JP4820392B2 - パターン生成装置及びパターン書き込み方法 - Google Patents
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Claims (13)
- フラット・パネル・ディスプレイを製造するためのパターンを有するマスク上にパターンを書き込むための方法であって、
表面を備えた厚さ(T)のオブジェクトをパターン生成装置のステージの上に配置するステップと、
前記表面を多数の測定ポイントに分割するステップであって、隣接する2つの測定ポイントが、所定の最大距離を越えない距離(P)だけ間を隔てられているステップと、
各測定ポイントにおける前記表面の勾配を決定するステップと、
各測定ポイントのx−y平面における二次元局部オフセット(d)を前記勾配及びオブジェクトの前記厚さ(T)の関数として計算するステップと、
前記表面に書き込む前記パターンを、前記二次元局部オフセット(d)を使用して修正するステップと
を含む方法において、
前記パターンを修正するステップが、
各測定ポイントのために計算した前記二次元局部オフセット(d)を使用して、前記表面に対する修正関数を決定するステップと、
前記パターン生成装置により、前記修正関数を使用して前記表面に前記パターンを書き込むステップと
を含んでいる方法。 - 前記勾配を決定する前記ステップが、各測定ポイントにおける前記表面の高さの変化を測定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記表面の高さの変化を測定する前記ステップが、
基準表面を決定するステップと、
各測定ポイントにおける前記基準表面と前記オブジェクトの前記表面との間の高さ(H)を測定するステップと
を含み、
それにより、x−y平面における前記二次元局部オフセット(d)が、測定した高さ(H)、少なくとも1つの隣接する測定ポイントの各々からの前記距離(P)、及び前記オブジェクトの前記厚さ(T)の関数として計算される、請求項2に記載の方法。 - 前記局部オフセット(d)が、式
d=(T×H)/(2×P)
を使用して計算される、請求項3に記載の方法。 - 前記測定ポイントが、x方向に第1の所定のピッチを有し且つy方向に第2の所定のピッチを有する格子構造で配置されている、請求項2に記載の方法。
- 前記基準表面と前記オブジェクトの前記表面との間の前記高さ(H)が、前記ステージの非一様性、及び/又は前記オブジェクトの一方又は両方の表面の非一様性、及び/又は前記ステージと前記オブジェクトの間に配置される望ましくない物体によるものである、請求項3に記載の方法。
- 前記望ましくない物体は、トラップされた空気又は粒子である、請求項6に記載の方法。
- 前記オブジェクトの頂部表面が前記パターンを担持するように選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記修正関数は、後続の処理ステップの間、前記露光装置からの予想される変形もまた補償する、請求項1に記載の方法。
- 前記フラット・パネル・ディスプレイが、薄膜トランジスタ(TFT)ディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)又はプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)のグループのうちのいずれかである、請求項1に記載の方法。
- フラット・パネル・ディスプレイを製造するためのパターンを有するマスク上にパターンを書き込むためのパターン生成装置であって、
表面を備えた厚さ(T)のオブジェクトを支持するためのステージであって、前記表面が多数の測定ポイントに分割され、隣接する2つの測定ポイントが、所定の最大距離を越えない距離だけ間を隔てられているステージと、
各測定ポイントにおける前記表面の勾配を決定する手段と、
各測定ポイントのx−y平面における二次元局部オフセット(d)を前記勾配及びオブジェクトの前記厚さ(T)の関数として計算する手段と、
前記表面に書き込む前記パターンを、前記二次元局部オフセット(d)を使用して修正する手段と
を有するパターン生成装置において、
前記パターンを修正する手段が、
各測定ポイントのために計算した前記二次元局部オフセット(d)を使用して、前記表面に対する修正関数を決定する手段と、
前記パターン生成装置により、前記修正関数を使用して前記表面に前記パターンを書き込む手段と
を有しているパターン生成装置。 - 前記勾配を決定する前記手段が、各測定ポイントにおける前記表面の高さの変化を測定する手段を有する、請求項11に記載のパターン生成装置。
- 前記表面の高さの変化を測定する手段が、
基準表面を決定する手段と、
各測定ポイントにおける前記基準表面と前記オブジェクトの前記表面との間の高さ(H)を測定する手段と
を有し、
それにより、x−y平面における前記二次元局部オフセット(d)が、測定した高さ(H)、少なくとも1つの隣接する測定ポイントの各々からの前記距離(P)、及び前記オブジェクトの前記厚さ(T)の関数として計算される、請求項12に記載のパターン生成装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/692,863 US20050088664A1 (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Method for writing a pattern on a surface intended for use in exposure equipment and for measuring the physical properties of the surface |
| US10/692,863 | 2003-10-27 | ||
| US10/772,239 US7148971B2 (en) | 2003-10-27 | 2004-02-06 | Apparatus for measuring the physical properties of a surface and a pattern generating apparatus for writing a pattern on a surface |
| US10/772,239 | 2004-02-06 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006537925A Division JP4202392B2 (ja) | 2003-10-27 | 2004-09-03 | パターン生成装置及び表面の物理特性を測定するための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009020523A JP2009020523A (ja) | 2009-01-29 |
| JP4820392B2 true JP4820392B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=32772363
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006537925A Expired - Lifetime JP4202392B2 (ja) | 2003-10-27 | 2004-09-03 | パターン生成装置及び表面の物理特性を測定するための装置 |
| JP2008201577A Expired - Lifetime JP4820392B2 (ja) | 2003-10-27 | 2008-08-05 | パターン生成装置及びパターン書き込み方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006537925A Expired - Lifetime JP4202392B2 (ja) | 2003-10-27 | 2004-09-03 | パターン生成装置及び表面の物理特性を測定するための装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20050088664A1 (ja) |
| EP (1) | EP1677985A1 (ja) |
| JP (2) | JP4202392B2 (ja) |
| KR (1) | KR100808701B1 (ja) |
| CN (1) | CN100455445C (ja) |
| WO (1) | WO2005042258A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538866A (ja) * | 2005-04-25 | 2008-11-06 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | マイクロ・リソグラフィ・デフレクタ・システムの中でのマークの位置を測定するための方法 |
| JP2008544295A (ja) * | 2005-06-28 | 2008-12-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 物体の表面トポロジを再構成する方法 |
| US8194242B2 (en) * | 2005-07-29 | 2012-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Substrate distortion measurement |
| DE102005046154B4 (de) * | 2005-09-27 | 2008-07-03 | Siemens Ag | Messvorrichtung und Messsystem zum Inspizieren einer Oberfläche eines Substrates |
| US8122846B2 (en) * | 2005-10-26 | 2012-02-28 | Micronic Mydata AB | Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates |
| JP4938784B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-05-23 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 書込み装置および方法 |
| EP2100189B1 (en) * | 2006-11-09 | 2018-06-20 | Carl Zeiss SMT GmbH | Method for determination of residual errors |
| CN102037312B (zh) * | 2008-05-22 | 2014-01-22 | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 | 用于工件上先后形成的层之间的重叠补偿的方法和装置 |
| JP5331638B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2013-10-30 | Hoya株式会社 | 表示装置製造用フォトマスクの製造方法及び描画装置 |
| US20140055773A1 (en) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method and device for inspecting glass substrate of liquid crystal display |
| WO2014140047A2 (en) | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Micronic Mydata AB | Method and device for writing photomasks with reduced mura errors |
| KR102253995B1 (ko) | 2013-03-12 | 2021-05-18 | 마이크로닉 아베 | 기계적으로 생성된 정렬 표식 방법 및 정렬 시스템 |
| CN106933047B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-08-14 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种曝光方法 |
| CN107367911B (zh) * | 2016-05-11 | 2019-02-15 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 对准方法及对准系统 |
| CN118730017B (zh) * | 2024-09-02 | 2024-12-27 | 中建材智能自动化研究院有限公司 | 一种玻璃厚度多点位在线检测系统和方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0814484B2 (ja) * | 1985-04-09 | 1996-02-14 | 株式会社ニコン | パタ−ン位置測定装置 |
| JP2712772B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1998-02-16 | 株式会社ニコン | パターン位置測定方法及び装置 |
| JP3339079B2 (ja) * | 1992-01-23 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | アライメント装置、そのアライメント装置を用いた露光装置、並びにアライメント方法、そのアライメント方法を含む露光方法、その露光方法を含むデバイス製造方法、そのデバイス製造方法により製造されたデバイス |
| US5459577A (en) * | 1992-06-01 | 1995-10-17 | Nikon Corporation | Method of and apparatus for measuring pattern positions |
| JP3500618B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2004-02-23 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置 |
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| JP2891238B2 (ja) * | 1997-05-28 | 1999-05-17 | 株式会社日立製作所 | 拡大投影露光方法及びその装置 |
| JPH11307424A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法および製造装置、ならびにそれにより製造された半導体デバイス |
| AU5261200A (en) | 1999-05-20 | 2000-12-12 | Micronic Laser Systems Ab | A method for error reduction in lithography |
| JP4649717B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置、デバイス製造方法 |
| JP2001215718A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
| JP2001154368A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
| JP2003031462A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置 |
| JP2003272989A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置 |
-
2003
- 2003-10-27 US US10/692,863 patent/US20050088664A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-02-06 US US10/772,239 patent/US7148971B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-03 KR KR1020067008019A patent/KR100808701B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-03 JP JP2006537925A patent/JP4202392B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-03 CN CNB2004800310197A patent/CN100455445C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-03 EP EP04775375A patent/EP1677985A1/en not_active Withdrawn
- 2004-09-03 WO PCT/SE2004/001270 patent/WO2005042258A1/en not_active Ceased
-
2008
- 2008-08-05 JP JP2008201577A patent/JP4820392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7148971B2 (en) | 2006-12-12 |
| KR100808701B1 (ko) | 2008-03-03 |
| US20040150707A1 (en) | 2004-08-05 |
| JP2007512551A (ja) | 2007-05-17 |
| EP1677985A1 (en) | 2006-07-12 |
| KR20060065733A (ko) | 2006-06-14 |
| WO2005042258A1 (en) | 2005-05-12 |
| CN1871128A (zh) | 2006-11-29 |
| CN100455445C (zh) | 2009-01-28 |
| JP4202392B2 (ja) | 2008-12-24 |
| JP2009020523A (ja) | 2009-01-29 |
| US20050088664A1 (en) | 2005-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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