JP4822989B2

JP4822989B2 - Substrate bonding method and apparatus using the same

Info

Publication number: JP4822989B2
Application number: JP2006243002A
Authority: JP
Inventors: 雅之山本; 孝博仙田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-09-07
Filing date: 2006-09-07
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2026-09-07
Also published as: JP2008066522A

Description

本発明は、接着シートを介して半導体ウエハと補強用の支持基板を貼り合わせる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置に関する。 The present invention relates to a substrate bonding method for bonding a semiconductor wafer and a reinforcing support substrate through an adhesive sheet, and an apparatus using the same.

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）はウエハ上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。しかし、近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さが１００μｍから５０μｍ、更には２５μｍ程度にまで薄くする傾向にある。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) is formed by forming a large number of elements on the wafer, then shaving the back surface of the wafer in a back grinding process, and then cutting it into individual elements in a dicing process. However, in recent years, with the demand for high-density mounting, the wafer thickness tends to be reduced to 100 μm to 50 μm, and further to about 25 μm.

このように薄くバックグラインドされたウエハは脆いのみならず、歪みが生じていることが多く、取扱い性が極めて悪くなっている。 Such thinly back-ground wafers are not only fragile, but are often distorted, resulting in extremely poor handling.

そこで、接着シートを介してウエハにガラス板などの剛性を有する基板を貼り合せることでウエハを補強する手段が提案・実施されている。 In view of this, means for reinforcing a wafer by bonding a rigid substrate such as a glass plate to the wafer via an adhesive sheet has been proposed and implemented.

具体的には、上面に粘着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、ガラス板などからなる基台（本発明における基板）を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることで、基台を半導体ウエハに貼り付けるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。 Specifically, a wafer having an adhesive tape affixed to the upper surface is placed and fixed on a holding table, and a base (substrate in the present invention) made of a glass plate or the like is placed above the wafer at the upper end of the base support section. So that the base is attached to the semiconductor wafer by moving the press roller to the surface of the base held tilted and lowering the base support in accordance with the movement. (For example, refer patent document 1).

特開２０００−３４９１３６号公報JP 2000-349136 A

しかしながら、従来の基板貼合せ装置は、極薄化されたウエハに予め粘着テープを貼り付けて補強用の基板と貼り合わせているので、ウエハに粘着テープ貼り付けるときに外力が加わりウエハを破損させる恐れがある。 However, since the conventional substrate laminating apparatus affixes the adhesive tape to the thinned wafer in advance and bonds it to the reinforcing substrate, an external force is applied when the adhesive tape is affixed to the wafer, causing the wafer to break. There is a fear.

また、基板を貼り合せる前のウエハを粘着テープの貼付け工程や基板貼合せ工程など複数の工程にわたって搬送しなければならず、搬送工程でウエハが破損したり、塵埃が付着したりするなどの問題ある。 In addition, the wafer before the substrate is bonded must be transported over multiple processes such as the adhesive tape pasting process and the substrate pasting process, causing problems such as wafer breakage and dust adhesion in the transport process. is there.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハを破損などさせることなく支持基板と精度よく貼り合せることのできる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的としている。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate bonding method and an apparatus using the same, which can be bonded to a support substrate with high accuracy without damaging a semiconductor wafer. The main purpose.

この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。 The present invention takes the following means to achieve the above object.

すなわち、第１の発明は、両面接着シートを介して半導体ウエハと支持基板を貼り合わせる基板貼合せ方法において、
ロボットアームによって支持基板供給部から支持基板保持用の保持テーブルに支持基板を搬送する過程と、
前記保持テーブル上の支持基板に向けてセパレータを剥離した帯状の両面接着シートを供給する過程と、
両面の接着層が露出した両面接着シートを支持基板に貼り付ける過程と、
両面接着シートを支持基板形状に切断する過程と、
切断後の不要な両面接着シートを剥離する過程と、
両面接着シート付きの支持基板をロボットアームから受け取って搬送機構で他のロボットアームの受け渡し位置に搬送する過程と、
前記他のロボットアームによって半導体ウエハ供給部から半導体ウエハを搬出し、減圧室内に配備された基板貼合せ機構にシャッタ開口を通して搬送し、保持テーブルに載置する過程と、
前記受け渡し位置で受け取った支持基板を前記他のロボットアームによって減圧室のシャッタ開口を通し、当該減圧室に配備した半導体ウエハ保持用の保持テーブル上の半導体ウエハと対向するように当該基板を貼合せ機構に保持する過程と、
前記シャッタを閉じて減圧状態で前記支持基板上に貼合せローラを移動させて当該支持基板と前記半導体ウエハを貼り合わせる過程と、
前記他のロボットアームを開放されたシャッタ部分に通して支持基板の貼り合わされた半導体ウエハを搬出し、半導体ウエハ回収部に搬送する過程と、
を備えたことを特徴とする。
That is, the first invention is a substrate laminating method for laminating a semiconductor wafer and a support substrate via a double-sided adhesive sheet.
The process of transporting the support substrate from the support substrate supply unit to the holding table for holding the support substrate by the robot arm;
Supplying a belt-like double-sided adhesive sheet with the separator peeled toward the support substrate on the holding table;
The process of sticking the double-sided adhesive sheet with the double-sided adhesive layer exposed to the support substrate;
The process of cutting the double-sided adhesive sheet into a supporting substrate shape,
The process of peeling the unnecessary double-sided adhesive sheet after cutting,
A process of receiving a support substrate with a double-sided adhesive sheet from a robot arm and transporting it to a delivery position of another robot arm by a transport mechanism;
The process of unloading the semiconductor wafer from the semiconductor wafer supply unit by the other robot arm, transporting it through the shutter opening to the substrate bonding mechanism arranged in the decompression chamber, and placing it on the holding table;
The support substrate received at the delivery position is passed through the shutter opening of the decompression chamber by the other robot arm, and the substrate is bonded so as to face the semiconductor wafer on the holding table for holding the semiconductor wafer disposed in the decompression chamber. The process of holding in the mechanism,
A process of bonding the support substrate and the semiconductor wafer by closing the shutter and moving a bonding roller on the support substrate in a reduced pressure state;
A process of unloading the semiconductor wafer bonded with the support substrate through the opened shutter part through the other robot arm and transporting it to the semiconductor wafer recovery unit;
It is provided with.

（作用・効果）この方法によれば、支持基板側に予め両面接着シートが貼り付けられているので、半導体ウエハに両面接着シートを貼り付けるときの外力が加わることがない。換言すれば、半導体ウエハは、補強用の支持基板を貼り合せる直前まで、他の処理工程で扱われることがないので、搬送回数を減らし取り扱い時の破損を抑えることができる。同時に、半導体ウエハへの塵埃などの付着も抑えることができる。すなわち、支持基板と半導体ウエハの貼合せ精度を向上させることができるととともに、作業効率も向上させることができる。また、貼り合せ面に気泡をかみ込むことなく半導体ウエハと支持基板を貼り合せることができる。したがって、不良品の発生の少ない貼り合わせ処理が可能となる。 According to (Operation and Effect) This method, because the pre-sided adhesive sheet on the supporting substrate side is attached, is never applied external force when pasting a double-sided adhesive sheet to the semiconductor wafer. In other words, the semiconductor wafer is not handled in other processing steps until just before the reinforcing support substrate is bonded, so that the number of transports can be reduced and damage during handling can be suppressed. At the same time, adhesion of dust and the like to the semiconductor wafer can be suppressed. That is, the bonding accuracy between the support substrate and the semiconductor wafer can be improved, and the work efficiency can be improved. Further, the semiconductor wafer and the support substrate can be bonded together without biting the bonding surface. Therefore, it is possible to perform a bonding process with few defective products.

第２の発明は、第１に記載の基板貼合せ方法において、
所定姿勢に保持された前記半導体ウエハまたは支持基板の一方に対向して他方を基板保持手段によって複数箇所で保持し、貼合せローラを他方の表面に移動させることで、両面接着シート付きの支持基板と半導体ウエハを貼り合せてゆくとともに、前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を適時に貼合せローラの進路から後退移動させる
ことを特徴とする。 2nd invention is the board | substrate bonding method as described in 1st ,
A support substrate with a double-sided adhesive sheet by holding one side of the semiconductor wafer or the support substrate held in a predetermined posture and holding the other at a plurality of locations by a substrate holding means, and moving the laminating roller to the other surface And the semiconductor wafer are bonded together, and the holding means is moved backward from the path of the bonding roller in a timely manner as the bonding roller moves.

（作用・効果）この方法によると、貼合せ移動する貼合せローラが貼り合せる側の支持基板または半導体ウエハのいずれか保持箇所に近づくと、その保持手段を貼合せローラの進路から後退移動させることで、保持手段に邪魔されることなく貼合せローラを引き続き移動させることができ、最終的には全ての保持箇所における保持手段が貼合せローラの進路から後退移動する。したがって、半導体ウエハと同径、あるいは、半導体ウエハよりも小径の支持基板を保持して貼り合せることが可能となり、支持基板を半導体ウエハからはみ出すことなく貼り合せることができ、はみ出しのない状態で以降の処理を行うことができる。 (Function / Effect) According to this method, when the bonding roller to be bonded moves closer to the holding position of either the supporting substrate or the semiconductor wafer to be bonded, the holding means is moved backward from the path of the bonding roller. Thus, the laminating roller can be continuously moved without being obstructed by the holding means, and finally, the holding means in all the holding locations are moved backward from the path of the laminating roller. Therefore, it is possible to hold and bond a support substrate having the same diameter as the semiconductor wafer or smaller than the semiconductor wafer, and the support substrate can be bonded without protruding from the semiconductor wafer. Can be processed.

第３の発明は、第１または第２に記載の基板貼合せ方法において、
両面接着シート付きの支持基板と半導体ウエハとを貼り合せる前に、洗浄手段により支持基板と半導体ウエハの少なくとも一方を洗浄する
ことを特徴とする。 3rd invention is the board | substrate bonding method as described in 1st or 2nd ,
Before bonding the support substrate with the double-sided adhesive sheet and the semiconductor wafer, at least one of the support substrate and the semiconductor wafer is cleaned by a cleaning means.

（作用・効果）この方法によると、支持基板と半導体ウエハを貼り合せる直前で洗浄されるので、貼り合せ面に塵埃の付着のない状態で基板貼合せ機構に搬送することができる。すなわち、塵埃の影響による不良品の発生なしに、半導体ウエハと支持基板を精度よく貼り合わせることが可能となる。 (Operation / Effect) According to this method, since cleaning is performed immediately before the support substrate and the semiconductor wafer are bonded together, the substrate can be transported to the substrate bonding mechanism in a state where no dust adheres to the bonding surface. That is, the semiconductor wafer and the support substrate can be bonded together with high accuracy without generation of defective products due to the influence of dust.

第４の発明は、半導体ウエハと支持基板を貼り合わせる基板貼合せ装置であって、
支持基板供給部から支持基板を取り出して搬送するロボットアームと、
前記ロボットアームによって保持されている支持基板を載置保持する支持基板保持用の保持テーブルと、
前記保持テーブルに保持された支持基板に向けてセパレータ付きの帯状の両面接着シートから当該セパレータを剥離して供給する接着シート供給手段と、
両面の粘着層が露出した状態で供給された前記両面接着シートを前記支持基板に貼り付ける接着シート貼付け手段と、
前記支持基板に貼り付けられた両面接着シートを支持基板の外形に沿って切断する切断手段と、
切断後の不要な両面接着シートを剥離回収する剥離手段と、
前記両面接着シート付きの基板を保持テーブルから搬出する前記ロボットアームから受け取り搬送する搬送機構と、
開閉シャッタ付きの減圧室内に配備され、前記支持基板上に貼合せローラを移動させて当該支持基板と前記半導体ウエハを貼り合せる基板貼合せ機構と、
前記減圧室の開放されたシャッタ部分を通して、搬送機構の支持基板と半導体ウエハ供給部から取り出した半導体ウエハを前記基板貼合せ機構に搬入するとともに、支持基板の貼り合わされた半導体ウエハを減圧室内の基板貼合せ機構から搬出するロボットアームと、
を備えたことを特徴とする。
A fourth invention is a substrate laminating apparatus for laminating a semiconductor wafer and a support substrate,
A robot arm that removes and transports the support substrate from the support substrate supply unit;
A holding table for holding a support substrate for mounting and holding the support substrate held by the robot arm;
An adhesive sheet supply means for peeling and supplying the separator from the band-shaped double-sided adhesive sheet with the separator toward the support substrate held by the holding table;
An adhesive sheet affixing means for affixing the double-sided adhesive sheet supplied with the adhesive layers on both sides exposed to the support substrate;
Cutting means for cutting the double-sided adhesive sheet attached to the support substrate along the outer shape of the support substrate;
Peeling means for peeling and collecting the unnecessary double-sided adhesive sheet after cutting;
A transport mechanism that receives and transports the substrate with the double-sided adhesive sheet from the robot arm that unloads the substrate from a holding table;
A substrate laminating mechanism that is disposed in a decompression chamber with an open / close shutter and moves the laminating roller onto the support substrate to bond the support substrate and the semiconductor wafer;
Through the shutter part opened in the decompression chamber, the semiconductor wafer taken out from the support substrate of the transfer mechanism and the semiconductor wafer supply unit is carried into the substrate laminating mechanism, and the semiconductor wafer bonded to the support substrate is transferred to the substrate in the decompression chamber A robot arm that is unloaded from the bonding mechanism;
It is provided with.

（作用・効果）この構成によると、支持基板側に接着シートが貼り付けられた状態で、支持基板と半導体ウエハとを貼り居合わせることができる。すなわち、第1の方法を好適に実現することができる。 (Operation and Effect) According to this configuration, the support substrate and the semiconductor wafer can be bonded together in a state where the adhesive sheet is attached to the support substrate side. That is, the first method can be suitably realized.

第５の発明は、第４の発明において
前記基板貼合せ機構は、前記減圧室に配備され前記半導体ウエハを載置保持する半導体ウエハ保持用の保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置保持された前記半導体ウエハに対向させて両面接着シート付きの前記支持基板を複数箇所で保持する基板保持手段と、
前記支持基板の非対向面上を移動させて当該支持基板と半導体ウエハを貼り合わせる貼合せローラと、
前記貼合せローラの移動に伴って前記基板保持手段を貼合せローラの進路から後退移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする。 5th invention is based on 4th invention. The said board | substrate bonding mechanism is provided in the said decompression chamber, The holding table for semiconductor wafer holding which mounts and hold | maintains the said semiconductor wafer,
Substrate holding means for holding the support substrate with the double-sided adhesive sheet at a plurality of locations so as to face the semiconductor wafer placed and held on the holding table;
A laminating roller that moves the non-facing surface of the support substrate to bond the support substrate and the semiconductor wafer;
Driving means for moving the substrate holding means backward from the path of the laminating roller in accordance with the movement of the laminating roller;
It is provided with.

（作用・効果）この構成によると、貼合せローラが半導体ウエハまたは支持基板の一方の表面上を移動するに連れて、その一端から撓ませられながら他方上に貼り合わされてゆく。この場合、貼合せローラが一方の保持箇所に近づくとその部位の基板保持手段が貼合せローラの進路から後退移動されることで、基板保持手段に邪魔されることなく貼合せローラは引き続き移動することができる。最終的には全ての保持箇所における保持手段が貼合せローラの進路から後退移動されることになる。しがたって、第２の方法発明を好適に実現することができる。 (Operation and Effect) According to this configuration, as the laminating roller moves on one surface of the semiconductor wafer or the support substrate, the laminating roller is bonded to the other while being bent from one end thereof. In this case, when the laminating roller approaches one holding position, the substrate holding means at that part is moved backward from the path of the laminating roller, so that the laminating roller continues to move without being obstructed by the substrate holding means. be able to. Eventually, the holding means at all the holding locations are moved backward from the path of the laminating roller. Therefore, the second method invention can be suitably realized.

第６の発明は、第４または第５の発明において
両面接着シート付きの支持基板および半導体ウエハを前記基板貼合せ機構に搬送する前に少なくとも一方を洗浄する洗浄手段を備えた
ことを特徴とする。 6th invention in 4th or 5th invention
A cleaning means is provided for cleaning at least one of the supporting substrate and the semiconductor wafer with the double-sided adhesive sheet before transporting the semiconductor wafer to the substrate laminating mechanism.

（作用・効果）この構成によると、貼り合せ面に気泡をかみ込むことなく半導体ウエハと支持基板を貼り合せることができる。 (Operation / Effect) According to this configuration, the semiconductor wafer and the support substrate can be bonded to each other without interposing bubbles on the bonding surface.

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は本発明に係る基板貼合せ方法を実行する基板貼合せ装置の平面図、図２はその正面図である。 FIG. 1 is a plan view of a substrate bonding apparatus for executing the substrate bonding method according to the present invention, and FIG. 2 is a front view thereof.

本実施例の基板貼合せ装置１は、図１に示すように、基台２の左右手前に、ガラス板やステンレス鋼などからなる半導体ウエハと略同形状の補強用基板としての支持基板Ｗ２が収納されたカセットＣ１が装填される支持基板供給部３（右側）、半導体ウエハＷ１（以下、単に「ウエハＷ１」という）が収容されたカセットＣ２が装填されるウエハ供給部４（中央寄り）、支持基板Ｗ２の貼り合わされたウエハＷ１を回収するウエハ回収部５（左側）とが配備されている。この支持基板供給部３とウエハ供給部４の間には、ロボットアーム６を備えた第１搬送機構７と、搬送ベルトにより支持基板Ｗ２を水平搬送する第２搬送機構８が配備されている。また、基台２の右側奥には第１アライメントステージ９が配備され、その上方には支持基板Ｗ２に向けて両面接着シートＴ１を支持基板Ｗ２に供給する接着シート供給部１０が配備されている。また、接着シート供給部１０の右斜め下には接着シート供給部１０から供給されたセパレータ付きの両面接着テープＴ１からセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部１１が配備されている。アライメントステージ９の左横には支持基板Ｗ２を載置保持する保持部１２と、この保持部１２に保持された支持基板Ｗ２に両面接着シートＴ１を貼り付けるシート貼付機構１３と、支持基板Ｗ２に両面接着シートＴを貼り付けた後の不要なシートＴ２を剥離するシート剥離機構１４とが配備され、その上方には支持基板Ｗ２に貼り付けられた両面接着シートＴ１を支持基板Ｗ２の外形に沿って切断するカッターユニット１５が配備されている。また、その左側上方には、不要なシートＴ２を回収するシート回収部１６が配備されている。また、シート貼付機構１３の左横には、ロボットアーム１７を備えた第３搬送機構１８が配備されており、その左横に第２アライメントステージ１９が配備されている。さらに、その左側奥には、ウエハＷ１と支持基板Ｗ２を貼り合せる基板貼合せ機構２０が配備されている。以下、各構成について具体的に説明する。 As shown in FIG. 1, the substrate laminating apparatus 1 of the present embodiment has a support substrate W2 as a reinforcing substrate having a shape substantially the same as that of a semiconductor wafer made of a glass plate, stainless steel, or the like, on the left and right sides of the base 2. A support substrate supply unit 3 (right side) in which a stored cassette C1 is loaded; a wafer supply unit 4 (near the center) in which a cassette C2 in which a semiconductor wafer W1 (hereinafter simply referred to as “wafer W1”) is loaded; A wafer recovery unit 5 (left side) that recovers the wafer W1 bonded to the support substrate W2 is provided. Between the support substrate supply unit 3 and the wafer supply unit 4, a first transfer mechanism 7 having a robot arm 6 and a second transfer mechanism 8 for horizontally transferring the support substrate W2 by a transfer belt are arranged. In addition, a first alignment stage 9 is provided in the back right side of the base 2, and an adhesive sheet supply unit 10 that supplies the double-sided adhesive sheet T1 to the support substrate W2 toward the support substrate W2 is provided above the first alignment stage 9. . In addition, a separator collection unit 11 that collects only the separator S from the double-sided adhesive tape T1 with a separator supplied from the adhesive sheet supply unit 10 is disposed obliquely to the lower right of the adhesive sheet supply unit 10. On the left side of the alignment stage 9, there is a holding unit 12 for mounting and holding the support substrate W2, a sheet pasting mechanism 13 for sticking the double-sided adhesive sheet T1 to the support substrate W2 held by the holding unit 12, and a support substrate W2. A sheet peeling mechanism 14 for peeling the unnecessary sheet T2 after the double-sided adhesive sheet T is pasted is provided, and the double-sided adhesive sheet T1 attached to the support substrate W2 is arranged above the support substrate W2 along the outer shape of the support substrate W2. A cutter unit 15 for cutting is provided. In addition, on the upper left side, a sheet collection unit 16 that collects unnecessary sheets T2 is provided. Further, a third transport mechanism 18 including a robot arm 17 is provided on the left side of the sheet sticking mechanism 13, and a second alignment stage 19 is provided on the left side thereof. Further, a substrate bonding mechanism 20 for bonding the wafer W1 and the support substrate W2 is disposed at the back left side. Each configuration will be specifically described below.

支持基板供給部３、ウエハ供給部４、およびウエハ回収部５は、昇降可能なカセット台を備えている。各カセット台に収容されたカセットＣ１〜Ｃ３は、それぞれに支持基板Ｗ２、ウエハＷ１、および支持基板付きウエハＷ１を多段に収納して載置されるようになっている。このとき、カセットＣ２、Ｃ３内では、ウエハＷ１はパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。 The support substrate supply unit 3, the wafer supply unit 4, and the wafer collection unit 5 include a cassette table that can be moved up and down. Each of the cassettes C1 to C3 accommodated in each cassette table is adapted to accommodate and mount a support substrate W2, a wafer W1, and a wafer W1 with a support substrate in multiple stages. At this time, in the cassettes C2 and C3, the wafer W1 maintains a horizontal posture with the pattern surface facing upward.

第１搬送機構７および第３搬送機構１８は、ロボットアーム６、１７を備えるとともに、図示しない駆動機構によって旋回するように構成されている。 The first transport mechanism 7 and the third transport mechanism 18 include robot arms 6 and 17 and are configured to turn by a driving mechanism (not shown).

ロボットアーム６、１７は、図２に示すように、その先端に馬蹄形をした基板保持部２１、２２を備えている。この基板保持部２１には図示しない吸着孔が設けられており、カセットＣ１、Ｃ２に収容された支持基板Ｗ２およびウエハＷ１を裏面から真空吸着するようになっている。なお、基板保持部２１の形状は馬蹄形に限定されるものではなく、矩形や円形などであってもよい。 As shown in FIG. 2, the robot arms 6 and 17 include horseshoe-shaped substrate holders 21 and 22 at their tips. The substrate holding portion 21 is provided with a suction hole (not shown) so that the supporting substrate W2 and the wafer W1 accommodated in the cassettes C1 and C2 are vacuum-sucked from the back surface. In addition, the shape of the board | substrate holding | maintenance part 21 is not limited to a horseshoe shape, A rectangle, circular, etc. may be sufficient.

つまり、ロボットアーム６は、カセットＣ１に多段に収納された支持基板Ｗ同士の間隙を基板保持部２１が進退して支持基板Ｗ２を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持した支持基板Ｗ２を後述する第１アライメントステージ９、保持部１２、および第２搬送機構８の順に搬送する。 That is, the robot arm 6 sucks and holds the support substrate W2 from the back surface by the substrate holding part 21 moving forward and backward through the gap between the support substrates W stored in multiple stages in the cassette C1, and the support substrate W2 sucked and held will be described later. The first alignment stage 9, the holding unit 12, and the second transport mechanism 8 are transported in this order.

また、ロボットアーム１７は、第２搬送機構８によって搬送されてくる両面接着シート付きの支持基板を第２アライメントステージ１９、基板貼合せ機構２０の順に搬送するとともに、カセットＣ２に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙を基板保持部２２が進退してウエハＷ１を裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハＷ１を後述する第２アライメントステージ１９、基板貼合せ機構２０の順に搬送し、さらに、基板貼合せ機構２０で支持基板Ｗ２の貼り合わされたウエハＷ１をカセットＣ３に搬送する。 The robot arm 17 transports the support substrate with the double-sided adhesive sheet transported by the second transport mechanism 8 in the order of the second alignment stage 19 and the substrate bonding mechanism 20, and is stored in multiple stages in the cassette C2. The substrate holding unit 22 advances and retreats through the gap between the wafers W to suck and hold the wafer W1 from the back surface, and the sucked and held wafer W1 is transported in the order of a second alignment stage 19 and a substrate bonding mechanism 20, which will be described later. The wafer W1 bonded to the support substrate W2 by the substrate bonding mechanism 20 is transferred to the cassette C3.

第２搬送機構８は、搬送ローラまたは無端ベルトによって構成されたコンベア式の搬送機構であり、ロボットアーム６によって移載された両面接着シート付きの支持基板Ｗ２をロボットアーム１７に受け渡し可能な位置に水平搬送する。 The second transport mechanism 8 is a conveyor-type transport mechanism constituted by a transport roller or an endless belt, and is placed at a position where the support substrate W2 with the double-sided adhesive sheet transferred by the robot arm 6 can be delivered to the robot arm 17. Transport horizontally.

なお、第１搬送機構７、第２搬送機構８、および第３搬送機構１８は、本発明の搬送手段に相当する。 In addition, the 1st conveyance mechanism 7, the 2nd conveyance mechanism 8, and the 3rd conveyance mechanism 18 are corresponded to the conveyance means of this invention.

第１アライメントステージ９は、載置された円形の支持基板Ｗ２の中心位置を決定する。例えば、位置決めピンや一対の係止爪やＣＣＤカメラなどを利用した画像認識処理によって中心位置を決定する。 The first alignment stage 9 determines the center position of the mounted circular support substrate W2. For example, the center position is determined by image recognition processing using a positioning pin, a pair of locking claws, a CCD camera, or the like.

第２アライメントステージ１９は、支持基板Ｗ２に対しては、第１アライメントステージ９と同様に支持基板Ｗの中心位置を一対の係止爪７５で挟み込んで決定し、ウエハＷ１については、載置されたウエハＷ１をオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合せを行う。 The second alignment stage 19 is determined by sandwiching the center position of the support substrate W with a pair of locking claws 75 in the same manner as the first alignment stage 9 with respect to the support substrate W2, and the wafer W1 is placed. The wafer W1 is aligned based on an orientation flat or the like.

保持部１２は、図６に示すように、中央で昇降する吸着パットによって支持基板Ｗ２を受け取り、支持基板Ｗ２の裏面と全体と面接触して支持基板Ｗ２を吸着保持するチャックテーブル２３が備えられている。なお、チャックテーブル２３は、本発明の保持テーブルに相当する。 As shown in FIG. 6, the holding unit 12 is provided with a chuck table 23 that receives the support substrate W2 by a suction pad that moves up and down in the center, and sucks and holds the support substrate W2 in surface contact with the entire back surface of the support substrate W2. ing. The chuck table 23 corresponds to the holding table of the present invention.

接着シート供給部１０は、ボビン２４に加熱膨張により接着力の低下する両面接着シートＴ１がセパレータＳ付きで巻回きされており、このボビン２４から繰り出されたセパレータＳつきの接着シートＴ１をガイドローラ２５群に巻回案内する。なお、接着シート供給部１０は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。なお、接着シート供給部１０は、本発明の接着シート供給手段に相当する。 In the adhesive sheet supply unit 10, a double-sided adhesive sheet T1 whose adhesive force is reduced by heating expansion is wound around the bobbin 24 with a separator S, and the adhesive sheet T1 with the separator S fed out from the bobbin 24 is guided to a guide roller. Guide the winding to the 25th group. The adhesive sheet supply unit 10 is pivotally supported on the vertical wall of the apparatus main body and is restricted from rotating through a brake mechanism or the like. The adhesive sheet supply unit 10 corresponds to the adhesive sheet supply means of the present invention.

セパレータ回収部１１は、縦壁に回収ボビン２６が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。 The separator recovery unit 11 has a recovery bobbin 26 pivotally supported on a vertical wall, and is linked to a driving mechanism such as a motor.

シート貼付機構１３は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ２７が回転可能に軸支されている。つまり、貼付けローラ２７が両面接着シートＴ１の表面を押圧して転動しながら支持基板Ｗ２の表面に両面接着シートＴ１を貼り付けてゆく。なお、シート貼付機構１３は、本発明の接着シート貼付け手段に相当する。 The sheet sticking mechanism 13 is gripped by a rail of the apparatus main body so that the frame can slide in the tape running direction, and is interlocked and connected via a drive unit such as a motor (not shown). An affixing roller 27 is rotatably supported on the frame. That is, the application roller 27 presses the surface of the double-sided adhesive sheet T1 and rolls the double-sided adhesive sheet T1 on the surface of the support substrate W2. The sheet sticking mechanism 13 corresponds to the adhesive sheet sticking means of the present invention.

カッターユニット１５は、図示しない昇降機構により待機位置と、両面接着シートを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、支持基板Ｗ２の外形に沿ってカッタ刃を旋回走査させて両面接着シートを支持基板形状に切断する。なお、カッターユニット１５は、本発明の切断手段に相当する。 The cutter unit 15 is moved up and down over a standby position and an action position for cutting the double-sided adhesive sheet by a lifting mechanism (not shown), and the cutter blade is swung and scanned along the outer shape of the support substrate W2 so that the double-sided adhesive sheet is supported on the support substrate. Cut into shapes. The cutter unit 15 corresponds to the cutting means of the present invention.

シート剥離機構１４は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ２８が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ２８が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ２８は切断された後の不要な接着シートＴ２を支持基板Ｗ２から剥離する。なお、シート剥離機構１６は、本発明の剥離手段に相当する。 The sheet peeling mechanism 14 is held by a rail of the apparatus main body so that the frame can slide in the tape running direction, and is interlocked and connected via a drive unit such as a motor (not shown). A peeling roller 28 is rotatably supported on the frame, and the peeling roller 28 is driven to swing up and down by a cylinder (not shown). The peeling roller 28 peels off the unnecessary adhesive sheet T2 after being cut from the support substrate W2. The sheet peeling mechanism 16 corresponds to the peeling means of the present invention.

シート回収部１６は、基台２の縦壁に回収ボビン２９が軸支され、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１１から所定量の両面接着シートＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより接着シートＴ１を切断後の不要なテープＴ２が回収ボビン３２に巻き取られるようになっている。 The sheet collection unit 16 has a collection bobbin 29 pivotally supported on the vertical wall of the base 2 and is linked to a driving unit such as a motor. That is, a predetermined amount of the double-sided adhesive sheet T1 is fed from the tape supply unit 11 and supplied onto the wafer W, and unnecessary tape T2 after the adhesive sheet T1 is cut by the drive unit is operated to the recovery bobbin 32. It is designed to be wound up.

ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にカセットＣ２が載置されるようになっている。このカセットＣ２には、表面に両面接着シートＴ１の貼り付けられたウエハＷ１が多段に収納されるようになっている。このとき、ウエハＷ１はパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。 The wafer collection unit 4 includes a cassette table that can be raised and lowered, and the cassette C2 is placed on the cassette table. In the cassette C2, wafers W1 having a double-sided adhesive sheet T1 attached on the surface are stored in multiple stages. At this time, the wafer W1 maintains a horizontal posture with the pattern surface facing upward.

基板貼合せ機構２０は、図４に示すように、基台２の上が設けられ、開閉可能な減圧室３６の内部に設けた構造となっている。 As shown in FIG. 4, the substrate bonding mechanism 20 is provided on the base 2 and has a structure provided inside a decompression chamber 36 that can be opened and closed.

また、図３に示すように、ウエハＷ１を水平に載置して保持する真空吸着式の保持テーブル３７と、支持基板Ｗ２の周縁を３箇所で係止保持する左右一対の側部係止爪３８と中央係止爪３９と、左右水平に支架されて前後に移動する貼合せローラ４０と、これらの駆動手段とから構成されており、以下に核構成の具体的な構造について説明する。なお、基板貼合せ機構２０は、本発明の基板貼合せ機構に相当する。 Further, as shown in FIG. 3, a vacuum suction type holding table 37 for horizontally placing and holding the wafer W1, and a pair of left and right side locking claws for locking and holding the periphery of the support substrate W2 at three positions. 38, a central locking claw 39, a laminating roller 40 supported horizontally and moving back and forth, and these driving means. A specific structure of the core structure will be described below. The substrate bonding mechanism 20 corresponds to the substrate bonding mechanism of the present invention.

側部係止爪３８は、ホルダ４１に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、支持基板Ｗ２の周縁における左右対向箇所を下方から受止め係止する部分円弧状の係止部３８ａが段違い状に備えられている。そして、この係止部３８ａは、基板中心を通る左右の対角位置から貼合せ始端側（図３では下方側）に周方向所定範囲に亘って形成されている。 The side locking claws 38 are detachably bolted and connected to the holder 41, and a partial arc-shaped locking portion for receiving and locking the left and right opposing positions on the peripheral edge of the support substrate W2 from below at the tip thereof. 38a is provided in steps. And this latching | locking part 38a is formed over the circumferential direction predetermined range from the diagonal position on either side which passes along the board | substrate center to the bonding start end side (lower side in FIG. 3).

ホルダ４１自体は、図５に示すように、平面視点において、基板中心を通る水平横軸心ｘ１を支点にして揺動可能に軸受けブラケット４２に軸支されており、かつ、軸受けブラケット４２に支承された支軸４３が、電磁弁４４を介してエアー駆動されるロータリアクチュエータ４５に連結されている。ここで、ホルダ４１は、水平姿勢から前下がり側でのみ揺動可能となっており、電磁弁１４が図示のように中立位置ｎにある状態では、ロータリアクチュエータ４５は自由に回動可能である。また、電磁弁１４が第１位置Ｐ１に切換えられると、ロータリアクチュエータ１５がホルダ１１を前上がり方向に駆動することで、ホルダ１１およびこれに取付けられた側部係止爪３８が前上がり方向への揺動限界である水平姿勢に強制保持されるようになっている。 As shown in FIG. 5, the holder 41 itself is pivotally supported by a bearing bracket 42 so as to be swingable about a horizontal horizontal axis x1 passing through the center of the substrate as a fulcrum, and is supported by the bearing bracket 42. The support shaft 43 is connected to a rotary actuator 45 that is air-driven via an electromagnetic valve 44. Here, the holder 41 can swing only from the horizontal posture on the front lower side, and the rotary actuator 45 can freely rotate when the electromagnetic valve 14 is in the neutral position n as shown in the figure. . Further, when the electromagnetic valve 14 is switched to the first position P1, the rotary actuator 15 drives the holder 11 in the forward upward direction, so that the holder 11 and the side locking claws 38 attached thereto are moved in the forward upward direction. It is forcibly held in a horizontal posture that is the rocking limit.

図３および図４に戻り、左右の側部係止爪３８のホルダ４１を軸支した軸受けブラケット４２およびロータリアクチュエータ４５は支持台４６に装備されるとともに、支持台４６はエアーシリンダあるいはパルスモータでネジ送り駆動される直線横駆動機構４７によって水平に横移動可能に構成されている。つまり、左右の側部係止爪４８は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。 3 and 4, the bearing bracket 42 and the rotary actuator 45 that pivotally support the holder 41 of the left and right side locking claws 38 are mounted on the support base 46, and the support base 46 is an air cylinder or a pulse motor. It is configured to be horizontally movable by a linear lateral drive mechanism 47 driven by screw feeding. That is, the left and right side locking claws 48 can reciprocate between the substrate holding position and the retracted position retracted outward from the substrate.

さらに、直線横駆動機構４７自体は、基台上に立設されたレール４８に沿って昇降可能な昇降台４９に装備されており、パルスモータ５０を用いて昇降台４９をネジ送り昇降することで、左右の側部係止爪８をそれぞれ任意に昇降することができるよう構成されている。 Further, the linear lateral drive mechanism 47 itself is mounted on a lift 49 that can be lifted and lowered along a rail 48 erected on the base, and the pulse motor 50 is used to screw the lift 49 up and down. Thus, the left and right side locking claws 8 can be arbitrarily moved up and down.

また、中央係止爪３９も、図５に示すように、ホルダ５１に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、支持基板Ｗ２における貼合せ終端側の端縁を周方向所定範囲に亘って下方から受止め係止する部分円弧状の係止部３９ａが段違い状に備えられている。 Further, as shown in FIG. 5, the center locking claw 39 is also detachably bolted to the holder 51, and the end edge on the bonding terminal side of the support substrate W2 is connected to the front end portion thereof in a predetermined range in the circumferential direction. A partial arc-shaped locking portion 39a that is received and locked from below is provided in a stepped manner.

ホルダ５１自体は、平面視点において、水平横軸心ｘ２を支点にして揺動可能に軸受けブラケット５２に軸支されており、かつ、軸受けブラケット５２に支承された支軸５３が、電磁弁５４を介してエアー駆動されるロータリアクチュエータ５５に連結されている。ここで、ホルダ５１は、水平姿勢から前下がり側でのみ揺動可能となっている。また、電磁弁５４が図示のように中立位置ｎにある状態では、ロータリアクチュエータ５５は自由に回動可能であり、電磁弁５４が第１位置ｐ１に切換えられると、ロータリアクチュエータ５５がホルダ５１を前上がり方向に駆動することで、ホルダ５１およびこれに取付けられた中央係止爪３９が前上がり方向への揺動限界である水平姿勢に保持されるようになっている。 The holder 51 itself is pivotally supported by the bearing bracket 52 so as to be swingable about the horizontal horizontal axis x2 as a fulcrum in a planar view, and the support shaft 53 supported by the bearing bracket 52 is connected to the solenoid valve 54. It is connected to a rotary actuator 55 that is driven by air. Here, the holder 51 can swing only from the horizontal posture on the front lower side. In the state where the electromagnetic valve 54 is in the neutral position n as shown in the drawing, the rotary actuator 55 can freely rotate. When the electromagnetic valve 54 is switched to the first position p1, the rotary actuator 55 moves the holder 51. By driving in the forward upward direction, the holder 51 and the central locking claw 39 attached to the holder 51 are held in a horizontal posture that is a swing limit in the forward upward direction.

また、中央係止爪３９のホルダ５１を軸支した軸受けブラケット５２およびロータリアクチュエータ５５も支持台５６に装備されるとともに、支持台５６はエアーシリンダあるいはステッピングモータでネジ送り駆動される図示されていない直線前後駆動機構によって前後移動可能に構成されている。つまり、中央係止爪３９は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。 A bearing bracket 52 and a rotary actuator 55 that support the holder 51 of the central locking claw 39 are also mounted on the support base 56, and the support base 56 is screw-driven by an air cylinder or a stepping motor (not shown). It is configured to be movable back and forth by a linear back and forth drive mechanism. That is, the central locking claw 39 can reciprocate between the substrate holding position and the retracted position retracted outward from the substrate.

さらに、この直線前後駆動機構自体は、図４に示すように、台枠３４上に立設されたレール５７に沿って昇降可能な昇降台５８に装備されており、パルスモータ５９を用いて昇降台５８をネジ送り昇降することで、中央係止爪３９を任意に昇降することができるよう構成されている。 Further, as shown in FIG. 4, the linear front-rear drive mechanism itself is mounted on a lift 58 that can be lifted and lowered along a rail 57 that is erected on the frame 34, and is lifted and lowered using a pulse motor 59. The center locking claw 39 can be arbitrarily lifted and lowered by screwing the table 58 up and down.

減圧室３６は、図３および図４に示すように、基台上に設けられた略円筒状の固定周壁６０と、この固定周壁６０に図示しないヒンジを介して上下に揺動開閉可能に装着されたカバーケース６１とから構成されており、図示されていない真空ポンプを作動させることで室内を減圧することが可能となっている。なお、固定周壁３０の上端全周には、閉じられたカバーケース６１の下端全周に密着して室内の機密を保つためのシール６２が装着されている。さらに、扁平面を有する側面にはスライド開閉するシャッタ７４が設けられている。つまり、ロボットアーム１７によって吸着保持されたウエハＷ１および支持基板Ｗ２をシャッタ開口から内部に搬入させて、それぞれを保持テーブル３７と各係止爪３８、３９に載置保持させる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the decompression chamber 36 is attached to a substantially cylindrical fixed peripheral wall 60 provided on the base and swingable up and down via a hinge (not shown) on the fixed peripheral wall 60. The cover case 61 is constructed, and the interior of the room can be depressurized by operating a vacuum pump (not shown). A seal 62 is attached to the entire periphery of the upper end of the fixed peripheral wall 30 so as to be in close contact with the entire periphery of the lower end of the closed cover case 61 so as to keep indoor secret. Further, a shutter 74 that opens and closes is provided on a side surface having a flat surface. That is, the wafer W1 and the support substrate W2 sucked and held by the robot arm 17 are carried into the inside through the shutter opening, and placed and held on the holding table 37 and the locking claws 38 and 39, respectively.

貼合せローラ４０は、カバーケース６１の内部に前後移動ならびに昇降可能に装着されている。つまり、カバーケース６１には、４本のガイド軸６３を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ６４によって駆動昇降される昇降枠６５が装着されている。つまり、貼合せローラ４０は、昇降枠６５に前後水平に支架された左右一対のガイド軸６６に沿って前後移動可能に可動台６７が装着され、この可動台６７の下面に脱着自在にボル締め連結されたホルダ６８に貼合せローラ４０が左右水平に支承されている。 The laminating roller 40 is mounted inside the cover case 61 so as to be able to move back and forth and move up and down. In other words, the cover case 61 is provided with a lifting frame 65 that is slidable up and down via the four guide shafts 63 and that is driven up and down by the air cylinder 64. In other words, the laminating roller 40 is mounted with a movable base 67 so as to be movable back and forth along a pair of left and right guide shafts 66 that are horizontally supported by the elevating frame 65, and is detachably bolted to the lower surface of the movable base 67. The laminating roller 40 is supported horizontally by the connected holder 68.

ここで、昇降枠６５の左右には、モータ７０によって回転駆動されるノンスリップ型のベルト７１が前後水平に巻き掛け装備されるとともに、このベルト７１に可動台６７が連結されており、ベルト７１を正逆回動させて可動台３７を前後水平に駆動移動することで、貼合せローラ４０を水平に前後移動させるよう構成されている。 Here, on the left and right of the elevating frame 65, a non-slip type belt 71 that is rotationally driven by a motor 70 is mounted around the front and rear, and a movable base 67 is connected to the belt 71. The laminating roller 40 is moved back and forth horizontally by rotating the forward and backward rotation and moving the movable base 37 back and forth horizontally.

また、貼合せローラ４０のホルダ６８には、この貼合せローラ４０を駆動するモータ７２が装備されており、貼合せローラ４０を前後方向に移動させながら自転駆動するようになっている。 The holder 68 of the laminating roller 40 is equipped with a motor 72 for driving the laminating roller 40, and is driven to rotate while moving the laminating roller 40 in the front-rear direction.

次に、上記実施例装置を用いてウエハＷ１に支持基板Ｗ２を貼り付ける一巡の動作につてい図を参照しながら説明する。 Next, the operation of attaching the support substrate W2 to the wafer W1 using the above-described embodiment apparatus will be described with reference to the drawings.

各カセットＣ１〜Ｃ３の装填や両面接着シートＴ１のセットなどの初期設定が完了すると、装置の作動を実行する。先ず、第１搬送機構７が旋回し、この機構に備わったロボットアーム６の基板保持部２１がカセットＣ１内の支持基板同士の隙間に挿入される。ロボットアーム６は、その基板保持部２１で支持基板Ｗ２を裏面から吸着保持して取り出し、支持基板Ｗ２を第１アライメントステージ９に移載する。 When initial settings such as loading of each cassette C1 to C3 and setting of the double-sided adhesive sheet T1 are completed, the operation of the apparatus is executed. First, the first transport mechanism 7 rotates, and the substrate holding part 21 of the robot arm 6 provided in this mechanism is inserted into the gap between the support substrates in the cassette C1. The robot arm 6 picks up and holds the support substrate W2 from the back surface by the substrate holding unit 21 and transfers the support substrate W2 to the first alignment stage 9.

第１アライメントステージ９に載置された支持基板Ｗ２は、中心位置の決定に基づいて位置合せが行なわれる。位置合せ後、支持基板Ｗ２はロボットアーム６によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル２３に移載される。 The support substrate W2 placed on the first alignment stage 9 is aligned based on the determination of the center position. After the alignment, the back surface of the support substrate W2 is sucked and held by the robot arm 6 and transferred to the chuck table 23.

チャックテーブル２３に載置された支持基板Ｗ２は、位置合せが行なわれ、吸着保持される。このとき、図６に示すように、シート貼付機構１３とシート剥離機構１４とは左側の初期位置に、およびカッターユニット１５は上方の待機位置にそれぞれ位置する。 The support substrate W2 placed on the chuck table 23 is aligned and held by suction. At this time, as shown in FIG. 6, the sheet sticking mechanism 13 and the sheet peeling mechanism 14 are located at the left initial position, and the cutter unit 15 is located at the upper standby position.

支持基板Ｗ２の位置合せが終了すると、図７に示すように、シート貼付機構１３の貼付けローラ２７が両面接着シートＴ１の表面を押圧しながら、シート走行方向とは逆方向（図７では左から右）に転動し、支持基板Ｗ２の表面全体に均一に両面接着シートＴ１を貼り付ける。 When the alignment of the support substrate W2 is completed, as shown in FIG. 7, the application roller 27 of the sheet application mechanism 13 presses the surface of the double-sided adhesive sheet T1, while the direction opposite to the sheet running direction (from the left in FIG. 7) To the right), and the double-sided adhesive sheet T1 is uniformly attached to the entire surface of the support substrate W2.

シート貼付機構１３が終了位置に達すると、図８に示すように、カッターユニット１５が切断作用位置に降下し、刃先が両面接着シートＴ１に突き刺さり貫通する。刃先が支持基板Ｗ２の周縁に沿って旋回移動することにより、両面接着シートＴ１を略支持基板形状に切断する。 When the sheet sticking mechanism 13 reaches the end position, as shown in FIG. 8, the cutter unit 15 is lowered to the cutting action position, and the blade edge pierces and penetrates the double-sided adhesive sheet T1. The blade edge is swung along the periphery of the support substrate W2, thereby cutting the double-sided adhesive sheet T1 into a substantially support substrate shape.

両面接着シートＴ１を切断した後、カッターユニット１５は、図９に示すように、上昇して待機位置に戻る。 After cutting the double-sided adhesive sheet T1, the cutter unit 15 rises and returns to the standby position as shown in FIG.

次に、シート剥離機構１４が、支持基板上をシート走行方向とは逆方向（図９では左から右）に移動しながら支持基板Ｗ２上で切断された不要なシートＴ２を巻き上げて剥離する。 Next, the sheet peeling mechanism 14 rolls up and peels the unnecessary sheet T2 cut on the support substrate W2 while moving on the support substrate in a direction opposite to the sheet traveling direction (from left to right in FIG. 9).

シート剥離機構１４が剥離作業の終了位置に達すると、シート剥離機構１４とシート貼付機構１３とがシート走行方向に移動して、図４に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なシートＴ２が回収ボビン２９に巻き取られるとともに、一定量の両面接着シートＴ１が接着シート供給部１０から繰り出される。 When the sheet peeling mechanism 14 reaches the end position of the peeling operation, the sheet peeling mechanism 14 and the sheet sticking mechanism 13 move in the sheet traveling direction and return to the initial position shown in FIG. At this time, the unnecessary sheet T2 is wound around the recovery bobbin 29, and a certain amount of the double-sided adhesive sheet T1 is fed out from the adhesive sheet supply unit 10.

両面接着シートＴ１の貼り付けられた支持基板Ｗ２は、ロボットアーム６によって再び吸着されて第２搬送機構８に移載される。第２搬送機構８は、載置された支持基板Ｗ２を第２ロボットアーム１７の受け渡し位置まで水平搬送する。 The support substrate W2 to which the double-sided adhesive sheet T1 is attached is again adsorbed by the robot arm 6 and transferred to the second transport mechanism 8. The second transport mechanism 8 horizontally transports the placed support substrate W <b> 2 to the delivery position of the second robot arm 17.

なお、支持基板Ｗ２に両面接着シートＴ１を貼り付けている間、第２ロボットアーム１７は、その先端の基板保持部２２をカセットＣ１内のウエハ板同士の隙間に挿入する。ロボットアーム１７は、その基板保持部２２でウエハＷ１を裏面から吸着保持して取り出し、ウエハＷ１を第２アライメントステージ１９に移載する。 Note that while the double-sided adhesive sheet T1 is stuck to the support substrate W2, the second robot arm 17 inserts the substrate holding portion 22 at the tip thereof into the gap between the wafer plates in the cassette C1. The robot arm 17 sucks and holds the wafer W1 from the back surface by the substrate holder 22 and transfers the wafer W1 to the second alignment stage 19.

第２アライメントステージ１７に載置されたウエハＷ１は、オリエンテーションフラットなどの検出部位に基づいて位置合せが行なわれる。位置合せ後、ウエハＷ１はロボットアーム１７によって裏面を吸着保持されて基板貼合せ機構２０の減圧室内の保持テーブル３７に移載される。ウエハＷ１は、保持テーブル３７により吸着保持された状態で支持基板Ｗ２が基板貼合せ機構２０に搬送されてくるまで待機している。 The wafer W1 placed on the second alignment stage 17 is aligned based on a detection site such as an orientation flat. After the alignment, the wafer W1 is suction-held by the robot arm 17 and transferred to the holding table 37 in the decompression chamber of the substrate bonding mechanism 20. The wafer W1 stands by until the support substrate W2 is conveyed to the substrate bonding mechanism 20 while being sucked and held by the holding table 37.

次に、第２搬送機構８により受け渡し位置に搬送されてきた支持基板Ｗ２は、ロボットアーム１７により非接着面である下方から吸着保持されて第２アライメントステージ１７に移載される。第２アライメントステージ１７は、一対の係止爪７５により支持基板Ｗ２を挟み込んで位置決めをする。位置決めが終了すると、ロボットアーム１７は、支持基板Ｗ２の非粘着面である下方から吸着保持して上方で反転した後に、基板貼合せ機構２０の減圧室内に搬入する。つまり、この時点で接着面が下方を向く。 Next, the support substrate W <b> 2 that has been transported to the delivery position by the second transport mechanism 8 is attracted and held from below, which is a non-adhesive surface, by the robot arm 17, and transferred to the second alignment stage 17. The second alignment stage 17 positions the support substrate W <b> 2 by a pair of locking claws 75. When the positioning is completed, the robot arm 17 is sucked and held from below, which is the non-adhesive surface of the support substrate W2, and is turned upward, and then carried into the decompression chamber of the substrate bonding mechanism 20. That is, at this time, the adhesive surface faces downward.

支持基板Ｗ２の搬入されると、側部係止爪３８および中央係止爪３９を、支持基板Ｗ２の径に応じて予め入力された情報に基づいて決定されている基板中心側の所定位置まで水平移動させ、これら側部係止爪３８および中央係止爪３９の係止部３８ａ，３９ａに亘って支持基板Ｗ２を３点支持状態で水平に係止保持する。係止保持が終了すると、ロボットアーム１７は、減圧室３５から退避する。 When the support substrate W2 is carried in, the side locking claw 38 and the central locking claw 39 are moved to a predetermined position on the substrate center side determined based on information input in advance according to the diameter of the support substrate W2. By horizontally moving, the supporting substrate W2 is horizontally held in a three-point supported state across the locking portions 38a and 39a of the side locking claw 38 and the central locking claw 39. When the latching and holding are finished, the robot arm 17 is retracted from the decompression chamber 35.

ウエハＷ１と支持基板Ｗ２の装填が終了すると減圧室３５のシャッタ７４を閉じて密閉した後、排気処理を行って内圧を、例えば、６５ＫＰａ（５００ｍｍＨｇ）以下にまで減圧する。なお、この時点では、貼合せローラ４０は上方おおよび手前の原点位置に待機している。 When the loading of the wafer W1 and the support substrate W2 is completed, the shutter 74 of the decompression chamber 35 is closed and sealed, and then an exhaust process is performed to reduce the internal pressure to, for example, 65 KPa (500 mmHg) or less. At this point, the laminating roller 40 stands by at the upper and near origin positions.

減圧処理が完了すると貼り合せ開始指令を出し、支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せを開始する。 When the decompression process is completed, a bonding start command is issued, and bonding of the support substrate W2 to the wafer W1 is started.

貼り合せ指令が出されると、先ず、側部係止爪３８および中央係止爪３９が下降されて、図１０（ａ）に示すように、係止保持した支持基板Ｗ２は、ウエハＷ１との間隔ｔが所定寸法（例えば１ｍｍ）になるまで下降される。 When the bonding command is issued, first, the side latching claws 38 and the central latching claws 39 are lowered, and the supporting substrate W2 that is latched and held is brought into contact with the wafer W1, as shown in FIG. The distance t is lowered until it reaches a predetermined dimension (for example, 1 mm).

次に、図１０（ｂ）に示すように、貼合せローラ４０が下降されて支持基板Ｗ２の前端をウエハＷ１の前端に接触するまで押し下げる。その後、図１０（ｃ）に示すように、貼合せローラ４０が高さを変えることなく自転駆動しながら支持基板Ｗ２の上を前方に移動することで、支持基板Ｗ２を撓み変形させながらその前端から除々にウエハＷ１に貼り合せてゆく。 Next, as shown in FIG. 10B, the laminating roller 40 is lowered to push down the front end of the support substrate W2 until it contacts the front end of the wafer W1. Thereafter, as shown in FIG. 10 (c), the front end of the laminating roller 40 is bent and deformed by moving forward on the support substrate W2 while rotating and driving without changing the height. The wafer W1 is gradually bonded to the wafer W1.

この場合、自転駆動する貼合せローラ４０の周速度は、ローラ前進移動速度と一致するよう自転駆動速度が制御されており、これによって支持基板Ｗ２に面方向への引きずり力が作用することが回避されている。 In this case, the rotation speed is controlled so that the peripheral speed of the laminating roller 40 that rotates and coincides with the roller forward movement speed, thereby avoiding the drag force in the surface direction from acting on the support substrate W2. Has been.

また、貼合せローラ４０の前進移動に伴って側部係止爪３８および中央係止爪３９が予め設定されたプログラムに基づいて除々に下降制御され、支持基板Ｗ２の撓みが許容範囲内に維持される。 Further, as the laminating roller 40 moves forward, the side locking claw 38 and the central locking claw 39 are gradually lowered based on a preset program, and the bending of the support substrate W2 is maintained within an allowable range. Is done.

また、貼合せ初期においては係止爪姿勢制御用のロータリアクチュエータ４５、４５にはエアーが供給されて、側部係止爪３８および中央係止爪３９を強制的に揺動限界である水平姿勢に保持しているが、貼合せローラ４０が所定の位置まで前進移動してくると、電磁弁４４、５４を第１位置Ｐ１から中立位置ｎに切換えてロータリアクチュエータ４５、５５を自由回動状態にする。この状態では、撓み変形して傾斜する支持基板Ｗ２から側部係止爪３８および中央係止爪３９に与えられる外力によって側部係止爪３８および中央係止爪３９は支持基板Ｗ２の傾斜になじむように支点ｘ１、ｘ２周りに揺動し、支持基板Ｗ２の係止箇所に応力が集中して損傷することが回避される。 Further, in the initial stage of bonding, air is supplied to the rotary actuators 45 and 45 for controlling the locking claw posture, and the side locking claw 38 and the central locking claw 39 are forcibly limited to the horizontal posture. However, when the laminating roller 40 moves forward to a predetermined position, the electromagnetic valves 44 and 54 are switched from the first position P1 to the neutral position n to freely rotate the rotary actuators 45 and 55. To. In this state, the side locking claw 38 and the central locking claw 39 are inclined to the support substrate W2 by an external force applied to the side locking claw 38 and the central locking claw 39 from the support substrate W2 that is bent and deformed. Oscillating around the fulcrums x1 and x2 so as to be adapted, it is possible to avoid stress concentration and damage to the locking portion of the support substrate W2.

ただし、図５に示すように、側部係止爪３８および中央係止爪３９が基板傾斜になじむ方向に揺動する際のロータリアクチュエータ４５、４５からの排気路中には、ニードル弁を利用した可変絞り７３が組み込まれて適度の排気抵抗が作用するよう構成されている。これによって、電磁弁４４、５４が第１位置Ｐ１から中立位置ｎに切換えられた直後にロータリアクチュエータ４５、５５が外力で回動する際の慣性回動が抑制され、側部係止爪３８および中央係止爪３９が必要以上に揺動して基板係止部位を損傷するような事態が発生することが防止されている。 However, as shown in FIG. 5, a needle valve is used in the exhaust passage from the rotary actuators 45 and 45 when the side locking claw 38 and the central locking claw 39 swing in a direction adapted to the substrate inclination. The variable throttle 73 is incorporated so that an appropriate exhaust resistance acts. This suppresses the inertial rotation when the rotary actuators 45 and 55 are rotated by an external force immediately after the electromagnetic valves 44 and 54 are switched from the first position P1 to the neutral position n. It is prevented that the center locking claw 39 swings more than necessary and damages the substrate locking portion.

図１１（ｄ）および図１２（ｂ）に示すように、貼合せローラ４０が側部係止爪３８に接近した所定位置まで移動してくると、側部係止爪３８は貼合せローラ４０の移動を妨げない基板外方にまで後退する。 As shown in FIG. 11D and FIG. 12B, when the laminating roller 40 moves to a predetermined position close to the side locking claw 38, the side locking claw 38 is moved to the laminating roller 40. Retreats to the outside of the substrate that does not hinder the movement of the substrate.

貼り合せが基板終端近くまで進行してくると、図１１（ｆ）に示すように、中央係止爪３９も基板外方に後退移動し、貼合せローラ４０の基板終端への移動を可能とし、これによって貼り合せが完了する。 When the bonding proceeds to the vicinity of the substrate end, as shown in FIG. 11 (f), the central locking claw 39 also moves backward to the outside of the substrate, and the bonding roller 40 can be moved to the substrate end. This completes the bonding.

貼り合せが完了すると、貼合せローラ４０は上昇した後、原点位置まで復帰移動するとともに、減圧室３４へ外気が流入されて大気圧まで戻され、その後、シャッタ７４を開放する。 When the bonding is completed, the bonding roller 40 ascends and returns to the origin position, and outside air flows into the decompression chamber 34 to return to the atmospheric pressure, and then the shutter 74 is opened.

ロボットアーム１７は、シャッタ開口から先端の基板保持部２２を挿入し、支持基板Ｗ２の貼り合せたウエハＷ１を吸着保持して取り出す。この取り出したウエハＷ１をカセットＣ３に装填する。以上で１回の貼合せ処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。 The robot arm 17 inserts the substrate holding part 22 at the tip from the shutter opening, and sucks and holds the wafer W1 bonded to the support substrate W2 to take it out. The taken wafer W1 is loaded into the cassette C3. Thus, one bonding process is completed, and the above operation is repeated thereafter.

なお、上記基板貼合せ機構２０では、ウエハＷ１や支持基板Ｗ２の径が変わると、保持テーブル３７、側部係止爪３８、中央係止爪３９、および、貼合せローラ４０を適正なものに交換することになる。 In the substrate bonding mechanism 20, when the diameter of the wafer W1 or the support substrate W2 changes, the holding table 37, the side locking claw 38, the central locking claw 39, and the bonding roller 40 are made appropriate. Will be replaced.

また、貼合せローラ４０の前進移動速度は常に一定でもよいがローラ移動領域を前後複数に区分し、各領域によって前進移動速度を変えて実施してもよい。 Further, the forward moving speed of the laminating roller 40 may be always constant, but the roller moving area may be divided into a plurality of front and rear, and the forward moving speed may be changed depending on each area.

また、上記実施例では、ウエハＷ１に同径の支持基板Ｗ２を貼り合せる場合を例示したが、ウエハＷ１より若干径の小さい支持基板Ｗ２を貼り合せる場合も、上記と同様に作動させればよい。また、ウエハＷ１より大径の支持基板Ｗ２を貼り合せることもできるが、この場合、側部係止爪３８および中央係止爪３９を基板外方に後退移動させなくても、図１１（ｆ）に示すように、保持テーブル３７の周部近くに形成した切欠き凹部３７ａ、３７ｂに沈み込むように側部係止爪３８および中央係止爪３９下降させるだけでよい。 In the above embodiment, the case where the support substrate W2 having the same diameter is bonded to the wafer W1 is exemplified. However, when the support substrate W2 having a slightly smaller diameter than the wafer W1 is bonded, the same operation as described above may be performed. . In addition, a support substrate W2 having a diameter larger than that of the wafer W1 can be bonded, but in this case, the side locking claw 38 and the central locking claw 39 do not have to be moved backward to the outside of the substrate as shown in FIG. ), The side locking claws 38 and the central locking claws 39 need only be lowered so as to sink into the notch recesses 37a and 37b formed near the periphery of the holding table 37.

以上のように、支持基板Ｗ２に両面接着シートＴ１を貼り付けた後に、ウエハＷ１と支持基板Ｗ２を貼り合せるので、ウエハＷ１に両面接着シートＴ１を貼り合せるときの外力が加わることがない。つまり、支持基板Ｗ２と貼り合せるまでにウエハＷ１を破損させることがない。また、ウエハＷ１は、支持基板Ｗ２との貼り合わされる略直前まで、カセット内に収容されているので、塵埃の付着を避けることができりとともに、搬送など取り扱い回数を低減できるので、その際のウエハＷ１の破損や取り扱い不良などを低減することができる。すなわち、ウエハＷ１と支持基板Ｗ２の貼合せ精度の向上および貼合せ処理の効率の向上を図ることができる。 As described above, since the wafer W1 and the support substrate W2 are bonded together after the double-sided adhesive sheet T1 is bonded to the support substrate W2, no external force is applied when the double-sided adhesive sheet T1 is bonded to the wafer W1. That is, the wafer W1 is not damaged before being bonded to the support substrate W2. Further, since the wafer W1 is housed in the cassette until just before being bonded to the support substrate W2, it is possible to avoid the adhesion of dust and reduce the number of times of handling such as transfer. Damage to the wafer W1 and poor handling can be reduced. That is, it is possible to improve the bonding accuracy between the wafer W1 and the support substrate W2 and improve the efficiency of the bonding process.

本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.

（１）上記実施例では、基板貼合せ機構２０の保持テーブル３７にウエハＷ１を保持し、支持基板Ｗ２を貼り合わせていたが、その逆であってもよい。つまり、保持テーブ３７に接着面を上向きにした支持基板Ｗ２を載置保持し、パターン面を下向きにしたウエハＷ１を係止爪３８、３９で係止保持した状態で貼り合わせる。 (1) In the above embodiment, the wafer W1 is held on the holding table 37 of the substrate bonding mechanism 20 and the support substrate W2 is bonded, but the reverse is also possible. That is, the supporting substrate W2 with the adhesive surface facing upward is placed and held on the holding table 37, and the wafer W1 with the pattern surface facing downward is bonded together with the locking claws 38 and 39 held.

（２）上記実施例では、支持基板Ｗ２を中央および側部係止爪３８，３９によって保持していたが、この他に支持基板Ｗ２の表面を複数の吸着ノズルによって吸着保持してもよい。この場合、貼合せローラ４０の移動に伴って生じるウエハＷ１の撓みに応じて吸着ノズルを所定位置に間欠または連続的に降下させるとともに、適時に支持基板Ｗ２の上方に退避移動させるようにすればよい。 (2) In the above-described embodiment, the support substrate W2 is held by the center and side locking claws 38 and 39, but the surface of the support substrate W2 may be sucked and held by a plurality of suction nozzles. In this case, if the suction nozzle is intermittently or continuously lowered to a predetermined position in accordance with the bending of the wafer W1 caused by the movement of the laminating roller 40, it is retracted above the support substrate W2 in a timely manner. Good.

（３）上記実施例では、貼合せローラ４０をモータ４２によって自転駆動させていたが、モータ４２による自転駆動なしに補強用の支持基板Ｗ２可動台３７の前後水平移動に従動して支持基板Ｗ２の表面を貼合せローラ４０が転動する構成であってもよい。 (3) In the above-described embodiment, the laminating roller 40 is driven to rotate by the motor 42. However, without rotation by the motor 42, the reinforcing support substrate W2 is moved by the horizontal movement of the movable base 37 to support the supporting substrate W2. A structure in which the laminating roller 40 rolls may be used.

（４）上記実施例は、図１３に示すように、ウエハＷ１および支持基板Ｗ２を基板貼合せ機構２０に搬入する前、つまり、第２アライメントステージ１９に搬送される前にそれぞれを洗浄する洗浄機構を備えてもよい。洗浄機構としては、例えば、回転ブラシであって、ウエハなどの表面全体を回転ブラシで洗浄しているときに掻き揚げた塵埃を吸引する吸引孔が回転ブラシの内に設けられたものを利用することが好ましい。なお、ウエハＷ１の洗浄面としては、支持基板Ｗ２との貼合せ面であり、支持基板Ｗ２は、両面接着シートＴ１の貼り付けられていない非接着面が洗浄されることになる。この構成によれば、ウエハＷ１を支持基板Ｗ２とが貼り合わされる略直前に洗浄されるので、貼合せ面に塵埃の付着のなしに両基板を貼り合せることができる。 (4) In the above embodiment, as shown in FIG. 13, the wafer W1 and the support substrate W2 are cleaned before they are carried into the substrate bonding mechanism 20, that is, before being transferred to the second alignment stage 19. A mechanism may be provided. As the cleaning mechanism, for example, a rotary brush that has a suction hole for sucking up the dust that has been swept up when the entire surface of the wafer or the like is cleaned with the rotary brush is used. It is preferable. The cleaning surface of the wafer W1 is a bonding surface with the support substrate W2, and the non-adhesion surface to which the double-sided adhesive sheet T1 is not bonded is cleaned on the support substrate W2. According to this configuration, since the wafer W1 is cleaned almost immediately before the support substrate W2 is bonded, both substrates can be bonded to the bonding surface without adhesion of dust.

（５）上記実施例では、カセットＣ２内でウエハＷ１の位置決めが維持されている場合、第２アライメントステージ１９でウエハＷ１の位置合せすることなしに、カセットＣ２から直接に基板貼合せ機構２０にウエハＷ１を搬送してもよい。この構成によれば、基板貼合せ装置１内でのウエハ単体の搬送および取り扱いが１回に限定されるので、ウエハＷ１の破損や取り扱い不良を極力低減することができる。 (5) In the above-described embodiment, when the positioning of the wafer W1 is maintained in the cassette C2, the substrate alignment mechanism 20 is directly connected from the cassette C2 without aligning the wafer W1 by the second alignment stage 19. The wafer W1 may be transferred. According to this configuration, since the transfer and handling of a single wafer in the substrate bonding apparatus 1 is limited to one time, damage and handling failure of the wafer W1 can be reduced as much as possible.

本発明に係る基板貼合せ装置の斜視である。It is a perspective view of the board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る基板貼合せ装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the board | substrate bonding apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る基板貼合せ機構の正面図である。It is a front view of the board | substrate bonding mechanism which concerns on this invention. 本発明に係る基板貼合せ機構の正面図である。It is a front view of the board | substrate bonding mechanism which concerns on this invention. 要部の平面図である。It is a top view of the principal part. 両面接着シートの貼り付け動作を示す図である。It is a figure which shows the sticking operation | movement of a double-sided adhesive sheet. 両面接着シートの貼り付け動作を示す図である。It is a figure which shows the sticking operation | movement of a double-sided adhesive sheet. 両面接着シートの貼り付け動作を示す図である。It is a figure which shows the sticking operation | movement of a double-sided adhesive sheet. 両面接着シートの貼り付け動作を示す図である。It is a figure which shows the sticking operation | movement of a double-sided adhesive sheet. 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。It is a figure which shows the bonding operation | movement of a support substrate. 支持基板の貼り合せ動作を示す図である。It is a figure which shows the bonding operation | movement of a support substrate. 貼り合せ作動と係止爪との関係を示す平面図である。It is a top view which shows the relationship between bonding operation | movement and a latching claw. 変形例装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of a modification apparatus.

Explanation of symbols

３ … 支持基板供給部
４ … ウエハ供給部
５ … ウエハ回収部
７ … 第１搬送機構
８ … 第２搬送機構
９ … 第１アライメントステージ
１０ … 接着シート供給部
１３ … シート貼付機構
１４ … シート剥離機構
１５ … カッターユニット
１８ … 第３搬送機構
１９ … 第２アライメントステージ
２０ … 基板貼合せ機構
３７ … 保持テーブル
３８ … 側部係止爪
３９ … 中央係止爪
４０ … 貼合せローラ
Ｗ１ … 半導体ウエハ
Ｗ２ … 支持基板
Ｔ１ … 両面接着シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Support substrate supply part 4 ... Wafer supply part 5 ... Wafer collection | recovery part 7 ... 1st conveyance mechanism 8 ... 2nd conveyance mechanism 9 ... 1st alignment stage 10 ... Adhesive sheet supply part 13 ... Sheet sticking mechanism 14 ... Sheet peeling mechanism DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Cutter unit 18 ... 3rd conveyance mechanism 19 ... 2nd alignment stage 20 ... Substrate bonding mechanism 37 ... Holding table 38 ... Side part latching claw 39 ... Center latching claw 40 ... Laminating roller W1 ... Semiconductor wafer W2 ... Support substrate T1 ... Double-sided adhesive sheet

Claims

In a substrate laminating method for laminating a semiconductor wafer and a support substrate via a double-sided adhesive sheet,
The process of transporting the support substrate from the support substrate supply unit to the holding table for holding the support substrate by the robot arm;
Supplying a belt-like double-sided adhesive sheet with the separator peeled toward the support substrate on the holding table;
The process of sticking the double-sided adhesive sheet with the double-sided adhesive layer exposed to the support substrate;
The process of cutting the double-sided adhesive sheet into a supporting substrate shape,
The process of peeling the unnecessary double-sided adhesive sheet after cutting,
A process of receiving a support substrate with a double-sided adhesive sheet from a robot arm and transporting it to a delivery position of another robot arm by a transport mechanism;
The process of unloading the semiconductor wafer from the semiconductor wafer supply unit by the other robot arm, transporting it through the shutter opening to the substrate bonding mechanism arranged in the decompression chamber, and placing it on the holding table;
The support substrate received at the delivery position is passed through the shutter opening of the decompression chamber by the other robot arm, and the substrate is bonded so as to face the semiconductor wafer on the holding table for holding the semiconductor wafer disposed in the decompression chamber. The process of holding in the mechanism,
A process of bonding the support substrate and the semiconductor wafer by closing the shutter and moving a bonding roller on the support substrate in a reduced pressure state;
A process of unloading the semiconductor wafer bonded with the support substrate through the opened shutter part through the other robot arm and transporting it to the semiconductor wafer recovery unit;
A method of laminating a substrate, comprising:

In the substrate bonding method according to claim 1,
A support substrate with a double-sided adhesive sheet by holding one side of the semiconductor wafer or the support substrate held in a predetermined posture and holding the other at a plurality of locations by a substrate holding means, and moving the laminating roller to the other surface And a semiconductor wafer are bonded together, and the holding means is moved back and forth from the path of the bonding roller in a timely manner as the bonding roller moves.

In the board | substrate bonding method of Claim 1 or Claim 2,
Before bonding a support substrate with a double-sided adhesive sheet and a semiconductor wafer, at least one of the support substrate and the semiconductor wafer is cleaned by a cleaning means.

A substrate laminating apparatus for laminating a semiconductor wafer and a support substrate,
A robot arm that removes and transports the support substrate from the support substrate supply unit;
A holding table for holding a support substrate for mounting and holding the support substrate held by the robot arm;
An adhesive sheet supply means for peeling and supplying the separator from the band-shaped double-sided adhesive sheet with the separator toward the support substrate held by the holding table;
An adhesive sheet affixing means for affixing the double-sided adhesive sheet supplied with the adhesive layers on both sides exposed to the support substrate;
Cutting means for cutting the double-sided adhesive sheet attached to the support substrate along the outer shape of the support substrate;
Peeling means for peeling and collecting the unnecessary double-sided adhesive sheet after cutting;
A transport mechanism that receives and transports the substrate with the double-sided adhesive sheet from the robot arm that unloads the substrate from a holding table;
A substrate laminating mechanism that is disposed in a decompression chamber with an open / close shutter and moves the laminating roller onto the support substrate to bond the support substrate and the semiconductor wafer;
Through the shutter part opened in the decompression chamber, the semiconductor wafer taken out from the support substrate of the transport mechanism and the semiconductor wafer supply unit is carried into the substrate laminating mechanism, and the semiconductor wafer bonded to the support substrate is transported to the substrate in the decompression chamber A robot arm that is unloaded from the bonding mechanism;
A substrate laminating apparatus comprising:

In the board | substrate bonding apparatus of Claim 4,
The substrate laminating mechanism is a holding table for holding a semiconductor wafer that is placed in the decompression chamber and holds the semiconductor wafer ;
Substrate holding means for holding the support substrate with the double-sided adhesive sheet at a plurality of locations so as to face the semiconductor wafer placed and held on the holding table;
A laminating roller that moves the non-facing surface of the support substrate to bond the support substrate and the semiconductor wafer;
Driving means for moving the substrate holding means backward from the path of the laminating roller in accordance with the movement of the laminating roller;
Substrate laminating apparatus characterized by comprising

In the board | substrate bonding apparatus of Claim 4 or Claim 5,
A substrate bonding apparatus comprising: a supporting substrate with a double-sided adhesive sheet; and a cleaning means for cleaning at least one of the semiconductor wafer before transporting the semiconductor wafer to the substrate bonding mechanism.