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JP4859486B2 - Potting material inspection device, potting material defect inspection method, and solar cell panel manufacturing method - Google Patents
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JP4859486B2 - Potting material inspection device, potting material defect inspection method, and solar cell panel manufacturing method - Google Patents

Potting material inspection device, potting material defect inspection method, and solar cell panel manufacturing method Download PDF

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JP4859486B2 JP2006049872A JP2006049872A JP4859486B2 JP 4859486 B2 JP4859486 B2 JP 4859486B2 JP 2006049872 A JP2006049872 A JP 2006049872A JP 2006049872 A JP2006049872 A JP 2006049872A JP 4859486 B2 JP4859486 B2 JP 4859486B2
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Description

本発明は太陽電池の欠陥検査方法に関し、特に太陽電池パネルの端子箱に充填されるポッティング材の欠陥検査方法に関する。   The present invention relates to a defect inspection method for a solar cell, and more particularly to a defect inspection method for a potting material filled in a terminal box of a solar cell panel.

太陽光を利用して発電を行う太陽電池システムが知られている。その太陽電池発電システムでは、複数の太陽電池パネルが、家屋の屋根などに設置されて使用される。   A solar cell system that generates power using sunlight is known. In the solar cell power generation system, a plurality of solar cell panels are installed and used on the roof of a house.

各太陽電池パネルにおいて、実際に発電を行う発電部は外部からの水分や埃の浸入によりダメージを受け易いので、通常は表面がガラス基板で、裏面側をバックシート等により被覆・密閉され、保護されている。発電部で発電した電力の取り出しは、発電部に取り出し用配線を接続し、これをバックシートに設けられた開口を介して外部へ引き出し、外部ケーブルと電気的に接続させることで行われる。   In each solar panel, the power generation section that actually generates power is easily damaged by the ingress of moisture and dust from the outside, so the surface is usually a glass substrate and the back side is covered and sealed with a backsheet or the like for protection Has been. The electric power generated by the power generation unit is taken out by connecting an extraction wiring to the power generation unit, drawing it out through an opening provided in the back sheet, and electrically connecting it to an external cable.

ここで、取りだし用配線と外部ケーブルとの接続部分も水分や埃の浸入等から保護されるように、その開口部には端子箱が配置される。その端子箱の内部において、取り出し用配線と外部ケーブルとが電気的に接続され、さらにポッティング材が充填されることで端子箱内部が封止される。   Here, a terminal box is arranged in the opening so that the connection portion between the extraction wiring and the external cable is also protected from the ingress of moisture and dust. Inside the terminal box, the lead-out wiring and the external cable are electrically connected, and the inside of the terminal box is sealed by filling with a potting material.

このように、太陽電池パネルに端子箱を配置して、この端子箱内部で外部ケーブルと取り出し用配線との電気的接続を行う技術としては、例えば特許文献1や2に開示されるものが挙げられる。   As described above, as a technique for arranging a terminal box on a solar cell panel and electrically connecting an external cable and a lead-out wiring inside the terminal box, for example, those disclosed in Patent Documents 1 and 2 can be cited. It is done.

即ち、特許文献1には、略面一をなすように敷設された太陽電池モジュールの各プラス電極及びマイナス電極をそのモジュールの採光面の反対側背面に、端子ボックスが配設されることが記載されている。   That is, Patent Document 1 describes that a terminal box is disposed on the back surface opposite to the lighting surface of each solar cell module laid so as to be substantially flush with each other. Has been.

また、特許文献2には、太陽電池の出力取出用電極材が挿通される挿通口を有した筐体の内部に、その電極材が電気的に接続される接続部を備えた複数の中継端子、及びこれらの中継端子間に接続する単又は複数のバイパスダイオードを配設した太陽電池モジュールの出力部を構成する端子ボックス、が開示されている。また、その筐体内部にポッティング材を注入することが記載されている。   Further, Patent Document 2 discloses a plurality of relay terminals provided with a connection portion in which an electrode material is electrically connected inside a housing having an insertion port through which an electrode material for output extraction of a solar cell is inserted. And a terminal box that constitutes an output part of a solar cell module in which a single or a plurality of bypass diodes connected between these relay terminals are arranged. It also describes that a potting material is injected into the housing.

ところで、端子箱内部に充填されるポッティング材は、主として樹脂が用いられる。すなわち、ゲル状の樹脂を端子箱内部に注入し、これを乾燥させて硬化させることでポッティング材が形成されていた。   By the way, resin is mainly used for the potting material filled in the terminal box. That is, a potting material is formed by injecting a gel-like resin into the terminal box and drying and curing it.

ここで、注入されたポッティング材に充填不良や大気側に開口した気泡などの欠陥が存在した場合には、端子箱内部の配線がその欠陥部分で外気へ露出することがある。配線が露出した場合、端子箱内が湿潤状態にさらされた時に絶縁不良となり、信頼性を低下させることがある。よって、ポッティング材を充填して、硬化させた後に、気泡などの欠陥が存在していないどうかの検査が実施される。   Here, when the injected potting material has defects such as poor filling or bubbles opened to the atmosphere side, the wiring inside the terminal box may be exposed to the air at the defective portion. When the wiring is exposed, insulation failure may occur when the inside of the terminal box is exposed to a wet state, which may reduce reliability. Therefore, after the potting material is filled and cured, an inspection is performed as to whether there are any defects such as bubbles.

ポッティング材の欠陥検査は、人間の目による目視検査で行われていた。例えば、特許文献3には、シリコンゲル中に気泡を出現させて、目視観察によってその気泡を確認することが記載されている。   The defect inspection of the potting material has been performed by visual inspection with human eyes. For example, Patent Document 3 describes that bubbles appear in silicon gel and the bubbles are confirmed by visual observation.

しかしながら、一般にポッティング材は半透明な状態で入射光も不均一に反射するものであり、目視においても欠陥部分と正常部分の区別がつきづらい。また、ポッティング材を不透過な材質に変更してもその表面の反射光のために目視における欠陥部分と正常部分の区別が難しい状況には変わりない。よって、目視検査では気泡などの欠陥を発見するためには熟練した技術が必要であった。即ち、定量的な検査は難しかった。また、大面積の太陽電池パネルを製造ラインから抜き取って検査するために、検査に時間を要していた。検査に時間を要さず、且つ、定量的な検査を行うことのできる技術の提供が望まれていた。   However, in general, the potting material is semi-transparent and reflects incident light nonuniformly, and it is difficult to visually distinguish between a defective portion and a normal portion. Moreover, even if the potting material is changed to an opaque material, the situation in which it is difficult to visually distinguish the defective portion from the normal portion due to the reflected light on the surface remains unchanged. Therefore, a skillful technique is required to detect defects such as bubbles in the visual inspection. That is, quantitative inspection was difficult. In addition, it takes time to inspect a large-area solar cell panel because it is extracted from the production line and inspected. It has been desired to provide a technique that does not require time for inspection and can perform quantitative inspection.

上記と関連して、特許文献4は、ポッティング材の充填状態を検査する装置を開示している。即ち、特許文献4は、搬送テープに素子を載置し樹脂をその素子の所定部位に吐出して封止するポッティング装置において、その吐出動作後のその樹脂の充填状態を検査する検査装置を有し、この検査装置は、その搬送テープの表裏側の隔てた位置に夫々対向配置された発光手段及び受光手段と、その搬送テープの表側もしくは裏側の少なくとも一方に配置され、その樹脂の充填によっては隙間が埋まらないように設定されている孔からの光の漏れを防止するマスク部及び被検査部位となる樹脂充填部位に対応して設置された開口部を備えたマスク部材と、を有することを特徴とするポッティング装置、を開示している。   In relation to the above, Patent Document 4 discloses an apparatus for inspecting a filling state of a potting material. That is, Patent Document 4 has an inspection device for inspecting the filling state of the resin after the discharging operation in a potting device that places an element on a transport tape and discharges and seals resin on a predetermined portion of the element. The inspection device is disposed on the front side or the back side of the transport tape, and the light emitting means and the light receiving means disposed opposite to each other on the front and back sides of the transport tape, depending on the filling of the resin. A mask member that has a mask portion that prevents light leakage from a hole that is set so as not to fill the gap, and a mask member that has an opening portion corresponding to a resin-filled portion serving as a portion to be inspected. A featured potting device is disclosed.

しかしながら、上述の何れの文献においても、太陽電池パネルの端子箱内に充填されるポッティング材の欠陥検査については、何らの記載も無い。
特開平9−223538号 公報 特開2001−119058号 公報 特開2000−234993号 公報 特開2003−243431号 公報
However, in any of the above-mentioned documents, there is no description about the defect inspection of the potting material filled in the terminal box of the solar cell panel.
JP-A-9-223538 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-119058 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-234993 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-243431

即ち、本発明の目的は、ポッティング材の欠陥検査を、定量的に行うことのできるポッティング材検査装置及びポッティング材欠陥検査方法を提供することにある。   That is, an object of the present invention is to provide a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of quantitatively inspecting a potting material defect.

本発明の他の目的は、太陽電池パネルの端子箱に充填されるポッティング材の欠陥検査を、定量的に行うことのできるポッティング材検査装置、及びポッティング材欠陥検査方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of quantitatively inspecting a defect of a potting material filled in a terminal box of a solar cell panel.

本発明の更に他の目的は、ポッティング材の欠陥検査を、短時間で行うことのできるポッティング材検査装置、及びポッティング材欠陥検査方法を提供し、不良となる太陽電池パネルを特定することにある。   Still another object of the present invention is to provide a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of performing a defect inspection of a potting material in a short time, and to identify a defective solar cell panel. .

以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。   Hereinafter, means for solving the problem will be described using the numbers and symbols used in the best mode for carrying out the invention. These numbers and symbols are added in parentheses in order to clarify the correspondence between the description of the claims and the best mode for carrying out the invention. However, these numbers and symbols should not be used for interpreting the technical scope of the invention described in the claims.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)は、太陽電池パネル(2)の端子箱(3)内に充填されたポッティング材(4)の欠陥を検査するものである。充填されたポッティング材(4)の表面に、斜め上方の少なくとも2方向から照明光を照射する照明部(5)と、その照明光が照射されたポッティング材(4)の表面を撮影するカメラ(6)と、カメラ(6)によって撮影された画像を処理して、ポッティング材(4)の欠陥を検出する画像処理装置(7)と、を備える。画像処理装置(7)は、その画像中において、画像解析によりポッティング材(4)の欠陥を検出する。   The potting material inspection apparatus (1) according to the present invention inspects for defects in the potting material (4) filled in the terminal box (3) of the solar cell panel (2). An illumination unit (5) that irradiates illumination light onto the surface of the filled potting material (4) obliquely from at least two directions, and a camera that photographs the surface of the potting material (4) irradiated with the illumination light ( 6) and an image processing device (7) that processes an image photographed by the camera (6) and detects a defect of the potting material (4). The image processing device (7) detects a defect of the potting material (4) by image analysis in the image.

ここで、画像処理装置(7)は、その画像中において、輝度が周囲より高くなっている輝点(8)を検出することで、ポッティング材の欠陥を検出する。また、その欠陥とは、ポッティング材(4)の外気側表面に開口した充填不良のある欠陥である。   Here, the image processing device (7) detects the defect of the potting material by detecting the bright spot (8) whose luminance is higher than the surroundings in the image. Moreover, the defect is a defect with poor filling opened on the outside air side surface of the potting material (4).

上述の構成に依れば、画像で欠陥形状が認識できない場合においても、輝点を検出することにより、ポッティング材(4)の欠陥を検出することができる。本発明者らは、照明光を斜め上方から照射して、その表面を撮影した画像を解析した結果、欠陥部分における照明光の入射方向側の界面に輝点が生じることを見出した。但し、輝点は、欠陥部分以外にも生じることがある。一般に欠陥は開口した気泡や断面の丸いすり鉢状の凹部の形状、即ち外気側に開口した充填不良のある欠陥、を取ることが多いことから、少なくとも2方向から照明光を照射させることで、一の欠陥に対して、照射の方向に対応した少なくとも2つの輝点が発生することになる。これを利用すれば、欠陥以外の要因で生じた輝点の検出を排除できる。よって、ポッティング材(4)の欠陥を精度よく検出することができる。
また、輝点(8)の検出は、輝度を比較することで検出することができる。輝度を比較する画像処理装置(7)としてコンピュータ等を用いれば、目視ではなく、定量的な検査を行うことができる。また、検査に要する時間も短時間で済む。
According to the above configuration, even when the defect shape cannot be recognized from the image, the defect of the potting material (4) can be detected by detecting the bright spot. As a result of analyzing the image obtained by irradiating illumination light obliquely from above and analyzing the image of the surface thereof, the present inventors have found that a bright spot is generated at the interface on the incident direction side of the illumination light in the defective portion. However, the bright spot may occur other than the defective portion. In general, defects often take the shape of open bubbles or round mortar-shaped recesses with a cross section, that is, defects with poor filling opened to the outside air side. Therefore, by irradiating illumination light from at least two directions, For this defect, at least two bright spots corresponding to the irradiation direction are generated. By utilizing this, it is possible to eliminate detection of bright spots caused by factors other than defects. Therefore, the defect of the potting material (4) can be detected with high accuracy.
The bright spot (8) can be detected by comparing the luminance. If a computer or the like is used as the image processing device (7) for comparing the luminance, quantitative inspection can be performed instead of visual inspection. Also, the time required for the inspection can be shortened.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、照明部(5)は、少なくとも2方向からポッティング材(4)の表面にその照明光を照射し、画像処理装置(7)は、照射の方向に対応した輝点が生じたとき、欠陥が存在していると判断することが好ましい。 In the potting material test apparatus (1) according to the present invention, the illumination unit (5) is irradiated with the illumination light on the surface of the at least two directions or Lapo potting material (4), the image processing apparatus (7) is irradiated It is preferable to determine that a defect exists when a bright spot corresponding to the direction of is generated .

照明光を少なくとも2方向から照射させ、照射の方向に対応した輝点が生じたとき、欠陥が存在していると判断することで、欠陥以外の要因で生じた輝点の検出を、より確実に排除できる。即ち、欠陥を、より精度よく検出することができる。 Illumination light is emitted from at least two directions, and when a bright spot corresponding to the direction of irradiation is generated, it is determined that a defect is present, thereby more reliably detecting a bright spot caused by a factor other than a defect. Can be eliminated. That is, the defect can be detected with higher accuracy.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、照明部(5)は、その照明光の入射方向とポッティング材(4)の主たる表面平面方向とのなす角度が30°〜80°になるように、その照明光を照射することが好ましい。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, the illumination unit (5) has an angle between the incident direction of the illumination light and the main surface plane direction of the potting material (4) to be 30 ° to 80 °. Further, it is preferable to irradiate the illumination light.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、画像処理装置(7)は、その画像中において、青(B)成分の輝度の強度に基いて、輝点(8)を検出する。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, the image processing apparatus (7) detects the bright spot (8) in the image based on the intensity of the luminance of the blue (B) component.

青(B)成分の輝度の強度に基いて、輝点(8)を検出することで、欠陥以外の要因で輝点が生じることを防ぐことができる。欠陥以外で発生する輝点の原因としては、端子箱の底部に設けられた金属配線等による照射光の反射等が挙げられる。青(B)成分のように短波長側の光は、反射時に散乱しやすいので、カメラ(6)の方向へ反射される量はわずかである。よって、欠陥以外で発生する輝点の検出を排除し、欠陥による輝点(8)を選択的に検出することができる。   By detecting the bright spot (8) based on the luminance intensity of the blue (B) component, it is possible to prevent the bright spot from being generated due to factors other than defects. As a cause of the bright spot generated other than the defect, there is a reflection of irradiation light by a metal wiring or the like provided at the bottom of the terminal box. Since light on the short wavelength side like the blue (B) component is easily scattered at the time of reflection, the amount reflected in the direction of the camera (6) is small. Therefore, it is possible to selectively detect the bright spot (8) due to the defect while eliminating the detection of the bright spot that occurs outside the defect.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、照明部(5)は、LED(Lighting emitting diode)の白色照明光を照射することが好ましい。またLED白色光は光量が十分にあり安定しているとともに長寿命であるので、適している。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, the illumination unit (5) preferably emits white illumination light from an LED (Lighting Emitting Diode). Also, LED white light is suitable because it has a sufficient amount of light and is stable and has a long life.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、照明部(5)は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射することが好ましい。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, it is preferable that the illumination unit (5) emits monochromatic illumination light mainly composed of the blue color of the LED.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、照明部(5)は、第1の光源(9)と第2の光源(10)を有する。第1の光源(9)は、LEDの白色照明光を照射する。第2の光源(10)は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射する。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, the illumination unit (5) includes a first light source (9) and a second light source (10). A 1st light source (9) irradiates the white illumination light of LED. A 2nd light source (10) irradiates the monochromatic illumination light which mainly made blue of LED.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)において、検査対象位置により欠陥の発生し易さや欠陥発生時の密閉構造への影響度合いなどから判断して、画像解析する領域を複数の精度に分けて、その優先順位をつけて、画像処理の負担を軽減し処理速度を向上することが好ましい。   In the potting material inspection apparatus (1) according to the present invention, a region to be image-analyzed is divided into a plurality of precisions based on the ease of occurrence of a defect depending on the position to be inspected and the degree of influence on the sealing structure when the defect occurs. It is preferable to set the priority order to reduce the load of image processing and improve the processing speed.

本発明に係るポッティング材検査装置(1)は、更に、太陽電池パネル(2)を搬送する搬送装置(11)と、太陽電池パネル(2)を特定する基板IDを把握する搬送制御装置(12)と、を備える。画像処理装置(7)は、ポッティング材(4)の欠陥の検出結果をそのID情報と対応付けて出力装置(13)に出力する。   The potting material inspection device (1) according to the present invention further includes a transport device (11) for transporting the solar cell panel (2) and a transport control device (12) for grasping the substrate ID for identifying the solar cell panel (2). And). The image processing device (7) outputs the defect detection result of the potting material (4) to the output device (13) in association with the ID information.

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法は、太陽電池パネル(2)の端子箱(3)内に充填されたポッティング材(4)の欠陥を検査するポッティング材欠陥検査方法である。充填されたポッティング材(4)の表面に、斜め上方の少なくとも2方向から照明光を照射する照明ステップ(ステップS30)と、その照明光が照射されたポッティング材(4)の表面を撮影するステップ(ステップS40)と、撮影によって得られた画像を画像解析するステップと、その画像解析するステップの検出結果に基いて、ポッティング材(4)の欠陥を検出する欠陥検出ステップ(ステップS70)と、を備える。   The potting material defect inspection method according to the present invention is a potting material defect inspection method for inspecting defects of the potting material (4) filled in the terminal box (3) of the solar cell panel (2). An illumination step (step S30) of irradiating illumination light onto the surface of the filled potting material (4) obliquely from at least two directions, and a step of photographing the surface of the potting material (4) irradiated with the illumination light (Step S40), a step of image analysis of an image obtained by photographing, a defect detection step (step S70) of detecting a defect of the potting material (4) based on a detection result of the image analysis step, Is provided.

その画像解析するステップは、輝度が周囲より高くなっている輝点(8)を検出する輝点検出ステップ(ステップS60)、を含んでいる事が好ましい。また、画像解析するにあたり、ポッティング材(4)の外気側表面に開口した充填不良のある欠陥を画像解析することが好ましい。   The step of analyzing the image preferably includes a bright spot detecting step (step S60) for detecting a bright spot (8) whose luminance is higher than that of the surrounding area. Moreover, when performing image analysis, it is preferable to perform image analysis on a defect with poor filling opened on the outside air surface of the potting material (4).

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、照明ステップ(S30)において、少なくとも2方向から前記ポッティング材の表面に前記照明光を照射し、画像解析するステップにおいて、照射の方向に対応した輝点が生じたとき、欠陥が存在していると判断することが好ましい。 Bright In the potting material defect inspection method according to the present invention, in the illumination step (S30), and irradiating the illumination light on the surface of the at least two directions or we before Symbol potting material, in the step of image analysis, corresponding to the direction of the irradiation It is preferable to determine that a defect exists when a dot occurs .

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、照明ステップ(S30)において、その照明光を照射するにあたり、その照明光の入射方向とポッティング材(4)の主たる表面平面とのなす角度が30°〜80°の範囲であることが好ましい。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, in the illumination step (S30), when irradiating the illumination light, the angle formed between the incident direction of the illumination light and the main surface plane of the potting material (4) is 30 ° to 30 °. A range of 80 ° is preferable.

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、輝点検出ステップ(S60)において、その画像中における青(B)成分の輝度に基いて、輝点(8)を検出することが好ましい。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, it is preferable that the bright spot (8) is detected based on the brightness of the blue (B) component in the image in the bright spot detecting step (S60).

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、照明ステップ(S30)において、LED(Lighting emitting diode)による白色照明光を照射することが好ましい。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, in the illumination step (S30), it is preferable to irradiate white illumination light by an LED (Lighting Emitting Diode).

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、照明ステップ(S30)において、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射することが好ましい。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, in the illumination step (S30), it is preferable to irradiate monochromatic illumination light mainly composed of blue of the LED.

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、照明ステップ(S30)において、その照明光は第1の光源(9)と第2の光源(10)とから照射される。第1の光源(9)は、LEDの白色照明光を照射する。第2の光源(10)は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射する。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, the illumination light is emitted from the first light source (9) and the second light source (10) in the illumination step (S30). A 1st light source (9) irradiates the white illumination light of LED. A 2nd light source (10) irradiates the monochromatic illumination light which mainly made blue of LED.

本発明に係るポッティング材欠陥検査方法では、その画像解析ステップにおいて、検査対象位置により、画像解析精度に優先順位をつけて、画像処理の負担を軽減して処理速度を向上させることが好ましい。   In the potting material defect inspection method according to the present invention, in the image analysis step, it is preferable to prioritize the image analysis accuracy according to the inspection target position, reduce the burden of image processing, and improve the processing speed.

本発明に係るポッティング欠陥検査方法は、更に、太陽電池パネル(2)を搬送するステップ(ステップS10)と、搬送される太陽電池パネル(2)の基板IDを把握するステップ(ステップS100)と、欠陥検出ステップ(S70)における欠陥の検出結果を、そのID情報と対応付けて出力装置(13)に出力するステップ(ステップS90)と、を備える。   The potting defect inspection method according to the present invention further includes a step of transporting the solar cell panel (2) (step S10), a step of grasping the substrate ID of the solar cell panel (2) to be transported (step S100), And a step (step S90) of outputting the defect detection result in the defect detection step (S70) to the output device (13) in association with the ID information.

本発明に係る太陽電池パネルの製造方法は、透明基板(2)の非受光面側に太陽電池膜(15)を形成するステップ(ステップS01)と、太陽電池膜(15)を接着シート(16)を介してバックシート(17)で被覆するステップ(ステップS02)と、バックシート(17)の非受光面側に端子箱(3)を取り付け、太陽電池膜(15)に接続された取り出し用配線(18)が、端子箱(3)内部で外部ケーブル(19)と電気的に接続されるように、端子箱(3)内部を配線するステップ(ステップS03)と、端子箱(3)内部にポッティング材(4)を充填するステップ(ステップS04)と、ポッティング材欠陥検査方法によって、充填されたポッティング材の欠陥を検査するステップ(ステップS05)と、ポッティング材(4)の検査結果に基いて、太陽電池パネル(2)を選別するステップ(ステップS06)と、を備える。   In the method for manufacturing a solar cell panel according to the present invention, a step (step S01) of forming a solar cell film (15) on the non-light-receiving surface side of the transparent substrate (2), and an adhesive sheet (16 ) To cover with the back sheet (17) (step S02), the terminal box (3) is attached to the non-light-receiving surface side of the back sheet (17), and is connected to the solar cell film (15) A step of wiring the inside of the terminal box (3) so that the wiring (18) is electrically connected to the external cable (19) inside the terminal box (3) (step S03), and the inside of the terminal box (3) Filling the potting material (4) into the step (step S04), inspecting the potting material defect by the potting material defect inspection method (step S05), and the potting material 4) based on the test results, comprising the steps of selecting a solar panel (2) (step S06), the.

本発明に依れば、ポッティング材の欠陥検査を、定量的に行うことのできるポッティング材検査装置及びポッティング材欠陥検査方法が提供される。   According to the present invention, a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of quantitatively performing a potting material defect inspection are provided.

本発明に依れば、更に、太陽電池パネルの端子箱に充填されるポッティング材の欠陥検査を、定量的に行うことのできるポッティング材検査装置、及びポッティング材欠陥検査方法が提供される。   According to the present invention, there is further provided a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of quantitatively inspecting a defect of a potting material filled in a terminal box of a solar cell panel.

本発明に依れば、更に、ポッティング材の欠陥検査を、短時間で行うことのできるポッティング材検査装置、及びポッティング材欠陥検査方法が提供され、不良パネルが特定される。   According to the present invention, there is further provided a potting material inspection apparatus and a potting material defect inspection method capable of performing a defect inspection of a potting material in a short time, and a defective panel is specified.

(第1の実施形態)
(構成)
本実施の形態について図面を参照して説明する。本実施の形態に係るポッティング材検査装置1は、太陽電池パネル2の端子箱3に充填されたポッティング材4の欠陥を検査するための装置である。まず、被検査対象となる太陽電池パネル2の構成について説明する。
(First embodiment)
(Constitution)
This embodiment will be described with reference to the drawings. A potting material inspection apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus for inspecting a defect of a potting material 4 filled in a terminal box 3 of a solar cell panel 2. First, the structure of the solar cell panel 2 to be inspected will be described.

図1は、太陽電池パネル2の断面構成を概略的に示す図である。太陽電池パネル2は、透明基板14、太陽電池15、接着シート16、及びバックシート17を有している。   FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of the solar cell panel 2. The solar cell panel 2 includes a transparent substrate 14, a solar cell 15, an adhesive sheet 16, and a back sheet 17.

太陽電池15は、透明基板14の被受光面側に設けられている。例えば薄膜系太陽電池の場合は、太陽電池15は、短冊状の太陽電池セル36が複数個、長辺同士を隣合せて並べて接続したものである。ここで、各太陽電池セル36は直列に接続されている。太陽電池15は、接着シート16を介してバックシート17により被覆されている。また、太陽電池15には、発生させた電力を外部へ取り出すための取り出し用配線18が接続されている。バックシート17には、取り出し用配線を外部に取り出すための開口20が設けられている。開口20の上側(被受光面側)には端子箱3が設けられている。端子箱3内部では、開口20において外部へ引き出された取り出し用配線18と、外部ケーブル19とが電気的に接続されるように配線されている。端子箱3の内部にはポッティング材4が充填されており、配線の接続部分を露出させないようになっている。   The solar cell 15 is provided on the light receiving surface side of the transparent substrate 14. For example, in the case of a thin-film solar battery, the solar battery 15 is formed by connecting a plurality of strip-shaped solar battery cells 36 such that the long sides are adjacent to each other. Here, each photovoltaic cell 36 is connected in series. The solar cell 15 is covered with a back sheet 17 through an adhesive sheet 16. In addition, the solar cell 15 is connected to an extraction wiring 18 for extracting the generated electric power to the outside. The back sheet 17 is provided with an opening 20 for taking out the extraction wiring to the outside. A terminal box 3 is provided on the upper side (light receiving surface side) of the opening 20. Inside the terminal box 3, the extraction wiring 18 drawn out to the outside through the opening 20 and the external cable 19 are wired so as to be electrically connected. The inside of the terminal box 3 is filled with a potting material 4 so that the connection portion of the wiring is not exposed.

ポッティング材4としては、シリコーン製の樹脂等が用いられる。ポッティング材4の充填は、半透明のゲル状のものを端子箱3内部に注入した後、乾燥させて硬化させることで行われる。これにより、端子箱3内部の配線が保護される。ここで、ゲル状のポッティング材を注入した際に、気泡が発生する場合がある。この気泡が、乾燥時においても脱気されなかった場合には、端子箱3内部の配線が露出してしまうことが有る。即ち、欠陥となる。図2は、この気泡による欠陥の形状を示す断面図である。図2(a)に示される様に、小型の気泡がポッティング材の表面に存在している場合は、配線がポッティング材4によって未だ被覆されているものの、図2(b)に示す様に大型の気泡が残った場合には、配線部分が露出してしまうことがある。   As the potting material 4, a silicone resin or the like is used. The potting material 4 is filled by injecting a translucent gel-like material into the terminal box 3 and then drying and curing. Thereby, the wiring inside the terminal box 3 is protected. Here, when the gel-like potting material is injected, bubbles may be generated. If the bubbles are not deaerated even during drying, the wiring inside the terminal box 3 may be exposed. That is, it becomes a defect. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shape of the defect due to the bubbles. When small bubbles are present on the surface of the potting material as shown in FIG. 2 (a), the wiring is still covered with the potting material 4, but the large size as shown in FIG. 2 (b). If bubbles remain, the wiring part may be exposed.

上述のように、気泡部分が開口して、断面の丸いすり鉢状の凹部の形状となった箇所は、目視検査等では判別しずらい。本発明に係るポッティング材検査装置1は、上述のような配線を露出させるような大きさの気泡(欠陥)を検出するための装置である。このような気泡が開口した欠陥以外のポッティング材(4)の不良箇所は、比較的に識別し易いものが多く、以下に述べる本発明の工夫をしなくても、画像解析によるパターン認識方法も併せて利用することが可能である。また、目視検査などで検査することができる。本実施の形態に係るポッティング材検査装置1の構成について以下に説明する。図3Aは、本実施の形態に係るポッティング材検査装置1の概略構成を示す図であり、図3Bはそのブロック図である。ポッティング材検査装置1は、LED照明(照明部)5と、CCDカメラ(カメラ)6と、画像処理装置7と、表示装置(出力装置)13と、搬送装置11(図3Aのみに示されている)と、搬送制御装置12と、を有している。各構成について、以下に詳述する。   As described above, the location where the bubble portion is opened and the shape of the concave portion having a round mortar shape is difficult to distinguish by visual inspection or the like. The potting material inspection apparatus 1 according to the present invention is an apparatus for detecting bubbles (defects) having such a size as to expose the wiring as described above. Many of the defective portions of the potting material (4) other than the defects in which bubbles are opened are relatively easy to identify, and a pattern recognition method by image analysis can be used without the invention of the present invention described below. It can be used together. Moreover, it can test | inspect by visual inspection etc. The configuration of the potting material inspection apparatus 1 according to the present embodiment will be described below. FIG. 3A is a diagram showing a schematic configuration of the potting material inspection apparatus 1 according to the present embodiment, and FIG. 3B is a block diagram thereof. The potting material inspection device 1 includes an LED illumination (illumination unit) 5, a CCD camera (camera) 6, an image processing device 7, a display device (output device) 13, and a transport device 11 (shown only in FIG. 3A). And a conveyance control device 12. Each configuration will be described in detail below.

搬送装置11は、太陽電池パネル2を水平方向に保持して搬送する。このとき、搬送される太陽電池パネル2は、端子箱3側(被受光面側)が上側となっている。   The transport device 11 transports the solar battery panel 2 while holding it in the horizontal direction. At this time, the solar cell panel 2 to be conveyed has the terminal box 3 side (light receiving surface side) on the upper side.

搬送制御装置12は、搬送装置11の動作を制御する。搬送制御装置12は、太陽電池パネル2が検査位置に到達すると太陽電池パネル2を静止させる。また、搬送制御装置12は、太陽電池パネル2を特定する情報である基板IDを把握している。   The transport control device 12 controls the operation of the transport device 11. The conveyance control device 12 stops the solar cell panel 2 when the solar cell panel 2 reaches the inspection position. Moreover, the conveyance control apparatus 12 grasps | ascertains board | substrate ID which is the information which identifies the solar cell panel 2. FIG.

LED照明5は、光量が十分にあり長寿命で安定しているLEDによる白色照明光を照射する。   The LED illumination 5 emits white illumination light from an LED that has a sufficient amount of light and has a long life and is stable.

LED照明5は、4台設けられている。尚、図3Bでは、このうちの2台しか描かれていない。いずれのLED照明5も、搬送装置11の上方に固定されている。4台のLED照明5は、検査位置に到達して静止、もしくは搬送速度を検査が可能な状態に減速した太陽電池パネル2の端子箱3に対して、斜め上方の異なる4方向から照明光を照射するように配置されている。この時、端子箱3の上側は、蓋などによって覆われてはいない。即ち、ポッティング材4の表面が露出しており、照明光によってポッティング材4の表面が照らされる。   Four LED lights 5 are provided. In FIG. 3B, only two of them are drawn. Any of the LED lights 5 is fixed above the transport device 11. The four LED illuminations 5 emit illumination light from four different directions obliquely upward to the terminal box 3 of the solar cell panel 2 that has reached the inspection position and is stationary or decelerated to a state in which the conveyance speed can be inspected. It is arranged to irradiate. At this time, the upper side of the terminal box 3 is not covered with a lid or the like. That is, the surface of the potting material 4 is exposed, and the surface of the potting material 4 is illuminated by the illumination light.

CCDカメラ6は、搬送装置11の上方に設けられている。CCDカメラ6は、LED照明5によって照らされたポッティング材4の表面を、上側から撮影するように配置されている。CCDカメラ6は、画像処理装置7に接続されており、撮影した画像処理装置7へ送信する。図3Aに示される様に、LED照明5が照射して、CCDカメラ6が撮影する部分は、外光遮筒によって覆われて遮光されていてもよい。遮光されていることで、外部の光による影響が抑制される。   The CCD camera 6 is provided above the transport device 11. The CCD camera 6 is arranged so as to photograph the surface of the potting material 4 illuminated by the LED illumination 5 from above. The CCD camera 6 is connected to the image processing device 7 and transmits the image to the captured image processing device 7. As shown in FIG. 3A, the portion illuminated by the LED illumination 5 and photographed by the CCD camera 6 may be covered and shielded by an external light shielding cylinder. By being shielded from light, the influence of external light is suppressed.

図4は、LED照明5によって照明光が照射され、CCDカメラ6がポッティング材4の表面を撮影する様子を、側面から見て説明する図である。側面からの図であるので、4台のLED照明5のうち、2台のみを示している。2台のLED照明5は、ポッティング材4表面の斜め上方から、互いに向かい合うようにしてポッティング材4表面を照らすように配置されている。残りの2台のLED照明5は、紙面に対して垂直方向の裏側と表側に夫々配置されている。CCDカメラ6は、照明光の照射されたポッティング材4の表面を、真上方向から撮影する。   FIG. 4 is a diagram for explaining the manner in which the illumination light is irradiated by the LED illumination 5 and the CCD camera 6 captures the surface of the potting material 4 as viewed from the side. Since it is a side view, only two of the four LED lights 5 are shown. The two LED lights 5 are arranged so as to illuminate the surface of the potting material 4 so as to face each other from obliquely above the surface of the potting material 4. The remaining two LED lights 5 are respectively arranged on the back side and the front side in the direction perpendicular to the paper surface. The CCD camera 6 images the surface of the potting material 4 irradiated with illumination light from directly above.

ここで、照射光の入射方向とポッティング材4の表面平面21とのなす角(入射角度θ)は、30°から80°の範囲であることが好ましく、より好ましくは60°である。このような範囲で照明光を入射させると、照射光が欠陥部分において反射した際に、真上方向(CCDカメラ6方向)へ反射される確率が高くなり、後述する輝点を検出する際の精度がより良好となる。   Here, the angle (incident angle θ) formed between the incident direction of the irradiation light and the surface plane 21 of the potting material 4 is preferably in the range of 30 ° to 80 °, more preferably 60 °. When the illumination light is incident in such a range, when the irradiation light is reflected at the defect portion, the probability that the illumination light is reflected directly upward (in the direction of the CCD camera 6) is increased, and a bright spot described later is detected. The accuracy is better.

続いて、画像処理装置7について説明する。画像処理装置7は、CCDカメラ6から取得した画像を処理して、欠陥を検出する機能を実現する。画像処理装置7は、CPUやメモリを備えたコンピュータであり、インストールされたコンピュータプログラムによってその機能を実現する。図5は、画像処理装置7の構成を概念的に示す図である。画像処理装置7は、コンピュータプログラムとして、画像補正部71、輝点検出部72、パターンマッチ部73、及び出力部74を有している。   Next, the image processing device 7 will be described. The image processing device 7 realizes a function of processing an image acquired from the CCD camera 6 and detecting a defect. The image processing apparatus 7 is a computer having a CPU and a memory, and realizes its function by an installed computer program. FIG. 5 is a diagram conceptually showing the configuration of the image processing apparatus 7. The image processing apparatus 7 includes an image correction unit 71, a bright spot detection unit 72, a pattern matching unit 73, and an output unit 74 as computer programs.

画像補正部71は、取得した画像について、実際に輝点を検出する前に補正処理を行う。具体的には、端子箱3の位置を検出する。また、端子箱3の角度を補正する。角度の補正は、搬送方向に対して端子箱3の向きにずれが生じることがあるために行われる。これらの処理によって、ポッティング材4の表面、即ち、被検査領域が特定される。また、必要に応じて画像平均化処理が実施されることもある。一般にCCDカメラ6は1フレームあたり例えば1/30秒の瞬時画像で単発画像を撮影するが、ノイズにより鮮明さに欠ける場合があり画像処理上問題があるケースが発生する。画像平均化を行うことで、この瞬時画像を複数枚連続取得して平均化画像を得るもので,ノイズが消え鮮明な画像が得られ画像処理に有利である。   The image correction unit 71 performs correction processing on the acquired image before actually detecting a bright spot. Specifically, the position of the terminal box 3 is detected. Further, the angle of the terminal box 3 is corrected. The correction of the angle is performed because the terminal box 3 may be displaced in the transport direction. By these processes, the surface of the potting material 4, that is, the inspection area is specified. In addition, image averaging processing may be performed as necessary. In general, the CCD camera 6 captures a single shot image with an instantaneous image of, for example, 1/30 second per frame. However, there may be a case where there is a problem in image processing due to lack of clarity due to noise. By performing image averaging, a plurality of instantaneous images are obtained continuously to obtain an averaged image. Noise is eliminated and a clear image is obtained, which is advantageous for image processing.

ここで、被検査領域の特定にあたり、ポッティング材4の表面全域ではなくて、検査が必要な部分のみを選択してもよい。また、複数の領域を設け、必要性が高い領域から優先順位をつけてもよい。検査の優先度が高い領域としては、(1)端子箱3内の配線で、段差が生じている領域、(2)外部ケーブルの芯線が剥き出しとなっている領域、等が挙げられる。以下に、図6を参照して、端子箱3内部の配線の構成を示しながら、優先度の高い領域について具体的に説明する。   Here, in specifying the region to be inspected, only the portion that needs to be inspected may be selected instead of the entire surface of the potting material 4. Also, a plurality of areas may be provided, and priorities may be given from areas with high necessity. Examples of the region having a high inspection priority include (1) a region where a step is generated in the wiring in the terminal box 3, and (2) a region where the core wire of the external cable is exposed. Hereinafter, with reference to FIG. 6, a region having a high priority will be described in detail while showing the configuration of the wiring inside the terminal box 3.

図6は、一例となる端子箱3内部の配線を模式的に示した上面図であり、X−X断面図もともに示している。端子箱3の内部構造はこれに限定するものではない。端子箱3内部には、複数の金属板23が設けられている。開口20(図6では図示されていない)を介して引き出された取り出し用配線18(図6では図示されていない)は、接続部22において、中央部に配置された金属板23Aに接続される。接続部22での接続は半田付けで行われている。中央部に配置された金属板23Aは、リード線25や他の金属板23を介して四隅の金属板23Bに接続されている。端子箱3の四隅からは、外部ケーブル19が挿しこまれている。挿しこまれた先端では芯線24が剥き出しとなっている。外部ケーブル19から芯線24が剥き出しになった部分では段差が発生している。芯線24の先端は、四隅の金属板23に接続されている。   FIG. 6 is a top view schematically showing wiring inside the terminal box 3 as an example, and also shows an XX cross-sectional view. The internal structure of the terminal box 3 is not limited to this. A plurality of metal plates 23 are provided inside the terminal box 3. A take-out wiring 18 (not shown in FIG. 6) drawn through the opening 20 (not shown in FIG. 6) is connected to a metal plate 23A disposed in the center at the connection portion 22. . Connection at the connection portion 22 is performed by soldering. The metal plate 23 </ b> A disposed in the center is connected to the metal plates 23 </ b> B at the four corners via the lead wires 25 and other metal plates 23. External cables 19 are inserted from the four corners of the terminal box 3. The core wire 24 is exposed at the inserted tip. A step is generated in the portion where the core wire 24 is exposed from the external cable 19. The tips of the core wires 24 are connected to the metal plates 23 at the four corners.

上述のような配線において、ポッティング材4の欠陥検査を行う上にあたり、最も優先順位を高めるべき領域は、段差が有り、且つ、四隅の芯線24が剥き出しとなった領域(Zone1)である。Zone1においては、段差が発生しているので、ポッティング材を注入した際に段差部分に対して追従しないことがある。段差に対してポッティング材が追従しなかった場合は気泡が発生するので欠陥となる可能性がある。また、芯線24は端子箱隅に有り且つ細い為,ポッティング充填時芯線24の下部に気泡が発生し,その気泡が表面に浮上し欠陥となる可能性がある。よって、芯線24が剥き出しとなった領域は優先して検査を行う必要が有る。   In the wiring as described above, when performing defect inspection of the potting material 4, the region that should be given the highest priority is a region (Zone 1) where there are steps and the core wires 24 at the four corners are exposed. In Zone 1, since a step is generated, there is a case where the step portion is not followed when the potting material is injected. If the potting material does not follow the step, bubbles are generated, which may cause a defect. Further, since the core wire 24 is in the terminal box corner and is thin, bubbles are generated below the core wire 24 during potting filling, and the bubbles may float on the surface and become a defect. Therefore, it is necessary to preferentially inspect the area where the core wire 24 is exposed.

Zone1に続いて優先度の高くなる領域は、金属板23が配置されているエリア(Zone2)である。金属板23は取り出し用配線18と外部ケーブル19とを電気的に接続するので、金属板23上に気泡が発生し欠陥となることはその電気的接続を妨げる可能性が有る。但し、端子箱の中央部にあり段差が生じていない上に、芯線24のような細線ではないので、Zone1程には優先させる必要はない。   A region having a higher priority after Zone 1 is an area (Zone 2) in which the metal plate 23 is disposed. Since the metal plate 23 electrically connects the take-out wiring 18 and the external cable 19, the occurrence of bubbles on the metal plate 23 resulting in defects may hinder the electrical connection. However, since there is no step at the center of the terminal box and it is not a thin wire like the core wire 24, it is not necessary to give priority to Zone1.

このようにして、ポッティング材4が充填された領域を、検査の優先度の高い領域と低い領域とに区分して、優先順位に従って検査を行うことで、画像処理に要する負担を最小限まで軽減できるので、スループットの向上やコスト削減となる。ここで、優先順位に従うとは、優先順位の高いエリアほど後述する輝点の検出にあたっての閾値を下げること、等が挙げられる。   In this way, the area filled with the potting material 4 is divided into a high-priority area and a low-priority area, and inspection is performed according to the priority order, thereby reducing the burden required for image processing to a minimum. This can improve throughput and reduce costs. Here, following the priority order includes lowering a threshold for detecting a bright spot, which will be described later, in an area having a higher priority order.

再び図5を参照する。輝点検出部72は、上述のようにして選定された被検査領域に対して、青成分(B)の輝度のみを抽出する。続いて、輝度が周囲より強くなっている点(輝点8)を検出する。輝点8の検出は、例えば、図7に示すように予め閾値を設定しておき、その閾値を超える点を検出することで行うことができる。   Refer to FIG. 5 again. The bright spot detection unit 72 extracts only the luminance of the blue component (B) for the inspection area selected as described above. Subsequently, a point (bright spot 8) where the luminance is stronger than the surroundings is detected. For example, the bright spot 8 can be detected by setting a threshold value in advance as shown in FIG. 7 and detecting a point exceeding the threshold value.

青成分(B)成分の輝度を抽出する理由について説明する。輝点は、欠陥以外の要因によっても検出される場合がある。例えば、照射光が端子箱3の底部に配置された金属板23によって反射され、これをCCDカメラ6が検出することで、輝点として検出される場合がある。本実施の形態においては、青成分(B)の輝度を比較して輝点を検出することで、検出すべき欠陥以外の要因による輝点の影響を排除している。これは、青成分(B)の光は短波長の光であり、反射時に散乱し易い性質を利用している。青成分(B)の光は、金属板23へ入射したとしても散乱されるので、CCDカメラ6方向へは反射されにくい。よって、CCDカメラ6に撮影されにくく、輝点となりにくい。これに対し、欠陥部分は、ポッティング材4の表面もしくは表面付近側に位置しているので、例え散乱したとしてもCCDカメラ6がこれらの輝点を撮影することができる。   The reason for extracting the luminance of the blue component (B) will be described. A bright spot may be detected by factors other than defects. For example, the irradiation light is reflected by the metal plate 23 disposed at the bottom of the terminal box 3 and may be detected as a bright spot by the CCD camera 6 detecting this. In the present embodiment, the brightness of the blue component (B) is compared to detect the bright spot, thereby eliminating the influence of the bright spot due to factors other than the defect to be detected. This is because the light of the blue component (B) is a short wavelength light and is easily scattered when reflected. Since the blue component (B) light is scattered even if it enters the metal plate 23, it is difficult to be reflected toward the CCD camera 6. Therefore, it is difficult for the CCD camera 6 to take a picture and it is difficult to become a bright spot. On the other hand, since the defective part is located on the surface of the potting material 4 or on the vicinity of the surface, the CCD camera 6 can take an image of these bright spots even if scattered.

形状から明らかに欠陥として判断されるものは画像解析により欠陥として判断しても良い。また形状の認識が難しいものは複数の輝点8を用いる。
パターンマッチ部73は、検出された輝点8のパターンマッチを行い、欠陥によるものであるのか、欠陥以外の要因であるのかを確認する。図7を参照して、このパターンマッチの様子について説明する。図7は、気泡による欠陥を上方から見た図である。また、輝度のX−Xラインによるライン分布も併せて示している。図7において、矢印の方向は、照明光の入射方向である。照明光の入射方向に対応した側の欠陥の界面においては、周囲より輝度が高くなっている。また、欠陥内部では、輝度が低くなっている。このように、周囲より輝度が高くなっている点が輝点8である。本実施の形態においては、照明光は4方向から入射するので、その4方向の夫々に対応した4つの輝点8が生じている。これを利用して、パターンマッチ部73は、4つの入射方向に対応した4つの輝点8が発生している場合には、欠陥が存在していると判断する。一方、輝点8は発生しているものの、単体で存在していたり、複数の輝点が生じているが入射方向に対応していない場合等は、欠陥以外の要因による輝点8であると判断する。
What is clearly determined as a defect from the shape may be determined as a defect by image analysis. A plurality of bright spots 8 are used for those whose shape is difficult to recognize.
The pattern matching unit 73 performs pattern matching of the detected bright spot 8 and confirms whether it is due to a defect or a factor other than a defect. The pattern matching will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a view of defects due to bubbles as viewed from above. Moreover, the line distribution by the XX line of luminance is also shown. In FIG. 7, the direction of the arrow is the direction of incidence of illumination light. At the defect interface on the side corresponding to the incident direction of the illumination light, the luminance is higher than the surroundings. In addition, the luminance is low inside the defect. Thus, the point where the luminance is higher than the surrounding area is the bright spot 8. In the present embodiment, since the illumination light is incident from four directions, four bright spots 8 corresponding to the four directions are generated. Using this, the pattern matching unit 73 determines that a defect exists when the four bright spots 8 corresponding to the four incident directions are generated. On the other hand, if a bright spot 8 is generated but is present alone or has a plurality of bright spots but does not correspond to the incident direction, the bright spot 8 is caused by factors other than defects. to decide.

また、パターンマッチ部73は、検出された輝点8同士の距離を算出する。欠陥に起因する輝点8は欠陥の界面部分に発生する。また、気泡に起因する欠陥は、多くはポッティング材4表面の半球状の凹部である。CCDカメラが撮影した画像では、概円形に写る。よって、輝点8同士の距離を算出することで、欠陥の大きさを求めることができる。欠陥の大きさを求めて、所定の大きさ以上の欠陥のみを検出することができる。具体的には、4つの輝点8のうちで、対向する2つの輝点間の距離を求める。そして、図2(a)に示される様に、輝点8同士の距離aとして、「a/2」がポッティング材4の厚みbよりも短い場合には、配線を露出させるほどの大きさの欠陥ではない、と判断する。一方、図2(b)に示される様に、「a/2>b」である場合には、配線を露出させる大きさであると判断する。このようにして、パターンマッチ部73は所定の大きさ以上の欠陥を検出する。   The pattern matching unit 73 calculates the distance between the detected bright spots 8. The bright spot 8 resulting from the defect is generated at the interface portion of the defect. In addition, defects caused by bubbles are mostly hemispherical recesses on the surface of the potting material 4. The image taken by the CCD camera appears in a substantially circular shape. Therefore, the defect size can be obtained by calculating the distance between the bright spots 8. By obtaining the size of the defect, it is possible to detect only the defect having a predetermined size or larger. Specifically, a distance between two facing bright spots among the four bright spots 8 is obtained. Then, as shown in FIG. 2A, when “a / 2” is shorter than the thickness b of the potting material 4 as the distance a between the bright spots 8, the size is large enough to expose the wiring. Judge that it is not a defect. On the other hand, as shown in FIG. 2B, when “a / 2> b”, it is determined that the wiring is exposed. In this way, the pattern matching unit 73 detects a defect having a predetermined size or more.

出力部74は、搬送制御装置12にアクセスして、欠陥の検出を行った太陽電池パネル2の基板IDを取得する。取得した基板IDを、パターンマッチ部73による欠陥の検出結果と対応付けて、表示装置13に表示する。また、パターンマッチ部73において欠陥が検出された場合には、警報装置(図示せず)を駆動させてアラームを発報してもよい。また、輝点検出部72によって、青(B)成分の輝度のみが抽出された画像又は画像補正部71で取得した画像を、表示装置13に表示してもよい。端子箱3に充填されたポッティング4の画像が表示されることで、オペレータによる欠陥の発見も視覚的に容易となり、欠陥が確認された対象パネルのポッティング部分の修正作業をすることができる。   The output unit 74 accesses the transport control device 12 and acquires the substrate ID of the solar battery panel 2 that has detected the defect. The acquired substrate ID is displayed on the display device 13 in association with the defect detection result by the pattern matching unit 73. When a defect is detected in the pattern matching unit 73, an alarm device (not shown) may be driven to issue an alarm. In addition, an image obtained by extracting only the luminance of the blue (B) component by the bright spot detection unit 72 or an image acquired by the image correction unit 71 may be displayed on the display device 13. Since the image of the potting 4 filled in the terminal box 3 is displayed, the operator can easily find the defect visually, and the potting portion of the target panel where the defect is confirmed can be corrected.

表示装置13は、出力部74によって動作し、画像処理装置7による欠陥検査の結果を表示する。   The display device 13 is operated by the output unit 74 and displays a result of defect inspection by the image processing device 7.

(動作方法)
続いて、本実施の形態に係るポッティング材欠陥検査方法について説明する。図8は、ポッティング材欠陥検査方法の動作の流れを示すフローチャートである。ポッティング材欠陥検査方法は、太陽電池パネルを搬送するステップ(ステップS10)、太陽電池パネルの搬送位置を把握するステップ(ステップS100)、搬送を停止または減速させるステップ(ステップS20)、照明光を照射するステップ(ステップS30)、撮影するステップ(ステップS40)、画像を取り込むステップ(ステップS50)、画像を補正するステップ(ステップS55)、輝点を検出するステップ(ステップS60)、欠陥を検出するステップ(ステップS70)、基板IDを取得するステップ(ステップS80)、及び出力するステップ(ステップS90)を有している。以下に各ステップの詳細について説明する。
(Operation method)
Subsequently, the potting material defect inspection method according to the present embodiment will be described. FIG. 8 is a flowchart showing an operation flow of the potting material defect inspection method. The potting material defect inspection method includes a step of transporting a solar cell panel (step S10), a step of grasping a transport position of the solar cell panel (step S100), a step of stopping or decelerating the transport (step S20), and irradiating illumination light. Step (step S30), photographing step (step S40), image capturing step (step S50), image correcting step (step S55), bright spot detecting step (step S60), defect detecting step (Step S70), obtaining a substrate ID (Step S80), and outputting (Step S90). Details of each step will be described below.

ステップS10;太陽電池パネルの搬送
まず、搬送装置11によって太陽電池パネル2が搬送される。太陽電池パネル2は、端子箱3内部にポッティング材4が充填され、乾燥された後のものである。太陽電池パネル2は、端子箱3側を上向きとし、水平方向に平行に保持されて搬送される。
Step S10; Transport of Solar Cell Panel First, the solar cell panel 2 is transported by the transport device 11. The solar cell panel 2 is the one after the potting material 4 is filled in the terminal box 3 and dried. The solar cell panel 2 is conveyed while being held parallel to the horizontal direction with the terminal box 3 side facing upward.

ステップS100;太陽電池パネルの搬送位置の把握
搬送される太陽電池パネル2の位置は、搬送制御装置12によって把握される。搬送制御装置12は、太陽電池パネル2を特定する基板IDも把握している。
Step S100: Grasping the transport position of the solar cell panel The transport controller 12 grasps the position of the solar cell panel 2 to be transported. The transport control device 12 also grasps the substrate ID that identifies the solar cell panel 2.

ステップS20;搬送の停止
搬送制御装置12は、太陽電池パネル2が所定の位置(CCDカメラ6によって撮影が行われる位置)まで搬送されると、太陽電池パネル2を静止、または検査可能な速度に減速させる。
Step S20: Stop of transport When the solar battery panel 2 is transported to a predetermined position (position where photographing is performed by the CCD camera 6), the transport controller 12 sets the solar battery panel 2 to a speed at which the solar battery panel 2 can be stopped or inspected. Decelerate.

ステップS30;照明光の照射
続いて、端子箱3に充填されたポッティング材4の表面を、斜め上方から照らすように、LED照明5が照明光を照射する。
Step S30: Irradiation of illumination light Subsequently, the LED illumination 5 emits illumination light so that the surface of the potting material 4 filled in the terminal box 3 is illuminated obliquely from above.

ステップS40;撮影
更に、ポッティング材4の表面をCCDカメラ6が撮影する。CCDカメラ6は、撮影した画像を、画像処理装置7へと送信する。
Step S40: Photographing Further, the CCD camera 6 photographs the surface of the potting material 4. The CCD camera 6 transmits the captured image to the image processing device 7.

ステップS50;画像の取り込み
画像処理装置7は、CCDカメラ6から画像を取り込み、以下の動作を行う。
Step S50: Image Capture The image processing device 7 captures an image from the CCD camera 6 and performs the following operations.

ステップS55;画像を補正
画像補正部71において、取得した画像について補正が行われる。即ち、既述のように、端子箱3の位置を検出し、端子箱3と画像の位置関係となる角度を補正する。そして、被検査領域を特定する。この時、必要であれば検査の優先度に応じて複数の領域に区分する。
Step S55: Correction of Image The image correction unit 71 corrects the acquired image. That is, as described above, the position of the terminal box 3 is detected, and the angle corresponding to the positional relationship between the terminal box 3 and the image is corrected. Then, the inspection area is specified. At this time, if necessary, it is divided into a plurality of areas according to the priority of inspection.

ステップS60;輝点を検出
続いて、輝点検出部72が、ステップS55で特定された被検査領域に対して、青成分(B)の輝度のみを抽出する。そして、輝度が周囲より強くなっている点(輝点8)を検出する。輝点8の検出は、例えば、予め閾値を設定しておき、その閾値を超える点を検出することで行うことができる。
Step S60; Detection of Bright Spots Subsequently, the bright spot detection unit 72 extracts only the luminance of the blue component (B) for the inspection area specified in step S55. Then, a point (bright spot 8) where the brightness is stronger than the surroundings is detected. The bright spot 8 can be detected by, for example, setting a threshold value in advance and detecting a point exceeding the threshold value.

ステップS70;欠陥を検出
更に、パターンマッチ部73が、パターンマッチ部73は、検出された輝点8のパターンマッチを行い、欠陥によるものであるのか、欠陥以外の要因であるのかを確認する。パターンマッチ部73は、欠陥の検出結果を出力部74へ通知する。
Step S70: Detecting a defect Further, the pattern matching unit 73 performs a pattern matching of the detected bright spot 8 to confirm whether the defect is caused by a defect or a factor other than a defect. The pattern matching unit 73 notifies the output unit 74 of the defect detection result.

ステップS80;基板IDの取得
出力部74は、パターンマッチ部73から検出結果を取得すると、搬送制御装置12にアクセスして、欠陥の検出を行った太陽電池パネル2の基板IDを取得する。
Step S80; Acquisition of Substrate ID When the output unit 74 acquires the detection result from the pattern matching unit 73, the output unit 74 accesses the transport control device 12 and acquires the substrate ID of the solar cell panel 2 that has detected the defect.

ステップS90;出力
出力部74は、更に、パターンマッチ部73から取得した検出結果をその基板IDと対応付けて表示装置13に表示する。また、この時、欠陥が存在するという検出結果であった場合には、図示しない警報装置を駆動して、アラームを発報してもよい。
Step S90: Output The output unit 74 further displays the detection result acquired from the pattern matching unit 73 on the display device 13 in association with the substrate ID. At this time, if it is a detection result that a defect exists, an alarm device (not shown) may be driven to issue an alarm.

以上で、本実施の形態に係るポッティング材欠陥検査方法の一連の動作が終了する。   Thus, a series of operations of the potting material defect inspection method according to the present embodiment is completed.

(太陽電池パネルの製造方法)
本発明は、ポッティング材欠陥検査方法を利用した太陽電池パネルの製造方法でもある。本実施の形態に係る太陽電池パネルの製造方法について、以下に詳述する。図9は薄膜型太陽電池を例とした太陽電池パネルの製造方法のフローチャートである。太陽電池パネルの製造方法は、太陽電池膜を形成するステップ(ステップS01)、バックシートで被覆するステップ(ステップS02)、端子箱内部を配線するステップ(ステップS03)、ポッティング材を充填するステップ(ステップS04)、ポッティング材の欠陥を検査するステップ(ステップS05)、及び太陽電池パネルを選別するステップ(ステップS06)を有している。各ステップの詳細について以下に詳述する。尚、ここでは、透明基板14としてのガラス基板を用いて、その上に太陽電池膜15として単層アモルファスシリコン薄膜太陽電池を用いた例について説明する。図10〜図13は、本発明の太陽電池パネルの製造方法の実施の形態を示す概略図である。
(Solar cell panel manufacturing method)
This invention is also a manufacturing method of the solar cell panel using the potting material defect inspection method. The manufacturing method of the solar cell panel according to the present embodiment will be described in detail below. FIG. 9 is a flowchart of a method for manufacturing a solar cell panel using a thin film type solar cell as an example. The solar cell panel manufacturing method includes a step of forming a solar cell film (step S01), a step of covering with a back sheet (step S02), a step of wiring the inside of the terminal box (step S03), and a step of filling a potting material ( Step S04), inspecting the defect of the potting material (Step S05), and selecting the solar cell panel (Step S06). Details of each step will be described in detail below. Here, an example in which a glass substrate as the transparent substrate 14 is used and a single layer amorphous silicon thin film solar cell is used as the solar cell film 15 thereon will be described. 10-13 is the schematic which shows embodiment of the manufacturing method of the solar cell panel of this invention.

