JP4787629B2 - インサート部品及びその製造方法 - Google Patents
インサート部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4787629B2 JP4787629B2 JP2006047111A JP2006047111A JP4787629B2 JP 4787629 B2 JP4787629 B2 JP 4787629B2 JP 2006047111 A JP2006047111 A JP 2006047111A JP 2006047111 A JP2006047111 A JP 2006047111A JP 4787629 B2 JP4787629 B2 JP 4787629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- base material
- insert
- resin material
- insert member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 223
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 145
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 7
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 7
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 32
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 24
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- -1 ethylene, propylene, 1-butene Chemical class 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIFGTLMZWBSPII-UHFFFAOYSA-N 4-(2,2-dimethylpropoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound CC(C)(C)COC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WIFGTLMZWBSPII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid;hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN.OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O ZMUCVNSKULGPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000874 polytetramethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
本発明は、金属製のインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品及びその製造方法に関する。
従来より、インサート部品として特許文献１記載のものが知られている。このものは、インサート部材である端子金具を、樹脂材で覆うようにインサート成形してなるコネクタであって、端子金具のうち樹脂材から突出した部分が相手方端子と接続可能になっている。
特開平９−７６７２号公報
上記のインサート部品においては、例えば端子金具の防食性向上のために、端子金具の表面にメッキ層を形成する場合がある。例えば、このメッキ層と端子金具との接着強度が比較的弱い場合には、相手側端子を挿抜する際に端子金具に加えられる力によりメッキ層が端子金具から剥離し、この結果、樹脂材と端子金具との接着性が低下することが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。
請求項２の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。
請求項３の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の方法において、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項５記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、１ｍｍ以下であることを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項５記載の方法において、前記パターンの格子間隔は、１ｍｍ以下であることを特徴とする。
請求項７の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項８の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項９の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１０の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のものにおいて、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
請求項９の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１０の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１１の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、前記樹脂材がポリオレフィンからなり、前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のものにおいて、前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする。
＜請求項１〜３、７〜９、及び１０〜１２の発明＞
請求項１〜３、７〜９、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、母材露出部において、母材表面と直接に接するようになっている。これにより、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層に起因してインサート部材と樹脂剤との接着強度が低下することを抑制できる。
請求項１〜３、７〜９、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、母材露出部において、母材表面と直接に接するようになっている。これにより、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層に起因してインサート部材と樹脂剤との接着強度が低下することを抑制できる。
＜請求項４、及び１０〜１２の発明＞
請求項４、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、粗化加工された母材露出部の表面に形成された凹部に進入して食い込んだ状態で形成されるので、母材に対してアンカーとして機能する。これにより、樹脂材と母材とが強固に結合するので、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
請求項４、及び１０〜１２の発明によれば、樹脂材は、粗化加工された母材露出部の表面に形成された凹部に進入して食い込んだ状態で形成されるので、母材に対してアンカーとして機能する。これにより、樹脂材と母材とが強固に結合するので、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
＜請求項１〜３の発明＞
請求項１〜３の発明によれば、メッキ層はレーザ光を照射することにより除去される。このため、レーザ光の照射領域を制御することにより、複雑なパターンでのメッキ層除去を容易に行うことができるから、メッキ層を除去するパターンの設計について自由度が向上する。
請求項１〜３の発明によれば、メッキ層はレーザ光を照射することにより除去される。このため、レーザ光の照射領域を制御することにより、複雑なパターンでのメッキ層除去を容易に行うことができるから、メッキ層を除去するパターンの設計について自由度が向上する。
＜請求項１〜３、及び１０〜１２の発明＞
メッキ層を格子状に除去することにより、樹脂材と母材との接着強度を均一にすることができる。
メッキ層を格子状に除去することにより、樹脂材と母材との接着強度を均一にすることができる。
＜請求項５、及び１３の発明＞
請求項５、及び１３の発明によれば、格子状のパターンの格子間隔は２ｍｍ以下とされる。これにより、母材の表面における凹部の密度が高くなるため、樹脂材のアンカーとしての機能が向上し、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
請求項５、及び１３の発明によれば、格子状のパターンの格子間隔は２ｍｍ以下とされる。これにより、母材の表面における凹部の密度が高くなるため、樹脂材のアンカーとしての機能が向上し、インサート部材と樹脂材との接着性が一層向上する。
＜請求項７〜９の発明＞
請求項７〜９の発明によれば、インサート部材のうち樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層は除去されているから、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層が原因となって母材と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された母材露出部の表面に形勢された凹部に樹脂材が進入して食い込んだ状態で形成されることで、樹脂材が母材に対してアンカーとして機能する。これにより、母材と樹脂材とが強固に結合するから、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させることができる。
請求項７〜９の発明によれば、インサート部材のうち樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層は除去されているから、例えばメッキ層の強度が比較的弱い場合など、メッキ層が原因となって母材と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された母材露出部の表面に形勢された凹部に樹脂材が進入して食い込んだ状態で形成されることで、樹脂材が母材に対してアンカーとして機能する。これにより、母材と樹脂材とが強固に結合するから、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させることができる。
＜実施形態１＞
本発明をコネクタ１０（本発明に係るインサート部品に該当）に適用した実施形態１を図１ないし図４を参照して説明する。このコネクタ１０は、図１に示すように、両端にそれぞれ相手のコネクタ（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１１を設けた合成樹脂製のハウジング１２に、図示２本の端子金具１３（本発明に係るインサート部材に該当）がそれぞれの両端を各嵌合凹部１１内に突出させた状態でインサート成形されて形成されている。
本発明をコネクタ１０（本発明に係るインサート部品に該当）に適用した実施形態１を図１ないし図４を参照して説明する。このコネクタ１０は、図１に示すように、両端にそれぞれ相手のコネクタ（図示せず）が嵌合される嵌合凹部１１を設けた合成樹脂製のハウジング１２に、図示２本の端子金具１３（本発明に係るインサート部材に該当）がそれぞれの両端を各嵌合凹部１１内に突出させた状態でインサート成形されて形成されている。
端子金具１３は、金属板材をプレス成形することにより細長い形状に形成されており、その長さ方向の中央の一定長さの部分が、ハウジング１２内に埋設されて合成樹脂材で覆われるインサート部１４となっている。
