JP4793764B2 - Electronic component and method for manufacturing electronic component - Google Patents
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Description
本発明は電子部品及び電子部品の製造方法に関し、特に絶縁ケースに素子が収容された電子部品及び当該電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the electronic component, and more particularly to an electronic component in which an element is accommodated in an insulating case and a method for manufacturing the electronic component.
トロイダルコアに複数本の導線が巻回されてなるトロイダルコイルと、トロイダルコアを収容する樹脂ケースとを備える電子部品たるコイル部品が従来より知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a coil component that is an electronic component including a toroidal coil in which a plurality of conductive wires are wound around a toroidal core and a resin case that accommodates the toroidal core is known.
特開平6−333767号公報(特許文献1)にはこの構成のコイル部品が記載されている。環状のトロイダルコアに導線が巻回されてなるトロイダルコイルは、樹脂ケース内に収容されている。樹脂ケースには、導線の一端及び他端の数に対応した個数の端子金具が一体成型されて設けられている。端子金具には導線の一端又は他端が半田付けされて電気的に接続されている。 Japanese Patent Laid-Open No. 6-333767 (Patent Document 1) describes a coil component having this configuration. A toroidal coil in which a conducting wire is wound around an annular toroidal core is accommodated in a resin case. A number of terminal fittings corresponding to the number of one end and the other end of the conducting wire are integrally formed on the resin case. One end or the other end of the conducting wire is soldered and electrically connected to the terminal fitting.
コイル部品の製造方法では、リードフレームをなす端子ピンにインサートモールドにより樹脂ケースを形成し、トロイダルコイルを収容した樹脂ケースに蓋をした後に、表面にめっきが施されたリードフレームの所定の位置でフレームカットする。このことにより、外部端子をリードフレームのフレーム部から切離してコイル部品をフレーム部から分離する。
しかし、従来のコイル部品ではその製造工程において、上述のようにリードフレームの所定の位置でフレームカットすることにより、外部端子となるリードフレームの部分をリードフレームのフレーム部から切離し、外部端子を形成していたため、フレームカットにより生じた外部端子の切断面はめっきがされていない非めっき面となる。このため、実装基板上に実装する際に、当該切断面たる外部端子の端部は半田がぬれず、実装強度が弱くなるという問題が生ずる。 However, in the conventional coil component manufacturing process, as described above, by cutting the frame at a predetermined position of the lead frame, the portion of the lead frame that becomes the external terminal is separated from the frame portion of the lead frame to form the external terminal. Therefore, the cut surface of the external terminal generated by the frame cut becomes a non-plated surface that is not plated. For this reason, when mounting on a mounting substrate, the end part of the external terminal which is the said cut surface does not get solder, but the problem that mounting strength weakens arises.
そこで、本発明は、外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the electronic component which can raise the mounting strength at the time of mounting, and the manufacturing method of the said electronic component by having plated the edge part of the external terminal.
上記目的を達成するために、絶縁ケースと、インサートモールドにより該絶縁ケースと一体成型されることにより該絶縁ケースに支持され該絶縁ケースから露出し、外表面全体がめっきされた複数の外部端子と、該複数の外部端子に一つずつ一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部と、を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれ、該絶縁ケースにおいて、該金属部の該露出する部分は該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは異なる位置に配置され、該金属部の該露出する部分と該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは該絶縁ケースの一部によって隔てられている電子部品を提供している。 In order to achieve the above object, an insulating case, and a plurality of external terminals that are supported by the insulating case by being integrally formed with the insulating case by an insert mold , are exposed from the insulating case, and are plated on the entire outer surface. provided one by one integrally with said plurality of external terminals, comprising a metal section having a part exposed from the insulating case, a portion of the exposed, mechanically and after board mounting also for any conductor In the insulating case, the exposed portion of the metal part is a part of the external terminal and the portion exposed from the insulating case. Provided is an electronic component which is arranged at a different position and in which the exposed part of the metal part and a part of the external terminal exposed from the insulating case are separated by a part of the insulating case Shi There.
該外部端子と一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれているため、当該金属部をリードフレームのフレーム部から切離す部分とすることで、リードフレームのフレーム部から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができ、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させることができる。 A metal part provided integrally with the external terminal and having a part exposed from the insulating case, and the exposed part is not directly mechanically and electrically connected to any conductor even after mounting on the board. Since the metal part is a part that is separated from the frame part of the lead frame, the non-plated cut surface generated by the separation from the frame part of the lead frame is the external terminal. It can be prevented from being formed, the entire outer surface of the external terminal can be plated, a solder fillet can be formed during board mounting, and the mounting strength can be improved.
ここで、該金属部は、該絶縁ケースから突出せずにその端面が該絶縁ケースの表面と面一になって露出していることが好ましい。該金属部は、該絶縁ケースから突出せずにその端面が該絶縁ケースの表面と面一になって露出しているため、他の物等と接触することを防止することができる。 Here, it is preferable that the end face of the metal portion is not flush with the surface of the insulating case and is exposed to be flush with the surface of the insulating case. Since the metal part is exposed without being projected from the insulating case and its end face is flush with the surface of the insulating case, the metal part can be prevented from coming into contact with other objects.
また、該金属部は該樹脂ケースの表面から突出していることが好ましい。該金属部は該樹脂ケースの表面から突出しているため、絶縁ケースから突出せずに金属部の端面を該絶縁ケースの表面と面一にさせて露出させる場合と比較して、製造の容易なコイル部品とすることができる。 Moreover, it is preferable that this metal part protrudes from the surface of this resin case. Since the metal part protrudes from the surface of the resin case, it is easier to manufacture than the case where the end face of the metal part is exposed to be flush with the surface of the insulating case without protruding from the insulating case. It can be a coil component.
また、該樹脂ケースは、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とにより外形輪郭が画成され、該金属部は該凹面部から該所定の深さ以下で突出することが好ましい。 The resin case has an outer contour defined by a main surface and a concave surface portion having a predetermined depth with respect to the main surface, and the metal portion protrudes from the concave surface portion below the predetermined depth. It is preferable to do.
該樹脂ケースは、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とにより外形輪郭が画成され、該金属部は該凹面部から該所定の深さ以下で突出するため、凹面部により画成される空間内に金属部を収容することができ、金属部が他の物等と接触することを防止することができる。 The resin case has an outer contour defined by a main surface and a concave surface portion having a predetermined depth with respect to the main surface, and the metal portion protrudes from the concave surface portion below the predetermined depth. The metal part can be accommodated in the space defined by the concave surface part, and the metal part can be prevented from coming into contact with other objects.
また、該樹脂ケースは、一の面を有し該一の面において開口する素子収容空間が内部に形成されたケース本体と、該一の面を塞ぐ略板状の樹脂カバーとを有し、該素子収容空間内には電子素子が収容され、該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出し該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に当接可能な延出部が設けられていることが好ましい。 In addition, the resin case has a case body having an element housing space that has one surface and is open in the one surface, and a substantially plate-shaped resin cover that closes the one surface, An electronic element is accommodated in the element accommodating space, and the case body includes a main surface and a concave portion having a predetermined depth with respect to the main surface, and a boundary between the main surface and the concave surface portion. The main body and the concave surface define the outer contour of the case body. The resin cover extends to the vicinity of the step part and the resin cover is relative to the case body. It is preferable that an extending portion that can come into contact with the stepped portion when it is moved is provided.
該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出する延出部が設けられているため、該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に延出部が当接することでケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることを防止することができる。 The case main body includes a main surface and a concave surface portion having a predetermined depth with respect to the main surface, and a step portion is provided at a boundary between the main surface and the concave surface portion, and the main surface and the concave surface The outer contour of the case main body is defined by the portion, and the resin cover is provided with an extending portion that extends to the vicinity of the stepped portion. It is possible to prevent the position of the resin cover from being displaced with respect to the case main body by the extension portion coming into contact with the stepped portion when moved.
また、該金属部は該凹面部から突出し、該延出部は該金属部に係止可能であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that this metal part protrudes from this concave surface part, and this extension part can be latched to this metal part.
