JP4821482B2

JP4821482B2 - 集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法

Info

Publication number: JP4821482B2
Application number: JP2006204340A
Authority: JP
Inventors: 靖二須田
Original assignee: 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ
Priority date: 2006-07-27
Filing date: 2006-07-27
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2026-07-27
Also published as: JP2008034506A

Description

本発明は、半導体集積回路チップをフリップチップ実装するための複数の種類の予備半田を形成した集積回路パッケージ用サブストレート基板とその製造方法に関するものである。

従来は、特許文献１から特許文献３のように、集積回路パッケージ用サブストレート基板１に半導体集積回路チップをフリップチップ実装するために形成した予備半田２には、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田材料が広く用いられてきた。しかし、Ｐｂが土壌に流出した場合、酸性雨によりＰｂが溶解され、環境に悪影響を及ぼす場合があり、環境問題の面からもＰｂを主成分としない半田材料を用いることが求められていた。そこで、特許文献４のように、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田材料に代わる半田材料として、例えばＳｎ（スズ）にＡｇ（銀）を添加した半田材料が用いられ始めているが、その半田の融点は例えば２００℃と比較的高い。また、Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料も用いられ、Ｓｎ−５７％Ｂｉは融点が１３９℃と低い。あるいは、Ｓｎ−５％Ｓｂを用いることができる。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田材料も未だ使用される場合もある。これらの半田材料は融点が異なるので、それぞれの半田を用いる際には、それぞれの半田の融点に合わせて半導体集積回路チップの実装の際の加熱条件を変えなければならない。この様に多種類の半田が使われ、実装ライン毎に種類の異なる予備半田２が必要とされている。更に、実装する製品の数量によっても、実装ラインが用いる予備半田２の種類が異なる。そのため、同じ電子機器に使われる同じ配線パターン３の集積回路パッケージ用サブストレート基板１であっても、それに半導体集積回路チップを実装する実装ラインの特性に合せて予備半田２の種類を変え、実装ライン毎に異なる種類の予備半田２を設置した集積回路パッケージ用サブストレート基板１を製造する必要があった。

以下に公知文献を記す。
特開平７−２０１８７０号公報特開２００２−１３４５３８号公報特開２００３−１６３２３２号公報特開平１１−３３０６７８号公報

このように実装ライン毎に異なる種類の予備半田２を設置した集積回路パッケージ用サブストレート基板１を製造した後に、ある集積回路パッケージ用サブストレート基板１にどの種類の半田を用いているかを判別する際には、外観の観察では容易には判別できなかった。そのため、従来は、設置する予備半田２の種類毎に、集積回路パッケージ用サブストレート基板１を異なる品名で製造し、その品名を予め作成した対照表と照合することで、設置された予備半田２の種類の異なる集積回路パッケージ用サブストレート基板１を判別していた。そのために異なる品名の集積回路パッケージ用サブストレート基板１を製造するためには、設置する予備半田２の種類毎に、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の配線パターン３およびソルダーレジスト１０の形成用の原画フィルム一式を製造する必要があった。このため、予備半田２の種類毎にその製造コストが増す問題があった。

本発明は、この課題を解決するために、第１の種類の予備半田を半導体集積回路チップの半田バンプ用のバンプ接合パッドに設置した第１の集積回路パッケージ用サブストレー
ト基板と第２の種類の予備半田をバンプ接合パッドに設置した第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法において、前記第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板の前記バンプ接合パッドと副認識マーク用パッドへ半田ペーストを印刷する印刷パターンを形成した第１のスクリーンマスクと、前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板の前記バンプ接合パッドに前記半田ペーストを印刷し前記副認識マーク用パッドへは印刷しない印刷パターンを形成した第２のスクリーンマスクとを作成する第１の工程と、印刷配線板の外層面に、前記バンプ接合パッドをアレイ状に並べたパターンと、認識マーク用パッドと、前記認識マーク用パッドの近傍に前記副認識マーク用パッドを形成し作成する第２の工程と、前記第１のスクリーンマスクにより、前記第１の種類の予備半田用の前記半田ペーストを前記印刷配線板上に印刷し、前記第２のスクリーンマスクにより、前記第２の種類の予備半田用の前記半田ペーストを前記印刷配線板上に印刷する第３の工程と、前記半田ペーストを加熱して溶融させ冷却して固化させることで前記予備半田を形成することで前記第１および前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板を製造する第４の工程と、前記副認識マーク用パッドへの前記予備半田の設置の有無を判別することにより前記第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板と前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板を判別する第５の工程を有することを特徴とする集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法である。

本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１は、複数の種類の予備半田２に対して共通な印刷配線板を作成することで、予備半田２の種類が増しても印刷配線板の品名を変えず、品名毎の配線パターン３およびソルダーレジスト１０の形成用の原画フィルム一式を製造しないことで、印刷配線板の製造コストを低減するとともに、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の副認識マーク用パッド６への予備半田２の有り無しで予備半田２の種類を容易に判別することができる効果がある。また、本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１を実装部門が受け取り、その上に半導体集積回路チップを実装する際に、その予備半田２の種類を容易に判別でき、誤り無く適切な実装条件で実装作業を行うことができる効果がある。

以下、本発明の実施の形態について、図１および図２に基づいて説明する。図１は、本実施の形態による集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造手順を示す図であり、図２は、出荷検査工程で予備半田２の種別を判別する装置のブロック図である。

本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１に実装する半導体集積回路チップは、例えば、外形２０ｍｍ□、入出力パッドは０．２ｍｍピッチ程度でエリア上に配置され、その入出力パッドに半田バンプが形成された半導体集積回路チップを用いる。本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の外層には厚さ１０μｍから５０μｍの銅の配線パターン３を形成し、それにフリップチップ実装する半導体集積回路チップの半田バンプに合せた０．２ｍｍピッチのバンプ接合パッド４を形成し、認識マーク用パッド５および第１の副認識マーク用パッド６を形成しておく。これらの配線パターン３と認識マーク用パッド５および第１の副認識マーク用パッド６をそれに設置する予備半田の種類によらず共通のパターンに形成した印刷配線板を作成し、その印刷配線板のバンプ接合パッド４に予備半田２を設置する。また、第１の副認識マーク用パッド６には、鉛フリー半田のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の予備半田２を設置する集積回路パッケージ用サブストレート基板１では予備半田２を設置するが、Ｐｂ−Ｓｎ系の予備半田２を設置する集積回路パッケージ用サブストレート基板１では設置しない。また、Ｓｎ−Ｂｉ系の予備半田２を設置する集積回路パッケージ用サブストレート基板１では、予めもう１つ形成しておいた第２の副認識マーク用パッド６の上に予備半田２を設置する。このようにして、予備半田２の種別により、その設置パターンを区別した第１および第２の副認識マーク用パッド６を有する集積回路パッケージ用サブストレート基板１を製造する。

（予備半田付きの集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法）本実施形態で用いる予備半田付きの集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造方法を図１に示す。
（工程１）集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造工程で半田ペースト７を印刷するために用いるメタルマスクあるいは有機樹脂のスクリーンマスク８を、複数の種類の予備半田２に対応して、複数の種類を作成し用意しておく。それらのスクリーンマスク８は、第１の種類の予備半田２を設置する第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造用には、バンプ接合パッド４と副認識マーク用パッド６へ半田ペースト７を印刷する印刷パターンを形成した第１のスクリーンマスク８を作成する。そして、第２の種類の予備半田２を設置する第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造用には、バンプ接合パッド４に前記半田ペースト７を印刷し前記副認識マーク用パッド６へは印刷しない印刷パターンを形成した第２のスクリーンマスク８を作成する。

