JP4865190B2 - オキセタン化合物を含有するステレオリソグラフィー用樹脂 - Google Patents
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Description
(A) 少なくとも一種類のカチオン重合性有機物質、
(B) 少なくとも一種類のフリーラジカル重合性有機物質、
(C) 少なくとも一種類のカチオン重合開始剤、
(D) 少なくとも一種類のフリーラジカル重合開始剤、
(E) 少なくとも一種類のヒドロキシル官能性化合物、および
(F) 少なくとも一種類のヒドロキシル官能性オキセタン化合物、
を有してなる組成物に関する。
(1) ある表面に放射線硬化性組成物の薄層を被覆する工程、
(2) 薄層を画像様に化学線に露光して、画像断面を形成する工程であって、化学線が、露光された区域において薄層を実質的に硬化させるのに十分な強度のものである工程、
(3) 先に露光された画像断面上に組成物の薄層を被覆する工程、
(4) 工程(3)からの薄層を画像様に化学線に露出して、追加の画像断面を形成する工程であって、化学線が、露光された区域において薄層を実質的に硬化させ、かつ先に露光された画像断面に付着させるのに十分な強度のものである工程、
(5) 三次元物品を構築するために、十分な回数だけ工程(3)および(4)を繰り返す工程、
を有してなり、
放射線硬化性組成物が上述したものである方法に関する。
カチオン重合性化合物は、脂肪族、脂環式または芳香族ポリグリシジル化合物、もしくは脂環式ポリエポキシドもしくはエポキシクレゾールノボラックもしくはエポキシフェノールノボラック化合物であってよく、平均で、分子中に1より多いエポキシド基(オキシラン環)を持つ。そのような樹脂は、脂肪族、芳香族、脂環式、芳香脂肪族または複素環構造を有していてもよく、それら樹脂はエポキシド基または側基を含有する、またはこれらの基が脂環または複素環系の一部を形成する。これらのタイプのエポキシ樹脂は、一般的な用語として知られており、市販されている。
フリーラジカル硬化性成分は、少なくとも一種類の固体または液体のポリ(メタ)アクリレートを含む、例えば、二、三、四または五官能モノマーまたはオリゴマー脂肪族、脂環式または芳香族アクリレートまたはメタクリレートであることが好ましい。これらの化合物は200から500の分子量を有することが好ましい。
本発明による組成物において、化学線への露光の際に、エポキシ材料の反応を開始させるカチオンを形成するどのようなタイプの光開始剤を用いても差し支えない。公知であり、技術的に実証されたエポキシ樹脂のための適切なカチオン光開始剤は数多くある。これら光開始剤は、例えば、求核性の弱いアニオンを持つオニウム塩を含む。それらの例としては、欧州特許出願公開第153904号明細書に記載されているものなどのハロニウム塩、ヨードシル塩またはスルホニウム塩;例えば、欧州特許出願公開第35969号、同第44274号、同第54509号、および同第164314号の各明細書に記載されたものなどのスルホキソニウム塩;または例えば、米国特許第3708296号および同第5002856号の各明細書に記載されたものなどのジアゾニウム塩が挙げられる。他のカチオン光開始剤は、例えば、欧州特許出願公開第94914号および同第94915号の各明細書に記載されたものなどのメタロセン塩である。他の好ましいカチオン光開始剤が、特許文献3(シュタインマン(Steinmann)等)、4(パン(Pang)等)および10(メリサリス(Melisaris)等)に述べられている。
本発明による組成物において、適切な照射が行われたときにフリーラジカルを形成するどのようなタイプの光開始剤を用いても差し支えない。公知の光開始剤の一般的な化合物としては、ベンゾインなどのベンゾイン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、およびベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル類;ベンゾインアセテート;アセトフェノン、2,2−ジメトキシアセトフェノン、4−(フェニルチオ)アセトフェノン、および1,1−ジクロロアセトフェノンなどのアセトフェノン類;ベンジル;ベンジルジメチルケタール、およびベンジルジエチルケタールなどのベンジルケタール類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、および2−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;トリフェニルホスフィン;例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(Lucirin(登録商標)TPO)などのベンゾイルホスフィンオキシド類;ベンゾフェノン、および4,4’−ビス(N,N’−ジメチルアミノ)ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;トリオキサン類およびキサントン類;アクリジン誘導体;フェナゼン誘導体;キノキサリン誘導体または1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−O−ベンゾイルオキシム;1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、フェニル(1−ヒドロキシイソプロピル)ケトンおよび4−イソプロピルフェニル(1−ヒドロキシイソプロピル)ケトンなどの1−ヒドロキシフェニルケトンまたは1−アミノフェニルケトン;または例えば、4’−メチルチオフェニル−1−ジ(トリクロロメチル)−3,5S−トリアジン、S−トリアジン−2−(スチルベン)−4,6−ビス−トリクロロメチル、およびパラメトキシスチリルトリアジンなどのトリアジン化合物が挙げられ、これらの全ては公知の化合物である。
ヒドロキシル官能性化合物は、少なくとも1つ、好ましくは、少なくとも2つのヒドロキシル官能価を持つどのような有機材料であってもよい。この材料は、残りの成分中に可溶性であるかまたは分散性である固体または液体であってよい。この材料は、硬化反応を阻害する、もしくは熱的または光分解的に不安定であるどのような基も実質的に含まないべきである。
少なくとも1つのオキセタン環および少なくとも1つのヒドロキシル官能価を有するどのような化合物(ここでは、ヒドロキシル官能性オキセタン化合物と称する)を本発明の放射線硬化性組成物の成分(F)として用いてもよい。これらのヒドロキシル官能性オキセタン化合物は1つまたは2つのオキセタン環を有することが好ましい。そのようなヒドロキシル官能性オキセタン化合物の例が、両方ともここに全てを引用する、米国特許第5674922号および同第5981616号の各明細書に開示されている。好ましいヒドロキシル官能性オキセタン化合物は3−エチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタンである。
必要であれば、本発明によるステレオリソグラフィー用途の樹脂組成物は、本発明の効果に悪影響が及ぼされない限りは、適量で他の材料を含有してもよい。そのような材料の例としては、上述したカチオン重合性有機物質以外のラジカル重合性有機化合物、感熱性重合開始剤、顔料や染料等の着色剤などの様々な樹脂用添加剤、消泡剤、均展剤、増粘剤、難燃剤および酸化防止剤が挙げられる。
新規の組成物は、例えば、個々の成分を予混し、次いで、これらの予混物を混合することにより、または光のない状態で、所望であれば、わずかに高温で、撹拌容器などの一般的な装置を用いて、全ての成分を混合することにより、公知の様式で調製することができる。
(A) 1つまたは2つのエポキシ基を持つ脂環式エポキシド、
(B) 少なくとも一種類の三、四または五官能モノマーまたはオリゴマーの脂肪族、脂環式または芳香族(メタ)アクリレート、
(C) 少なくとも一種類のカチオン重合開始剤、
(D) 少なくとも一種類のフリーラジカル重合開始剤、
(E) 少なくとも一種類のエトキシル化またはプロポキシル化ヒドロキシル官能性ポリエーテル、および
(F) 少なくとも一種類のヒドロキシル官能性オキセタン化合物、
を有してなる。
(A) 3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
(B) ジペンタエリトリトール−モノヒドロキシペンタアクリレート、
(C) 少なくとも一種類のカチオン重合開始剤、
(D) 少なくとも一種類のフリーラジカル重合開始剤、
(E) グリセリンプロポキシル化ポリエーテルジオール、および
(F) 3−エチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン、
を有してなる。
上述した新規の組成物は、化学線の照射によって、例えば、電子ビーム、X線、紫外線または可視光により、好ましくは、280〜650nmの波長範囲の照射線により、重合させることができる。HeCd、アルゴンまたは窒素並びに金属蒸気およびNdYAGレーザのレーザビームが特に適している。本発明は、既存のまたはステレオリソグラフィープロセスに使用すべく開発中の様々なタイプのレーザ、例えば、固体レーザ、アルゴンイオンレーザ、ヘリウムカドミウムレーザ等の全てに拡張される。当業者は、選択された各々の光源について、適切な光開始剤を選択し、適当であれば、増感を行う必要があることを承知している。重合すべき組成物中への放射線の貫通深さおよび動作速度が、吸収係数および光開始剤の濃度に正比例していることが認識されている。ステレオリソグラフィーにおいて、最高数のフリーラジカルまたはカチオン粒子を発生させ、重合すべき組成物中への放射線の貫通深さを最高にできる光開始剤を使用することが好ましい。
各々の配合物の粘度は、ブルックフィールド型粘度計を用いて30℃で測定した。
Claims (2)
- ステレオリソグラフィーによる三次元物品の製造に有用な液体の放射線硬化性組成物であって、
(A) 3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
(B) ジペンタエリトリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、
(C) トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
(D) 1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
(E) 450の平均分子量を有するグリセリンプロポキシル化ポリエーテルトリオール、および
(F) 3−エチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン、
を有してなる組成物。 - ステレオリソグラフィーによる三次元物品の製造に有用な液体の放射線硬化性組成物であって、該放射線硬化性組成物の総重量に基づいて、
(A) 30から70重量%の3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
(B) 5から20重量%のジペンタエリトリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、
(C) 0.02から5重量%のトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
(D) 0.01から4重量%の1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
(E) 5から18重量%の、450の平均分子量を有するグリセリンプロポキシル化ポリエーテルトリオール、および
(F) 9から17重量%の3−エチル−3−ヒドロキシメチル−オキセタン、
を有してなる組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/342,408 | 2003-01-13 | ||
| US10/342,408 US20040137368A1 (en) | 2003-01-13 | 2003-01-13 | Stereolithographic resins containing selected oxetane compounds |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004217934A JP2004217934A (ja) | 2004-08-05 |
| JP4865190B2 true JP4865190B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=32507506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004005735A Expired - Lifetime JP4865190B2 (ja) | 2003-01-13 | 2004-01-13 | オキセタン化合物を含有するステレオリソグラフィー用樹脂 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20040137368A1 (ja) |
| EP (1) | EP1437624A1 (ja) |
| JP (1) | JP4865190B2 (ja) |
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| KR20160046094A (ko) | 2014-10-20 | 2016-04-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 및 열경화성 수지 조성물 |
| KR20160046095A (ko) | 2014-10-20 | 2016-04-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
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| KR20160071725A (ko) | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
| KR20160071724A (ko) | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
| KR20160073002A (ko) | 2014-12-16 | 2016-06-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
| KR20160111760A (ko) | 2015-03-17 | 2016-09-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
| KR20160112369A (ko) | 2015-03-19 | 2016-09-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 입체 조형용 광경화성 수지 조성물 |
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-
2003
- 2003-01-13 US US10/342,408 patent/US20040137368A1/en not_active Abandoned
-
2004
- 2004-01-08 EP EP20040250064 patent/EP1437624A1/en not_active Withdrawn
- 2004-01-13 JP JP2004005735A patent/JP4865190B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-06-08 US US12/480,146 patent/US20090239175A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1437624A1 (en) | 2004-07-14 |
| US20040137368A1 (en) | 2004-07-15 |
| US20090239175A1 (en) | 2009-09-24 |
| JP2004217934A (ja) | 2004-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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|
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|
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