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JP4834032B2 - Curable composition - Google Patents
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JP4834032B2 - Curable composition - Google Patents

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JP4834032B2 JP2008136316A JP2008136316A JP4834032B2 JP 4834032 B2 JP4834032 B2 JP 4834032B2 JP 2008136316 A JP2008136316 A JP 2008136316A JP 2008136316 A JP2008136316 A JP 2008136316A JP 4834032 B2 JP4834032 B2 JP 4834032B2
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Description

本発明は、親水性歯科印象材や半導電性ゴムロール材料等として有用な、表面粘着性が低減された硬化物を与える硬化性組成物に関する。   The present invention relates to a curable composition that is useful as a hydrophilic dental impression material, a semiconductive rubber roll material, or the like and that provides a cured product with reduced surface tackiness.

末端にアルケニル基を有するポリエーテルとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含むヒドロシリル化反応硬化型の硬化組成物が提案されている(特許文献1参照)。しかし、前記ポリエーテルと前記ポリシロキサンとの相溶性が悪いため、得られる硬化物の表面は非常に強い粘着性を示すという問題があった。   There has been proposed a hydrosilylation reaction curing type curing composition containing a polyether having an alkenyl group at the terminal and an organohydrogenpolysiloxane (see Patent Document 1). However, since the compatibility between the polyether and the polysiloxane is poor, there is a problem that the surface of the obtained cured product exhibits very strong adhesiveness.

また、(a)アルケニル基含有化合物、特にポリエーテル主鎖を有するもの、(b)ヒドロシリル基含有化合物および(c)ヒドロシリル化触媒に、更に桐油、大豆油、ポリテトラメチレングリコール等の表面タック改質剤を配合した硬化性組成物であって、硬化物の表面タック(粘着性)が改善された硬化性組成物が提案されている(特許文献2参照)。しかし、前記組成物は硬化速度が遅く、また、硬化物の表面粘着性の改善はまだ不十分なものであった。   Further, (a) alkenyl group-containing compounds, particularly those having a polyether main chain, (b) hydrosilyl group-containing compounds, and (c) hydrosilylation catalysts, surface tack modification such as tung oil, soybean oil, polytetramethylene glycol, etc. There has been proposed a curable composition in which a surface agent (adhesiveness) of a cured product is improved (see Patent Document 2). However, the composition has a slow curing rate, and the improvement of the surface tackiness of the cured product is still insufficient.

更に、ポリエーテル構造を導入したアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含むヒドロシリル化反応硬化型のシリコーンゴム組成物が提案されている(特許文献3参照)。しかし、前記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの製造工程が複雑であるという問題があり、コスト面で不利なものであった。   Furthermore, a hydrosilylation reaction-curable silicone rubber composition containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane having an introduced polyether structure and an organohydrogenpolysiloxane has been proposed (see Patent Document 3). However, there is a problem that the production process of the alkenyl group-containing organopolysiloxane is complicated, which is disadvantageous in terms of cost.

特開昭55−78055号公報JP 55-78055 A 特開平5−209088号公報JP-A-5-209088 特開平4−8765号公報Japanese Patent Laid-Open No. 4-8765

従って、本発明は、ヒドロシリル化反応硬化性に優れ、硬化してゴム状弾性体(エラストマー)を与えることができ、かつ、得られる硬化物の表面粘着性が低減された優れた硬化性組成物を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is excellent in hydrosilylation reaction curability, can be cured to give a rubber-like elastic body (elastomer), and an excellent curable composition with reduced surface tackiness of the resulting cured product The purpose is to provide.

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、ポリエーテル構造を、主剤(ベースポリマー)あるいは架橋剤としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサンに導入し、これに架橋剤あるいは主剤(ベースポリマー)としてアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを組合せて使用することにより、硬化物の表面粘着性が著しく低減されることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have introduced a polyether structure into a main agent (base polymer) or an organohydrogenpolysiloxane as a cross-linking agent, to which a cross-linking agent or main agent (base polymer) is introduced. As a result, it was found that the surface tackiness of the cured product was remarkably reduced by using an alkenyl group-containing organopolysiloxane in combination, and the present invention was completed based on this finding.

即ち、本発明は
(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個と、アルキレン結合を介してケイ素原子に結合したポリエーテル基とを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のアルケニル基1モル当たり 0.1〜10モルとなる量、および
(C)ヒドロシリル化反応硬化触媒: 有効量
を含む硬化性組成物を提供する。
That is, the present invention provides (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule,
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule and a polyether group bonded to the silicon atom via an alkylene bond:
The amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component is 0.1 to 10 moles per mole of alkenyl group in component (A), and (C) hydrosilylation reaction curing catalyst: curing containing an effective amount A sex composition is provided.

[なお、本件明細書において、「ポリエーテル基」とは、下記構造式(1):
−O(R2O)xR1 (1)
(式中、R1は単結合またはアルキル基、R2は(複数あるR2は同一または異なり)アルキレン基を表し、xは2以上の整数である)
で表される1価または2価の基あるいは構造を意味するものと定義される。]
[In this specification, “polyether group” means the following structural formula (1):
-O (R 2 O) xR 1 (1)
(Wherein R 1 represents a single bond or an alkyl group, R 2 represents an alkylene group (a plurality of R 2 are the same or different), and x is an integer of 2 or more)
Is defined as a monovalent or divalent group or structure represented by: ]

本発明は、ヒドロシリル化付加反応硬化型の組成物において、主剤(ベースポリマー)あるいは架橋剤としてのオルガノハイドロジェンポリシロキサン成分にポリエーテル構造を導入し、これに架橋剤あるいは主剤(ベースポリマー)として、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを組合せて使用したことにより、硬化物の表面粘着性を著しく低減できるとの効果を奏する。このことにより本発明組成物は、親水性歯科印象材や半導電性ゴムロール材料等として有用である。   In the hydrosilylation addition reaction curable composition, the present invention introduces a polyether structure into an organohydrogenpolysiloxane component as a main agent (base polymer) or a cross-linking agent, and uses it as a cross-linking agent or main agent (base polymer). By using a combination of alkenyl group-containing organopolysiloxane, the surface tackiness of the cured product can be remarkably reduced. Accordingly, the composition of the present invention is useful as a hydrophilic dental impression material, a semiconductive rubber roll material or the like.

以下、本発明につき更に詳しく説明する。
[(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン]
(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個、好ましくは3個以上有し、本発明組成物の主剤(ベースポリマー)あるいは架橋剤となる成分である。(なお、前記アルケニル基の個数は、複数あるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンにおける平均の個数である。)
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
[(A) Alkenyl group-containing organopolysiloxane]
(A) The alkenyl group-containing organopolysiloxane has at least 2, preferably 3 or more alkenyl groups bonded to a silicon atom in one molecule, and becomes a main agent (base polymer) or a crosslinking agent of the composition of the present invention. It is an ingredient. (The number of alkenyl groups is the average number of alkenyl group-containing organopolysiloxanes.)

前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の炭素原子数2〜8、特に炭素原子数2〜6程度のものが挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。アルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端および/または分子鎖途中のケイ素原子が挙げられる。   Examples of the alkenyl group include those having 2 to 8 carbon atoms, particularly about 2 to 6 carbon atoms, such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, etc. A vinyl group is preferred. Examples of the bonding position of the alkenyl group include a silicon atom at the molecular chain end and / or in the middle of the molecular chain.

前記アルケニル基以外の(A)成分のケイ素原子に結合する非置換または置換の1価炭化水素基として、例えば、メチル基、エチル基、ブロピル基、プチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;等の、炭素原子数1〜12、特に炭素原子数1〜8程度のものが挙げられ、中でもメチル基、フェニル基であることが好ましい。特に、メチル基を前記全有機基(即ち、ケイ素原子に結合する、非置換または置換の1価炭化水素気の合計)中に 40モル%以上占めるものが好ましい。フェニル基を含有する場合、その全有機基に占める割合は、好ましくは 15〜40モル%である。   Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom of the component (A) other than the alkenyl group include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, and the like Alkyl groups; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group; chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group And those having 1 to 12 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, such as a methyl group and a phenyl group are preferred. In particular, it is preferable that a methyl group occupies 40 mol% or more in the total organic group (that is, the total of unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbons bonded to a silicon atom). When it contains a phenyl group, the proportion of the total organic group is preferably 15 to 40 mol%.

この(A)成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等が挙げられる。(A)成分の 25℃における粘度は、得られる硬化物の物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱作業性が良好であることから、1〜50,000 mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、2〜10,000 mPa・sの範囲内であることが好ましい。また、(A)成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの1分子中のケイ素原子数が、通常、2〜1200個、好ましくは3〜800個、より好ましくは4〜500個程度のものを使用することができる。   Examples of the molecular structure of component (A) include linear, partially branched linear, cyclic, branched, and three-dimensional network. The viscosity of component (A) at 25 ° C. is in the range of 1 to 50,000 mPa · s because the physical properties of the resulting cured product are good and the handling workability of the composition is good. In particular, it is preferably in the range of 2 to 10,000 mPa · s. The number of silicon atoms in one molecule of the alkenyl group-containing organopolysiloxane (A) is usually 2 to 1200, preferably 3 to 800, more preferably about 4 to 500. be able to.

この(A)成分のオルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば、1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3-ジメチル-1,1,3,3-テトラビニルジシロキサン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリビニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチル-1,3,5,7,9-ペンタビニルシクロペンタシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフエニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフエニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフエニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、   Specific examples of the organopolysiloxane of component (A) include 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-dimethyl-1,1,3,3- Tetravinyldisiloxane, 1,3,5-trimethyl-1,3,5-trivinylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethyl-1,3,5,7,9-pentavinylcyclopentasiloxane, both ends of the molecular chain trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, both ends of the molecular chain Trimethylsiloxy group-capped methylvinylpolysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends di Methyl vinyl polysiloxane blocked with butyl vinyl siloxy group, dimethyl vinyl siloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer at both ends of molecular chain, dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane / methyl phenyl siloxane blocked with dimethyl vinyl siloxy group blocked at both ends of molecular chain Polymer, both ends of molecular chain dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends of molecular chain dimethylvinylsiloxy-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends of molecular chain tri Vinylsiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane,

式:R3 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R3 24SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R3 2SiOで示される単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R3 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R3 24SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R3 24SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R3 2SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R34SiOで示されるシロキサン単位と少量の式:R3SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:R4SiO1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。(なお、前記R3はアルケニル基以外の上記非置換または置換の1価炭化水素基であり、R4は上記アルケニル基である。) A siloxane unit represented by the formula: R 3 3 SiO 0.5 , a siloxane unit represented by the formula: R 3 2 R 4 SiO 0.5 , a unit represented by the formula: R 3 2 SiO 0 and a small amount of a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: R 3 3 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: R 3 2 R 4 SiO 0.5 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 Siloxane copolymer, organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: R 3 2 R 4 SiO 0.5 , a siloxane unit represented by the formula: R 3 2 SiO and a small amount of a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 coalescing the formula: R 3 R 4 siloxane units and a small amount of the formula represented by SiO: siloxane units or of the formula represented by R 3 SiO 1.5: siloxane units represented by R 4 SiO 1.5 Organopolysiloxane copolymers, and the like that. These can be used singly or in combination of two or more. (R 3 is the above-mentioned unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group other than the alkenyl group, and R 4 is the alkenyl group.)

[(B)ポリエーテル基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン]
(B)成分のケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiHで示されるヒドロシリル基)を1分子中に少なくとも2個と、アルキレン結合を介してケイ素原子に結合したポリエーテル基とを有し、好ましくは、(A)成分と相溶性であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、主剤(ベースポリマー)あるいは架橋剤として作用するとともに、本発明組成物から得られる硬化物にポリエーテル構造を導入する成分である。
[(B) Polyether group-containing organohydrogenpolysiloxane]
(B) having at least two hydrogen atoms bonded to the silicon atom of the component (that is, a hydrosilyl group represented by SiH) in one molecule and a polyether group bonded to the silicon atom via an alkylene bond; Preferably, the organohydrogenpolysiloxane that is compatible with the component (A) acts as a main agent (base polymer) or a crosslinking agent and introduces a polyether structure into the cured product obtained from the composition of the present invention. is there.

この(B)成分は、例えば、(b1)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位である重合体(ポリエーテル)中のアルケニル基に対して、(b2)ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のSiH基が過剰となる割合で、ヒドロシリル化付加反応触媒の存在下に反応させ、付加反応生成物の1分子中にケイ素原子に結合した水素原子が少なくとも2個残存するように反応させて調製することができる。   This component (B) includes, for example, (b1) an alkenyl group in a polymer (polyether) having at least one alkenyl group in one molecule, and the repeating unit constituting the main chain is an oxyalkylene unit. In contrast, (b2) an excess of SiH groups in the organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule in the presence of the hydrosilylation addition reaction catalyst. And reacting so that at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms remain in one molecule of the addition reaction product.

上記(b1)成分の具体例としては、例えば、下記に示すものを挙げることができるが、下記例示のものに限定されるものではない。   Specific examples of the component (b1) include those shown below, but are not limited to those shown below.

Figure 0004834032
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(上記式中、n、m、pは各々2以上、好ましくは2〜500の整数である)
Figure 0004834032

(In the above formula, n, m and p are each 2 or more, preferably an integer of 2 to 500)

これらは、上記付加反応生成物の1分子中にケイ素原子に結合した水素原子が少なくとも2個残存するとの条件を満足すれば、1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。   These can be used singly or in combination of two or more, provided that the condition that at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms remain in one molecule of the addition reaction product.

また、該(b1)成分との反応に供する(b2)成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記のとおりケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するものである。前記水素原子の結合位置としては、例えば、分子鎖未端および/または分子鎖途中のケイ素原子が挙げられる。   Further, the organohydrogenpolysiloxane which is the component (b2) used for the reaction with the component (b1) has at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule as described above. Examples of the bonding position of the hydrogen atom include a molecular chain end and / or a silicon atom in the middle of the molecular chain.

(b2)成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する非置換または置換の1価炭化水素基として、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フエニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フエネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;等の、炭素原子数1〜12、特に炭素原子数1〜8程度のものが挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等が挙げられる。また、その 25℃における粘度は、1〜500 mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、5〜200 mPa・sの範囲内であることが好ましい。また、(b2)成分の1分子中のケイ素原子数が、通常、2〜300個、好ましくは4〜100個、より好ましくは4〜20個程度のものを使用することができる。   (b2) Unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to silicon atom other than hydrogen atom in component, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, etc. Alkyl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and the like; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group And those having about 1 to 12 carbon atoms, particularly about 1 to 8 carbon atoms, such as a methyl group and a phenyl group are particularly preferred. Examples of the molecular structure of this organohydrogenpolysiloxane include linear, partially branched linear, cyclic, branched, and three-dimensional network. Further, the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 1 to 500 mPa · s, and particularly preferably in the range of 5 to 200 mPa · s. Moreover, the number of silicon atoms in one molecule of the component (b2) is usually 2 to 300, preferably 4 to 100, more preferably about 4 to 20.

この(b2)成分の具体例としては、例えば、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジエンシロキシ基封鎖メチルフエニルポリシロキサン、   Specific examples of this component (b2) include, for example, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7,9- Pentamethylcyclopentasiloxane, trimethylsiloxy group-capped methylhydrogen polysiloxane with both molecular chains, trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer with both molecular chains, trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane with both molecular chains Methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane copolymer, molecular chain both ends trimethylsiloxy group blocked methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane copolymer, molecular chain both ends trimethyl siloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane / methyl phenyl siloxane Both polymer and molecular chain End dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both ends of molecular chain dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends of molecular chain dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane Polymer, both ends of the molecular chain dimethylhydrosilenyl group-blocked methylphenylpolysiloxane,

式:R3 3SiO0.5で示されるシロキサン単位と式:R3 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R3 2HSiO0.5で示されるシロキサン単位と少量の式:SiO2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、式:R3HSiOで示されるシロキサン単位と少量の式:R3SiO1.5で示されるシロキサン単位もしくは式:HSiO1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。(なお、前記R3は水素原子以外の上記非置換または置換の1価炭化水素基である。) An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by the formula: R 3 3 SiO 0.5 , a siloxane unit represented by the formula: R 3 2 HSiO 0.5 and a small amount of a siloxane unit represented by the formula: SiO 2 , a formula: R 3 2 An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by HSiO 0.5 and a small amount of a formula: siloxane unit represented by SiO 2 ; a siloxane unit represented by a formula: R 3 HSiO and a small amount of formula: R 3 SiO 1.5 And an organopolysiloxane copolymer composed of a siloxane unit represented by the formula: HSiO 1.5 . These can be used singly or in combination of two or more. (Note that R 3 is the above-mentioned unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group other than a hydrogen atom.)

本発明の(B)成分、即ち、上記(b1)成分と(b2)成分との付加反応生成物として、具体的には、例えば、下記に示すものを挙げることができるが、下記例示のものに限定されるものではない。
なお、以下(実施例等も含め)「Me」はメチル基を表し、「Ph」はフェニル基を表す。
Specific examples of the component (B) of the present invention, that is, the addition reaction product of the component (b1) and the component (b2) include those shown below. It is not limited to.
In the following (including examples and the like), “Me” represents a methyl group, and “Ph” represents a phenyl group.

Figure 0004834032
Figure 0004834032

Figure 0004834032
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Figure 0004834032
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Figure 0004834032

(上記式中、n、m、p、qは各々2以上、好ましくは2〜500の整数である)
なお、これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
Figure 0004834032

(In the above formula, n, m, p and q are each 2 or more, preferably an integer of 2 to 500)
These can be used singly or in combination of two or more.

