimension A × B of the part 120 is obtained. Even when a plurality of matching circumscribing rectangle candidates (such as 154) that match or approximate are detected, based on the first to fourth detection conditions, the part 120 outside the part is accurately detected. The tangent rectangle 150 can be detected. Further, the component circumscribing rectangle 150 of the component 120 can be detected without requiring information regarding the arrangement and position of the feature points of the component 120 and other additional information.

また、本実施形態では、上記のように、第1の検出条件を、部品120の部品外接矩形150の複数の候補154および155のうち、外接矩形内に含まれる各画像部分131の面積の合計が最大となる外接矩形154を部品120の部品外接矩形150とすることによって、撮像画像201中の認識対象の部品120の近傍にノイズ141が存在する場合などに、ノイズ141を含む外接矩形155は、部品120を構成する画像部分131の全てを取り囲んだ外接矩形154よりも矩形内の画像部分131(ノイズ141)の面積の合計は小さくなるので、外接矩形内に含まれる各画像部分131(ノイズ141)の面積の合計が最大となる外接矩形154を部品120の部品外接矩形150とする検出条件に基づいて、複数の候補(154および155)から部品120の寸法A×Bにより一致した部品外接矩形150(154)を検出することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the first detection condition is set by summing the areas of the image portions 131 included in the circumscribed rectangle among the plurality of candidates 154 and 155 of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120. The circumscribed rectangle 155 including the noise 141 is obtained when the circumscribed rectangle 154 having the largest value is set as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120 so that the noise 141 exists in the vicinity of the recognition target component 120 in the captured image 201. Since the total area of the image portion 131 (noise 141) in the rectangle is smaller than the circumscribed rectangle 154 surrounding all of the image portions 131 constituting the part 120, each image portion 131 (noise) included in the circumscribed rectangle is reduced. 141) Based on the detection condition that the circumscribed rectangle 154 having the largest total area is the component circumscribed rectangle 150 of the component 120, a plurality of candidates (1 4 and 155) parts enclosing rectangle 150 that matches the dimensions A × B component 120 from can be detected (154).

また、本実施形態では、上記のように、第2の検出条件を、部品120の部品外接矩形150の複数の候補(156および157)のうち、外接矩形(156および157)内に含まれる各画像部分132aおよび132bの個数が最大となる外接矩形156を部品120の部品外接矩形150とすることによって、図13に示すように、撮像画像202中の認識対象の部品120の外周部分に小さな画像部分132b(部品120の一部)が存在する場合などに、部品120を構成する画像部分132aおよび132bの全てを取り囲んだ外接矩形156は、小さな画像部分132b(部品の一部)を含まない外接矩形157よりも矩形内の画像部分132aおよび132bの個数が少なくなるので、外接矩形内に含まれる各画像部分132aおよび132bの個数が最大となる外接矩形156を部品120の部品外接矩形150とする検出条件に基づいて、複数の候補(156および157)から部品120の寸法A×Bにより一致した部品外接矩形150(156)を検出することができる。   In the present embodiment, as described above, the second detection condition is included in each of the circumscribed rectangles (156 and 157) among the plurality of candidates (156 and 157) of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120. By setting the circumscribed rectangle 156 having the largest number of image portions 132a and 132b as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120, a small image is formed on the outer peripheral portion of the recognition target component 120 in the captured image 202 as shown in FIG. The circumscribed rectangle 156 that surrounds all of the image portions 132a and 132b constituting the component 120, such as when the portion 132b (part of the component 120) exists, is circumscribed without including the small image portion 132b (part of the component). Since the number of image portions 132a and 132b in the rectangle is smaller than the rectangle 157, each image portion 13 included in the circumscribed rectangle is displayed. Based on the detection condition that the circumscribed rectangle 156 in which the number of a and 132b is the maximum is the component circumscribed rectangle 150 of the component 120, the component circumscribed rectangle matched by the dimension A × B of the component 120 from a plurality of candidates (156 and 157) 150 (156) can be detected.

また、本実施形態では、上記のように、第3の検出条件を、部品120cの部品外接矩形150の複数の候補(外接矩形158および159)のうち、外接矩形の面積が最小になる外接矩形を部品120cの部品外接矩形とすることによって、図14に示すように、撮像画像203中の認識対象の部品120cの近傍に存在するノイズ142も含めて検出されることにより、寸法の近似した部品外接矩形150の候補(外接矩形158および159)が複数検出される場合に、ノイズ142の分だけ外接矩形158の寸法A5×B6よりもノイズ142を含む外接矩形159の寸法A6×B7が大きくなるので、外接矩形の面積が最小になる外接矩形158を部品120cの部品外接矩形150とする検出条件に基づいて、複数の候補(158および159)から部品120の寸法A×Bにより一致した部品外接矩形150(158)検出することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the third detection condition is the circumscribed rectangle that minimizes the area of the circumscribed rectangle among the plurality of candidates (circumscribed rectangles 158 and 159) of the component circumscribed rectangle 150 of the component 120c. 14 is a part circumscribing rectangle of the part 120c, and as shown in FIG. 14, a part approximated in size is detected by including noise 142 existing in the vicinity of the part 120c to be recognized in the captured image 203. When a plurality of circumscribed rectangle 150 candidates (circumscribed rectangles 158 and 159) are detected, the dimension A6 × B7 of the circumscribed rectangle 159 including the noise 142 becomes larger than the dimension A5 × B6 of the circumscribed rectangle 158 by the amount of the noise 142. Therefore, based on the detection condition that the circumscribed rectangle 158 having the smallest area of the circumscribed rectangle is the component circumscribed rectangle 150 of the component 120c, a plurality of candidates (158 And 159), the part circumscribed rectangle 150 (158) that matches the dimension A × B of the part 120 can be detected.

また、本実施形態では、上記のように、第4の検出条件を、部品120dの寸法に近似する複数の外接矩形160および161のうち、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分134(ノイズ143)の面積の合計の比率が最大となる外接矩形160を部品120dの部品外接矩形150とすることによって、図15に示すように、撮像画像204中のノイズ143を含む外接矩形161は、矩形の面積に占める画像部分134(ノイズ143)の割合が相対的に小さくなるので、外接矩形の面積に対する、外接矩形内に含まれる各画像部分134(ノイズ143)の面積の合計の比率が最大となる外接矩形160を部品120dの部品外接矩形150とする検出条件に基づいて、複数の候補(160および161)からノイズ143を含まない部品外接矩形150(160)を検出することができる。   Further, in the present embodiment, as described above, the fourth detection condition is that each image included in the circumscribed rectangle with respect to the area of the circumscribed rectangle among the plurality of circumscribed rectangles 160 and 161 approximate to the dimension of the component 120d. The circumscribed rectangle 160 having the maximum area ratio of the portion 134 (noise 143) is set as the component circumscribed rectangle 150 of the component 120d, so that the circumscribed rectangle including the noise 143 in the captured image 204 is obtained as shown in FIG. 161, since the ratio of the image portion 134 (noise 143) occupying the area of the rectangle is relatively small, the total area of each image portion 134 (noise 143) included in the circumscribed rectangle with respect to the area of the circumscribed rectangle. From a plurality of candidates (160 and 161) based on the detection condition that the circumscribed rectangle 160 having the maximum ratio is the component circumscribed rectangle 150 of the component 120d. It is possible to detect the components enclosing rectangle 150 (160) without the size 143.

また、本実施形態では、上記のように、画像処理部64を、部品120の部品外接矩形150の検出時に適用する少なくとも1つの検出条件(第1〜第4の検出条件)を、部品120の種類に応じて予め選択可能に構成することによって、構造上、撮像画像200中に小さな画像部分130が複数含まれる部品120や、部品120の形状および材質によりノイズ140が写り込み易い部品120など、部品外接矩形150の検出時にどの検出条件を適用するかを予め登録し、部品120の種類に応じて適切な検出条件を選択可能に構成することにより、より精度良く部品外接矩形150を検出することができる。   In the present embodiment, as described above, the image processing unit 64 uses at least one detection condition (first to fourth detection conditions) applied when detecting the component circumscribed rectangle 150 of the component 120 as the component 120. By being configured so as to be selectable in advance according to the type, a part 120 in which a plurality of small image portions 130 are included in the captured image 200 due to the structure, a part 120 in which the noise 140 is easily reflected due to the shape and material of the part 120, etc. It is possible to detect the component circumscribing rectangle 150 with higher accuracy by registering in advance which detection condition is to be applied when the component circumscribing rectangle 150 is detected, and selecting an appropriate detection condition according to the type of the component 120. Can do.

また、本実施形態では、上記のように、ヘッドユニット20に、吸着ノズル22を回転駆動するノズル回転装置(図3参照)を設け、画像認識結果に基づき吸着ノズル22の位置および回転位置を補正して部品120を所定の装着位置において所定の方向に装着するように構成することによって、画像認識結果に基づき、部品外接矩形150として認識した部品120の装着位置に加えて、部品の向き(方向)も補正することができるので、所定の装着位置に所定の方向で、より精度良く移載することができる。   In the present embodiment, as described above, the head unit 20 is provided with the nozzle rotating device (see FIG. 3) for rotating the suction nozzle 22 to correct the position and the rotational position of the suction nozzle 22 based on the image recognition result. By configuring the component 120 to be mounted in a predetermined direction at a predetermined mounting position, in addition to the mounting position of the component 120 recognized as the component circumscribed rectangle 150 based on the image recognition result, the orientation (direction) of the component ) Can also be corrected, so that it can be transferred to a predetermined mounting position in a predetermined direction with higher accuracy.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、部品移載装置の一例である表面実装機100に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、電子部品を検査するための部品試験装置(いわゆるICハンドラー)などの表面実装機以外の部品移載装置にも適用してもよい。また、部品移載装置以外にも、単独の部品認識装置に本発明を適用してもよい。   For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to the surface mounter 100 which is an example of the component transfer apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and a component testing apparatus for inspecting electronic components ( The present invention may also be applied to a component transfer device other than a surface mounter such as a so-called IC handler. In addition to the component transfer device, the present invention may be applied to a single component recognition device.

また、上記実施形態では、画像処理部64により、部品120の画像認識が可能な所定部分の寸法A×Bに基づいて部品認識を行う例を示したが、この部品認識に用いる部品の寸法データは、部品の外形寸法に限らず、外形よりも小さい複数の部分を含む領域の寸法データを用いた場合にも適用可能である。   In the above embodiment, the example in which the image processing unit 64 performs component recognition based on the dimension A × B of a predetermined portion where the image of the component 120 can be recognized has been described. Is applicable not only to the external dimensions of parts but also to the case of using dimension data of an area including a plurality of parts smaller than the external dimensions.

また、上記実施形態では、部品撮像装置50をヘッドユニット20に設けるとともに移動可能に構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、撮像部を固定的に設置してもよい。この場合、撮像部は、たとえば基台1上に、撮像方向を上方に向けて固定的に設置し、吸着ノズル22により部品120を吸着した状態でヘッドユニット20が撮像部の上方に移動することによって、部品120の下面を撮像することが可能である。   Moreover, although the component imaging device 50 was provided in the head unit 20 and the structure comprised so that it was movable was shown in the said embodiment, this invention is not restricted to this, You may install an imaging part fixedly. In this case, for example, the imaging unit is fixedly installed on the base 1 with the imaging direction facing upward, and the head unit 20 moves above the imaging unit while the component 120 is sucked by the suction nozzle 22. Thus, the lower surface of the component 120 can be imaged.

また、上記実施形態では、画像処理部64により、撮像画像200からの部品120の部品認識を行うように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、制御装置60の主演算部61が画像処理部64から撮像画像を取得し、部品認識処理を行うように構成してもよい。また、撮像部の制御を行うことなく、部品認識処理のみを行う専用の画像認識部を設けてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the image processing unit 64 recognizes the component 120 of the component 120 from the captured image 200 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the main calculation unit of the control device 60 may be used. 61 may acquire a captured image from the image processing unit 64 and perform component recognition processing. In addition, a dedicated image recognition unit that performs only component recognition processing without controlling the imaging unit may be provided.

また、上記実施形態では、画像処理部64により、部品120の部品認識と、部品撮像装置50の撮像の制御を行うように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、画像処理部が撮像部の制御のみを行うとともに、撮像部の制御を行うことなく部品認識処理のみを行う専用の画像認識部を設けてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the example in which the image processing unit 64 is configured to perform the component recognition of the component 120 and the imaging control of the component imaging device 50 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the image processing is performed. A dedicated image recognition unit that performs only component recognition processing without performing control of the imaging unit may be provided while the unit performs only control of the imaging unit.

また、上記実施形態では、部品認識部の一例として制御装置60を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装機の制御を行う制御装置とは別に、画像認識部を備えた、部品認識のみを行う専用の部品認識部を設けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the control apparatus 60 was shown as an example of a component recognition part, this invention is not restricted to this, The component provided with the image recognition part separately from the control apparatus which controls a surface mounter. A dedicated component recognition unit that performs only recognition may be provided.

また、上記実施形態では、部品外接矩形150の候補が複数存在する場合に、第1〜第4の検出条件を適用することにより、部品外接矩形150を検出するように構成した例を示したが本発明はこれに限らず、第1〜第4の検出条件以外の他の検出条件を設定し、部品の種類に応じて適用するようにしてもよい。検出条件の数はいくつでもよい。   In the above embodiment, an example is shown in which the component circumscribing rectangle 150 is detected by applying the first to fourth detection conditions when there are a plurality of candidates for the component circumscribing rectangle 150. The present invention is not limited to this, and other detection conditions other than the first to fourth detection conditions may be set and applied according to the type of component. Any number of detection conditions may be used.

また、本実施形態では、部品認識に適用される第1〜第4の検出条件を、部品120の種類に応じて選択する例を示したが、全ての部品について共通の検出条件を適用してもよい。   Moreover, in this embodiment, although the example which selects the 1st-4th detection conditions applied to component recognition according to the kind of component 120 was shown, common detection conditions are applied about all the components. Also good.

また、部品認識の際に適用される検出条件が部品120の種類に応じて部品データに予め登録されている例を示したが、本発明はこれに限らず、予め登録しておくことなく、画像処理部64が部品120の形状や他のデータに基づいて、検出条件を選ぶようにしてもよい。   Moreover, although the detection condition applied at the time of component recognition showed the example registered beforehand in component data according to the kind of component 120, this invention is not restricted to this, Without registering beforehand, The image processing unit 64 may select the detection condition based on the shape of the component 120 or other data.

また、上記実施形態では、座標回転の角度θを5度、座標回転の角度範囲を−45度〜+45度の範囲に設定した例を示したが、本発明はこれに限らず、座標回転の角度θを5度より小さい角度、または5度よりも大きい角度に設定してもよい。また、座標回転の角度範囲を、−20度から+20度など−45度〜+45度以外の範囲に設定してもよい。座標回転の角度範囲を、吸着ノズルに吸着される部品が傾いて吸着され得る角度範囲に応じて変えてもよい。この際、座標回転の角度範囲を、部品の種類により変更するように構成してもよい。   In the above embodiment, the example in which the coordinate rotation angle θ is set to 5 degrees and the coordinate rotation angle range is set to a range of −45 degrees to +45 degrees has been described. The angle θ may be set to an angle smaller than 5 degrees or an angle larger than 5 degrees. Further, the angle range of the coordinate rotation may be set to a range other than −45 degrees to +45 degrees, such as −20 degrees to +20 degrees. The angle range of the coordinate rotation may be changed according to the angle range in which the component sucked by the suction nozzle can be tilted and sucked. At this time, the angle range of the coordinate rotation may be changed depending on the type of component.

また、上記実施形態では、最小X座標および最大X座標の組み合わせにより求まるX座標範囲内において、各画像部分130の最大Y座標および最小Y座標について最小Y座標と最大Y座標との差を求めるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、最小Y座標および最大Y座標の組み合わせにより求まるY座標範囲内において、各画像部分130の最大X座標および最小X座標について最小X座標と最大X座標との差を求めるようにように構成してもよい。   In the above embodiment, the difference between the minimum Y coordinate and the maximum Y coordinate is determined for the maximum Y coordinate and the minimum Y coordinate of each image portion 130 within the X coordinate range determined by the combination of the minimum X coordinate and the maximum X coordinate. Although the present invention is not limited to this, the present invention is not limited to this, and the minimum X coordinate for the maximum X coordinate and the minimum X coordinate of each image portion 130 within the Y coordinate range determined by the combination of the minimum Y coordinate and the maximum Y coordinate. And the maximum X coordinate may be obtained.

