JP4869893B2

JP4869893B2 - Liquid crystal display

Info

Publication number: JP4869893B2
Application number: JP2006328942A
Authority: JP
Inventors: 栄治大平
Original assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Current assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2006-12-06
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2026-12-06
Also published as: JP2008145462A

Description

本発明は携帯電話等に使用される小型液晶表示装置において、特にＩＰＳ型の液晶表示装置に好適な技術に関連する。 The present invention relates to a technique suitable for a small-sized liquid crystal display device used for a mobile phone or the like, particularly for an IPS liquid crystal display device.

図１３は、従来の液晶表示装置の全体構成を示す図面である。 FIG. 13 is a diagram illustrating an overall configuration of a conventional liquid crystal display device.

ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２に液晶層を挟持して重ね合わせることにより、液晶表示パネルが構成されている。この液晶表示パネルが、ＩＰＳ型の液晶表示パネルの場合には、カラーフィルタ基板側に共通電極が配置されていないため、この基板には静電気が帯電してしまう。ＩＰＳ型の液晶表示装置では、この帯電された静電気を逃がすためにカラーフィルタ基板１２の上側（液晶層の配置位置と反対側の面側）に、ＩＴＯ等の透明導電膜１４を配置し、そして、この透明導電膜１４を接地すべく例えばＴＦＴ基板１１上のカラーフィルタ基板１２と重なっていない箇所に形成されたグランドパッド１５に導電性樹脂１６により電気的に接続している。 A liquid crystal display panel is formed by sandwiching and overlapping a liquid crystal layer between the TFT substrate 11 and the color filter substrate 12. When this liquid crystal display panel is an IPS type liquid crystal display panel, since the common electrode is not disposed on the color filter substrate side, the substrate is charged with static electricity. In the IPS type liquid crystal display device, a transparent conductive film 14 such as ITO is disposed on the upper side of the color filter substrate 12 (on the side opposite to the position where the liquid crystal layer is disposed) in order to release the charged static electricity. In order to ground the transparent conductive film 14, for example, a conductive pad 16 is electrically connected to a ground pad 15 formed at a location not overlapping the color filter substrate 12 on the TFT substrate 11.

またＴＦＴ基板１１上には、カラーフィルタ基板１２が重なっていない箇所に液晶表示パネルの駆動を制御するドライバチップ１３が形成されている。さらにこのドライバチップに信号を供給するためにフレキシブルプリント基板１７が配置されている。 On the TFT substrate 11, a driver chip 13 for controlling the driving of the liquid crystal display panel is formed at a location where the color filter substrate 12 does not overlap. Further, a flexible printed circuit board 17 is arranged to supply signals to the driver chip.

尚、液晶表示パネルは、枠状のモールドフレーム１８の上側に配置され、モールドフレーム１８の下側には、前述したフレキシブルプリント基板１７の一端と、図示していない光学シート類及び導光板１９が配置されている。尚、フレキシブルプリント基板の一端には、導光板１９の側面に対向して、ＬＥＤ光源２０が配置されている。また、導光板１９の下側には図示しない反射シートが配置されて構成されている。 The liquid crystal display panel is disposed on the upper side of the frame-shaped mold frame 18, and on the lower side of the mold frame 18, one end of the flexible printed circuit board 17, the optical sheets and the light guide plate 19 (not shown) are provided. Has been placed. An LED light source 20 is disposed at one end of the flexible printed board so as to face the side surface of the light guide plate 19. In addition, a reflection sheet (not shown) is arranged below the light guide plate 19.

尚、ＩＰＳ型の液晶表示装置のカラーフィルタ基板上に透明導電膜を形成した公知技術として下記特許文献１が挙げられる。 As a known technique in which a transparent conductive film is formed on a color filter substrate of an IPS type liquid crystal display device, Patent Document 1 shown below can be cited.

特開平１１‐１４９０８５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-149085

図１４は、図１３で説明した従来の液晶表示装置の断面構成を示す図面である。 FIG. 14 is a cross-sectional view of the conventional liquid crystal display device described in FIG.

図１４において、ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２とは、シール材２１に囲まれる領域に液晶層を挟持して対向して配置されている。ＴＦＴ基板には、液晶表示装置の駆動を制御するドライバチップ１３を搭載する領域が設けられており、ＴＦＴ基板１１の方がカラーフィルタ基板１２よりも大きく構成されている。 In FIG. 14, the TFT substrate 11 and the color filter substrate 12 are arranged to face each other with a liquid crystal layer sandwiched in a region surrounded by the sealing material 21. The TFT substrate is provided with a region for mounting a driver chip 13 for controlling the driving of the liquid crystal display device, and the TFT substrate 11 is configured to be larger than the color filter substrate 12.

尚、図１４で、２２は、図１３では図示していなかった、上拡散シート、上プリズムシート、下プリズムシート、下拡散シート等の光学シート類であり、２３は、導光板１９の下に配置して、モールドフレーム１８と両面テープ等により貼り付けられている反射シートである。 In FIG. 14, 22 is an optical sheet such as an upper diffusion sheet, an upper prism sheet, a lower prism sheet, or a lower diffusion sheet, which is not shown in FIG. 13, and 23 is below the light guide plate 19. It is a reflective sheet that is disposed and attached with a mold frame 18 and a double-sided tape or the like.

図１５（ａ）は、従来の液晶表示装置の本発明の特徴部分に対応する箇所の構成を示す上図面である。また、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。さらに、図１５（ｃ）は、図１５（ａ）を矢印Ｃの方向から見た断面図である。 FIG. 15A is a top view showing a configuration of a portion corresponding to a characteristic portion of the present invention of a conventional liquid crystal display device. FIG. 15B is a cross-sectional view of FIG. FIG. 15C is a cross-sectional view of FIG. 15A viewed from the direction of arrow C.

