JP4861082B2 - Coating device - Google Patents
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Description
本発明は塗布装置に関するものである。 The present invention relates to a coating apparatus.
基板上にレジスト液などを塗布する手法としては、特許文献1に開示されるように、基板を回転させながらその上にレジスト液を供給し、遠心力によって基板の全面にレジスト液を伸展させる方式が用いられている。このとき、塗布後にレジストミスト等が基板へ再付着することを防止する必要がある。このため、基板から振り切られたレジスト液を、基板などを収容する回転テーブルの外部に排出する必要がある。
As a technique for applying a resist solution or the like on a substrate, as disclosed in
近年の市場競争の激化により、レジストなどの塗布装置においても生産性の向上、即ち歩留まりの向上が要求されている。これらを実現するために、基板にレジスト塗布を施した後、レジスト廃液、レジストミストなどを効率よく排出する必要がある。 Due to intensifying market competition in recent years, improvement in productivity, that is, improvement in yield, is also required for coating apparatuses such as resists. In order to realize these, it is necessary to efficiently discharge resist waste liquid, resist mist, and the like after applying a resist to the substrate.
図4は従来の塗布装置の一例を示す正面断面図である。図5は図4のZ−Z断面部を示す平面断面図である。図6は図4で示すY矢の方向から回転部分のみを見た斜視図である。基板1は、回転キャップ3を載置した回転テーブル102に保持され、回転軸を中心として水平を保持したまま回転する。そして、基板1上にレジスト液が供給され、その後、遠心力によってレジスト液は基板1全体へ伸展する。
FIG. 4 is a front sectional view showing an example of a conventional coating apparatus. FIG. 5 is a plan sectional view showing the ZZ section of FIG. FIG. 6 is a perspective view of only the rotating part seen from the direction of the arrow Y shown in FIG. The
基板1から振り切られたレジスト液又はレジストミストなどの廃棄物質は、排出口102aを通り、回転テーブル102の外へ排出される。しかし、一部は回転テーブル102外に排出されず、回転テーブル102内に残留する。この場合、レジストミストは、基板1などの回転により飛散し、回転テーブル102内で散布される。この結果、レジストミストが基板1上に再付着するという問題が生じる。
Waste substances such as resist solution or resist mist shaken off from the
レジストミストの飛散を防止するため、基板1の外側で、対向板104の周辺端部には防護板(以下、スプラッシュガードという)5が設けられている。図5に示される従来のスプラッシュガード5は、略長方形の対向板104に固着されて形成されている。スプラッシュガード5はX−X軸に対して対称の位置に配置される。すなわち、対向板104周辺部の縦方向と横方向に、各々略平行に取り付けられている。
ここで、スプラッシュガード5の外側には回転キャップ3と、対向板104と、回転テーブル102とで形成される空間がある。ここで、スプラッシュガード5の端部の外側における空間をA2、A3、B2、B3とする。空間A2、空間A3、空間B2、空間B3の大きさはA2>B2、B3>A3となっている。ここで、回転テーブルがR方向に回転すると、空間A3から空間B3の方向に空気が流れ込む。この場合、空気の入り口付近の空間A3が小さく、それに比べ、出口付近の空間B3が大きい。このため空気の流れは比較的円滑である。しかし、空間A2から空間B2に流れる場合は入り口が大きく出口が狭いため空気の流れは大きく乱れる。このため、レジストミストなどは基板1上に舞い戻ったりスプラッシュガード5の外側に浮遊したりする場合がある。また、排出口102aから排出されるレジストミストなどの一部は、そのまま内壁11と内壁13bとの間に浮遊して残る場合もある。
Here, there is a space formed by the rotating
基板1の回転塗布が終り、次の基板と入れ替える際、塗布容器13ひいては回転テーブル102内へ空気が流入する。この際、浮遊しているレジストミストなどは空気と一緒に流入し、次の基板上に再付着するなどの不具合も発生していた。
When the rotation application of the
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、レジストミストなどを効率よく排出することができる塗布装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object thereof is to provide a coating apparatus that can efficiently discharge resist mist and the like.
本発明にかかる塗布装置は、
基板を載置する回転テーブルと、
前記基板を覆うよう、前記回転テーブルの上に配設された回転キャップと、
前記回転キャップの下側に設けられ、前記基板と対向する略長方形の対向板と、が一体的に回転する塗布装置であって、
前記基板の外側において、前記対向板に当該対向板から下側に突出して固定された複数のスプラッシュガードが、前記基板と平行な面において回転中心に対して点対称に配置され、かつ前記基板の辺に平行で回転中心を通る直線に対し非線対称に配置されており、
前記スプラッシュガードの外側において前記回転テーブル、前記回転キャップ、及び前記対向板で形成される空間を有し、
隣り合う前記スプラッシュガードの隣接する端部のうち回転時に先行する側の端部の外側における前記空間が、回転時に後行する側の端部の外側における前記空間よりも小さくなっているものである。
The coating apparatus according to the present invention is:
A turntable on which the substrate is placed;
A rotating cap disposed on the rotary table so as to cover the substrate;
An applicator provided on the lower side of the rotating cap, and a substantially rectangular counter plate facing the substrate, and rotates integrally,
Oite outside of the substrate, a plurality of splash guard fixed protrudes downward from the face plate to the counter plate is disposed in point symmetry with respect to the rotation center in the plane parallel to the substrate, and wherein It is arranged axisymmetrically with respect to a straight line parallel to the side of the substrate and passing through the center of rotation,
A space formed by the rotary table, the rotary cap, and the opposing plate outside the splash guard;
Of the adjacent end portions of the adjacent splash guards, the space outside the end portion on the side preceding the rotation is smaller than the space outside the end portion on the side following the rotation. .
本発明により、レジストミストなどを効率よく排出することができる塗布装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a coating apparatus that can efficiently discharge resist mist and the like.
以下に、本発明を適用可能な実施の形態の説明をする。以下の説明は、本発明の実施形態についてのものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Embodiments to which the present invention can be applied will be described below. The following description is about the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiment.
実施の形態
図1は実施の形態にかかる塗布装置を示す正面断面図である。図2は塗布装置の平面断面図で図1のZ−Z断面部である。図3は図1をY矢印の方向から回転部分のみを見た斜視図である。レジスト液を塗布するためのガラスなどの略長方形の基板1は、回転テーブル2内に水平に保持されている。回転テーブル2は円形の浅い鍋型であり、その上部に開閉自在の円盤状の回転キャップ3が載置されている。すなわち、基板1にレジストを塗布する時は回転テーブル2上に基板1を載置した状態で回転キャップ3を閉める。この回転キャップ3によって基板1が覆われる。また、回転キャップ3の下部には基板1と対向するように対向板4が固着されている。
Embodiment FIG. 1 is a front sectional view showing a coating apparatus according to an embodiment. FIG. 2 is a plan sectional view of the coating apparatus, which is a ZZ section of FIG. FIG. 3 is a perspective view of FIG. 1 in which only the rotating part is viewed from the direction of the arrow Y. A substantially
基板1は、回転キャップ3を載置した回転テーブル2と共に水平を保持したまま回転する。回転中心は図2で示される中心Cである。中心Cは基板1、回転テーブル2、回転キャップ3、及び対向板4の各々の中心でもある。レジスト液は回転する基板1上に供給され、その後、遠心力によって基板1全体へ伸展する。
The
回転テーブル2の外周部には排出口2aが円周方向に沿って設けられている。回転により基板1から振り切られたレジスト液又はレジストミストなどの廃棄物質は、排出口2aを通り、回転テーブル2の外へ排出される。また、回転テーブル2の外周上端部には、周方向に適宜の間隔をおいて複数個の通気口2bが形成されている。この通気口2bは、回転テーブル2の上に回転キャップ3を載置したとき、トンネル状の溝となる。
A