また、上記実施形態では、得られた外接矩形内に含まれる画像部分130(ノイズ140)のグループを回転させ、矩形の面積が最小となる角度φを求めるとともに、面積が最小となる回転角度φにおける外接矩形の寸法が、部品120の寸法A×Bと一致または近似するか否かが判断されるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、外接矩形内に含まれる画像部分130(ノイズ140)のグループの回転を行わなくてもよい。座標系の回転を行うことにより、グループの回転を行わない場合でも、検出することができるためである。ただし、グループの回転を行う場合には、予め検出して部品外接矩形の候補となりうる場合に登録しておくことによって、座標系の回転を行う度に同じグループが検出されるのを防止することができる。また、回転角度θを小さく設定した場合には、同じ外接矩形を何度も検出する可能性があるので、同じ外接矩形(グループ)が何度も検出されてしまうのを回避することができる。   In the above embodiment, the group of image portions 130 (noise 140) included in the obtained circumscribed rectangle is rotated to obtain an angle φ that minimizes the area of the rectangle, and the rotation angle φ that minimizes the area. In this example, it is determined whether or not the dimension of the circumscribed rectangle in FIG. 4 is equal to or close to the dimension A × B of the part 120. However, the present invention is not limited to this and is included in the circumscribed rectangle. It is not necessary to rotate the group of image portions 130 (noise 140). This is because by performing the rotation of the coordinate system, it is possible to detect even when the group is not rotated. However, when performing group rotation, it is possible to prevent the same group from being detected each time the coordinate system is rotated by registering it in advance when it can be detected as a candidate for a component circumscribed rectangle. Can do. When the rotation angle θ is set to be small, the same circumscribed rectangle may be detected many times, so that the same circumscribed rectangle (group) can be prevented from being detected many times.

20 ヘッドユニット
22 吸着ノズル
50 部品撮像装置(撮像部)
60 制御装置(部品認識部、部品認識装置)
64 画像処理部(画像認識部)
100 表面実装機
120 部品
130 画像部分
150 部品外接矩形(外接矩形)
151、152、153、153a、154、155、156、157、158、159、160、161 外接矩形
200 撮像画像
20 Head unit 22 Suction nozzle 50 Component imaging device (imaging unit)
60 Control device (component recognition unit, component recognition device)
64 Image processing unit (image recognition unit)
100 surface mounter 120 component 130 image part 150 component circumscribed rectangle (circumscribed rectangle)
151, 152, 153, 153a, 154, 155, 156, 157, 158, 159, 160, 161 circumscribed rectangle 200 captured image

Claims (5)

部品を撮像して得られる前記部品に対応する複数の画像部分を含む撮像画像に基づいて画像認識を行う画像認識部を備え、
前記画像認識部は、前記部品の所定部分の寸法データと比較しながら、前記部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む外接矩形を検出するとともに、前記部品の外接矩形の候補が複数ある場合に、前記部品の寸法以外の検出条件に基づいて前記部品の1つの外接矩形を検出するように構成されており、
前記検出条件は、前記部品の外接矩形の複数の候補のうち、前記外接矩形の面積が最小になるか、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となるか、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となるか、または、前記外接矩形の面積に対する、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となるかの複数の要件のうち、少なくとも1つの要件を満足する外接矩形を、前記部品の外接矩形とする、部品認識装置。
An image recognition unit that performs image recognition based on a captured image including a plurality of image portions corresponding to the component obtained by imaging the component;
Wherein the image recognition unit, in comparison with the dimension data of a predetermined portion of the component, and detects the taken enclose the outer contact rectangle all of the plurality of image portions corresponding to the component, the circumscribed rectangle of the candidate of the component In the case where there are a plurality of parts, the part is configured to detect one circumscribed rectangle based on a detection condition other than the dimension of the part ,
Among the plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the part, the detection condition is that the area of the circumscribed rectangle is minimized, the total area of the image portions included in the circumscribed rectangle is maximized, or the circumscribed rectangle is maximized. A plurality of requirements on whether the number of each image portion included in the rectangle is maximized, or the ratio of the total area of each image portion included in the circumscribed rectangle to the area of the circumscribed rectangle is maximized Among these, a part recognition apparatus that sets a circumscribed rectangle that satisfies at least one requirement as a circumscribed rectangle of the part .
前記画像認識部は、前記部品に対応する複数の画像部分に加え、ノイズに対応する部分に基づいて画像認識を行うとともに、前記部品に対応する複数の画像部分の外方となる前記ノイズに対応する部分を囲むことなく、前記部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成されている、請求項1に記載の部品認識装置。   The image recognition unit performs image recognition based on a portion corresponding to noise in addition to a plurality of image portions corresponding to the component, and also corresponds to the noise that is outside the plurality of image portions corresponding to the component. 2. The component recognition device according to claim 1, wherein the component recognition device is configured to detect one circumscribed rectangle that surrounds all of a plurality of image portions corresponding to the component without surrounding a portion to be processed. 前記画像認識部は、複数の前記画像部分と外接し、かつ、一方方向および一方方向と直交する他方方向の寸法が前記部品の所定部分の前記一方方向および前記他方方向の寸法データと比較して所定の公差内に入る外接矩形を検出することにより、前記部品に対応する前記複数の画像部分の全部を取り囲む1つの外接矩形を検出するように構成されている、請求項1または2に記載の部品認識装置 The image recognition unit circumscribes a plurality of the image parts, and the dimension in the one direction and the other direction orthogonal to the one direction is compared with the dimension data in the one direction and the other direction of the predetermined part of the component. 3. The circumscribed rectangle according to claim 1, wherein one circumscribed rectangle surrounding all of the plurality of image portions corresponding to the part is detected by detecting a circumscribed rectangle that falls within a predetermined tolerance. 4. Component recognition device . 部品を吸着保持する吸着ノズルを含み、吸着された前記部品を所定の移載位置に移載するためのヘッドユニットと、
前記吸着ノズルに吸着された前記部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記部品に対応する複数の画像部分を含む撮像画像に基づいて画像認識を行う画像認識部を含む部品認識部とを備え、
前記部品認識部の画像認識部は、前記部品の所定部分の寸法データと比較しながら、前記部品に対応する複数の画像部分の全部を取り囲む外接矩形を検出するとともに、前記部品の外接矩形の候補が複数ある場合に、前記部品の寸法以外の検出条件に基づいて前記部品の1つの外接矩形を検出するように構成され、
前記検出条件は、前記部品の外接矩形の複数の候補のうち、前記外接矩形の面積が最小になるか、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計が最大となるか、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の個数が最大となるか、または、前記外接矩形の面積に対する、前記外接矩形内に含まれる各画像部分の面積の合計の比率が最大となるかの複数の要件のうち、少なくとも1つの要件を満足する外接矩形を、前記部品の外接矩形とし、
前記ヘッドユニットは、画像認識結果に基づき前記吸着ノズルの位置を修正して前記部品を前記所定の移載位置に移載するように構成されている、部品移載装置。
A head unit including a suction nozzle for sucking and holding the component, and for transferring the sucked component to a predetermined transfer position;
An imaging unit that images the component sucked by the suction nozzle;
A component recognition unit including an image recognition unit that performs image recognition based on a captured image including a plurality of image portions corresponding to the component imaged by the imaging unit;
Image recognition unit of the component recognition unit, while comparing the size data of a predetermined portion of the component, and detects the taken enclose the outer contact rectangle all of the plurality of image portions corresponding to the components, circumscribing the component When there are a plurality of candidate rectangles, one circumscribed rectangle of the part is detected based on a detection condition other than the dimension of the part ,
Among the plurality of candidates for the circumscribed rectangle of the part, the detection condition is that the area of the circumscribed rectangle is minimized, the total area of the image portions included in the circumscribed rectangle is maximized, or the circumscribed rectangle is maximized. A plurality of requirements on whether the number of each image portion included in the rectangle is maximized, or the ratio of the total area of each image portion included in the circumscribed rectangle to the area of the circumscribed rectangle is maximized A circumscribed rectangle that satisfies at least one of the requirements is a circumscribed rectangle of the component,
The head unit is a component transfer device configured to transfer the component to the predetermined transfer position by correcting the position of the suction nozzle based on an image recognition result.
前記ヘッドユニットは、前記吸着ノズルを回転駆動するノズル回転装置をさらに含み、前記画像認識結果に基づき前記吸着ノズルの位置および回転位置を修正して前記部品を前記所定の移載位置において所定の方向に移載するように構成されている、請求項に記載の部品移載装置。 The head unit further includes a nozzle rotating device that rotationally drives the suction nozzle, and corrects the position and rotation position of the suction nozzle based on the image recognition result to place the component in a predetermined direction at the predetermined transfer position. The component transfer device according to claim 4 , wherein the component transfer device is configured to transfer to a component.
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