コネクタ１０の製造用金型１５は、図２に示す構造となっている。この製造用金型１５は、固定金型１６と、その固定金型１６への接離方向の移動可能に装置された可動金型１７とを備えている。可動金型１７の接合面には、ハウジング１２の本体部と、一方の嵌合凹部１１の周壁とを形成するためのキャビティ１８Ａが形成されている。固定金型１６には、他方の嵌合凹部１１の周壁を形成するためのキャビティ１８Ｂが形成されている。可動金型１７のキャビティ１８Ａの奥面には、端子金具１３の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ａが形成されているとともに、固定金型１６の接合面にも、同じく端子金具１３の反対側の端部を挿入可能な図示２個の挿入孔１９Ｂが形成されている。また、固定金型１６の前面（図２の左側）には、キャビティ１８Ｂに連通するゲート２０が形成されている。
さて、図３に示すように、端子金具１３は、金属製の母材２１と、この母材２１の表面に形成された金属製のメッキ層２２とを備えてなる。端子金具１３のうちハウジング１２を構成する樹脂材に覆われるインサート部１４には、レーザ光照射装置２４によりレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２が除去されることで、母材表面が露出する母材露出部２５が形成されている。この母材露出部２５の表面は、レーザ光により削られることで粗化されており、凹部２３が形成されている。なお、本実施形態においては、格子状のパターンでメッキ層２２が除去されている。
図４に示すように、ハウジング１２を構成する樹脂材は、粗化された母材露出部２５に直接に接する状態でインサート成形されており、凹部２３内に樹脂材が進入した状態になっている。このように凹部２３内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材２１と樹脂材とを強固に固定するようになっている。本実施形態においては、母材２１の厚さは０．６４ｍｍ、メッキ層２２の厚さは０．５〜３μｍとなっている。また、母材２１の表面からの凹部２３の深さ寸法は７〜１４μｍとなっており、凹部２３の幅寸法は１００μｍとなっている。なお、図４は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。
続いて、本実施形態に係るコネクタ１０の製造方法について説明する。まず、金属板材である母材２１の表面にメッキ層２２を形成する。母材２１は、導電性を有する金属であれば任意の金属を用いることが可能であり、導電性に優れることから、銅、又は銅合金が好ましい。銅合金としては、銅にスズ、クロム、亜鉛、ケイ素、ニッケル、リン、鉄等から選ばれる一種又は二種以上を含有させたものを用いることができる。
また、メッキ層２２を構成する金属としては、スズ、鉛、亜鉛、クロム、ニッケル、金、銀、銅等から選ばれる一種を単独で用いてもよいし、また、二種以上を合金として用いてもよい。メッキ層２２を構成する金属種を適宜選択することで、母材２１に対して、防食性の向上（例えば亜鉛メッキ）や、はんだ濡れ性の向上（例えばスズメッキ）等、種々の性質を向上させることができる。
メッキ方法としては、無電解メッキ法、電気メッキ法、又は溶融した金属中に母材２１を浸漬する方法等、公知の技術を用いることができる。
上記の手法により母材２１の表面にメッキ層２２を形成した後、プレス加工することで所定の形状をなす端子金具１３を切り出す。この端子金具１３のうち、インサート部１４にレーザ光を照射して所定のパターンでメッキ層２２を除去することで、母材２１の表面に凹部２３を形成する。
レーザ光について特に制限はなく、例えばＹｂファイバーレーザ、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等を使用できる。レーザ光照射装置について特に制限はなく、パルス発振型であってもよく、連続発振型であってもよい。上記のレーザ光照射装置としては、例えばレーザマーキング装置を好適に用いることができる。
上記のパターンは格子状をなしている。これにより、インサート部１４における合成樹脂材との接着強度を均一にすることができる。格子間隔を密にすると端子金具１３に形成された凹部２３の密度が高くなるため、端子金具１３と樹脂剤との接着強度を大きくすることができる。このため、格子間隔は２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
一方、格子間隔を密にすると、レーザ光によるメッキ層２２の除去作業の作業時間が長くなることが懸念される。そこで、例えば他の領域よりも強い接着性が要求される領域においてのみ格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。これにより、端子金具１３と樹脂材との接着性を向上させると共に、メッキ層２２の除去作業の作業効率の低下を防止することができる。レーザ光により上記の作業を行う場合、レーザ光の照射領域を予め制御装置に設定することで、微細な領域に複雑なパターンでメッキ層２２を除去すると共に母材２１に凹部２３を形成できるので、パターン設計の自由度が向上する。
凹部２３の深さ寸法としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。凹部２３の深さ寸法が５μｍより小さいと、アンカーとしての効果が小さくなるので好ましくない。一方、凹部２３の深さ寸法が２０μｍより大きくなってもアンカーとしての効果はさほど向上しないので、レーザ光の出力が大きくなる分だけ製造コストが上昇し、好ましくない。
また、凹部２３の幅寸法としては、１００μｍ以上が好ましい。凹部２３の幅寸法が１００μｍよりも小さいと、溶融した樹脂材が凹部２３内に進入しにくくなるので好ましくない。
上記のように端子金具１３のインサート部１４のメッキ層２２を除去した後、端子金具１３の一端側を、可動金型１７のキャビティ１８の挿入孔１９に挿入する。続いて型閉じをすると、両端子金具１３の反対側の端部が固定金型１６の挿入孔１９に挿入される。この状態で、図示しない射出成形機を用いて合成樹脂材を、ゲート２０からキャビティ１８内に射出してインサート成形する。溶融した合成樹脂は、端子金具１３の表面に形成された凹部２３内に進入すると共に、キャビティ１８内に充填され、両金型内で所定の形状に固化する。その後、型開きして成形品を取り出す。
合成樹脂としては特に限定されず、ポリオレフィン等の汎用樹脂；ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。
ポリオレフィンは、特に限定されず、公知のポリオレフィンが使用できる。例えばα‐オレフィン（エチレンを含む）の単独重合体；２種以上のα‐オレフィンの共重合体（ランダム、ブロック、グラフト等いずれの共重合体も含み、これらの混合物であってもよい）が挙げられる。α‐オレフィンとしては、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられる。
ポリエステルは、特に限定されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート（ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４−ジメチロールテレフタレート、ネオペンチルテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート等が挙げられる。これらのなかでは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。
ポリアミドとしては、特に限定されず、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０ 、ナイロン９、ナイロン６／６６、ナイロン６６／６１０ 、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン１２、ナイロン４６、非晶質ナイロン等が挙げられる。これらの中では、剛性、耐熱性の良好な点でナイロン６およびナイロン６６が好ましい。
合成樹脂材には、慣用の添加剤、例えば充填剤や強化材（ガラス繊維、炭素繊維、カ―ボンブラック、シリカ、酸化チタンなど）、熱安定剤、光安定剤、酸化劣化防止剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、核剤、発泡剤、耐候剤、滑剤、離型剤、流動性改良剤等が含有されていてもよい。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。例えば、メッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又はメッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合等においては、合成樹脂材と端子金具１３とが、メッキ層２２の部分から剥がれてしまうことが懸念される。メッキ層２２の強度が比較的弱い場合として、例えば、金メッキ、銀メッキ等、比較的軟らかい金属をメッキした場合があげられる。また、メッキ層２２と樹脂材との親和性が比較的低い場合として、例えば、ポリオレフィンのように、分子中に極性を有する官能基を含まない合成樹脂材を用いる場合が挙げられる。
また、例えば、メッキ層２２を形成する金属の融点が、合成樹脂材をインサート成形する際の成形温度よりも低い場合には、インサート成形時に、メッキ層２２が溶融してしまい、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属として、共晶はんだ（融点１８３℃）、無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）、スズ（融点２３２℃）等を用い、合成樹脂材として、ポリエステル（射出成形温度２２０℃〜３２０℃）、ポリアミド（射出成形温度２３０℃〜３３０℃）、ポリイミド（射出成形温度約４００℃）等を用いた場合が挙げられる。
また、バスバーには電子部品のリードがリフローはんだ付けにより接続される場合がある。この場合に、例えば、バスバーと電子部品とをリフローはんだ付けする際の加熱温度よりも、メッキ層２２を形成する金属の融点が低い場合には、やはり、リフローはんだ付け時にメッキ層２２が溶融して、母材２１とメッキ層２２との接着強度が低下することが懸念される。このような場合として、例えば、メッキ層２２を形成する金属としてスズ（融点２３２℃）を用い、バスバーと電子部品とを無鉛はんだ（融点２２０℃〜２４０℃）によりリフローはんだ付けする場合が挙げられる。この場合、無鉛はんだの融点よりも高温（２５０℃〜２８０℃）のリフロー炉内で加熱するため、加熱炉内はメッキ層２２を形成するスズの融点よりも高温になる。
上記の点に鑑み、本実施形態においては、母材露出部２５と合成樹脂材とが直接に接するようになっているから、メッキ層２２が原因となって母材２１と樹脂材との接着性が低下することを抑制できる。また、凹部２３内に進入して食い込んだ状態で固化した合成樹脂材がアンカーとなることで、母材２１と樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
＜実施形態２＞
続いて、本発明の実施形態２を図５を参照して説明する。本実施形態は、図５に示すように、端子金具１３のうちインサート部１４と異なる部分に図示しないマスキングを施した後にサンドブラスト加工を施し、その後、マスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄することで、インサート部１４に形成されたメッキ層２２を全て除去して母材露出部２５を形成し、母材露出部２５の表面を梨地状に形成したものである。ここで梨地状とは、母材２１のインサート部１４の表面のほぼ全域に亘って凹部２３が形成された状態をいう。なお、図５は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。上記以外の構成、作用及び効果については、実施形態１とほぼ同様であるので、同一部分については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
続いて、本発明の実施形態２を図５を参照して説明する。本実施形態は、図５に示すように、端子金具１３のうちインサート部１４と異なる部分に図示しないマスキングを施した後にサンドブラスト加工を施し、その後、マスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄することで、インサート部１４に形成されたメッキ層２２を全て除去して母材露出部２５を形成し、母材露出部２５の表面を梨地状に形成したものである。ここで梨地状とは、母材２１のインサート部１４の表面のほぼ全域に亘って凹部２３が形成された状態をいう。なお、図５は、凹部２３が形成された状態を分かりやすく示すために誇張して記載してある。上記以外の構成、作用及び効果については、実施形態１とほぼ同様であるので、同一部分については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態によれば、インサート部１４材のうち合成樹脂材で覆われる領域に形成されたメッキ層２２は除去されているから、例えばメッキ層２２の強度が比較的弱い場合、又は、母材２１とメッキ層２２との親和性が比較的弱い場合など、メッキ層２２が原因となって母材２１と合成樹脂材との接着性が低下することを防止できる。
さらに、梨地状に粗化された母材露出部２５の表面に形成された凹部２３に合成樹脂材が進入して食い込んだ状態で固化することで、合成樹脂材が母材２１に対してアンカーとなる。これにより母材２１と合成樹脂材とが強固に結合するから、合成樹脂材と端子金具１３との接着性を一層向上させることができる。
なお、メッキ層２２の除去をサンドブラストにより行うことで、メッキ層２２の除去及び母材露出部２５表面の粗化を短時間で行うことができる。
（接着性評価試験）
以下に、母材と合成樹脂材との接着性向上について、簡易的な手法により評価した。以下の評価においては、インサート成形した試験片を用いず、プレス加工した後に加熱処理を行った擬似的な試験片を用いた。この擬似的な試験片により、凹部内に進入、固化した樹脂材がアンカーとして作用する効果が認められた構造については、インサート成形品においても母材と合成樹脂材との接着性が向上することが認められた。
以下に、母材と合成樹脂材との接着性向上について、簡易的な手法により評価した。以下の評価においては、インサート成形した試験片を用いず、プレス加工した後に加熱処理を行った擬似的な試験片を用いた。この擬似的な試験片により、凹部内に進入、固化した樹脂材がアンカーとして作用する効果が認められた構造については、インサート成形品においても母材と合成樹脂材との接着性が向上することが認められた。
＜試験片１＞
幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍ、厚さ０．６４ｍｍの銅板（本発明に係る母材に該当）に電気めっき法により、厚さ０．５〜３μｍのスズメッキを施した。この銅板の一方の端部のうち、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を接着領域とし、この接着領域に、Ｙｂファイバーレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、格子間隔２ｍｍの格子状パターンでメッキ層を除去して、銅板に深さ７〜１４μｍ、幅１００μｍの凹部を形成した。凹部の深さ寸法及び幅寸法は測長顕微鏡により測定した。
幅２５ｍｍ、長さ８０ｍｍ、厚さ０．６４ｍｍの銅板（本発明に係る母材に該当）に電気めっき法により、厚さ０．５〜３μｍのスズメッキを施した。この銅板の一方の端部のうち、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を接着領域とし、この接着領域に、Ｙｂファイバーレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、格子間隔２ｍｍの格子状パターンでメッキ層を除去して、銅板に深さ７〜１４μｍ、幅１００μｍの凹部を形成した。凹部の深さ寸法及び幅寸法は測長顕微鏡により測定した。
その後、上記の接着領域に、公知の熱硬化性樹脂を塗布し、この熱硬化性樹脂の硬化条件に従って、所定温度、所定圧力、所定時間でプレス処理を行い、銅板同士を接着した。
続いて、リフローはんだ付け時における加熱を想定して、試験片を加熱炉内に収容し、リフロー時の加熱に対応する温度２６５℃、加熱時間１分で加熱した。
上記のようにして作製した試験片１に対して引張せん断試験を行い、引張せん断応力を測定した。このときの引張速度は、少なくとも後述する各試験片同士の引張せん断応力の差異が観察可能であればよく、本測定試験では１０ｍｍ／秒で測定を行った。結果を図６に示す。なお、図６におけるメッシュサイズは、格子間隔を意味する。
＜試験片２＞
格子間隔を１ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片２を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
格子間隔を１ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片２を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
＜試験片３＞
格子間隔を０．５ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片３を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
格子間隔を０．５ｍｍとした以外は試験片１と同様にして試験片３を作製し、引張せん断試験を行った。結果を図６に示す。
＜試験片４＞
試験片のうち接着領域を除く領域にマスキングを施し、その後、サンドブラストを行うことで接着領域のメッキ層を全体に亘って除去して銅板の接着領域を梨地状に形成した。続いてマスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄した。上記した以外は、試験片１と同様にして試験片４を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６におけるメッシュサイズ０ｍｍの値として示した。
試験片のうち接着領域を除く領域にマスキングを施し、その後、サンドブラストを行うことで接着領域のメッキ層を全体に亘って除去して銅板の接着領域を梨地状に形成した。続いてマスキングを除去し、ブラストに使用した粉末を洗浄した。上記した以外は、試験片１と同様にして試験片４を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６におけるメッシュサイズ０ｍｍの値として示した。
＜試験片５＞
スズメッキした銅板に対してレーザ光によるメッキ層の除去を行わない以外は、試験片１と同様にして試験片５を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６に、未処理リフローと記載した直線により示した。
スズメッキした銅板に対してレーザ光によるメッキ層の除去を行わない以外は、試験片１と同様にして試験片５を作製し、引張せん断試験を行った。結果は、図６に、未処理リフローと記載した直線により示した。
（結果）
銅板に形成されたメッキを所定のパターンで除去することで銅板を粗化して凹部を形成した試験片１〜４における引張せん断応力は、レーザ光を照射しなかった試験片５における引張せん断応力よりも大きな値を示した。これは、銅板同士を接着する際の加熱プレス時に、銅板に形成された凹部内に、接着剤として用いた樹脂が溶融状態で進入した後、固化することでアンカーとなり、接着剤と銅板とが強固に結合したためであると考えられる。
銅板に形成されたメッキを所定のパターンで除去することで銅板を粗化して凹部を形成した試験片１〜４における引張せん断応力は、レーザ光を照射しなかった試験片５における引張せん断応力よりも大きな値を示した。これは、銅板同士を接着する際の加熱プレス時に、銅板に形成された凹部内に、接着剤として用いた樹脂が溶融状態で進入した後、固化することでアンカーとなり、接着剤と銅板とが強固に結合したためであると考えられる。
一方、試験片５においては、加熱温度（２６５℃）がスズメッキの融点（２３２℃）よりも高いことから、加熱炉内での加熱時にスズメッキが溶融し、銅板とスズメッキとの界面の接着強度が低下し、これにより引張せん断応力が低下したと考えられる。
試験片１〜３を比較すると、格子間隔が狭くなるにつれて、引張せん断応力は向上した。これは、格子間隔が狭くなって密になることにより、銅板に形成された凹部の密度も高くなり、アンカーとしての効果が高くなったためと考えられる。図６から、格子間隔は、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。
そして、試験片４においては、銅板のうち接着領域の全体に亘ってメッキ層は除去されているから、スズメッキの融点よりも高温で加熱した場合でも、メッキ層が原因となって銅板と樹脂材との接着性が低下することを防止できる。さらに、梨地状に粗化された銅板の表面に形成された凹部に樹脂材が食い込んでアンカーとして機能することで、銅板と樹脂材とが強固に結合するから、銅板と樹脂材との接着性を向上させることができる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）実施形態１においては、メッキ層２２は格子状のパターンで除去される構成としたが、上記のパターンは格子状に限られず、例えば端子金具１３の外形が曲線により形成される場合には端子金具１３の外形に沿って曲線により構成されるパターンとしてもよく、任意の形状をとりうる。
（２）格子状に除去されたメッキ層２２の格子間隔は２ｍｍより大きくてもよい。
（３）格子状のパターンの格子間隔は一定でなくともよく、他の領域よりも強い接着性が要求される領域においては、格子間隔を他の領域よりも密にする構成としてもよい。
（４）メッキ層２２を除去する手段としてはレーザ光又はサンドブラストに限定されず、例えば、エッチングや、電子ビームを照射する方法によってもよく、任意の方法を取りうる。
（５）本実施形態では、メッキ層２２を除去することにより母材露出部２５の表面を粗化したが、これに限られず、予め母材２１の表面を粗化しておき、その後、母材露出部２５に対応する領域をマスキングした状態でメッキ層２２を形成することで、表面が粗化された母材露出部２５を形成してもよい。
（６）例えば母材２１と合成樹脂材との親和性が高く、母材２１と合成樹脂材とを直接に接することで、インサート部材と樹脂材との間に十分な接着強度が得られる場合には、メッキ層２２を除去して母材露出部２５が露出した状態とすればよく、母材露出部２５の表面を粗化しなくてもよい。
１０…コネクタ（インサート部品）
１３…端子金具（インサート部材）
２１…母材
２２…メッキ層
２５…母材露出部
１３…端子金具（インサート部材）
２１…母材
２２…メッキ層
２５…母材露出部
Claims (13)
- 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記インサート部材にレーザ光を照射して前記メッキ層を格子状のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形することを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のインサート部品の製造方法。
- 前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のインサート部品の製造方法。
- 前記パターンの格子間隔は、１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５記載のインサート部品の製造方法。
- 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品の製造方法であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記メッキ層を所定のパターンで除去することにより前記母材表面を露出させて母材露出部を形成し、その後、前記インサート部材をインサート成形するものであって、
前記パターンは、前記インサート部材のうち前記樹脂材で覆われる領域の全体のメッキ層を除去するものであり、且つ、前記メッキ層が除去された前記母材露出部の表面は梨地状に粗化加工されていることを特徴とするインサート部品の製造方法。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記メッキ層が共晶はんだ、無鉛はんだ、及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、且つ、前記樹脂材がポリエステル、ポリアミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記メッキ層が金メッキ又は銀メッキからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 - 金属製の母材の表面にメッキ層が形成されてなるインサート部材を樹脂材で覆ってなるインサート部品であって、
前記樹脂材がポリオレフィンからなり、
前記インサート部材のうち前記樹脂材に覆われた部分には、格子状のパターンで前記メッキ層が除去されることにより、前記メッキ層が存在せず前記樹脂材に直接に接する母材露出部が形成されており、前記母材露出部の表面は粗化加工されていることを特徴とするインサート部品。 - 前記パターンの格子間隔は、２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載のインサート部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006047111A JP4787629B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | インサート部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006047111A JP4787629B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | インサート部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007227163A JP2007227163A (ja) | 2007-09-06 |
| JP4787629B2 true JP4787629B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=38548781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006047111A Expired - Fee Related JP4787629B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | インサート部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4787629B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180041433A (ko) * | 2016-10-14 | 2018-04-24 | 재영솔루텍 주식회사 | 레이저-에칭 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4287450B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2009-07-01 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
| CN101714712B (zh) * | 2008-09-30 | 2013-03-13 | 苹果公司 | 尺寸减小的多引脚插头连接器 |
| JP5556278B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-07-23 | パナソニック株式会社 | 絶縁放熱基板およびその製造方法 |
| JP5434847B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-03-05 | 住友電装株式会社 | 端子金具 |
| DE102010037846A1 (de) * | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Stockwerksbrücker |
| JP5931491B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-06-08 | 株式会社ミツバ | モータユニット、ワイパーモータ装置、及びカバー製造方法 |
| JP5857944B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-02-10 | 住友電装株式会社 | 端子台 |
| JP6749039B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2020-09-02 | 矢崎総業株式会社 | 端子付き電線 |
| DE102014202316B4 (de) | 2014-02-07 | 2021-04-01 | Te Connectivity Germany Gmbh | Kontaktträger mit einem Grundkörper und wenigstens einem Kontaktelement, Werkzeug zum Spritzgießen eines Kontaktträgers und Verfahren zur Herstellung eines Kontaktträgers |
| DE102015118543A1 (de) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Schutzabdeckung für ein Wickelfedergehäuse, Wickelfedergehäuseanordnung und Fahrzeug mit einer solchen Wickelfedergehäuseanordnung |
| JP2017208434A (ja) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | Ｓｈプレシジョン株式会社 | リードフレームの製造方法 |
| JP2018006193A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | Smk株式会社 | 電気コネクタ |
| JP2018078022A (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ |
| JP7035455B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2022-03-15 | 株式会社豊田自動織機 | 車載電気機器用のカバー及びその製造方法 |
| JP7029504B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-03 | Ｓｈプレシジョン株式会社 | リードフレームおよびパワー系半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62121514U (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-01 | ||
| JPH07326698A (ja) * | 1994-06-01 | 1995-12-12 | Hitachi Cable Ltd | ストライプめっき条の製造方法 |
| JPH0846116A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Mitsubishi Denki Metetsukusu Kk | リードフレーム及びその製造方法 |
| JPH097672A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | インサートコネクタの端子金具およびその製造方法 |
| JPH0992070A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プッシュスイッチの製造方法 |
| JP4046898B2 (ja) * | 1999-07-01 | 2008-02-13 | ポリプラスチックス株式会社 | インサート成形品の製造方法 |
| JP2001284166A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Kyocera Corp | レーザートリマブルコンデンサ |
| JP4486439B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2010-06-23 | ポリマテック株式会社 | 樹脂キートップ及びその製造方法 |
| JP2005214780A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP5093976B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2012-12-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 複数部材からなる部品の構造及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-02-23 JP JP2006047111A patent/JP4787629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180041433A (ko) * | 2016-10-14 | 2018-04-24 | 재영솔루텍 주식회사 | 레이저-에칭 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
| KR101916946B1 (ko) * | 2016-10-14 | 2018-11-12 | 재영솔루텍 주식회사 | 레이저-에칭 접합 장치 및 이를 이용한 접합 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007227163A (ja) | 2007-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4787629B2 (ja) | インサート部品及びその製造方法 | |
| JP5860190B2 (ja) | 複合成形体 | |
| JP6588296B2 (ja) | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 | |
| KR101115784B1 (ko) | 금속과 수지의 복합체와 그 제조 방법 | |
| KR101271839B1 (ko) | 금속과 수지의 복합체와 그 복합체의 제조 방법 | |
| JP6017675B2 (ja) | 金属樹脂接合体及びその製造方法 | |
| KR101175842B1 (ko) | 금속과 수지의 복합체와 그 제조 방법 | |
| JPWO2008047811A1 (ja) | 金属と樹脂の複合体とその製造方法 | |
| JP2019177704A (ja) | 金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品 | |
| TWI626148B (zh) | 複合成形品的製造方法 | |
| KR101499665B1 (ko) | 복합 성형체의 제조방법 | |
| KR20240056830A (ko) | 금속 부재 및 금속 수지 접합체 그리고 그것들의 제조 방법 | |
| JP7722123B2 (ja) | 金属部材の製造方法及び金属樹脂接合体の製造方法 | |
| KR20120101039A (ko) | 전자 부품용 단자의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의하여 얻어지는 전자 부품용 단자 | |
| JP7722125B2 (ja) | 金属部材の製造方法及び金属樹脂接合体の製造方法 | |
| JP5784067B2 (ja) | 複合成形体の製造方法 | |
| JP2006150976A (ja) | 可塑性材料の加工用金型 | |
| JP4046898B2 (ja) | インサート成形品の製造方法 | |
| JP2022133700A (ja) | コネクタ | |
| KR102472734B1 (ko) | 접합용 스테인리스강 파이프 | |
| JP2022074764A (ja) | ヒーターチップユニット | |
| KR200248885Y1 (ko) | 커터 | |
| CN114929451B (zh) | 复合成形品和使用于该成形品的构件 | |
| JP2010140805A (ja) | ヒューズユニット及びその製造方法 | |
| JP4532769B2 (ja) | 電気融着継手の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080929 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090910 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090910 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101026 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101029 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110614 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110715 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |