JP4815151B2 - Thermal protection switch device and battery pack - Google Patents
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Description
本発明は、加熱体により加熱されることで回路をオフにする感熱保護スイッチ装置、及び、感熱保護スイッチ装置を用いて二次電池を保護するための保護回路を構成した電池パックに関する。 The present invention relates to a thermal protection switch device that turns off a circuit by being heated by a heating body, and a battery pack that constitutes a protection circuit for protecting a secondary battery using the thermal protection switch device.
近年、携帯電話機、デジタルカメラ、電動工具、ロボットなどの種々の機器において、二次電池と保護回路とを一体に備えた電池パックが汎用されている。この電池パックは、例えば、図12に示すような回路構成になるものである。 In recent years, in various devices such as mobile phones, digital cameras, electric tools, and robots, battery packs that integrally include a secondary battery and a protection circuit have been widely used. This battery pack has, for example, a circuit configuration as shown in FIG.
この図12に示す電池パック200は、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、ニッケル水素二次電池、ニッケルカドミウム二次電池などの充電可能な二次電池202と、二次電池202に過剰な充電電流が流れたり、過大な放電電流が流れたりするのを阻止するための保護回路204とから構成されている。すなわち、リチウムイオン二次電池などの二次電池202では、二次電池202が過剰に充電されたり、二次電池202に過大な放電電流が流れたりすると、サイクル寿命などの特性が劣化したり、電池の膨張や変形などを招いたりするという不都合が生じるため、かかる不都合が生じるのを阻止すべく二次電池202の正極端子及び負極端子に接続される一対の外部端子206、208との間に保護回路204が設けられている(例えば、特許文献1)。
The
この保護回路204は、二次電池202に過剰な充電電流が流れた場合にその充電電流を遮断するためのスイッチ素子としてのMOSFET210と、二次電池202に過大な放電電流が流れた場合にその放電電流を遮断するためのスイッチ素子としてのMOSFET212と、二次電池202に過剰な充電電流が流れることで二次電池202が過剰に充電されたことを検出するコンパレータを含む過充電検出回路214と、二次電池202に過大な放電電流が流れたことを検出するコンパレータを含む過放電検出回路216と、二次電池202に過剰な充電電流が流れた場合に過充電検出回路214から出力される検出信号を受けてMOSFET210をオフにして充電電流を遮断すると共に、二次電池202に過大な放電電流が流れた場合に過放電検出回路216から出力される検出信号を受けてMOSFET212をオフにして放電電流を遮断する論理回路218とを備たものである。
ところが、上記の保護回路204では、MOSFET210、212のドレイン・ソース間にドレイン側を順方向とする寄生ダイオードが生成されることから、電流の流れる方向が互いに異なる充電電流と放電電流とを1つのMOSFETで遮断することができないことになり、充電電流を遮断するMOSFET210と放電電流を遮断するMOSFET212の2つのMOSFETを必要とし、それに応じて過充電検出回路214、過放電検出回路216、論理回路218などを必要とすることで、回路構成が複雑化するという問題があった。また、回路構成が複雑化することなどに起因し、配線基板に保護回路を構成してなる保護回路基板の小型化にも限界が生じ、保護回路基板を用いて電池パックを構成する場合にあっては電池パックの小型化も阻害される場合が生じ得るという問題があった。
However, in the
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、保護回路基板の小型化と電池パックの小型化とを可能にする感熱保護スイッチ装置、及び、その感熱保護スイッチ装置を用いて二次電池を保護するための保護回路を構成した電池パックを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and a thermal protection switch device that enables downsizing of a protection circuit board and downsizing of a battery pack, and a secondary using the thermal protection switch device. It aims at providing the battery pack which comprised the protection circuit for protecting a battery.
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、加熱体により加熱されることで回路をオフにする感熱保護スイッチ装置であって、所定間隔をおいて配置された第1支持部材及び第2支持部材を有するフレーム体と、このフレーム体の第1面側における第1支持部材上に配設されて接点を構成すると共に、当該接点から延設されることで第1取付端子を構成する第1配線導体と、前記フレーム体の第1面側における第2支持部材上に配設されて接点を構成すると共に、当該接点から延設されることで第2取付端子を構成する第2配線導体と、前記第1配線導体及び前記第2配線導体の各接点間に跨って配設され、加熱体により加熱された場合に各接点間をオフにする感熱スイッチ素子とから構成され、前記フレーム体は、第1支持部材及び第2支持部材間を、前記第1面及び前記第1面に対向する第2面との間の中間部において連結すると共に、前記バイメタル素子を前記第1面側に配設する連結部材を備え、前記フレーム体は、前記第2面側が各支持部材間を介して前記感熱スイッチ素子を加熱するための加熱体を配設可能にする開放状とされ、前記第1取付端子は、前記第1支持部材の前記第2面と面一になるように、前記第2面位置で外方に屈曲され、前記第2取付端子は、前記第2支持部材の前記第2面と面一になるように、前記第2面位置で外方に屈曲されたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention of
請求項2の発明は、請求項1に係るものにおいて、前記感熱スイッチ素子は、前記各接点間に跨って配設された可動接点部材と、加熱体により加熱された場合に前記可動接点部材に作用して前記各接点間をオフにするバイメタル素子とを備えることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, the thermal switch element according to the first aspect is provided with a movable contact member disposed between the contact points and a movable contact member when heated by a heating body. It is characterized by obtaining Bei the bimetal element to turn off between the act each contact.
請求項3の発明は、請求項2に係るものにおいて、前記フレーム体は、前記連結部材を第1支持部材及び第2支持部材の第1面及び第2面間における中間部に形成することで当該連結部材の第2面側に凹部が形成され、この凹部が前記感熱スイッチ素子を加熱するための加熱体を配設可能にする開放状とされたことを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the frame according to the second aspect, the frame body is formed by forming the connecting member at an intermediate portion between the first surface and the second surface of the first support member and the second support member. A concave portion is formed on the second surface side of the connecting member, and the concave portion is open so that a heating body for heating the thermal switch element can be disposed.
請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれかに係るものにおいて、前記フレーム体の第1面側に前記感熱スイッチ素子を覆うカバー体を備えたことを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a cover body that covers the thermal switch element is provided on a first surface side of the frame body.
請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかに係るものにおいて、前記フレーム体は、第1支持部材と第2支持部材とを配線基板で固定することによって構成されていることを特徴としている。 According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the frame body is configured by fixing a first support member and a second support member with a wiring board. It is said.
請求項6の発明は、第1外部端子及び第2外部端子を有する電池パックであって、負荷装置に対し電力を供給するための二次電池と、この二次電池を保護するためのもので、請求項1乃至4のいずれかに記載の感熱保護回路スイッチ装置を用いて構成した保護回路とを備えたことを特徴としている。
The invention of claim 6 is a battery pack having a first external terminal and a second external terminal, and a secondary battery for supplying power to the load device, and for protecting the secondary battery. And a protection circuit configured using the heat-sensitive protection circuit switch device according to any one of
請求項7の発明は、請求項6に係るものにおいて、前記保護回路は、前記二次電池の正極端子と前記第1外部端子との間に前記感熱保護回路スイッチ装置が配設されたものであり、前記二次電池が過剰に充電されたことを検出する過充電検出回路と、この過充電検出回路の検出信号によりオンオフ制御されるスイッチ素子と、前記二次電池が過剰に充電された場合に前記スイッチ素子がオンにされて通電されることで前記感熱保護回路スイッチ装置における感熱スイッチ素子を加熱するヒータとを備えたことを特徴としている。 The invention according to claim 7 is the invention according to claim 6, wherein the protection circuit includes the thermal protection circuit switch device disposed between a positive electrode terminal of the secondary battery and the first external terminal. There is an overcharge detection circuit that detects that the secondary battery is overcharged, a switch element that is on / off controlled by a detection signal of the overcharge detection circuit, and the secondary battery is overcharged And a heater for heating the thermal switch element in the thermal protection circuit switch device when the switch element is turned on and energized.
請求項8の発明は、請求項7に係るものにおいて、前記保護回路を構成する過充電検出回路、スイッチ素子及びヒータを半導体集積回路により構成したことを特徴としている。 The invention of claim 8 is characterized in that, in the invention according to claim 7, the overcharge detection circuit, the switch element and the heater constituting the protection circuit are constituted by a semiconductor integrated circuit.
請求項9の発明は、請求項8に係るものにおいて、前記感熱保護回路スイッチ装置における感熱スイッチ素子を加熱する加熱体が前記半導体集積回路であることを特徴としている。 According to a ninth aspect of the invention, there is provided the semiconductor integrated circuit according to the eighth aspect, wherein a heating body for heating the thermal switch element in the thermal protection circuit switch device is the semiconductor integrated circuit.
請求項1の発明によれば、フレーム体の第2面側が第1支持部材及び第2支持部材間を介して感熱スイッチ素子を加熱する加熱体を配設可能にする開放状とされ、加熱体とは独立して取り扱うことのできるユニット化されたものであるため、加熱体を配線基板に実装した後で、加熱体の実装とは独立して感熱保護スイッチ装置を配線基板に実装することができる。このため、保護回路基板の組み立てが容易になると共に、配線基板の構造が複雑化することもないので保護回路基板の小型化を促進することができる。 According to the first aspect of the present invention, the second surface side of the frame body is open so that the heating body for heating the thermal switch element can be disposed between the first support member and the second support member. Therefore, after mounting the heating element on the wiring board, the thermal protection switch device can be mounted on the wiring board independently of the mounting of the heating element. it can. For this reason, the assembly of the protection circuit board is facilitated, and the structure of the wiring board is not complicated, so that the downsizing of the protection circuit board can be promoted.
請求項2の発明によれば、フレーム体に連結部材が設けられていることでバイメタル素子を可動接点部材に対する正確な位置に固設することができる。このため、バイメタル素子を可動接点部材に対し正確に作用させることができ、回路を確実にオフにすることができる。 According to the second aspect of the present invention, since the frame member is provided with the connecting member, the bimetal element can be fixed at an accurate position with respect to the movable contact member. For this reason, a bimetal element can be made to act correctly with respect to a movable contact member, and a circuit can be turned off reliably.
請求項3の発明によれば、連結部材の第2面側に形成される凹部が感熱スイッチ素子を加熱するための加熱体を配設可能にする開放状とされているので、感熱保護スイッチ装置を加熱体が連結部材の第2面側の凹部に配設されるようにして配線基板に実装することができる。このため、感熱保護スイッチ装置の加熱体に対する位置決めが容易となり、保護回路基板の組み立てが容易になる。 According to invention of Claim 3, since the recessed part formed in the 2nd surface side of a connection member is made into the open shape which can arrange | position the heating body for heating a thermal switch element, a thermal protection switch apparatus Can be mounted on the wiring board such that the heating element is disposed in the recess on the second surface side of the connecting member. For this reason, positioning of the thermal protection switch device with respect to the heating body is facilitated, and assembly of the protection circuit board is facilitated.
請求項4の発明によれば、フレーム体の第1面側に感熱スイッチ素子を覆うカバー体が設けられているので、感熱スイッチ素子を外圧や塵埃などから保護することができる。このため、動作信頼性の高い感熱保護スイッチ装置を実現することができる。
According to the invention of
請求項5の発明によれば、フレーム体が第1支持部材と第2支持部材とを配線基板で固定することによって構成されているので、フレーム体を堅牢なものとすることができる。このため、動作信頼性の高い感熱保護スイッチ装置を実現することができる。
According to the invention of
請求項6の発明によれば、感熱保護回路スイッチ装置を用いて構成した保護回路を備えているので、保護回路基板の小型化が促進される。このため、電池パックの小型化も促進されることになる。 According to the invention of claim 6, since the protection circuit configured using the thermal protection circuit switch device is provided, the downsizing of the protection circuit board is promoted. For this reason, downsizing of the battery pack is also promoted.
請求項7の発明によれば、二次電池が過剰に充電された場合にヒータに通電されて感熱保護回路スイッチ装置を構成する感熱スイッチ素子が加熱されるので、充電回路が確実に遮断される。このため、二次電池を確実に保護することができ、信頼性の高い電池パックを実現することができる。 According to the invention of claim 7, when the secondary battery is excessively charged, the heater is energized and the thermal switch element constituting the thermal protection circuit switch device is heated, so that the charging circuit is reliably shut off. . For this reason, a secondary battery can be protected reliably and a highly reliable battery pack can be realized.
請求項8の発明によれば、保護回路を構成する過充電検出回路、スイッチ素子及びヒータが半導体集積回路により構成されるので、保護回路が小型化されて保護回路基板の小型化がより促進される。このため、電池パックの小型化もより促進されることになる。 According to the eighth aspect of the present invention, since the overcharge detection circuit, the switch element, and the heater that constitute the protection circuit are configured by the semiconductor integrated circuit, the protection circuit is miniaturized and the miniaturization of the protection circuit board is further promoted. The For this reason, downsizing of the battery pack is further promoted.
請求項9の発明によれば、感熱保護回路スイッチ装置を構成する感熱スイッチ素子が半導体集積回路により加熱されるので、ヒータのみの場合よりも発熱量が増大されて感熱スイッチ素子が確実に加熱される。このため、二次電池を確実に保護することができ、信頼性の高い電池パックを実現することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, since the thermal switch element constituting the thermal protection circuit switch device is heated by the semiconductor integrated circuit, the heat generation amount is increased and the thermal switch element is reliably heated as compared with the case of only the heater. The For this reason, a secondary battery can be protected reliably and a highly reliable battery pack can be realized.
図13は、可動接点部材とバイメタル素子とからなるバイメタルスイッチ2を用いた感熱保護スイッチ装置4の構成を示す図で、本発明の感熱保護スイッチ装置と対比するためのものである。すなわち、可動接点部材とバイメタル素子とからなるバイメタルスイッチ2を用いた感熱保護スイッチ装置4を二次電池の充放電回路に介挿し、二次電池に過剰な充電電流が流れた場合に過充電検出回路から出力される検出信号に基づいて加熱体6を発熱させてバイメタルスイッチ2を作動させることで回路をオフにすると共に、二次電池に過大な放電電流が流れた場合に可動接点部材の可動接点の接触抵抗により生成されるジュール熱によりバイメタルスイッチ2を作動させることで回路をオフにし、これにより二次電池に過剰な充電電流が流れたり、過大な放電電流が流れたりするのを阻止することが可能である。
FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a thermal
このような構成の保護回路によれば、過充電検出回路を備えるだけで二次電池に流れる過剰な充電電流と過大な放電電流とを阻止することができ、従来の図12に示す構成に比べて保護回路の構成部品点数が削減されて回路構成が簡素化されるだけでなく、回路構成が簡素化されることで配線基板上に各構成部品を配置してなる保護回路基板も小型化されることになる。 According to the protection circuit having such a configuration, it is possible to prevent an excessive charging current and an excessive discharging current flowing in the secondary battery only by providing the overcharge detection circuit, which is compared with the conventional configuration shown in FIG. This not only simplifies the circuit configuration by reducing the number of component parts of the protection circuit, but also simplifies the circuit configuration, thereby reducing the size of the protection circuit board in which each component is arranged on the wiring board. Will be.
ところが、バイメタルスイッチ2とバイメタルスイッチ2を加熱するための加熱体6とを配線基板8に一体的に組み込む必要があることから、保護回路基板の組み立てが煩雑化するだけでなく、配線基板8の構造が複雑化することで保護回路基板の小型化に限界が生じ、電池パックを構成する場合にあっては電池パックの小型化も阻害される場合が生じ得る。このため、以下に、かかる不都合の生じない本発明の感熱保護スイッチ装置を電池パックに適用した場合について説明する。
However, since it is necessary to integrate the
図1は、本発明に係る感熱保護スイッチ装置を用いた電池パックの概略構成を説明するための外観分解斜視図である。この図において、電池パック10は、扁平状の電池収納部12と、電池収納部12の開口端側に嵌合される回路収納部14と、電池収納部12と回路収納部14との間に介在される絶縁スペーサ16とを備えている。
FIG. 1 is an external exploded perspective view for explaining a schematic configuration of a battery pack using a thermal protection switch device according to the present invention. In this figure, the
電池収納部12は、例えばニッケルメッキを表面に施した鋼板などにより構成された上面開放状のケース18に、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、ニッケル水素二次電池、ニッケルカドミウム二次電池などの二次電池20を凸状の正極端子22が開口端から突出するように収納されたもので、ケース18に二次電池20を収納した後にかしめ封口され、ケース18の内部において二次電池20の負極端子23がケース18に接続されたものである。
The
回路収納部14は、例えば合成樹脂材料などにより構成された下面開放状のケース24に、後述する保護回路40を構成した保護回路基板26が収納されたもので、ケース24の有底上面に形成された複数の窓部28に二次電池20の正極端子22及び負極端子23に対応する第1外部端子T1及び第2外部端子T2が露出されて配設され、ケース24の開口面における対向端縁から下方に延びる金属板からなる接続端子30が設けられたものである。この回路収納部14は、保護回路40を構成した保護回路基板26を内部に収納した状態で絶縁スペーサ16を介して電池収納部12の開口端側に組み合わされ、接続端子30がケース18に電気的に接続されることで電池収納部12と共に電池パック10を構成する。
The
図2は、図1に示す電池パック10の電気的構成の一例を示す回路図である。すなわち、電池パック10は、二次電池20に対し図略の充電装置あるいは携帯電話機などの負荷装置が接続される上述した第1外部端子T1及び第2外部端子T2を備え、二次電池20の正極端子22及び負極端子23と第1外部端子T1及び第2外部端子T2との間に、二次電池20に過剰な充電電流が流れるのを阻止すると共に、過大な放電電流が流れるのを阻止する保護回路40が接続されて構成されたものである。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of the electrical configuration of the
この保護回路40は、二次電池20の正極端子22と第1外部端子T1との間に介挿された感熱保護スイッチ装置42と、二次電池20の正極端子22と負極端子23との間に接続され、二次電池20に過剰な充電電流が流れることで二次電池20が過剰に充電されたことを検出する過充電検出回路44と、過充電検出回路44の検出信号によりオンオフ制御されるスイッチ素子であるMOSFET46と、二次電池20の正極端子22と負極端子23との間にMOSFET46を介して接続された加熱体であるヒータ48とを備えている。
The
ここで、感熱保護スイッチ装置42は、バイメタルスイッチを用いて構成されたもので、このバイメタルスイッチが加熱体48により加熱されていない場合には二次電池20の充放電回路をオンにし、バイメタルスイッチがヒータ48により加熱された場合には二次電池20の充放電回路をオフにするものである。この感熱保護スイッチ装置42の具体的構成については後述する。
Here, the thermal
また、過充電検出回路44は、コンパレータ50と基準電圧源52とを備え、コンパレータ50の+端子が二次電池20の正極端子22に接続されると共に、−端子が基準電圧源52に接続され、出力端子がMOSFET46のゲートGに接続されたものである。ここで、基準電圧源52は、二次電池20が満充電状態を超え、過剰な充電電流の流れる過充電状態になったと判別し得る電圧値に設定されたものである。なお、MOSFET46のドレインDは加熱体48に接続され、ソースSは二次電池20の負極端子23に接続されている。
The
図3は、感熱保護スイッチ装置42の具体的構成の一例を説明するための要部断面図である。すなわち、感熱保護スイッチ装置42は、配線基板に表面実装可能に構成されたものであり、合成樹脂やセラミックスなどの絶縁材料により一体形成されたフレーム体60と、金属薄板などにより形成された第1配線導体62と、金属薄板などに形成された第2配線導体64と、感熱スイッチ素子であるバイメタルスイッチ66と、フレーム体60の表面側においてバイメタルスイッチ66を覆うカバー体68とを備えたものである。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part for explaining an example of a specific configuration of the thermal
ここで、フレーム体60は、第1支持部材70と、第1支持部材70と所定間隔をおいて対向配置された第2支持部材72と、第1支持部材70と第2支持部材72とを第1面である表面と第1面と対向する第2面である裏面との間(図示の上下面間)の中間部において連結する連結部材74とを備えたものである。このフレーム体60は、連結部材74を第1支持部材70及び第2支持部材72の表裏面間の中間部に形成することで、連結部材74の裏面側における第1支持部材70及び第2支持部材72間に凹部(空間部)76を形成する一方、この凹部76を外部に通じる開放状とすることで、感熱保護スイッチ装置42を配線基板などに実装する際に凹部76にバイメタルスイッチ66を加熱するための加熱体であるヒータ48(図2)を配設可能にしたものである。
Here, the
第1配線導体62は、フレーム体60の表面側における第1支持部材70上に配設されて第1接点(第1接続点)78を構成すると共に、第1接点78から第1支持部材70の外側面を介して延設されることで第1取付端子80を構成したものである。この第1取付端子80は、第1支持部材70の裏面と面一になるように第1支持部材70の裏面位置で外方に屈曲されたものである。
The
第2配線導体64は、フレーム体60の表面側における第2支持部材72面に配設されて第2接点(第2接続点)82を構成すると共に、第2接点82から第2支持部材72の外側面を介して延設されることで第2取付端子84を構成したものである。この第2取付端子84は、第2支持部材72の裏面と面一になるように第2支持部材72の裏面位置で外方に屈曲されたものである。なお、第2配線導体64は、連結部材74の表面にも延設されており、後述するバイメタル素子88の取り付けが容易になるようにしている。