ステップS01;太陽電池膜を形成するステップ
(1)図10(a):
透明基板14としてソーダフロートガラス基板(1.4m×1.1m×板厚:4mm)を使用する。基板端面は破損防止にコーナー面取りやR面取り加工されていることが望ましい。
(2)図10(b):
透明導電層151として酸化錫膜(SnO2)を主成分とする透明電極膜を約500〜800nm、熱CVD装置にて約500℃で製膜処理する。この際、透明電極膜の表面は適当な凹凸のあるテクスチャーが形成される。透明導電層151として、透明電極膜に加えて、透明基板14と透明電極膜との間にアルカリバリア膜(図示されず)を形成しても良い。アルカリバリア膜は、酸化シリコン膜(SiO2)を50〜150nm、熱CVD装置にて約500℃で製膜処理する。
(3)図10(c):
その後、透明基板14をX−Yテーブルに設置して、レーザーダイオード励起YAGレーザーの第1高調波(1064nm)を、図の矢印に示すように、透明電極膜の膜面側から入射する。パルス発振:5〜20kHzとして加工速度に適切となるようにレーザーパワーを調整して、透明電極膜を太陽電池セルの直列接続方向に対して垂直な方向へ、溝30を形成するように幅約6〜10mmの短冊状にレーザーエッチングする。
(4)図10(d):
プラズマCVD装置により、減圧雰囲気:30〜150Pa、約200℃にて光電変換
層152としてのアモルファスシリコン薄膜からなるp層膜/i層膜/n層膜を順次製膜する。光電変換層152は、SiH4ガスとH2ガスとを主原料に、透明導電層151の上に製膜される。太陽光の入射する側からp層、i層、n層がこの順で積層される。光電変換層152は本実施形態では、p層:BドープしたアモルファスSiCを主とし膜厚10〜30nm、i層:アモルファスSiを主とし膜厚250〜350nm、n層:pドープした微結晶Siを主とし膜厚30〜50nmである。またp層膜とi層膜の間には界面特性の向上のためにバッファー層を設けても良い。
(5)図10(e)
透明基板1をX−Yテーブルに設置して、レーザーダイオード励起YAGレーザーの第2高調波(532nm)を、図の矢印に示すように、光電変換層3の膜面側から入射する。パルス発振:10〜20kHzとして加工速度に適切となるようにレーザーパワーを調整して、透明導電層151のレーザーエッチングラインの約100〜150μmの横側を、溝31を形成するようにレーザーエッチングする。
(6)図11(a)
裏面電極層153としてAg膜とTi膜をスパッタリング装置により減圧雰囲気、約150℃にて順次製膜する。裏面電極層153は本実施形態では、Ag膜:200〜500nm、これを保護するものとして防食効果の高いTi膜:10〜20nmをこの順に積層する。n層と裏面電極層153との接触抵抗低減と光反射向上を目的に、光電変換層152と裏面電極層153との間にGZO(GaドープZnO膜)を膜厚:50〜100nm、スパッタリング装置により製膜して設けても良い。
(7)図11(b)
透明基板14をX−Yテーブルに設置して、レーザーダイオード励起YAGレーザーの第2高調波(532nm)を、図の矢印に示すように、透明基板14側から入射することで、レーザー光が光電変換層152で吸収され、このとき発生する高いガス蒸気圧を利用して裏面電極層153が爆裂して除去される。パルス発振:1〜10kHzとして加工速度に適切となるようにレーザーパワーを調整して、透明導電層151のレーザーエッチングラインの約250μm〜400μmの横側を、溝32を形成するようにレーザーエッチングする。
(8)図11(c)
発電領域を区分して、基板端周辺の膜端部においてレーザーエッチングによる直列接続
部分が短絡し易い影響を除去する。透明基板14をX−Yテーブルに設置して、レーザーダイオード励起YAGレーザーの第2高調波(532nm)を、透明基板14側から入射することで、レーザー光が透明導電層151と光電変換層152で吸収され、このとき発生する高いガス蒸気圧を利用して裏面電極層153が爆裂して除去される。パルス発振:1〜10kHzとして加工速度に適切となるようにレーザーパワーを調整して、透明基板14の端部から5〜15mmの位置を、X方向絶縁溝を形成するようにレーザーエッチングする。このとき、Y方向絶縁溝は設けない。
(9)図12(a)
後工程のEVA等を介したバックシートとの健在な接着・シール面を確保するために、透明基板14周辺(周囲領域34)の積層膜は、段差があるとともに剥離し易いため、この膜を除去する。まず、基板の端から5〜15mmで、前述の図10(c)工程で設けた絶縁溝30よりも基板端側における裏面電極層153/光電変換層152/透明導電層151において、研磨除去を行う。研磨屑や砥粒は透明基板14を洗浄処理して除去した。
Step S01: Step of forming solar cell film (1) FIG. 10 (a):
A soda float glass substrate (1.4 m × 1.1 m × plate thickness: 4 mm) is used as the transparent substrate 14. It is desirable that the end face of the substrate is corner chamfered or rounded to prevent breakage.
(2) FIG. 10 (b):
A transparent electrode film mainly composed of a tin oxide film (SnO 2) is formed as the transparent conductive layer 151 at a temperature of about 500 ° C. to about 500 ° C. using a thermal CVD apparatus. At this time, a texture with appropriate irregularities is formed on the surface of the transparent electrode film. As the transparent conductive layer 151, in addition to the transparent electrode film, an alkali barrier film (not shown) may be formed between the transparent substrate 14 and the transparent electrode film. As the alkali barrier film, a silicon oxide film (SiO 2) is formed at a temperature of about 500 ° C. in a thermal CVD apparatus with a thickness of 50 to 150 nm.
(3) FIG. 10 (c):
Thereafter, the transparent substrate 14 is set on the XY table, and the first harmonic (1064 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is incident from the film surface side of the transparent electrode film as indicated by the arrow in the figure. Pulse oscillation: Adjusting the laser power so as to be suitable for the processing speed as 5 to 20 kHz, the width of the transparent electrode film so as to form the groove 30 in the direction perpendicular to the series connection direction of the solar cells. Laser etching into 6-10 mm strips.
(4) FIG. 10 (d):
Using a plasma CVD apparatus, a p-layer film / i-layer film / n-layer film made of an amorphous silicon thin film as the photoelectric conversion layer 152 is sequentially formed at a reduced pressure atmosphere of 30 to 150 Pa and about 200 ° C. The photoelectric conversion layer 152 is formed on the transparent conductive layer 151 using SiH4 gas and H2 gas as main raw materials. The p-layer, i-layer, and n-layer are stacked in this order from the sunlight incident side. In this embodiment, the photoelectric conversion layer 152 is a p-layer: B-doped amorphous SiC and a film thickness of 10 to 30 nm, an i-layer: amorphous Si and a film thickness of 250-350 nm, and an n-layer: p-doped microcrystalline Si. The film thickness is 30 to 50 nm. A buffer layer may be provided between the p layer film and the i layer film in order to improve the interface characteristics.
(5) FIG. 10 (e)
The transparent substrate 1 is placed on an XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is incident from the film surface side of the photoelectric conversion layer 3 as indicated by the arrow in the figure. Pulse oscillation: 10 to 20 kHz, the laser power is adjusted so as to be suitable for the processing speed, and laser etching is performed so as to form the groove 31 on the lateral side of the laser etching line of the transparent conductive layer 151 about 100 to 150 μm. .
(6) FIG. 11 (a)
As the back electrode layer 153, an Ag film and a Ti film are sequentially formed by a sputtering apparatus at about 150 ° C. in a reduced pressure atmosphere. In this embodiment, the back electrode layer 153 is an Ag film: 200 to 500 nm, and a Ti film having a high anticorrosive effect: 10 to 20 nm is laminated in this order as a protective film. For the purpose of reducing contact resistance between the n-layer and the back electrode layer 153 and improving light reflection, a GZO (Ga-doped ZnO film) film thickness between the photoelectric conversion layer 152 and the back electrode layer 153: 50 to 100 nm, sputtering apparatus May be provided by forming a film.
(7) FIG. 11 (b)
The transparent substrate 14 is placed on an XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is incident from the transparent substrate 14 side as indicated by the arrow in the figure, so that the laser light is photoelectrically generated. The back electrode layer 153 is exploded and removed using the high gas vapor pressure that is absorbed by the conversion layer 152 and generated at this time. Pulse oscillation: 1 to 10 kHz, the laser power is adjusted so as to be suitable for the processing speed, and laser etching is performed so that the groove 32 is formed on the lateral side of the laser etching line of the transparent conductive layer 151 about 250 μm to 400 μm. .
(8) FIG. 11 (c)
The power generation region is divided to eliminate the influence that the serial connection portion due to laser etching is likely to be short-circuited at the film edge around the substrate edge. The transparent substrate 14 is placed on an XY table, and the second harmonic (532 nm) of the laser diode-pumped YAG laser is incident from the transparent substrate 14 side, so that the laser light is transmitted through the transparent conductive layer 151 and the photoelectric conversion layer 152. The back electrode layer 153 is exploded and removed using the high gas vapor pressure generated at this time. The laser power is adjusted so that the processing speed is appropriate for pulse oscillation: 1 to 10 kHz, and laser etching is performed at a position of 5 to 15 mm from the end of the transparent substrate 14 so as to form an X-direction insulating groove. At this time, no Y-direction insulating groove is provided.
(9) FIG. 12 (a)
Since the laminated film around the transparent substrate 14 (peripheral region 34) has a step and is easy to peel off in order to ensure a healthy adhesion / seal surface with the back sheet through EVA or the like in the subsequent process, Remove. First, polishing removal is performed on the back electrode layer 153 / photoelectric conversion layer 152 / transparent conductive layer 151 at 5-15 mm from the edge of the substrate and closer to the substrate edge than the insulating groove 30 provided in the step of FIG. Do. Polishing debris and abrasive grains were removed by washing the transparent substrate 14.

ステップS02;バックシートで被覆するステップ
(10)図12(b)
続いて、太陽電池膜15をバックシート17によって被覆する。この際、バックシート17には端子箱3取りつけ部分となる位置に開口20を設けておく。そしてこの開口20から取り出し用配線18を外部へ引き出す。この開口20部分には絶縁材を複数層を設置して外部からの湿分などの浸入を抑制する。取り出し用配線18は、直列に並んだ一方端の太陽電池発電セル5と、他方端部の太陽電池発電セル5とに、接続されている。尚、取り出し用配線18は、銅箔であり、各部との短絡を防止するために銅箔幅より広い絶縁シートで被覆されたものを用いる。
取り出し用配線18などが所定位置に配置された後に、太陽電池膜15の全体を覆い、透明基板14からはみ出さないようにEVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)等による接着シート16を配置する。EVAの上に、防水効果の高いバックシート17を設置する。バックシート17は本実施形態では防水防湿効果が高いようにPTEシート/AL箔/PETシートの3層構造よりなる。バックシート17までを所定位置に配置したものを、ラミネータにより減圧雰囲気で内部の脱気を行い約150〜160℃でプレスしながら、EVAを架橋させて密着させる。
Step S02: Step of covering with back sheet (10) FIG. 12 (b)
Subsequently, the solar cell film 15 is covered with the back sheet 17. At this time, the back sheet 17 is provided with an opening 20 at a position to be the terminal box 3 mounting portion. Then, the extraction wiring 18 is pulled out from the opening 20. A plurality of layers of insulating material are provided in the opening 20 portion to suppress intrusion of moisture and the like from the outside. The extraction wiring 18 is connected to one end of the photovoltaic power generation cell 5 arranged in series and the other end of the photovoltaic power generation cell 5. Note that the lead-out wiring 18 is a copper foil, and one that is covered with an insulating sheet wider than the width of the copper foil is used in order to prevent a short circuit with each part.
After the take-out wiring 18 and the like are arranged at predetermined positions, an adhesive sheet 16 made of EVA (ethylene vinyl acetate copolymer) or the like is arranged so as to cover the entire solar cell film 15 and not protrude from the transparent substrate 14. On the EVA, the back sheet 17 having a high waterproof effect is installed. In this embodiment, the back sheet 17 has a three-layer structure of PTE sheet / AL foil / PET sheet so that the waterproof and moisture proof effect is high. The EVA sheet is placed in a predetermined position until the back sheet 17 is deaerated with a laminator in a reduced-pressure atmosphere and pressed at about 150 to 160 ° C., and EVA is crosslinked and brought into close contact.

ステップS03;端子箱内部を配線するステップ
(11)図13(a)
太陽電池パネル2の裏側に端子箱3を接着剤で取付ける。取り出し用配線18と端子箱3に挿しこまれた外部ケーブル19とをはんだ付け等で接続する。
Step S03: Step of wiring inside the terminal box (11) FIG. 13 (a)
The terminal box 3 is attached to the back side of the solar cell panel 2 with an adhesive. The extraction wiring 18 and the external cable 19 inserted in the terminal box 3 are connected by soldering or the like.

ステップS04;ポッティング材を充填するステップ
(12)図13(b)
更に、端子箱3内部を封止材(ポッティング材)を注入して、乾燥させる。ポッティング材4はシリコーン系の封止用樹脂であり、主剤と硬化剤を混合し脱泡しゲル状にしたものを用いた。乾燥は数時間行うことが好ましい。
Step S04: Step of filling the potting material (12) FIG. 13 (b)
Further, a sealing material (potting material) is injected into the terminal box 3 and dried. The potting material 4 is a silicone-based sealing resin, and used was a mixture of a main agent and a curing agent, defoamed, and gelled. Drying is preferably performed for several hours.

ステップS05;欠陥の検査
ポッティング材4が乾燥したら、既述のポッティング材検査装置1によってポッティング材の欠陥を検出する。
Step S05: Inspection of Defects When the potting material 4 is dried, the potting material inspection apparatus 1 described above detects defects in the potting material.

ステップS06;太陽電池パネルの選別
ポッティング材の欠陥の検出結果に基いて、欠陥の検出されなかったもののみを選別する。選別された製品は、端子箱3の上部が蓋により密閉される。これにより太陽電池パネル2が完成する。一方、欠陥の検出された製品は、製造ラインから除去される。そして、欠陥部分を再度ポッティング材で埋めこむ補修処理を施すことで、太陽電池パネル2として完成させることができる。
Step S06: Screening of solar cell panels Based on the detection results of defects in the potting material, only those in which no defects were detected are selected. In the selected product, the upper part of the terminal box 3 is sealed with a lid. Thereby, the solar cell panel 2 is completed. On the other hand, the product in which the defect is detected is removed from the production line. And it can complete as the solar cell panel 2 by performing the repair process which embeds a defective part with a potting material again.

以上説明したように、本実施の形態に依れば、斜め上方向からポッティング材4に照明光を照射し、これをカメラで撮影して輝点を検出することで、ポッティング材4の気泡に起因する欠陥を検出することができる。輝点の検出とその解析は、画像処理装置7によって行うことができるので、目視による検査よりも精度がよい。また、インラインでの検査を行うことができるので、スループットが向上する。   As described above, according to the present embodiment, the potting material 4 is irradiated with illumination light from an obliquely upward direction, and this is photographed with a camera to detect a bright spot, whereby bubbles in the potting material 4 are detected. The resulting defect can be detected. Since the detection and analysis of the bright spot can be performed by the image processing device 7, the accuracy is better than the visual inspection. Further, since in-line inspection can be performed, throughput is improved.

また、照明をポッティング材4の斜め上方の4方向から行うことで、一の欠陥に対して4つの輝点を発生させることができる。よって、画像処理装置7によって得られた輝点8のパターンを解析することで、輝点8が欠陥由来のものであるか、ダミーの輝点であるかを判断することができる。即ち、欠陥とは本来関係ない輝点を検出することが無いので、欠陥検出の精度がより向上する。   Further, by performing illumination from four directions obliquely above the potting material 4, four bright spots can be generated for one defect. Therefore, by analyzing the pattern of the bright spot 8 obtained by the image processing apparatus 7, it can be determined whether the bright spot 8 is derived from a defect or a dummy bright spot. That is, since a bright spot that is not originally related to a defect is not detected, the accuracy of defect detection is further improved.

また、本実施の形態に依れば、輝点を検出する際に、青色(B)成分の輝度を比較することで輝点を検出するので、欠陥以外の要因による輝点の検出を抑えることができる。即ち、欠陥の検出をより精度よく行うことができる。   Further, according to the present embodiment, when detecting a bright spot, the bright spot is detected by comparing the luminance of the blue (B) component, so that the detection of bright spots due to factors other than defects is suppressed. Can do. That is, the defect can be detected with higher accuracy.

尚、本実施の形態では、LED照明5が4台設けられている場合について説明したが、必ずしも4台設けられている必要は無く、少なくとも2台設けられていればよい。LED照明5が2台しか設けられていない場合でも、上述のパターン解析にってダミーの輝点8を排除することができる。また、照明コストの削減となる。即ち、LED照明5の設置台数は、多ければ多いほど、上述のパターン解析による欠陥検出の精度向上が見込めるが、その利点は照明コストとのトレードオフになる。
またLED白色光は、光量が十分にあり安定しているとともに長寿命であるので、適しているが、LEDに限定する必要はない。同様に光量や安定性や寿命で同様な性能を満たすものは使用することができ、たとえばキセノンランプなども使用可能である。
In the present embodiment, the case where four LED lights 5 are provided has been described. However, it is not always necessary that four LED lights 5 are provided, and at least two LED lights may be provided. Even when only two LED lights 5 are provided, dummy bright spots 8 can be eliminated by the above-described pattern analysis. In addition, the lighting cost is reduced. That is, as the number of LED lights 5 is increased, the accuracy of defect detection by the above-described pattern analysis can be improved, but the advantage is a trade-off with the illumination cost.
LED white light is suitable because it has a sufficient amount of light and is stable and has a long life, but it is not necessary to limit to LED. Similarly, a lamp that satisfies the same performance in terms of light quantity, stability, and life can be used. For example, a xenon lamp can also be used.

また、本実施の形態では、搬送制御装置12が太陽電池パネル2を静止または検査が可能なように減速させて欠陥の検出を行うとして説明したが、太陽電池パネル2を移動させた状態で、LED照明5やCCDカメラ5も移動させるように構成してもよい。このように、LED照明5やCCDカメラ5を太陽電池パネル2の移動に合わせることで、太陽電池パネル2は検査のために静止や減速する必要は無く、製造ラインのスループットが更に向上する。   In the present embodiment, the conveyance control device 12 is described as detecting the defect by decelerating the solar cell panel 2 so that the solar cell panel 2 can be stopped or inspected, but in a state where the solar cell panel 2 is moved, You may comprise so that the LED illumination 5 and CCD camera 5 may also be moved. Thus, by matching the LED illumination 5 and the CCD camera 5 with the movement of the solar cell panel 2, the solar cell panel 2 does not need to be stationary or decelerated for inspection, and the throughput of the production line is further improved.

(第2の実施形態)
続いて、第2の実施形態について説明する。第1の実施形態では、照明部5として、LED照明が白色照明光を照射するのに対し、本実施の形態においては、照明部5が照射する照明光の種類が工夫されている。尚、照明光以外の構成については、第1の実施形態と同様であり、説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, the second embodiment will be described. In the first embodiment, LED illumination emits white illumination light as the illumination unit 5, whereas in this embodiment, the type of illumination light emitted by the illumination unit 5 is devised. The configuration other than the illumination light is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

照明部5は、LED照明5であるが、B(450〜480nm)の青色波長を主体とした単色光を照明光として照射するように構成されている。尚、LED照明5は、第1の実施形態と同様に少なくとも2台設けられていればよい。また、画像処理装置7の輝点検出の際の動作も第1の実施形態と同様である。   Although the illumination part 5 is LED illumination 5, it is comprised so that the monochromatic light mainly having the blue wavelength of B (450-480 nm) may be irradiated as illumination light. In addition, the LED illumination 5 should just be provided at least 2 units | set similarly to 1st Embodiment. The operation of the image processing device 7 when detecting a bright spot is the same as that in the first embodiment.

照明部5がB(450〜480nm)の青色単色光を照射することで、バックグラウンドによる影響を排除して画像をより鮮明とすることができる。これは、青色単色光が短波長光であり、反射時に散乱する量が多いためである。青色単色光は、ポッティング材4の底部に配置された金属板23等の配線部材によって反射されたとしても、散乱する量が多いのでその反射光はCCDカメラ6方向へ反射されにくい。よって、CCDカメラ6によって受光されにくく、輝点となりにくい。金属板23等の配線部材によって反射された光が輝点8と検出されにくくなるので、ポッティング材4の表面または表面付近の欠陥によって発生した輝点8のみを選択的に検出することができる。即ち、欠陥検出の精度が更に向上する。   By irradiating the blue monochromatic light of B (450 to 480 nm) with the illumination unit 5, it is possible to eliminate the influence of the background and make the image clearer. This is because blue monochromatic light is short-wavelength light and has a large amount of scattering upon reflection. Even if the blue monochromatic light is reflected by the wiring member such as the metal plate 23 arranged at the bottom of the potting material 4, the amount of the scattered light is large, so that the reflected light is not easily reflected toward the CCD camera 6. Therefore, it is difficult for the CCD camera 6 to receive light and it is difficult to become a bright spot. Since the light reflected by the wiring member such as the metal plate 23 is difficult to be detected as the bright spot 8, only the bright spot 8 generated by the surface of the potting material 4 or a defect near the surface can be selectively detected. That is, the accuracy of defect detection is further improved.

(第3の実施形態)
続いて、第3の実施形態について説明する。第2の実施形態では、照明部5が青色単色光を照射する場合について説明したが、本実施の形態においては、照明部5について更に工夫されている。尚、LED照明5以外の構成については、第1、2の実施形態と同様であり、説明を省略する。
(Third embodiment)
Subsequently, a third embodiment will be described. In the second embodiment, the case where the illumination unit 5 emits blue monochromatic light has been described. However, the illumination unit 5 is further devised in the present embodiment. In addition, about structures other than LED illumination 5, it is the same as that of 1st, 2nd embodiment, and abbreviate | omits description.

照明部5は、第1の光源9と、第2の光源10とを有している。第1の光源9は、第1の実施形態と同様の白色照明光を照射するLED照明である。一方、第2の光源10は、第2の実施形態と同様の青色単色光を照射するLED照明である。照明部5は、一の第1の光源9と一の第2の光源19とを一組とし、全体として少なくとも2組が設けられている。照明部5は、第1、2の実施形態と同様に、斜め上方からポッティング材を照らす。   The illumination unit 5 includes a first light source 9 and a second light source 10. The 1st light source 9 is LED illumination which irradiates the white illumination light similar to 1st Embodiment. On the other hand, the 2nd light source 10 is LED illumination which irradiates the blue monochromatic light similar to 2nd Embodiment. The illumination unit 5 includes one first light source 9 and one second light source 19 as a set, and at least two sets are provided as a whole. The illuminating unit 5 illuminates the potting material from obliquely upward as in the first and second embodiments.

本実施の形態に依れば、青色単色光とすることで、第2の実施形態と同様に、金属板23などの配線部材による反射の影響を抑制して、輝点8検出の精度を更に向上させることができる。更に、白色照明光を追加することで、CCDカメラ6が撮影した画像の輝度の強度を全体的に強くすることができる。輝度の強度を全体的に強くすることで、輝点8の検出をより精度よく行うとともに、端子箱3との位置関係を精度良く解析することが出きる。即ち、欠陥検出の精度が、更に向上する。   According to the present embodiment, by using blue monochromatic light, as in the second embodiment, the influence of reflection by the wiring member such as the metal plate 23 is suppressed, and the accuracy of detecting the bright spot 8 is further increased. Can be improved. Furthermore, by adding white illumination light, the intensity of the brightness of the image taken by the CCD camera 6 can be increased as a whole. By increasing the intensity of the brightness as a whole, the bright spot 8 can be detected with higher accuracy and the positional relationship with the terminal box 3 can be analyzed with higher accuracy. That is, the accuracy of defect detection is further improved.

太陽電池パネルの断面構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the cross-sectional structure of a solar cell panel. 欠陥の大きさを説明する図である。It is a figure explaining the magnitude | size of a defect. 本発明に係るポッティング材検査装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the potting material test | inspection apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るポッティング材検査装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the potting material test | inspection apparatus which concerns on this invention. 照明部の入射方向を説明する側面図である。It is a side view explaining the incident direction of an illumination part. 画像処理装置7において、データの流れを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a data flow in the image processing apparatus 7. 端子箱内部の配線を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the wiring inside a terminal box. 欠陥由来の輝点検出の方法を説明する図である。It is a figure explaining the method of the luminescent spot detection derived from a defect. ポッティング材欠陥検査方法の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the potting material defect inspection method. 太陽電池パネルの製造方法の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the manufacturing method of a solar cell panel. 太陽電池パネルの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of a solar cell panel. 太陽電池パネルの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of a solar cell panel. 太陽電池パネルの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of a solar cell panel. 太陽電池パネルの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of a solar cell panel.

符号の説明Explanation of symbols

1 ポッティング材検査装置
2 太陽電池パネル
3 端子箱
4 ポッティング材
5 照明部
6 カメラ
7 画像処理装置
8 輝点
9 第1の光源
10 第2の光源
11 搬送装置
12 搬送制御装置
13 出力装置
14 透明基板
15 太陽電池
151 透明導電層
152 光電変換層
153 裏面電極層
16 接着シート
17 バックシート
18 取り出し用配線
19 外部ケーブル
20 開口
21 表面平面
22 接続部
23 金属板
24 芯線
25 リード線
30 溝
31 溝
32 溝
34 周辺領域
36 太陽電池セル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Potting material test | inspection apparatus 2 Solar cell panel 3 Terminal box 4 Potting material 5 Illumination part 6 Camera 7 Image processing apparatus 8 Bright spot 9 1st light source 10 2nd light source 11 Conveyance apparatus 12 Conveyance control apparatus 13 Output apparatus 14 Transparent substrate DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Solar cell 151 Transparent conductive layer 152 Photoelectric conversion layer 153 Back surface electrode layer 16 Adhesive sheet 17 Back sheet 18 Extraction wiring 19 External cable 20 Opening 21 Surface plane 22 Connection part 23 Metal plate 24 Core wire 25 Lead wire 30 Groove 31 Groove 32 Groove 34 Peripheral area 36 Solar cell

Claims (15)

太陽電池パネルの端子箱内に充填されたポッティング材の欠陥を検査するポッティング材検査装置であって、
充填された前記ポッティング材の表面に、斜め上方の少なくとも2方向から照明光を照射する照明部と、
前記照明光が照射された前記ポッティング材の表面を撮影するカメラと、
前記カメラによって撮影された画像を処理して、前記ポッティング材の欠陥を検出する画像処理装置と、
を具備し、
前記画像処理装置は、前記画像中において、輝度が周囲より高くなっている輝点を検出することで、画像解析により前記ポッティング材の欠陥を検出するポッティング材検査装置。
A potting material inspection device for inspecting a defect of a potting material filled in a terminal box of a solar cell panel,
An illumination unit that irradiates illumination light on the surface of the filled potting material obliquely from at least two directions;
A camera for photographing the surface of the potting material irradiated with the illumination light;
An image processing device that processes an image captured by the camera and detects defects in the potting material;
Comprising
The said image processing apparatus is a potting material inspection apparatus which detects the defect of the said potting material by image analysis by detecting the bright spot whose brightness | luminance is higher than the periphery in the said image.
請求項1に記載されたポッティング材検査装置であって、
前記照明部は、少なくとも2方向から前記ポッティング材の表面に前記照明光を照射し、
前記画像処理装置は、照射の方向に対応した輝点が生じたとき、欠陥が存在していると判断するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to claim 1 ,
The illumination unit irradiates the illumination light on the surface of the at least two directions or we before Symbol potting material,
The image processing apparatus is a potting material inspection apparatus that determines that a defect exists when a bright spot corresponding to an irradiation direction is generated .
請求項1又は2に記載されたポッティング材検査装置であって、
前記照明部は、前記照明光の入射方向と前記ポッティング材の主たる表面平面方向とのなす角度が30°〜80°になるように、前記照明光を照射するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to claim 1 or 2 ,
The illumination unit is a potting material inspection apparatus that irradiates the illumination light so that an angle formed between an incident direction of the illumination light and a main surface plane direction of the potting material is 30 ° to 80 °.
請求項1乃至のいずれかに記載されたポッティング材検査装置であって、
前記画像処理装置は、前記画像中において、青(B)成分の輝度の強度に基いて、前記輝点を検出するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
The image processing apparatus is a potting material inspection apparatus that detects the bright spot based on a luminance intensity of a blue (B) component in the image.
請求項1乃至のいずれかに記載されたポッティング材検査装置であって、
前記照明部は、LED(Lighting emitting diode)の白色照明光を照射する
又は、前記照明部は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射する、
又は、前記照明部は、第1の光源と第2の光源を有し、
前記第1の光源は、LEDの白色照明光を照射し、
前記第2の光源は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4 ,
The illumination unit irradiates white illumination light of an LED (Lighting Emitting Diode) ,
Alternatively, the illumination unit irradiates monochromatic illumination light mainly composed of blue of the LED,
Alternatively, the illumination unit includes a first light source and a second light source,
The first light source emits white illumination light of an LED,
The second light source is a potting material inspection apparatus that emits monochromatic illumination light mainly composed of blue LED .
請求項1乃至のいずれかに記載されたポッティング材検査装置であって、
検査対象位置により画像解析精度の優先順位をつけて、画像処理の負担を軽減し処理速度を向上するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5 ,
A potting material inspection apparatus that prioritizes image analysis accuracy according to the inspection target position, reduces the burden of image processing, and improves processing speed.
請求項1乃至のいずれかに記載されたポッティング材検査装置であって、
更に、
前記太陽電池パネルを搬送する搬送装置と、
前記太陽電池パネルを特定する基板IDを把握する搬送制御装置と、
を具備し、
前記画像処理装置は、前記ポッティング材の欠陥の検出結果を前記ID情報と対応付けて出力装置に出力するポッティング材検査装置。
The potting material inspection apparatus according to any one of claims 1 to 6 ,
Furthermore,
A transport device for transporting the solar cell panel;
A transport control device for grasping a substrate ID identifying the solar cell panel;
Comprising
The image processing apparatus is a potting material inspection apparatus that outputs a detection result of the defect of the potting material in association with the ID information to an output device.
太陽電池パネルの端子箱内に充填されたポッティング材の欠陥を検査するポッティング材欠陥検査方法であって、
充填された前記ポッティング材の表面に、斜め上方の少なくとも2方向から照明光を照射する照明ステップと、
前記照明光が照射された前記ポッティング材の表面を撮影するステップと、
撮影によって得られた画像を画像解析するステップと
前記画像解析するステップの検出結果に基いて、前記ポッティング材の欠陥を検出する欠陥検出ステップと、
を具備し
前記画像解析するステップは、輝度が周囲より高くなっている輝点を検出する輝点検出ステップ、を含むポッティング材欠陥検査方法。
A potting material defect inspection method for inspecting defects of a potting material filled in a terminal box of a solar cell panel,
An illumination step of irradiating illumination light on the surface of the filled potting material obliquely from at least two directions;
Photographing the surface of the potting material irradiated with the illumination light;
Image analysis of an image obtained by shooting ;
Based on the detection result of the image analysis step, a defect detection step of detecting a defect of the potting material,
Equipped with,
The potting material defect inspection method, wherein the image analyzing step includes a bright spot detecting step of detecting a bright spot having a brightness higher than that of the surrounding area .
請求項8に記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
前記照明ステップにおいて、少なくとも2方向から前記ポッティング材の表面に前記照明光を照射し、
前記画像解析するステップにおいて、照射の方向に対応した輝点が生じたとき、欠陥が存在していると判断するポッティング材欠陥検査方法。
The potting material defect inspection method according to claim 8 ,
In the illuminating step, irradiating the illumination light on the surface of the at least two directions or we before Symbol potting material,
A potting material defect inspection method for determining that a defect exists when a bright spot corresponding to an irradiation direction is generated in the image analysis step .
請求項8又は9に記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
前記照明ステップにおいて、前記照明光を照射するにあたり、前記照明光の入射方向と前記ポッティング材の主たる表面平面とのなす角度は30°〜80°の範囲であるポッティング材欠陥検査方法。
The potting material defect inspection method according to claim 8 or 9 ,
In the illuminating step, the potting material defect inspection method wherein an angle formed between an incident direction of the illumination light and a main surface plane of the potting material is 30 to 80 ° when irradiating the illumination light.
請求項乃至10のいずれかに記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
前記輝点検出ステップにおいて、前記画像中における青(B)成分の輝度に基いて、前記輝点を検出するポッティング材欠陥検査方法。
The potting material defect inspection method according to any one of claims 8 to 10 ,
A potting material defect inspection method for detecting the bright spot based on a luminance of a blue (B) component in the image in the bright spot detecting step.
請求項乃至11のいずれかに記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
前記照明ステップにおいて、LED(Lighting emitting diode)による白色照明光を照射する
又は、前記照明ステップにおいて、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射する、
又は、前記照明ステップにおいて、前記照明光は第1の光源と第2の光源とから照射され、
前記第1の光源は、LEDの白色照明光を照射し、
前記第2の光源は、LEDの青色を主体とした単色照明光を照射するポッティング材欠陥検査方法。
A potting material defect inspection method according to any one of claims 8 to 11 ,
In the illuminating step, white illumination light is emitted by a light emitting diode (LED) .
Or, in the illumination step, irradiates a monochromatic illumination light mainly composed of blue of the LED,
Alternatively, in the illumination step, the illumination light is emitted from a first light source and a second light source,
The first light source emits white illumination light of an LED,
The said 2nd light source is a potting material defect inspection method which irradiates the monochromatic illumination light which mainly made blue of LED .
請求項乃至12のいずれかに記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
前記画像解析ステップでは、検査対象位置により画像解析精度の優先順位をつけて、画像処理の負担を軽減し処理速度を向上するポッティング材欠陥検査方法。
The potting material defect inspection method according to any one of claims 8 to 12 ,
In the image analysis step, a potting material defect inspection method that prioritizes image analysis accuracy according to an inspection target position, reduces a burden of image processing, and improves a processing speed.
請求項乃至13のいずれかに記載されたポッティング材欠陥検査方法であって、
更に、
前記太陽電池パネルを搬送するステップと、
前記搬送装置により搬送される前記太陽電池パネルの位置を示す位置情報を、前記太陽電池パネルを特定する基板IDと対応付けて把握するパネル位置把握ステップと、
前記位置情報に基いて、検出を行った前記太陽電池パネルを特定するID情報を取得するステップと、
前記欠陥検出ステップにおける欠陥の検出結果を、前記ID情報と対応付けて出力装置に出力するステップと、
を具備したポッティング材欠陥検査方法。
The potting material defect inspection method according to any one of claims 8 to 13 ,
Furthermore,
Conveying the solar cell panel;
A panel position grasping step for grasping position information indicating the position of the solar cell panel conveyed by the conveying device in association with a substrate ID identifying the solar cell panel;
Obtaining ID information for identifying the solar cell panel that has been detected based on the position information;
Outputting a defect detection result in the defect detection step in association with the ID information to an output device;
A potting material defect inspection method comprising:
透明基板の非受光面側に太陽電池膜を形成するステップと、
前記太陽電池膜を接着シートを介してバックシートで被覆するステップと、
前記バックシートの非受光面側に端子箱を取り付け、前記太陽電池膜に接続された取り出し用配線が、前記端子箱内部で外部ケーブルと電気的に接続されるように、前記端子箱内部を配線するステップと、
前記端子箱内部にポッティング材を充填するステップと、
請求項乃至14のいずれかに記載されたポッティング材欠陥検査方法によって、充填されたポッティング材の欠陥を検査するステップと、
前記ポッティング材の検査結果に基いて、前記太陽電池パネルを選別するステップと、
を具備した太陽電池パネルの製造方法。
Forming a solar cell film on the non-light-receiving surface side of the transparent substrate;
Covering the solar cell film with a back sheet through an adhesive sheet;
A terminal box is attached to the non-light-receiving surface side of the back sheet, and the inside of the terminal box is wired so that the extraction wiring connected to the solar cell film is electrically connected to an external cable inside the terminal box. And steps to
Filling a potting material inside the terminal box;
A step of inspecting a defect of the filled potting material by the potting material defect inspection method according to any one of claims 8 to 14 ;
Selecting the solar cell panel based on the inspection result of the potting material;
The manufacturing method of the solar cell panel which comprised.
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