JP4785362B2

JP4785362B2 - 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法

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Publication number: JP4785362B2
Application number: JP2004263989A
Authority: JP
Inventors: 英一石山
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2004-09-10
Filing date: 2004-09-10
Publication date: 2011-10-05
Anticipated expiration: 2024-09-10
Also published as: JP2006078864A

Description

本発明は、パーソナルコンピュータ、モニターディスプレイなどのＯＡ機器や、携帯型の情報通信機器などに用いられる液晶表示パネルの製造に採用して好適な基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関する。

従来の基板貼り合わせ装置の構成を、図６を参照して説明する。基板貼り合わせ装置は、２枚の基板１ａ・１ｂを収納して減圧雰囲気下で貼り合わせるための真空チャンバ２と、この真空チャンバ２に配管３を介して連結された真空ポンプ４とから構成されている。この真空ポンプ４はドライポンプ（ＤＰ）とメカニカルブースタポンプ（ＭＢ）とターボ分子ポンプ（ＴＢ）とから構成されている。

上記配管３には開閉バルブ５が設けられ、開閉バルブ５は真空チャンバ２及び真空ポンプ４とともに制御器６により制御可能に構成されている。

基板貼り合わせ装置を用いて液晶表示パネルを製造するとき、液晶を滴下した基板１ａと、これに貼り合わされる他方の基板１ｂとを真空チャンバ２内に搬入して対向配置し、その後開閉バルブ５を開け、真空ポンプ４により真空チャンバ２内の真空引きを行い、２枚の基板１ａ・１ｂの位置合わせを行い貼り合わせ、その後真空チャンバ２内を大気圧に開放して、貼り合わされた２枚の基板１ａ・１ｂを真空チャンバ２内から搬出する貼り合わせ方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−６６１６３号公報（第７頁右欄）

従来の基板貼り合わせ装置では、真空チャンバに連結された真空ポンプを使用して真空チャンバ内を真空引きするように構成されていた。真空ポンプで真空チャンバ内の真空引きを行う場合の排気速度特性曲線を図７に示す。

真空ポンプは真空チャンバ内が大気圧Ｐｏ（例えば１０⁵[Ｐａ]）の状態から真空引きを開始することになるが、大気圧Ｐｏ下における初期の排気速度Ｖｏは、真空度が進み圧力Ｐｍにおいてピークとなる排気速度Ｖｍより小さいという特性を示す。従って、一定の空間容積を占める真空チャンバ内の真空引きには長時間を要していた。

そこで本発明は、真空チャンバ内の真空引きに際し、真空引き初期の排気速度における立ち上がり特性を改善し、短時間に真空引きが可能な基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。

本発明は、真空タンクによる真空引きが、良好な初期排気速度を形成することに着目してなされたもので、本発明の真空装置は、物品を収納する真空チャンバと、この真空チャンバに連結され、真空引き可能な真空タンクと、前記真空チャンバに連結された真空ポンプと、前記真空チャンバと前記真空タンクとの間及び前記真空チャンバと前記真空ポンプとの間を選択的に連通可能な開閉バルブとを具備することを特徴とする。

本発明は、上下に対向して保持されている２枚の基板を減圧された真空チャンバ内で貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
前記真空チャンバに連結され、真空引き可能な真空タンクと、
前記真空チャンバに連結された真空ポンプと、
前記真空チャンバと前記真空タンクとの間及び前記真空チャンバと前記真空ポンプとの間を選択的に連通可能な開閉バルブと、
前記真空タンクによる前記真空チャンバ内の真空引きを開始した後、前記真空タンクによる真空引きが完了する前であって、前記真空タンクによる真空引きによって前記真空チャンバ内が所定の第１の圧力まで減圧された時点で前記真空ポンプによる前記真空チャンバ内の真空引きを開始するように前記開閉バルブを開閉制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする。

また、本発明の基板貼り合わせ方法は、真空チャンバ内に２枚の基板を搬入して上下に対向配置する工程と、
この工程の後に、真空タンクにより前記真空チャンバ内を真空引きする第１の真空引き工程と、
この第１の真空引き工程を開始した後、第１の真空引き工程が終了する前であって、前記真空タンクによる真空引きによって前記真空チャンバ内が所定の第１の圧力まで減圧された時点で前記真空ポンプにより前記真空チャンバ内を真空引きする第２の真空引き工程と、
前記第１の真空引き工程及び前記第２の真空引き工程の後に、前記真空チャンバ内の前記２枚の基板を貼り合わせる工程と、
この工程の後に、前記真空チャンバ内を大気圧に戻して貼り合わされた前記２枚の基板を前記真空チャンバ内から搬出する工程と
からなることを特徴とする。

本発明の基板貼り合わせ装置は、真空チャンバに真空ポンプと真空タンクを連結したので、真空ポンプに先立って真空タンクを用いて真空チャンバを真空引きすることができ、真空引きの立ち上がり特性が改善され、真空引き時間の短縮を図ることができる。

また、本発明の基板貼り合わせ方法によれば、真空ポンプにより真空チャンバ内の真空引きを行う第２の真空引き工程に先立ち、第１の真空引き工程において、真空タンクにより真空チャンバ内の真空引きを行うので、真空引きの立ち上がり特性は改善され、真空引き時間を短縮することができる。

以下本発明の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の一実施例を、図１ないし図５を参照して説明する。なお、図１及び図４において、図６に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して、詳細な説明は省略する。

すなわち、図１は本発明による基板貼り合わせ装置の第一実施例の構成を示したもので、搬入される２枚の基板１ａ、１ｂのうち一方の基板１ａを保持する不図示の上テーブルと他方の基板１ｂを保持する不図示の下テーブルとを対向して配置してなる貼り合わせ機構を収納してなる真空チャンバ２と、この真空チャンバ２に設置された圧力測定器２ａと、前記真空チャンバ２に配管３１を介して連結された真空ポンプ４と、同じく真空チャンバ２に配管３２を介して連結された真空タンク７とから構成され、真空ポンプ４と真空タンク７は配管３３を介して連結されている。

そして上記配管３１には開閉バルブ５１が、配管３２には開閉バルブ５２が、また配管３３には開閉バルブ５３がそれぞれ設けられている。

各開閉バルブ５１・５２・５３は真空チャンバ２、圧力測定器２ａ及び真空ポンプ４とともに制御器６により制御可能に構成されている。

なおここで、説明をわかりやすくするために各配管３１〜３３は、図６に示した従来技術の配管３と同一の直径（断面積）を有するものとして説明する。

以下、本実施例に係る基板貼り合わせ装置の動作並びに操作手順を図１の構成図、図２に示したフローチャート、及び図３に示した真空ポンプ４及び真空タンク７による真空チャンバ２の排気速度特性曲線を参照して説明する。

なお、図３は圧力に対する排気速度の特性曲線を示したグラフで、真空チャンバ２内の圧力変化は、真空引き開始後の時間経過に対応することから、説明の便宜上、圧力変化に対応し、真空引きの開始時刻Ｔ0からの経過時間点をＴ1，Ｔ2を付して以下説明する。また図３において、一点鎖線は真空タンク７による排気速度の特性曲線３Ａを示し、点線及びそれに連なる実線は図７に示した特性曲線と同じく、真空ポンプ４による排気速度の特性曲線３Ｂを示したものである。

まず、上記構成の基板貼り合わせ装置で、制御器６は真空チャンバ２を駆動制御し、真空チャンバ２内に順次搬入される２枚の基板１ａ・１ｂを真空雰囲気中で貼り合わせるように制御する。そのため制御器６は、その貼り合わせ操作に同期したタイミングで開閉バルブ５１・５２・５３を開閉制御し、真空チャンバ２に対する真空引きを実行する。なお、以下の説明では真空ポンプ４は常に作動しているものとする。

すなわち、図２のフローチャートに示すように、まず真空チャンバ２が開かれ、２枚の基板１ａ・１ｂが搬入される。それと並行してあるいは前もって制御器６は開閉バルブ５１・５２を閉じ、開閉バルブ５３を開とし、真空タンク７の真空引きを行い、高真空化する（ステップ２Ａ）。

次に、制御器６は真空チャンバ２を閉じ、２枚の基板１ａ・１ｂを真空雰囲気中で貼り合わせを行わしめるため、開閉バルブ５３を閉じ、図３に示した時間Ｔ0において開閉バルブ５２を開とし、真空タンク７による真空チャンバ２の真空引きを開始させる（ステップ２Ｂ）。

その結果、真空チャンバ２内は、高真空空間を形成した真空タンク７に配管３２を介して直結されるので、図３に符号３Ａで示したように、排気速度Ｖ0’の大きな排気速度での真空引きが進行し、真空チャンバ２内は急速に減圧される。

ここで、真空引きの開始時点Ｔ０から経過時間Ｔ２の間における排気速度が真空ポンプ４による排気速度（図３中曲線３Ｂで示す）よりも大となる真空タンク７の容積や真空タンク７内の圧力（真空度）は、実験により最適な値を求めることができる。

つまり、真空タンク７の容積が真空チャンバ２に対して充分大きくても真空タンク７内の真空度が低ければ充分な排気速度が得られない。また、真空タンク７内の真空度が充分に高くても真空タンク７の容積が充分でなければ一時的に高い排気速度が得られてもすぐに真空タンク７と真空チャンバ２との間の圧力差が均衡してしまう。従って、このような事情を考慮して真空タンク７の容積と真空タンク７内の真空度とを最適な値に決定する。

真空タンク７での真空引きにより、真空チャンバ２内が当初の大気圧の状態から第１の圧力Ｐ1まで減圧した経過時間Ｔ1において、制御器６は開閉バルブ５１を開制御し、真空ポンプ４による真空チャンバ２の真空引きを開始させる（ステップ２Ｃ）。

さらに、減圧が進行し、真空チャンバ２内が第２の圧力Ｐ2にまで減圧された時間Ｔ2において、制御器６は開閉バルブ５２を閉じ、真空タンク７による真空引きを終了させ、以降真空ポンプ４のみによる真空引きを継続させる。

ここで第１の圧力Ｐ1とは、真空タンク７と真空チャンバ２の圧力差が小さくなり、真空チャンバ２内の圧力の降下する割合が減少し始めた圧力値である。また、第２の圧力Ｐ2とは、真空チャンバ２内の圧力と真空タンク７内の圧力がほぼ等しくなる圧力値である。第１及び第２の圧力Ｐ1，Ｐ2へ到達したか否かは制御器６が圧力測定器２ａによる測定値から判断する。

真空ポンプ４による真空チャンバ２内の高真空化の後、２枚の基板１ａ・１ｂの位置合わせが行われ、貼り合わせが行われ（ステップ２Ｄ）、貼り合わせ操作終了後は、制御器６による開閉バルブ５１の閉操作、真空チャンバ２内への大気導入操作、及び真空チャンバ２の開操作による貼り合わされた２枚の基板１ａ・１ｂの搬出（ステップ２Ｅ）が行われる。

続いて、制御器６は、ステップ２Ｅで搬出した２枚の基板１ａ・１ｂが基板貼り合わせ操作の最終基板か否かを判定し、搬出した２枚の基板１ａ・１ｂが最終基板である（ＹＥＳ）であるときは、一連の基板貼り合わせ操作は終了し、搬出した２枚の基板１ａ・１ｂが最終基板でない（ＮＯ）であるときは、ステップ２Ａに戻り、新たに貼り合わされる２枚の基板１ａ・１ｂの搬入ならびに対向配置が実行される（ステップ２Ｆ）。

上記説明のように、本実施例によれば、真空チャンバ２に真空ポンプ４と真空タンク７とを連結し、真空ポンプ４による真空チャンバ２の真空引きに先立ち真空タンク７による真空引きを行うことにより、初期の排気速度Ｖ0’は従来の基板貼り合わせ装置を使用した場合の初期の排気速度Ｖ0より大となるため、真空引き初期の排気速度における立ち上がり特性が改善され、真空チャンバ２内の真空引き時間の短縮を図ることができる。

なお、第１の圧力Ｐ1、第２の圧力Ｐ2への到達のタイミングは真空タンク７と真空チャンバ２との容積比によって異なり、真空タンク７の容積が真空チャンバ２の容積に対して大きくなればなるほど到達のタイミングは早くなり、真空引き時間は大きく短縮される。

従って、本実施例の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法によれば、基板の貼り合わせに要する時間を大幅に改善でき、生産性を向上させることができる。

上記説明の第一実施例に係る基板貼り合わせ装置は、一台の真空ポンプ４及び一台の真空タンク７を一台の真空チャンバ２に連結して基板貼り合わせを行うように構成したが、各一台の真空ポンプ及び真空タンクを２台（複数台）の真空チャンバに連結して構成し、２台（複数台）の真空チャンバ内の真空引きをより少ない台数の真空ポンプ及び真空タンクで実行するように構成したものである。

すなわち、図４は各一台の真空ポンプ及び真空タンクを２台の真空チャンバに連結した本発明の基板貼り合わせ装置の第二実施例を示した構成図で、図４に加え、図３に示した真空ポンプ４及び真空タンク７による真空チャンバ２の排気速度特性曲線を示したグラフ、及び図５に示したフローチャートを参照して説明する。なお、図４において、図１に示した第一実施例の構成と同一構成には同一符号を付し、詳細な説明は省略し、特に第一実施例と異なる構成及び作用を主に説明する。

図４において、本発明に係る第二実施例の基板貼り合わせ装置は、搬入された一方の２枚の基板１１ａ・１１ｂを収納して貼り合せる第１の真空チャンバ２１と、他方の２枚の基板１２ａ・１２ｂを収納して貼り合せる第２の真空チャンバ２２と、第１及び第２の真空チャンバ２１・２２にそれぞれ設置された圧力測定器２１ａ・２２ａと、第１の真空チャンバ２１には配管３１１を介して連結されるとともに第２の真空チャンバ２２に配管３１４を介して連結された真空ポンプ４と、第１の真空チャンバ２１には配管３１２を介して連結されるとともに第２の真空チャンバ２２に配管３１３を介して連結された真空タンク７とから構成されている。また、真空ポンプ４と真空タンク７は配管３１５を介して連結されている。

そして配管３１１には開閉バルブ５１１が、配管３１２には開閉バルブ５１２が、配管３１３には開閉バルブ５１３が、配管３１４には開閉バルブ５１４が、配管３１５には開閉バルブ５１５がそれぞれ設けられている。

各開閉バルブ５１１・５１２・５１３・５１４・５１５は、第１及び第２の真空チャンバ２１・２２及び真空ポンプ４とともに制御器６により制御可能に構成されている。

上記構成の本実施例に係る基板貼り合わせ装置の動作並びに操作手順を図４の構成図、図５に示したフローチャート、及び図３に示した真空ポンプ４及び真空タンク７による第１及び第２の真空チャンバ２１・２２における排気速度特性曲線を示したグラフを参照して説明する。なお、この実施例でも、真空ポンプ４は常に作動しているものとする。

本実施例に係る基板貼り合わせ装置は、図５のフローチャートに示した手順で操作される。

すなわち、まず第１の真空チャンバ２１が開かれ、２枚の基板１１ａ・１１ｂが搬入される間あるいは前もって、制御器６は、開閉バルブ５１１・５１２・５１３・５１４を閉じ、開閉バルブ５１５を開とし、真空タンク７内を真空ポンプ４によって真空引きし、高真空化する（ステップ５Ａ）。

次に、制御器６は第１の真空チャンバ２１を閉じ、閉空間が形成された後、開閉バルブ５１５を閉じ、図３に示した時間Ｔ0において開閉バルブ５１２を開とし、真空タンク７による第１の真空チャンバ２１の真空引きを開始させる（ステップ５Ｂ）。

その後、真空タンク７での真空引きにより、第１の真空チャンバ２１内が第１の圧力Ｐ1まで減圧された時間Ｔ1において、制御器６は開閉バルブ５１１を開制御し、真空ポンプ４による第１の真空チャンバ２１の真空引きを開始させる（ステップ５Ｃ）。

さらに、真空ポンプ４による第１の真空チャンバ２１の真空引きが進行し、第１の真空チャンバ２１内が第２の圧力Ｐ2にまで減圧される時間Ｔ2において、制御器６は開閉バルブ５１２を閉じ、真空タンク７による真空引きを終了させ、以降真空ポンプ４のみによる真空引きが継続される。

この真空ポンプ４による第１の真空チャンバ２１内の高真空化の後、２枚の基板１１ａ・１１ｂの位置合わせが行われ貼り合わせが行われる（ステップ５Ｄ）。貼り合わせ操作終了後は、制御器６による開閉バルブ５１１の閉操作、真空チャンバ２１内への大気導入操作、及び第１の真空チャンバ２１の開操作による貼り合わされた２枚の基板１１ａ・１１ｂの搬出（ステップ５Ｅ）が行われる。

制御器６は、ステップ５Ｅで搬出した２枚の基板１１ａ・１１ｂが基板貼り合わせ操作の最終基板か否かを判定し、搬出した２枚の基板１２ａ・１２ｂが最終基板である（ＹＥＳ）であるときは、一連の基板貼り合わせ操作は終了し、搬出した２枚の基板１２ａ・１２ｂが最終基板でない（ＮＯ）であるときは、ステップ５Ｇに進む（ステップ５Ｆ）。

以下、第１の真空チャンバ２１に対するステップ５Ａからステップ５Ｆまでの工程と同様な手順で、図５に括弧を付して示したように、第２の真空チャンバ２２内への基板１２ａ，１２ｂの搬入、第２の真空チャンバ２２の真空引き、基板１２ａ・１２ｂの貼り合わせ、搬出、最終基板か否かの判定が順次行われる（ステップ５Ｇ〜５Ｌ）。

なお、ステップ５Ｌの最終基板か否かの判定において、判定が最終基板でない（ＮＯ）であった場合には、ステップ５Ａに進む。

上記説明のように、本実施例によれば、一台の真空ポンプ４及び一台の真空タンク７を第１及び第２の二台の真空チャンバ２１・２２で共用するように構成されたので、真空チャンバ一台につき一台の真空ポンプ及び一台の真空タンクを連結する構成に比べて、真空ポンプ及び真空タンクを設置するスペースは少なくて済み、省スペース化を実現できる。

なお、第二実施例では、一台の真空ポンプ及び一台の真空タンクが二台の真空チャンバに連結されて作動させるように構成したが、三台以上の真空チャンバに連結して作動させるように構成しても良い。

また、第二実施例において、真空タンク７での第１及び第２の真空チャンバ２１、２２の真空引きを異なるタイミングで行う例で説明したが、第１及び第２の真空チャンバ２１、２２を真空タンク７で同時に真空引きをするようにしても良い。この場合、真空タンクは第１及び第２の真空チャンバ２１、２２を異なるタイミングで真空引きするときよりも大きな容積を有するものを用いることが好ましい。

また、上記説明の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の第一及び第二実施例において、真空タンク７は、要するに真空の空間を形成できるものであればよいため、真空タンク７のかわりに真空配管を用いてもよい。

なお、真空タンクの真空引きを真空チャンバ内に基板を搬入する動作と並行して行うようにした例で説明したが、真空タンクの真空引きは、真空ポンプが真空チャンバの真空引きに用いられていない間に行えば良い。従って、真空チャンバ内に基板を搬入する動作に加え、図２のステップ２Ｅ、図５のステップ５Ｅ（５Ｋ）の真空チャンバ内を大気圧に開放し基板を搬出する動作と並行して行っても良い。また、さらに加えて、図２のステップ２Ｄ、図５のステップ５Ｄ（５Ｊ）の真空チャンバ内で基板を貼り合わせる動作と並行して行っても良い。なお、真空タンクの真空引きを、真空チャンバ内で基板を貼り合わせる動作と並行して行う場合には、図２のステップ２Ｄ、図５のステップ５Ｄ（５Ｊ）において開いたままとしていた真空ポンプと真空チャンバとの間の開閉バルブ（図１における開閉バルブ５１、図４における開閉バルブ５１１、５１４）を閉じておく必要がある。

また、真空タンク内を真空引きする真空ポンプを、真空チャンバ内を真空引きする真空ポンプで兼用する例で説明したが、真空タンクと真空チャンバとに個別に真空ポンプを設けても良い。このようにした場合、真空ポンプによる真空チャンバ内の真空引き中においても真空タンクの真空引きを並行して行うことができるので、真空タンクの真空引きを効率よく行うことができ、基板貼り合わせ装置の生産性をより向上させることができる。

また、真空チャンバと真空タンクとを連結する配管に設けた開閉バルブを、この配管を開閉操作するものとして説明したが、流量を調整する機能を有する可変流量式の開閉バルブとしても良い。このようにすることによって、配管の開動作に加え、流量の調整を行うことができるので、真空タンクによる真空チャンバ内の減圧開始時における排気速度の立ち上がりをコントロールすることができる。これにより、排気の初期段階で一気に開閉バルブを全開にしたときに生じる真空チャンバ内の気体の急激な流れによって真空チャンバ内に塵埃が舞い上がるような場合でも、上記排気速度の立ち上がりをコントロールすることで真空チャンバ内における塵埃の舞い上がりを抑制することができ、２枚の基板が貼り合わされて製造される液晶表示パネル等の表示品質を向上させることができる。

本発明の基板貼り合わせ装置の第一実施例を示す構成図である。図１に示した基板貼り合わせ装置の操作手順を示すフローチャートである。図１に示した真空チャンバにおける排気速度特性曲線を示したグラフである。本発明の基板貼り合わせ装置の第二実施例を示す構成図である。図４に示した基板貼り合わせ装置の操作手順を示すフローチャートである。従来の基板貼り合わせ装置を示す構成図である。図６に示した真空チャンバおける排気速度特性曲線を示したグラフである。

符号の説明

１ａ・１ｂ・１１ａ・１１ｂ・１２ａ・１２ｂ基板
２真空チャンバ
２１第１の真空チャンバ
２２第２の真空チャンバ
２ａ・２１ａ・２２ａ圧力測定器
３・３１・３２・３３・３１１・３１２・３１３・３１４・３１５配管
４真空ポンプ
５・５１・５２・５３・５１１・５１２・５１３・５１４・５１５開閉バルブ
６制御器
７真空タンク

Claims

上下に対向して保持されている２枚の基板を減圧された真空チャンバ内で貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
前記真空チャンバに連結され、真空引き可能な真空タンクと、
前記真空チャンバに連結された真空ポンプと、
前記真空チャンバと前記真空タンクとの間及び前記真空チャンバと前記真空ポンプとの間を選択的に連通可能な開閉バルブと、
前記真空タンクによる前記真空チャンバ内の真空引きを開始した後、前記真空タンクによる真空引きが完了する前であって、前記真空タンクによる真空引きによって前記真空チャンバ内が所定の第１の圧力まで減圧された時点で前記真空ポンプによる前記真空チャンバ内の真空引きを開始するように前記開閉バルブを開閉制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする基板貼り合わせ装置。
前記開閉バルブは、
前記真空チャンバと前記真空ポンプとを連結する第１の配管に設けられる第１の開閉バルブと、前記真空チャンバと前記真空タンクとを連結する第２の配管に設けられる第２の開閉バルブと、前記第１の開閉バルブと前記真空ポンプとの間で前記第１の配管から分岐して前記真空タンクに連結される第３の配管に設けられる第３の開閉バルブとを備え、
前記制御手段は、
前記第１、第２の開閉バルブを閉、前記第３の開閉バルブを開にして前記真空タンクを真空引きした状態で、前記第３の開閉バルブを閉、前記第２の開閉バルブを開にして前記真空タンクによる前記真空チャンバの真空引きを開始し、
前記真空チャンバ内が所定の第１の圧力まで減圧された状態で、前記第１の開閉バルブを開にして、前記真空ポンプによる前記真空チャンバの真空引きを開始し、
前記第１の圧力から減圧が進行して所定の第２の圧力まで減圧されると、前記第２の開閉バルブを閉にして前記真空タンクによる真空引きを終了させ、前記真空ポンプによる真空引きのみを実行する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
真空チャンバ内に２枚の基板を搬入して上下に対向配置する工程と、
この工程の後に、真空タンクにより前記真空チャンバ内を真空引きする第１の真空引き工程と、
この第１の真空引き工程を開始した後、第１の真空引き工程が終了する前であって、前記真空タンクによる真空引きによって前記真空チャンバ内が所定の第１の圧力まで減圧された時点で前記真空ポンプにより前記真空チャンバ内を真空引きする第２の真空引き工程と、
前記第１の真空引き工程及び前記第２の真空引き工程の後に、前記真空チャンバ内の前記２枚の基板を貼り合わせる工程と、
この工程の後に、前記真空チャンバ内を大気圧に戻して貼り合わされた前記２枚の基板を前記真空チャンバ内から搬出する工程と
からなることを特徴とする基板貼り合わせ方法。
前記真空タンクを、前記真空ポンプにより真空引きする工程をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の基板貼り合わせ方法。