図１５（ｂ）及び、図１５（ｃ）に示した断面図のように、導電性樹脂１６は、薄く塗って形成することが困難であり、最大０.２ｍｍ程度の厚みが発生してしまう。つまり、カラーフィルタ基板１２よりも高い位置に導電性樹脂１６が突き出て形成されているため、この状態でこの液晶表示パネルを例えば携帯電話やデジタルカメラ等の筐体に組み込もうとする場合には、この突き出た導電性樹脂１６を逃げるようにして組み込む必要がある。しかしながら、近年では、携帯電話やデジタルカメラ等は薄型化が要求されており、単に突き出た導電性樹脂１６を逃げるために携帯電話やデジタルカメラのセットの全体の厚さを厚くすることは許されない。尚、点線４１は、ドライバチップ１３を保護するために、導電性樹脂１６の形成後に、ドライバチップ１３上に配置されるエポキシ系若しくはシリコン系の保護材である。 As shown in the cross-sectional views of FIGS. 15B and 15C, it is difficult to form the conductive resin 16 thinly, and a maximum thickness of about 0.2 mm is generated. . That is, since the conductive resin 16 protrudes and is formed at a position higher than the color filter substrate 12, in this state, for example, when the liquid crystal display panel is to be incorporated in a casing of a mobile phone or a digital camera. It is necessary to incorporate the protruding conductive resin 16 so as to escape. However, in recent years, cellular phones, digital cameras, and the like are required to be thin, and it is not permitted to increase the overall thickness of the cellular phone or digital camera set in order to escape the protruding conductive resin 16. . A dotted line 41 is an epoxy-based or silicon-based protective material disposed on the driver chip 13 after the conductive resin 16 is formed in order to protect the driver chip 13.

導電性樹脂１６を用いない構成として、図１６（ａ）に示す構成が考えられている。尚、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。また、図１６（ｃ）は、図１６（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。 As a configuration not using the conductive resin 16, a configuration shown in FIG. 16B is a cross-sectional view of FIG. 16A viewed from the direction of arrow B. FIG. 16C is a cross-sectional view of FIG.

図１６（ａ）の構成では、導電性樹脂１６の代わりに導電テープ２５を用いて、透明導電膜１４とグランドパッド１５とを電気的に接続している。 In the configuration of FIG. 16A, the transparent conductive film 14 and the ground pad 15 are electrically connected using a conductive tape 25 instead of the conductive resin 16.

この構成では、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）に示されている通り、導電テープ２５は、導電性樹脂１６と比較しても、カラーフィルタ基板１２から突出する量がわずかとなる。しかしながら、この導電テープ２５を形成する場合にも、ドライバチップ１３を保護する保護材４１との関係で以下の問題が発生してしまうことがわかった。 In this configuration, as shown in FIG. 16B and FIG. 16C, the conductive tape 25 protrudes slightly from the color filter substrate 12 even when compared with the conductive resin 16. However, even when this conductive tape 25 is formed, it has been found that the following problems occur due to the protection material 41 that protects the driver chip 13.

まず、導電テープ２５を貼る前に保護材４１を形成する場合について説明する。 First, the case where the protective material 41 is formed before applying the conductive tape 25 will be described.

この場合、グランドパッド１５が保護材４１で覆われてしまい、導電テープ２５とグランドパッド１５との導通をとることができない。 In this case, the ground pad 15 is covered with the protective material 41 and the conductive tape 25 and the ground pad 15 cannot be electrically connected.

次に、導電テープ２５を貼った後に保護材４１を形成する場合について説明する。 Next, the case where the protective material 41 is formed after the conductive tape 25 is applied will be described.

導電テープ２５を貼ったあと保護材４１を形成すると、保護材４１が、導電テープ２５と、グランドパッド１５若しくはＴＦＴ基板１１との界面に毛細管現象等により侵入し、導電テープ２５をグランドパッド１５から引き剥がしてしまうことがわかった。 When the protective material 41 is formed after the conductive tape 25 is pasted, the protective material 41 enters the interface between the conductive tape 25 and the ground pad 15 or the TFT substrate 11 by capillary action or the like, and the conductive tape 25 is removed from the ground pad 15. I found that it would peel off.

本発明は、以上のような問題点に鑑み、高信頼性で、しかも薄型化を実現できる液晶表示装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that is highly reliable and can be thinned.

本発明の一つの実施態様によれば、ＴＦＴ基板と、前記ＴＦＴ基板よりも小さいサイズのカラーフィルタ基板とを有し、該ＴＦＴ基板と該カラーフィルタ基板間に液晶層を配置した液晶表示装置において、前記ＴＦＴ基板上には、前記カラーフィルタ基板が重なっていない箇所に、ドライバチップが配置されて、該ドライバチップに隣接してグランドパッドが形成されており、前記カラーフィルタ基板の上面には透明導電膜が形成されており、該カラーフィルタ基板の前記透明導電膜と、前記ＴＦＴ基板上に形成された前記グランドパットとは導電テープにより電気的に接続されており、前記ドライバチップと前記グランドパッドとの間には、スペーサが形成されている、というものである。 According to one embodiment of the present invention, in a liquid crystal display device having a TFT substrate and a color filter substrate having a size smaller than the TFT substrate, and having a liquid crystal layer disposed between the TFT substrate and the color filter substrate. On the TFT substrate, a driver chip is disposed at a place where the color filter substrate does not overlap, and a ground pad is formed adjacent to the driver chip, and a transparent surface is formed on the upper surface of the color filter substrate. A conductive film is formed, and the transparent conductive film of the color filter substrate and the ground pad formed on the TFT substrate are electrically connected by a conductive tape, and the driver chip and the ground pad Between the two, a spacer is formed.

この構成により、高信頼性で、しかも薄型化を実現できる液晶表示装置を提供することができる。尚、この液晶表示装置のドライバチップの上には、該ドライバチップを保護する保護材が、前記スペーサの配置された位置まで形成されている。この保護材は、例えばエポキシ系又はシリコン系の材料である。 With this configuration, it is possible to provide a liquid crystal display device that is highly reliable and can be thinned. A protective material for protecting the driver chip is formed on the driver chip of the liquid crystal display device up to the position where the spacer is disposed. This protective material is, for example, an epoxy-based or silicon-based material.

尚、スペーサは、前記カラーフィルタ基板とは隙間を空けて配置されていても良い。さらに、液晶モジュールの厚みを増やさないためには、スペーサの高さは、前記ＴＦＴ基板の上面から前記カラーフィルタ基板の上面の高さよりも低く形成すると良い。また、スペーサの長さは、前記ドライバチップの幅方向の長さよりも長くすることで、保護材のグランドパッドへの侵入を確実に防止できる。このスペーサは、例えばＰＥＴ又は発泡性ウレタン系材料を用いる。尚、カラーフィルタ基板上に形成されている透明導電膜は、例えばＩＴＯである。 The spacer may be arranged with a gap from the color filter substrate. Further, in order not to increase the thickness of the liquid crystal module, the height of the spacer is preferably formed to be lower than the height of the upper surface of the color filter substrate from the upper surface of the TFT substrate. Further, by making the length of the spacer longer than the length of the driver chip in the width direction, it is possible to reliably prevent the protective material from entering the ground pad. For this spacer, for example, PET or a foamable urethane material is used. The transparent conductive film formed on the color filter substrate is, for example, ITO.

本発明の、さらに別の実施態様によれば、大きさの異なる２枚の大基板と小基板を液晶層を介して挟持することによって構成したＩＰＳ型の液晶表示装置において、前記大基板の前記小基板と重畳していない位置には、前記液晶表示装置の長方形のドライバチップ及びグランドパッドが配置されており、前記小基板の前記液晶層が配置された側とは反対側の面には、透明導電膜が形成されており、該透明導電膜と前記グランドパッドとは、導電テープにより電気的に接続されており、前記ドライバチップと前記グランドパッドとの間には、前記ドライバチップの短手方向の幅よりも長いスペーサが配置されている、というものである。 According to still another embodiment of the present invention, in an IPS type liquid crystal display device configured by sandwiching two large substrates and small substrates having different sizes via a liquid crystal layer, A rectangular driver chip and a ground pad of the liquid crystal display device are disposed at a position not overlapping with the small substrate, and the surface of the small substrate opposite to the side on which the liquid crystal layer is disposed, A transparent conductive film is formed, the transparent conductive film and the ground pad are electrically connected by a conductive tape, and a short side of the driver chip is provided between the driver chip and the ground pad. A spacer longer than the width in the direction is arranged.

この構成によっても、高信頼性で、しかも薄型化を実現できる液晶表示装置を提供することができる。 Also with this configuration, it is possible to provide a liquid crystal display device that is highly reliable and can be thinned.

本発明のさらに別の実施態様によれば、上側に液晶表示パネルを、下側にバックライトを保持するモールドフレームを有する液晶表示装置において、前記モールドフレームは枠状であり、該モールドフレームの側面には爪部が形成されており、該爪部が形成された箇所に対応するモールドフレームは、他の箇所よりも肉薄に形成されている、というものである。 According to still another embodiment of the present invention, in a liquid crystal display device having a mold frame for holding a liquid crystal display panel on the upper side and a backlight on the lower side, the mold frame is frame-shaped, and the side surface of the mold frame The nail | claw part is formed in this, The mold frame corresponding to the location in which this nail | claw part was formed is formed thinner than other places.

この構成により、モールドフレームを、例えば金属製のフレームに嵌合する際に、バネ性を持たせることができ、金属性のフレームへモールドフレームを挿入し、また抜去する際の作業性が格段に向上し、生産性の良い、低コストの液晶表示装置を提供できる。 With this configuration, for example, when the mold frame is fitted to a metal frame, the spring property can be provided, and the workability when inserting and removing the mold frame from the metal frame is remarkably improved. It is possible to provide a low-cost liquid crystal display device that is improved and has good productivity.

尚、モールドフレームの側面に形成された爪部は、左右の片側ずつに２個の合計４個で構成される。勿論、左右どちらかの片側に２個形成する構成としても良い。尚、モールドフレームの肉薄部は、爪部に対応する箇所のモールドフレームの内側をアーチ状にして構成しても良いし、凹部状にして構成しても良い。尚、このモールドフレームは、例えば樹脂製のモールドフレームを用いると良い。 In addition, the nail | claw part formed in the side surface of a mold frame is comprised with a total of four pieces of two each on either side of right and left. Of course, it is good also as a structure formed in two on either the right or left side. The thin part of the mold frame may be configured with an arch shape inside the mold frame at a location corresponding to the claw part, or may be configured with a concave shape. For example, a resin mold frame may be used as the mold frame.

本発明のさらに別の実施態様によれば、上側に液晶表示パネルを、下側にバックライトを保持するモールドフレームを有する液晶表示装置において、前記モールドフレームは枠状であり、該モールドフレームの下面には爪部が形成されており、該爪部には下側の面には溝が形成されている、というものである。 According to still another embodiment of the present invention, in a liquid crystal display device having a mold frame for holding a liquid crystal display panel on the upper side and a backlight on the lower side, the mold frame is frame-shaped, and the lower surface of the mold frame A claw portion is formed in the claw portion, and a groove is formed in the lower surface of the claw portion.

このような構成により、金属製のフレームにモールドフレームを嵌合させた後に、さらにこのモールドフレームを外す際の作業性が容易になり、生産性の良い、低コストの液晶表示装置を提供できる。 With such a configuration, after the mold frame is fitted to the metal frame, the workability when the mold frame is further removed becomes easy, and a low-cost liquid crystal display device with good productivity can be provided.

尚、この溝は、爪を外したい方向に対して直交する方向に例えば、凹状の溝を形成したり、アーチ状の溝を形成することにより構成する。 In addition, this groove | channel is comprised by forming a concave groove | channel or an arch-shaped groove | channel in the direction orthogonal to the direction which wants to remove a nail | claw.

本発明によれば、高信頼性で、しかも薄型化を実現できる液晶表示装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the liquid crystal display device which can implement | achieve highly reliable and thickness reduction can be provided.

以下、図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, it explains in detail using a drawing.

図１は、本発明の液晶表示装置の全体構成を示す図面である。 FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a liquid crystal display device of the present invention.

ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２に液晶層を挟持して重ね合わせることにより、液晶表示パネルが構成されている。 A liquid crystal display panel is formed by sandwiching and overlapping a liquid crystal layer between the TFT substrate 11 and the color filter substrate 12.

本実施例では、カラーフィルタ基板１４の上側（液晶層の配置位置と反対側の面側）に、ＩＴＯ等の透明導電膜１４が面状に配置されており、そして、この透明導電膜１４を接地すべく例えばＴＦＴ基板１１上のカラーフィルタ基板１２と重なっていない箇所に形成されたグランドパッド１５に導電テープ２５により電気的に接続している。さらに、ＴＦＴ基板１１上のカラーフィルタ基板１２と重なっていない箇所の、ドライバチップ１３とグランドパッド１５との間の領域にはスペーサ６０が配置されている。このスペーサ６０は、ドライバチップ１３を保護する保護材４１が、グランドパッド４１に到達するのを防ぐための堤防として形成されるものであり、材料は限定されるものではないが、例えばＰＥＴや発泡性ウレタン系の材料により構成される。このスペーサ４１は、前述した材料の基材部と粘着部により構成され、厚みはドライバチップ１３と同等程度あれば良い。 In the present embodiment, a transparent conductive film 14 such as ITO is disposed in a planar shape on the upper side of the color filter substrate 14 (on the side opposite to the position where the liquid crystal layer is disposed). For grounding, for example, a conductive tape 25 is electrically connected to a ground pad 15 formed at a location not overlapping the color filter substrate 12 on the TFT substrate 11. Further, a spacer 60 is disposed in a region between the driver chip 13 and the ground pad 15 in a portion not overlapping with the color filter substrate 12 on the TFT substrate 11. The spacer 60 is formed as a bank for preventing the protective material 41 that protects the driver chip 13 from reaching the ground pad 41, and the material is not limited. Constructed from a urethane-based material. The spacer 41 is configured by the base material portion and the adhesive portion of the material described above, and the thickness may be as much as that of the driver chip 13.

図２は、本発明の液晶表示装置の断面構成を示す図面であり、ドライバ１３とグランドパッド１５との間に、スペーサ６０が配置されている様子を示すものである。 FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the liquid crystal display device of the present invention, and shows a state in which a spacer 60 is disposed between the driver 13 and the ground pad 15.

尚、本実施例においても、ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２とは、シール材２１に囲まれる領域に液晶層を挟持して対向して配置されている。ＴＦＴ基板には、液晶表示装置の駆動を制御するドライバチップ１３を搭載する領域が設けられており、ＴＦＴ基板１１の方がカラーフィルタ基板１２よりも大きく構成されている。 Also in this embodiment, the TFT substrate 11 and the color filter substrate 12 are arranged to face each other with a liquid crystal layer sandwiched in a region surrounded by the sealing material 21. The TFT substrate is provided with a region for mounting a driver chip 13 for controlling the driving of the liquid crystal display device, and the TFT substrate 11 is configured to be larger than the color filter substrate 12.

尚、２２は図１では図示していなかった、上拡散シート、上プリズムシート、下プリズムシート、下拡散シート等の光学シート類であり、２３は導光板１９の下に配置して、モールドフレーム１８と両面テープ等により貼り付けられている反射シートである。尚、このような光学シート類２２は、表示性能次第で配置されていても良いし、表示性能が劣っていても良いのであれば枚数を少なくしたり、若しくは配置されていなくても良い。 Reference numeral 22 denotes optical sheets such as an upper diffusion sheet, an upper prism sheet, a lower prism sheet, and a lower diffusion sheet, which are not shown in FIG. 1, and 23 is arranged below the light guide plate 19 to form a mold frame. 18 and a reflection sheet that is affixed with a double-sided tape or the like. Such optical sheets 22 may be arranged depending on the display performance, and the number of sheets may be reduced or may not be arranged if the display performance may be inferior.

図３（ａ）は、本発明の液晶表示装置の特徴部分の構成を示す上図面である。図３（ｂ）は、図３（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）を矢印Ｃの方向から見た断面図である。 FIG. 3A is a top view showing the structure of the characteristic part of the liquid crystal display device of the present invention. FIG. 3B is a cross-sectional view of FIG. 3C is a cross-sectional view of FIG. 3A viewed from the direction of arrow C. FIG.

これらの図から明らかなように、本発明のスペーサ６０を配置したことにより、保護材４１はスペーサ６０により堰きとめられ、グランドパッド１５まで到達することがなくなる。尚、図３（ｃ）に示しているように、スペーサ６０は、カラーフィルタ基板１２とは隙間を空けて配置されているが、このような隙間があっても保護材の表面張力により、保護材４１はスペーサ６０を越えて侵入することはない。 As can be seen from these drawings, by arranging the spacer 60 of the present invention, the protective material 41 is blocked by the spacer 60 and does not reach the ground pad 15. As shown in FIG. 3C, the spacer 60 is disposed with a gap from the color filter substrate 12. However, even if such a gap is present, the spacer 60 is protected by the surface tension of the protective material. The material 41 does not penetrate beyond the spacer 60.

図４（ａ）は、本実施例の液晶表示装置の製造過程の第１ステップを示す構成である。 FIG. 4A is a configuration showing a first step in the manufacturing process of the liquid crystal display device of this embodiment.

図４（ａ）に示すように、本実施例ではドライバチップ１３上に保護材４１を形成する前に、スペーサ６０を配置する。 As shown in FIG. 4A, in this embodiment, the spacer 60 is disposed before the protective material 41 is formed on the driver chip 13.

図４（ｂ）は、本実施例の液晶表示装置の製造過程の第２ステップを示す構成である。 FIG. 4B is a configuration showing the second step of the manufacturing process of the liquid crystal display device of this embodiment.

そして、スペーサ６０を配置した後に、保護材４１を形成する。この時は既にスペーサ６０が配置されているので、保護材４１がスペーサ６０を越えて、グランドパッド１５へ到達することはない。 And after arrange | positioning the spacer 60, the protective material 41 is formed. At this time, since the spacer 60 is already arranged, the protective material 41 does not reach the ground pad 15 beyond the spacer 60.

図４（ｃ）は、本実施例の液晶表示装置の製造過程の第３ステップを示す構成である。 FIG. 4C is a configuration showing a third step in the manufacturing process of the liquid crystal display device of this embodiment.

そして、この後導電テープ２５を貼付け、透明導電膜１４とグランドパッド１５とを電気的に接続するというものである。尚、本実施例では、スペーサ６０はこの後もこの位置に配置されていても特に問題ないので特に取り除くようなことはしないが、場合によっては取り除いても良い。 Thereafter, the conductive tape 25 is pasted, and the transparent conductive film 14 and the ground pad 15 are electrically connected. In the present embodiment, the spacer 60 is not particularly removed even if it is disposed at this position after this, so it is not particularly removed, but it may be removed in some cases.

尚、図４（ａ）‐図４（ｃ）で、導電テープ２５をスペーサ６０を配置する前に貼り付けなかったのは、保護材４１が確実にスペーサ６０によってグランドパッド１５へ侵入しないことを確実に行いたいという意図である。 In FIGS. 4A to 4C, the conductive tape 25 is not attached before the spacer 60 is disposed, because the protective material 41 does not surely enter the ground pad 15 by the spacer 60. The intention is to make sure.

図５（ａ）は、本発明の特徴構成をさらに詳細に説明する断面図であり、図３（ｂ）に対応している。図５（ｂ）は、本発明の特徴構成をさらに詳細に説明する断面図であり、見る方向は図２と同様の方向である。尚、ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２との間には実際には液晶層が挟持されているが、この図面では液晶層は省略している。 FIG. 5A is a cross-sectional view for explaining the characteristic configuration of the present invention in more detail, and corresponds to FIG. FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating the characteristic configuration of the present invention in more detail, and the viewing direction is the same as that in FIG. A liquid crystal layer is actually sandwiched between the TFT substrate 11 and the color filter substrate 12, but the liquid crystal layer is omitted in this drawing.

これらの図から明らかなように、スペーサ６０の厚さｔ１は、ＴＦＴ基板１１からカラーフィルタ基板１２の上面までの高さｔ２より薄く、また、スペーサ６０の長さｗ１は、長方形のドライバチップ１３の短辺方向の幅ｗ２よりも長く形成されていることを示している。これは、スペーサ６０がカラーフィルタ基板１３の上面よりも突出することなく薄型化を図りつつ、また、スペーサ６０により確実に保護材４１のグランドパッド１５への侵入を阻止して高信頼性を確保するという意図からの規定である。尚、本実施例では、ドライバチップ１３は、上面から見て長方形の形状のものを用いるのが、表示領域に関与しない額縁面積を狭くするという意味で有効である。 As is apparent from these drawings, the thickness t1 of the spacer 60 is thinner than the height t2 from the TFT substrate 11 to the upper surface of the color filter substrate 12, and the length w1 of the spacer 60 is a rectangular driver chip 13. It shows that it is formed longer than the width w2 in the short side direction. This is because the spacer 60 is reduced in thickness without protruding from the upper surface of the color filter substrate 13, and the spacer 60 reliably prevents the protective material 41 from entering the ground pad 15 to ensure high reliability. It is a rule from the intention to do. In the present embodiment, the driver chip 13 having a rectangular shape as viewed from above is effective in terms of reducing the frame area not involved in the display area.

図６は、本発明の別の実施例を示す図面である。 FIG. 6 is a drawing showing another embodiment of the present invention.

図６において、特に本実施例と関係する構成は、モールドフレーム１８に関する箇所である。他の構成は、実施例１にて説明した構成と同様であるが、本実施例で使用する液晶表示パネルは、実施例１で説明したＩＰＳ型の液晶表示パネルに限定されず、ＳＴＮ型、ＴＮ型、ＶＡ型等全ての液晶表示パネルが対象である。 In FIG. 6, the configuration particularly related to the present embodiment is a location related to the mold frame 18. Other configurations are the same as those described in the first embodiment, but the liquid crystal display panel used in the present embodiment is not limited to the IPS liquid crystal display panel described in the first embodiment, and is not limited to the STN type. All liquid crystal display panels such as TN type and VA type are targeted.

図６において、例えば樹脂材料によって構成されるモールドフレーム１８は、例えば金属製のフレーム６１に組み込まれるが、この際に、モールドフレーム１８の側面に形成された爪部６２を、フレーム６１の穴部６３に嵌合させて組み立てている。本実施例では、このモールドフレーム１８の爪部６２及び凹部６４が特徴部分である。 In FIG. 6, a mold frame 18 made of, for example, a resin material is incorporated into a metal frame 61, for example. 63 is assembled and assembled. In this embodiment, the claw portion 62 and the concave portion 64 of the mold frame 18 are characteristic portions.

図７（ａ）は、実施例２の特徴部分の構成を示す図面である。 FIG. 7A is a diagram illustrating a configuration of a characteristic part of the second embodiment.

図７（ａ）に示すように、枠状のモールドフレーム１８の側面には、フレーム６１の穴部に嵌めこむ爪部６２が形成されている。本実施例では、この爪部６２が形成されている箇所のモールドフレーム１８に対応する箇所６４をアーチ型の形状にして肉薄化して、フレーム６１にモールドフレーム１８の爪部６２を挿入する際に、水平方向にバネ性を持たせる事ができ、その結果、モールドフレーム１８のフレーム６１への挿入及び抜去の作業性が向上するほか、モールドフレーム１８の爪部６２をフレーム６１への挿入の際に爪部６２の欠け、削れ等を防止することができるというものである。よって、本実施例の目的は、作業性の良い表示装置を提供することであり、本実施例の構成により達成できる。 As shown in FIG. 7A, a claw portion 62 that fits into a hole portion of the frame 61 is formed on the side surface of the frame-shaped mold frame 18. In the present embodiment, when a portion 64 corresponding to the mold frame 18 where the claw portion 62 is formed is thinned into an arch shape and the claw portion 62 of the mold frame 18 is inserted into the frame 61. As a result, the workability of inserting and removing the mold frame 18 from and into the frame 61 is improved, and the claw portion 62 of the mold frame 18 is inserted into the frame 61. In addition, the claw portion 62 can be prevented from being chipped or scraped. Therefore, an object of the present embodiment is to provide a display device with good workability, and can be achieved by the configuration of the present embodiment.

図７（ｂ）は、図７（ａ）の構成の変形例を示す図面である。 FIG. 7B is a diagram showing a modification of the configuration of FIG.

図７（ｂ）においては、モールドフレーム１８に形成した爪部６２の全てに対応してモールドフレーム１８を肉薄化させているのではなく、方辺のみの爪部６２に対応したモールドフレーム１８の箇所６４のみ肉薄化させているというものである。このような構成においても、図７（ａ）と同様の効果を奏することができる。 In FIG. 7B, the mold frame 18 is not thinned corresponding to all the claw portions 62 formed on the mold frame 18, but the mold frame 18 corresponding to the claw portions 62 only on the side is shown. Only the portion 64 is thinned. Even in such a configuration, the same effect as in FIG. 7A can be obtained.

図８（ａ）は、実施例２の特徴部分の構成の変形例を示す図面である。 FIG. 8A illustrates a modification of the configuration of the characteristic part of the second embodiment.

図８（ａ）においては、図７（ａ）のアーチ形状を凹部形状としたものである。また、図８（ｂ）は、図７（ｂ）に対応させて、モールドフレーム１８の片方のみに凹部形状を施した構成である。このような構成においても、図７（ａ）と同様の効果を奏することができる。 In FIG. 8A, the arch shape of FIG. 7A is a concave shape. FIG. 8B shows a configuration in which only one side of the mold frame 18 has a concave shape corresponding to FIG. 7B. Even in such a configuration, the same effect as in FIG. 7A can be obtained.

つまり、実施例２の発明を纏めると、上側に液晶表示パネルを、下側にバックライトを保持するモールドフレームを有する液晶表示装置において、前記モールドフレームは枠状であり、該モールドフレームの側面には爪部が形成されており、該爪部が形成された箇所に対応するモールドフレームは、他の箇所よりも肉薄に形成されている、というものである。 That is, when the invention of Example 2 is summarized, in a liquid crystal display device having a mold frame that holds a liquid crystal display panel on the upper side and a backlight on the lower side, the mold frame has a frame shape, and is formed on the side surface of the mold frame. Has a claw part, and the mold frame corresponding to the place where the claw part is formed is thinner than the other parts.

この構成により、モールドフレームを、例えば金属製のフレームに嵌合する際に、バネ性を持たせることができ、金属性のフレームへモールドフレームを挿入し、また抜去する際の作業性が格段に向上し、生産性の良い、低コストの液晶表示装置を提供できるというものである。 With this configuration, for example, when the mold frame is fitted to a metal frame, the spring property can be provided, and the workability when inserting and removing the mold frame from the metal frame is remarkably improved. It is possible to provide a low-cost liquid crystal display device that is improved and has good productivity.

図９（ａ）は、本発明のさらに別の実施例を示す図面である。 FIG. 9A is a drawing showing still another embodiment of the present invention.

図９（ａ）において、特に本実施例と関係する構成は、モールドフレーム１８に関する箇所である。他の構成は、実施例１にて説明した構成と同様であるが、本実施例で使用する液晶表示パネルは、実施例１で説明したＩＰＳ型の液晶表示パネルに限定されず、ＳＴＮ型、ＴＮ型、ＶＡ型等全ての液晶表示パネルが対象である。 In FIG. 9A, the configuration particularly related to the present embodiment is a location related to the mold frame 18. Other configurations are the same as those described in the first embodiment, but the liquid crystal display panel used in the present embodiment is not limited to the IPS liquid crystal display panel described in the first embodiment, and is not limited to the STN type. All liquid crystal display panels such as TN type and VA type are targeted.

実施例２において説明したモールドフレーム１８は、例えば金属製のフレーム６１と嵌合する場合に、モールドフレーム１８の側面に形成した爪部６２により嵌め込みを行っていた。実施例３では、モールドフレーム１８の底面に形成した爪部によりフレーム６１と嵌合させる場合についての実施例である。 For example, when the mold frame 18 described in the second embodiment is fitted to a metal frame 61, the mold frame 18 is fitted by a claw portion 62 formed on the side surface of the mold frame 18. The third embodiment is an embodiment in which the frame 61 is fitted with the claw portion formed on the bottom surface of the mold frame 18.

図９（ａ）に示すように、本実施例の構成では、モールドフレーム１８の側面の箇所９０には爪部が形成されていない。図９（ｂ）は、図９（ａ）の組み立て時の断面構成を示す図面である。図９（ｂ）に示すように、本実施例では、モールドフレーム１８の底面に爪部９１が形成されている。 As shown in FIG. 9A, in the configuration of the present embodiment, the claw portion is not formed at the location 90 on the side surface of the mold frame 18. FIG. 9B is a drawing showing a cross-sectional configuration during assembly of FIG. As shown in FIG. 9B, in this embodiment, a claw portion 91 is formed on the bottom surface of the mold frame 18.

図１０（ａ）は、図９（ｂ）の状態を上から見た図面である。また、図１０（ｂ）は、図９（ｂ）の状態を下から見た図面である。さらに、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）、図１０（ｂ）のＤ-Ｄ’断面を示す図面である。 Fig.10 (a) is drawing which looked at the state of FIG.9 (b) from the top. FIG. 10B is a view of the state of FIG. 9B viewed from below. Further, FIG. 10C is a drawing showing a D-D ′ cross section of FIGS. 10A and 10B.

図１０（ｃ）の９１が本発明の特徴箇所の爪部である。 Reference numeral 91 in FIG. 10 (c) denotes a claw portion which is a characteristic portion of the present invention.

図１１（ａ）は、図１０（ｃ）の構成を（金属）フレーム６１に嵌合させる場合の第１ステップを示す図面であり、モールドフレーム１８をフレーム６１に挿入する前の状態を示している。 FIG. 11A is a diagram showing a first step when the configuration of FIG. 10C is fitted to the (metal) frame 61, and shows a state before the mold frame 18 is inserted into the frame 61. Yes.

図１１（ｂ）は、図１０（ｃ）の構成を（金属）フレームに嵌合させる場合の第２ステップを示す図面であり、ちょうどモールドフレーム１８の爪部９１がフレーム６１の穴部６４に挿入されている状態を示している。 FIG. 11B is a drawing showing a second step when the configuration of FIG. 10C is fitted to the (metal) frame, and the claw portion 91 of the mold frame 18 is just in the hole 64 of the frame 61. The inserted state is shown.

図１１（ｃ）は、図１０（ｃ）の構成を（金属）フレームに嵌合させる場合の第３ステップを示す図面であり、モールドフレーム１８の爪部９１がフレーム６１に嵌合された状態を示す図である。 FIG. 11C is a diagram showing a third step in the case where the configuration of FIG. 10C is fitted to the (metal) frame, and the claw portion 91 of the mold frame 18 is fitted to the frame 61. FIG.

しかしながら一旦モールドフレーム１８とフレーム６１を嵌合させた後においても、液晶表示パネルのリペアや、組み立て時の不具合等で、モールドフレーム１８をフレーム６１から外さなければならない場合が生じる。このような場合には、図１１（ｃ）において、モールドフレーム１８の爪部９１を矢印方向に移動させて取り外さなければならない。 However, even after the mold frame 18 and the frame 61 are once fitted, the mold frame 18 may have to be removed from the frame 61 due to repair of the liquid crystal display panel, problems during assembly, or the like. In such a case, in FIG. 11C, the claw portion 91 of the mold frame 18 must be moved in the direction of the arrow and removed.

図１２（ａ）は、従来の樹脂モールドの下部に形成された爪部の構成を示す図面である。 FIG. 12A is a diagram showing a configuration of a claw portion formed in a lower part of a conventional resin mold.

図１２（ａ）の矢印は、図１１（ｃ）における矢印と同様に、モールドフレーム１８をフレーム６１から取り外す際の爪部９１の移動方向を示している。図１２のように爪部の底面１２０が平らな従来構成では、何も引っかかりがなく矢印方向に移動させることは非常に困難である。尚、図１２（ａ）における爪部９１の底面１２０は、ｗ３が１．５ｍｍ、ｗ４が１．５ｍｍと非常に小さいため人手で作業するのは非常に困難である。 The arrow in FIG. 12A indicates the moving direction of the claw portion 91 when the mold frame 18 is removed from the frame 61, similarly to the arrow in FIG. In the conventional configuration in which the bottom surface 120 of the claw portion is flat as shown in FIG. 12, it is very difficult to move in the direction of the arrow without being caught. In addition, since the bottom face 120 of the nail | claw part 91 in Fig.12 (a) is very small with w3 being 1.5 mm and w4 being 1.5 mm, it is very difficult to work manually.

図１２（ｂ）は、本発明の樹脂モールドの下部に形成された爪部の構成を示す図面である。図１２（ｂ）に示すように、実施例３では爪部９１の底面１２０に凹部１２１のような溝部を形成したというものである。この凹部１２１が引っ掛かりとなって、矢印方向への移動が容易となるというものである。尚、図１２（ｂ）における爪部９１の底面１２０に形成する溝の幅ｗ５は、約０．５ｍｍ程度であり、深さｄ１は約０．３ｍｍ程度である。この溝の幅ｗ５は、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が望ましく、また、溝の深さｄ１は、０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が望ましい。このような凹部の形成により容易に爪部９１の取り外しが可能となる。 FIG.12 (b) is drawing which shows the structure of the nail | claw part formed in the lower part of the resin mold of this invention. As shown in FIG. 12B, in the third embodiment, a groove portion such as the concave portion 121 is formed on the bottom surface 120 of the claw portion 91. This recess 121 becomes a catch, and the movement in the direction of the arrow becomes easy. The width w5 of the groove formed on the bottom surface 120 of the claw portion 91 in FIG. 12B is about 0.5 mm, and the depth d1 is about 0.3 mm. The groove width w5 is desirably 0.5 mm or greater and 1.0 mm or less, and the groove depth d1 is desirably 0.2 mm or greater and 1.0 mm or less. The claw portion 91 can be easily removed by forming such a recess.

図１２（ｃ）は、本発明の樹脂モールドの下部に形成された爪部のさらに別の構成を示す図面である。図１２（ｃ）に示すように、モールドフレーム１８の爪部９１の底面１２０にアーチ形状１２２のような溝部を形成したというものである。このような構成でも、矢印方向への移動が容易となるというものである。尚、図１２（ｃ）における爪部９１の底面１２０に形成する溝の幅ｗ６は、約０．５ｍｍ程度であり、深さは約０．４ｍｍ程度である。この溝の幅ｗ６は、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が望ましく、また、溝の深さは、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が望ましい。このような凹部の形成により容易に爪部９１の取り外しが可能となる。 FIG.12 (c) is drawing which shows another structure of the nail | claw part formed in the lower part of the resin mold of this invention. As shown in FIG. 12 (c), a groove portion like an arch shape 122 is formed on the bottom surface 120 of the claw portion 91 of the mold frame 18. Even with such a configuration, movement in the direction of the arrow is facilitated. Note that the width w6 of the groove formed on the bottom surface 120 of the claw portion 91 in FIG. 12C is about 0.5 mm and the depth is about 0.4 mm. The width w6 of the groove is desirably 0.5 mm or greater and 1.0 mm or less, and the depth of the groove is desirably 0.3 mm or greater and 1.0 mm or less. The claw portion 91 can be easily removed by forming such a recess.

つまり、実施例３の発明を纏めると、上側に液晶表示パネルを、下側にバックライトを保持するモールドフレームを有する液晶表示装置において、前記モールドフレームは枠状であり、該モールドフレームの下面には爪部が形成されており、該爪部には下側の面には溝が形成されている、というものである。 That is, the invention of Example 3 can be summarized as follows. In a liquid crystal display device having a mold frame that holds a liquid crystal display panel on the upper side and a backlight on the lower side, the mold frame has a frame shape, and is formed on the lower surface of the mold frame. Has a claw portion, and the claw portion has a groove formed on the lower surface.

このような構成により、金属製のフレームにモールドフレームを嵌合させた後に、さらにこのモールドフレームを外す際の作業性が容易になり、生産性の良い、低コストの液晶表示装置を提供できるというものである。よって、本実施例の目的は、特にリペア時の作業性の良い表示装置を提供するというものであり、本実施例の構成により達成できる。 With such a configuration, after the mold frame is fitted to the metal frame, the workability when the mold frame is further removed becomes easy, and a productive and low-cost liquid crystal display device can be provided. Is. Therefore, the object of the present embodiment is to provide a display device with particularly good workability at the time of repair, and can be achieved by the configuration of the present embodiment.

本発明の液晶表示装置の全体構成を示す図面である。It is drawing which shows the whole structure of the liquid crystal display device of this invention. 本発明の液晶表示装置の断面構成を示す図面である。It is drawing which shows the cross-sectional structure of the liquid crystal display device of this invention. 本発明の液晶表示装置の特徴部分の構成を示す上図面である。It is an upper drawing which shows the structure of the characteristic part of the liquid crystal display device of this invention. 図３（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at Fig.3 (a) from the direction of arrow B. FIG. 図３（ａ）を矢印Ｃの方向から見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 本発明の液晶表示装置の製造過程の第１ステップを示す構成である。It is a structure which shows the 1st step of the manufacturing process of the liquid crystal display device of this invention. 本発明の液晶表示装置の製造過程の第２ステップを示す構成である。It is a structure which shows the 2nd step of the manufacture process of the liquid crystal display device of this invention. 本発明の液晶表示装置の製造過程の第３ステップを示す構成である。It is a structure which shows the 3rd step of the manufacturing process of the liquid crystal display device of this invention. 本発明の特徴構成をさらに詳細に説明する断面図であり、図３（ｂ）に対応している。It is sectional drawing explaining the characteristic structure of this invention further in detail, and respond | corresponds to FIG.3 (b). 本発明の特徴構成をさらに詳細に説明する断面図であり、見る方向は図２と同様の方向である。It is sectional drawing explaining the characteristic structure of this invention further in detail, and the direction to see is the same direction as FIG. 本発明の別の実施例を示す図面である。It is drawing which shows another Example of this invention. 本発明の別の実施例の特徴部分の構成を示す図面である。It is drawing which shows the structure of the characteristic part of another Example of this invention. 図７（ａ）の構成の変形例を示す図面である。It is drawing which shows the modification of the structure of Fig.7 (a). 本発明の別の実施例の特徴部分の構成の変形例を示す図面である。It is drawing which shows the modification of a structure of the characteristic part of another Example of this invention. 図８（ａ）の構成の変形例を示す図面である。It is drawing which shows the modification of the structure of Fig.8 (a). 本発明のさらに別の実施例を示す図面である。It is drawing which shows another Example of this invention. 図９（ａ）の組み立て時の断面構成を示す図面である。It is drawing which shows the cross-sectional structure at the time of the assembly of Fig.9 (a). 図９（ｂ）の状態を上から見た図面である。It is drawing which looked at the state of FIG.9 (b) from the top. 図９（ｂ）の状態を下から見た図面である。It is drawing which looked at the state of FIG.9 (b) from the bottom. 図１０（ａ）、図１０（ｂ）のＤ-Ｄ’断面を示す図面である。It is drawing which shows the D-D 'cross section of Fig.10 (a) and FIG.10 (b). 図１０（ｃ）の構成を（金属）フレームに嵌合させる場合の第１ステップを示す図面である。It is drawing which shows the 1st step in the case of fitting the structure of FIG.10 (c) to a (metal) frame. 図１０（ｃ）の構成を（金属）フレームに嵌合させる場合の第２ステップを示す図面である。It is drawing which shows the 2nd step in the case of making the structure of FIG.10 (c) fit to a (metal) frame. 図１０（ｃ）の構成を（金属）フレームに嵌合させる場合の第３ステップを示す図面である。It is drawing which shows the 3rd step in the case of making the structure of FIG.10 (c) fit to a (metal) frame. 従来の樹脂モールドの下部に形成された爪部の構成を示す図面である。It is drawing which shows the structure of the nail | claw part formed in the lower part of the conventional resin mold. 本発明の樹脂モールドの下部に形成された爪部の構成を示す図面である。It is drawing which shows the structure of the nail | claw part formed in the lower part of the resin mold of this invention. 本発明の樹脂モールドの下部に形成された爪部の構成を示す図面である。It is drawing which shows the structure of the nail | claw part formed in the lower part of the resin mold of this invention. 従来の液晶表示装置の全体構成を示す図面である。1 is a diagram illustrating an overall configuration of a conventional liquid crystal display device. 従来の液晶表示装置の断面構成を示す図面である。It is drawing which shows the cross-sectional structure of the conventional liquid crystal display device. 従来の液晶表示装置の本発明の特徴部分に対応する箇所の構成を示す上図面である。It is an upper drawing which shows the structure of the location corresponding to the characteristic part of this invention of the conventional liquid crystal display device. 図１５（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at Fig.15 (a) from the direction of arrow B. FIG. 図１５（ａ）を矢印Ｃの方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at Fig.15 (a) from the direction of arrow C. FIG. 別の従来の液晶表示装置の本発明の特徴部分に対応する箇所の構成を示す上図面である。It is an upper drawing which shows the structure of the location corresponding to the characteristic part of this invention of another conventional liquid crystal display device. 図１６（ａ）を矢印Ｂの方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at Fig.16 (a) from the direction of arrow B. FIG. 図１６（ａ）を矢印Ｃの方向から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at Fig.16 (a) from the direction of arrow C. FIG.

Explanation of symbols

１１…ＴＦＴ基板、１２…ＣＦ基板、１３…ドライバチップ、１４…裏面ＩＴＯ、
１５…グランドパッド、１６…導電性樹脂、１７…フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、
１８…モールドフレーム、１９…導光板、２０…ＬＥＤ光源、２１…シール材、
２２…光学シート類、２３…反射シート、２４…モールドフレームの溝位置、
２５…導電テープ、６０…スペーサ、６１…（金属）フレーム、
６２…樹脂モールドの爪部、６３…（金属）フレームの穴部、
６４…（金属）フレームの下面に形成された穴部、
９１…樹脂モールドの下部に形成された爪部。 11 ... TFT substrate, 12 ... CF substrate, 13 ... Driver chip, 14 ... Back side ITO,
15 ... Grand pad, 16 ... Conductive resin, 17 ... Flexible printed circuit board (FPC),
18 ... Mold frame, 19 ... Light guide plate, 20 ... LED light source, 21 ... Sealing material,
22 ... Optical sheets, 23 ... Reflective sheet, 24 ... Groove position of the mold frame,
25 ... conductive tape, 60 ... spacer, 61 ... (metal) frame,
62 ... Resin mold claw, 63 ... (Metal) hole in frame,
64 ... (metal) hole formed in the lower surface of the frame,
91: A claw portion formed at the bottom of the resin mold.

Claims

In a liquid crystal display device having a TFT substrate and a color filter substrate having a size smaller than the TFT substrate, and having a liquid crystal layer disposed between the TFT substrate and the color filter substrate,
On the TFT substrate, a driver chip is arranged at a place where the color filter substrate does not overlap, and a ground pad is formed adjacent to the driver chip,
A transparent conductive film is formed on the upper surface of the color filter substrate,
The transparent conductive film of the color filter substrate and the ground pad formed on the TFT substrate are electrically connected by a conductive tape,
A liquid crystal display device in which a spacer is formed between the driver chip and the ground pad.

The liquid crystal display device according to claim 1.
A liquid crystal display device, wherein a protective material for protecting the driver chip is formed on the driver chip up to a position where the spacer is disposed.

The liquid crystal display device according to claim 2.
The protective material is a liquid crystal display device made of an epoxy or silicon material.

The liquid crystal display device according to claim 1.
A liquid crystal display device in which an epoxy-based or silicon-based material is formed on the driver chip up to a position where the spacer is disposed.

The liquid crystal display device according to any one of claims 2 to 4,
The spacer is a liquid crystal display device arranged with a gap from the color filter substrate.

The liquid crystal display device according to any one of claims 2 to 5,
The height of the spacer is a liquid crystal display device lower than the height from the upper surface of the TFT substrate to the upper surface of the color filter substrate.

The liquid crystal display device according to claim 6.
The length of the spacer is a liquid crystal display device longer than the length of the driver chip in the width direction.

The liquid crystal display device according to any one of claims 2 to 5,
The length of the spacer is a liquid crystal display device longer than the length of the driver chip in the width direction.

The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 8,
The spacer is a liquid crystal display device made of PET or a foamable urethane material.

The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 9,
The liquid crystal display device, wherein the transparent conductive film is ITO.

In an IPS type liquid crystal display device configured by sandwiching two large substrates and small substrates having different sizes through a liquid crystal layer,
In the position where the large substrate does not overlap the small substrate, the rectangular driver chip and the ground pad of the liquid crystal display device are disposed,
A transparent conductive film is formed on the surface of the small substrate opposite to the side where the liquid crystal layer is disposed,
The transparent conductive film and the ground pad are electrically connected by a conductive tape,
A liquid crystal display device, wherein a spacer longer than a width of the driver chip in a short direction is disposed between the driver chip and the ground pad.

The liquid crystal display device according to claim 11.
The spacer chip is a liquid crystal display device arranged away from the small substrate.