JP4834600B2

JP4834600B2 - Flat cable connection method

Info

Publication number: JP4834600B2
Application number: JP2007112621A
Authority: JP
Inventors: 友喜吉川
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2007-04-23
Filing date: 2007-04-23
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2027-04-23
Also published as: JP2008270006A

Description

本発明は、フラットケーブルの導体部と電線等の導電部材とを、鉛フリーはんだを用いてろう接する方法に関するものである。 The present invention relates to a method for brazing a conductor portion of a flat cable and a conductive member such as an electric wire using lead-free solder.

フラットケーブルは、互いに平行に配された複数の導体部とこれら複数の導体部を被覆した絶縁性の被覆部とを有して帯状に形成されており、電子部品同士の結線などに用いられている。このフラットケーブルと、丸電線（断面が丸型の周知の被覆電線を意味する。）やバスバーなどの導電部材との接続には、従来、ろう接が行われていた（例えば特許文献１を参照。）。図１１は、従来のフラットケーブルと導電部材とのろう接におけるはんだ塗布工程を説明する説明図である。 The flat cable has a plurality of conductor portions arranged in parallel to each other and an insulating covering portion that covers the plurality of conductor portions, and is formed in a band shape, and is used for connecting electronic components to each other. Yes. Conventionally, brazing has been performed to connect this flat cable to a conductive member such as a round electric wire (meaning a well-known covered electric wire having a round cross section) or a bus bar (see, for example, Patent Document 1). .) FIG. 11 is an explanatory view illustrating a solder application process in brazing between a conventional flat cable and a conductive member.

図１１（ａ）に示す１１１ははんだ槽であり、このはんだ槽１１１には液状のはんだ１１４が溜められている。また、フラットケーブル１０１は、複数の導体部１０２と、複数の導体部１０２をその端末側を一部露出させた状態で被覆した第１被覆部１０３ａと、第１被覆部１０３ａよりも端末側に位置し複数の導体部１０２の端末側を被覆した第２被覆部１０３ｂと、を有している。これら第１被覆部１０３ａ及び第２被覆部１０３ｂは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性の合成樹脂で構成されている。なお、この第２被覆部１０３ｂは、フラットケーブル１０１をホルダ等に取り付ける際の位置決めを容易にする目的、及び複数の導体部１０２を前記導電部材とろう接する際の位置決めを容易にする目的で設けられている。 Reference numeral 111 shown in FIG. 11A denotes a solder bath, and liquid solder 114 is stored in the solder bath 111. Further, the flat cable 101 includes a plurality of conductor portions 102, a first covering portion 103a that covers the plurality of conductor portions 102 in a state in which a part of the terminal side is exposed, and a terminal side from the first covering portion 103a. And a second covering portion 103b that covers the terminal side of the plurality of conductor portions 102. The first covering portion 103a and the second covering portion 103b are made of an insulating synthetic resin such as PET (polyethylene terephthalate). The second covering portion 103b is provided for the purpose of facilitating positioning when the flat cable 101 is attached to a holder or the like and for facilitating positioning when the plurality of conductor portions 102 are brazed to the conductive member. It has been.

上記フラットケーブル１０１と上記導電部材とを接続するには、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、フラットケーブル１０１の端末をはんだ槽１１１に浸漬させ、引き揚げることにより、図１１（ｃ）に示すように導体部１０２に液状のはんだ１１４が付着したはんだ部１１４ａを形成し、このはんだ部１１４ａに上記導電部材を重ねて導体部１０２と導電部材とをろう接する。また、導電部材を重ねる際には、第２被覆部１０３ｂにより複数の導体部１０２間の間隔が所定の間隔に保たれていることから、複数の導体部１０２と導電部材との位置決めを容易に行うことができる。 In order to connect the flat cable 101 and the conductive member, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), the end of the flat cable 101 is immersed in a solder bath 111 and pulled up, thereby FIG. 11 (c). ), A solder part 114a having liquid solder 114 attached thereto is formed on the conductor part 102, and the conductive part 102 and the conductive member are brazed to each other by superimposing the conductive member on the solder part 114a. Further, when the conductive members are stacked, the second covering portion 103b keeps the interval between the plurality of conductor portions 102 at a predetermined interval, so that the positioning of the plurality of conductor portions 102 and the conductive member is easy. It can be carried out.

しかしながら、近年、上述したはんだ１１４に含まれる鉛が環境負荷物質として取り上げられ、はんだ１１４の使用を規制する状況となっている。このことから、図１２に示すように、鉛を含まない鉛フリーはんだ２１４によるフラットケーブル１０１と上記導電部材とのろう接が試みられている。図１２は、従来のフラットケーブルと導電部材とのろう接における鉛フリーはんだ塗布工程を説明する説明図である。 However, in recent years, the lead contained in the above-described solder 114 has been taken up as an environmental load substance, and the use of the solder 114 is restricted. For this reason, as shown in FIG. 12, brazing between the flat cable 101 and the conductive member using lead-free solder 214 not containing lead has been attempted. FIG. 12 is an explanatory diagram for explaining a lead-free solder coating process in brazing between a conventional flat cable and a conductive member.

上記鉛フリーはんだ２１４によりフラットケーブル１０１と上記導電部材とを接続するには、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、フラットケーブル１０１の端末をはんだ槽１１１に浸漬させ、引き揚げることにより、図１２（ｃ）に示すように導体部１０２に液状の鉛フリーはんだ２１４が付着した鉛フリーはんだ部２１４ａを形成し、この鉛フリーはんだ部２１４ａに上記導電部材を重ねて導体部１０２と導電部材とをろう接する。
特開平９−３６５２８号公報 In order to connect the flat cable 101 and the conductive member by the lead-free solder 214, as shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), the end of the flat cable 101 is immersed in the solder bath 111 and pulled up. As shown in FIG. 12 (c), a lead-free solder portion 214a with liquid lead-free solder 214 attached to the conductor portion 102 is formed, and the conductive member is overlapped with the lead-free solder portion 214a to conduct with the conductor portion 102. Brazing the member.
JP-A-9-36528

しかしながら、上述した鉛フリーはんだ２１４は、溶融温度が上述したはんだ１１４よりも数十度高いことから、図１２（ｂ）に示すように、導体部１０２と共に第２被覆部１０３ｂをはんだ槽１１１に浸漬させると、図１２（ｃ）に示すように、第２被覆部１０３ｂが鉛フリーはんだ２１４の熱により幅ｈ１から幅ｈ２に収縮し、複数の導体部１０２間の間隔が所定の間隔よりも狭くなってしまい、導体部１０２の絶縁性が低下したり、ホルダ等への取り付けが困難になる等の問題があった。 However, since the lead-free solder 214 described above has a melting temperature several tens of degrees higher than the solder 114 described above, the second covering portion 103b together with the conductor portion 102 is placed in the solder bath 111 as shown in FIG. When immersed, as shown in FIG. 12C, the second covering portion 103b shrinks from the width h1 to the width h2 due to the heat of the lead-free solder 214, and the interval between the plurality of conductor portions 102 is larger than the predetermined interval. There is a problem that the insulating portion of the conductor portion 102 is lowered and the attachment to a holder or the like becomes difficult.

そこで、本発明は、鉛フリーはんだを用いた作業性の良いフラットケーブルと導電部材との接続方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for connecting a flat cable having good workability using lead-free solder and a conductive member.

上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、互いに平行に配された複数の導体部と、これら複数の導体部を該導体部の端末側を一部露出させた状態で被覆した絶縁性の第１被覆部と、前記第１被覆部よりも前記端末側に位置し前記複数の導体部の前記端末側を被覆した絶縁性の第２被覆部と、を有するフラットケーブルの前記第１被覆部と前記第２被覆部との間の露出された露出導体部に液状の鉛フリーはんだを付着させて、前記露出導体部と他の導電部材とをろう接するフラットケーブルの接続方法であって、貫通孔が形成された一対の治具間に前記フラットケーブルの端末側を挟むことにより、前記第２被覆部を遮蔽しかつ前記露出導体部を前記貫通孔に重なる位置に位置付け、続いて、前記フラットケーブルの端末側を、液状の鉛フリーはんだが溜められた液槽により、前記露出導体部のみに液状の鉛フリーはんだを付着させ、前記フラットケーブルの前記露出導体部に前記他の導電部材を重ねることによりこれらをろう接することを特徴とするフラットケーブルの接続方法である。 In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is to cover a plurality of conductor portions arranged in parallel with each other, and covering the plurality of conductor portions with a part of the end side of the conductor portion exposed. The flat cable having the insulating first covering portion and the insulating second covering portion that is located closer to the terminal side than the first covering portion and covers the terminal side of the plurality of conductor portions. A flat cable connection method in which liquid lead-free solder is attached to an exposed exposed conductor portion between the first covering portion and the second covering portion, and the exposed conductor portion and another conductive member are brazed. Then, by sandwiching the terminal side of the flat cable between a pair of jigs in which through holes are formed, the second covering portion is shielded and the exposed conductor portion is positioned at a position overlapping the through hole. The end of the flat cable Liquid lead-free solder is attached only to the exposed conductor portion, and the other conductive member is overlapped on the exposed conductor portion of the flat cable to be soldered together by a liquid tank in which a lead-free solder in the form of a liquid is stored. This is a flat cable connection method.

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記一対の治具のうち一方に他方に向かって立設したピンが複数形成され、他方に前記ピンを収容する穴が複数形成されており、これら一対の治具間に前記フラットケーブルを挟んで前記ピンを隣り合う前記露出導体部間に位置付けることにより、前記フラットケーブルを位置決めすることを特徴とするものである。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a plurality of pins erected toward the other one of the pair of jigs are formed, and the other is a hole for receiving the pin. Are formed, and the flat cable is positioned by positioning the pin between the adjacent exposed conductor portions with the flat cable sandwiched between the pair of jigs.

請求項３に記載された発明は、請求項１または請求項２に記載された発明において、前記他の導電部材と前記フラットケーブルとを一対のホルダ間に挟むことにより、これら他の導電部材とフラットケーブルとを所定の位置に位置決めするとともに互いに重なり合った状態で固定することを特徴とするものである。 The invention described in claim 3 is the invention described in claim 1 or 2, wherein the other conductive member and the flat cable are sandwiched between a pair of holders to The flat cable is positioned at a predetermined position and fixed in a state of being overlapped with each other.

請求項１に記載された発明によれば、貫通孔が形成された一対の治具間にフラットケーブルの端末側を挟むことにより、第２被覆部を遮蔽しかつ露出導体部を前記貫通孔に重なる位置に位置付け、続いて、前記フラットケーブルの端末側を、液状の鉛フリーはんだが溜められた液槽により、前記露出導体部のみに液状の鉛フリーはんだを付着させることから、第２被覆部が鉛フリーはんだの熱により収縮することを防止できる。そして、前記フラットケーブルの露出導体部に他の導電部材を重ねる際には、第２被覆部により露出導体部間の間隔が所定の間隔に保たれていることから、露出導体部と他の導電部材との位置決めを容易に行うことができ、作業性を向上させることができる。 According to the invention described in claim 1, the terminal portion of the flat cable is sandwiched between a pair of jigs in which the through holes are formed, thereby shielding the second covering portion and making the exposed conductor portion into the through hole. Since the liquid lead-free solder is attached only to the exposed conductor portion by the liquid tank in which the liquid lead-free solder is stored, the terminal portion of the flat cable is positioned at the overlapping position. Can be prevented from shrinking due to the heat of lead-free solder. Then, when another conductive member is stacked on the exposed conductor portion of the flat cable, the interval between the exposed conductor portions is kept at a predetermined interval by the second covering portion, so that the exposed conductor portion and the other conductive member are Positioning with the member can be easily performed, and workability can be improved.

請求項２に記載された発明によれば、前記一対の治具のうち一方に他方に向かって立設したピンが複数形成され、他方に前記ピンを収容する穴が複数形成されており、これら一対の治具間に前記フラットケーブルを挟んで前記ピンを隣り合う前記露出導体部間に位置付けることから、前記フラットケーブルを位置決めすることができ、作業性を向上させることができる。 According to the invention described in claim 2, a plurality of pins erected toward the other one of the pair of jigs are formed, and a plurality of holes for receiving the pins are formed on the other, Since the flat cable is sandwiched between a pair of jigs and the pin is positioned between the adjacent exposed conductor portions, the flat cable can be positioned and workability can be improved.

請求項３に記載された発明によれば、前記他の導電部材と前記フラットケーブルとを一対のホルダ間に挟むことにより、これら他の導電部材とフラットケーブルとを所定の位置に位置決めするとともに互いに重なり合った状態で固定することから、露出導体部と他の導電部材との位置決めをさらに容易に行うことができ、作業性をさらに向上させることができる。 According to the invention described in claim 3, by sandwiching the other conductive member and the flat cable between a pair of holders, the other conductive member and the flat cable are positioned at a predetermined position and are mutually connected. Since it fixes in the state which overlapped, positioning of an exposed conductor part and another electrically-conductive member can be performed still more easily, and workability | operativity can be improved further.

以下、本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの接続方法を図１ないし図１０を参照しながら説明する。 Hereinafter, a flat cable connecting method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、本発明のフラットケーブル１は、互いに平行に配された複数の導体部２と、これら複数の導体部２を該導体部２の端末側を一部露出させた状態で被覆した絶縁性の第１被覆部３ａと、第１被覆部３ａよりも前記端末側に位置し複数の導体部２の前記端末側を被覆した絶縁性の第２被覆部３ｂと、を有している。また、本発明において、「露出導体部」とは、前記導体部２の一部をなし、前記第１被覆部３ａと前記第２被覆部３ｂとの間に位置する露出された部分を意味する。また、第１被覆部１０３ａ及び第２被覆部１０３ｂは絶縁性の合成樹脂で構成されており、本実施形態ではＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で構成されている。 As shown in FIG. 1, the flat cable 1 of the present invention includes a plurality of conductor portions 2 arranged in parallel to each other, and the plurality of conductor portions 2 with a part of the terminal side of the conductor portion 2 exposed. An insulating first covering portion 3a that is covered; and an insulating second covering portion 3b that is located closer to the terminal side than the first covering portion 3a and covers the terminal side of the plurality of conductor portions 2. ing. Further, in the present invention, the “exposed conductor portion” means an exposed portion that forms a part of the conductor portion 2 and is located between the first covering portion 3a and the second covering portion 3b. . Moreover, the 1st coating | coated part 103a and the 2nd coating | coated part 103b are comprised by the insulating synthetic resin, and are comprised by PET (polyethylene terephthalate) in this embodiment.

また、本実施形態では、上記フラットケーブル１は、上記露出導体部２が、導電部材としての丸電線１５の芯線１６と、鉛フリーはんだ１４によりろう接される。上記丸電線１５は、図８ないし図１０に示すように導電性の芯線１６の外周に絶縁性の被覆部１７が形成された断面丸型の所謂被覆電線である。以下、丸電線１５を単に電線１５と呼ぶ。この電線１５は、フラットケーブル１の露出導体部２とろう接される側の端末が皮剥きされて、芯線１６が露出されている。 In the present embodiment, the flat cable 1 has the exposed conductor portion 2 brazed to the core wire 16 of the round electric wire 15 as a conductive member by lead-free solder 14. The round electric wire 15 is a so-called covered electric wire having a round cross section in which an insulating covering portion 17 is formed on the outer periphery of a conductive core wire 16 as shown in FIGS. Hereinafter, the round electric wire 15 is simply referred to as an electric wire 15. The end of the electric wire 15 that is brazed to the exposed conductor 2 of the flat cable 1 is peeled off, and the core wire 16 is exposed.

上記鉛フリーはんだ１４とは、錫、銀、銅などで構成される鉛を含まない合金である。この鉛フリーはんだ１４は、後述する液槽としての噴流はんだ槽１０内で過熱されて液状で露出導体部２に付着される。 The lead-free solder 14 is an alloy that does not contain lead and is composed of tin, silver, copper, or the like. The lead-free solder 14 is superheated in a jet solder bath 10 as a liquid bath to be described later, and is adhered to the exposed conductor portion 2 in a liquid state.

上記フラットケーブル１の露出導体部２と、電線１５の芯線１６と、をろう接するには、フラットケーブル１の端末側を上記噴流はんだ槽１０に浸けて、露出導体部２側に液状の鉛フリーはんだ１４を付着させ、この鉛フリーはんだ１４が付着した鉛フリーはんだ部１４ａ（図７を参照。）に電線１５の芯線１６を重ねる。そして、所定の時間を置くことにより、鉛フリーはんだ１４が固化して、導体部２と芯線１６とがろう接される。 In order to braze the exposed conductor portion 2 of the flat cable 1 and the core wire 16 of the electric wire 15, the end side of the flat cable 1 is immersed in the jet solder bath 10 and liquid lead-free is exposed on the exposed conductor portion 2 side. The solder 14 is attached, and the core wire 16 of the electric wire 15 is overlapped on the lead-free solder portion 14a (see FIG. 7) to which the lead-free solder 14 is attached. Then, by setting a predetermined time, the lead-free solder 14 is solidified and the conductor portion 2 and the core wire 16 are brazed.

上記フラットケーブル１を噴流はんだ槽１０に浸ける際には、図２及び図３に示す治具６によりフラットケーブル１の端末側を挟んだ状態で浸ける。この治具６は、セラミックスなど耐熱性の材料で形成された互いの間にフラットケーブル１の端末側を挟むことが可能な第１の治具４，第２の治具５で構成されている。 When the flat cable 1 is immersed in the jet solder bath 10, the flat cable 1 is immersed in a state where the terminal side of the flat cable 1 is sandwiched by the jig 6 shown in FIGS. The jig 6 includes a first jig 4 and a second jig 5 that are formed of a heat-resistant material such as ceramics and can sandwich the terminal side of the flat cable 1. .

また、これら第１の治具４，第２の治具５は、中央部分に貫通孔８ａ，８ｂがそれぞれ形成された枠状に形成されており、互いに重ねられた状態でこれら貫通孔８ａ，８ｂが重なるように形成されている。また、図３に示すように、第１の治具４と第２の治具５の間にフラットケーブル１の端末側が挟まれた状態では、第１被覆部３ａの露出導体部２寄りの端部及び第２被覆部３ｂが治具６により遮蔽され、露出導体部２が貫通孔８ａ，８ｂに重なる位置に位置付けられる。この状態でフラットケーブル１の端末を噴流はんだ槽１０に浸けることにより、露出導体部２のみに鉛フリーはんだ１４が付着する。このようにするのは、第１被覆部３ａ及び第２被覆部３ｂを鉛フリーはんだ１４に触れさせないようにして、第１被覆部３ａ及び第２被覆部３ｂが鉛フリーはんだ１４の熱により収縮することを防ぐためである。 The first jig 4 and the second jig 5 are formed in a frame shape in which through holes 8a and 8b are formed in the central portion, respectively, and these through holes 8a It is formed so that 8b overlaps. In addition, as shown in FIG. 3, when the terminal side of the flat cable 1 is sandwiched between the first jig 4 and the second jig 5, the end of the first covering portion 3 a near the exposed conductor portion 2. And the second covering portion 3b are shielded by the jig 6, and the exposed conductor portion 2 is positioned so as to overlap the through holes 8a and 8b. By immersing the end of the flat cable 1 in the jet solder bath 10 in this state, the lead-free solder 14 adheres only to the exposed conductor portion 2. This is because the first covering portion 3a and the second covering portion 3b are not touched by the lead-free solder 14 and the first covering portion 3a and the second covering portion 3b are contracted by the heat of the lead-free solder 14. This is to prevent this from happening.

また、第２の治具５には、第１の治具４と当接する面から凹に形成されるとともにフラットケーブル１の外形に沿った形状に形成された段差部９が形成されている。フラットケーブル１の端末にこの治具６を取り付ける際には、第１の治具４と離れた状態の第２の治具５（図２に示す。）の段差部９にフラットケーブル１の端末を嵌めるようにして重ねることで、容易に位置合わせを行うことができる。また、フラットケーブル１は、段差部９に嵌ることにより、フラットケーブル１の幅方向に沿って位置ずれすることが防止される。 Further, the second jig 5 is formed with a stepped portion 9 that is formed in a concave shape from the surface in contact with the first jig 4 and is formed in a shape along the outer shape of the flat cable 1. When the jig 6 is attached to the end of the flat cable 1, the end of the flat cable 1 is placed on the step portion 9 of the second jig 5 (shown in FIG. 2) that is separated from the first jig 4. Positioning can be performed easily by stacking so as to fit. Further, the flat cable 1 is prevented from being displaced along the width direction of the flat cable 1 by being fitted to the step portion 9.

また、第２の治具５には、上記段差部９の内面から立設した複数のピン７ｂが形成されている。これら複数のピン７ｂの、隣り合うピン７ｂ同士の間隔は、露出導体部２の幅とほぼ等しい。また、これら複数のピン７ｂは、フラットケーブル１が段差部９に嵌められた状態で、複数の露出導体部２の間にそれぞれ位置付けられるとともに、段差部９の縁部との間に第２被覆部３ｂを位置付ける。即ち、フラットケーブル１は、第２被覆部３ｂが、段差部９の縁部とピン７ｂとの間に位置付けられることにより、フラットケーブル１の長手方向に沿って位置ずれすることが防止される。さらに、フラットケーブル１は、複数の露出導体部２が複数のピン７ｂ間に位置付けられることにより、フラットケーブル１の幅方向に沿って位置ずれすることが防止される。 Further, the second jig 5 is formed with a plurality of pins 7 b erected from the inner surface of the stepped portion 9. The interval between the adjacent pins 7b of the plurality of pins 7b is substantially equal to the width of the exposed conductor portion 2. The plurality of pins 7 b are positioned between the plurality of exposed conductor portions 2 in a state where the flat cable 1 is fitted to the step portion 9, and are also covered with the second covering between the edges of the step portion 9. Position part 3b. That is, the flat cable 1 is prevented from being displaced along the longitudinal direction of the flat cable 1 by positioning the second covering portion 3b between the edge of the stepped portion 9 and the pin 7b. Furthermore, the flat cable 1 is prevented from being displaced along the width direction of the flat cable 1 by positioning the plurality of exposed conductor portions 2 between the plurality of pins 7b.

また、第１の治具４には、第２の治具５と重なり合致した状態で上記複数のピン７ｂを収容する穴７ａがピン７ｂと同数形成されている。フラットケーブル１は、この穴７ａにピン７ｂが収容されることにより、治具６から脱落する、即ち第１の治具４，第２の治具５間から抜ける、ことが防止される。 Further, the first jig 4 is formed with the same number of holes 7a as the pins 7b for accommodating the plurality of pins 7b in a state of overlapping and matching the second jig 5. The flat cable 1 is prevented from falling out of the jig 6, that is, from coming out between the first jig 4 and the second jig 5 by accommodating the pin 7 b in the hole 7 a.

上記噴流はんだ槽１０は、図４に示すように、液状の鉛フリーはんだ１４を溜める容器部１１と、容器部１１の内側に形成された噴出部１２と、を有した周知の装置である。この噴出部１２は、筒状に形成されており、内部から液状の鉛フリーはんだ１４を上方に向かって噴き出す。即ち、噴出部１２は、容器部１１の液面よりも上方の位置で鉛フリーはんだ１４を噴き出す。 As shown in FIG. 4, the jet solder tank 10 is a well-known apparatus having a container part 11 for storing a liquid lead-free solder 14 and a jet part 12 formed inside the container part 11. This ejection part 12 is formed in a cylindrical shape, and ejects liquid lead-free solder 14 upward from the inside. That is, the ejection part 12 ejects the lead-free solder 14 at a position above the liquid level of the container part 11.

また、上記容器部１１には、上記治具６をセットするためのガイド部１３が形成されている。このガイド部１３は、噴出部１２を挟んだ両側に設けられるとともに治具６の外形寸法に沿って形成された溝である。このガイド部１３即ち溝に、図５及び図６に示すように、フラットケーブル１を挟んだ治具６を嵌め込むことにより、露出導体部２に、噴出部１２により噴き出された鉛フリーはんだ１４が付着する。即ち、本実施形態で言う「フラットケーブル１を噴流はんだ槽１０に浸ける」とは、治具６に挟まれたフラットケーブル１の端末を噴出部１２にかざして、噴出部１２により噴き出された液状の鉛フリーはんだ１４を治具６の貫通孔８ａ，８ｂを通して露出導体部２のみに付着させることを意味する。このように噴流はんだ槽１０を使用することにより、露出導体部２への鉛フリーはんだ付着工程を安定して行うことができる。 In addition, a guide portion 13 for setting the jig 6 is formed in the container portion 11. The guide portion 13 is a groove provided along both sides of the ejection portion 12 and formed along the outer dimension of the jig 6. As shown in FIGS. 5 and 6, a lead-free solder ejected by the ejection portion 12 is exposed to the exposed conductor portion 2 by fitting a jig 6 sandwiching the flat cable 1 into the guide portion 13, that is, the groove. 14 adheres. That is, in the present embodiment, “soaking the flat cable 1 in the jet solder bath 10” means that the end of the flat cable 1 sandwiched between the jigs 6 is held over the ejection part 12 and ejected by the ejection part 12. This means that the liquid lead-free solder 14 is attached only to the exposed conductor portion 2 through the through holes 8 a and 8 b of the jig 6. By using the jet solder bath 10 in this way, the lead-free solder attaching process to the exposed conductor portion 2 can be stably performed.

図５に示したようにフラットケーブル１を噴流はんだ槽１０に浸けた後、治具６を外すと、図７に示すように、露出導体部２に液状の鉛フリーはんだ１４が付着した鉛フリーはんだ部１４ａが形成される。 When the jig 6 is removed after the flat cable 1 is immersed in the jet solder bath 10 as shown in FIG. 5, the lead-free solder with the liquid lead-free solder 14 attached to the exposed conductor portion 2 as shown in FIG. Solder portion 14a is formed.

そして、鉛フリーはんだ部１４ａの鉛フリーはんだ１４が固化しない間に、このフラットケーブル１と上記電線１５とを重ね合わせる。この際、図８ないし図１０に示すように、フラットケーブル１と電線１５とを一対のホルダ１８，１９間に挟むことにより、これらを所定の位置に位置決めするとともに、鉛フリーはんだ部１４ａと電線１５の芯線１６とが互いに重なり合った状態で固定する。また、これら一対のホルダ１８，１９には、互いに係止することによりホルダ１８，１９同士を合致した状態に保つロック２２及びロックアーム２６が形成されている。 And while the lead-free solder 14 of the lead-free solder part 14a is not solidified, this flat cable 1 and the said electric wire 15 are piled up. At this time, as shown in FIGS. 8 to 10, the flat cable 1 and the electric wire 15 are sandwiched between a pair of holders 18 and 19 so that they are positioned at predetermined positions, and the lead-free solder portion 14 a and the electric wire are arranged. The 15 core wires 16 are fixed so as to overlap each other. In addition, the pair of holders 18 and 19 are formed with a lock 22 and a lock arm 26 that keep the holders 18 and 19 in alignment with each other by engaging with each other.

上記一対のホルダ１８，１９のうち、一方のホルダ１９には、鉛フリーはんだ部１４ａの幅及びピッチと等しく形成された複数の溝２３が形成されている。この複数の溝２３に鉛フリーはんだ部１４ａ即ち露出導体部２を嵌めるようにしてこのホルダ１９にフラットケーブル１を取り付けることにより、フラットケーブル１がその幅方向に沿って位置ずれすることが防止される。 Of the pair of holders 18 and 19, one holder 19 is formed with a plurality of grooves 23 formed to be equal to the width and pitch of the lead-free solder portion 14a. By attaching the flat cable 1 to the holder 19 so that the lead-free solder portions 14a, that is, the exposed conductor portions 2 are fitted into the plurality of grooves 23, the flat cable 1 is prevented from being displaced along the width direction. The

また、上記一方のホルダ１９には、各溝２３の端部から溝２３の長手方向（フラットケーブル１の長手方向）に沿って立設した歯の形状をなす歯状部２５が複数形成されている。さらに、これら歯状部２５と相対して千鳥状に配列された、歯の形状をなす第２歯状部２４が複数形成されている。そして、上記溝２３に露出導体部２を嵌めるとともにこれら歯状部２５と第２歯状部２４との間に第２被覆部３ｂを位置付けることにより、鉛フリーはんだ部１４ａ即ち露出導体部２が位置ずれしたり、めくれたりすることなく、ホルダ１９に位置決めされる。 Further, the one holder 19 is formed with a plurality of tooth-like portions 25 having a tooth shape standing from the end of each groove 23 along the longitudinal direction of the groove 23 (longitudinal direction of the flat cable 1). Yes. In addition, a plurality of second tooth-like portions 24 having a tooth shape, which are arranged in a staggered manner relative to the tooth-like portions 25, are formed. Then, by fitting the exposed conductor portion 2 in the groove 23 and positioning the second covering portion 3b between the tooth-like portion 25 and the second tooth-like portion 24, the lead-free solder portion 14a, that is, the exposed conductor portion 2 is formed. The holder 19 is positioned without being displaced or turned up.

また、本発明では、第２被覆部３ｂにより複数の露出導体部２間の間隔が所定の間隔に保たれていることから、複数の溝２３に複数の露出導体部２を嵌める際、露出導体部２を一つ一つ嵌める必要がなく、一括で嵌めることができ、そのために容易にフラットケーブル１をホルダ１９に取り付けることができる。また、露出導体部２の端部が第２被覆部３ｂに繋がっていることから、各露出導体部２を位置ずれすることなくホルダ１９の所定の位置に位置付ける、即ち位置決めする、ことができる。 In the present invention, since the interval between the plurality of exposed conductor portions 2 is maintained at a predetermined interval by the second covering portion 3b, when the plurality of exposed conductor portions 2 are fitted into the plurality of grooves 23, the exposed conductors are disposed. It is not necessary to fit the parts 2 one by one, and they can be fitted together, so that the flat cable 1 can be easily attached to the holder 19. Moreover, since the edge part of the exposed conductor part 2 is connected to the 2nd coating | coated part 3b, each exposed conductor part 2 can be positioned in the predetermined position of the holder 19, without positioning, ie, can be positioned.

そして、上述のようにフラットケーブル１がホルダ１９に位置決めされた後、各鉛フリーはんだ部１４ａ即ち各露出導体部２が嵌められた溝２３に各電線１５の端末を挿入することにより、この電線１５の芯線１６を鉛フリーはんだ部１４ａに重ねる。その後、一方のホルダ１９との間にフラットケーブル１及び電線１５を挟む格好で他方のホルダ１８を一方のホルダ１９に合致させることにより、これら一対のホルダ１８，１９と、フラットケーブル１と、複数の電線１５と、が互いに固定される。また、他方のホルダ１８には、電線１５と当接する部分に、電線１５の外形に沿った複数の溝２１が形成されている。この溝２１に当接することにより電線１５は位置ずれすることなく固定される。 And after the flat cable 1 is positioned by the holder 19 as mentioned above, by inserting the terminal of each electric wire 15 in each groove | channel 23 in which each lead-free solder part 14a, ie, each exposed conductor part 2, was fitted, this electric wire Fifteen core wires 16 are stacked on the lead-free solder portion 14a. Thereafter, the flat cable 1 and the electric wire 15 are sandwiched between the holder 19 and the other holder 18 is matched with the one holder 19 so that the pair of holders 18 and 19, the flat cable 1, Are fixed to each other. Further, the other holder 18 is formed with a plurality of grooves 21 along the outer shape of the electric wire 15 at a portion in contact with the electric wire 15. By contacting the groove 21, the electric wire 15 is fixed without being displaced.

そして、一対のホルダ１８，１９と、フラットケーブル１と、複数の電線１５と、が互いに固定された状態で所定の時間を置くことにより、鉛フリーはんだ部１４ａの鉛フリーはんだ１４が固化し、露出導体部２と芯線１６とが電気的に接続される。 And the lead-free solder 14 of the lead-free solder portion 14a is solidified by placing a predetermined time in a state where the pair of holders 18, 19 and the flat cable 1 and the plurality of electric wires 15 are fixed to each other. The exposed conductor portion 2 and the core wire 16 are electrically connected.

本実施形態によれは、フラットケーブル１に第２被覆部３ｂを設けることにより、複数の露出導体部２の位置決めを容易に行うことができて、電線１５との接続作業性を向上させることができる。また、フラットケーブル１に第２被覆部３ｂを設けることにより、露出導体部２同士が接触して電気回路がショートすることを防止できる。そして、噴流はんだ槽１０にフラットケーブル１の端末を浸けることにより、容易に複数の露出導体部２に鉛フリーはんだ１４を付着させることができる。さらに、この際、フラットケーブル１の端末を治具６で挟んで第１被覆部３ａ及び第２被覆部３ｂを遮蔽することにより、これらが鉛フリーはんだ１４に触れることがないので、第１被覆部３ａ及び第２被覆部３ｂが鉛フリーはんだ１４の熱により収縮することを防ぐことができる。 According to the present embodiment, by providing the second covering portion 3b on the flat cable 1, it is possible to easily position the plurality of exposed conductor portions 2 and to improve the connection workability with the electric wires 15. it can. Moreover, by providing the 2nd coating | coated part 3b in the flat cable 1, it can prevent that the exposed conductor parts 2 contact and short-circuit an electric circuit. Then, by immersing the end of the flat cable 1 in the jet solder bath 10, the lead-free solder 14 can be easily attached to the plurality of exposed conductor portions 2. Furthermore, at this time, since the first covering portion 3a and the second covering portion 3b are shielded by sandwiching the end of the flat cable 1 with the jig 6, the first covering portion 3a and the second covering portion 3b are not touched. It is possible to prevent the portion 3 a and the second covering portion 3 b from shrinking due to the heat of the lead-free solder 14.

また、前述した実施形態では、導電部材として電線１５を説明したが、本発明の「導電部材」は、断面丸型の電線１５に限らず、上述したようなフラットケーブルや、周知のＦＰＣであっても良く、導電性金属板にプレス処理を施して得られるバスバ等であっても良い。即ち、本発明における「導電部材」とは、フラットケーブル１の導体部２と重ねられることで互いに電気接続するものであれば如何なるものであっても良い。 In the above-described embodiment, the electric wire 15 has been described as the conductive member. However, the “conductive member” of the present invention is not limited to the electric wire 15 having a round cross section, but may be a flat cable as described above or a well-known FPC. Alternatively, it may be a bus bar or the like obtained by pressing a conductive metal plate. That is, the “conductive member” in the present invention may be any material as long as it is electrically connected to each other by being overlapped with the conductor portion 2 of the flat cable 1.

また、前述した実施形態では、フラットケーブル１の端末側を噴流はんだ槽１０に浸けることにより露出導体部２に鉛フリーはんだ１４を付着させているが、本発明では、「液槽」として、必ずしも噴流はんだ槽１０を設ける必要はなく、液状の鉛フリーはんだ１４が溜められた液槽としての容器に、治具６が取り付けられたフラットケーブル１の端末側を沈めるようにして露出導体部２に鉛フリーはんだ１４を付着させても良い。この場合、第２被覆部３ｂから第１被覆部３ａに向かって沈めるようにして、第１被覆部３ａの端部を前記容器の液面より上方の位置で止めるようにすれば、即ち第１被覆部３ａを鉛フリーはんだ１４中に沈めないようにすれば、第１被覆部３ａの端部を治具６により遮蔽する必要はない。 Further, in the above-described embodiment, the lead-free solder 14 is attached to the exposed conductor portion 2 by immersing the terminal side of the flat cable 1 in the jet solder bath 10. However, in the present invention, the “liquid bath” is not necessarily used. There is no need to provide the jet solder tank 10, and the exposed conductor portion 2 is placed in a container as a liquid tank in which liquid lead-free solder 14 is stored so that the terminal side of the flat cable 1 to which the jig 6 is attached is submerged. A lead-free solder 14 may be attached. In this case, if the end portion of the first covering portion 3a is stopped at a position above the liquid level of the container, the first covering portion 3a is submerged from the second covering portion 3b toward the first covering portion 3a. If the covering portion 3 a is not submerged in the lead-free solder 14, it is not necessary to shield the end portion of the first covering portion 3 a with the jig 6.

また、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 Further, the above-described embodiments are merely representative forms of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

本発明の一実施形態に係るフラットケーブルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the flat cable which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示されたフラットケーブルの端末側を挟む一対の治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a pair of jig | tool which pinches | interposes the terminal side of the flat cable shown by FIG. 図２に示された一対の治具がフラットケーブルの端末側を挟んだ状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which a pair of jig | tool shown by FIG. 2 pinched | interposed the terminal side of the flat cable. 図１に示されたフラットケーブルの露出導体部に鉛フリーはんだを付着させる噴流はんだ槽を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the jet solder tank which adheres lead-free solder to the exposed conductor part of the flat cable shown by FIG. 図４に示された噴流はんだ槽に、図３に示されたフラットケーブル及び治具がセットされた状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the flat cable and the jig shown in FIG. 3 are set in the jet solder bath shown in FIG. 4. 図５中のＡ―Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line in FIG. 図５に示された噴流はんだ槽に浸けられることにより、露出導体部に鉛フリーはんだが付着されたフラットケーブルを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a flat cable in which lead-free solder is attached to an exposed conductor portion by being immersed in the jet solder bath shown in FIG. 5. 図７に示されたフラットケーブルと導電部材とを互いの間に挟む一対のホルダを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a pair of holder which pinches | interposes the flat cable and electrically-conductive member which were shown by FIG. 図８に示された一対のホルダがフラットケーブルと導電部材とを互いの間に挟んだ状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the pair of holders shown in FIG. 8 sandwich a flat cable and a conductive member between each other. 図９に示されたフラットケーブル及び一対のホルダを示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing the flat cable and a pair of holders shown in FIG. 9. 従来のフラットケーブルと導電部材とのろう接におけるはんだ塗布工程を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the solder application | coating process in the brazing of the conventional flat cable and an electrically-conductive member. 従来のフラットケーブルと導電部材とのろう接における鉛フリーはんだ塗布工程を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the lead-free solder application | coating process in the brazing of the conventional flat cable and an electrically-conductive member.

Explanation of symbols

１フラットケーブル
２導体部，露出導体部
３ａ第１被覆部
３ｂ第２被覆部
４第１の治具（治具）
５第２の治具（治具）
７ａ穴
７ｂピン
８ａ，８ｂ貫通孔
１０噴流はんだ槽（液槽）
１４鉛フリーはんだ
１５電線（他の導電部材）
１８，１９ホルダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flat cable 2 Conductor part, exposed conductor part 3a 1st coating | coated part 3b 2nd coating | coated part 4 1st jig | tool (jig)
5 Second jig (jig)
7a hole 7b pin 8a, 8b through hole 10 jet solder bath (liquid bath)
14 Lead-free solder 15 Electric wire (other conductive members)
18, 19 holder

Claims

A plurality of conductor portions arranged in parallel to each other; an insulating first covering portion that covers the plurality of conductor portions in a state in which a part of the terminal side of the conductor portion is exposed; and more than the first covering portion An insulating second covering portion that is located on the terminal side and covers the terminal side of the plurality of conductor portions, and is exposed between the first covering portion and the second covering portion of a flat cable. A flat cable connection method in which liquid lead-free solder is attached to an exposed conductor portion, and the exposed conductor portion and another conductive member are brazed.
By sandwiching the terminal side of the flat cable between a pair of jigs in which through holes are formed, the second covering portion is shielded and the exposed conductor portion is positioned at a position overlapping the through hole.
By attaching a liquid lead-free solder only to the exposed conductor portion by a liquid tank in which liquid lead-free solder is stored on the terminal side of the flat cable,
A connecting method of a flat cable, wherein the other conductive member is overlapped on the exposed conductor portion of the flat cable to be soldered.

A plurality of pins erected toward the other one of the pair of jigs are formed, and a plurality of holes for receiving the pins are formed on the other,
2. The flat cable connecting method according to claim 1, wherein the flat cable is positioned by positioning the pin between the adjacent exposed conductor portions with the flat cable sandwiched between the pair of jigs. .

The other conductive member and the flat cable are sandwiched between a pair of holders, so that the other conductive member and the flat cable are positioned at predetermined positions and fixed in an overlapping state. The flat cable connection method according to claim 1 or 2.