レジストミストなどは、回転テーブル2外に排出されず、回転テーブル2内に残留することもある。この場合、レジストミストは、基板1などの回転により飛散し、回転テーブル2内で散布される。この結果、レジストミストが基板1上に再付着するという問題が生じる。レジストミストの飛散を防止するため、基板1の外側で、対向板4の周辺端部に防護板であるスプラッシュガード5が設けられている。ここでは4つのスプラッシュガード5が設けられている。スプラッシュガード5は対向板4から下方に突出している。そして、スプラッシュガードの内側の側面は傾斜面になっている。4つのスプラッシュガード5は基板1の4辺に対応して設けられている。各辺の外側には1つのスプラッシュガード5が配置されている。対向する2つのスプラッシュガード5は平行に配置される。一方、隣り合う2つのスプラッシュガード5はその延長線が直交するように配置される。隣接する2つのスプラッシュガード5の間には隙間が設けられている。この隙間は基板1の角の近傍に配置される。したがって、基板1の角部を除いて基板1の辺に沿ってスプラッシュガード5が設けられている。
The resist mist or the like may not remain outside the
塗布容器13は回転キャップ3を載置した回転テーブル2を収容する容器である。塗布容器13の外周底部には、上部に突出した内壁11がリング状に設けられている。内壁11は排出口2aより排出されるレジストミストを受けるためにリング状に形成されている。さらに、塗布容器13の内側で、内壁11の外側には別の内壁13bが設けられている。内壁11と内壁13bとの間の底部には廃液受け部があり、排出口2aから排出されるレジスト廃液を一時的に保溜する。
The
廃液受け部には図4に示すようにリング状の配管13cが設置されている。また図7に示すように、配管13cには適当な間隔で配管穴13dが設けられている。廃液受け部に保溜されているレジスト廃液などは配管穴13dから配管13cへ流入する。そして、レジスト廃液は配管13cから外部の吸引手段(図示せず)により適宜レジスト廃液が排出される。
As shown in FIG. 4, a ring-shaped
塗布容器13の蓋12は円盤状の板からなり、塗布容器13に対し開閉自在となるように形成されている。塗布容器13の底部には適当な部分に数箇所設けられた排気口13aである。したがって、前述のように、塗布容器13の内部に飛散し液状になった廃液は、配管13cから排出される。しかし、これ以外の塗布容器13内に浮遊するミストは、塗布容器13の内部の空気と共に排気口13aから排出される。この際、空気の供給は蓋12と塗布容器13の微小隙間を介して供給される。
The
このような塗布装置においては、適当な回転手段(図示せず)により回転テーブル2と回転キャップ3が一体的に回転する。回転テーブル2内に保持された基板1上に塗布されたレジストなどの塗布材料(図示せず)は、回転により一様の厚さに引き伸ばされる。そして、余分なレジストなどは振り切られて基板1上からミスト状になって飛散する。
In such a coating apparatus, the rotary table 2 and the
また、図2に示すように対向板4は、回転方向とは逆の向きに略長方形の角部より円弧状の張り出し部4aが設けられている形状となっている。これにより、対向板4上に付着した廃液が張り出し部4aに沿って滞留することなく振り切られる。これらのレジスト廃液、レジストミストなどは、内壁11及び内壁13bの間の底部に形成される廃液受けに溜まる。続いて適当なタイミングで配管13c及び配管穴13dを介して外部に排出される。
Further, as shown in FIG. 2, the counter plate 4 has a shape in which an arcuate projecting
図2に示されるスプラッシュガード5は、略長方形の対向板4に固着されて形成されている。基板1と平行な面において、スプラッシュガード5は、回転中心Cに対して点対称に配置され、また基板1の辺に平行で回転中心Cを通る直線に対し非線対称に配置される。
The
図2に示すように、隣り合うスプラッシュガード5の隣接する端部のうち、回転時に先行する側の端部をスプラッシュガード端部5aとし、回転時に後行する側の端部をスプラッシュガード端部5bとする。この場合、1つのスプラッシュガード5の両端のうち一方がスプラッシュガード端部5aとなり、他方がスプラッシュガード端部5bとなる。ここで、スプラッシュガード5は、基板1の辺に平行で回転中心Cを通る直線に対して非線対称に設けられている。従って、基板1の辺に平行で回転中心Cを通る直線からスプラッシュガード端部5aまでの距離は、スプラッシュガード端部5bまでの距離よりも長くなる。
As shown in FIG. 2, of the adjacent end portions of the
ところで、スプラッシュガード5の外側には、対向板4、回転テーブル2、及び回転キャップ3で形成される空間が存在する。このスプラッシュガード5の外側の空間は、上側に回転キャップ3、又は対向板4が配置され、下側に回転テーブル2が配置される。空間の外周方向の外側は回転キャップ3の外周の端部と一致している。ここで、スプラッシュガード端部5a、5bの外側における上記の空間について考える。図2に示すように、スプラッシュガード5aの外側における空間をA1とし、スプラッシュガード端部5bの外側における空間をB1とする。すなわち、空間A1、B1は隣接するスプラッシュガード端部5a、5bにそれぞれ対応する。空間A1、及び空間B1のうち、空間A1は回転時に先行する側に配置され、空間B1は、回転時に後行する側に配置される。従って、回転時に、空間A1から流入した空気が空間B1から流出する。
Meanwhile, a space formed by the counter plate 4, the rotary table 2, and the
換言すると、スプラッシュガード端部5aから回転テーブル2の内側面までの隙間が、スプラッシュガード端部5bと回転テーブルの内側面までの隙間よりも小さくなる。従って空間A1の大きさは空間B1よりも大きくなる。さらに4つのスプラッシュガード5の全てについて、スプラッシュガード端部5aに対応する空間A1がスプラッシュガード端部5bに対応する空間B1よりも小さくなっている。
In other words, the gap from the
回転テーブルがR方向に回転すると、空間A1から空間B1の方向に空気が流れ込む。このとき、常に空気の入り口付近の空間A1が小さく、それに比べ出口付近の空間B1が大きい。このため、空気の流れが比較的円滑であり、大きく乱れることはない。すなわち、レジストミストなどは基板1上に舞い戻ることなく、回転テーブル2外へ排出されることになる。
When the rotary table rotates in the R direction, air flows from the space A1 toward the space B1. At this time, the space A1 near the entrance of the air is always small, and the space B1 near the exit is larger than that. For this reason, the air flow is relatively smooth and is not greatly disturbed. That is, resist mist and the like are discharged out of the rotary table 2 without returning to the
また、回転テーブル2の外周には回転翼7が設けられている。回転翼7は外周方向全体に設けられている。また、回転翼7は回転羽根7a及び回転羽根7bよりなる。そして、この回転羽根7a及び回転羽根7bは排出口2aを上下に挟むように配設されている。すなわち、回転羽根7aは排出口2aの上部から外側に延設され、回転羽根7bは排出口2aの下部から外側に延設されている。回転翼7は回転テーブル2から周辺部へ向かって徐々に下方へ傾斜するように形成されている。これにより、レジストミストなどの廃液が排出口2aより強制的に振り切られる。そして、廃液は内壁11及び内壁13bで形成される廃液受け部に効率的に溜められる。
A rotary blade 7 is provided on the outer periphery of the rotary table 2. The rotary blade 7 is provided in the entire outer circumferential direction. The rotary blade 7 includes a
さらに、塗布容器13の内壁13bには固定翼10が回転翼7に対向するように設けられている。固定翼10は塗布容器13の内壁13bから回転テーブル2が配設されている中央部へ向かって、徐々に上方へ傾斜するように形成されている。この傾斜を設けることにより、回転翼7により排出されたレジストミストなどの廃液を塗布容器13内で飛散することをさらに防ぐことができる。
Further, the fixed
固定翼10の回転方向側の一端には図3に示すように、受け板10aが配設されている。受け板10aは鉛直方向に沿って設けられた板状の部材である。従って、まず排出口2aから排出されたレジストなどの廃液は、回転羽根7a及び回転羽根7bにより強制的に下方に向け振り切られる。続いて固定翼10及び固定翼の受け板10aにも強制的に振り切られる。これにより、ミスト、廃液共、塗布容器13内部において飛散することなく、内壁11及び内壁13bで形成される廃液受け部に、より確実に保溜される。
As shown in FIG. 3, a receiving
さらに、蓋12には部材6及び部材9が取り付けられている。また回転テーブル2にも部材8が取り付けられている。各々の部材は狭い隙間(ラビリンス)を形成し、これらもミストの飛散を防止するものである。
Further, the
以上のように本実施の形態の塗布装置によれば、回転テーブル周辺の空気の流れが円滑になり、効率よくレジストミストなどを排出することができる。また、対向板4上に付着した廃液も滞留することなく振り切られる。また回転テーブルから排出された廃液は、回転羽根7a及び回転羽根7bと、固定翼10及び固定翼の受け板10aにより、塗布容器13内部の廃液受け部に効率よく送り込まれる。すなわち、対向板4の4隅には円孤状の張り出し部4aが設けられている。これらは回転時に後行する側に張り出されている。これにより、ミスト、廃液共に塗布容器13内に飛散、浮遊、滞留することが無くなるため、塗布基板の歩留まりを向上させることができる。
As described above, according to the coating apparatus of the present embodiment, the air flow around the rotary table becomes smooth, and resist mist and the like can be discharged efficiently. Moreover, the waste liquid adhering to the counter plate 4 is also shaken off without staying. The waste liquid discharged from the rotary table is efficiently sent to the waste liquid receiving portion inside the
ところで本実施の形態では、回転羽根7a及び回転羽根7bを全周に配置したが、排出口2aなどの一部分だけに配置してもよい。また、固定翼10は必ずしも受け板10aを有しなくてもよい。固定翼10が内壁13bから排出口2aに向かって傾斜を設けただけでも、充分に廃液の排出効果が得られる。上記実施の形態では回転翼7と固定翼10とを配設しているが、この配置に限られるものではない。塗布容器13の構造により充分な空間がない場合、回転翼7と固定翼10のどちらか一方を設けるだけでも充分な排出効果が得られる。
By the way, in this Embodiment, although the
本実施の形態では基板1のとしてガラスを例示したが、半導体ウェハ、CD基板、プリント基板、セラミック基板等であってもよい。また、塗布液はレジスト液のみではなく、磁性塗料等であってもよい。さらに、本実施の形態と基本的な構成が同じで、同様の機能を果たすことができれば構造は限定されない。
In the present embodiment, glass is exemplified as the
1 基板、 2、102 回転テーブル、 2a、102a 排出口、
2b、102b 通気口、 3 回転キャップ、 4、104 対向板、
4a 張り出し部、 5 スプラッシュガード、
5a、5b スプラッシュガード端部、 6 部材、 7 回転翼、
7a、7b 回転羽根、 8 部材、 9 部材、 10 固定翼、
10a 受け板、 11 内壁、 12 蓋、 13 塗布容器、
13a 排気口、 13b 内壁、 13c リング状配管、13d 配管穴
1 substrate, 2, 102 rotary table, 2a, 102a discharge port,
2b, 102b Vent, 3 Rotating cap, 4, 104 Opposing plate,
4a overhang, 5 splash guard,
5a, 5b splash guard end, 6 members, 7 rotor blades,
7a, 7b Rotor blades, 8 members, 9 members, 10 fixed wings,
10a backing plate, 11 inner wall, 12 lid, 13 coating container,
13a Exhaust port, 13b Inner wall, 13c Ring-shaped piping, 13d Piping hole
Claims (7)
前記基板を覆うよう、前記回転テーブルの上に配設された回転キャップと、
前記回転キャップの下側に設けられ、前記基板と対向する略長方形の対向板と、が一体的に回転する塗布装置であって、
前記基板の外側において、前記対向板に当該対向板から下側に突出して固定された複数のスプラッシュガードが、前記基板と平行な面において回転中心に対して点対称に配置され、かつ前記基板の辺に平行で回転中心を通る直線に対し非線対称に配置されており、
前記スプラッシュガードの外側において前記回転テーブル、前記回転キャップ、及び前記対向板で形成される空間を有し、
隣り合う前記スプラッシュガードの隣接する端部のうち回転時に先行する側の端部の外側における前記空間が、回転時に後行する側の端部の外側における前記空間よりも小さくなっている塗布装置。 A turntable on which the substrate is placed;
A rotating cap disposed on the rotary table so as to cover the substrate;
An applicator provided on the lower side of the rotating cap, and a substantially rectangular counter plate facing the substrate, and rotates integrally,
Oite outside of the substrate, a plurality of splash guard fixed protrudes downward from the face plate to the counter plate is disposed in point symmetry with respect to the rotation center in the plane parallel to the substrate, and wherein It is arranged axisymmetrically with respect to a straight line parallel to the side of the substrate and passing through the center of rotation,
A space formed by the rotary table, the rotary cap, and the opposing plate outside the splash guard;
The coating apparatus in which the space outside the end on the side preceding the splash guard among the adjacent ends of the adjacent splash guards is smaller than the space outside the end following on the rotation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006196436A JP4861082B2 (en) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006196436A JP4861082B2 (en) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | Coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008028000A JP2008028000A (en) | 2008-02-07 |
| JP4861082B2 true JP4861082B2 (en) | 2012-01-25 |
Family
ID=39118355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006196436A Expired - Fee Related JP4861082B2 (en) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4861082B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7462728B2 (en) * | 2021-10-26 | 2024-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma Processing Equipment |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3824057B2 (en) * | 2000-09-13 | 2006-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing equipment |
| JP4274866B2 (en) * | 2003-07-11 | 2009-06-10 | シャープ株式会社 | Resist coating device |
-
2006
- 2006-07-19 JP JP2006196436A patent/JP4861082B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008028000A (en) | 2008-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090619 |
|
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|
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|
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |