JP4829978B2 - 薄板保管搬送システムおよびそれを用いたレチクルケース - Google Patents
薄板保管搬送システムおよびそれを用いたレチクルケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP4829978B2 JP4829978B2 JP2008545295A JP2008545295A JP4829978B2 JP 4829978 B2 JP4829978 B2 JP 4829978B2 JP 2008545295 A JP2008545295 A JP 2008545295A JP 2008545295 A JP2008545295 A JP 2008545295A JP 4829978 B2 JP4829978 B2 JP 4829978B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- thin plate
- plate storage
- container
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1902—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers specially adapted for a single substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1906—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1916—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1924—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control
- H10P72/1926—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrier
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packages (AREA)
Description
2 レチクル
3 薄板収納用圧力容器
4 圧力供給装置
6 ベース
7 カバー
8 ストッパ
9 給圧器
10 調圧器
11 シール
13 載置台部
14 シール受
15 支持体
17 収納空間
20 通気孔
21 逆止弁
22 フィルタ
23 逆止弁収納室
24 フィルタ収納室
26 弁座
27 インターフェイス嵌合部
31 環状基部
32 リップ部
33 環状基部
34 上側リップ部
35 下側リップ部
36 凸条
37 環状基部
38 上側リップ部
39 凸条
41 圧力供給部
42 開閉調圧弁
43 与圧室
44 ガス導入インターフェイス
45 接続管
46 ロータリーバルブ
49 弁開放ピン
51 レチクルケース
52 内側容器
53外側容器
55 外受体
56 外蓋体
57 ケミカルアブゾーバー
59 呼吸弁
61 弁収納凹部
62 被嵌合管
65 嵌合管部
66 フィルタ収納部
67 開放管部
68 メンブレンフィルタ
本実施形態に係る薄板保管搬送システム1は、図1〜4に示すように、内部を清浄に保った状態でレチクル2を内部に収納して搬送する薄板収納用圧力容器3と、この薄板収納用圧力容器3内の圧力が外部の圧力よりも高い設定圧力になるように薄板収納用圧力容器3内へ圧力を供給する圧力供給装置4とから構成されている。
以上の構成の薄板保管搬送システム1は、圧力供給装置4を薄板収納用圧力容器3に取り付けて搬送する場合と、圧力供給装置4を薄板収納用圧力容器3に取り付けないで搬送する場合とがある。
以上のように、内部にレチクル2を収納した薄板収納用圧力容器3をその搬送中、薄板収納用圧力容器3内の圧力を外部の圧力よりも、常に高い状態に維持することができるため、レチクル2の収納された収納空間17内を高い清浄度に長時間保つことができ、レチクル2の搬送時の安全性を向上させることができる。
[レチクルケース]
次に、レチクルケースについて説明する。
以上のように構成されたレチクルケースは、次のようにして使用される。
以上のように、レチクル2の搬送に際して、内側容器52で清浄な状態を確保すると共に、さらに外側容器53で内側容器52の雰囲気をも清浄な状態に確保することができるため、レチクル2の搬送時の安全性を向上させることができる。
Claims (19)
- 1又は複数の薄板を収納する容器本体と、当該容器本体を覆って取り付けられる蓋体と、前記容器本体を当該蓋体で覆って閉じたときに内部に形成される収納空間を外部環境から気密に隔離するシールとを備えた薄板収納用圧力容器と、
当該薄板収納用圧力容器に設けられてその前記収納空間内に圧力を供給して当該収納空間内の圧力を外部の圧力よりも高い設定圧力にする圧力供給装置と
を備えたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項1に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記圧力供給装置が、圧力ボンベを備えて構成され、前記薄板収納用圧力容器に組み込まれたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項1に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記薄板収納用圧力容器を保管する圧力容器用ラックと、
当該圧力容器用ラックに前記薄板収納用圧力容器を装着することで当該薄板収納用圧力容器と前記圧力容器用ラック側に設けられた前記圧力供給装置とを互いに連結される連結器と
を備えたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項1に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記容器本体または蓋体の一方又は両方に設けられて前記収納空間内と外部とを連通する通気孔と、
当該通気孔に設けられ、外部から前記収納空間内への気体の流れを許容すると同時にその逆の流れを阻止する逆止弁とをさらに備えたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項1に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記圧力供給装置が前記薄板収納用圧力容器内に取り付けられていることを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項4に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記逆止弁が、外部からの操作による開放できる機構を備えたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項6に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
前記通気孔が2つ以上設けられると共に、当該複数の通気孔のうち少なくとも2つは、前記圧力供給装置に設けられたガス導入インターフェイス及びガス導出インターフェイスに接続可能に設けられ、
前記圧力供給装置が前記通気孔の逆止弁を開閉制御する開閉機構を備えたことを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 請求項1に記載の薄板保管搬送システムにおいて、
上記シールは、少なくとも1つのリップを有すると共に、前記容器本体または蓋体に形成されているシール受に面する部分に、少なくとも1つの凸条を有することを特徴とする薄板保管搬送システム。 - 薄板を収納する受体と、当該受体を覆って取り付けられる蓋体と、前記受体を当該蓋体で覆って閉じたときに内部に形成される収納空間を外部環境から気密に隔離するシールとを備えてなる内側容器と、
当該内側容器が収納される外側容器とからなる薄板収納容器であって、
前記内側容器の前記収納空間内に圧力を供給して当該収納空間内の圧力を前記外側容器内の圧力よりも高い設定圧力にする圧力供給装置を備えたことを特徴とする薄板収納容器。 - レチクルを収納する受体と、当該受体を覆って取り付けられる蓋体と、前記受体を当該蓋体で覆って閉じたときに内部に形成される収納空間を外部環境から気密に隔離するシールとを備えてなる内側容器と、
当該内側容器が収納される外側容器とからなるレチクルケースであって、
前記内側容器の前記収納空間内に圧力を供給して当該収納空間内の圧力を前記外側容器内の圧力よりも高い設定圧力にする圧力供給装置を備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記外側容器が、外受体と外蓋体とからなり、当該外受体を前記外蓋体で閉じたときに、この外側容器内を環境から気密に隔離するシールと、
前記内側容器を支持固定するための内側容器固定部と、
内部にメンブレンフィルタを備えて当該メンブレンフィルタを介して外部環境と連通する少なくとも1つの呼吸弁と、
前記外受体を前記外蓋体で閉じたときにこれらを結合する外結合部とを備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記圧力供給装置が、前記外側容器内に取り付けられたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記内側容器と外側容器とが帯電防止高分子材料で形成され、これら内側容器と外側容器との間が導通されていることを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記圧力供給装置が、圧力ボンベを備えて構成され、前記薄板収納用圧力容器に組み込まれたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記薄板収納用圧力容器を保管する圧力容器用ラックと、
当該圧力容器用ラックに前記薄板収納用圧力容器を装着することで当該薄板収納用圧力容器と前記圧力容器用ラック側に設けられた前記圧力供給装置とを互いに連結される連結器と
を備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
前記容器本体または蓋体の一方又は両方に設けられて前記収納空間内と外部とを連通する通気孔と、
当該通気孔に設けられ、外部から前記収納空間内への気体の流れを許容すると同時にその逆の流れを阻止する逆止弁とをさらに備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項18に記載のレチクルケースにおいて、
前記逆止弁が、外部からの操作による開放できる機構を備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項20に記載のレチクルケースにおいて、
前記通気孔が2つ以上設けられると共に、当該複数の通気孔のうち少なくとも2つは、前記圧力供給装置に設けられたガス導入インターフェイス及びガス導出インターフェイスに接続可能に設けられ、
前記圧力供給装置が前記通気孔の逆止弁を開閉制御する開閉機構を備えたことを特徴とするレチクルケース。 - 請求項11に記載のレチクルケースにおいて、
上記シールは、少なくとも1つのリップを有すると共に、前記容器本体または蓋体に形成されているシール受に面する部分に、少なくとも1つの凸条を有することを特徴とするレチクルケース。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2006/323484 WO2008062537A1 (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Sheet storing carrier system and reticle case making use of the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2008062537A1 JPWO2008062537A1 (ja) | 2010-03-04 |
| JP4829978B2 true JP4829978B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=39429480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008545295A Active JP4829978B2 (ja) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | 薄板保管搬送システムおよびそれを用いたレチクルケース |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100025277A1 (ja) |
| EP (1) | EP2085325A4 (ja) |
| JP (1) | JP4829978B2 (ja) |
| WO (1) | WO2008062537A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102765650B1 (ko) | 2023-03-17 | 2025-02-11 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 후면 정전기 분산 기능이 있는 레티클 포드 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8215510B2 (en) * | 2008-03-24 | 2012-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photomask storage apparatus |
| FR2963327B1 (fr) * | 2010-07-27 | 2012-08-24 | Air Liquide | Dispositif de stockage d'articles sous atmosphere controlee |
| JP5988854B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2016-09-07 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| JP2014157190A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Toshiba Corp | 基板収納容器及び露光装置 |
| DE102013004481A1 (de) * | 2013-03-12 | 2014-08-28 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Öffnen von Retikelhüllen |
| JP6807310B2 (ja) | 2014-12-01 | 2021-01-06 | インテグリス・インコーポレーテッド | 基板収納容器の弁アセンブリ |
| NL2014625B1 (en) * | 2015-04-13 | 2017-01-06 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device. |
| EP4102549A1 (en) | 2016-08-30 | 2022-12-14 | Brooks Automation (Germany) GmbH | Reticle compartment and diffusor plate |
| JP7491750B2 (ja) * | 2020-06-23 | 2024-05-28 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| TWD211778S (zh) * | 2020-09-22 | 2021-05-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩盒 |
| WO2022106071A1 (en) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Euv reticle stocker and method of operating the same |
| CN114625156A (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-14 | 中国科学院微电子研究所 | 使用无人机的掩模版搬运方法及掩模版搬运系统 |
| JP7651419B2 (ja) * | 2021-09-15 | 2025-03-26 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
| JP2023063126A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 精密部品の保管容器 |
| KR20240096824A (ko) * | 2021-11-08 | 2024-06-26 | 브룩스 오토메이션 (저머니) 게엠베하 | 스토커 시스템 |
| EP4258330A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-11 | Brooks Automation (Germany) GmbH | Stocker pod, method and stocker for storing a semiconductor fabrication article |
| TWI867531B (zh) * | 2022-06-28 | 2024-12-21 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 光罩容器中用於間隔之插件 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10184915A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 精密部品輸送用密封容器とその使用方法 |
| JP2003264225A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ガラス基板収納容器 |
| JP2004260087A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器 |
| JP2004531064A (ja) * | 2001-05-17 | 2004-10-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送容器 |
| JP2005225545A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Miraial Kk | シール部材 |
| JP2005340243A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Miraial Kk | 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0273226B1 (de) * | 1986-12-22 | 1992-01-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter |
| JPH02278746A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | ウェハー保管箱 |
| DE4130562A1 (de) * | 1991-09-13 | 1993-04-01 | Agfa Gevaert Ag | Magazin fuer blattfilme und entnahme von filmen |
| JP3191392B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2001-07-23 | 神鋼電機株式会社 | クリーンルーム用密閉式コンテナ |
| US5469963A (en) * | 1992-04-08 | 1995-11-28 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved liner |
| US6216873B1 (en) * | 1999-03-19 | 2001-04-17 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF container including a reticle support structure |
| JP3939101B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送方法および基板搬送容器 |
| KR100607302B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2006-07-31 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판 수납 용기 |
| JP4027214B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2007-12-26 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、デバイス製造装置、搬送方法およびデバイス製造方法 |
| KR100490594B1 (ko) * | 2003-02-18 | 2005-05-19 | 삼성전자주식회사 | 피 보관체의 안정적인 보관을 위한 보관 방법 및 보관함및 스토커를 포함하는 보관 장치 |
| WO2004102655A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Tdk Corporation | クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置 |
| JP2006103795A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-04-20 | Nippon Valqua Ind Ltd | ガラス基板収納ケース、ガラス基板入替装置、ガラス基板管理装置、ガラス基板流通方法、シール部材及びこのシール部材を用いたシール構造 |
| JP4667018B2 (ja) | 2004-11-24 | 2011-04-06 | ミライアル株式会社 | レチクル搬送容器 |
| US7528936B2 (en) * | 2005-02-27 | 2009-05-05 | Entegris, Inc. | Substrate container with pressure equalization |
| US7400383B2 (en) * | 2005-04-04 | 2008-07-15 | Entegris, Inc. | Environmental control in a reticle SMIF pod |
-
2006
- 2006-11-24 WO PCT/JP2006/323484 patent/WO2008062537A1/ja not_active Ceased
- 2006-11-24 EP EP06833288A patent/EP2085325A4/en not_active Withdrawn
- 2006-11-24 US US12/514,558 patent/US20100025277A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-24 JP JP2008545295A patent/JP4829978B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10184915A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 精密部品輸送用密封容器とその使用方法 |
| JP2004531064A (ja) * | 2001-05-17 | 2004-10-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送容器 |
| JP2003264225A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ガラス基板収納容器 |
| JP2004260087A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納容器 |
| JP2005225545A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Miraial Kk | シール部材 |
| JP2005340243A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Miraial Kk | 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102765650B1 (ko) | 2023-03-17 | 2025-02-11 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 후면 정전기 분산 기능이 있는 레티클 포드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2008062537A1 (en) | 2008-05-29 |
| US20100025277A1 (en) | 2010-02-04 |
| EP2085325A4 (en) | 2011-10-26 |
| EP2085325A1 (en) | 2009-08-05 |
| JPWO2008062537A1 (ja) | 2010-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4829978B2 (ja) | 薄板保管搬送システムおよびそれを用いたレチクルケース | |
| US11869787B2 (en) | Substrate container valve assemblies | |
| US10847390B2 (en) | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing | |
| US10734264B2 (en) | Wafer container with external passive getter module | |
| US8783463B2 (en) | Wafer container with tubular environmental control components | |
| US12148642B2 (en) | Humidity control in semiconductor systems | |
| CN112640079B (zh) | 衬底容器的膜扩散器 | |
| KR970008325B1 (ko) | 차폐 구조체 | |
| KR102524025B1 (ko) | 가스 퍼지용 포트 | |
| US7455180B2 (en) | Substrate storage container | |
| JP3202991B2 (ja) | 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置 | |
| KR102359312B1 (ko) | 기판 수납 용기 | |
| JP2007511098A (ja) | 底板を有する正面開口基板容器 | |
| WO2019012926A1 (ja) | 基板収納容器 | |
| JP2002122382A (ja) | 基板容器 | |
| CN101326624A (zh) | 一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体 | |
| US20210005492A1 (en) | Substrate storage container | |
| US20230245908A1 (en) | Substrate container with mechanically actuated exhaust valve | |
| JP7526110B2 (ja) | 基板収納容器、ロードポート及び弁開閉治具 | |
| US20020050465A1 (en) | Container |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110916 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4829978 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |