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JP4881143B2 - Press switch device - Google Patents
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JP4881143B2 - Press switch device - Google Patents

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Description

本発明は、携帯電話機、PDA、リモコン、デジタルカメラ、AV機器、車載電装機器等の各種電子機器の入力に用いられ、押圧操作でバネ接点を変形させて入力を行う押圧スイッチ装置に関する。   The present invention relates to a pressure switch device that is used for input of various electronic devices such as a mobile phone, a PDA, a remote controller, a digital camera, an AV device, and an in-vehicle electrical device, and performs input by deforming a spring contact by a pressing operation.

各種電子機器には、その機器の多機能化に伴って押圧スイッチ装置が装備されている。例えば図12で示すような携帯電話機1の押圧スイッチ装置2は、外形表面に表れるキートップ3が筐体4の操作開口4aより複数表出しており、これらキートップ3は方向指示入力や決定指示入力などの機能操作を行う第1群と、数字入力や英文字入力などを行う第2群とで入力操作部を構成している。このうち第1群には、上下左右の方向操作を行う円環状のキートップ3aと、その中央にあって決定操作を行う中央キートップ3bとがあり、多方向入力を行う押圧スイッチ装置として用いられる。   Various electronic devices are equipped with a push switch device as the devices become more multifunctional. For example, in the push switch device 2 of the mobile phone 1 as shown in FIG. 12, a plurality of key tops 3 appearing on the outer surface are exposed from the operation opening 4a of the housing 4, and these key tops 3 are directed to input directions or determine instructions. An input operation unit is configured by a first group that performs functional operations such as input and a second group that performs numeric input, English character input, and the like. Among these, the first group includes an annular key top 3a for performing up / down / left / right direction operations and a central key top 3b for performing a decision operation at the center thereof, and is used as a press switch device for performing multi-directional input. It is done.

この押圧スイッチ装置2は、図13で示すように、キートップ3がゴム状弾性体でなるベースシート5に対し接着剤6で一体に固着されており、各キートップ3に対応して基板7上に接点スイッチとしてのバネ接点8が配置されている。例えば特許文献1,特許文献2に記載の多方向入力スイッチは、図14で示すように、基板7上では中央キートップ3bに対応して1個のバネ接点8aが配置され、このバネ接点8aを囲むように円環状のキートップ3aに対応する4個のバネ接点8bが中央のバネ接点8aと接触しないようバネ接点8aを取り囲む環状に配置されている。そして操作者がキートップ3を押圧すれば、ベースシート5に形成した押し子5aによってバネ接点8が押圧されて入力される。
特開2001−101956号公報 特開2003−272485号公報
In the press switch device 2, as shown in FIG. 13, the key top 3 is integrally fixed to the base sheet 5 made of a rubber-like elastic body with an adhesive 6, and a substrate 7 corresponding to each key top 3. A spring contact 8 as a contact switch is arranged on the top. For example, as shown in FIG. 14, in the multidirectional input switch described in Patent Documents 1 and 2, one spring contact 8a is disposed on the substrate 7 corresponding to the central key top 3b, and this spring contact 8a. The four spring contacts 8b corresponding to the annular key top 3a are arranged in an annular shape surrounding the spring contact 8a so as not to contact the central spring contact 8a. When the operator presses the key top 3, the spring contact 8 is pressed by the pusher 5 a formed on the base sheet 5 and input.
JP 2001-101956 A JP 2003-272485 A

ところで、電子機器の小型化に伴い押圧スイッチ装置の平面視で、即ち押圧スイッチ装置の押圧方向に対する交差方向で入力操作部を縮小化する必要がある。しかしながら、上記第1群の入力操作部では、多数(図14では5個)のバネ接点8を配置する必要があり縮小することが難しい。   By the way, with the downsizing of electronic equipment, it is necessary to reduce the input operation unit in a plan view of the press switch device, that is, in a direction crossing the press direction of the press switch device. However, in the input operation unit of the first group, it is necessary to arrange a large number (five in FIG. 14) of spring contacts 8, and it is difficult to reduce the size.

以上のような背景の下になされたのが本発明である。すなわち本発明は、平面視で、換言すれば、幅方向にコンパクトにした押圧スイッチ装置を提供することにある。   The present invention has been made under the background as described above. That is, the present invention is to provide a push switch device that is compact in the width direction in plan view.

上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。即ち、本発明は、押圧操作でバネ接点を変形させて入力を行う押圧スイッチ装置について、押圧操作側に位置する上側基板と機器内側に位置する下側基板とを有し、上側基板と下側基板の各々の対向面に、上側基板に固着する上側バネ接点と、下側基板に固着する下側バネ接点とを設け、上下方向で上側バネ接点と下側バネ接点が重なりを有することを特徴とする押圧スイッチ装置を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. That is, the present invention relates to a press switch device that performs input by deforming a spring contact by a pressing operation, and has an upper substrate positioned on the pressing operation side and a lower substrate positioned on the inner side of the device. An upper spring contact fixed to the upper substrate and a lower spring contact fixed to the lower substrate are provided on each opposing surface of the substrate, and the upper spring contact and the lower spring contact overlap in the vertical direction. A press switch device is provided.

本発明では、基板に対する平面視で上側バネ接点と下側バネ接点が重なりを有することとしたため、相互に対向するように配置したバネ接点のピッチは、接触しないように配置した従来技術におけるバネ接点のピッチに比べて小さくでき、バネ接点を高密度に、効率的に配置でき、押圧スイッチ装置の幅を小さくすることができる。   In the present invention, since the upper spring contact and the lower spring contact have an overlap in a plan view with respect to the substrate, the pitch of the spring contacts arranged so as to face each other is the spring contact in the prior art arranged so as not to contact each other. The spring contacts can be efficiently arranged with high density and the width of the pressure switch device can be reduced.

上側バネ接点と下側バネ接点がともに円形ドーム状であり、両バネ接点の径方向の重なり長さが両バネ接点の半径の長さよりも短い押圧スイッチ装置とすることができる。上側バネ接点と下側バネ接点がともに円形ドーム状であり、両バネ接点の径方向の重なり長さが両バネ接点の半径の長さよりも短くすることで、バネ接点の頂部中心が対向するバネ接点と重ならないため、対向するバネ接点に干渉されることなく押圧操作することができる。よって確実な入力操作を実現することができる。   Both the upper spring contact and the lower spring contact have a circular dome shape, and the pressure switch device in which the radial overlap length of both spring contacts is shorter than the length of the radius of both spring contacts can be obtained. Both the upper spring contact and the lower spring contact are circular dome-shaped, and the spring overlaps the center of the top of the spring contact by making the radial overlap length of both spring contacts shorter than the radius of both spring contacts. Since it does not overlap with the contact, the pressing operation can be performed without being interfered by the opposing spring contact. Therefore, a reliable input operation can be realized.

上側基板が押圧操作で変形する可撓性を有する押圧スイッチ装置とすることができる。上側基板が押圧操作で変形する可撓性を有するため、上側基板を押圧することでスイッチ入力することができる。   It can be set as the press switch apparatus which has the flexibility which an upper board | substrate deform | transforms by press operation. Since the upper substrate has flexibility to be deformed by a pressing operation, a switch input can be performed by pressing the upper substrate.

上側基板と下側基板が一枚の基板の曲げ形成による連続面として形成されている押圧スイッチ装置とすることができる。上側基板と下側基板が一枚の基板の曲げ形成による連続面として形成されているため、対向する基板を一枚の材料で構成でき、部品点数を少なくすることができる。また曲げ形成によって基板を対向させることができるため、簡単に位置決めすることができる。   A press switch device in which the upper substrate and the lower substrate are formed as a continuous surface by bending a single substrate can be provided. Since the upper substrate and the lower substrate are formed as a continuous surface by bending a single substrate, the opposing substrates can be made of a single material, and the number of components can be reduced. Further, since the substrates can be made to face each other by bending, positioning can be performed easily.

バネ接点を押圧する押し子を該バネ接点の頂部中心に設ける押圧スイッチ装置とすることができる。バネ接点を押圧する押し子を該バネ接点の頂部中心に設けたため、押し子とバネ接点との位置ずれによる誤動作を少なくすることができる。また、押し子とバネ接点とを同一部材で一体に形成することができ、部品点数を減らすことができる。   A press switch device may be provided in which a pusher that presses the spring contact is provided at the center of the top of the spring contact. Since the pusher that presses the spring contact is provided at the center of the top of the spring contact, it is possible to reduce malfunctions due to the displacement between the pusher and the spring contact. Further, the pusher and the spring contact can be formed integrally with the same member, and the number of parts can be reduced.

そして本発明は、上側基板と下側基板の何れか一方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を環状に設け、上側基板と下側基板の何れか他方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を前記環状の中心と対向する位置に設ける押圧スイッチ装置とすることができる。   According to the present invention, a plurality of spring contacts that bear a direction instruction input are provided on either one of the upper board and the lower board in a ring shape, and one spring contact that bears a decision instruction input on either the upper board or the lower board Can be a push switch device provided at a position opposite to the annular center.

上側基板と下側基板の何れか一方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を環状に設け、上側基板と下側基板の何れか他方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を前記環状の中心と対向する位置に設けたため、決定指示入力と方向指示入力を行うことができる押圧スイッチ装置を幅方向で小さくすることができる。   A plurality of spring contacts for carrying direction indication inputs are provided in an annular shape on either one of the upper substrate and the lower substrate, and one spring contact for carrying a decision indication input is provided on either the upper substrate or the lower substrate. Therefore, the pressure switch device capable of performing determination instruction input and direction instruction input can be reduced in the width direction.

また、本発明は、上側基板と下側基板の双方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を設け、上側基板と下側基板の何れか一方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を設ける押圧スイッチ装置とすることができる。   Further, the present invention provides a plurality of spring contacts that bear direction instruction inputs on both the upper substrate and the lower substrate, and a press that provides one spring contact that bears decision instruction inputs on either the upper substrate or the lower substrate It can be a switch device.

上側基板と下側基板の双方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を設け、上側基板と下側基板の何れか一方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を設けたため、決定指示入力と多数の方向指示入力を行うことができる押圧スイッチ装置を幅方向で小さくすることができる。   Since a plurality of spring contacts that carry direction instruction inputs are provided on both the upper board and the lower board, and one spring contact that carries decision instruction inputs is provided on either the upper board or the lower board, many decision instruction inputs and many It is possible to reduce the size of the push switch device capable of performing the direction instruction input in the width direction.

本発明の押圧スイッチ装置では、相互に対向するように配置したバネ接点の配置ピッチを小さくでき、バネ接点を高密度に効率的に配置でき、平面視で、即ち押圧スイッチ装置の幅方向でその大きさを小さくすることができる。よって小型化された電子機器に好適に装備することができる。   In the press switch device of the present invention, the arrangement pitch of the spring contacts arranged so as to face each other can be reduced, and the spring contacts can be efficiently arranged with high density, and in plan view, that is, in the width direction of the press switch device. The size can be reduced. Therefore, it can equip suitably in the electronic device reduced in size.

以下、本発明の実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。また「電子機器」としての携帯電話機1に本発明の押圧スイッチ装置を適用する場合について説明する。   Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, about the structure which is common in each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and duplication description is abbreviate | omitted. A case where the press switch device of the present invention is applied to the mobile phone 1 as an “electronic device” will be described.

第1実施形態〔図1〜図3〕: 図1には第1実施形態の押圧スイッチ装置9の断面図を示す。図1で示すように第1実施形態の押圧スイッチ装置9は、携帯電話機1の内側に位置する下側基板10と、押圧操作側に位置する上側基板11、下側基板10の上面10aに固着される下側バネ接点12a、上側基板11の下面11aに固着される上側バネ接点12b、バネ接点12a,12bを固着する固定テープ13、そして、各バネ接点12a,12bを押圧する押し子14を備えている。 First Embodiment [FIGS. 1 to 3] FIG. 1 is a cross-sectional view of a push switch device 9 according to a first embodiment. As shown in FIG. 1, the pressing switch device 9 of the first embodiment is fixed to the lower substrate 10 located inside the mobile phone 1, the upper substrate 11 located on the pressing operation side, and the upper surface 10 a of the lower substrate 10. A lower spring contact 12a, an upper spring contact 12b fixed to the lower surface 11a of the upper substrate 11, a fixing tape 13 fixing the spring contacts 12a and 12b, and a pusher 14 pressing the spring contacts 12a and 12b. I have.

下側基板10は、上側基板11と対向する上面10aに、下側バネ接点12aとその下側バネ接点12aを固定する固定テープ13と上側バネ接点12bを押圧する押し子14とを備えている。また、下側バネ接点12aの座屈により下側バネ接点12aと接触する回路接点(図示せず)や回路(図示せず)が形成されている。下側基板10は、金属箔や導電インクにて回路接点を形成できる絶縁性の樹脂を材料として用いることが好ましい。これらの樹脂には例えばガラスエポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ナイロン樹脂、これらのアロイ樹脂などが挙げられる。 The lower substrate 10 includes a lower spring contact 12a, a fixing tape 13 for fixing the lower spring contact 12a, and a pusher 14 for pressing the upper spring contact 12b on an upper surface 10a facing the upper substrate 11. . Further, a circuit contact (not shown) or a circuit (not shown) that contacts the lower spring contact 12a is formed by buckling of the lower spring contact 12a. The lower substrate 10 is preferably made of an insulating resin capable of forming a circuit contact with a metal foil or conductive ink. Examples of these resins include glass epoxy resins, polyethylene terephthalate (PET) resins, polycarbonate resins, polybutylene terephthalate (PBT) resins, polyimide resins, polyurethane resins, nylon resins, and alloy resins thereof.

上側基板11は、下側基板10と対向する下面11aに、上側バネ接点12bとその上側バネ接点12bを固定する固定テープ13と下側バネ接点12aを押圧する押し子14とを備えている。そして、上側バネ接点12bの座屈により上側バネ接点12bと接触する回路接点(図示せず)や回路(図示せず)が形成されている。また、上側基板11の上面11bには、押圧操作位置に入力内容を表す文字や記号、数字などを表す表示層(図示せず)を形成していても良い。この上側基板11も下側基板10と同一の材料を用いて形成することができるが、下側基板10が押圧しても変形しない程度の剛性を有する基板である場合には、上側基板11は、押圧操作で変形できる程度の可撓性を有する必要があり、下側基板10とは異なる樹脂や、異なる厚みの樹脂を用いることもできる。厚さ0.01mm〜0.3mmのPET樹脂フィルムを用いることが好ましく、本実施形態では厚さ0.1mmのPET樹脂フィルムを用いている。 The upper substrate 11 includes, on a lower surface 11a facing the lower substrate 10, an upper spring contact 12b, a fixing tape 13 that fixes the upper spring contact 12b, and a pusher 14 that presses the lower spring contact 12a. A circuit contact (not shown) or a circuit (not shown) that contacts the upper spring contact 12b is formed by buckling of the upper spring contact 12b. Further, on the upper surface 11b of the upper substrate 11, a display layer (not shown) representing characters, symbols, numbers, etc. representing the input content may be formed at the pressing operation position. The upper substrate 11 can also be formed using the same material as that of the lower substrate 10, but when the lower substrate 10 is a substrate having a rigidity that does not deform even when pressed, the upper substrate 11 is It is necessary to have a degree of flexibility that can be deformed by a pressing operation, and a resin different from the lower substrate 10 or a resin having a different thickness can be used. Lay preferable to use a PET resin film having a thickness of 0.01Mm~0.3Mm, and a PET resin film having a thickness of 0.1mm in the present embodiment.

バネ接点12a,12bの形状として円形ドーム状とすることが好ましい。本実施形態ではバネ接点12a,12bともに同径、同高である同じ大きさのバネ接点を用いているが、異なる大きさのバネ接点を用いることも可能である。下側基板10の上面10aに設けられている下側バネ接点12aと、上側基板11の下面11aに設けられている上側バネ接点12bとは、平面視で、換言すれば上下方向で縁の部分(縁部)どうしが重なるように配置されている。すなわち、上側バネ接点12bを下側基板10に対向する方向に投影すると、投影された上側バネ接点12bは下側バネ接点12aとその縁部において重なるのである。図2には、下側基板10の上面10aへ上側バネ接点12bを投影した図を表す。この図2で示すように、このバネ接点12a,12bの径方向の重なり長さLは、下側バネ接点12aや上側バネ接点12bの半径より小さい。   The spring contacts 12a and 12b are preferably formed in a circular dome shape. In the present embodiment, the spring contacts 12a and 12b have the same size and the same height, but it is also possible to use different sizes of spring contacts. The lower spring contact 12a provided on the upper surface 10a of the lower substrate 10 and the upper spring contact 12b provided on the lower surface 11a of the upper substrate 11 are edge portions in plan view, in other words, in the vertical direction. (Edge) It is arranged so that they overlap each other. That is, when the upper spring contact 12b is projected in a direction facing the lower substrate 10, the projected upper spring contact 12b overlaps the lower spring contact 12a at the edge thereof. FIG. 2 shows a diagram in which the upper spring contact 12 b is projected onto the upper surface 10 a of the lower substrate 10. As shown in FIG. 2, the radial length L of the spring contacts 12a and 12b is smaller than the radius of the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b.

バネ接点12a,12bの材質は、繰り返し屈曲変形できる弾性材料であることが好ましい。例えば金属、樹脂、ゴム状弾性体などを用いることができる。金属では、ステンレス鋼、リン青銅などを使用でき、樹脂では、PET樹脂、PBT樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂などを使用でき、ゴム状弾性体では、シリコーンゴムなどの合成ゴム、天然ゴム、熱可塑性エラストマーなどを使用できる。バネ接点12a,12bを、金属、樹脂、ゴム状弾性体などの押圧変形可能な材料でしたため、バネ接点12a,12bがクリック感を発現する屈曲変形を繰り返し実現することができる。なかでも、金属でなるバネ接点12a,12bは他材料に比べクリック感が明確に伝わり易く、確実な入力操作を行うことができる。またゴム状弾性体でなるバネ接点12a,12bはドーム形状の頂部に押し子14を突出成形し易い。バネ接点12a,12bの大きさは適宜要求される押圧スイッチ装置9の大きさに依存するが、コンパクトな押圧スイッチ装置9に用いるバネ接点12a,12bとして、直径約4mm、高さ約0.3mm程度の金属バネ接点を用いることは好ましい。   The material of the spring contacts 12a, 12b is preferably an elastic material that can be repeatedly bent and deformed. For example, a metal, resin, rubber-like elastic body, etc. can be used. For metals, stainless steel, phosphor bronze, etc. can be used. For resins, PET resin, PBT resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, etc. can be used. For rubbery elastic bodies, synthetic rubber such as silicone rubber, natural rubber, Thermoplastic elastomers can be used. Since the spring contacts 12a and 12b are made of a press-deformable material such as a metal, a resin, or a rubber-like elastic body, the spring contacts 12a and 12b can repeatedly realize bending deformation that expresses a click feeling. Among them, the spring contacts 12a and 12b made of metal are more easily transmitted with a click feeling than other materials, and a reliable input operation can be performed. Further, the spring contacts 12a and 12b made of a rubber-like elastic body can easily project the pusher 14 at the top of the dome shape. The sizes of the spring contacts 12a and 12b depend on the size of the press switch device 9 that is required as appropriate, but the spring contacts 12a and 12b used in the compact press switch device 9 have a diameter of about 4 mm and a height of about 0.3 mm. It is preferable to use a metal spring contact of a degree.

バネ接点12a,12bを基板10,11に固着する固定テープ13は、バネ接点12a,12bの頂部が表出するように、バネ接点12a,12bの縁部を基板10,11に固定している。即ち、バネ接点12a,12bの直径よりやや小さく形成された固定テープ13の透孔13aからバネ接点12a,12bの頂部が露出するようにしているが、バネ接点12a,12bを基板10,11に固定できればバネ接点12a,12bの縁の一部を固着するものであっても良いし、バネ接点12a,12bの頂部を含めバネ接点12a,12b全体を覆うように固定するものであっても良い。但し、バネ接点12a,12bの頂部を覆わずにバネ接点12a,12bの縁で固着する方が厚み方向に厚くならず好ましい。固定テープ13には、アクリル系粘着層とPET基材を積層した粘着テープを用いることができる。   The fixing tape 13 that fixes the spring contacts 12a and 12b to the substrates 10 and 11 fixes the edges of the spring contacts 12a and 12b to the substrates 10 and 11 so that the tops of the spring contacts 12a and 12b are exposed. . That is, the tops of the spring contacts 12a and 12b are exposed from the through holes 13a of the fixing tape 13 formed slightly smaller than the diameter of the spring contacts 12a and 12b. If fixed, part of the edges of the spring contacts 12a, 12b may be fixed, or the spring contacts 12a, 12b including the tops of the spring contacts 12a, 12b may be fixed so as to cover the whole. . However, it is preferable not to cover the tops of the spring contacts 12a and 12b and to fix the spring contacts 12a and 12b at the edges of the spring contacts 12a and 12b. For the fixing tape 13, an adhesive tape in which an acrylic adhesive layer and a PET base material are laminated can be used.

