JP4877351B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
部品本体の表面に、ガラス粉末とバインダと溶剤とを含むガラススラリーを塗布してガラス塗膜を形成する工程と、
前記ガラス塗膜の硬化処理を行う工程とを有し、
前記ガラス粉末が、0.75〜1.5μmの間に平均粒径のピークが存在するガラス粒子の集合であり、
前記バインダが、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂変性体、またはこれらの混合物であり、
前記ガラス塗膜の厚みが50μm以下であることを特徴とする。
なお、本明細書において、特に断りがない限り、バインダ樹脂の濃度(バインダ濃度またはバインダ樹脂の含有量)とは、ガラス粉末に対する濃度である。たとえばバインダ樹脂の含有量10%とは、ガラス粉末が100gに対してバインダ樹脂が10gである。
第1実施形態
図1に示すように、本発明の一実施形態に係るコイル部品の製造方法に用いるバレル装置1は、円柱状または角柱状のシリンダケーシング1aを有し、その中空の内部に、バレル容器2が、その軸芯回りに矢印A方向(またはその逆方向)に回転自在に収容してある。
第2実施形態
第3実施形態
第4実施形態
第5実施形態
実施例1
実施例2
実施例3
実施例4
なお、表4における強度比とは、下地膜と表膜とを、焼成前の状態で、それぞれ引っ掻き試験による塗膜強度を求め、その比を計算したものである。焼成前の状態では、バインダ濃度が高い下地膜の強度が、バインダ濃度が低い表膜の強度よりも高い。
1a… ケーシング
2… バレル容器
3… 入口管
4… 出口管
5… スプレーノズル
6… スラリー
6a… ガラス塗膜
6b… ガラス硬化膜
10… コア部品
12… 巻芯部
14… 鍔部
16… 凹部
Claims (6)
- 部品本体の表面に、ガラス粉末とバインダと溶剤とを含むガラススラリーを塗布してガラス塗膜を形成する工程と、
前記ガラス塗膜の硬化処理を行う工程とを有し、
前記部品本体が、フェライトコアであり、
前記ガラス粉末が、0.75〜1.5μmの間に平均粒径のピークが存在するガラス粒子の集合であり、
前記バインダが、ポリビニルアルコール樹脂であり、
前記部品本体は、移動可能なバレル内に収容され、当該バレル内で前記ガラススラリーを前記部品本体に吹き付けることにより、前記ガラス塗膜を形成し、
前記ガラス塗膜の厚みが50μm以下であることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記ガラススラリー中の前記バインダの濃度は、15〜40重量%である請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記ガラススラリー中の前記バインダの濃度は、15〜25重量%である請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記ガラス塗膜の硬化処理は、酸素分圧0.1%以下での焼成工程と、その後の冷却工程とを含む請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記焼成工程の前に、前記ガラス塗膜に含まれるバインダ除去のための熱処理を行う請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記フェライトコアが、Mn−Zn系フェライトである請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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