JP4860436B2

JP4860436B2 - Ｉｃカードおよびその製造方法

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Publication number: JP4860436B2
Application number: JP2006301519A
Authority: JP
Inventors: 孝浩櫻井; 悠一伊藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2006-11-07
Filing date: 2006-11-07
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2026-11-07
Also published as: CN101529450B; US20100059899A1; KR20090074797A; CN101529450A; US20120156831A1; EP2093704A1; KR101027592B1; HK1131457A1; JP2008117272A; EP2093704B1; US8603863B2; WO2008056715A1; EP2093704A4

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにしたＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットを有するモジュールを一対の基材により挟んでなるＩＣカードおよびその製造方法に関する。

従来、ＲＦＩＤ用途の情報記録メディアをキャッシュカードなどのＩＣカードに適用するために、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットを有するモジュールを、一対の基材により挟んでなるＩＣカードが提案されている。
図１０は、従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
この例のＩＣカード１００は、ベース基材１０１とその一方の面１０１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１０２およびＩＣチップ１０３とからなるインレット１０４と、このインレット１０４を被覆する接着層１０５と、この接着層１０５を介してインレット１０４を挟む一対の基材１０６Ａ，１０６Ｂとから概略構成されている。

次に、図１１を参照して、このＩＣカード１００の製造方法を説明する。
このＩＣカード１００を製造するには、まず、接着層１０５をなすホットメルト接着剤１０５Ａを介して、熱可塑性樹脂からなる基材１０６Ａの一面１０６ａにインレット１０４を配する。次いで、ホットメルト接着剤１０５Ｂを介して、このインレット１０４に基材１０６Ｂを重ねる。次いで、基材１０６Ａ，１０６Ｂの外側から熱圧処理を施し、ホットメルト接着剤１０５Ａ，１０５Ｂを溶融することにより、インレット１０４、ホットメルト接着剤１０５Ａ，１０５Ｂおよび基材１０６Ａ，１０６Ｂを一体化してＩＣカード１００を得る（例えば、特許文献１参照）。

図１２は、従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。
この例のＩＣカード１１０は、ベース基材１１１とその一方の面１１１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１１２およびＩＣチップ１１３とからなるインレット１１４と、このインレット１１４の外縁に配された第一中間基材１１５と、ＩＣチップ１１３を挿入するための挿入口１１６ａが設けられ、インレット１１４および第一中間基材１１５に重ねられた第二中間基材１１６と、インレット１１４、第一中間基材１１５および第二中間基材１１６を挟む一対の基材１１７Ａ，１１７Ｂとから概略構成されている。

次に、図１３を参照して、このＩＣカード１１０の製造方法を説明する。
このＩＣカード１１０を製造するには、まず、インレット１１４の外縁に熱可塑性樹脂からなる第一中間基材１１５を配する。次いで、接着剤１１８により、熱可塑性樹脂からなる基材１１７Ａの一面１１７ａにインレット１１４および第一中間基材１１５を仮留めする。次いで、挿入口１１６ａ内にＩＣチップ１１３を挿入するようにして、インレット１１４に熱可塑性樹脂からなる第二中間基材１１６を重ねるとともに、この第二中間基材１１６に基材１１７Ｂを重ねる。次いで、基材１１７Ａ，１１７Ｂの外側から熱圧処理を施し、第一中間基材１１５、第二中間基材１１６および基材１１７Ａ，１１７Ｂを融着することにより、インレット１１４、第一中間基材１１５、第二中間基材１１６および基材１１７Ａ，１１７Ｂを一体化してＩＣカード１１０を得る（例えば、特許文献２参照）。
特表２００５−５３１１２６号公報特表２００６−５０３４２４号公報

しかしながら、図１０に示すように、ＩＣカード１００では、ＩＣチップ１０３の厚みが他の部材に比べて大きいため、インレット１０４の表面の凹凸が激しいので、ＩＣカード１００の表面にも凹凸が生じ、表面が平坦でないという問題があった。また、このようにＩＣカード１００に凹凸が生じた状態では、内蔵されているＩＣチップ１０３に歪みが生じ、ＩＣチップ１０３が破壊されるおそれがある。さらに、ＩＣカード１００では、ホットメルト接着剤を用いているため、この接着剤を溶融してカードを形成する際、接着剤が流動するから、インレット１０４が所定の位置からずれるという問題があった。

また、図１２に示すように、ＩＣチップ１１０では、第二中間基材１１６に設けた挿入口１１６ａ内にＩＣチップ１１３を挿入しているものの、インレット１１４の表面に複雑な凹凸がある場合、ＩＣチップ１１３の厚みを相殺しただけでは、その他の部材による凹凸を相殺することはできないため、依然としてＩＣカード１１０の表面に凹凸が生じるという問題があった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のＩＣカードは、インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたＩＣカードであって、前記モジュールはその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を介して、少なくとも前記第一基材の前記接着層と接する面に配され、前記粘着層は前記第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その他の部分よりも細くなっている端部を少なくとも一つ有することを特徴とする。

本発明のＩＣカードの製造方法は、インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に、前記モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みに粘着剤を塗布または貼付する工程と、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記粘着剤を介して前記第一基材の一方の面に前記モジュールを配する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着剤および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記接着剤の流れ方向に沿って加圧処理する工程と、を備え、前記粘着剤を塗布する工程において、前記粘着剤の端部が前記接着剤の流れ方向を向くように、前記粘着剤を塗布するとともに、前記モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みに、互いに離隔して前記粘着剤を塗布することを特徴とする。

前記第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程において、前記接着剤を複数条に塗布することが好ましい。

本発明のＩＣカードは、インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備え、モジュールが、その部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を介して、少なくとも第一基材の接着層と接する面に配され、粘着層が第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その他の部分よりも細くなっている端部を少なくとも一つ有するので、モジュールが第一基材と第二基材の間にて撓むことなく、これらの基材とほぼ平行に配され、かつ、モジュールと、第一基材および第二基材との間における粘着層以外の領域には、接着層が形成されているから、ＩＣカードの表面にはモジュールの凹凸に起因する凹凸が存在しない。したがって、ＩＣカードの表面は平坦面をなしている。また、モジュールが撓むことにより、ＩＣチップに歪みが生じることがないので、この歪みによってＩＣチップが破壊されることもない。ゆえに、本発明のＩＣカードは長期間安定に使用することができる。

本発明のＩＣカードの製造方法によれば、粘着剤を塗布または貼付する工程において、粘着剤の端部が接着剤の流れ方向を向くように、粘着剤を塗布し、かつ、モジュールの部位毎にその厚みに応じて厚みを変え、粘着剤を互いに離隔して設けるので、第一基材および第二基材の間にて、モジュールをより安定に、これらの基材に対して平行に配することができるとともに、加圧処理する工程において、接着剤をモジュールと第一基材との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材と第二基材の間において、モジュール全体が接着剤に被覆されたＩＣカードを作製することができる。

本発明のＩＣカードおよびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（ＩＣカード）
図１は、本発明に係るＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１中、符号１０はＩＣカード、１１はインレット、１２はモジュール、１３は接着層、１４は第一基材、１５は第二基材、１６はベース基材、１７はアンテナ、１８はＩＣチップ、１９は電子部品、２０は接続部、２１，２２，２３は粘着層をそれぞれ示している。

この実施形態のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、このモジュール１２を被覆する接着層１３と、この接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５と、モジュール１２と第一基材１４の間に設けられた粘着層２１，２２，２３とから概略構成されている。
また、モジュール１２は、その部位毎に、その厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の接着層１３と接する面（以下、「一方の面」と言う。）１４ａに配されている。また、粘着層２１，２２，２３は、第一基材１４の他方の面（以下、「外面」と言うこともある。）１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしている。
さらに、粘着層２１，２２，２３は、互いに離隔して、モジュール１２の部位毎に、その第一基材１４の一方の面１４ａと対向する側の面の一部に設けられている。
そして、モジュール１２と第一基材１４との間における粘着層２１，２２，２３以外の領域には、接着層１３が形成されている。

インレット１１は、ベース基材１６と、その一方の面１６ａに設けられ互いに接続されたコイル状のアンテナ１７およびＩＣチップ１８とから概略構成されている。
モジュール１２は、このインレット１１と、電子部品１９と、これらを接続する導線などからなる導電材２０とから概略構成されている。
また、モジュール１２は、インレット１１を構成する部材や電子部品１９の厚みが異なるため、その表面または裏面は凹凸をなしている。

接着層１３をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。

このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。

第一基材１４および第二基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。

ベース基材１６としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

アンテナ１７は、ベース基材１６の一方の面１６ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。

ＩＣチップ１８としては、特に限定されず、アンテナ１７を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

電子部品１９としては、ベース基材とこれに実装された電池、ダイオード、アンテナなどからなるものが挙げられる。

粘着層２１，２２，２３をなす粘着剤としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着剤が用いられる。このような粘着剤としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ホットメルト粘着剤などが挙げられる。
粘着剤の具体例としては、フィルム両面テープ（商品名：Ｎｏ７０５、寺岡製作所社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。

この実施形態のＩＣカード１０は、モジュール１２が、その部位毎に、その厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は、第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしているので、モジュール１２が第一基材１４と第二基材１５の間にて撓むことなく、これらの基材とほぼ平行に配され、かつ、モジュール１２と、第一基材１４および第二基材１５との間における粘着層２１，２２，２３以外の領域には、接着層１３が形成されているから、ＩＣカード１０の表面にはモジュール１２の凹凸に起因する凹凸が存在しない。したがって、ＩＣカード１０の表面は平坦面をなしている。また、モジュール１２が撓むことにより、ＩＣチップ１８に歪みが生じることがないので、この歪みによってＩＣチップ１８が破壊されることもない。さらに、接着層１３をなす接着剤として、ホットメルト接着剤を用いていないので、カードを形成する際、接着剤の流動によりモジュール１２が所定の位置からずれることがなく、モジュール１２は所定の位置に配される。ゆえに、ＩＣカード１０は長期間安定に使用することができる。

なお、この実施形態では、粘着層２１，２２，２３が、第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしているＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、粘着層は第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その他の部分よりも細くなっている端部を少なくとも一つ有していればよい。
すなわち、図２に示すように、本発明のＩＣカードにおける粘着層は、粘着層２４のように、第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い楕円形をなしていてもよい。また、本発明のＩＣカードにおける粘着層は、粘着層２５のように、第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしていてもよい。また、本発明のＩＣカードにおける粘着層は、粘着層２６のように、第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材１５の外面１５ａ側から見て、その一端部がその他の部分よりも細い涙形（一端部が丸く、他端部が尖っている形状）をなしていてもよい。さらに、粘着層は、第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、菱形、三角形などをなしていてもよい。

また、この実施形態では、モジュール１２と第一基材１４の間に、粘着層２１，２２，２３が設けられたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、モジュールと第二基材の間にも、モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を設けてよい。
さらに、この実施形態では、モジュール１２の部位毎に、粘着層２１，２２，２３を１つずつ設けたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣモジュールはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、図２に示すように、モジュールの部位毎に、複数の粘着層を設けてもよい。このように、粘着層を複数設ければ、第一基材および第二基材の間にて、モジュールをより安定に、これらの基材に対して平行に配することができる。

そして、この実施形態では、粘着層２１，２２，２３が、その両端部を第一基材１４の長手方向に対して斜めにして設けられたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、図２に示す粘着層２５のように、粘着層が、その両端部を第一基材または第二基材の長手方向に対して平行にして設けられていてもよい。

（ＩＣカードの製造方法）
次に、図３〜図８を参照して、本発明のＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図３に示すように、第一基材３４の一方の面３４ａに、端部が接着剤の流れ方向を向くように、かつ、後述のモジュール３２の部位毎にその厚みに応じて異なる厚みになるように、粘着剤４１，４２，４３を互いに離隔して塗布または貼付する（粘着剤を塗布または貼付する工程）。

なお、この実施形態のＩＣカードの製造方法において、接着剤の流れ方向とは、第一基材３４と、後述の第二基材３５とを貼り合わせて、ＩＣカードを形成するために、熱圧処理する際に接着剤が流動する方向のことである。この実施形態では、第一基材３４の長手方向に沿って接着剤を塗布するので、この塗布する方向は、接着剤の流れ方向とほぼ同じになっている。

次いで、図４に示すように、第一基材３４の一方の面３４ａに、第一基材３４の長手方向に沿って、接着剤３３を複数条に塗布する（接着剤を塗布する工程）。

次いで、図５に示すように、粘着剤４１，４２，４３を介して、第一基材３４の一方の面３４ａの所定位置にモジュール３２を配する。
次いで、図６に示すように、第一基材３４と第二基材３５によってモジュール３２、粘着剤４１，４２，４３および接着剤３３を挟むように、第二基材３５を配する（モジュールを挟持する工程）。

次いで、図７に示すように、第一基材３４の外面３４ｂ側および第二基材３５の外面３５ａ側から、かつ、第一基材３４の一端３４ｃおよび第二基材３５の一端３５ｃから接着剤３３の流れ方向に沿って、第一基材３４、第二基材３５、モジュール３２、粘着剤４１，４２，４３および接着剤３３から構成される積層体を熱圧加圧処理および接着剤を硬化させる処理たとえば加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理する（加圧および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤３３を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードが得られる。

この加圧処理する工程において、上記の積層体を加熱、加圧するには、図７に示すように、加圧ロール５１，５１により、第一基材３４の外面３４ｂ側および第二基材３５の外面３５ａ側から、積層体を加圧する。
この加圧処理により、例えば、図８に示すように、第一基材３４の一方の面３４ａに塗布した接着剤３３が、図９に示すように、第一基材３４の一端３４ｃおよび第二基材３５の一端３５ｃから、第一基材３４の２つの長辺および第二基材３５の２つの長辺、並びに、第一基材３４の他端３４ｄおよび第二基材３５の他端３５ｄに向かって広がり、最終的に接着剤３３によってモジュール３２全体が被覆された状態となる。

また、この実施形態のＩＣカードの製造方法は、粘着剤を塗布または貼付する工程において、第一基材３４の一方の面３４ａに、端部が接着剤の流れ方向を向くように、かつ、後述のモジュール３２の部位毎にその厚みに応じて異なる厚みになるように、粘着剤４１，４２，４３を互いに離隔して塗布するので、第一基材３４および第二基材３５の間にて、モジュール３２をより安定に、これらの基材に対して平行に配することができるとともに、加圧処理する工程において、接着剤３３を粘着剤４１，４２，４３の間にも隙間無く流動させることができ、結果として、接着剤３３をモジュール３２と第一基材３４との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材３４と第二基材３５の間において、モジュール３２全体が接着剤３３に被覆されたＩＣカードが得られる。
この実施形態のＩＣカードの製造方法では、接着剤を塗布する工程において、第一基材３４の一方の面３４ａに、第一基材３４の長手方向に沿って、接着剤３３を複数条に塗布するので、モジュール３２と、第一基材３４および第二基材３５との間に、接着剤３３をより均一に行き渡らせることができる。したがって、モジュール３２と、第一基材３４および第二基材３５との接着不良を防止することができる。

なお、この実施形態では、接着剤を塗布する工程において、第一基材３４の一方の面３４ａに、第一基材３４の長手方向に沿って、接着剤３３を複数条に塗布しているが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、内蔵されるモジュールの大きさや表面の凹凸の程度などに応じて、接着剤の塗布量は適宜調整される。

また、この実施形態では、第一基材３４と第二基材３５の一対の基材によって、１つのモジュール３２を挟んでＩＣカードを製造する場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、大面積の一対の基材の間に、多数のモジュールを整列して配し、多数のモジュールが内蔵された大面積のカードを形成し、このカードを内蔵されたモジュール毎に分割して、ＩＣカードを製造してもよい。

本発明に係るＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。本発明に係るＩＣカードを構成する粘着層を示す概略平面図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。本発明に係るＩＣカードの製造方法を示す概略斜視図である。従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略断面図である。従来のＩＣカードの他の例を示す概略断面図である。従来のＩＣカードの製造方法の他の例を示す概略断面図である。

符号の説明

１０・・・ＩＣカード、１１・・・インレット、１２，３２・・・モジュール、１３・・・接着層、１４，３４・・・第一基材、１５，３５・・・第二基材、１６・・・ベース基材、１７・・・アンテナ、１８・・・ＩＣチップ、１９・・・電子部品、２０・・・接続部、２１，２２，２３・・・粘着層、３３・・・接着剤、４１，４２，４３・・・粘着剤。

Claims

インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたＩＣカードであって、
前記モジュールはその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を介して、少なくとも前記第一基材の前記接着層と接する面に配され、前記粘着層は前記第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その他の部分よりも細くなっている端部を少なくとも一つ有することを特徴とするＩＣカード。
インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、
前記第一基材の一方の面に粘着剤を塗布または貼付する工程と、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記粘着剤を介して前記第一基材の一方の面に前記モジュールを配する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着剤および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記接着剤の流れ方向に沿って加圧処理する工程と、を備え、
前記粘着剤を塗布する工程において、前記粘着剤の端部が前記接着剤の流れ方向を向くように、前記粘着剤を塗布するとともに、前記モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みに、互いに離隔して前記粘着剤を塗布することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
前記第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程において、前記接着剤を複数条に塗布することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。