押し子14は、対向するバネ接点12a,12bを的確に押圧するように、押圧するバネ接点12a,12bの頂部と整合する位置に設けられている。即ち、下側バネ接点12aを押圧する押し子14(押し子14b)は下側バネ接点12aの中心に対向する上側基板10の下面11aに、上側バネ接点12bを押圧する押し子14(押し子14a)は上側バネ接点12bの中心に対向する下側基板11の上面10aに、それぞれ設けられている。押し子14の大きさ、形状はバネ接点12a,12bの大きさに応じた適度な大きさ、形状とすることができるが、直径約4mm、高さ約0.3mm程度の金属バネ接点に対しては、幅1mm、高さ0.3mm程度の円柱状とするのは好ましく、形状は円柱状のほか、半球状、ドーム状、円錐台状などとしてもよい。押し子14の材質は、バネ接点に損傷を与えることなく押圧できる樹脂又はゴム状弾性体が好ましい。具体的には熱硬化型、光硬化型、湿気硬化型などの反応硬化性樹脂や反応硬化性ゴム、又は加熱溶融後に冷却固化される熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーなどを使用できる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴムなどが挙げられる。   The pusher 14 is provided at a position aligned with the tops of the spring contacts 12a and 12b to be pressed so as to accurately press the opposing spring contacts 12a and 12b. That is, the pusher 14 (presser 14b) that presses the lower spring contact 12a is pressed against the lower surface 11a of the upper substrate 10 that faces the center of the lower spring contact 12a. 14a) is provided on the upper surface 10a of the lower substrate 11 facing the center of the upper spring contact 12b. The size and shape of the pusher 14 can be set to an appropriate size and shape according to the size of the spring contacts 12a and 12b, but for a metal spring contact having a diameter of about 4 mm and a height of about 0.3 mm. Therefore, it is preferable to use a columnar shape having a width of about 1 mm and a height of about 0.3 mm. The shape may be a hemispherical shape, a dome shape, a truncated cone shape, or the like in addition to a columnar shape. The material of the pusher 14 is preferably a resin or rubber-like elastic body that can be pressed without damaging the spring contact. Specifically, a reaction curable resin such as a thermosetting type, a photo curable type, a moisture curable type, or a reactive curable rubber, or a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer that is cooled and solidified after heating and melting can be used. For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a silicone rubber, etc. are mentioned.

押圧スイッチ装置9の製造方法を説明する。図3には押圧スイッチ装置9における製造工程の説明図を示す。先ず図3(A)で示すように、固定テープ13に形成した透孔13aから頂部が表出するように、固着テープ13で下側バネ接点12aを下側基板10の上に固着する。この際、下側基板10に形成した回路接点(図示せず)と下側バネ接点12aの頂部の中心とを整合させる。同様にして、上側基板11に上側バネ接点12bを固着する。   A method for manufacturing the press switch device 9 will be described. FIG. 3 is an explanatory view of a manufacturing process in the press switch device 9. First, as shown in FIG. 3A, the lower spring contact 12 a is fixed on the lower substrate 10 with the fixing tape 13 so that the top portion is exposed from the through hole 13 a formed in the fixing tape 13. At this time, a circuit contact (not shown) formed on the lower substrate 10 is aligned with the center of the top of the lower spring contact 12a. Similarly, the upper spring contact 12 b is fixed to the upper substrate 11.

次に、図3(B)で示すように、押し子成形型に液状の紫外線硬化樹脂を注入したのち、下側基板10に押し子成形型を整合して紫外線を照射する。そして紫外線硬化樹脂を硬化させて、図3(C)で示すように押し子14を形成する。この場合、押し子14を固定テープ13上に設けても良いし、固定テープ13のない基板10上に設けても良い。しかしながら、押し子14の固着性の観点からは、押し子14を形成する部位に固着テープ13がこないよう、予め押し子部分をくりぬいた固着テープ13を用い、固着テープ13のない下側基板10上に押し子14を設けることが好ましい。押し子成形型は、透明シリコーン樹脂などの透明樹脂、又はガラスなどで形成できる。光硬化型樹脂を用いない場合は、押し子成形型に金属や有色樹脂などの不透明樹脂を用いてもよい。同様にして、上側基板11にも押し子14を形成する。最後に下側基板10の下側バネ接点12aの頂部中心と上側基板11の押し子14の中心とを対向させるとともに、上側基板11の上側バネ接点12bの頂部中心と下側基板10の押し子14の中心とを対向させて固定して押圧スイッチ装置9を得る。   Next, as shown in FIG. 3B, after a liquid ultraviolet curable resin is injected into the pusher mold, the lower mold 10 is aligned with the pusher mold and irradiated with ultraviolet rays. Then, the ultraviolet curable resin is cured to form the pusher 14 as shown in FIG. In this case, the pusher 14 may be provided on the fixing tape 13 or may be provided on the substrate 10 without the fixing tape 13. However, from the viewpoint of the sticking property of the pusher 14, the lower substrate 10 without the sticking tape 13 is used by using the sticking tape 13 in which the pusher portion is previously hollowed out so that the sticking tape 13 does not come to the portion where the pusher 14 is formed. It is preferable to provide the pusher 14 on the top. The presser mold can be formed of a transparent resin such as a transparent silicone resin, or glass. When the photocurable resin is not used, an opaque resin such as metal or colored resin may be used for the presser mold. Similarly, the pusher 14 is also formed on the upper substrate 11. Finally, the top center of the lower spring contact 12a of the lower substrate 10 and the center of the pusher 14 of the upper substrate 11 are made to face each other, and the center of the upper spring contact 12b of the upper substrate 11 and the pusher of the lower substrate 10 are placed. The push switch device 9 is obtained by fixing the center of the 14 facing each other.

本実施形態の押圧スイッチ装置9の作用・効果について説明する。本実施形態の押圧スイッチ装置9によれば、平面視で下側バネ接点12aと上側バネ接点12bの縁部どうしが重なるように配置しているため、下側バネ接点12aと上側バネ接点12bの間のピッチを従来に比べて小さくすることができる。よってバネ接点12a,12bを高密度に効率的に設けることができる。したがって押圧スイッチ装置9の幅を従来より小さくすることができ、小型化された電子機器に好適に装備することができる。   The operation and effect of the press switch device 9 of this embodiment will be described. According to the pressing switch device 9 of the present embodiment, since the edges of the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b overlap each other in plan view, the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b The pitch between them can be made smaller than in the prior art. Therefore, the spring contacts 12a and 12b can be efficiently provided with high density. Therefore, the width of the press switch device 9 can be made smaller than before, and can be suitably equipped in a miniaturized electronic device.

下側バネ接点12aと上側バネ接点12bの重なりを径方向で相互にその半径よりも小さくしているため、下側バネ接点12aの頂部中心と上側バネ接点12b、または上側バネ接点12bの頂部中心と下側バネ接点12aを平面視で重ならないようにすることができる。よって下側バネ接点12aと上側バネ接点12bが相互に干渉することなくバネ接点12a,12bを押圧することができ、確実な入力操作を実現することができる。   Since the overlap of the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b is smaller than the radius in the radial direction, the center of the top of the lower spring contact 12a and the center of the upper spring contact 12b or the top of the upper spring contact 12b And the lower spring contact 12a can be prevented from overlapping in plan view. Therefore, the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b can press the spring contacts 12a and 12b without interfering with each other, and a reliable input operation can be realized.

また、下側バネ接点12aと上側バネ接点12bの重なりを径方向で相互にその半径よりも小さくしているため、下側バネ接点12aに対向する押し子14を上側バネ接点12b上に、上側バネ接点12bに対向する押し子14を下側バネ接点12a上に設けることなく、押し子14を基板10,11または固定テープ13上に設けることができるため、確実な入力操作を実現することができる。   Further, since the overlap between the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b is made smaller than the radius in the radial direction, the pusher 14 facing the lower spring contact 12a is placed on the upper spring contact 12b. Since the pusher 14 can be provided on the substrates 10 and 11 or the fixing tape 13 without providing the pusher 14 facing the spring contact 12b on the lower spring contact 12a, a reliable input operation can be realized. it can.

第2実施形態〔図4,図5〕: 図4には第2実施形態の押圧スイッチ装置15の断面図を、図5は図2と同様に、下側基板10の上面10aへ上側バネ接点12bを投影した図を表す。第2実施形態の押圧スイッチ装置15が第1実施形態の押圧スイッチ装置9と異なるのは、図4や図5で示すように、下側基板10に設けられている下側バネ接点12aと、上側基板11に設けられている押し子14の数量及び配置である。 Second Embodiment [FIGS. 4 and 5] : FIG. 4 is a cross-sectional view of the pressure switch device 15 of the second embodiment, and FIG. 5 is an upper spring contact to the upper surface 10a of the lower substrate 10 as in FIG. The figure which projected 12b is represented. The press switch device 15 of the second embodiment is different from the press switch device 9 of the first embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a lower spring contact 12 a provided on the lower substrate 10, This is the quantity and arrangement of the pushers 14 provided on the upper substrate 11.

下側基板10の上面10aに設けられている下側バネ接点12aは4個あり、同心円の円周に等間隔で配置されている。そして上側基板11の下面11aに設けられている上側バネ接点12bは平面視でこれら4個の下側バネ接点12aで形成される該円周の中心と対向しており、下側バネ接点12aと上側バネ接点12bとの縁部どうしが重なるように配置され、この重なり長さは図5で示すように第1実施形態と同様にバネ接点12a,12bの半径より小さい。なお、下側基板10に設けた下側バネ接点12aは方向指示入力用であり、上側基板11に設けた上側バネ接点12bは決定指示入力用である。 There are four lower spring contacts 12a provided on the upper surface 10a of the lower substrate 10, and they are arranged at equal intervals on the circumference of a concentric circle. The upper spring contact 12b provided on the lower surface 11a of the upper substrate 11 is opposed to the center of the circumference formed by these four lower spring contacts 12a in plan view, and the lower spring contact 12a It arrange | positions so that the edge part with the upper side spring contact 12b may overlap, and this overlap length is smaller than the radius of the spring contacts 12a and 12b like 1st Embodiment, as shown in FIG. The lower spring contact 12a provided on the lower substrate 10 is for direction instruction input, and the upper spring contact 12b provided on the upper substrate 11 is for determination instruction input.

上側基板11の下面11aに設けた押し子14は4個あり、下側基板10に設けた下側バネ接点12aの頂部中心と整合するように、下側バネ接点12aが配置する円と同心円の円周に等間隔で配置されている。 There are four pushers 14 provided on the lower surface 11 a of the upper substrate 11, which are concentric with the circle arranged by the lower spring contact 12 a so as to align with the center of the top of the lower spring contact 12 a provided on the lower substrate 10. They are arranged at equal intervals on the circumference.

第2実施形態の押圧スイッチ装置15の製造方法を説明する。先ず第1実施形態の押圧スイッチ装置9と同様に、4つの透孔13aを形成した固定テープ13で4個の下側バネ接点12aを下側基板10に固定し、1つの透孔13aを形成した固定テープ13で1個の上側バネ接点12bを上側基板11に固定する。そして、下側基板10に1個の押し子14を、上側基板11に4個の押し子14を形成したのち、下側基板10の下側バネ接点12aと上側基板11の押し子14、上側基板11の上側バネ接点12bと下側基板10の押し子14とをそれぞれ対向させて下側基板10と上側基板11とを整合、固定して押圧スイッチ装置15を得る。   A method for manufacturing the push switch device 15 of the second embodiment will be described. First, similarly to the press switch device 9 of the first embodiment, four lower spring contacts 12a are fixed to the lower substrate 10 with a fixing tape 13 having four through holes 13a, and one through hole 13a is formed. One upper spring contact 12 b is fixed to the upper substrate 11 with the fixed tape 13. Then, after forming one pusher 14 on the lower substrate 10 and four pushers 14 on the upper substrate 11, the lower spring contact 12a of the lower substrate 10, the pusher 14 of the upper substrate 11, and the upper The press switch device 15 is obtained by aligning and fixing the lower substrate 10 and the upper substrate 11 with the upper spring contact 12b of the substrate 11 and the pusher 14 of the lower substrate 10 facing each other.

第2実施形態の押圧スイッチ装置15の作用・効果について説明する。第1実施形態の押圧スイッチ装置9の作用・効果に加え、第2実施形態の押圧スイッチ装置15によれば、平面視で方向指示入力用の下側バネ接点12aと決定指示入力用の上側バネ接点12bの縁部どうしを互いに重なるように配置しているため、下側バネ接点12aと上側バネ接点12bの間のピッチを図14で示す従来の多方向押圧スイッチ装置におけるピッチに比べて小さくすることができる。よって下側バネ接点12aと上側バネ接点12bを高密度に、効率的に設けることができる。したがって押圧スイッチ装置15の幅を従来より小さくすることができ、小型化された電子機器に好適に装備することができる。   The operation and effect of the press switch device 15 of the second embodiment will be described. In addition to the operation and effect of the push switch device 9 of the first embodiment, according to the push switch device 15 of the second embodiment, the lower spring contact 12a for direction indication input and the upper spring for decision indication input in plan view Since the edges of the contacts 12b are arranged so as to overlap each other, the pitch between the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b is made smaller than the pitch in the conventional multidirectional press switch device shown in FIG. be able to. Therefore, the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b can be efficiently provided with high density. Therefore, the width of the press switch device 15 can be made smaller than before, and can be suitably equipped in a miniaturized electronic device.

第3実施形態〔図6,図7〕: 図6には第3実施形態の押圧スイッチ装置20の断面図を、図7は図2と同様に、下側基板10の上面10aへ上側バネ接点12bを投影した図を表す。第3実施形態の押圧スイッチ装置20が第2実施形態の押圧スイッチ装置15と異なるのは、下側基板10に設けられている下側バネ接点12aの位置がやや離れて設けられていることと、上側基板11にも上側バネ接点12bが複数設けられていることである。こうして、第2実施形態の押圧スイッチ装置15では4方向指示入力が行えうるのに対して、第3実施形態の押圧スイッチ装置20では8方向指示入力を行うことができる。 Third Embodiment (FIGS. 6 and 7) : FIG. 6 is a cross-sectional view of the pressure switch device 20 of the third embodiment, and FIG. 7 is an upper spring contact to the upper surface 10a of the lower substrate 10 as in FIG. The figure which projected 12b is represented. The push switch device 20 of the third embodiment is different from the push switch device 15 of the second embodiment in that the position of the lower spring contact 12a provided on the lower substrate 10 is provided slightly apart. The upper substrate 11 is also provided with a plurality of upper spring contacts 12b. Thus, the push switch device 15 of the second embodiment can perform a four-direction instruction input, whereas the push switch device 20 of the third embodiment can perform an eight-direction instruction input.

押圧スイッチ装置20の構造は次のとおりである。下側基板10の上面10aに設けられている下側バネ接点12aは5個あり、同心円の円周に等間隔で配置されている4個の下側バネ接点12aと、その同心円の中心に配置されている1個の下側バネ接点12aとでなる。一方で、上側基板11の下面11aに設けられている上側バネ接点12bは4個あり、同心円の円周に等間隔で配置されている。そして同心円上に配置された上側バネ接点12bと下側バネ接点12aは、平面視で同じ同心円の円周上に交互に配置されているとともに、下側バネ接点12aと上側バネ接点12bとの縁部どうしが重なるように配置されている。バネ接点12a,12bどうしの重なり長さもバネ接点12a,12bの半径より小さい。同心円上に設けられた下側バネ接点12aも上側バネ接点12bも方向指示入力用であり、同心円の中心に設けられた下側バネ接点12aが決定指示入力用である。 The structure of the press switch device 20 is as follows. There are five lower spring contacts 12a provided on the upper surface 10a of the lower substrate 10, four lower spring contacts 12a arranged at equal intervals on the circumference of the concentric circle, and the center of the concentric circle. It is composed of one lower spring contact 12a arranged. On the other hand, there are four upper spring contacts 12b provided on the lower surface 11a of the upper substrate 11, and they are arranged at equal intervals on the circumference of a concentric circle. The upper spring contacts 12b and the lower spring contacts 12a arranged on the concentric circles are alternately arranged on the circumference of the same concentric circle in a plan view, and the edges of the lower spring contacts 12a and the upper spring contacts 12b. It is arranged so that the parts overlap. The overlapping length of the spring contacts 12a and 12b is also smaller than the radius of the spring contacts 12a and 12b. Both the lower spring contact 12a and the upper spring contact 12b provided on the concentric circle are for direction indication input, and the lower spring contact 12a provided at the center of the concentric circle is for decision indication input.

第3実施形態の押圧スイッチ装置20も第1実施形態で示した押圧スイッチ装置9や第2実施形態で示した押圧操作スイッチ15と同様にして製造することができる。   The push switch device 20 of the third embodiment can be manufactured in the same manner as the push switch device 9 shown in the first embodiment and the push operation switch 15 shown in the second embodiment.

第3実施形態の押圧スイッチ装置15の作用・効果は、第2実施形態の押圧スイッチ装置15の作用・効果に加え、8方向の方向指示入力を行うことができる。   The action / effect of the push switch device 15 of the third embodiment can be input in eight directions in addition to the action / effect of the push switch device 15 of the second embodiment.

第1変形例〔図8〕: 図8には第1実施形態の変形例である押圧スイッチ装置17の断面図を示す。第1実施形態では下側基板10と上側基板11を用いる例を示したが、押圧スイッチ装置17では下側基板10と上側基板11を同一の材料で形成し、一枚の基板18の曲げ形成による連続面として形成している。 First Modification [FIG. 8] FIG. 8 is a sectional view of a press switch device 17 which is a modification of the first embodiment. In the first embodiment, an example in which the lower substrate 10 and the upper substrate 11 are used is shown. However, in the press switch device 17, the lower substrate 10 and the upper substrate 11 are formed of the same material, and a single substrate 18 is bent. It is formed as a continuous surface.

第1変形例の押圧スイッチ装置17では第1実施形態と同様の作用・効果を発揮できるほか、1つの基板18を曲げ形成して上側基板11と下側基板10を形成しているため、部品点数を少なくすることができる。   The push switch device 17 of the first modification can exhibit the same operation and effect as the first embodiment, and the upper substrate 11 and the lower substrate 10 are formed by bending one substrate 18, so that The score can be reduced.

押圧スイッチ装置17は、平面状の基板18の同一基板面18aに、下側バネ接点12aと上側バネ接点12b、そして押し子14形成し、その後基板18を曲げ形成して製造する。このためバネ接点12a,12bの形成および押し子14の形成を各々1工程で完結でき、簡単に製造することができる。さらに、曲げ形成によるため上側基板11と下側基板10の位置決めが容易である。   The press switch device 17 is manufactured by forming the lower spring contact 12a, the upper spring contact 12b, and the pusher 14 on the same substrate surface 18a of the flat substrate 18, and then bending the substrate 18. For this reason, the formation of the spring contacts 12a and 12b and the formation of the pusher 14 can be completed in one step, respectively, and can be easily manufactured. Further, because of the bending formation, the upper substrate 11 and the lower substrate 10 can be easily positioned.

第1変形例で説明した同一基板18からの曲げ形成は、第2実施形態や第3実施形態の押圧スイッチ装置15,16に対しても適用することができる。   The bending formation from the same substrate 18 described in the first modification can also be applied to the press switch devices 15 and 16 of the second embodiment and the third embodiment.

第2変形例〔図9〕: 図9には第1実施形態の変形である押圧スイッチ装置19の断面図を示す。第1実施形態では押し子14を基板10,11上に固定する例を示したが、第2変形例の押圧スイッチ装置19では、バネ接点12a,12bの各々の頂部中心に設けることとしている。このように構成しても第1実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。また、押し子14をバネ接点12a,12bの頂部中心に設けたため、押し子14とバネ接点12a,12bを同一部材で一体に設けることができる。この場合、既存のバネ接点12a,12bとは別に押し子14を固着したような形状とすることもできるし、バネ接点12a,12b自体の頂部中心に突起を設けて押し子14とすることもできる。押し子14とバネ接点12a,12bを同一部材で一体に設けることによって、部品点数を減少し、組み立てを容易にすることができる。また、上側基板11と下側基板10との位置決めが厳密になされていなくても正確な押圧操作を行うことができる。 Second Modification [FIG. 9] : FIG. 9 shows a cross-sectional view of a press switch device 19 which is a modification of the first embodiment. In the first embodiment, an example in which the pusher 14 is fixed on the substrates 10 and 11 is shown. However, in the press switch device 19 of the second modified example, the springs 12a and 12b are provided at the centers of the tops. Even if comprised in this way, there can exist an effect | action and effect similar to 1st Embodiment. Further, since the pusher 14 is provided at the center of the top of the spring contacts 12a and 12b, the pusher 14 and the spring contacts 12a and 12b can be provided integrally with the same member. In this case, it is possible to use a shape in which the pusher 14 is fixed separately from the existing spring contacts 12a and 12b, or to form a pusher 14 by providing a protrusion at the center of the top of the spring contacts 12a and 12b itself. it can. By providing the pusher 14 and the spring contacts 12a and 12b integrally with the same member, the number of parts can be reduced and assembly can be facilitated. In addition, an accurate pressing operation can be performed even if the positioning between the upper substrate 11 and the lower substrate 10 is not strictly performed.

第2変形例で説明したバネ接点12a,12b上に押し子14を設ける構成は、第2実施形態や第3実施形態の押圧スイッチ装置15,16に対しても適用することができる。   The configuration in which the pusher 14 is provided on the spring contacts 12a and 12b described in the second modification can also be applied to the push switch devices 15 and 16 of the second embodiment and the third embodiment.

第3変形例〔図10,図11〕: 図10には第3実施形態の押圧スイッチ装置20の断面図を、図11にはその上側基板21の平面図を示す。図10や図11で示すように第3変形例の押圧スイッチ装置20が第2実施形態の押圧スイッチ装置15と異なるのは、上側基板に切溝21cを設けた上側基板21としたことと、上側基板21のさらに上にキートップ22,23を設けたことである。 Third Modification [FIGS. 10 and 11] : FIG. 10 is a cross-sectional view of the pressing switch device 20 of the third embodiment, and FIG. 11 is a plan view of the upper substrate 21 thereof. As shown in FIGS. 10 and 11, the press switch device 20 of the third modification is different from the press switch device 15 of the second embodiment in that the upper substrate 21 is provided with a kerf 21 c in the upper substrate, That is, the key tops 22 and 23 are provided on the upper substrate 21.

上側基板21に設けた切溝21cは、図11に示すように、上側バネ接点12bと、その周りに位置する押し子14との間を通り上側バネ接点12bの3方向を囲むようにU字形状に、上側基板21の肉厚を貫通して形成されている。   As shown in FIG. 11, the cut groove 21c provided in the upper substrate 21 passes between the upper spring contact 12b and the pusher 14 positioned around the U-shaped so as to surround the three directions of the upper spring contact 12b. The shape is formed through the thickness of the upper substrate 21.

また、キートップ22,23は、平面視で円形状の中央キートップ22とその外周を囲む円環キートップ23から構成されている。中央キートップ22に設けた環状鍔部22aは円環キートップ23からの脱落を防止している。また、円環キートップ23に設けた環状鍔部23aは円環キートップ23の機器(図示せず)からの脱落を防止している。中央キートップ22は上側バネ接点12bに対応する位置に、円環キートップ23は下側バネ接点12aにそれぞれ対応する位置に設けられている。キートップ22,23は上側基板21に対して接着剤24で固定されている。   The key tops 22 and 23 include a circular central key top 22 in a plan view and an annular key top 23 surrounding the outer periphery thereof. An annular flange 22 a provided on the central key top 22 prevents the ring key top 23 from falling off. An annular flange 23a provided on the annular key top 23 prevents the annular key top 23 from falling off from a device (not shown). The central key top 22 is provided at a position corresponding to the upper spring contact 12b, and the annular key top 23 is provided at a position corresponding to the lower spring contact 12a. The key tops 22 and 23 are fixed to the upper substrate 21 with an adhesive 24.

第3変形例の押圧スイッチ装置20は、予め切溝21cを設けた上側基板21を用いて第2実施形態の押圧スイッチ装置15と同様に製造し、キートップ22,23のない押圧スイッチ装置を得る。そして、上側基板21の上面21bにキートップ22,23を接着剤24で固着することで押圧スイッチ装置20を得る。   The press switch device 20 of the third modification is manufactured in the same manner as the press switch device 15 of the second embodiment using the upper substrate 21 provided with the kerf 21c in advance, and the press switch device without the key tops 22 and 23 is manufactured. obtain. Then, the key tops 22 and 23 are fixed to the upper surface 21 b of the upper substrate 21 with the adhesive 24 to obtain the press switch device 20.

第3変形例の押圧スイッチ装置20は、第2実施形態の押圧スイッチ装置15と同様の作用・効果を奏するほか、上側基板21に切溝21cを形成するため、中央キートップ22が押圧変形し易くなり、低荷重で入力操作をすることができる。   The press switch device 20 of the third modified example has the same functions and effects as the press switch device 15 of the second embodiment, and the central key top 22 is pressed and deformed to form the kerf 21c in the upper substrate 21. It becomes easy, and input operation can be performed with low load.

第3変形例で説明した上側基板に切溝21cを設ける構成や、キートップ22,23を設ける構成は、第1実施形態や第3実施形態の押圧スイッチ装置9,16に対しても適用することができる。   The configuration in which the cut groove 21c and the key tops 22 and 23 are provided in the upper substrate described in the third modification are also applied to the press switch devices 9 and 16 in the first embodiment and the third embodiment. be able to.

その他の変形例: 上記各実施形態ではバネ接点12a,12bと押し子14との間に隙間が生じていたが、こうした隙間がなく、押圧操作しない場合においても、バネ接点12a,12bと押し子14とが接触する構成とすることもできる。このようにしても第1実施形態〜第3実施形態と同様の作用・効果を発揮することができる。 Other Modified Examples : In each of the above-described embodiments, a gap is generated between the spring contacts 12a and 12b and the pusher 14. However, even when there is no such gap and no pressing operation is performed, the spring contacts 12a and 12b and the pusher are provided. It can also be set as the structure which 14 contacts. Even if it does in this way, the effect | action and effect similar to 1st Embodiment-3rd Embodiment can be exhibited.

第2実施形態や第3実施形態において、上側バネ接点12bを下側基板10の対向位置に、下側バネ接点12aを上側基板11の対向位置に設けるように変更することができる。   In the second embodiment or the third embodiment, the upper spring contact 12b can be changed to a position facing the lower substrate 10 and the lower spring contact 12a can be changed to a position facing the upper substrate 11.

第3変形例において切溝21cはU字形状としたが、押圧操作部分を撓み易くする形状であればそれ以外の形状であっても良い。例えば、コ字形状のようなU字形状に近い一辺で支持するような形状から、2本の平行線のような形状であっても良い。

In the third modification, the kerf 21c is U-shaped, but may be any other shape as long as it makes the pressing operation portion flexible. For example, it may be a shape like two parallel lines from a shape that is supported on one side close to a U shape like a U shape.

第1実施形態の押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態による押圧スイッチ装置の下側基板上に上側バネ接点を投影した状態を示す平面図。The top view which shows the state which projected the upper side spring contact on the lower board | substrate of the press switch apparatus by 1st Embodiment. 第1実施形態による押圧スイッチ装置の製造工程の説明図であり、分図(A)はバネ接点を固定する工程を示し、分図(B)は押し子を形成する工程を示し、分図(C)は押し子を固着した状態を示す。It is explanatory drawing of the manufacturing process of the press switch apparatus by 1st Embodiment, A part (A) shows the process of fixing a spring contact, A part (B) shows the process of forming a pushing element, C) shows a state in which the pusher is fixed. 第2実施形態の押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus of 2nd Embodiment. 第2実施形態による押圧スイッチ装置の下側基板上に上側バネ接点を投影した状態を示す平面図。The top view which shows the state which projected the upper side spring contact on the lower board | substrate of the press switch apparatus by 2nd Embodiment. 第3実施形態の押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus of 3rd Embodiment. 第3実施形態による押圧スイッチ装置の下側基板上に上側バネ接点を投影した状態を示す平面図。The top view which shows the state which projected the upper side spring contact on the lower board | substrate of the press switch apparatus by 3rd Embodiment. 第1変形例による押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus by a 1st modification. 第2変形例による押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus by a 2nd modification. 第3変形例による押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the press switch apparatus by a 3rd modification. 第3実施形態による押圧スイッチ装置の上側基板の平面図。The top view of the upper board | substrate of the press switch apparatus by 3rd Embodiment. 携帯電話機の平面図。The top view of a mobile telephone. 従来の押圧スイッチ装置の断面図。Sectional drawing of the conventional press switch apparatus. 従来の押圧スイッチ装置の基板の平面図。The top view of the board | substrate of the conventional press switch apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機
2 押圧スイッチ装置(従来例)
3 キートップ
3a 円環状のキートップ
3b 中央キートップ
4 筐体
4a 操作開口
5 ベースシート
6 接着剤
7 基板
8 バネ接点
8a バネ接点(決定指示入力用)
8b バネ接点(方向指示入力用)
9 押圧スイッチ装置(第1実施形態)
10 下側基板
10a 上面
11 上側基板
11a 下面
12a 下側バネ接点
12b 上側バネ接点
13 固定テープ
14 押し子
15 押圧スイッチ装置(第2実施形態)
16 押圧スイッチ装置(第3実施形態)
17 押圧スイッチ装置(第1変形例)
18 基板
19 押圧スイッチ装置(第2変形例)
20 押圧スイッチ装置(第3変形例)
21 上側基板
21a 下面
21b 上面
21c 切溝
22 中央キートップ
22a 環状鍔部
23 円環キートップ
23a 環状鍔部
24 接着剤
1. Cellular phone 2. Press switch device (conventional example)
3 Key Top 3a Ring Key Top 3b Central Key Top 4 Case 4a Operation Opening 5 Base Sheet 6 Adhesive 7 Substrate 8 Spring Contact 8a Spring Contact (for Decision Instruction Input)
8b Spring contact (for direction indication input)
9 Press switch device (first embodiment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lower board | substrate 10a Upper surface 11 Upper board | substrate 11a Lower surface 12a Lower spring contact 12b Upper spring contact 13 Fixing tape 14 Pusher 15 Press switch apparatus (2nd Embodiment)
16 Press switch device (3rd Embodiment)
17 Press switch device (first modification)
18 Substrate 19 Press switch device (second modification)
20 Press switch device (third modification)
21 upper substrate 21a lower surface 21b upper surface 21c kerf 22 central key top 22a annular collar 23 annular key top 23a annular collar 24 adhesive

Claims (7)

押圧操作でバネ接点を変形させて入力を行う押圧スイッチ装置において、
押圧操作側に位置する上側基板と機器内側に位置する下側基板とを有し、
上側基板と下側基板の各々の対向面に、上側基板に固着する上側バネ接点と、下側基板に固着する下側バネ接点とをそれぞれ重ならないように、かつ上側バネ接点を下側基板に向けて投影すると、その投影された上側バネ接点と下側バネ接点が縁部において部分的に重なりを有するように設け、上側バネ接点と下側バネ接点とがそれぞれに対向するバネ接点に干渉されずに押圧操作可能であることを特徴とする押圧スイッチ装置。
In the press switch device that performs input by deforming the spring contact by pressing operation,
It has an upper substrate located on the pressing operation side and a lower substrate located on the inside of the device,
The upper spring contact that is fixed to the upper substrate and the lower spring contact that is fixed to the lower substrate do not overlap with the opposing surfaces of the upper substrate and the lower substrate, respectively, and the upper spring contact is attached to the lower substrate. Projecting upward, the projected upper spring contact and lower spring contact are provided so as to partially overlap each other at the edge , and the upper spring contact and the lower spring contact are interfered by the opposing spring contacts. A press switch device characterized in that the press switch device can be operated without being pressed .
上側バネ接点と下側バネ接点がともに円形ドーム状であり、両バネ接点の径方向の重なり長さが両バネ接点の半径の長さよりも短い請求項1記載の押圧スイッチ装置。   The pressure switch device according to claim 1, wherein the upper spring contact and the lower spring contact are both circular dome-shaped, and the radial overlap length of both spring contacts is shorter than the radius of both spring contacts. 上側基板が押圧操作で変形する可撓性を有する請求項1または請求項2記載の押圧スイッチ装置。   The pressure switch device according to claim 1 or 2, wherein the upper substrate has flexibility to be deformed by a pressing operation. 上側基板と下側基板が一枚の基板の曲げ形成による連続面として形成されている請求項1〜請求項3何れか1項記載の押圧スイッチ装置。   The press switch device according to any one of claims 1 to 3, wherein the upper substrate and the lower substrate are formed as a continuous surface by bending a single substrate. バネ接点を押圧する押し子を該バネ接点の頂部中心に設ける請求項1〜請求項4何れか1項記載の押圧スイッチ装置。   The press switch device according to any one of claims 1 to 4, wherein a pusher for pressing the spring contact is provided at the center of the top of the spring contact. 上側基板と下側基板の何れか一方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を環状に設け、上側基板と下側基板の何れか他方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を前記環状の中心と対向する位置に設ける請求項1〜請求項5何れか1項記載の押圧スイッチ装置。   A plurality of spring contacts for carrying direction indication inputs are provided in an annular shape on either one of the upper substrate and the lower substrate, and one spring contact for carrying a decision indication input is provided on either the upper substrate or the lower substrate. The press switch device according to any one of claims 1 to 5, wherein the press switch device is provided at a position opposite to the switch. 上側基板と下側基板の双方に方向指示入力を担う複数のバネ接点を設け、上側基板と下側基板の何れか一方に決定指示入力を担う一つのバネ接点を設ける請求項1〜請求項5何れか1項記載の押圧スイッチ装置。

6. A plurality of spring contacts that carry direction instruction inputs are provided on both the upper substrate and the lower substrate, and one spring contact that carries decision instruction inputs is provided on either the upper substrate or the lower substrate. The pressure switch device according to any one of the preceding claims.

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