JP4812757B2 - 成形材料及びその用途、並びに成形材料の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、成形材料およびその用途、製造方法に関するものであり、より詳しくは、４０５ｎｍ前後の、いわゆる青紫光のレーザー光源を用いる光ピックアップ装置、及び光ピックアップ装置に用いられる光学部品への使用に最適な成形材料、およびそれからなる光学部品、光ピックアップ装置、および成形材料の製造方法に関する。

現在までに、ＣＤ（コンパクト・ディスク）、ＤＶＤ（ディジタル・ビデオ・ディスク、あるいはディジタル・バーサタイル・ディスク）などの光情報記録媒体（光ディスク、あるいはメディアともいう）に対して情報の再生・記録を行うための光ピックアップ装置（光ヘッド、光ヘッド装置などともいわれる）が開発および製造され、一般に普及している。

また最近では、より高密度の情報記録を可能とした光情報記録媒体の規格についても研究開発が行われている。

そしてこのような光ピックアップ装置は、光源（主にレーザーダイオードが用いられる）から出射された光束を、ビーム整形プリズム、コリメータ、ビームスプリッタ、対物光学素子等の光学部品からなる光学系を介して光ディスクの情報記録面に集光させてスポットを形成する。そして、記録面上の情報記録孔（ピットともいう）からの反射光を、再度光学系を介して今度はセンサー上に集光させ、電気信号に変換することにより情報を再生する。この際、情報記録孔の形状によって反射光の光束も変化するため、これを利用して、「０」「１」の情報を区別する。なお、光ディスクの情報記録面の上には保護基板（プラスティック製の保護層。カバーガラスともいう）が設けられている。

またＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等の記録型メディアに情報の記録を行う場合、記録面上にレーザー光束によるスポットを形成し、記録面上の記録材に熱化学変化を生ぜしめる。これによってたとえばＣＤ−Ｒの場合は熱拡散性色素が不可逆変化することにより、情報記録孔と同様の形状が形成される。ＣＤ−ＲＷの場合は相変化型材料を用いているため、熱化学変化によって結晶状態と非晶質状態との間で可逆変化するので、情報の書き換えが可能となる。

そしてＣＤ規格の光ディスクから情報を再生するための光ピックアップ装置は、対物レンズの開口数（ＮＡ）が０．４５前後であり、用いられる光源の波長は７８５ｎｍ前後である。また記録用としては、開口数０．５０程度のものが用いられることが多い。なお、ＣＤ規格の光ディスクの保護基板厚さは１．２ｍｍである。

光情報記録媒体としてＣＤが広く普及しているが、ここ数年、ＤＶＤが普及してきている。ＤＶＤはＣＤに比べて保護基板厚を薄くし、さらに情報記録孔を小さくすることにより、情報記録量を多くしたものである。ＣＤが約６００〜７００ＭＢ（メガバイト）程度であるのに対し、ＤＶＤは約４．７ＧＢ（ギガバイト）という大容量の記録容量を有し、映画等の動画像を記録した頒布媒体として用いられることが多い。

ＤＶＤ規格の光ディスクから情報を再生するための光ピックアップ装置は、原理的にはＣＤ用の光ピックアップ装置と同様の構造を有している。しかしながら、前述のように情報記録孔が小さくなっていること等から、ＮＡが０．６０前後の対物レンズや、６５５ｎｍ前後の光源波長が用いられている。また記録用としては、ＮＡが０．６５程度の対物レンズが用いられることが多い。なお、ＤＶＤ規格の光ディスクの保護基板厚さは０．６ｍｍである。

またＤＶＤ規格の光ディスクについても記録型のものが既に実用化されており、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ／Ｒ、ＤＶＤ＋ＲＷ／Ｒなどの各規格がある。これらに関する技術的原理もまた、ＣＤ規格の場合と同じである。

そして上述の通り、さらに高密度・高容量の光ディスクが提案されつつある。このような光ディスクに対しては、４０５ｎｍ前後の光源波長を有する、いわゆる青紫光のレーザー光源が用いられている。

「高密度な光ディスク」については、使用される波長が決まったとしても、保護基板厚、記憶容量、ＮＡ等は一律には決まらない。

記録密度を大幅に向上させるためには、光ディスクの保護基板厚を薄くし、それにともなってＮＡを大きくすることになる。逆に、保護基板厚およびＮＡを、ＤＶＤなどの従来の光ディスクの規格と同様とすることもできる。具体的には、保護基板の厚さについて、０．１ｍｍと、さらに薄くしたものや、ＤＶＤと同じ０．６ｍｍにしたものなどが提案されている。

上述してきたような光ピックアップ装置に用いられる光学部品の多くは、プラスティック樹脂によって射出成形されたものか、またはガラス製の押圧成形されたものがほとんどである。このうち、後者のガラス製光学部品は、一般に温度変化に対する屈折率変化が小さい。そのため、熱源となる光源近くに配置されるビーム整形プリズムに用いられるが、その一方で製造コストが比較的高いという問題がある。このため、コリメータ、カップリングレンズ、対物光学素子などの各光学部品への採用は減少している。これに対して前者のプラスティック樹脂製光学部品は、射出成形によって安価に製造できるというメリットがあるため、最近では非常に多く用いられている。しかしながら、プラスティック素材は大小の差こそあれ使用波長域に吸収を有し、使用に伴い光学性能が劣化することがある。

また、情報の再生、いわゆる読み出しを高速で行ったり、あるいは情報の記録を高速で行うためには、光量を向上させて、集光スポットを確実に形成する必要がある。光量を向上させるための最も簡単な方法は、レーザーダイオードのパワーをあげることによって、ダイオードの発光量を上昇させることである。しかしながら、それにより使用に伴う光学性能の劣化が大きくなり、設計通りの光学性能を達成できなくなるという問題が生じる。また、レーザーのパワー上昇に伴い、雰囲気温度が上昇することも、樹脂の劣化を促進する要因となる。

また、高速で作動させるためには、アクチュエータを高速で稼動する必要がある。これにより熱が発生するため、同様に樹脂の劣化を促進する要因となる。そこで光学部品に用いられるプラスティックにおいて、使用時の光学性能の変化を抑制するための様々な工夫が提案されている。

例えば、特許文献１には、（ａ）熱可塑性ノルボルネン系樹脂（例えば、１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンの開環重合体の水素添加物など）１００質量部に対し、（ｂ）ヒンダードアミン系耐光安定剤０．０３〜１質量部、（ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００２質量部〜２質量部、および（ｄ）リン系酸化防止剤０．００２質量部〜１質量部を配合する技術が記載されている。しかし、特許文献１に記載の樹脂組成物は、光に対する安定性が充分でなく青紫レーザー光源を用いる光ピックアップ装置に用いるのに適さない。また、フェノール系酸化防止剤とヒンダードアミン系耐光安定剤とから形成される塩により着色するため、透過率を悪化させる欠点があった。また、成形時の発泡が起こりやすく、複屈折が悪いため高精度の光学部品が得られない問題もある。

また、特許文献２には、ビニル脂環式炭化水素重合体と数平均分子量（Ｍｎ）が１，０００〜１０，０００のヒンダードアミン系耐光安定剤とを含有する樹脂組成物が記載されている。この樹脂組成物は、加工安定性に優れ、耐光安定性、耐熱性、透明性に優れた成形体を得ることができると記載されている。この樹脂組成物は前記技術に比較して成形時の発泡性および複屈折は改善されるものの、光に対する安定性は充分でなく青紫レーザー光源を用いる光ピックアップ装置に用いるのに適さない。また、特許文献２に記載の樹脂組成物は、青紫レーザー光照射により白濁してしまうという欠点があった。

さらに、特許文献３には、耐候（光）性が優れるとともに、透明性、耐熱性に優れ、成形加工時の発塵性が少なく光学部品に成形加工した際に優れた光学特性を発揮する樹脂組成物として、（Ａ）環状ポリオレフィン系樹脂および（Ｂ）分子量が３００以上、温度２０℃における蒸気圧が１×１０^-8Ｐａ以下であり加熱減量測定での５％質量減少温度が２００℃以上であるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤および（Ｃ）分子量が５００以上、温度２０℃における蒸気圧が１×１０^-6Ｐａ以下であり加熱減量測定での５％質量減少温度が２５０℃以上であるヒンダードアミン系光安定剤を含有してなることを特徴とする耐候性樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物は耐熱性が向上し、成形時の発泡は抑えられるものの、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤による吸収があり実際には青紫レーザー光源を用いる光ピックアップ装置に用いるのに適さない。また、吸水率が高いという欠点もあった。

さらに、特許文献４には、着色がなく、長期に紫外線を照射しても色調変化させない成形体を得るため、ビニル脂環式炭化水素重合体１００質量部及び酸化防止剤０．００１質量部〜２．０質量部を含有する樹脂組成物のペレットＡと、ビニル脂環式炭化水素重合体１００質量部及び耐光安定剤２質量部〜２０質量部を含有する樹脂組成物のペレットＢとを、質量比で５≦Ａ／Ｂ≦５０の比率で混合し、次いで、溶融成形する技術が記載されている。しかし、成形時の安定性に劣り、樹脂の透明性・光に対する安定性ともに充分でなく、実際に青紫レーザー光源を用いる光ピックアップ装置に用いるのに適さない。また、製造・成形工程が煩雑で、大量生産に向いている方法とは言えない。

また、特許文献５には、芳香族ビニル単量体を付加重合反応させ、次いで芳香環を水素化することによって得られた脂環基含有エチレン性不飽和単量体単位を有する重合体（Ａ）と、６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンのごとき一分子内に燐酸エステル構造とフェノール構造とを有する酸化防止剤（Ｂ）を含有することにより、機械的強度に優れ、さらに青紫色レーザーなどの短波長で高強度の光線を照射しても着色しない樹脂組成物が初めて記載されている。しかしながら、使用中の樹脂の劣化により光学性能は充分に安定していないなど、この樹脂組成物を青紫レーザー光源を用いる光ピックアップ装置に用いるのは難しいのが現状である。
特開平９−２６８２５０号公報 再公表ＷＯ０１／０９２４１２号公報 特開２００１−７２８３９号公報 特開２００３−２７６０４７号公報 特開２００４−８３８１３号公報

従来の成形材料から得られる成形体では、次のような課題を全て解決することはできなかった。
i)紫外線に近い領域のレーザー光で用いると劣化を起こしやすく、使用に際して性能が変化する。
ii)高温での耐熱性不足による樹脂等の着色。
iii)成形時の安定性。
つまり、本発明は、充分な光学性能を有しかつ、紫外線に近い領域の光源で用いても劣化を起こしにくく、使用に際して高い光学性能や光線透過率が維持される光学部品を得ることが可能な成形材料およびその用途、製造方法を提供する。

（１）下記一般式（１）で表されるポリマー、フェノール系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤およびリン系安定剤を含み、
前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料；

（但し、式中、ｘ，ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。
ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
Ｒ ^１ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒ ^３ は、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
Ｑは、ＣＯＯＲ ^４ （Ｒ ^４ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ 、Ｒ ^３ およびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）。

（２）前記粒子の表面に付着している安定剤がフェノール系安定剤である（１）に記載の成形材料。

（３）成形材料に含まれる前記フェノール系安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤の２０質量％〜１００質量％が付着している（１）に記載の成形材料。

（４）成形材料に含まれる前記ヒンダードアミン系光安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の内部に前記ヒンダードアミン系光安定剤の９０質量％〜１００質量％が含まれている（１）に記載の成形材料。

（５）前記粒子の内部に、前記ポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部含む（１）乃至（４）のいずれかに記載の成形材料。

（６）前記フェノール系安定剤が、前記粒子表面に融着している（１）乃至（５）のいずれかに記載の成形材料。

（７）前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤が付着した粒子を、Ｔｍ_１−２０℃以上、Ｔｍ_２＋２０℃以下、（ここで、Ｔｍ_１およびＴｍ_２はそれぞれ、前記フェノール系安定剤の融点の下限および上限の温度を示す）の温度で加熱することにより得られたものである（６）に記載の成形材料。

（８）前記ポリマーが、下記一般式（２）

（式中、Ｒ ¹ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
ｘ，ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。）
で表される一種又は二種以上の構造を有する環状オレフィン系重合体である、（１）乃至（７）のいずれかに記載の成形材料。

（９）前記ポリマーが、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−３−ドデセンおよびエチレンからなる共重合体である、（１）乃至（７）のいずれかに記載の成形材料。

（１０）（１）乃至（９）のいずれかに記載の成形材料を溶融成形して得られる成形物。

（１１）（１０）に記載の成形物からなる光学部品。

（１２）３００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲の波長を含む光源を持つ光学系において用いられる（１１）に記載の光学部品。

（１３）光学機能面に光路差付与構造を有する（１１）に記載の光学部品。

（１４）光ピックアップ装置に用いられる（１１）乃至（１３）のいずれかに記載の光学部品。

（１５）前記光ピックアップ装置が、波長が異なる複数の光源を用いるとともに、基板厚の異なる複数種の光情報記録媒体に対して情報の記録又は再生可能である（１４）に記載の光学部品。

（１６）前記光源の少なくとも一つが、３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長を有する（１５）に記載の光学部品。

（１７）（１１）乃至（１６）のいずれかに記載の光学部品を用いる光ピックアップ装置。

（１８）（１１）乃至（１６）のいずれかに記載の光学部品の全部または一部をアクチュエータに保持して可動可能に構成された（１７）に記載の光ピックアップ装置。

（１９）（１）乃至（９）のいずれかに記載の成形材料を光学部品の材料として用いる方法。

（２０）下記一般式（１）で表されるポリマー、フェノール系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤およびリン系安定剤を含み、前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料の製造方法であって、
フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を粒子の内部に含み、且つリン系安定剤を含む前記ポリマーからなる粒子を調製する工程と、
前記粒子の表面にフェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を付着させる工程とを含む成形材料の製造方法；

（但し、式中、ｘ，ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。
ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
Ｒ ^１ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒ ^３ は、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
Ｑは、ＣＯＯＲ ^４ （Ｒ ^４ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ 、Ｒ ^３ およびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）。

（２１）前記安定剤を付着させる工程が、
成形材料に含まれる前記フェノール系安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の表面に２０質量％〜１００質量％のフェノール系安定剤を付着する工程を含む（２０）に記載の成形材料の製造方法。

（２２）前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤を付着させる工程が、
前記フェノール系安定剤が表面に付着している粒子を、Ｔｍ_１−２０℃以上、Ｔｍ_２＋２０℃以下、（ここで、Ｔｍ_１およびＴｍ_２はそれぞれ、前記フェノール系安定剤の融点の下限および上限の温度を示す）の温度で加熱することにより、前記フェノール系安定剤を粒子表面に融着させる工程を含む（２１）に記載の成形材料の製造方法。
（２３）前記ポリマーが、下記一般式（２）

（式中、Ｒ ¹ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
ｘ，ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。）
で表される一種又は二種以上の構造を有する環状オレフィン系重合体である、（２０）乃至（２２）のいずれかに記載の成形材料の製造方法。
（２４）前記ポリマーが、テトラシクロ［４．４．０．１ ^２，５ ．１ ^７，１０ ］−３−ドデセンおよびエチレンからなる共重合体である、（２０）乃至（２３）のいずれかに記載の成形材料の製造方法。

本発明の成形材料によれば、充分な光学性能を有しかつ、紫外線に近い領域の光源で用いても劣化を起こしにくく、使用に際して高い光学性能や光線透過率が維持される光学部品を得ることができる。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

本発明に係る光ピックアップ装置の図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
ポリマー
本発明の成形材料に用いられるポリマーは、繰り返し構造単位の一部または全部に脂環式構造を含む。

本発明のポリマーは好ましくは下記一般式（１）で表わされる重合体から選ばれる。
（化３）

（但し、式中、ｘ，ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。
ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
Ｒ^１は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
Ｒ^２は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
Ｒ^３は、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
Ｑは、ＣＯＯＲ^４（Ｒ^４は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）

前記一般式（１）中の各記号については、次のような好ましい条件を挙げることが出来、これらの条件は必要に応じ組み合わせて用いられる。
［１］Ｒ^１基が、構造中に少なくとも１箇所の環構造を持つ基である。
［２］Ｒ^３は、この基を含む構造単位の例示（ｎ＝０の場合）として、例示構造（ａ），（ｂ），（ｃ）；

（化４）

ただし、式中Ｒ^１は前述のとおりである。
［３］ ｎが０である。
［４］ ｙ／ｘが、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。
［５］ Ｒ^２は、水素原子及び／または-ＣＨ_３である。
［６］ Ｑが、-ＣＯＯＨまたは、-ＣＯＯＣＨ_３基である。
これらの中で、最も好ましくは、前記一般式（１）中の各記号については、次のような条件を挙げることが出来、これらの条件は必要に応じ組み合わせて用いられる。

［１］ Ｒ^１基が、一般式（３）；

（化５）

（式中、ｐは、０乃至２の整数である。）
で表される二価の基である。さらに、好ましくは、前記一般式（３）においてｐが１である二価の基である。

［２］ Ｒ^３基が、この基を含む構造単位の例示（ｎ＝０の場合）として、前記例示構造（ａ）である。

また、重合のタイプは本発明において全く制限されるものではなく、付加重合、開環重合等の公知の様々な重合タイプを適用することができる。付加重合としては、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、交互共重合等を挙げることができる。本発明においては、光学性能の劣化を抑制する観点からランダム共重合体を用いることが好ましい。

主たる成分として用いられる樹脂の構造が上記のものであると、透明性、屈折率および複屈折率等の光学物性に優れ、高精度の光学部品を得ることができる。

（繰り返し構造単位の一部または全部に脂環族構造を有するポリマーの例示）
前記一般式（１）で表される重合体は、以下の（ｉ）〜（iv）の４種の重合体に大別される。
（ｉ）エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体
（ii）開環重合体またはその水素添加物
（iii）ポリスチレン誘導体またはその水素添加物
（iv）その他の重合体
以下、順に説明する。

［（ｉ）エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体］
（ｉ）エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体は、一般式（２）で表現される環状オレフィン系共重合体である。例えば、エチレンまたは炭素原子数が３〜３０の直鎖状または分岐状のα−オレフィン由来の構成単位（Ａ）と、環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）とからなる。

（化６）

一般式（２）中、Ｒ^１は、炭素原子数２〜２０、好ましくは２〜１２の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
Ｒ^２は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜５の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
なお、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
ｘ，ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。好ましくは５０／５０≦ｙ／ｘ≦９５／５、さらに好ましくは、５５／４５≦ｙ／ｘ≦８０／２０である。ｘ，ｙはモル基準である。

（エチレンまたはα−オレフィン由来の構成単位（Ａ））
エチレンまたはα−オレフィン由来の構成単位（Ａ）は、下記のようなエチレン、または炭素原子数が３〜３０の直鎖状または分岐状のα−オレフィン由来の構成単位である。
具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどが挙げられる。これらのなかでは、エチレンが好ましい。これらのエチレンまたはα−オレフィン由来の構成単位は、本発明の効果を損なわない範囲で２種以上含まれていてもよい。

（環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ））
環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、下記一般式（４）、一般式（５）および一般式（６）で表される環状オレフィン由来の構成単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種からなる。
一般式（４）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、以下の構造を有するものである。

（化７）

一般式（４）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１である。なお、ｗが１の場合には、ｗを用いて表される環は６員環となり、ｗが０の場合には、この環は５員環となる。Ｒ^６１〜Ｒ^７８ならびにＲ^ａ１およびＲ^ｂ１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基である。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子である。また炭化水素基としては、通常、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基または芳香族炭化水素基が挙げられる。

より具体的には、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アミル、ヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、オクタデシルなどが挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、上記炭素原子数１〜２０のアルキル基に１個または複数のハロゲン原子が置換した基が挙げられる。またシクロアルキル基としては、シクロヘキシルなどが挙げられ、芳香族炭化水素基としてはフェニル、ナフチルなどが挙げられる。

さらに上記一般式（４）において、Ｒ^７５とＲ^７６とが、Ｒ^７７とＲ^７８とが、Ｒ^７５とＲ^７７とが、Ｒ^７６とＲ^７８とが、Ｒ^７５とＲ^７８とが、またはＲ^７６とＲ^７７とがそれぞれ結合して、すなわち互いに共同して、単環または多環の基を形成していてもよい。さらに、このようにして形成された単環または多環が二重結合を有していてもよい。単環よりも多環のほうが少ない含有量で高いガラス転移温度（Ｔｇ）の共重合体を得られるので、耐熱性の面から多環が好ましい。またさらに、少ない環状オレフィン仕込み量で製造できる利点がある。ここで形成される単環または多環の基としては、具体的に以下のようなものが挙げられる。

（化８）

上記例示において、１または２の番号を付した炭素原子は、上記一般式（４）においてそれぞれＲ^７５（Ｒ^７６）またはＲ^７７（Ｒ^７８）が結合している炭素原子を表す。
Ｒ^７５とＲ^７６とで、またはＲ^７７とＲ^７８とでアルキリデン基を形成していてもよい。このアルキリデン基は、通常は炭素原子数２〜２０である。アルキリデン基の具体的な例としては、エチリデン、プロピリデン、イソプロピリデンなどが挙げられる。

一般式（５）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、以下の構造を有するものである。

（化９）

一般式（５）中、ｘおよびｄは０または１以上の正の整数であり、ｙおよびｚは０、１または２である。また、Ｒ^８１〜Ｒ^９９は、お互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基またはアルコキシ基であり、Ｒ^８９およびＲ^９０が結合している炭素原子と、Ｒ^９３が結合している炭素原子またはＲ^９１が結合している炭素原子とは、直接あるいは炭素原子数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよい。またｙ＝ｚ＝０のとき、Ｒ^９５とＲ^９２またはＲ^９５とＲ^９９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。

ハロゲン原子としては、上記一般式（４）中のハロゲン原子と同じものを例示することができる。
脂肪族炭化水素基としては、炭素原子数１〜２０のアルキル基または炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基が挙げられる。より具体的には、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アミル、ヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル、オクタデシルなどが挙げられる。シクロアルキル基としては、シクロヘキシルなどが挙げられる。
芳香族炭化水素基としては、アリール基、アラルキル基などが挙げられ、具体的には、フェニル、トリル、ナフチル、ベンジル、フェニルエチルなどが挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロホキシなどが挙げられる。ここで、Ｒ^８９およびＲ^９０が結合している炭素原子と、Ｒ^９３が結合している炭素原子またはＲ^９１が結合している炭素原子とは、直接または炭素原子数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよい。すなわち、上記二個の炭素原子がアルキレン基を介して結合している場合には、Ｒ^８９とＲ^９３とが、または、Ｒ^９０とＲ^９１とが互いに共同して、メチレン基（−ＣＨ_２−）、エチレン基（−ＣＨ_２ＣＨ_２−）またはプロピレン基（−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−）の内のいずれかのアルキレン基を形成している。

さらに、ｙ＝ｚ＝０のとき、Ｒ^９５とＲ^９２またはＲ^９５とＲ^９９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。具体的には、ｙ＝ｚ＝０のとき、Ｒ^９５とＲ^９２とにより形成される以下のような芳香族環が挙げられる。単環よりも多環のほうが少ない含有量で高いガラス転移温度（Ｔｇ）の共重合体を得られるので、耐熱性の面から多環が好ましい。またさらに、少ない環状オレフィン仕込み量で製造できる利点がある。

（化１０）

ｌは上記一般式（５）におけるｄと同じである。
一般式（６）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、以下の構造を有するものである。

（化１１）

一般式（６）中、Ｒ^１００とＲ^１０１は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１〜５の炭化水素基であり、またｆは１≦ｆ≦１８の整数である。炭素原子数１〜５の炭化水素基としては好ましくはアルキル基、ハロゲン化アルキル基またはシクロアルキル基を挙げることができる。これらの具体例は上記式（４）のＲ^６１〜Ｒ^７８の具体例から明らかである。

上記のような一般式（４）、（５）または（６）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）として、具体的には、ビシクロ−２−ヘプテン誘導体（ビシクロヘプト−２−エン誘導体）、トリシクロ−３−デセン誘導体、トリシクロ−３−ウンデセン誘導体、テトラシクロ−３−ドデセン誘導体、ペンタシクロ−４−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ−３−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン誘導体、ペンタシクロ−３−ヘキサデセン誘導体、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン誘導体、ヘプタシクロ−５−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−４−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体、オクタシクロ−５−ドコセン誘導体、ノナシクロ−５−ペンタコセン誘導体、ノナシクロ−６−ヘキサコセン誘導体、シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物の誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン誘導体、１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン誘導体、炭素原子数３〜２０のシクロアルキレン誘導体などが挙げられる。

また上記の一般式（４）、（５）または（６）で表わされる環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）の中で、テトラシクロ［４．４．０．^１２，５．１^７，１０］−３−ドデセン誘導体およびヘキサシクロ［６．６．１．１^３，６．１^{１０，１３}．０^２，７．^{０９，１４}］−４−ヘプタデセン誘導体が好ましく、特にテトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−３−ドデセンが好ましい。

上記のような一般式（４）または（５）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、シクロペンタジエンと対応する構造を有するオレフィン類とをディールス・アルダー反応させることによって製造することができる。これらの一般式（４）、（５）または（６）で表される環状オレフィン由来の構成単位（Ｂ）は、２種以上含まれていてもよい。また、上記モノマーを用いて重合したものは必要に応じて変成することができ、その場合にモノマー由来の構造単位の構造を変化させることができる。たとえば水素添加処理によって、条件によりモノマー由来の構造単位中のベンゼン環等をシクロヘキシル環とすることができる。

本発明において、「（ｉ）エチレンまたはα−オレフィンと環状オレフィンとの共重合体」としては、エチレンと、テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−３−ドデセンとからなる共重合体であることが好ましい。
また、共重合のタイプは本発明において全く制限されるものではなく、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、交互共重合等、公知の様々な共重合タイプを適用することができるが、好ましくはランダムコポリマーである。

［（ii）開環重合体またはその水素添加物］
（ii）開環重合体またはその水素添加物とは、前記一般式（１）における好ましい例として挙げた構造のうち、前記例示構造（ｂ）で表わされる構成単位を含む環式オレフィン重合体である。

また、環式オレフィン重合体は、極性基を有するものであってもよい。極性基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、エステル基などが挙げられる。
環式オレフィン重合体は、通常、環式オレフィンを重合することによって、具体的には、脂環式オレフィンを開環重合することによって得られる。また、極性基を有する環式オレフィン重合体は、例えば、前記環式オレフィン重合体に極性基を有する化合物を変性反応により導入することによって、あるいは極性基を含有する単量体を共重合成分として共重合することによって得られる。

環式オレフィン重合体を得るために使用される脂環式オレフィンとして具体的には、
ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−エチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−オクチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−メトキシ−カルビニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−シアノ−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−エトキシカルボニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−５−エニル−２−メチルプロピオネイト、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−５−エニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、５−ヒドロキシメチルビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ−プロピルビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５，６−ジカルボキシ−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸イミド、５−シクロペンチル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−シクロヘキセニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕−ヘプト−２−エン、トリシクロ〔４．３．０．１^２，５〕デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ〔４．３．０．１^２，５〕デカ−３−エン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３，７−ジエン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３，８−ジエン、トリシクロ〔４．４．０．１^２，５〕ウンデカ−３−エン、テトラシクロ〔７．４．０．１^{１０，１３}．０^２，７〕−トリデカ−２，４，６−１１−テトラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ〔８．４．０．１^{１１，１４}．０^３，８〕−テトラデカ−３，５，７，１２−１１−テトラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン）、テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、８−メチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−エチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−メチリデン−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−ビニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−ヒドロキシメチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−カルボキシ−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−シクロペンチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、８−フェニル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン、ペンタシクロ〔６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３〕−ペンタデカ−３，１０−ジエン、ペンタシクロ〔７．４．０．１^３，６．１^{１０，１３}．０^２，７〕−ペンタデカ−４，１１−ジエンなどのノルボルネン系単量体；
シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン、シクロヘプテンのごとき単環のシクロアルケン；ビニルシクロヘキセンやビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体；
シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの脂環式共役ジエン系単量体；などが挙げられる。脂環式オレフィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、共重合可能な単量体を必要に応じて共重合させることができる。その具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；等が挙げられる。これらの単量体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
脂環式オレフィンの重合方法は、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。これらの開環重合物は、耐熱性、安定性、光学物性の面から、水素添加して用いることが好ましい。水素添加方法は公知の方法を用いることができる。

［（iii）ポリスチレン誘導体またはその水素添加物］
（iii）ポリスチレン誘導体またはその水素添加物とは、ビニル化合物を単量体として得られる（共）重合体またはその水素添加物であり、前記一般式（１）における好ましい例として挙げた構造のうち、前記例示構造（ｃ）で表わされる構造単位を含む環状オレフィン系重合体である。ビニル化合物としては、ビニル芳香族化合物、ビニル脂環式炭化水素化合物などを挙げることができる。

ビニル芳香族化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−プロピルスチレン、α−イソプロピルスチレン、α−ｔ−ブチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２，４−ジイソプロピルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン、５−ｔ−ブチル−２−メチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノフルオロスチレン、４−フェニルスチレンなどのスチレン類等を挙げることができる。
ビニル脂環式炭化水素化合物としては、ビニルシクロヘキサン、３−メチルイソプロペニルシクロヘキサンなどのビニルシクロヘキサン類；４−ビニルシクロヘキセン、４−イソプロペニルシクロヘキセン、１−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニルシクロヘキセン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセンなどのビニルシクロヘキセン類等を挙げることができる。

本発明においては、前述の単量体と共重合可能な他の単量体を共重合させてもよい。共重合可能な単量体としては、エチレン、プロピレン、イソブテン、２−メチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィン系単量体；シクロペンタジエン、１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシクロペンタジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−メチルシクロペンタジエン、５，５−ジメチルシクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどのシクロペンタジエン系単量体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのモノ環状オレフィン系単量体；ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、フラン、チオフェン、１，３−シクロヘキサジエンなどの共役ジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリルなどのニトリル系単量体；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、などの（メタ）アクリル酸エステル系単量体；アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などの不飽和脂肪酸系単量体；フェニルマレイミド；メチルビニルエーテル；Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどの複素環含有ビニル化合物系単量体等が挙げられる。

重合に用いる上記単量体の混合物は、耐熱性、低複屈折性、機械強度等の観点から、ビニル芳香族化合物および／またはビニル脂環式炭化水素化合物を、通常、５０質量％以上、好ましくは７０〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％含有するものが好ましい。単量体混合物は、ビニル芳香族化合物およびビニル脂環式炭化水素化合物の双方を含有していても構わない。
ビニル芳香族化合物およびビニル脂環式炭化水素化合物の重合方法には格別な制限はなく、公知の方法に従って行なうことができる。また得られる重合体は、必要に応じて水素添加して用いることができ、水素添加の方法は公知の方法を用いることができる。

［（iv）その他の重合体］
（iv）その他の重合体としては、例えば、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物（エチレンや、α−オレフィンなど）との付加重合体、単環シクロアルケンの重合体、脂環式共役ジエン系単量体の重合体、ビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体、芳香族オレフィン重合体などが挙げられるが、前記（ｉ）〜（iii）に含まれない構造であっても、一般式（１）の範囲内において、任意に選択可能である。例えば、前記、（ｉ）〜（iii）相互、あるいは、公知の共重合可能なモノマーを共重合せしめたものが挙げられる。

上記（ｉ）〜（iv）で大別される４種のポリマーの中でも、光学特性上好ましいものは（ｉ）エチレンまたはα−オレフィンとシクロオレフィンとの共重合体であり、エチレンとテトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］-３-ドデセンのランダム付加重合によって得られるポリマーであることが全ての中で最も好ましい。本発明のこのような構造の範囲であると、本発明のポリマーの優れた特徴である成形時の歪みに起因する光学異方性が小さく、この結果光学性能の悪化を招かない、すなわち光学異方性の小さいプラスチックであって、かつ低吸水率、耐熱性、耐薬品性に優れるなどの性能が得られる。

（主鎖の一部として用いることのできるその他の構造）
また本発明で用いられるポリマーは、本発明の成形方法によって得られる製品の良好な物性を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能なモノマーから誘導される繰り返し構造単位を有していてもよい。その共重合比は限定されないが、好ましくは２０モル％以下、さらに好ましくは１０モル％以下であり、それ以上共重合させた場合、光学物性を損ない、高精度の光学部品が得られない恐れがある。また、共重合の種類は限定されないが、ランダムコポリマーが好ましい。

（ポリマーの分子量）
本発明の成形材料に用いられるポリマーの分子量は限定されるものではないが、好ましくは１３５℃のデカリン中で測定される極限粘度［η］が、０．０３ｄｌ／ｇ〜１０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．０５ｄｌ／ｇ〜５ｄｌ／ｇであり、最も好ましくは０．１０ｄｌ／ｇ〜２ｄｌ／ｇである。

この範囲より分子量が高い場合、成形性が悪くなり、また、この範囲より分子量が低い場合、成形物は脆くなる。

ヒンダードアミン系光安定剤
本発明で用いるヒンダードアミン系光安定剤は、通常構造中に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基、ならびに２，２，６，６−テトラメチルピペリジル基または１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル基を有している化合物であって、具体的には、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルステアレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ドデシルコハク酸イミド、１−〔（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、Ｎ，Ｎ' −ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６，−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛トリス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニルオキシ）ブチルカルボニルオキシ｝エチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔４，６−ビス｛Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミノ｝−１，３，５−トリアジン−２−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール／コハク酸ジメチル縮合物、２−第三オクチルアミノ−４，６−ジクロロ−ｓ−トリアジン／Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン縮合物、Ｎ，Ｎ' −ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン／ジブロモエタン縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン−Ｎ−オキシル、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシルピペリジン）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシピペリジル）ブタン−１，２，３，４−テトラカルボキシレート、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−（トリス（２，２，６，６−テトラメチル−Ｎ−オキシルピペリジル−４−オキシカルボニル）ブチルカルボニルオキシ）エチル）２，４，６，１０−テトラオキサロスピロ〔５．５〕ウンデカン、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／ジブロモエタン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジン重縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールとトリデシルアルコールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとトリデシルアルコールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールと１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸との縮合物、１−［２−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル］−４−〔３−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル〕プロピオニルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン（例えば、サノールＬＳ−２６２６、三共株式会社製））、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸−ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）（例えば、Ｔｉｎｕｖｉｎ１４４、日本チバガイギー株式会社製）、ビス(２，２’，６，６’−テトラメチル−４−ピペリジル)セバケート（例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０、日本チバガイギー株式会社製）、ポリ［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］（例えば、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ９４４、日本チバガイギー株式会社製）などが挙げられる。

フェノール系安定剤
本発明で用いるフェノール系安定剤としては、構造中にフェノール骨格を有する安定剤である。通常構造中に３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル基、２，４−ジメチル−３−ヒドロキシフェニル基、３−メチル−２−ヒドロキシフェニル基、あるいはその誘導体からなる基、たとえば、

（化１２）

などの特性基を含む。

具体例としては、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどや、市販品として販売されているアデカスタブＡＯ−２０、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−８０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上４種類、旭電気化学工業製）やイルガノックス１０１０（チバ・ガイギー社製）などのヒンダードフェノール系酸化防止剤などが挙げられ、その他、通常リン系安定剤に分類されるような、一分子内に燐酸エステル構造及びフェノール構造を有する酸化防止剤、例えば６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンなども包含される。

また、フェノール系安定剤の融点範囲（Ｔｍ_１（下限、単位；℃）〜Ｔｍ_２（上限、単位；℃））は公知の方法で測定することができる。例えば、試料をキャピラリーに２〜３ｍｍ程度の厚さに採取し、浴液中で加熱した時の融けはじめの温度がＴｍ_１（下限、単位；℃）、融け終わりの温度がＴｍ_２（上限、単位；℃）となる。融点範囲は限定されないが、融点の下限（Ｔｍ_１）は好ましくは５０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、融点の上限（Ｔｍ_２）は好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４０℃以下である。また融点の幅（Ｔｍ_２−Ｔｍ_１）は、好ましくは２０℃以下、さらに好ましくは１０℃以下である。
融点および融点幅がこの範囲にあると、成形前の乾燥操作等の取り扱いにより表面に付着したフェノール系安定剤が溶融して脱落することが防げ、かつ成形機内へフィードした際に樹脂の溶融に先立って溶融するため成型機内で均一に分散され、均一な成形品を得ることができる。

リン系安定剤
本発明で用いるリン系安定剤としては、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジフォスフォナイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フルオロフォスフォナイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス［２−［［２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェフィン−６−イル］オキシ］エチル］アミンなど、一分子内に燐酸エステル構造とフェノール構造とを有するものとして例えば、６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンなどが例示される。

本発明で用いるこれらの安定剤は、成形時に発泡したり、高温での成形品表面からの揮散などを防止するため、２０℃における蒸気圧が１０^-6Ｐａ以下のものが好ましい。上記の具体的に例示されたフェノール系安定剤、リン系安定剤はいずれも蒸気圧が１０^-6Ｐａ以下のものが好ましい。

樹脂組成物
本発明の成形材料を製造する際に用いられる組成物は、前記ポリマー１００質量部に対して、ヒンダードアミン系光安定剤０．２５質量部〜１０質量部、好ましくは０．３質量部〜５質量部、より好ましくは０．５質量部〜３質量部、フェノール系安定剤０．０１質量部〜１０質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜２質量部、およびリン系安定剤０．０１質量部〜５質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜１質量部配合したものであることが望ましい。ヒンダードアミン系光安定剤が少なすぎると耐光性、耐候性、耐熱性などが不足し、多すぎるとブリードして外観不良の原因となる。フェノール系安定剤が少なすぎるとやはり耐候性、耐熱性などが不足し、多すぎると着色してしまう。リン系安定剤が少なすぎると組成物が白濁して透明性が不足し、多すぎるとブリードにより成形品の外観が悪化するという問題を生じる。つまり、これらの安定剤の配合量が、各々の数値範囲内にあると、上記の特性のバランスに優れる。

上記ポリマーにヒンダードアミン系光安定剤、フェノール系安定剤、リン系安定剤、さらに目的に応じて下記の添加剤を配合する方法は特に限定されない。ポリマーと混練しても、ポリマー溶液にこれらを配合して溶媒を除去したり、貧溶媒中で析出させてもよい。

その他の添加剤
目的に応じて本発明の成形材料には、本発明の効果を阻害しない範囲で、これらのほかに、各種添加剤を添加してもよい。例えば、紫外線防止剤；アミン系等の帯電防止剤；脂肪族アルコールのエステル、多価アルコールの部分エステル及び部分エーテル等の滑剤；等の各種添加剤を添加してもよい。また、用途に応じて本発明の水素添加物の特性を失わない範囲で、エチレン系重合体などの樹脂やゴム質重合体を添加してもよい。

本発明においては、紫外線吸収剤を併用することが好ましく、特にベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤および／またはベンゾフェノン系紫外線吸収剤を用いることが好ましい。

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、具体的には、２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクトキシ・フェニル）ベンゾトリアゾールなどや、市販されているＴｉｎｕｖｉｎ ３２８、ＴｉｎｕｖｉｎＰＳ（共に、チバ・ガイギー社製）、やＳＥＥＳＯＲＢ７０９（２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、白石カルシウム社製）などのベンゾトリアゾール誘導体などが例示される。

ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、具体的には、２，４−ジヒドロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ・ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−スルフォベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルフォベンゾフェノン・トリヒドレート、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシロキシ−ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロキシ）プロポキシベンゾフェノンなどや、Ｕｖｉｎｕｌ４９０（２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ・ベンゾフェノンと他の四置換ベンゾフェノンの混合物、ＧＡＦ社製）、ＰｅｒｍｙｌＢ−１００（ベンゾフェノン化合物、Ｆｅｒｒｏ社製）などが例示される。

本発明のポリマー１００質量部に対して、紫外線吸収剤を好ましくは０．００５質量部以上、より好ましくは０．０１質量部以上、特に好ましくは０．０２質量部以上、かつ好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．７質量部以下、特に好ましくは０．５質量部以下配合する。紫外線吸収剤が少なすぎると耐光性、耐候性などが不足し、多すぎると成形品が着色する。つまり、上記範囲にあると、耐光性および耐候性に優れ、成形品の着色が抑制される。

また、例えば、滑材として、特開昭６３−２７３６６６号公報で公知のグリセリンモノステアレート、グリセリンモノラウレート、グリセリンジステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレートなどの多価アルコールを部分エステル化した構造を有する化合物；特開平３−３９４０３号公報で公知の３−（４−ノニルフェニルオキシ）−１，２−プロパンジオール、３−（ベヘニルオキシ）−１，２−プロパンジオール、２，２−ビス〔４−（２，３−ジヒドロキシプロピルオキシ）フェニル〕プロパンなどの多価アルコールを部分エーテル化した化合物；１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、１２−ヒドロキシステアリン酸ステアリルアルコール、ペンタエリスリトール−テトラ−１２−ヒドロキシステアレート、エチレングリコール−ジ−１２−ヒドロキシステアレート、プロピレングリコール−ジ−１２−ヒドロキシステアレートなどのアルコール類の全てのＯＨ基がＯＨ基含有飽和脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物；１２−ヒドロキシステアリン酸モノグリセリドなどのアルコール類の一部のＯＨ基がＯＨ基含有飽和脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物などが例示される。

成形材料
本発明の成形材料は、繰り返し構造単位の一部または全部に脂環式構造を含むポリマーと、フェノール系安定剤と、ヒンダードアミン系光安定剤と、リン系安定剤とを含み、前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料である。

本発明の成形材料は、このような構成であることにより、充分な光学性能を有しかつ、紫外線に近い領域の光源で用いても劣化を起こしにくく、使用に際して高い光学性能や光線透過率を維持可能な光学部品を得ることができる。さらに、本発明の成形材料によれば、粒子が「繰り返し構造単位の一部または全部に脂環式構造を含むポリマー」からなり、さらにフェノール系安定剤とヒンダードアミン系光安定剤とが粒子の内部や表面において所定量以上が共存しないため、高温での使用時における着色が抑制された光学部品を得ることができる。またさらに、本発明の成形材料においては、粒子表面に付着している安定剤が滑剤として働き、成形性が安定するため光学部品の大量生産に適している。

また、本発明の成形材料においては、成形材料に含まれるフェノール系安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の表面にフェノール系安定剤の２０質量％〜１００質量％、好ましくは３０質量％〜１００質量％、特に好ましくは９０質量％〜１００質量％が付着していることが好ましい。さらに、成形材料に含まれる前記ヒンダードアミン系光安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の内部にヒンダードアミン系光安定剤の９０質量％〜１００質量％、好ましくは１００質量％が含まれていることも好ましい。なお、ヒンダードアミン系光安定剤の一部が前記粒子の表面に付着しているとともに残部が前記粒子の内部に含まれていてもよい。

フェノール系安定剤およびヒンダードアミン系光安定剤が、この数値範囲で存在することにより、フェノール系安定剤とヒンダードアミン系光安定剤との共存量が一定量以下となる。そのため、フェノール系安定剤とヒンダードアミン系光安定剤との反応が抑制されることにより、着色による光線透過性への影響が軽減される。

本発明の成形材料は、ポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部、好ましくは０．３質量部〜５質量部、より好ましくは０．５質量部〜３質量部、フェノール系安定剤０．０１質量部〜１０質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜２質量部、およびリン系安定剤０．０１質量部〜５質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜１質量部含有することが望ましい。なお、ヒンダードアミン系光安定剤とフェノール系安定剤とが共存する場合には、これらが反応して塩を形成することがあるが、上記数値範囲には塩の形成に用いられた各安定剤も含む。

ヒンダードアミン系光安定剤が少なすぎると耐光性、耐候性、耐熱性などが不足し、多すぎるとブリードして外観不良の原因となる。フェノール系安定剤が少なすぎるとやはり耐候性、耐熱性などが不足し、多すぎると着色してしまう。リン系安定剤が少なすぎると組成物が白濁して透明性が不足し、多すぎるとブリードにより成形品の外観が悪化するという問題を生じる。つまり、これらの安定剤の配合量が、各々の数値範囲内にあると、上記の特性のバランスに優れる。

成形材料の製造方法
本発明の成形材料の製造方法は、繰り返し構造単位の一部または全部に脂環式構造を含むポリマーと、フェノール系安定剤と、ヒンダードアミン系光安定剤と、リン系安定剤とを含み、前記フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料の製造方法であって、
フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を粒子の内部に含み、且つリン系安定剤を粒子の内部に含む前記ポリマーからなる粒子を調製する工程と、前記ポリマーからなる粒子の表面にフェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を付着させる工程とを含むものである。

フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を粒子の内部に含み、且つリン系安定剤を粒子の内部に含む前記ポリマーからなる粒子は、フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を含み、且つリン系安定剤およびポリマーを含む上述の樹脂組成物を、ヘンシェルミキサー等で混合後、押出機等で造粒して例えばペレット状で得られる。

次いで、前記ペレット状の粒子の表面に、フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を付着させる。その方法は特に限定されるものではないが、ペレットの表面に、安定剤がアンカー効果、表面張力、静電力等により保持されていればよい。
さらにフェノール系安定剤をペレット表面に融着させることが好ましく、フェノール系安定剤をペレット表面に融着させるには、フェノール系安定剤が付着したペレットを、Ｔｍ_１−２０℃以上、Ｔｍ_２＋２０℃以下、で加熱することにより行う。これにより、ペレットの表面に付着したパウダー状のフェノール系安定剤の脱落を防止することができる。

以下、成形材料の製造方法について、詳細に説明する。
本発明の成形材料は、繰り返し構造単位の一部または全部に脂環式構造を含むポリマーと、フェノール系安定剤と、ヒンダードアミン系光安定剤と、リン系安定剤とを含み、前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料である。
フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在する。即ちフェノール系安定剤とヒンダードアミン系光安定剤とがポリマーの融点以上の温度で押出機等により溶融混練する加熱工程を経ない安定剤が成形材料中に存在することにより、フェノール系安定剤とヒンダードアミン系光安定剤との反応を抑制することができ、着色による光線透過性への影響を軽減することができる。

本発明の成形材料は好ましくは、使用するフェノール系安定剤の全量が、ヒンダードアミン系光安定剤と２００℃以上、好ましくは２３０℃以上で共存する工程を経ないことが望ましい。

本発明の成形材料は、リン系安定剤およびヒンダードアミン系光安定剤を前記粒子の内部に含み、フェノール系安定剤を前記粒子の表面に付着させるものであることが好ましい。
好ましくは下記［１］のペレット表面に、［２］のパウダーを付着して得られる。
［１］一般式（１）で表される重合体から選ばれるポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部、リン系安定剤を０．０１質量部〜５質量部含有する樹脂組成物からなるペレット。
［２］フェノール系安定剤を含むパウダー。（ヒンダードアミン系光安定剤を含まない。）

ここで上記［１］のペレットは一般式（１）で表される重合体から選ばれるポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部、好ましくは０．３質量部〜５質量部、より好ましくは０．５質量部〜３質量部および、リン系安定剤を０．０１質量部〜５質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜１質量部含有する樹脂組成物からなることが望ましい。ペレットは上記の樹脂組成物をヘンシェルミキサー等で混合後、押出機等で造粒して得られる。

本発明の成形材料を製造するには、好ましくは、まず一般式（１）で表される重合体から選ばれるポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部および、リン系安定剤を０．０１質量部〜５質量部含有する樹脂組成物からなるペレットの外側にフェノール系安定剤をコーティングする。より好ましくはコーティングするフェノール系安定剤の量がペレット１００質量部に対し０．０１質量部〜１０質量部、好ましくは０．０２質量部〜２質量部、より好ましくは０．０５質量部〜２質量部である。さらに好ましくはコーティングが、ペレットの表面にパウダー状のフェノール系安定剤を付着させることによりなされる。ここで付着とは粉体がアンカー効果、表面張力、静電力等により粉体表面に保持された状態を意味する。

ペレットの表面にフェノール系安定剤を付着させる方法としては、例えばヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダー等の公知のブレンダーを用いて、ペレットおよびフェノール系安定剤を混合する方法、インライン外添装置を用いて、ペレットの気力輸送配管にフェノール系安定剤を添加する方法、予め溶媒に溶解したフェノール系安定剤をペレット表面に噴霧等することで塗布した後、乾燥させる方法等を挙げることができる。

本発明の成形材料は好ましくは、フェノール系安定剤の融点範囲をＴｍ_１（下限、単位；℃）〜Ｔｍ_２（上限、単位；℃）とした場合に、フェノール系安定剤をコーティングしたペレットをＴｍ_１−２０℃以上、Ｔｍ_２＋２０℃以下、好ましくはＴｍ_１−１５℃以上、Ｔｍ_２＋１５℃以下の温度で、且つペレットを構成するポリマーの融点より低い温度で加熱することにより、フェノール系安定剤をペレットの表面に融着、即ちフェノール系安定剤を上記の特定の温度で加熱することでフェノール系安定剤をペレットの表面に密着させる。また加熱時間は特に限定されないが、５分〜２４時間、好ましくは１０分〜１２時間である。

ペレット表面へフェノール系安定剤を融着する方法としては、例えば前述の方法等によって予め表面にフェノール系安定剤を付着させたペレットを公知の乾燥器によりペレットの乾燥処理と同時に加熱処理する方法、上記インライン外添装置を用いて気力輸送装置内でフェノール系安定剤を表面に付着させたペレットを、二重管式加熱器等のインライン熱処理装置を用いて加熱処理する方法等を挙げることができる。
これにより、ペレットの表面に付着したパウダー状のフェノール系安定剤の脱落を防止することができる。したがって、成形材料を輸送する際などの強い衝撃を受ける場合であっても、ペレット表面のフェノール系安定剤が脱落することがないため、ペレット表面の付着量がほとんど変化せず、フェノール系安定剤の保持性に優れる。

（全光線透過率および分光光線透過率）
本発明の成形材料を光学用途に使用する場合、光線を透過させることが必須であるので、光線透過率が良好であることが好ましい。光線透過率は用途に応じて分光光線透過率または全光線透過率により規定される。

全光線、あるいは複数波長域での使用が想定される場合、全光線透過率が良いことが必要であり、反射防止膜を表面に設けていない状態での全光線透過率は８５％以上、好ましくは８８〜９３％である。全光線透過率が８５％以上であれば必要な光量を確保することができる。全光線透過率の測定方法は公知の方法が適用でき、測定装置等も限定されないが、例えばＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠して、熱可塑性、非晶性樹脂を厚み３ｍｍのシートに成形し、ヘーズメーターを用いて、本発明の成形材料を成形して得られるシートの全光線透過率を測定する方法などが挙げられる。

また特定波長域のみで利用される光学系、たとえばレーザー光学系の場合、全光線透過率が高くなくても、該波長域での分光光線透過率が良ければ使用することができる。この場合、使用波長における、反射防止膜を表面に設けていない状態での分光光線透過率は好ましくは８５％以上、さらに好ましくは８６％〜９３％である。分光光線透過率が８５％以上であれば必要な光量を確保することができる。また測定方法および装置としては公知の方法が適用でき、具体的には分光光度計を例示することができる。

また本発明の成形材料からなる成形体は、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長、さらに３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長、特に４００ｎｍ〜４２０ｎｍの波長、例えばレーザー光の光線透過率に優れる。波長４００ｎｍにおける分光光線透過率が８５％以上、好ましくは８６％〜９３％であり、且つ劣化を生じ難いことから、光学部品として使用した場合の光学性能の変化が生じにくい。
尚、光学部品として用いる場合、公知の反射防止膜を表面に設けることにより、光線透過率をさらに向上させることができる。

光学部品
本発明の成形材料から得られる成形体は、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲の光線透過率に優れる。そのため、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲の波長を含む光源を有する光学系において、光学部品として用いることができる。光学部品とは光学系機器等に使用される部品であり、具体的には、ＵＶ用の検出装置に使用する分析セル、ＵＶカットフィルタを使用しない撮像系に使用される光学部品、太陽電池用フィルター等が挙げられる。

本発明の成形材料から得られる成形体は、さらに光学レンズや光学プリズムとして、カメラの撮像系レンズ；顕微鏡、内視鏡、望遠鏡レンズなどのレンズ；眼鏡レンズなどの全光線透過型レンズ；ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＷＯＲＭ（追記型光ディスク）、ＭＯ（書き変え可能な光ディスク；光磁気ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）などの光ディスクのピックアップレンズ；レーザービームプリンターのｆθレンズ、センサー用レンズなどのレーザー走査系レンズ；カメラのファインダー系のプリズムレンズ；センサーレンズ、回折板、コリメータ、対物レンズ、ビームエキスパンダー、ビームシェイパーなどの光ピックアップ装置用レンズなどに、特に好適に用いることができる。本発明の成形材料から得られる成形体は、３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの範囲の光線透過率に特に優れるため、青紫色レーザー光源を用いた光ピックアップ装置用レンズとして好適に用いることができる。光ディスク用途としては、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＷＯＲＭ（追記型光ディスク）、ＭＯ（書き変え可能な光ディスク；光磁気ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）などが挙げられる。その他の光学用途としては、液晶ディスプレイなどの導光板；偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルムなどの光学フィルム；光拡散板；光カード；液晶表示素子基板などが挙げられる。

本発明の成形材料は、球状、棒状、板状、円柱状、筒状、チューブ状、繊維状、フィルムまたはシート形状などに成形して、例えば上記の種々の形態で使用することができる。
成形材料を成型して光学部品を得る方法としては特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができ、その用途および形状にもよるが、射出成形法、押出成形法、吹込成形法、真空成形法、スラッシュ成形法等が適用可能であるが、射出成形法が成形性、生産性の観点から好ましい。また、成形条件は使用目的、または成形方法により適宜選択されるが、例えば射出成形における樹脂温度は、通常１５０℃〜４００℃、好ましくは２００℃〜３５０℃、より好ましくは２３０℃〜３３０℃の範囲で適宜選択される。
本発明の成形材料は、低複屈折性、透明性、機械強度、耐熱性、低吸水性に優れるため、種々の用途に使用でき、特に光ピックアップ装置に使用される光学部品に好適に用いることができる。

［光路差付与構造］
光路差付与構造とは、光学部品の少なくとも一つの光学面に、該光学面を通過する所定の光に対して予め定められた光路差を付与する機能を持つ構造である。
以下、ピックアップ装置に関する図１にて、光路差付与構造をさらに詳細に説明する。
本発明の成形材料から得られる成形体は光学部品として、第１光源、第２光源および第３光源の共通光路に配置され、回折構造を有する対物レンズＯＢＬに使用される。そして、対物レンズに鋸歯状の回折構造を設けている。

これは光軸を中心として、同心円状に細かい段差を設けたものであり、隣り合う輪帯を通過した光束は、所定の光路差を与えられる。そしてこの鋸歯のピッチ（回折パワー）や深さ（ブレイズド化波長）を設定することにより、「高密度な光ディスク」に対しては、第１光源からの光束が２次回折光による集光スポットとして形成され、ＤＶＤに対しては、第２光源からの光束が１次回折光による集光スポットとして形成されるようになっている。
このように、回折次数が異なる光を利用することにより、各々の場合における回折効率を高くすることができ、光量を確保することができる。
またＣＤに対しては、第３光源からの光束を、ＤＶＤと同じ次数の回折光にすることが好ましいが、これは適宜他の次数になるようにしても良い。この例では、ＤＶＤと同じ１次の回折光として集光スポットを形成するようにしている。

このような回折構造は、光路差付与構造の一例であるが、他に公知の「位相差付与構造」や「マルチレベル構造」も採用することができる。
またここでは、光ディスクフォーマットの基板厚差にもとづく球面収差を補正する目的で光路差付与構造が採用されているが、それだけでなく、使用波長の波長差や、使用波長の変動（モードホップ）に基づいて生じる収差の補正にももちろん使用可能である。前者の場合は５０ナノメートル以上の波長差に基づいて生じる球面色収差の補正であり、後者の場合は５ｎｍ以内の微小な波長変動を補正する。

この例では、回折構造を対物レンズに設けた例を説明したが、コリメータやカップリングレンズなどの他の光学部品に設けることはもちろん可能である。また屈折面、非球面を有する光学部品に、このような素材を用いることが、もっとも好ましい。本発明の成形材料を用いることにより、従来ガラスでのみ実現できた長時間の使用が実現できるようになった上、さらにガラスレンズでは不可能であった光路差付与構造を有するレンズを容易に提供することができる。

（光ピックアップ装置）
光ピックアップ装置とは、光情報記録媒体に対して情報の再生および／または記録を行う機能を有する装置であって、光を出射する光源と、前記光の前記光情報記録媒体への照射および／または前記光情報記録媒体で反射される光の集光を行う光学部品を備えたものである。光ピックアップ装置の仕様は限定されないが、本願発明の効果を説明するために、図１を参照して、光ピックアップ装置に使用される、本発明の成形材料から得られる光学部品の例について説明する。

図１では、使用波長が４０５ｎｍのいわゆる青紫色レーザー光源を用いた「高密度な光ディスク」、ＤＶＤ、ＣＤの３フォーマット互換の光ピックアップ装置をターゲットとしており、第１光情報記録媒体として保護基板厚ｔ１が０．６ｍｍの「高密度な光ディスク」、第２光情報記録媒体として保護基板厚ｔ２が０．６ｍｍのＤＶＤ、第３光情報記録媒体として保護基板厚ｔ３が１．２ｍｍのＣＤを想定している。それぞれＤ１、Ｄ２、Ｄ３が基板厚を示している。

図１は、本願発明に関わる光ピックアップ装置を示す模式図である。
レーザーダイオードＬＤ１は、第１光源であり、波長λ１が４０５ｎｍの青紫色レーザーが用いられるが、波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍである範囲のものを適宜採用することができる。ＬＤ２は、第２光源であり、波長λ２が６５５ｎｍの赤色レーザーが用いられるが、波長が６３０ｎｍ〜６８０ｎｍである範囲のものを適宜採用することができる。ＬＤ２は、第３光源でもあり、波長λ３が７８０ｎｍの赤外レーザーが用いられるが、波長が７５０ｎｍ〜８００ｎｍである範囲のものを適宜採用することができる。

レーザーダイオードＬＤ２は、第２の光源（ＤＶＤ用の光源）、第３の光源（ＣＤ用の光源）の、２つの発光点を同一のパッケージに収めた、いわゆる２レーザー１パッケージの光源ユニットである。
このパッケージのうち、第２の光源を光軸上に位置するように調整するので、第３の光源については光軸上からやや離れた処に位置する。そのため、像高が生じてしまうものの、この特性を改善するための技術も既に知られており、それらの技術を必要に応じて適用することができる。ここでは補正板ＤＰを用いることによりその補正を行っている。補正板ＤＰにはグレーティングが形成されており、それによって光軸からのズレを補正する。
なおＬＤ２から実線で描かれているのがＤＶＤ用の光源光束であり、点線で描かれているのがＣＤ用の光源光束である。ビームスプリッタＢＳ１はＬＤ１およびＬＤ２から入射する光源光束を対物レンズＯＢＬの方向へ透過または反射させる。

ＬＤ１から投光された光束は、ビーム品位向上のため、ビームシェイパーＢＳＬに入射してから上述のＢＳ１を経て、コリメータＣＬに入射する。これによって無限平行光にコリメートされたのち、ビームスプリッタＢＳ３、さらに凹レンズと凸レンズとから構成されるビームエキスパンダーＢＥを経て対物レンズＯＢＬに入射する。そして第１光情報記録媒体の保護基板を介して情報記録面上に集光スポットを形成する。そして情報記録面上で反射したのち、同じ経路をたどって、コリメータＣＬを通過してから、ビームスプリッタＢＳ３によって進行方向を変換された後、センサーレンズＳＬ１を経てセンサーＳ１に集光する。このセンサーによって光電変換され、電気信号となる。
なおビームエキスパンダーＢＥと対物レンズＯＢＬとの間には図示しないλ／４（四分の一波長）板が配置されており、行きと帰りとで丁度半波長分位相がずれて偏光方向が変わる。このため復路の光束はＢＳ３によって進行方向が変わる。
さてビームシェイパーＢＳＬは、光軸に対して垂直なある方向と、この方向に対して垂直な方向の、２つの方向に対してそれぞれ異なった曲率を有している（光軸について、回転非対象な曲率を有している）。

光源から出射された光束は、半導体光源の構造上、光軸に対して垂直である方向と、この方向に対して垂直な方向の、２つの方向に対してそれぞれ発散角が異なっており、光軸方向から見て楕円状のビームとなっている。このままでは光ディスク用の光源光束として好ましくないため、ビームシェイパーＢＳＬによって各々の方向に異なった屈折作用を与えることにより、出射光束が略円形断面のビームとなるようにしている。またここではＬＤ１の光路中にビームシェイパーＢＳＬを配置しているが、ＬＤ２の光路に配置することも当然可能である。
ＬＤ２から投光された光束も、ＬＤ１の場合と同様に、光ディスク（第２光情報記録媒体、第３光情報記録媒体）に集光スポットを形成し、反射して最終的にセンサーＳ２に集光する。ＢＳ１によって光路が一致するようにせしめられているだけであって、ＬＤ１の場合と変わりはない。

なお対物レンズＯＢＬは、この図では単一のレンズであるが、必要に応じて複数の光学部品から構成されるようにしてもよい。
本発明の成形材料からなる成形体は低複屈折性を有することから、これらの構成の装置に最適に使用できることが明らかである。

［アクチュエータ］
光ピックアップ装置に関する図１において、各ＬＤから投光された光束が光ディスクの保護基板を介して情報記録面に集光する状態が描かれているが、再生／記録する光ディスクによって、基本的な位置がアクチュエータによって切り替わり、その基準位置からピント合わせ（フォーカシング）を行う。

そして各々の光情報記録媒体の保護基板厚、さらにピットの大きさにより、対物レンズＯＢＬに要求される開口数も異なる。ここでは、ＣＤ用の開口数は０．４５、ＤＶＤおよび「高密度な光ディスク」の開口数は０．６５としている。ただし、ＣＤについては０．４３〜０．５０、ＤＶＤについては０．５８〜０．６８の範囲で適宜選択可能である。なおＩＲは不要光をカットするための絞りである。
また対物レンズＯＢＬには平行光が入射しているが、コリメートせずに、有限発散光が入射するような構成であってもよい。

本発明の成形材料を用いることにより、従来ガラスでのみ実現できた長時間の使用が実現できるようになった上、さらにアクチュエータ等による駆動に必要なトルクが、ガラスレンズに比べ大幅に軽減できることが明らかである。

（実施例）
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら制限されるものではない。実施例における物性測定方法は次の通りである。

測定方法
（１）溶融流れ指数（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ２６０℃、荷重２.１６ｋｇで測定。
（２）軟化温度（ＴＭＡ）
デュポン社製 Thermal Mechanical Analyzerを用いて、厚さ１ｍｍのシートの熱変形挙動により測定した。シート上に石英製針を載せて荷重４９ｇをかけ、速度５℃／分で昇温させ、針がシートに０.６３５ｍｍ侵入した温度をＴＭＡとした。
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＳＥＩＫＯ電子工業（株）製ＤＳＣ−２０を用いて窒素中１０℃／分の昇温条件で250℃まで昇温させた後、一旦サンプルを急冷し、その後に昇温速度１０℃／分で測定。
（４）フェノール系安定剤の融点（Ｔｍ_１およびＴｍ_２）
試料をキャピラリーに２〜３ｍｍ程度の厚さに採取し、目視により状態を確認しながら浴液中で１０℃／分で加熱した。その際の融けはじめの温度をＴｍ_１（下限、単位；℃）、融け終わりの温度をＴｍ_２（上限、単位；℃）とした。
（５）ヘイズ（ＨＡＺＥ）
シリンダー温度２６０℃、金型温度１２５℃に設定された射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ−５０）により、射出成形された４５ｍｍφ×３ｍｍ（厚さ）の光学面を持つテストピースを用い、ＡＳＴＭ
Ｄ１００３に基づいて測定した。
（６）波長４００ｎｍ分光光線透過率（Ｔ４００）
シリンダー温度２６０℃、金型温度１２５℃に設定された射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ−５０）により、射出成形された４５ｍｍφ×３ｍｍ（厚さ）の光学面を持つテストピースを用い、光線透過率分光光線度計を用いて、４００ｎｍにおける光線透過率を測定した。
（７）青紫色レーザー信頼性評価
シリンダー温度２６０℃、金型温度１２５℃に設定された射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ−５０）により、射出成形された４５ｍｍφ×３ｍｍ（厚さ）の光学面を持つテストピースを用い、レーザーダイオード（ネオアーク社製ＴＣ４０３０Ｓ−Ｆ４０５ＡＳＵ）を用いて４０５±１０ｎｍ、２００ｍＷ／ｃｍ^２の青紫色レーザー光を６０℃の恒温槽に載置したテストピースの中心に１０００時間照射した。照射前、および照射２５０時間毎にテストピースの中心3mm角部の波面ＲＭＳ値を測定し、経時変化を評価した。ＲＭＳ値の測定はレーザー干渉計（ザイゴ社製ＰＴＩ ２５０ＲＳ(直線偏光仕様)）を使用した。また、実体顕微鏡によりテストピース照射部位を観察し、白濁の有無を確認した。結果は次の記号で表記した。
○：ＲＭＳ値変化無し
△：ＲＭＳ値変化率が０．０１λ未満で観測された。
×：ＲＭＳ値が０．０１λ以上変化している。または、測定不能となった。
◆：白濁が顕著に観察された。

[使用安定剤]
ヒンダードアミン系光安定剤として、次のものを用いた。
［Ａ］：分子量が４８１のビス（２，２’，６，６’−テトラメチル−４−４ピペリジル）セバケート（チバガイギー社製商品名ＴＩＮＵＶＩＮ７７０）
［Ｂ］：分子量が２０００〜３１００のポリ［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル-4- ピペリジル)イミノ］（チバガイギー社製商品名ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ９４４）
またフェノール系安定剤として、次のものを用いた。
［Ｃ］：テトラキス［メチレン−３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、（Ｔｍ_１：１１７℃、Ｔｍ_２：１２０℃）
また、リン系安定剤として、次のものを用いた。
［Ｄ］：トリス［２−［［２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェフィン−６−イル］オキシ］エチル］アミンを用いた。
また、フェノール系安定剤とリン系安定剤の構造を併せ持つ安定剤として、次のものを用いた。
［Ｅ］：６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン

樹脂組成物ペレット（１）〜（１０）の製造
まず、次の方法により原料ポリマーＸ、ＹおよびＺを製造した。

[原料ポリマーＸ]
（触媒の調製）
ＶＯ（ＯＣ_２Ｈ_５）Ｃｌ_２をシクロヘキサンで希釈し、バナジウム濃度が６．７ミリモル／Ｌ−シクロヘキサンであるバナジウム触媒を調製した。エチルアルミニウムセスキクロリド（Ａｌ（Ｃ_２Ｈ_５）_１．５Ｃｌ_１．５）をシクロヘキサンで希釈し、アルミニウム濃度が１０７ミルモル／Ｌ−ヘキサンである有機アルミニウム化合物触媒を調製した。

（重 合）
攪拌式重合器（内径５００ｍｍ、反応容積１００Ｌ）を用いて、連続的にエチレンとテトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−３−ドデセンとの共重合反応を行った。
この共重合反応を行う際には、前記方法によって調製されたバナジウム触媒を、重合溶媒として用いられた重合器内のシクロヘキサンに対するバナジウム触媒濃度が０．６ミリモル／Ｌになるような量で重合器内に供給した。
また、有機アルミニウム化合物であるエチルアルミニウムセスキクロリドを、Ａｌ／Ｖ＝８．０になるような量で重合器内に供給した。重合温度を１１℃とし、重合圧力を１．８ｋｇ／ｃｍ^２Ｇとして連続的に共重合反応を行った。

（脱 灰）
重合器より抜出した、エチレン・テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］−３−ドデセン共重合体溶液を、水およびｐＨ調節剤として、濃度が２５質量％のＮａＯＨ溶液をこの共重合体溶液に添加し重合反応を停止させ、また、共重合体中に存在する触媒残渣をこの共重合体溶液中から除去（脱灰）した。

（脱 溶 媒）
加熱工程にて熱源として２０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式加熱器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２１ｍ）に、シクロヘキサン溶液中の共重合体の濃度を５質量％とした前記共重合体のシクロヘキサン溶液を１５０ｋｇ／Ｈの量で供給して、１８０℃に加熱した。
次いで、熱源として２５ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式フラッシュ乾燥器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２７ｍ）とフラッシュホッパー（容積２００Ｌ）とを用いて、前記加熱工程を経た前記共重合体のシクロヘキサン溶液から重合溶媒であるシクロヘキサンとともに大半の未反応モノマーを除去することでフラッシュ乾燥された溶融状態の環状オレフィンランダム共重合体を得た。次いで、ベント付二軸混練押出機を用い、上記の溶融状態の環状オレフィンランダム共重合体を押出機の樹脂装入部より装入した後、ベント部分より揮発物を除去する目的で、トラップを介し真空ポンプで吸引し、押出機出口に取り付けられたアンダーウォーターペレタイザーによりペレット化し、得られたペレットを温度１００℃の熱風にて４時間乾燥した。
得られた共重合体の物性値は次の通りである。ＭＦＲ：３６g／１０分、ＴＭＡ：１４７℃、Ｔｇ：１３７℃。

[原料ポリマーＹ]
（重 合）
窒素置換した耐圧容器に、スチレン７．６８ｋｇとイソプレン０．３２ｋｇを添加して混合攪拌し、脱水シクロヘキサン３２ｋｇ、混合モノマー０．４ｋｇ及びジブチルエーテル０．０１ｋｇを仕込み、５０℃で撹拌しながらｎ−ブチルリチウムのヘキサン溶液（濃度１５％）０．０４５４ｋｇを添加して重合させた。重合開始から０．５時間経過後、混合モノマー７．６ｋｇを１時間かけて連続的に添加した。混合モノマーの添加終了から０．５時間経過後、イソプロピルアルコール０．０１ｋｇを添加し、スチレン−イソプレンランダム共重合体が溶解した重合反応溶液を得た。

（水素化反応）
次いで、上記重合反応溶液４０ｋｇに、安定化ニッケル水素化触媒Ｅ２２Ｕ（日揮化学工業社製；６０％ニッケル担持シリカ−アルミナ担体）０．３ｋｇを添加混合し混合液を得、それをオートクレーブに仕込んだ。該オートクレーブに水素ガスを供給し、撹拌しながら、オートクレーブ内を１６０℃、４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行った。

（脱 灰）
水素化反応終了後、濾過により水素化触媒を除去して、無色透明な溶液を得た。
（脱 溶 媒）
加熱工程にて熱源として２０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式加熱器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２１ｍ）に、シクロヘキサン溶液中の共重合体の濃度を５質量％とした前記共重合体のシクロヘキサン溶液を１５０ｋｇ／Ｈの量で供給して、１８０℃に加熱した。
次いで、熱源として２５ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式フラッシュ乾燥器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２７ｍ）とフラッシュホッパー（容積２００Ｌ）とを用いて、前記加熱工程を経た前記共重合体のシクロヘキサン溶液から重合溶媒であるシクロヘキサンとともに大半の未反応モノマーを除去することでフラッシュ乾燥された溶融状態のビニル脂環式炭化水素重合体を得た。次いで、ベント付二軸混練押出機を用い、上記の溶融状態のビニル脂環式炭化水素重合体を押出機の樹脂装入部より装入した後、ベント部分より揮発物を除去する目的で、トラップを介し真空ポンプで吸引し、押出機出口に取り付けられたアンダーウォーターペレタイザーによりペレット化し、得られたペレットを温度１００℃の熱風にて４時間乾燥した。
得られたビニル脂環式炭化水素重合体の物性値は次の通りである。ＭＦＲ：２２g／１０分、ＴＭＡ：１３３℃、Ｔｇ：１２４℃。

[原料ポリマーＺ]
（重 合）
窒素雰囲気下、脱水したシクロヘキサン５０ｋｇに、１−ヘキセン０．０８２ｋｇ、ジブチルエーテル０．０１５ｋｇ、トリイソブチルアルミニウム０．０３ｋｇを室温で反応器に入れ混合した後、４５℃に保ちながら、８−メチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１^７，１０〕−ドデカ−３−エン（メチルテトラシクロドデセン、以下、「ＭＴＤ」と略記する。）２０ｋｇと、六塩化タングステン（０．７％トルエン溶液）８ｋｇとを、２時間かけて連続的に添加し重合した。

（水素化反応）
重合溶液にブチルグリシジルエーテル０．１０６ｋｇとイソプロピルアルコール０．０５２ｋｇを加えて重合触媒を不活性化し重合反応を停止させた。次いで、得られた開環重合体を含有する反応溶液７０ｋｇに対して、シクロヘキサン３０ｋｇを加え、さらに水素化触媒としてニッケル−アルミナ触媒（日揮化学社製）０．５ｋｇを加え、水素により５ＭＰａに加圧し、撹拌しながら温度２００℃まで加温し、４時間反応させた。

（脱 灰）
さらに濾過により水素化触媒を除去して、無色透明な溶液を得た。
（脱 溶 媒）
加熱工程にて熱源として２０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式加熱器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２１ｍ）に、シクロヘキサン溶液中の共重合体の濃度を５質量％とした前記共重合体のシクロヘキサン溶液を１５０ｋｇ／Ｈの量で供給して、１８０℃に加熱した。
次いで、熱源として２５ｋｇ／ｃｍ^２Ｇの水蒸気を用いた二重管式フラッシュ乾燥器（外管径２Ｂ、内管径３／４Ｂ、長さ２７ｍ）とフラッシュホッパー（容積２００ｌ）とを用いて、前記加熱工程を経た前記共重合体のシクロヘキサン溶液から重合溶媒であるシクロヘキサンとともに大半の未反応モノマーを除去することでフラッシュ乾燥された溶融状態のＭＴＤ開環重合体の水素添加物を得た。次いで、ベント付二軸混練押出機を用い、上記の溶融状態のＭＴＤ開環重合体の水素添加物を押出機の樹脂装入部より装入した後、ベント部分より揮発物を除去する目的で、トラップを介し真空ポンプで吸引し、押出機出口に取り付けられたアンダーウォーターペレタイザーによりペレット化し、得られたペレットを温度１００℃の熱風にて４時間乾燥した。
得られたＭＴＤ開環重合体の水素添加物の物性値は次の通りである。ＭＦＲ：１６g／１０分、ＴＭＡ：１４４℃、Ｔｇ：１３５℃。
次に、このポリマーを原料として、表１の処方により窒素気流下で４４mmφの二軸押出機を用いて溶融混合しペレットとした。

（表１）

［実施例１〜９ 比較例１〜４］
まず、表２に従い、１種ないし２種のペレットを、容量６０Ｌの風袋質量を事前に測定したポリ袋に入れた。次に、このポリ袋に表２に示した安定剤パウダーを投入し、ポリ袋に窒素ガスを封入して膨らませ、口を縛り、中が均一となるように振った。安定剤パウダーが均一にペレットに付着したところでポリ袋から安定剤を付着させたペレットを取り出し、ポリ袋の質量を再度測定することにより、ポリ袋に付着した安定剤の質量を算出した。投入した安定剤量とポリ袋に付着した安定剤量の差から、安定剤のペレットへの付着量（ペレットに対する質量％）を算出し、表２に併せて示した。得られたペレットの一部は、ペレットにコーティングした安定剤の脱落防止のため、表２に示した通り、温度１００℃、３０分間エアーオーブン中で加熱処理を行った。

また、表３に、ペレット内部および表面における、ヒンダードアミン系光安定剤、フェノール系安定剤の含有量および付着量の比率（％）を記載した。なお、各数値は、ペレット内部に含有および表面に付着している各安定剤の合計量を１００質量％とした場合の比率を示す。

（表２）

（表３）

得られた各成形材料について射出成形を行い、ヘイズ（ＨＡＺＥ）、４００ｎｍ分光光線透過率（Ｔ４００）を測定すると共に、青紫色レーザー信頼性評価を実施し、結果を表４にまとめた。

（表４）

この結果から、本発明の成形材料により光学性能、青紫色レーザー信頼性ともに高い材料ができることがわかる。

本発明の成形材料によれば、充分な光学性能を持ちかつ、紫外線に近い領域の光源で用いても劣化を起こしにくく、使用に際して高い性能や光線透過率を維持することが可能となる光学部品を得ることが可能となる。

Claims (24)

1. 下記一般式（１）で表されるポリマー、フェノール系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤およびリン系安定剤を含み、
   前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料；
   

   

   （但し、式中、ｘ，ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。
   ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
   Ｒ ^１ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
   Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
   Ｒ ^３ は、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
   Ｑは、ＣＯＯＲ ^４ （Ｒ ^４ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
   Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ 、Ｒ ^３ およびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）。
2. 前記粒子の表面に付着している安定剤がフェノール系安定剤である請求項１に記載の成形材料。
3. 成形材料に含まれる前記フェノール系安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤の２０質量％〜１００質量％が付着している請求項１に記載の成形材料。
4. 成形材料に含まれる前記ヒンダードアミン系光安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の内部に前記ヒンダードアミン系光安定剤の９０質量％〜１００質量％が含まれている請求項１に記載の成形材料。
5. 前記粒子の内部に、前記ポリマー１００質量部に対し、ヒンダードアミン系光安定剤を０．２５質量部〜１０質量部含む請求項１乃至４のいずれかに記載の成形材料。
6. 前記フェノール系安定剤が、前記粒子表面に融着している請求項１乃至５のいずれかに記載の成形材料。
7. 前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤が付着した粒子を、Ｔｍ_１−２０℃以上、Ｔｍ_２＋２０℃以下、（ここで、Ｔｍ_１およびＴｍ_２はそれぞれ、前記フェノール系安定剤の融点の下限および上限の温度を示す）の温度で加熱することにより得られたものである請求項６に記載の成形材料。
8. 前記ポリマーが、下記一般式（２）
   

   

   （式中、Ｒ ¹ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
   Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
   Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
   ｘ，ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。）
   で表される一種又は二種以上の構造を有する環状オレフィン系重合体である、請求項１乃至７のいずれかに記載の成形材料。
9. 前記ポリマーが、テトラシクロ［４．４．０．１ ^２，５ ．１ ^７，１０ ］−３−ドデセンおよびエチレンからなる共重合体である、請求項１乃至７のいずれかに記載の成形材料。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載の成形材料を溶融成形して得られる成形物。
11. 請求項１０に記載の成形物からなる光学部品。
12. ３００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲の波長を含む光源を持つ光学系において用いられる請求項１１に記載の光学部品。
13. 光学機能面に光路差付与構造を有する請求項１１に記載の光学部品。
14. 光ピックアップ装置に用いられる請求項１１乃至１３のいずれかに記載の光学部品。
15. 前記光ピックアップ装置が、波長が異なる複数の光源を用いるとともに、基板厚の異なる複数種の光情報記録媒体に対して情報の記録又は再生可能である請求項１４に記載の光学部品。
16. 前記光源の少なくとも一つが、３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長を有する請求項１５に記載の光学部品。
17. 請求項１１乃至１６のいずれかに記載の光学部品を用いる光ピックアップ装置。
18. 請求項１１乃至１６のいずれかに記載の光学部品の全部または一部をアクチュエータに保持して可動可能に構成された請求項１７に記載の光ピックアップ装置。
19. 請求項１乃至９のいずれかに記載の成形材料を光学部品の材料として用いる方法。
20. 下記一般式（１）で表されるポリマー、フェノール系安定剤、ヒンダードアミン系光安定剤およびリン系安定剤を含み、前記フェノール系安定剤および／または前記ヒンダードアミン系光安定剤の少なくとも一部が前記ポリマーからなる粒子の表面に付着して存在している成形材料の製造方法であって、
    フェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を粒子の内部に含み、且つリン系安定剤を含むポリマーからなる粒子を調製する工程と、
    前記粒子の表面にフェノール系安定剤および／またはヒンダードアミン系光安定剤を付着させる工程とを含む成形材料の製造方法；
    

    

    （但し、式中、ｘ，ｙは共重合比を示し、０／１００≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。
    ｎは置換基Ｑの置換数を示し、０≦ｎ≦２の実数である。
    Ｒ ^１ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２＋ｎ価の基である。
    Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
    Ｒ ^３ は、炭素原子数２〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる４価の基である。
    Ｑは、ＣＯＯＲ ^４ （Ｒ ^４ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。）である。
    Ｒ ^１ 、Ｒ ^２ 、Ｒ ^３ およびＱは、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。）。
21. 前記安定剤を付着させる工程が、
    成形材料に含まれる前記フェノール系安定剤の総量を１００質量％とした場合に、前記粒子の表面に２０質量％〜１００質量％のフェノール系安定剤を付着する工程を含む請求項２０に記載の成形材料の製造方法。
22. 前記粒子の表面に前記フェノール系安定剤を付着させる工程が、
    前記フェノール系安定剤が表面に付着している粒子を、Ｔｍ _１ −２０℃以上、Ｔｍ _２ ＋２０℃以下、（ここで、Ｔｍ _１ およびＴｍ _２ はそれぞれ、前記フェノール系安定剤の融点の下限および上限の温度を示す）の温度で加熱することにより、前記フェノール系安定剤を粒子表面に融着させる工程を含む請求項２１に記載の成形材料の製造方法。
23. 前記ポリマーが、下記一般式（２）
    

    

    （式中、Ｒ ¹ は、炭素原子数２〜２０の炭化水素基よりなる群から選ばれる２価の基である。
    Ｒ ^２ は、水素原子、又は炭素原子数１〜１０の炭化水素基よりなる群から選ばれる１価の基である。
    Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、それぞれ１種であってもよく、２種以上を任意の割合で有していてもよい。
    ｘ，ｙは共重合比を示し、５／９５≦ｙ／ｘ≦９５／５を満たす実数である。ｘ，ｙはモル基準である。）
    で表される一種又は二種以上の構造を有する環状オレフィン系重合体である、請求項２０乃至２２のいずれかに記載の成形材料の製造方法。
24. 前記ポリマーが、テトラシクロ［４．４．０．１ ^２，５ ．１ ^７，１０ ］−３−ドデセンおよびエチレンからなる共重合体である、請求項２０乃至２３のいずれかに記載の成形材料の製造方法。

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