JP4849057B2 - 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 - Google Patents
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Description
撮像結果を認識処理部36(図7参照)によって認識処理することにより、基板3の位置認識が行われる。
ド8aを識別情報読み取り済みの吸着ノズル20*の上方に位置合わせし、単位搭載ヘッド8aにノズル装着動作を実行させる。これによりノズル装着部8bが下降して(矢印a)、嵌合部20cが嵌合孔8cに嵌合し、ノズル装着が完了する。そしてこの後図4(c)に示すように、ノズル装着部8bを上昇させる(矢印b)ことにより、当該単位搭載ヘッド8aへの吸着ノズル20の装着処理が完了する。このように、搭載ヘッド8を構成する個別の単位搭載ヘッド8aへの吸着ノズル20の装着の都度、基板認識カメラ9による2次元バーコードラベル21の読み取りを実行することにより、前述のツール正誤確認が確実に行われるとともにノズル装着履歴データを取得することができる。
ロー手段を駆動して正圧空気を吐出しながら、流量センサ24によってエアブロー回路を流れる空気の流量を計測し、流量センサ24による流量計測結果に基づいて、搭載ヘッド8における吸着ノズル20の有無を判定するようにしている。
電子部品を実装する実装動作において用いられるデータである。
動させてノズルの有無を常時監視する場合においても、上述のような真空吸引動作に伴って不可避的に生じる不都合を排除することができる。
ル20をそのまま再装着する。これに対し、ノズル端部摩耗など修復不可能な状態であると判断した場合には、マシンオペレータは同一種類の新たな吸着ノズル20を装着するノズル交換作業を行う。
4 部品供給部
8 搭載ヘッド
8a 単位搭載ヘッド
8b ノズル装着部
9 基板認識カメラ
11 ノズルストッカ
13 カバー扉
15 操作パネル
16 表示パネル
20 吸着ノズル
21 2次元バーコードラベル
Claims (2)
- 搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルに付与された識別情報を読み取る識別情報読取部と、前記識別情報読取部によって読み取られた前記識別情報を前記搭載ヘッドにおける吸着ノズルの装着履歴データとして記憶する識別情報記憶部と、前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を検出するノズル有無検出部と、前記吸着ノズルが一旦取り外された後にマシンオペレータによって再装着されたことを前記ノズル有無検出部による検出結果に基づき検知する再装着検知部と、前記搭載ヘッドの動作範囲を閉囲するカバー扉およびこのカバー扉の開閉を検知する開閉検知手段とを備え、
前記再装着検知部は、前記開閉検知手段による前記カバー扉の開閉検出結果と前記ノズル有無検出結果とを組み合わせることにより、前記吸着ノズルが一旦取り外された後にマシンオペレータによって再装着されたことを推定検知することを特徴とする電子部品実装装置。 - 搭載ヘッドに着脱自在に装着された吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を真空吸着によりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置において、前記搭載ヘッドにおける吸着ノズルの装着履歴データを管理するノズル装着履歴データ管理方法であって、
前記電子部品実装装置は、前記吸着ノズルに付与された識別情報を読み取る識別情報読取部と、読み取られた前記識別情報を記憶する識別情報記憶部と、前記搭載ヘッドにおける前記吸着ノズルの有無を検出するノズル有無検出部と、前記搭載ヘッドの動作範囲を閉囲するカバー扉およびこのカバー扉の開閉を検知する開閉検知手段とを備え、
前記開閉検知手段による前記カバー扉の開閉検出結果と前記ノズル有無検出結果とを組み合わせることにより、前記吸着ノズルが一旦取り外された後にマシンオペレータによって再装着されたことを推定検知することを特徴とするノズル装着履歴データ管理方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007291488A JP4849057B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
| KR1020107009328A KR20100085077A (ko) | 2007-11-09 | 2008-11-04 | 전자부품실장장치 및 노즐장착 이력데이터 관리방법 |
| PCT/JP2008/003167 WO2009060589A1 (ja) | 2007-11-09 | 2008-11-04 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
| DE112008002970T DE112008002970T5 (de) | 2007-11-09 | 2008-11-04 | Bauelement-Montagevorrichtung und Verfahren zum Verwalten von Düsenplatzierungs-Verlaufsdaten |
| CN2008801154211A CN101855957B (zh) | 2007-11-09 | 2008-11-04 | 电子元件安装设备和用于管理喷嘴安装历史数据的方法 |
| US12/740,230 US8881385B2 (en) | 2007-11-09 | 2008-11-04 | Nozzle placement management method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007291488A JP4849057B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009117734A JP2009117734A (ja) | 2009-05-28 |
| JP4849057B2 true JP4849057B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=40625497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007291488A Active JP4849057B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8881385B2 (ja) |
| JP (1) | JP4849057B2 (ja) |
| KR (1) | KR20100085077A (ja) |
| CN (1) | CN101855957B (ja) |
| DE (1) | DE112008002970T5 (ja) |
| WO (1) | WO2009060589A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4849057B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
| JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
| DE102010021069B4 (de) * | 2010-05-19 | 2015-10-29 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestückkopf für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Bestückverfahren |
| US20130269184A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Universal Instruments Corporation | Pick and place nozzle |
| JP5845415B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-01-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィーダ装着用のアタッチメントおよびフィーダ装着方法 |
| US9547284B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-01-17 | John S. Youngquist | Auto-setup control process |
| WO2014196002A1 (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理システム |
| CN105379444A (zh) * | 2013-07-12 | 2016-03-02 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装机 |
| WO2015045033A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
| JP6302052B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2018-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 荷重測定方法および、回収方法 |
| US10217206B2 (en) * | 2014-07-25 | 2019-02-26 | Fuji Corporation | Inspection method |
| JP6404359B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2018-10-10 | 株式会社Fuji | 部品装着システムおよび部品装着装置の異常停止診断方法 |
| EP3247188B1 (en) * | 2015-01-14 | 2021-11-17 | FUJI Corporation | Feeder maintenance device, and method for controlling feeder maintenance device |
| EP3310146B1 (en) * | 2015-06-12 | 2020-07-01 | FUJI Corporation | Substrate work machine and recognition method |
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| CN111096100B (zh) * | 2017-09-21 | 2021-06-18 | 株式会社富士 | 装配元件保持用夹头及元件装配机 |
| DE102017124571B4 (de) * | 2017-10-20 | 2020-01-09 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Halte- und Antriebseinrichtung, Werkzeugeinrichtung, Ergänzungswerkzeugeinrichtung von einer modular aufgebauten Bauelement-Handhabungsvorrichtung, Vorrichtung zum Handhaben von Bauelementen sowie Verfahren zum anwendungsspezifischen Konfigurieren einer solchen Vorrichtung |
| US11266051B2 (en) | 2018-03-12 | 2022-03-01 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
| DE102020101224B3 (de) | 2020-01-20 | 2021-07-22 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Pipette, Bauteilanordnung und Bestückkopf mit Pipette |
| KR102309174B1 (ko) * | 2020-04-01 | 2021-10-06 | (주) 인텍플러스 | 픽커 마운트 장착상태확인 시스템 및 방법 |
| JP7668449B2 (ja) * | 2021-04-26 | 2025-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置及び部品装着方法 |
| JP7784636B2 (ja) * | 2021-11-24 | 2025-12-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 供給方法および装着システム |
| JP7836778B2 (ja) * | 2023-01-17 | 2026-03-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置及びノズル管理方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6868603B2 (en) | 1996-08-27 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on circuit board |
| JPH1070395A (ja) | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH10270897A (ja) | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の吸着ノズル |
| JP3846257B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置におけるピックアップ方法 |
| JP3846320B2 (ja) | 2002-01-29 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるエアブロー回路の異常検出方法 |
| JP4047608B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2008-02-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機 |
| JP3854557B2 (ja) * | 2002-09-11 | 2006-12-06 | シーケーディ株式会社 | ノズル異常検出システム |
| CN100566534C (zh) * | 2003-01-17 | 2009-12-02 | 富士机械制造株式会社 | 对电路基板作业机及其构成要件的提供方法 |
| JP2005244175A (ja) | 2004-01-27 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 保守管理の必要な機器の管理方法とシステム |
| US20080147232A1 (en) * | 2004-09-28 | 2008-06-19 | Takeshi Kuribayashi | Maintenance Method and Component Mounter |
| JP5050199B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-10-17 | 国立大学法人電気通信大学 | マグネシウム合金材料製造方法及び装置並びにマグネシウム合金材料 |
| JP4849057B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
| JP4998485B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装方法 |
-
2007
- 2007-11-09 JP JP2007291488A patent/JP4849057B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-04 CN CN2008801154211A patent/CN101855957B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-04 WO PCT/JP2008/003167 patent/WO2009060589A1/ja not_active Ceased
- 2008-11-04 KR KR1020107009328A patent/KR20100085077A/ko not_active Ceased
- 2008-11-04 DE DE112008002970T patent/DE112008002970T5/de not_active Withdrawn
- 2008-11-04 US US12/740,230 patent/US8881385B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100229380A1 (en) | 2010-09-16 |
| US8881385B2 (en) | 2014-11-11 |
| CN101855957B (zh) | 2013-08-28 |
| DE112008002970T5 (de) | 2010-09-23 |
| JP2009117734A (ja) | 2009-05-28 |
| CN101855957A (zh) | 2010-10-06 |
| KR20100085077A (ko) | 2010-07-28 |
| WO2009060589A1 (ja) | 2009-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091104 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111003 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4849057 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |