JP4853482B2 - 表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイ - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイに関する。

従来、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体と、素体上に配置された一対の第１及び第２の外部電極とを備えた表面実装型コンデンサが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この素体は、直方体形状を呈しており、互いに対向する一対の第１及び第２の側面、互いに対向する一対の第３及び第４の側面、並びに、互いに対向する一対の第５及び第６の側面を有している。第３及び第４の側面は、第１及び第２の側面並びに第５及び第６の側面とそれぞれ隣り合っており、第５及び第６の側面は、第１及び第２の側面並びに第３及び第４の側面とそれぞれ隣り合っている。

第１及び第２の外部電極は、それぞれ、焼付電極層と、樹脂電極層と、Ｎｉメッキ層と、Ｓｎメッキ層とを有している。第１の外部電極の焼付電極層は、素体の第１の側面を覆うと共にこの第１の側面と隣り合う第３〜第６の側面に回り込むように、素体上に形成されている。第１の外部電極の樹脂電極層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層はこの順に、第１の外部電極の焼付電極層上に形成されている。第２の外部電極の焼付電極層は、素体の第２の側面を覆うと共にこの第２の側面と隣り合う第３〜第６の側面に回り込むように、素体上に形成されている。第２の外部電極の樹脂電極層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層はこの順に、第２の外部電極の焼付電極層上に形成されている。
特開平１１−１６２７７１号公報

上記の樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

ところで、焼付電極層上に焼付電極層を覆うように樹脂電極層を形成した後で、めっき層を更に樹脂電極層上に形成する前には、通常、樹脂電極層の表面のバレル研磨が行われる。バレル研磨により、樹脂電極層の表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層の表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層とめっき層との接合強度が大きくなるためである。

しかしながら、バレル研磨の際、樹脂電極層の樹脂部分が削られやすく、特に、樹脂電極層のうち素体の側面同士を連結する稜部に配置されている部分が薄くなってしまう傾向にあった。そのため、第１の外部電極の焼付電極層のうち第３〜第６の側面に回り込んでいる部分及び第２の外部電極の焼付電極層のうち第３〜第６の側面に回り込んでいる部分から素体に作用する応力を樹脂電極層によって吸収できないことがあり、それらの部分から素体にクラック（亀裂）が発生する虞が大きかった。

そこで、本発明は、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイを提供することを目的とする。

本発明に係る表面実装型電子部品は、第１主面、第１主面と隣り合う側面、及び、第１主面と側面とを連結する第１稜部を有する素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備え、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に、第１稜部にかからないように第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層を覆い且つ第１主面、第１稜部及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有することを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品では、第１外部電極を構成する第１焼付電極層が、第１稜部にかからないように第１主面上に形成されている。つまり、第１焼付電極層が、第１主面と隣り合う側面及び第１稜部に形成されていない。そのため、バレル研磨によって第１樹脂電極層のうち第１稜部に配置されている部分が薄くなったとしても、第１焼付電極層から素体に作用する応力を第１樹脂電極層によって吸収できないという事態が発生し難くなるので、素体への応力を緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。なお、素体は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、第１稜部は、直線状のみならず、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈する場合もある。

好ましくは、第１主面側から見たときに、第１焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈している。第１焼付電極層に角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすい。これに対して、第１主面側から見たときに、第１焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していると、このような応力集中の発生が抑制される。その結果、素体に作用する応力をより緩和することが可能となる。

好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面、及び、第２主面と側面とを連結する第２稜部を更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に、第２稜部にかからないように第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層を覆い且つ第２主面、第２稜部及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有する。このようにすると、バレル研磨によって第２樹脂電極層のうち第２稜部に配置されている部分が薄くなったとしても、第２焼付電極層から素体に作用する応力を第２樹脂電極層によって吸収できないという事態が発生し難くなるので、素体への応力を緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。なお、素体は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、第２稜部は、直線状のみならず、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈する場合もある。

より好ましくは、第２主面側から見たときに、第２焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈している。第２焼付電極層に角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすい。これに対して、第２主面側から見たときに、第２焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していると、このような応力集中の発生が抑制される。その結果、素体に作用する応力をより緩和することが可能となる。

一方、本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、第１主面、第１主面と隣り合う側面、及び、第１主面と側面とを連結する第１稜部を有する素体と、素体上に配置されると共に側面から見たときに第１稜部に沿って配列された、少なくとも二つの第１外部電極とを備え、少なくとも二つの第１外部電極は、それぞれ、金属を主成分として含有すると共に、第１稜部にかからないように第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層を覆い且つ第１主面、第１稜部及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有することを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、各第１外部電極を構成する各第１焼付電極層が、第１稜部にかからないように第１主面上に形成されている。つまり、各第１焼付電極層が、第１主面と隣り合う側面及び第１稜部に形成されていない。そのため、バレル研磨によって各第１樹脂電極層のうち第１稜部に配置されている部分が薄くなったとしても、各第１焼付電極層から素体に作用する応力を各第１樹脂電極層によって吸収できないという事態が発生し難くなるので、素体への応力を緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。なお、素体は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、第１稜部は、直線状のみならず、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈する場合もある。

好ましくは、第１主面側から見たときに、少なくとも二つの第１焼付電極層が、いずれも全体として丸みを帯びた形状を呈している。第１焼付電極層に角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすい。これに対して、第１主面側から見たときに、第１焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していると、このような応力集中の発生が抑制される。その結果、素体に作用する応力をより緩和することが可能となる。

好ましくは、素体は、側面と隣り合う第２主面、及び、第２主面と側面とを連結する第２稜部を更に有し、素体上に配置されると共に側面から見たときに第２稜部に沿って配列された、少なくとも二つの第２外部電極を更に備え、少なくとも二つの第２外部電極は、それぞれ、金属を主成分として含有すると共に、第２稜部にかからないように第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層を覆い且つ第２主面、第２稜部及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有する。このようにすると、バレル研磨によって各第２樹脂電極層のうち第２稜部に配置されている部分が薄くなったとしても、各第２焼付電極層から素体に作用する応力を各第２樹脂電極層によって吸収できないという事態が発生し難くなるので、素体への応力を緩和することができるようになっている。その結果、素体にクラックが発生し難くなる。なお、素体は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、第２稜部は、直線状のみならず、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈する場合もある。

より好ましくは、第２主面側から見たときに、少なくとも二つの第２焼付電極層が、いずれも全体として丸みを帯びた形状を呈している。第２焼付電極層に角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすい。これに対して、第２主面側から見たときに、第２焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していると、このような応力集中の発生が抑制される。その結果、素体に作用する応力をより緩和することが可能となる。

本発明によれば、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイを提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
第１実施形態に係る表面実装型電子部品について、図１〜図４を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品として表面実装型コンデンサ１を例にとって説明している。

表面実装型コンデンサ１は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂと、外部電極１６Ａ（第１外部電極），１６Ｂ（第２外部電極）とを備える。

誘電体素体１０は、互いに対向する主面１０ａ（第１主面），１０ｂ（第２主面）と、互いに対向する側面１０ｃ（側面），１０ｄと、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、第１実施形態においては、側面１０ｃ又は側面１０ｄが回路基板（図示せず）の主面と対向する実装面とされている。

側面１０ｃ，１０ｄは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。主面１０ａと、主面１０ａに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ１〜Ｅ４によって連結されている。主面１０ｂと、主面１０ｂに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ５〜Ｅ８によって連結されている。なお、誘電体素体１０は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、稜部Ｅ１〜Ｅ８は、第１実施形態において、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈している。

誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。第１実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば１．０ｍｍ程度、幅を例えば０．５ｍｍ程度、厚みを例えば０．５ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、図４に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１５と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂとが積層されて構成されている。実際の表面実装型コンデンサ１は、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１５の境界が視認できない程度に一体化されている。そのため、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されている。

内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの対向面積と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂのそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）によって、表面実装型コンデンサ１の静電容量が規定される。

各内部電極１２Ａ，１４Ａは、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在している。各内部電極１２Ａ，１４Ａには、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１２ａ，１４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ，１４ａは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。一方、各内部電極１２Ａ，１４Ａの主面１０ｂ側の短辺は、主面１０ｂに露出していない。

各内部電極１２Ｂ，１４Ｂは、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在している。各内部電極１２Ｂ，１４Ｂには、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１２ｂ，１４ｂがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ｂ，１４ｂは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。一方、各内部電極１２Ｂ，１４Ｂの主面１０ａ側の短辺は、主面１０ａに露出していない。

内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、例えばＡｇやＮｉ等の導電性材料からなる。内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

外部電極１６Ａは、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ａは、主面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち主面１０ａ寄りの部分に配置されている。

外部電極１６Ａは、図２に示されるように、焼付電極層１８Ａ、樹脂電極層２０Ａ、第１めっき層２２Ａ及び第２めっき層２４Ａを有している。焼付電極層１８Ａ、樹脂電極層２０Ａ、第１めっき層２２Ａ及び第２めっき層２４Ａは、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ａは、図１〜図３に示されるように、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ａは、稜部Ｅ１〜Ｅ４によって囲まれる領域である主面１０ａ上にのみ配置されており、側面１０ｃ〜１０ｆに配置されていない。焼付電極層１８Ａは、図１及び図３に示されるように、第１実施形態において、主面１０ａ側から見て円形状を呈している。

焼付電極層１８Ａは、主面１０ａに露出している導出部１２ａ，１４ａの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ａは、導出部１２ａを介して内部電極１２Ａと電気的に接続されており、導出部１４ａを介して内部電極１４Ａと電気的に接続されている。

樹脂電極層２０Ａは、焼付電極層１８Ａの表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ａ上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ａは、焼付電極層１８Ａの表面及び主面１０ａを覆うと共に主面１０ａに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。第１めっき層２２Ａは、樹脂電極層２０Ａを覆うように形成されている。第２めっき層２４Ａは、第１めっき層２２Ａを覆うように形成されている。

外部電極１６Ｂは、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ｂは、主面１０ｂ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち主面１０ｂ寄りの部分に配置されている。

外部電極１６Ｂは、図２に示されるように、焼付電極層１８Ｂ、樹脂電極層２０Ｂ、第１めっき層２２Ｂ及び第２めっき層２４Ｂを有している。焼付電極層１８Ｂ、樹脂電極層２０Ｂ、第１めっき層２２Ｂ及び第２めっき層２４Ｂは、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ｂは、図１〜図３に示されるように、稜部Ｅ５〜Ｅ８にかからないように誘電体素体１０の主面１０ｂ上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ｂは、稜部Ｅ５〜Ｅ８によって囲まれる領域である主面１０ｂ上にのみ配置されており、側面１０ｃ〜１０ｆに配置されていない。焼付電極層１８Ｂは、図１及び図３に示されるように、第１実施形態において、主面１０ｂ側から見て円形状を呈している。

焼付電極層１８Ｂは、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ，１４ｂの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ｂは、導出部１２ｂを介して内部電極１２Ｂと電気的に接続されており、導出部１４ｂを介して内部電極１４Ｂと電気的に接続されている。

樹脂電極層２０Ｂは、焼付電極層１８Ｂの表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ｂ上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ｂは、焼付電極層１８Ｂの表面及び主面１０ｂを覆うと共に主面１０ｂに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。第１めっき層２２Ｂは、樹脂電極層２０Ｂを覆うように形成されている。第２めっき層２４Ｂは、第１めっき層２２Ｂを覆うように形成されている。

ここで、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂは、主としてＣｕ等の金属によって形成されている。具体的には、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂは、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、主面１０ａ，１０ｂにそれぞれ塗布して焼き付けることによって形成される。焼付電極層１８Ａ，１８Ｂの厚みは、例えば３０μｍ〜４０μｍ程度に設定することができる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂは、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極層形成用組成物が硬化してなる。樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの厚みは、例えば１３０μｍ程度とすることができる。

本実施形態では、金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。熱硬化
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。

上記樹脂電極層形成用組成物中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極層形成用組成物の固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂと樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂとの密着性が低下する傾向にある。

樹脂電極層形成用組成物は、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂは、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂ上に上記樹脂電極層形成用組成物を塗布し、乾燥及び熱硬化を行うことによって形成されている。ここで、熱硬化時の温度は、使用する硬化性樹脂に応じて適宜調節される。

第１めっき層２２Ａ，２２Ｂは、Ｎｉを主成分として含む。第１めっき層２２Ａ，２２Ｂは、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面をＮｉでめっき処理することによって形成されている。第１めっき層２２Ａ，２２Ｂの厚みは、例えば１μｍ程度とすることができる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面に第１めっき層２２Ａ，２２Ｂをめっき処理する際には、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂ表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂ表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂと第１めっき層２２Ａ，２２Ｂとの接合強度が大きくなるためである。

第２めっき層２４Ａ，２４Ｂは、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。第２めっき層２４Ａ，２４Ｂは、第１めっき層２２Ａ，２２Ｂの表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することによって形成されている。第２めっき層２４Ａ，２４Ｂの厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。

以上のような第１実施形態においては、焼付電極層１８Ａが稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように主面１０ａ上に形成されており、焼付電極層１８Ｂが稜部Ｅ５〜Ｅ８にかからないように主面１０ｂ上に形成されている。そのため、バレル研磨によって、樹脂電極層２０Ａのうち稜部Ｅ１〜Ｅ４に配置されている部分や樹脂電極層２０Ｂのうち稜部Ｅ５〜Ｅ８に配置されている部分が薄くなったとしても、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂから誘電体素体１０に作用する応力を樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂによって吸収できないという事態が発生し難くなるので、誘電体素体１０への応力を緩和することができるようになっている。その結果、誘電体素体１０にクラックが発生し難くなる。

また、第１実施形態においては、主面１０ａ側から見て焼付電極層１８Ａが円形状を呈しており、主面１０ｂ側から見て焼付電極層１８Ｂが円形状を呈している。焼付電極層１８Ａ，１８Ｂに角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすい。これに対して、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂが円形状のような全体として丸みを帯びた形状を呈していると、このような応力集中の発生が抑制される。その結果、誘電体素体１０に作用する応力をより緩和することが可能となっている。

（第２実施形態）
続いて、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイについて、第１実施形態に係る表面実装型コンデンサ１との相違点を中心に、図５〜図７を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ２を例にとって説明している。

表面実装型コンデンサアレイ２は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３と、外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３（第１外部電極），１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３（第２外部電極）とを備える。第２実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば２．０ｍｍ程度、幅を例えば１．２５ｍｍ程度、厚みを例えば０．８５ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、図７に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１５と、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３とが積層されて構成されている。実際の表面実装型コンデンサアレイ２は、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１５の境界が視認できない程度に一体化されている。そのため、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されている。

誘電体層Ａ１１上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３が誘電体層Ａ１１の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３は、誘電体層Ａ１１上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１２ａ_１〜１２ａ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ_１〜１２ａ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。

誘電体層Ａ１２上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３が誘電体層Ａ１２の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３は、誘電体層Ａ１２上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１２ｂ_１〜１２ｂ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ｂ_１〜１２ｂ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。

誘電体層Ａ１３上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３が誘電体層Ａ１３の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３は、誘電体層Ａ１３上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１４ａ_１〜１４ａ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ａ_１〜１４ａ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。

誘電体層Ａ１４上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３が誘電体層Ａ１４の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、誘電体層Ａ１４上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１４ｂ_１〜１４ｂ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ｂ_１〜１４ｂ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。

外部電極１６Ａ_１は、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ａ_１は、主面１０ａ及び側面１０ｃ，１０ｄのうち主面１０ａ寄りの部分に配置されている。

外部電極１６Ａ_１は、第１実施形態に係る表面実装型コンデンサ１と同様、焼付電極層１８Ａ_１、樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層を有している（樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層については図示せず）。焼付電極層１８Ａ_１、樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層は、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ａ_１は、図５及び図６に示されるように、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ａ_１は、稜部Ｅ１〜Ｅ４によって囲まれる領域である主面１０ａ上にのみ配置されており、側面１０ｃ〜１０ｆに配置されていない。焼付電極層１８Ａ_１は、図５及び図６に示されるように、第２実施形態において、主面１０ａ側から見て楕円形状を呈している。

焼付電極層１８Ａ_１は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ_１，１４ａ_１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ａ_１は、導出部１２ａ_１を介して内部電極１２Ａ_１と電気的に接続されており、導出部１４ａ_１を介して内部電極１４Ａ_１と電気的に接続されている。

外部電極１６Ａ_２〜１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３は、外部電極１６Ａ_１と同様、それぞれ焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３、樹脂電極層、第１めっき層及び第２めっき層を有している。焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_３は、稜部Ｅ１〜Ｅ４によって囲まれる領域である主面１０ａ上にのみ配置されており、側面１０ｃ〜１０ｆに配置されていない。焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３は、稜部Ｅ５〜Ｅ８によって囲まれる領域である主面１０ｂ上にのみ配置されており、側面１０ｃ〜１０ｆに配置されていない。

焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_３は、図５及び図６に示されるように、第２実施形態において、主面１０ａ側から見て楕円形状を呈している。焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３は、図５及び図６に示されるように、第２実施形態において、主面１０ｂ側から見て楕円形状を呈している。

焼付電極層１８Ａ_２は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ_２，１４ａ_２の端部と物理的且つ電気的に接続されており、焼付電極層１８Ａ_３は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ_３，１４ａ_３の端部と物理的且つ電気的に接続されている。焼付電極層１８Ｂ_１は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ_１，１４ｂ_１の端部と物理的且つ電気的に接続されており、焼付電極層１８Ｂ_２は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ_２，１４ｂ_２の端部と物理的且つ電気的に接続されており、焼付電極層１８Ｂ_３は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ_３，１４ｂ_１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。

以上のような第２実施形態に係る表面実装型コンデンサアレイ２においては、第１実施形態に係る表面実装型コンデンサ１と同様の効果を奏する。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１実施形態では本発明を表面実装型コンデンサ１に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品（例えば、表面実装型バリスタ、表面実装型トランス、表面実装型ＬＣ複合部品）に対して適用することができる。また、第２実施形態では本発明を表面実装型コンデンサアレイ２に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品アレイ（例えば、表面実装型バリスタアレイ、表面実装型フィルタアレイ）に対して適用することができる。

また、第１実施形態に係る表面実装型コンデンサ１では、主面１０ａ，１０ｂ側からそれぞれ見たときに、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂが円形状を呈しており、第２実施形態に係る表面実装型コンデンサアレイ２では、主面１０ａ，１０ｂ側からそれぞれ見たときに、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３が楕円形状を呈していたが、これに限られない。つまり、稜部Ｅ１〜Ｅ８にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ，１０ｂ上に形成されていれば、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂ及び焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３を種々の形状とすることができる。

具体的には、焼付電極層１８Ａ，１８Ｂ及び焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３を、例えば、三角形状や四角形状等の多角形状や、円形状、楕円形状、レーストラック形状とすることができる。ただし、焼付電極層に角部が存在している場合、角部に応力が集中しやすいので、主面１０ａ，１０ｂから見たときに、焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状であると、応力集中の発生が抑制されるので好ましい。

「丸みを帯びた形状」として、具体的には、図３に示される表面実装型コンデンサ１の焼付電極層１８Ａのような円形状や、図６に示される表面実装型コンデンサアレイ２の焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３のような楕円形状の他、図８に示される表面実装型コンデンサ３の焼付電極層１８Ａのような四隅が所定の曲率半径を有するように面取りされた形状や、図９に示される表面実装型コンデンサ４の焼付電極層１８Ａのようなレーストラック形状等が挙げられる。なお、レーストラック形状とは、第１及び第２の円弧部と、第１及び第２の直線部とを有し、第１の円弧部の開口と第２の円弧部の開口とが向かい合うように第１及び第２の円弧部が配されており、第１の円弧部の一端と当該一端側にある第２の円弧部の一端とが第１の直線部によって接続され、第１の円弧部の他端と第２の円弧部の他端とが第２の直線部によって接続された形状をいう。

また、第２実施形態では、主面１０ａ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３が配列されており、主面１０ｂ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３が配列されている表面実装型コンデンサアレイ２を説明したが、主面１０ａ，１０ｂ側において外部電極がそれぞれ２つ以上配列されている表面実装型コンデンサアレイであれば本発明を適用可能である。そのため、主面１０ａ側に配列されている外部電極の数と主面１０ｂ側に配列されている外部電極の数とが異なっていてもよい。

図１は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品を示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品の側面透視図である。 図４は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品を構成する誘電体素体の分解斜視図である。 図５は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図６は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの側面透視図である。 図７は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを構成する誘電体素体の分解斜視図である。 図８は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品の他の例（第１の例）を示す側面透視図である。 図９は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品の他の例（第２の例）を示す側面透視図である。

符号の説明

１…表面実装型コンデンサ、２…表面実装型コンデンサアレイ、１０…誘電体素体、１０ａ，１０ｂ…主面、１０ｃ〜１０ｆ…側面、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ａ_１〜１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３…外部電極、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３…焼付電極層、２０Ａ，２０Ｂ…樹脂電極層、２２Ａ，２２Ｂ…第１めっき層、２４Ａ，２４Ｂ…第２めっき層、Ｅ１〜Ｅ８…稜部。

Claims (8)

1. 第１主面、前記第１主面と隣り合う側面、及び、前記第１主面と前記側面とを連結する第１稜部を有する素体と、
   前記素体上に配置された第１外部電極とを備え、
   前記第１稜部は、曲面状を呈し、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層を覆い且つ前記第１主面、前記第１稜部及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有することを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 前記第１主面側から見たときに、前記第１焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載された表面実装型電子部品。
3. 前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
   前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面、及び、前記第２主面と前記側面とを連結する第２稜部を更に有し、
   前記第２稜部は、曲面状を呈し、
   前記第２外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に、前記第２稜部にかからないように前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層を覆い且つ前記第２主面、前記第２稜部及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品。
4. 前記第２主面側から見たときに、前記第２焼付電極層が全体として丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項３に記載された表面実装型電子部品。
5. 第１主面、前記第１主面と隣り合う側面、及び、前記第１主面と前記側面とを連結する第１稜部を有する素体と、
   前記素体上に配置されると共に前記側面から見たときに前記第１稜部に沿って配列された、少なくとも二つの第１外部電極とを備え、
   前記第１稜部は、曲面状を呈し、
   前記少なくとも二つの第１外部電極は、それぞれ、
   金属を主成分として含有すると共に、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層を覆い且つ前記第１主面、前記第１稜部及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有することを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
6. 前記第１主面側から見たときに、前記少なくとも二つの第１焼付電極層が、いずれも全体として丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項５に記載された表面実装型電子部品アレイ。
7. 前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面、及び、前記第２主面と前記側面とを連結する第２稜部を更に有し、
   前記素体上に配置されると共に前記側面から見たときに前記第２稜部に沿って配列された、少なくとも二つの第２外部電極を更に備え、
   前記第２稜部は、曲面状を呈し、
   前記少なくとも二つの第２外部電極は、それぞれ、
   金属を主成分として含有すると共に、前記第２稜部にかからないように前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層を覆い且つ前記第２主面、前記第２稜部及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有することを特徴とする請求項５又は６に記載された表面実装型電子部品アレイ。
8. 前記第２主面側から見たときに、前記少なくとも二つの第２焼付電極層が、いずれも全体として丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項７に記載された表面実装型電子部品アレイ。

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