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JP4862598B2 - Portable communication device - Google Patents
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Description

本発明は、携帯通信装置に関し、特に、放射ノイズの発生を抑制することが可能な携帯通信装置に関する。   The present invention relates to a mobile communication device, and more particularly, to a mobile communication device capable of suppressing generation of radiation noise.

近年、携帯電話機、無線通信機といった携帯通信装置は、高機能化に伴い、装置に搭載される電子回路の規模は増大している一方、小型、薄型へのニーズも高い。このため、電子回路を構成するプリント基板を、複数枚に分割し、装置筐体内に立体的に配置して実装することで、実装効率を高める手法がとられている。複数のプリント基板間は、各種コネクタ、フレキシブル基板等によって電気的に接続される(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, portable communication devices such as mobile phones and wireless communication devices have increased functionality, and the scale of electronic circuits mounted on the devices has increased. For this reason, a method has been adopted in which the printed circuit board constituting the electronic circuit is divided into a plurality of pieces and arranged and mounted three-dimensionally in the apparatus housing to increase the mounting efficiency. A plurality of printed boards are electrically connected by various connectors, flexible boards, and the like (see, for example, Patent Document 1).

このように、プリント基板を複数枚に分割する場合、一方のプリント基板に対して、他方のプリント基板がアンテナとして機能してしまい、放射ノイズが発生しやすいという問題があった。   As described above, when the printed circuit board is divided into a plurality of sheets, there is a problem that the other printed circuit board functions as an antenna with respect to one printed circuit board, and radiation noise is easily generated.

そのため、プリント配線基板110のグラウンド配線(図示せず)とプリント配線基板120のグラウンド配線(図示せず)を板バネ部材(図8の130)、ポゴピン(図9の140)、金属スペーサ、金属ネジ(特許文献2参照)などの金具類を用いて接続することで、各基板同士のグラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制している。   Therefore, the ground wiring (not shown) of the printed wiring board 110 and the ground wiring (not shown) of the printed wiring board 120 are made of leaf spring members (130 in FIG. 8), pogo pins (140 in FIG. 9), metal spacers, metal By connecting using metal fittings such as screws (see Patent Document 2), the ground potential between the substrates is stabilized, and the generation of radiation noise is suppressed.

特開2004−253523号公報JP 2004-253523 A 特開2003−283072号公報JP 2003-283072 A

従来技術のように、金具類によって基板間のグラウンド配線を接続することで、放射ノイズの発生を抑制できるものの、携帯電話機、無線通信機といった携帯通信装置において金具類をプリント基板上や装置筐体内に実装することは、実装面積や筐体体積を増加させるため、小型化や薄型化が困難である。つまり、これらの金具類は、部品構成上、部品面積および高さが大きく、筐体内においてプリント基板上の実装体積や実装面積を大きく占有するため、小型化や薄型化が困難である。また、板バネ部材(図8の130)やポゴピン(図9の140)は、部品構成上、接触圧が高く、ストレスによってプリント配線基板120上の電子回路(図示せず)や電子部品(図示せず)を破壊するおそれがあり、信頼性が低かった。さらに、板バネ部材130やポゴピン140との接触可能な位置が限られてしまうので、実装制限となっていた。   Although the generation of radiated noise can be suppressed by connecting the ground wiring between the substrates using metal fittings as in the prior art, the metal fittings are mounted on the printed circuit board or in the device housing in portable communication devices such as mobile phones and wireless communication devices. Since mounting increases the mounting area and the housing volume, it is difficult to reduce the size and thickness. In other words, these metal fittings have a large component area and height in terms of component configuration, and occupy a large mounting volume and mounting area on the printed circuit board in the casing, so that it is difficult to reduce the size and thickness. Further, the leaf spring member (130 in FIG. 8) and the pogo pin (140 in FIG. 9) have high contact pressure due to the component structure, and an electronic circuit (not shown) or electronic component (see FIG. 9) on the printed wiring board 120 due to stress. Not shown), and the reliability was low. Furthermore, since the position where the leaf spring member 130 and the pogo pin 140 can be contacted is limited, the mounting is limited.

本発明の主な課題は、プリント基板間の放射ノイズの発生を抑制しながら、実装面積及び実装体積を低減することである。   The main subject of this invention is reducing a mounting area and a mounting volume, suppressing generation | occurrence | production of the radiation noise between printed circuit boards.

本発明の第1の視点においては、携帯通信装置において、第1プリント配線基板と、前記第1プリント配線基板とコネクタを介して電気的に接続される第2プリント配線基板と、前記第1プリント配線基板および前記第2プリント配線基板と電気的に接続される接続基板と、を備え、前記接続基板は、前記第1プリント配線基板と前記第2プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成され、前記接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材を備え、前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される金属ケース部を実装し、前記導電接続部材は、前記金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする。 In a first aspect of the present invention, in a mobile communication device, a first printed wiring board, a second printed wiring board electrically connected to the first printed wiring board via a connector, and the first printed circuit board. A connection board electrically connected to the wiring board and the second printed wiring board, wherein the connection board relays an electrical connection between the first printed wiring board and the second printed wiring board. A material that is disposed between the connection board and the second printed wiring board, electrically connects the connection board and the second printed wiring board, and is conductive and has an impact absorbing function. The second printed wiring board is mounted with a metal case portion that is electrically connected to a ground pattern, and the conductive connection member includes the metal case. Through the part, characterized in that it is electrically connected to the second printed circuit board.

本発明の第2の視点においては、携帯通信装置において、第1プリント配線基板と、第2プリント配線基板と、前記第2プリント配線基板と電気的に接続されるとともに、前記第1プリント配線基板とコネクタを介して接続される第1接続基板と、前記第1プリント配線基板および前記第2プリント配線基板と電気的に接続される第2接続基板と、を備え、前記第1接続基板および前記第2接続基板は、前記第1プリント配線基板と前記第2プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成され、前記第1接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第1接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第1導電接続部材を備え、前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第1金属ケース部を実装し、前記第1導電接続部材は、前記第1金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする。 In a second aspect of the present invention, in the portable communication device, the first printed wiring board is electrically connected to the first printed wiring board, the second printed wiring board, and the second printed wiring board. And a first connection board connected via a connector, and a second connection board electrically connected to the first printed wiring board and the second printed wiring board, the first connection board and the The second connection board is configured to relay electrical connection between the first printed wiring board and the second printed wiring board, and is disposed between the first connection board and the second printed wiring board. And a first conductive connection member that electrically connects the first connection board and the second printed wiring board and is made of a conductive material having an impact absorbing function, The wire board mounts a first metal case portion that is electrically connected to a ground pattern, and the first conductive connection member is electrically connected to the second printed wiring board via the first metal case portion. It is characterized by being.

本発明の前記携帯通信装置において、前記第2接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第2接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第2導電接続部材を備えることが好ましい。   In the portable communication device of the present invention, the second communication board is disposed between the second connection board and the second printed wiring board, and electrically connects the second connection board and the second printed wiring board, It is preferable to include a second conductive connection member made of a conductive material having a shock absorbing function.

本発明の前記携帯通信装置において、前記第2導電接続部材は、前記第2接続基板および前記第2プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることが好ましい。   In the portable communication device of the present invention, it is preferable that the second conductive connection member is connected to each pad portion serving as a ground pattern in the second connection board and the second printed wiring board.

本発明の前記携帯通信装置において、前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第2金属ケース部を実装し、前記第2導電接続部材は、前記第2金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることが好ましい。   In the portable communication device of the present invention, the second printed wiring board mounts a second metal case portion that is electrically connected to a ground pattern, and the second conductive connection member includes the second metal case portion. It is preferable to be electrically connected to the second printed wiring board via.

本発明によれば、各プリント基板同士のグラウンド電位を安定させながら、従来の構成よりも実装効率を改善させることができる。   According to the present invention, it is possible to improve the mounting efficiency over the conventional configuration while stabilizing the ground potential between the printed boards.

本発明の実施形態1に係る携帯通信装置について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態1に係る携帯通信装置の構成を模式的に示した断面図である。図2は、本発明の実施形態1に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。図3は、本発明の実施形態1に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。なお、図1ではプリント配線基板10、20、40に実装された電子部品を省略している。   A portable communication device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the mobile communication device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of the substrate assembly mounted on the lower housing in the mobile communication device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the board assembly mounted on the mobile communication device according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, electronic components mounted on the printed wiring boards 10, 20, and 40 are omitted.

携帯通信装置1は、携帯電話機、PHS(Personal Handyphone System)等の携帯可能な小型の携帯通信装置であり、図1では一般的な折畳型の携帯電話機を例示している。携帯通信装置1は、上側筐体2と、下側筐体3と、ヒンジ部4と、バッテリ5と、プリント配線基板10と、プリント配線基板20と、接続基板30と、プリント配線基板40と、配線部材50と、導電接続部材60と、を有する。   The mobile communication device 1 is a portable small mobile communication device such as a mobile phone or a PHS (Personal Handyphone System), and FIG. 1 illustrates a general folding mobile phone. The mobile communication device 1 includes an upper housing 2, a lower housing 3, a hinge unit 4, a battery 5, a printed wiring board 10, a printed wiring board 20, a connection board 30, and a printed wiring board 40. The wiring member 50 and the conductive connection member 60 are included.

上側筐体2は、ヒンジ部4を介して下側筐体3と折畳可能に接続されている。上側筐体2には、プリント配線基板40と、配線部材50の一部と、が実装されている。   The upper housing 2 is foldably connected to the lower housing 3 via the hinge portion 4. A printed wiring board 40 and a part of the wiring member 50 are mounted on the upper housing 2.

下側筐体3は、ヒンジ部4を介して上側筐体2と折畳可能に接続されている。下側筐体3には、バッテリ5が着脱可能に取り付けられている。下側筐体3には、プリント配線基板10と、プリント配線基板20と、接続基板30と、配線部材50の一部との基板組立体が実装されている。下側筐体3は、落下や振動等により、これらのプリント配線基板10、プリント配線基板20、接続基板30の各基板の位置を保持、固定するための、図示しない補強フレームやスペーサ等が内蔵されている。下側筐体3(又は上側筐体2)は、図示しないアンテナ等を具備している。   The lower housing 3 is foldably connected to the upper housing 2 via the hinge portion 4. A battery 5 is detachably attached to the lower housing 3. A substrate assembly of the printed wiring board 10, the printed wiring board 20, the connection board 30, and a part of the wiring member 50 is mounted on the lower housing 3. The lower housing 3 incorporates a reinforcement frame, a spacer, etc. (not shown) for holding and fixing the positions of the printed wiring board 10, the printed wiring board 20, and the connection board 30 by dropping or vibration. Has been. The lower housing 3 (or the upper housing 2) includes an antenna or the like (not shown).

プリント配線基板10は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体3内に実装されている。プリント配線基板10には、コネクタ11と、コネクタ12と、電子部品13と、が実装されている。コネクタ11は、接続基板30のコネクタ31と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ31と対応するプリント配線基板10の面に実装されている。コネクタ12は、プリント配線基板20のコネクタ22と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ22と対応するプリント配線基板10の面に実装されている。電子部品13は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板10の所定の位置に実装されている(図2、図3参照)。プリント配線基板10は、コネクタ12、22を介してプリント配線基板20と電気的に接続されている。プリント配線基板10は、接続基板30及び配線部材50を介してプリント配線基板40と電気的に接続されている。   The printed wiring board 10 is a board in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in the lower housing 3. A connector 11, a connector 12, and an electronic component 13 are mounted on the printed wiring board 10. The connector 11 is a connection member for electrical and mechanical connection with the connector 31 of the connection board 30, and is mounted on the surface of the printed wiring board 10 corresponding to the connector 31. The connector 12 is a connecting member for electrical and mechanical connection with the connector 22 of the printed wiring board 20, and is mounted on the surface of the printed wiring board 10 corresponding to the connector 22. The electronic component 13 is a component that constitutes an electronic circuit, and is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 10 (see FIGS. 2 and 3). The printed wiring board 10 is electrically connected to the printed wiring board 20 via connectors 12 and 22. The printed wiring board 10 is electrically connected to the printed wiring board 40 via the connection board 30 and the wiring member 50.

プリント配線基板20は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体3内に実装されている。プリント配線基板20には、コネクタ22と、電子部品23と、が実装されている。コネクタ22は、プリント配線基板10のコネクタ12と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ12と対応するプリント配線基板20の面に実装されている。電子部品23は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板20の所定の位置に実装されている(図2、図3参照)。プリント配線基板20には、プリント配線基板10側の面であって部品実装されている領域以外の表面に、グラウンドパターンとなるパッド部24が形成されている(図3参照)。パッド部24は、導電接続部材60と導通接触できるように構成されている。パッド部24には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。パッド部24は、コネクタ22から離れた位置に設けられている。プリント配線基板20は、コネクタ22、12を介してプリント配線基板10に電気的に接続されている。プリント配線基板20は、導電接続部材60、接続基板30及び配線部材50を介してプリント配線基板40と電気的に接続されている。   The printed wiring board 20 is a board in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in the lower housing 3. A connector 22 and an electronic component 23 are mounted on the printed wiring board 20. The connector 22 is a connecting member for electrical and mechanical connection with the connector 12 of the printed wiring board 10, and is mounted on the surface of the printed wiring board 20 corresponding to the connector 12. The electronic component 23 is a component that constitutes an electronic circuit, and is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 20 (see FIGS. 2 and 3). The printed wiring board 20 is provided with a pad portion 24 serving as a ground pattern on the surface of the printed wiring board 10 side other than a region where components are mounted (see FIG. 3). The pad portion 24 is configured to be in conductive contact with the conductive connection member 60. As the pad portion 24, for example, a part of the surface exposed as copper foil or a surface of the copper foil subjected to surface treatment by gold plating, nickel plating, silver coating or the like can be used. The pad portion 24 is provided at a position away from the connector 22. The printed wiring board 20 is electrically connected to the printed wiring board 10 via the connectors 22 and 12. The printed wiring board 20 is electrically connected to the printed wiring board 40 via the conductive connection member 60, the connection board 30, and the wiring member 50.

接続基板30は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体3内に実装されている(図1参照)。接続基板30には、コネクタ31が実装されている。コネクタ31は、プリント配線基板10のコネクタ11と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ11と対応する接続基板30の面に実装されている。接続基板30には、プリント配線基板20側の面に、グラウンドパターンとなるパッド部32が形成されている(図3参照)。パッド部32は、導電接続部材60と導通接触できるように構成されている。パッド部32には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。接続基板30は、グラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制するために、パッド部32及びコネクタ31の信号ピン配置とグラウンドパターンを多く集めることが好ましい。接続基板30は、FPCコネクタ、スタッキングコネクタ、ACF熱圧着等の接続手段により配線部材50と電気的かつ機械的に接続されている。接続基板30は、コネクタ31、11を介してプリント配線基板10に電気的に接続されている。接続基板30は、導電接続部材60を介してプリント配線基板20に電気的に接続されている。接続基板30は、配線部材50を介してプリント配線基板40と電気的に接続されている。   The connection substrate 30 is a substrate in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in the lower housing 3 (see FIG. 1). A connector 31 is mounted on the connection board 30. The connector 31 is a connection member for electrical and mechanical connection with the connector 11 of the printed wiring board 10, and is mounted on the surface of the connection board 30 corresponding to the connector 11. The connection substrate 30 has a pad portion 32 serving as a ground pattern formed on the surface on the printed wiring board 20 side (see FIG. 3). The pad portion 32 is configured to be in conductive contact with the conductive connection member 60. As the pad portion 32, for example, a part of the surface exposed as a copper foil, or a surface of the copper foil subjected to surface treatment by gold plating, nickel plating, silver coating or the like can be used. In order to stabilize the ground potential and suppress the generation of radiation noise, the connection board 30 preferably collects many signal pin arrangements and ground patterns of the pad portion 32 and the connector 31. The connection board 30 is electrically and mechanically connected to the wiring member 50 by connection means such as an FPC connector, a stacking connector, and ACF thermocompression bonding. The connection board 30 is electrically connected to the printed wiring board 10 via connectors 31 and 11. The connection board 30 is electrically connected to the printed wiring board 20 via the conductive connection member 60. The connection board 30 is electrically connected to the printed wiring board 40 via the wiring member 50.

プリント配線基板40は、絶縁層に配線が形成された基板であり、上側筐体2内に実装されている(図1参照)。プリント配線基板40には、図1に図示していないが、電子回路を構成する電子部品が実装されている。プリント配線基板40は、FPCコネクタ、スタッキングコネクタ、ACF熱圧着等の接続手段により配線部材50と電気的かつ機械的に接続されている。プリント配線基板40は、配線部材50、及び接続基板30を介してプリント配線基板10と電気的に接続されている。プリント配線基板40は、配線部材50、接続基板30、及び導電接続部材60を介してプリント配線基板20と電気的に接続されている。   The printed wiring board 40 is a board in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in the upper housing 2 (see FIG. 1). Although not shown in FIG. 1, electronic components constituting an electronic circuit are mounted on the printed wiring board 40. The printed wiring board 40 is electrically and mechanically connected to the wiring member 50 by connection means such as an FPC connector, a stacking connector, and ACF thermocompression bonding. The printed wiring board 40 is electrically connected to the printed wiring board 10 via the wiring member 50 and the connection board 30. The printed wiring board 40 is electrically connected to the printed wiring board 20 via the wiring member 50, the connection board 30, and the conductive connection member 60.

配線部材50は、電源パターン、グラウンドパターン、信号線などの配線パターンが形成された部材であり、例えば、フレキシブルプリント配線基板(FPC)や細線同軸ケーブルなどを用いることができる。配線部材50には、多層フレキシブルプリント基板や、リジット基板とフレキシブル基板を一つの基板として構成したリジットフレキ基板を用いてもよい。配線部材50は、上側筐体2、ヒンジ部4、乃至下側筐体3の内部に配設されている。配線部材50は、FPCコネクタ、スタッキングコネクタ、ACF熱圧着等の接続手段により接続基板30及びプリント配線基板40と電気的かつ機械的に接続されている。   The wiring member 50 is a member on which a wiring pattern such as a power supply pattern, a ground pattern, and a signal line is formed. For example, a flexible printed wiring board (FPC) or a fine coaxial cable can be used. The wiring member 50 may be a multilayer flexible printed circuit board or a rigid flexible circuit board in which a rigid circuit board and a flexible circuit board are configured as one board. The wiring member 50 is disposed inside the upper housing 2, the hinge portion 4, or the lower housing 3. The wiring member 50 is electrically and mechanically connected to the connection board 30 and the printed wiring board 40 by connection means such as an FPC connector, a stacking connector, and ACF thermocompression bonding.

導電接続部材60は、プリント配線基板20のパッド部24と、接続基板30のパッド部32の間に配設された導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性材料(衝撃吸収作用を有する材料)で構成された部材である。   The conductive connection member 60 is a conductive elastic material (a material having an impact absorbing function) such as a tape, a gasket, or a rubber disposed between the pad portion 24 of the printed wiring board 20 and the pad portion 32 of the connection board 30. It is the member comprised by.

実施形態1によれば、以下のような効果を奏する。   According to the first embodiment, the following effects can be obtained.

第1に、プリント配線基板10に対し、プリント配線基板20のグラウンド電位が、導電接続部材60、接続基板30、及びコネクタ31、11を介してプリント配線基板10と接続されているので、プリント配線基板20のグラウンド電位をプリント配線基板10のグラウンド電位と等しく構成することができる。また、プリント配線基板20は、接続基板30、及び配線部材50を介してプリント配線基板40と接続されるため、各基板の電位差をなくすことができ、安定した回路動作が得られ、信頼性が向上する。なお、電子回路を複数枚のプリント配線基板に分割して構成する場合、従来の構成では、プリント配線基板10を中心に配線部材50を介してプリント配線基板40、及びプリント配線基板20と接続されるため、プリント配線基板40とプリント配線基板20との間に電位差が発生しやすかったが、実施形態1ではこのような問題が解決される。   First, the ground potential of the printed wiring board 20 is connected to the printed wiring board 10 with respect to the printed wiring board 10 via the conductive connection member 60, the connection board 30, and the connectors 31 and 11. The ground potential of the substrate 20 can be configured to be equal to the ground potential of the printed wiring board 10. Further, since the printed wiring board 20 is connected to the printed wiring board 40 via the connection board 30 and the wiring member 50, the potential difference between the boards can be eliminated, a stable circuit operation can be obtained, and the reliability can be improved. improves. When the electronic circuit is divided into a plurality of printed wiring boards, the conventional configuration is connected to the printed wiring board 40 and the printed wiring board 20 through the wiring member 50 with the printed wiring board 10 as the center. Therefore, a potential difference is likely to occur between the printed wiring board 40 and the printed wiring board 20, but the first embodiment solves such a problem.

第2に、筐体内の各基板のグラウンド電位を等しく構成できるため、プリント配線基板20のグラウンド電位が安定し、アンテナとして働くことを防止でき、導体における放射ノイズの発生を抑制でき、電子回路の動作が安定する。   Secondly, since the ground potential of each substrate in the housing can be configured to be equal, the ground potential of the printed wiring board 20 can be stabilized and can be prevented from acting as an antenna, the generation of radiation noise in the conductor can be suppressed, and the electronic circuit Operation is stable.

第3に、放射ノイズ発生抑制対策用の部品追加の必要がないため、実装効率が向上するとともに、実装部品数の増加によるコスト増加を防止できる効果をも得られる。   Thirdly, since there is no need to add a component for suppressing emission of radiation noise, the mounting efficiency is improved, and an effect of preventing an increase in cost due to an increase in the number of mounted components can be obtained.

第4に、プリント配線基板10上に実装していたプリント配線基板20との接触端子の代わりに、プリント配線基板20に設けたパッド部24と接続基板30に設けたパッド部32とを、導電接続部材60で接続するため、接触端子用の実装面積を確保する必要がない。   Fourth, in place of the contact terminal with the printed wiring board 20 mounted on the printed wiring board 10, the pad portion 24 provided on the printed wiring board 20 and the pad portion 32 provided on the connection substrate 30 are electrically connected. Since the connection member 60 is used for connection, it is not necessary to secure a mounting area for the contact terminal.

第5に、接続基板30上のパッド部32が形成される部位を有効に利用することにより、接続用部品追加による実装面積及び体積を削減できるため、小型、薄型な装置を構成することができる。なお、従来は、プリント配線基板20のグラウンド電位を安定させるため、プリント配線基板10上に接続用の部品が必要であったが、実施形態1ではこのような部品が必要でなくなる。   Fifth, since the mounting area and volume due to the addition of connecting components can be reduced by effectively using the portion where the pad portion 32 is formed on the connection substrate 30, a small and thin device can be configured. . Conventionally, in order to stabilize the ground potential of the printed wiring board 20, connecting parts are required on the printed wiring board 10, but in the first embodiment, such parts are not necessary.

第6に、プリント配線基板20(パッド部24)と接続基板30(パッド部32)のグラウンドパターンの接続は、導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性部材よりなる導電接続部材60で行われるため、導電接続部材60がクッションとして作用し、プリント配線基板20へのストレスが緩和されるとともに、スタッキングコネクタの外れを防止することができ、プリント配線基板20上の電子回路パターンや電子部品の信頼性が向上する。なお、従来のスタッキングコネクタは垂直方向への嵌合力が弱く、装置を落下した場合に、スタッキングコネクタが外れてしまう問題があり、これを防止するためスタッキングコネクタを嵌合した後にスポンジやスペーサを介してフレームや下側筐体3で押さえつける構成が必要であったが、実施形態1ではそのような構成にする必要がない。   Sixth, the connection of the ground pattern between the printed wiring board 20 (pad portion 24) and the connection substrate 30 (pad portion 32) is performed by a conductive connection member 60 made of an elastic material such as tape, gasket, rubber, and the like. Therefore, the conductive connecting member 60 acts as a cushion, the stress on the printed wiring board 20 is relieved, and the stacking connector can be prevented from coming off. The reliability of the electronic circuit pattern and electronic components on the printed wiring board 20 can be prevented. Improves. In addition, the conventional stacking connector has a weak fitting force in the vertical direction, and there is a problem that the stacking connector may come off when the device is dropped. However, in the first embodiment, such a configuration is not necessary.

第7に、導電接続部材60は構成上、その厚みを自由に変更できるため、設計自由度も増す。なお、従来は接触端子で接続が行われ、その構成上から、高さを変更する場合には部品自体の設計を変更する必要があったが、実施形態1ではそのような設計の変更を必要としない。   Seventh, since the thickness of the conductive connecting member 60 can be freely changed in terms of configuration, the degree of freedom in design is also increased. Conventionally, the connection is made with the contact terminal, and when the height is changed from the configuration, it is necessary to change the design of the component itself, but in the first embodiment, such a design change is necessary. And not.

(実施形態2)
本発明の実施形態2に係る携帯通信装置について図面を用いて説明する。図4は、本発明の実施形態2に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。図5は、本発明の実施形態2に係る携帯通信装置における下側筐体に実装されるプリント配線基板(図4の20)の構成を模式的に示した展開斜視図である。図6は、本発明の実施形態2に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
(Embodiment 2)
A portable communication device according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of the board assembly mounted on the lower housing in the mobile communication device according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 5 is an exploded perspective view schematically showing a configuration of a printed wiring board (20 in FIG. 4) mounted on the lower housing in the portable communication device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the substrate assembly mounted on the mobile communication device according to Embodiment 2 of the present invention.

実施形態2に係る携帯通信装置では、プリント配線基板20について、プリント配線基板10の電気信号線との電気的接続をコネクタ14、27、接続基板26、及び配線部材25を介して行い、プリント配線基板10のグラウンド配線との電気的接続をコネクタ14、27、接続基板26、及び導電接続部材61を介して行う点が実施形態1と異なる。その他の構成は実施形態1と同様である。   In the mobile communication device according to the second embodiment, the printed wiring board 20 is electrically connected to the electrical signal line of the printed wiring board 10 via the connectors 14 and 27, the connection board 26, and the wiring member 25, and the printed wiring board is used. The difference from the first embodiment is that electrical connection with the ground wiring of the substrate 10 is performed via the connectors 14 and 27, the connection substrate 26, and the conductive connection member 61. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

プリント配線基板10は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体(図1の3)内に実装されている。プリント配線基板10には、コネクタ11と、電子部品13と、コネクタ14と、が実装されている。コネクタ11は、接続基板30のコネクタ31と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ31と対応するプリント配線基板10の面に実装されている。電子部品13は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板10の所定の位置に実装されている(図4、図6参照)。コネクタ14は、プリント配線基板20における接続基板26のコネクタ27と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ27と対応するプリント配線基板10の面に実装されている。プリント配線基板10は、コネクタ14、27、接続基板26及び配線部材25を介してプリント配線基板20と電気的に接続され、コネクタ14、27、接続基板26及び導電接続部材61を介してプリント配線基板20と電気的に接続されている。   The printed wiring board 10 is a board in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in a lower housing (3 in FIG. 1). A connector 11, an electronic component 13, and a connector 14 are mounted on the printed wiring board 10. The connector 11 is a connection member for electrical and mechanical connection with the connector 31 of the connection board 30, and is mounted on the surface of the printed wiring board 10 corresponding to the connector 31. The electronic component 13 is a component that constitutes an electronic circuit, and is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 10 (see FIGS. 4 and 6). The connector 14 is a connection member for electrically and mechanically connecting to the connector 27 of the connection board 26 in the printed wiring board 20, and is mounted on the surface of the printed wiring board 10 corresponding to the connector 27. The printed wiring board 10 is electrically connected to the printed wiring board 20 via the connectors 14 and 27, the connection board 26 and the wiring member 25, and is printed via the connectors 14 and 27, the connection board 26 and the conductive connection member 61. It is electrically connected to the substrate 20.

プリント配線基板20は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体(図1の3)内に実装されている。プリント配線基板20には、電子部品23が実装され、配線部材25を介して接続基板26が電気的に接続されている。電子部品23は、電子回路を構成する部品であり、プリント配線基板20の所定の位置に実装されている。プリント配線基板20には、プリント配線基板10側の面であって部品実装されている領域以外の表面に、グラウンドパターンとなるパッド部24、29が形成されている(図5、図6参照)。パッド部24は、導電接続部材60と導通接触できるように構成されている。パッド部29は、導電接続部材61と導通接触できるように構成されている。パッド部24、29には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。プリント配線基板20は、配線部材25、接続基板26、及びコネクタ27、14を介してプリント配線基板10に電気的に接続されている。プリント配線基板20は、導電接続部材61、接続基板26、及びコネクタ27、14を介してプリント配線基板10に電気的に接続されている。プリント配線基板20は、導電接続部材60、接続基板30及び配線部材50を介してプリント配線基板(図1の40)と電気的に接続されている。   The printed wiring board 20 is a board in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in a lower housing (3 in FIG. 1). An electronic component 23 is mounted on the printed wiring board 20, and a connection board 26 is electrically connected via a wiring member 25. The electronic component 23 is a component that constitutes an electronic circuit, and is mounted at a predetermined position on the printed wiring board 20. On the printed wiring board 20, pads 24 and 29 serving as ground patterns are formed on the surface on the printed wiring board 10 side other than the area where components are mounted (see FIGS. 5 and 6). . The pad portion 24 is configured to be in conductive contact with the conductive connection member 60. The pad portion 29 is configured to be in conductive contact with the conductive connection member 61. As the pad portions 24 and 29, for example, a part of the surface exposed as copper foil or a surface of the copper foil subjected to surface treatment by gold plating, nickel plating, silver coating, or the like can be used. The printed wiring board 20 is electrically connected to the printed wiring board 10 via a wiring member 25, a connection board 26, and connectors 27 and 14. The printed wiring board 20 is electrically connected to the printed wiring board 10 via the conductive connection member 61, the connection board 26, and the connectors 27 and 14. The printed wiring board 20 is electrically connected to the printed wiring board (40 in FIG. 1) through the conductive connection member 60, the connection board 30, and the wiring member 50.

配線部材25は、電源パターン、グラウンドパターン、信号線などの配線パターンが形成された部材であり、例えば、フレキシブルプリント配線基板(FPC)や細線同軸ケーブルなどを用いることができる。配線部材25には、多層フレキシブルプリント基板や、リジット基板とフレキシブル基板を一つの基板として構成したリジットフレキ基板を用いてもよい。配線部材25は、下側筐体(図1の3)の内部に配設されている。配線部材25は、FPCコネクタ、スタッキングコネクタ、ACF熱圧着等の接続手段により接続基板26及びプリント配線基板20と電気的かつ機械的に接続されている。   The wiring member 25 is a member on which a wiring pattern such as a power supply pattern, a ground pattern, and a signal line is formed. For example, a flexible printed wiring board (FPC) or a fine coaxial cable can be used. The wiring member 25 may be a multilayer flexible printed circuit board, or a rigid flexible circuit board in which a rigid circuit board and a flexible circuit board are configured as one board. The wiring member 25 is disposed inside the lower housing (3 in FIG. 1). The wiring member 25 is electrically and mechanically connected to the connection board 26 and the printed wiring board 20 by connection means such as an FPC connector, a stacking connector, and ACF thermocompression bonding.

接続基板26は、絶縁層に配線が形成された基板であり、下側筐体(図1の3)内に実装されている。接続基板26には、コネクタ27が実装されている。コネクタ27は、プリント配線基板10のコネクタ14と電気的かつ機械的に接続するための接続部材であり、コネクタ14と対応する接続基板26の面に実装されている。接続基板26には、プリント配線基板20側の面に、グラウンドパターンとなるパッド部28が形成されている(図6参照)。パッド部28は、導電接続部材61と導通接触できるように構成されている。パッド部28には、例えば、表面の一部を銅箔のまま露出させたものや、銅箔の表面を金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理したものを用いることができる。接続基板28は、グラウンド電位を安定させて放射ノイズの発生を抑制するために、パッド部28及びコネクタ27の信号ピン配置とグラウンドパターンを多く集めることが好ましい。接続基板26は、FPCコネクタ、スタッキングコネクタ、ACF熱圧着等の接続手段により配線部材25と電気的かつ機械的に接続されている。接続基板26は、コネクタ27、14を介してプリント配線基板10に電気的に接続されている。接続基板26は、導電接続部材61を介してプリント配線基板20に電気的に接続されている。接続基板26は、配線部材25を介してプリント配線基板20と電気的に接続されている。   The connection substrate 26 is a substrate in which wiring is formed on an insulating layer, and is mounted in the lower housing (3 in FIG. 1). A connector 27 is mounted on the connection board 26. The connector 27 is a connection member for electrically and mechanically connecting to the connector 14 of the printed wiring board 10, and is mounted on the surface of the connection board 26 corresponding to the connector 14. In the connection substrate 26, a pad portion 28 serving as a ground pattern is formed on the surface on the printed wiring board 20 side (see FIG. 6). The pad portion 28 is configured to be in conductive contact with the conductive connection member 61. As the pad portion 28, for example, a part of the surface exposed as copper foil or a surface of the copper foil subjected to surface treatment by gold plating, nickel plating, silver coating or the like can be used. In order to stabilize the ground potential and suppress the generation of radiation noise, the connection substrate 28 preferably collects a large number of signal pin arrangements and ground patterns of the pad portion 28 and the connector 27. The connection board 26 is electrically and mechanically connected to the wiring member 25 by connection means such as an FPC connector, a stacking connector, and ACF thermocompression bonding. The connection board 26 is electrically connected to the printed wiring board 10 via connectors 27 and 14. The connection board 26 is electrically connected to the printed wiring board 20 via the conductive connection member 61. The connection board 26 is electrically connected to the printed wiring board 20 via the wiring member 25.

なお、配線部材25を用いると、実施形態1に比べ、信号線の配線長さの分だけ接触抵抗や配線抵抗が増加するので、プリント配線基板20とプリント配線基板10とのグラウンド電位に回路抵抗分の電圧差が生じる。このため、プリント配線基板20がアンテナとして働いてしまい、放射ノイズが発生しやすいという問題が生じてしまう。そこで、実施形態2では、プリント配線基板20において電子部品23が実装されている以外の領域にグラウンドパターンとなるパッド部29を形成している。   When the wiring member 25 is used, the contact resistance and the wiring resistance are increased by the wiring length of the signal line as compared with the first embodiment. Therefore, the circuit resistance is increased to the ground potential between the printed wiring board 20 and the printed wiring board 10. A voltage difference of minutes occurs. For this reason, the printed wiring board 20 works as an antenna, and the problem that radiation noise is likely to occur arises. Therefore, in the second embodiment, the pad portion 29 serving as a ground pattern is formed in a region other than the electronic component 23 mounted on the printed wiring board 20.

実施形態2によれば、実施形態1と同様な効果を奏するとともに、以下のような効果を奏する。   According to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment and the following effects are obtained.

例えば、下側筐体(図1の3)内でのプリント配線基板20の実装高さ位置に対し、実施形態1のようにコネクタ(図1の22)の部品高さが目的の高さのものがない場合に、実施形態2のような構成をとることで、プリント配線基板20を下側筐体(図1の3)内での目的の位置に実装できる。   For example, with respect to the mounting height position of the printed wiring board 20 in the lower housing (3 in FIG. 1), the component height of the connector (22 in FIG. 1) is the target height as in the first embodiment. When there is nothing, the printed wiring board 20 can be mounted at a target position in the lower housing (3 in FIG. 1) by adopting the configuration as in the second embodiment.

プリント配線基板10には配線部材25の接続基板26をコネクタ27により接続する。プリント配線基板20はプリント配線基板10とコネクタ27により接続するとともに、プリント配線基板20に設けられたパッド部29と接続基板26に設けられたパッド部28とを、導電接続部材61で接続する。このため、プリント配線基板20のグラウンド電位が安定し、アンテナとして働くことを防止できるため、放射ノイズの発生を抑制することが可能である。   A connection board 26 of the wiring member 25 is connected to the printed wiring board 10 by a connector 27. The printed wiring board 20 is connected to the printed wiring board 10 by the connector 27, and the pad part 29 provided on the printed wiring board 20 and the pad part 28 provided on the connection board 26 are connected by the conductive connection member 61. For this reason, since the ground potential of the printed wiring board 20 is stabilized and can be prevented from acting as an antenna, it is possible to suppress the generation of radiation noise.

また、プリント配線基板20(パッド部29)と接続基板26(パッド部28)のグラウンドパターンの接続は、導電性でテープ、ガスケット、ゴム等の弾性部材よりなる導電接続部材61で行われるため、導電接続部材61がクッションとして作用し、プリント配線基板20へのストレスが緩和されるとともに、スタッキングコネクタの外れを防止することができ、プリント配線基板20上の電子回路パターンや電子部品の信頼性が向上する。   In addition, since the connection of the ground pattern between the printed wiring board 20 (pad portion 29) and the connection substrate 26 (pad portion 28) is performed by the conductive connection member 61 made of an elastic member such as tape, gasket, rubber, etc. The conductive connecting member 61 acts as a cushion to relieve stress on the printed wiring board 20 and prevent the stacking connector from coming off. The reliability of electronic circuit patterns and electronic components on the printed wiring board 20 can be improved. improves.

さらに、導電接続部材61は構成上、その厚みを自由に変更できるため、設計自由度も増す。なお、従来は接触端子で接続が行われ、その構成上から、高さを変更する場合には部品自体の設計を変更する必要があったが、実施形態2ではそのような設計の変更を必要としない。   Furthermore, since the thickness of the conductive connecting member 61 can be freely changed in terms of configuration, the degree of freedom in design is increased. Conventionally, contact terminals are used for connection. From the viewpoint of the configuration, when the height is changed, it is necessary to change the design of the component itself. In the second embodiment, such a design change is required. And not.

(実施形態3)
本発明の実施形態3に係る携帯通信装置について説明する。図7は、本発明の実施形態3に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。
(Embodiment 3)
A mobile communication apparatus according to Embodiment 3 of the present invention will be described. FIG. 7 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the board assembly mounted on the mobile communication device according to Embodiment 3 of the present invention.

実施形態3では、実施形態1のパッド部(図3の24)の代わりに電子部品23の周囲に配設された金属ケース部21を実装し、金属ケース部21のパッド部21aと導電接続部材60を接続したものである。金属ケース部21は、半田付け等によりプリント配線基板20のグラウンドパターンと電気的に接続されている。その他の構成は、実施形態1と同様である。   In the third embodiment, the metal case portion 21 disposed around the electronic component 23 is mounted in place of the pad portion (24 in FIG. 3) of the first embodiment, and the pad portion 21a of the metal case portion 21 and the conductive connection member are mounted. 60 is connected. The metal case portion 21 is electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 20 by soldering or the like. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

例えば、外部メモリ用カードスロット(電子部品23)の金属ケース部21が、導電接続部材60を介して接続基板30のパッド部32と電気的に接続する構成でもよい。この場合には、金属ケース部21がプリント配線基板20に十分に半田付けされていて、金属ケース部21がプリント配線基板20のグラウンド電位となっていることが好ましい。   For example, the metal case portion 21 of the external memory card slot (electronic component 23) may be electrically connected to the pad portion 32 of the connection substrate 30 via the conductive connection member 60. In this case, it is preferable that the metal case portion 21 is sufficiently soldered to the printed wiring board 20 and the metal case portion 21 is at the ground potential of the printed wiring board 20.

実施形態3によれば、実施形態1と同様な効果を奏するとともに、以下のような効果を奏する。   According to the third embodiment, the same effects as in the first embodiment and the following effects are obtained.

金属ケース部21が導電接続部材60を介して接続基板30と電気的に接続されるので、プリント配線基板10と金属ケース部21、及びプリント配線基板20のグラウンド電位を等しく構成することできる。   Since the metal case part 21 is electrically connected to the connection substrate 30 via the conductive connection member 60, the ground potentials of the printed wiring board 10, the metal case part 21, and the printed wiring board 20 can be configured to be equal.

また、実施形態1、2のようにプリント配線基板20上にパッド部(図3、図6の24参照)の実装面積を確保する必要が無いため、プリント配線基板20上の実装面積効率が向上し、さらなる装置の小型、薄型化が可能となる。   Further, since it is not necessary to secure the mounting area of the pad portion (see 24 in FIGS. 3 and 6) on the printed wiring board 20 as in the first and second embodiments, the mounting area efficiency on the printed wiring board 20 is improved. In addition, the device can be further reduced in size and thickness.

さらに、プリント配線基板10とプリント配線基板20のグラウンド電位が等しく構成できるので、金属ケース部21のグラウンド電位が安定し、金属ケース部21からのノイズ輻射を抑制でき、外来ノイズに対しても耐性向上が可能となる。特に、外部メモリ用カードスロット等は、その用途上、メモリカードを出し入れする場合に、静電気放電の危険があるが、実施形態3に示す構成にすれば、金属ケース部21は安定したグラウンド電位に構成されており、静電気ノイズによる誤動作、破壊に対し強い耐性を持たせることが可能となる。   Furthermore, since the ground potentials of the printed wiring board 10 and the printed wiring board 20 can be configured to be equal, the ground potential of the metal case portion 21 is stabilized, noise radiation from the metal case portion 21 can be suppressed, and resistance to external noise is also achieved. Improvement is possible. In particular, an external memory card slot or the like has a risk of electrostatic discharge when a memory card is inserted or removed for use. However, with the configuration shown in the third embodiment, the metal case portion 21 has a stable ground potential. Thus, it is possible to have a strong resistance against malfunction and destruction due to electrostatic noise.

本発明の実施形態1に係る携帯通信装置の構成を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically the structure of the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。It is the fragmentary sectional view which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the lower housing | casing in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。It is the expansion | deployment perspective view which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態2に係る携帯通信装置における下側筐体に実装される基板組立体の構成を模式的に示した部分断面図である。It is the fragmentary sectional view which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the lower housing | casing in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態2に係る携帯通信装置における下側筐体に実装されるプリント配線基板(図4の20)の構成を模式的に示した展開斜視図である。It is the expansion | deployment perspective view which showed typically the structure of the printed wiring board (20 of FIG. 4) mounted in the lower housing | casing in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態2に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。It is the expansion | deployment perspective view which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態3に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した展開斜視図である。It is the expansion | deployment perspective view which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the portable communication apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. 従来例1に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the portable communication apparatus which concerns on the prior art example 1. FIG. 従来例2に係る携帯通信装置に実装される基板組立体の構成を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically the structure of the board | substrate assembly mounted in the portable communication apparatus which concerns on the prior art example 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯通信装置
2 上側筐体
3 下側筐体
4 ヒンジ部
5 バッテリ
10 プリント配線基板
11、12 コネクタ
13 電子部品
14 コネクタ
20 プリント配線基板
21 金属ケース部
21a パッド部
22 コネクタ
23 電子部品
24 パッド部
25 配線部材
26 接続基板
27 コネクタ
28、29 パッド部
30 接続基板
31 コネクタ
32 パッド部
40 プリント配線基板
50 配線部材
60、61 導電接続部材
110 プリント配線基板
120 プリント配線基板
130 板バネ部材
140 ポゴピン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Portable communication apparatus 2 Upper housing | casing 3 Lower housing | casing 4 Hinge part 5 Battery 10 Printed wiring board 11, 12 Connector 13 Electronic component 14 Connector 20 Printed wiring board 21 Metal case part 21a Pad part 22 Connector 23 Electronic component 24 Pad part DESCRIPTION OF SYMBOLS 25 Wiring member 26 Connection board 27 Connector 28, 29 Pad part 30 Connection board 31 Connector 32 Pad part 40 Printed wiring board 50 Wiring member 60, 61 Conductive connection member 110 Printed wiring board 120 Printed wiring board 130 Leaf spring member 140 Pogo pin

Claims (5)

第1プリント配線基板と、
前記第1プリント配線基板とコネクタを介して電気的に接続される第2プリント配線基板と、
前記第1プリント配線基板および前記第2プリント配線基板と電気的に接続される接続基板と、
を備え、
前記接続基板は、前記第1プリント配線基板と前記第2プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成され
前記接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材を備え、
前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される金属ケース部を実装し、
前記導電接続部材は、前記金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする携帯通信装置。
A first printed wiring board;
A second printed wiring board electrically connected to the first printed wiring board via a connector;
A connection board electrically connected to the first printed wiring board and the second printed wiring board;
With
The connection board is configured to relay electrical connection between the first printed wiring board and the second printed wiring board ;
The connection board and the second printed wiring board are disposed between the connection board and the second printed wiring board, and the connection board and the second printed wiring board are electrically connected to each other. A conductive connecting member;
The second printed wiring board is mounted with a metal case portion that is electrically connected to the ground pattern,
The portable communication device , wherein the conductive connection member is electrically connected to the second printed wiring board through the metal case portion .
第1プリント配線基板と、
第2プリント配線基板と、
前記第2プリント配線基板と電気的に接続されるとともに、前記第1プリント配線基板とコネクタを介して接続される第1接続基板と、
前記第1プリント配線基板および前記第2プリント配線基板と電気的に接続される第2接続基板と、
を備え、
前記第1接続基板および前記第2接続基板は、前記第1プリント配線基板と前記第2プリント配線基板との電気的接続を中継するように構成され
前記第1接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第1接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第1導電接続部材を備え、
前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第1金属ケース部を実装し、
前記第1導電接続部材は、前記第1金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする携帯通信装置。
A first printed wiring board;
A second printed wiring board;
A first connection board electrically connected to the second printed wiring board and connected to the first printed wiring board via a connector;
A second connection board electrically connected to the first printed wiring board and the second printed wiring board;
With
The first connection board and the second connection board are configured to relay electrical connection between the first printed wiring board and the second printed wiring board ,
A material that is disposed between the first connection board and the second printed wiring board, electrically connects the first connection board and the second printed wiring board, and is conductive and has an impact absorbing function. A first conductive connecting member constituted by:
The second printed wiring board is mounted with a first metal case portion that is electrically connected to a ground pattern,
The portable communication device, wherein the first conductive connection member is electrically connected to the second printed wiring board through the first metal case portion .
前記第2接続基板と前記第2プリント配線基板の間に配設されるとともに、前記第2接続基板と前記第2プリント配線基板とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された第2導電接続部材を備えることを特徴とする請求項記載の携帯通信装置。 A material that is disposed between the second connection board and the second printed wiring board, electrically connects the second connection board and the second printed wiring board, and is conductive and has an impact absorbing function. The portable communication device according to claim 2 , further comprising a second conductive connection member configured by: 前記第2導電接続部材は、前記第2接続基板および前記第2プリント配線基板におけるグラウンドパターンとなるそれぞれのパッド部と接続されることを特徴とする請求項記載の携帯通信装置。 4. The portable communication device according to claim 3, wherein the second conductive connection member is connected to respective pad portions serving as a ground pattern in the second connection board and the second printed wiring board. 前記第2プリント配線基板は、グラウンドパターンと電気的に接続される第2金属ケース部を実装し、
前記第2導電接続部材は、前記第2金属ケース部を介して前記第2プリント配線基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項記載の携帯通信装置。
The second printed wiring board is mounted with a second metal case portion that is electrically connected to the ground pattern,
The portable communication device according to claim 3, wherein the second conductive connection member is electrically connected to the second printed wiring board through the second metal case portion.
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