The
バイメタルスイッチ66は、第1配線導体62の第1接点78及び第2配線導体64の第2接点82間に跨って配設された長尺状の可動接点部材86と、可動接点部材86の裏面側に位置する連結部材74の表面に配設されたバイメタル素子88とを備えている。
The
ここで、可動接点部材86は、一端が固定接点90とされ、他端が可動接点92とされたもので、固定接点90がスポット溶接などにより第2支持部材72の第2接点82に取り付けられると共に、可動接点92がバイメタル素子88の作用力を受けない場合に第1支持部材70の第1接点78に常に接触するようにされることで第1接点78及び第2接点82間をオンにし、可動接点92がバイメタル素子88の作用力を受けた場合に第1支持部材70の第1接点78から離反することで第1接点78及び第2接点82間をオフにするものである。
Here, the
また、バイメタル素子88は、中央部が可動接点部材86側に湾曲された長尺状のもので、第2支持部材72側に位置する一端がスポット溶接などにより連結部材74表面の第2配線導体64に取り付けられ、バイメタル素子88が加熱された場合に第1支持部材70側に位置する他端が可動接点部材86側に湾曲され、可動接点部材86に接触するときの作用力により可動接点部材86の可動接点92を第1支持部材70の第1接点78から離反させるものである。なお、連結部材74の表面側にバイメタル素子88の位置精度を向上させるための突起95が設けられている。
In addition, the
カバー体68は、バイメタルスイッチ66を外圧や塵埃などから保護するためのものであり、長尺状の絶縁板材の長手方向両端を第1取付端子80及び第2取付端子84側に屈曲させた構造を有するもので、その屈曲端面を第1取付端子80及び第2取付端子84に接着するなどして固定したものである。
The
このように構成された感熱保護スイッチ装置42は、ヒータ48(図2)の取り付けられた配線基板にヒータ48がフレーム体60の凹部76に配設されるようにして第1取付端子80及び第2取付端子84により表面実装されるものであり、この感熱保護スイッチ装置42を用いた保護回路40は次のように動作する。
The thermal
すなわち、第1外部端子T1及び第2外部端子T2間に充電装置が接続されて二次電池20が充電される場合、二次電池20が過剰な充電状態に達するまでは基準電圧源52の電圧は二次電池20の電圧よりも高いことから、コンパレータ50からはロー信号が出力されてMOSFET46がオフにされ、加熱体48は非通電状態となる。このため、感熱保護スイッチ装置42はオン状態が維持され、二次電池20に対する充電が継続される。なお、充電装置には、二次電池20が満充電に達した場合に充電動作を停止させる保護回路を備えているため、満充電状態に達した場合に充電動作が終了される。
That is, when the charging device is connected between the first external terminal T1 and the second external terminal T2 and the
ところが、充電装置の故障などによる誤動作により二次電池20に過剰な充電電流が流れた場合、二次電池20の電圧が基準電圧源52の電圧よりも高くなることから、コンパレータ50からはハイ信号が出力されてMOSFET46がオンにされ、加熱体48が通電状態となることで加熱体48が発熱される。
However, when an excessive charging current flows through the
これにより、バイメタルスイッチ66を構成しているバイメタル素子88が加熱されて可動接点部材86側に湾曲され、バイメタル素子88の作用力で可動接点部材86の可動接点92が第1接点78から離反されることで充電状態にある回路がオフにされ、充電装置から供給される二次電池20への充電電流の供給が停止される。これにより、二次電池20が過剰に充電されることが効果的に阻止される。
As a result, the
一方、第1外部端子T1及び第2外部端子T2間に携帯電話機などの負荷装置が接続された場合で負荷装置の故障などにより二次電池20に過大な放電電流が流れた場合、可動接点部材86の可動接点92と第1接点78との間の接触抵抗により生成されるジュール熱により可動接点部材86が加熱され、この加熱された可動接点部材86によりバイメタル素子88が加熱される。これにより、バイメタル素子88の湾曲による作用力で可動接点部材86の可動接点92が第1接点78から離反されることで通電状態にあった回路がオフにされ、二次電池20からの負荷装置への電力供給が停止される。これにより、二次電池20に過大な放電電流が流れるのが効果的に阻止される。
On the other hand, when a load device such as a mobile phone is connected between the first external terminal T1 and the second external terminal T2, and an excessive discharge current flows through the
図4は、上記のように構成された感熱保護スイッチ装置42を用いて保護回路40を配線基板96上に構成してなる図1に示す保護回路基板26の側面図である。この保護回路基板26は、例えば、ヒータ48を配線基板96の表面における所定位置に耐熱性接着剤などで固定したのち、感熱保護スイッチ装置42をその凹部76にヒータ48が配設されるようにして配線基板96の図略のランドに第1取付端子80及び第2取付端子84を導電性接着剤などにより接続して表面実装し、過充電検出回路44及びMOSFET46を含む回路部分を混成集積回路化するなどした制御回路部98を図略のランドに接続して表面実装することで構成したものである。
FIG. 4 is a side view of the
ここで、保護回路基板26を構成する配線基板96は、その表面の両端部に二次電池20の正極端子22及び負極端子23に接続するための第1取付電極100及び第2取付電極102が配設されると共に、裏面に第1外部端子T1及び第2外部端子T2が配設され、感熱保護スイッチ装置42、加熱体48、制御回路部98、第1取付電極100、第2取付電極102、第1外部端子T1及び第2外部端子T2を結線するための図略の配線パターンが配設されたものである。
Here, the
このように構成された保護回路基板26は、感熱保護スイッチ装置42がヒータ48とは独立して取り扱うことのできるユニット化されたものであり、感熱保護スイッチ装置42の第1支持部材70及び第2支持部材72間の凹部76が外部に通じる開放状とされているため、ヒータ48を配線基板96に実装した後で、ヒータ48の実装とは独立して感熱保護スイッチ装置42を配線基板96に実装することができる。このため、感熱スイッチ素子と加熱体とを配線基板に一体的に組み込む図13に示す構造のものに比べて保護回路基板26の組み立てが容易になると共に、配線基板96の構造が複雑化することもないので保護回路基板26の小型化を促進することができ、これにより電池パック10の小型化も促進することができるという利点を有する。
The
図5は、図4に示す保護回路基板26を用いて図1に示す電池パック10を構成する場合の二次電池20に対する保護回路基板26の配置構成と、二次電池20と保護回路基板26との電気的接続関係を概念的に示す図で、二次電池20を収納するケース18と保護回路基板26を収納するケース24とを取り除いて示す図である。
5 shows the arrangement of the
すなわち、二次電池20を収納した図略のケース18に保護回路基板26を収納した図略のケース24を嵌合することにより、保護回路基板26が感熱保護スイッチ装置42などを実装した側を二次電池20に対向するように配置され、保護回路基板26の第1取付電極100と二次電池20の負極端子23とが接続端子30(図1)により接続されると共に、第2取付電極102と二次電池20の正極端子22とが接続端子104により接続され、第1外部端子T1及び第2外部端子T2をケース24の窓部28(図1)に露出させることで電池パック10が構成される。なお、二次電池20と保護回路基板26との空隙部などに絶縁樹脂をモールドすることも可能である。このように、絶縁樹脂をモールドする場合には、感熱保護スイッチ装置42のカバー体68は密封構造とすることが好ましい。
That is, by fitting a case 24 (not shown) containing the
図6は、上記のように構成された感熱保護スイッチ装置42を用いると共に、保護回路40のうちの感熱保護スイッチ装置42のみ除いた部分を半導体集積回路化したIC素子110を用い、これらを配線基板112上に実装して構成した保護回路基板26の側面図である。この保護回路基板26は、例えば、IC素子110をヒータ48が感熱保護スイッチ装置42のバイメタル素子88側に向くようにして配線基板112の表面に耐熱性接着剤などで固定したのち、感熱保護スイッチ装置42をその凹部76にIC素子110が収納されるようにして配線基板112の図略のランドに第1取付端子80及び第2取付端子84を導電性接着剤などにより接続して表面実装することで構成したものである。
6 uses the thermal
ここで、保護回路基板26を構成する配線基板112は、その表面の両端部に二次電池20の正極端子22及び負極端子23に接続するための第1取付電極114及び第2取付電極116が配設されると共に、裏面に第1外部端子T1及び第2外部端子T2が配設され、感熱保護スイッチ装置42、IC素子110、第1取付電極114、第2取付電極116、第1外部端子T1及び第2外部端子T2を結線するための図略の配線パターンが配設されたものである。
Here, the
このように構成された保護回路基板26は、感熱保護スイッチ装置42における第1支持部材70及び第2支持部材72間の凹部76が外部に通じる開放状とされているため、ヒータ48を含むIC素子110を配線基板112に実装した後で、ヒータ48を含むIC素子110の実装とは独立して感熱保護スイッチ装置42を配線基板112に実装することができる。このため、感熱スイッチ素子と加熱体とを配線基板に一体的に組み込む図13に示す構造のものに比べて保護回路基板26の組み立てが容易になると共に、配線基板112の構造が複雑化することもないので保護回路基板26の小型化を促進することができ、これにより電池パック10の小型化も促進することができるという利点を有する。
The
また、この保護回路基板26では、IC素子110が感熱保護スイッチ装置42を除いた部分を半導体集積回路化したものであるので、配線基板112に実装する部品の配置スペースを削減することができる結果、保護回路基板26の小型化をより促進することができ、これにより電池パック10の小型化をより促進することが可能となる。なお、この場合、ヒータ48を含むIC素子110がバイメタルスイッチ66を加熱する加熱体を兼ねることになる。すなわち、バイメタルスイッチ66は、ヒータ48からの発生熱とヒータ48を除くIC素子110からの発生熱とにより加熱されることになる。
Further, in this
図7は、図6に示す保護回路基板26を用いて図1に示す電池パック10を構成する場合の二次電池20に対する保護回路基板26の配置構成と、二次電池20と保護回路基板26との電気的接続関係を概念的に示す図で、二次電池20を収納するケース18と保護回路基板26を収納するケース24とを取り除いて示す図である。
7 shows an arrangement configuration of the
すなわち、二次電池20を収納した図略のケース18に保護回路基板26を収納した図略のケース24を嵌合することにより、保護回路基板26が感熱保護スイッチ装置42などを実装した側を二次電池20に対向するように配置され、保護回路基板26の第1取付電極114と二次電池20の負極端子23とが接続端子30(図1)により接続されると共に、第2取付電極116と二次電池20の正極端子22とが接続端子118により接続され、第1外部端子T1及び第2外部端子T2をケース24の窓部28(図1)に露出させることで電池パック10が構成される。なお、二次電池20と保護回路基板26との空隙部などに絶縁樹脂をモールドすることも可能である。このように、絶縁樹脂をモールドする場合には、感熱保護スイッチ装置42のカバー体68は密封構造とすることが好ましい。
That is, by fitting a case 24 (not shown) containing the
図8は、図1に示す電池パック10の電気的構成の他例を示す回路図である。この構成例は、二次電池20の正極端子22と感熱保護スイッチ装置42との間に温度ヒューズ120を設けて保護回路40を構成したものであり、その他の構成は図2に示すものと同一である。このため、共通する構成部材については同一の符号を付与することで詳細な説明を省略する。すなわち、この構成例は、バイメタルスイッチ66を構成する可動接点部材86の可動接点92が第1接点78に焼き付くなどした場合に、ヒータ48及び可動接点部材86に生成される発生熱により温度ヒューズ120を溶断させて回路を遮断するようにしたものである。
FIG. 8 is a circuit diagram showing another example of the electrical configuration of the
図9は、感熱保護スイッチ装置42が実装された図8に示す回路構成になる保護回路基板26を用いて構成した図1に示すものとは異なる構造の電池パック122を示す図である。この構成例では、電池パック122は、図2に示す二次電池20の正極端子22と感熱保護スイッチ装置42との間に温度ヒューズ120を介挿したものであり、絶縁材料からなる開口を有するケース126に二次電池20が正極端子22を開口側に向くようにして収納され、ケース126の開口に保護回路基板26の感熱保護スイッチ装置42を嵌め込んだ状態で保護回路基板26をケース126に取り付けて構成されたものである。
FIG. 9 is a view showing a
この実施形態における保護回路基板26は、第1外部端子T1及び第2外部端子T2の取り付け構成を除いては図6に示すものと基本的に同様の構成になるものである。すなわち、この実施形態では、第1外部端子T1が配線基板112の側面に配設された金属スペーサ128を介して感熱保護スイッチ装置42の第2取付端子84に接続された金属板により構成されると共に、第2外部端子T2が配線基板112の表面端縁に取り付けられ、配線基板112の側面で屈曲されて配線基板112の裏面にまで延設された金属板により構成されたもので、温度ヒューズ120が二次電池20の正極端子22と感熱保護スイッチ装置42の第1配線導体62との間に接続されると共に、二次電池20の負極端子23と第2外部端子T2とが金属導体130により接続されたもので、これにより電池パック122が構成されたものである。
The
この構成になる電池パック122においても、図5及び図7に示す電池パック10と同様に、感熱スイッチ素子と加熱体とを配線基板に一体的に組み込む図13に示す構造のものに比べて小型化の促進された保護回路基板26を用いていることから、小型化が促進されて取り扱いの容易なものとなる。なお、これまでの構成例と同様に、二次電池20と保護回路基板26との空隙部などに絶縁樹脂をモールドすることも可能である。このように、絶縁樹脂をモールドする場合には、感熱保護スイッチ装置42のカバー体68は密封構造とすることが好ましい。
The
本発明に係る感熱保護スイッチ装置42は、上記実施形態のように、フレーム体60における第1支持部材70及び第2支持部材72間の凹部76が外部に通じる開放状とされているため、ヒータ48あるいはIC素子110を配線基板96、112に実装した後で、加熱体であるヒータ48あるいはIC素子110の実装とは独立して感熱保護スイッチ装置42を配線基板96、112に実装することができる。このため、感熱スイッチ素子と加熱体とを配線基板に一体的に組み込む図13に示す構造のものに比べて保護回路基板26の組み立てが容易になると共に、配線基板96の構造が複雑化することもないので保護回路基板26の小型化を促進することができ、これにより電池パック10、122の小型化も促進することができる。
Since the thermal
なお、本発明に係る感熱保護スイッチ装置42は、上記実施形態のものに限定されるものではなく、以下に述べるような種々の変形態様を必要に応じて採用することができる。
The thermal
(1)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、カバー体68を備えたものであるが、これに限るものではない。例えば、バイメタルスイッチ66を外圧や塵埃などから保護する必要がない場合などでは、カバー体68を除去した構成とすることもできる。
(1) In the above embodiment, the thermal
(2)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、フレーム体60における連結部材74の裏面側の第1支持部材70及び第2支持部材72間に凹部76を形成し、この凹部76を外部に通じる開放状としたものであるが、これに限るものではない。例えば、図10に示すように、連結部材74の裏面と第1支持部材70及び第2支持部材72の各裏面とが面一となるようにフレーム体60を構成し、このフレーム体60の裏面側の少なくとも第1支持部材70及び第2支持部材72間に何らの構成物も存在しない構成とすることもできる。
(2) In the above embodiment, the thermal
このように構成した場合では、図11に示すように、感熱保護スイッチ装置42を実装する配線基板140に陥没部142を構成し、この陥没部142にヒータ48(あるいは、IC素子110)を配設した状態で感熱保護スイッチ装置42を第1支持部材70及び第2支持部材72間が陥没部142に対向するように配置して配線基板140に実装するようにすればよい。要は、フレーム体60の裏面側が第1支持部材70及び第2支持部材72間を介してバイメタルスイッチ66などの感熱スイッチ素子を加熱する加熱体であるヒータ48あるいはIC素子110を配設可能にする開放状とされておればよい。
In this case, as shown in FIG. 11, the
(3)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、回路に過大な放電電流が流れた場合に可動接点部材86の可動接点92と第1接点78との間の接触抵抗により生成されるジュール熱によりバイメタルスイッチ66を作動させるものであるが、これに限るものではない。例えば、感熱保護スイッチ装置42は、回路に過剰な充電電流が流れる場合にだけ作動するようにしたものであってもよい。
(3) In the above embodiment, the thermal
(4)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42が可動接点部材86及びバイメタル素子88からなるバイメタルスイッチ66を用いて構成されたものであるが、これに限るものではない。例えば、可動接点部材86をバイメタルで構成することも可能である。こうした場合、バイメタル素子88は不要となるため、連結部材74は必ずしも必要としない。
(4) In the above embodiment, the thermal
(5)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42がバイメタルスイッチ66を用いて構成されたものであるが、これに限るものではない。例えば、感熱スイッチ素子であるバイメタルスイッチ66に代え、所定の温度に達したときに急激に抵抗値が増大するポリマー系のPTCサーミスタ素子(正特性サーミスタ素子)などの他の感熱スイッチ素子を用いることもできる。このように、バイメタルスイッチ66に代えてPTCサーミスタ素子を用いる場合で過大な放電電流が流れた場合には、PTCサーミスタ素子の自己加熱によりPTCサーミスタ素子が高抵抗値となることで実質的に回路をオフにすることができる。なお、PTCサーミスタ素子を用いる場合には、その一対の端子を第1接点(第1接続点)78及び第2接点(第2接続点)82に接続するだけで保持されるので、このような場合には連結部材74は必要としない。
(5) In the above embodiment, the thermal
(6)上記実施形態では、二次電池20に流れる過剰な充電電流や過大な放電電流が流れた場合に充放電回路をオフにする保護回路40として図2あるいは図8の構成のものを示しているが、これに限るものではない。例えば、保護回路40として、バイメタルスイッチ66のチャタリングを防止するための回路などを付加することもできる。
(6) In the above embodiment, the
(7)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、電池パック10、122を構成する保護回路40に用いるものとして説明しているが、これに限るものではない。例えば、電池パック10、122以外の電気部品の保護回路を構成するものとして用いることもできることはいうまでもない。
(7) In the above embodiment, the thermal
(8)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、第1取付端子80及び第2取付端子84を外方に屈曲することで配線基板に表面実装可能としたものであるが、これに限るものではない。例えば、第1取付端子80を第1支持部材70の裏面側に屈曲させると共に、第2取付端子84を第2支持部材72の裏面側に屈曲させることで配線基板に表面実装可能としてもよい。
(8) In the above-described embodiment, the thermal
(9)上記実施形態では、感熱保護スイッチ装置42は、第1取付端子80及び第2取付端子84を表面実装可能な構成としたものであるが、これに限るものではない。例えば、第1取付端子80及び第2取付端子84をアキシャル状に構成し、配線基板の取付孔に挿入して実装する構成とすることもできる。
(9) In the above-described embodiment, the thermal
本発明に係る感熱保護スイッチ装置は、配線基板への実装を加熱体の実装とは独立して行うことができることから配線基板の構造を簡略化することができ、保護回路基板を構成するうえで有用なものとなる。 Since the thermal protection switch device according to the present invention can be mounted on the wiring board independently of the mounting of the heating body, the structure of the wiring board can be simplified and the protection circuit board can be constructed. It will be useful.
10、122 電池パック
48 ヒータ
60 フレーム体
62 第1配線導体
64 第2配線導体
66 バイメタルスイッチ(感熱スイッチ素子)
68 カバー体
70 第1支持部材
72 第2支持部材
74 連結部材
78 第1接点(接点)
82 第2接点(接点)
80 第1取付端子(取付端子)
84 第2取付端子(取付端子)
86 可動接点部材
88 バイメタル素子
10, 122
68
82 Second contact (contact)
80 First mounting terminal (mounting terminal)
84 Second mounting terminal (mounting terminal)
86
Claims (9)
所定間隔をおいて配置された第1支持部材及び第2支持部材を有するフレーム体と、
このフレーム体の第1面側における第1支持部材上に配設されて接点を構成すると共に、当該接点から延設されることで第1取付端子を構成する第1配線導体と、
前記フレーム体の第1面側における第2支持部材上に配設されて接点を構成すると共に、当該接点から延設されることで第2取付端子を構成する第2配線導体と、
前記第1配線導体及び前記第2配線導体の各接点間に跨って配設され、加熱体により加熱された場合に各接点間をオフにする感熱スイッチ素子とから構成され、
前記フレーム体は、第1支持部材及び第2支持部材間を、前記第1面及び前記第1面に対向する第2面との間の中間部において連結すると共に、前記バイメタル素子を前記第1面側に配設する連結部材を備え、
前記フレーム体は、前記第2面側が各支持部材間を介して前記感熱スイッチ素子を加熱するための加熱体を配設可能にする開放状とされ、
前記第1取付端子は、前記第1支持部材の前記第2面と面一になるように、前記第2面位置で外方に屈曲され、
前記第2取付端子は、前記第2支持部材の前記第2面と面一になるように、前記第2面位置で外方に屈曲されたことを特徴とする感熱保護スイッチ装置。 A thermal protection switch device that turns off the circuit by being heated by a heating body,
A frame body having a first support member and a second support member arranged at a predetermined interval;
A first wiring conductor that is disposed on the first support member on the first surface side of the frame body to form a contact, and that extends from the contact to form a first attachment terminal;
A second wiring conductor that is disposed on the second support member on the first surface side of the frame body to form a contact, and that extends from the contact to form a second attachment terminal;
A thermal switch element that is disposed across the contact points of the first wiring conductor and the second wiring conductor and turns off between the contact points when heated by a heating body,
The frame body connects the first support member and the second support member at an intermediate portion between the first surface and the second surface facing the first surface, and connects the bimetal element to the first surface. A connecting member disposed on the surface side;
The frame body is open so that a heating body for heating the thermal switch element can be disposed on the second surface side between the support members ,
The first attachment terminal is bent outward at the second surface position so as to be flush with the second surface of the first support member;
The thermal protection switch device, wherein the second mounting terminal is bent outward at the position of the second surface so as to be flush with the second surface of the second support member .
9. The battery pack according to claim 8, wherein the heating body for heating the thermal switch element in the thermal protection circuit switch device is the semiconductor integrated circuit.
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