JP4820579B2

JP4820579B2 - Ｉｃタグの装着方法

Info

Publication number: JP4820579B2
Application number: JP2005167115A
Authority: JP
Inventors: 文夫大尾; 和典原口
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-06-07
Filing date: 2005-06-07
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2025-06-07
Also published as: CN1877608A; CN101661566A; US7806340B2; US20070019349A1; JP2006343844A

Description

本発明は、何らかの物体に取り付けられたＩＣタグに記録された情報が悪用されることを防止する機能を備えたＩＣタグの装着方法に関するものである。

ＩＣタグは、バーコードに代わる次世代の認識技術として注目されており、製造、流通をはじめとして多岐にわたる分野においてその利用が期待されている。また、来るべきユビキダス社会の基盤技術としての期待もある。しかし、ＩＣタグの利用が進展するのに伴ってＩＣタグに記録された情報の漏洩や、ＩＣタグの付け替えなどの不正が増加する恐れが多分にある。

ＩＣタグの不正な使用に対する防御技術として、被装着物に貼着されたＩＣタグを剥がすと再使用できないようにしたＩＣタグ構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。このＩＣタグ構造は、基板上にアンテナ及び通信回路に加えて層間剥離を促す剥離破壊層を介して短絡部が構成され、基板の表面は剥離性保護層を介して保護シートで被覆されている。前記保護シートを剥がすと、剥離破壊層で層間剥離が生じて前記短絡部が破壊されて保護シートと共に除去されるので、通信回路が動作しない状態となる。

しかし、剥離によりＩＣタグとしての機能は停止するが、情報を記憶したメモリを内装したＩＣチップ部分は残されるため、ＩＣチップからメモリに記録された情報を盗まれたり、ＩＣチップそのものを悪用される恐れがある。ＩＣチップに記録された情報を消去するには、リーダ／ライタ装置によって記録された情報を消去するか、フラグ操作によって読み出し機能を停止させる必要があるが、対応するリーダ／ライタ装置が存在する場合に限られるので、ＩＣチップを機械的に破壊してしまうＩＣタグ構造が提案されている（特許文献２参照）。

上記ＩＣタグ構造は、ＩＣチップを構成する半導体ベースの回路を構成する面の反対側に溝状の薄肉部を形成し、前記半導体ベースに外部から力が加わったときに前記薄肉部からＩＣチップを機械的に破壊させる構造としている。このＩＣチップを備えたＩＣタグを被装着物に貼着したとき、ＩＣを剥がそうとする力が加わるとＩＣチップが機械的に破壊されるので、ＩＣチップに記録された情報が読み出されることがない。
特開２００３−３４６１２１号公報特開２０００−２９３６５８号公報

しかしながら、ＩＣタグの微小化が進展するのに伴ってＩＣチップも１辺が１ｍｍを下回る極めて微小なものとなっている。微小なＩＣチップを剥離などの作用が及ぼす力によって薄肉部から破断させることは極めて難しく、ＩＣタグを破壊することの確実性に難があった。

本発明が目的とするところは、ＩＣチップを電気的もしくは熱的に破壊する手段を設けて記録情報の漏洩を確実に防止するＩＣタグの装着方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本願第１発明に係るＩＣタグの装着方法は、ＩＣチップ及びアンテナを備えてなるＩＣタグの前記ＩＣチップにその内部回路を電気的に破壊する電気的破壊手段を設けると共に、打撃が加えられることにより電圧を発生する圧電素子、及び、被装着物から前記ＩＣタグを剥がすと前記圧電素子に打撃を加えるインパクト装置を備え、前記電気的破壊手段に前記ＩＣチップの内部回路を破壊する電圧を印可する破壊起動手段を設け、前記破壊起動手段を起動させることを特徴とする。

上記構成によれば、被装着物に装着されたＩＣタグが用済みになったときや、不正な取扱いがなされたような場合に、破壊起動手段から電気的破壊手段に破壊信号を伝送することによりＩＣタグを構成するＩＣチップは電気的に破壊される。従って、被装着物からＩＣタグが取り出されて、それが悪用されたり、ＩＣチップに記録された情報が読み出されたりする不正行為に対処することができる。

上記構成において、電気的破壊手段はＩＣチップの内部回路に接続された電圧印加端子として構成し、破壊起動手段は高電圧を破壊信号として出力する高電圧発生手段とすることにより、高電圧発生手段から出力される高電圧を電圧印加端子からＩＣチップの内部回路に印加して回路を破壊することができる。

本発明によれば、被装着物に装着されたＩＣタグが用済みになったときや、ＩＣタグを取り外して悪用しようとするような不正な行為がなされた場合に、ＩＣタグはそれを構成するＩＣチップが破壊されるので、ＩＣタグを他の被装着物に装着して悪意の使用がなされたり、ＩＣチップに記録された情報を読み出す不正な行為を未然に防止することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグの装着方法を適用した電池パックＡを示すものである。電池パックＡは、二次電池６と、その保護回路や制御回路を構成した回路基板７を上ケース８と下ケース９とを接合したパックケース１０内に収容し、パックケース１０の側面に形成された端子窓１１ａから回路基板７に形成した外部接続端子１１が外部露出するように構成されている。

この電池パックＡには、パックケース１０内にＩＣタグ１が装着され、ＩＣタグ１を構成するＩＣチップには電池パックＡの品種を識別する識別情報が記録されている。電池パックＡは、その外部接続端子１１に、この電池パックＡを電池電源として動作する負荷装置や、電池パックＡの二次電池６を充電する充電装置が接続されるので、電池パックＡは負荷装置又は充電装置と電気的に適合するように構成されていなければならない。しかし、粗悪な二次電池などを用いた模倣電池パックが販売されることが多く、その模倣電池パックによる故障や事故の発生の事例が多く報告されている。そのため、電池パックＡが正規の構成を備えたものであることを負荷装置又は充電装置が識別できるようにする必要があり、前記ＩＣタグ１に識別情報を記録して、負荷装置又は充電装置は電池パックＡが接続されたとき、ＩＣタグ１から識別情報を読み出して正規品であることを照合した上で電気的接続が許可されるように構成している。

また、電池パックＡは、二次電池６と回路基板７とを適合させて所定の性能や信頼性が得られるように設計製造されており、分解改造によって二次電池６や回路基板７が変更されることがないように構成する必要がある。また、模倣電池パックを製造すべく電池パックＡを分解してＩＣタグ１に記録された識別情報を読み取ったり、ＩＣタグ１そのものを模倣して製造されることを防止しなければ正規品を識別する機能が無意味になってしまう。そこで、本実施形態に係る電池パックＡには、電池パックＡが分解されたような場合にＩＣタグ１を破壊する機能が設けられている。

ＩＣタグ１は、図２に示すように、識別情報を記録したメモリなどを構成したＩＣチップ１５と、前記負荷装置又は充電装置に設けられる識別情報の読み取り装置あるいは模倣品対策として構成されたリーダ／ライタからのアクセス電波を受信して前記ＩＣチップ１５の動作電力を生成すると共に識別情報を読み取り装置又はリーダ／ライタに送信するアンテナ１６とを備えた非接触ＩＣタグに構成されている。更に、電池パックＡに分解などの不正な取扱いがなされたような場合に、ＩＣチップ１５を電気的に破壊するために、ＩＣチップ１５の内部回路に接続して破壊電圧印加端子（電気的破壊手段）１７が設けられている。この破壊電圧印加端子１７は、アンテナ１６に接続するためにＩＣチップ１５に設けられるアンテナ接続端子であってもよい。

また、パックケース１０内には、電池パック（被装着物）からＩＣタグが剥がされた場合や、上ケース８と下ケース９との間の接合が剥がされて分解がなされた場合や、二次電池６あるいは回路基板７を取り外そうとした場合に、前記破壊電圧印加端子１７にＩＣチップ１５の内部回路を破壊する電圧を印加する破壊電圧発生装置（破壊起動手段）１８が設けられている。前記破壊電圧発生装置１８は、機械的打撃が加えられることにより高電圧を発生する圧電素子（高電圧発生手段）や、二次電池６から得られる電圧から高電圧又は逆電圧を発生させる破壊電圧発生回路として構成することができる。

図３は、前記破壊電圧発生装置１８の構成例を示すもので、圧電素子２０と、それに機械的打撃を与えるインパクト装置２１とを備えて構成している。圧電素子２０は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系の圧電セラミックスが好適で、機械的打撃を加えることによりスパークを発生させることができるほどの高電圧を発生させることができる。本構成の場合では、微細な回路素子や配線を集積回路に構成した微小なＩＣチップ１５を破壊するだけの高電圧でよく、小さい圧電素子２０にインパクト装置２１から小さい打撃力を加えるだけでも内部回路を破壊するのに充分な高電圧が得られる。インパクト装置２１は、上述のように、電池パック（被装着物）からＩＣタグが剥がされたときや、上ケース８と下ケース９との間の接合を剥がして分解がなされたときや、二次電池６あるいは回路基板７を取り外そうとしたときの破壊力によりバネ２２により付勢されたハンマー２４のロック２３を外して圧電素子２０をハンマー２４で叩くように構成することができる。圧電素子２０はハンマー２４からの打撃により正負電極間に高電圧を発生させるので、この高電圧を前記破壊電圧印加端子１７に印加する。

また、前記破壊電圧発生回路は、二次電池６の電力を利用してＩＣチップ１５の内部回路を破壊できる電圧を生成して破壊電圧印加端子１７に印加する回路構成、あるいはＩＣチップ１５の動作電圧と正負逆電位の逆電圧を破壊電圧印加端子１７に印加する回路構成によって実現できる。この破壊電圧発生回路は、ＩＣチップ１５を短時間の電圧印加で破壊できるので、二次電池６の電力を大きく消費することはないが、ＩＣチップ１５が破壊されたときには電池パックＡの機能が停止されるときでもあるので、電池電圧をそのまま逆電圧として印加するように構成すれば、回路構成としては二次電池６からＩＣチップ１５に配線接続するだけでも事足りる。

図４は、本発明の第２の実施形態に係るＩＣタグ２の構成を示すもので、第１の実施形態に示したＩＣタグ１と同様に、電池パックＡの識別情報を記録したメモリなどを構成したＩＣチップ２５と、前記負荷装置又は充電装置に設けられる識別情報の読み取り装置あるいは模倣品対策として構成されたリーダ／ライタからのアクセス電波を受信して前記ＩＣチップ２５の動作電力を生成すると共に識別情報を読み取り装置又はリーダ／ライタに送信するアンテナ２６とを備えた非接触ＩＣタグに構成されている。

前記ＩＣチップ２５には、その表面に発熱体２７が取り付けられ、発熱体２７はその両端が電池パックＡを構成する二次電池６に接続開閉構造（破壊起動手段）２８を介して接続される。接続開閉構造２８は、上ケース８と下ケース９との間の接合を剥がして分解がなされたときや、二次電池６あるいは回路基板７を取り外そうとしたときの破壊力によりバネ付勢のロックを外して二次電池６と発熱体２７との間の接続回路を閉じるものである。

接続開閉構造２８が閉じられると、発熱体２７に二次電池６から電流が流れるので、発熱体２７を所定の抵抗値を有する抵抗発熱体として構成することにより、二次電池６の電圧により決定される電流が流れるので発熱体２７が発熱し、ＩＣチップ２５は熱破壊される。ＩＣチップ２５を熱破壊することができる温度は予め想定することができるので、その発熱温度が得られる発熱体２７の材質と、発熱温度に至る電流値とを設定することにより、ＩＣチップ１５を短時間で破壊することができる。ＩＣチップ１５が破壊されたときには電池パックＡの機能が停止されるときでもあるので、二次電池６が過放電状態になるような電流を取り出しても差し支えない。

以上説明した実施形態においては、ＩＣタグ１，２を装着する被装着物として電池パックＡの例を示したが、電池電源やＡＣ電源を用いる電気機器では電圧又は電流印加によるＩＣチップ破壊を適用することができ、電源を用いない被装着物の場合にあっては圧電素子からの高電圧印加によるＩＣチップ破壊を適用することができる。

以上の説明の通り本発明によれば、被装着物に装着されたＩＣタグが用済みになったときや、分解、改造やＩＣタグを取り外して悪用しようとするような不正な行為がなされた場合に、ＩＣタグはそれを構成するＩＣチップが破壊されるので、ＩＣタグを他の被装着物に装着して悪意の使用がなされたり、ＩＣチップに記録された情報を読み出す不正な行為を未然に防止することができる。

実施形態に係る電池パックの構成を示す分解斜視図。第１の実施形態に係るＩＣタグの構成を示す平面図。高電圧発生装置の構成例を示す模式図。第２の実施形態に係るＩＣタグの構成を示す平面図。

符号の説明

１，２ＩＣタグ
６二次電池
１５，２５ＩＣチップ
１７電圧印加端子（電気的破壊手段）
１８破壊電圧発生装置（破壊起動手段）
２７発熱体（熱的破壊手段）
２８接続開閉構造（破壊起動手段）

Claims

ＩＣチップ及びアンテナを備えてなるＩＣタグの前記ＩＣチップにその内部回路を電気的に破壊する電気的破壊手段を設けると共に、打撃が加えられることにより電圧を発生する圧電素子、及び、被装着物から前記ＩＣタグを剥がすと前記圧電素子に打撃を加えるインパクト装置を備え、前記電気的破壊手段に前記ＩＣチップの内部回路を破壊する電圧を印可する破壊起動手段を設け、前記破壊起動手段を起動させることを特徴とするＩＣタグの装着方法。
電気的破壊手段はＩＣチップの内部回路に接続された電圧印加端子であり、破壊起動手段は高電圧を破壊信号として出力する高電圧発生手段である請求項１に記載のＩＣタグの装着方法。