（工程２）第１の種類と第２の種類との複数の予備半田２に対して共通な印刷配線板を作成する。この印刷配線板は、０．２ｍｍピッチのパッドの半導体集積回路チップをベアチップでフリップチップ実装するために、それに対応するバンプ接合パッド４を表面に形成した印刷配線板であればなんでも良い。この印刷配線板の一実施形態は、ガラスエポキシのコア基板の表裏にビルドアップ層を設けたものであり、一般的な厚さは０．５〜２ｍｍ程度、例えば１．６ｍｍである。また、本実施の形態の印刷配線板の外形は１０ｍｍから２００ｍｍで、例えば１００ｍｍ□である。この印刷配線板の外層面に、図３あるいは図４に示すように、電気信号を伝送する銅の配線パターン３を形成し、バンプ接合パッド４をアレイ状に０．２ｍｍピッチで並べたパターンを形成し、そのアレイ状パターンを囲むように配置されたチップコンデンサやチップ抵抗などのチップ部品接合パッド１１の列を形成し、そのチップ部品接合パッド１１で囲まれる領域内に認識マーク用パッド５を形成し、その認識マーク用パッドの近傍に副認識マーク用パッド６を形成する。この認識マーク用パッド５は、電子部品実装装置が、半導体集積回路チップを集積回路パッケージ用サブストレート基板１に実装する際に基準位置として検出するために用いる。次に、印刷配線板の配線パターン３上にソルダーレジスト１０を印刷する。

以上のように、複数の種類の予備半田２に対して共通な印刷配線板を作成することで、予備半田２の種類が増しても印刷配線板の品名を変えて品名毎に配線パターン３およびソルダーレジスト１０の形成用の原画フィルム一式を製造する必要が無い効果がある。

（工程３）第１の種類の予備半田２を設置する第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板１用には、第１のスクリーンマスク８で、工程２で作成した印刷配線板のバンプ接合パッド４、チップ部品接合パッド１１、および副認識マーク用パッド６に、第１の種類の半田ペースト７を２０〜６０μｍの厚さに印刷する。第２の種類の予備半田２を設置する第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板１用には、第２のスクリーンマスク８で、工程２で作成した印刷配線板のバンプ接合パッド４、チップ部品接合パッド１１に第２の種類の半田ペースト７を印刷し、副認識マーク用パッド６には半田ペーストを印刷しないようにする。
（工程４）次に、印刷配線板をリフロー炉に入れ加熱する事で半田ペースト７を溶融させ、次に、印刷配線板をリフロー炉から取り出して冷却して半田を固化させることで、バンプ接合パッド４およびチップ部品接合パッド１１の上に２０〜６０μｍの高さの予備半田２を形成した集積回路パッケージ用サブストレート基板１を得る。

（工程５）出荷検査工程で、図２に示す予備半田２の判別装置が、基板設置テーブル１２に設置した集積回路パッケージ用サブストレート基板１をサブストレート基板認識カメラ１３で読み取る。次に、その読み取った画像を画像認識手段１４が演算することで副認識マーク用パッド６への予備半田２の設置の有無を判別する。その判別処理は、副認識マーク用パッド６へ予備半田２が設置された集積回路パッケージ用サブストレート基板１は第１の種類と判定し、副認識マーク用パッド６へ予備半田２が設置されていない集積回路パッケージ用サブストレート基板１は第２の種類と判定することで行う。これにより、副認識マーク用パッド６への予備半田２の有り無しで予備半田２の種類が容易に判別できる。そのため、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の出荷の際に異種半田の混入を防止できる効果がある。

このようにして、本発明は、それに設置する予備半田２の種類が複数ある集積回路パッケージ用サブストレート基板１を、共通の印刷配線板を作成して用いる。そして、その印刷配線板のバンプ接合パッド４に印刷する半田ペースト７の種類に応じ、スクリーンマスク８の半田ペースト７の印刷パターンを、認識マーク用パッド５の近傍に形成した副認識マーク用パッド５上への半田ペースト７の印刷の有無を変えて異ならせた。これにより、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の副認識マーク用パッド５への予備半田の有無を外観観察することで、予備半田２の種類を判別できるようにする。そのため、複数の種類の予備半田２を設置する場合に、予備半田２の種類毎に異なる品名の印刷配線板を作成する必要を無くし、品名が増すことによる配線パターン３およびソルダーレジスト１０の形成用の原画フィルム一式の作成数量の増加を無くした。これにより、予備半田の種類により種類が異なる集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造コストを低減する効果がある。

また、本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１は、その外層の配線パターン７の、半導体集積回路チップの実装位置の認識マーク用パッド５の近傍に副認識マーク用パッド５を形成することにより、この集積回路パッケージ用サブストレート基板１を受け取り、その上に半導体集積回路チップを実装する部門が、認識マーク用パッド５の近傍をサブストレート基板認識カメラ１３で観察することで容易にその予備半田２の種類を判別できる効果がある。半導体集積回路チップの実装装置は、この集積回路パッケージ用サブストレート基板１上への半導体集積回路チップの実装位置を定めるために、その認識マーク用パッド５をサブストレート基板認識カメラ１３で観察する。その際に、副認識マーク用パッド６がその近傍にあるため、同時に観察できる。そして、その副認識マーク用パッド６上への予備半田２の有無を判別することにより、半導体集積回路チップの実装装置が容易に予備半田の種類の情報を得ることができる。それにより、半導体集積回路チップの実装装置が、集積回路パッケージ用サブストレート基板１に設置された予備半田２の種類に対応して、誤り無く適切な実装条件で実装作業を行うことができる効果がある。

また、集積回路パッケージ用サブストレート基板１への予備半田２の形成方法としては、半田ペースト７の印刷とその溶融と固化により予備半田２を形成する製造方法以外に、半田材料のめっきにより予備半田２を形成することもできる。また、副認識マーク用パッド６は、認識マーク用パッド５の領域に、認識マーク用パッド５の位置を測定する領域以外の領域に形成することもできる。

図３に、実施例１の集積回路パッケージ用サブストレート基板１を形成する印刷配線板の外層の配線パターン３の一部分の平面図を示す。図３では、厚さ１０μｍの銅箔の配線パターン３の一部に、バンプ接合パッド４をアレイ状に０．２ｍｍピッチで並べたパターンと、そのアレイ状パターンを囲むように配置されたチップコンデンサを実装するためのチップ部品接合パッド１１の列と、そのチップ部品接合パッド１１で囲まれる領域内に寸法が０．０５ｍｍから２ｍｍの大きさの認識マーク用パッド５と、その近傍に寸法が０．０５ｍｍから２ｍｍの大きさの副認識マーク用パッド６を形成した印刷配線板を作成する。

この印刷配線板の作成と並行して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト７を印刷するためのスクリーンマスク８（スクリーンマスクＡと呼ぶ）をメタルマスクで作成し、その印刷パターンは、図３のバンプ接合パッド４とチップ部品接合パッド１１と副認識マーク用パッド６に半田ペースト７を印刷するパターンを形成する。また、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田ペースト７を印刷するためのスクリーンマスク８（スクリーンマスクＢと呼ぶ）をメタルマスクで作成し、その印刷パターンは、図３のバンプ接合パッド４とチップ部品接合パッド１１に半田ペースト７を印刷し、副認識マーク用パッド６には半田ペースト７を印刷しないパターンを形成する。

次に、印刷配線板に半田ペースト７を印刷する。ここで、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト７を印刷する場合は、スクリーンマスクＡによりその半田ペースト７を印刷配線板に印刷することで、副認識マーク用パッド６に半田ペースト７を印刷する。また、Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の半田ペースト７を印刷する場合は、スクリーンマスクＢによりその半田ペースト７を印刷配線板に印刷することで、副認識マーク用パッド６には半田ペースト７を印刷しない。このようにして、予備半田２の種類により、副認識マーク用パッド６への半田ペースト７の印刷の有無を異ならせる。

次に、このように半田ペースト７を印刷した印刷配線板をリフロー炉に入れ加熱する事で半田ペースト７を溶融させる。ここで、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト７を印刷した印刷配線板は、２１０℃程度に加熱し半田ペースト７を溶融させる。一方、Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の半田ペースト７を印刷した印刷配線板は共晶半田の融点の１８３℃以上の温度の例えば２００℃程度に加熱することで半田ペースト７を溶融させる。次に、印刷配線板をリフロー炉から取り出して冷却して半田を固化させることで、バンプ接合パッド４およびチップ部品接合パッド１１の上に２０〜６０μｍの高さの予備半田２を形成した集積回路パッケージ用サブストレート基板１を得る。

次に、図２に示す予備半田２の判別装置が、サブストレート基板認識カメラ１３で、図３に示す、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の認識マーク用パッド５を観察するとともに、その近傍の副認識マーク用パッド６を観察する。Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト７を印刷した印刷配線板は、副認識マーク用パッド６に印刷した半田ペースト７が表面が曲面の予備半田２を形成しているため、その曲面で光が曲げられ、副認識マーク用パッド６の画像が暗くなる。サブストレート基板認識カメラ１３の画像信号読み込みのスレッシホールドレベルを高くすることで、この副認識マーク用パッド６の画像が無いものと判定される。Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の半田ペースト７を印刷した印刷配線板は、副認識マーク用パッド６に予備半田２が無いため、副認識マーク用パッド６の画像が鮮明に観測される、副認識マーク用パッド６の画像が認識される。いずれの半田の種類の場合も認識マーク用パッド５の画像は認識される。このように、認識マーク用パッド５に対して近傍の副認識マーク用パッド６の画像パターンの有無のパターンを、画像認識手段１４が、予め記憶していた比較用の画像パターンと照合し、一致した比較用画像パターンに対応して記憶しておいた予備半田２の種類データを読み出し、予備半田２の種類を判別する。

図４に、実施例２の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の外層の配線パターン３の一部分の平面図を示す。図４では、厚さ２０μｍの銅箔の配線パターン３の一部に、バンプ接合パッド４をアレイ状に０．２ｍｍピッチで並べたパターンと、そのアレイ状パターンを囲むように配置されたチップコンデンサを実装するためのチップ部品接合パッド１１の列と、そのチップ部品接合パッド１１で囲まれる領域内に寸法が０．２ｍｍから２ｍｍの大きさで副認識マーク用パッド６が認識マーク用パッド５と一体化された銅箔パターンを形成する。次に、その印刷配線板に、その銅箔パターンの一部に、寸法が０．１ｍｍから２ｍｍの大きさのエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの透明なソルダーレジスト１０を印刷し、その部分を認識マーク用パッド５とし、透明なソルダーレジスト１０が印刷されない部分を副認識マーク用パッド６とした印刷配線板を作成する。

次に、実施例１と同様にして、印刷配線板の作成と並行して、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田ペースト７を印刷するためのスクリーンマスクＡを、図４のバンプ接合パッド４とチップ部品接合パッド１１と副認識マーク用パッド６に半田ペースト７を印刷するパターンに形成する。そして、Ｐｂ−Ｓｎ系の半田ペースト７を印刷するためのスクリーンマスクＢを、図４のバンプ接合パッド４とチップ部品接合パッド１１に半田ペースト７を印刷し、副認識マーク用パッド６には半田ペースト７を印刷しないパターンに形成する。

次に、実施例１と同様にして、半田ペースト７を印刷した印刷配線板をリフロー炉に入れ加熱する事で半田ペースト７を溶融させ、次に、印刷配線板をリフロー炉から取り出して冷却して半田を固化させることで、バンプ接合パッド４およびチップ部品接合パッド１１の上に２０〜６０μｍの高さの予備半田２を形成した集積回路パッケージ用サブストレート基板１を得る。

次に、図２に示す予備半田２の判別装置が、サブストレート基板認識カメラ１３で、図４に示す、集積回路パッケージ用サブストレート基板１の認識マーク用パッド５を観察する。その際に、認識マーク用パッド５は、透明なソルダーレジスト１０を通して観察されるが、透明なソルダーレジスト１０で覆われていない領域の副認識マーク用パッド６には表面が曲面の予備半田２が形成されているため画像が暗くなり、副認識マーク用パッド６の画像が無いものと判定され、認識マーク用パッド５の画像のみが観測される。Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の半田ペースト７を印刷した印刷配線板は、副認識マーク用パッド６に予備半田２が無いため、副認識マーク用パッド６の画像と認識マーク用パッド５がともに鮮明に観測され、一体の銅箔パターンの画像として観測される。このように、認識マーク用パッド５の画像の形状の大きさが異なるパターンを、画像認識手段１４が、予め記憶していた比較用の画像パターンと照合し、一致した比較用画像パターンに対応して記憶しておいた予備半田２の種類データを読み出し、予備半田２の種類を判別する。

なお、副認識マーク用パッド６は、以上の実施例に限定されず、認識マーク用パッド５のパターンの中央部に、副認識マーク用パッド６を所定の間隙を隔てて埋め込み設置することもできる。また、半導体集積回路チップの実装装置のサブストレート基板認識カメラ１３の照明光学系統を、副認識マーク用パッド６を拡散光で照明してサブストレート基板認識カメラ１３が予備半田２の曲面にもかかわらず、予備半田２の読み取り画像の明るさを確保し、かつ、予備半田２の有無を色合いにより判別する光学系統を設置することもできる。この場合は、副認識マーク用パッド６として、認識マーク用パッド５自体を用いることもできる。その場合は、認識マーク用パッド５に予備半田２を設置した場合に予備半田２が認識マーク用パッド５の周辺にはみ出す恐れがある。その予備半田２のはみ出しが生じないように認識マーク用パッド５の周辺をソルダーレジストで覆った認識マーク用パッド５のパターンを副認識マーク用パッド６として形成しても良い。

このように認識マーク用パッド５の近傍に副認識マーク用パッド６を形成することにより、実装装置がサブストレート基板認識カメラ１３で認識マーク用パッド５を観察する際に、副認識マーク用パッド６上の予備半田２を観察できるようにし、その上への予備半田２の設置の有無により容易に予備半田２の種別を判別できる効果がある、集積回路パッケージ用サブストレート基板１が得られる。

本発明の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の製造手順を示す図である。出荷検査工程で予備半田２の種別を判別する装置のブロック図である。実施例１の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の外層の配線パターン３の部分を示す平面図である。実施例２の集積回路パッケージ用サブストレート基板１の外層の配線パターン３の部分を示す平面図である。

符号の説明

１・・・集積回路パッケージ用サブストレート基板
２・・・予備半田
３・・・配線パターン
４・・・バンプ接合パッド
５・・・認識マーク用パッド
６・・・副認識マーク用パッド
７・・・半田ペースト
８・・・スクリーンマスク
１０・・・ソルダーレジスト
１１・・・チップ部品接合パッド
１２・・・基板設置テーブル
１３・・・サブストレート基板認識カメラ
１４・・・画像認識手段

Claims

第１の種類の予備半田を半導体集積回路チップの半田バンプ用のバンプ接合パッドに設置した第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板と第２の種類の予備半田をバンプ接合パッドに設置した第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法において、前記第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板の前記バンプ接合パッドと副認識マーク用パッドへ半田ペーストを印刷する印刷パターンを形成した第１のスクリーンマスクと、前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板の前記バンプ接合パッドに前記半田ペーストを印刷し前記副認識マーク用パッドへは印刷しない印刷パターンを形成した第２のスクリーンマスクとを作成する第１の工程と、印刷配線板の外層面に、前記バンプ接合パッドをアレイ状に並べたパターンと、認識マーク用パッドと、前記認識マーク用パッドの近傍に前記副認識マーク用パッドを形成し作成する第２の工程と、前記第１のスクリーンマスクにより、前記第１の種類の予備半田用の前記半田ペーストを前記印刷配線板上に印刷し、前記第２のスクリーンマスクにより、前記第２の種類の予備半田用の前記半田ペーストを前記印刷配線板上に印刷する第３の工程と、前記半田ペーストを加熱して溶融させ冷却して固化させることで前記予備半田を形成することで前記第１および前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板を製造する第４の工程と、前記副認識マーク用パッドへの前記予備半田の設置の有無を判別することにより前記第１の集積回路パッケージ用サブストレート基板と前記第２の集積回路パッケージ用サブストレート基板を判別する第５の工程を有することを特徴とする集積回路パッケージ用サブストレート基板の製造方法。