本発明の実施の形態について、以下に図面を用いて詳細に説明する。ここでは、アクティブマトリクス方式の駆動素子を用いて説明しているが、駆動方式は単純マトリクス方式であってもよい。また、スイッチ素子や駆動素子として、薄膜トランジスタ(TFT)を用いて説明するが、特に限定はされない。例えば、MOSトランジスタ、有機トランジスタ、分子トランジスタ等の半導体素子を同様に用いても良い。さらには、本実施の形態では、一つの発光素子に対応する発光領域を一画素とする。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の発光装置の構造を、図1を用いて説明する。図1には、隣接する二つの発光素子が形成されている領域の発光装置の断面図を示す。本実施の形態の発光素子において、基板側に形成される電極を第一の電極、対向基板側に形成される電極を第二の電極と示す。
基板2007、2107、2207、2307、2407、2507上には、上面出射型発光素子及び下面出射型発光素子のスイッチ素子、駆動素子等が形成されている層(以下、半導体素子を有する層と示す。)2001、2101、2201、2301、2401、2501が形成されている。また、上面出射型発光素子及び下面出射型発光素子それぞれには、少なくともスイッチ素子及び駆動素子等が接続されている。
半導体素子を有する層2001、2101、2201、2301、2401、2501の上方へ発光する素子を上面出射型発光素子とし、半導体素子が形成されている層の下方へ発光する発光素子を下面出射型発光素子とする。即ち、基板側へ発光する素子を下面出射型発光素子とする。上面出射型発光素子の発光領域は、2021、2121、2221、2321、2421、2521であり、下面出射型発光素子の発光領域は、2022、2122、2222、2322、2422、2522である。各発光素子の上方、すなわち基板と反対側には、対向基板2008、2108、2208、2308、2408、2508が形成されている。
各発光素子は、第一の電極、第二の電極、この二つの間に形成されている発光物質を含む層からなる。また、各発光素子は、スイッチ素子、駆動素子等で、発光、非発光を制御されている。
また、上面出射型発光素子の下方、すなわち基板側には、遮光膜が形成されている。また、下面出射型発光素子の上方、すなわち対向基板側にも、別の遮光膜が形成されている。この構造により、各発光素子で発光した光は、一方向へしか発光しないため、各素子ごとに一方向へ発光することができる。この結果、二方向において異なった画像を表示することができる。
以下に各構造の詳細について説明する。
図1(A)では、上面出射型発光素子の第一の電極、第二の電極、下面出射型発光素子の第一の電極、及び第二の電極は、透光性を有する導電膜で形成されており、各発光素子に別途遮光膜が設けられている構造を示す。
上面出射型発光素子の基板2007上には第一の遮光膜2005が形成され、下面出射型発光素子の基板2007上には第一の絶縁層2010が形成されている。上面出射型発光素子の発光領域2021において、第一の遮光膜2005上には、半導体素子を有する層が形成されている。なお、第一の遮光膜2005は、基板と半導体素子を有する層との間、又は半導体素子を有する層中に成膜し、これを所望の形状にエッチングすることによって形成することができる。また、インクジェット法等で、所望の形状に成膜することができる。さらには、フィルター状のものを基板表面に設けることができる。なお、第一の遮光膜が導電性の場合、半導体素子を有する層と第一の遮光膜との間に、絶縁膜を形成することが好ましい。
また、半導体素子を有する層2001および第一の絶縁層2010それぞれの上に、各発光素子の第一の電極2002a、2002bが形成されている。この上に、発光物質を含む層2003が形成されており、その上に第二の電極2004が形成されている。第一の電極及2002a、2002b及び第二の電極2004は、透光性を有する導電膜で形成されている。
また、下面出射型発光素子の発光領域2022では、第二の電極上に第二の遮光膜2006が形成されており、上面出射型発光素子の発光領域2021では第二の絶縁層2011が形成されている。それらの上に対向基板2008が設けられている。なお、第二の遮光膜2006は、遮光性を有する膜を成膜し、これを所望の形状にエッチングすることによって形成することができる。また、インクジェット法等で、所望の形状に成膜することができる。フィルター状のものを対向基板2008表面に設けることができる。なお、第二の遮光膜が導電性の場合、第二の電極2004と第二の遮光膜2006との間に、絶縁膜を形成することが好ましい。
次に、図1(B)の構造について説明する。図1(B)では、上面出射型発光素子の第一の電極は、遮光性を有する導電膜で形成されており、上面出射型発光素子の第二の電極、下面出射型発光素子の第一の電極及び第二の電極は、透光性を有する導電膜で形成されている。また、下面出射型発光素子の対向基板側に、別途遮光膜が設けられている構造を示す。
基板2107上の、上面出射型発光素子の発光領域2121において、半導体素子を有する層2101が形成され、下面出射型発光素子の発光領域2122においては、第一の絶縁層2110が形成されている。
また、半導体素子を有する層2101および第二の絶縁層2110それぞれの上に、各発光素子の第一の電極2102a、2102bが形成されている。この上に、発光物質を含む層2103が形成されており、その上に第二の電極2104が形成されている。上面出射型発光素子の第一の電極2102aは、遮光性を有する導電膜で形成されており、代表的には、駆動TFTのドレイン電極又はそれに接続される導電膜で形成することができる。また、遮光性を有する導電膜上に透光性を有する導電膜を形成してもよい。下面出射型発光素子の第一の電極2102bは、透光性を有する導電膜で形成されている。また、各発光素子の第二の電極2104は、透光性を有する導電膜で形成されている。なお、半導体素子を有する層2101及び第一の絶縁層2110上に、透光性を有する膜を形成し、これらを各電極の形状に形成した後、上面出射型発光素子の第一の電極領域に不純物を添加して、可視領域に吸収をもたせてもよい。
また、下面出射型発光素子の発光領域2122では、第二の電極2104上に遮光膜2106が形成されており、上面出射型発光素子の発光領域2021では第二の絶縁層2112が形成されている。それらの上に対向基板2108が設けられている。なお、遮光膜2106の形成方法及び位置は図1(A)の第二の遮光膜2006と同様とすることができる。
次に、図1(C)の構造について説明する。図1(C)では、上面出射型発光素子の第一の電極、第二の電極、および下面出射型発光素子の第一の電極は、透光性を有する導電膜で形成されており、下面出射型発光素子の第二の電極は、遮光性を有する導電膜で形成されている。また、上面出射型発光素子の基板側に、別途遮光膜が設けられている構造を示す。
上面出射型発光素子の基板2207上には遮光膜2205が形成され、下面出射型発光素子の基板2207上には第一の絶縁層2210が形成されている。上面出射型発光素子の発光領域2221において、遮光膜2205及び半導体素子を有する層2201が形成される。
また、半導体素子を有する層2201および第一の絶縁層2210それぞれの上に、各発光素子の第一の電極2202a、2202bが形成されており、その上に、発光物質を含む層2203が形成されている。上面出射型発光素子においては、その上に第二の電極2204aが形成されており、下面出射型発光素子においては、第二の電極2204bが形成されている。各発光素子の第一の電極2202a、2202bは、透光性を有する導電膜で形成されている。また、上面出射型発光素子の第二の電極2204aは、透光性を有する導電膜で形成されており、下面出射型発光素子の第二の電極2204bは、遮光性を有する導電膜で形成されている。それらの上に対向基板2208が設けられている。なお、遮光膜2205の形成方法及び位置は図1(A)の第一の遮光膜2005と同様とすることができる。
次に、図1(D)の構造について説明する。図1(D)では、上面出射型発光素子の第一の電極は、遮光性を有する導電膜で形成されており、上面出射型発光素子の第二の電極は、透光性導電膜で形成されている。また、下面出射型発光素子の第一の電極は、透光性導電膜で形成されており、第二の電極は遮光性を有す導電膜で形成されている。本構造では、別途遮光膜を設けなくともよい。
基板2307上の、上面出射型発光素子の発光領域2321において、半導体素子を有する層2301が形成され、下面出射型発光素子の発光領域2322においては、第一の絶縁層2310が形成されている。
また、半導体素子を有する層2301および第一の絶縁層2310それぞれの上に、各発光素子の第一の電極2302a、2302bが形成されている。上面出射型発光素子の第一の電極2302aは、遮光性を有する導電膜で形成されており、代表的には、駆動TFTのドレイン電極又はそれに接続される導電膜で形成することができる。また、遮光性を有する導電膜上に透光性を有する導電膜を形成してもよい。下面出射型発光素子の第一の電極2302bは、透光性を有する導電膜で形成されている。また、半導体素子を有する層2301及び第一の絶縁層2310上に、透光性を有する膜を形成し、これらを各電極の形状に形成した後、上面出射型発光素子の第一の電極領域2301に不純物を添加して、可視領域に吸収をもたせてもよい。
これらの上に、発光物質を含む層2303が形成されており、その上に第二の電極2304a、2304bが形成されている。上面出射型発光素子の第二の電極2304aは、透光性を有する導電膜で形成されている。下面出射型発光素子の第二の電極2304bは、遮光性を有する導電膜で形成されている。それらの上に対向基板2308が設けられている。
次に、図1(E)の構造について説明する。図1(E)では、図1(A)〜図1(D)と異なり、異なる2つの発光物質を含む層が形成されており、上面出射型発光素子の発光物質を含む層2403aは、下面出射型発光素子の発光領域を覆っている。また、上面出射型発光素子の第一の電極2405aは、遮光性を有する導電膜で形成されており、上面出射型発光素子の第二の電極2404は、透光性導電膜で形成されている。また、下面出射型発光素子の第一の電極2402bは、透光性導電膜で形成されており、第二の電極2405bは遮光性を有す導電膜で形成されている。本構造では、別途遮光膜を設けなくともよい。また、本構造では、上面出射型発光素子は、下面出射型発光素子を覆っている。このため、上面出射型発光素子は、下面出射型発光素子が形成された領域の上方からも発光することが可能となり、両面の開口率の合計が増加する。
基板2407上の、上面出射型発光素子の発光領域2421において、半導体素子を有する層2401が形成され、下面出射型発光素子の発光領域2422においては、第一の絶縁層2410が形成されている。
第一の絶縁層2410上に、下面出射型発光素子の第一の電極2402bが形成されている。下面出射型発光素子の第一の電極2402bは、透光性を有する導電膜で形成されている。下面出射型発光素子の第一の電極上に、第一の発光物質を含む層2403bが形成されている。発光物質を含む層2403b上に第二の電極2405bが形成されており、その上に第二の絶縁層2412が形成されている。一方、半導体素子を有する層2401上に、第三の絶縁層2411が形成されており、第二の絶縁層及び第三の絶縁層の上に、上面出射型発光素子の第一の電極2405a、第二の発光物質を含む層2403a、第二の電極2404が形成されている。また、下面出射型発光素子の第二の電極2405b及び上面出射型発光素子の第一の電極2405aは、遮光性を有する導電膜であり、上面出射型発光素子の第二の電極2404は、透光性を有する導電膜で形成される。なお、上面出射型発光素子を下面出射型発光素子の上方で重ねず形成してもよい。この場合、下面出射型発光素子の第二の電極2405a及び上面出射型発光素子の第一の電極2405bは、同一の材料で形成することができる。
上面出射型発光素子の第二の電極2404上には、対向基板2408が設けられている。
次に、図1(F)の構造について説明する。図1(F)では、図1(E)と同様、異なる2つの発光物質を含む層が形成されている。また、上面出射型発光素子の第一の電極は、遮光性を有する導電膜で形成されており、上面出射型発光素子の第二の電極は、透光性導電膜で形成されている。また、下面出射型発光素子の第一の電極は、透光性導電膜で形成されており、第二の電極は遮光性を有する導電膜で形成されている。本構造では、別途遮光膜を設けなくともよい。
基板2507上に、上面出射型発光素子の発光領域2521において、半導体素子を有する層2501が形成され、その上に、上面出射型発光素子の第一の電極2502aが形成され、その上に、第一の発光物質を含む層2503aが形成されており、その上に第二の電極2504aが形成されている。また、第二の電極上に、第一の絶縁層2511が形成されている。
下面出射型発光素子の発光領域2522においては、基板2507それぞれの上に、第二の絶縁層2510が形成されている。第二の絶縁層2510上に、下面出射型発光素子の第一の電極2502bが形成されており、その上に第二の発光物質を含む層2503bが形成されており、その上に第二の電極2504bが形成されている。
上面出射型発光素子の第一の電極及び下面出射型発光素子の第二の電極は、遮光性を有する導電膜で形成されている。また、下面出射型発光素子の第二の電極及び下面出射型発光素子の第一の電極は、透光性を有する導電膜で形成されている。
上面出射型発光素子の第二の電極2504a及び下面出射型発光素子の第一の電極2502bは、透光性を有する導電膜であり、同一の材料で形成することができる。
上面出射型発光素子に形成されている第一の絶縁層2511及び下面出射型発光素子に形成されている第二の電極2504b上に対向基板2508が設けられている。
(実施の形態2)
本発明の二面出射型の発光装置の一例を図2および図4を用いて説明する。なお、本実施の形態は、実施の形態1で説明した図1(B)の構造に相当する。
図2は画素部の一部における断面を示す図である。図2において、101は基板、102、109、111は絶縁層、107a、107bはTFT、110a、110bが第一の電極(それぞれ、110aは遮光導電層、110bは透明導電層)、112は発光物質を含む層、113は第二の電極、114は遮光層、115は透明保護層、116はシール剤、117は対向基板、141は上面出射型発光素子の発光領域、142は下面出射型発光素子の発光領域である。以下に、発光素子の構造の詳細を説明する。
本実施の形態では、第一の電極110a、第一の発光物質を含む層112、及び第二の電極113で上面出射型発光素子を構成し、第一の電極110b、第一の発光物質を含む層112、及び第二の電極113で下面出射型発光素子を構成する。
基板101上に絶縁層102を介して、TFT107a、107b(pチャネル型TFT)が形成される。各TFTは、チャネル形成領域103a、103b、低濃度不純物領域104a、104b、高濃度不純物領域(ソース領域またはドレイン領域)105a、105bで形成される半導体領域、半導体領域とゲート電極との間に設けられらゲート絶縁膜(図示しない)、ゲート電極106a、106b、ドレイン電極(またはソース電極)108a、108bで形成される。
図示しないが、ドレイン電極108a、108bと同じ工程で電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)やソース配線などの配線も同時に形成される。なお、第一電極とドレイン電極とを別々に形成する例を示したが、同一の層で形成してもよい。この場合、ドレイン電極が上面出射型発光素子の発光領域に形成される。このときのドレイン電極は、チタン膜と、窒化チタン膜と、アルミニウムを主成分とする膜と、窒化チタン膜とを順に積層したものを用いるとよい。
半導体領域とドレイン電極(またはソース電極)108a、108bとの間には、有機材料または無機材料からなる絶縁層109が形成される。また、ここでは図示しないが、一つの画素には、他にもTFT(nチャネル型TFTまたはpチャネル型TFT)を一つ、または複数設けている。また、ここでは、一つのチャネル形成領域103a、103bを有するTFTを示したが、特に限定されず、複数のチャネルを有するTFTとしてもよい。また、ここでは、低濃度不純物領域104a、104bを有するTFTを示したが、これに限定されず、チャネル形成領域103a、103b及び高濃度不純物領域(ソース領域及びドレイン領域)105a、105bを有するTFTとしてもよい。
半導体領域は、非晶質半導体領域または結晶質半導体領域で形成できる。また、半導体領域の材料としては、半導体元素(シリコン、ゲルマニウム等)の単体または合金、有機半導体材料等を用いることができる。有機半導体材料とは、比抵抗が10-2〜1016Ωcm程度の半導体的な電気的性質を示す有機化合物のことであり、その構造は、骨格が共役二重結合から構成されるπ電子共役系の高分子材料が望ましい。具体的には、ポリチオフェン、ポリ(3−アルキルチオフェン)、ポリチオフェン誘導体等の可溶性の高分子材料である。
基板101および対向基板117としては、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノシリケートガラスなどの無アルカリガラス基板、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルファイド)、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、またはポリフタールアミド等のプラスチック基板を用いることができる。
また、第一の電極110a、110bは、発光素子の陽極(或いは陰極)であって、110aは遮光性を有する導電膜からなり、第一の電極110bは透明導電膜からなる。本実施の形態では、遮光性を有する導電膜からなる第一の電極110aは、上面出射型発光素子の発光領域141を覆う。また、透明導電膜からなる第一の電極110bは、下面出射型発光素子の発光領域142を覆う。すなわち、遮光性を有する導電膜からなる第一の電極110aは、上面出射型発光素子のTFT107a及び下面出射型発光素子のTFT107bのドレイン電極108bの一部以外を覆う。この構造により、下面出射型発光素子の発光領域142の面積を増加させることができる。なお、遮光性を有する導電膜からなる第一の電極110aは、透明導電膜との2層構造、または積層構造でもよい。
遮光性を有する導電膜の材料の詳細は、実施の形態4に示す。
また、第一の電極110a、110bは、絶縁層109を覆う絶縁層111を介して、それぞれドレイン電極108a、108bに接続されている。このため、上面出射型発光素子は、下面出射型発光素子に接続されるTFT上に形成することができる。絶縁層111としては、無機材料(酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなど)、感光性または非感光性の有機材料(ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン)、またはこれらの積層などを用いることができる。
発光物質を含む層112は、蒸着法またはスピンコート法、インクジェット等の塗布法を用いて形成する。発光材料が低分子材料の場合には主に蒸着法を用い、中分子、高分子の場合には主に塗布法を用いる。ここでは、発光物質を含む層112を蒸着装置で成膜を行い、均一な膜厚を得る。なお、信頼性を向上させるため、発光物質を含む層112の形成直前に真空加熱(100℃〜250℃)を行って脱気を行うことが好ましい。
第二の電極113は、導電膜からなり、発光素子の陰極(或いは陽極)である。発光素子の陰極(或いは陽極)の材料の詳細は、実施の形態4に示す。ここでは、第二の電極を通過させて発光させる二面出射型であるので、1nm〜10nmのAg膜、もしくはMgAg合金膜を用いる。また、1nm〜10nmのAg膜を形成する前に陰極バッファ層としてCaF2、MgF2、またはBaF2からなる透光性を有する層(膜厚1nm〜5nm)を形成してもよい。
また、陰極の低抵抗化を図るため、1nm〜10nmの金属薄膜上に透明導電膜(ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等)を膜厚50nm〜200nmで形成してもよい。陰極形成の際には蒸着法、又は抵抗加熱法を用い、蒸着マスクを用いて選択的に形成すればよい。
遮光膜114は、下面出射型発光素子から発せられる光が上面に漏れないように設ける。遮光膜は、Al、Ti、Mo、その他の金属や、顔料を含む非透光性の樹脂材料で形成すれば良い。遮光膜を導電膜とすることで補助電極の機能をも有し、陰極の低抵抗化を図ることができる。
透明保護層115はスパッタ法または蒸着法により形成し、金属薄膜からなる第二の電極113及び遮光層114を保護するとともに水分の侵入を防ぐ封止膜となる。透明保護層115としては、スパッタ法またはCVD法により得られる窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜(SiNO膜(組成比N>O)またはSiON膜(組成比N<O))、炭素を主成分とする薄膜(例えばDLC膜、CN膜)を用いることができる。
こうして形成された透明保護層115は有機化合物を含む層を発光物質を含む層とする発光素子の封止膜として最適である。
また、シール剤116で対向基板117と基板101とを貼り合せている。シール剤は基板間隔を確保するためのギャップ材を含有しており、画素部を囲むように配置されている。
つぎに、本実施の形態で示される隣接する2つの画素(上面出射型発光素子及び下面出射型発光素子)の上面図を図4に示す。図4は、図2において、第一の電極110a、110bを形成した後(すなわち、発光物質を含む層112を形成する前)の上面図である。図2と同様の部分は同様の符号を用いて説明を省略する。
図4に示すように、本実施の形態の隣接する2つの画素の画素は、第一のソース信号線121、第二のソース信号線122、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)123、ゲート信号線124を有する。第一のソース信号線121は、上面出射型発光素子151のソース信号線であり、第二のソース信号線122は下面出射型発光素子152のソース信号線である。また、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)123及びゲート信号線124は各発光素子において共通に設けているが、各発光素子ごとに設けてもよい。
上面出射型発光素子には、スイッチング用TFTと駆動用TFTとが設けられており、それそれ半導体領域が125、135で形成される。また、下面出射型発光素子にも同様にスイッチング用TFTと駆動用TFTとが設けられており、それぞれ半導体領域が126、136で形成される。スイッチングTFTのソース領域では、各ソース信号線121、122が電気的に接続されている。また、ゲート信号線124が半導体領域125、126それぞれのチャネル形成領域を覆っている。さらに、スイッチングTFTのドレイン領域には、それぞれドレイン電極129、130が接続されており、かつ駆動用TFTのゲート配線127、128と接続されている。またゲート配線127、128は、駆動用TFTの半導体領域135、136それぞれのチャネル形成領域を覆っている。駆動用TFTのソース領域は、それぞれ電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)123が接続されており、ドレイン領域は、ドレイン電極108a、108bを介して、それぞれ第一の電極110a、110bに接続している。
半導体領域131及び132は、容量素子を形成し、電源線123と電気的に接続されている。第一の半導体領域131、第一のゲート配線127、電源線123とこれらの間に形成される絶縁膜とで第一の容量を形成する。また、第二の半導体領域132、第二のゲート配線128、電源線123と、これらの間に形成されている絶縁層とで第二の容量素子を形成する。なお、これらの容量素子は、各駆動用TFTのゲート配線とソース領域との間に形成されている。
この後、各第一の電極上に発光物質を含む層112及び第二の電極113を形成し、下面出射型発光素子の第二の電極上に遮光膜114を形成することで、表裏二面(すなわち上面及び下面)に画像を表示することができる。
図4に示されるように、上面出射型発光素子151の第一の電極110aは上面出射型発光素子151の発光領域を覆っている。この領域には、下面出射型発光素子152のスイッチング用TFT及び駆動用TFTが形成されており、下面出射型発光素子152の第一の電極の接続部分133を除く部分を覆っている。このため、下面出射型発光素子152の開口率が向上する。また、各発光素子それぞれにソース信号線121、122が設けられているため、発光素子それぞれで異なる画像を表示することが可能である。
(実施の形態3)
本実施の形態では、実施の形態2と異なる構造にて二面に表示することが可能な表示装置を図3を用いて説明する。なお、本実施の形態は、実施の形態1で説明した図1(E)の構造に相当する。なお、図2と同様の部位に関しては、同様の符号を用い詳細な説明を省略する。
本実施の形態では、第一の電極214、第二の発光物質を含む層215、及び第二の電極216で上面出射型発光素子を構成し、第一の電極211、第一の発光物質を含む層212、及び第二の電極213で下面出射型発光素子を構成する。
実施の形態2と同様に、基板101上にTFT107a、107bが形成されており、第二の絶縁層109及びドレイン電極(またはソース電極)108a、108b上には、下面出射型発光素子の第一の電極、すなわち下面出射型発光素子の陽極(または陰極)211が形成されている。この第一の電極211は、実施の形態2の第一の電極110bと同様に、透光性を有する導電膜で形成される。
第一の電極211の端部、第二の絶縁層109及びドレイン電極(またはソース電極)108a、108b上には、これらを覆う第三の絶縁物209(バンク、隔壁、障壁、土手などと呼ばれる)を有している。
絶縁層209としては、無機材料(酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなど)、感光性または非感光性の有機材料(ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン)、またはこれらの積層などを用いることができる。なお、有機樹脂の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いて、絶縁物の上端部のみに曲率半径を有する曲面を持たせてもよい。また、絶縁物として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
蒸着法またはスピンコート法、インクジェット等の塗布法を用いて第一の発光物質を含む層212が、下面出射型発光素子の発光領域242に形成される。次に、下面出射型発光素子の第二の電極213が形成される。
次に、第三の絶縁層209、及び第二の電極213を覆う第四の絶縁層210が形成される。この後、第三の絶縁層209、及び第四の絶縁層210にコンタクトホールが形成され、TFT107aのドレイン電極108aに接続する上面出射型発光素子の第一の電極214が形成される。この後、上面出射型発光素子の第一の電極214に第二の発光物質を含む層215が形成され、第四の絶縁層210及び第二の発光物質を含む層215上に第二の電極216が形成される。第二の電極216は、実施の形態2の第二の電極113と同様のもので形成される。第一の電極214、第二の発光物質を含む層215、及び第二の電極216が重畳する領域が上面出射型発光素子の発光領域241である。第四の絶縁層を介してTFT及び下面出射型発光素子上に上面出射型発光素子を形成することが可能である。このため、上面出射型発光素子の発光領域の面積が増加する。
この後、実施の形態2と同様に第四の絶縁層210および第二の電極216上に透明保護層115が形成される。この後、基板101及び対向基板117がシール剤116で張り合わされる。
なお、本実施の形態では、各第二の電極213及び216は分離しているが、これらは発光領域外で接続していてもよい。
以上の発光素子を有する発光装置は、二面に同時に同一または別の表示物を表示することが可能である。また、下面出射型発光素子のTFTが及び下面出射型発光素子が上面出射型発光素子の第一の電極(遮光性電極)の下方にあるため、下面出射型発光素子の開口率が格段に向上する。また、上面出射型発光素子が下面出射型発光素子を覆うため、上面出射型発光素子の発光面積が増加する。このため、表示装置全体の開口率が増加する。
なお、下面出射型発光素子の第二の電極213を形成すると同時に、上面出射型発光素子の第一の電極214を形成してもよい。この場合、上面出射型発光素子は、下面出射型発光素子を覆わないが、別途工程を設けずとも2種類の電極を形成することができるための材料の種類が少なくて済み、コスト削減が可能である。
なお、実施の形態2又は実施の形態3と同様に、図1に示される他の発光装置も形成される。
(実施の形態4)
本実施の形態では、実施の形態1〜3で適応が可能な発光素子の構造について図5を用いて説明する。
発光素子は、一対の陽極と陰極、上記陽極および陰極に挟まれる発光物質を含む層とで構成される。以下、基板側に設けられる電極を第一の電極と示し、上記基板の対向側に設けられる電極を第二の電極と示す。
発光物質を含む層は、少なくとも発光層を含み、正孔注入層、正孔輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、および電子注入層といったキャリアに対する機能の異なる層のいずれか一つ、もしくは複数を組み合わせて積層することにより形成される。
図5に、発光素子の断面構造の一例を示す。
図5(A)においては、発光物質を含む層1303は、第一の電極(陽極)1301上に、正孔注入層1304、正孔輸送層1305、発光層1306、電子輸送層1307、電子注入層1308が積層されており、電子注入層1308に接して第二の電極(陰極)1302が設けられている。この構造を、ここでは順積み型素子という。
また、図5(B)においては、発光物質を含む層1313は、第一の電極(陰極)1311上に、電子注入層1318、電子輸送層1317、発光層1316、正孔輸送層1315、正孔注入層1314が積層されており、正孔注入層1314に接して第二の電極(陽極)1312が設けられている。この構造を、ここでは逆積み型素子という。
本実施の形態では、前記第一の発光素子及び第二の発光素子が図5(A)図5(B)、のどちらの形態をとっても良い。前記第一の発光素子及び第二の発光素子のどちらも順積み方素子または逆積み型素子を形成していても良いし、一方を順積み型素子で他方を逆積み型素子を形成していても良い。図2で表される発光素子の場合は前者の層構造が、図3で表される発光素子の場合は後者の層構造が好ましい。
なお、本実施の形態はこれに限定するものではなく、種々の発光素子構造、例えば、陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/正孔ブロッキング層/電子輸送層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/正孔ブロッキング層/電子輸送層/電子注入層/陰極等の構造でも構わない。なお、発光領域の配置、即ち画素電極の配置としてはストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などを挙げることができる。
以下に、基板側及び対向基板側、即ち表裏二面に発光することが可能な発光素子の材料を以下に説明する。
陽極の材料としては、仕事関数の大きい導電性材料を用いることが好ましい。陽極側を光の取り出し方向とするのであれば、インジウム−スズ酸化物(ITO)、インジウム−亜鉛酸化物(IZO)等の透明導電性材料を用いればよい。また、陽極側を遮光性とするのであれば、TiN、ZrN、Ti、W、Ni、Pt、Cr、Al等の単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との三層構造等を用いることができる。あるいは、上記の遮光性を有する膜の上に上述した透明導電性材料を積層する方法でもよい。
また、陰極の材料としては、仕事関数の小さい導電性材料を用いることが好ましく、具体的には、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金(Mg:Ag、Al:Liなど)の他、YbやEr等の希土類金属を用いて形成することもできる。また、LiF、CsF、CaF2、Li2O等の電子注入層を用いる場合は、アルミニウム等の通常の導電性薄膜を用いることができる。また、陰極側を光の取り出し方向とする場合は、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属を含む超薄膜と、透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)との積層構造を用いればよい。あるいは、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と電子輸送材料を共蒸着した電子注入層を形成し、その上に透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)を積層してもよい。
発光物質を含む層1303、1313を形成する材料としては、低分子系、高分子系、もしくはオリゴマーやデンドリマーに代表される、中分子系の公知の有機化合物を用いることができる。また、一重項励起により発光(蛍光)する発光材料(蛍光材料、シングレット化合物)、または三重項励起により発光(リン光)する発光材料(燐光材料、トリプレット化合物)を用いることができる。
以下に、発光物質を含む層1303、1313を形成する材料の具体的例を示す。
正孔注入層1304、1314を形成する正孔注入材料としては、有機化合物であればポルフィリン系の化合物が有効であり、フタロシアニン(以下、H2−Pcと示す)、銅フタロシアニン(以下、Cu−Pcと示す)等を用いることができる。また、導電性高分子化合物に化学ドーピングを施した材料も用いることが可能であり、ポリスチレンスルホン酸(以下、PSSと示す)をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン(以下、PEDOTと示す)や、ポリアニリン、ポリビニルカルバゾール(以下、PVKと示す)などが挙げられる。また、五酸化バナジウムのような無機半導体の薄膜や、酸化アルミニウムなどの無機絶縁体の超薄膜も有効である。
正孔輸送層1305、1315を形成する正孔輸送材料としては、芳香族アミン系(すなわち、ベンゼン環−窒素の結合を有するもの)の化合物が好適である。広く用いられている材料として、例えば、N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン(略称:TPD)や、その誘導体である4,4'−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(略称:α−NPD)などがある。また、4,4',4''−トリス(N,N−ジフェニル−アミノ)−トリフェニルアミン(略称:TDATA)や、4,4',4''−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−トリフェニルアミン(略称:MTDATA)などのスターバースト型芳香族アミン化合物が挙げられる。
発光層1306、1316を形成する発光材料としては、具体的には、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Alq3と示す)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Almq3と示す)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(以下、BeBq2と示す)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(以下、BAlqと示す)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(以下、Zn(BOX)2と示す)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(以下、Zn(BTZ)2と示す)などの金属錯体があり、また各種蛍光色素が有効である。また、三重項発光材料も可能であり、白金ないしはイリジウムを中心金属とする錯体が主体である。三重項発光材料としては、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(以下、Ir(ppy)3と示す)、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィリン−白金(以下、PtOEPと示す)などが知られている。
電子輸送層1307、1317を形成する電子輸送材料としては、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq3)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq3)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq2)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX)2)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ)2)などの金属錯体が挙げられる。さらに、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)などのオキサジアゾール誘導体、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ)などのトリアゾール誘導体、2,2’,2”−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス[1−フェニル−1H−ベンズイミダゾール](略称:TPBI)のようなイミダゾール誘導体、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)などのフェナントロリン誘導体を用いることができる。
電子注入層1308、1318に用いることができる電子注入材料としては、上述した電子輸送材料を用いることができる。その他に、LiF、CsFなどのアルカリ金属ハロゲン化物や、CaF2のようなアルカリ土類ハロゲン化物、Li2Oなどのアルカリ金属酸化物のような絶縁体の超薄膜がよく用いられる。また、リチウムアセチルアセトネート(略称:Li(acac)や8−キノリノラト−リチウム(略称:Liq)などのアルカリ金属錯体も有効である。
実施の形態1〜3に示した発光素子は、上に示した構造及び材料を適宜選択して用いることができる。
本実施の形態の発光装置をフルカラー表示とする場合、発光物質を含む層1303、1313に、赤色、緑色、青色の発光を示す材料層を、それぞれ蒸着マスクを用いて蒸着することができる。また、この方法に代わって、スピンコート法、インクジェット法など適宜、選択的に成膜することもできる。
さらには、発光物質を含む層を白色発光とし、カラーフィルターを別途設けることでフルカラー表示しても良い。あるいは、発光物質を含む層を青色発光とし、色変換層などを別途設けることによってフルカラー表示してもよい。
(実施の形態5)
次に、実施形態1〜4で示す本発明の発光装置の駆動方法に関して、以下に説明する。
本実施の形態において、TFTのソース領域とドレイン領域とは、構造や動作条件によって、分別が難しいため、一方を第一の電極、他方を第二の電極として表記する。また、第一の発光素子を上面出射型発光素子とし、第二の発光素子を下面出射型発光素子とする。
本実施の形態の一例を図6に示す。ここでは、第一の発光素子3007、第二の発光素子3008の発光、非発光の制御を、それぞれ第一、第二の駆動用TFT3005a、3005bによって行う例を示す。
点線枠3000で囲まれた領域が発光装置の繰り返し単位であり、第一のソース信号線3001a、第二のソース信号線3001b、ゲート信号線3002、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)3003、第一のスイッチング用TFT3004a、第二のスイッチング用TFT3004b、第一の駆動用TFT3005a、第二の駆動用TFT3005b、第一の発光素子3007、第二の発光素子3008を有する。各画素において、第一の発光素子3007の出射光が得られる領域を第一の領域、第二の発光素子3008の出射光が得られる領域を第二の領域とし、いずれも繰り返し単位内に一つずつ含まれる。なお、第一の領域は上面出射とし、第二の領域は下面出射とする。
第一のスイッチング用TFT3004aのゲート電極は、ゲート信号線3002と電気的に接続され、第一の電極は、第一のソース信号線3001aと電気的に接続され、第二の電極は、第一の駆動用TFT3005aのゲート電極と電気的に接続されている。第一の駆動用TFT3005aの第一の電極は、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)3003と電気的に接続され、第二の電極は、第一の発光素子3007の第一の電極と電気的に接続されている。第二のスイッチング用TFT3004bのゲート電極は、ゲート信号線3002と電気的に接続され、第一の電極は、第二のソース信号線3001bと電気的に接続され、第二の電極は、第二の駆動用TFT3005bのゲート電極と電気的に接続されている。第二の駆動用TFT3005bの第一の電極は、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)3003と電気的に接続され、第二の電極は、第二の発光素子3008の第一の電極と電気的に接続されている。第一の発光素子3007の第二の電極および、第二の発光素子3008の第二の電極は、それぞれ、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)と電位差を有する対向電極3009、3010にそれぞれ接続されている。なお、対向電極3009、3010は共通の電極でもよい。
第一のソース信号線3001aに出力された映像信号は、第一のスイッチング用TFT3004aがONするタイミングで、第一の駆動用TFT3005aのゲート電極へと入力され、映像信号にしたがって、第一、第二の発光素子3007、3008に電流が供給されて発光する。同様に、第二のソース信号線3001bに出力された映像信号は、第二のスイッチング用TFT3004bがONするタイミングで、第二の駆動用TFT3005bのゲート電極へと入力され、映像信号にしたがって、第一、第二の発光素子3007、3008に電流が供給されて発光する。前述のとおり、第一の領域、第二の領域は、それぞれ基板表裏から出射光が得られる。
なお、図6においては、各発光素子3007、3008は、ゲート信号線3002、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)3003を共通としているが、この構造に限られず、各発光素子にそれぞれゲート信号線及び電源線を有してもよい。また、各発光素子の、発光、非発光を制御する駆動TFTを、画素内に設けた例を示したが、これに限られず、画素部の外側(周辺部)に設けても良い。さらには、外付けICチップ等を用いてもよい。
図6とは異なる駆動方法を図7を用いて示す。ここでは、各発光素子を排他的にON、OFFするスイッチを設ける構造を示す。図7において、点線枠4000で囲まれた領域が発光装置の繰り返し単位であり、ソース信号線4001、ゲート信号線4002、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)4003、スイッチング用TFT4004、第一の駆動用TFT4005、第二の駆動用TFT4006、第一の発光素子4007、第二の発光素子4008を有する。各画素において、第一の発光素子4007の出射光が得られる領域が第一の領域、第二の発光素子4008の出射光が得られる領域が第二の領域であり、いずれも繰り返し単位内に一つずつ含まれる。
スイッチング用TFT4004のゲート電極は、ゲート信号線4002と電気的に接続され、第一の電極は、ソース信号線4001と電気的に接続され、第二の電極は、第一、第二の駆動用TFT4005、4006のゲート電極と電気的に接続されている。第一の駆動用TFT4005の第一の電極は、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)4003と電気的に接続され、第二の電極は、第一の発光素子3007の第一の電極と電気的に接続されている。第二の駆動用TFT4006の第一の電極は、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)4003と電気的に接続され、第二の電極は、第二の発光素子4008の第一の電極と電気的に接続されている。第一の発光素子4007の第二の電極および、第二の発光素子4008の第二の電極は、それぞれ、電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)と電位差を有する対向電極4009、4010と電気的に接続されている。
電源線(定電圧もしくは定電流を供給する配線)4003と、第一、第二の駆動用TFT4005、4006の第一の電極との間に、それぞれ排他的に動作するアナログスイッチ4011、4012を設け、表示面制御信号によってON・OFFを制御することにより、ある期間ではアナログスイッチ4011がONし、第一の発光素子4007に電流が供給されると、第一の領域には出射光が得られる。一方、アナログスイッチ4011と排他的に動作するアナログスイッチ4012は、この時はOFFしており、第二の発光素子4008への電流供給経路を遮断する。よって第二の領域は発光しない。反対に、アナログスイッチ4012がONし、第二の発光素子4008に電流が供給され、第二の領域に映像が表示されている期間では、アナログスイッチ4011はOFFし、第一の発光素子4007への電流供給経路を遮断する。よって第一の領域は発光しない。このため、第一の領域と第二の領域とを交互に発光するため、各領域で表示する映像信号を交互にソース信号線4001に入力すれば、各領域で異なった光を射出することができ、この結果、表裏で異なる画像を表示することができる。
ここでは、各発光素子を排他的にON、OFFするスイッチとしてアナログスイッチを用いたが、これに限られず、TFT、機械的スイッチ等を用いることもできる。また、各発光素子を排他的にON、OFFするスイッチを、画素内に設けた例を示したが、これに限られず、画素外(駆動回路等)、外付けICチップ等を用いてもよい。
また、アナログスイッチ4011、4012を排他的に動作させるのではなく、図8に示すように、第一のインバータ5013、第二のインバータ5014、第一のアナログスイッチ4011、第二のアナログスイッチ4012、表示面制御信号1、表示面制御信号2を用いて独立に制御してもよい。この構成によると、第一の領域、第二の領域はいずれも任意に表示・非表示を切り替えることが出来る。
図7、図8に示した構成を用いて、第一の領域と第二の領域とで互いに異なる映像を表示させる方法としては、例えば1フレーム期間において、奇数フレームで第一の領域の表示を行い、偶数フレームで第二の領域の表示を行うなどといった方法が挙げられる。このとき、表示面制御信号は、1フレーム期間ごとに反転させ、図7のアナログスイッチ4011と4012、図8のアナログスイッチ4011と4012が互いに1フレームごとにON・OFFを切り替えられれば良い。
また、図7に示す構成において、表示面制御信号が、使用者が何らかの操作を行うことによって出力され、表示面の切り替えを行っても良いし、使用している状態(例えば端末を折りたたんだ状態か開いている状態かなど)によって、自動的に切り替え動作が行われるようにしても良い。
以上の駆動方法により、第一の領域と第二の領域、すなわち発光装置の表裏で同時に異なる像を表示することができる。このため両方向から表示装置を見たとき、一方が他方の鏡像を見ることなく、同時に同じ画像を見ることが可能である。また、両方向でまったく異なる画像を見ることも可能である。
本実施例では、実施の形態1〜5で形成される発光装置有する電気機器について述べる。代表的には、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはデジタルビデオディスク(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)、テレビ受像機、電光掲示板、電子ブック、などが挙げられる。以下にこれらの代表例を示す。