JP4872382B2

JP4872382B2 - Sealed speaker array device

Info

Publication number: JP4872382B2
Application number: JP2006056356A
Authority: JP
Inventors: 久伸鈴木; 一生浦田
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2006-03-02
Filing date: 2006-03-02
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2026-03-02
Also published as: JP2007235709A

Description

本発明は、密閉型スピーカアレイ装置における組み立て構造の簡略化に関する。 The present invention relates to simplification of an assembly structure in a sealed speaker array device.

近時、サラウンドサウンドシステムのひとつとして、複数のスピーカを直線状や平面状（マトリックス状）に配置したスピーカアレイ装置を使用したものがある。このシステムでは、スピーカアレイ装置の各スピーカの放音タイミングを調整して、複数の音声ビームを形成することができる。また、この音声ビームの幾つかを部屋の壁などに反射させて、ユーザの周囲に複数の仮想音源を配置することで、サラウンドサウンド空間を形成する。 Recently, as one of surround sound systems, there is one using a speaker array device in which a plurality of speakers are arranged in a linear shape or a planar shape (matrix shape). In this system, the sound emission timing of each speaker of the speaker array device can be adjusted to form a plurality of sound beams. Moreover, a surround sound space is formed by reflecting some of the sound beams on the wall of the room and arranging a plurality of virtual sound sources around the user.

図１は、従来のスピーカアレイ装置の前面側、及び裏面側の配線の状態を示す外観図である。従来のスピーカアレイ装置は、音声ビームを効率良く形成するために、複数のスピーカユニットを密集させた構造であり、図１（Ａ）に示すスピーカアレイ装置１０１は、一例として２１個のスピーカユニット１１１を備えている。このように、従来のスピーカアレイ装置は複数のスピーカユニットを備えているので、スピーカユニット毎に信号入力用の線材を、信号処理回路が搭載された不図示のプリント基板に接続するのは非常に手間であった。そのため、図１（Ｂ）に示すように、スピーカアレイ装置１０１では、各スピーカユニット１１１に接続された線材１２１を数個単位でコネクタ１２６に取りまとめて、各コネクタ１２６を信号処理回路が搭載された不図示のプリント基板に接続していた。また、図１（Ｃ）に示すように、従来のスピーカアレイ装置１０１では、アッセンブリされたケーブル１２２を各スピーカユニット１１１に接続し、複数のケーブル１２２の取り回しを調整し、ケーブルバンド１２３などでまとめながら整形し、各コネクタ１２７を信号処理回路が搭載された不図示のプリント基板に接続する場合もあった。しかし、いずれにしても、従来のスピーカアレイ装置１０１では、複数のスピーカユニット１１１に接続する線材１２１やケーブル１２２の取り回しや整形などの組み立て時の作業が煩雑であった。 FIG. 1 is an external view showing a state of wiring on the front side and the back side of a conventional speaker array device. The conventional speaker array apparatus has a structure in which a plurality of speaker units are densely packed in order to efficiently form a sound beam. The speaker array apparatus 101 shown in FIG. 1A has 21 speaker units 111 as an example. It has. As described above, since the conventional speaker array device includes a plurality of speaker units, it is very difficult to connect a signal input wire to a printed circuit board (not shown) on which a signal processing circuit is mounted for each speaker unit. It was a hassle. Therefore, as shown in FIG. 1B, in the speaker array apparatus 101, the wire rods 121 connected to each speaker unit 111 are grouped into connectors 126, and each connector 126 is mounted with a signal processing circuit. It was connected to a printed circuit board (not shown). Further, as shown in FIG. 1C, in the conventional speaker array apparatus 101, the assembled cables 122 are connected to the speaker units 111, the routing of the plurality of cables 122 is adjusted, and the cable bands 123 and the like are combined. In some cases, the connectors 127 are connected to a printed circuit board (not shown) on which a signal processing circuit is mounted. However, in any case, in the conventional speaker array apparatus 101, work at the time of assembling such as handling and shaping of the wire 121 and the cable 122 connected to the plurality of speaker units 111 is complicated.

そこで、従来、リード線やコネクタを必要とせず圧縮コイルバネをプリント基板のランドに圧接するだけで、スピーカをプリント基板に対して電気的に接続できるスピーカアレイ装置の発明が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−６４７９６号公報 Therefore, conventionally, there has been disclosed an invention of a speaker array device that can electrically connect a speaker to a printed circuit board by merely pressing a compression coil spring against a land of the printed circuit board without requiring a lead wire or a connector (for example, (See Patent Document 1).
JP 2005-64796 A

しかしながら、特許文献１に記載のスピーカアレイ装置では、上記のようにスピーカの配線については大幅に改善されているものの、各スピーカユニットをフロントパネルにネジで取り付ける構造のため、組み立て性があまり良くないという問題があった。また、このアレイスピーカ装置では、スピーカボックスの中にスピーカを取り付けてから、スピーカボックスに設けた孔を介して延出する圧縮コイルバネをプリント基板で押さえ込みながら、プリント基板をスピーカボックスに取り付けなければならず、組み立て性があまり良くないという問題があった。さらに、アレイスピーカ装置を密閉型のスピーカとする場合には、別途、密閉用のボックスまたはそれに相当する構造が必要であり、構成が複雑になるという問題があった。 However, in the speaker array device described in Patent Document 1, although the wiring of the speaker is greatly improved as described above, the assemblability is not so good due to the structure in which each speaker unit is attached to the front panel with screws. There was a problem. In this array speaker device, the printed circuit board must be attached to the speaker box while the compression coil spring extending through the hole provided in the speaker box is pressed by the printed circuit board after the speaker is attached to the speaker box. Therefore, there was a problem that the assemblability was not so good. Furthermore, when the array speaker device is a sealed speaker, a separate box for sealing or a structure corresponding thereto is required, and there is a problem that the configuration becomes complicated.