本発明組成物において、(B)成分の配合量は、該(B)成分に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のアルケニル基1モル当たり 0.1〜10モル、好ましくは 0.5〜5モルとなる量とするのがよい。前記量が 0.1モル未満であると、組成物が十分に硬化しない場合があり、また、10モルを超えると、得られる硬化物の耐熱性が極端に劣る場合がある。   In the composition of the present invention, the blending amount of component (B) is such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in component (B) is 0.1 to 10 moles per mole of alkenyl groups in component (A), The amount is preferably 0.5 to 5 mol. If the amount is less than 0.1 mol, the composition may not be sufficiently cured, and if it exceeds 10 mol, the resulting cured product may have extremely poor heat resistance.

[(C)ヒドロシリル化反応硬化触媒]
本発明に用いられる(C)成分は(A)成分中のアルケニル基と、(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)との付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等が使用されるが、特に好ましくは白金系化合物である。(C)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよく特に制限されないが、(A)および(B)成分の合計量に対して触媒金属元素の重量として、通常、0.1〜1000 ppm、好ましくは1〜500 ppmの割合で配合され、より好ましくは 10〜100 ppmの範囲で用いられる。前記配合量が少なすぎると付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しなくなり、また、多すぎると硬化物の耐熱性が低下することがある。
[(C) Hydrosilylation reaction curing catalyst]
The component (C) used in the present invention is any catalyst that promotes the addition reaction between the alkenyl group in the component (A) and the hydrogen atom (SiH group) bonded to the silicon atom in the component (B). May be used. For example, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefins, coordination compounds of vinyl siloxane or acetylene compounds, tetrakis (triphenylphosphine) palladium, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium, etc. are used. Is particularly preferably a platinum-based compound. The amount of component (C) is not particularly limited as long as it is an effective amount as a catalyst, but is usually 0.1 to 1000 ppm as the weight of the catalyst metal element with respect to the total amount of components (A) and (B). , Preferably in a proportion of 1 to 500 ppm, more preferably in the range of 10 to 100 ppm. When the blending amount is too small, the addition reaction is remarkably slow or does not cure, and when it is too large, the heat resistance of the cured product may be lowered.

[その他の配合成分]
本発明組成物において、上記の(A)〜(C)成分以外の任意の成分として、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている従来から公知の制御剤化含物はすべて使用することができる。このような化合物としては、トリフエニルホスフィン等のリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物;硫黄含有化合物;1−エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物;アルケニル基を2個以上含む化合物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体等が例示される。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なる。従って、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整すべきであるが、通常、その添加量が少な過ぎると室温での長期貯蔵安定性が得られず、逆に多すぎるとかえって硬化が阻害される。
[Other ingredients]
In the composition of the present invention, all of the conventionally known control agent inclusions which are compounds having a curing inhibiting effect on the addition reaction catalyst as optional components other than the above components (A) to (C) Can be used. Examples of such compounds include phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine; nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole; sulfur-containing compounds; acetylene-based compounds such as 1-ethynylcyclohexanol; Examples include compounds containing at least one compound; hydroperoxy compounds; maleic acid derivatives and the like. The degree of the retarding effect by the control agent compound varies greatly depending on the chemical structure of the control agent compound. Therefore, the addition amount of the control agent compound should be adjusted to an optimum amount for each of the control agent compounds to be used. Usually, if the addition amount is too small, long-term storage stability at room temperature cannot be obtained, On the other hand, if it is too much, curing is inhibited.

また、その他の任意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒユームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤;および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤が拳げられる。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等の配合も任意である。   As other optional components, for example, fumed silica, crystalline silica, precipitated silica, hollow filler, silsesquioxane, fumed titanium dioxide, magnesium oxide, zinc oxide, iron oxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate Inorganic fillers such as calcium carbonate, zinc carbonate, layered mica, diatomaceous earth, and glass fiber; and organosilicon such as organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, organosilazane compounds, and low molecular weight siloxane compounds. The filler surface-treated with the compound is fisted. Moreover, the compounding of silicone rubber powder, silicone resin powder, etc. is also arbitrary.

更に、他の任意配合成分として、カーボンブラックや金属粉末、さらには第4級アンモニウムクロライド、第4級アンモニウムサルフェート、第4級アンモニウムナイトレート等の第4級アンモニウム塩、カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、燐酸エステル基等を含有する有機化合物もしくは重合体;過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンカルボン酸リチウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウム、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタン等の金属塩、針状導電性酸化チタン、イオン性液体等の導電性付与剤;耐熱性付与剤;難燃性付与剤;チクソ性付与剤;顔料、染料が挙げられる。   Further, as other optional components, carbon black, metal powder, quaternary ammonium salts such as quaternary ammonium chloride, quaternary ammonium sulfate, quaternary ammonium nitrate, carboxylic acid group, sulfonic acid group , Organic compounds or polymers containing a sulfate ester group, a phosphate ester group, etc .; metal salts such as lithium perchlorate, lithium trifluoromethanecarboxylate, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tris (trifluoromethanesulfonyl) methane, Examples thereof include conductivity imparting agents such as acicular conductive titanium oxide and ionic liquid; heat resistance imparting agents; flame retardant imparting agents; thixotropic properties imparting agents; pigments and dyes.

<合成例1>
攪拌棒、滴下ロート、温度計および冷却管が設置されたフラスコに、(b1)下記構造式:
<Synthesis Example 1>
In a flask equipped with a stir bar, dropping funnel, thermometer and cooling pipe, (b1) the following structural formula:

Figure 0004834032

で表される両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン 100g、(b2)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン 27g、およびトルエン 80gを仕込んだ。フラスコを 65〜70℃に加熱し、塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)0.1gを該トルエン溶液に添加した。70℃で3時間反応させた後、80℃、2KPaの条件にてトルエンおよび過剰の 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去し、25℃での粘度が 3.9 Pa・s、水素含有量 0.13重量%の下記構造式で表される化合物を得た。これを、「化合物G-1」とする。
Figure 0004834032

100 g of all-terminal allyl-blocked polyoxypropylene represented by the formula (b2) 27 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and 80 g of toluene were charged. The flask was heated to 65 to 70 ° C., and 0.1 g of chloroplatinic acid-vinylsiloxane complex (platinum metal content: 0.5% by weight) was added to the toluene solution. After reacting at 70 ° C. for 3 hours, toluene and excess 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were distilled off at 80 ° C. and 2 KPa, and the viscosity at 25 ° C. was 3.9 Pa · s. A compound represented by the following structural formula having a hydrogen content of 0.13% by weight was obtained. This is designated as “Compound G-1”.

Figure 0004834032
Figure 0004834032

<合成例2>
合成例1に記載の(b2)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン 27gに代えて、(b2)テトラメチルジシロキサン 25gを使用したこと以外は、合成例1と同様にして、25℃での粘度が3Pa・s、水素含有量 0.033重量%の下記構造式で表される化合物を得た。これを、「化合物G-2」とする。
<Synthesis Example 2>
In the same manner as in Synthesis Example 1 except that 25 g of (b2) tetramethyldisiloxane was used instead of 27 g of (b2) 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane described in Synthesis Example 1, A compound represented by the following structural formula having a viscosity at 25 ° C. of 3 Pa · s and a hydrogen content of 0.033 wt% was obtained. This is designated as “Compound G-2”.

Figure 0004834032
Figure 0004834032

<合成例3>
合成例1に記載の(b1)両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン 100gに代えて、(b1)下記構造式:
<Synthesis Example 3>
Instead of 100 g of (b1) both-end allyl-blocked polyoxypropylene described in Synthesis Example 1, (b1) the following structural formula:

Figure 0004834032

で表される片末端アリル基封鎖ポリオキシエチレン 100gを用いたこと、および(b2)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンの使用量を 27gから 80gに変更したこと以外は、合成例1と同様にして、25℃での粘度が 0.35 Pa・s、水素含有量 0.44重量%の下記構造式で表される化合物を得た。これを、「化合物G-3」とする。
Figure 0004834032

Except that 100 g of all-terminated allyl-blocked polyoxyethylene represented by the formula (b2) and the amount of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane used was changed from 27 g to 80 g. In the same manner as in Example 1, a compound represented by the following structural formula having a viscosity at 25 ° C. of 0.35 Pa · s and a hydrogen content of 0.44% by weight was obtained. This is designated as “Compound G-3”.

Figure 0004834032
Figure 0004834032

[実施例1]
(A)1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン 22重量部、(B)化合物G-1 100重量部、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B)成分中のSiH/(A)成分中のビニル基(モル比)=約 0.5)を調製した。
得られた組成物を 120℃で 10分間加熱して硬化させ、硬度 20(JIS K 6249 デュロメーターA硬度計による(以下、同様))の硬化物を得た。この硬化物表面は全く粘着性を示さなかった。
[Example 1]
(A) 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane 22 parts by weight, (B) 100 parts by weight of compound G-1, and (C) chloroplatinic acid- Mix 2 parts by weight of vinyl siloxane complex (platinum metal content: 0.5% by weight) to obtain a uniform composition (SiH in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio) = about 0.5). Prepared.
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 20 (according to JIS K 6249 durometer A hardness meter (hereinafter the same)). The cured product surface did not show any tackiness.

[実施例2]
(A)CH2=CH(CH3)2SiO0.5単位:6.7モル%、(CH3)2SiO単位:63.3モル%、および (C6H5)2SiO単位:30モル%からなり、25℃での粘度が 0.7 Pa・sであるオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)化合物G-1 43重量部、1-エチニルシクロヘキサノール 0.25重量部、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B)成分中のSiH/(A)成分中のビニル基(モル比)=約1)を調製した。
得られた組成物を 120℃で 10分間加熱して硬化させ、硬度 17の硬化物を得た。この硬化物表面は全く粘着性を示さなかった。
[Example 2]
(A) CH 2 ═CH (CH 3 ) 2 SiO 0.5 unit: 6.7 mol%, (CH 3 ) 2 SiO unit: 63.3 mol%, and (C 6 H 5 ) 2 SiO unit: 30 mol%, 25 100 parts by weight of an organopolysiloxane having a viscosity at 0.7 ° C. of 0.7 Pa · s, (B) 43 parts by weight of compound G-1, 0.25 parts by weight of 1-ethynylcyclohexanol, and (C) a chloroplatinic acid-vinylsiloxane complex ( 2 parts by weight of platinum metal content (0.5 wt%) was mixed to prepare a uniform composition (SiH in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio) = about 1).
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 17. The cured product surface did not show any tackiness.

[実施例3]
(A)(CH3)3SiO0.5単位:10モル%、(CH3)2SiO単位:17モル%、(C6H5)2SiO単位:42モル%、およびCH2=CH(CH3)SiO単位:31モル%からなり、25℃での粘度が 1.5 Pa・sであるオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)化合物G-1 380重量部、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B)成分中のSiH/(A)成分中のビニル基(モル比)=約2)を調製した。
得られた組成物を 120℃で 10分間加熱して硬化させ、硬度 30の硬化物を得た。この硬化物表面は全く粘着性を示さなかった。
[Example 3]
(A) (CH 3 ) 3 SiO 0.5 unit: 10 mol%, (CH 3 ) 2 SiO unit: 17 mol%, (C 6 H 5 ) 2 SiO unit: 42 mol%, and CH 2 ═CH (CH 3 ) 100% by weight of an organopolysiloxane composed of 31 mol% and having a viscosity at 25 ° C. of 1.5 Pa · s, (B) 380 parts by weight of compound G-1 and (C) chloroplatinic acid-vinylsiloxane 2 parts by weight of a complex (platinum metal content: 0.5% by weight) was mixed to prepare a uniform composition (SiH in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio) = about 2). .
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 30. The cured product surface did not show any tackiness.

[実施例4]
(A)1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン 24重量部、(B1)化合物G-1 50重量部、(B2)化合物G-3 50重量部、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B1)+(B2)成分中のSiH/(A)成分中のビニル基(モル比)=約1)を調製した。
得られた組成物を 120℃で 10分間加熱して硬化させ、硬度 80の硬化物を得た。この硬化物表面は全く粘着性を示さなかった。
[Example 4]
(A) 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane 24 parts by weight, (B1) compound G-1 50 parts by weight, (B2) compound G-3 50 2 parts by weight and (C) chloroplatinic acid-vinylsiloxane complex (platinum metal content: 0.5% by weight) are mixed to obtain a uniform composition (SiH / (A in (B1) + (B2) component) ) A vinyl group (molar ratio) in the component = about 1) was prepared.
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 80. The cured product surface did not show any tackiness.

[実施例5]
(A)1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン 3重量部、(B)化合物G-2 100重量部、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B)成分中のSiH/(A)成分中のビニル基(モル比)=約1)を調製した。
得られた組成物を120℃で10分間加熱して硬化させ、硬度 15の硬化物を得た。この硬化物表面は全く粘着性を示さなかった。
[Example 5]
(A) 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane 3 parts by weight, (B) compound G-2 100 parts by weight, and (C) chloroplatinic acid- Mix 2 parts by weight of vinyl siloxane complex (platinum metal content: 0.5% by weight) to obtain a uniform composition (SiH in component (B) / vinyl group in component (A) (molar ratio) = about 1). Prepared.
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 15. The cured product surface did not show any tackiness.

[比較例1]
(a)上記合成例1に記載の両末端アリル基封鎖ポリオキシプロピレン(平均重合度 90)100g、(B)化合物G-1 30g、1-エチニルシクロヘキサノール 0.25g、および(C)塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体(白金金属含有量:0.5重量%)2重量部を混合して均一な組成物((B)成分中のSiH/(a)成分中のアリル基(モル比)=約1)を調製した。
得られた組成物を120℃で10分間加熱して硬化させ、硬度 12の硬化物を得た。この硬化物表面は強い粘着性を示した。
[Comparative Example 1]
(a) 100 g of all-terminally allyl-blocked polyoxypropylene described in Synthesis Example 1 (average polymerization degree 90), (B) 30 g of compound G-1, 1-ethynylcyclohexanol 0.25 g, and (C) chloroplatinic acid -Uniform composition by mixing 2 parts by weight of vinylsiloxane complex (platinum metal content: 0.5% by weight) (SiH in component (B) / Allyl group in component (a) (molar ratio) = about 1) Was prepared.
The resulting composition was cured by heating at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a cured product having a hardness of 12. The cured product surface showed strong tackiness.

Claims (7)

(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも3個有するオルガノポリシロキサン、
(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個と、アルキレン結合を介してケイ素原子に結合したポリエーテル基とを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
本成分に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中のアルケニル基1モル当たり 0.1〜10モルとなる量、
(C)ヒドロシリル化反応硬化触媒:有効量、および
(D)制御剤化合物、充填剤、導電性付与剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、及び染料から選ばれる1種又は2種以上
のみから成る、硬化してゴム状弾性体を与える硬化性組成物。
(A) an organopolysiloxane having at least three alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule;
(B) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule and a polyether group bonded to the silicon atom via an alkylene bond:
An amount such that the number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms contained in this component is 0.1 to 10 moles per mole of alkenyl groups in component (A);
(C) Hydrosilylation reaction curing catalyst: effective amount, and (D) selected from control agent compound, filler, conductivity imparting agent, heat resistance imparting agent, flame retardancy imparting agent, thixotropic property imparting agent, pigment, and dye The curable composition which consists of 1 type or 2 types or more which give a rubber-like elastic body by hardening | curing.
(A)成分が環状のオルガノポリシロキサンである請求項1記載の組成物。   The composition according to claim 1, wherein the component (A) is a cyclic organopolysiloxane. (A)成分が1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3-ジメチル-1,1,3,3-テトラビニルジシロキサン、1,3,5-トリメチル-1,3,5-トリビニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン、及び1,3,5,7,9-ペンタメチル-1,3,5,7,9-ペンタビニルシクロペンタシロキサンから選ばれる1種又は2種以上である請求項1記載の組成物。   (A) Component is 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-dimethyl-1,1,3,3-tetravinyldisiloxane, 1,3,5-trimethyl -1,3,5-trivinylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, and 1,3,5,7,9-pentamethyl The composition according to claim 1, wherein the composition is one or more selected from -1,3,5,7,9-pentavinylcyclopentasiloxane. (B)成分が、(b1)1分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位である重合体(ポリエーテル)中のアルケニル基に対して、(b2)ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のSiH基が過剰となる割合で、ヒドロシリル化付加反応触媒の存在下に反応させ、付加反応生成物の1分子中にケイ素原子に結合した水素原子が少なくとも2個残存するように反応させて調製したものである請求項1〜3のいずれか1項記載の組成物。   With respect to the alkenyl group in the polymer (polyether) in which the component (B) has (b1) at least one alkenyl group in one molecule and the repeating unit constituting the main chain is an oxyalkylene unit, (b2) The reaction is carried out in the presence of a hydrosilylation addition reaction catalyst in an excess ratio of SiH groups in the organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule. The composition according to any one of claims 1 to 3, which is prepared by reacting such that at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms remain in one molecule of the addition reaction product. (b1)成分が下記式:
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(上記式中、m,n,pは各々2以上の整数である)で表される化合物から選ばれる1種又は2種以上である請求項4記載の組成物。
The component (b1) has the following formula:
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The composition according to claim 4, which is one or more selected from compounds represented by the formula (wherein m, n and p are each an integer of 2 or more).
(b2)成分が1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、及び1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサンから選ばれる1種又は2種以上である請求項4記載の組成物。   (b2) component is selected from 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane The composition according to claim 4, wherein the composition is one kind or two or more kinds. (B)成分が下記式:
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(上記式中、n、m、p、qは各々2以上の整数である)
で表される化合物から選ばれる1種又は2種以上である請求項4記載の組成物。
The component (B) has the following formula:
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(In the above formula, n, m, p and q are each an integer of 2 or more)
The composition according to claim 4, wherein the composition is one or more selected from compounds represented by:
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