該金属部は該凹面部から突出し、該延出部は該金属部に係止可能であるため、延出部が金属部に係止することにより、ケース本体に対して樹脂カバーをより強固に固定することができ、ケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることをより確実に防止することができる。 The metal part protrudes from the concave surface part, and the extension part can be locked to the metal part, so that the extension part is locked to the metal part, thereby strengthening the resin cover against the case body. It can fix, and it can prevent more reliably that the position of the resin cover with respect to a case main body shifts | deviates.
また、該延出部の一部は、該金属部を覆うようにして該金属部よりもケース本体の外形輪郭外方に配置されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a part of the extended portion is disposed outside the outer contour of the case body so as to cover the metal portion.
該延出部の一部は該金属部よりもケース本体の外形輪郭外方に配置されているため、延出部が金属部を覆うことにより金属部が他の物等と接触することを防止することができる。 Since a part of the extension part is arranged outside the outer contour of the case body rather than the metal part, the extension part covers the metal part to prevent the metal part from contacting other objects. can do.
また、本発明は複数の外部端子と、該複数の外部端子に一つずつ一体で接続された金属部と、該金属部と一体で接続されたフレーム部とを有し、該外部端子と該金属部と該フレーム部とを含む外面全体がめっきされたリードフレームを準備する工程と、該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有し、該絶縁ケースを成型する工程では、該絶縁ケースにおいて、該金属部の該露出する部分は該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは異なる位置に配置され、該金属部の該露出する部分と該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは該絶縁ケースの一部によって隔てられるようにインサートモールドする電子部品の製造方法を提供している。 Further, the present invention includes a plurality of external terminals, and a metal portion connected one by one integrally to said plurality of external terminals, and a frame portion connected integrally with the metal section, external terminal and the Preparing a lead frame plated with the entire outer surface including the metal part and the frame part, forming an insulating case by an insert mold so as to expose the external terminal and the metal part, and the metal part And in the step of molding the insulating case, in the insulating case, the exposed portion of the metal portion is a part of the external terminal and is exposed from the insulating case. The exposed portion of the metal portion and the portion of the external terminal that is exposed from the insulating case are separated by a portion of the insulating case. Insert module And it provides a process for the production of electronic components field.
外部端子と、該外部端子と一体で接続された金属部と、該金属部と一体で接続されたフレーム部とを有し、該外部端子と該金属部と該フレーム部とを含む外面全体がめっきされたリードフレームを準備する工程と、該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有するため、外部端子をフレーム部から切離さずに済み、リードフレームのフレーム部から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができる。このため、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させる電子部品を製造することができる。 An external terminal, a metal part integrally connected to the external terminal, and a frame part integrally connected to the metal part, and the entire outer surface including the external terminal, the metal part, and the frame part Since there are a step of preparing a plated lead frame, a step of forming an insulating case by an insert mold so as to expose the external terminal and the metal portion, and a step of separating the metal portion from the frame portion. It is not necessary to detach the external terminal from the frame portion, and it is possible to prevent a non-plated cut surface formed by detaching from the frame portion of the lead frame from being formed in the external terminal. For this reason, the entire outer surface of the external terminal can be plated, a solder fillet can be formed at the time of board mounting, and an electronic component that improves mounting strength can be manufactured.
以上により、本発明は、外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供することができる。 As described above, the present invention can provide an electronic component that can increase the mounting strength at the time of mounting by plating the end portion of the external terminal, and a method for manufacturing the electronic component.
本発明の実施の形態による電子部品及び電子部品の製造方法について図1乃至図4に基づき説明する。図1に示されるように電子部品はコイル部品1であり、より具体的にはコモンモードチョークコイルである。コイル部品1は、コイル本体10と樹脂製のケース20と4つの金属端子30、30、30、30と樹脂カバー40とを備えている。
An electronic component and an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the electronic component is a
コイル本体10は、環状のトロイダルコア11と、周囲が絶縁被覆された2本の被覆導線12、12とを備えている。被覆導線12は、例えばポリアミドイミドワイヤー(AIW)等からなり、導線の全周が耐熱性の絶縁被覆により絶縁被覆されている。被覆導線12の内部の導線の部分の直径は、略200μm程度であり比較的太く、後述の金属端子30を構成する端子金具の厚さよりも大きな値となっている。トロイダルコア11は、2本の被覆導線12、12が環状のトロイダルコア11の内周側と外周側とを交互に通るように被覆導線12、12によって、トロイダルコア11の周方向へ略螺旋状に巻回されている。2本の被覆導線12、12は、トロイダルコア11の周方向へ互い違いになっている。コイル本体10は電子素子に相当する。
The
ケース20は、略直方体形状をなしており寸法は9×6×7mm程度である。図1に示されるように、ケース20の上面20Aの略中央位置には、コイル本体10を収容するための略円柱形状の凹部20aが形成されたコイル本体収容部20Cが設けられており、凹部20a内にはコイル本体10が、凹部20aと略同軸的な位置関係で収容されている。ケース20はケース本体に相当し、ケース20及び樹脂カバー40は絶縁ケースに相当する。また、上面20Aは一の面に相当する。
The
コイル本体収容部20Cの一部であって略円柱形状の凹部20aの直径方向且つ図1の左下と右上とを結ぶ方向の位置には、一対のフック21、21がケース20と一体で設けられている。フック21は、ケース20の上面20Aよりも後述の樹脂カバー40の方向へ延びて突出するフック基部21Aと、図1の左下と右上とを結ぶ方向であってケース20の外方へフック基部21Aから略垂直に折曲がるフック当接部21Bとを有している。フック当接部21Bは、後述の樹脂カバー40の一対のフック受け部42、42に係合可能である。
A pair of
ケース20には、図1、図3に示されるように、4つの切欠き20b、20b、20b、20bが形成されている。切欠き20b、20b、20b、20bは、ケース20の上面20Aから底面20Bへ至るまで延出しており、あたかも略直方体形状をなすケース20の側面同士を接続する辺の部分を2段の階段状に切欠いたように形成されている。切欠きを画成するケース20の表面は凹面部20b−1をなし、ケース20の側面であって後述の金属端子30L、30Rが設けられていない面の大部分を占める一平面は主要面20−1をなす。従って、該主要面20−1と該凹面部20b−1とで該ケース20の外形輪郭が規定される。また、該主要面20−1と該凹面部20b−1との境界部分は段差部20b−2をなす。2段の階段状をなす凹面部20b−1の1段20b−3、2段20b−4のそれぞれは主要面20−1に対して所定の深さを有している。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
切欠き20bにおいて主要面20−1から1段下がった位置20b−3であって2段目20b−4に下がる直前の位置には金属部33Aが配置されている。金属部33Aは略直方体形状で切欠きを画成する凹面部20b−1から突出しているが、突出長さが主要面20−1に対する凹面部20b−1の1段目20b−3の深さより短く、主要面20−1よりもケース20の内方に位置している。このため、凹面部20b−1により画成される空間内に金属部33Aを収容することができ、金属部33Aが他の物等と接触することを防止することができる。また、金属部33Aが他の物と接触しないようにするために、ケース20から突出せずに金属部33Aの端面33Bのみを該ケース20の表面と面一にさせて露出させる場合と比較して、製造の容易なコイル部品1とすることができる。
In the
金属部33Aの突出端面33Bは、後述のようにコイル部品1の製造工程においてリードフレーム3のフレーム部3−1(図4)から切離されて生ずる切断面をなし、めっきが施されていない非めっき面をなす。金属部33Aは、コイル部品1を基板上に実装した後も、如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれる。
The
ケース20の上面20Aには、後述の樹脂カバー40の方向、即ち図1の上方へ延出する円柱凸部20Dが設けられている。円柱凸部20Dは、コイル本体収容部20Cの凹部20aの周囲であって略直方体形状のケース20の切欠き20bの近傍位置に1つずつ計4つ形成されている。後述のように、樹脂カバー40がケース20の上面20A上に装着固定されたときに、円柱凸部20Dの突出端は樹脂カバー40の下面40Bに当接するように構成されている。また、被覆導線12の一端の近傍の部分又は他端の近傍の部分が円柱凸部20Dに掛けられることにより、被覆導線12の当該円柱凸部20Dに掛けられた位置から被覆導線12の一端及び他端に至るまでの部分を、略長方形状をなすケース20の上面20Aの長辺に略平行な方向、即ち、図1の略左下と右上とを結ぶ方向へ指向させることができる。
The
樹脂カバー40は、図2に示されるように、板状部41と一対のフック受け部42、42と一対の突出片43、43と4枚の延出板状部44、44、44、44とを備えている。板状部41はケース20の上面20Aと外形が略同一形状の長方形状の板状をなしている。長方形状をなす板状部41の一対の短辺の中央位置には、上面40Aにおいて長方形に開口する板状部貫通孔40aが形成されている。
As shown in FIG. 2, the
一対のフック受け部42、42は、図2に示されるように板状部41と一体で、長方形状をなす板状部41の下面40B(図2では上側の面)の一対の短辺のそれぞれの中央位置において、ケース20の方向、即ち、図1の下方へ向けて突出して設けられている。フック受け部42は、図2に示されるように下方視で略コの字形状をなしている。略コの字を一対の側壁部42A、42Aとこれら一対の側壁部42A、42Aを結ぶ底壁部42Bと考えた場合の当該底壁部42Bには、図2に示されるように、フック受け部42の突出端たる下端(図2の上端)から板状部41の方向へ向かって所定の位置から板状部41に至るまで、略長方形状をなす板状部41の短辺の方向へ窪んだフック嵌合凹部42a(図2)が形成されている。フック嵌合凹部42aは板状部41の板状部貫通孔40a(図1)に連通している。
As shown in FIG. 2, the pair of
突出片43は、図2に示されるように、略長方形状をなす板状部41の一対の長辺の略中央の位置にそれぞれ板状部41と一体で一対設けられている。一対の突出片43、43が設けられている位置は、樹脂カバー40がケース20に装着された状態のときに、一対のフック21、21を結ぶ線の一対のフック21、21間の部分と略垂直に交差すると共に凹部20aの上面20Aにおける開口を跨ぐ仮想線上の位置に相当する。突出片43は略直方体形状をなしており、突出片43、43どうしが互いに対向する面43A、43Aは、相対向する突出片43A、43Aの一方から離間する方向へ窪んだ円弧形状をなしている。突出片43は、樹脂カバー40がケース20に装着され固定されているときに、突出片43の突出端たる下端43Bがケース20の一の面に相当する上面20Aに当接する。
As shown in FIG. 2, a pair of protruding
突出片43は、略長方形状をした板状部41の長辺の方向にその長手方向が一致し、当該長手方向に所定の長さを有する直方体により構成されており高い剛性を有している。この所定の長さは、板状部41の当該長辺方向において図示せぬマウンタノズルによって吸着される被吸着部分が含まれる長さである。
The protruding
延出板状部44は、図1に示されるように、略長方形状をした板状部41の長辺近傍であって突出片43の両脇に相当する位置に2対計4枚設けられている。延出板状部44は、ケース20の金属部33Aに向けて延出する略長方形状の板状をなしており、略長方形状を規定し、互いに対向し合う延出板状部44の長辺は、樹脂カバー40がケース20に固定されているときに、2段の階段状をなす切欠き20bの1段目20b−3の部分に配置され、ケース20の段差部20−2に僅かな隙間を介して対向配置される。従って、該ケース20に対して該樹脂カバー40が相対的に動いたときに該段差部20−2に延出板状部44が当接することで、ケース20に対する樹脂カバー40の位置がずれることを防止することができる。延出板状部44の長手方向の長さは、樹脂カバー40がケース20に固定されているときに、金属部33Aに当接しない程度の長さになっている。延出板状部44は延出部に相当する。
As shown in FIG. 1, the extension plate-
金属端子30は端子金具からなり、図1に示されるように、被覆導線12の一端部及び他端部の数に対応した個数である4個設けられており、ケース20に支持されている。より具体的には、樹脂製のケース20を成型する際に、金属端子30の一部がケース20となる溶融した樹脂内に配置される。即ち、ケース20と金属端子30とがインサートモールドにより一体成型されることにより、金属端子30はケース20に固定されて支持されている。ケース20から露出する金属端子30の部分は外部端子に相当する。
As shown in FIG. 1, the
金属端子30は、略150μm程度の厚さの板状の、外表面全体がめっきされた端子金具が、図3に示されるように、複数個所で折り曲げられて構成されている。金属端子30を短片31と長片32とからなると考えた場合に、短片31の一端寄りの部分は、図3(b)に示されるように略階段状に一段折り曲げられてユーザ端子部31Aとされ、他端寄りの部分が、図3(a)に示されるように一端寄りの部分に対して略45°の角度をなして延出して平面31Bをなし、長片32と接続されている。短片31に接続されている長片32の一端は、図3(c)に示されるように短片31の他端寄りの部分の平面31Bに対して垂直に折り曲げられ、長片32の他端寄りの位置において折り曲げられて、短片31の平面31Bと略平行、即ち、ケース20の上面20Aに平行とされている。短片31の所定の位置からこのようにケース20の上面20Aに平行に曲げられた位置までの部分は、金属端子30と樹脂製のケース20とが一体成型されることによりケース20内に配置された樹脂内埋設部30Aをなす。この部分よりも長片32の他端寄りの部分は、導線12Aにレーザー溶接されることにより継線される継線部30Bをなす。
The
長片32の継線部30Bは、ケース20の上面20Aに沿って上面20Aに平行に所定の位置まで延びて折返され、2つに分岐して第1部32Aと第2部32Bとをなす。ケース20の上面20Aに沿って上面20Aに平行に所定の位置まで延びている部分は、第1部32A及び第2部32Bに対向する受け部32Cをなし、折返された部分は折返し部32D(図3(c))をなす。折返し部32Dは、図1に示されるように、ケース20に形成された切欠き20bに対向している。なお、図3、図4では説明の便宜上、折返し部32Dが完全に折返されていない状態が図示されている。また、受け部32Cはケース20の上面20Aに形成された図示せぬ溝に嵌めこまれており、受け部32Cの上面はケース20の上面20Aと面一をなす。
The connecting
第1部32Aと受け部32Cとで導線12Aの一端又は他端を狭持した状態で、当該狭持されている導線12A及び第1部32AがYAGレーザーによるレーザー溶接等されることにより導線12Aは第1部32Aに継線されている。継線されている部分は、図1に示されるように、第1部32Aと、受け部32Cと、導線12Aの一端又は他端とが溶融して球状部30Cをなす。
With the
平面31Bの部分であって短片31と長片32とが接続されている接続位置には、平面31Bの延出方向へ更に延出する延出金属部33が設けられている。延出金属部33は、所定の延出位置において平面31Bに対して略45°の角度をなす方向へ方向を変えて更に延出している。延出金属部33の先端部分は、図1に示されるように、ケース20から突出して露出する前述の金属部33Aをなす。従って、金属部33Aと端子電極30と継線部30Bとは一体に構成されている。
An
なお、金属端子30Lは金属端子30Rに対して左右対称となっていることのみが異なっているだけであるため、説明を省略する。
The
金属端子30と一体で設けられた金属部33Aを備え、金属部33Aは基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれているため、当該金属部33Aをリードフレーム3のフレーム部3−1から切離す部分とすることで、リードフレーム3のフレーム部3−1から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が金属端子30の外部端子の部分において形成されてしまうことを防ぐことができ、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができる。このため、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させることができる。
Since the
電子部品たるコイル部品1の製造方法では、先ず、リードフレーム3(図4)を準備する工程を行う。リードフレーム3を準備する工程では、図4に示されるように、金属端子30と、該金属端子30と一体で接続された金属部33Aと、該金属部33Aと一体で接続されたフレーム部3−1とを有するリードフレーム3を製造する。リードフレーム3の外面全体はめっき処理される。
In the manufacturing method of the
次に、ケース20を成型する工程を行う。ケース20を成型する工程では、金属端子30とケース20とをインサートモールドにより金型において一体成型する。成型は金属端子30の該外部端子の部分及び該金属部33Aをケース20外部に露出させるように行う。一体成型を行った後に、図4のAで示される位置において、該金属部33Aを該フレーム部3−1から切離す工程を行う。
Next, the process of molding the
次に、被覆導線12を巻回したトロイダルコア11からなるコイル本体10を、ケース20のコイル本体収容部20Cの凹部20aに収容させた状態とする。次に、2本の被覆導線12、12の一端部近傍の部分と他端部近傍の部分とを、それぞれ図1に示すように、円柱凸部20Dに掛ける。
Next, the
次に、切欠き20bを通してケース20の上面20Aから底面20Bへ向う方向へ図1におけるケース20の上方からYAGレーザーを照射することにより、図1において導線12Aの上側に位置する絶縁被覆を導線12Aの一端、他端からそれぞれ除去する。また、ケース20の下方から切欠き20bを通してケース20の底面20Bから上面20Aへ向う方向へ、図1におけるケース20の下方からYAGレーザーを照射することにより、図1において導線12Aの下側に位置する絶縁被覆を導線12Aの一端、他端からそれぞれ除去して導線12Aを露出させる。
Next, by irradiating YAG laser from above the
そして、金属端子30の継線部30Bを折り返して折返し部32Dを設けて導線12Aを狭持することにより仮止め保持するとともに、第1部32Aと受け部32Cとで導線12Aを狭持して押圧する。
Then, the connecting
次に、第1部32Aと導線12Aとの両方に同時にYAGレーザーを照射可能な位置にYAGレーザーを照射することにより、導線12Aを金属端子30の継線部30Bに継線する。そして、樹脂カバー40を図1に示されるようにケース20の上方から被せてゆき、延出板状部44を切欠き20bに挿入しケース20の段差部20−2に対向配置させ、突出片43をケース20の上面20Aに当接させ、ケース20の円柱凸部20Dを樹脂カバー40の下面40Bに当接させ、フック21をフック受け部42に係合させてケース20に固定することにより、電子部品たるコイル部品1が製造される。
Next, the conductor 12A is connected to the connecting
以上の製造工程により、金属端子30の外部端子の部分をフレーム部3−1から切離さずに済み、リードフレーム3のフレーム部3−1から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができる。このため、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させる電子部品を製造することができる。
With the above manufacturing process, it is not necessary to separate the external terminal portion of the
本発明によるコイル部品は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、金属部33Aは切欠きを画成する凹面部20b−1から突出していたが、突出せずに金属部の端面を凹面部20b−1の表面と面一として露出させてもよい。このようにすることにより、金属部33Aが他の物等と接触することを防止することができる。
The coil component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be made within the scope described in the claims. For example, in the present embodiment, the
また、延出板状部の長手方向の長さは、本実施の形態よりも長く構成され、金属部33Aに当接可能としてもよい。更に、延出板状部が、凹面部20b−1の表面から突出する金属部33Aに係止可能に構成されてもよい。このような構成とすることで、延出部が金属部33Aに係止したり当接したりすることによりケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることを防止することができる。
Further, the length of the extending plate-like portion in the longitudinal direction may be longer than that of the present embodiment, and may be capable of contacting the
また、延出板状部44の長手方向の長さは、本実施の形態よりも長く構成され、その一部、例えば延出端部等が、凹面部20b−1の表面から突出する金属部33Aよりもケース本体の外形輪郭外方に配置されるように構成してもよい。このような構成とすることで、延出板状部44の一部が金属部33Aを覆うことができ、このことにより金属部33Aが他の物等と接触することを防止することができる。
Moreover, the length of the longitudinal direction of the extending plate-shaped
また、レーザーとしてはYAGレーザーを用いたが、これに限定されず、例えば、YVOレーザーやCO2レーザー、YAGレーザーの波長の半分のSHG、即ち第二高調波を利用したレーザー、LD(半導体)レーザー、エキシマレーザー等を用いてもよい。 Although using a YAG laser as the laser is not limited to this, for example, YVO laser or CO 2 laser, half the SHG wavelength of the YAG laser, i.e. laser using second harmonic, LD (semiconductor) A laser, an excimer laser, or the like may be used.
また、本実施の形態による電子部品はコモンモードチョークコイルであったが、これに限定されない。また、被覆導線12はポリアミドイミドワイヤーから構成されたが、これに限定されない。例えば、ポリエステルワイヤー、ポリウレタンワイヤー等であってもよい。
The electronic component according to the present embodiment is a common mode choke coil, but is not limited to this. Moreover, although the covered conducting
また、本実施の形態ではコイル本体10は環状のトロイダルコア11を有する構成であったが、コアはトロイダルコアに限定されない。また、コアを有していないいわゆる空芯巻きであってもよい。
Further, in the present embodiment, the
本発明のコイル部品は、インサートモールドにより外部端子が露出する絶縁ケースが設けられる電子部品の分野等において特に有用である。 The coil component of the present invention is particularly useful in the field of electronic components in which an insulating case from which an external terminal is exposed is provided by insert molding.
1 コイル部品
3 リードフレーム3
3−1 フレーム部
20 ケース
20−1 主要面
20b 切欠き
20b−1 凹面部
20b−2 段差部
20C コイル本体収容部
30 金属端子
33A 金属部
40 樹脂カバー
44 延出板状部
1
3-1
Claims (8)
インサートモールドにより該絶縁ケースと一体成型されることにより該絶縁ケースに支持され該絶縁ケースから露出し、外表面全体がめっきされた複数の外部端子と、
該複数の外部端子に一つずつ一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部と、を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれ、
該絶縁ケースにおいて、該金属部の該露出する部分は該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは異なる位置に配置され、該金属部の該露出する部分と該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは該絶縁ケースの一部によって隔てられていることを特徴とする電子部品。 An insulation case;
A plurality of external terminals that are supported by and exposed from the insulating case by being integrally formed with the insulating case by an insert mold, and the entire outer surface is plated,
Provided one by one integrally with said plurality of external terminals, comprising a metal section having a part exposed from the insulating case, a portion of the exposed, mechanically and after board mounting also for any conductor electrically Instead of being directly connected,
In the insulating case, the exposed portion of the metal portion is a part of the external terminal and is disposed at a position different from the portion exposed from the insulating case, and the exposed portion of the metal portion and the An electronic component characterized in that a part of an external terminal and a part exposed from the insulating case are separated by a part of the insulating case .
該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、
該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出し該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に当接可能な延出部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 The resin case includes a case main body having an element housing space formed therein and having an opening in the one surface, and a substantially plate-shaped resin cover that closes the one surface. An electronic element is housed in the housing space,
The case main body includes a main surface and a concave surface portion having a predetermined depth with respect to the main surface, and a step portion is provided at a boundary between the main surface and the concave surface portion, and the main surface and the concave surface The outer contour of the case body is defined by the part,
The resin cover is provided with an extending portion that extends to the vicinity of the stepped portion and can contact the stepped portion when the resin cover moves relative to the case body. The electronic component according to claim 1.
該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、
該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有し、
該絶縁ケースを成型する工程では、該絶縁ケースにおいて、該金属部の該露出する部分は該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは異なる位置に配置され、該金属部の該露出する部分と該外部端子の一部であって該絶縁ケースから露出している部分とは該絶縁ケースの一部によって隔てられるようにインサートモールドすることを特徴とする電子部品の製造方法。 A plurality of external terminals, the plurality of the outside terminal metal portions connected one by one piece, and a frame portion connected integrally with the metal section, external terminal and the metal part and the frame A step of preparing a lead frame plated with the entire outer surface including a portion;
Forming an insulating case with an insert mold so as to expose the external terminal and the metal part;
Separating the metal part from the frame part,
In the step of molding the insulating case, in the insulating case, the exposed part of the metal part is a part of the external terminal and is disposed at a position different from a part exposed from the insulating case, An electronic component characterized in that the exposed part of the metal part and a part of the external terminal that is exposed from the insulating case are insert-molded so as to be separated by a part of the insulating case . Production method.
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