そこで、本発明は、組み立て性が良好で、構成が簡素な密閉型スピーカアレイ装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sealed speaker array device that is easy to assemble and has a simple configuration.

この発明は、上記の課題を解決するための手段として、以下の構成を備えている。 The present invention has the following configuration as means for solving the above problems.

（１）複数のスピーカユニットと、
前記複数のスピーカユニット用の放音孔、及び前記複数のスピーカユニットが嵌合する嵌合部を有するバッフル板と、
前記複数のスピーカユニット用のスピーカ取付孔が形成されたスピーカ取り付け面、及び開口部が設けられた信号配線用プリント基板取り付け面を有する直方体形状のキャビティと、
前記複数のスピーカユニットの信号用配線パターンを含むパターンンが形成され、前記信号配線用プリント基板取り付け面に設けられた開口部を密閉する信号配線用プリント基板と、
を備え、
前記複数のスピーカユニットは、前記バッフル板の嵌合部が形成された面と、前記キャビティのスピーカ取り付け面と、により挟持されたことを特徴とする。 (1) a plurality of speaker units;
A baffle plate having a sound emitting hole for the plurality of speaker units and a fitting portion into which the plurality of speaker units are fitted ;
A rectangular parallelepiped-shaped cavity having a speaker mounting surface in which speaker mounting holes for the plurality of speaker units are formed, and a printed circuit board mounting surface for signal wiring provided with an opening ;
Patterned emission is formed including the signal wiring pattern before Symbol plurality of speaker units, and the printed circuit board for signal wiring for sealing the opening provided in the signal wiring printed circuit board mounting surface,
With
The plurality of speaker units are sandwiched between a surface on which the fitting portion of the baffle plate is formed and a speaker mounting surface of the cavity .

この構成においては、スピーカボックスのプリント基板取り付け面には、その面を密閉するようにプリント基板が取り付けられている。また、このプリント基板は、スピーカユニットの信号用配線パターンが形成されている。したがって、密閉用スピーカアレイ装置では、プリント基板と各スピーカユニットを接続することで、スピーカユニットに信号の供給が可能となり、スピーカユニットの配線を大幅に短縮でき、従来のスピーカアレイ装置のように、配線の取り回しを調整したり整形したりする作業が不要となる。したがって、スピーカアレイ装置の組み立て性を向上できる。また、この構成においては、スピーカユニットをバッフル板やキャビティにネジ止めする必要が無い。したがって、複数のスピーカユニットを備えたスピーカアレイ装置を、容易に組み立てることができる。 In this configuration, a printed circuit board is attached to the printed circuit board mounting surface of the speaker box so as to seal the surface. Further, the printed circuit board, the signal wiring patterns of the speaker unit is formed. Therefore, in the sealed speaker array device, by connecting the printed circuit board and each speaker unit, it becomes possible to supply signals to the speaker unit, and the wiring of the speaker unit can be greatly shortened. There is no need to adjust or shape the wiring. Therefore, the assemblability of the speaker array device can be improved. In this configuration, it is not necessary to screw the speaker unit to the baffle plate or the cavity. Therefore, a speaker array device including a plurality of speaker units can be easily assembled.

（２）前記キャビティは、さらに、開口部が設けられた信号処理回路用プリント基板取付面を有し、
前記複数のスピーカユニットの信号処理回路パターンが形成され、前記信号処理回路用プリント基板取り付け面に設けられた開口部を密閉する信号処理回路用プリント基板を備えたことを特徴とする。 (2) The cavity further includes a printed circuit board mounting surface for a signal processing circuit provided with an opening ,
A signal processing circuit printed board is provided, wherein a signal processing circuit pattern of the plurality of speaker units is formed, and an opening provided on the signal processing circuit printed board mounting surface is sealed .

この構成においては、キャビティは信号処理回路用プリント基板取り付け面を備えており、信号処理回路用プリント基板取り付け面には信号処理回路用プリント基板が、取り付けられている。すなわち、信号配線用プリント基板には、スピーカユニットの信号用配線パターンが形成され、信号処理回路用プリント基板には、スピーカユニットの信号処理回路パターンが形成されている。したがって、従来のスピーカアレイ装置は、信号処理回路用プリント基板を別途設けていたため、装置全体が大型化していたが、この構成のスピーカアレイ装置は、信号処理回路用プリント基板を別途用意する必要がなく、装置全体を小型化することが可能となる。また、配線などの組み立て性を向上させることができる。 In this arrangement, the cavity includes a printed circuit board mounting surface signal processing circuit, a signal processing circuit for a printed circuit board on the printed circuit board mounting surface signal processing circuit, Ru mounted Tei. That is, the printed circuit board for signal wiring, the signal wiring pattern of the speaker unit is formed, on the printed circuit board for signal processing circuit, the signal processing circuit pattern of speaker units are formed. Therefore, since the conventional speaker array apparatus is provided with a separate printed circuit board for signal processing circuits, the entire apparatus is enlarged. However, the loudspeaker array apparatus having this configuration requires a separate printed circuit board for signal processing circuits. Therefore , the entire apparatus can be reduced in size. Moreover, the assemblability of the wiring and the like can be improved.

（３）前記信号配線用プリント基板取り付け面と前記信号処理回路用プリント基板取り付け面は隣接しており、これらのプリント基板取り付け面を密閉する各プリント基板は、前記隣接するプリント基板取り付け面の接合辺で信号線接続用コネクタにより相互に接続されたことを特徴とする。 (3) the printed circuit board the signal wiring printed circuit board mounting surface and said signal processing printed circuit board mounting surface circuit is adjacent, sealing the printed circuit board mounting surface of these are printed circuit board mounting surface to the adjacent Are connected to each other by a connector for signal line connection.

この構成においては、隣接するプリント基板取り付け面を密閉する信号配線用プリント基板及び信号処理回路用プリント基板は、隣接するプリント基板取り付け面の接合辺で信号線接続用コネクタにより相互に接続されている。したがって、プリント基板とスピーカボックスのプリント基板取り付け面との密閉性を高めることができる。 In this configuration, the signal wiring printed circuit board and the signal processing circuit printed circuit board that seal the adjacent printed circuit board mounting surface are connected to each other by the signal line connecting connector at the joint side of the adjacent printed circuit board mounting surface. . Therefore, the sealing property between the printed board and the printed board mounting surface of the speaker box can be enhanced.

（４）前記複数のスピーカユニットと前記信号配線用プリント基板に形成されたパターンとを接続する端子ピンを備え、
前記信号配線用プリント基板は、前記端子ピンを挿入する孔が形成されたことを特徴とする。 (4) comprising a terminal pin for connecting the plurality of speaker units and the pattern formed on the signal wiring printed board;
The signal wiring printed board has a hole into which the terminal pin is inserted.

本発明の密閉型スピーカアレイユニット装置によれば、スピーカボックスのプリント基板取り付け面を密閉するようにプリント基板が取り付けられ、プリント基板には、スピーカユニットの信号用に配線パターンを含むパターンが形成されるので、プリント基板と各スピーカユニットを接続することで、スピーカユニットに信号の供給が可能となり、スピーカユニットの配線を大幅に短縮でき、従来のスピーカアレイ装置のように、配線の取り回しを調整したり整形したりする作業が不要となる。したがって、スピーカアレイ装置の組み立て性を向上できる。 According to the sealed speaker array unit device of the present invention, the printed circuit board is attached so as to seal the printed circuit board mounting surface of the speaker box, and a pattern including a wiring pattern for the signal of the speaker unit is formed on the printed circuit board. Therefore, by connecting the printed circuit board and each speaker unit, it is possible to supply signals to the speaker unit, greatly reducing the wiring of the speaker unit, and adjusting the wiring arrangement like a conventional speaker array device. Or the work of shaping is unnecessary. Therefore, the assemblability of the speaker array device can be improved.

また、本発明の密閉型スピーカアレイユニット装置は、複数のスピーカユニットをバッフル板とキャビティとで挟持する構成であるため、従来のスピーカアレイ装置のように各スピーカユニットをそれぞれネジ止めする必要がなく、組み立て性をさらに向上できる。 In addition, since the sealed speaker array unit device of the present invention has a configuration in which a plurality of speaker units are sandwiched between a baffle plate and a cavity, there is no need to screw each speaker unit like a conventional speaker array device. Assembling can be further improved.

図２は、ライン型のスピーカアレイユニットの斜視図、及びマトリックス型のスピーカアレイ装置の斜視図である。図２（Ａ）に示したライン型のスピーカアレイユニット１は、一例として１０個のスピーカユニット２０−１〜２０−１０を備えた密閉型のスピーカアレイである。このライン型のスピーカアレイユニット１の前面に設けられた小穴１２−１〜１２−１１及び小穴１３−１〜１３−１１と、ケース３の桟４の裏面側に設けられたボス（突起）５（不図示）と、を勘合させて、ケース３にライン型のスピーカアレイユニット１を複数台積み重ねた状態で取り付けることで、図２（Ｂ）に示すマトリックス型のスピーカアレイ装置２を構成できる。図２（Ｂ）に示したマトリックス型のスピーカアレイ装置２は、一例として５台のスピーカアレイユニット１を備えた密閉型のスピーカアレイ装置である。 FIG. 2 is a perspective view of a line type speaker array unit and a perspective view of a matrix type speaker array device. The line-type speaker array unit 1 shown in FIG. 2A is a sealed speaker array including ten speaker units 20-1 to 20-10 as an example. Small holes 12-1 to 12-11 and small holes 13-1 to 13-11 provided on the front surface of the line-type speaker array unit 1, and bosses (projections) 5 provided on the back side of the crosspiece 4 of the case 3. (Not shown) and the matrix type speaker array apparatus 2 shown in FIG. 2B can be configured by attaching a plurality of line type speaker array units 1 to the case 3 in a stacked state. The matrix type speaker array device 2 shown in FIG. 2B is a sealed type speaker array device including five speaker array units 1 as an example.

なお、後述する図５〜図７に示す断面図は、図２（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、以降の説明に用いる各図では、表記が繁雑となるため、符号の表記を一部省略している。 Note that cross-sectional views shown in FIGS. 5 to 7 described later are cross-sectional views taken along line AA in FIG. Moreover, in each figure used for subsequent description, since notation is complicated, some notation of a code | symbol is abbreviate | omitted.

図３は、ライン型のスピーカアレイユニットの前方からの斜視展開図である。図４は、ライン型のスピーカアレイユニットの後方からの斜視展開図である。図５は、ライン型のスピーカアレイユニットの断面図である。 FIG. 3 is a perspective developed view from the front of the line type speaker array unit. FIG. 4 is a perspective developed view from the rear of the line type speaker array unit. FIG. 5 is a cross-sectional view of a line type speaker array unit.

図３及び図４に示すように、スピーカボックスであるライン型のスピーカアレイユニット１は、バッフル板１０、スピーカユニット２０−１〜２０−１０、密閉用キャビティ３０、及びプリント基板４０を備えている。なお、スピーカユニット２０−１〜２０−１０の総称をスピーカユニット２０とする。 As shown in FIGS. 3 and 4, the line-type speaker array unit 1 that is a speaker box includes a baffle plate 10, speaker units 20-1 to 20-10, a sealing cavity 30, and a printed circuit board 40. . Note that the speaker unit 20-1 to 20-10 is collectively referred to as the speaker unit 20.

バッフル板１０には、スピーカユニット用開口部である各スピーカユニット２０−１〜２０−１０の放音孔１１−１〜１１−１０が一定の間隔で形成されている。円形の放音孔１１−１〜１１−１０は、スピーカユニット２０を構成するスピーカ２１の外径と同径である。 The baffle plate 10, sound output holes 11 - 1 to 11 - 10 of the speaker units which is an opening for the speaker units 20 -1 ～20-10 are formed at regular intervals. The circular sound emission holes 11-1 to 11-10 have the same diameter as the outer diameter of the speaker 21 constituting the speaker unit 20.

また、バッフル板１０の表面（バッフル面）における長手方向の２つの辺に沿って、通気しない小穴１２−１〜１２−１１と、通気しない小穴１３−１〜１３−１１が一定の間隔で形成されている。これら小穴１２−１〜１２−１１及び小穴１３−１〜１３−１１は、前記のようにマトリックス型のスピーカアレイ装置２の組み立て時に、図２に示したケース３の前面側の複数の桟４の裏面に設けられた複数のボス５（不図示）と嵌合させて、ライン型のスピーカアレイユニット１をケース３に固定するために使用する。また、ケース３の前面側の桟４に複数のネジ孔を設けて、このネジ孔を介して、小穴１２−１〜１２−１１、及び小穴１３−１〜１３−１１の幾つかをネジで固定することで、ライン型のスピーカアレイユニット１をケース３に取り付けることも可能である。 Further, along the two sides in the longitudinal direction on the surface (baffle surface) of the baffle plate 10, small holes 12-1 to 12-11 that do not vent and small holes 13-1 to 13-11 that do not vent are formed at regular intervals. Has been. These small holes 12-1 to 12-11 and small holes 13-1 to 13-11 are a plurality of bars 4 on the front side of the case 3 shown in FIG. 2 when the matrix type speaker array device 2 is assembled as described above. The line-type speaker array unit 1 is used for fixing to the case 3 by fitting with a plurality of bosses 5 (not shown) provided on the back surface of the case. Also, a plurality of screw holes are provided in the crosspiece 4 on the front side of the case 3, and some of the small holes 12-1 to 12-11 and the small holes 13-1 to 13-11 are screwed through the screw holes. It is also possible to attach the line type speaker array unit 1 to the case 3 by fixing.

また、バッフル板１０の裏面において、各放音孔１１−１〜１１−１０の周囲には、スピーカユニット２０−１〜２０−１０の位置決め用に、一辺の無い台形状（コの字形）のリブ（嵌合部）１４−１〜１４−２０が形成されている。 Further, on the back surface of the baffle plate 10, a trapezoidal shape (a U-shape) having no side is provided around the sound emitting holes 11-1 to 11-10 for positioning the speaker units 20-1 to 20-10. Ribs (fitting portions) 14-1 to 14-20 are formed.

スピーカユニット２０は、スピーカ２１と、ホルダ２２と、端子ピン２３Ａ，２３Ｂからなる。スピーカ２１は、円形のコーン型スピーカであり、裏面に端子ピン２３Ａ、２３Ｂを取り付ける端子２１Ｔａ、２１Ｔｂを備えている。ホルダ２２は、小判型の円筒形状であり、外周側面の平面状の部分にはそれぞれ切り欠き２４Ａ，２４Ｂが対向して形成されている。スピーカユニット２０のホルダ２２は、バッフル板１０のリブ１４−１〜１４−２０により、位置決めされる。 The speaker unit 20 includes a speaker 21, a holder 22, and terminal pins 23A and 23B. The speaker 21 is a circular cone type speaker and includes terminals 21Ta and 21Tb to which terminal pins 23A and 23B are attached on the back surface. The holder 22 has an oval cylindrical shape, and cutouts 24 A and 24 B are formed so as to face each other in a planar portion on the outer peripheral side surface. The holder 22 of the speaker unit 20 is positioned by the ribs 14-1 to 14-20 of the baffle plate 10.

密閉用キャビティ３０は、直方体形状（箱型）であり、その正面（挟持面）３１Ｆには、バッフル板１０に形成された放音孔１１−１〜１１−１０と同じ間隔で、スピーカ取付孔３２−１〜３２−１０が形成されている。スピーカ取付孔３２−１〜３２−１０は小判形であり、直線状の部分に突起３３Ａ・３３Ｂが対向して形成されている。スピーカ取付孔３２−１〜３２−１０にスピーカユニット２０−１〜２０−１０を挿入すると、この突起３３Ａ・３３Ｂが、スピーカユニット２０のホルダ２２に形成された切り欠き２４Ａ，２４Ｂと嵌合して、スピーカユニット２０が密閉用キャビティ３０に掛止される。また、密閉用キャビティ３０の後面３１Ｒは開放面（プリント基板取り付け面）となっており、後面３１Ｒの周囲にプリント基板４０が複数のネジ５０により取り付けられる。 The sealing cavity 30 has a rectangular parallelepiped shape (box shape), and a speaker mounting hole is provided on the front surface (clamping surface) 31F at the same interval as the sound emitting holes 11-1 to 11-10 formed in the baffle plate 10. 32-1 to 32-10 are formed. The speaker mounting holes 32-1 to 32-10 have an oval shape, and protrusions 33A and 33B are formed so as to face each other in a linear portion. When the speaker units 20-1 to 20-10 are inserted into the speaker mounting holes 32-1 to 32-10, the protrusions 33A and 33B are fitted to the notches 24A and 24B formed on the holder 22 of the speaker unit 20. Thus, the speaker unit 20 is hooked on the sealing cavity 30. Further, the rear surface 31R of the sealing cavity 30 is an open surface (printed circuit board mounting surface), and the printed circuit board 40 is mounted around the rear surface 31R with a plurality of screws 50.

また、スピーカ取付孔３２−１〜３２−１０の中心から孤までの径は、ホルダ２２の半径よりも長くなっている。これにより、スピーカユニット２０−１〜２０−１０をスピーカ取付孔３２−１〜３２−１０に取り付けた状態では、スピーカユニット２０−１〜２０−１０における弧の部分の周囲に孔が空いた状態となる。したがって、図５においてスピーカユニットの上下に記載した２つの両矢印で示すように、バッフル板１０と密閉用キャビティ３０の間の空間と、密閉用キャビティ３０内の空間と、を空気が流通する。 Further, the diameter from the center of the speaker mounting holes 32-1 to 32-10 to the arc is longer than the radius of the holder 22. Thus, in a state where the speaker units 20-1 to 20-10 are attached to the speaker attachment holes 32-1 to 32-10, a state in which holes are formed around the arc portions of the speaker units 20-1 to 20-10. It becomes. Therefore, as shown by two double arrows described above and below the speaker unit in FIG. 5, air flows through the space between the baffle plate 10 and the sealing cavity 30 and the space in the sealing cavity 30.

密閉用キャビティ３０の上面３１Ｊ及び下面３１Ｋには、それぞれ等間隔に、ネジ取り付け用のネジ溝３４−１〜３４−６及びネジ孔３５−１〜３５−６が形成されている。また、バッフル板１０には、このネジ孔３５−１〜３５−６に対応して、ネジ取り付け用のボス１５−１〜１５−６が形成されている。 Screw grooves 34-1 to 34-6 and screw holes 35-1 to 35-6 for screw attachment are formed at equal intervals on the upper surface 31J and the lower surface 31K of the sealing cavity 30, respectively. The baffle plate 10 has screw mounting bosses 15-1 to 15-6 corresponding to the screw holes 35-1 to 35-6.

プリント基板４０は、密閉用キャビティ３０の後面３１Ｒの全体を被覆できるように、後面３１Ｒとほぼ同じ大きさである。また、プリント基板４０には、スピーカユニット２０−１〜２０−１０に取り付けられた端子ピン２３Ａ，２３Ｂを半田付けする複数のスルーホール４１が形成されている。さらに、プリント基板４０には、コネクタ４２Ａ，４２Ｂが取り付けられており、このコネクタ４２Ａ，４２Ｂと、複数のスルーホール４１とが信号用のパターンにより接続されている。加えて、プリント基板４０には、その外周に沿って、所定の間隔で固定用の孔４３が複数形成されている。また、プリント基板４０にビアホールを形成する場合には、各ビアホールは導体や半田などにより封止されている。 The printed circuit board 40 is approximately the same size as the rear surface 31R so that the entire rear surface 31R of the sealing cavity 30 can be covered. The printed circuit board 40 is formed with a plurality of through holes 41 for soldering the terminal pins 23A and 23B attached to the speaker units 20-1 to 20-10. Further, connectors 42A and 42B are attached to the printed circuit board 40, and the connectors 42A and 42B and the plurality of through holes 41 are connected by a signal pattern. In addition, a plurality of fixing holes 43 are formed at predetermined intervals along the outer periphery of the printed circuit board 40. Further, when via holes are formed in the printed board 40, each via hole is sealed with a conductor, solder, or the like.

なお、各スピーカ２１の端子２１Ｔａ・２１Ｔｂとプリント基板４０の接続には、端子ピン２３Ａ・２３Ｂに代えて、圧縮コイルバネを使用することも当然可能である。 It should be noted that a compression coil spring can be used instead of the terminal pins 23A and 23B for the connection between the terminals 21Ta and 21Tb of each speaker 21 and the printed circuit board 40.

次に、スピーカアレイユニット１の組み立ては、以下の手順で行う。まず、スピーカユニット２０を組み立てる。すなわち、スピーカ２１をホルダ２２に嵌め込む。このとき、スピーカ２１の端子２１Ｔａ、２１Ｔｂがホルダ２２に対して常に同じ位置となるようにする。 Next, the speaker array unit 1 is assembled in the following procedure. First, the speaker unit 20 is assembled. That is, the speaker 21 is fitted into the holder 22. At this time, the terminals 21Ta and 21Tb of the speaker 21 are always in the same position with respect to the holder 22.

続いて、作業台などの上に、バッフル板１０をその表面を下にして置く。そして、ホルダ２２の平面状の外周部がリブ１４−１〜１４−２０と対向するようにして、スピーカユニット２０−１〜２０−１０を、バッフル板１０の裏面側に嵌め込む。また、スピーカ２１の端子２１Ｔａ、２１Ｔｂに端子ピン２３を取り付ける。そして、この端子ピン２３を変形させないように、密閉用キャビティ３０の各スピーカ取付孔３２−１〜３２−１０を通過させてから、密閉用キャビティ３０の突起３３Ａ・３３Ｂとホルダ２２の切り欠き２４Ａ・２４Ｂとを嵌合させる。さらに、各ネジ溝３４−１〜３４−６からネジ６０を挿入して、各ネジ６０をネジ孔３５−１〜３５−６を介してボス１５−１〜１５−６に固定する。 Subsequently, the baffle plate 10 is placed on a work table or the like with its surface facing down. Then, the speaker units 20-1 to 20-10 are fitted on the back side of the baffle plate 10 so that the planar outer peripheral portion of the holder 22 faces the ribs 14-1 to 14-20. Further, terminal pins 23 are attached to the terminals 21Ta and 21Tb of the speaker 21. In order not to deform the terminal pin 23, the speaker mounting holes 32-1 to 32-10 of the sealing cavity 30 are allowed to pass through, and then the projections 33 A and 33 B of the sealing cavity 30 and the notches 24 A of the holder 22 are used.・ Match 24B. Furthermore, the screw 60 is inserted from each screw groove 34-1 to 34-6, and each screw 60 is fixed to the bosses 15-1 to 15-6 via the screw holes 35-1 to 35-6.

これにより、各スピーカユニット２０−１〜２０−１０を、バッフル板１０と密閉用キャビティ３０とで挟持することになる。また、スピーカアレイユニット１は密閉型スピーカであるため、各スピーカユニット２０−１〜２０−１０の前面がバッフル板１０の裏面に密接し、また、バッフル板１０が密閉用キャビティ３０と密接するように構成されている。したがって、スピーカアレイユニット１は、その前側において外部に空気の漏れが生じない。 As a result, the speaker units 20-1 to 20-10 are sandwiched between the baffle plate 10 and the sealing cavity 30. Since the speaker array unit 1 is a sealed speaker, the front surface of each speaker unit 20-1 to 20-10 is in close contact with the back surface of the baffle plate 10, and the baffle plate 10 is in close contact with the sealing cavity 30. It is configured. Therefore, the speaker array unit 1 does not leak air to the outside on the front side.

次に、密閉用キャビティ３０の裏面（プリント基板取り付け面）に、プリント基板４０を取り付ける。このとき、各スピーカユニット２０−１〜２０−１０の各端子ピン２３Ａ、２３Ｂの間隔を一定に保つために、図４に示すように棒状で等間隔に複数の孔７１が形成された端子ピンホルダ７０を使用すると良い。また、端子ピンホルダ７０は、図５に示すように、プリント基板４０の近傍において、密閉用キャビティ３０の両側面の内側で保持する構造にすると良い。 Next, the printed circuit board 40 is attached to the back surface (printed circuit board mounting surface) of the sealing cavity 30. At this time, in order to keep the distance between the terminal pins 23A and 23B of the speaker units 20-1 to 20-10 constant, as shown in FIG. 4, a terminal pin holder having a plurality of holes 71 formed at equal intervals in a rod shape. 70 may be used. Further, as shown in FIG. 5, the terminal pin holder 70 may be configured to be held inside the both side surfaces of the sealing cavity 30 in the vicinity of the printed circuit board 40.

続いて、プリント基板４０のスルーホールに各端子ピン２３Ａ、２３Ｂの先端を挿入してから、プリント基板４０を複数のネジ５０で密閉用キャビティ３０に固定する。そして、プリント基板４０のスルーホールに挿入した各端子ピン２３Ａ、２３Ｂをプリント基板４０に半田付けする。 Subsequently, after inserting the tips of the terminal pins 23 A and 23 B into the through holes of the printed board 40, the printed board 40 is fixed to the sealing cavity 30 with a plurality of screws 50. Then, the terminal pins 23 A and 23 B inserted into the through holes of the printed board 40 are soldered to the printed board 40.

スピーカアレイユニット１は密閉型のスピーカアレイであるため、プリント基板４０が密閉用キャビティ３０に密接するように構成されている。この場合、プリント基板４０と密閉用キャビティ３０との間に、例えばゴムパッキンなどを挟む構成としても良い。また、前記のように、プリント基板４０にビアホールを形成する場合には、各ビアホールは導体や半田などにより封止されている。したがって、スピーカアレイユニット１の後部においても、外部に空気の漏れが生じない。 Since the speaker array unit 1 is a sealed speaker array, the printed circuit board 40 is configured to be in close contact with the sealing cavity 30. In this case, for example, a rubber packing may be sandwiched between the printed board 40 and the sealing cavity 30. As described above, when via holes are formed in the printed circuit board 40, the via holes are sealed with a conductor, solder, or the like. Therefore, no air leaks to the outside even at the rear portion of the speaker array unit 1.

このように、スピーカアレイユニット１では、密閉用キャビティ３０の後面としてプリント基板４０を使用する構造であるため、従来のスピーカアレイ装置に比べて、組み立て性を向上させることができる。また、複数のスピーカユニット２０をバッフル板１０と密閉用キャビティ３０とで挟持する構成であるため、従来のスピーカアレイ装置のように各スピーカユニットをそれぞれネジ止めする必要がなく、組み立て性をさらに向上させることができる。 Thus, since the speaker array unit 1 has a structure in which the printed circuit board 40 is used as the rear surface of the sealing cavity 30, the assemblability can be improved as compared with the conventional speaker array device. Further, since the plurality of speaker units 20 are sandwiched between the baffle plate 10 and the sealing cavity 30, there is no need to screw each speaker unit as in the conventional speaker array device, and the assembly is further improved. Can be made.

次に、スピーカアレイユニットの別の構成について説明する。図６は、スピーカアレイユニットの別の構成を示す斜視展開図及び断面図である。スピーカアレイユニットにおいては、プリント基板を密閉用キャビティの他の面にも使用することができる。例えば、図６に示すスピーカアレイユニット１Ａのように、密閉用キャビティ３０Ａの上面３１ＡＪを開放面（プリント基板取り付け面）とし、この上面３１ＡＪとして配線用のプリント基板４０Ａを使用して、この開放面全体を被覆する。 Next, another configuration of the speaker array unit will be described. FIG. 6 is an exploded perspective view and a sectional view showing another configuration of the speaker array unit. In the speaker array unit, the printed circuit board can be used on the other surface of the sealing cavity. For example, as the speaker array unit 1A shown in FIG. 6, the upper surface 31AJ of the sealed cavity 30A into the release surface (printed circuit board mounting surface), using a printed circuit board 40A of the wiring as the top 31AJ, the open face Cover the whole.

この場合、スピーカアレイユニット１Ａの構成は、図３に基づいて説明したスピーカアレイユニット１の構成とほぼ同様であるが、スピーカユニット２０においてスピーカ２１の端子２１Ｔａ・２１Ｔｂが設けられた面と平行に、端子ピン２３Ｃ・２３Ｄを端子２１Ｔａ・２１Ｔｂに取り付ける（半田付けする）。これにより、スピーカ２１の端子２１Ｔａ・２１Ｔｂとプリント基板４０Ａと距離を、スピーカアレイユニット１の場合よりも短くすることができ、端子ピンホルダなどの部品が不要であり、さらに組み立て性を向上させることができる。 In this case, the configuration of the speaker array unit 1A is substantially the same as the configuration of the speaker array unit 1 described with reference to FIG. 3, but in parallel with the surface of the speaker unit 20 on which the terminals 21Ta and 21Tb of the speaker 21 are provided. The terminal pins 23C and 23D are attached (soldered) to the terminals 21Ta and 21Tb. As a result, the distance between the terminals 21Ta and 21Tb of the speaker 21 and the printed circuit board 40A can be made shorter than in the case of the speaker array unit 1, no parts such as a terminal pin holder are required, and the assembly is further improved. it can.

また、スピーカアレイユニット１Ａの組み立て手順は、図３に基づいて説明したスピーカアレイユニット１の組み立て手順とほぼ同様である。但し、バッフル板の小穴１３−２，１３−６，１３−１０を貫通孔である小孔１３Ａ−２，１３Ａ−６，１３Ａ−１０とする。そして、バッフル板１０の上部を３つのネジ６１により前側から密閉用キャビティ３０Ａのネジ孔３５Ａ−１〜３５Ａ−３に固定する。また、密閉用キャビティ３０Ａを、その後ろ側から３つのネジ６０でバッフル板１０の下部に固定する。これにより、密閉用キャビティ３０Ａとバッフル板１０によりスピーカユニット２０−１〜２０−１０を挟持する。 The assembly procedure of the speaker array unit 1A is substantially the same as the assembly procedure of the speaker array unit 1 described with reference to FIG. However, the small holes 13-2, 13-6 and 13-10 of the baffle plate are referred to as small holes 13A-2, 13A-6 and 13A-10 which are through holes. Then, the upper portion of the baffle plate 10 is fixed to the screw holes 35A-1 to 35A-3 of the sealing cavity 30A from the front side by three screws 61. Further, the sealing cavity 30A is fixed to the lower portion of the baffle plate 10 with three screws 60 from the rear side. As a result, the speaker units 20-1 to 20-10 are sandwiched between the sealing cavity 30 A and the baffle plate 10.

次に、スピーカアレイユニットの更に別の形態について説明する。図７は、スピーカアレイユニットの更に別の構成を示す斜視展開図及び断面図である。図７に示すように、スピーカアレイユニットにおいては、プリント基板を密閉用キャビティの複数の面として使用することができる。例えば、図７に示すスピーカアレイユニット１Ｂのように、密閉用キャビティ３０Ｂの開放面（プリント基板取り付け面）である上面３１ＢＪ及び後面３１ＢＲにプリント基板を取り付けて面全体を被覆するように構成することができる。密閉用キャビティ３０Ｂの隣り合う２面としてプリント基板を使用する場合には、一方のプリント基板４０Ａをスピーカユニット２０の端子ピン２３Ｃ，２３Ｄと接続する配線用のプリント基板に使用し、他方のプリント基板４０Ｂを信号処理回路用のプリント基板に使用すると良い。これにより、スピーカアレイユニット１Ｂで信号処理を行うことができるので、図３に示したスピーカアレイユニット１や図６に示したスピーカアレイユニット１Ａのように、別途信号処理回路を搭載したプリント基板を用意する必要がなく、図２に示したマトリックス型のスピーカアレイ装置２を構成する際に、装置のサイズを小さくすることができ、また、配線などの組み立て性を向上させることができる。 Next, still another form of the speaker array unit will be described. FIG. 7 is an exploded perspective view and a sectional view showing still another configuration of the speaker array unit. As shown in FIG. 7, in the speaker array unit, the printed circuit board can be used as a plurality of surfaces of the sealing cavity. For example, like the speaker array unit 1B shown in FIG. 7, the entire surface is covered by attaching the printed circuit board to the upper surface 31BJ and the rear surface 31BR which are the open surfaces (printed circuit board mounting surface) of the sealing cavity 30B. Can do. When a printed circuit board is used as two adjacent surfaces of the sealing cavity 30B, one printed circuit board 40A is used as a printed circuit board for wiring connected to the terminal pins 23C and 23D of the speaker unit 20, and the other printed circuit board is used. 40B may be used for a printed circuit board for a signal processing circuit. Thus, since the signal processing can be performed by the speaker array unit 1B, a printed circuit board on which a separate signal processing circuit is mounted, such as the speaker array unit 1 shown in FIG. 3 or the speaker array unit 1A shown in FIG. There is no need to prepare, and when the matrix type speaker array device 2 shown in FIG. 2 is constructed, the size of the device can be reduced, and the assemblability such as wiring can be improved.

また、スピーカアレイユニット１Ｂを密閉型スピーカとして使用する場合には、２つのプリント基板４０Ａ・４０Ｂの密閉用キャビティ３０Ｂに対する気密性を高めるために、密閉用キャビティ３０Ｂの上面３１ＢＪと後面３１ＢＲの接合辺で２つのプリント基板４０Ａ・４０Ｂを接続すると良い。すなわち、図７（Ｃ）に示すように、プリント基板４０Ａ・４０Ｂの各々の端部に信号線接続用のコネクタ８０Ａ，８０Ｂ，８１Ａ，８１Ｂを設けて、接続する。これにより、２つのプリント基板４０Ａ・４０Ｂは、横から見た形状がＬ字形状になる。そして、コネクタを用いて接続した２つのプリント基板４０Ａ・４０Ｂを複数のネジ５０，６０により、密閉用キャビティ３０Ｂに固定すると良い。これにより、密閉用キャビティ３０Ｂに対するプリント基板４０Ａ，４０Ｂの密閉性を高めることができる。 Further, when the speaker array unit 1B is used as a sealed speaker, in order to improve the airtightness of the two printed circuit boards 40A and 40B with respect to the sealing cavity 30B, the joining edge of the upper surface 31BJ and the rear surface 31BR of the sealing cavity 30B is used. The two printed circuit boards 40A and 40B are preferably connected. That is, as shown in FIG. 7C, signal line connecting connectors 80A, 80B, 81A, 81B are provided at the respective ends of the printed circuit boards 40A, 40B to be connected. Thus, the two printed circuit boards 40A and 40B are L-shaped when viewed from the side. Then, the two printed boards 40A and 40B connected using the connector may be fixed to the sealing cavity 30B with a plurality of screws 50 and 60. Thereby, the sealing performance of the printed circuit boards 40A and 40B with respect to the sealing cavity 30B can be enhanced.

スピーカアレイユニット１Ｂの組み立て手順は、図３に基づいて説明したスピーカアレイユニット１及び図６に基づいて説明したスピーカアレイユニット１Ａの組み立て手順とほぼ同様である。 The assembly procedure of the speaker array unit 1B is substantially the same as the assembly procedure of the speaker array unit 1 described with reference to FIG. 3 and the speaker array unit 1A described with reference to FIG.

以上のように、本発明のスピーカアレイ装置では、キャビティのプリント基板取り付け面を密閉するようにプリント基板を取り付け、また、バッフル板とキャビティによりスピーカユニットを挟持する構成なので、組み立て性が良好である。また、上記の構成により、密閉型スピーカとしても問題なく使用できるので、簡素な構成の密閉型スピーカアレイ装置を提供できる。 As described above, in the speaker array device of the present invention, since the printed circuit board is attached so as to seal the printed circuit board mounting surface of the cavity, and the speaker unit is sandwiched between the baffle plate and the cavity, the assemblability is good. . Moreover, since it can be used as a sealed speaker without any problem by the above configuration, a sealed speaker array device having a simple configuration can be provided.

なお、以上の説明では、キャビティの開放面（プリント基板取り付け面）が１面、または２面の場合について発明したが、さらに複数の面をプリント基板取り付け面にすることも可能である。 In the above description, the case where the cavity has one or two open surfaces (printed circuit board mounting surface) has been described. However, a plurality of surfaces may be used as the printed circuit board mounting surface.

従来のスピーカアレイ装置の前面側、及び裏面側の配線の状態を示す外観図である。。It is an external view which shows the state of the wiring of the front side of a conventional speaker array apparatus, and a back surface side. . ライン型のスピーカアレイユニットの斜視図、及びマトリックス型のスピーカアレイ装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a line type speaker array unit and a perspective view of a matrix type speaker array device. ライン型のスピーカアレイユニットの前方からの斜視展開図である。It is a perspective development view from the front of a line type speaker array unit. ライン型のスピーカアレイユニットの後方からの斜視展開図である。It is a perspective developed view from the back of a line type speaker array unit. ライン型のスピーカアレイユニットの断面図である。It is sectional drawing of a line type speaker array unit. スピーカアレイユニットの別の構成を示す斜視展開図及び断面図である。It is the perspective development view and sectional drawing which show another structure of a speaker array unit. スピーカアレイユニットの更に別の構成を示す斜視展開図及び断面図である。FIG. 6 is a perspective development view and a sectional view showing still another configuration of the speaker array unit.

Explanation of symbols

１，１Ａ，１Ｂ−スピーカアレイユニット２−スピーカアレイ装置
３−ケース４−桟５−ボス１０−バッフル板１１−放音孔
１２，１３−小穴１４−リブ１５−ボス２０−スピーカユニット
２１−スピーカ２１Ｔａ，２１Ｔｂ−端子２２−ホルダ
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ−端子ピン２４Ａ，２４Ｂ−切り欠き
３０，３０Ａ，３０Ｂ−密閉用キャビティ３２−スピーカ取付孔
４０，４０Ａ，４０Ｂ−プリント基板４１−スルーホール
４２Ａ，４２Ｂ−コネクタ４３，４３Ａ，４３Ｂ−孔
５０，６０，６１−ネジ７０−端子ピンホルダ
１０１−スピーカアレイ装置１１１−スピーカユニット１２１−線材
１２２−ケーブル１２３−ケーブルバンド１２６，１２７−コネクタ 1, 1A, 1B-speaker array unit 2-speaker array device 3-case 4-bar 5-boss 10-baffle plate 11-sound emitting hole 12, 13-small hole 14-rib 15-boss 20-speaker unit 21-speaker 21Ta, 21Tb-terminal 22-holder 23A, 23B, 23C, 23D-terminal pin 24A, 24B-notch 30, 30A, 30B-sealing cavity 32-speaker mounting hole 40, 40A, 40B-printed circuit board 41-through hole 42A, 42B-Connector 43, 43A, 43B-Hole 50, 60, 61-Screw 70-Terminal pin holder 101-Speaker array device 111-Speaker unit 121-Wire 122-Cable 123-Cable band 126, 127-Connector

Claims

A plurality of speaker units;
A baffle plate having a sound emitting hole for the plurality of speaker units and a fitting portion into which the plurality of speaker units are fitted ;
A rectangular parallelepiped-shaped cavity having a speaker mounting surface in which speaker mounting holes for the plurality of speaker units are formed, and a printed circuit board mounting surface for signal wiring provided with an opening ;
It is signal wiring pattern before Symbol plurality of speaker units are formed, and the printed circuit board signal wires to seal the opening provided in the signal wiring printed circuit board mounting surface,
With
The sealed speaker array device, wherein the plurality of speaker units are sandwiched between a surface on which a fitting portion of the baffle plate is formed and a speaker mounting surface of the cavity .

The cavity further has a signal processing circuit printed board mounting surface provided with an opening ,
2. The signal processing circuit printed circuit board according to claim 1 , wherein a signal processing circuit pattern for the plurality of speaker units is formed, and a signal processing circuit printed circuit board that seals an opening provided on the signal processing circuit printed circuit board mounting surface is provided. The sealed speaker array device described.

The signal processing printed circuit board mounting surface circuit and the signal wiring printed circuit board mounting surface is adjacent the printed circuit board for signal wiring printed circuit board and the signal processing circuit to seal the printed circuit board mounting surface of these is 3. The sealed speaker array device according to claim 2, wherein the speaker array devices are connected to each other by a signal line connecting connector at a joint side between the adjacent printed circuit board mounting surfaces.

A terminal pin for connecting the plurality of speaker units and a pattern formed on the printed circuit board for signal wiring;
The sealed speaker array device according to claim 1, wherein the printed circuit board for signal wiring is formed with a hole into which the terminal pin is inserted.